JP2019504284A - Apparatus and system for exchanging heat with a fluid - Google Patents

Apparatus and system for exchanging heat with a fluid Download PDF

Info

Publication number
JP2019504284A
JP2019504284A JP2018538611A JP2018538611A JP2019504284A JP 2019504284 A JP2019504284 A JP 2019504284A JP 2018538611 A JP2018538611 A JP 2018538611A JP 2018538611 A JP2018538611 A JP 2018538611A JP 2019504284 A JP2019504284 A JP 2019504284A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
passages
heat exchanger
distribution
manifold
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018538611A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6831120B2 (en
JP2019504284A5 (en
Inventor
ステイナー、トーマス、ウォルター
ホイ、マイケル
アーチボルド、ジェフリー、ドナルド、ストーカー
ゴットフリード、クリストジャン
高尾 金丸
高尾 金丸
デ チャルドン、ブリアック メダード
デ チャルドン、ブリアック メダード
Original Assignee
エタリム インコーポレイテッド
エタリム インコーポレイテッド
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by エタリム インコーポレイテッド, エタリム インコーポレイテッド filed Critical エタリム インコーポレイテッド
Publication of JP2019504284A publication Critical patent/JP2019504284A/en
Publication of JP2019504284A5 publication Critical patent/JP2019504284A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6831120B2 publication Critical patent/JP6831120B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F02—COMBUSTION ENGINES; HOT-GAS OR COMBUSTION-PRODUCT ENGINE PLANTS
    • F02G—HOT GAS OR COMBUSTION-PRODUCT POSITIVE-DISPLACEMENT ENGINE PLANTS; USE OF WASTE HEAT OF COMBUSTION ENGINES; NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F02G1/00—Hot gas positive-displacement engine plants
    • F02G1/04—Hot gas positive-displacement engine plants of closed-cycle type
    • F02G1/043—Hot gas positive-displacement engine plants of closed-cycle type the engine being operated by expansion and contraction of a mass of working gas which is heated and cooled in one of a plurality of constantly communicating expansible chambers, e.g. Stirling cycle type engines
    • F02G1/053—Component parts or details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/003—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by using permeable mass, perforated or porous materials
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/08—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by varying the cross-section of the flow channels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F13/00—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing
    • F28F13/06—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media
    • F28F13/10—Arrangements for modifying heat-transfer, e.g. increasing, decreasing by affecting the pattern of flow of the heat-exchange media by imparting a pulsating motion to the flow, e.g. by sonic vibration
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/04—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of ceramic; of concrete; of natural stone
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
    • F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/022—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being wires or pins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
    • F28F3/04—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element
    • F28F3/048—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being integral with the element in the form of ribs integral with the element or local variations in thickness of the element, e.g. grooves, microchannels
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F7/00—Elements not covered by group F28F1/00, F28F3/00 or F28F5/00
    • F28F7/02—Blocks traversed by passages for heat-exchange media
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2309/00—Gas cycle refrigeration machines
    • F25B2309/14—Compression machines, plants or systems characterised by the cycle used 
    • F25B2309/1403—Pulse-tube cycles with heat input into acoustic driver
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B2309/00—Gas cycle refrigeration machines
    • F25B2309/14—Compression machines, plants or systems characterised by the cycle used 
    • F25B2309/1412—Pulse-tube cycles characterised by heat exchanger details
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0028—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for cooling heat generating elements, e.g. for cooling electronic components or electric devices
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D21/00—Heat-exchange apparatus not covered by any of the groups F28D1/00 - F28D20/00
    • F28D2021/0019—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for
    • F28D2021/0077—Other heat exchangers for particular applications; Heat exchange systems not otherwise provided for for tempering, e.g. with cooling or heating circuits for temperature control of elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2215/00—Fins
    • F28F2215/10—Secondary fins, e.g. projections or recesses on main fins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)

Abstract

流体と熱交換するための装置は、熱交換器を含んでおり、該熱交換器は、第１および第２の対向面ならびに面の間の軸線方向の流体の流れを可能にする複数の流通路を有している。インターフェイス面を有するマニホールドは、第１の面と熱的に接触しており、かつ、インターフェイス面と伝熱面との間で軸線方向に熱を伝導するための熱伝導性の本体を含んでいる。複数の供給通路は、横断方向に熱伝導性の本体を通って延びており、該通路は、流体を受け入れ、または排出するための入口を有している。複数の分配通路は、供給通路のうちの少なくとも１つと流体連通している端部と、インターフェイス面全体に分布した開口部とを有している。分配通路は、供給通路における横断方向に方向付けられた流れと開口部における軸線方向に方向付けられた流れとの間の流体の流れ方向の変化を引き起こすように構成されている。【選択図】図１An apparatus for exchanging heat with a fluid includes a heat exchanger that includes a plurality of flow passages that allow first and second opposing surfaces and an axial fluid flow between the surfaces. Has a road. A manifold having an interface surface is in thermal contact with the first surface and includes a thermally conductive body for conducting heat axially between the interface surface and the heat transfer surface. . The plurality of supply passages extend transversely through the thermally conductive body, and the passages have an inlet for receiving or discharging fluid. The plurality of distribution passages have ends that are in fluid communication with at least one of the supply passages and openings distributed throughout the interface surface. The distribution passage is configured to cause a change in the flow direction of the fluid between the transversely directed flow in the supply passage and the axially directed flow in the opening. [Selection] Figure 1

Description

背景
１．分野
本開示は概して熱交換器に関し、より具体的には、流体と熱交換するための小型熱交換器に関する。 Background 1. FIELD The present disclosure relates generally to heat exchangers, and more specifically to small heat exchangers for exchanging heat with a fluid.

２．関連技術の説明
熱交換器は、熱源と流体との間で熱を移行させるために用いられる。熱源は例えば、別の流体であってもよく、電気的または機械的デバイスであってもよい。流体の、特に気体状の流体の比較的乏しい熱伝導性は、流れ方向を横切る、大きい表面積と小さな通路寸法とを有する熱交換構造体を必要とする。熱交換器は、単位体積当たりの伝熱面積が約４００ｍ２／ｍ３より大きければ小型熱交換器として、単位体積当たりの伝熱面積が約１００００ｍ２／ｍ３より大きければ超小型熱交換器として分類される。交換器内の熱交換はまた、粘性消散のような散逸性損失および気体の流れを振動させるための緩和損失に曝され、これら損失は、熱交換器の幾何学的形状の選択の際に考慮される必要がある。 2. Description of Related Art Heat exchangers are used to transfer heat between a heat source and a fluid. The heat source can be, for example, another fluid, or an electrical or mechanical device. The relatively poor thermal conductivity of fluids, particularly gaseous fluids, requires a heat exchange structure having a large surface area and small passage dimensions across the flow direction. A heat exchanger is a small heat exchanger if the heat transfer area per unit volume is greater than about 400 m 2 / m 3 , and a micro heat exchanger if the heat transfer area per unit volume is greater than about 10,000 m 2 / m 3 Classified as The heat exchange in the exchanger is also exposed to dissipative losses such as viscous dissipation and relaxation losses to oscillate the gas flow, which are taken into account when selecting the heat exchanger geometry. Need to be done.

多くの用途のための小型および超小型熱交換器の必要性が残ったままである。特に、熱音響またはスターリングサイクル変換器における使用に適した熱交換器の必要性が残ったままである。   There remains a need for small and micro heat exchangers for many applications. In particular, there remains a need for heat exchangers suitable for use in thermoacoustic or Stirling cycle converters.

概要
１つの開示される態様によれば、流体と熱交換するための装置が提供される。当該装置は、熱交換器を含んでおり、該熱交換器は、第１および第２の対向面と複数の流通路（ｆｌｏｗ ｐａｓｓｇｅ；流路）とを有しており、該複数の流通路は、実質的に軸線方向の、第１および第２の面の間の流体の流れを可能にしており、該軸線方向は、第１および第２の面に対して垂直である。当該装置はまた、マニホールドを含んでおり、該マニホールドは、熱交換器の第１の面と熱的に接触しているインターフェイス面（ｉｎｔｅｒｆａｃｅ ｓｕｒｆａｃｅ）を有している。該マニホールドは、熱伝導性の本体を含んでおり、該本体は、軸線方向と概して整列した熱の流れ方向に、インターフェイス面と遠位に配置された伝熱面（ｈｅａｔ ｔｒａｎｓｍｉｔｔｉｎｇ ｓｕｒｆａｃｅ）との間で熱を伝導するように作動可能であり、該伝熱面は、流体不透過性である。当該装置はさらに、複数の供給通路を含んでおり、該複数の供給通路は、軸線方向に関して概して横断方向に熱伝導性の本体を通って延びており、各供給通路は、流体を受け入れ、または排出するための入口を有している。当該装置はまた、複数の分配通路を含んでおり、各分配通路は、複数の供給通路のうちの少なくとも１つと流体連通している端部を有しており、かつ、インターフェイス面において開口部を有しており、複数の分配通路の各開口部は、インターフェイス面全体に分布しており、分配通路は、供給通路における横断方向に方向付けられた流れと分配通路の開口部において軸線方向に方向付けられた流れとの間の、流体の流れ方向の変化を引き起こすように構成されていてもよい。 SUMMARY According to one disclosed aspect, an apparatus for exchanging heat with a fluid is provided. The apparatus includes a heat exchanger, the heat exchanger having first and second opposing surfaces and a plurality of flow passages (flow passages), and the plurality of flow passages. Allows fluid flow between the first and second surfaces in a substantially axial direction, the axial direction being perpendicular to the first and second surfaces. The apparatus also includes a manifold, the manifold having an interface surface that is in thermal contact with the first surface of the heat exchanger. The manifold includes a thermally conductive body that is between an interface surface and a heat transmitting surface disposed distally in a heat flow direction generally aligned with the axial direction. The heat transfer surface is fluid impermeable. The apparatus further includes a plurality of supply passages, the plurality of supply passages extending through the thermally conductive body generally transversely with respect to the axial direction, each supply passage receiving a fluid, or It has an inlet for discharging. The apparatus also includes a plurality of distribution passages, each distribution passage having an end in fluid communication with at least one of the plurality of supply passages, and having an opening at the interface surface. Each of the plurality of distribution passages is distributed over the entire interface surface, the distribution passages being directed in a transverse direction in the supply passage and in an axial direction in the openings of the distribution passages. It may be configured to cause a change in the direction of fluid flow between the attached flow.

熱交換器は、超小型熱交換器材料を含んでいてもよい。   The heat exchanger may include a micro heat exchanger material.

熱交換器は、約１００００ｍ２／ｍ３より大きい単位体積当たりの伝熱面積を有していてもよい。 The heat exchanger may have a heat transfer area per unit volume greater than about 10,000 m 2 / m 3 .

熱交換器材料は、焼結粉体、ワイヤーフェルト、発泡金属、発泡セラミック、編組されたスクリーンおよび結合された複数のパターン化された箔のうちの少なくとも１つを含む、熱伝導性が高い流体透過性材料を含んでいてもよい。   The heat exchanger material is a highly thermally conductive fluid comprising at least one of sintered powder, wire felt, foam metal, foam ceramic, braided screen and a plurality of patterned foils combined A permeable material may be included.

熱交換器材料は、複数のフロック加工された繊維を含んでいてもよい。   The heat exchanger material may include a plurality of flocked fibers.

複数のフロック加工された繊維は、軸線方向と概して整列した方向に配向されていてもよい。   The plurality of flocked fibers may be oriented in a direction generally aligned with the axial direction.

繊維は、炭素繊維および銅繊維のうちの少なくとも１つを含んでいてもよい。   The fiber may include at least one of carbon fiber and copper fiber.

熱交換器は、柔軟（ｃｏｍｐｌｉａｎｔ）な第２の面を提供するように選択された熱交換器材料を含んでいてもよく、該柔軟な第２の面は、第２の面と外部の流体流量検出器との間の連結のための熱的な接触を促進するように作動可能である。   The heat exchanger may include a heat exchanger material selected to provide a compliant second surface, the flexible second surface comprising a second surface and an external fluid. Operable to facilitate thermal contact for connection with the flow detector.

熱交換器の第１および第２の対向面は、約２ｍｍより小さく離間していてもよい。   The first and second opposing surfaces of the heat exchanger may be spaced apart by less than about 2 mm.

各供給通路は、分配通路への概して均一な供給およびインターフェイス面における開口部を通る概して均一な流れを引き起こすために、供給通路の横断方向の長さに沿って変化する断面積を有していてもよい。   Each supply passage has a cross-sectional area that varies along the transverse length of the supply passage to cause a generally uniform supply to the distribution passage and a generally uniform flow through the opening in the interface surface. Also good.

複数の供給通路における供給通路の断面積は、分配通路への概して均一な供給およびインターフェイス面における開口部を通る概して均一な流れを引き起こすために、供給通路間で変化してもよい。   The cross-sectional area of the supply passages in the plurality of supply passages may vary between the supply passages to cause a generally uniform supply to the distribution passages and a generally uniform flow through the openings in the interface surface.

各供給通路は、供給通路の横断方向の長さに沿って流体連通している複数の分配通路を有していてもよい。   Each supply passage may have a plurality of distribution passages in fluid communication along the transverse length of the supply passage.

複数の分配通路は、供給通路に関して横方向に、熱伝導性の本体の中へと延びていてもよい。   The plurality of distribution passages may extend into the thermally conductive body transversely with respect to the supply passage.

複数の分配通路の横幅は、供給通路より上まで増大してもよく、かつ、隣接して配置された分配通路は、インターフェイス面より下で合流してもよく、各開口部が、インターフェイス面を横切って延びる窓格子状（ｇｒｉｌｌ）のパターンを形成するようになっている。   The lateral widths of the plurality of distribution passages may increase to above the supply passages, and adjacent distribution passages may merge below the interface surface, and each opening may interface with the interface surface. A window grid pattern extending across is formed.

分配通路は、供給通路に沿った横断方向よりも、横方向に大きな幅を有していてもよい。   The distribution passage may have a greater width in the transverse direction than in the transverse direction along the supply passage.

マニホールドはさらに、該マニホールドの片側の周辺に配置された、該マニホールドからの流体を受け取り、または排出するためのポートを含んでいてもよく、かつ、供給通路のうちの少なくともいくつかの入口は、ポートと供給通路との間の流体を滑らかに方向付けるために、ポートに向かってフレアー加工されていてもよい。   The manifold may further include a port disposed around one side of the manifold for receiving or discharging fluid from the manifold, and at least some of the inlets of the supply passages are It may be flared towards the port to smoothly direct the fluid between the port and the supply passage.

マニホールドはさらに、該マニホールドの片側の周辺に配置された、該マニホールドからの流体を受け取り、または排出するためのポートを含んでいてもよく、かつ、供給通路の各入口はそれぞれ、複数の供給通路間の流体の均一な分配を引き起こすようにサイズ決めされた入口断面積を有する。   The manifold may further include a port disposed around the one side of the manifold for receiving or discharging fluid from the manifold, and each inlet of the supply passages each includes a plurality of supply passages. Having an inlet cross-sectional area sized to cause a uniform distribution of fluid therebetween.

複数の供給通路の各入口は、マニホールドの周囲の少なくとも一部の周りに配置されていてもよく、さらに、各入口と流体連通している１つ以上のポートを含んでいてもよく、該１つ以上のポートは、マニホールドからの流体を受け入れ、または排出するように作動可能である。   Each inlet of the plurality of supply passages may be disposed around at least a portion of the periphery of the manifold and may further include one or more ports in fluid communication with each inlet. One or more ports are operable to receive or discharge fluid from the manifold.

熱交換器の第２の面は、熱交換器からの流体を受け入れ、または排出するためのさらなるポートとして作用してもよい。   The second surface of the heat exchanger may act as an additional port for receiving or discharging fluid from the heat exchanger.

分配通路は、インターフェイス面を横切るように十分に多数の分配通路を提供すること、および、複数の分配通路のそれぞれを通る概して均一な流れを引き起こすために各分配通路のサイズを決めることのうちの少なくとも１つによって、インターフェイス面における流体の流れを概して均一に分配するように構成されていてもよい。   Of the distribution passages providing a sufficiently large number of distribution passages across the interface surface and sizing each distribution passage to cause a generally uniform flow through each of the plurality of distribution passages. At least one may be configured to distribute the fluid flow at the interface surface in a generally uniform manner.

開口部は、インターフェイス面を横切るように規則的に離間していてもよい。   The openings may be regularly spaced across the interface surface.

複数の分配通路を含むマニホールドの少なくとも一部は、複数の積み重ねられ、かつ結合した熱伝導性材料の層から製造されていてもよく、複数の層のそれぞれは、各分配通路の部分を定めるようにパターニングされている（ｐａｔｔｅｒｎｅｄ）。   At least a portion of the manifold including a plurality of distribution passages may be fabricated from a plurality of stacked and bonded layers of thermally conductive material, each of the plurality of layers defining a portion of each distribution passage. It is patterned.

複数の分配通路を含むマニホールドの少なくとも一部は、３Ｄプリンターを用いて熱伝導性材料を配置することによって製造されてもよい。   At least a portion of the manifold including a plurality of distribution passages may be manufactured by placing the thermally conductive material using a 3D printer.

熱伝導性の本体は、複数の供給通路および複数の分配通路によって占められていない本体の部分によって定められていてもよく、かつ、熱伝導性の本体は、マニホールドの断面積の少なくとも３０％である。   The thermally conductive body may be defined by a portion of the body not occupied by the plurality of supply passages and the plurality of distribution passages, and the thermally conductive body is at least 30% of the cross-sectional area of the manifold. is there.

熱伝導性の本体は、不透過性の伝熱面を横切る作動圧力差（ｏｐｅｒａｔｉｎｇ ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｄｉｆｆｅｒｅｎｃｅ）に起因する力に抵抗するように構成されていてもよい。   The thermally conductive body may be configured to resist forces due to an operating pressure difference across the impermeable heat transfer surface.

流体の流れは、周期的な方向の変化を経験してもよい。   The fluid flow may experience periodic changes in direction.

周期的な方向の変化と関連する周波数は、約２５０Ｈｚより大きくてもよい。   The frequency associated with the periodic direction change may be greater than about 250 Hz.

当該装置は、スターリングサイクル変換器、熱音響変換器、機械的デバイスを冷却するための冷却器および電気回路部品を冷却するための冷却器のうちの１つにおいて用いられてもよい。   The apparatus may be used in one of a Stirling cycle converter, a thermoacoustic converter, a cooler for cooling mechanical devices and a cooler for cooling electrical circuit components.

別の開示される態様によれば、第１の流体と第２の流体との間で熱を移行させるためのシステムは、第１の流体と熱交換するように構成された上記に規定されるような第１の装置と、第２の流体と熱交換するように構成された上記に規定されるような第２の装置とを含んでおり、かつ、第１の装置の伝熱面は、第２の装置の伝熱面と熱的に接触して配置されていてもよい。   According to another disclosed aspect, a system for transferring heat between a first fluid and a second fluid is defined above configured to exchange heat with the first fluid. A first device as defined above and a second device as defined above configured to exchange heat with a second fluid, and the heat transfer surface of the first device comprises: It may be arranged in thermal contact with the heat transfer surface of the second device.

別の開示される態様では、上記に規定されるような第１の熱交換器と、第１の熱交換器の第２の面と熱的に接触して配置された熱再生器（ｔｈｅｒｍａｌ ｒｅｇｅｎｅｒａｔｏｒ）とを含むシステムが提供される。   In another disclosed aspect, a first heat exchanger as defined above and a thermal regenerator disposed in thermal contact with the second surface of the first heat exchanger. ) Is provided.

熱再生器は、第１および第２のインターフェイス（界面）を有してしてもよく、第１のインターフェイスは、第１の熱交換器の第２の面と熱的に接触しており、かつ、当該システムは、再生器の第２のインターフェイスと熱的に接触して配置されたそれぞれの第２の面を有する、上記に規定されるような第２の熱交換器をさらに含んでいてもよい。   The heat regenerator may have first and second interfaces (interfaces), the first interface being in thermal contact with the second surface of the first heat exchanger; And the system further comprises a second heat exchanger as defined above having a respective second surface arranged in thermal contact with the second interface of the regenerator. Also good.

その他の態様および特徴は、添付の図面と併せて特定の開示される実施形態の以下の説明を検討すれば、当業者に明らかになるであろう。   Other aspects and features will become apparent to those of ordinary skill in the art upon review of the following description of specific disclosed embodiments in conjunction with the accompanying drawings.

開示される実施形態を示す図面において：   In the drawings illustrating the disclosed embodiments:

図１は、第１の開示される実施形態による、流体と熱交換するための装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of an apparatus for exchanging heat with a fluid according to a first disclosed embodiment. 図２は、図１に示される装置の断面図である。2 is a cross-sectional view of the apparatus shown in FIG. 図３は、図１に示される装置の供給部の、部分的に切り取られた斜視図である。FIG. 3 is a partially cutaway perspective view of the supply of the apparatus shown in FIG. 図４は、図１および図３に示される湾曲した切断線４−４に沿ってとった、図１の装置の断面図である。4 is a cross-sectional view of the apparatus of FIG. 1 taken along the curved section line 4-4 shown in FIGS. 図５は、図１に示される装置の代替的な実施形態の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of an alternative embodiment of the apparatus shown in FIG. 図６は、図１に示される装置の供給部を製造するための箔層の平面図である。FIG. 6 is a plan view of a foil layer for manufacturing the supply section of the apparatus shown in FIG. 図７は、流体と熱交換するための装置の代替的な実施形態の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of an alternative embodiment of an apparatus for exchanging heat with a fluid.

詳細な説明
図１を参照すると、第１の開示される実施形態による流体と熱交換するための装置が、１００において概して示されている。流体は、気体であっても液体であってもよい。当該装置１００は、第１および第２の対向面１０４および１０６を有する熱交換器１０２を含んでいる。熱交換器１０２は、複数の流通路を含んでおり、該複数の流通路は、実質的に軸線方向の、第１および第２の面１０４および１０６の間の流体の流れを可能にする。軸線方向は、軸線１０８によって示されており、第１および第２の面１０４および１０６に対して垂直である。装置１００はまた、マニホールド１１０を含んでおり、該マニホールドは、熱交換器の第１の面１０４と熱的に接触しているインターフェイス面１１２を有している。図１では、熱交換器１０２は、第１の面１０４より下のインターフェイス面１１２が明らかになるように、部分的に切り取られて示されている。 DETAILED DESCRIPTION Referring to FIG. 1, an apparatus for heat exchange with a fluid according to a first disclosed embodiment is generally indicated at 100. The fluid may be a gas or a liquid. The apparatus 100 includes a heat exchanger 102 having first and second opposing surfaces 104 and 106. The heat exchanger 102 includes a plurality of flow passages that allow fluid flow between the first and second surfaces 104 and 106 in a substantially axial direction. The axial direction is indicated by the axis 108 and is perpendicular to the first and second surfaces 104 and 106. The apparatus 100 also includes a manifold 110 having an interface surface 112 that is in thermal contact with the first surface 104 of the heat exchanger. In FIG. 1, the heat exchanger 102 is shown partially cut away so that the interface surface 112 below the first surface 104 is evident.

マニホールド１１０は、熱伝導性の本体１１４を含んでおり、該本体は、軸線方向１０８と概して整列した熱の流れ方向に、インターフェイス面１１２と遠位に配置された伝熱面１１６との間で熱を伝導するように作動可能である。伝熱面１１６は、マニホールド１１０の下側にあり、かつ、流体不透過性である。マニホールド１１０はさらに、複数の供給通路１１８を含んでおり、該複数の供給通路は、軸線方向１０８に関して概して横断方向に熱伝導性の本体１１４を通って延びている。各供給通路１１８は、流体を受け入れ、または排出するためのそれぞれの入口１２０を含んでいる。   The manifold 110 includes a thermally conductive body 114 between the interface surface 112 and the distally disposed heat transfer surface 116 in a heat flow direction generally aligned with the axial direction 108. It is operable to conduct heat. The heat transfer surface 116 is on the underside of the manifold 110 and is fluid impermeable. The manifold 110 further includes a plurality of supply passages 118 that extend through the thermally conductive body 114 in a generally transverse direction with respect to the axial direction 108. Each supply passage 118 includes a respective inlet 120 for receiving or discharging fluid.

マニホールド１１０はまた、複数の分配通路１２２を含んでいる。各分配通路１２２は、供給通路１１８のうちの少なくとも１つと流体連通している端部を有している。複数の分配通路１２２は、インターフェイス面１１２全体に分布したそれぞれの開口部１２４を有している。マニホールド１１０は、図２において断面で示されており、熱交換器１０２の一部は、インターフェイス面１１２を明らかにするために除去されている。図２を参照すると、示される実施形態では、マニホールドは、供給部１４０と分配部１４２とを有している。分配通路１２２は、供給通路１１８へと供給部１４０を通って横方向に延びている部分１３０と、供給通路１１８と各開口部１２４との間を分配部１４２を通って上方向に延びている部分１３２とを有している。供給通路１１８および複数の分配通路１２２は、面１１２を横切るように、開口部１２４を通って、熱交換器１０２への、または熱交換器１０２からの流体の流れを方向付けるように作動可能である。作動中、分配通路１２２は、供給通路１１８における横断方向に方向付けられた流れと分配通路１２２の開口部１２４において軸線方向に方向付けられた流れとの間の、流体の流れ方向の変化を引き起こすように構成されている。流体の流れは、装置１００を通って流れながら、周期的な方向の変化を経験してもよく、１つの実施形態では、周期的な方向の変化と関連する周波数は、約２５０Ｈｚより大きくてもよい。その他の実施形態では、装置１００を通る流体の流れは、供給通路１１８の入口１２０において受け入れられ、かつ、熱交換器１０２の第２の面１０６から排出されてもよく、第２の面において受け入れられ、かつ、供給通路の入口を通して排出されてもよい。   Manifold 110 also includes a plurality of distribution passages 122. Each distribution passage 122 has an end in fluid communication with at least one of the supply passages 118. The plurality of distribution passages 122 have respective openings 124 distributed over the entire interface surface 112. The manifold 110 is shown in cross section in FIG. 2 and a portion of the heat exchanger 102 has been removed to reveal the interface surface 112. With reference to FIG. 2, in the illustrated embodiment, the manifold includes a supply portion 140 and a distribution portion 142. The distribution passage 122 extends upwardly through the distribution portion 142 between the supply passage 118 and each opening 124 between a portion 130 that extends laterally through the supply portion 140 to the supply passage 118. Part 132. The supply passage 118 and the plurality of distribution passages 122 are operable to direct fluid flow to or from the heat exchanger 102 through the opening 124 across the surface 112. is there. In operation, the distribution passage 122 causes a change in fluid flow direction between the transversely directed flow in the supply passage 118 and the axially directed flow in the opening 124 of the distribution passage 122. It is configured as follows. The fluid flow may experience a periodic direction change while flowing through the device 100, and in one embodiment, the frequency associated with the periodic direction change may be greater than about 250 Hz. Good. In other embodiments, fluid flow through the apparatus 100 is received at the inlet 120 of the supply passage 118 and may be exhausted from the second face 106 of the heat exchanger 102 and received at the second face. And may be discharged through the inlet of the supply passage.

熱交換器
熱交換器１０２は、熱伝導性の高い透過性材料から製造されている。図２に示される実施形態では、熱交換器材料は、軸線１０８と概して整列した方向に配向された複数の繊維１３４を含んでいる。繊維１３４は、銅または炭素繊維であってもよい。 Heat exchanger The heat exchanger 102 is manufactured from a permeable material with high thermal conductivity. In the embodiment shown in FIG. 2, the heat exchanger material includes a plurality of fibers 134 oriented in a direction generally aligned with the axis 108. The fiber 134 may be copper or carbon fiber.

１つの実施形態では、複数の最初は別々である繊維１３４は、インターフェイス面１１２の上に電気フロック加工されていてもよい。電気フロック加工の際、インターフェイス面１１２は伝導性ペーストで被覆され、かつ、マニホールド１１０は、フロック加工チャンバー内に配置され、かつ、電気的に接地される。トレイ中の別々の繊維１３４は、軸線１０８と整列した磁界によって帯電し、繊維１３４がチャンバーを通って飛び、かつ、インターフェイス面１１２上のペーストに埋め込まれることを引き起こす。マニホールド１１０はその後、オーブンにて加熱され、繊維とペーストとの間の結合を完了させる。電気フロック加工は、インターフェイス面１１２を横切るように概して均一な密度であるがランダムな繊維の分布を作り出し、繊維は、軸線方向に概して整列している一方で、軸線１０８に対して変化する角度を有している。炭素または銅繊維の電気フロック加工は、約１００００ｍ２／ｍ３より大きい単位体積当たりの伝熱面積を有する超小型熱交換器１０２を製造するために用いられてもよい。結果として生じるフロック加工された繊維材料の繊維間の間質空間は、軸線１０８の方向の、第１および第２の面１０４および１０６の間の流体の流れを可能にする複数の流通路を提供する。 In one embodiment, the plurality of initially separate fibers 134 may be electrically flocked on the interface surface 112. During electrical flocking, the interface surface 112 is coated with a conductive paste, and the manifold 110 is placed in a flocking chamber and electrically grounded. The separate fibers 134 in the tray are charged by a magnetic field aligned with the axis 108, causing the fibers 134 to fly through the chamber and be embedded in the paste on the interface surface 112. The manifold 110 is then heated in an oven to complete the bond between the fibers and the paste. Electrical flocking creates a generally uniform density but random fiber distribution across the interface surface 112, with the fibers generally aligned in the axial direction while varying angles relative to the axis 108. Have. Electrical flocking of carbon or copper fiber may be used to produce a micro heat exchanger 102 having a heat transfer area per unit volume greater than about 10,000 m 2 / m 3 . The resulting interstitial space between the fibers of the flocked fiber material provides a plurality of flow passages that allow fluid flow between the first and second faces 104 and 106 in the direction of the axis 108. To do.

気体状の流体は特に、比較的乏しい伝導性を有し、したがって、熱交換器１０２内に大きな熱交換表面積と小さな流体通路（ｆｌｕｉｄ ｐａｓｓａｇｅ）とを必要とする。熱交換器１０２の通路を通る流れおよび熱交換の特性は、動水半径ｒｈに関して特徴付けられていてもよい： Gaseous fluids in particular have a relatively poor conductivity and therefore require a large heat exchange surface area and a small fluid passage within the heat exchanger 102. The flow through the passage of the heat exchanger 102 and the characteristics of the heat exchange may be characterized with respect to the hydrodynamic radius r h :

式中：
Ａは、通路の断面流積であり；かつ、
Ｐは、通路の濡れ辺長である。 In the formula:
A is the cross-sectional flow of the passage; and
P is the wet side length of the passage.

より小さな動水半径ｒｈは、改善された熱交換と関連するが、実在気体もまた、ゼロではない粘性を有しており、したがって、ｒｈを減少させると増大する粘性消散に悩まされる。さらに、流体の流れを振動させることはまた、圧力振動を比例する温度振動と関連付け、エネルギー消散の源でもあるかも知れない熱的な緩和損失を引き起こした。 Smaller hydrodynamic radii r h are associated with improved heat exchange, but real gases also have non-zero viscosities and thus suffer from increased viscosity dissipation as r h is decreased. Furthermore, oscillating fluid flow also associated pressure oscillations with proportional temperature oscillations and caused thermal relaxation losses that may also be a source of energy dissipation.

気体の流れを振動させるために、熱交換器１０２の通路における気体と通路を定めている熱交換面との間の熱的な相互作用は、熱的特性長δｋに関する気体と熱交換面との間の距離に基づく。熱的特性長δｋは、次の式によって与えられる： In order to oscillate the flow of gas, the thermal interaction between the gas in the passage of the heat exchanger 102 and the heat exchange surface defining the passage is the relationship between the gas and the heat exchange surface with respect to the thermal characteristic length δ k. Based on the distance between. The thermal characteristic length δ k is given by:

式中、ｋは気体の熱伝導率であり、ρは気体の密度であり、かつ、ｃｐは気体の熱容量である。特性長δｋは、したがって、動作周波数（ω）の増大および密度の増大とともに減少する。 Wherein, k is the thermal conductivity of the gas, [rho is the density of the gas, and, c p is the heat capacity of the gas. The characteristic length δ k thus decreases with increasing operating frequency (ω) and increasing density.

熱交換面に熱的特性長δｋよりも近い気体の部分は、該面と容易に熱交換し得、したがって等温のままである。熱的特性長δｋよりも熱交換面からさらに離れている気体の部分は、該面と熱交換せず、したがって断熱的な温度振動を経験する。気体これら等温および断熱部分は、いかなる関連する熱的な緩和損失を有さない。なぜなら、等温の気体部分については気体と熱交換面との間の温度差がゼロであり、かつ、断熱的な気体部分については熱の流れがゼロだからである。しかしながら、熱交換面からほぼδｋだけ離れており、かつ厚さがδｋである気体の残りの層については、部分的な熱交換がある。この気体の残部については、熱の流れも温度差もゼロではないので、エントロピー生成、すなわち損失、より具体的には熱的な緩和損失がある。 The portion of the gas that is closer to the heat exchange surface than the thermal characteristic length δ k can easily exchange heat with the surface and therefore remains isothermal. The portion of the gas that is further away from the heat exchange surface than the thermal characteristic length δ k does not exchange heat with the surface and therefore experiences adiabatic temperature oscillations. These gas isothermal and thermal insulation parts do not have any associated thermal relaxation losses. This is because the temperature difference between the gas and the heat exchange surface is zero for the isothermal gas portion, and the heat flow is zero for the adiabatic gas portion. However, there is partial heat exchange for the remaining layer of gas that is approximately δ k away from the heat exchange surface and has a thickness of δ k . For the remainder of the gas, neither heat flow nor temperature difference is zero, so there is entropy generation, i.e. loss, more specifically thermal relaxation loss.

熱音響またはスターリングサイクル変換器については、本発明者らは、熱交換器１０２を通る流体流通路（ｆｌｕｉｄ ｆｌｏｗ ｐａｓｓａｇｅ；流体流路）の動水半径ｒｈが気体の熱的特性長δｋにほぼ等しい時、すなわち： For thermoacoustic or Stirling cycle converters, the inventors have determined that the hydrodynamic radius r h of the fluid flow passage (fluid flow path) through the heat exchanger 102 is the thermal characteristic length δ k of the gas. When approximately equal, ie:

である時、最良の性能が取得されるかも知れないことを見出した。 And found that the best performance may be obtained.

作動ガスの内外に熱を伝導させ、かつ移行させるために必要とされる大きな面積を考慮すると、通路の動水半径ｒｈがδｋより非常に大きければ、緩和損失は禁止されたであろう。しかしながら、交換器の動水半径ｒｈがδＫより非常に小さければ、粘性損失が禁止されたであろう。ヘリウム作動ガスを有し、かつ、周波数５００Ｈｚ、作動ガス圧１２０バール、低温側の温度
、高温側の温度
で作動する熱音響変換器については、熱的特性長δｋは、低温熱交換器については約３０μｍであり、かつ、高温熱交換器については約８５μｍである。直径２３μｍの銅繊維または直径１０μｍの炭素繊維のいずれかを用いる、フロック加工された繊維１４の熱交換器が、このδｋ値の範囲内の動水半径を有する熱交換器１０２を製造することが見出された。１つの実施形態では、繊維１３４は、長さが約０．５ｍｍと２ｍｍの間であってもよく、かつ、熱交換器１０２の第１および第２の対向面１０４および１０６は、その時、ほぼ同じ寸法だけ離間していたであろう。 Heat is conducted into and out of the working gas, and considering the large area required for shifting, if very larger than Dosui radius r h is [delta] k of the passage, relaxation losses would have been banned . However, much smaller than Dosui radius r h of the exchanger [delta] K, would viscous losses is prohibited. Has helium working gas, frequency 500 Hz, working gas pressure 120 bar, low temperature side temperature
, Hot side temperature
For thermoacoustic transducers operating at, the thermal characteristic length δ k is about 30 μm for the low temperature heat exchanger and about 85 μm for the high temperature heat exchanger. A flocked fiber 14 heat exchanger using either a 23 μm diameter copper fiber or a 10 μm diameter carbon fiber produces a heat exchanger 102 having a hydrodynamic radius within this δ k value range. Was found. In one embodiment, the fibers 134 may be between about 0.5 mm and 2 mm in length, and the first and second opposing surfaces 104 and 106 of the heat exchanger 102 are then approximately Would have been separated by the same dimensions.

いくつかの実施形態では、第２の面１０６が、第２の面と外部の流体流量検出器（図示せず）との間の連結のための熱的な接触を促進するように柔軟であることが所望されるかもしれない。例えば、熱音響変換器においては、第２の面１０６は、熱再生器と接触して配置されていてもよく、かつ、再生器と一緒に積み重ねられた時にいくぶん変形する繊維１３４の能力は、組立を有意に簡略化し、かつ、適切である熱的な接触を確実にする。繊維１３４は、このように、必要とされる時、柔軟な第２の面１０６を提供するという利点を有している。   In some embodiments, the second surface 106 is flexible to facilitate thermal contact for connection between the second surface and an external fluid flow detector (not shown). May be desired. For example, in a thermoacoustic transducer, the second surface 106 may be placed in contact with a heat regenerator and the ability of the fiber 134 to deform somewhat when stacked with the regenerator is: It significantly simplifies assembly and ensures proper thermal contact. The fibers 134 thus have the advantage of providing a flexible second surface 106 when needed.

その他の実施形態では、焼結粉体、ワイヤーフェルト、発泡金属、発泡セラミック、編組されたスクリーンまたは結合された複数のパターン化された箔のような熱伝導性の高い流体透過性材料が、熱交換器１０２を製造するために用いられてもよい。例えば、９．６％が満たされた直径２０μｍのワイヤーを有する焼結した銅フェルトが市販されており、かつ、容認可能な動水半径ｒｈを提供する。焼結した銅フェルトは、あまり柔軟ではなく、かつ、ワイヤーは概して軸線と整列していないが、かかる材料は、いくつかの用途で有用であるかも知れない。代替的には、複数の薄い銅箔が、各箔に開口部を生成するために化学的にエッチングされてもよい。該箔は、その後、積み重ねられ、かつ、結合してもよく、開口部が積み重ねられた箔を通る通路を提供するために整列するようになっている。現在の化学的エッチングに対する制限は、通路の寸法と同一の範囲（例えば５０μｍ）の箔の厚さを必要としたであろうし、したがって、比較的多量である薄い箔が、熱交換器１０２を構成するために積み重ねられ、かつ、結合する必要があったであろう。 In other embodiments, a highly thermally conductive fluid permeable material, such as sintered powder, wire felt, foam metal, foam ceramic, braided screen or multiple patterned foils joined together, It may be used to manufacture the exchanger 102. For example, sintered copper felt having a wire filled diameter 20μm 9.6 percent are commercially available, and provides an acceptable Dosui radius r h. Sintered copper felt is not very flexible and the wire is generally not aligned with the axis, but such materials may be useful in some applications. Alternatively, multiple thin copper foils may be chemically etched to create an opening in each foil. The foils may then be stacked and joined so that the openings are aligned to provide a passage through the stacked foils. Current limitations on chemical etching would have required foil thicknesses in the same range (eg, 50 μm) as the dimensions of the passages, and thus a relatively large amount of thin foil constitutes the heat exchanger 102. It would have been necessary to stack and combine to do.

有利なことに、装置１００内における熱の流れは、該装置の短い方（軸線方向）の寸法を通っており、このことは、熱流束および材料の有限熱伝導率に起因する温度低下を最低限にするために、この方向におけるより大きな断面積および短い距離という利点を得る   Advantageously, the heat flow in the device 100 passes through the shorter (axial) dimension of the device, which minimizes the temperature drop due to heat flux and finite thermal conductivity of the material. In order to limit, you get the advantage of a larger cross-sectional area and a shorter distance in this direction

供給通路
マニホールド１１０は、複数の供給通路１１８を明らかにするために分配通路１２２（図１に示されている）の部分１３２が切り取られた図３に示されている。供給通路１１８の入口１２０は、マニホールド１１０の片側に配置されており、かつ、供給通路は、本体１１４内へと延びており、かつ、それらの各端部に向かって幅を減じており、複数の分配通路１２２への、したがってインターフェイス面１１２における開口部１２４を通しての、流体の流れの均一な分配および均一な速度を提供する。この実施形態では、供給通路１１８は、このように、供給通路の横断方向の長さに沿って変化する断面積を有している。いくつかの実施形態では、供給通路１１８の断面積はまた、分配通路１２２への概して均一な供給およびインターフェイス面１１２における開口部１２４を通る概して均一な流れを引き起こすために、隣接する供給通路間で変化してもよい。各供給通路１１８は、供給通路の横断方向の長さに沿って流体連通している複数の分配通路１２２を有しており、かつ、分配通路は、供給通路に関して横方向にマニホールド１１０の本体１１４内に延びている。 The supply passage manifold 110 is shown in FIG. 3 with a portion 132 of the distribution passage 122 (shown in FIG. 1) cut away to reveal a plurality of supply passages 118. The inlet 120 of the supply passage 118 is disposed on one side of the manifold 110, and the supply passage extends into the body 114 and decreases in width toward each end thereof. Provides a uniform distribution and a uniform velocity of the fluid flow into the distribution passageway 122 and thus through the opening 124 in the interface surface 112. In this embodiment, the supply passage 118 thus has a cross-sectional area that varies along the transverse length of the supply passage. In some embodiments, the cross-sectional area of the supply passage 118 may also be between adjacent supply passages to cause a generally uniform supply to the distribution passage 122 and a generally uniform flow through the openings 124 in the interface surface 112. It may change. Each supply passage 118 has a plurality of distribution passages 122 in fluid communication along the transverse length of the supply passages, and the distribution passages are transverse to the supply passages in the body 114 of the manifold 110. It extends in.

熱伝導性の本体１１４は、供給通路１１８および分配通路１２２によって占められていないマニホールドの残部によって定められている（すなわち、図２に示されている断面におけるハッチングされた領域）。１つの実施形態では、本体の熱伝導性の部分は、マニホールド１１０の断面積の少なくとも約３０％を含んでいてもよい。熱伝導性の本体１１４はまた、不透過性の伝熱面１１６を横切る作動圧力差に起因する力に抵抗するように構成されていてもよい。装置１００は、流体が高度に加圧される時に、マニホールド１１０が概して横断方向に熱伝導性の本体１１４内へと延びる供給通路１１８を有しており、伝熱および構造的支持のために相当な部分を残すという追加の利点を有している。   The thermally conductive body 114 is defined by the remainder of the manifold not occupied by the supply passage 118 and the distribution passage 122 (ie, the hatched area in the cross section shown in FIG. 2). In one embodiment, the thermally conductive portion of the body may include at least about 30% of the cross-sectional area of the manifold 110. The thermally conductive body 114 may also be configured to resist forces due to differential operating pressure across the impermeable heat transfer surface 116. The device 100 has a supply passage 118 in which the manifold 110 extends into the thermally conductive body 114 in a generally transverse direction when the fluid is highly pressurized, providing considerable heat transfer and structural support. It has the additional advantage of leaving a part.

示されるマニホールド１１０の実施形態は、流体ポート１５０によって供給されるように構成されている。流体ポート１５０は、マニホールド１１０の片側の囲い１５２の周辺に配置されており、かつ、各供給通路１１８の入口１２０へと方向付けられた流体の流れ１５３を受け入れる。流体ポート１５０は、流体が複数の供給通路１１８へと概して均一に供給されることを確実にするためにフレアー加工されていてもよい。供給通路の入口１２０は、ポート１５０と供給通路１１８との間の流体の流れ１５３を滑らかに方向付けるためのフレアー加工された領域を含んでいる。各供給通路１１８に沿う流体の流れは、図３に示されるように、分配通路１２２内へと供給されるために分かれ、かつ、概して横断方向に配向された流れから複数の軸線方向に配向された流れへと方向を変える。供給通路の入口１２０はそれぞれ、複数の供給通路１１８の間の概して均一である流体の分配を引き起こすようにサイズ決めされた入口断面積を有している。   The illustrated embodiment of the manifold 110 is configured to be supplied by a fluid port 150. The fluid port 150 is disposed around the enclosure 152 on one side of the manifold 110 and receives a fluid flow 153 directed to the inlet 120 of each supply passage 118. The fluid port 150 may be flared to ensure that fluid is supplied to the plurality of supply passages 118 generally uniformly. Supply passage inlet 120 includes a flared region for smoothly directing fluid flow 153 between port 150 and supply passage 118. The fluid flow along each supply passage 118 is split to be fed into the distribution passage 122 and is generally axially oriented from a generally transversely oriented flow, as shown in FIG. Change direction. Each supply passage inlet 120 has an inlet cross-sectional area sized to cause a generally uniform distribution of fluid among the plurality of supply passages 118.

図３に示されている実施形態では、供給通路１１８の入口１２０は、マニホールド１１０の周辺の一部の周りに配置されており、マニホールドのさらなる周辺部１５６は、いかなる開口部も有してない。マニホールド１１０は、このように、周辺部１５６から離れた側に配置された流体ポート１５０からの流体を受け入れ、または排出するように構成されている。熱交換器の第２の面１０６は、熱交換器から流体を受け入れ、または排出するためのさらなるポートとして作用する。その他の実施形態では、装置１００は、熱交換器１０２の第２の面１０６への流体の流れまたは熱交換器１０２の第２の面１０６からの流体の流れを流すためのさらなる囲いおよび流体ポート（図示せず）を含んでいてもよい。   In the embodiment shown in FIG. 3, the inlet 120 of the supply passage 118 is located around a portion of the periphery of the manifold 110, and the further periphery 156 of the manifold does not have any openings. . The manifold 110 is thus configured to receive or discharge fluid from the fluid port 150 located on the side remote from the periphery 156. The second surface 106 of the heat exchanger acts as an additional port for receiving or discharging fluid from the heat exchanger. In other embodiments, the apparatus 100 includes an additional enclosure and fluid port for flowing fluid flow to or from the second surface 106 of the heat exchanger 102. (Not shown) may be included.

その他の実施形態では、装置１００を通る流体の流れは、供給通路１１８の入口１２０において受け入れられ、かつ、熱交換器１０２の第２の面１０６から排出されてもよく、第２の面において受け入れられ、かつ、供給通路の入口を通して排出されてもよい。   In other embodiments, fluid flow through the apparatus 100 is received at the inlet 120 of the supply passage 118 and may be exhausted from the second face 106 of the heat exchanger 102 and received at the second face. And may be discharged through the inlet of the supply passage.

図４を参照すると、複数の分配通路１２２の一部が、図３に示されている湾曲した切断線４−４に沿ってとられた断面で示されている。この実施形態では、分配通路１２２は、供給通路１１８に隣接した部分１８０と、複数の分配通路部分１８０と流体連通している合流部１８２とを有している。分配通路１２２の横幅は、このように、供給通路１１８より上まで増大し、かつ、インターフェイス面１１２より下の分配通路部分１８０は、インターフェイス面１１２における開口部１２４のうちの１つを提供する共通の部分１８２へと合流する。図１に最もよく示されているように、複数の分配通路１２２と関連する開口部１２４は、インターフェイス面１１２を横切って延びる窓格子状のパターンを形成している。この実施形態では、開口部１２４および下にある分配通路１２２は、示されるようにマニホールド１１０上で内向きに配向されている供給通路１１８に起因して湾曲している。十分に多数の開口部１２４が、インターフェイス面１１２への、またはインターフェイス面１１２からの概して均一な流体流動を提供するために、インターフェイス面１１２を横切るように分布している。複数の分配通路１２２はまた、分配通路を通る概して均一な流れを引き起こすようにサイズ決めされていてもよい。分配通路１２２はまた、供給通路に沿う横断方向よりも横方向により大きな幅を有しており、開口部１２４はしたがって幅が狭い。繊維熱交換器１０２については、分配通路１２２は、繊維が繊維の天蓋で開口部１２４を覆い得るほど十分に幅が狭い必要がある。繊維の密度を減少させないように、繊維付着のためにインターフェイス面１１２の領域をできるだけ広く維持することもまた望ましく、このことは、幅の狭い分配通路１２２を用いることの別の利点である。   Referring to FIG. 4, a portion of the plurality of distribution passages 122 is shown in cross section taken along the curved cutting line 4-4 shown in FIG. In this embodiment, the distribution passage 122 has a portion 180 adjacent to the supply passage 118 and a junction 182 in fluid communication with the plurality of distribution passage portions 180. The lateral width of the distribution passage 122 thus increases above the supply passage 118 and the distribution passage portion 180 below the interface surface 112 provides a common one of the openings 124 in the interface surface 112. To the portion 182. As best shown in FIG. 1, the openings 124 associated with the plurality of distribution passages 122 form a window grid pattern that extends across the interface surface 112. In this embodiment, the opening 124 and the underlying distribution passage 122 are curved due to the supply passage 118 oriented inwardly on the manifold 110 as shown. A sufficiently large number of openings 124 are distributed across the interface surface 112 to provide a generally uniform fluid flow to or from the interface surface 112. The plurality of distribution passages 122 may also be sized to cause a generally uniform flow through the distribution passages. The distribution passage 122 also has a greater width in the transverse direction than in the transverse direction along the supply passage, and the opening 124 is therefore narrower. For the fiber heat exchanger 102, the distribution passage 122 needs to be narrow enough that the fiber can cover the opening 124 with a fiber canopy. It is also desirable to keep the area of the interface surface 112 as wide as possible for fiber attachment so as not to reduce fiber density, which is another advantage of using a narrow distribution passage 122.

図５を参照すると、別の実施形態では、分配通路１２２は、供給通路１１８の下端から開口部へと外側に向かって先細りになる壁部２００および２０２を有していてもよい。示されている実施形態では、供給通路１１８に隣接した分配通路の一部２０４の壁部２００は、開口部１２４に向かって延びている部分２０６において壁部２０２より浅い先細り部を有している。   Referring to FIG. 5, in another embodiment, the distribution passage 122 may have walls 200 and 202 that taper outwardly from the lower end of the supply passage 118 to the opening. In the illustrated embodiment, the wall 200 of the portion 204 of the distribution passage adjacent to the supply passage 118 has a taper that is shallower than the wall 202 at a portion 206 that extends toward the opening 124. .

有利なことに、マニホールド内の供給通路１１８および分配通路１２２の構成は、伝熱と流体の流れとの間の実用的な妥協案を示しており、該妥協案は、実質的に熱交換器の第２の面１０４の全領域に流体の流れを分配し、熱交換器を通る均一な流体の流れを提供する。熱交換器１０２を通して横断方向に流体を供給することのようなその他の流体の流れの配置構成は、実質的により均一でない流体の分配をもたらす。   Advantageously, the configuration of the supply passage 118 and the distribution passage 122 in the manifold represents a practical compromise between heat transfer and fluid flow, which is substantially a heat exchanger. Distributes the fluid flow over the entire area of the second surface 104 of the second surface 104 and provides a uniform fluid flow through the heat exchanger. Other fluid flow arrangements, such as supplying fluid transversely through the heat exchanger 102, result in a substantially less uniform fluid distribution.

マニホールド１１０は、供給通路１１８および分配通路１２２の複雑な構造体であり、かつ、従来の機械加工技術を用いて製造することが困難であるかも知れない。図６を参照すると、１つの実施形態では、薄い箔層２６０は、箔層に模様をつけて複数の分配通路１２２および複数の供給通路１１８を定めるために、化学的にエッチングされていてもよい。箔層２６０は、銅のような熱伝導性材料であってもよく、かつ、１つの実施形態では、厚さが約２５０μｍであってもよい。複数の薄い箔層２６０が、その後、積み重ねられ、かつ、拡散結合し、マニホールド１１０の供給部１４０を築き上げる（図２に示されているように）。実際、複数の箔層２６０は、薄い銅板の上に製造され、その後、分離され、かつ、積み重ねられて、供給部１４０の所望の全厚を形成していてもよい。マニホールド１１０の分配部１４２は、供給部１４０と同様のやり方で製造されていてもよい。その他の実施形態では、マニホールドは、３Ｄプリンターを用いて熱伝導性材料（例えば、銅粉体）を配置することによって製造されていてもよい。   Manifold 110 is a complex structure of supply passages 118 and distribution passages 122 and may be difficult to manufacture using conventional machining techniques. Referring to FIG. 6, in one embodiment, the thin foil layer 260 may be chemically etched to pattern the foil layer to define a plurality of distribution passages 122 and a plurality of supply passages 118. . The foil layer 260 may be a thermally conductive material such as copper, and in one embodiment may have a thickness of about 250 μm. Multiple thin foil layers 260 are then stacked and diffusion bonded to build up the feed 140 of the manifold 110 (as shown in FIG. 2). Indeed, the plurality of foil layers 260 may be manufactured on a thin copper plate and then separated and stacked to form the desired total thickness of the supply 140. The distribution part 142 of the manifold 110 may be manufactured in the same manner as the supply part 140. In other embodiments, the manifold may be manufactured by placing a thermally conductive material (eg, copper powder) using a 3D printer.

熱交換器１０２がフロック加工された複数の繊維１３４を有している場合、伝導性ペーストのコーティングが、開口部１２４を満たすことなくインターフェイス面１１２全体に適用されてもよい。繊維１３４は、その後、繊維の付け根をインターフェイス面１１２に固定するために、真空炉において装置１００を始動させる前に、ペースト内に直接的に電気フロック加工されていてもよい。この操作は、インターフェイス面１１２への繊維の付け根の、強く、かつ低熱抵抗性である結合を生成する。   If the heat exchanger 102 has a plurality of flocked fibers 134, a conductive paste coating may be applied to the entire interface surface 112 without filling the openings 124. The fiber 134 may then be electrically flocked directly into the paste prior to starting the apparatus 100 in a vacuum furnace to secure the fiber root to the interface surface 112. This operation creates a strong and low heat resistant bond at the base of the fiber to the interface surface 112.

１つの実施形態では、装置１００は、「伝達ダクトを含む熱音響トランスデューサ装置」と題する共有の国際公開第２０１４／０４３７９０号パンフレット（参照によりその全体が本明細書に組み込まれる）に記載されているようなスターリングサイクル変換器または熱音響変換器における使用のために構成されていてもよい。装置１００は、国際公開第２０１４／０４３７９０号パンフレットにおいて開示されている第１および第２の熱交換器のいずれか、または両方を実装するために用いられてもよい。したがって、装置１００は、国際公開第２０１４／０４３７９０号パンフレットに開示されているように、熱再生器と熱的に接触している熱交換器１０２の面１０６を有して配置されていてもよい。再生器は、概して第１および第２のインターフェイスを含んでおり、かつ、第１のインターフェイスは面１０６と熱的に接触していてもよく、上記で概して説明された第１の装置１００および第２の装置１００は、再生器の第２のインターフェイスと熱的に接触して配置されるそのそれぞれの熱交換器面１０６を有していてもよい。   In one embodiment, the device 100 is described in a shared WO 2014/043790 entitled “Thermoacoustic Transducer Device Including a Transfer Duct”, which is incorporated herein by reference in its entirety. It may be configured for use in such a Stirling cycle converter or a thermoacoustic converter. The apparatus 100 may be used to implement either or both of the first and second heat exchangers disclosed in WO 2014/043790. Thus, the device 100 may be arranged with a face 106 of the heat exchanger 102 in thermal contact with the heat regenerator, as disclosed in WO 2014/043790. . The regenerator generally includes first and second interfaces, and the first interface may be in thermal contact with the surface 106, the first device 100 and the first described generally above. The second device 100 may have its respective heat exchanger surface 106 placed in thermal contact with the second interface of the regenerator.

１つの実施形態では、２つの流体の間の熱交換は、２つの装置１００を、各装置の伝熱面１１６が互いに接触した背中合わせの構成で配置することによって実現されてもよい。装置１００のうちの１つは、第１の流体（例えば、冷却または加熱されるべき気体）を受け入れてもよく、その他の装置は、第２の流体（液体冷却材のような）を受け入れてもよい。熱は、伝熱面１１６を通ってより高温の流体からより低温の流体へと移行する。   In one embodiment, heat exchange between the two fluids may be achieved by arranging the two devices 100 in a back-to-back configuration where the heat transfer surfaces 116 of each device are in contact with each other. One of the devices 100 may receive a first fluid (eg, a gas to be cooled or heated) and the other device receives a second fluid (such as a liquid coolant). Also good. Heat passes through the heat transfer surface 116 from a hotter fluid to a cooler fluid.

当該装置はさらに、電気的部品および／もしくは機械的部品の冷却のような、小型または超小型熱交換器が必要とされるその他の用途において、有用であってもよい。図７を参照すると、流体と熱交換するための装置の別の実施形態が、３００において示されている。装置３００は、マニホールド３０２を含んでおり、該マニホールドは、マニホールドの本体３０６内へと横断方向に延びている複数の供給通路３０４を有しており、各供給通路は、入口３１８を有している。マニホールド３０２は、冷却されている部品から熱を受け入れるための伝熱面３０８を有している。マニホールド３０２はまた、インターフェイス面３１０を含んでおり、該インターフェイス面は、インターフェイス面に電気フロック加工された熱交換繊維３１２を有している。繊維３１２の一部のみが図７に示されており、かつ、インターフェイス面３１０は、概して繊維によって覆われていたであろう。各供給通路３０４は、分配通路３１４と連通している（図７における一番右の供給通路について破線で示される）。各分配通路３１４は、インターフェイス面３１０において開口部３１６を有している。マニホールド３０２の本体３０６は、概して伝熱面３０８に垂直である方向に伝熱面３０８からインターフェイス面３１０まで熱を伝導する。熱交換繊維３１２は、インターフェイス面３１０に熱的に連結されており、かつ、繊維に沿って軸線方向に熱を伝導する。流体の流れは、入口３１８において受け入れられ、かつ、横断方向に供給通路３０４を通って流れる。流体の流れ方向は、分配通路３１４において概して垂直の流れ方向に変化し、かつ、熱交換繊維３１２を通して開口部３１６を通して排出される。流体の流れは、大きな伝熱表面積を有する複数の繊維３１２と相互作用する。   The apparatus may also be useful in other applications where a small or micro heat exchanger is required, such as cooling electrical and / or mechanical components. With reference to FIG. 7, another embodiment of an apparatus for exchanging heat with a fluid is shown at 300. The apparatus 300 includes a manifold 302 that has a plurality of supply passages 304 extending transversely into the manifold body 306, each supply passage having an inlet 318. Yes. Manifold 302 has a heat transfer surface 308 for receiving heat from the part being cooled. The manifold 302 also includes an interface surface 310 that includes heat exchange fibers 312 that are electrically flocked to the interface surface. Only a portion of the fiber 312 is shown in FIG. 7, and the interface surface 310 would generally have been covered by the fiber. Each supply passage 304 is in communication with a distribution passage 314 (the rightmost supply passage in FIG. 7 is indicated by a broken line). Each distribution passage 314 has an opening 316 in the interface surface 310. The body 306 of the manifold 302 conducts heat from the heat transfer surface 308 to the interface surface 310 in a direction that is generally perpendicular to the heat transfer surface 308. The heat exchange fiber 312 is thermally coupled to the interface surface 310 and conducts heat axially along the fiber. The fluid flow is received at the inlet 318 and flows through the supply passage 304 in the transverse direction. The fluid flow direction changes in the distribution passage 314 to a generally vertical flow direction and is exhausted through the openings 316 through the heat exchange fibers 312. The fluid flow interacts with a plurality of fibers 312 having a large heat transfer surface area.

多くの従来の小型熱交換器は、熱交換器の遠位側に、冷却されている部品の表面に直接的に接触している、または結合している熱交換層と、流体分配構造体とを有している。典型的には、流体分配構造体は、交互配置された（ｉｎｔｅｒｌｅａｖｅｄ）横断方向の通路を有しており、該通路のいくつかは、熱交換層を通る流体の流れを方向付けるための供給通路として作用し、かつ、その他の通路は、熱交換層からの流体を収集および排出するための排出通路として作用する。流体の流れは、このように、熱の流れ方向に対して主として横断方向に供給通路と排出通路との間の熱交換層を通る。   Many conventional small heat exchangers have a heat exchange layer on the distal side of the heat exchanger that is in direct contact with or coupled to the surface of the component being cooled, and a fluid distribution structure. have. Typically, the fluid distribution structure has interleaved transverse passages, some of the passages being feed passages for directing fluid flow through the heat exchange layer. And the other passages act as exhaust passages for collecting and exhausting fluid from the heat exchange layer. The fluid flow thus passes through the heat exchange layer between the supply passage and the discharge passage, mainly in a direction transverse to the direction of heat flow.

装置３００における供給通路３０４および分配通路３１４の構成は、典型的な交互配置された流体分配構造体に対して、流体の流れの距離を減少させ、したがって流れの摩擦損失を減少させるという利点を有する。上記で注目したように、図１に示されているマニホールド１１０の構造的一体性はまた、交互配置された流体分配構造体に対して利点を有し、該交互配置された流体分配構造体は、単一の層に供給通路および排出通路を両方とも収容しなければならず、かつ、通常、交互配置された、または交差した流体流通路に起因して相応するようにより弱い。このことは、マニホールド１１０が装置を横切るような高められた作業圧力に抵抗しなければならない時に、特に有用である。   The configuration of the supply passage 304 and the distribution passage 314 in the device 300 has the advantage of reducing the fluid flow distance and thus reducing the flow friction loss over a typical interleaved fluid distribution structure. . As noted above, the structural integrity of the manifold 110 shown in FIG. 1 also has advantages over interleaved fluid distribution structures, where the interleaved fluid distribution structures are , Both supply and discharge passages must be accommodated in a single layer and are usually weaker correspondingly due to interleaved or crossed fluid flow passages. This is particularly useful when the manifold 110 must resist increased working pressures across the device.

装置３００は、マイクロプロセッサーまたはその他の集積回路のような半導体デバイスを冷却するために用いられてもよい。伝熱面３０８は、半導体デバイスの高温面と接触して配置されていてもよく、かつ、わずかに加圧された冷却風が、供給通路３０４の入口３１８に送達されてもよい。冷却風は、熱交換繊維３１２を通って流れ、かつ、熱交換器の露出面３２０において排出されたであろう。代替的には、冷却流体は液体であってもよく、この場合、液体は、熱交換繊維３１２を囲むことおよび排出された冷却液を収集するための導管を提供することによって収集されたであろう。   Apparatus 300 may be used to cool a semiconductor device such as a microprocessor or other integrated circuit. The heat transfer surface 308 may be disposed in contact with the hot surface of the semiconductor device, and slightly pressurized cooling air may be delivered to the inlet 318 of the supply passage 304. The cooling air would flow through the heat exchange fibers 312 and would have been exhausted at the exposed surface 320 of the heat exchanger. Alternatively, the cooling fluid may be a liquid, in which case the liquid was collected by surrounding the heat exchange fibers 312 and providing a conduit for collecting the discharged cooling liquid. Let's go.

特定の実施形態が説明され、かつ、示されてきたが、かかる実施形態は、本発明の実例としてのみ考慮されるべきであり、添付の請求の範囲にしたがって解釈される本発明を限定するものとして考慮されるべきではない。   While specific embodiments have been described and shown, such embodiments are to be considered only as examples of the invention and limit the invention as construed according to the claims that follow. Should not be considered as.

Claims (31)

流体と熱交換するための装置であって、当該装置は：
熱交換器を有しており、該熱交換器は、第１および第２の対向面、ならびに、実質的に軸線方向の、前記の第１および第２の面の間の流体の流れを可能にする流通路を有しており、ここで、前記軸線方向は、前記の第１および第２の面に垂直であり；
前記熱交換器の前記の第１の面と熱的に接触しているインターフェイス面を有するマニホールドを有しており、該マニホールドは：
熱伝導性の本体を有しており、該本体は、前記軸線方向と概して整列した熱の流れ方向で、前記インターフェイス面と遠位に配置された伝熱面との間で熱を伝導するように作動可能であり、前記伝熱面は、流体不透過性であり；
前記軸線方向に関して概して横断方向に前記の熱伝導性の本体を通って延びている複数の供給通路を有しており、各供給通路は、前記流体を受け入れ、または排出するための入口を有しており；かつ、
複数の分配通路を有しており、各分配通路は、前記の複数の供給通路のうちの少なくとも１つと流体連通している端部を有しており、かつ、前記インターフェイス面における開口部を有しており、前記の複数の分配通路の各開口部は、前記インターフェイス面全体に分布しており、前記分配通路は、前記供給通路における横断方向に方向付けられた流れと前記分配通路の開口部における軸線方向に方向付けられた流れとの間の流体の流れ方向の変化を引き起こすように構成されている
前記装置。 An apparatus for exchanging heat with a fluid, the apparatus comprising:
A heat exchanger that allows fluid flow between the first and second opposing surfaces and the first and second surfaces in a substantially axial direction; Wherein the axial direction is perpendicular to the first and second surfaces;
A manifold having an interface surface in thermal contact with the first surface of the heat exchanger, the manifold:
A thermally conductive body that conducts heat between the interface surface and a distally disposed heat transfer surface in a direction of heat flow generally aligned with the axial direction. The heat transfer surface is fluid impermeable;
A plurality of supply passages extending through the thermally conductive body in a generally transverse direction with respect to the axial direction, each supply passage having an inlet for receiving or discharging the fluid; And; and
A plurality of distribution passages, each distribution passage having an end in fluid communication with at least one of the plurality of supply passages and having an opening in the interface surface. And the openings of the plurality of distribution passages are distributed over the interface surface, the distribution passages having a transversely directed flow in the supply passages and openings of the distribution passages. The apparatus configured to cause a change in fluid flow direction between axially directed flows in 前記熱交換器が、超小型熱交換器材料を有している、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the heat exchanger comprises a micro heat exchanger material. 前記熱交換器が、約１００００ｍ２／ｍ３より大きい単位体積当たりの伝熱面積を有している、請求項２に記載の装置。 The apparatus of claim 2, wherein the heat exchanger has a heat transfer area per unit volume greater than about 10,000 m 2 / m 3 . 前記熱交換器材料が、
焼結粉体；
ワイヤーフェルト；
発泡金属；
発泡セラミック；
編組されたスクリーン；および
結合された複数のパターン化された箔
のうちの少なくとも１つを有する熱伝導性の高い流体透過性材料を有している、請求項２に記載の装置。 The heat exchanger material is
Sintered powder;
Wire felt;
Metal foam;
Ceramic foam;
3. The apparatus of claim 2, comprising a highly thermally conductive fluid permeable material having a braided screen; and at least one of a plurality of bonded patterned foils. 前記熱交換器材料が、複数のフロック加工された繊維を有している、請求項２に記載の装置。   The apparatus of claim 2, wherein the heat exchanger material comprises a plurality of flocked fibers. 前記の複数のフロック加工された繊維が、前記軸線方向と概して整列した方向に配向されている、請求項５に記載の装置。   The apparatus of claim 5, wherein the plurality of flocked fibers are oriented in a direction generally aligned with the axial direction. 前記繊維が、炭素繊維および銅繊維のうちの少なくとも１つを有している、請求項５に記載の装置。   The apparatus of claim 5, wherein the fibers comprise at least one of carbon fibers and copper fibers. 前記熱交換器が、柔軟な第２の面を提供するために選択された熱交換器材料を有しており、該柔軟な第２の面は、前記の第２の面と外部の流体流量検出器との間の連結のための熱的な接触を促進するように作動可能である、請求項１に記載の装置。   The heat exchanger has a heat exchanger material selected to provide a flexible second surface, the flexible second surface comprising the second surface and an external fluid flow rate. The apparatus of claim 1, wherein the apparatus is operable to facilitate thermal contact for coupling with the detector. 前記熱交換器の前記の第１および第２の対向面が、約２ｍｍより小さく離間している、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the first and second opposing surfaces of the heat exchanger are spaced apart by less than about 2 mm. 各供給通路が、前記分配通路への概して均一な供給および前記インターフェイス面における前記開口部を通る概して均一な流れを引き起こすために、前記供給通路の横断方向の長さに沿って変化する断面積を有している、請求項１に記載の装置。   Each supply passage has a cross-sectional area that varies along the transverse length of the supply passage to cause a generally uniform supply to the distribution passage and a generally uniform flow through the opening in the interface surface. The apparatus of claim 1, comprising: 前記の複数の供給通路における供給通路の断面積が、前記分配通路への概して均一な供給および前記インターフェイス面における前記開口部を通る概して均一な流れを引き起こすために、供給通路間で変化する、請求項１に記載の装置。   The cross-sectional area of the supply passages in the plurality of supply passages varies between supply passages to cause a generally uniform supply to the distribution passage and a generally uniform flow through the opening in the interface surface. Item 2. The apparatus according to Item 1. 各供給通路が、前記供給通路の横断方向の長さに沿って流体連通している複数の分配通路を有している、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein each supply passage has a plurality of distribution passages in fluid communication along a transverse length of the supply passage. 前記の複数の分配通路が、前記供給通路に関して横方向に前記の熱伝導性の本体内へと延びている、請求項１２に記載の装置。   13. The apparatus of claim 12, wherein the plurality of distribution passages extend into the thermally conductive body in a transverse direction with respect to the supply passage. 前記の複数の分配通路の横幅が、前記供給通路より上まで増大し、かつ、隣接して配置された分配通路が、前記インターフェイス面より下で合流し、各開口部が、前記インターフェイス面を横切って延びる窓格子状のパターンを形成するようになっている、請求項１３に記載の装置。   The lateral width of the plurality of distribution passages increases to above the supply passage, and adjacent distribution passages merge below the interface surface, and each opening crosses the interface surface. 14. An apparatus according to claim 13, wherein the apparatus is adapted to form a window grid pattern extending in a straight line. 前記分配通路が、前記供給通路に沿う横断方向よりもより大きな横方向の幅を有している、請求項１３に記載の装置。   14. The apparatus of claim 13, wherein the distribution passage has a greater lateral width than a transverse direction along the supply passage. 前記マニホールドがさらに、前記マニホールドの片側の周辺に配置された、前記マニホールドからの流体を受け入れ、または排出するためのポートを有しており、かつ、前記供給通路のうちの少なくともいくつかの前記入口が、前記ポートと前記供給通路との間の流体を滑らかに方向付けるために前記ポートに向かってフレアー加工されている、請求項１に記載の装置。   The manifold further comprises a port disposed around one side of the manifold for receiving or discharging fluid from the manifold, and at least some of the inlets of the supply passages The device of claim 1, wherein the device is flared toward the port to smoothly direct fluid between the port and the supply passage. 前記マニホールドがさらに、前記マニホールドの片側の周辺に配置された、前記マニホールドからの流体を受け入れ、または排出するためのポートを有しており、かつ、前記供給通路の各入口がそれぞれ、前記の複数の供給通路間の、かつ、前記インターフェイス面における前記開口部を通した前記流体の均一な分配を引き起こすようにサイズ決めされた入口断面積を有している、請求項１に記載の装置。   The manifold further has a port disposed around one side of the manifold for receiving or discharging fluid from the manifold, and each inlet of the supply passage is each of the plurality The apparatus of claim 1 having an inlet cross-sectional area sized to cause a uniform distribution of the fluid between the supply passages and through the openings in the interface surface. 前記の複数の供給通路の各入口が、前記マニホールドの周辺の少なくとも一部の周りに配置されており、かつ、各入口と流体連通している１つ以上のポートをさらに有しており、該１つ以上のポートは、前記マニホールドからの流体を受け入れ、または排出するように作動可能である、請求項１に記載の装置。   Each inlet of the plurality of supply passages is disposed around at least a portion of the periphery of the manifold and further includes one or more ports in fluid communication with each inlet; The apparatus of claim 1, wherein one or more ports are operable to receive or drain fluid from the manifold. 前記熱交換器の前記の第２の面が、前記熱交換器からの流体を受け入れ、または排出するためのさらなるポートとして作用する、請求項１８に記載の装置。   The apparatus of claim 18, wherein the second surface of the heat exchanger acts as a further port for receiving or discharging fluid from the heat exchanger. 前記分配通路が、
前記インターフェイス面を横切るように十分に多数の分配通路を提供すること；および、
前記の複数の分配通路のそれぞれを通る概して均一な流れを引き起こすように各分配通路のサイズを決めること
のうちの少なくとも１つによって、前記インターフェイス面における流体の流れを概して均一に分配するように構成されている、請求項１に記載の装置。 The distribution passage is
Providing a sufficiently large number of distribution passages across the interface surface; and
Configured to distribute the fluid flow at the interface surface in a generally uniform manner by at least one of sizing each distribution passage to cause a generally uniform flow through each of the plurality of distribution passages. The apparatus of claim 1, wherein: 前記開口部が、前記インターフェイス面を横切るように規則的に離間している、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the openings are regularly spaced across the interface surface. 前記マニホールドの少なくとも一部が、複数の積み重ねられ、かつ結合した熱伝導性材料の層から製造されており、該複数の層のそれぞれは、各通路の部分を定めるように模様付けされている、請求項１に記載の装置。   At least a portion of the manifold is fabricated from a plurality of stacked and bonded layers of thermally conductive material, each of the plurality of layers being patterned to define a portion of each passageway; The apparatus of claim 1. 前記マニホールドの少なくとも一部が、３Ｄプリンターを用いて熱伝導性材料を配置することによって製造されている、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein at least a portion of the manifold is manufactured by placing a thermally conductive material using a 3D printer. 前記の熱伝導性の本体が、前記の複数の供給通路および前記の複数の分配通路によって占められていない前記本体の部分によって定められており、かつ、前記の熱伝導性の本体が、前記マニホールドの断面積の少なくとも３０％を有している、請求項１に記載の装置。   The thermally conductive body is defined by a portion of the body not occupied by the plurality of supply passages and the plurality of distribution passages, and the thermally conductive body is the manifold The device of claim 1, wherein the device has at least 30% of the cross-sectional area. 前記の熱伝導性の本体が、前記の不透過性である伝熱面を横切る作動圧力差に起因する力に抵抗するように構成されている、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the thermally conductive body is configured to resist forces due to an operating pressure differential across the impermeable heat transfer surface. 前記の流体の流れが、周期的な方向の変化を経験する、請求項１に記載の装置。   The apparatus of claim 1, wherein the fluid flow experiences a periodic directional change. 前記の周期的な方向の変化と関連する周波数が、約２５０ヘルツより大きい、請求項２６に記載の装置。   27. The apparatus of claim 26, wherein the frequency associated with the periodic direction change is greater than about 250 hertz. スターリングサイクル変換器；
熱音響変換器；
機械的デバイスを冷却するための冷却器；および、
電気回路部品を冷却するための冷却器
のうちの１つに用いられる、請求項１に記載の装置。 Stirling cycle converter;
Thermoacoustic transducer;
A cooler for cooling the mechanical device; and
The apparatus of claim 1, used in one of the coolers for cooling electrical circuit components. 第１の流体と第２の流体との間で熱を移行させるためのシステムであって、当該システムは：
前記の第１の流体と熱交換するように構成された、請求項１に定められる第１の装置を有しており；
前記の第２の流体と熱交換するように構成された、請求項１に定められる第２の装置を有しており；かつ、
ここで、前記の第１の装置の前記伝熱面は、前記第２の装置の前記伝熱面と熱的に接触して配置されている、
前記システム。 A system for transferring heat between a first fluid and a second fluid, the system comprising:
Comprising a first device as defined in claim 1 configured to exchange heat with said first fluid;
Comprising a second device as defined in claim 1 configured to exchange heat with said second fluid; and
Here, the heat transfer surface of the first device is disposed in thermal contact with the heat transfer surface of the second device.
Said system. システムであって、当該システムは：
請求項１において定められる第１の熱交換器を有しており；かつ、
前記の第１の熱交換器の前記の第２の面と熱的に接触して配置された熱再生器を有している、
前記システム。 A system, which is:
A first heat exchanger as defined in claim 1; and
A heat regenerator disposed in thermal contact with the second surface of the first heat exchanger;
Said system. 前記再生器が、第１および第２のインターフェイスを有しており、該第１のインターフェイスは、前記の第１の熱交換器の前記の第２の面と熱的に接触しており、かつ、請求項１において定められる第２の熱交換器をさらに有しており、該第２の熱交換器は、前記再生器の前記の第２のインターフェイスと熱的に接触して配置されたそれぞれの第２の面を有している、請求項３０に記載のシステム。   The regenerator has first and second interfaces, the first interface being in thermal contact with the second surface of the first heat exchanger; and , Further comprising a second heat exchanger as defined in claim 1, wherein the second heat exchanger is each disposed in thermal contact with the second interface of the regenerator. 32. The system of claim 30, wherein the system has a second surface.
JP2018538611A 2016-01-21 2017-01-18 Equipment and systems for heat exchange with fluids Active JP6831120B2 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662281548P 2016-01-21 2016-01-21
US62/281,548 2016-01-21
PCT/CA2017/000010 WO2017124176A1 (en) 2016-01-21 2017-01-18 Apparatus and system for exchanging heat with a fluid

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2019504284A true JP2019504284A (en) 2019-02-14
JP2019504284A5 JP2019504284A5 (en) 2020-05-28
JP6831120B2 JP6831120B2 (en) 2021-02-17

Family

ID=59361162

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018538611A Active JP6831120B2 (en) 2016-01-21 2017-01-18 Equipment and systems for heat exchange with fluids

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10890385B2 (en)
EP (1) EP3405735B1 (en)
JP (1) JP6831120B2 (en)
CN (1) CN109073340B (en)
CA (1) CA3011921C (en)
WO (1) WO2017124176A1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112635418A (en) * 2019-10-08 2021-04-09 全亿大科技（佛山）有限公司 Liquid cooling radiator
DE102019127203A1 (en) * 2019-10-09 2021-04-15 Danfoss Silicon Power Gmbh Cooling system with a serpentine passage

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3021706U (en) * 1995-08-17 1996-03-08 明徳 邱 Heat dissipation device for microprocessor
US6026895A (en) * 1998-02-06 2000-02-22 Fujitsu Limited Flexible foil finned heatsink structure and method of making same
JP2001102508A (en) * 1999-10-01 2001-04-13 Mitsubishi Electric Corp Heat sink device
JP2005221191A (en) * 2004-02-09 2005-08-18 T Rad Co Ltd Heat exchanger for electronic apparatus
US20110232885A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Kaslusky Scott F Heat transfer device with fins defining air flow channels
US20120201036A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-09 Hsu Takeho Heat sink with internal channels
US20150330718A1 (en) * 2013-08-28 2015-11-19 Hamilton Sundstrand Corporation Integrated blower diffuser-fin single phase heat exchanger
JP2015535901A (en) * 2012-09-19 2015-12-17 エタリム インコーポレイテッド Thermoacoustic transducer device including a transmission duct

Family Cites Families (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5016090A (en) 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
US5095973A (en) * 1990-12-20 1992-03-17 Toy William W Heat exchangers
US5303555A (en) * 1992-10-29 1994-04-19 International Business Machines Corp. Electronics package with improved thermal management by thermoacoustic heat pumping
WO1994018433A1 (en) * 1993-02-12 1994-08-18 Ohio University Microminiature stirling cycle cryocoolers and engines
US5375655A (en) * 1993-03-31 1994-12-27 Lee; Yong N. Heat sink apparatus
US5673561A (en) * 1996-08-12 1997-10-07 The Regents Of The University Of California Thermoacoustic refrigerator
US6134783A (en) * 1997-10-29 2000-10-24 Bargman; Ronald D. Heat sink and process of manufacture
US6018459A (en) * 1997-11-17 2000-01-25 Cray Research, Inc. Porous metal heat sink
US6561267B2 (en) * 2001-09-28 2003-05-13 Intel Corporation Heat sink and electronic circuit module including the same
AT413163B (en) * 2001-12-18 2005-11-15 Fotec Forschungs Und Technolog COOLING DEVICE FOR A CHIP AND METHOD OF MANUFACTURE
US6817405B2 (en) * 2002-06-03 2004-11-16 International Business Machines Corporation Apparatus having forced fluid cooling and pin-fin heat sink
US7014835B2 (en) 2002-08-15 2006-03-21 Velocys, Inc. Multi-stream microchannel device
DE10244805A1 (en) 2002-09-26 2004-04-08 Sma Regelsysteme Gmbh Open-pored heat sink cast, sintered or foamed from a heat-conductive material for a heat exchanger maintains contact with an object to be cooled
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
JP4296902B2 (en) * 2003-02-28 2009-07-15 株式会社デンソー Fluid drive device and heat transport system
TW566838U (en) * 2003-04-25 2003-12-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink
US6940718B2 (en) * 2003-08-27 2005-09-06 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Heat dissipation apparatus and method
US7549460B2 (en) * 2004-04-02 2009-06-23 Adaptivenergy, Llc Thermal transfer devices with fluid-porous thermally conductive core
WO2006115073A1 (en) 2005-04-21 2006-11-02 Nippon Light Metal Company, Ltd. Liquid-cooled jacket
US7814965B1 (en) * 2005-10-27 2010-10-19 United States Thermoelectric Consortium Airflow heat dissipation device
JP5078872B2 (en) 2006-03-02 2012-11-21 株式会社ソニー・コンピュータエンタテインメント Heat sink with centrifugal fan
US20070284081A1 (en) * 2006-05-24 2007-12-13 Han-Ming Lee Heatsink device having fiber-like fins
KR101727890B1 (en) 2008-07-31 2017-04-18 조지아 테크 리서치 코포레이션 Microscale heat or heat and mass transfer system
US7911791B2 (en) * 2009-06-24 2011-03-22 Ati Technologies Ulc Heat sink for a circuit device
US20140183403A1 (en) * 2012-12-27 2014-07-03 Peterson Chemical Technology, Inc. Increasing the Heat Flow of Flexible Cellular Foam Through the Incorporation of Highly Thermally Conductive Solids
FR2963091B1 (en) * 2010-07-20 2012-08-17 Univ Savoie FLUID CIRCULATION MODULE
CN102052807B (en) 2011-01-26 2012-11-28 西安交通大学 Condenser
JP5287949B2 (en) * 2011-07-28 2013-09-11 ダイキン工業株式会社 Heat exchanger
TWM424749U (en) * 2011-10-27 2012-03-11 Enermax Technology Corp Liquid-cooled heat exchange module improvement
CN104266531B (en) 2014-10-09 2016-06-29 上海交通大学 A kind of multi-channel structure with metal foam uniform distribution fluid flow
US10247490B2 (en) * 2015-08-06 2019-04-02 Denso International America, Inc. Flow funneling insert and heat exchanger with flow funneling element
US20180058773A1 (en) * 2016-08-31 2018-03-01 General Electric Company Heat Sink Assembly

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3021706U (en) * 1995-08-17 1996-03-08 明徳 邱 Heat dissipation device for microprocessor
US6026895A (en) * 1998-02-06 2000-02-22 Fujitsu Limited Flexible foil finned heatsink structure and method of making same
JP2001102508A (en) * 1999-10-01 2001-04-13 Mitsubishi Electric Corp Heat sink device
JP2005221191A (en) * 2004-02-09 2005-08-18 T Rad Co Ltd Heat exchanger for electronic apparatus
US20110232885A1 (en) * 2010-03-26 2011-09-29 Kaslusky Scott F Heat transfer device with fins defining air flow channels
US20120201036A1 (en) * 2011-02-08 2012-08-09 Hsu Takeho Heat sink with internal channels
JP2015535901A (en) * 2012-09-19 2015-12-17 エタリム インコーポレイテッド Thermoacoustic transducer device including a transmission duct
US20150330718A1 (en) * 2013-08-28 2015-11-19 Hamilton Sundstrand Corporation Integrated blower diffuser-fin single phase heat exchanger

Also Published As

Publication number Publication date
US20190033014A1 (en) 2019-01-31
JP6831120B2 (en) 2021-02-17
WO2017124176A1 (en) 2017-07-27
CN109073340B (en) 2020-05-29
CA3011921A1 (en) 2017-07-27
EP3405735A1 (en) 2018-11-28
US10890385B2 (en) 2021-01-12
EP3405735B1 (en) 2022-11-16
CA3011921C (en) 2022-07-19
CN109073340A (en) 2018-12-21
EP3405735A4 (en) 2019-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7775261B2 (en) Capillary condenser/evaporator
US7156159B2 (en) Multi-level microchannel heat exchangers
US20130112376A1 (en) Heat pipe system
JP5135225B2 (en) Use of a micro heat transfer device as a fluid cooler for micro heat transfer and electronic devices
US20100117209A1 (en) Multiple chips on a semiconductor chip with cooling means
JP2009257755A (en) Fluid processing device and method therefor
JP6582114B1 (en) heatsink
CN101542226A (en) Method for heat transfer and device therefor
TWI764487B (en) Block style heat exchanger for heat pipe reactor
JP6831120B2 (en) Equipment and systems for heat exchange with fluids
JP2004212040A (en) Heat pipe type heat sink, and manufacturing method of heat sink
JP7097308B2 (en) Wick structure and heat pipe containing the wick structure
US10697707B2 (en) Heat exchange member and heat exchanger
JP2014142143A (en) Heat pipe
JP2006518100A (en) 3D high performance heat sink
AU2016320032A1 (en) Heat exchanger
TWI675177B (en) Complex temperature plate combined assembly
JP2012193882A (en) Heat exchanger and method of manufacturing the same
TWI780737B (en) Temperature control unit
JP2019504284A5 (en)
JP6162836B2 (en) Heat exchanger
KR100473498B1 (en) Heat exchanger with adiabatic structure and method for manufacturing thereof
JP2007294983A (en) Heat exchanger
JP6040570B2 (en) Heat exchanger
TW202332878A (en) Heat exchanger

Legal Events

Date Code Title Description
RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7426

Effective date: 20181206

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20181206

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20181206

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20200117

A524 Written submission of copy of amendment under article 19 pct

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524

Effective date: 20200415

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20200415

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201218

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20201222

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210114

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6831120

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250