JP2019179886A - Filler, resin composition, resin sheet, resin plate, core material and heat dissipation substrate - Google Patents

Abstract

To provide a filler of a novel shape which enables the production of a member having an isotropic thermal conductivity.SOLUTION: The filler of the present invention comprises: inorganic particles; and a plurality of whiskers extending to outside from surfaces of the inorganic particles.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、フィラー、樹脂組成物、樹脂シート、樹脂板、コア材及び放熱基板に関する。   The present invention relates to a filler, a resin composition, a resin sheet, a resin plate, a core material, and a heat dissipation substrate.

電子部品の高密度実装化により、発生する熱量が増大する傾向にある。例えば、LED素子を高密度実装した光源では、放熱性が十分でない場合、熱により発光の効率低下等の問題が生じるため、それらを実装する基板に対しても放熱性が求められている。   The amount of heat generated tends to increase due to the high density mounting of electronic components. For example, in a light source in which LED elements are mounted at a high density, if heat dissipation is not sufficient, problems such as reduction in light emission efficiency occur due to heat, and thus heat dissipation is also required for the substrate on which they are mounted.

その様な基板（放熱基板）は、熱伝導率の高い無機材料のフィラーと樹脂から構成されており、放熱性を高める方法の一つとして、使用する無機材料に熱伝導率の高いものを用い、球状粉フィラーを高充填させるというものがある。   Such a substrate (heat radiating substrate) is composed of a filler and a resin of an inorganic material having high thermal conductivity, and one of the methods for improving the heat dissipation is to use a material having high thermal conductivity as the inorganic material to be used. There is one that highly fills the spherical powder filler.

国際公開第２０１２／００２５０５号International Publication No. 2012/002505 特開２０１１−０１２１９３号公報JP 2011-012193 A 特開２０１３−１５９７４８号公報JP 2013-159748 A

高充填であれば無機材料フィラー同士の接触確率が上がり効率よく熱を逃がすことが出来るが、無機材料フィラーの量が多くなるほど基板の硬度が増し加工しにくいという問題や、多層基板の場合は樹脂量が不足し積層が出来ないことなどの問題がある。   If the filling is high, the contact probability between the inorganic material fillers can be increased and heat can be efficiently released. However, the larger the amount of the inorganic material filler, the more difficult the substrate is to be processed due to the increased amount of the inorganic material filler. There are problems such as insufficient quantity and inability to laminate.

これに対し、球状粉と鱗片状の無機材料フィラーを混合する手法がある（例えば、特許文献１、２参照）。鱗片状の無機材料フィラーが球状フィラー同士をつなぐ（パスを作る）役割をし、低い充填量でも高い熱伝導性が得られるという提案がある。しかしながら、鱗片フィラーを均一に分布させることが難しく、必ずしも球状フィラーに接触するとは限らないため、想定しているような十分な効果が得られにくい。また塗布の際に板状フィラーが水平に配向するため熱伝導率に異方性が生じる。   On the other hand, there is a method of mixing spherical powder and scale-like inorganic material filler (see, for example, Patent Documents 1 and 2). There is a proposal that the scale-like inorganic material filler plays a role of connecting spherical fillers (making a path), and high thermal conductivity can be obtained even with a low filling amount. However, since it is difficult to uniformly distribute the scale filler and it is not always in contact with the spherical filler, it is difficult to obtain a sufficient effect as expected. In addition, since the plate-like filler is oriented horizontally during application, anisotropy occurs in the thermal conductivity.

一方、電界をかけることで鱗片フィラーを基板にたいして垂直方向へ配向させる手法も提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、手法が特殊であり量産向きではないこと、部品を実装した際の強度が低下するという課題がある。また、部品の実装方法や基板構造によっては必ずしも垂直方向へ熱が流れることが良いわけではなく、熱の拡散は異方性が少なく均一であることが必要である。   On the other hand, a method of orienting the scale filler in a direction perpendicular to the substrate by applying an electric field has also been proposed (see, for example, Patent Document 3). However, there is a problem that the technique is special and not suitable for mass production, and the strength when the parts are mounted is lowered. Further, depending on the component mounting method and the board structure, it is not always good that the heat flows in the vertical direction, and the heat diffusion needs to be uniform with little anisotropy.

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、等方的な熱伝導率の部材を作製可能な新規形状のフィラー及びそれを含む樹脂組成物、並びに、樹脂シート、樹脂板、コア材及び放熱基板を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and has a novel shape filler capable of producing a member having isotropic thermal conductivity, a resin composition containing the filler, a resin sheet, a resin plate, a core material, and the like. An object is to provide a heat dissipation substrate.

上記課題を解決するため、以下の手段を提供する。
（１）本発明の一態様に係るフィラーは、無機粒子と、前記無機粒子の表面から外側に向けて延びている複数のウィスカーとからなる。 In order to solve the above problems, the following means are provided.
(1) The filler which concerns on 1 aspect of this invention consists of an inorganic particle and the several whisker extended toward the outer side from the surface of the said inorganic particle.

（２）上記態様において、前記無機粒子の平均粒径をａ、前記ウィスカーの平均長さをｂとしたとき、０．５≦ｂ／ａ≦２であってもよい。 (2) In the above aspect, when the average particle diameter of the inorganic particles is a and the average length of the whiskers is b, 0.5 ≦ b / a ≦ 2 may be satisfied.

（３）上記態様において、前記無機粒子と前記ウィスカーとが同じ材料からなってもよい。 (3) In the above aspect, the inorganic particles and the whiskers may be made of the same material.

（４）上記態様において、前記無機粒子がアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選択されたものからなってもよい。 (4) In the above aspect, the inorganic particles may be selected from the group consisting of alumina, magnesium oxide, zinc oxide, silica, aluminum nitride, and silicon nitride.

（５）本発明の他の態様に係る樹脂組成物は、上記（１）〜（４）のいずれか一つのフィラーを含有する。 (5) A resin composition according to another embodiment of the present invention contains any one of the fillers (1) to (4).

（６）本発明の他の態様に係る樹脂シートは、上記（５）の樹脂組成物を成形して得られる。 (6) The resin sheet which concerns on the other aspect of this invention is obtained by shape | molding the resin composition of said (5).

（７）本発明の他の態様に係る樹脂板は、上記（５）の樹脂組成物の硬化物を含む。 (7) The resin board which concerns on the other aspect of this invention contains the hardened | cured material of the resin composition of said (5).

（８）本発明の他の態様に係るコア材は、複数の樹脂板が積層されてなり、前記複数の樹脂板のうち、少なくとも一つが上記（５）の樹脂組成物の硬化物を含む。 (8) The core material according to another aspect of the present invention is formed by laminating a plurality of resin plates, and at least one of the plurality of resin plates includes a cured product of the resin composition of (5).

（９）本発明の他の態様に係る放熱基板は、複数の導電パターン層を有し、電子部品が実装される放熱基板であって、上記（８）の複数のコア材を備え、前記複数のコア材のうちの少なくとも一部のコア材は、少なくとも一方の面に導電パターンが形成されており、前記複数のコア材が樹脂層を介して積層されてなる。 (9) A heat dissipation board according to another aspect of the present invention is a heat dissipation board having a plurality of conductive pattern layers on which an electronic component is mounted, and includes the plurality of core materials of (8) above, At least some of the core materials have a conductive pattern formed on at least one surface, and the plurality of core materials are laminated via a resin layer.

本発明のフィラーによれば、等方的な熱伝導率の部材を作製可能なフィラーを提供できる。   According to the filler of the present invention, a filler capable of producing a member having isotropic thermal conductivity can be provided.

ウィスカーの長さの規定方法を説明するための断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram for demonstrating the prescription | regulation method of the length of a whisker. 推測されるアルミナフィラーの成長過程を概念的に説明するためのモデル図である。It is a model figure for demonstrating the growth process of the estimated alumina filler notionally. アルミナフィラーのＳＥＭ像である。It is a SEM image of an alumina filler. 熱処理温度とフィラーの形状の関係を示す表である。It is a table | surface which shows the relationship between heat processing temperature and the shape of a filler. 熱処理時間と各フィラーにおけるウィスカーの本数の関係を示す表である。It is a table | surface which shows the relationship between heat processing time and the number of whiskers in each filler. 樹脂シート及び樹脂板を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a resin sheet and a resin board typically. 図６の樹脂シート及び樹脂板のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を模式的に示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows typically the cross section along the II-II line of the resin sheet and resin board of FIG. コア材を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a core material typically. 図８のコア材のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面を模式的に示す断面模式図である。It is a cross-sectional schematic diagram which shows typically the cross section along the IV-IV line of the core material of FIG. コア材から放熱基板を作製する工程の一例の断面模式図を示す。The cross-sectional schematic diagram of an example of the process of producing a thermal radiation board | substrate from a core material is shown.

以下、本実施形態について、図を適宜参照しながら詳細に説明する。以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために便宜上特徴となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などは実際とは異なっていることがある。以下の説明において例示される材料、寸法等は一例であって、本発明はそれらに限定されるものではなく、本発明の効果を奏する範囲で適宜変更して実施することが可能である。   Hereinafter, the present embodiment will be described in detail with appropriate reference to the drawings. In the drawings used in the following description, in order to make the characteristics of the present invention easier to understand, there are cases where the characteristic parts are enlarged for the sake of convenience, and the dimensional ratios of the respective components are different from actual ones. is there. The materials, dimensions, and the like exemplified in the following description are merely examples, and the present invention is not limited to these, and can be implemented with appropriate modifications within the scope of the effects of the present invention.

「フィラー」
本発明の一実施形態に係るフィラーは、無機粒子と、前記無機粒子の表面から外側に向けて延びている複数のウィスカーとからなる。
フィラーが無機粒子とウィスカーとが一体化した形状を有するため、コア材にこのフィラーを充填した際にフィラーが全方向に等方的に接触することが可能となり、等方的な熱伝導性を有するものとなる。
ウィスカー同士が各方向で接触することになるので、充填量を下げても従来法と同等の熱伝導率が得られる。 "Filler"
The filler according to an embodiment of the present invention includes inorganic particles and a plurality of whiskers extending outward from the surface of the inorganic particles.
Since the filler has a shape in which inorganic particles and whiskers are integrated, the filler can be contacted isotropically in all directions when the filler is filled in the core material, and isotropic thermal conductivity can be obtained. It will have.
Since the whiskers come in contact with each other, the thermal conductivity equivalent to that of the conventional method can be obtained even if the filling amount is lowered.

＜無機粒子＞
無機粒子の材料としては、熱伝導性を向上させる材料として公知のものを用いることができ、例えば、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選択された一種又は複数種を選択することができる。 <Inorganic particles>
As the material of the inorganic particles, a material known as a material for improving thermal conductivity can be used. For example, one kind selected from the group consisting of alumina, magnesium oxide, zinc oxide, silica, aluminum nitride, silicon nitride or Multiple types can be selected.

無機粒子の形状は、球形や楕円体などを用いることができるが、アスペクト比（長径／短径）が、１〜１．１８であるほうが、所望の平均粒径を達成しやすく、好ましい。   As the shape of the inorganic particles, a sphere, an ellipsoid or the like can be used, but it is preferable that the aspect ratio (major axis / minor axis) is 1-1.18 because a desired average particle diameter can be easily achieved.

無機粒子の平均粒径は、例えば、２５μｍ以下のものを選択できるが、これに限定されない。
ここで、無機粒子の平均粒径とは、無機粒子の最も長い方向の粒径（長さ）の平均値を意味する。この平均粒径は後述するように、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてフィラーのＳＥＭ像を１０００倍の視野で１０枚撮影し、得られた画像に基づき、算出されたものとする。 The average particle diameter of the inorganic particles can be selected, for example, to be 25 μm or less, but is not limited thereto.
Here, the average particle size of the inorganic particles means the average value of the particle size (length) in the longest direction of the inorganic particles. As will be described later, the average particle diameter is calculated based on the obtained image obtained by taking 10 SEM images of the filler in a 1000 × field of view using a scanning electron microscope (SEM).

＜ウィスカー＞
ウィスカーとしては、公知の方法によって無機粒子の表面から結晶成長させたものを例示できるが、それに限定されない。 <Whisker>
Examples of whiskers include those grown from the surface of inorganic particles by a known method, but are not limited thereto.

ウィスカーの形状は例えば、ひげ状、針状、円柱状などであるが、特にこれらに限定するものではない。   The shape of the whisker is, for example, a whisker shape, a needle shape, or a columnar shape, but is not particularly limited thereto.

ウィスカーの長さは、例えば、５０μｍ以下のものを選択できるが、これに限定されない。   The length of the whisker can be selected from, for example, 50 μm or less, but is not limited thereto.

フィラーにおいて、無機粒子の平均粒径をａ、ウィスカーの平均長さをｂとしたとき、０．５≦ｂ／ａ≦２であることが好ましい。
ここで、無機粒子の平均粒径ａ及びウィスカーの平均長さｂとは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてフィラーのＳＥＭ像を１０００倍の視野で１０枚撮影し、得られた画像に基づき、各画像に映る測定可能なすべてのフィラーについてその粒子状部分の粒径（最も長い方向の粒径）の平均値、ウィスカー部分の長さ（長手方向の長さ）の平均値を意味する。ｂ／ａは、得られた平均粒径ａ及び平均長さｂから算出するものとする。
ウィスカーの長さの規定方法について、図１を参照して説明する。
以下では、粒子状部分（無機粒子）が略球形体あるいは略楕円体の場合（ＳＥＭ像上は略円形あるいは略楕円形）について説明するが、粒子状部分（無機粒子）がＳＥＭ像上、略円形あるいは略楕円形で近似できないほど円形あるいは楕円形とは異なる形状の場合には、ウィスカーが生えている各箇所を円弧で近似して、各円弧について以下と同様の方法を適用して、ウィスカーの長さを規定するものとする。
まず、図１（ａ）を参照して説明する。図１（ａ）は、ウィスカーが略円錐形状である場合の断面模式図である。
まず、粒子状部分（無機粒子）がＳＥＭ像上、略円形あるいは略楕円形であるかを決める。図１（ａ）は、略円形の場合である。そこで、粒子状部分（無機粒子）を円で近似する。次いで、図１（ａ）に図示している通り、長さを決めようとしているウィスカーについて、その円によって切り取られた円弧を確定し、円周上において円弧を２等分する点をウィスカー径の中心点とする。この中心点とウィスカーの頂点（先端）との距離を、ウィスカーの長さとする。
図１（ｂ）は、ウィスカーが略柱状で曲線状に延びている場合の断面模式図である。この場合も、ウィスカー径の中心点は図１（ａ）と同様にして決める。一方、ウィスカーの頂点（先端）は、頂面（先端面）を２等分する点を頂点とする。この場合も同様に、ウィスカー径の中心点と頂点（先端）との距離をウィスカーの長さとする。 In the filler, when the average particle diameter of the inorganic particles is a and the average length of the whiskers is b, it is preferable that 0.5 ≦ b / a ≦ 2.
Here, the average particle diameter a of inorganic particles and the average length b of whiskers are 10 SEM images of the filler with a 1000 × field of view using a scanning electron microscope (SEM). Based on the average value of the particle size (longest particle size) of the particulate portion and the length of the whisker portion (longitudinal length) for all measurable fillers reflected in each image . b / a is calculated from the obtained average particle diameter a and average length b.
A method for defining the length of the whisker will be described with reference to FIG.
Hereinafter, the case where the particulate portion (inorganic particles) is substantially spherical or substantially ellipsoidal (substantially circular or substantially elliptical on the SEM image) will be described. However, the particulate portion (inorganic particles) is substantially identical on the SEM image. In the case of a shape that is different from a circle or an ellipse that cannot be approximated by a circle or an ellipse, each part where the whisker is grown is approximated by an arc, and the method similar to the following is applied to each arc to obtain a whisker. Shall be specified.
First, a description will be given with reference to FIG. Fig.1 (a) is a cross-sectional schematic diagram in case a whisker is a substantially cone shape.
First, it is determined whether the particulate portion (inorganic particles) is substantially circular or approximately elliptical on the SEM image. FIG. 1A shows a case of a substantially circular shape. Therefore, the particulate portion (inorganic particles) is approximated by a circle. Next, as shown in FIG. 1A, for the whisker whose length is to be determined, the arc cut by the circle is determined, and the point that bisects the arc on the circumference is determined by the whisker diameter. The center point. The distance between the center point and the apex (tip) of the whisker is the length of the whisker.
FIG.1 (b) is a cross-sectional schematic diagram in case a whisker is extended substantially in a column shape and curvilinear form. Also in this case, the center point of the whisker diameter is determined in the same manner as in FIG. On the other hand, the apex (tip) of the whisker is a point that bisects the top surface (tip surface). In this case as well, the distance between the center point of the whisker diameter and the apex (tip) is taken as the length of the whisker.

各フィラーにおいて、ウィスカーの数は６本以上であることが好ましい。
ここで、各フィラーにおけるウィスカーの本数は、ＳＥＭ像では垂直方向のウィスカーは観察できないため、無機粒子から成長して観察可能なフィラーについてウィスカーの数をカウントする。
ここで、ウィスカーの本数とはウィスカーの平均本数を意味し、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてフィラーのＳＥＭ像を１０００倍の視野で１０枚撮影し、得られた画像に基づき、各画像に映る測定可能なすべてのアルミナフィラーのウィスカーの本数の平均（小数点は四捨五入）を意味する。 In each filler, the number of whiskers is preferably 6 or more.
Here, since the number of whiskers in each filler cannot be observed in the SEM image in the vertical direction, the number of whiskers is counted for the filler that can be grown and observed from the inorganic particles.
Here, the number of whiskers means the average number of whiskers. Using a scanning electron microscope (SEM), ten SEM images of the filler were taken with a 1000 × field of view. Means the average number of whisker of all the alumina filler that can be measured.

無機粒子とウィスカーは、同じ材料でも異なる材料でもよい。   The inorganic particles and the whiskers may be the same material or different materials.

ウィスカーの形状や本数は、結晶成長によってウィスカーを作る場合には、その成長条件によって変えることができる。   The shape and number of whiskers can be changed depending on the growth conditions when making whiskers by crystal growth.

無機粒子のみのフィラーでは接触部分が少ないが（球状フィラーのみでは点接触）、本発明のフィラーでは、ウィスカー同士が面で接触できるため、球より低い充填量でも効率のよい熱伝導パスの形成ができる。
また、本発明のフィラーは、無機粒子とウィスカーとが一体化しているので、熱伝導率の異方性がない。 Although fillers with only inorganic particles have few contact portions (point contact with spherical fillers only), the filler of the present invention allows whiskers to come into contact with each other on the surface, so that an efficient heat conduction path can be formed even with a lower filling amount than spheres. it can.
Moreover, since the inorganic particle and the whisker are integrated, the filler of the present invention has no anisotropy of thermal conductivity.

「フィラーの製造方法」
無機粒子と還元剤（例えば、カーボン）とを混ぜて所定の雰囲気中で熱処理を行うことにより、無機粒子の表面から外側に向けて複数のウィスカーを成長させることができる。 "Method of manufacturing filler"
A plurality of whiskers can be grown outward from the surface of the inorganic particles by mixing the inorganic particles and a reducing agent (for example, carbon) and performing a heat treatment in a predetermined atmosphere.

アルミナフィラーの場合について、その製造方法を具体的に説明する。
微細なアルミナ粒子（例えば、Ｄ５０＝０．２μｍ程度）を、カーボンブラック分散液に分散する。このときアルミナ粒子に対して例えば、１０ｗｔ％のカーボンブラック量となるように調整する。
次に、分散液を乾燥し、２０〜３０μｍのアルミナ原料の顆粒を作製する。 In the case of an alumina filler, the production method will be specifically described.
Fine alumina particles (for example, D50 = about 0.2 μm) are dispersed in a carbon black dispersion. At this time, for example, the amount of carbon black is adjusted to 10 wt% with respect to the alumina particles.
Next, the dispersion is dried to prepare granules of 20-30 μm alumina raw material.

次に、得られたアルミナ原料の顆粒を１５００〜１６００℃の温度で１０時間、アルゴン雰囲気下で熱処理を行う。
この条件で行うと、アルミナ表面の一部がカーボンにより還元されアルミとなり蒸発し、アルミナに含まれる不純物と液相を生成する。この液相へのアルミ固溶限界を超えると、液相下より固溶しきれなくなったアルミナが針状や繊維状に成長する。それと同時に、アルミナ粒子の焼結が促進するため、粒子とウィスカーが一体化したフィラーが作製できる。
１５００℃より低いと、ウィスカーはできず、アルミナの焼結も進まず顆粒のままになってしまう。また１６００℃より高いと原料の微細なアルミナ粒子が急激に粒成長をし、比表面積が低下するため、ウィスカーの成長が十分起こらない。 Next, the obtained alumina raw material granules are heat-treated at 1500 to 1600 ° C. for 10 hours in an argon atmosphere.
If it carries out on these conditions, a part of alumina surface will be reduce | restored with carbon, will become aluminum, will evaporate, and will produce | generate the impurity and liquid phase which are contained in an alumina. When the aluminum solid solution limit in the liquid phase is exceeded, alumina that cannot be completely dissolved from under the liquid phase grows in the shape of needles or fibers. At the same time, since the sintering of the alumina particles is promoted, a filler in which the particles and whiskers are integrated can be produced.
If the temperature is lower than 1500 ° C., whiskers cannot be formed, and alumina sintering does not proceed and the granules remain. On the other hand, if the temperature is higher than 1600 ° C., the fine alumina particles of the raw material rapidly grow and the specific surface area decreases, so that the whisker does not grow sufficiently.

次いで、６００〜７００℃大気中で熱処理を行い、還元に未反応であったカーボン成分を分解することで所望のアルミナフィラーを得た。   Next, heat treatment was performed in the atmosphere at 600 to 700 ° C., and a carbon component that had not reacted to the reduction was decomposed to obtain a desired alumina filler.

図２は、推測されるアルミナフィラーの成長過程を概念的に説明するためのモデル図である。
カーボンブラックは、ウィスカーの成長促進と、アルミナフィラーの焼結を促進する助剤として機能しているものと考えられる。
また、原料にＢＥＴの高い微細粉（微細なアルミナ粒子）を使用することで、ウィスカーの成長を容易にしているものと考えられる。 FIG. 2 is a model diagram for conceptually explaining an estimated growth process of the alumina filler.
Carbon black is considered to function as an aid for promoting the growth of whiskers and the sintering of the alumina filler.
In addition, it is considered that whisker growth is facilitated by using fine powder (fine alumina particles) having a high BET as a raw material.

図３に、上述の方法で得られたアルミナフィラーのＳＥＭ像に示す。
５μｍ〜２５μｍ程度の粒子とその表面から複数延びるウィスカーとからなるフィラーが観察できる。 FIG. 3 shows an SEM image of the alumina filler obtained by the above method.
A filler composed of particles of about 5 μm to 25 μm and a plurality of whiskers extending from the surface can be observed.

図４に、熱処理温度とフィラーの形状の関係を示す。
図４に示す表は、上述のアルミナフィラーの製造方法において、熱処理時間を１０時間に固定して、熱処理温度が１４００℃、１５００℃、１５５０℃、１６００℃、１６５０℃としてときに得られたフィラーのアルミナ粒子の粒径（ａ）、アルミナウィスカーの長さ（ｂ）、及び、ｂ／ａを示すものである。
ここで、アルミナ粒子の平均粒径（ａ）及びアルミナウィスカーの平均長さｂとは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてフィラーのＳＥＭ像を１０００倍の視野で１０枚撮影し、得られた画像に基づき、各画像に映る測定可能なすべてのアルミナフィラーの粒子状部分の粒径（最も長い方向の粒径）の平均値、ウィスカー部分の長さ（長手方向の長さ）の平均値を意味する。ｂ／ａは、得られた平均長さとしてのａ及びｂから算出した。 FIG. 4 shows the relationship between the heat treatment temperature and the filler shape.
The table shown in FIG. 4 shows the filler obtained when the heat treatment time is fixed to 10 hours and the heat treatment temperatures are 1400 ° C., 1500 ° C., 1550 ° C., 1600 ° C., and 1650 ° C. in the above-described method for producing an alumina filler. The particle diameter (a) of the alumina particles, the length (b) of the alumina whiskers, and b / a are shown.
Here, the average particle diameter (a) of the alumina particles and the average length b of the alumina whiskers are obtained by taking 10 SEM images of the filler in a 1000 × field of view using a scanning electron microscope (SEM). Based on the measured images, the average value of the particle size (particle size in the longest direction) of all the alumina filler particles that can be measured in each image and the average value of the length of the whisker portion (length in the longitudinal direction) Means. b / a was calculated from a and b as the average length obtained.

図５に、熱処理時間と各フィラーにおけるウィスカーの本数の関係を示す。
図５に示す表は、上述のアルミナフィラーの製造方法において、熱処理温度を１５５０℃に固定して、熱処理時間が５時間、１０時間、２０時間としてときに得られたフィラーにおけるウィスカーの平均本数を示すものである。
ここで、ウィスカーの平均本数とは、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）を用いてフィラーのＳＥＭ像を１０００倍の視野で１０枚撮影し、得られた画像に基づき、各画像に映る測定可能なすべてのアルミナフィラーのウィスカーの本数の平均値を意味する。 FIG. 5 shows the relationship between the heat treatment time and the number of whiskers in each filler.
The table shown in FIG. 5 shows the average number of whiskers in the filler obtained when the heat treatment temperature is fixed at 1550 ° C. and the heat treatment time is 5 hours, 10 hours, and 20 hours in the above-described alumina filler manufacturing method. It is shown.
Here, the average number of whiskers means that all 10 measurable SEM images of the filler are taken with a scanning electron microscope (SEM) in a 1000 × field of view, and all measurable values reflected in each image are based on the obtained images. Means the average number of whiskers of alumina filler.

図４の表及び図５の表に基づき、後述する表１におけるｂ／ａについて、各実施例の０．５、１．０、２．０とはそれぞれ、熱処理温度を１５００℃、１５５０℃、１６００℃の条件でフィラーを作製したことを意味する。また、表１にウィスカーの本数について、各実施例の６本、２０本、１００本とはそれぞれ、熱処理時間を５時間、１０時間、２０時間の条件でフィラーを作製したことを意味する。
なお、実施例１９及び実施例２０のｂ／ａ、及び、ウィスカーの本数は記載した条件で作成したフィラーについて測定した値である。 Based on the table of FIG. 4 and the table of FIG. 5, about b / a in Table 1 mentioned later, 0.5, 1.0, and 2.0 of each Example are respectively heat processing temperature 1500 degreeC, 1550 degreeC, It means that the filler was produced under the condition of 1600 ° C. Further, in Table 1, regarding the number of whiskers, “6”, “20”, and “100” in each example mean that the filler was produced under the conditions of the heat treatment time of 5 hours, 10 hours, and 20 hours, respectively.
In addition, b / a of Example 19 and Example 20 and the number of whiskers are values measured for fillers prepared under the described conditions.

一方、窒化アルミフィラーの場合、アルミナ粒子と還元剤のカーボンを混ぜて、窒素／水素雰囲気中、又は、アンモニア雰囲気中で熱処理すると、アルミナ粒子が還元されつつ、窒化して窒化アルミ粒子ができ、窒化アルミ粒子の表面からなる窒化アルミのウィスカーが成長して、窒化アルミフィラーが得られる。
この窒化アルミフィラーは、窒化アルミ粒子と、その表面から外側に向けて延びている複数の窒化アルミウィスカーとからなる。 On the other hand, in the case of aluminum nitride filler, when alumina particles and carbon of the reducing agent are mixed and heat-treated in a nitrogen / hydrogen atmosphere or in an ammonia atmosphere, the alumina particles are reduced and nitrided to form aluminum nitride particles. An aluminum nitride filler is obtained by growing aluminum nitride whiskers made of aluminum nitride particles.
This aluminum nitride filler is composed of aluminum nitride particles and a plurality of aluminum nitride whiskers extending outward from the surface thereof.

より強還元の下で還元した場合には、ウィスカーは窒化がよく進み、アルミナ粒子は表面だけ窒化され、内部は窒化が進まない状態のフィラーが作製される。
このフィラーは、アルミナ粒子と、その表面から外側に向けて延びている複数の窒化アルミウィスカーとからなる。すなわち、無機粒子が酸化物で、ウィスカーが窒化物という、無機粒子とウィスカーとが異なる材料のフィラーである。 When the reduction is performed under stronger reduction, the whisker is well nitrided, the alumina particles are nitrided only on the surface, and a filler is produced in which the nitriding does not proceed inside.
This filler consists of alumina particles and a plurality of aluminum nitride whiskers extending outward from the surface thereof. That is, the inorganic particles are oxides and the whiskers are nitrides, and the inorganic particles and the whiskers are different fillers.

「用途」
本発明のフィラーは、高熱伝導性を利用する種々の部材に適用が可能である。 "Use"
The filler of the present invention can be applied to various members that utilize high thermal conductivity.

「樹脂組成物」
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上述のフィラーを含有する。
本実施形態の樹脂組成物は、熱硬化性樹脂を含む主剤とフィラーとを含み、硬化剤、硬化促進剤を含むことが好ましい。
本実施形態の樹脂組成物に含まれる熱硬化性樹脂は、硬化剤によって重合し、硬化剤とともに半硬化物および樹脂硬化物（以下「硬化物」と略記する場合がある。）を形成する。熱硬化性樹脂としては、エポキシ化合物が好ましい。 "Resin composition"
The resin composition which concerns on one Embodiment of this invention contains the above-mentioned filler.
The resin composition of the present embodiment preferably includes a main agent including a thermosetting resin and a filler, and preferably includes a curing agent and a curing accelerator.
The thermosetting resin contained in the resin composition of the present embodiment is polymerized by a curing agent to form a semi-cured product and a resin cured product (hereinafter sometimes abbreviated as “cured product”) together with the curing agent. As the thermosetting resin, an epoxy compound is preferable.

エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、及びグリシジルアミン型等が挙げられる。エポキシ化合物としては、これらのうち一種を単独で用いてもよいし、複数種を組み合わせて用いてもよい。
エポキシ化合物の平均エポキシ当量は、例えば１００〜１０００ｇ／ｅｑであってもよい。 Examples of the epoxy compound include bisphenol A type, bisphenol F type, glycidyl ether type, glycidyl ester type, and glycidyl amine type. As the epoxy compound, one of them may be used alone, or a plurality of them may be used in combination.
The average epoxy equivalent of the epoxy compound may be, for example, 100 to 1000 g / eq.

エポキシ化合物としては、メソゲン骨格を有するものを用いることが好ましい。メソゲン骨格とは、２つ以上の芳香環を含み、剛直性および配向性を有する原子団の総称である。メソゲン骨格に含まれる２つ以上の芳香環は、単結合および／または非単結合により結合されている。すなわち、メソゲン骨格に含まれる２つ以上の芳香環の結合は、単結合のみでもよいし、非単結合のみでもよいし、単結合と非単結合の両方が含まれていてもよい。メソゲン骨格に３つ以上の芳香環が含まれ、３つ以上の芳香環間が２以上の非単結合によって結合されている場合、２以上の非単結合の種類は一部または全てが同じであってもよいし、全て異なっていてもよい。   It is preferable to use an epoxy compound having a mesogen skeleton. The mesogenic skeleton is a general term for an atomic group including two or more aromatic rings and having rigidity and orientation. Two or more aromatic rings contained in the mesogenic skeleton are connected by a single bond and / or a non-single bond. That is, the bond of two or more aromatic rings contained in the mesogen skeleton may be only a single bond, only a non-single bond, or both a single bond and a non-single bond. When three or more aromatic rings are included in the mesogenic skeleton, and the three or more aromatic rings are connected by two or more non-single bonds, the types of the two or more non-single bonds are the same in part or all There may be all or different.

エポキシ化合物として、メソゲン骨格を有するエポキシ化合物を用いることで、硬化剤に含まれる芳香族化合物とともに、ベンゼン環の積み重なり性を向上することができる。
その結果、樹脂組成物の硬化物において、熱伝導率の低下の要因となるフォノンの散乱を抑制できる。よって、エポキシ化合物として、メソゲン骨格を有するエポキシ化合物を用いることで、熱伝導率が高く、放熱性の良好な硬化物の得られる樹脂組成物となる。 By using an epoxy compound having a mesogen skeleton as the epoxy compound, it is possible to improve the stacking property of the benzene ring together with the aromatic compound contained in the curing agent.
As a result, in the cured product of the resin composition, phonon scattering, which causes a decrease in thermal conductivity, can be suppressed. Therefore, by using an epoxy compound having a mesogenic skeleton as the epoxy compound, a resin composition is obtained in which a cured product having high thermal conductivity and good heat dissipation is obtained.

メソゲン骨格を有するエポキシ化合物としては、１分子中にビフェニル骨格と２個以上のエポキシ基とを有するグリシジルエーテル類を用いることができる。グリシジルエーテル類としては、例えば、ビフェニルグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルグリシジルエーテルなどが挙げられる。
メソゲン骨格を有するエポキシ化合物としては、１分子中にターフェニル骨格を有するグリシジルエーテル類を用いてもよい。 As the epoxy compound having a mesogen skeleton, glycidyl ethers having a biphenyl skeleton and two or more epoxy groups in one molecule can be used. Examples of glycidyl ethers include biphenyl glycidyl ether and tetramethylbiphenyl glycidyl ether.
As the epoxy compound having a mesogen skeleton, glycidyl ethers having a terphenyl skeleton in one molecule may be used.

エポキシ化合物としては、リン原子を含有するリン含有エポキシ化合物を用いてもよい。エポキシ化合物としてリン含有エポキシ化合物を用いることで、難燃性の良好な硬化物が得られる樹脂組成物となる。   As the epoxy compound, a phosphorus-containing epoxy compound containing a phosphorus atom may be used. By using a phosphorus containing epoxy compound as an epoxy compound, it becomes the resin composition from which hardened | cured material with favorable flame retardance is obtained.

＜硬化剤＞
硬化剤としては例えば、分子内に、エポキシ基と硬化反応し得る官能基を少なくとも２個有するものであればよく、例えば、該官能基がアミノ基であるアミン系硬化剤、該官能基が水酸基であるフェノール系硬化剤、該官能基がカルボキシル基である酸無水物系硬化剤等が挙げられる。 <Curing agent>
As the curing agent, for example, any one having at least two functional groups capable of curing reaction with an epoxy group in the molecule may be used. For example, an amine-based curing agent in which the functional group is an amino group, and the functional group is a hydroxyl group. And phenolic curing agents, and acid anhydride curing agents in which the functional group is a carboxyl group.

アミン系硬化剤としては、例えばエチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の炭素数２〜２０の脂肪族多価アミン、例えばｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン等の芳香族多価アミン、例えば４，４’−ジアミノジシクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環式多価アミン、例えばジシアンジアミド等が挙げられる。   Examples of amine curing agents include aliphatic polyamines having 2 to 20 carbon atoms such as ethylenediamine, trimethylenediamine, tetramethylenediamine, hexamethylenediamine, diethylenetriamine, and triethylenetetramine, such as p-xylenediamine and m-xylene. Diamine, 1,5-diaminonaphthalene, m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 4,4'-diaminodiphenylmethane, 4,4'-diaminodiphenylethane, 4,4'-diaminodiphenylpropane, 4,4'- Aromatic polyamines such as diaminodiphenyl ether, 1,1-bis (4-aminophenyl) cyclohexane, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, bis (4-aminophenyl) phenylmethane, such as 4,4′-diaminodi Cyclohexane, , 3-bis alicyclic polyvalent amines such as (aminomethyl) cyclohexane, for example, dicyandiamide and the like.

フェノール系硬化剤としては、例えば４，４’−ビフェノール、ヒドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ビスフェノールＦ、フェノール樹脂、フェノールアラルキル樹脂（フェニレン骨格、ジフェニレン骨格等を有する）、ナフトールアラルキル樹脂、ポリオキシスチレン樹脂等が挙げられる。
酸無水物系硬化剤としては、例えば無水マレイン酸、無水フタル酸、無水ピロメリット酸、無水トリメリット酸等が挙げられる。 Examples of the phenolic curing agent include 4,4′-biphenol, hydroquinone, 2,6-dihydroxynaphthalene, bisphenol F, phenol resin, phenol aralkyl resin (having a phenylene skeleton, diphenylene skeleton, etc.), naphthol aralkyl resin, polyoxy A styrene resin etc. are mentioned.
Examples of the acid anhydride curing agent include maleic anhydride, phthalic anhydride, pyromellitic anhydride, trimellitic anhydride, and the like.

硬化剤は、エポキシ基と硬化反応し得る官能基の総量が、樹脂成分中のエポキシ基の総量に対して、通常０．５〜１．５当量倍、好ましくは０．９〜１．１当量倍となる量が用いられる。   In the curing agent, the total amount of functional groups capable of curing reaction with the epoxy group is usually 0.5 to 1.5 equivalents, preferably 0.9 to 1.1 equivalents, relative to the total amount of epoxy groups in the resin component. Doubled amounts are used.

＜硬化促進剤＞
硬化促進剤としては、例えば、高沸点の塩基性の有機化合物などを用いることができる。具体的には、３級アミン類、３級ホスフィン類、ＤＭＡＰやイミダゾール類などから選ばれる沸点が２００℃以上のものなどが挙げられる。これらの中でも特に、取り扱いのしやすさから硬化促進剤として、イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤である１−（２−シアノエチル）−２−フェニルイミダゾールを用いることが好ましい。
樹脂組成物中の硬化促進剤の含有量は、樹脂成分と硬化剤の合計１００質量部に対して、例えば０〜５質量部である。 <Curing accelerator>
As the curing accelerator, for example, a basic organic compound having a high boiling point can be used. Specific examples include those having a boiling point of 200 ° C. or higher selected from tertiary amines, tertiary phosphines, DMAP and imidazoles. Among these, it is preferable to use 1- (2-cyanoethyl) -2-phenylimidazole, which is an imidazole-based epoxy resin curing agent, as a curing accelerator because of ease of handling.
Content of the hardening accelerator in a resin composition is 0-5 mass parts with respect to a total of 100 mass parts of a resin component and a hardening | curing agent, for example.

本実施形態の樹脂組成物は、必要に応じて、アセトンやメチルエチルケトン（ＭＥＫ）等のケトン類、メタノール、エタノール、イソプロパノール等のアルコール類、トルエンやキシレン等の芳香族化合物類、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）や１，３−ジオキソラン等のエーテル類、酢酸エチルやγ−ブチロラクトン等のエステル類、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）やＮ−メチルピロリドン等のアミド類などの溶媒を含んでいてもよい。
樹脂組成物中の溶媒の含有量は、樹脂成分と硬化剤の合計１００質量部に対して、例えば０〜５００質量部である。 If necessary, the resin composition of the present embodiment includes ketones such as acetone and methyl ethyl ketone (MEK), alcohols such as methanol, ethanol and isopropanol, aromatic compounds such as toluene and xylene, tetrahydrofuran (THF) and Solvents such as ethers such as 1,3-dioxolane, esters such as ethyl acetate and γ-butyrolactone, amides such as N, N-dimethylformamide (DMF) and N-methylpyrrolidone may be contained.
The content of the solvent in the resin composition is, for example, 0 to 500 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the resin component and the curing agent.

樹脂組成物は、必要に応じて、上述の成分以外の任意成分を含んでいてもよい。任意成分としては、シランカップリング剤、チタネートカップリング剤等のカップリング剤、ハロゲン等の難燃剤、可塑剤、並びに滑剤等が挙げられる。   The resin composition may contain arbitrary components other than the above-mentioned components as needed. Examples of optional components include coupling agents such as silane coupling agents and titanate coupling agents, flame retardants such as halogens, plasticizers, and lubricants.

本実施形態の樹脂組成物は、例えば、樹脂成分と、硬化剤と、硬化促進剤と、必要に応じて含有されるその他の成分を混合する方法により製造できる。   The resin composition of this embodiment can be manufactured by the method of mixing the resin component, the hardening | curing agent, the hardening accelerator, and the other component contained as needed, for example.

「樹脂シート」
図６は、一実施形態に係る樹脂シートの斜視図である。樹脂シート１２は、樹脂組成物を成形したシートである。樹脂シート１２は、樹脂組成物をそのまま含有していてもよいし、樹脂組成物の一部または全部がＢステージ（半硬化）とされた状態で含有していてもよい。
図７は、図６のＩＩ−ＩＩ線断面図である。図７は、樹脂シート１２を厚さ方向に沿って切断したときの断面を示している。樹脂シート１２は、芯材３０と、芯材３０に含浸されるとともに芯材３０の両面を被覆する樹脂組成物２２とを含有する。図７中の丸印で囲んだ部分は、芯材３０に含まれるガラス繊維を示している。樹脂組成物２２は、未硬化の樹脂組成物であってもよいし、一部または全部が樹脂組成物の半硬化物であってもよい。 "Resin sheet"
FIG. 6 is a perspective view of a resin sheet according to an embodiment. The resin sheet 12 is a sheet obtained by molding a resin composition. The resin sheet 12 may contain the resin composition as it is, or a part or all of the resin composition may be contained in a B-stage (semi-cured) state.
7 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. FIG. 7 shows a cross section when the resin sheet 12 is cut along the thickness direction. The resin sheet 12 contains a core material 30 and a resin composition 22 that is impregnated in the core material 30 and covers both surfaces of the core material 30. A portion surrounded by a circle in FIG. 7 indicates a glass fiber included in the core material 30. The resin composition 22 may be an uncured resin composition, or a part or all of the resin composition 22 may be a semi-cured product of the resin composition.

芯材３０としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、天然繊維、及び、ポリエステル繊維又はポリアミド繊維等の合成繊維等から選ばれる少なくとも一種の繊維を含む織布及び不織布等が挙げられる。ただし、芯材３０は、これらに限定されない。   Examples of the core material 30 include woven fabrics and nonwoven fabrics containing at least one fiber selected from glass fibers, carbon fibers, metal fibers, natural fibers, and synthetic fibers such as polyester fibers or polyamide fibers. However, the core material 30 is not limited to these.

樹脂シートの製造方法としては、公知の方法を適宜選択して用いることができる。
樹脂シート１２は例えば、次のようにして製造できる。
塗布又は浸漬等の手法によって、芯材３０に樹脂組成物を含浸させる。塗布方法としては、ドクターブレード、コンマコーター、ダイコーターなどを用いることができる。
樹脂組成物が溶媒を含むものである場合、芯材３０に樹脂組成物を含浸させた後に加熱して乾燥させ、溶媒を除去する。このときの加熱条件は、例えば、６０〜１５０℃で１〜１２０分間程度とすることができ、７０〜１２０℃で３〜９０分間程度とすることが好ましい。以上の工程により、未硬化または少なくとも一部が半硬化された樹脂組成物からなる樹脂成分２２を有する樹脂シート１２が得られる。 As a method for producing the resin sheet, a known method can be appropriately selected and used.
For example, the resin sheet 12 can be manufactured as follows.
The core material 30 is impregnated with the resin composition by a technique such as coating or dipping. As a coating method, a doctor blade, a comma coater, a die coater or the like can be used.
When the resin composition contains a solvent, the core material 30 is impregnated with the resin composition, and then heated and dried to remove the solvent. The heating conditions at this time can be, for example, about 60 to 150 ° C. for about 1 to 120 minutes, and preferably about 70 to 120 ° C. for about 3 to 90 minutes. The resin sheet 12 which has the resin component 22 which consists of a resin composition which is uncured or at least partially cured by the above process is obtained.

図６に示す樹脂シート１２は、本実施形態の樹脂組成物を成形したものであるため、これを熱処理して樹脂組成物を硬化させることにより、良好な均一性を有し、高い熱伝導率および良好な耐熱性を有する樹脂硬化物が得られる。したがって、図６に示す樹脂シート１２は、樹脂板の材料として好適である。   Since the resin sheet 12 shown in FIG. 6 is obtained by molding the resin composition of the present embodiment, the resin composition is cured by heat-treating the resin composition, thereby having good uniformity and high thermal conductivity. And a cured resin having good heat resistance can be obtained. Therefore, the resin sheet 12 shown in FIG. 6 is suitable as a material for the resin plate.

樹脂シート１２は、芯材３０を有するものであってもよいし、芯材３０を有さずに、樹脂成分２２のみで形成されていてもよい。また、樹脂シート１２表面上には、銅箔などの金属箔が積層されていてもよい。   The resin sheet 12 may have the core material 30 or may be formed of only the resin component 22 without the core material 30. Further, a metal foil such as a copper foil may be laminated on the surface of the resin sheet 12.

樹脂シート１２は、樹脂組成物の硬化物を含有する樹脂板（樹脂硬化物）の前駆体として用いることができる。具体的には、樹脂シート１２を加熱して、未硬化又は半硬化状態にある樹脂成分２２の硬化をさらに進行させて硬化物（熱硬化物）とする。このときの加熱条件は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３００分間程度とすることが好ましい。加熱は、必要に応じて加圧又は減圧下で行ってもよい。以上の工程により、樹脂組成物の硬化物２０を含む樹脂板１０が得られる。   The resin sheet 12 can be used as a precursor of a resin plate (cured resin product) containing a cured product of the resin composition. Specifically, the resin sheet 12 is heated to further cure the resin component 22 in an uncured or semi-cured state to obtain a cured product (thermoset). The heating condition at this time is preferably about 100 to 250 ° C. for about 1 to 300 minutes, for example. Heating may be performed under pressure or reduced pressure as necessary. The resin board 10 containing the hardened | cured material 20 of a resin composition is obtained by the above process.

「樹脂板」
本実施形態の樹脂板１０は、本実施形態の樹脂組成物の硬化物を含む。したがって、良好な均一性を有する。 "Resin plate"
The resin plate 10 of the present embodiment includes a cured product of the resin composition of the present embodiment. Therefore, it has good uniformity.

樹脂板１０は、芯材３０と芯材３０を被覆する硬化物２０とを含む。別の幾つかの実施形態では、樹脂板は樹脂組成物の硬化物のみで構成されていてもよい。   The resin plate 10 includes a core material 30 and a cured product 20 that covers the core material 30. In another some embodiment, the resin board may be comprised only with the hardened | cured material of the resin composition.

樹脂硬化物は、上述のようにシート状に成形された樹脂シート１２を前駆体として用い、樹脂シート１２を加熱する方法により製造してもよいし、例えば樹脂組成物を接着剤として用いる場合のように、不定形の樹脂組成物を加熱することによって製造してもよい。   The resin cured product may be manufactured by a method in which the resin sheet 12 formed into a sheet shape as described above is used as a precursor and the resin sheet 12 is heated. For example, when the resin composition is used as an adhesive, Thus, you may manufacture by heating an amorphous resin composition.

樹脂板の製造方法としては、公知の方法を適宜選択して用いることができる。   As a method for producing the resin plate, a known method can be appropriately selected and used.

「コア材」
図８は、一実施形態に係るコア材の斜視図である。図９は、図８のＩＶ−ＩＶ線断面図である。図９は、コア材の積層方向に沿って切断したときの断面を示している。図８及び図９に示されるように、コア材５０は、硬化物２０を含有する図７に示す樹脂板１０が複数積層されて一体化されている。
コア材５０は、例えば、複数枚の樹脂板１０又は樹脂シート１２を重ね合わせた状態で、加熱及び／又は加圧することで得られる。加熱条件は、例えば、１００〜２５０℃で１〜３００分間程度とすることができる。加圧条件は、例えば、０．１〜１０ＭＰａ程度である。なお、加圧することは必須ではなく、減圧又は真空下で加熱してもよい。 "Core material"
FIG. 8 is a perspective view of a core material according to an embodiment. 9 is a cross-sectional view taken along line IV-IV in FIG. FIG. 9 shows a cross section when cut along the stacking direction of the core material. As shown in FIGS. 8 and 9, the core material 50 is formed by laminating a plurality of the resin plates 10 shown in FIG.
The core material 50 is obtained, for example, by heating and / or pressing in a state where a plurality of resin plates 10 or resin sheets 12 are overlapped. The heating condition can be, for example, about 100 to 250 ° C. for about 1 to 300 minutes. The pressurizing condition is, for example, about 0.1 to 10 MPa. Note that pressurization is not essential, and heating may be performed under reduced pressure or under vacuum.

コア材５０は、樹脂板１０が積層されたものであるため、良好な均一性を有し、高い熱伝導率および良好な耐熱性を有する。
コア材５０の有する複数の樹脂板は、全てが硬化物２０を含有する樹脂板１０であってもよいし、一部のみ硬化物２０を含有する樹脂板１０であってもよい。 Since the core material 50 is formed by laminating the resin plates 10, the core material 50 has good uniformity, high thermal conductivity, and good heat resistance.
The plurality of resin plates included in the core material 50 may be all resin plates 10 containing the cured product 20, or may be resin plates 10 containing only the cured product 20.

コア材５０は、主面に金属箔を有するコア材であってもよい。金属箔には、各種公知のものを用途や性能に応じて適宜選択して用いることができる。金属箔は、例えば、銅、ニッケル、アルミニウム等であってもよい。金属箔の厚みは、特に限定されず、例えば３〜１５０μｍ程度とすることができる。コア材は、金属張りコア材に、エッチング及び／又は穴開け加工を施しパターンを形成したものであってもよい。   The core material 50 may be a core material having a metal foil on the main surface. Various known materials can be appropriately selected and used for the metal foil depending on the application and performance. The metal foil may be, for example, copper, nickel, aluminum or the like. The thickness of metal foil is not specifically limited, For example, it can be set as about 3-150 micrometers. The core material may be a metal-clad core material that is etched and / or punched to form a pattern.

コア材の製造方法としては、公知の方法を適宜選択して用いることができる。
コア材の積層は樹脂層を介して行ってもよい。 As a manufacturing method of a core material, a well-known method can be selected suitably and can be used.
Lamination of the core material may be performed via a resin layer.

図１０に、コア材から放熱基板を作製する工程の一例の断面模式図を示す。   In FIG. 10, the cross-sectional schematic diagram of an example of the process of producing a thermal radiation board | substrate from a core material is shown.

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、各実施形態における各構成及びそれらの組み合わせ等は一例であり、本発明の趣旨から逸脱しない範囲内で、構成の付加、省略、置換、及びその他の変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the configurations and combinations of the embodiments in the embodiments are examples, and the addition and omission of configurations are within the scope not departing from the gist of the present invention. , Substitutions, and other changes are possible.

以下、本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例のみに限定されるものではない。   Examples of the present invention will be described below. In addition, this invention is not limited only to a following example.

「実施例１」
＜フィラーの作製＞
微細なアルミナ粒子（大明化学工業株式会社製、ＴＭ−５Ｄ（Ｄ５０＝０．２μｍ程度）を、市販のカーボンブラック分散液（東海カーボン製 Ａｑｕａ−Ｂｌａｃｋ １６２）に分散した。このときアルミナ粒子に対し１０ｗｔ％のカーボンブラック量となるように調整した。
次に、分散液を噴霧熱乾燥機で乾燥し、２０〜３０μｍのアルミナ原料の顆粒を作製した。
次に、得られたアルミナ原料の顆粒について、１５００℃の温度で５時間、アルゴン雰囲気下で熱処理を行った。
次いで、６５０℃の大気中で熱処理を行い、アルミナフィラーを得た。 "Example 1"
<Filler preparation>
Fine alumina particles (Daimei Chemical Co., Ltd., TM-5D (D50 = about 0.2 μm)) were dispersed in a commercially available carbon black dispersion (Aqua-Black 162, manufactured by Tokai Carbon Co.). The amount of carbon black was adjusted to 10 wt%.
Next, the dispersion was dried with a spray heat dryer to produce 20-30 μm alumina raw material granules.
Next, the obtained granules of the alumina raw material were heat-treated at 1500 ° C. for 5 hours in an argon atmosphere.
Next, heat treatment was performed in the air at 650 ° C. to obtain an alumina filler.

＜樹脂組成物の調整＞
主剤として以下のエポキシ化合物を準備した。
エポキシ化合物：メソゲン骨格有、平均エポキシ当量＝１７５ｇ／ｅｑ、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂と４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂の約１：１の混合物である。（商品名：ＹＬ−６１２１Ｈ、三菱化学株式会社製）
エポキシ化合物は、テトラメチルビフェノール型エポキシ樹脂と４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂の約１：１の混合物である。 <Adjustment of resin composition>
The following epoxy compounds were prepared as main ingredients.
Epoxy compound: mesogenic skeleton, average epoxy equivalent = 175 g / eq, about 1: 1 mixture of tetramethylbiphenol type epoxy resin and 4,4′-biphenol type epoxy resin. (Product name: YL-6121H, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation)
The epoxy compound is an approximately 1: 1 mixture of tetramethylbiphenol type epoxy resin and 4,4′-biphenol type epoxy resin.

硬化剤として、４，４’ビス（メトキシメチル）ビフェニル・フェノル重合物（明和化成株式会社製、商品名：MEH-7600-4H）を準備した。
硬化促進剤として、２−エチル−４−メチルイミダゾール（四国化成工業株式会社製、商品名：２Ｅ４ＭＺ）を準備した。
上述の主剤のエポキシ化合物、硬化剤及び硬化促進剤を溶剤（メチルエチルケトン）混合して、エポキシ化合物を溶剤に溶解した後に、フィラーを投入して、実施例１の樹脂組成物の塗料を調製した。溶剤以外の樹脂成分におけるフィラーの充填量が５０体積％となるように調整した。 As a curing agent, 4,4′bis (methoxymethyl) biphenyl-phenol polymer (Maywa Kasei Co., Ltd., trade name: MEH-7600-4H) was prepared.
2-ethyl-4-methylimidazole (manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., trade name: 2E4MZ) was prepared as a curing accelerator.
The above-mentioned main epoxy compound, curing agent and curing accelerator were mixed in a solvent (methyl ethyl ketone), and the epoxy compound was dissolved in the solvent, and then a filler was added to prepare a coating composition of the resin composition of Example 1. It adjusted so that the filling amount of the filler in resin components other than a solvent might be 50 volume%.

「実施例２」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理時間を１０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 2"
About the heat processing in the argon atmosphere of the granule of the alumina raw material in preparation of a filler, the coating material of the resin composition of Example 2 was obtained like Example 1 except having made heat processing time into 10 hours.

「実施例３」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理時間を２０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例３の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 3"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the resin composition paint of Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment time was 20 hours.

「実施例４」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例４の樹脂組成物の塗料を得た。 Example 4
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the resin composition paint of Example 4 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment temperature was set to 1550 ° C.

「実施例５」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とし、熱処理時間を１０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例５の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 5"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was set to 1550 ° C., and the heat treatment time was set to 10 hours. A paint was obtained.

「実施例６」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とし、熱処理時間を２０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例６の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 6"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was 1550 ° C., and the heat treatment time was 20 hours. A paint was obtained.

「実施例７」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とした以外は、実施例１と同様にして、実施例７の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 7"
About the heat processing in the argon atmosphere of the granule of the alumina raw material in preparation of a filler, the coating material of the resin composition of Example 7 was obtained like Example 1 except heat processing temperature having been 1600 degreeC.

「実施例８」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とし、熱処理時間を１０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例８の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 8"
For the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was set to 1600 ° C., and the heat treatment time was set to 10 hours. A paint was obtained.

「実施例９」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とし、熱処理時間を２０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例６の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 9"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was set to 1600 ° C., and the heat treatment time was set to 20 hours. A paint was obtained.

「実施例１０」
樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１０の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 10"
A paint of the resin composition of Example 10 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the filling amount of the filler contained in the resin composition was adjusted to 55% by volume.

「実施例１１」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理時間を１０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１１の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 11"
For the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, except that the heat treatment time was 10 hours and the filler content contained in the resin composition was adjusted to 55% by volume, In the same manner as in Example 1, a paint of the resin composition of Example 11 was obtained.

「実施例１２」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理時間を２０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１２の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 12"
For the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, except that the heat treatment time was 20 hours and the filler content contained in the resin composition was adjusted to 55% by volume, In the same manner as in Example 1, a paint of the resin composition of Example 12 was obtained.

「実施例１３」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１３の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 13"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, except that the heat treatment temperature was set to 1550 ° C. and the filling amount of the filler contained in the resin composition was adjusted to 55% by volume, In the same manner as in Example 1, a paint of the resin composition of Example 13 was obtained.

「実施例１４」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とし、熱処理時間を１０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１４の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 14"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature is set to 1550 ° C., the heat treatment time is set to 10 hours, and the filling amount of the filler contained in the resin composition is 55% by volume. A resin composition paint of Example 14 was obtained in the same manner as Example 1 except that the adjustment was made as described above.

「実施例１５」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１５５０℃とし、熱処理時間を２０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１５の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 15"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature is set to 1550 ° C., the heat treatment time is set to 20 hours, and the filling amount of the filler contained in the resin composition is 55% by volume. A resin composition paint of Example 15 was obtained in the same manner as Example 1 except that the adjustment was made as described above.

「実施例１６」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１６の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 16"
For the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, except that the heat treatment temperature was 1600 ° C. and the filler content contained in the resin composition was adjusted to 55% by volume, In the same manner as in Example 1, a paint of the resin composition of Example 16 was obtained.

「実施例１７」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とし、熱処理時間を１０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１７の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 17"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature is 1600 ° C., the heat treatment time is 10 hours, and the filling amount of the filler contained in the resin composition is 55% by volume. A resin composition paint of Example 17 was obtained in the same manner as Example 1 except that the adjustment was made as described above.

「実施例１８」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６００℃とし、熱処理時間を２０時間とすると共に、樹脂組成物中に含まれるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、実施例１と同様にして、実施例１８の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 18"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature is 1600 ° C., the heat treatment time is 20 hours, and the filling amount of the filler contained in the resin composition is 55% by volume. A resin composition paint of Example 18 was obtained in the same manner as Example 1 except that the adjustment was made as described above.

「実施例１９」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１４７０℃とし、熱処理時間を３０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例１９の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 19"
Regarding the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was 1470 ° C., and the heat treatment time was 30 hours. A paint was obtained.

「実施例２０」
フィラーの作製におけるアルミナ原料の顆粒のアルゴン雰囲気下での熱処理について、熱処理温度を１６３０℃とし、熱処理時間を３０時間とした以外は、実施例１と同様にして、実施例２０の樹脂組成物の塗料を得た。 "Example 20"
For the heat treatment of the alumina raw material granules in the preparation of the filler in an argon atmosphere, the heat treatment temperature was 1630 ° C., and the heat treatment time was 30 hours. A paint was obtained.

なお、各実施例及び後述する各比較例において、エポキシ化合物と硬化剤の合計１００質量部に対して、硬化促進剤を１質量部及び溶剤を９４質量部配合した。   In each example and each comparative example described later, 1 part by mass of the curing accelerator and 94 parts by mass of the solvent were blended with respect to a total of 100 parts by mass of the epoxy compound and the curing agent.

＜コア材の作製＞
各実施例で調製した樹脂組成物の塗料を、厚さ０．１ｍｍのガラス繊維織布に塗布した。その後、１００℃に加熱して乾燥し、メチルエチルケトンを除去して樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを６枚積層して、温度１７０℃及び圧力１ＭＰａの条件で２０分間の加熱加圧処理を行った。さらに、温度２００℃及び圧力４ＭＰａの条件で１時間の加熱加圧処理を行った。このように、２回の加熱加圧処理を行って、ガラス繊維織布とこれを覆う硬化物を有する厚さ１．０ｍｍのコア材を得た。 <Production of core material>
The resin composition paint prepared in each example was applied to a glass fiber woven fabric having a thickness of 0.1 mm. Then, it heated at 100 degreeC and dried, methyl ethyl ketone was removed, and the resin sheet was obtained. Six sheets of the obtained resin sheets were laminated, and a heat and pressure treatment for 20 minutes was performed under conditions of a temperature of 170 ° C. and a pressure of 1 MPa. Furthermore, the heating and pressing treatment was performed for 1 hour under the conditions of a temperature of 200 ° C. and a pressure of 4 MPa. In this way, a heat and pressure treatment was performed twice to obtain a 1.0 mm thick core material having a glass fiber woven fabric and a cured product covering the glass fiber woven fabric.

＜熱伝導率の評価＞
各実施例のコア材を直径１０ｍｍ、厚み１．０ｍｍの円盤状に加工して試験片を作製した。熱伝導率測定装置（アルバック理工株式会社製、装置名：レーザーフラッシュ法熱定数測定装置）を用いて、試験片の面方向および厚み方向それぞれの熱拡散係数(熱拡散率) α［ｍ^２／ｓ］を測定し、熱拡散係数を得た。示差熱分析（ＤＳＣ）によって、試験片の比熱Ｃｐ［Ｊ／（ｋｇ・Ｋ）］を測定した。このとき、サファイアを標準サンプルとして測定を行った。アルキメデス法によって、試験片の密度ｒ（ｋｇ／ｍ^３）を測定した。これらの測定値を用いて、下記式（１）によって熱伝導率λ［Ｗ／（ｍ・Ｋ）］を算出した。結果を表１に示す。
λ＝α×Ｃｐ×ｒ （１） <Evaluation of thermal conductivity>
The core material of each example was processed into a disk shape having a diameter of 10 mm and a thickness of 1.0 mm to prepare a test piece. Using a thermal conductivity measuring device (manufactured by ULVAC-RIKO, Inc., device name: laser flash method thermal constant measuring device), the thermal diffusion coefficient (thermal diffusivity) α [m ² / s] was measured to obtain a thermal diffusion coefficient. The specific heat Cp [J / (kg · K)] of the test piece was measured by differential thermal analysis (DSC). At this time, measurement was performed using sapphire as a standard sample. The density r (kg / m ³ ) of the test piece was measured by the Archimedes method. Using these measured values, the thermal conductivity λ [W / (m · K)] was calculated by the following formula (1). The results are shown in Table 1.
λ = α × Cp × r (1)

「比較例１」
フィラーとして、球状アルミナ粒子（昭和電工株式会社製、アルナビーズ（登録商標）ＣＢ（商品名））、鱗片状六方晶窒化ホウ素粒子（昭和電工株式会社製、ショウビーエヌ（登録商標）ＵＨＰ−１Ｋ（商品名）、体積基準のＤ５０が８μｍ、アスペクト比（Ｌ：ｒ）が８：１（ｎ＝３０））との質量比７９：２１との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例１の樹脂組成物の塗料を得た。
得られた樹脂組成物の塗料を用いて、実施例１と同様にしてコア材を作製した。 "Comparative Example 1"
As fillers, spherical alumina particles (Anabeads (registered trademark) CB (trade name) manufactured by Showa Denko KK), scaly hexagonal boron nitride particles (manufactured by Showa Denko KK, ShobiN (registered trademark) UHP-1K ( Product name), and a volume ratio D50 of 8 μm and an aspect ratio (L: r) of 8: 1 (n = 30)) and a mass ratio of 79:21 were used in the same manner as in Example 1. Thus, a resin composition paint of Comparative Example 1 was obtained.
A core material was produced in the same manner as in Example 1 by using the obtained resin composition paint.

「比較例２」
フィラーとして、球状アルミナ粒子（昭和電工株式会社製、アルナビーズ（登録商標）ＣＢ（商品名））、鱗片状六方晶窒化ホウ素粒子（昭和電工株式会社製、ショウビーエヌ（登録商標）ＵＨＰ−１Ｋ（商品名）、体積基準のＤ５０が８μｍ、アスペクト比（Ｌ：ｒ）が８：１（ｎ＝３０））との質量比７９：２１との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例２の樹脂組成物の塗料を得た。
得られた樹脂組成物の塗料を用い、加熱硬化時に厚さ方向に２ｋＶ／ｍｍの電場を付与した以外は、実施例１と同様にしてコア材を作製した。 “Comparative Example 2”
As fillers, spherical alumina particles (Anabeads (registered trademark) CB (trade name) manufactured by Showa Denko KK), scaly hexagonal boron nitride particles (manufactured by Showa Denko KK, ShobiN (registered trademark) UHP-1K ( Product name), and a volume ratio D50 of 8 μm and an aspect ratio (L: r) of 8: 1 (n = 30)) and a mass ratio of 79:21 were used in the same manner as in Example 1. Thus, a paint of the resin composition of Comparative Example 2 was obtained.
A core material was produced in the same manner as in Example 1 except that a coating of the obtained resin composition was used and an electric field of 2 kV / mm was applied in the thickness direction during heat curing.

「比較例３」
フィラーとして、球状アルミナ粒子（昭和電工株式会社製、アルナビーズ（登録商標）ＣＢ（商品名））を用いた以外は、実施例１と同様にして、比較例３の樹脂組成物の塗料を得た。
得られた樹脂組成物の塗料を用いて、実施例１と同様にしてコア材を作製した。 “Comparative Example 3”
A paint of the resin composition of Comparative Example 3 was obtained in the same manner as in Example 1 except that spherical alumina particles (Alunabeads (registered trademark) CB (trade name)) manufactured by Showa Denko KK were used as the filler. .
A core material was produced in the same manner as in Example 1 by using the obtained resin composition paint.

「比較例４」
溶剤以外の樹脂成分におけるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、比較例１と同様にして、比較例４の樹脂組成物の塗料を得た。
得られた樹脂組成物の塗料を用いて、実施例１と同様にしてコア材を作製した。 “Comparative Example 4”
A paint of the resin composition of Comparative Example 4 was obtained in the same manner as Comparative Example 1, except that the filler content in the resin component other than the solvent was adjusted to 55% by volume.
A core material was produced in the same manner as in Example 1 by using the obtained resin composition paint.

「比較例５」
溶剤以外の樹脂成分におけるフィラーの充填量が５５体積％となるように調整した以外は、比較例２と同様にして、比較例５の樹脂組成物の塗料を得た。
得られた樹脂組成物の塗料を用いて、比較例２と同様にしてコア材を作製した。 “Comparative Example 5”
A paint of the resin composition of Comparative Example 5 was obtained in the same manner as in Comparative Example 2, except that the filler content in the resin component other than the solvent was adjusted to 55% by volume.
A core material was produced in the same manner as in Comparative Example 2 using the obtained resin composition paint.

表１に示した結果に基づくと、実施例は比較例に比べて、フィラー充填量によらずに熱伝導率が等方的でありかつ高いことがわかる。   Based on the results shown in Table 1, it can be seen that the thermal conductivity is isotropic and high in the example regardless of the filler filling amount as compared with the comparative example.

実施例１〜１８と実施例１９とを比べると、アルミナ粒子の粒径ａに対するウィスカーの長さｂが小さいと、熱伝導率が高くならないことがわかる。これは、フィラーとして球状に近くなるためと考えることができる。アルミナ粒子の粒径ａに対するウィスカーの長さｂの比ｂ／ａは、０．５以上であることが好ましい。   Comparing Examples 1 to 18 with Example 19, it can be seen that when the whisker length b with respect to the particle diameter a of the alumina particles is small, the thermal conductivity does not increase. This can be considered because it becomes nearly spherical as a filler. The ratio b / a of the whisker length b to the alumina particle size a is preferably 0.5 or more.

実施例２０では、塗料化の際に増粘して、シート化できなかった。アルミナ粒子の粒径ａに対するウィスカーの長さｂの比ｂ／ａは、２．０以下であることが好ましい。   In Example 20, it was not possible to form a sheet due to thickening during coating. The ratio b / a of the whisker length b to the alumina particle size a is preferably 2.0 or less.

比較例１は、球状粒子と窒化ホウ素（ＢＮ）板の組み合わせで、熱伝導率が低く、かつ異方性が大きい。
比較例２は、球状粒子と板状窒化ホウ素（ＢＮ）の組み合わせで電場配向よって板状ＢＮが配向しているので、熱伝導率は垂直方向（厚さ方向）に高いが、異方性が比較例１よりさらに大きい。
比較例３は、球状粒子のみのフィラーであり、熱伝導率は等方的であるが、熱伝導パスが少ないために、熱伝導率が低い。
比較例４は、比較例１よりもフィラー充填量が高く、その分、樹脂成分量が減るため、フィラーの流動性が低下する。そのため、シートを塗布する方向に板状ＢＮが配向しやすくなるため、熱伝導の異方性が大きくなる。
比較例５は、比較例２よりもフィラー充填量が高く、その分、樹脂成分量が減るため、フィラーの流動性が低下する。フィラーの流動性が下がるので電場配向ができず、熱伝導率の異方性が低下して、熱伝導率は比較例４と同程度になっている。 Comparative Example 1 is a combination of spherical particles and a boron nitride (BN) plate, and has low thermal conductivity and large anisotropy.
In Comparative Example 2, since the plate-like BN is oriented by electric field orientation using a combination of spherical particles and plate-like boron nitride (BN), the thermal conductivity is high in the vertical direction (thickness direction), but the anisotropy is low. Larger than Comparative Example 1.
Comparative Example 3 is a filler made of only spherical particles, and has a thermal conductivity isotropic, but has a low thermal conductivity because there are few thermal conduction paths.
In Comparative Example 4, the filler filling amount is higher than that in Comparative Example 1, and the amount of the resin component decreases accordingly, so that the fluidity of the filler decreases. Therefore, the plate-like BN is easily oriented in the direction in which the sheet is applied, so that anisotropy of heat conduction is increased.
In Comparative Example 5, the filler filling amount is higher than that in Comparative Example 2, and the amount of the resin component decreases accordingly, so that the fluidity of the filler decreases. Since the fluidity of the filler is lowered, electric field orientation cannot be performed, the anisotropy of the thermal conductivity is lowered, and the thermal conductivity is comparable to that of Comparative Example 4.

１０…樹脂板、１２…樹脂シート、２０…硬化物、２２…樹脂成分、３０…芯材、５０…コア材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Resin board, 12 ... Resin sheet, 20 ... Hardened | cured material, 22 ... Resin component, 30 ... Core material, 50 ... Core material.

Claims (9)

無機粒子と、前記無機粒子の表面から外側に向けて延びている複数のウィスカーとからなるフィラー。   A filler comprising inorganic particles and a plurality of whiskers extending outward from the surface of the inorganic particles. 前記無機粒子の平均粒径をａ、前記ウィスカーの平均長さをｂとしたとき、０．５≦ｂ／ａ≦２である、請求項１に記載のフィラー。   The filler according to claim 1, wherein 0.5 ≦ b / a ≦ 2, where a is an average particle diameter of the inorganic particles and b is an average length of the whiskers. 前記無機粒子と前記ウィスカーとが同じ材料からなる、請求項１又は２のいずれかに記載のフィラー。   The filler according to claim 1, wherein the inorganic particles and the whiskers are made of the same material. 前記無機粒子がアルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、シリカ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素からなる群から選択されたものからなる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のフィラー。   The filler according to any one of claims 1 to 3, wherein the inorganic particles are selected from the group consisting of alumina, magnesium oxide, zinc oxide, silica, aluminum nitride, and silicon nitride. 請求項１〜４のいずれか一項に記載のフィラーを含有する樹脂組成物。   The resin composition containing the filler as described in any one of Claims 1-4. 請求項５に記載の樹脂組成物を成形して得られる樹脂シート。   A resin sheet obtained by molding the resin composition according to claim 5. 請求項５に記載の樹脂組成物の硬化物を含む樹脂板。   The resin board containing the hardened | cured material of the resin composition of Claim 5. 複数の樹脂板が積層されてなり、前記複数の樹脂板のうち、少なくとも一つが請求項５に記載の樹脂組成物の硬化物を含むコア材。   A core material comprising a plurality of resin plates laminated, at least one of the plurality of resin plates including a cured product of the resin composition according to claim 5. 複数の導電パターン層を有し、電子部品が実装される放熱基板であって、
請求項８に記載の複数のコア材を備え、
前記複数のコア材のうちの少なくとも一部のコア材は、少なくとも一方の面に導電パターンが形成されており、前記複数のコア材が樹脂層を介して積層されてなる、放熱基板。

A heat dissipation board having a plurality of conductive pattern layers on which electronic components are mounted,
A plurality of core materials according to claim 8,
At least some of the plurality of core materials have a conductive pattern on at least one surface, and the plurality of core materials are laminated via a resin layer.