JP2020033561A - 粘着テープ及びフィルム - Google Patents
粘着テープ及びフィルム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020033561A JP2020033561A JP2019154959A JP2019154959A JP2020033561A JP 2020033561 A JP2020033561 A JP 2020033561A JP 2019154959 A JP2019154959 A JP 2019154959A JP 2019154959 A JP2019154959 A JP 2019154959A JP 2020033561 A JP2020033561 A JP 2020033561A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- antistatic agent
- pressure
- sensitive adhesive
- adhesive tape
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 title claims abstract description 31
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title abstract description 5
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 131
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 claims abstract description 114
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims abstract description 8
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 84
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 54
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 19
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 claims description 19
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 claims description 16
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 9
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 7
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 5
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 39
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 24
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 17
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 14
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 13
- 238000005011 time of flight secondary ion mass spectroscopy Methods 0.000 description 13
- 238000002042 time-of-flight secondary ion mass spectrometry Methods 0.000 description 13
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 11
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 11
- -1 acryl Chemical group 0.000 description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 10
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 10
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 9
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 8
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 5
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 5
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 5
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 5
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 229920000346 polystyrene-polyisoprene block-polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 1-undecene Chemical compound CCCCCCCCCC=C DCTOHCCUXLBQMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 2-Hexene Natural products CCCC=CC RYPKRALMXUUNKS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-pentene Chemical compound CCCC(C)=C WWUVJRULCWHUSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N N-Butyllithium Chemical compound [Li]CCCC MZRVEZGGRBJDDB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229910004530 SIMS 5 Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 150000001639 boron compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N dichloro(methyl)silicon Chemical compound C[Si](Cl)Cl KTQYJQFGNYHXMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 239000005048 methyldichlorosilane Substances 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 2
- 229920006132 styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 2
- 229920000468 styrene butadiene styrene block copolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920005497 Acrypet® Polymers 0.000 description 1
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 238000007112 amidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N butadiene-styrene rubber Chemical class C=CC=C.C=CC1=CC=CC=C1 MTAZNLWOLGHBHU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical class [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M diethylaluminium chloride Chemical compound CC[Al](Cl)CC YNLAOSYQHBDIKW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N dimethylaminopropylamine Chemical compound CN(C)CCCN IUNMPGNGSSIWFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003623 enhancer Substances 0.000 description 1
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005676 ethylene-propylene block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005984 hydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N n-ethylpropan-1-amine Chemical compound CCCNCC XCVNDBIXFPGMIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000012321 sodium triacetoxyborohydride Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
【課題】優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供する。【解決手段】基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である粘着テープ。【選択図】 なし
Description
本発明は、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムに関する。
電子機器の製造工程においては、加工時や輸送時の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着テープを貼付して保護することが行われる。このような粘着テープには、静電気によって機器が破損したりすることがないように、帯電防止性能が求められる。
粘着テープに帯電防止性能を付与する方法としては、粘着テープの基材や粘着剤に帯電防止剤を分散させる方法が知られている(例えば、特許文献1、2)。特許文献1では、界面活性剤系の低分子量の帯電防止剤を用いた粘着テープが記載されている。一方、特許文献2では4級アンモニウム塩基を有する高分子系の帯電防止剤を用いた粘着テープが記載されている。
特許文献1のような低分子量の帯電防止剤を用いた粘着テープは、添加する帯電防止剤の量が少なくて済むという利点があるものの、粘着剤層の表面に帯電防止剤がブリードアウトして被着体を汚染してしまうという問題がある。一方、特許文献2のような高分子系の帯電防止剤を用いた粘着テープは、帯電防止剤のブリードアウトに起因する被着体への汚染が少ないという利点はあるものの、充分な帯電防止性能を得るためには帯電防止剤を大量に添加する必要があり、その結果粘着テープの透明性が低下してしまうという問題がある。このように、被着体への低汚染性は粘着テープの透明性とトレードオフの関係になっているため、帯電防止性能と被着体への低汚染性と透明性を兼ね備えた粘着テープを得ることは困難である。
本発明者は、上記現状に鑑み、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することを目的とする。
本発明においては、基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である粘着テープが提供される。
以下に本発明を詳述する。
以下に本発明を詳述する。
本発明の粘着テープは基材層及び粘着剤層を有する。すなわち、本発明において粘着テープは、基材層と粘着剤層とがこの順に積層してなる。基材層又は粘着剤層は帯電防止剤を含有する。基材層又は粘着剤層に帯電防止剤を含有させることで、粘着テープに帯電防止性能が付与され、粘着テープを電子機器等の保護テープとして用いることができるようになる。なお、帯電防止剤は、基材層及び粘着剤層の両方に含まれていてもよい。
(基材層)
上記基材層を構成するベース樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエステル、ナイロン、ウレタン、及びポリイミド等の樹脂並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、異物やフィッシュアイ、傷の有無を発見し易い観点から、透明な材料を用いることが好ましく、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン樹脂、若しくはアクリル系樹脂又はこれらの組み合わせがより好ましい。特に、製造ライン搬送時のキャリアシートとして有用であることから、基材層はポリエステル系樹脂を含むことが更に好ましく、ポリエステル系樹脂からなることが特に好ましい。
上記基材層を構成するベース樹脂としては特に限定されず、例えば、アクリル、オレフィン、ポリカーボネート、塩化ビニル、ABS、ポリエステル、ナイロン、ウレタン、及びポリイミド等の樹脂並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、異物やフィッシュアイ、傷の有無を発見し易い観点から、透明な材料を用いることが好ましく、ポリエステル系樹脂、ポリプロピレン樹脂、若しくはアクリル系樹脂又はこれらの組み合わせがより好ましい。特に、製造ライン搬送時のキャリアシートとして有用であることから、基材層はポリエステル系樹脂を含むことが更に好ましく、ポリエステル系樹脂からなることが特に好ましい。
基材層の形状としては、特に限定されず、例えばシート形状、網目状の構造を有するシート形状、1つ又は複数の孔を有するシート形状及び不織布形状等が挙げられる。また、基材層は、単層構造であってもよく、複層構造であってもよい。基材層が複層である場合、シート形状、網目状の構造を有するシート形状、1つ又は複数の孔を有するシート、及び不織布等から選択される複数の形状のシートが積層されていてもよい。
上記基材層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は15μm、より好ましい下限は20μmであり、好ましい上限は200μm、より好ましい上限は150μmである。上記基材層の厚さがこの範囲内であると、薄さと取り扱い性を両立できる。本発明において、厚さは、例えばデジタル厚み計や、レーザー顕微鏡による断面観察により測定することができ、10点以上の平均値を厚みとして採用する。
上記基材層は、本発明の効果を損なわない範囲内で、酸化防止剤、耐候剤、結晶核剤等の添加剤、ポリオレフィン、離型剤、及びエラストマー等の樹脂改質剤等の添加剤を含有してもよい。
(粘着剤層)
上記粘着剤層を構成するベース樹脂(粘着剤)としては、特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、アリル系、シリコーン系、フッ素系、ウレタン系、スチレン系エラストマー及びポリオレフィン系等の粘着剤並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、上記ベース樹脂はスチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体、ポリウレタン系樹脂及びアクリル系樹脂並びにこれらの組み合わせであることが好ましい。また、スチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体又はポリウレタン系樹脂のいずれかを含有することがより好ましい。
上記粘着剤層を構成するベース樹脂(粘着剤)としては、特に限定されず、例えば、アクリル系、エポキシ系、アリル系、シリコーン系、フッ素系、ウレタン系、スチレン系エラストマー及びポリオレフィン系等の粘着剤並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、上記ベース樹脂はスチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体、ポリウレタン系樹脂及びアクリル系樹脂並びにこれらの組み合わせであることが好ましい。また、スチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体又はポリウレタン系樹脂のいずれかを含有することがより好ましい。
上記基材層がポリエステル系樹脂を含有する場合は、上記粘着剤はスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有することが好ましい。粘着テープをポリエステル系樹脂からなる基材層とスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体からなる粘着剤層によって構成することで、基材層と粘着剤層の間の接着力が高まり、従来ポリエステル系樹脂の基材では適用することができなかった共押し出し法によって粘着テープを製造することができるようになる。
一般的にポリエステル系樹脂を基材に用いた粘着テープは塗工法によって製造されているが、塗工法では溶剤に溶かした粘着剤を基材上に塗布することから、粘着剤層中に溶剤が残留しやすく、残留した溶媒によって被着体が汚染されるという問題があった。一方、共押し出し法は、基材樹脂と粘着剤樹脂を一度に押出して基材層と粘着剤層を同時に形成することから、粘着剤を溶剤に溶かす必要がなく残留溶剤による問題が発生しない。また、1つの工程で粘着テープを製造できるためコストも低いという利点もある。しかし、従来のポリエステル系樹脂を基材に用いた粘着テープを共押し出し法で製造すると、基材層と粘着剤層の接着が充分でなく、保護テープとして用いた場合、テープを剥離する際に基材層から粘着剤層が剥離して糊残りをしてしまうことがあった。しかし、粘着剤層にスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を用いることで、基材層と粘着剤層の間の接着力を高めることができる。
上記ポリエステル系樹脂を含有する基材層と上記スチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有する粘着剤層とを有する粘着テープを共押し出し法で製造した場合、粘着剤テープは基材層と粘着剤層の間に移行層が形成される。上記移行層とは、基材層側から粘着剤層側へ進むにつれて基材層を構成するポリエステル系樹脂と粘着剤層を構成するスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体が徐々に入れ替わっていく層のことを指す。上記移行層の存在は、ミクロトームによって両面粘着テープの断面を切り出すことで観察用の試験サンプルを作成し、走査プローブ顕微鏡(SPM)を用いて試験サンプルの基材層と粘着剤層との界面における硬さの変化を観察することで確認できる。粘着テープが移行層を有している場合、基材層と粘着剤層との界面において硬さが連続的に変化する。
上記スチレン系エラストマーとしては特に限定されず、例えば、スチレンエチレンプロピレンスチレンブロック共重合体(SEPS)、水添スチレンブタジエンゴム(HSBR)、スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体(SEBS)、スチレンエチレンプロピレンブロック共重合体(SEP)、スチレンエチレンブチレンブロック共重合体(SEB)、スチレン−イソプレンブロック共重合体(SI)、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)、スチレン−ブタジエンブロック共重合体(SB)及びスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)等、並びにこれらの組み合わせが挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、SEBSが好ましい。
上記スチレン系エラストマーは、スチレン含有量が好ましくは2重量%以上、より好ましくは5重量%以上、更に好ましくは7重量%以上であり、好ましくは60重量%以下、より好ましくは50重量%以下、更に好ましくは40重量%以下である。
スチレン系エラストマーに含まれるスチレンの含有量が上記範囲であることで、充分な量のスチレンセグメントの相分離構造を形成することができ、共押し出し法で製造した場合であっても基材層から粘着剤層をより剥離し難くすることができる。
スチレン系エラストマーに含まれるスチレンの含有量が上記範囲であることで、充分な量のスチレンセグメントの相分離構造を形成することができ、共押し出し法で製造した場合であっても基材層から粘着剤層をより剥離し難くすることができる。
上記α−オレフィン共重合体は、α−オレフィンに由来する構成成分を有していれば特に限定されない。上記α−オレフィンに由来する構成成分の元となるα−オレフィンとしては、例えば、プロピレン、ブチレン、1−ヘキセン、2−ヘキセン、2−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−ノネン、及び1−ウンデセン等が挙げられる。なかでも、ポリエステル系樹脂等を含む基材層との剥離を抑制できる観点から、炭素数3〜10のα−オレフィンを構成成分として有することが好ましい。なお、上記α−オレフィン共重合体は、構成成分としてエチレンを有してもよい。上記α−オレフィン共重合体は、構成成分として1種又は2種以上のα−オレフィンを含んでよい。
上記α−オレフィン共重合体としては例えば、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ペンテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、プロピレン−オクテン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ペンテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体等が挙げられる。なかでも基材層から粘着剤層をより剥離し難くできることと、粘着力が経時で安定することから、エチレン−プロピレン共重合体、プロピレン−ブテン共重合体、プロピレン−ペンテン共重合体、プロピレン−ヘキセン共重合体、及び、プロピレン−オクテン共重合体からなる群より選択される少なくとも一種の樹脂を含むことが好ましい。
上記α−オレフィン共重合体は、α−オレフィンに由来する構成成分を下限10重量%、上限100重量%の範囲で含有することが好ましい。α−オレフィン共重合体中のα−オレフィンに由来する構成成分の含有量を上記範囲とすることで、より基材層から粘着剤層を剥離し難くすることができる。上記と同様の観点から、上記α−オレフィン共重合体中における上記α−オレフィンに由来する構成成分の含有量のより好ましい下限は15重量%、より好ましい上限は90重量%、さらに好ましい下限は20重量%、さらに好ましい上限は80重量%である。
上記粘着剤層の厚さは特に限定されないが、好ましい下限は1.0μm、より好ましい下限は2.0μmであり、好ましい上限は40μm、より好ましい上限は30μmである。上記粘着剤層の厚さがこの範囲内であると、被着体に対する充分な粘着力と取り扱い性とを両立することができる。
上記粘着剤層は、必要に応じて更に粘着付与剤、補強剤、軟化剤、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、充填剤、顔料、粘着昂進防止剤、シリコーン系ポリマー、液状アクリル系共重合体、リン酸エステル系化合物、接着昂進防止剤、若しくは離型剤等の公知の添加剤又はこれらの組み合わせを含有してもよい。
上記帯電防止剤は、分散性・汚染性の観点から、ポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下、好ましくは8000以下、より好ましくは6000以下、更に好ましくは4000以下である。上記帯電防止剤の数平均分子量が上記上限以下であることで、帯電防止剤の分子サイズが大きくなりすぎず、帯電防止剤が粘着剤層中に均一に分散される。その結果、少量の帯電防止剤でも帯電防止性能を発揮できるため、得られる粘着テープの透明性の低下を抑えることができる。なお、上記帯電防止剤の数平均分子量は、凝集性の観点から、好ましくは100以上、より好ましくは200以上、更に好ましくは300以上である。なお、本発明において、数平均分子量は、例えば、ゲルパーミエーションクロマトグラフィにより、23℃で、カラムとしてGPC KF−806L(昭和電工社製)を用い、溶媒としてテトラヒドロフランを用いて、ポリスチレン換算により測定することができる。
上記帯電防止剤は、上記数平均分子量と後述する帯電防止剤の濃度差を満たせば特に限定されないが、電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤であることが好ましい。
帯電防止剤が電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤であることで、低分子量でありながらも帯電防止剤のブリードアウトを更に抑制することができ、帯電防止性能、透明性及び低汚染性をより一層高めることができる。なかでも、帯電防止性能とブリードアウトの抑止性能と透明性低下の抑止性能に優れることから、ドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含むことが好ましい。
帯電防止剤が電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤であることで、低分子量でありながらも帯電防止剤のブリードアウトを更に抑制することができ、帯電防止性能、透明性及び低汚染性をより一層高めることができる。なかでも、帯電防止性能とブリードアウトの抑止性能と透明性低下の抑止性能に優れることから、ドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含むことが好ましい。
上記ドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含む帯電防止剤は特に限定されないが、下記式(1)で表される帯電防止剤であることが好ましく、下記式(2)で表される帯電防止剤であることがより好ましく、下記式(3)で表される帯電防止剤であることが更に好ましい。これらの構造を有する帯電防止剤を用いることで、帯電防止性と透明性と低汚染性とをより高いレベルで兼ね備えた粘着テープとすることができる。上記帯電防止剤としては、下記式(1)〜(3)で表される化合物を単独で使用してもよく、複数を組み合わせて使用してもよい。
式(1)において、R5としてのN原子を1つ以上含むアルキル基としては、例えば2−(エチルプロピルアミン)エチル基が挙げられる。また、R5としてのN原子を1つ以上含み、水酸基を有し得るアルキル基としては、例えば2−(N−(プロピル−3−オール)−プロピルアミン)エチル基や、2−(N−(プロピル−3−オール)−プロピルアミン)プロピル基が挙げられる。
式(1)において、R6は、分散・凝集性の観点から、炭素数が好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは40以下、より好ましくは25以下のアルキル基である。
式(1)において、jは、分散・凝集性の観点から、好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは35以下、より好ましくは20以下の整数である。
なお、上記式(1)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
式(1)において、R6は、分散・凝集性の観点から、炭素数が好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは40以下、より好ましくは25以下のアルキル基である。
式(1)において、jは、分散・凝集性の観点から、好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは35以下、より好ましくは20以下の整数である。
なお、上記式(1)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
式(2)において、R10は、分散・凝集性の観点から、炭素数が好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは40以下、より好ましくは25以下のアルキル基である。
式(2)において、k、l、及びmは、それぞれ独立に、分散・凝集性の観点から、好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは35以下、より好ましくは20以下の整数である。
式(2)において、nは、分散・凝集性の観点から、好ましくは1以上、好ましくは10以下、より好ましくは5以下の整数である。
なお、上記式(2)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
式(2)において、k、l、及びmは、それぞれ独立に、分散・凝集性の観点から、好ましくは10以上、より好ましくは15以上、好ましくは35以下、より好ましくは20以下の整数である。
式(2)において、nは、分散・凝集性の観点から、好ましくは1以上、好ましくは10以下、より好ましくは5以下の整数である。
なお、上記式(2)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
式(3)中、R11、及びR12は、それぞれ独立に、CH3(CH2)16−CO−OCH2−又はHOCH2−であり、少なくとも一つがCH3(CH2)16−CO−OCH2−である。式(3)中、R13、及びR14は、それぞれ独立に、−CH3、−C2H5、HOCH2−、HOC2H4−又はHOCH2CH(CH3)−を表す。式(3)中、R15は、−C2H5−又は−C3H6−を表す。
なお、上記式(3)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
なお、上記式(3)で表される化合物としては、1種のみが使用されてもよく、複数種が使用されてもよい。
上記帯電防止剤の含有量は、基材層又は粘着剤層のベース樹脂100重量部に対して、5重量部以下であることが好ましく、4重量部以下であることがより好ましく、3重量部以下であることがさらに好ましい。帯電防止剤の含有量を上記上限以下とすることで、高い帯電防止性を維持しながらも、帯電防止剤を含有する基材層又は粘着剤層の透明度の低下を抑えることができることから、被着体の状態を確認できるとともにテープを貼り付けたままアライメント等の光を用いた製造工程を行うことができる。上記帯電防止剤の含有量の下限は、ヘイズを低くすることができる観点から、好ましくは0.025重量部以上、より好ましくは0.05重量部以上である。
本発明の粘着テープは、上記帯電防止剤を含有する上記基材層又は上記粘着剤層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度(以下、1nmの深さでの帯電防止剤の濃度ともいう)が上記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度(以下、1μmの深さでの帯電防止剤の濃度ともいう)の2倍以下、好ましくは1.8倍以下、より好ましくは1.6倍以下である。上記濃度の比が上記上限以下であると、充分な帯電防止性を発揮しながらも、帯電防止剤の含有量を少なくすることができ、粘着テープの透明性の低下を抑えることができる。上記濃度の比は帯電防止剤の種類によって調節することができる。ここで「表面」とは基材層又は粘着剤層の他方の層が積層されていない側の面のことを指す。なお、通常、上記1nmの深さでの帯電防止剤の濃度は、上記1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の1倍以上である。上記1nmの深さでの帯電防止剤の濃度及び上記1μmの深さでの帯電防止剤の濃度はTOF−SIMSとスパッタリングを組み合わせることによって測定することができる。
飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS:Time−of−Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)は、固体試料にイオンビーム(一次イオン)を照射し、表面から放出されるイオン(二次イオン)を、その飛行時間差(飛行時間は重さの平方根に比例)を利用して質量分離する方法である。TOF−SIMSでは、試料表面から1nm以下の深さに存在する元素や分子種に関する情報を高い検出感度で得ることができる。TOF−SIMSに用いる分析装置としては、例えば、ION−TOF社製「TOF−SIMS5」等の市販品が挙げられる。市販のTOF−SIMS分析装置を用いて上記基材層又は粘着剤層の表面の帯電防止剤の濃度を測定するためには、例えば、Bi3 +イオンガンを測定用の一次イオン源とし、25keVの条件にて測定すればよい。
スパッタリングは、真空中でアルゴン等の不活性ガスを導入し、ターゲットにマイナスの電圧を印加してグロー放電を発生させ、不活性ガス原子をイオン化し、高速でターゲットの表面にガスイオンを衝突させて激しく叩くものであり、ターゲットの表面をナノメートル〜マイクロメートルオーダーの深さで研削していくことができる。スパッタリングを行い、上記基材層又は粘着剤層の表面から厚み方向へ1μmの深さまで研削を行った後にTOF−SIMSの測定を行うことで、上記1μmの深さでの帯電防止剤の濃度を測定することができる。
具体的には例えば、C60 +を用いてスパッタリングを行うことにより、0.01nm〜10nm/回の深さで基材層又は粘着剤層の表面を掘り進んでいくことができる。
具体的には例えば、C60 +を用いてスパッタリングを行うことにより、0.01nm〜10nm/回の深さで基材層又は粘着剤層の表面を掘り進んでいくことができる。
上記濃度の比の具体的な測定方法は次の通りに行うことができる。
まず、帯電防止剤を含有する層の表面に対して、Bi3+イオンガンを測定用の一次イオン源とし、25keVの条件にてTOF−SIMSの測定を行う。測定によって得られる帯電防止剤由来のピークを元に上記1nmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。次いで、同サンプルにスパッタリングを行い、帯電防止剤を含有する層の表面から厚み方向へ1μmの深さまで掘り進む。その後、上記1nmの深さの帯電防止剤の濃度の測定と同様の方法でTOF−SIMSの測定を行い、上記1μmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。得られた結果から、上記1μmの深さの帯電防止剤の濃度に対する上記1nmの深さの帯電防止剤の濃度の比を算出する。
まず、帯電防止剤を含有する層の表面に対して、Bi3+イオンガンを測定用の一次イオン源とし、25keVの条件にてTOF−SIMSの測定を行う。測定によって得られる帯電防止剤由来のピークを元に上記1nmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。次いで、同サンプルにスパッタリングを行い、帯電防止剤を含有する層の表面から厚み方向へ1μmの深さまで掘り進む。その後、上記1nmの深さの帯電防止剤の濃度の測定と同様の方法でTOF−SIMSの測定を行い、上記1μmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出する。得られた結果から、上記1μmの深さの帯電防止剤の濃度に対する上記1nmの深さの帯電防止剤の濃度の比を算出する。
本発明の粘着テープの製造方法は、特に限定されず、塗工法や共押し出し法等従来公知の方法で製造することができる。特に本発明の基材層がポリエステル系樹脂を含有し、粘着剤層がスチレン系エラストマー又はα−オレフィン共重合体を含有する場合は、残留溶媒による被着体の汚染を抑制する観点から、共押し出し法で製造することが好ましい。
本発明の粘着テープの用途は特に限定されないが、帯電防止性能と透明性に優れるため、電子機器等の帯電防止性能が求められる部材の表面保護テープとして特に好適に用いることができる。
上記基材層が帯電防止剤を含有する場合、基材層単独でも優れた帯電防止性能と透明性を有するため、帯電防止性能を有するフィルムとしても用いることができる。
このような、基材層を有するフィルムであって、前記基材層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である、フィルムもまた、本発明の1つである。
このような、基材層を有するフィルムであって、前記基材層は帯電防止剤を含有し、前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である、フィルムもまた、本発明の1つである。
本発明のフィルムは基材層を有する。
上記基材層を構成するベース樹脂、上記基材層の形状、厚さ及び添加剤については、本発明の粘着テープの基材層と同様のものを用いることができる。
上記基材層を構成するベース樹脂、上記基材層の形状、厚さ及び添加剤については、本発明の粘着テープの基材層と同様のものを用いることができる。
上記基材層は帯電防止剤を含有し、上記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下である。
上記範囲の数平均分子量を有する帯電防止剤及びその配合量としては、本発明の粘着テープの帯電防止剤と同様のものを用いることができる。また、上記数平均分子量は、本発明の粘着テープと同様の方法で測定することができる。
上記範囲の数平均分子量を有する帯電防止剤及びその配合量としては、本発明の粘着テープの帯電防止剤と同様のものを用いることができる。また、上記数平均分子量は、本発明の粘着テープと同様の方法で測定することができる。
本発明のフィルムは、前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である。
上記帯電防止剤の濃度の比は、基材層の片面のみが満たしていてもよく、両面とも満たしていてもよい。上記帯基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度及び上記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度は、本発明の粘着テープの1nmの深さでの帯電防止剤の濃度及び1μmの深さでの帯電防止剤の濃度と同様の方法で測定することができる。
上記帯電防止剤の濃度の比は、基材層の片面のみが満たしていてもよく、両面とも満たしていてもよい。上記帯基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度及び上記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度は、本発明の粘着テープの1nmの深さでの帯電防止剤の濃度及び1μmの深さでの帯電防止剤の濃度と同様の方法で測定することができる。
本発明のフィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、上記ベース樹脂と、上記帯電防止剤と、必要に応じて他の添加物とを混錬し、押出成形することで製造することができる。
本発明のフィルムの用途は特に限定されないが、帯電防止性能と透明性に優れることから、離型セパレータの用途に好適である。
本発明によれば、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することができる。
以下に実施例を挙げて本発明の態様を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例にのみ限定されるものではない。
(実施例1)
(スチレン系エラストマーの合成)
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン500重量部、及びテトラヒドロフラン5重量部を仕込み、重合開始温度の40℃にてn−ブチルリチウム0.13重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロックを得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略100%に達した後、反応液を15℃に冷却し、次いで、スチレン10重量部、共役ジエン化合物として1,3−ブタジエン70重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロックを得た。
重合転化率がほぼ100%に達した後、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.06重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。
反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.07重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド0.03質量部及びビス(シクロペンタジエニル)チタニウムフルフリルオキシクロライド0.06質量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧0.7MPa−Gauge、反応温度80℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、スチレン系エラストマーを得た。一部取り出したスチレン系エラストマーをGPC分析したところ、重量平均分子量は約11万であり、カップリング率(共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量)は60%であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は64モル%であった。
(スチレン系エラストマーの合成)
窒素置換された反応容器に、脱気、脱水されたシクロヘキサン500重量部、及びテトラヒドロフラン5重量部を仕込み、重合開始温度の40℃にてn−ブチルリチウム0.13重量部を添加して、昇温重合を行い、芳香族アルケニル重合体ブロックを得た。
芳香族アルケニル重合体ブロックの重合転化率が略100%に達した後、反応液を15℃に冷却し、次いで、スチレン10重量部、共役ジエン化合物として1,3−ブタジエン70重量部を加え、更に昇温重合を行い、共役ジエン重合体ブロックを得た。
重合転化率がほぼ100%に達した後、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.06重量部を加え、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、水素ガスを0.4MPa−Gaugeの圧力で供給しながら10分間放置した。
反応容器内に、カップリング剤としてメチルジクロロシラン0.07重量部を加えて、カップリング反応を行った。カップリング反応が完結した後、反応容器内に、ジエチルアルミニウムクロライド0.03質量部及びビス(シクロペンタジエニル)チタニウムフルフリルオキシクロライド0.06質量部を加え、撹拌した。水素ガス供給圧0.7MPa−Gauge、反応温度80℃で水素添加反応を開始し、水素の吸収が終了した時点で、反応溶液を常温、常圧に戻し、反応容器から抜き出すことにより、スチレン系エラストマーを得た。一部取り出したスチレン系エラストマーをGPC分析したところ、重量平均分子量は約11万であり、カップリング率(共重合体全体のうちのカップリングした共重合体の含有量)は60%であった。また、一部取り出したポリマーの赤外吸収スペクトルを測定し、モレロ法により算出したところ、ビニル結合含有率は64モル%であった。
(ボロン系帯電防止剤の合成)
加熱器内に設置した撹拌機、温度計、窒素ガス流入管及びコンデンサーを付属させた検水管を具備した四ツ口フラスコに、グリセリン2molとホウ酸1molを仕込み、窒素ガス流入下、常圧で210℃まで加熱撹拌して3mol分の脱水を完了させた。その後ステアリン酸を2mol投入し、続いて、窒素ガス流入下、常圧、100〜250℃で脂肪酸エステル化反応を行い、更に2mol分の脱水を完了させ、ドナー成分のホウ素化合物を得た。その後常圧にて冷却し、内容物の温度を70℃まで下げた。
別途、上記と同じ四ツ口フラスコに、ジメチルアミノプロピルアミン1モルとステアリン酸1molを仕込み、窒素ガス流入下、常圧、100〜230℃でアミド化反応を行い、1mol相当分の脱水を完了させて、アクセプター成分の三級アミンを得た。
次いで、前記ホウ素化合物1molに対し、前記三級アミン1molを添加し、常圧、70〜80℃で両成分を均一に相互溶解させ反応させた後、20℃に冷却し、以下の構造式を有するボロン系帯電防止剤(数平均分子量:500〜1500)を得た。
加熱器内に設置した撹拌機、温度計、窒素ガス流入管及びコンデンサーを付属させた検水管を具備した四ツ口フラスコに、グリセリン2molとホウ酸1molを仕込み、窒素ガス流入下、常圧で210℃まで加熱撹拌して3mol分の脱水を完了させた。その後ステアリン酸を2mol投入し、続いて、窒素ガス流入下、常圧、100〜250℃で脂肪酸エステル化反応を行い、更に2mol分の脱水を完了させ、ドナー成分のホウ素化合物を得た。その後常圧にて冷却し、内容物の温度を70℃まで下げた。
別途、上記と同じ四ツ口フラスコに、ジメチルアミノプロピルアミン1モルとステアリン酸1molを仕込み、窒素ガス流入下、常圧、100〜230℃でアミド化反応を行い、1mol相当分の脱水を完了させて、アクセプター成分の三級アミンを得た。
次いで、前記ホウ素化合物1molに対し、前記三級アミン1molを添加し、常圧、70〜80℃で両成分を均一に相互溶解させ反応させた後、20℃に冷却し、以下の構造式を有するボロン系帯電防止剤(数平均分子量:500〜1500)を得た。
(粘着テープの作製)
粘着剤のベース樹脂として得られたスチレン系エラストマーを100重量部、粘着付与剤(P125、荒川化学社製)を5重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。次いで、ポリブチレンテレフタレート樹脂(700FP、ウィンテックポリマー社製)100重量部に得られたボロン系帯電防止剤を1重量部配合し、基材層を形成するための基材組成物を得た。基材層の原料として上記で得られた基材組成物を用い、粘着剤層の原料として上記で得られたスチレン系エラストマーを用い、Tダイ法により共押出成形して粘着剤層の厚さ5μm、全体の厚さ60μmの粘着テープを得た。
粘着剤のベース樹脂として得られたスチレン系エラストマーを100重量部、粘着付与剤(P125、荒川化学社製)を5重量部配合し、粘着剤層を形成するための粘着剤組成物を得た。次いで、ポリブチレンテレフタレート樹脂(700FP、ウィンテックポリマー社製)100重量部に得られたボロン系帯電防止剤を1重量部配合し、基材層を形成するための基材組成物を得た。基材層の原料として上記で得られた基材組成物を用い、粘着剤層の原料として上記で得られたスチレン系エラストマーを用い、Tダイ法により共押出成形して粘着剤層の厚さ5μm、全体の厚さ60μmの粘着テープを得た。
(帯電防止剤の含有濃度比の測定)
得られた粘着テープの基材層表面に対して、ION−TOF社製「TOF−SIMS5」を用いて、Bi3 ++イオンガンを測定用の一次イオン源とし、TOF−SIMSの測定を行った。得られたピークから帯電防止剤由来のm/z=256、284ピークを元に1nmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出した。なお、TOF−SIMSの具体的な測定条件は以下の通りである。
(TOF−SIMSの測定条件)
一次イオン:Bi3 ++
イオン電圧:25kV
イオン電流:0.1〜0.2pA(パルス電流値)
質量範囲:1〜500mass
分析エリア:500μm×500μm(イメージング)
チャージ防止:電子照射中和
ランダムスキャンモード
得られた粘着テープの基材層表面に対して、ION−TOF社製「TOF−SIMS5」を用いて、Bi3 ++イオンガンを測定用の一次イオン源とし、TOF−SIMSの測定を行った。得られたピークから帯電防止剤由来のm/z=256、284ピークを元に1nmの深さでの帯電防止剤の濃度を算出した。なお、TOF−SIMSの具体的な測定条件は以下の通りである。
(TOF−SIMSの測定条件)
一次イオン:Bi3 ++
イオン電圧:25kV
イオン電流:0.1〜0.2pA(パルス電流値)
質量範囲:1〜500mass
分析エリア:500μm×500μm(イメージング)
チャージ防止:電子照射中和
ランダムスキャンモード
次いで、1nmの深さでの帯電防止剤の濃度の測定を行った粘着テープの基材層をターゲットとしてスパッタリングを行い、基材層表面から厚み方向へ1μmの深さまで掘り進んだ。その後、1nmの深さでの帯電防止剤の濃度の測定と同様の方法でTOF−SIMSの測定を行い、1μmの深さでの帯電防止剤の濃度を測定した。得られた結果から、1μm深さでの帯電防止剤の濃度に対する1nm深さでの帯電防止剤の濃度の比を計算したところ1.2だった。なお、スパッタリングの具体的な測定条件は以下のとおりである。
(スパッタリング条件)
スパッタイオン:C60 +イオン(1nA、20keV)
スパッタリング領域:800μm×800μm
(スパッタリング条件)
スパッタイオン:C60 +イオン(1nA、20keV)
スパッタリング領域:800μm×800μm
(実施例2〜15、比較例1〜8)
粘着剤層の配合や基材層の配合を表1〜4の通りとした以外は実施例1と同様にして粘着テープを得て、帯電防止剤の含有濃度比を測定した。なお、実施例1に用いたもの以外の原料は以下のものを用いた。
(粘着剤層ベース樹脂)
α−オレフィン系粘着剤:タフマーPN−2060、三井化学社製
ポリウレタン系粘着剤:エラストランA3085A10J、BASFジャパン社製
(基材層ベース樹脂)
アクリル樹脂:アクリペットV、三菱ケミカル社製
ポリプロピレン樹脂:J715M、プライムポリマー社製
(帯電防止剤)
界面活性剤系帯電防止剤:エレストマスターS−520、花王社製、数平均分子量500〜1500
高分子系帯電防止剤:アデカスタブAS−301、ADEKA社製、数平均分子量20000〜30000
粘着剤層の配合や基材層の配合を表1〜4の通りとした以外は実施例1と同様にして粘着テープを得て、帯電防止剤の含有濃度比を測定した。なお、実施例1に用いたもの以外の原料は以下のものを用いた。
(粘着剤層ベース樹脂)
α−オレフィン系粘着剤:タフマーPN−2060、三井化学社製
ポリウレタン系粘着剤:エラストランA3085A10J、BASFジャパン社製
(基材層ベース樹脂)
アクリル樹脂:アクリペットV、三菱ケミカル社製
ポリプロピレン樹脂:J715M、プライムポリマー社製
(帯電防止剤)
界面活性剤系帯電防止剤:エレストマスターS−520、花王社製、数平均分子量500〜1500
高分子系帯電防止剤:アデカスタブAS−301、ADEKA社製、数平均分子量20000〜30000
(実施例16)
表2に示す配合でベース樹脂と帯電防止剤を混合し、押出成形することでフィルムを得た。得られたフィルムについて、実施例1と同様に帯電防止剤の含有濃度比を測定した。
表2に示す配合でベース樹脂と帯電防止剤を混合し、押出成形することでフィルムを得た。得られたフィルムについて、実施例1と同様に帯電防止剤の含有濃度比を測定した。
<評価>
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表1〜4に示した。
実施例及び比較例で得られた粘着テープについて、以下の方法により評価を行った。
結果を表1〜4に示した。
(1)表面抵抗値の評価
JIS K7194に準ずる方法により粘着テープの帯電防止剤を配合した層の表面抵抗値を測定した。測定にはハイレスタ−UX(三菱化学アナリティック社製)を用い、一直線状に等間隔に配列した探針間隔5mmのプローブにて9点の表面抵抗値を測定し、その平均値を表面抵抗値として求めた。
得られた表面抵抗値について1.0×1011Ω未満の場合を「◎」、1.0×1011Ω以上1.0×1012Ω未満の場合を「〇」、1.0×1012Ω以上1.0×1013Ω未満の場合を「△」、1.0×1013Ω以上の場合を「×」として表面抵抗値を評価した。
JIS K7194に準ずる方法により粘着テープの帯電防止剤を配合した層の表面抵抗値を測定した。測定にはハイレスタ−UX(三菱化学アナリティック社製)を用い、一直線状に等間隔に配列した探針間隔5mmのプローブにて9点の表面抵抗値を測定し、その平均値を表面抵抗値として求めた。
得られた表面抵抗値について1.0×1011Ω未満の場合を「◎」、1.0×1011Ω以上1.0×1012Ω未満の場合を「〇」、1.0×1012Ω以上1.0×1013Ω未満の場合を「△」、1.0×1013Ω以上の場合を「×」として表面抵抗値を評価した。
(2)ヘイズの評価
ヘイズメーター(村上色彩技術研究所社製、HM−150)を用いて得られた粘着テープのヘイズを測定した。
得られたヘイズについて50%未満の場合を「〇」、50%以上の場合を「×」としてヘイズを評価した。
ヘイズメーター(村上色彩技術研究所社製、HM−150)を用いて得られた粘着テープのヘイズを測定した。
得られたヘイズについて50%未満の場合を「〇」、50%以上の場合を「×」としてヘイズを評価した。
(3)汚染性の評価
得られた粘着テープの基材層側から、5.9×105Paの圧力を加え、2m/分の速度でステンレス板(SUS304、表面粗さ:0.031μm)に貼り付けた後、25mm幅にカットして測定用サンプルを得た。貼付にはラミネータ(MRK−600、MCK社製、ロール:耐熱シリコンゴムロール、ロール径:Φ80)を使用し、貼付圧力は富士フィルムビジネスサプライ社製プレスケール超低圧用を使用して実測した。次いで、得られた測定用サンプルを50℃の条件で1週間静置した後、粘着テープを剥離速度300mm/分で180度剥離した。粘着テープ剥離後のステンレス板について糊残りの有無を光学顕微鏡にて観察し、糊残りが全く観察されない場合を「〇」、観察される場合を「×」として被着体への汚染性について評価した。
得られた粘着テープの基材層側から、5.9×105Paの圧力を加え、2m/分の速度でステンレス板(SUS304、表面粗さ:0.031μm)に貼り付けた後、25mm幅にカットして測定用サンプルを得た。貼付にはラミネータ(MRK−600、MCK社製、ロール:耐熱シリコンゴムロール、ロール径:Φ80)を使用し、貼付圧力は富士フィルムビジネスサプライ社製プレスケール超低圧用を使用して実測した。次いで、得られた測定用サンプルを50℃の条件で1週間静置した後、粘着テープを剥離速度300mm/分で180度剥離した。粘着テープ剥離後のステンレス板について糊残りの有無を光学顕微鏡にて観察し、糊残りが全く観察されない場合を「〇」、観察される場合を「×」として被着体への汚染性について評価した。
本発明によれば、優れた帯電防止性能を発揮しながらも、高い透明性と低汚染性とを両立できる粘着テープ及びフィルムを提供することができる。
Claims (8)
- 基材層及び粘着剤層を有する粘着テープであって、
前記基材層又は前記粘着剤層は帯電防止剤を含有し、
前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、
前記帯電防止剤を含有する前記基材層又は前記粘着剤層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である、粘着テープ。 - 前記帯電防止剤は電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤である、請求項1記載の粘着テープ。
- 前記電子ドナー・電子アクセプター系帯電防止剤はドナーがホウ素原子を含み、アクセプターが窒素原子を含む、請求項2記載の粘着テープ。
- 前記帯電防止剤の含有量が前記基材層又は前記粘着剤層のベース樹脂100重量部に対して、5重量部以下である、請求項1、2、3又は4記載の粘着テープ。
- 前記基材層と前記粘着剤層との間に移行層を有する、請求項1、2、3、4又は5記載の粘着テープ。
- 前記基材層はポリエステル系樹脂を含有し、前記粘着剤層はスチレン系エラストマー、α−オレフィン共重合体又はポリウレタン系樹脂のいずれかを含有する、請求項1、2、3、4、5又は6記載の粘着テープ。
- 基材層を有するフィルムであって、
前記基材層は帯電防止剤を含有し、
前記帯電防止剤はポリスチレン換算での数平均分子量が10000以下であり、
前記帯電防止剤を含有する前記基材層の表面から厚み方向へ1nmの深さでの帯電防止剤の濃度が前記表面から厚み方向へ1μmの深さでの帯電防止剤の濃度の2倍以下である、フィルム。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018159328 | 2018-08-28 | ||
JP2018159328 | 2018-08-28 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020033561A true JP2020033561A (ja) | 2020-03-05 |
Family
ID=69669080
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019154959A Pending JP2020033561A (ja) | 2018-08-28 | 2019-08-27 | 粘着テープ及びフィルム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2020033561A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170946B1 (ja) * | 2022-01-26 | 2022-11-14 | 三菱電機株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物、成形品およびポリカーボネート樹脂組成物の製造方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268322A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
JP2017186460A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 東ソー株式会社 | シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム |
-
2019
- 2019-08-27 JP JP2019154959A patent/JP2020033561A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003268322A (ja) * | 2002-03-13 | 2003-09-25 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体基板加工用粘着シート |
JP2017186460A (ja) * | 2016-04-06 | 2017-10-12 | 東ソー株式会社 | シーラント用接着剤及び易剥離性フィルム |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7170946B1 (ja) * | 2022-01-26 | 2022-11-14 | 三菱電機株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物、成形品およびポリカーボネート樹脂組成物の製造方法 |
WO2023144928A1 (ja) * | 2022-01-26 | 2023-08-03 | 三菱電機株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物、成形品およびポリカーボネート樹脂組成物の製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7082164B2 (ja) | 再剥離可能な感圧接着細長片 | |
EP2438128B1 (en) | Stretch releasable pressure-sensitive adhesives | |
KR101918774B1 (ko) | 양면 감압성 접착 시트 | |
CN111918943B (zh) | 粘合片、层叠片及使用其的图像显示装置 | |
US20210122947A1 (en) | Adhesive sheet, conductive member-layered product using same, and image display device | |
EP3006530A1 (en) | Double-sided adhesive tape | |
EP3330335B1 (de) | Durch dehnendes verstrecken wiederablösbarer haftklebestreifen | |
US20170218232A1 (en) | Double-faced pressure-sensitive adhesive sheet and use thereof | |
US20160326407A1 (en) | Adhesive tape and electronic apparatus | |
CN109536068B (zh) | 一种高粘保护膜及其制备方法 | |
KR20100112528A (ko) | 양면 점착 테이프 | |
KR20150032538A (ko) | 점착성 시트 | |
EP3467066A1 (en) | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheet | |
US20130177761A1 (en) | Surface protection film | |
WO2015014582A1 (de) | Haftklebebänder zur verklebung von fenstern insbesondere in mobilgeräten | |
TW201819573A (zh) | 橡膠系黏著劑組成物、橡膠系黏著劑層、黏著薄膜、附橡膠系黏著劑層之光學薄膜、光學構件及影像顯示裝置 | |
US20160002505A1 (en) | Pressure sensitive adhesive and image display device using the same | |
JP2013194129A (ja) | 表面保護シート | |
JP2013194130A (ja) | 塗膜保護シート | |
TW201610085A (zh) | 黏著片 | |
TW201939078A (zh) | 偏光板及使用該偏光板的圖像顯示裝置 | |
JP2021195449A (ja) | 粘着剤組成物、粘着剤層、粘着シート、光学部材、及びタッチパネル | |
JP2020033561A (ja) | 粘着テープ及びフィルム | |
JP6901665B2 (ja) | 積層体 | |
US20180086949A1 (en) | Conductive pressure-sensitive adhesive tape and method of producing conductive pressure-sensitive adhesive tape |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220523 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230208 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230816 |