JP2020011792A

JP2020011792A - 電子部品搬送システムおよび搬送車

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Publication number: JP2020011792A
Application number: JP2018133574A
Authority: JP
Inventors: 憲昭小谷; Kensho Kotani
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2018-07-13
Filing date: 2018-07-13
Publication date: 2020-01-23

Abstract

【課題】電子部品搬送装置の第１受渡部の高低に関わらず、電子部品が収納された容器を搬送車の第２受渡部から電子部品搬送装置の第１受渡部に安定して受け渡すことができる電子部品搬送システムおよび搬送車を提供すること。【解決手段】電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、前記容器が載置される第２載置面と、前記第２載置面に配置され前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を有し、前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡す搬送車と、を含むことを特徴とする電子部品搬送システム。【選択図】図１２

Description

本発明は、電子部品搬送システムおよび搬送車に関する。

従来から、例えばＩＣデバイス等のような電子部品の電気的な試験を行う電子部品試験装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。この特許文献１に記載の電子部品試験装置は、複数のＩＣデバイスを収納したトレイが供給される供給部を備えている。この供給部には、電子部品試験装置でのＩＣデバイスに対する試験に先立って、トレイが無人搬送車によって供給される。そして、この供給後に試験が行われる。

特開２００１−０８８９０７号公報

特許文献１に記載の電子部品試験装置は、例えば工場内での配置位置が変更された場合、電子部品試験装置の供給部は、高さが調整されて、変化することがある。特許文献１には、電子部品試験装置における供給部高さの変化に対応した、トレイを供給する手段については一切開示が無い。

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、以下のものとして実現することが可能である。

本発明の電子部品搬送システムは、電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
前記容器が載置される第２載置面と、前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を有し、前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡す搬送車と、を含むことを特徴とする。

本発明の搬送車は、電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有して前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置に、前記容器を搬送する搬送車であって、
前記容器が載置される第２載置面と、
前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、
前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、
前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を備え、
前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡すことを特徴とする。

図１は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における第１レイアウトを示す概略平面図である。図２は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における第２レイアウトを示す概略平面図である。図３は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略平面図である。図４は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略斜視図である。図５は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略側面図である。図６は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略平面図である。図７は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）における搬送車を示す概略平面図である。図８は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図９は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１０は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１１は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１２は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１３は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１４は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１５は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１６は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第１レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を順に示す概略側面図である。図１７は、本発明の電子部品搬送システム（第１実施形態）において、搬送車から、第２レイアウトの電子部品搬送装置にトレイが受け渡される過程を示す概略側面図である。図１８は、本発明の電子部品搬送システム（第２実施形態）における、第１レイアウトの電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。図１９は、本発明の電子部品搬送システム（第２実施形態）における、第２レイアウトの電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。図２０は、本発明の電子部品搬送システム（第３実施形態）における電子部品搬送装置と搬送車との位置関係を示す概略側面図である。

以下、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
以下、図１〜図１７を参照して、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第１実施形態について説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図１に示すように、互いに直交する３軸をＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸とする。また、Ｘ軸とＹ軸を含むＸＹ平面が水平となっており、Ｚ軸が鉛直となっている。また、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ方向（第１の方向）」とも言い、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ方向（第２の方向）」とも言い、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ方向（第３の方向）」とも言う。また、各方向の矢印が向いた方向を「正」、その反対方向を「負」と言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、本願明細書で言う「鉛直」とは、完全な鉛直に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、鉛直に対して若干（例えば５°未満程度）傾いた状態も含む。また、図４、図５および図８〜図１７中（図１８〜図２０についても同様）の上側、すなわち、Ｚ軸方向正側を「上」または「上方」、下側、すなわち、Ｚ軸方向負側を「下」または「下方」と言うことがある。また、図６は、図５中の矢印Ａ方向から見た図でもある。

図１、図２に示すように、電子部品搬送システム１００では、第１テスター９００Ａと、第２テスター９００Ｂとを用いて、ＩＣデバイス９０に対して、異なる２つの検査を行うことができる。以下、これら２つ検査のうちの一方の検査を「第１検査」と言い、他方の検査を「第２検査」と言う。第１検査と第２検査とは、例えば、検査内容、検査項目、検査精度、検査レベル（合否の基準）、検査時間、検査回数、検査方法（検査方式）等の検査条件のうちの少なくとも１つが異なるものであるのが好ましい。

なお、電子部品搬送装置１０は、ハンドラー（electronic component handler）である。また、電子部品搬送装置１０と検査部１６とを備える装置を「電子部品検査装置１（electronic component tester）」と言う。

第１テスター９００Ａは、第１テスターヘッド９０１Ａが電気的に接続されている。図１に示すように、第１テスターヘッド９０１Ａは、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の検査部１６に電気的に接続される。そして、この状態で、検査部１６にＩＣデバイス９０が搬送されてきたときに第１検査が行われる。なお、第１テスターヘッド９０１Ａは、検査部１６に対して下側から接続される。また、第１検査は、第１テスター９００Ａが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

第２テスター９００Ｂは、第２テスターヘッド９０１Ｂが電気的に接続されている。図２に示すように、第２テスターヘッド９０１Ｂは、電子部品検査装置１（電子部品搬送装置１０）の検査部１６に電気的に接続される。そして、この状態で、検査部１６にＩＣデバイス９０が搬送されてきたときに第２検査が行われる。なお、第２テスターヘッド９０１Ｂも、第１テスターヘッド９０１Ａと同様に、検査部１６に対して下側から接続される。また、第２検査は、第２テスター９００Ｂが備える検査制御部に記憶されているプログラムに基づいて行われる。

このように電子部品検査装置１は、検査に応じて移動されて、レイアウトが、図１に示す第１レイアウトと、図２に示す第２レイアウトとに変更される。

そして、搬送車３は、第１検査が行われる場合、この検査対象となるＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、第１レイアウトの電子部品検査装置１まで搬送する。また、搬送車３は、第２検査が行われる場合、この検査対象となるＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、第２レイアウトの電子部品検査装置１まで搬送する。

なお、搬送車３は、無人搬送車である。本実施形態では、搬送車３を、無人搬送車のうちの１つである、ＡＧＶ（自動誘導搬送車）として説明している。無人搬送車としては、無人搬送車(Unmanned Transport Vehicle:UTV)を扱う基準である、ＳＥＭＩＳ１７が示すように、半導体製造工場で使用される全ての種類の無人搬送車を対象としてもよい。例えば、搬送車３として、ＡＧＶ（自動誘導搬送車）の他、ＲＧＶ（地上走行レールガイド式無人搬送車）、ＯＨＴ／ＯＨＳ（天井空間走行レールガイド式無人搬送車）としてもよい。

図３、図４に示すように、電子部品搬送装置１０を有する電子部品検査装置１は、例えばＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージであるＩＣデバイス等の電子部品を搬送し、その搬送過程で電子部品の電気的特性を検査・試験する装置である。なお、以下では、説明の便宜上、前記電子部品としてＩＣデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ＩＣデバイス９０」とする。ＩＣデバイス９０は、本実施形態では平板状をなすものとなっている。電子部品の電気的特性の検査・試験を以下単に「検査」と言う。

なお、ＩＣデバイスとしては、前記のものの他に、例えば、「ＬＳＩ（Large Scale Integration）」「ＣＭＯＳ（Complementary MOS）」「ＣＣＤ（Charge Coupled Device）」や、ＩＣデバイスを複数のモジュールにパッケージ化した「モジュールＩＣ」、また、「水晶デバイス」、「圧力センサー」、「慣性センサー（加速度センサー）」、「ジャイロセンサー」、「指紋センサー」等が挙げられる。

電子部品検査装置１のうちの電子部品搬送装置１０は、トレイ供給領域Ａ１と、デバイス供給領域Ａ２と、検査領域Ａ３と、デバイス回収領域Ａ４と、トレイ除去領域Ａ５とを備え、これらの領域は、後述するように各壁部で分けられている。そして、ＩＣデバイス９０は、トレイ供給領域Ａ１からトレイ除去領域Ａ５まで前記各領域を矢印α_９０方向に順に経由し、途中の検査領域Ａ３で検査が行われる。このように電子部品検査装置１は、各領域を経由するようにＩＣデバイス９０を搬送する搬送部２５を有する電子部品搬送装置１０と、検査領域Ａ３内で検査を行なう検査部１６と、産業用コンピューターで構成されたハンドラー制御部８００とを備えたものとなっている。また、その他、電子部品検査装置１は、モニター３００と、シグナルランプ４００と、操作パネル７００とを備えている。

なお、電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１、トレイ除去領域Ａ５が配された方、すなわち、図３中の下側が正面側となり、検査領域Ａ３が配された方、すなわち、図３中の上側が背面側として使用される。

また、電子部品検査装置１は、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換される「チェンジキット」と呼ばれるものを予め搭載して用いられる。このチェンジキットには、例えば、温度調整部１２と、デバイス供給部１４と、デバイス回収部１８とがある。また、このようなチェンジキットとは別に、ＩＣデバイス９０の種類ごとに交換されるものとしては、例えば、ユーザーが用意するトレイ２００と、回収用トレイ１９と、検査部１６とがある。

トレイ供給領域Ａ１は、未検査状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が供給される給材部である。トレイ供給領域Ａ１は、トレイ２００を複数積み重ねて搭載可能な搭載領域と言うこともできる。なお、本実施形態では、各トレイ２００には、複数の凹部が行列状に配置されている。各凹部には、ＩＣデバイス９０を１つずつ収納、載置（place）することができる。

デバイス供給領域Ａ２は、トレイ供給領域Ａ１から搬送されたトレイ２００上の複数のＩＣデバイス９０がそれぞれ検査領域Ａ３まで搬送、供給される領域である。なお、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつ水平方向に搬送するトレイ搬送機構１１Ａ、トレイ搬送機構１１Ｂが設けられている。

トレイ搬送機構１１Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００を、当該トレイ２００に載置されたＩＣデバイス９０ごとＹ方向の正側、すなわち、図３中の矢印α_１１Ａ方向に移動させることができる。これにより、ＩＣデバイス９０を安定してデバイス供給領域Ａ２に送り込むことができる。

また、トレイ搬送機構１１Ａは、搬送車３からトレイ２００が載置される第１受渡部としても機能する。図８〜図１７に示すように、トレイ搬送機構１１Ａは、ベルトコンベア２６と、ベルトコンベア２６上でのトレイ２００の位置決めを行う位置決め部２７とを有している。

ベルトコンベア２６は、Ｙ方向に離間して配置されたローラー２６１およびローラー２６２と、ローラー２６１およびローラー２６２に掛け回された搬送ベルト２６３（第１載置面）と、ローラー２６１を駆動ローラーとして回転駆動させる駆動源２６４とを有している。

ローラー２６１およびローラー２６２は、それぞれ、Ｘ方向と平行な軸回りに回転可能に支持されている。ローラー２６１は、駆動ローラーである。ローラー２６２は、従動ローラーである。

搬送ベルト２６３は、無端ベルトで構成されている。搬送ベルト２６３は、トレイ２００が載置される載置面を有した部分である。この搬送ベルト２６３上には、トレイ２００を載置することができる。そして、搬送ベルト２６３は、トレイ２００が載置されたまま、ローラー２６１およびローラー２６２がそれぞれ同方向に回転することにより、トレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。搬送ベルト２６３は、電子部品検査装置１の支持面２８と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。また、搬送ベルト２６３は、後述する位置決め部２７の前側ガイド２７１と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。その他、搬送ベルト２６３は、例えばトレイ搬送機構１１Ａのその他の部材やトップカバー２４５といった、電子部品搬送装置１０に設けられた部材と、鉛直方向に所定距離離れて設けられている。

駆動源２６４は、モーター２６５と、モーター２６５のローター２６５ａに連結されたプーリー２６６と、ローラー２６１に連結されたプーリー２６７と、プーリー２６６およびプーリー２６７に掛け回されたタイミングベルト２６８とを有している。このような構成の駆動源２６４では、モーター２６５が作動することにより、その回転力が、プーリー２６６、タイミングベルト２６８、プーリー２６７を順に介して、ローラー２６１に伝達される。これにより、ローラー２６１がローラー２６２とともに回転して、搬送ベルト２６３上のトレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。

位置決め部２７は、トレイ供給領域Ａ１内で、前側、すなわち、Ｙ方向負側に位置する前側ガイド２７１と、後側、すなわち、Ｙ方向正側に位置する後側ガイド２７２とを有している。前側ガイド２７１は、柱状をなす。また、後側ガイド２７２は、前側ガイド２７１よりも長い柱状をなす。

前側ガイド２７１は、Ｘ方向に離間して２つ配置されている。後側ガイド２７２もＸ方向に離間して２つ配置されている。２つの前側ガイド２７１と、２つの後側ガイド２７２との間で、トレイ２００は、挟まれて、位置決めされる。なお、以下では、図６および図７中の２つの前側ガイド２７１のうちのＸ方向負側の前側ガイド２７１を「第１前側ガイド２７１Ａ」と言い、Ｘ方向正側の前側ガイド２７１を「第２前側ガイド２７１Ｂ」と言うことがある。

また、図１２〜図１５に示すように、各前側ガイド２７１は、回動支持部２７３によって時計回りに回動して、前側に向かって倒れて開状態となる。トレイ２００が搬送車３からトレイ供給領域Ａ１内に供給される際には、各前側ガイド２７１が倒れて、その供給が行なわれる。また、トレイ２００の供給後、各前側ガイド２７１は、回動支持部２７３によって反時計回りに回動して、起立して閉状態となる。これにより、トレイ２００の位置決めがなされる。

なお、回動支持部２７３は、本実施形態では前側ガイド２７１をＸ方向と平行な軸回りに回転させるよう構成されているが、これに限定されず、例えば、前側ガイド２７１をＺ方向と平行な軸回りに回転させるよう構成されていてもよい。

また、各前側ガイド２７１の回動は、手動でもよいが、例えば、シリンダー等の駆動機構によって自動的に行なわれるのが好ましい。

また、トレイ搬送機構１１Ｂは、空のトレイ２００をＹ方向の負側、すなわち、図３中の矢印α_１１Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に移動させることができる。

デバイス供給領域Ａ２には、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、トレイ搬送機構１５とが設けられている。なお、温度調整部１２は、ソークプレートと呼ばれ、英語表記では「soak plate」、中国語表記では、一例で「均温板」となる。また、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３とをまたぐように移動するデバイス供給部１４も設けられている。

温度調整部１２は、複数のＩＣデバイス９０が載置され、当該載置されたＩＣデバイス９０を一括して加熱または冷却することができる「ソークプレート」と呼ばれる。このソークプレートにより、検査部１６で検査される前のＩＣデバイス９０を予め加熱または冷却して、当該検査、すなわち、高温検査や低温検査等に適した温度に調整することができる。

このような温度調整部１２は、固定されている。これにより、当該温度調整部１２上でのＩＣデバイス９０に対して安定して温度調整することができる。また、温度調整部１２は、グランドされている。

図３に示す構成では、温度調整部１２は、Ｙ方向に２つ配置、固定されている。そして、トレイ搬送機構１１Ａによってトレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００上のＩＣデバイス９０は、いずれかの温度調整部１２まで搬送される。

デバイス搬送ヘッド１３は、ＩＣデバイス９０を保持（hold）するものであり、デバイス供給領域Ａ２内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能に支持されている。このデバイス搬送ヘッド１３は、搬送部２５の一部でもあり、トレイ供給領域Ａ１から搬入されたトレイ２００と温度調整部１２との間のＩＣデバイス９０の搬送と、温度調整部１２と後述するデバイス供給部１４との間のＩＣデバイス９０の搬送とを担うことができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１３のＸ方向の移動を矢印α_１３Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド１３のＹ方向の移動を矢印α_１３Ｙで示している。

デバイス供給部１４は、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０を検査部１６近傍まで搬送することができる「供給用シャトルプレート」または単に「供給シャトル」と呼ばれるものである。このデバイス供給部１４も、搬送部２５の一部となり得る。このデバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０が収納、載置される凹部を有している。

また、デバイス供給部１４は、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１４方向に往復移動可能に支持されている。これにより、デバイス供給部１４は、ＩＣデバイス９０をデバイス供給領域Ａ２から検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで安定して搬送することができ、また、検査領域Ａ３でＩＣデバイス９０がデバイス搬送ヘッド１７によって取り去られた後は再度デバイス供給領域Ａ２に戻ることができる。

図３に示す構成では、デバイス供給部１４は、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス供給部１４を「デバイス供給部１４Ｂ」と言うことがある。そして、温度調整部１２上のＩＣデバイス９０は、デバイス供給領域Ａ２内でデバイス供給部１４Ａまたはデバイス供給部１４Ｂまで搬送される。また、デバイス供給部１４は、温度調整部１２と同様に、当該デバイス供給部１４に載置されたＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、温度調整部１２で温度調整されたＩＣデバイス９０に対して、その温度調整状態を維持して、検査領域Ａ３の検査部１６近傍まで搬送することができる。また、デバイス供給部１４も、温度調整部１２と同様に、グランドされている。

トレイ搬送機構１５は、全てのＩＣデバイス９０が除去された状態の空のトレイ２００をデバイス供給領域Ａ２内でＸ方向の正側、すなわち、矢印α_１５方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、トレイ搬送機構１１Ｂによってデバイス供給領域Ａ２からトレイ供給領域Ａ１に戻される。

検査領域Ａ３は、ＩＣデバイス９０を検査する領域である。この検査領域Ａ３には、ＩＣデバイス９０に対して検査を行なう検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７とが設けられている。

デバイス搬送ヘッド１７は、搬送部２５の一部であり、温度調整部１２と同様に、保持したＩＣデバイス９０を加熱または冷却可能に構成されている。これにより、前記温度調整状態が維持されたＩＣデバイス９０を保持して、前記温度調整状態を維持したまま、ＩＣデバイス９０を検査領域Ａ３内で搬送することができる。

このようなデバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内でＹ方向およびＺ方向に往復移動可能に支持され、「インデックスアーム」と呼ばれる機構の一部となっている。これにより、デバイス搬送ヘッド１７は、デバイス供給領域Ａ２から搬入されたデバイス供給部１４から、ＩＣデバイス９０を持ち上げて、検査部１６上に搬送し、載置することができる。

なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド１７のＹ方向の往復移動を矢印α_１７Ｙで示している。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送と、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送とを担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に往復移動可能に支持されているが、これに限定されず、Ｘ方向にも往復移動可能に支持されていてもよい。

また、図３に示すように、本実施形態では、デバイス搬送ヘッド１７は、Ｙ方向に２つ配置されている。以下、Ｙ方向負側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス搬送ヘッド１７を「デバイス搬送ヘッド１７Ｂ」と言うことがある。デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ａから検査部１６への搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０のデバイス供給部１４Ｂから検査部１６への搬送を担うことができる。また、デバイス搬送ヘッド１７Ａは、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送を担うことができ、デバイス搬送ヘッド１７Ｂは、検査領域Ａ３内で、検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送を担うことができる。

検査部１６は、電子部品であるＩＣデバイス９０を載置して、当該ＩＣデバイス９０の電気的特性を検査することができる。前述したように、この検査には、第１検査と第２検査とがある。そして、いずれの検査をする際には、ＩＣデバイス９０の端子と検査部１６のプローブピンとが電気的に接続される、すなわち、接触することにより、その検査を行なうことができる。なお、検査部１６でも、温度調整部１２と同様に、ＩＣデバイス９０を加熱または冷却して、当該ＩＣデバイス９０を検査に適した温度に調整することができる。

デバイス回収領域Ａ４は、検査領域Ａ３で検査され、その検査が終了した複数のＩＣデバイス９０が回収される領域である。このデバイス回収領域Ａ４には、回収用トレイ１９と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１とが設けられている。また、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４とをまたぐように移動するデバイス回収部１８も設けられている。また、デバイス回収領域Ａ４には、空のトレイ２００も用意されている。

デバイス回収部１８は、検査部１６で検査が終了したＩＣデバイス９０が載置され、当該ＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４まで搬送する「回収用シャトルプレート」または単に「回収シャトル」と呼ばれる。このデバイス回収部１８も、搬送部２５の一部となり得る。

また、デバイス回収部１８は、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間をＸ方向、すなわち、矢印α_１８方向に沿って往復移動可能に支持されている。また、図３に示す構成では、デバイス回収部１８は、デバイス供給部１４と同様に、Ｙ方向に２つ配置されており、Ｙ方向負側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ａ」と言い、Ｙ方向正側のデバイス回収部１８を「デバイス回収部１８Ｂ」と言うことがある。そして、検査部１６上のＩＣデバイス９０は、デバイス回収部１８Ａまたはデバイス回収部１８Ｂに搬送され、載置される。そして、デバイス搬送ヘッド１７は、検査領域Ａ３内で、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ａへの搬送と、ＩＣデバイス９０の検査部１６からデバイス回収部１８Ｂへの搬送とを担うことができる。また、デバイス回収部１８も、温度調整部１２やデバイス供給部１４と同様に、グランドされている。

回収用トレイ１９は、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置され、デバイス回収領域Ａ４内で移動しないよう固定されている。これにより、デバイス搬送ヘッド２０等の各種可動部が比較的多く配置されたデバイス回収領域Ａ４であっても、回収用トレイ１９上では、検査済みのＩＣデバイス９０が安定して載置されることとなる。なお、図３に示す構成では、回収用トレイ１９は、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。

また、空のトレイ２００も、Ｘ方向に沿って３つ配置されている。この空のトレイ２００も、検査部１６で検査されたＩＣデバイス９０が載置される。そして、デバイス回収領域Ａ４に移動してきたデバイス回収部１８上のＩＣデバイス９０は、回収用トレイ１９および空のトレイ２００のうちのいずれかに搬送され、載置される。これにより、ＩＣデバイス９０は、検査結果ごとに分類されて、回収されることとなる。

デバイス搬送ヘッド２０は、デバイス回収領域Ａ４内でＸ方向およびＹ方向に移動可能に支持され、さらにＺ方向にも移動可能な部分を有している。このデバイス搬送ヘッド２０は、搬送部２５の一部であり、ＩＣデバイス９０をデバイス回収部１８から回収用トレイ１９や空のトレイ２００に搬送することができる。なお、図３中では、デバイス搬送ヘッド２０のＸ方向の移動を矢印α_２０Ｘで示し、デバイス搬送ヘッド２０のＹ方向の移動を矢印α_２０Ｙで示している。

トレイ搬送機構２１は、トレイ除去領域Ａ５から搬入された空のトレイ２００をデバイス回収領域Ａ４内でＸ方向、すなわち、矢印α_２１方向に搬送する機構である。そして、この搬送後、空のトレイ２００は、ＩＣデバイス９０が回収される位置に配されることとなる、すなわち、前記３つの空のトレイ２００のうちのいずれかとなり得る。

トレイ除去領域Ａ５は、検査済み状態の複数のＩＣデバイス９０が配列されたトレイ２００が回収され、除去される除材部である。トレイ除去領域Ａ５では、多数のトレイ２００を積み重ねることができる。

また、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５とをまたぐように、トレイ２００を１枚ずつＹ方向に搬送するトレイ搬送機構２２Ａ、トレイ搬送機構２２Ｂが設けられている。トレイ搬送機構２２Ａは、搬送部２５の一部であり、トレイ２００をＹ方向、すなわち、矢印α_２２Ａ方向に往復移動させることができる。これにより、検査済みのＩＣデバイス９０をデバイス回収領域Ａ４からトレイ除去領域Ａ５に搬送することができる。また、トレイ搬送機構２２Ｂは、ＩＣデバイス９０を回収するための空のトレイ２００をＹ方向の正側、すなわち、矢印α_２２Ｂ方向に移動させることができる。これにより、空のトレイ２００をトレイ除去領域Ａ５からデバイス回収領域Ａ４に移動させることができる。

ハンドラー制御部８００は、例えば、トレイ搬送機構１１Ａと、トレイ搬送機構１１Ｂと、温度調整部１２と、デバイス搬送ヘッド１３と、デバイス供給部１４と、トレイ搬送機構１５と、検査部１６と、デバイス搬送ヘッド１７と、デバイス回収部１８と、デバイス搬送ヘッド２０と、トレイ搬送機構２１と、トレイ搬送機構２２Ａと、トレイ搬送機構２２Ｂの各部の作動を制御することができる。図３に示すように、このハンドラー制御部８００は、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー８０２(at least one processor)と、少なくとも１つのメモリー８０３とを有している。プロセッサー８０２は、メモリー８０３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。

また、ハンドラー制御部８００は、電子部品検査装置１に内蔵されていてもよいし、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、電子部品検査装置１とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、例えばインターネット等のネットワークを介して、電子部品検査装置１と接続されている場合等がある。

オペレーターは、モニター３００を介して、電子部品検査装置１の動作条件等を設定したり、確認したりすることができる。このモニター３００は、例えば液晶画面で構成された表示画面３０１を有し、電子部品検査装置１の正面側上部に配置されている。図４に示すように、トレイ除去領域Ａ５の図中の右側には、マウスを載置するマウス台６００が設けられている。このマウスは、モニター３００に表示された画面を操作する際に用いられる。

また、モニター３００に対して図４の右下方には、操作パネル７００が配置されている。操作パネル７００は、モニター３００とは別に、電子部品検査装置１に所望の動作を命令するものである。

また、シグナルランプ４００は、発光する色の組み合わせにより、電子部品検査装置１の作動状態等を報知することができる。シグナルランプ４００は、電子部品検査装置１の上部に配置されている。なお、電子部品検査装置１には、スピーカー５００が内蔵されており、このスピーカー５００によっても電子部品検査装置１の作動状態等を報知することもできる。

電子部品検査装置１は、トレイ供給領域Ａ１とデバイス供給領域Ａ２との間が第１隔壁２３１によって区切られており、デバイス供給領域Ａ２と検査領域Ａ３との間が第２隔壁２３２によって区切られており、検査領域Ａ３とデバイス回収領域Ａ４との間が第３隔壁２３３によって区切られており、デバイス回収領域Ａ４とトレイ除去領域Ａ５との間が第４隔壁２３４によって区切られている。また、デバイス供給領域Ａ２とデバイス回収領域Ａ４との間も、第５隔壁２３５によって区切られている。

電子部品検査装置１は、最外装がカバーで覆われており、当該カバーには、例えばフロントカバー２４１、サイドカバー２４２、サイドカバー２４３、リアカバー２４４、トップカバー２４５がある。

ところで、第１テスターヘッド９０１Ａと、第２テスターヘッド９０１Ｂとは、大きさ、特に高さが異なっている。従って、電子部品検査装置１は、第１テスターヘッド９０１Ａに接続されたときと、第２テスターヘッド９０１Ｂに接続されたときとで、高さが調整される。また、この調整に伴って、前記第１受渡部であるトレイ搬送機構１１Ａの高さも変化する。この高さとしては、例えば、本実施形態では、図８、図１７に示すように、電子部品検査装置１が設置される工場内での床面１０００（基準面）から、トレイ搬送機構１１Ａが支持される支持面２８までの高さ（鉛直方向の距離）Ｈ_１１Ａを挙げるが、これに限定されない。例えば、床面１０００からトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３までの高さであってもよく、床面１０００からトレイ搬送機構１１Ａの前側ガイド２７１までの高さであってもよい。いずれにしても、基準面からトレイ２００が載置される第１載置面である搬送ベルト２６３までの高さが、求められればよい。

図８に示す状態では、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。これは、図９〜図１６についても同様である。また、図１７に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。そして、図１７中の高さＨ_１１Ａは、図８中の高さＨ_１１Ａよりも高くなっている。

搬送車３は、このように高さＨ_１１Ａが変化した状態の電子部品検査装置１に対して、未検査のＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を搬入することができる。以下、搬送車３について説明する。

図５に示すように、搬送車３は、トレイ搬送機構１１Ａにトレイ２００を受け渡す第２受渡部４と、第２受渡部４を鉛直方向、すなわち、Ｚ方向に移動させる駆動部５と、第２受渡部４に配置された距離検出部６と、床面１０００上を自走する走行部８と、第２受渡部４、駆動部５および走行部８を制御する制御部７とを備えている。

走行部８は、板状のベース部８１と、ベース部８１に対して回動可能に支持された複数の車輪８２とを有している。

ベース部８１は、トレイ２００の搬送中、または、それ以外に関わらず、搬送車３全体を安定して支えることができる程度の大きさを有している。

また、ベース部８１上には、電子部品検査装置１の正面に付されたマーカー２４６を検出するマーカー検出センサー８３と、電子部品検査装置１との距離に応じて反応する近接センサー８４とが設けられている。

ベース部８１の下部には、複数の車輪８２が配置されている。これらの車輪８２のうちの少なくとも１つの車輪８２は、ベース部８１に内蔵されているモーターや歯車等を有する駆動機構に連結されている。そして、車輪８２が回転駆動することにより、搬送車３は、前進、後退、左右の方向転換等を行うことができる。

制御部７は、第２受渡部４、駆動部５および走行部８の作動をそれぞれ制御する。制御部７の構成としては、例えば、本実施形態では、少なくとも１つのプロセッサー７２(at least one processor)、少なくとも１つのメモリー７３と、電力供給源としてのバッテリー７４と、これらを一括して収納する筐体７１とを有する構成となっている。

プロセッサー７２は、メモリー７３に記憶されている各種情報としての、例えば、判断用プログラム、指示・命令用プログラム等を読み込み、判断や指令を実行することができる。

なお、制御部７は、図５に示す構成では搬送車３のベース部８１上に設けられているが、これに限定されず、例えば、外部のコンピューター等の外部機器に設けられていてもよい。この外部機器は、例えば、搬送車３とケーブル等を介して通信される場合、無線通信される場合、例えばインターネット等のネットワークを介して、搬送車３と接続されている場合等がある。

駆動部５は、支持部材５１と、リニアガイド５２と、ボールネジ５３と、モーター５４と、カップリング５５と、ベアリング５６と、これらを一括して収納する筐体５７を有している。

支持部材５１は、第２受渡部４を支持、固定する部材である。
リニアガイド５２は、支持部材５１を第２受渡部４ごとＺ方向に案内するものである。このリニアガイド５２は、Ｚ方向に沿って延在するガイドレール５２１と、ガイドレール５２１上を摺動するスライダー５２２とを有している。なお、スライダー５２２の配置数は、特に限定されないが、支持部材５１の大きさによって、適宜変更される。

ボールネジ５３は、Ｚ方向に沿って延在するネジ軸５３１と、ネジ軸５３１に螺合するナット５３２とを有している。ネジ軸５３１の下端側は、カップリング５５を介して、モーター５４のローター５４１に連結されている。また、ネジ軸５３１の上端側は、ベアリング５６によって回動可能に支持されている。また、ナット５３２は、支持部材５１に連結されている。

このような構成の駆動部５は、モーター５４が作動して、ローター５４１が回転することにより、その回転力がカップリング５５を介してネジ軸５３１に伝達される。これにより、ナット５３２は、ネジ軸５３１に沿って、Ｚ方向正側またはＺ方向負側に移動することができる。また、ナット５３２の移動力は、支持部材５１を介して、第２受渡部４に伝達される。これにより、第２受渡部４を、上下方向、すなわち、Ｚ方向正側またはＺ方向負側に移動させることができる。また、リニアガイド５２によって、第２受渡部４の上下方向の移動が安定して円滑に行われる。

なお、駆動部５の構成は、図５に示す構成に限定されず、例えば、ボールネジ５３に代えて、プーリーと、プーリーに掛け回されるタイミングベルトとを有する構成とすることもできる。

図５に示すように、第２受渡部４は、ベース部材４１と、ベース部材４１に移動可能に支持されたトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２を移動させる移動機構部４３と、トレイ載置部４２をトレイ搬送機構１１Ａに沿わせる倣い機構部４４とを有している。

ベース部材４１は、板状をなし、その一端側で駆動部５の支持部材５１に片持支持されている。

トレイ載置部４２は、トレイ２００が載置される載置面を有した部分である。このトレイ載置部４２では、トレイ２００を複数枚重ねて載置することができる。そして、これらのトレイ２００は、重なった状態で、トレイ搬送機構１１Ａに受け渡される。トレイ載置部４２は、ストッカー４５と、ベルトコンベア４６とを有している。トレイ載置部４２は、ベース部材４１と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。また、トレイ載置部４２は、後述するガイド部材４７と鉛直方向に所定距離離れて設けられている。その他、トレイ載置部４２は、例えば、第２受渡部４のその他の部材や支持部材５１といった、搬送車３に設けられた部材と、鉛直方向に所定距離離れて設けられている。

ストッカー４５は、トレイ２００が一時的に収納される部分である。このストッカー４５は、底部４５１と、第１壁部４５２と、第２壁部４５３とを有している。

図６、図７に示すように、底部４５１は、枠状をなし、その内側にベルトコンベア４６が配置されている。底部４５１は、トレイ２００を下側、すなわち、Ｚ方向負側から支持することができる。

底部４５１のＹ方向負側には、第１壁部４５２が立設している。第１壁部４５２は、トレイ２００をＹ方向負側から支持することができる。また、底部４５１のＹ方向正側の部分は、テーパー状をなすテーパー部４５１ａとなっている。これにより、トレイ２００の受け渡しを円滑に行うことができる。

底部４５１のＸ方向正側および負側には、それぞれ、第２壁部４５３が立設している。第２壁部４５３は、トレイ２００をＸ方向の両側から支持することができる。

このような構成のストッカー４５により、トレイ２００は、複数枚重なった状態でも、安定して収納される。これにより、例えば、搬送車３の移動中に、これらのトレイ２００が崩れるのを防止することができる。

ベルトコンベア４６は、Ｙ方向に離間して配置されたローラー４６１およびローラー４６２と、ローラー４６１およびローラー４６２に掛け回された搬送ベルト４６３と、ローラー４６１を駆動ローラーとして回転駆動させる駆動源４６４とを有している。

ローラー４６１およびローラー４６２は、それぞれ、Ｘ方向と平行な軸回りに回転可能に支持されている。ローラー４６１は、駆動源４６４に連結された駆動ローラーである。ローラー４６２は、従動ローラーである。

搬送ベルト４６３は、無端ベルトで構成されている。搬送ベルト４６３上には、トレイ２００を載置することができる。そして、搬送ベルト４６３は、トレイ２００が載置されたまま、ローラー４６１およびローラー４６２がそれぞれ同方向に回転することにより、トレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。

駆動源４６４は、例えばモーターや減速機等で構成されている。そして、駆動源４６４が作動することにより、ローラー４６１がローラー４６２とともに回転して、搬送ベルト４６３上のトレイ２００をＹ方向正側に向かって搬送することができる。

トレイ載置部４２のＹ方向負側には、移動機構部４３が配置されている。移動機構部４３は、図５に示す構成ではシリンダーで構成されているが、これに限定されない。移動機構部４３が作動することにより、トレイ載置部４２をＹ方向正側に押し出したり、反対に、トレイ載置部４２をＹ方向負側に引き込んだりすることができる。

トレイ載置部４２と移動機構部４３との間には、倣い機構部４４が配置されている。倣い機構部４４は、例えば、フローティングジョイント等で構成することができる。

また、図６、図７に示すように、第２受渡部４の底部４５１には、例えば円柱状をなすガイド部材４７が設けられている。ガイド部材４７は、Ｘ方向に離間して配置されている。一方、電子部品検査装置１の支持面２８上には、各ガイド部材４７が嵌まり込むことができるくさび状の溝２９１を有する受け部材２９が設けられている。

このような倣い機構部４４と、ガイド部材４７と、受け部材２９との相乗効果によって、次のような状態が得られる。

例えば、図６に示すように、搬送車３が電子部品検査装置１に対向している場合、搬送車３上のトレイ２００が、第１前側ガイド２７１Ａの内側延長線Ｌ_２７１Ａから外側、すなわち、Ｘ方向負側にズレていたとする。このままの状態で、第１前側ガイド２７１Ａと第２前側ガイド２７１Ｂとの間に、トレイ２００をＹ方向正側に向かって第２受渡部４から搬入しようとしても、トレイ２００が第１前側ガイド２７１Ａに衝突してしまう。その結果、トレイ２００の搬入が困難となるおそれがある。

しかしながら、図７に示すように、第２受渡部４がＹ方向正側に押し出されていくと、各ガイド部材４７が受け部材２９の溝２９１に案内されて行き、遂には、受け部材２９の溝２９１に嵌まり込む。また、この嵌まり込みに伴って、第２受渡部４の姿勢は、倣い機構部４４によって変化することができる。これにより、第１前側ガイド２７１Ａの内側延長線Ｌ_２７１Ａと、第２前側ガイド２７１Ｂの内側延長線Ｌ_２７１Ｂとの間に、トレイ２００が臨んだ状態となる。そして、この状態で、トレイ２００をＹ方向正側に向かって第２受渡部４から搬入すれば、トレイ２００は、第１前側ガイド２７１Ａと第２前側ガイド２７１Ｂとの間を通過して、トレイ搬送機構１１Ａに正確に載置されることとなる。

また、各ガイド部材４７には、例えば、力覚センサーが内蔵されているのが好ましい。各ガイド部材４７が受け部材２９の溝２９１に嵌まり込んだ際、各ガイド部材４７の力覚センサーは、力検出を検出して、その検出結果を制御部７に送信することができる。制御部７は、各力覚センサーでの検出結果に基づいて、搬送車３が電子部品検査装置１に対して図７に示す状態となったことを判断することができる。

また、２つの受け部材２９のうちの一方の受け部材２９の溝２９１には、各前側ガイド２７１を回動させる前記駆動機構の作動の開始を指示するボタンが設置されているのが好ましい。これにより、ガイド部材４７が嵌まり込んだ際に、ガイド部材４７によってボタンが押圧されて、各前側ガイド２７１が回動して開状態となり、トレイ２００の搬入が可能となる。また、ボタンの押圧が解除されると、各前側ガイド２７１は、開状態となるときと反対方向に回動して閉状態となる。

図５に示すように、第２受渡部４のベース部材４１の自由端側には、距離検出部６が下方に臨んで設けられている。距離検出部６は、第２受渡部４のベース部材４１に対するトレイ搬送機構１１Ａの支持面２８までの鉛直方向の距離を検出することができる。

本実施形態では、距離検出部６は、接触式の距離センサーを有する。接触式の距離センサーとしては、特に限定されず、例えば、力覚センサーや機械式スイッチセンサー、その他、歪ゲージ等を有するものを用いることができる。このような「接触式」センサーを用いることにより、支持面２８までの距離を正確に検出することができる。そして、後述するように、制御部７は、距離検出部６による検出後、すなわち、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５を制御することができる。これにより、第２受渡部４を、トレイ２００の受け渡しが可能な正確な位置に停止させることができる。

次に、電子部品搬送システム１００において、トレイ２００が搬送車３から電子部品検査装置１に受け渡されるまでの動作について、図８〜図１７を参照して説明する。

まず、図８に示すように、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。また、搬送車３は、第２受渡部４にトレイ２００を積載した状態で、電子部品検査装置１の前面側に臨んでいる。このとき、搬送車３は、第２受渡部４が最下位置に位置しているのが好ましい。これにより、搬送車３の重心をできる限り低くすることができ、よって、搬送車３は、安定して走行することができる。

そして、図９に示すように、搬送車３は、マーカー検出センサー８３が電子部品検査装置１のマーカー２４６を検出するまで、Ｙ方向正側に走行していく。これにより、搬送車３は、電子部品検査装置１に接近することができる。マーカー検出センサー８３によるマーカー２４６の検出後、搬送車３は、電子部品検査装置１への接近を一旦停止する。また、搬送車３は、マーカー２４６を検出することにより、トレイ２００を搬入すべき電子部品検査装置１か否かを、制御部７が判断することができる。

次いで、図１０に示すように、搬送車３は、駆動部５によって、第２受渡部４を最上位置まで上昇させる。

次いで、図１１に示すように、搬送車３は、近接センサー８４が電子部品検査装置１を検出するまで、Ｙ方向正側に走行していく。これにより、搬送車３を電子部品検査装置１にさらに接近させることができる。また、このとき、電子部品検査装置１の支持面２８に距離検出部６を対向させることができる。

次いで、図１２に示すように、搬送車３は、駆動部５によって、第２受渡部４を最上位置から下降させていく。そして、距離検出部６が支持面２８に接触することにより、第２受渡部４のベース部材４１に対する支持面２８までの鉛直方向の距離が零となったことが検出されたら、駆動部５は、第２受渡部４の下降を停止する。

次いで、図１３に示すように、第２受渡部４では、トレイ載置部４２が移動機構部４３によってＹ方向正側に移動する。このとき、前述した倣い機構部４４等によって、トレイ２００が２つの前側ガイド２７１の間に正確に臨んだ状態となる。また、各前側ガイド２７１は、開状態となる。

次いで、図１４に示すように、第２受渡部４では、ベルトコンベア４６が作動する。これにより、トレイ２００は、さらにＹ方向正側に移動して行き、トレイ搬送機構１１Ａのベルトコンベア２６上にまたがる。

次いで、図１５に示すように、トレイ搬送機構１１Ａでは、ベルトコンベア２６が作動する。これにより、トレイ２００は、２つの前側ガイド２７１の間を通過し、その後、各後側ガイド２７２に当接して停止する。

次いで、図１６に示すように、第２受渡部４では、トレイ載置部４２が移動機構部４３によってＹ方向負側に移動する。これにより、搬送車３から電子部品検査装置１への受け渡しが完了する。また、搬送車３が電子部品検査装置１から離間すれば、各前側ガイド２７１は、再度閉状態となる。

一方、図１７に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。この場合も、搬送車３は、第１レイアウトのときと同様に作動すれば、距離検出部６による検出が行われて、図１７のように第２受渡部４の下降を停止させることができる。これにより、搬送車３から電子部品検査装置１への受け渡しが可能となる。

以上のように、本発明の搬送車３は、電子部品であるＩＣデバイス９０が収納される容器としてのトレイ２００が載置される搬送ベルト２６３（第１載置面）を有してＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０に、トレイ２００を搬送することができる。

搬送車３は、トレイ２００が載置されるトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２に配置され、トレイ載置部４２と搬送ベルト２６３との距離を検出する距離検出部６と、トレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる駆動部５と、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５によりトレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる制御部７と、を備え、トレイ載置部４２から搬送ベルト２６３にトレイ２００を受け渡すことができる。

このような本発明によれば、搬送車３の第２受渡部４のトレイ載置部４２と、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３との高さをあわせることができるため、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの高低に関わらず、ＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、搬送車３の第２受渡部４のトレイ載置部４２から、電子部品搬送装置１０のトレイ搬送機構１１Ａの搬送ベルト２６３に安定して受け渡すことができる。すなわち、搬送車３においてトレイが載置される第２載置面と、電子部品搬送装置１０においてトレイが載置される第１載置面との、高さをあわせることができるため、ＩＣデバイス９０が収納されたトレイ２００を、搬送車３の第２載置面から、電子部品搬送装置１０の第１載置面に安定して受け渡すことができる。

また、本発明の電子部品搬送システム１００は、ＩＣデバイス９０が収納されるトレイ２００が載置される搬送ベルト２６３（第１載置面）を有し、ＩＣデバイス９０を搬送する電子部品搬送装置１０と、搬送車３とを備えるテストシステム（test system）である。

前述したように、搬送車３は、は、トレイ２００が載置されるトレイ載置部４２（第２載置面）と、トレイ載置部４２に配置され、トレイ載置部４２と搬送ベルト２６３との距離を検出する距離検出部６と、トレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる駆動部５と、距離検出部６により検出された距離に基づいて、駆動部５によりトレイ載置部４２を鉛直方向に移動させる制御部７と、を備え、トレイ載置部４２から搬送ベルト２６３にトレイ２００を受け渡すことができる。

これにより、前述した搬送車３の利点を持つ電子部品搬送システム１００が得られる。また、検査部１６にまでＩＣデバイス９０を搬送することができ、よって、当該ＩＣデバイス９０に対する検査を検査部１６で行なうことができる。また、検査後のＩＣデバイス９０を検査部１６から搬送することができる。

＜第２実施形態＞
以下、図１８、図１９を参照して本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車の第２実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。

本実施形態は、電子部品搬送装置および搬送車の各構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図１８、図１９に示すように、本実施形態では、電子部品搬送装置１０は、基準面である床面１０００から、第１受渡部であるトレイ搬送機構１１Ａの支持面２８までの高さ（鉛直方向の距離）Ｈ_１１Ａに関する情報を送信する送信部３０を有している。以下、高さＨ_１１Ａに関する情報を「高さ情報ＨＩ」と言う。基準面としては、例えば、床面１０００であってもよいし、第１テスターヘッド９０１Ａの上面や第２テスターヘッド９０１Ｂの上面であってもよい。また、高さ情報ＨＩとしては、例えば、高さＨ_１１Ａそのものであってもよいし、電子部品搬送装置１０に形成され、第１テスターヘッド９０１Ａや第２テスターヘッド９０１Ｂが収納される収納空間の高さ等であってもよい。また、高さ情報ＨＩは、第１テスターヘッド９０１Ａ、第２テスターヘッド９０１Ｂによってそれぞれ決まっている。また、高さ情報ＨＩは、メモリー８０３に予め記憶されている。オペレーターは、これらの高さ情報ＨＩから最適な高さ情報ＨＩを適宜選択することができる。

搬送車３は、高さ情報（情報）ＨＩを受信する受信部９を有している。受信部９は、例えば、制御部７の筐体７１に収納されているのが好ましい。これにより、受信部９を保護することができる。

制御部７は、受信部９で受信された高さ情報ＨＩに基づいて、駆動部５により第２載置面、すなわち、第２受渡部４（トレイ載置部４２）を移動する。

図１８に示す状態では、電子部品検査装置１は、第１レイアウトで配置されている。また、図１９に示す状態では、電子部品検査装置１は、第２レイアウトで配置されている。そして、いずれの状態でも、第２受渡部４は、上限位置まで上昇せずとも、高さ情報ＨＩに基づいて、上昇途中で一旦停止して、そのまま、下降に転じることができる。これにより、第２受渡部４が支持面２８まで下降する下降時間の短縮が可能となる。

＜第３実施形態＞
以下、図２０を参照して本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車の第３実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。
本実施形態は、距離検出部の構成が異なること以外は前記第１実施形態と同様である。

図２０に示すように、本実施形態では、距離検出部６は、非接触式の距離センサーを有する。非接触式の距離センサーとしては、特に限定されず、例えば、三角測距方式を利用したもの、タイム・オブ・フライトを利用したもの、パルス伝播方式を利用したもの、正反射方式を利用したもの等、各種のセンサーが挙げられ、これらの中でも特に、近接センサーを有するもの、レーザー測長器を有するものであるのが好ましい。このような「非接触式」センサーを用いることにより、例えば、第２受渡部４が下降して支持面２８まで近づいてきた場合、その距離に応じて、第２受渡部４の下降速度を減少させることができる。これにより、第２受渡部４の急停止を防止することができ、よって、トレイ２００上のＩＣデバイス９０に急停止時の衝撃が生じて、ＩＣデバイス９０がトレイ２００から跳ね上がるのを防止することができる。

以上、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送システムおよび搬送車を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。

また、本発明の電子部品搬送システムおよび搬送車は、前記各実施形態のうちの、任意の２以上の構成（特徴）を組み合わせたものであってもよい。

なお、搬送車は、電子部品搬送装置のトレイ供給領域へのトレイの搬入と同様に、電子部品搬送装置のトレイ除去領域からトレイを搬出することもできる。このときの搬出動作は、搬入動作と反対となる。
また、距離検出部は、電子部品搬送装置に設けることもできる。

１…電子部品検査装置、１０…電子部品搬送装置、１１Ａ…トレイ搬送機構、１１Ｂ…トレイ搬送機構、１２…温度調整部、１３…デバイス搬送ヘッド、１４…デバイス供給部、１４Ａ…デバイス供給部、１４Ｂ…デバイス供給部、１５…トレイ搬送機構、１６…検査部、１７…デバイス搬送ヘッド、１７Ａ…デバイス搬送ヘッド、１７Ｂ…デバイス搬送ヘッド、１８…デバイス回収部、１８Ａ…デバイス回収部、１８Ｂ…デバイス回収部、１９…回収用トレイ、２０…デバイス搬送ヘッド、２１…トレイ搬送機構、２２Ａ…トレイ搬送機構、２２Ｂ…トレイ搬送機構、２３１…第１隔壁、２３２…第２隔壁、２３３…第３隔壁、２３４…第４隔壁、２３５…第５隔壁、２４１…フロントカバー、２４２…サイドカバー、２４３…サイドカバー、２４４…リアカバー、２４５…トップカバー、２４６…マーカー、２５…搬送部、２６…ベルトコンベア、２６１…ローラー、２６２…ローラー、２６３…搬送ベルト、２６４…駆動源、２６５…モーター、２６５ａ…ローター、２６６…プーリー、２６７…プーリー、２６８…タイミングベルト、２７…位置決め部、２７１…前側ガイド、２７１Ａ…第１前側ガイド、２７１Ｂ…第２前側ガイド、２７２…後側ガイド、２７３…回動支持部、２８…支持面、２９…受け部材、２９１…溝、３０…送信部、３…搬送車、４…第２受渡部、４１…ベース部材、４２…トレイ載置部、４３…移動機構部、４４…倣い機構部、４５…ストッカー、４５１…底部、４５１ａ…テーパー部、４５２…第１壁部、４５３…第２壁部、４６…ベルトコンベア、４６１…ローラー、４６２…ローラー、４６３…搬送ベルト、４６４…駆動源、４７…ガイド部材、５…駆動部、５１…支持部材、５２…リニアガイド、５２１…ガイドレール、５２２…スライダー、５３…ボールネジ、５３１…ネジ軸、５３２…ナット、５４…モーター、５４１…ローター、５５…カップリング、５６…ベアリング、５７…筐体、６…距離検出部、７…制御部、７１…筐体、７２…プロセッサー、７３…メモリー、７４…バッテリー、８…走行部、８１…ベース部、８２…車輪、８３…マーカー検出センサー、８４…近接センサー、９…受信部、９０…ＩＣデバイス、１００…電子部品搬送システム、２００…トレイ、３００…モニター、３０１…表示画面、４００…シグナルランプ、５００…スピーカー、６００…マウス台、７００…操作パネル、８００…ハンドラー制御部、８０２…プロセッサー、８０３…メモリー、９００Ａ…第１テスター、９００Ｂ…第２テスター、９０１Ａ…第１テスターヘッド、９０１Ｂ…第２テスターヘッド、１０００…床面、Ａ１…トレイ供給領域、Ａ２…デバイス供給領域（供給領域）、Ａ３…検査領域、Ａ４…デバイス回収領域（回収領域）、Ａ５…トレイ除去領域、Ｈ_１１Ａ…高さ、ＨＩ…高さ情報、Ｌ_２７１Ａ…内側延長線、Ｌ_２７１Ｂ…内側延長線、α_１１Ａ…矢印、α_１１Ｂ…矢印、α_１３Ｘ…矢印、α_１３Ｙ…矢印、α_１４…矢印、α_１５…矢印、α_１７Ｙ…矢印、α_１８…矢印、α_２０Ｘ…矢印、α_２０Ｙ…矢印、α_２１…矢印、α_２２Ａ…矢印、α_２２Ｂ…矢印、α_９０…矢印

Claims

電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有し、前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置と、
前記容器が載置される第２載置面と、前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を有し、前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡す搬送車と、を含むことを特徴とする電子部品搬送システム。
前記電子部品搬送装置は、基準面と前記第１載置面との鉛直方向の距離に関する情報を送信する送信部を有し、
前記搬送車は、前記情報を受信する受信部を有し、
前記制御部は、前記受信部で受信された前記情報に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を移動する請求項１に記載の電子部品搬送システム。
前記距離検出部は、接触式の距離センサーを有する請求項１に記載の電子部品搬送システム。
前記距離検出部は、非接触式の距離センサーを有し、
前記距離センサーは、近接センサーである請求項１に記載の電子部品搬送システム。
前記距離検出部は、非接触式の距離センサーを有し、
前記距離センサーは、レーザー測長器である請求項１に記載の電子部品搬送システム。
電子部品が収納される容器が載置される第１載置面を有して前記電子部品を搬送する電子部品搬送装置に、前記容器を搬送する搬送車であって、
前記容器が載置される第２載置面と、
前記第２載置面に配置され、前記第２載置面と前記第１載置面との距離を検出する距離検出部と、
前記第２載置面を鉛直方向に移動させる駆動部と、
前記距離検出部により検出された前記距離に基づいて、前記駆動部により前記第２載置面を鉛直方向に移動させる制御部と、を備え、
前記第２載置面から前記第１載置面に前記容器を受け渡すことを特徴とする搬送車。