JP2019500494A - 銀合金化銅ワイヤ - Google Patents
銀合金化銅ワイヤ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019500494A JP2019500494A JP2018527758A JP2018527758A JP2019500494A JP 2019500494 A JP2019500494 A JP 2019500494A JP 2018527758 A JP2018527758 A JP 2018527758A JP 2018527758 A JP2018527758 A JP 2018527758A JP 2019500494 A JP2019500494 A JP 2019500494A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- silver
- copper wire
- core
- alloyed copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 74
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 55
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 55
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 55
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 24
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 38
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 31
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 22
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 12
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 8
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 239000002356 single layer Substances 0.000 claims description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 3
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 11
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000013590 bulk material Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000005275 alloying Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006664 bond formation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 229910052729 chemical element Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000010924 continuous production Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen(.) Chemical compound [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005289 physical deposition Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000000550 scanning electron microscopy energy dispersive X-ray spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002604 ultrasonography Methods 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
Description
(a)0.3〜0.7wt%(重量%、重量による%)、好ましくは0.5wt%の量の銀と、
(b)99.25〜99.7wt%、好ましくは99.45〜99.5wt%またはさらにより好ましくは99.49〜99.5wt%の範囲の量の銅と、
(c)0〜500wt.ppm(重量ppm、重量によるppm)、好ましくは0〜100wt.ppmのさらなる成分(銀および銅以外の成分)と
からなり、wt%およびwt.ppmの全ての量はコアの総重量に基づく、銀合金化銅ワイヤに関する。
(i)平均ワイヤ粒径(平均粒径)が、長手方向(ワイヤコアの長手方向)において測定して4.0μm未満、例えば2〜3μmの範囲である、
(ii)長手方向において測定した平均粒径とワイヤコアの直径の比が0.05〜0.25、好ましくは0.1〜0.20の範囲である、
(iii)長手方向において測定した平均粒径の標準偏差(RSD)の、コアの平均粒径に対する比が0.3未満、例えば0.1〜0.2の範囲である、
のうちの少なくとも1つによって特徴付けられる。
(1)前駆体部材を提供するステップであって、前記前駆体部材は、
(a)0.3〜0.7wt%、好ましくは0.5wt%の量の銀、
(b)99.25〜99.7wt%、好ましくは99.45〜99.5wt%またはさらにより好ましくは99.49〜99.5wt%の範囲の量の銅、および
(c)0〜500wt.ppm、好ましくは0〜100wt.ppmのさらなる成分
からなり、wt%およびwt.ppmの全ての量は前駆体部材の総重量に基づく、ステップと、
(2)ワイヤコアの所望の最終直径が得られるまで、ワイヤ前駆体を形成するように前駆体部材を延伸するステップと、
(3)0.1〜3秒の範囲の曝露時間、600〜680℃の範囲の炉設定温度にて、ステップ(2)の完了後に得られたワイヤ前駆体を最終的にストランドアニーリングして銀合金化銅ワイヤを形成するステップと
を少なくとも含む。
(印加された力の上限値−印加された力の下限値)・(印加されたスクラブ振幅の上限値−印加されたスクラブ振幅の下限値)=ワイヤボンディングプロセスウインドウ。
または
(印加された力の上限値−印加された力の下限値)・(印加された超音波エネルギーの上限値−印加された超音波エネルギーの下限値)=ワイヤボンディングプロセスウインドウ。
全ての試験および測定は、T=20℃および相対湿度RH=50%にて行った。
最初にコールドマウントエポキシ樹脂を使用してワイヤを埋め込み、次いで標準的な金属組織学的技術によって研磨(断片化)した。multi−prep半自動式研磨装置を、試料を粉砕し、試料表面上の最小ひずみ変形で研磨するために低力および最適速度で使用した。最後に、研磨した試料を、塩化第二鉄を使用して化学的にエッチングして粒界を明らかにした。粒径を、ASTM E112−12基準に従って1000倍の倍率で光学顕微鏡下でライナーインターセプト法を使用して測定した。
EFO(電気トーチ)(EFO電流50mA、EFO時間120μs、95/5vol%/vol%の窒素/水素ガス雰囲気下)を使用してFAB(フリーエアボール)を形成した。形成したFABを所定の高さ(203.2μmの先端)から速度(6.4μm/secの接触速度)でボンディングパッドに降ろした。ボンディングパッドに接触すると、規定のボンディングパラメーター(100gの結合力、95mAの超音波エネルギーおよび15msの結合時間)のセットを考慮してFABを変形させ、ボンディングボールを形成した。ボールが形成した後、所定の高さ(152.4μmのねじれ高さおよび254μmのループ高さ)まで毛管上昇してループを形成した。ループが形成した後、毛細管はリードに降りてスティッチを形成した。スティッチが形成した後、毛細管上昇およびワイヤクランプを閉じてワイヤを切断して所定のテール長さ(254μmのテール長さ伸長)を得た。各試料について、5つのボンディングワイヤを、1000倍の倍率で顕微鏡を使用して光学的に検査した。評価:+円形、0許容範囲、−花形。
方法Bに記載されるものと同じ方法を適用したが、ボールの円形を検査する代わりにボールの中心性を決定した。各試料について、5つのボンディングワイヤを光学的に検査した。評価:+中心にある、0許容範囲、−中心を外れた。
連続鋳造8mmロッドを10mmの長さに分割し、85℃にて4日間、塩溶液中に浸し、脱イオン(DI)水および後でアセトンを使用して洗浄した。塩溶液はDI水に溶解した20wt%NaClを含有した。ロッドの表面変色を、10〜100倍の倍率で低電力スコープ(Stereoscope−SZX16)下で観察した。元の銅の淡紅色から暗黒色へと変化したロッド表面は、深刻なすきま腐食を示した。暗黒表面におけるSEM−EDXは、塩素、酸素および銅のピークを明らかにした。
−、100%の鋳造ロッド表面が元の銅の淡紅色から暗黒色へと変化し、深刻なすきま腐食を示した
0、70%未満の鋳造ロッド表面が元の銅の淡紅色から黒色へと変化し、すきま腐食を示した
+、40%未満の鋳造ロッド表面が元の銅の淡紅色から黒色へと変化し、軽度のすきま腐食を示した
++、10%未満の鋳造ロッド表面が元の銅の淡紅色から暗黒色へと変化し、深刻ではないすきま腐食またはすきま腐食の不在を示した。
各場合、少なくとも99.99%純度(「4N」)の銅(Cu)および合金化元素(銀(Ag)またはニッケル(Ni)または金(Au)または白金(Pt)またはパラジウム(Pd))の量を、約1200℃の真空炉において坩堝で溶融した。次いで8mmロッドの形態のワイヤコア前駆体部材を溶融物から連続鋳造した。次いでワイヤコア前駆体部材を、数回の延伸ステップにおいて延伸して、18±0.5μmの指定の直径を有するワイヤコア前駆体を形成した。ワイヤコアの断片は本質的に円形であった。
Claims (14)
- ワイヤコアを含む銀合金化銅ワイヤであって、前記ワイヤコア自体は、
(a)0.3〜0.7wt%の量の銀と、
(b)99.25〜99.7wt%の範囲の量の銅と、
(c)0〜500wt.ppmのさらなる成分と
からなり、wt%およびwt.ppmの全ての量は前記コアの総重量に基づく、銀合金化銅ワイヤ。 - 50〜5024μm2の範囲の平均断面積を有する、請求項1に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 8〜80μmの範囲の平均直径を有する円形断面を有する、請求項1または2に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 前記銀の量が0.5wt%であり、前記銅の量が99.45〜99.5wt%である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 前記さらなる成分の量が0〜100wt.ppmの範囲である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 前記ワイヤコアが表面を有し、前記表面が、外面または前記ワイヤコアと前記ワイヤコア上に重ね合わされたコーティング層との間の界面領域である、請求項1〜5のいずれか一項に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 前記ワイヤコア上に重ね合わされたコーティング層を有し、前記コーティング層が、貴金属元素から作製された単層であるか、または複数の重ね合わされた隣接する副層からなり、各々の副層が異なる貴金属元素から作製される多層である、請求項6に記載の銀合金化銅ワイヤ。
- 前記ワイヤコアが、以下の固有特性:
(i)平均ワイヤ粒径が、長手方向において測定して2μm以上4μm未満の範囲である、
(ii)長手方向において測定した平均粒径と前記ワイヤコアの直径の比が0.05〜0.25の範囲である、
(iii)長手方向において測定した平均粒径の標準偏差(RSD)の、前記コアの平均粒径に対する比が0.1〜0.3の範囲である、
のうちの1つによって少なくとも特徴付けられる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の銀合金化銅ワイヤ。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の銀合金化銅ワイヤを製造する方法であって、前記方法は、
(1)前駆体部材を提供するステップであって、前記前駆体部材は、
(a)0.3〜0.7wt%の量の銀と、
(b)99.25〜99.7wt%の範囲の量の銅と、
(c)0〜500wt.ppmのさらなる成分と
からなり、wt%およびwt.ppmの全ての量は前記前駆体部材の総重量に基づく、ステップと、
(2)前記ワイヤコアの所望の最終直径が得られるまで、ワイヤ前駆体を形成するように前記前駆体部材を延伸するステップと、
(3)0.1〜3秒の範囲の曝露時間、600〜680℃の範囲の炉設定温度にて、ステップ(2)の完了後に得られた前記ワイヤ前駆体を最終的にストランドアニーリングして銀合金化銅ワイヤを形成するステップと
を少なくとも含む、方法。 - ステップ(2)が中間アニーリングのサブステップを含まない、請求項9に記載の方法。
- 最終的なストランドアニーリングが、0.1〜1.5秒の範囲の曝露時間、610〜650℃の範囲の炉設定温度にて実施される、請求項9または10に記載の方法。
- 最終的にストランドアニーリングした銀合金化銅ワイヤが、1種以上の添加剤を含有してもよい水中でクエンチされる、請求項9〜11のいずれか一項に記載の方法。
- ステップ(3)の最終的なストランドアニーリングが不活性または還元雰囲気において実施される、請求項9〜12のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項9〜13のいずれか一項に記載の方法によって得られる銀合金化銅ワイヤ。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SG10201509913XA SG10201509913XA (en) | 2015-12-02 | 2015-12-02 | Silver alloyed copper wire |
SG10201509913X | 2015-12-02 | ||
PCT/SG2016/000021 WO2017095323A2 (en) | 2015-12-02 | 2016-11-11 | Silver alloyed copper wire |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019500494A true JP2019500494A (ja) | 2019-01-10 |
JP6632728B2 JP6632728B2 (ja) | 2020-01-22 |
Family
ID=57544494
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018527758A Active JP6632728B2 (ja) | 2015-12-02 | 2016-11-11 | 銀合金化銅ワイヤ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6632728B2 (ja) |
KR (1) | KR102214366B1 (ja) |
CN (1) | CN108291276B (ja) |
SG (1) | SG10201509913XA (ja) |
TW (1) | TWI627637B (ja) |
WO (1) | WO2017095323A2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102474539B1 (ko) * | 2014-12-05 | 2022-12-06 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 알루미늄 합금 선재, 알루미늄 합금연선, 피복전선 및 와이어 하네스, 및 알루미늄 합금 선재의 제조방법 |
CN109390309A (zh) * | 2018-09-28 | 2019-02-26 | 汕头市骏码凯撒有限公司 | 一种表面有镀层的铜合金线及其制造方法 |
TWI726836B (zh) * | 2020-12-31 | 2021-05-01 | 大陸商汕頭市駿碼凱撒有限公司 | 銅微合金導線及其製備方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03230415A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-14 | Fujikura Ltd | 銅合金線材 |
JPH04341708A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-11-27 | Fujikura Ltd | 極細多芯平行接着線 |
JP2010177056A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Cu−Ag合金線の製造方法及びCu−Ag合金線 |
WO2010106851A1 (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤ |
WO2011094687A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | The Procter & Gamble Company | Water-soluble film having improved dissolution and stress properties, and packets made therefrom |
JP2012172174A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高導電率高強度トロリ線の製造方法および高導電率高強度トロリ線 |
WO2014007259A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金線材及びその製造方法 |
JP2015021138A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 銅−銀合金線の製造方法、及び銅−銀合金線 |
WO2015034071A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金線材及びその製造方法 |
JP2016517623A (ja) * | 2013-01-23 | 2016-06-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | ボンディング用途のための被覆ワイヤ |
WO2016105276A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd. | Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5106701A (en) * | 1990-02-01 | 1992-04-21 | Fujikura Ltd. | Copper alloy wire, and insulated electric wires and multiple core parallel bonded wires made of the same |
JP5550369B2 (ja) * | 2010-02-03 | 2014-07-16 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体用銅ボンディングワイヤとその接合構造 |
TW201205695A (en) * | 2010-07-16 | 2012-02-01 | Nippon Steel Materials Co Ltd | Bonding wire for semiconductor |
SG11201508519YA (en) * | 2013-05-03 | 2015-11-27 | Heraeus Materials Singapore Pte Ltd | Copper bond wire and method of making the same |
CN105632584B (zh) * | 2014-12-30 | 2018-03-20 | 天津普洛仙科技有限公司 | 一种铜包铝合金导线及其制备方法 |
-
2015
- 2015-12-02 SG SG10201509913XA patent/SG10201509913XA/en unknown
-
2016
- 2016-11-11 WO PCT/SG2016/000021 patent/WO2017095323A2/en active Application Filing
- 2016-11-11 JP JP2018527758A patent/JP6632728B2/ja active Active
- 2016-11-11 CN CN201680070568.8A patent/CN108291276B/zh active Active
- 2016-11-11 KR KR1020187016818A patent/KR102214366B1/ko active IP Right Grant
- 2016-11-18 TW TW105137806A patent/TWI627637B/zh not_active IP Right Cessation
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03230415A (ja) * | 1990-02-01 | 1991-10-14 | Fujikura Ltd | 銅合金線材 |
JPH04341708A (ja) * | 1990-11-30 | 1992-11-27 | Fujikura Ltd | 極細多芯平行接着線 |
JP2010177056A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Cu−Ag合金線の製造方法及びCu−Ag合金線 |
WO2010106851A1 (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-23 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 半導体用ボンディングワイヤ |
WO2011094687A1 (en) * | 2010-01-29 | 2011-08-04 | The Procter & Gamble Company | Water-soluble film having improved dissolution and stress properties, and packets made therefrom |
JP2012172174A (ja) * | 2011-02-18 | 2012-09-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 高導電率高強度トロリ線の製造方法および高導電率高強度トロリ線 |
WO2014007259A1 (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-09 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金線材及びその製造方法 |
JP2016517623A (ja) * | 2013-01-23 | 2016-06-16 | ヘレウス ドイチェラント ゲーエムベーハー ウント カンパニー カーゲー | ボンディング用途のための被覆ワイヤ |
JP2015021138A (ja) * | 2013-07-16 | 2015-02-02 | 住友電気工業株式会社 | 銅−銀合金線の製造方法、及び銅−銀合金線 |
WO2015034071A1 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-03-12 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金線材及びその製造方法 |
WO2016105276A1 (en) * | 2014-12-22 | 2016-06-30 | Heraeus Materials Singapore Pte., Ltd. | Corrosion and moisture resistant copper based bonding wire comprising nickel |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102214366B1 (ko) | 2021-02-08 |
CN108291276A (zh) | 2018-07-17 |
TW201721658A (zh) | 2017-06-16 |
TWI627637B (zh) | 2018-06-21 |
JP6632728B2 (ja) | 2020-01-22 |
CN108291276B (zh) | 2020-07-28 |
SG10201509913XA (en) | 2017-07-28 |
KR20180081593A (ko) | 2018-07-16 |
WO2017095323A3 (en) | 2017-08-03 |
WO2017095323A2 (en) | 2017-06-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108290254B (zh) | 经涂覆的线材 | |
JP2018503743A (ja) | ニッケルを含む耐食性および耐湿性銅系ボンディングワイヤ | |
JP6622415B2 (ja) | 被覆ワイヤ | |
JP6632728B2 (ja) | 銀合金化銅ワイヤ | |
KR102595696B1 (ko) | 코팅 와이어 | |
US11236430B2 (en) | Coated wire | |
TWI775576B (zh) | 經塗覆線材 | |
WO2017058104A1 (en) | Alloyed silver wire | |
TWI818531B (zh) | 塗佈圓線及其製造程序 | |
WO2020101566A1 (en) | Coated wire | |
WO2017058103A1 (en) | Alloyed silver wire |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180528 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181011 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190305 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190605 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20191203 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191210 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6632728 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |