JP2020039241A - 半導体モジュールおよび電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、起動中に過電流などの通電異常となった際の保護が可能なコンバータモジュールの提供を目的とする。【解決手段】半導体モジュール101は、ダイオードブリッジ回路11と、ダイオードブリッジ回路11の電流値を測定するセンサ17と、ダイオードブリッジ回路11に接続されたIGBT161を有する電流制限回路16と、センサ17が測定するダイオードブリッジ回路11の電流値に応じてIGBT161のオンとオフを切り替える保護回路18と、を備える。【選択図】図3

Description

この発明は、ダイオードブリッジ回路の過電流を検知して制限する半導体モジュールに関する。
パワーモジュールの一つに、ダイオードブリッジ回路を搭載した、交流を直流に変換するコンバータモジュールがある。コンバータモジュールの一つに、保護機能回路を搭載したコンバータ用IPM(Intelligent Power Module)がある。コンバータ用IPMでは、ダイオードに逆並列接続された能動素子であるIGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)に電流センサまたは温度センサが搭載される。コンバータモジュールにおいて、主に電流が流れて発熱するのはダイオードブリッジ回路のダイオードである。しかし、電流センサが搭載されて保護遮断が可能な素子はIGBTであるため、通電異常時に保護遮断が遅延し、モジュールが破壊するという問題があった。
従来、コンバータモジュールでは、ダイオードブリッジ回路とインバータ回路との間にサイリスタと抵抗が並列接続されている。電源の起動時にサイリスタはオフであり、抵抗側に電流が流れることで突入電流が防止される。電解コンデンサの充電時間の経過後にサイリスタがオンになると、サイリスタ側に電流が流れて回路の発生損失が抑制される。
特開2000−270468号公報
しかし、サイリスタは一度オンにするとオフできないため、電源の起動中に過電流などの通電異常となった際に、ダイオードブリッジ回路または客先システムが壊れるという問題があった。
特許文献1には、電流検出回路によって、AC−DCコンバータに流れる電流を検知し、電源投入後の突入電流を防止する電源制御装置が開示されている。特許文献1の電源制御装置では、電流検出回路が一定値以上の電流値を検出した場合、スイッチ制御回路がスイッチ回路を動作させて、抵抗の両端をショートさせることにより、突入電流を防止する。しかし、特許文献1の電源制御装置は、電源起動中に過電流などの通電異常になった場合に、ACスイッチをオフする機能がなく、AC−DCコンバータに流れる電流を制御することができないため、AC−DCコンバータが壊れるという問題があった。
本発明は上述の問題点に鑑み、起動中に過電流などの通電異常となった際の保護が可能なコンバータモジュールの提供を目的とする。
本発明の半導体モジュールは、ダイオードブリッジ回路と、ダイオードブリッジ回路の電流値を測定するセンサと、ダイオードブリッジ回路に接続された第1のスイッチング素子を有する電流制限回路と、センサが測定するダイオードブリッジ回路の電流値に応じて第1のスイッチング素子のオンとオフを切り替える保護回路と、を備える。
本発明の半導体モジュールは、電流制限回路が第1のスイッチング素子を有するため、電源起動開始時の突入電流だけでなく、その後の過電流も抑制することが可能である。
前提技術の半導体モジュールの回路図である。 半導体モジュールにおける電源起動後の母線電流の推移を示す図である。 実施の形態1の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態1の半導体モジュールにおける電源起動後の母線電流の推移を示す図である。 実施の形態2の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態2の半導体モジュールにおける電源起動後の母線電流の推移を示す図である。 実施の形態3の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態3の半導体モジュールにおける電源起動後の母線電流の推移を示す図である。 実施の形態4の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態5の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態6の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態6の変形例の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態7の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態7の第1の変形例の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態7の第2の変形例の半導体モジュールの回路図である。 実施の形態7の第2の変形例の半導体モジュールのチップ構成を示す図である。 RC−IGBTチップを示す図である。 実施の形態7の第2の変形例の半導体モジュールのチップ構成を示す図である。
<A.前提技術>
図1は、前提技術の半導体モジュール100の回路図である。半導体モジュール100は、ダイオードブリッジ回路11、インバータ回路12、電解コンデンサ13および電流制限回路14を備えるインバータモジュールである。
ダイオードブリッジ回路11は、R相上アームのダイオード11R1、R相下アームのダイオード11R2、S相上アームのダイオード11S1、S相下アームの11S2、T相上アームのダイオード11T1、およびT相下アームのダイオード11T2を備えている。ダイオード11R1,11S1,11T1のカソードは、電流制限回路14を介して電解コンデンサ13のP端子に接続され、ダイオード11R2,11S2,11T2のアノードは、電解コンデンサ13のN端子に接続されている。
インバータ回路12は、U相上アームのIGBT12U1、U相下アームのIGBT12U2、V相上アームのIGBT12V1、V相下アームのIGBT12V2、W相上アームのIGBT12W1、およびW相下アームのIGBT12W2を備えている。また、各IGBT12U1,12U2,12V1,12V2,12W1,12W2には、ダイオード12DU1,12DU2,12DV1,12DV2,12DW1,12DW2がそれぞれ逆並列接続されている。IGBT12U1,12V1,12W1のコレクタが電解コンデンサ13のP端子に接続され、IGBT12U2,12V2,12W2のエミッタが電解コンデンサ13のN端子に接続されている。
電流制限回路14は、ダイオードブリッジ回路11とインバータ回路12の間に接続されている。電流制限回路14の一端は、ダイオード11R1,11S1,11T1のカソードと接続され、他端は電解コンデンサ13のP端子に接続されている。電流制限回路14は、サイリスタ141と、電流制限抵抗142とが並列に接続された構成である。
図2は、半導体モジュール100における電源起動後の母線電流の推移を示している。時刻t0において、ダイオードブリッジ回路11のR,S,T相端子に接続された電源(図示せず)が起動すると、母線電流は増加していく。このとき、サイリスタ141はオフであるため、母線電流は電流制限抵抗142を流れる。従って、母線電流の増加は時刻t1において一定値で頭打ちとなり、過電流が防止される。電解コンデンサ13の充電が完了すると、サイリスタ141が時刻t2においてオンになる。サイリスタ141がオンになると、母線電流はサイリスタ141を流れ、これにより電流制限回路14における損失が抑制される。しかし、サイリスタ141は一度オンすると、オフできない。そのため、その後時刻t3において過電流などの通電異常が発生しても、サイリスタ141をオフにして電流を制限することができず、時刻t4においてダイオードブリッジ回路11または客先システム15が壊れてしまう。
これに対して、以下に示す各実施の形態のコンバータモジュールでは、電源起動中に過電流などの通電異常が発生した際に、ダイオードブリッジ回路11または客先システム15を保護する。
<B.実施の形態1>
<B−1.構成>
図3は、実施の形態1の半導体モジュール101の回路図である。半導体モジュール101は、ダイオードブリッジ回路11、電流制限回路16A、センサ17および保護回路18を備えるコンバータモジュールである。半導体モジュール101の出力端子P,N間には電解コンデンサ13が接続されている。ダイオードブリッジ回路11の構成は前提技術と同様である。
センサ17は、ダイオードブリッジ回路11のダイオード11R1,11S1,11T1のカソードと接続され、ダイオードブリッジ回路11の電流値を測定する。すなわち、センサ17は、ダイオード11R1,11S1,11T1を流れる電流の合計値を測定する。
電流制限回路16Aは、一端がセンサ17に接続され、他端が電解コンデンサ13のP端子に接続されている。電流制限回路16Aは、第1のスイッチング素子であるIGBT161と電流制限抵抗162とが並列に接続された構成である。ここでは第1のスイッチング素子としてIGBT161を用いられているが、MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)など他のトランジスタが用いられても良い。
保護回路18は、センサ17と電気的に接続されており、センサ17で測定したダイオードブリッジ回路11の出力電流の値に応じて、電流制限回路16AのIGBT161のオンとオフを制御する。
<B−2.動作>
図4は、半導体モジュール101における電源起動後の母線電流の推移を示している。時刻t0において、ダイオードブリッジ回路11のR,S,T相端子に接続された電源(図示せず)が起動すると、母線電流は増加していく。電源起動当初は保護回路18がIGBT161をオフに制御しており、母線電流は電流制限抵抗162を流れる。従って、母線電流は時刻t1において一定値で頭打ちとなり、過電流が防止される。電解コンデンサ13の充電が完了すると、保護回路18は時刻t2においてIGBT161をオンにする。IGBT161がオンになると、母線電流はIGBT161を流れ、これにより電流制限回路16Aにおける損失が抑制される。その後、時刻t3において過電流などの通電異常が発生し、時刻t4においてセンサ17における母線電流の測定値が閾値を超えると、保護回路18はIGBT161をオフにする。これにより、母線電流は低下する。通電異常が抑制されると、時刻t5において保護回路18はIGBT161をオンにし、これにより電流制限回路16Aにおける損失を抑制する。
<B−3.効果>
半導体モジュール101は、ダイオードブリッジ回路11と、ダイオードブリッジ回路11の電流値を測定するセンサ17と、ダイオードブリッジ回路11に接続された第1のスイッチング素子であるIGBT161を有する電流制限回路16Aと、センサ17が測定するダイオードブリッジ回路11の電流値に応じてIGBT161のオンとオフを切り替える保護回路18と、を備える。半導体モジュール101では、IGBT161のオンとオフを切り替えることにより、ダイオードブリッジ回路11の電流を制限することができる。従って、電源起動時の突入電流だけでなく、その後の通電異常に対しても過電流を抑制することができる。これにより、ダイオードブリッジ回路11を構成するダイオードまたは客先システム15の破壊を防ぐことができる。
また、電流制限回路16Aは、IGBT161と並列に接続された電流制限抵抗162を備える。従って、IGBT161がオフのときは電流制限抵抗162に電流が流れることによって、ダイオードブリッジ回路11の電流を制限することができる。
<C.実施の形態2>
<C−1.構成>
図5は、実施の形態2の半導体モジュール102の回路図である。半導体モジュール102は、実施の形態1の半導体モジュール101と比較すると、電流制限回路16Aに代えて電流制限回路16Bを備えたものである。電流制限回路16Bは、電流制限回路16Aの構成に加えて、第2のスイッチング素子としてのIGBT163を備えている。ここでは第2のスイッチング素子としてIGBT163を用いられているが、MOSFETなど他のトランジスタが用いられても良い。電流制限回路16B以外の半導体モジュール102の構成は半導体モジュール101と同様である。
<C−2.動作>
図6は、半導体モジュール102における電源起動後の母線電流の推移を示している。時刻t0から時刻t5までの動作は図4と同様であるため、ここではその説明を省略する。時刻t6において過電流などの通電異常が発生し、母線電流が上昇したとする。時刻t7においてセンサ17における母線電流の測定値が閾値を超えると、保護回路18はIGBT161をオフ、IGBT163をオンにする。しかし、ここで母線電流が低下せず、閾値以上の値を保ったまま時間T2が継続したとする。このとき、保護回路18はIGBT163をオフにし、電流制限回路16Bに流れる電流を完全に遮断する。こうして、半導体モジュール102の動作は完全に停止する。なお、時間T2は、時刻t0から時刻t2までの時間T1、あるいは時刻t4から時刻t5までの時間T1よりも長い。
<C−3.効果>
実施の形態2の半導体モジュール102は、電流制限抵抗162と直列に接続された第2のスイッチング素子であるIGBT163を備える。電流制限抵抗162に過電流が長時間通電すると、電流制限抵抗162が発熱して半導体モジュール102の信頼性を損なう懸念がある。しかし、半導体モジュール102は、過電流の通電時間が時間T2を超えると保護回路18によってIGBT163を遮断し動作を停止するため、高い信頼性を有する。
<D.実施の形態3>
<D−1.構成>
図7は、実施の形態3の半導体モジュール103の回路図である。半導体モジュール103は、実施の形態1の半導体モジュール101と比較すると、電流制限回路16Aに代えて電流制限回路16Cを備えたものである。電流制限回路16Cは、第1のスイッチング素子としてのIGBT161のみで構成される。そして、保護回路18はIGBT161のオンとオフを切り替えるだけでなく、オン電圧を2段階で制御する。その他の半導体モジュール103の構成は半導体モジュール101と同様である。
<D−2.動作>
図8は、半導体モジュール103における電源起動後の母線電流の推移を示している。時刻t0において、ダイオードブリッジ回路11のR,S,T相端子に接続された電源(図示せず)が起動する際、電解コンデンサ13に電荷を充電するため、大電流(突入電流)が流れる。ここで、保護回路18はIGBT161のゲート電圧を第1オン電圧であるV1に設定する。これにより、母線電流は増加するが時刻t1において一定値出頭打ちとなり、過電流が防止される。電解コンデンサ13がある程度充電されると、保護回路18は時刻t2においてIGBT161のゲート電圧を第1オン電圧より高い第2オン電圧であるV2に設定する。これにより、電流制限回路16Cにおける損失が抑制される。その後、時刻t3において過電流などの通電異常が発生し、時刻t4においてセンサ17における母線電流の測定値が閾値を超えると、保護回路18はIGBT161のゲート電圧をV1に設定する。これにより、母線電流は低下する。通電異常が抑制されると、時刻t5において保護回路18はIGBT161のゲート電圧をV2に設定し、これにより電流制限回路16Cにおける損失を抑制する。
時刻t6において過電流などの通電異常が発生し、母線電流が上昇したとする。時刻t7においてセンサ17における母線電流の測定値が閾値を超えると、保護回路18はIGBT161のゲート電圧をV1に設定する。しかし、ここで母線電流が低下せず、閾値以上の値を保ったまま時間T2が継続したとする。このとき、保護回路18はIGBT163をオフ、すなわちゲート電圧をオフ電圧である0にし、電流制限回路16Bに流れる電流を完全に遮断する。こうして、半導体モジュール103の動作は完全に停止する。なお、時間T2は、時刻t0から時刻t2までの時間T1、あるいは時刻t4から時刻t5までの時間T1よりも長い。
<D−3.効果>
実施の形態3の半導体モジュール103において、保護回路18は、センサ17が測定するダイオードブリッジ回路11の電流値に応じて、IGBT161の制御電圧をオフ電圧、第1オン電圧、および第1オン電圧より高い第2オン電圧の少なくとも3段階で制御する。保護回路18は、IGBT161のゲート電圧を第1オン電圧に設定することによって、電源起動時の突入電流またはその後の通電異常の過電流を抑制することができる。また、保護回路18は、IGBT161のゲート電圧を第2オン電圧に設定することによって、母線電流が小さいときの回路における損失を抑制することができる。さらに、保護回路18は、過電流が長時間継続した場合にはIGBT161をオフにして半導体モジュール103を流れる電流を完全に遮断することで、高い信頼性を有する。また、電流制限回路16C内に電流制限抵抗が不要であるため、半導体モジュール103の小型化が図られる。
<E.実施の形態4>
<E−1.構成>
図9は、実施の形態4の半導体モジュール104の回路図である。半導体モジュール104は、実施の形態1の半導体モジュール101と比較すると、センサがダイオードブリッジ回路11を構成する各ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2に並列接続されている点が異なる。センサ17R1,17R2,17S1,17S2,17T1,17T2が、それぞれダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2に並列接続される。センサ17R,17R2,17S1,17S2,17T1,17T2は、センスダイオードとシャント抵抗を有しており、ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2の電流を測定して保護回路18に出力する。
<E−2.効果>
実施の形態1では、保護回路18は、ダイオードブリッジ回路11の各相のダイオードの電流値の合計に基づき、電流制限回路16AのIGBT161のオンオフを制御していた。これに対して、実施の形態4の半導体モジュール104では、センサ17R1,17R2,17S1,17S2,17T1,17T2がダイオードブリッジ回路11を構成する各ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2に並列接続され、各ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2の電流値をダイオードブリッジ回路11の電流値として測定する。従って、保護回路18は、ダイオードブリッジ回路11を構成する各ダイオードの電流値に基づきIGBT161のオンオフを制御することが可能である。具体的には、保護回路18は、ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2のうち1つでもその電流値が閾値を超えれば、IGBT161をオフにして電流制限を行う。これにより、ダイオードブリッジ回路11の各相の電流をより正確に把握して電流制限を行うことが可能となり、高い信頼性が得られる。
<F.実施の形態5>
<F−1.構成>
図10は、実施の形態5の半導体モジュール105の回路図である。半導体モジュール105は、実施の形態4の半導体モジュール104と比較すると、保護回路18に代えて保護回路19を備えている。保護回路19は、保護回路18の機能に加えて、ダイオードブリッジ回路11に過電流が発生したときにアラームを客先システム15など外部に出力する機能を有する。
保護回路19は、センサ17R1,17R2,17S1,17S2,17T1,17T2からダイオードブリッジ回路11を構成する各ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2の電流値を取得する。そして、保護回路19は、電流値が閾値を超えるダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2が一つでもあれば、アラームを客先システム15に出力する。ここで、アラームの方法は、アナログ信号を用いても良いし、デジタル信号を用いても良い。
<F−2.効果>
実施の形態5の半導体モジュール105において、保護回路19は、センサ17が測定するダイオードブリッジ回路11の電流値に応じて、アラーム信号を半導体モジュール105の外部に出力する。従って、半導体モジュール105によれば、ダイオードブリッジ回路11に過電流が発生したときにアラームが客先システム15に出力することが可能である。これにより、客先では、半導体モジュール105または客先システム15が破壊する前に任意のタイミングでこれらを保護することができるため、高い信頼性を有する。また、客先システム15は、通電異常または加熱異常などのアラームのログを残すことができるため、異常状態の履歴を追うことができ、不具合発生時のトラブルシューティングが容易となる。
<G.実施の形態6>
<G−1.構成>
図11は、実施の形態6の半導体モジュール106の回路図である。半導体モジュール106は、実施の形態4の半導体モジュール104の構成に加えて、ダイオードブリッジ回路11を構成するダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2に逆並列接続されたIGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2を備える。
図12は、実施の形態6の変形例の半導体モジュール106Aの回路図である。図12に示すように、半導体モジュール106Aは、半導体モジュール106の構成に加えて、IGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2を駆動するための駆動回路21R1,21R2,21S1,21S2,21T1,21T2を備える。なお、半導体モジュール106Aは、駆動回路21R1,21R2,21S1,21S2,21T1,21T2の他に、IGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2を保護する保護回路を備えていても良い。
<G−2.効果>
実施の形態6の半導体モジュール106,106Aは、ダイオードブリッジ回路を構成する各ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2に逆並列接続されたIGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2を備えるため、電源回生時のコンバータモジュールまたはコンバータIPMとして使用することができる。
また、半導体モジュール106Aは、IGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2の駆動回路21R1,21R2,21S1,21S2,21T1,21T2と保護回路を備える。そのため、1つの半導体モジュール106Aで、ダイオード11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2の保護と、IGBT20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2の保護を行うことができ、高い信頼性を有する。
<H.実施の形態7>
<H−1.構成>
図13は、実施の形態7の半導体モジュール107の回路図である。半導体モジュール107は、実施の形態1の半導体モジュール101の構成に加えてインバータ回路22を備えたインバータモジュールである。インバータ回路22は、電解コンデンサ13のP端子とN端子の間に接続される。インバータ回路22は、U相上アームのIGBT22U1、U相下アームのIGBT22U2、V相上アームのIGBT22V1、V相下アームのIGBT22V2、W相上アームのIGBT22W1、およびW相下アームのIGBT22W2を備えている。また、各IGBT22U1,22U2,22V1,22V2,22W1,22W2には、ダイオード22DU1,22DU2,22DV1,22DV2,22DW1,22DW2がそれぞれ逆並列接続されている。
<H−2.変形例>
図13に示したインバータモジュールは、実施の形態1の半導体モジュール101だけでなく、以下に述べるように他の実施の形態の半導体モジュールにも適用可能である。
図14は、実施の形態7の第1の変形例の半導体モジュール107Aの回路図である。半導体モジュール107Aは、実施の形態4の半導体モジュール104の構成に加えてインバータ回路22を備えたインバータモジュールである。
図15は、実施の形態7の第2の変形例の半導体モジュール107Bの回路図である。半導体モジュール107Bは、実施の形態6の半導体モジュール106の構成に加えてインバータ回路22を備えたインバータモジュールである。
図16は、半導体モジュール107Bのチップ構成を示している。半導体モジュール107Bでは、ダイオードブリッジ回路11において6つのダイオードと6つのIGBTがあり、インバータ回路22において6個のダイオードと6個のIGBTがある。ダイオードブリッジ回路11を構成するために6個のダイオードチップ31と6個のIGBTチップ32が必要であり、インバータ回路22を構成するために6個のダイオードチップ31と6個のIGBTチップ32が必要である。すなわち、半導体モジュール107Bでは、ケース30内に、12個のダイオードチップと12個のIGBTチップの合計24個のチップを搭載する大きな面積が必要となる。
そこで、逆並列接続関係にあるIGBTとダイオードを1つのRC−IGBTにより実現する。RC−IGBTチップ35は、IGBTとダイオードを1チップ化したものであり、図17に示すようにダイオードを構成するダイオード部33とIGBTを構成するIGBT部34を有している。これにより、図18に示すように、半導体モジュール107Bのダイオードブリッジ回路11を6つのRC−IGBTチップ35で構成し、インバータ回路22を6つのRC−IGBTチップ35で構成し、合計12個のRC−IGBTチップ35で半導体モジュール107Bを実現することができる。従って、チップの搭載面積を小さくし、半導体モジュール107Bを小型化することが可能である。ここでは、半導体モジュール107BにおいてRC−IGBTを用いることを説明したが、逆並列接続関係にあるIGBTとダイオードを有する他の実施の形態の半導体モジュールでも、RC−IGBTを適用することが可能である。
<H−3.効果>
実施の形態8の半導体モジュール107,107A,107Bは、ダイオードブリッジ回路11に加えてインバータ回路22を備えている。これらの回路を同一パッケージ内に搭載することで、電力変換に必要なモジュールが1パッケージ化される。従って、半導体モジュール107,107A,107Bを用いることにより電力変換機器の小型化が可能となる。
また、半導体モジュール107Bにおいて逆並列接続されるダイオードとIGBTとを、RC−IGBTにより構成することで、チップの搭載面積を小さくし、半導体モジュール107Bの小型化が可能となる。
なお、半導体モジュール107Bが備えるダイオードまたはIGBTなどの半導体素子には、SiCまたはGaNなどのワイドバンドギャップ半導体を使用しても良い。ワイドバンドギャップ半導体は高温での使用が可能であることから、半導体モジュールへの需要が高まっており、ワイドバンドギャップ半導体を用いた半導体モジュールの小型化と高集積化が望まれている。半導体モジュール107Bは図17に示したとおり小型化が可能であるため、ワイドバンドギャップ半導体の使用に適している。また、他の実施の形態の半導体モジュールに対しても、ワイドバンドギャップ半導体を用いることにより高温での使用が可能となる。
上記の各実施の形態で説明した半導体モジュールを、1個または複数個搭載して、インバータ装置、コンバータ装置、サーボアンプまたは電源ユニットなどの電力変換装置を構成することが可能である。各実施の形態で説明した半導体モジュールを用いることにより、電力変換装置自体の高信頼性または小型化を実現することができる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
11 ダイオードブリッジ回路、11R1,11R2,11S1,11S2,11T1,11T2 ダイオード、12 インバータ回路、12DU1,12DU2,12DV1,12DV2,12DW1,12DW2 ダイオード、12U1,12U2,12V1,12V2,12W1,12W2 IGBT、13 電解コンデンサ、14,16A,16B,16C 電流制限回路、141 サイリスタ、142,162 電流制限抵抗、15 客先システム、17,17R1,17R2,17S1,17S2,17T1,17T2 センサ、18,19 保護回路、20R1,20R2,20S1,20S2,20T1,20T2 IGBT、21R1,21R2,21S1,21S2,21T1,21T2 駆動回路、22 インバータ回路、22U1,22U2,22V1,22V2,22W1,22W2 IGBT、30 ケース、31 ダイオードチップ、32 IGBTチップ、33 ダイオード部、34 IGBT部、35 RC−IGBTチップ35。

Claims (11)

  1. ダイオードブリッジ回路と、
    前記ダイオードブリッジ回路の電流値を測定するセンサと、
    前記ダイオードブリッジ回路に接続された第1のスイッチング素子を有する電流制限回路と、
    前記センサが測定する前記ダイオードブリッジ回路の電流値に応じて前記第1のスイッチング素子のオンとオフを切り替える保護回路と、を備える、
    半導体モジュール。
  2. 前記電流制限回路は、前記第1のスイッチング素子と並列に接続された電流制限抵抗を備える、
    請求項1に記載の半導体モジュール。
  3. 前記電流制限回路は、前記電流制限抵抗と直列に接続された第2のスイッチング素子を備える、
    請求項2に記載の半導体モジュール。
  4. 前記保護回路は、前記センサが測定する前記ダイオードブリッジ回路の電流値に応じて、前記第1のスイッチング素子の制御電圧をオフ電圧、第1オン電圧、および前記第1オン電圧より高い第2オン電圧の少なくとも3段階で制御する、
    請求項1に記載の半導体モジュール。
  5. 前記センサは、前記ダイオードブリッジ回路を構成する各ダイオードと並列に接続され、前記各ダイオードの電流値を前記ダイオードブリッジ回路の電流値として測定する、
    請求項1から4のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
  6. 前記保護回路は、前記センサが測定する前記ダイオードブリッジ回路の電流値に応じて、アラーム信号を前記半導体モジュールの外部に出力する、
    請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
  7. 前記ダイオードブリッジ回路を構成する各ダイオードに逆並列接続される複数のIGBTを備える、
    請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
  8. インバータ回路をさらに備える、
    請求項1から7のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
  9. 前記ダイオードブリッジ回路を構成する各ダイオードと、前記各ダイオードに逆並列接続される前記複数のIGBTとが、RC−IGBTにより構成される、
    請求項7に記載の半導体モジュール。
  10. 前記ダイオードブリッジ回路を構成する各ダイオードと、前記第1のスイッチング素子は、ワイドバンドギャップ半導体を用いて構成される、
    請求項1から9のいずれか1項に記載の半導体モジュール。
  11. 請求項1から10のいずれか1項に記載の半導体モジュールを備える、
    電力変換装置。
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