JP2020023690A - 水系帯電防止離型コーティング剤組成物及び帯電防止離型フィルム - Google Patents
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Abstract
Description
(式(1)中、R1〜R6は同一又は異なっていてよく、それぞれ水素原子、メチロール基(−CH2OH)、メトキシメチル基(−CH2OCH3)、エトキシメチル基(−CH2OCH2CH3)、n−ブトキシメチル基(−CH2OCH2CH2CH2CH3)及びイソブトキシメチル基(−CH2OCH(CH3)CH2CH3)のいずれかを表す。ただし、R1〜R6の少なくとも一つはメトキシメチル基である。)
(A)成分としてニカラックMX−035(イミノ・メチロール型メチル化メラミン樹脂 固形分濃度70% (株)三和ケミカル製)(以下、(A1)成分とする)を11.4重量部、(B)成分としてBYK−SILCLEAN 3720(水酸基含有ポリエーテル変性シリコーン 固形分濃度25% ビックケミー・ジャパン(株)製)(以下、(B1)成分とする)を8重量部、(C)成分としてAP−8(オクチルアシッドホスフェート 固形分濃度100% 大八化学工業(株)製)(以下、(C1)成分とする)を1重量部、(D)成分としてアクアパス−01x(ポリアニリンスルホン酸 固形分濃度5%の水分散液 三菱ケミカル(株)製)(以下、(D1)成分とする)を40重量部配合し、これを水550重量部、イソプロピルアルコール550重量部で希釈して固形分濃度が1%になるように調製し、水系帯電防止離型コーティング剤組成物(以下、コーティング剤ともいう)を得た。
(A1)成分を13.6重量部、(B1)成分を2重量部、(C1)成分を1重量部、(D)成分としてORGACON ICP1010(ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)とポリスチレンスルホン酸との複合体 固形分濃度1.2%の水分散液 日本アグフアマテリアルズ(株)製)(以下、(D2)成分とする)を83.3重量部、(E)成分としてトリエチルアミンを0.7重量部配合し、これを水550重量部、イソプロピルアルコール550重量部で希釈して固形分濃度が1%になるように調製し、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を13.9重量部、(B1)成分を4重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を11.4重量部、(B1)成分を8重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を10重量部、(B1)成分を12重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を7.1重量部、(B1)成分を20重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を11.4重量部、(B)成分としてBYK377(水酸基含有ポリエーテル変性シリコーン 固形分濃度100% ビックケミー・ジャパン(株)製)(以下、(B2)成分とする)を2重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A1)成分を10重量部、(B)成分としてサイマックUS−480(水酸基含有シリコーン変性アクリル樹脂 固形分濃度25% 東亞合成(株)製)(以下、(B3)成分とする)を12重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例2において、(A)成分としてサイメル303LF(フルエーテル型メチル化メラミン樹脂 固形分濃度100% オルネクスジャパン(株)製)(以下、(A2)成分とする)を8重量部、(B1)成分を8重量部、(C)成分としてパラトルエンスルホン酸(以下、(C2)成分とする)を0.5重量部、(E)成分を0.5重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例4において、(A)成分としてニカラックMX−730(イミノ型メチル化メラミン樹脂 固形分濃度80% (株)三和ケミカル製)(以下、(A3)成分とする)を10重量部に変更して、コーティング剤を得た。
(A1)成分を11.4重量部、(B1)成分を8重量部、(C1)成分を1重量部、(D2)成分を83.3重量部、(E)成分としてトリエチルアミンを0.7重量部、導電性向上剤としてN−メチルピロリドンを8重量部配合し、これを水550重量部、イソプロピルアルコール550重量部で希釈して固形分濃度が1%になるように調製し、コーティング剤を得た。
実施例11において、(D2)成分を41.7重量部に変更して、コーティング剤を得た。
(A1)成分を10.7重量部、(B1)成分を4重量部、(C1)成分を1重量部、(D2)成分を83.3重量部、(E)成分としてトリエチルアミンを0.7重量部、バインダーとしてアデカポリエーテルGM−30(ポリエーテルポリオール 固形分濃度100% (株)ADEKA製)を2.5重量部配合し、これを水550重量部、イソプロピルアルコール550重量部で希釈して固形分濃度が1%になるように調製し、コーティング剤を得た。
実施例9において、(A)成分としてサイメル370N(メチロール型メチル化メラミン樹脂 固形分濃度88% (株)三和ケミカル製)(以下、(A4)成分とする)を9重量部に変更して、コーティング剤を得た。
(A2)成分を9重量部、(B2)成分を1重量部、(C2)成分を0.5重量部配合し、これを水550重量部、イソプロピルアルコール550重量部で希釈して固形分濃度が1%になるように調製し、コーティング剤を得た。
実施例4において、(C)成分を使用せずに、コーティング剤を得た。
実施例7において、BYK377からBYK−378(水酸基を含まないポリエーテル変性シリコーン 固形分濃度100% ビックケミー・ジャパン(株)製)(以下、(B’1)成分とする)2重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例9において、希釈する溶媒を、水及びイソプロピルアルコールからメチルエチルケトン1100重量部に変更して、コーティング剤を得た。
実施例1のコーティング剤を温度23℃、湿度50%の環境下で保管し、経時での液の状態変化を観察することで、コーティング剤の液安定性を評価した。他の実施例及び比較例に係るコーティング剤についても同様にして液安定性を評価した。
○:混合直後から1日後も変化なく、凝集物の発生なし。
×:混合直後から1日後の間に分散不良、あるいは溶解不良により凝集物が発生する。
実施例1のコーティング剤を、ポリエチレンテレフタレートフィルム(膜厚50μm 東レ(株)製 「ルミラーT60」)に硬化膜0.1μmになるように塗工し、150℃で1分乾燥させることによって、帯電防止離型フィルムを得た。他の実施例及び比較例のコーティング剤についても、同様にして帯電防止離型フィルムを得た。
実施例1に係る帯電防止離型フィルムの硬化膜を、メチルエチルケトンに浸した綿棒で擦り、基材が露出するまでの往復回数を測定することによって、該硬化膜の耐溶剤性を評価した。他の実施例及び比較例に係る帯電防止離型フィルムについても同様にして耐溶剤性を評価した。
○:50回以上擦っても基材フィルム(ポリエチレンテレフタレートフィルム)の表面が露出しない。
△:10〜49回擦った際に基材フィルムの表面が露出する。
×:1〜9回擦った際に基材フィルムの表面が露出する。
実施例1に係る帯電防止離型フィルムの硬化膜に、ポリエステル粘着テープ(日東電工(株)製31Bテープ:25mm幅)を2kgのローラーで圧着させながら貼り合わせ、23℃で1時間間保管した。次いで、このテープを180°の角度で離型速度0.3m/min.で引っ張り、剥離するために要した力(N/25mm)を測定した。他の実施例及び比較例に係る帯電防止離型フィルムについても同様にして剥離力を測定した。
実施例1に係る帯電防止離型フィルムの塗工面の表面抵抗率(Ω/□)を、JIS K6911に準拠して、抵抗率計((株)三菱ケミカルアナリテック製 「ハイレスターUP MCP−HT450」)を用いて、印加電圧100Vで、温度23℃、湿度50%の環境下での表面抵抗率(Ω/□)をそれぞれ測定した。他の実施例及び比較例に係る帯電防止離型フィルムについても同様にして表面抵抗率を測定した。
実施例1に係る帯電防止離型フィルムの硬化膜に、油性マーカー(ZEBRA(株)製、「マッキー(赤)」)を用いて線を書き、乾燥させた後、乾燥した不織布(旭化成(株)製、「ベンコットM−3II」)で拭き取ることにより、該硬化膜の防汚性を評価した。評価基準は以下のとおりである。他の実施例及び比較例に係る帯電防止離型フィルムについても同様にして防汚性を評価した。
○:拭き取り跡が無い
×:拭き取り不可
(1)耐溶剤性が悪かったので、剥離力及び表面抵抗率の評価はしなかった。
(2)コーティング剤が分散不良となって液安定性が悪くなり、基材フィルムに塗工出来なかった。
(化合物の略語及び詳細)
TEA:トリエチルアミン
NMP:N−メチルピロリドン
GM−30:アデカポリエーテルGM−30(ポリエーテルポリオール (株)ADEKA製)
Claims (8)
- メチル化メラミン樹脂(A)、水酸基含有有機変性シリコーン(B)、酸触媒(C)及び導電性高分子(D)を含む、水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 上記(A)成分が、イミノ型メチル化メラミン樹脂、メチロール型メチル化メラミン樹脂、イミノ・メチロール型メチル化メラミン樹脂及びフルエーテル型メチル化メラミン樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 上記(B)成分が、水酸基含有ポリエーテル変性シリコーン及び/又は水酸基含有シリコーン変性アクリル樹脂である、請求項1又は2に記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 上記(C)成分が、有機スルホン酸及び/又は有機リン酸である、請求項1〜3のいずれかに記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 上記(D)成分が、ポリ(チオフェン)類及び/又はポリ(アニリン)類である、請求項1〜4のいずれかに記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 更に、塩基性化合物(E)を含む、請求項1〜5のいずれかに記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の水系帯電防止離型コーティング剤組成物の硬化膜及びプラスチックフィルムを含む、帯電防止離型フィルム。
- 上記プラスチックフィルムがポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項7の帯電防止離型フィルム。
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