JP2019212710A - Processing method of resin package substrate - Google Patents
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 208
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 208
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 129
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 claims abstract description 68
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 61
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 26
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 238000000227 grinding Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 39
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004575 stone Substances 0.000 abstract description 4
- 230000004936 stimulating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 12
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 230000000638 stimulation Effects 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N but-3-enoic acid;ethene Chemical compound C=C.OC(=O)CC=C DQXBYHZEEUGOBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002075 main ingredient Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N prop-2-enoyloxy prop-2-eneperoxoate Chemical compound C=CC(=O)OOOC(=O)C=C KCTAWXVAICEBSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
Description
本発明は、デバイス領域と、デバイス領域の裏面側を覆うモールド樹脂層とを有する樹脂パッケージ基板の加工方法に関する。 The present invention relates to a method for processing a resin package substrate having a device region and a mold resin layer covering a back surface side of the device region.
携帯電話機やパーソナルコンピュータに代表される電子機器では、電子回路等のデバイスを備えるデバイスチップが必須の構成要素になっている。デバイスチップは、例えば、シリコン等の半導体材料でなるウェーハの表面を複数の切断予定ライン（ストリート）で区画し、各領域にデバイスを形成した後、この切断予定ラインに沿ってウェーハを切断することにより得られる。 In an electronic device typified by a mobile phone or a personal computer, a device chip including a device such as an electronic circuit is an essential component. For example, a device chip is formed by dividing the surface of a wafer made of a semiconductor material such as silicon by a plurality of planned cutting lines (streets), forming devices in each region, and then cutting the wafer along the planned cutting lines. Is obtained.
上述の方法で得られた複数のデバイスチップ各々は、例えば、ＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）用の基板に固定され、ワイヤボンディング等の方法で基板に電気的に接続された後にモールド樹脂で封止される。そして、デバイスチップをモールド樹脂で封止した樹脂パッケージ基板を各デバイスチップに対応する切断予定ラインに沿って切断することで、デバイスチップが樹脂で封止されたパッケージデバイスが得られる。 Each of the plurality of device chips obtained by the above method is fixed to a substrate for QFN (Quad For Non-Lead Package) and electrically connected to the substrate by a method such as wire bonding, and then molded resin is used. Sealed. And the package device by which the device chip was sealed with resin is obtained by cut | disconnecting the resin package board | substrate which sealed the device chip with mold resin along the cutting scheduled line corresponding to each device chip.
ところで、樹脂パッケージ基板を切断予定ラインに沿って切断する前に、パッケージデバイスの薄型化等を目的として、樹脂パッケージ基板のモールド樹脂を研削する場合がある。例えば、樹脂パッケージ基板のモールド樹脂とは反対側（表面側）をチャックテーブルで吸引保持して、裏面側のモールド樹脂を研削砥石で研削する（例えば、特許文献１参照）。 By the way, before the resin package substrate is cut along the planned cutting line, the mold resin of the resin package substrate may be ground for the purpose of reducing the thickness of the package device. For example, the opposite side (front side) of the resin package substrate to the mold resin is sucked and held with a chuck table, and the back side mold resin is ground with a grinding wheel (for example, see Patent Document 1).
但し、基板上に配置したデバイスチップをモールド樹脂で封止するときに発生する熱により、封止後の樹脂パッケージ基板に反りが生じる場合がある。また、樹脂パッケージ基板は、表面側に設けられた電極パターン等で形成された凹凸を有することがある。 However, the resin package substrate after sealing may be warped due to the heat generated when the device chip disposed on the substrate is sealed with the mold resin. In addition, the resin package substrate may have unevenness formed by an electrode pattern or the like provided on the surface side.
この場合、樹脂パッケージ基板の反り及び電極パターン等の凹凸に起因して、樹脂パッケージ基板の表面とチャックテーブルのポーラス板の保持面とが接触できないので、樹脂パッケージ基板の表面側をチャックテーブルで吸引保持することが困難となる。 In this case, the surface of the resin package substrate cannot be brought into contact with the holding surface of the porous plate of the chuck table due to warpage of the resin package substrate and irregularities such as the electrode pattern. It becomes difficult to hold.
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、反り及び凹凸のある樹脂パッケージ基板の表面側をチャックテーブルで吸引保持した状態でこの樹脂パッケージ基板を加工することを目的とする。 The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to process the resin package substrate with the surface side of the warped and uneven resin package substrate sucked and held by a chuck table.
本発明の一態様によれば、凹凸のある電極パターンを有するデバイス領域と該デバイス領域を囲む端材領域とを表面に備える基板と、該デバイス領域に対応して該基板の裏面に設けられ該デバイス領域の裏面側を覆うモールド樹脂層と、を備える樹脂パッケージ基板の加工方法であって、該デバイス領域に対応し粘着層を有しない非粘着領域と、該端材領域に対応し該非粘着領域を囲み該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを準備する粘着テープ準備ステップと、該電極パターンの該凹凸に倣うように該デバイス領域の該表面側に該粘着テープの該非粘着領域を密着させつつ、該端材領域に該粘着領域を貼り付けることにより、該樹脂パッケージ基板の該表面に該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップと、刺激を与えることによって硬化させる硬化型液状樹脂が上面に供給されたキャリアシートを平坦なテーブル上に準備するキャリアシート準備ステップと、該キャリアシートの該上面の該硬化型液状樹脂に、一時的に反りが矯正された状態の該樹脂パッケージ基板の該粘着テープ側をめり込ませた後、該硬化型液状樹脂に刺激を与えて硬化させ、該樹脂パッケージ基板と該キャリアシートとを該粘着テープを介して該硬化型液状樹脂で固定する硬化型液状樹脂固定ステップと、該樹脂パッケージ基板の該キャリアシート側をチャックテーブルで吸引して保持し、該樹脂パッケージ基板のモールド樹脂層を研削砥石で研削する研削ステップと、を備える樹脂パッケージ基板の加工方法が提供される。 According to one aspect of the present invention, a substrate having a device region having an uneven electrode pattern and an end material region surrounding the device region on the surface, and provided on the back surface of the substrate corresponding to the device region, A resin package substrate processing method comprising: a mold resin layer covering a back side of a device region, a non-adhesive region corresponding to the device region and not having an adhesive layer, and a non-adhesive region corresponding to the end material region A pressure-sensitive adhesive tape preparing step of preparing a pressure-sensitive adhesive tape comprising the pressure-sensitive adhesive layer, and the non-adhesive region of the pressure-sensitive adhesive tape on the surface side of the device region so as to follow the unevenness of the electrode pattern. Adhesive tape attaching step of attaching the adhesive tape to the surface of the resin package substrate by attaching the adhesive region to the end material region while adhering, and stimulation A carrier sheet preparation step of preparing a carrier sheet supplied on the upper surface with a curable liquid resin to be cured by the process on a flat table, and the curable liquid resin on the upper surface of the carrier sheet is temporarily warped. After the adhesive tape side of the resin package substrate in the corrected state is sunk, the curable liquid resin is cured by stimulation, and the resin package substrate and the carrier sheet are interposed via the adhesive tape. A curable liquid resin fixing step for fixing the curable liquid resin with the curable liquid resin, and sucking and holding the carrier sheet side of the resin package substrate with a chuck table, and grinding the mold resin layer of the resin package substrate with a grinding wheel And a grinding step. A method for processing a resin package substrate is provided.
また、本発明の一態様によれば、該硬化型液状樹脂は紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型液状樹脂であり、該キャリアシートは紫外線を透過する部材である。 According to one embodiment of the present invention, the curable liquid resin is an ultraviolet curable liquid resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays, and the carrier sheet is a member that transmits ultraviolet rays.
さらに、本発明の一態様によれば、該粘着テープ貼り付けステップでは、該樹脂パッケージ基板が該環状フレームの開口で該粘着テープにより支持されるように、該粘着テープは環状フレームに貼り付けられる。 Furthermore, according to one aspect of the present invention, in the adhesive tape attaching step, the adhesive tape is attached to the annular frame so that the resin package substrate is supported by the adhesive tape at the opening of the annular frame. .
本発明の加工方法によると、硬化型液状樹脂を介して樹脂パッケージ基板の粘着テープ側を平坦なキャリアシートに固定することにより、硬化型液状樹脂のキャリアシート側を平坦にできる。 According to the processing method of the present invention, the carrier sheet side of the curable liquid resin can be flattened by fixing the adhesive tape side of the resin package substrate to the flat carrier sheet via the curable liquid resin.
そして、キャリアシートとチャックテーブルのポーラス板の保持面とを接触させることで、チャックテーブルによりキャリアシートを介して樹脂パッケージ基板を吸引保持できる。これにより、凹凸を有するパッケージ基板を、チャックテーブルで吸引保持した状態で加工できる。加えて、デバイス領域に、粘着層を構成する粘着材が残留しない。 Then, by bringing the carrier sheet into contact with the holding surface of the porous plate of the chuck table, the resin package substrate can be sucked and held by the chuck table via the carrier sheet. As a result, the package substrate having irregularities can be processed while being sucked and held by the chuck table. In addition, the adhesive material constituting the adhesive layer does not remain in the device region.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１（Ａ）は、樹脂パッケージ基板１１の上面図であり、図１（Ｂ）は、樹脂パッケージ基板１１の側面図であり、図１（Ｃ）は、樹脂パッケージ基板１１の底面図である。 Embodiments according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1A is a top view of the resin package substrate 11, FIG. 1B is a side view of the resin package substrate 11, and FIG. 1C is a bottom view of the resin package substrate 11. .
図１（Ａ）、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）では、切断予定ライン１９に沿って切断する前の樹脂パッケージ基板１１を示す。樹脂パッケージ基板１１は、例えば、複数のデバイスチップ（不図示）が樹脂で封止されてなるパッケージ基板であり、平面視で矩形状に形成された基板１３を含む。 1A, FIG. 1B, and FIG. 1C show the resin package substrate 11 before cutting along the planned cutting line 19. The resin package substrate 11 is, for example, a package substrate in which a plurality of device chips (not shown) are sealed with resin, and includes a substrate 13 formed in a rectangular shape in plan view.
基板１３は、例えば、４２アロイ（鉄とニッケルとの合金）、銅等の金属で構成されており、その表面１３ａ側は、複数（本実施形態では、３個）のデバイス領域１５と、各デバイス領域１５を囲む端材領域１７とに分けられている。各デバイス領域１５は、交差する複数の切断予定ライン（ストリート）１９で格子状に複数の領域に区画されており、各領域には、ステージ２１が形成されている。 The substrate 13 is made of, for example, a metal such as 42 alloy (an alloy of iron and nickel) or copper, and the surface 13a side includes a plurality of (three in this embodiment) device regions 15 and each It is divided into an end material region 17 surrounding the device region 15. Each device region 15 is partitioned into a plurality of regions in a lattice pattern by a plurality of intersecting scheduled lines (streets) 19, and a stage 21 is formed in each region.
各ステージ２１の裏面側（基板１３の裏面１３ｂ側）には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスを含むデバイスチップ（不図示）が配置されている。基板１３の裏面１３ｂ側の各デバイス領域１５に対応する領域には、モールド樹脂層２３が形成されており、各ステージ２１の裏面側に配置されたデバイスチップは、このモールド樹脂層２３によって覆われている。 A device chip (not shown) including a device such as an IC (Integrated Circuit) is disposed on the back surface side of each stage 21 (the back surface 13b side of the substrate 13). A mold resin layer 23 is formed in a region corresponding to each device region 15 on the back surface 13 b side of the substrate 13, and the device chips arranged on the back surface side of each stage 21 are covered with the mold resin layer 23. ing.
各ステージ２１の周囲には、切断される前の基板１３の一部であり金属で形成された複数の電極パターン２５が、切断予定ライン１９に沿って設けられている。電極パターン２５は、基板１３の表面１３ａに露出しており、例えば、２０μｍ以上３００μｍ以下の高さとなるように表面１３ａから突出している。なお、電極パターン２５は、基板１３に接して形成されためっき層を含んでもよい。 Around each stage 21, a plurality of electrode patterns 25 that are part of the substrate 13 before being cut and formed of metal are provided along the planned cutting line 19. The electrode pattern 25 is exposed on the surface 13a of the substrate 13, and protrudes from the surface 13a so as to have a height of, for example, 20 μm or more and 300 μm or less. The electrode pattern 25 may include a plating layer formed in contact with the substrate 13.
なお、樹脂パッケージ基板１１がＱＦＮ（Quad For Non-Lead Package）である場合に、電極パターン２５は、表面１３ａから数μｍ以上数十μｍ以下の所定の長さだけ突出しており、樹脂パッケージ基板１１の側面から数μｍ以上数十μｍ以下の所定の長さだけ突出している。 When the resin package substrate 11 is a QFN (Quad For Non-Lead Package), the electrode pattern 25 protrudes from the surface 13a by a predetermined length of several μm to several tens μm, and the resin package substrate 11 A predetermined length of several μm or more and several tens of μm or less protrudes from the side surface.
電極パターン２５は、表面１３ａよりも外側に突出する凸部分であり、電極パターン２５が設けられていない部分（即ち、表面１３ａが露出する領域）は、電極パターン２５よりも窪んだ凹部分となる。このように、基板１３の表面１３ａ側には電極パターン２５により凹凸が形成されている。 The electrode pattern 25 is a convex portion protruding outward from the surface 13 a, and a portion where the electrode pattern 25 is not provided (that is, a region where the surface 13 a is exposed) is a concave portion recessed from the electrode pattern 25. . As described above, the surface 13 a side of the substrate 13 is uneven by the electrode pattern 25.
電極パターン２５は、金属ワイヤー（不図示）等を介してデバイスチップの電極に接続されている。１個の電極パターン２５には、この電極パターン２５を挟んで隣接する２つのステージ２１にそれぞれ配置されたデバイスチップの電極が接続される。 The electrode pattern 25 is connected to the electrode of the device chip via a metal wire (not shown). One electrode pattern 25 is connected to electrodes of device chips respectively arranged on two stages 21 adjacent to each other with the electrode pattern 25 interposed therebetween.
例えば、切断予定ライン１９に沿って樹脂パッケージ基板１１を切断し、デバイスチップが封止されたパッケージデバイスを製造するときには、この電極パターン２５も分断される。分断後の電極パターン２５は、各パッケージデバイスの電極となる。基板１３の端材領域１７の表面１３ａ側には、切断予定ライン１９の位置を示すための複数のマーカー２７が設けられている。 For example, when the resin package substrate 11 is cut along the planned cutting line 19 to manufacture a package device in which the device chip is sealed, the electrode pattern 25 is also divided. The divided electrode pattern 25 becomes an electrode of each package device. On the surface 13 a side of the end material region 17 of the substrate 13, a plurality of markers 27 for indicating the position of the scheduled cutting line 19 are provided.
図１（Ｂ）では明示していないが、基板１３上に配置したデバイスチップをモールド樹脂層２３で封止するときに発生する熱により、樹脂パッケージ基板１１に反りが生じている場合がある。例えば、各モールド樹脂層２３は、図１（Ｂ）で表面１３ａから裏面１３ｂへ向かう方向に凸形状となる様に反る。 Although not explicitly shown in FIG. 1B, the resin package substrate 11 may be warped due to heat generated when the device chip disposed on the substrate 13 is sealed with the mold resin layer 23. For example, each mold resin layer 23 warps so as to have a convex shape in the direction from the front surface 13a to the back surface 13b in FIG.
なお、本実施形態では、金属の基板１３上に固定された複数のデバイスチップがモールド樹脂層２３で封止されてなる樹脂パッケージ基板１１について説明するが、樹脂パッケージ基板１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。同様に、デバイスチップ及び電極パターン２５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。 In the present embodiment, the resin package substrate 11 in which a plurality of device chips fixed on the metal substrate 13 are sealed with the mold resin layer 23 will be described. However, the material, shape, and structure of the resin package substrate 11 are described. There is no limit to the size. Similarly, there are no restrictions on the type, quantity, shape, structure, size, arrangement, etc. of the device chip and electrode pattern 25.
次に、モールド樹脂層２３を研削する場合を例に挙げて、樹脂パッケージ基板１１の加工方法について図２から図８を用いて説明する。図２では、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられる粘着テープ３１を説明する。図２（Ａ）は、粘着テープ３１の上面図であり、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のＩＩ―ＩＩ断面図である。 Next, taking a case where the mold resin layer 23 is ground as an example, a processing method of the resin package substrate 11 will be described with reference to FIGS. In FIG. 2, the adhesive tape 31 affixed on the surface 13a side of the resin package substrate 11 will be described. 2A is a top view of the adhesive tape 31, and FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 2A.
粘着テープ３１は、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられ、樹脂パッケージ基板１１よりも大きい径を有するテープ（ダイシングテープ）である。本実施形態の粘着テープ３１の厚さは、電極パターン２５の突出高さよりも小さいが、電極パターン２５の突出高さより大きくても電極パターン２５の凹凸を吸収しきれない場合がある。 The adhesive tape 31 is a tape (dicing tape) that is attached to the surface 13 a side of the resin package substrate 11 and has a diameter larger than that of the resin package substrate 11. Although the thickness of the pressure-sensitive adhesive tape 31 of this embodiment is smaller than the protruding height of the electrode pattern 25, the unevenness of the electrode pattern 25 may not be absorbed even if it is larger than the protruding height of the electrode pattern 25.
図２（Ｂ）に示す様に、粘着テープ３１は、離型シート３２上に接する基材層３４と、基材層３４上に接する粘着層３６とを有する。粘着領域３３ｂは、端材領域１７に対応し、複数の非粘着領域３３ａは、デバイス領域１５に対応する。 As shown in FIG. 2B, the adhesive tape 31 has a base material layer 34 in contact with the release sheet 32 and an adhesive layer 36 in contact with the base material layer 34. The adhesive region 33 b corresponds to the end material region 17, and the plurality of non-adhesive regions 33 a correspond to the device region 15.
粘着テープ３１の基材層３４の厚さは、例えば５μｍ以上２００μｍ以下である。粘着テープ３１は、ポリオレフィン（ＰＯ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン酢酸ビニル（ＥＶＡ）等の高分子材料で形成されたフィルムである。 The thickness of the base material layer 34 of the adhesive tape 31 is, for example, not less than 5 μm and not more than 200 μm. The adhesive tape 31 is a film formed of a polymer material such as polyolefin (PO), polyvinyl chloride (PVC), or ethylene vinyl acetate (EVA).
円形状の粘着テープ３１は、離型シート３２上に剥離可能に密着している。離型シート３２は、幅方向（第１方向）に比べて幅方向に直交する長さ方向（第２方向）に長い。複数の粘着テープ３１は、離型シート３２の長さ方向に沿って離散的に設けられるが、図２（Ａ）では１つの粘着テープ３１を示す。 The circular adhesive tape 31 is in close contact with the release sheet 32 so as to be peelable. The release sheet 32 is longer in the length direction (second direction) perpendicular to the width direction than in the width direction (first direction). The plurality of adhesive tapes 31 are discretely provided along the length direction of the release sheet 32, but one adhesive tape 31 is shown in FIG.
粘着テープ３１は、第２方向に沿って離散的に設けられた矩形状の複数（本実施形態では、３個）の非粘着領域３３ａと、円形状であり複数の非粘着領域３３ａの周囲を囲む様に設けられた粘着領域３３ｂとを含む。 The adhesive tape 31 includes a plurality of rectangular (three in the present embodiment) non-adhesive regions 33a that are discretely provided along the second direction, and a circular shape that surrounds the plurality of non-adhesive regions 33a. And an adhesive region 33b provided so as to surround.
粘着領域３３ｂは粘着層３６を有するが、複数の非粘着領域３３ａの各々は、粘着層３６を有しない。それゆえ、樹脂パッケージ基板１１から粘着テープ３１を剥がした場合に、粘着層３６を構成する粘着材が残留しておらず（即ち、残渣が無く）、表面１３ａ側が清浄なデバイス領域１５を得ることができる。 The adhesive region 33 b includes the adhesive layer 36, but each of the plurality of non-adhesive regions 33 a does not include the adhesive layer 36. Therefore, when the adhesive tape 31 is peeled from the resin package substrate 11, the adhesive material constituting the adhesive layer 36 does not remain (that is, there is no residue), and the device region 15 having a clean surface 13a side is obtained. Can do.
上述の粘着テープ３１を準備する粘着テープ３１準備ステップの後に、樹脂パッケージ基板１１に粘着テープ３１を貼り付ける。図３は、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付ける粘着テープ３１貼り付けステップを説明する図である。但し、図３では、図１（Ｂ）に示した電極パターン２５が省略されている。 After the above-mentioned adhesive tape 31 preparation step for preparing the adhesive tape 31, the adhesive tape 31 is attached to the resin package substrate 11. FIG. 3 is a diagram for explaining an adhesive tape 31 attaching step for attaching the adhesive tape 31 to the surface 13a of the resin package substrate 11. As shown in FIG. However, in FIG. 3, the electrode pattern 25 shown in FIG. 1B is omitted.
本実施形態では、開口を有する環状フレーム４５の開口中に樹脂パッケージ基板１１が位置する様に、環状フレーム４５及び樹脂パッケージ基板１１を平坦なテーブル４２上に配置する。このとき、モールド樹脂層２３がテーブル４２に接する様に、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側をテーブル４２に対向させる。 In the present embodiment, the annular frame 45 and the resin package substrate 11 are arranged on a flat table 42 so that the resin package substrate 11 is positioned in the opening of the annular frame 45 having an opening. At this time, the back surface 13 b side of the resin package substrate 11 is made to face the table 42 so that the mold resin layer 23 contacts the table 42.
そして、離型シート３２の裏面側（即ち、粘着テープ３１とは反対側）にローラー４０等により圧力を加えて、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側と環状フレーム４５とに粘着テープ３１を押し当てる。これにより、離型シート３２の表面側（即ち、粘着テープ３１側）と、樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側とが密着する。 Then, pressure is applied to the back surface side of the release sheet 32 (that is, the side opposite to the adhesive tape 31) by the roller 40 or the like, and the adhesive tape 31 is pressed against the surface 13a side of the resin package substrate 11 and the annular frame 45. . Thereby, the surface side of the release sheet 32 (that is, the adhesive tape 31 side) and the surface 13a side of the resin package substrate 11 are in close contact with each other.
樹脂パッケージ基板１１のデバイス領域１５の表面１３ａ側には、粘着テープ３１の非粘着領域３３ａが密着する。それゆえ、粘着テープ３１の基材層３４は、電極パターン２５の凹凸に倣う様に樹脂パッケージ基板１１の表面１３ａ側に貼り付けられる。粘着テープ３１を樹脂パッケージ基板１１に貼り付けることで、表面１３ａ側の電極パターン２５等の損傷、汚染等を低減できる。 The non-adhesive region 33 a of the adhesive tape 31 is in close contact with the surface 13 a side of the device region 15 of the resin package substrate 11. Therefore, the base material layer 34 of the adhesive tape 31 is affixed to the surface 13 a side of the resin package substrate 11 so as to follow the unevenness of the electrode pattern 25. By sticking the adhesive tape 31 to the resin package substrate 11, damage, contamination, and the like of the electrode pattern 25 on the surface 13a side can be reduced.
また、樹脂パッケージ基板１１の端材領域１７の表面１３ａ側には、粘着領域３３ｂが貼り付けられる。さらに、粘着テープ３１の外周部分を環状フレーム４５に貼り付けるので、樹脂パッケージ基板１１は、環状フレーム４５の開口で粘着テープ３１により支持される。 Further, an adhesive region 33 b is attached to the surface 13 a side of the end material region 17 of the resin package substrate 11. Further, since the outer peripheral portion of the adhesive tape 31 is attached to the annular frame 45, the resin package substrate 11 is supported by the adhesive tape 31 at the opening of the annular frame 45.
なお、表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付けるときには、真空下でローラー４０等を用いて表面１３ａに粘着テープ３１を貼り付ける装置（真空ラミネータ）を用いてもよい。真空ラミネータを用いることで、これを用いない場合に比べて、粘着テープ３１と電極パターン２５の凹凸との隙間にエアー、塵、その他の異物及び汚染物質等が入り込むことを防止できる。 In addition, when sticking the adhesive tape 31 on the surface 13a, you may use the apparatus (vacuum laminator) which sticks the adhesive tape 31 on the surface 13a using the roller 40 etc. under a vacuum. By using a vacuum laminator, it is possible to prevent air, dust, other foreign matters, contaminants, and the like from entering the gap between the adhesive tape 31 and the projections and depressions of the electrode pattern 25 as compared with the case where this is not used.
本実施形態では、粘着テープ３１を介して一体的に固定された樹脂パッケージ基板１１及び環状フレーム４５を、粘着テープ３１と合わせて被加工物ユニット４７と称する。図４は、被加工物ユニット４７の斜視図である。 In the present embodiment, the resin package substrate 11 and the annular frame 45 that are integrally fixed via the adhesive tape 31 are referred to as a workpiece unit 47 together with the adhesive tape 31. FIG. 4 is a perspective view of the workpiece unit 47.
上述の様に、粘着テープ３１を表面１３ａ側に貼り付けても粘着テープ３１の表面側が平坦にならない。そこで、本実施形態では、粘着テープ３１の表面側（即ち、樹脂パッケージ基板１１とは反対側）に硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を設けて、粘着テープ３１の表面に現れる凹凸を解消する。 As described above, even if the adhesive tape 31 is attached to the surface 13a side, the surface side of the adhesive tape 31 does not become flat. Therefore, in the present embodiment, the curable liquid resin 53 and the carrier sheet 51 are provided on the surface side of the pressure-sensitive adhesive tape 31 (that is, the side opposite to the resin package substrate 11) to eliminate unevenness appearing on the surface of the pressure-sensitive adhesive tape 31. .
図５（Ａ）は、硬化型液状樹脂５３が供給されたキャリアシート５１を準備するステップを示す図である。キャリアシート５１は、下面５１ｂが平坦なテーブル５４ａに接する様にテーブル５４ａ上に配置され、このキャリアシート５１の上面５１ａに、硬化型液状樹脂５３が塗布される。 FIG. 5A is a diagram illustrating steps for preparing the carrier sheet 51 supplied with the curable liquid resin 53. The carrier sheet 51 is disposed on the table 54a so that the lower surface 51b contacts the flat table 54a, and a curable liquid resin 53 is applied to the upper surface 51a of the carrier sheet 51.
本実施形態では、被加工物ユニット４７が硬化型液状樹脂５３を介してキャリアシート５１に対して押し当てられても、硬化型液状樹脂５３がキャリアシート５１からはみ出さない程度に、硬化型液状樹脂５３の量、押し当て力等が調整される。 In the present embodiment, even when the workpiece unit 47 is pressed against the carrier sheet 51 via the curable liquid resin 53, the curable liquid is so far that the curable liquid resin 53 does not protrude from the carrier sheet 51. The amount of resin 53, the pressing force, etc. are adjusted.
本実施形態の硬化型液状樹脂５３は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型液状樹脂である。紫外線硬化型液状樹脂は、例えば、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート等である。また、キャリアシート５１は、例えば、上述のＰＯ、ＰＶＣ又はＥＶＡ等の樹脂で形成される。なお、キャリアシート５１及びテーブル５４ａの平坦さの程度は、当業者であれば理解できる。平坦なテーブル５４ａ上に配置されたキャリアシート５１の上面５１ａも、勿論、平坦となる。 The curable liquid resin 53 of this embodiment is an ultraviolet curable liquid resin that is cured by irradiation with ultraviolet rays. Examples of the ultraviolet curable liquid resin include epoxy acrylate and urethane acrylate. The carrier sheet 51 is made of, for example, the above-described resin such as PO, PVC, or EVA. A person skilled in the art can understand the degree of flatness of the carrier sheet 51 and the table 54a. Of course, the upper surface 51a of the carrier sheet 51 disposed on the flat table 54a is also flat.
本実施形態のキャリアシート５１及びテーブル５４ａは、紫外線を透過する部材である。紫外線硬化型液状樹脂を用いることにより数秒間の紫外線照射で樹脂を硬化できるので、他の硬化型液状樹脂に比べて作業時間を短縮できる。 The carrier sheet 51 and the table 54a of the present embodiment are members that transmit ultraviolet rays. By using the ultraviolet curable liquid resin, the resin can be cured by ultraviolet irradiation for several seconds, so that the working time can be shortened as compared with other curable liquid resins.
但し、硬化型液状樹脂５３は、紫外線以外の可視光等の照射により硬化する光硬化性樹脂であってよく、熱により硬化する熱硬化性樹脂であってもよい。また、主剤と硬化剤とが混ぜ合わされることにより硬化する自然硬化性樹脂であってもよい。 However, the curable liquid resin 53 may be a photocurable resin that is cured by irradiation with visible light other than ultraviolet rays, or may be a thermosetting resin that is cured by heat. Moreover, the natural curable resin which hardens | cures by mixing a main ingredient and a hardening | curing agent may be sufficient.
テーブル５４ａの下方には、硬化型液状樹脂５３を硬化させるための刺激となる紫外線を照射して硬化型液状樹脂５３を硬化させる光源５６と、この光源５６を配置するための空洞を有するテーブル台５４ｂとが設けられている。テーブル５４ａ、テーブル台５４ｂ及び光源５６は、光照射装置５２を構成している。 Below the table 54 a, a light source 56 that cures the curable liquid resin 53 by irradiating ultraviolet light that is a stimulus for curing the curable liquid resin 53, and a table base having a cavity for arranging the light source 56. 54b. The table 54 a, the table base 54 b, and the light source 56 constitute a light irradiation device 52.
硬化型液状樹脂５３を硬化させる前に、移動ユニット５８を用いてキャリアシート５１上に被加工物ユニット４７を移動させる。移動ユニット５８は、環状フレーム４５を吸着する吸着パッド５８ａと、樹脂パッケージ基板１１の複数のモールド樹脂層２３を吸着し且つモールド樹脂層２３との接触面が平坦な吸着パッド５８ｂとを有し、被加工物ユニット４７を第１方向及び第２方向に垂直な第３方向（例えば、上下方向）に移動させることができる。 Before the curable liquid resin 53 is cured, the workpiece unit 47 is moved onto the carrier sheet 51 using the moving unit 58. The moving unit 58 includes a suction pad 58a that sucks the annular frame 45, and a suction pad 58b that sucks the plurality of mold resin layers 23 of the resin package substrate 11 and has a flat contact surface with the mold resin layer 23. The workpiece unit 47 can be moved in a third direction (for example, up and down direction) perpendicular to the first direction and the second direction.
上述の様に、樹脂パッケージ基板１１には反りが生じているが、移動ユニット５８は、吸着パッド５８ｂで複数のモールド樹脂層２３を吸引することで、樹脂パッケージ基板１１の反りを一時的に平坦に矯正できる。 As described above, the resin package substrate 11 is warped, but the moving unit 58 sucks the plurality of mold resin layers 23 with the suction pads 58b to temporarily flatten the warp of the resin package substrate 11. Can be corrected.
移動ユニット５８は、吸着パッド５８ｂにより樹脂パッケージ基板１１の反りを矯正して平坦にした状態で、被加工物ユニット４７を硬化型液状樹脂５３に向かって移動させる。これにより、キャリアシート５１の上面５１ａの硬化型液状樹脂５３に、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３側とは反対側の粘着テープ３１側をめり込ませる。 The moving unit 58 moves the workpiece unit 47 toward the curable liquid resin 53 in a state in which the warping of the resin package substrate 11 is corrected and flattened by the suction pad 58 b. Thereby, the adhesive tape 31 side opposite to the mold resin layer 23 side of the resin package substrate 11 is inserted into the curable liquid resin 53 on the upper surface 51 a of the carrier sheet 51.
図５（Ｂ）は、硬化型液状樹脂５３を介して被加工物ユニット４７をキャリアシート５１上に配置する様子を示す図である。なお、図５（Ｂ）では、図１（Ｂ）に示した電極パターン２５が省略されている。なお、図５（Ｃ）は、図１（Ａ）に示す切断予定ライン１９を通り、基板１３の表面１３ａに垂直な平面で切断した断面図である。 FIG. 5B is a diagram illustrating a state in which the workpiece unit 47 is disposed on the carrier sheet 51 via the curable liquid resin 53. In FIG. 5B, the electrode pattern 25 shown in FIG. 1B is omitted. 5C is a cross-sectional view taken along a plane perpendicular to the surface 13a of the substrate 13 passing through the planned cutting line 19 shown in FIG.
この後、移動ユニット５８により樹脂パッケージ基板１１の反りを平坦に矯正した状態で、光照射装置５２から硬化型液状樹脂５３に紫外線を照射して硬化型液状樹脂５３を硬化させる。これにより、粘着テープ３１を介して樹脂パッケージ基板１１及びキャリアシート５１を硬化型液状樹脂５３で固定する。図５（Ｃ）は、硬化型液状樹脂５３を介して被加工物ユニットと４７キャリアシート５１とを固定する硬化型液状樹脂５３固定ステップを示す図である。 Thereafter, in a state where the warp of the resin package substrate 11 is corrected to be flat by the moving unit 58, the curable liquid resin 53 is cured by irradiating the curable liquid resin 53 with ultraviolet rays from the light irradiation device 52. As a result, the resin package substrate 11 and the carrier sheet 51 are fixed with the curable liquid resin 53 via the adhesive tape 31. FIG. 5C is a diagram showing a curable liquid resin 53 fixing step for fixing the workpiece unit and the 47 carrier sheet 51 through the curable liquid resin 53.
ここで、硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１側が平坦化された様子を説明する。反りが生じていた樹脂パッケージ基板１１は、粘着テープ３１を介して硬化型液状樹脂５３に固定されることで、反りが解消された平坦な形状となる（図５（Ｃ））。 Here, a state where the carrier sheet 51 side of the curable liquid resin 53 is flattened will be described. The resin package substrate 11 in which the warp has occurred is fixed to the curable liquid resin 53 via the adhesive tape 31 to have a flat shape in which the warp is eliminated (FIG. 5C).
図６は、図５（Ｃ）の領域Ｒの拡大した断面図である。上述の様に、粘着テープ３１はデバイス領域１５に対応する領域に粘着層３６を有さないので、図６に示す様に、基材層３４は電極パターン２５の凹凸に倣う様に電極パターン２５に接する。 FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a region R in FIG. As described above, since the adhesive tape 31 does not have the adhesive layer 36 in the region corresponding to the device region 15, the base material layer 34 follows the unevenness of the electrode pattern 25 as shown in FIG. To touch.
また、硬化型液状樹脂５３は、電極パターン２５（凸部分）とキャリアシート５１との間に入り込んでおり、２つの電極パターン２５の間（凹部分）とキャリアシート５１との間にも入り込んでいる。 Further, the curable liquid resin 53 enters between the electrode pattern 25 (convex portion) and the carrier sheet 51, and also enters between the two electrode patterns 25 (concave portion) and the carrier sheet 51. Yes.
基材層３４及び電極パターン２５の表面１３ａからの高さｔは、基材層３４、電極パターン２５及び硬化型液状樹脂５３の表面１３ａからの高さＴよりも小さい。また、２つの電極パターン２５の間（凹部分）で、基材層３４及び硬化型液状樹脂５３の表面１３ａからの高さもＴである。 The height t from the surface 13 a of the base material layer 34 and the electrode pattern 25 is smaller than the height T from the surface 13 a of the base material layer 34, the electrode pattern 25 and the curable liquid resin 53. Further, the height from the surface 13 a of the base material layer 34 and the curable liquid resin 53 is also T between the two electrode patterns 25 (recessed portion).
硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１の上面５１ａ側は、平坦な上面５１ａの形状に倣い平坦になるので、硬化型液状樹脂５３のキャリアシート５１側（即ち、キャリアシート５１の下面５１ｂ）が平坦化される。 Since the upper surface 51a side of the carrier sheet 51 of the curable liquid resin 53 becomes flat following the shape of the flat upper surface 51a, the carrier sheet 51 side of the curable liquid resin 53 (that is, the lower surface 51b of the carrier sheet 51) is flat. It becomes.
このように、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消することで、樹脂パッケージ基板１１のキャリアシート５１側をチャックテーブル６０で強力に吸引保持できる。 In this way, by using the curable liquid resin 53 and the carrier sheet 51 to eliminate the warp and unevenness of the resin package substrate 11, the carrier sheet 51 side of the resin package substrate 11 can be strongly sucked and held by the chuck table 60.
なお、樹脂パッケージ基板１１を一般的な粘着テープ（ダイシングテープ）に貼り付ける場合、粘着テープの粘着力が樹脂パッケージ基板１１の反りを解消できるほど強くない。それゆえ、粘着テープを介して樹脂パッケージ基板１１をチャックテーブル６０で吸引保持することは難しい。 In addition, when affixing the resin package board | substrate 11 to a general adhesive tape (dicing tape), the adhesive force of an adhesive tape is not so strong that the curvature of the resin package board | substrate 11 can be eliminated. Therefore, it is difficult to suck and hold the resin package substrate 11 with the chuck table 60 via the adhesive tape.
また、樹脂パッケージ基板１１の反りを解消できるほどの強力な粘着力を有する粘着テープに樹脂パッケージ基板１１を貼り付ける場合、加工後に樹脂パッケージ基板１１から粘着テープを剥がしても、樹脂パッケージ基板１１に粘着テープの粘着層が残るという弊害がある。 Further, when the resin package substrate 11 is attached to an adhesive tape having a strong adhesive force that can eliminate the warp of the resin package substrate 11, even if the adhesive tape is peeled off from the resin package substrate 11 after processing, There is an adverse effect that the adhesive layer of the adhesive tape remains.
これに対して、本実施形態では、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消することで、樹脂パッケージ基板１１をチャックテーブル６０に強力に吸引保持できる。加えて、樹脂パッケージ基板１１のデバイス領域１５と粘着テープ３１の非粘着領域３３ａとを接触させることで、樹脂パッケージ基板１１に粘着層が残ることを防ぐことができる。 On the other hand, in the present embodiment, the resin package substrate 11 can be strongly sucked and held on the chuck table 60 by eliminating the warp and unevenness of the resin package substrate 11 using the curable liquid resin 53 and the carrier sheet 51. . In addition, it is possible to prevent the adhesive layer from remaining on the resin package substrate 11 by bringing the device region 15 of the resin package substrate 11 and the non-adhesive region 33a of the adhesive tape 31 into contact with each other.
チャックテーブル６０は、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板６２を有する。ポーラス板６２の細孔は流路６４に接続しており、流路６４はバルブ等（不図示）を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。 The chuck table 60 has a disk-shaped porous plate 62 made of porous ceramics having pores. The pores of the porous plate 62 are connected to a flow path 64, and the flow path 64 is connected to suction means (not shown) such as a vacuum pump via a valve or the like (not shown).
吸引手段の負圧により、キャリアシート５１を介して樹脂パッケージ基板１１は、ポーラス板６２の保持面６２ａに吸引保持される。また、チャックテーブル６０には、被加工物ユニット４７の環状フレーム４５を四方から挟持して固定するクランプ６６が設けられている。 The resin package substrate 11 is sucked and held on the holding surface 62 a of the porous plate 62 through the carrier sheet 51 by the negative pressure of the suction means. The chuck table 60 is provided with a clamp 66 for holding and fixing the annular frame 45 of the workpiece unit 47 from four directions.
研削機構６８は、チャックテーブル６０の上方に配置される。研削機構６８は、上述の第３方向に概ね平行な回転軸の周りに回転するスピンドル７８を備えている。このスピンドル７８は、昇降機構（不図示）で昇降される。スピンドル７８の下端側には、円盤状のホイールマウント７６が固定されている。 The grinding mechanism 68 is disposed above the chuck table 60. The grinding mechanism 68 includes a spindle 78 that rotates around a rotation axis that is substantially parallel to the third direction. The spindle 78 is moved up and down by an elevating mechanism (not shown). A disc-shaped wheel mount 76 is fixed to the lower end side of the spindle 78.
ホイールマウント７６の下面には、ホイールマウント７６と略同径の研削ホイール７０が装着されている。研削ホイール７０は、アルミニウム又はステンレス鋼等の金属材料で形成された環状のホイール基台７２を備えている。 A grinding wheel 70 having substantially the same diameter as the wheel mount 76 is attached to the lower surface of the wheel mount 76. The grinding wheel 70 includes an annular wheel base 72 formed of a metal material such as aluminum or stainless steel.
ホイール基台７２の上面側がホイールマウント７６に固定されることで、ホイール基台７２はスピンドル７８に装着されている。また、ホイール基台７２の上面とは反対側の下面には複数の研削砥石７４が設けられている。そして、チャックテーブル６０がキャリアシート５１の下面５１ｂを吸引保持した状態で、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側のモールド樹脂層２３を研削する。 The wheel base 72 is attached to the spindle 78 by fixing the upper surface side of the wheel base 72 to the wheel mount 76. A plurality of grinding wheels 74 are provided on the lower surface opposite to the upper surface of the wheel base 72. Then, the mold resin layer 23 on the back surface 13 b side of the resin package substrate 11 is ground in a state where the chuck table 60 sucks and holds the lower surface 51 b of the carrier sheet 51.
図７は、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３を研削砥石７４で研削する研削ステップを示す図である。チャックテーブル６０とスピンドル７８とを、それぞれ所定の方向に回転させつつ、スピンドル７８を下降させ、樹脂パッケージ基板１１の裏面１３ｂ側のモールド樹脂層２３に研削砥石７４を押し当てる。これにより、モールド樹脂層２３を研削する。 FIG. 7 is a diagram showing a grinding step of grinding the mold resin layer 23 of the resin package substrate 11 with the grinding stone 74. While rotating the chuck table 60 and the spindle 78 in respective predetermined directions, the spindle 78 is lowered, and the grinding stone 74 is pressed against the mold resin layer 23 on the back surface 13b side of the resin package substrate 11. Thereby, the mold resin layer 23 is ground.
本実施形態では、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反りが解消された状態でモールド樹脂層２３を研削砥石７４で研削する。それゆえ、デバイス領域１５内でのモールド樹脂層２３の厚さ（裏面１３ｂからのモールド樹脂層２３の高さ）が均一になる様にモールド樹脂層２３を研削できる。 In this embodiment, the mold resin layer 23 is ground with the grinding wheel 74 in a state where the warp of the resin package substrate 11 is eliminated using the curable liquid resin 53 and the carrier sheet 51. Therefore, the mold resin layer 23 can be ground so that the thickness of the mold resin layer 23 in the device region 15 (the height of the mold resin layer 23 from the back surface 13b) becomes uniform.
本実施形態に係る樹脂パッケージ基板１１の加工方法は、図２の粘着テープ３１準備ステップ（Ｓ１０）、図３の粘着テープ３１貼り付けステップ（Ｓ２０）、図５（Ａ）のキャリアシート５１準備ステップ（Ｓ３０）、図５（Ｂ）及び図５（Ｃ）の硬化型液状樹脂５３固定ステップ（Ｓ４０）、図７の研削ステップ（Ｓ５０）を有する。図８は、樹脂パッケージ基板１１の加工方法のフロー図である。 The processing method of the resin package substrate 11 according to the present embodiment includes an adhesive tape 31 preparation step (S10) in FIG. 2, an adhesive tape 31 application step (S20) in FIG. 3, and a carrier sheet 51 preparation step in FIG. 5 (A). (S30), curable liquid resin 53 fixing step (S40) shown in FIGS. 5B and 5C, and grinding step (S50) shown in FIG. FIG. 8 is a flowchart of a method for processing the resin package substrate 11.
なお、上述の実施形態では、樹脂パッケージ基板１１のモールド樹脂層２３を研削する例を説明したが、研削に代えて又は研削に加えて、硬化型液状樹脂５３及びキャリアシート５１を用いて樹脂パッケージ基板１１の反り及び凹凸を解消した状態で、樹脂パッケージ基板１１を切削してもよい。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。 In the above-described embodiment, an example in which the mold resin layer 23 of the resin package substrate 11 is ground has been described. However, instead of or in addition to grinding, a resin package using the curable liquid resin 53 and the carrier sheet 51 is used. The resin package substrate 11 may be cut in a state in which the warpage and unevenness of the substrate 11 are eliminated. In addition, the structure, method, and the like according to the above-described embodiment can be appropriately modified and implemented without departing from the scope of the object of the present invention.
１１ 樹脂パッケージ基板
１３ 基板
１３ａ 表面
１３ｂ 裏面
１５ デバイス領域
１７ 端材領域
１９ 切断予定ライン（ストリート）
２１ ステージ
２３ モールド樹脂層
２５ 電極パターン
２７ マーカー
３１ 粘着テープ
３２ 離型シート
３３ａ 非粘着領域
３３ｂ 粘着領域
３４ 基材層
３６ 粘着層
４０ ローラー
４２ テーブル
４５ 環状フレーム
４７ 被加工物ユニット
５１ キャリアシート
５１ａ 上面
５１ｂ 下面
５２ 光照射装置
５３ 硬化型液状樹脂
５４ａ テーブル
５４ｂ テーブル台
５６ 光源
５８ 移動ユニット
５８ａ，５８ｂ 吸着パッド
６０ チャックテーブル
６２ ポーラス板
６２ａ 保持面
６４ 流路
６６ クランプ
６８ 研削機構
７０ 研削ホイール
７２ ホイール基台
７４ 研削砥石
７６ ホイールマウント
７８ スピンドル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Resin package board | substrate 13 Board | substrate 13a Front surface 13b Back surface 15 Device area | region 17 End material area | region 19 Cutting line (street)
21 Stage 23 Mold resin layer 25 Electrode pattern 27 Marker 31 Adhesive tape 32 Release sheet 33a Non-adhesive area 33b Adhesive area 34 Base material layer 36 Adhesive layer 40 Roller 42 Table 45 Annular frame 47 Workpiece unit 51 Carrier sheet 51a Upper surface 51b Lower surface 52 Light irradiation device 53 Curable liquid resin 54a Table 54b Table base 56 Light source 58 Moving unit 58a, 58b Suction pad 60 Chuck table 62 Porous plate 62a Holding surface 64 Flow path 66 Clamp 68 Grinding mechanism 70 Grinding wheel 72 Wheel base 74 Grinding wheel 76 Wheel mount 78 Spindle
Claims (3)
該デバイス領域に対応し粘着層を有しない非粘着領域と、該端材領域に対応し該非粘着領域を囲み該粘着層を有する粘着領域と、を備える粘着テープを準備する粘着テープ準備ステップと、
該電極パターンの該凹凸に倣うように該デバイス領域の該表面側に該粘着テープの該非粘着領域を密着させつつ、該端材領域に該粘着領域を貼り付けることにより、該樹脂パッケージ基板の該表面に該粘着テープを貼り付ける粘着テープ貼り付けステップと、
刺激を与えることによって硬化させる硬化型液状樹脂が上面に供給されたキャリアシートを平坦なテーブル上に準備するキャリアシート準備ステップと、
該キャリアシートの該上面の該硬化型液状樹脂に、一時的に反りが矯正された状態の該樹脂パッケージ基板の該粘着テープ側をめり込ませた後、該硬化型液状樹脂に刺激を与えて硬化させ、該樹脂パッケージ基板と該キャリアシートとを該粘着テープを介して該硬化型液状樹脂で固定する硬化型液状樹脂固定ステップと、
該樹脂パッケージ基板の該キャリアシート側をチャックテーブルで吸引して保持し、該樹脂パッケージ基板のモールド樹脂層を研削砥石で研削する研削ステップと、
を備えることを特徴とする樹脂パッケージ基板の加工方法。 A substrate having a device region having an uneven electrode pattern and an end material region surrounding the device region on the surface, and a mold resin provided on the back surface of the substrate corresponding to the device region and covering the back surface side of the device region A method of processing a resin package substrate comprising a layer,
A pressure-sensitive adhesive tape preparation step for preparing a pressure-sensitive adhesive tape comprising: a non-adhesive region corresponding to the device region; and a pressure-sensitive adhesive region surrounding the non-adhesive region corresponding to the end material region and having the pressure-sensitive adhesive layer;
By adhering the adhesive region to the end material region while adhering the non-adhesive region of the adhesive tape to the surface side of the device region so as to follow the unevenness of the electrode pattern, the resin package substrate An adhesive tape attaching step of attaching the adhesive tape to the surface;
A carrier sheet preparation step of preparing on a flat table a carrier sheet supplied on the upper surface with a curable liquid resin to be cured by applying a stimulus;
The curable liquid resin on the upper surface of the carrier sheet is squeezed into the adhesive tape side of the resin package substrate in a state where the warpage is temporarily corrected, and then the curable liquid resin is stimulated. A curable liquid resin fixing step for fixing the resin package substrate and the carrier sheet with the curable liquid resin via the adhesive tape;
A step of sucking and holding the carrier sheet side of the resin package substrate with a chuck table, and grinding a mold resin layer of the resin package substrate with a grinding wheel;
A method for processing a resin package substrate, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018106184A JP7114176B2 (en) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | Processing method of resin package substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2018106184A JP7114176B2 (en) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | Processing method of resin package substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JP2019212710A true JP2019212710A (en) | 2019-12-12 |
| JP7114176B2 JP7114176B2 (en) | 2022-08-08 |
Family
ID=68845438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018106184A Active JP7114176B2 (en) | 2018-06-01 | 2018-06-01 | Processing method of resin package substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7114176B2 (en) |
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2018
- 2018-06-01 JP JP2018106184A patent/JP7114176B2/en active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7114176B2 (en) | 2022-08-08 |
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