JP2020010023A - 位置測定装置のセンサーユニットのための光源を製作する方法及び位置測定装置 - Google Patents
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Abstract
Description
1.11 第一の層又は側
1.12 第二の層又は側
1.15 第二の不活性化層
1.2 導電性の接着剤
1.3 支持体
1.4 導電性の本体部
1.5 第一のグラウトペースト
1.51 第一の層
1.52 第二の層
1.6 ボンディングワイヤー接続部
1.7 第二の絶縁層
1.8 第一の導体路
1.81 第一の導体路の第一の部分
1.82 第一の導体路の第二の部分
1.821 端子パッド
1.822 第一のテストパッド
1.9 第二の導体路
1.91 第二の導体路の第一の部分
1.92 第二の導体路の第二の部分
1.921 端子パッド
1.922 第二のテストパッド
2.1 光検出器
3 電子モジュール
4 第一の補助支持体
5 第二の補助支持体
6 導電層
6.1 第三の導体路
6.2 第四の導体路
7 第二のグラウトペースト
8 第二の絶縁層
9 プレート
9.1 モジュール
9.2 ケーブル端子
9.3 別の電子部品
10 位置測定装置の構成部分
10.1 目盛
10.2 シャフト
11 ケーブル
100 第一のコンポーネント
A−A 断面線
O1,O2 表面
P パネル
R 回転軸
x,y,z 方向
x1,x2 x方向のカッティング
y1〜y12 y方向のカッティング
Δz 間隔の大きさ
Claims (14)
- 位置測定装置のセンサーユニットのための光源(1)を製作する方法であって、
光を放射できるように実現された少なくとも一つの半導体部品(1.1)を準備する工程と、
この半導体部品(1.1)を第一の補助支持体(4)の上に固定して、その結果、この少なくとも一つの半導体部品(1.1)の第一の側(1.11)が第一の補助支持体(4)の方を向くようにするとともに、この第一の補助支持体(4)の上への半導体部品(1.1)の固定前又は後に、導電性の本体部(1.3)が、この少なくとも一つの半導体部品(1.1)に固定されて、その結果、この少なくとも一つの半導体部品(1.1)とこの支持体(1.3)とを有する第一のコンポーネント(100)が得られるようにする工程と、
この第一の補助支持体(4)の上に導電性の本体部(1.4)を固定して、その結果、この本体部が支持体(1.3)の隣に配置されるようにする工程と、
この導電性の本体部(1.4)とこの支持体(1.3)の間にボンディングワイヤー接続部(1.6)を製作する工程と、
第一のグラウトペースト(1.5)を配設して、その結果、この第一のグラウトペースト(1.5)によって、この支持体(1.3)とこの導電性の本体部(1.4)が互いに相対的に固定されるとともに、このボンディングワイヤー接続部(1.6)がグラウチングされるようにする工程と、
第一の補助支持体(4)を取り除く工程と、
この第一のコンポーネント(100)と電気的に接触する第一のテストパッド(1.822)を製作する工程と、
この導電性の本体部(1.4)と電気的に接触する第二のテストパッド(1.922)を製作して、その結果、第一のコンポーネント(100)、第一のグラウトペースト(1.5)、ボンディングワイヤー接続部(1.6)、第一のテストパッド(1.822)及び第二のテストパッド(1.922)を有するパネル(P)が得られるようにする工程と、
半導体部品(1.1)が光を放射する一時的な動作を実行するために、第一のテストパッド(1.822)及び第二のテストパッド(1.922)を介して電流を流す工程と、
それに続いて、このパネル(P)を分離して、第一のテストパッド(1.822)及び/又は第二のテストパッド(1.922)を少なくとも部分的に光源(1)から切り離す工程と、
を有することを特徴とする方法。 - 前記の第一のグラウトペースト(1.5)が第一の層(1.51)と第二の層(1.52)を有し、この第一の層(1.51)が第一の補助支持体(4)の上に配設されて、その結果、この製作段階において、支持体(1.3)と導電性の本体部(1.4)が第一のグラウトペースト(1.5)によって互いに相対的に固定されるようにするとともに、ボンディングワイヤー接続部(1.6)の製作後に、第二の層(1.52)が第一の層(1.51)の上に配設されて、その結果、ボンディングワイヤー接続部(1.6)がグラウチングされるようにすることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記の半導体部品(1.1)と電気的に接触するとともに、端子パッド(1.821)を有する少なくとも一つの第一の導体路(1.8)を製作することを特徴とする請求項2に記載の方法。
- 前記の導電性の本体部(1.4)と電気的に接触するとともに、端子パッド(1.921)を有する少なくとも一つの第二の導体路(1.9)を製作することを特徴とする請求項1から3までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記の第一のテストパッド(1.822)と第二のテストパッド(1.922)の両方が、前記の少なくとも一つの半導体部品(1.1)の第一の側(1.11)と同じ前記のパネル(P)の側に配置されることを特徴とする請求項1から4までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記の半導体部品(1.1)と電気的に接触するとともに、端子パッド(1.821)を有する少なくとも一つの第一の導体路(1.8)を製作し、前記の導電性の本体部(1.4)と電気的に接触するとともに、端子パッド(1.921)を有する少なくとも一つの第二の導体路(1.9)を製作して、これらの第一の導体路(1.8)の端子パッド(1.821)と第二の導体路(1.9)の端子パッド(1.921)の両方が、前記の少なくとも一つの半導体部品(1.1)の第一の側(1.11)と同じ前記のパネル(P)の側に配置されることを特徴とする請求項1から5までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記の分離が突切りプロセス、レーザー切断プロセス又はウェータージェット切断プロセスにより実施されることを特徴とする請求項1から6までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記の第一の補助支持体(4)の上に、複数の第一のコンポーネント(100)が固定されて、その結果、半導体部品(1.1)の第一の側(1.11)がそれぞれ第一の補助支持体(4)の方を向いて配置されるようにすることを特徴とする請求項1から7までのいずれか一つに記載の方法。
- 前記の第一の補助支持体(4)の上に、複数の導電性の本体部(1.4)が、それぞれ支持体(1.3)の隣に固定されて、前記のパネル(P)が複数の導電性の本体部(1.4)を有することを特徴とする請求項8に記載の方法。
- 前記のパネル(P)が複数の半導体部品(1.1)を有し、これらの半導体部品(1.1)が直列回路形態により電気的に接続されて、その結果、一時的な動作を実行するために、電流が第一のテストパッド(1.822)と半導体部品(1.1)を介して第二のテストパッド(1.922)に流れるようにすることを特徴とする請求項1から9までのいずれか一つに記載の方法。
- センサーユニットと、このセンサーユニットに対して相対的に移動可能である、目盛(10.1)を備えた構成部分(10)とを有する位置測定装置において、
このセンサーユニットが、請求項1から10までのいずれか一つに記載の方法により製作された光源(1)と、光検出器(2)とを有することを特徴とする位置測定装置。 - 前記の光検出器(2)が光を検知する面(2.1)を有し、半導体部品(1.1)の第一の側(1.11)とこの光を検知する面(2.1)がセンサーユニットの同じ側に配置されることを特徴とする請求項11に記載の位置測定装置。
- 前記の構成部分(10)がセンサーユニットに対して相対的に回転可能であり、前記の目盛(10.1)が角度目盛として構成されることを特徴とする請求項11又は12に記載の位置測定装置。
- 前記の構成部分(10)がセンサーユニットに対して相対的に直線的にスライド可能であり、前記の目盛(10.1)が測長目盛として構成されることを特徴とする請求項11又は12に記載の位置測定装置。
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