JP2020050689A - Treatment liquid and method of treating thermosetting resin cured product - Google Patents

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Abstract

To provide a treatment liquid that can efficiently decompose and dissolve a thermosetting resin cured product at low temperature.SOLUTION: A treatment liquid has a monoalcohol solvent having ether linkage and an alkali metal compound, with a moisture content of 0.5 mass% or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本開示は、処理液及び熱硬化性樹脂硬化物の処理方法に関する。   The present disclosure relates to a processing liquid and a method for processing a cured thermosetting resin.

ガラス繊維等の繊維を強化材として用いた繊維強化プラスチック（Fiber Reinforced Plastics；ＦＲＰ）は、軽量、高強度、かつ高弾性の材料であり、小型船舶、自動車、鉄道車両等の部材に幅広く使用されている。また、更なる軽量化、高強度化、及び高弾性化を目的として、炭素繊維を強化材として用いた炭素繊維強化プラスチック（Carbon Fiber Reinforced Plastics；ＣＦＲＰ）が開発されており、航空機、自動車等の部材に使用されている。   Fiber Reinforced Plastics (FRP) using fiber such as glass fiber as a reinforcing material is a lightweight, high-strength, and highly elastic material, and is widely used for members such as small boats, automobiles, and railway vehicles. ing. In addition, carbon fiber reinforced plastics (CFRP) using carbon fiber as a reinforcing material have been developed for the purpose of further reducing the weight, increasing the strength, and increasing the elasticity. Used for components.

ＣＦＲＰは、例えば、炭素繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて加熱することによりプリプレグを得た後、プリプレグをオートクレーブ内で加圧しながら焼成することにより製造される。   CFRP is produced, for example, by impregnating a carbon fiber base material with a thermosetting resin composition and heating to obtain a prepreg, and then firing the prepreg while pressurizing it in an autoclave.

最終的な形状のＣＦＲＰを製造する過程では、プリプレグ及びＣＦＲＰの端材が大量に生じる。また、ＣＦＲＰを用いた部材を廃棄する際にも、ＣＦＲＰの廃材が大量に生じる。そこで、ＣＦＲＰ又はプリプレグから炭素繊維を回収し、リサイクルに供することが望まれている。   In the process of manufacturing the final shape of CFRP, a large amount of prepreg and CFRP offcuts are generated. Also, when a member using CFRP is discarded, a large amount of waste material of CFRP is generated. Therefore, it is desired to recover carbon fibers from CFRP or prepreg and to provide them for recycling.

ＣＦＲＰ又はプリプレグから炭素繊維を回収するには、熱硬化性樹脂硬化物を除去する必要がある。従来、熱硬化性樹脂硬化物を除去する処理方法としては、１）５００℃〜７００℃程度の高温で処理して熱硬化性樹脂硬化物を熱分解する方法、２）処理液を用いて熱硬化性樹脂硬化物を分解（解重合）及び溶解する方法、等が知られている。特に、上記２）の処理方法は、炭素繊維の損傷が少ない等の利点があり、種々の処理方法が提案されている。   In order to recover carbon fibers from CFRP or prepreg, it is necessary to remove the cured thermosetting resin. Conventionally, as a processing method for removing a thermosetting resin cured product, there are 1) a method of performing a treatment at a high temperature of about 500 ° C. to 700 ° C. to thermally decompose the thermosetting resin, and 2) using a processing liquid to perform thermal decomposition. A method of decomposing (depolymerizing) and dissolving a cured resin is known. In particular, the treatment method 2) has advantages such as less damage to carbon fibers, and various treatment methods have been proposed.

また、基板、リードフレーム等の上に実装される半導体素子は、エポキシ樹脂硬化物（封止樹脂）によって封止されることにより、半導体パッケージとして使用されている。このような半導体パッケージについて、電子機器として使用された後、駆動時間の経過と共に発生した不具合の解析、故障原因の究明等を目的として、電気的な検査、半導体素子、接続端子部分等の観察及び分析が行われる。このような検査、観察及び分析を行う際に、封止樹脂を除去する必要が生じる場合がある。このような場合においても、半導体素子、接続端子部分等の接続部の損傷が少ない等の利点がある、上記の２）処理液を用いて熱硬化性樹脂硬化物を分解（解重合）及び溶解する方法（溶解法）を適用して、封止樹脂を除去することが好ましい。   A semiconductor element mounted on a substrate, a lead frame or the like is used as a semiconductor package by being sealed with a cured epoxy resin (sealing resin). For such a semiconductor package, after being used as an electronic device, for the purpose of analyzing a defect that has occurred with the lapse of driving time, investigating a cause of the failure, etc., an electrical inspection, observation of a semiconductor element, a connection terminal portion, and the like, and An analysis is performed. In performing such inspection, observation, and analysis, it may be necessary to remove the sealing resin. Even in such a case, there is an advantage that damage to a connection portion such as a semiconductor element and a connection terminal portion is small, and the above 2) decomposition (depolymerization) and dissolution of the cured thermosetting resin using the treatment liquid. It is preferable to remove the sealing resin by applying a method (dissolution method).

溶解法としては、例えば、アルカリ金属、アルカリ金属化合物、リン酸、リン酸塩、有機酸、及び有機酸塩からなる群より選択される少なくとも１種の触媒と、アミド溶媒、アルコール溶媒、ケトン溶媒、及びエーテル溶媒からなる群より選択される少なくとも１種の有機溶媒とを含有する処理液を用いて、エポキシ樹脂硬化物を分解及び溶解する処理方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。   The dissolution method includes, for example, at least one catalyst selected from the group consisting of an alkali metal, an alkali metal compound, phosphoric acid, a phosphate, an organic acid, and an organic acid salt, an amide solvent, an alcohol solvent, and a ketone solvent. There is known a processing method for decomposing and dissolving a cured epoxy resin using a processing liquid containing at least one organic solvent selected from the group consisting of an organic solvent and an ether solvent (for example, see Patent Document 1). ).

特開２００１−１７２４２６号公報JP 2001-172426 A

しかし、処理液を用いた従来の処理方法は、熱硬化性樹脂硬化物の溶解温度を高温にしないと十分に溶解反応が進まないという問題がある。そのため、例えば、高い溶解温度にした場合、熱硬化性樹脂硬化物を除去して回収される回収対象物の一部が損傷したり、劣化したりするおそれがある。   However, the conventional treatment method using a treatment liquid has a problem that the dissolution reaction does not proceed sufficiently unless the dissolution temperature of the cured thermosetting resin is set to a high temperature. Therefore, for example, when the dissolution temperature is set to a high value, a part of the object to be collected that is collected by removing the cured thermosetting resin may be damaged or deteriorated.

例えば、ベンジルアルコールとアルカリ金属塩とを含む処理液を用いて熱硬化性樹脂硬化物であるエポキシ樹脂硬化物を除去する場合、溶解温度を１８０℃以上にしないと十分な溶解反応が進まず、この処理液を低温で損傷、劣化等する回収対象物の回収には適用しにくいという問題がある。   For example, when using a treatment liquid containing benzyl alcohol and an alkali metal salt to remove a cured epoxy resin that is a thermosetting resin, a sufficient dissolution reaction does not proceed unless the dissolution temperature is set to 180 ° C. or higher. There is a problem that it is difficult to apply this processing liquid to recovery of a recovery target that is damaged or deteriorated at a low temperature.

本開示は、上記問題に鑑みてなされたものであり、熱硬化性樹脂硬化物を低温で効率よく分解及び溶解することが可能な処理液、並びにこの処理液を用いた熱硬化性樹脂硬化物の処理方法を提供することを目的とする。   The present disclosure has been made in view of the above problems, a processing liquid capable of efficiently decomposing and dissolving a cured thermosetting resin at a low temperature, and a cured thermosetting resin using the processing liquid. The purpose of the present invention is to provide a processing method.

上記課題を解決するための具体的な手段には、以下の実施態様が含まれる。
＜１＞ エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含み、水分の含有率が、０．５質量％以下である処理液。
＜２＞ 前記アルカリ金属化合物が、アルカリ金属水酸化物を含む＜１＞に記載の処理液。
＜３＞ 前記モノアルコール溶媒の大気圧における沸点が、１０５℃〜２５０℃である＜１＞又は＜２＞に記載の処理液。
＜４＞ 熱硬化性樹脂硬化物の分解及び溶解に用いる＜１＞〜＜３＞のいずれか１つに記載の処理液。
＜５＞ 前記モノアルコール溶媒がジエチレングリコールモノメチルエーテルを含む＜１＞〜＜４＞のいずれか１つに記載の処理液。 Specific means for solving the above problems include the following embodiments.
<1> A treatment liquid containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound, and having a water content of 0.5% by mass or less.
<2> The treatment liquid according to <1>, wherein the alkali metal compound contains an alkali metal hydroxide.
<3> The processing solution according to <1> or <2>, wherein the monoalcohol solvent has a boiling point at atmospheric pressure of 105 ° C to 250 ° C.
<4> The treatment liquid according to any one of <1> to <3>, which is used for decomposing and dissolving a cured thermosetting resin.
<5> The treatment liquid according to any one of <1> to <4>, wherein the monoalcohol solvent contains diethylene glycol monomethyl ether.

＜６＞ エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を準備する工程と、準備した前記処理液中の水分を除去する工程と、水分を除去した前記処理液を、熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に１６０℃以下で接触させて、前記熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程と、を有する熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。
＜７＞ 水分を除去した前記処理液における水分の含有率が、０．５質量％以下である＜６＞に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。
＜８＞ 前記アルカリ金属化合物が、アルカリ金属水酸化物を含む＜６＞又は＜７＞に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。
＜９＞ 前記モノアルコール溶媒の大気圧における沸点が、１０５℃〜２５０℃である＜６＞〜＜８＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。
＜１０＞ 前記モノアルコール溶媒がジエチレングリコールモノメチルエーテルを含む＜６＞〜＜９＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。
＜１１＞ 前記処理対象物が、封止樹脂である前記熱硬化性樹脂硬化物を備える半導体パッケージである＜６＞〜＜１０＞のいずれか１つに記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。 <6> a step of preparing a treatment liquid containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound, a step of removing water in the prepared treatment liquid, and heating the treatment liquid from which water has been removed by heating A step of contacting the object to be treated containing the curable resin at 160 ° C. or lower to decompose and dissolve the thermosetting resin, and a method of treating the cured thermosetting resin.
<7> The method for treating a cured thermosetting resin according to <6>, wherein the moisture content of the treatment liquid from which moisture has been removed is 0.5% by mass or less.
<8> The method for treating a cured thermosetting resin according to <6> or <7>, wherein the alkali metal compound contains an alkali metal hydroxide.
<9> The method for treating a cured thermosetting resin according to any one of <6> to <8>, wherein the boiling point of the monoalcohol solvent at atmospheric pressure is 105 ° C to 250 ° C.
<10> The method for treating a cured thermosetting resin according to any one of <6> to <9>, wherein the monoalcohol solvent contains diethylene glycol monomethyl ether.
<11> The treatment of the cured thermosetting resin according to any one of <6> to <10>, wherein the object to be treated is a semiconductor package including the cured thermosetting resin as a sealing resin. Method.

本開示によれば、熱硬化性樹脂硬化物を低温で効率よく分解及び溶解することが可能な処理液、並びにこの処理液を用いた熱硬化性樹脂硬化物の処理方法を提供することができる。   According to the present disclosure, it is possible to provide a treatment liquid capable of efficiently decomposing and dissolving a cured thermosetting resin at a low temperature, and a method for treating a cured thermosetting resin using the treatment liquid. .

以下、本発明の実施形態について説明する。但し、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。以下の実施形態において、その構成要素（要素ステップ等も含む）は、特に明示した場合を除き、必須ではない。数値及びその範囲についても同様であり、本発明を制限するものではない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the following embodiments. In the following embodiments, the components (including the element steps and the like) are not essential unless otherwise specified. The same applies to numerical values and their ranges, and does not limit the present invention.

本開示において「工程」との語には、他の工程から独立した工程に加え、他の工程と明確に区別できない場合であってもその工程の目的が達成されれば、当該工程も含まれる。
本開示において「〜」を用いて示された数値範囲には、「〜」の前後に記載される数値がそれぞれ最小値及び最大値として含まれる。
本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
本開示において各成分は該当する物質を複数種含んでいてもよい。組成物中及び処理液中に各成分に該当する物質が複数種存在する場合、各成分の含有率及び含有量は、特に断らない限り、組成物中及び処理液中に存在する当該複数種の物質の合計の含有率及び含有量を意味する。 In the present disclosure, the term "step" includes, in addition to a step independent of other steps, even if the purpose of the step is achieved even if it cannot be clearly distinguished from the other steps, the step is also included. .
In the present disclosure, the numerical ranges indicated by using “to” include the numerical values described before and after “to” as the minimum value and the maximum value, respectively.
In the numerical ranges described in stages in the present disclosure, the upper limit or lower limit described in one numerical range may be replaced with the upper limit or lower limit of the numerical range described in other stages. . Further, in the numerical range described in the present disclosure, the upper limit or the lower limit of the numerical range may be replaced with the value shown in the embodiment.
In the present disclosure, each component may include a plurality of corresponding substances. When there are a plurality of types of substances corresponding to each component in the composition and the processing solution, unless otherwise specified, the content and content of each component are the same as those of the plurality of types present in the composition and the processing solution. It means the total content and content of the substance.

＜処理液＞
本開示の処理液（以下、「特定の処理液」ともいう。）は、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含み、水分の含有率が、０．５質量％以下である。特定の処理液は、必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。特定の処理液は、例えば、熱硬化性樹脂硬化物の分解及び溶解に用いることができる。 <Treatment liquid>
The treatment liquid of the present disclosure (hereinafter, also referred to as “specific treatment liquid”) contains a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound, and has a water content of 0.5% by mass or less. . The specific processing liquid may further contain other components as necessary. The specific treatment liquid can be used, for example, for decomposing and dissolving a cured thermosetting resin.

本開示の処理液を用いることにより、熱硬化性樹脂硬化物を低温で効率よく分解及び溶解することができる。その理由は必ずしも明らかではないが、以下のように推測される。エーテル結合を有するモノアルコール溶媒は、エーテル結合を有さないモノアルコール溶媒、例えば、ベンジルアルコールよりも酸性が強く、低温にてアルカリ金属化合物と反応してアルカリ金属アルコキシドが生成しやすい。更に、特定の処理液にて、水分の含有率が０．５質量％以下と比較的小さいことにより、アルカリ金属アルコキシドが生成する反応が低温にて生じやすくなっている。そして、生成されたアルカリ金属アルコキシドが、熱硬化性樹脂硬化物中のエステル結合部を切断することにより、熱硬化性樹脂硬化物を好適に溶解及び分解することができると考えられる。更に、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒は比較的粘度が低く、浸透性が高いため、このモノアルコール溶媒中に含まれる、生成されたアルカリ金属アルコキシドも熱硬化性樹脂硬化物に対して浸透しやすく、熱硬化性樹脂硬化物を好適に溶解及び分解することができると推測される。   By using the treatment liquid of the present disclosure, a thermosetting resin cured product can be efficiently decomposed and dissolved at a low temperature. The reason is not necessarily clear, but is presumed as follows. A monoalcohol solvent having an ether bond has stronger acidity than a monoalcohol solvent having no ether bond, for example, benzyl alcohol, and easily reacts with an alkali metal compound at a low temperature to form an alkali metal alkoxide. Furthermore, in the specific treatment liquid, the content of water is relatively low, such as 0.5% by mass or less, so that the reaction for producing an alkali metal alkoxide tends to occur at a low temperature. Then, it is considered that the generated alkali metal alkoxide can suitably dissolve and decompose the cured thermosetting resin by cutting the ester bond portion in the cured thermosetting resin. Furthermore, since the monoalcohol solvent having an ether bond has a relatively low viscosity and high permeability, the generated alkali metal alkoxide contained in the monoalcohol solvent also easily penetrates into the cured thermosetting resin. It is presumed that the thermosetting resin can be suitably dissolved and decomposed.

本開示の処理液を用いることにより、熱硬化性樹脂硬化物を低温で効率よく分解及び溶解することができるため、熱硬化性樹脂硬化物を高温で分解及び溶解する場合と比較して、回収される回収対象物の損傷、劣化等を抑制することができる。特に、基板、リードフレーム等の上に実装される半導体素子がエポキシ樹脂硬化物（封止樹脂）によって封止された半導体パッケージについて、処理液を用いて封止樹脂を分解及び溶解する場合に、半導体素子、接続端子部分等の接続部の損傷が少ないなどの利点がある。   By using the treatment liquid of the present disclosure, the thermosetting resin cured product can be efficiently decomposed and dissolved at a low temperature, so that compared with the case where the thermosetting resin cured product is decomposed and dissolved at a high temperature, the recovered Damage, deterioration, and the like of the collected object to be collected can be suppressed. In particular, for a semiconductor package in which a semiconductor element mounted on a substrate, a lead frame, or the like is sealed with a cured epoxy resin (sealing resin), when a processing solution is used to decompose and dissolve the sealing resin, There are advantages such as less damage to the connection parts such as the semiconductor element and the connection terminal part.

（エーテル結合を有するモノアルコール溶媒）
本開示の処理液は、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒（以下、「特定のアルコール溶媒」ともいう。）を含む。特定のアルコール溶媒としては、１つ以上のエーテル結合を有し、かつヒドロキシ基を１つ有する化合物であれば特に限定されない。特定のアルコール溶媒が有するエーテル結合の数については、１つであってもよく、２つ以上であってもよい。 (Monoalcohol solvent having ether bond)
The treatment liquid of the present disclosure includes a monoalcohol solvent having an ether bond (hereinafter, also referred to as “specific alcohol solvent”). The specific alcohol solvent is not particularly limited as long as it is a compound having one or more ether bonds and one hydroxy group. The number of ether bonds possessed by the specific alcohol solvent may be one, or two or more.

特定のアルコール溶媒としては、エーテル結合を２つ有し、かつヒドロキシ基を１つ有する化合物、又はオキシエチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）を有し、かつヒドロキシ基を１つ有する化合物であることが好ましく、オキシエチレン基（−ＣＨ２−ＣＨ２−Ｏ−）を２つ有し、かつヒドロキシ基を１つ有する化合物であることがより好ましい。 As a specific alcohol solvent, a compound having two ether bonds and one hydroxy group, or a compound having an oxyethylene group (—CH 2 —CH 2 —O—) and one hydroxy group It is preferably a compound, and more preferably a compound having two oxyethylene groups (—CH 2 —CH 2 —O—) and one hydroxy group.

特定のアルコール溶媒としては、特に制限されず、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノプロピルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等が挙げられる。特定のアルコール溶媒としては、中でも、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノプロピルエーテル及びジエチレングリコールモノブチルエーテルが好ましく、ジエチレングリコールモノメチルエーテルがより好ましい。
特定のアルコール溶媒は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 The specific alcohol solvent is not particularly limited, and includes ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether, and diethylene glycol monopropyl ether. Butyl ether, triethylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol Over monoethyl ether, dipropylene glycol monopropyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, triethylene glycol monoethyl ether and the like. As the specific alcohol solvent, among them, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monopropyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monopropyl ether and diethylene glycol monobutyl ether are preferable. And diethylene glycol monomethyl ether are more preferred.
One specific alcohol solvent may be used alone, or two or more alcohol solvents may be used in combination.

特定のアルコール溶媒は、処理液から水分を除去する観点から、大気圧における沸点が水の沸点よりも高いことが好ましい。大気圧における沸点は、水分との分離精度を高める観点から、１０５℃以上であることが好ましく、１３０℃以上であることがより好ましく、１５０℃以上であることが更に好ましい。また、大気圧における沸点は、特定の処理液を加熱しながら熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に接触させる際に特定のアルコール溶媒の揮発を抑制する観点から、１６０℃超えであることが好ましく、１７０℃以上であることがより好ましく、１８０℃以上であることが更に好ましい。   The specific alcohol solvent preferably has a higher boiling point at atmospheric pressure than the boiling point of water, from the viewpoint of removing water from the treatment liquid. The boiling point at atmospheric pressure is preferably 105 ° C. or higher, more preferably 130 ° C. or higher, and even more preferably 150 ° C. or higher, from the viewpoint of increasing the accuracy of separation from moisture. Further, the boiling point at atmospheric pressure is more than 160 ° C. from the viewpoint of suppressing volatilization of a specific alcohol solvent when the specific processing liquid is brought into contact with a processing object including a cured thermosetting resin while being heated. Is preferably 170 ° C. or higher, and more preferably 180 ° C. or higher.

また、特定のアルコール溶媒は、大気圧における沸点が２５０℃以下であってもよく、２００℃以下であってもよい。   The specific alcohol solvent may have a boiling point at atmospheric pressure of 250 ° C. or lower, or 200 ° C. or lower.

本開示の特定の処理液は、特定のアルコール溶媒以外のその他の有機溶媒を含んでいてもよく、含んでいなくてもよい。その他の有機溶媒としては、特定のアルコール溶媒以外のアルコール溶媒、アミド溶媒、ケトン溶媒、エーテル溶媒、エステル溶媒等が挙げられる。   The specific processing liquid of the present disclosure may or may not include other organic solvents other than the specific alcohol solvent. Other organic solvents include alcohol solvents other than the specific alcohol solvent, amide solvents, ketone solvents, ether solvents, ester solvents, and the like.

本開示の特定の処理液にて、特定のアルコール溶媒の含有率は、有機溶媒（特定のアルコール溶媒及び必要に応じて含まれるその他の有機溶媒）全量に対して５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、９０質量％以上であってもよい。また、特定のアルコール溶媒の含有率は、有機溶媒全量に対して１００質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよい。   In the specific processing solution of the present disclosure, the content of the specific alcohol solvent may be 50% by mass or more based on the total amount of the organic solvent (the specific alcohol solvent and other organic solvents included as necessary). It may be 70% by mass or more, or 90% by mass or more. Further, the content of the specific alcohol solvent may be 100% by mass or less, or 95% by mass or less based on the total amount of the organic solvent.

（アルカリ金属化合物）
本開示の処理液は、アルカリ金属化合物を含む。アルカリ金属化合物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金属の水素化物、水酸化物、ホウ水素化物、アミド化合物、フッ化物、塩化物、臭化物、ヨウ化物、ホウ酸塩、リン酸塩、炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、有機酸塩、アルコラート、フェノラートなどが挙げられる。アルカリ金属化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 (Alkali metal compound)
The treatment liquid of the present disclosure contains an alkali metal compound. Examples of the alkali metal compound include hydrides, hydroxides, borohydrides, amide compounds, fluorides, chlorides, bromides, iodides, borates, phosphates of alkali metals such as lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium. Acid salts, carbonates, sulfates, nitrates, organic acid salts, alcoholates, phenolates and the like. One alkali metal compound may be used alone, or two or more alkali metal compounds may be used in combination.

アルカリ金属化合物は、熱硬化性樹脂硬化物を好適に溶解及び分解する観点から、アルカリ金属水酸化物を含むことが好ましい。アルカリ金属水酸化物は、例えば、アルカリ金属リン酸塩と比較して塩基性が強いため、同モル数を添加した際のアルカリ金属アルコキシドの生成量が多くなる。このため、アルカリ金属水酸化物は、リン酸三カリウム等のアルカリ金属リン酸塩と比較して、熱硬化性樹脂硬化物を分解する際の触媒活性に優れると考えられる。   The alkali metal compound preferably contains an alkali metal hydroxide from the viewpoint of suitably dissolving and decomposing the cured thermosetting resin. Alkali metal hydroxides have a higher basicity than, for example, alkali metal phosphates, and thus the amount of alkali metal alkoxide produced when the same mole number is added increases. For this reason, it is considered that the alkali metal hydroxide is superior in catalytic activity when decomposing the cured thermosetting resin, as compared with an alkali metal phosphate such as tripotassium phosphate.

アルカリ金属水酸化物としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム等のアルカリ金属の水酸化物が挙げられる。アルカリ金属水酸化物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
アルカリ金属水酸化物としては、特定のアルコール溶媒への溶解性が良好であり、触媒活性（イオン活性）が高く、また、分子量が小さく質量単価が低い等の点から、水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムからなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、水酸化ナトリウムを含むことがより好ましい。 Examples of the alkali metal hydroxide include hydroxides of alkali metals such as lithium, sodium, potassium, rubidium, and cesium. As the alkali metal hydroxide, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.
As the alkali metal hydroxide, sodium hydroxide and hydroxide are preferable because of their good solubility in a specific alcohol solvent, high catalytic activity (ionic activity), low molecular weight and low unit cost of mass. It preferably contains at least one selected from the group consisting of potassium, and more preferably contains sodium hydroxide.

特定の処理液中のアルカリ金属化合物の含有量は、熱硬化性樹脂硬化物の分解効率をより向上させる観点から、有機溶媒１．０ｋｇに対して０．０１ｍｏｌ以上であることが好ましく、０．１ｍｏｌ以上であることがより好ましく、０．２ｍｏｌ以上であることが更に好ましい。また、特定の処理液中のアルカリ金属化合物の含有量は、熱硬化性樹脂硬化物を分解して生成される分解生成物の溶解性を高め、処理液の調製を容易にする観点から、有機溶媒１．０ｋｇに対して１０．００ｍｏｌ以下であることが好ましく、５．００ｍｏｌ以下であることがより好ましく、３．００ｍｏｌ以下であることが更に好ましく、１．００ｍｏｌ以下であることが特に好ましい。   From the viewpoint of further improving the decomposition efficiency of the cured thermosetting resin, the content of the alkali metal compound in the specific treatment liquid is preferably 0.01 mol or more based on 1.0 kg of the organic solvent. It is more preferably at least 1 mol, even more preferably at least 0.2 mol. In addition, the content of the alkali metal compound in the specific treatment liquid increases the solubility of the decomposition product generated by decomposing the cured thermosetting resin, and from the viewpoint of facilitating the preparation of the treatment liquid, It is preferably at most 10.00 mol, more preferably at most 5.00 mol, even more preferably at most 3.00 mol, particularly preferably at most 1.00 mol, based on 1.0 kg of the solvent.

特定の処理液中に含まれるアルカリ金属水酸化物の含有率は、特定の処理液中に含まれるアルカリ金属化合物の全量に対して、５０質量％以上であってもよく、７０質量％以上であってもよく、８０質量％以上であってもよい。また、特定の処理液中に含まれるアルカリ金属水酸化物の含有率は、特定の処理液中に含まれるアルカリ金属化合物の全量に対して、１００質量％以下であってもよく、９５質量％以下であってもよく、９０質量％以下であってもよい。   The content of the alkali metal hydroxide contained in the specific processing solution may be 50% by mass or more, or 70% by mass or more based on the total amount of the alkali metal compound contained in the specific processing solution. And may be 80% by mass or more. Further, the content of the alkali metal hydroxide contained in the specific processing solution may be 100% by mass or less, or 95% by mass, based on the total amount of the alkali metal compound contained in the specific processing solution. Or less, or 90% by mass or less.

本開示の特定の処理液は、必要に応じてその他の成分を更に含んでいてもよい。その他の成分としては、界面活性剤、低粘度溶媒等が挙げられる。   The specific processing liquid of the present disclosure may further include other components as needed. Other components include a surfactant, a low-viscosity solvent, and the like.

本開示の特定の処理液は、水分の含有率が０．５質量％以下である。特定の処理液における水分の含有率は、熱硬化性樹脂硬化物を低温でより効率よく分解及び溶解する観点から、０．２５質量％以下が好ましく、０．２質量％以下がより好ましく、０．１５質量％以下が更に好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。なお、特定の処理液における水分の含有率は、０．０１質量％以上であってもよく、０．０３質量％以上であってもよい。
特定の処理液における水分の含有率は、例えば、カールフィッシャー法により評価することができる。 The specific treatment liquid of the present disclosure has a water content of 0.5% by mass or less. The water content of the specific treatment liquid is preferably 0.25% by mass or less, more preferably 0.2% by mass or less, from the viewpoint of more efficiently decomposing and dissolving the cured thermosetting resin at a low temperature. .15 mass% or less is more preferable, and 0.1 mass% or less is particularly preferable. The water content in the specific treatment liquid may be 0.01% by mass or more, or may be 0.03% by mass or more.
The water content in the specific treatment liquid can be evaluated, for example, by the Karl Fischer method.

特定の処理液における水分の含有率を０．５質量％以下とする方法としては、例えば、
アルカリ金属化合物を含む水溶液ではなく、固体のアルカリ金属化合物を特定の処理液の調製に用いたり、外気の混入が抑制された条件にて特定の処理液の調製を行ったり、調製したアルカリ金属化合物を含む処理液について、水分を除去する処理を行って特定の処理液を調製したりすることが挙げられる。以下、処理液について水分を除去する処理を行って特定の処理液を調製する方法について説明する。 Examples of a method for controlling the water content in the specific treatment liquid to 0.5% by mass or less include, for example,
Rather than an aqueous solution containing an alkali metal compound, a solid alkali metal compound is used for the preparation of a specific processing solution, or a specific processing solution is prepared under conditions in which outside air is suppressed, or the prepared alkali metal compound Or the like, for example, preparing a specific processing solution by performing a process of removing water with respect to the processing solution containing. Hereinafter, a method for preparing a specific treatment liquid by performing a treatment for removing water from the treatment liquid will be described.

まず、アルカリ金属化合物、特定のアルコール溶媒、必要に応じてその他の成分などを含む処理液を準備する。例えば、これらの成分を混合して処理液を調製すればよい。   First, a treatment liquid containing an alkali metal compound, a specific alcohol solvent, and if necessary, other components is prepared. For example, a treatment liquid may be prepared by mixing these components.

処理液中の水分を除去する方法は特に制限されず、大気圧下で水分を揮発させることによって除去してもよく、減圧下で水分を揮発させることによって除去してもよい。処理設備を簡素化する観点からは、大気圧下で水分を揮発させることが好ましい。   There is no particular limitation on the method for removing the water in the treatment liquid, and the water may be removed by evaporating the water under atmospheric pressure, or may be removed by evaporating the water under reduced pressure. From the viewpoint of simplifying the processing equipment, it is preferable to volatilize water under atmospheric pressure.

（加熱による水分除去）
処理液中の水分を除去する方法の一例としては、例えば、処理液を加熱することが挙げられる。処理液を加熱することで、処理液中の水分の蒸気圧が増大し、処理液表面からの水分除去が促進される。 (Moisture removal by heating)
As an example of a method for removing moisture in the processing liquid, for example, heating the processing liquid can be mentioned. By heating the processing liquid, the vapor pressure of water in the processing liquid increases, and the removal of water from the surface of the processing liquid is promoted.

処理液の加熱温度は、処理液中に含まれる成分に応じて適宜設定することができる。処理液の加熱温度は、例えば、１００℃以上であることが好ましく、１１０℃以上であることがより好ましい。なお、処理液の加熱温度は、有機溶媒の沸点未満とすることが好ましい。   The heating temperature of the treatment liquid can be appropriately set according to the components contained in the treatment liquid. The heating temperature of the treatment liquid is, for example, preferably 100 ° C. or higher, and more preferably 110 ° C. or higher. Note that the heating temperature of the treatment liquid is preferably lower than the boiling point of the organic solvent.

処理液の加熱方法は特に制限されない。例えば、処理液をヒーターで直接加熱してもよく、処理液の入った容器をヒーターで間接的に加熱してもよい。また、オイル、水、蒸気等の熱媒を用いて処理液を加熱してもよい。   The method for heating the treatment liquid is not particularly limited. For example, the processing liquid may be directly heated by a heater, or the container containing the processing liquid may be heated indirectly by a heater. Further, the treatment liquid may be heated using a heat medium such as oil, water, or steam.

（バブリングによる水分除去）
処理液中の水分を除去する方法の他の例としては、例えば、バブリングを行うことが挙げられる。処理液にバブリングを行うことで、処理液中の水分が水蒸気となって処理液から排出されやすくなる。また、処理液を加熱しながらバブリングを行うことで、より効率的に水分を除去することが可能となる。 (Moisture removal by bubbling)
As another example of the method for removing the water in the treatment liquid, for example, bubbling may be performed. By bubbling the processing liquid, water in the processing liquid becomes water vapor and is easily discharged from the processing liquid. In addition, by performing bubbling while heating the treatment liquid, it is possible to more efficiently remove moisture.

バブリングに使用するガスは特に制限されず、大気でもよく、窒素、アルゴン、二酸化炭素等の不活性ガスでもよい。処理液を加熱しながらバブリングを行う場合には、反応性等を考慮し、不活性ガスを使用することが好ましい。   The gas used for bubbling is not particularly limited, and may be air or an inert gas such as nitrogen, argon, or carbon dioxide. When bubbling is performed while heating the treatment liquid, it is preferable to use an inert gas in consideration of reactivity and the like.

また、処理液中の水分を除去する際、加熱による水分除去と、バブリングによる水分除去とを組み合わせてもよい。これにより、水分の含有率がより低減された処理液が得られやすい傾向にある。   Further, when removing moisture in the treatment liquid, moisture removal by heating may be combined with moisture removal by bubbling. As a result, there is a tendency that a treatment liquid with a reduced water content is easily obtained.

（蒸気の冷却）
処理液を加熱し、処理液中の水分を除去する方法においては、処理液に有機溶媒が含まれる場合、水分だけでなく有機溶媒の一部も揮発する。そこで、加熱によって生じた蒸気を冷却し、揮発した有機溶媒を液化させてもよい。有機溶媒と水との沸点の違いを利用して、水蒸気のみが結露しにくいような温度にまで蒸気を冷却することで、有機溶媒の減少を抑制することができる。 (Steam cooling)
In the method of heating the treatment liquid to remove water in the treatment liquid, when the treatment liquid contains an organic solvent, not only the water but also a part of the organic solvent is volatilized. Therefore, the vapor generated by heating may be cooled to liquefy the volatile organic solvent. By utilizing the difference between the boiling points of the organic solvent and water to cool the steam to a temperature at which only water vapor is less likely to condense, a decrease in the organic solvent can be suppressed.

蒸気の冷却温度は、有機溶媒の種類、バブリングした場合のガス流量等に応じて適宜設定することができる。蒸気の冷却温度は、例えば、２０℃以上１９０℃未満であることが好ましく、６０℃以上１７０℃未満であることがより好ましい。蒸気の冷却温度を２０℃以上とすることで、水分の蒸気圧が高くなり、水分の除去効率がより向上する。また、蒸気の冷却温度を１９０℃未満とすることで、有機溶媒の減少、特に特定のアルコール溶媒の減少をより抑制することができる。   The cooling temperature of the steam can be appropriately set according to the type of the organic solvent, the gas flow rate when bubbling, and the like. The cooling temperature of the steam is, for example, preferably from 20 ° C to less than 190 ° C, more preferably from 60 ° C to less than 170 ° C. By setting the cooling temperature of the steam to 20 ° C. or higher, the steam pressure of the water is increased, and the efficiency of removing the water is further improved. Further, by setting the cooling temperature of the steam to less than 190 ° C., it is possible to further suppress a decrease in the amount of the organic solvent, particularly, a decrease in the specific alcohol solvent.

＜熱硬化性樹脂硬化物の処理方法＞
次に、本開示の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法について説明する。本開示の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法は、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を準備する工程と、準備した前記処理液中の水分を除去する工程と、水分を除去した前記処理液を、熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に１６０℃以下で接触させて、前記熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程と、を有する。これにより、熱硬化性樹脂硬化物を低温で効率よく分解及び溶解することができる。以下、前述の処理方法の各工程について説明する。なお、前述の本開示の処理液の項目にて説明した事項については、その詳細な説明を省略する。 <Method of treating cured thermosetting resin>
Next, a method for treating a cured thermosetting resin according to the present disclosure will be described. The method for treating a cured thermosetting resin of the present disclosure includes a step of preparing a treatment liquid containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound, and a step of removing water in the prepared treatment liquid. Contacting the processing liquid from which moisture has been removed with a processing object containing a cured thermosetting resin at 160 ° C. or lower to decompose and dissolve the cured thermosetting resin. This makes it possible to efficiently decompose and dissolve the cured thermosetting resin at a low temperature. Hereinafter, each step of the above-described processing method will be described. The detailed description of the items described in the section of the processing liquid of the present disclosure will be omitted.

本開示の処理方法は、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を準備する工程を有する。例えば、エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物と、必要に応じてその他の成分と、を混合して処理液を準備すればよい。   The processing method of the present disclosure has a step of preparing a processing liquid containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound. For example, a treatment liquid may be prepared by mixing a monoalcohol solvent having an ether bond, an alkali metal compound, and if necessary, other components.

本開示の処理方法は、準備した処理液中の水分を除去する工程を有する。水分を除去する工程は、例えば、処理液中の水分を除去する方法と同様の処理を行えばよい。水分を除去した処理液における水分の含有率は、特に限定されず、例えば、０．５質量％以下であることが好ましい。   The processing method of the present disclosure has a step of removing water in the prepared processing liquid. In the step of removing moisture, for example, the same treatment as the method of removing moisture in the treatment liquid may be performed. The water content of the treatment liquid from which the water has been removed is not particularly limited, and is preferably, for example, 0.5% by mass or less.

特定の処理液における水分の含有率は、熱硬化性樹脂硬化物を低温でより効率よく分解及び溶解する観点から、０．２５質量％以下が好ましく、０．２質量％以下がより好ましく、０．１５質量％以下が更に好ましく、０．１質量％以下が特に好ましい。なお、特定の処理液における水分の含有率は、０．０１質量％以上であってもよく、０．０３質量％以上であってもよい。
特定の処理液における水分の含有率は、例えば、カールフィッシャー法により評価することができる。 The water content of the specific treatment liquid is preferably 0.25% by mass or less, more preferably 0.2% by mass or less, from the viewpoint of more efficiently decomposing and dissolving the cured thermosetting resin at a low temperature. .15 mass% or less is more preferable, and 0.1 mass% or less is particularly preferable. The water content in the specific treatment liquid may be 0.01% by mass or more, or may be 0.03% by mass or more.
The water content in the specific treatment liquid can be evaluated, for example, by the Karl Fischer method.

本開示の処理方法は、水分を除去した処理液を、熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に１６０℃以下で接触させて、熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程を有する。エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含み、水分を除去した処理液を用いることにより、１６０℃以下という比較的低い温度にて、熱硬化性樹脂硬化物の溶解処理を行った場合であっても、熱硬化性樹脂硬化物を効率よく分解及び溶解することができる。   The processing method of the present disclosure includes a step of bringing a processing liquid from which moisture has been removed into contact with a processing target including a cured thermosetting resin at 160 ° C. or lower to decompose and dissolve the cured thermosetting resin. By using a treatment solution containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound and removing moisture, the dissolution treatment of the cured thermosetting resin was performed at a relatively low temperature of 160 ° C. or less. Even in this case, the cured thermosetting resin can be efficiently decomposed and dissolved.

水分を除去した処理液を、熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に接触させるときの温度は、回収対象物の損傷を抑制する観点から、１５５℃以下であることが好ましく、１５０℃以下であることがより好ましい。上記温度は、熱硬化性樹脂硬化物を効率よく分解及び溶解する観点から、１００℃以上であることが好ましく、１２０℃以上であることがより好ましい。   The temperature at which the processing liquid from which moisture has been removed is brought into contact with the processing target including the cured thermosetting resin is preferably 155 ° C. or lower, and more preferably 150 ° C. or lower, from the viewpoint of suppressing damage to the recovery target. Is more preferable. The temperature is preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, from the viewpoint of efficiently decomposing and dissolving the cured thermosetting resin.

水分を除去した処理液を処理対象物に接触させる方法としては、処理対象物をこの処理液中に浸漬してもよく、この処理液をスプレー等によって処理対象物に吹き付けてもよい。熱硬化性樹脂硬化物をより効率的に分解及び溶解する観点からは、処理対象物を水分を除去した処理液中に浸漬することが好ましい。   As a method of bringing the processing liquid from which water is removed into contact with the processing target, the processing target may be immersed in the processing liquid, or the processing liquid may be sprayed on the processing target by a spray or the like. From the viewpoint of more efficiently decomposing and dissolving the cured thermosetting resin, it is preferable that the object to be treated is immersed in a treatment liquid from which water has been removed.

処理対象物を容器内の水分を除去した処理液中に浸漬し、必要に応じてこの処理液を撹拌することにより、熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する。撹拌方法は特に制限されず、撹拌羽根を用いる方法、噴流を生じさせる方法、容器を搖動する方法、不活性気体の気泡を生じさせる方法、超音波を印加する方法等が挙げられる。   The object to be processed is immersed in the processing liquid from which moisture has been removed in the container, and the processing liquid is agitated as necessary, thereby decomposing and dissolving the cured thermosetting resin. The stirring method is not particularly limited, and examples thereof include a method using a stirring blade, a method for generating a jet, a method for swinging a container, a method for generating bubbles of an inert gas, and a method for applying ultrasonic waves.

また、水分を除去した処理液を処理対象物に接触させる際に、更にこの処理液中の水分を更に除去してもよい。この処理液中の水分を除去する方法としては、前述の加熱による水分除去及びバブリングによる水分除去が挙げられる。これにより、アルカリ金属アルコキシドがより効率よく生成される傾向にある。   Further, when the processing liquid from which water has been removed is brought into contact with the processing object, the water in the processing liquid may be further removed. As a method of removing the moisture in the treatment liquid, the above-described moisture removal by heating and moisture removal by bubbling can be mentioned. Thereby, the alkali metal alkoxide tends to be generated more efficiently.

水分を除去した処理液を用いて熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する際の雰囲気は特に制限されず、大気雰囲気であってもよく、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気であってもよい。   The atmosphere in which the thermosetting resin cured product is decomposed and dissolved using the treatment liquid from which water has been removed is not particularly limited, and may be an air atmosphere or an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon. Good.

熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程では、水分を除去した処理液への外気からの水分の混入が抑制された条件にて、この処理液を処理対象物に接触させることが好ましい。例えば、前述のようにバブリングによる水分除去を行いながらこの処理液を処理対象物に接触させることが好ましく、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気にてこの処理液を処理対象物に接触させることが好ましい。   In the step of decomposing and dissolving the cured thermosetting resin, it is preferable that the processing liquid is brought into contact with the object to be processed under the condition that the mixing of the water from the outside air into the processing liquid from which the water has been removed is suppressed. For example, it is preferable that the processing liquid is brought into contact with the processing object while performing water removal by bubbling as described above, and the processing liquid is brought into contact with the processing object in an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon. preferable.

本開示の処理方法は、熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程の後、処理対象物中に含まれる回収対象物を回収する工程を有していてもよい。例えば、熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解した後の固形物を洗浄及び乾燥することにより、回収対象物を回収できる。   The processing method of the present disclosure may include a step of recovering the recovery target included in the processing target after the step of decomposing and dissolving the cured thermosetting resin. For example, the object to be collected can be collected by washing and drying the solid after decomposing and dissolving the cured thermosetting resin.

（処理対象物）
本開示の処理方法における処理対象物は、熱硬化性樹脂硬化物を含む。熱硬化性樹脂硬化物としては、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂等の熱硬化性樹脂の硬化物が挙げられる。熱硬化性樹脂硬化物は、１種を単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。熱硬化性樹脂硬化物としては、前述した水分を除去した処理液による分解効率をより向上させる観点から、エポキシ樹脂硬化物及び不飽和ポリエステル樹脂硬化物からなる群より選択される少なくとも１種を含むことが好ましく、エポキシ樹脂硬化物を含むことがより好ましい。 (Object to be processed)
The processing target in the processing method of the present disclosure includes a thermosetting resin cured product. Examples of the cured thermosetting resin include thermoset resins such as epoxy resins, unsaturated polyester resins, polyimide resins, polyamide resins, polyamideimide resins, phenol resins, and melamine resins. The thermosetting resin cured product may include one type alone or two or more types. The cured thermosetting resin contains at least one selected from the group consisting of a cured epoxy resin and a cured unsaturated polyester resin from the viewpoint of further improving the decomposition efficiency of the treatment liquid from which the water has been removed. It is more preferable to include a cured epoxy resin.

処理対象物は、熱硬化性樹脂硬化物のほかに、熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は、１種を単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。   The processing object may include a thermoplastic resin in addition to the cured thermosetting resin. Examples of the thermoplastic resin include polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate resin, polyurethane resin, polycarbonate resin, polyacetal resin, and polyethylene terephthalate resin. The thermoplastic resin may contain one kind alone, or may contain two or more kinds.

処理対象物は、例えば、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を加熱し、熱硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させることにより得られる。処理対象物は、より具体的には、熱硬化性樹脂と回収対象物とを含む熱硬化性樹脂組成物を加熱し、熱硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて得られるものであってもよく、熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を回収対象物に付与し、熱硬化性樹脂の少なくとも一部を硬化させて得られるものであってもよい。
処理対象物には、未硬化の熱硬化性樹脂が含まれていてもよい。
処理対象物がエポキシ樹脂硬化物を含む場合、熱硬化性樹脂組成物は、例えば、エポキシ樹脂、硬化剤、及び必要に応じて硬化促進剤を含んでいてもよい。 The object to be treated is obtained, for example, by heating a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin to cure at least a part of the thermosetting resin. The object to be treated is more specifically obtained by heating a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin and an object to be recovered, and curing at least a part of the thermosetting resin. Alternatively, the thermosetting resin composition may be obtained by applying a thermosetting resin composition containing a thermosetting resin to an object to be collected and curing at least a part of the thermosetting resin.
The object to be processed may include an uncured thermosetting resin.
When the object to be treated includes an epoxy resin cured product, the thermosetting resin composition may include, for example, an epoxy resin, a curing agent, and, if necessary, a curing accelerator.

エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、脂肪族鎖状エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノールのジグリシジルエーテル化物、ナフタレンジオールのジグリシジルエーテル化物、フェノール化合物のジグリシジルエーテル化物、アルコール化合物のジグリシジルエーテル化物、これらのアルキル置換体、これらのハロゲン化物、これらの水素添加物等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。   Examples of the epoxy resin include bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, bisphenol S epoxy resin, alicyclic epoxy resin, aliphatic chain epoxy resin, phenol novolak epoxy resin, cresol novolak epoxy resin, bisphenol A Novolak type epoxy resin, diglycidyl ether of biphenol, diglycidyl ether of naphthalene diol, diglycidyl ether of phenol compound, diglycidyl ether of alcohol compound, alkyl-substituted product thereof, halogenated product thereof, hydrogen of these Additives and the like. One epoxy resin may be used alone, or two or more epoxy resins may be used in combination.

硬化剤としては、酸無水物、アミン化合物、フェノール化合物、イソシアネート化合物等が挙げられる。硬化剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、硬化剤としては酸無水物が好ましい。すなわち、処理対象物は、熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用い、かつ硬化剤として酸無水物を用いて得られた酸無水物硬化エポキシ樹脂を含むことが好ましい。酸無水物硬化エポキシ樹脂は、分子内にエステル結合を有し、前述した処理液を用いてより効率的に分解することができる。   Examples of the curing agent include an acid anhydride, an amine compound, a phenol compound, and an isocyanate compound. As the curing agent, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination. Among these, an acid anhydride is preferable as the curing agent. That is, the object to be treated preferably contains an acid anhydride-cured epoxy resin obtained by using an epoxy resin as a thermosetting resin and using an acid anhydride as a curing agent. The acid anhydride-cured epoxy resin has an ester bond in the molecule, and can be decomposed more efficiently by using the above-mentioned treatment liquid.

酸無水物としては、フタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルテトラヒドロフタル酸無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メチルナジック酸無水物、コハク酸無水物、ドデシルコハク酸無水物、クロレンディック酸無水物、イタコン酸無水物、マレイン酸無水物、ピロメリット酸無水物、トリメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビストリメリテート二無水物、グリセロールトリストリメリテート三無水物、ポリアジピン酸無水物、ポリアゼライン酸無水物、ポリセバシン酸無水物等が挙げられる。酸無水物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。   As the acid anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, succinic anhydride, Dodecyl succinic anhydride, chlorendic anhydride, itaconic anhydride, maleic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, ethylene glycol bis trimellitate dianhydride Glycerol tristrimellitate trianhydride, polyadipic anhydride, polyazelain anhydride, polysebacic anhydride and the like. As the acid anhydride, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

硬化促進剤としては、イミダゾール化合物、第三級アミン化合物、第四級アンモニウム塩、有機リン化合物等が挙げられる。硬化促進剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。   Examples of the curing accelerator include an imidazole compound, a tertiary amine compound, a quaternary ammonium salt, and an organic phosphorus compound. As the curing accelerator, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

処理対象物は、無機材料を更に含んでいてもよい。無機材料としては、炭素、ガラス、金属、金属化合物等が挙げられる。また、無機材料の形状としては、繊維、粒子、箔等が挙げられる。繊維は、不織布状であっても織布状であってもよく、織布状の場合、繊維束を織って作製したクロス材であってもよく、繊維束を一方向に配列したＵＤ（Uni-Direction）材であってもよい。無機材料は、１種を単独で含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。   The processing object may further include an inorganic material. Examples of the inorganic material include carbon, glass, metal, and metal compound. Examples of the shape of the inorganic material include fibers, particles, and foils. The fibers may be in the form of a non-woven fabric or a woven fabric. In the case of a woven fabric, a cloth material formed by weaving a fiber bundle may be used. -Direction) material. The inorganic material may include one kind alone or two or more kinds.

処理対象物は、無機材料の中でも、炭素繊維を含むことが好ましい。本実施形態の処理方法により処理対象物を処理することで、処理対象物に含まれる炭素繊維を回収し、リサイクルに供することが可能となる。炭素繊維は、アクリル樹脂を原料とするものであってもよく、ピッチを原料とするものであってもよい。   It is preferable that the object to be treated contains carbon fibers among inorganic materials. By treating the object to be treated by the treatment method of the present embodiment, it becomes possible to collect the carbon fibers contained in the object to be treated and to provide them for recycling. The carbon fiber may be made of acrylic resin as a raw material, or may be made of pitch as a raw material.

炭素繊維を含む処理対象物は、例えば、炭素繊維基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、加熱することにより得られる。炭素繊維を含む処理対象物は、熱硬化性樹脂が半硬化したＢステージ状態のプリプレグであってもよく、熱硬化性樹脂が硬化したＣステージ状態の硬化体（ＣＦＲＰ）であってもよい。   The object to be treated containing carbon fibers is obtained, for example, by impregnating a carbon fiber base material with a thermosetting resin composition and heating. The object to be treated including the carbon fibers may be a prepreg in a B-stage state in which a thermosetting resin is semi-cured, or a cured body in a C-stage state in which the thermosetting resin is cured (CFRP).

処理対象物は、封止樹脂である熱硬化性樹脂硬化物を備える半導体パッケージであってもよい。半導体パッケージの種類は特に限定されず、半導体素子、接続端子、接続線、実装基板（リードフレーム、インターポーザ等）などを含み、これらの少なくとも１種が熱硬化性樹脂硬化物、好ましくはエポキシ樹脂硬化物で封止された形態であればよい。例えば半導体素子と実装基板とをワイヤボンディングによって接続し、トランスファーモールドによって封止する方式、半導体素子を実装基板上にフリップチップ実装し、半導体素子と実装基板の隙間に封止樹脂（アンダーフィル材）を充填する方式、複数の半導体素子を実装基板上に実装した後に封止する方式、これらの半導体パッケージをさらに複数積層、接続したのち接続部を樹脂で封止する方式が挙げられる。   The object to be processed may be a semiconductor package including a thermosetting resin that is a sealing resin. The type of the semiconductor package is not particularly limited, and includes a semiconductor element, a connection terminal, a connection line, a mounting board (a lead frame, an interposer, and the like), and at least one of these is a thermosetting resin cured product, preferably an epoxy resin cured product. What is necessary is just the form sealed with the thing. For example, a method in which a semiconductor element and a mounting board are connected by wire bonding and sealed by transfer molding. The semiconductor element is flip-chip mounted on the mounting board, and a sealing resin (underfill material) is provided in a gap between the semiconductor element and the mounting board. , A method in which a plurality of semiconductor elements are mounted on a mounting board and then sealing, and a method in which a plurality of these semiconductor packages are further laminated and connected, and then a connection portion is sealed with a resin.

本開示の処理方法では前述のような半導体パッケージを処理対象物とした場合に、封止樹脂を低温で効率よく分解及び溶解することにより、半導体素子、接続端子部分等の接続部の損傷を抑制できる。例えば、低温はんだ等を接続部に用いた場合に、低温はんだの軟化劣化を抑制できる。以上により、半導体パッケージについて、電気的な検査、半導体素子、接続端子部分等の観察及び分析を好適に行うことができる。   In the processing method of the present disclosure, when the semiconductor package as described above is used as a processing target, the sealing resin is efficiently decomposed and dissolved at a low temperature, thereby suppressing damage to the semiconductor element and connection portions such as connection terminal portions. it can. For example, when low-temperature solder or the like is used for the connection portion, softening deterioration of the low-temperature solder can be suppressed. As described above, electrical inspection, observation and analysis of a semiconductor element, a connection terminal portion, and the like can be suitably performed on the semiconductor package.

以下に実施例及び比較例を挙げ、本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to Examples.

（酸無水物硬化エポキシ樹脂の製造）
以下の（１）〜（６）の手順で酸無水物硬化エポキシ樹脂を得た。
（１） ｃｉｓ−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸無水物（ＣＨＥＡＮ）２２．５ｇをテトラヒドロフラン（ＴＨＦ）２２．５ｇに投入し、５分間撹拌してＣＨＥＡＮを溶解させ液体（ａ）を得た。
（２） 乳鉢にビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学株式会社、商品名「ＹＤ−８１２５」、エポキシ当量１７２．４ｇ／ｅｑ）２５．１ｇ及び液体（ａ）４５．０ｇをそれぞれ量り取り，乳棒で１分間撹拌して液体（ｂ）を準備した。
（３） 液体（ｂ）にＤＭＰ３０（２，４，６−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール）を１滴ずつ１点に集中しないように０．３９ｇ入れて液体（ｃ）とした。
（４） 乳棒を用いて液体（ｃ）を約１分間撹拌した。
（５） 直径１３０ｍｍのアルミカップに、撹拌後の液体（ｃ）を入れた。
（６） アルミカップを乾燥機に入れ、８０℃で３０分保持し、その後１２０℃で３０分保持し、最後に１５０℃で３０分保持した。
（７）加熱後、常温まで冷却してからアルミカップを引き剥がし、２ｍｍ厚の酸無水物硬化エポキシ樹脂を得た。 (Manufacture of acid anhydride cured epoxy resin)
An acid anhydride-cured epoxy resin was obtained by the following procedures (1) to (6).
(1) 22.5 g of cis-4-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride (CHEAN) is charged into 22.5 g of tetrahydrofuran (THF) and stirred for 5 minutes to dissolve CHEAN to obtain a liquid (a). Was.
(2) 25.1 g of bisphenol A type epoxy resin (Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., trade name “YD-8125”, epoxy equivalent 172.4 g / eq) and 45.0 g of liquid (a) were weighed in a mortar, and a pestle was taken. For 1 minute to prepare a liquid (b).
(3) 0.39 g of DMP30 (2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol) was added to the liquid (b) so as not to concentrate on one point at a time, thereby obtaining a liquid (c).
(4) The liquid (c) was stirred for about 1 minute using a pestle.
(5) The stirred liquid (c) was placed in an aluminum cup having a diameter of 130 mm.
(6) The aluminum cup was placed in a dryer, kept at 80 ° C. for 30 minutes, then kept at 120 ° C. for 30 minutes, and finally kept at 150 ° C. for 30 minutes.
(7) After heating and cooling to room temperature, the aluminum cup was peeled off to obtain a 2 mm thick acid anhydride-cured epoxy resin.

前述のようにして得た酸無水物硬化エポキシ樹脂をニッパで細切れに切断した。   The acid anhydride-cured epoxy resin obtained as described above was cut into small pieces with a nipper.

（実施例１）
［処理液の調製］
５００ｍＬフラスコ（５つ口）にＤＥＭ（ジエチレングリコールモノメチルエーテル、沸点１９３℃）２００ｇと、水酸化カリウム２．８ｇを加え、ＤＥＭ１０００ｇあたり０．２５ｍｏｌの割合となるようにした。５つ口にそれぞれ撹拌羽（加熱時の撹拌速度１２５回転／分）、コンデンサ、Ｎ２入口チューブ、Ｎ２出口チューブ及び温度計をセットした。次に、調製した処理液を窒素でバブリングを行いながら、熱媒ヒーターを用いて１３０℃で１０分間、１５０℃で１０分間、１６０℃で１０分間、１７０℃で１０分間、１８０℃で９０分間の順で各試料を加えた５００ｍＬフラスコを加熱した。５００ｍＬフラスコを加熱した後、窒素バブリングを止めずに常温になるまで冷却し処理液を調製した。調製した処理液は、ポリ瓶に入れ蓋をきっちり閉めてデシケーターで保管した。
また、調製した処理液の一部を採取し、カールフィッシャー水分計（京都電子工業株式会社、ＭＫＣ−６１０）を用いて、この処理液の水分の含有率を測定したところ、０．０６質量％であった。 (Example 1)
[Preparation of treatment solution]
200 g of DEM (diethylene glycol monomethyl ether, boiling point: 193 ° C.) and 2.8 g of potassium hydroxide were added to a 500 mL flask (five-necked flask) so that the ratio became 0.25 mol per 1000 g of DEM. Each stirring blade five-necked (stirring speed 125 rev / min during heating), capacitors, N 2 inlet tube, was placed a N 2 outlet tube and thermometer. Next, while bubbling the prepared processing solution with nitrogen, using a heating medium heater, 130 ° C. for 10 minutes, 150 ° C. for 10 minutes, 160 ° C. for 10 minutes, 170 ° C. for 10 minutes, and 180 ° C. for 90 minutes. The 500 mL flask to which each sample was added was heated in this order. After heating the 500 mL flask, it was cooled to room temperature without stopping nitrogen bubbling to prepare a treatment liquid. The prepared processing solution was stored in a plastic bottle with a lid closed tightly and in a desiccator.
In addition, a part of the prepared treatment liquid was sampled, and the water content of this treatment liquid was measured using a Karl Fischer moisture meter (MKC-610, Kyoto Electronics Industry Co., Ltd.). Met.

［酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験］
以下のようにして、処理液を用いて酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解試験を行った。まず、試験管に、前述のように細切れに切断した酸無水物硬化エポキシ樹脂０．３０ｇと、前述のようにして調製した処理液１０ｇとを入れ、その後に試験管にアルミキャップをした。次いで、１６０℃に調整したオイルバスにアルミキャップをした試験管を投入し、試験管内の温度が１６０℃±２℃で安定した後に２時間保持した。加熱後に、試験管をオイルバスから取り出し、氷浴で試験管を冷却した。
冷却後に試験管中の内容物を吸引ろ過し、溶解残渣が残っていないことを確認した。これにより、酸無水物硬化エポキシ樹脂はほぼ全て処理液に溶解しており、溶解率は１００％であると判断した。 [Dissolution experiment of acid anhydride-cured epoxy resin]
A dissolution test of the acid anhydride-cured epoxy resin was performed using the treatment liquid as described below. First, 0.30 g of the acid anhydride-cured epoxy resin cut into small pieces as described above and 10 g of the treatment solution prepared as described above were placed in a test tube, and then the test tube was capped with an aluminum cap. Next, a test tube with an aluminum cap was put into an oil bath adjusted to 160 ° C., and the temperature in the test tube was stabilized at 160 ° C. ± 2 ° C., and then maintained for 2 hours. After heating, the test tube was removed from the oil bath, and the test tube was cooled in an ice bath.
After cooling, the contents in the test tube were subjected to suction filtration, and it was confirmed that no dissolved residue remained. As a result, almost all of the acid anhydride-cured epoxy resin was dissolved in the treatment liquid, and the dissolution rate was determined to be 100%.

（実施例２）
実施例１にて加熱温度を１６０℃から１５０℃に変更して酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った以外は実施例１と同様にして、処理液の調製及び酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った。酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験では、溶解率は１００％であった。 (Example 2)
Preparation of a treatment liquid and preparation of an acid anhydride-cured epoxy resin in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature was changed from 160 ° C. to 150 ° C. and a dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin was performed in Example 1. Was performed. In the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin, the dissolution rate was 100%.

（実施例３）
実施例１にてＤＥＭ２００ｇをＤＥＥ（ジエチレングリコールモノエチルエーテル、沸点１９６℃）２００ｇに変更した以外は実施例１と同様にして、処理液の調製を行った。
実施例１と同様にして処理液の水分の含有率を測定したところ、０．０９質量％であった。
また、酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験では、冷却後における試験管中の内容物の洗浄までは実施例１と同様の条件で行った。洗浄後に溶解残渣が存在していたため、その溶解残渣をステンレスシャーレに取り、恒温槽中にて、２１０℃で２時間に加熱乾燥し、溶解残渣を回収した。
そして、以下の式に従って、溶解率（％）を算出した。その結果、溶解率は８０％であった。
溶解率（％）＝１００×（処理前の酸無水物硬化エポキシ樹脂の質量−処理後の溶解残渣の質量）／処理前の酸無水物硬化エポキシ樹脂の質量 (Example 3)
A treatment liquid was prepared in the same manner as in Example 1 except that 200 g of DEM was changed to 200 g of DEE (diethylene glycol monoethyl ether, boiling point: 196 ° C.).
When the water content of the treatment liquid was measured in the same manner as in Example 1, it was 0.09% by mass.
In addition, in the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin, the same conditions as in Example 1 were used up to washing the contents in the test tube after cooling. Since the dissolved residue was present after the washing, the dissolved residue was placed in a stainless steel dish and dried by heating at 210 ° C. for 2 hours in a constant temperature bath to collect the dissolved residue.
Then, the dissolution rate (%) was calculated according to the following equation. As a result, the dissolution rate was 80%.
Dissolution rate (%) = 100 × (mass of acid anhydride cured epoxy resin before treatment−mass of dissolved residue after treatment) / mass of acid anhydride cured epoxy resin before treatment

（実施例４）
実施例１と同様にしてＤＥＭ１０００ｇあたり０．２５ｍｏｌの水酸化カリウムを含む処理液の調製を行った。
実施例１と同様にして処理液の水分の含有率を測定したところ、０．０７質量％であった。
また、実施例１にて加熱温度を１６０℃から１３５℃に変更して酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った以外は実施例１と同様にして、酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った。酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験では、溶解率は１００％であった。 (Example 4)
A treatment solution containing 0.25 mol of potassium hydroxide per 1000 g of DEM was prepared in the same manner as in Example 1.
When the water content of the treatment liquid was measured in the same manner as in Example 1, it was 0.07% by mass.
In addition, the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin was performed in the same manner as in Example 1 except that the heating temperature was changed from 160 ° C. to 135 ° C. in the example 1, and the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin was performed. Was done. In the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin, the dissolution rate was 100%.

（比較例１）
実施例１にてＤＥＭ２００ｇをＢＺＡ（ベンジルアルコール、沸点２０５℃）２００ｇに変更した以外は実施例１と同様にして、処理液の調製を行った。
実施例１と同様にして処理液の水分の含有率を測定したところ、０．１５質量％であった。
また、酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験では、冷却後における試験管中の内容物の洗浄までは実施例１と同様の条件で行った。洗浄後に溶解残渣が存在していたため、実施例３と同様にして溶解率を算出したところ、３０％であった。 (Comparative Example 1)
A treatment liquid was prepared in the same manner as in Example 1 except that DEM 200 g was changed to BZA (benzyl alcohol, boiling point 205 ° C.) 200 g in Example 1.
The water content of the treatment liquid was measured in the same manner as in Example 1, and was found to be 0.15% by mass.
In addition, in the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin, the same conditions as in Example 1 were used up to washing the contents in the test tube after cooling. Since a dissolution residue was present after the washing, the dissolution rate was calculated in the same manner as in Example 3 and found to be 30%.

（比較例２）
比較例１にて水酸化カリウム２．８ｇをリン酸三カリウム（Ｋ３ＰＯ４）１０．６ｇに変更し、ＢＺＡ１０００ｇあたり０．２５ｍｏｌの割合となるようにし、加熱温度を１６０℃から１９０℃に変更して酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った以外は比較例１と同様にして処理液の調製及び酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験を行った。
実施例１と同様にして処理液の水分の含有率を測定したところ、０．１５質量％であった。また、酸無水物硬化エポキシ樹脂の溶解実験では、溶解率は１０％であった。 (Comparative Example 2)
In Comparative Example 1, 2.8 g of potassium hydroxide was changed to 10.6 g of tripotassium phosphate (K 3 PO 4 ) so that the ratio became 0.25 mol per 1000 g of BZA, and the heating temperature was changed from 160 ° C. to 190 ° C. The preparation of the treatment liquid and the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin were performed in the same manner as in Comparative Example 1 except that the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin was performed with a change.
The water content of the treatment liquid was measured in the same manner as in Example 1, and was found to be 0.15% by mass. In the dissolution experiment of the acid anhydride-cured epoxy resin, the dissolution rate was 10%.

（比較例３）
５００ｍＬフラスコ（５つ口）に実施例３で用いたＤＥＥ２００ｇと、１０質量％水酸化カリウム水溶液２８ｇをそれぞれ投入し、ＤＥＥ１０００ｇに対して水酸化カリウムが０．２５ｍｏｌ含まれる処理液を、窒素でバブリングを行わずに、熱媒ヒーターを用いて１３５℃で加熱し溶解処理を行ったこと以外は実施例１と同様にして実験を行った。比較例３において、実施例１と同様にして処理液の水分の含有率を測定したところ、０．８０質量％であった。 (Comparative Example 3)
200 g of DEE used in Example 3 and 28 g of a 10% by mass aqueous solution of potassium hydroxide were respectively charged into a 500 mL flask (five-neck), and a processing solution containing 0.25 mol of potassium hydroxide per 1000 g of DEE was bubbled with nitrogen. An experiment was performed in the same manner as in Example 1 except that the dissolution treatment was performed by heating at 135 ° C. using a heating medium heater without performing the above. In Comparative Example 3, when the water content of the treatment liquid was measured in the same manner as in Example 1, it was 0.80% by mass.

実施例１〜４、比較例１〜３の結果を以下の表１にまとめる。なお、溶解率の評価としては、５０％以上にて評価Ａ（良好）とし、５０％未満にて評価Ｂ（不良）とした。   The results of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 are summarized in Table 1 below. The dissolution rate was evaluated as A (good) at 50% or more and B (poor) at less than 50%.

表１から分かるように、実施例１〜４のようにエーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を用いることにより、比較例１及び２のようにエーテル結合を有さないモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を用いた場合と比較して、酸無水物硬化エポキシ樹脂を低温で効率よく分解及び溶解することが可能であった。
また、実施例１〜４のように水分量のより少ない処理液を用いることにより、比較例３のように水分量のより多い処理液を用いた場合と比較して、酸無水物硬化エポキシ樹脂を効率よく分解及び溶解することが可能であった。 As can be seen from Table 1, by using a treatment solution containing a monoalcohol solvent having an ether bond as in Examples 1 to 4 and an alkali metal compound, an ether bond as in Comparative Examples 1 and 2 was obtained. It was possible to decompose and dissolve the acid anhydride-cured epoxy resin more efficiently at a lower temperature than in the case where a treatment liquid containing a non-alcoholic solvent and an alkali metal compound was used.
Further, by using a processing liquid having a smaller amount of water as in Examples 1 to 4, compared with the case of using a processing liquid having a larger amount of water as in Comparative Example 3, an acid anhydride-cured epoxy resin was used. Could be efficiently decomposed and dissolved.

Claims (11)

エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含み、水分の含有率が、０．５質量％以下である処理液。   A treatment liquid containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound, and having a water content of 0.5% by mass or less. 前記アルカリ金属化合物が、アルカリ金属水酸化物を含む請求項１に記載の処理液。   The treatment liquid according to claim 1, wherein the alkali metal compound contains an alkali metal hydroxide. 前記モノアルコール溶媒の大気圧における沸点が、１０５℃〜２５０℃である請求項１又は請求項２に記載の処理液。   The processing liquid according to claim 1, wherein a boiling point of the monoalcohol solvent at atmospheric pressure is 105 ° C. to 250 ° C. 4. 熱硬化性樹脂硬化物の分解及び溶解に用いる請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の処理液。   The treatment liquid according to claim 1, which is used for decomposing and dissolving a thermosetting resin cured product. 前記モノアルコール溶媒がジエチレングリコールモノメチルエーテルを含む請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の処理液。   The treatment liquid according to any one of claims 1 to 4, wherein the monoalcohol solvent includes diethylene glycol monomethyl ether. エーテル結合を有するモノアルコール溶媒と、アルカリ金属化合物とを含む処理液を準備する工程と、
準備した前記処理液中の水分を除去する工程と、
水分を除去した前記処理液を、熱硬化性樹脂硬化物を含む処理対象物に１６０℃以下で接触させて、前記熱硬化性樹脂硬化物を分解及び溶解する工程と、
を有する熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。 A step of preparing a treatment solution containing a monoalcohol solvent having an ether bond and an alkali metal compound,
Removing water in the prepared processing solution;
Contacting the treatment liquid from which moisture has been removed with a treatment object containing a cured thermosetting resin at 160 ° C. or lower, to decompose and dissolve the cured thermosetting resin,
A method for treating a thermosetting resin cured product having: 水分を除去した前記処理液における水分の含有率が、０．５質量％以下である請求項６に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。   The method for treating a cured thermosetting resin according to claim 6, wherein the content of moisture in the treatment liquid from which moisture has been removed is 0.5% by mass or less. 前記アルカリ金属化合物が、アルカリ金属水酸化物を含む請求項６又は請求項７に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。   The method for treating a cured thermosetting resin according to claim 6 or 7, wherein the alkali metal compound contains an alkali metal hydroxide. 前記モノアルコール溶媒の大気圧における沸点が、１０５℃〜２５０℃である請求項６〜請求項８のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。   The method for treating a cured thermosetting resin according to any one of claims 6 to 8, wherein a boiling point of the monoalcohol solvent at atmospheric pressure is 105 ° C to 250 ° C. 前記モノアルコール溶媒がジエチレングリコールモノメチルエーテルを含む請求項６〜請求項９のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。   The method for treating a cured thermosetting resin according to any one of claims 6 to 9, wherein the monoalcohol solvent contains diethylene glycol monomethyl ether. 前記処理対象物が、封止樹脂である前記熱硬化性樹脂硬化物を備える半導体パッケージである請求項６〜請求項１０のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂硬化物の処理方法。   The method for processing a cured thermosetting resin according to any one of claims 6 to 10, wherein the object to be processed is a semiconductor package including the cured thermosetting resin that is a sealing resin.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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