JP2019207973A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体層の特性を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】一の実施形態によれば、半導体装置は、金属原子を含有する半導体層と、前記半導体層の表面に第1絶縁膜を介して設けられた電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層の表面に第2絶縁膜を介して設けられた電極層とを備える。前記第1絶縁膜の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下である。前記半導体層内の前記金属原子の濃度は、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下である。【選択図】図5
Description
本発明の実施形態は、半導体装置およびその製造方法に関する。
半導体メモリのチャネル半導体層の特性は、メモリセルの性能への影響が大きい。例えば、チャネル半導体層の移動度が低いと、メモリセルの閾値電圧が高くなり、メモリセルの動作電圧が高くなってしまう。
W. Knaepen et al. "In-situ X-ray Diffraction study of Metal Induced Crystallization of amorphous silicon" Thin Solid Films 516 (2008) 4946-4952
半導体層の特性を向上させることが可能な半導体装置およびその製造方法を提供する。
一の実施形態によれば、半導体装置は、金属原子を含有する半導体層と、前記半導体層の表面に第1絶縁膜を介して設けられた電荷蓄積層と、前記電荷蓄積層の表面に第2絶縁膜を介して設けられた電極層とを備える。前記第1絶縁膜の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下である。前記半導体層内の前記金属原子の濃度は、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下である。
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。図1から図6において、同一または類似の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態の半導体装置の構造を示す断面図である。図1の半導体装置は、3次元半導体メモリを備えている。
図1は、第1実施形態の半導体装置の構造を示す断面図である。図1の半導体装置は、3次元半導体メモリを備えている。
図1の半導体装置は、基板1と、下部絶縁膜2と、ソース側導電層3と、上部絶縁膜4と、複数の電極層5と、複数の絶縁層6と、カバー絶縁膜7と、ドレイン側導電層8と、第1層間絶縁膜9と、第2層間絶縁膜10と、複数のコンタクトプラグ11と、第2絶縁膜の例であるブロック絶縁膜12と、電荷蓄積層13と、第1絶縁膜の例であるトンネル絶縁膜14と、チャネル半導体層15と、コア絶縁膜16とを備えている。
基板1は例えば、Si(シリコン)基板などの半導体基板である。図1は、基板1の表面に平行で互いに垂直なX方向およびY方向と、基板1の表面に垂直なZ方向とを示している。本明細書においては、+Z方向を上方向として取り扱い、−Z方向を下方向として取り扱う。−Z方向は、重力方向と一致していてもよいし、重力方向と一致していなくてもよい。
下部絶縁膜2は、基板1内に形成された拡散層L上に形成されている。ソース側導電層3は、下部絶縁膜2上に形成されている。上部絶縁膜4は、ソース側導電層3上に形成されている。
複数の電極層5と複数の絶縁層6は、上部絶縁膜4上に交互に積層されている。電極層5は、例えば金属層であり、ワード線や選択線として機能する。電極層5の層数は、例えば64層以上である。絶縁層6は、例えばSiO2膜(シリコン酸化膜)である。絶縁層6の層数は、例えば64層以上である。図1は、電極層5および絶縁層6を貫通するメモリホールMと、電極層5および絶縁層6の階段領域上に形成されたコンタクトホールHとを示している。
カバー絶縁膜7は、これらの電極層5および絶縁層6上に形成されている。ドレイン側導電層8は、階段領域に隣接するようにカバー絶縁膜7上に形成されている。第1層間絶縁膜9は、階段領域上の空間を埋め込むようにカバー絶縁膜7上に形成されている。第2層間絶縁膜10は、ドレイン側導電層8および第1層間絶縁膜9上に形成されている。
複数のコンタクトプラグ11は、カバー絶縁膜7、第1層間絶縁膜9、および第2層間絶縁膜10を貫通するコンタクトホールH内に形成されている。これらのコンタクトプラグ11は、互いに異なる電極層5に電気的に接続されている。各コンタクトプラグ11は例えば、Ti(チタン)含有層などのバリアメタル層と、W(タングステン)層などのプラグ材層により形成されている。
ブロック絶縁膜12、電荷蓄積層13、トンネル絶縁膜14、チャネル半導体層15、およびコア絶縁膜16は、下部絶縁膜2、ソース側導電層3、上部絶縁膜4、電極層5、絶縁層6、カバー絶縁膜7、ドレイン側導電層8、および第2層間絶縁膜10を貫通するメモリホールMの側面に順に形成されている。ブロック絶縁膜12は、例えばSiO2膜である。電荷蓄積層13は、例えばSiN膜(シリコン窒化膜)であるが、ポリシリコン層などの半導体層でもよい。トンネル絶縁膜14は、例えばSiO2膜である。チャネル半導体層15は、例えばポリシリコン層であり、基板1に電気的に接続されている。コア絶縁膜16は、例えばSiO2膜である。
ブロック絶縁膜12、電荷蓄積層13、トンネル絶縁膜14、チャネル半導体層15、およびコア絶縁膜16は、例えば以下の手順で形成される。まず、メモリホールMの側面および底面に、ブロック絶縁膜12、電荷蓄積層13、およびトンネル絶縁膜14を順に形成する。次に、メモリホールMの底面から、トンネル絶縁膜14、電荷蓄積層13、およびブロック絶縁膜12を除去する。その後、メモリホールM内にチャネル半導体層15とコア絶縁膜16とを順に埋め込む。
次に、本実施形態のチャネル半導体層15およびトンネル絶縁膜14の詳細について説明する。
本実施形態のチャネル半導体層15は、微量の金属原子を含有している。チャネル半導体層15内の金属原子の濃度は例えば、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下である。本実施形態では、これらの金属原子がチャネル半導体層15内にほぼ一様に分布している。これらの金属原子は、例えばNi(ニッケル)原子である。また、本実施形態のトンネル絶縁膜14の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下である。
本実施形態では、チャネル半導体層15の表面に金属原子を付着させた後に、チャネル半導体層15を結晶化する。これにより、チャネル半導体層15を低温で結晶化することができ、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径を大きくすることができる。その結果、チャネル半導体層15の移動度を増加させることが可能となり、3次元半導体メモリのメモリセルの閾値電圧を低下させることが可能となる。チャネル半導体層15が結晶化される際に、これらの金属原子はチャネル半導体層15内に入り込む。
チャネル半導体層15の表面に金属原子を付着させずにチャネル半導体層15を結晶化する場合には、チャネル半導体層15を高温で結晶化する必要がある。例えば、チャネル半導体層15を650℃〜800℃で結晶化することで、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が200nm程度になる。一方、本実施形態によれば、チャネル半導体層15を500℃〜600℃で結晶化することが可能となり、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径を、例えば2000nm以上にすることが可能となる。このような粒径は例えば、チャネル半導体層15内の金属原子の濃度が上述の範囲内になるような量の金属原子を、チャネル半導体層15の表面に付着させることで実現できる。
なお、チャネル半導体層15の表面に付着させる金属原子が少なすぎると、チャネル半導体層15内の金属原子の濃度が5.0×1017[個/cm3]よりも小さくなる。この場合、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が十分に大きくならない可能性がある。一方、チャネル半導体層15の表面に付着させる金属原子が多すぎると、金属原子がトンネル絶縁膜14にまで入り込みやすくなる。この場合、トンネル絶縁膜14でリーク電流が生じるおそれが懸念される。そのため、本実施形態のチャネル半導体層15内の金属原子の濃度は、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下としている。
5.0×1017[個/cm3]以上の濃度によれば、例えば2000nm以上の粒径を実現することが可能となる。一方、1.3×1020[個/cm3]以下の濃度によれば、例えばトンネル絶縁膜14でのリーク電流を抑制することが可能となる。後者の濃度の詳細については、図2を参照して後述する。
本実施形態の金属原子は、例えばNi原子であるが、その他の金属原子でもよい。本実施形態の金属原子は、例えばAu(金)、Al(アルミニウム)、Cu(銅)、Ag(銀)、Pd(パラジウム)、Ni(ニッケル)、およびPt(白金)の少なくともいずれかの原子を含むことが望ましい(第1の例)。また、本実施形態の金属原子は、例えばMn(マンガン)、Rh(ロジウム)、Co(コバルト)、Fe(鉄)、Cr(クロム)、Ti(チタン)、Nb(ニオブ)、Ir(イリジウム)、Ta(タンタル)、Re(レニウム)、Mo(モリブデン)、V(バナジウム)、Hf(ハフニウム)、Ru(ルテニウム)、Zr(ジルコニウム)、およびW(タングステン)の少なくともいずれかの原子を含んでいてもよい(第2の例)。第1の例の金属原子も第2の例の金属原子も、チャネル半導体層15の結晶化温度を低下させる作用を有するが、第1の例の方が第2の例よりも一般にその作用が大きい。
例えばAlやTiを使用することには、チャネル半導体層15の結晶化後に酸化処理や窒化処理を行うことで、チャネル半導体層15の表面に絶縁膜を形成できるという利点がある。チャネル半導体層15中にAlやTiが存在すると、トンネル絶縁膜14やチャネル半導体層15のショートチャネル特性が劣化するおそれがある。しかしながら、Alを含むチャネル半導体層15を酸化または窒化すれば、チャネル半導体層15の表面に絶縁膜としてAlOX膜やAiN膜が形成され、ショートチャネル特性の劣化を抑制することが可能となる。同様に、Tiを含むチャネル半導体層15を酸化すれば、チャネル半導体層15の表面に絶縁膜としてTiOX膜が形成され、ショートチャネル特性の劣化を抑制することが可能となる。
図2は、第1実施形態のチャネル半導体層15内の金属原子について説明するためのグラフである。
図2の横軸は、チャネル半導体層15内の金属原子(Ni原子)の濃度を示し、図2の縦軸は、トンネル絶縁膜14内の欠陥の2次元濃度を示している。具体的には、この2次元濃度は、トンネル絶縁膜14の側面を単位面積ごとに分割した場合に、各単位面積の膜厚方向に存在する欠陥の個数を示している。図2は、これらの濃度の測定結果をプロットし、プロットされた点同士を直線で結んだものである。図2によれば、チャネル半導体層15内の金属原子濃度が増加するほど、トンネル絶縁膜14内の欠陥濃度が増加することが分かる。
本実施形態のトンネル絶縁膜14は薄膜であり、具体的には、5nm以上かつ10nm以下の膜厚を有している。トンネル絶縁膜14が薄膜の場合には、トンネル絶縁膜14でリーク電流が生じる可能性が高い。そのため、このようなリーク電流を抑制するために、トンネル絶縁膜14内に欠陥が生じることをできるだけ抑制することが望ましく、具体的には、トンネル絶縁膜14内の欠陥濃度を5.0[個/cm2]以下に抑制することが望ましい。よって、この欠陥濃度を図5のグラフに当てはめると、チャネル半導体層15内の金属原子濃度は1.3×1020[個/cm3]以下とすることが望ましい。
以上の理由から、本実施形態のチャネル半導体層15内の金属原子濃度は例えば、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下に設定されている。これにより、トンネル絶縁膜14でのリーク電流を抑制しつつ、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径を2000nm以上にすることが可能となる。
図3は、第1実施形態のチャネル半導体層15内の結晶粒の粒径について説明するための模式図である。
図3(a)は、チャネル半導体層15の表面に金属原子を付着させずにチャネル半導体層15を結晶化した場合の、チャネル半導体層15のある断面S1を示している。図3(a)に示す符号P1は、断面S1内のある結晶粒P1を示す。図3(b)は、結晶粒P1の断面と同じ面積を有する円C1を示している。符号D1は、円C1の直径を示す。
図3(c)は、チャネル半導体層15の表面に金属原子を付着させた後にチャネル半導体層15を結晶化した場合の、チャネル半導体層15のある断面S2を示している。図3(c)に示す符号P2は、断面S2内のある結晶粒P2を示す。図3(d)は、結晶粒P2の断面と同じ面積を有する円C2を示している。符号D2は、円C2の直径を示す。
本実施形態の結晶粒P2の粒径は、円C2の直径D2とする。例えば、チャネル半導体層15の断面S2の顕微鏡画像を取得し、顕微鏡画像を用いて断面S2内の結晶粒P2の断面積を算出し、結晶粒P2の断面積から直径D2を算出することで、結晶粒P2の粒径を算出可能である。結晶粒P2の断面積は例えば、顕微鏡画像内の結晶粒P2のピクセル数から算出可能である。同様に、本実施形態の結晶粒P1の粒径は、円C1の直径D1とする。
本実施形態では、断面S2内の個々の結晶粒の粒径を算出し、これらの結晶粒の粒径の平均値を算出することにより、チャネル半導体層15内の結晶粒の平均粒径を算出可能である。本実施形態のチャネル半導体層15内の結晶粒の平均粒径は、例えば2000nm以上である。
図4および図5は、第1実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
まず、図1に示すように、基板1上に、下部絶縁膜2、ソース側導電層3、および上部絶縁膜4を順に形成する。次に、上部絶縁膜4上に、複数の犠牲層21と複数の絶縁層6とを交互に形成する(図4(a))。犠牲層21は、例えばSiN膜である。絶縁層6は、上述のように例えばSiO2膜である。犠牲層21は第1膜の例であり、絶縁層6は第2膜の例である。
犠牲層21は、後の工程で電極層5に置き換えられる。なお、図4(a)の工程で複数の電極層5と複数の絶縁層6とを交互に形成する場合には、犠牲層21から電極層5への置き換えは不要となる。この場合の電極層5も、第1膜の例である。
次に、これらの犠牲層21および絶縁層6を貫通し基板1に到達するメモリホールMを形成する(図4(a))。次に、メモリホールM内の犠牲層21および絶縁層6の側面に、ブロック絶縁膜12、電荷蓄積層13、トンネル絶縁膜14、およびチャネル半導体層15を順に形成する(図4(a))。
図4(a)のチャネル半導体層15は、例えばアモルファスシリコン層である。チャネル半導体層15は例えば、400℃〜600℃の温度および1Pa〜500Paの圧力にてLPCVD(Low Pressure Chemical Vapor Deposition)により形成される。チャネル半導体層15のソースガスの例は、SiH4ガス、Si2H6ガス、Siを含む有機ガスなどである(Hは水素を表す)。また、図4(a)のトンネル絶縁膜14の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下に設定される。
次に、チャネル半導体層15の側面に拡散層22を形成する(図4(b))。拡散層22は例えば、SiO2膜、SiN膜、SiON膜、high−k絶縁膜、有機絶縁膜などの絶縁膜であり、300℃〜600℃でLPCVDにより形成される。
次に、拡散層22の側面に金属層23を形成する(図4(c))。金属層23は、上述した金属原子を含有する層であり、例えばNi層である。金属層23は例えば、室温にてPVD(Physical Vapor Deposition)により形成されるか、Niを含むソースガスを用いて300℃〜600℃でCVDにより形成される。
次に、チャネル半導体層15、拡散層22、金属層23等を、300℃〜450℃の温度および100Pa〜常圧の圧力にてアニールする(図5(a))。その結果、金属層23内の金属原子24が、拡散層22を通過してチャネル半導体層15へと拡散し、チャネル半導体層15の側面に付着する。本実施形態の金属原子24は、Ni原子である。
次に、拡散層22の側面から金属層23を除去する(図5(b))。金属層23は例えば、硫酸と過酸化水素水とを用いて除去される。
次に、チャネル半導体層15等を、500℃〜600℃の温度および100Pa〜常圧の圧力にてアニールする(図5(b))。その結果、金属原子24がチャネル半導体層15内に入り込み、チャネル半導体層15が結晶化される。チャネル半導体層15は例えば、アモルファスシリコン層からポリシリコン層に結晶化される。
チャネル半導体層15は例えば、チャネル半導体層15内の金属原子24の濃度が5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下となるように500℃〜600℃で結晶化される。これにより、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が2000nm以上となるように、チャネル半導体層15を結晶化することができる。
なお、チャネル半導体層15の側面に付着させる金属原子24が少なすぎると、チャネル半導体層15内の金属原子24の濃度が5.0×1017[個/cm3]よりも小さくなる。この場合、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が十分に大きくならない可能性がある。一方、チャネル半導体層15の側面に付着させる金属原子24が多すぎると、金属原子24がトンネル絶縁膜14にまで入り込みやすくなる。この場合、トンネル絶縁膜14でリーク電流が生じるおそれが懸念される。そのため、本実施形態のチャネル半導体層15内の金属原子24の濃度は、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下としている。
なお、拡散層22は例えば、金属層23からチャネル半導体層15に金属原子24が拡散しすぎないようにする作用を有する。また、図5(b)の工程で金属層23を除去することで、金属層23からチャネル半導体層15に金属原子24が拡散しすぎないようにすることができる。
次に、チャネル半導体層15の側面から拡散層22を除去する(図5(c))。その後、メモリホールM内のチャネル半導体層15の側面にコア絶縁膜16が形成される。また、犠牲層21が電極層5に置き換えられる。こうして、図1の半導体装置が製造される。
なお、本実施形態では、チャネル半導体層15を低温(例えば500℃〜600℃)のアニールにより結晶化することで、粒径の大きな結晶粒を形成している。しかしながら、チャネル半導体層15の結晶化後には、チャネル半導体層15が高温(例えば900℃以上)で加熱されるようなアニールを実施してもよい。これは、後述する第2実施形態でも同様である。
また、チャネル半導体層15の結晶化後には、任意の方法でチャネル半導体層15から金属原子24を除去してもよい。理由は、粒径の大きな結晶粒がすでに形成されているからである。一方、本実施形態のように、チャネル半導体層15の結晶化後には、チャネル半導体層15内に金属原子24を残存させてもよい。あるいは、チャネル半導体層15の結晶化後には、チャネル半導体層15から一部の金属原子24を除去し、チャネル半導体層15内に残りの一部の金属原子24を残存させてもよい。これは、後述する第2実施形態でも同様である。
以上のように、本実施形態のチャネル半導体層15は、チャネル半導体層15内の金属原子の濃度が5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下となるように500℃〜600℃で結晶化され、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が2000nm以上となっている。よって、本実施形態によれば、チャネル半導体層15の移動度を増加させるなど、チャネル半導体層15の特性を向上させることが可能となる。
(第2実施形態)
図6は、第2実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
図6は、第2実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
まず、図4(a)の工程と同様に、犠牲層21および絶縁層6を貫通し基板1に到達するメモリホールMを形成する(図6(a))。次に、メモリホールM内の犠牲層21および絶縁層6の側面に、ブロック絶縁膜12、電荷蓄積層13、トンネル絶縁膜14、およびチャネル半導体層15を順に形成する(図6(a))。
図6(a)のチャネル半導体層15は、例えばアモルファスシリコン層である。チャネル半導体層15は例えば、400℃〜600℃の温度および1Pa〜500Paの圧力にてLPCVDにより形成される。チャネル半導体層15のソースガスの例は、SiH4ガス、Si2H6ガス、Siを含む有機ガスなどである。
次に、上述した金属原子24を含有する液体25を基板1に供給する。その結果、メモリホールM内に液体25が侵入し(図5(a))、液体25内の金属原子24がチャネル半導体層15の側面に付着する(図5(b))。液体25の例は、Niイオンを含有するイオン水溶液である。その後、基板1を水でリンスしてからN2ガスで乾燥させる。チャネル半導体層15の側面に付着した金属原子(Ni原子)24の2次元濃度は例えば、1.0×109[個/cm2]以上、かつ、1.0×1013[個/cm2]以下となる。
次に、図5(b)の工程と同様に、チャネル半導体層15等を、500℃〜600℃の温度および100Pa〜常圧の圧力にてアニールする。その結果、金属原子24がチャネル半導体層15内に入り込み、チャネル半導体層15が結晶化される。チャネル半導体層15は例えば、アモルファスシリコン層からポリシリコン層に結晶化される。
チャネル半導体層15は例えば、チャネル半導体層15内の金属原子24の濃度が5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下となるように500℃〜600℃で結晶化される。これにより、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が2000nm以上となるように、チャネル半導体層15を結晶化することができる。
その後、メモリホールM内のチャネル半導体層15の側面にコア絶縁膜16が形成される。また、犠牲層21が電極層5に置き換えられる。こうして、図1の半導体装置が製造される。
以上のように、本実施形態のチャネル半導体層15は、第1実施形態と同様に、チャネル半導体層15内の金属原子の濃度が5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下となるように500℃〜600℃で結晶化され、チャネル半導体層15内の結晶粒の粒径が2000nm以上となっている。よって、本実施形態によれば、チャネル半導体層15の移動度を増加させるなど、チャネル半導体層15の特性を向上させることが可能となる。
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例としてのみ提示したものであり、発明の範囲を限定することを意図したものではない。本明細書で説明した新規な装置および方法は、その他の様々な形態で実施することができる。また、本明細書で説明した装置および方法の形態に対し、発明の要旨を逸脱しない範囲内で、種々の省略、置換、変更を行うことができる。添付の特許請求の範囲およびこれに均等な範囲は、発明の範囲や要旨に含まれるこのような形態や変形例を含むように意図されている。
1:基板、2:下部絶縁膜、3:ソース側導電層、4:上部絶縁膜、
5:電極層、6:絶縁層、7:カバー絶縁膜、8:ドレイン側導電層、
9:第1層間絶縁膜、10:第2層間絶縁膜、11:コンタクトプラグ、
12:ブロック絶縁膜、13:電荷蓄積層、14:トンネル絶縁膜、
15:チャネル半導体層、16:コア絶縁膜、21:犠牲層、
22:拡散層、23:金属層、24:金属原子、25:液体
5:電極層、6:絶縁層、7:カバー絶縁膜、8:ドレイン側導電層、
9:第1層間絶縁膜、10:第2層間絶縁膜、11:コンタクトプラグ、
12:ブロック絶縁膜、13:電荷蓄積層、14:トンネル絶縁膜、
15:チャネル半導体層、16:コア絶縁膜、21:犠牲層、
22:拡散層、23:金属層、24:金属原子、25:液体
Claims (15)
- 金属原子を含有する半導体層と、
前記半導体層の表面に第1絶縁膜を介して設けられた電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層の表面に第2絶縁膜を介して設けられた電極層とを備え、
前記第1絶縁膜の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下であり、
前記半導体層内の前記金属原子の濃度は、5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下である、
半導体装置。 - 前記半導体層内の結晶粒の粒径は、2000nm以上である、請求項1に記載の半導体装置。
- 金属原子を含有する半導体層と、
前記半導体層の表面に第1絶縁膜を介して設けられた電荷蓄積層と、
前記電荷蓄積層の表面に第2絶縁膜を介して設けられた電極層とを備え、
前記第1絶縁膜の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下であり、
前記半導体層内の結晶粒の粒径は、2000nm以上である、
半導体装置。 - 前記金属原子は、Au(金)、Al(アルミニウム)、Cu(銅)、Ag(銀)、Pd(パラジウム)、Ni(ニッケル)、およびPt(白金)の少なくともいずれかの原子を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記金属原子は、Mn(マンガン)、Rh(ロジウム)、Co(コバルト)、Fe(鉄)、Cr(クロム)、Ti(チタン)、Nb(ニオブ)、Ir(イリジウム)、Ta(タンタル)、Re(レニウム)、Mo(モリブデン)、V(バナジウム)、Hf(ハフニウム)、Ru(ルテニウム)、Zr(ジルコニウム)、およびW(タングステン)の少なくともいずれかの原子を含む、請求項1から3のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記半導体層は、ポリシリコン層である、請求項1から5のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 前記電極層として、基板上に複数の絶縁層と交互に設けられた複数の電極層を備える、請求項1から6のいずれか1項に記載の半導体装置。
- 半導体層の表面に金属原子を付着させ、
前記金属原子が付着した前記半導体層をアニールする、
ことを含み、
前記半導体層は、前記アニールにより、前記半導体層内の前記金属原子の濃度が5.0×1017[個/cm3]以上、かつ、1.3×1020[個/cm3]以下となるように結晶化される、半導体装置の製造方法。 - 前記半導体層は、前記アニールにより、前記半導体層内の結晶粒の粒径が2000nm以上となるように結晶化される、請求項8に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体層は、500℃〜600℃でアニールされることで結晶化される、請求項8または9に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記半導体層が結晶化された後に、前記半導体層を900℃以上でアニールすることをさらに含む、請求項8から10のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属原子を含有する金属層を前記半導体層の表面に形成し、前記金属層から前記半導体層の表面に前記金属原子を拡散させることで、前記半導体層の表面に前記金属原子を付着させる、請求項8から11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属層は、前記半導体層の表面に絶縁膜を介して形成される、請求項12に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記金属原子を含有する液体を前記半導体層の表面に供給することで、前記半導体層の表面に前記金属原子を付着させる、請求項8から11のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
- 基板上に複数の第1膜と複数の第2膜とを交互に形成し、
前記第1および第2膜の側面に第2絶縁膜を介して電荷蓄積層を形成し、
前記電荷蓄積層の側面に第1絶縁膜を介して前記半導体層を形成する、
ことをさらに含み、
前記第1絶縁膜の膜厚は、5nm以上かつ10nm以下である、請求項8から14のいずれか1項に記載の半導体装置の製造方法。
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