JP2019165132A - 半導体記憶装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】信頼性の高い半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。【解決手段】実施形態の半導体記憶装置は、導電層15と、導電層15上に積層された複数の導電層19〜24と、複数の導電層19〜24内を導電層19〜24が積層された方向に延伸したメモリピラーMPと、導電層15上の複数の導電層19〜24の側面に第1方向に延伸するように設けられ、第1方向に直交する断面が2段形状を有するスリットSTとを備える。【選択図】図5
Description
実施形態は、半導体記憶装置及びその製造方法に関するものである。
半導体記憶装置として、メモリセルが三次元に配列されたNAND型フラッシュメモリが知られている。
信頼性の高い半導体記憶装置及びその製造方法を提供する。
実施形態の半導体記憶装置は、第1導電層と、前記第1導電層上に積層された複数の第2導電層と、前記複数の第2導電層内を前記第2導電層が積層された方向に延伸したメモリピラーと、前記第1導電層上の前記複数の第2導電層の側面に第1方向に延伸するように設けられ、前記第1方向に直交する断面が2段形状を有する第1層とを具備する。
以下、図面を参照して実施形態について説明する。以下の説明において、同一の機能及び構成を有する構成要素については同一符号を付す。また、各実施形態は、この実施形態の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものである。
1.実施形態
実施形態の半導体記憶装置について説明する。ここでは、半導体記憶装置として、メモリセルトランジスタ(以下、メモリセルとも記す)が半導体基板の上方に積層された三次元積層型のNAND型フラッシュメモリを例に取る。
実施形態の半導体記憶装置について説明する。ここでは、半導体記憶装置として、メモリセルトランジスタ(以下、メモリセルとも記す)が半導体基板の上方に積層された三次元積層型のNAND型フラッシュメモリを例に取る。
1.1 半導体記憶装置の構成
図1は、実施形態の半導体記憶装置の構成を示す平面図である。図2は、図1におけるA−A’線に沿った断面図である。図3は、図1におけるB−B’線に沿った断面図である。図1において、相互に直交し、半導体基板面に平行な2方向をX方向及びY方向とし、これらX方向及びY方向(XY面)に対して直交する方向をZ方向とする。なお、図1ではビット線を省略している。
図1は、実施形態の半導体記憶装置の構成を示す平面図である。図2は、図1におけるA−A’線に沿った断面図である。図3は、図1におけるB−B’線に沿った断面図である。図1において、相互に直交し、半導体基板面に平行な2方向をX方向及びY方向とし、これらX方向及びY方向(XY面)に対して直交する方向をZ方向とする。なお、図1ではビット線を省略している。
図1に示すように、半導体記憶装置は、メモリセルアレイ領域100、引き出し領域200、及びコンタクト領域300を有する。
メモリセルアレイ領域100は、複数のメモリブロック101を含む。複数のメモリブロック101は、X方向にそれぞれ延伸し、Y方向に配列されている。複数のメモリブロック101は、各々同様の構成を有する。
メモリブロック101は、複数のメモリピラーMPを有する。複数のメモリピラーMPは、行列状に、すなわちX方向及びY方向に配列されている。メモリピラーMPの数は任意である。メモリピラーMPは、図2及び図3に示すように、コンタクトCP1及びビアV1を介して導電層40に接続される。導電層40はビット線BLとして機能する。
複数のメモリブロック101の間には、X方向に延伸するスリット(分離層)STが設けられる。スリットSTにより、各々のメモリブロック101間は分離される。スリットSTの数は任意である。
引き出し領域200は、後述するワード線に接続された複数のコンタクトCP2を有する。コンタクトCP2は、X方向に配列されている。コンタクトCP2は、図2に示すように、ビアV2に接続される。
コンタクト領域300は、後述する周辺回路に接続された複数の貫通コンタクトCP3を有する。貫通コンタクトCP3は、図2に示すように、コンタクトCP4を介してビアV3に接続される。
図2及び図3に示すように、半導体基板、例えばシリコン基板10上には、周辺回路領域400及びメモリ回路領域500が設けられる。周辺回路領域400は、メモリセルに対するデータの書き込み、読み出し、及び消去を制御する周辺回路を有する。周辺回路は、nチャネル型MOSトランジスタ(以下、nMOSトランジスタ)及びpチャネル型MOSトランジスタ(以下、pMOSトランジスタ)を含むCMOS回路11を有する。メモリ回路領域500には、前述した複数のメモリピラーMP、複数のワード線WL0〜WL3、ソース線SL、及びビット線BLが設けられる。以降、ワード線WLと記した場合、ワード線WL0〜WL3の各々を示すものとする。なおここでは、ワード線の数が4本の場合を示すが、ワード線の数は任意である。
なお、ここでは一例として、周辺回路領域400上にメモリ回路領域500が設けられた構成を示すが、これに限られない。メモリ回路領域500上に周辺回路領域400を設けた構成でもよく、また周辺回路領域400とメモリ回路領域500が水平に並んだ構成としてもよい。
以下に、図2を参照して、半導体記憶装置のA−A’線に沿った断面構造を説明する。シリコン基板10上には、例えばnMOSトランジスタ及びpMOSトランジスタを含むCMOS回路11、及びビアV4が設けられる。ビアV4は、nMOSトランジスタ及びpMOSトランジスタのソース、ドレイン、あるいはゲートに接続される。
ビアV4上には、導電層(例えば、配線あるいはパッド)12が設けられる。導電層12上には、ビアV5が設けられる。ビアV5上には、導電層(例えば、配線あるいはパッド)13が設けられる。シリコン基板10上のCMOS回路11、導電層12,13、及びビアV4,V5の周囲には、絶縁層14が設けられる。
絶縁層14上には、導電層15が設けられる。導電層15は、ソース線SLとして機能する。導電層15上には、絶縁層16が設けられる。絶縁層16上には、導電層17が設けられる。
導電層17上には、複数の絶縁層18と、複数の導電層19〜24とが交互に積層される。導電層17,19〜24はX方向に延伸している。導電層17,19は、ソース側選択ゲート線SGSとして機能する。導電層20〜23は、複数のワード線WL0〜WL3としてそれぞれ機能する。導電層24は、ドレイン側選択ゲート線SGDとして機能する。
導電層24上には、絶縁層25が設けられる。複数の絶縁層16,18、複数の導電層17,19〜24、及び絶縁層25には、Z方向に延伸した柱状のメモリピラーMPが設けられる。メモリピラーMPの一端は導電層15(ソース線SL)に接続され、メモリピラーMPの他端は絶縁層25の上面に達する。すなわち、
メモリピラーMPは、絶縁層25の上面から、絶縁層25、ドレイン側選択ゲート線SGD、複数の絶縁層18、複数のワード線WL0〜WL3、ソース側選択ゲート線SGS、及び絶縁層16を通り、ソース線SLに達している。メモリピラーMPの詳細については後述する。
メモリピラーMPは、絶縁層25の上面から、絶縁層25、ドレイン側選択ゲート線SGD、複数の絶縁層18、複数のワード線WL0〜WL3、ソース側選択ゲート線SGS、及び絶縁層16を通り、ソース線SLに達している。メモリピラーMPの詳細については後述する。
メモリピラーMP及び絶縁層25上には、絶縁層26,27,28が順に設けられる。メモリセルアレイ領域100において、絶縁層26〜28には、Z方向に延伸したコンタクトCP1が設けられる。コンタクトCP1は、絶縁層28の上面からメモリピラーMPに達する。コンタクトCP1はメモリピラーMPに接続される。
引き出し領域200において、絶縁層18,25〜28には、Z方向に延伸した複数のコンタクトCP2が設けられる。コンタクトCP2は、絶縁層28の上面から導電層19〜24にそれぞれ達する。コンタクトCP2は、ソース側選択ゲート線SGS、ワード線WL0〜WL3、及びドレイン側選択ゲート線SGDにそれぞれ接続される。
コンタクト領域300において、絶縁層14,16,18,25,26、導電層15,17,19〜24には、Z方向に延伸した貫通コンタクトCP3が設けられる。貫通コンタクトCP3は、絶縁層26の上面から導電層13に達する。貫通コンタクトCP3は導電層13に接続される。絶縁層27,28には、Z方向に延伸したコンタクトCP4が設けられる。コンタクトCP4は、絶縁層28の上面から貫通コンタクトCP3に達する。コンタクトCP4は貫通コンタクトCP3に接続される。
さらに、コンタクトCP1,CP2,CP4及び絶縁層28上には、絶縁層29が設けられる。メモリセルアレイ領域100において、絶縁層29には、Z方向に延伸したビアV1が設けられる。ビアV1は、絶縁層29の上面からコンタクトCP1に達する。ビアV1はコンタクトCP1に接続される。ビアV1は、さらに導電層40(ビット線BL)に接続される。
引き出し領域200において、絶縁層29には、Z方向に延伸したビアV2が設けられる。ビアV2は、絶縁層29の上面からコンタクトCP2に達する。ビアV2はコンタクトCP2に接続される。
コンタクト領域300において、絶縁層29には、Z方向に延伸したビアV3が設けられる。ビアV3は、絶縁層29の上面からコンタクトCP4に達する。ビアV3はコンタクトCP4に接続される。
次に、図3を参照して、半導体記憶装置のB−B’線に沿った断面構造を説明する。周辺回路領域400、及びメモリピラーMPを含むメモリブロック101内の構造は図2に示した構造と同様である。ここでは、異なる構造を説明する。
メモリブロック101間には、前述したように、X方向に延伸するスリットSTが設けられる。スリットSTは、メモリブロック101間を分離する。言い換えると、スリットSTは、メモリピラーMPを有するメモリセルアレイ、及び導電層17,19〜24を分離する。スリットSTは2段形状(あるいは2段構造)を有する。スリットSTの詳細については後述する。スリットSTは、全体が絶縁層を有する構造でもよいし、外側が絶縁層で、その絶縁層の内側に導電層を有する構造であってもよい。
1.1.1 メモリピラーMPの詳細
次に、図4を用いて、実施形態の半導体記憶装置が含むメモリピラーMPの詳細な構成について説明する。図4は、メモリピラーのY方向に沿った断面図である。ここでは、絶縁層を省略している。
次に、図4を用いて、実施形態の半導体記憶装置が含むメモリピラーMPの詳細な構成について説明する。図4は、メモリピラーのY方向に沿った断面図である。ここでは、絶縁層を省略している。
メモリピラーMPは、NANDストリングNSとして機能する。NANDストリングNSは、選択トランジスタST1、メモリセルトランジスタMT0〜MT3、及び選択トランジスタST2を有する。
図4に示すように、導電層19(ソース側選択ゲート線SGS)、導電層20〜23(ワード線WL0〜WL3)、及び導電層24(ドレイン側選択ゲート線SGD)がZ方向に配列される。これら導電層19〜24を貫くように、メモリピラーMPが設けられる。NANDストリングNSは、導電層19〜24とメモリピラーMPとの交差部に形成される。
メモリピラーMPは、例えばセル絶縁層30、半導体層31、及びコア絶縁層32を有する。セル絶縁層30は、ブロック絶縁層30A、電荷蓄積層30B、及びトンネル絶縁層(あるいはゲート絶縁層)30Cを含む。具体的には、メモリピラーMPを形成するためのメモリホールの内壁に、ブロック絶縁層30Aが設けられる。ブロック絶縁層30Aの内壁に、電荷蓄積層30Bが設けられる。電荷蓄積層30Bの内壁に、トンネル絶縁層30Cが設けられる。トンネル絶縁層30Cの内壁に、半導体層31が設けられる。さらに、半導体層31の内側に、コア絶縁層32が設けられる。コア絶縁層32は、例えばシリコン酸化層を含む。
このようなメモリピラーMPの構成において、メモリピラーMPと導電層19(及び導電層17)とが交差する部分が、選択トランジスタST2として機能する。メモリピラーMPと導電層20〜23とが交差する部分が、それぞれメモリセルトランジスタMT0〜MT3として機能する。メモリピラーMPと導電層24とが交差する部分が、選択トランジスタST1として機能する。以降、メモリセルトランジスタMTと記した場合、メモリセルトランジスタMT0〜MT7の各々を示す。
半導体層31は、メモリセルトランジスタMT、選択トランジスタST1,ST2のチャネル層として機能する。半導体層31は、例えばシリコンを含む層である。
電荷蓄積層30Bは、メモリセルトランジスタMTにおいて、半導体層31から注入される電荷を蓄積する電荷蓄積層として機能する。電荷蓄積層30Bは、例えばシリコン窒化層を含む。
トンネル絶縁層30Cは、半導体層31から電荷蓄積層30Bに電荷が注入される際、または電荷蓄積層30Bに蓄積された電荷が半導体層31へ拡散する際に電位障壁として機能する。トンネル絶縁層30Cは、例えばシリコン酸化層を含む。
ブロック絶縁層30Aは、電荷蓄積層30Bに蓄積された電荷が導電層(ワード線WL)20〜23へ拡散するのを防止する。ブロック絶縁層30Aは、例えばシリコン酸化層及びシリコン窒化層を含む。
1.1.2 実施形態の主要部の構成
次に、図5を用いて、実施形態の半導体記憶装置における主要部の構成を説明する。図5は、実施形態の主要部の構成を示すY方向に沿った断面図である。ここでは、説明のために、スリットSTとメモリピラーMPを示す。
次に、図5を用いて、実施形態の半導体記憶装置における主要部の構成を説明する。図5は、実施形態の主要部の構成を示すY方向に沿った断面図である。ここでは、説明のために、スリットSTとメモリピラーMPを示す。
シリコン基板10上には、CMOS回路11及び配線等を有する周辺回路(図示しない)が設けられる。シリコン基板10及び周辺回路上には絶縁層14が設けられる。絶縁層14は、例えばシリコン酸化層を含む。
絶縁層14上には、導電層15が設けられる。導電層15は、ソース線SLとして機能する。導電層15は、複数の導電層151,152,153,154を有する。すなわち、絶縁層14上に導電層151が設けられる。導電層151上に導電層152が設けられる。導電層152上に導電層153が設けられる。さらに、導電層153上に導電層154が設けられる。導電層151は、金属を含む層、例えばタングステン(W)、タングステンシリサイドから成る。導電層152,153は、例えば不純物が添加された多結晶シリコン層を含む。不純物は、例えばリン(P)またはヒ素(As)である。導電層154は、例えば不純物が添加されていない多結晶シリコン層を含む。なお、導電層151を設けない構成としてもよい。
導電層154上には、絶縁層16が設けられる。絶縁層16には導電層17が設けられる。導電層17は、ソース側選択ゲート線SGSのゲート層として機能する。導電層17は、また製造工程において、複数の積層された絶縁層をエッチングする際のストッパー層として機能する。絶縁層16は、例えばシリコン酸化層を含む。導電層17は、例えば不純物が添加された多結晶シリコン層を含む。不純物は、例えばリン(P)あるいはヒ素(As)である。
導電層17上には、複数の絶縁層18と、複数の導電層19〜24とが交互に積層される。さらに、導電層24上には、絶縁層25,26,27が設けられる。絶縁層18,25〜27は、例えばシリコン酸化層を含む。複数の導電層19〜24は、例えばタングステン(W)を含む。
導電層15(ソース線SL)、複数の絶縁層16,18、複数の導電層17,19〜24、及び絶縁層25内に、メモリピラーMPが設けられる。メモリピラーMPは、シリコン基板10面に直交(あるいは交差)するZ方向に延伸した柱状構造を有する。
図3に示したように、メモリブロック101間にスリットSTが設けられる。図5を参照して説明すると、導電層15、絶縁層16、導電層17,19〜24、及び絶縁層18,25内にスリットSTが設けられる。スリットSTは、X方向及びZ方向に延伸した板状構造を有する。
スリットSTは、第1形状S1と、第1形状S1上に設けられた第2形状S2とを持つ2段形状を有する。第1形状S1は、導電層153上の導電層154、絶縁層16、及び導電層17内に設けられる。第1形状S1は、Y方向に沿った断面において、上面の幅が底面(あるいは下面)の幅より大きい。第2形状S2は、第1形状S1上の絶縁層18、導電層19〜24、及び絶縁層25〜27内に設けられる。第2形状S2は、Y方向に沿った断面において、上面の幅が底面の幅より大きい。さらに、第1形状S1の上面の幅は、第2形状S2の底面の幅より大きい。
第1形状S1と第2形状S2との境界は、導電層15(ソース線SL)と導電層19(ソース側選択ゲート線SGS)との間に存在する。詳述すると、第1形状S1と第2形状S2との境界は、導電層17と絶縁層18との境界(あるいは間)に存在する。
第1形状S1及び第2形状S2は、例えばシリコン酸化層等の絶縁層45を含む。
1.2 半導体記憶装置の製造方法
次に、図6〜図18、及び図5を用いて、実施形態に示す半導体記憶装置の製造方法について説明する。図6〜図18は、半導体記憶装置の製造方法を示す工程の断面図である。
次に、図6〜図18、及び図5を用いて、実施形態に示す半導体記憶装置の製造方法について説明する。図6〜図18は、半導体記憶装置の製造方法を示す工程の断面図である。
図6に示すように、例えばシリコン基板10上に、CMOS回路11及び配線等を有する周辺回路(図示しない)を形成する。さらに、シリコン基板10及び周辺回路上を覆うように、絶縁層(例えば、シリコン酸化層)14を形成する。
次に、絶縁層14上に導電層(例えば、タングステンシリサイド層)151を形成する。導電層151上に導電層(例えば、多結晶シリコン層)152を形成する。
次に、CVD(chemical vapor deposition)法により、導電層152上に保護層153A、犠牲層153B、及び保護層153Cを順に形成する。さらに、CVD法により、保護層153C上に導電層(例えば、多結晶シリコン層)154を形成する。保護層153A,153Cは、例えばシリコン酸化層を含む。犠牲層153Bは、例えば不純物が添加されていない多結晶シリコン層を含む。
次に、CVD法により、導電層154上に絶縁層(例えば、シリコン酸化層)16を形成する。絶縁層16上に、CVD法により導電層(例えば、多結晶シリコン層)17を形成する。
次に、図7に示すように、RIE(reactive ion etching)法によりスリット用溝51を形成する。スリット用溝51は、導電層17の上面から保護層153Cまで空けられる。続いて、スリット用溝51内に、CVD法によりスペーサとしての絶縁層41を形成する。絶縁層41は、例えばシリコン窒化層を含む。
次に、図8に示すように、RIE法によりスリット用溝51の底面の絶縁層41を除去する。さらに、RIE法によりスリット用溝51の底面に存在する保護層153Cを除去し、犠牲層153Bを露出する。このとき、絶縁層41は、スリット用溝51の側面から絶縁層16がサイドエッチングされるのを防ぐ。
次に、図9に示すように、CVD法によりスリット用溝51内に、例えば非晶質シリコン層(あるいは、多結晶シリコン層)42を形成する。続いて、エッチバックを行い、スリット用溝51上及び導電層17上の余分な非晶質シリコン層を除去する。
次に、図10に示すように、導電層17上及び非晶質シリコン層42上に、CVD法により複数の絶縁層(例えば、シリコン酸化層)18と、複数の絶縁層43とを交互に形成する。絶縁層43は、例えばシリコン窒化層を含む。さらに、最上の絶縁層43上に、絶縁層(例えば、シリコン酸化層)25を形成する。
次に、図11に示すように、導電層151上の、導電層152、保護層153A、犠牲層153B、保護層153C、導電層154、絶縁層16、導電層17、複数の絶縁層18、複数の絶縁層43、及び絶縁層25内に、メモリピラーMPを形成する。メモリピラーMPは、これらの層を貫通するように、絶縁層25の上面から導電層152まで達している。
具体的には、RIE法により、メモリピラーMPを形成するためのメモリホールを空ける。メモリホールは、絶縁層25の上面から導電層152まで空けられる。このとき、導電層(例えば、多結晶シリコン層)17は、メモリホールをエッチングする際のエッチングストッパとして機能する。すなわち、導電層17でメモリホールのエッチングを一旦ストップさせ、複数のメモリホール間のエッチングレートのばらつきを吸収する。これにより、メモリホールの底面位置のばらつきが低減される。続いて、メモリホールの内壁に、セル絶縁層30を形成する。セル絶縁層30の内壁に、半導体層31を形成する。さらに、半導体層31の内側に、コア絶縁層32を形成する。
次に、図12に示すように、CVD法によりメモリピラーMP上及び絶縁層25上に絶縁層(例えば、シリコン酸化層)26,27を順に形成する。続いて、RIE法により絶縁層25〜27及び絶縁層18と絶縁層(例えば、シリコン窒化層)43の積層をエッチングし、スリット用溝52を形成する。スリット用溝52は、絶縁層27の上面からスリット内の非晶質シリコン層42まで空けられる。このとき、の非晶質シリコン層42は、スリット用溝52をエッチングする際のエッチングストッパとして機能する。すなわち、非晶質シリコン層42でスリット用溝52のエッチングを一旦ストップさせ、複数のスリット用溝52間のエッチングレートのばらつきを吸収する。これにより、スリット用溝52の底面位置のばらつきが低減される。続いて、CVD法によりスリット用溝52の内壁に、スペーサとしての絶縁層44を形成する。絶縁層44は、例えばシリコン窒化層を含む。
次に、図13に示すように、RIE法によりスリット用溝52の底面の絶縁層44を除去し、非晶質シリコン層42を露出させる。さらに、図14に示すように、スリット用溝52を介してスリット内の非晶質シリコン層42と、保護層153Aと153C間の犠牲層(例えば、多結晶シリコン層)153Bを除去する。例えば、スリット用溝52を介してホットTMY(トリメチル−2ヒドロキシエチルアンモニウムハイドロオキサイド)を供給し、非晶質シリコン層42と犠牲層153Bをエッチングする。
これにより、図14に示すように、保護層153Aと153C間に空洞53が形成される。さらに、保護層153Aと153C間の空洞53に、メモリピラーMPのセル絶縁層30の一部が露出する。このとき、絶縁層41は、スリット用溝52の側面から導電層(例えば、多結晶シリコン層)17,154がサイドエッチングされるのを防ぐ。また、保護層153Aと153Cは、ホットTMYを用いたシリコンのエッチングから導電層152,154を保護する。
次に、図15に示すように、スリット用溝52を介して、メモリピラーMPのセル絶縁層30の一部と、保護層(例えば、シリコン酸化層)153A,153Cを除去する。すなわち、スリット用溝52を介して、例えばCDE(chemical dry etching)法により、セル絶縁層30の一部と保護層153A,153Cをエッチングする。これにより、導電層152と154との間の空洞53は大きくなる。なお、スリット用溝52の側面にある絶縁層41,44は、セル絶縁層30に含まれる電荷蓄積層と同様にシリコン窒化層である。しかし、絶縁層41,44は、電荷蓄積層より厚さが厚いため、スリット用溝52の内壁に残存する。
次に、図16に示すように、空洞53内に導電層153を形成する。例えば、スリット用溝52を介して、シリコンを含むガスを空洞53内に供給し、導電層152の上面、導電層154の下面、及び露出した半導体層31の側面からシリコンをエピタキシャル成長させる。これにより、空洞53内に、多結晶シリコンを含む導電層153を形成する。
次に、図17に示すように、ウェットエッチングにより、スリット用溝52の側面に形成された絶縁層41,44を除去する。さらに、積層された絶縁層(例えば、シリコン窒化層)43を除去する。例えば、スリット用溝52を介して燐酸溶液を供給し、スリット用溝内の絶縁層41,44、及び絶縁層43をエッチングする。これにより、絶縁層43は除去されるが、絶縁層(例えば、シリコン酸化層)18,25は除去されず、残存する。この結果、絶縁層18間、及び絶縁層18と25の間に空洞が形成される。
続いて、図18に示すように、CVD法により絶縁層18間、及び絶縁層18と25の間の空洞に導電材料、例えばタングステンを形成する。これにより、導電層19(ソース側選択ゲート線SGS)、導電層20〜23(ワード線WL0〜WL3)、及び導電層24(ドレイン側選択ゲート線SGD)が形成される。
続いて、図5に示すように、スリット用溝内に絶縁層45を形成する。絶縁層45は、例えばシリコン酸化層を含む。これにより、スリットSTが形成される。
その後、絶縁層、コンタクト、ビア、ビット線、及びその他の必要な配線等を形成し、半導体記憶装置が製造される。
1.3 実施形態の効果
以上説明したように実施形態では、メモリブロック(あるいはワード線)を分離するスリットSTの形成において、加工難易度の高い導電層(多結晶シリコン)17の加工を、複数の絶縁層(シリコン酸化層)18と絶縁層(シリコン窒化層)43を積層する前に行う。詳述すると、導電層152上に犠牲層153B及び導電層17を形成した後、導電層17をエッチングし、犠牲層153Bまで達するスリット用溝51を形成して非晶質シリコン層42で埋める。さらに、導電層17上に、複数の絶縁層18と複数の絶縁層43を交互に積層する。さらに、非晶質シリコン層42上の絶縁層<18>及び絶縁層43を除去し、非晶質シリコン層42に達するスリット用溝52を形成する。
以上説明したように実施形態では、メモリブロック(あるいはワード線)を分離するスリットSTの形成において、加工難易度の高い導電層(多結晶シリコン)17の加工を、複数の絶縁層(シリコン酸化層)18と絶縁層(シリコン窒化層)43を積層する前に行う。詳述すると、導電層152上に犠牲層153B及び導電層17を形成した後、導電層17をエッチングし、犠牲層153Bまで達するスリット用溝51を形成して非晶質シリコン層42で埋める。さらに、導電層17上に、複数の絶縁層18と複数の絶縁層43を交互に積層する。さらに、非晶質シリコン層42上の絶縁層<18>及び絶縁層43を除去し、非晶質シリコン層42に達するスリット用溝52を形成する。
このような工程により、スリット用溝52の深さは非晶質シリコン層42で止めればいため、スリット用溝の形成が容易となる。さらに、スリット用溝52の下に存在する非晶質シリコン層42と犠牲層153Bとが共にシリコンを含む層となり、同様のエッチングガスを用いてこれら非晶質シリコン層42と犠牲層153Bのエッチングが可能である。
これにより、スリット用溝の深さ制御及びスリット形状を所望の位置及び形状に維持することが容易となり、スリット形成工程の難易度を下げることができる。この結果、半導体記憶装置における不良発生率を低減することが可能である。さらには、半導体記憶装置の信頼性を高めることも可能となる。
2.変形例
次に、実施形態の変形例の半導体記憶装置について説明する。前述した実施形態では、スリットSTの第1形状S1と第2形状S2との境界が導電層17と絶縁層18との間に位置していたが、変形例では第1形状S1と第2形状S2との境界が、導電層17上の絶縁層18と導電層19との間に位置する。ここでは、実施形態と異なる点について主に説明する。
次に、実施形態の変形例の半導体記憶装置について説明する。前述した実施形態では、スリットSTの第1形状S1と第2形状S2との境界が導電層17と絶縁層18との間に位置していたが、変形例では第1形状S1と第2形状S2との境界が、導電層17上の絶縁層18と導電層19との間に位置する。ここでは、実施形態と異なる点について主に説明する。
2.1 実施形態の主要部の構成及び製造方法
図19を用いて、実施形態の変形例の半導体記憶装置における主要部の構成を説明する。図19は、変形例の主要部の構成を示すY方向に沿った断面図である。ここでは、説明のために、スリットST、及びメモリピラーMPを示す。
図19を用いて、実施形態の変形例の半導体記憶装置における主要部の構成を説明する。図19は、変形例の主要部の構成を示すY方向に沿った断面図である。ここでは、説明のために、スリットST、及びメモリピラーMPを示す。
図19に示すように、スリットSTは第1形状S1と第2形状S2を持つ2段形状を有する。Y方向に沿った断面において、第1形状S1と第2形状S2との境界が、導電層17に接する絶縁層18と導電層19との境界(あるいは間)に存在する。その他の構成は、前述した実施形態と同様である。
製造方法としては、実施形態では導電層17を形成した後、スリット用溝51を形成したが、変形例では導電層17上に絶縁層18を形成した後、スリット用溝を形成する。その他の製造方法は第1実施形態と同様である。
2.2 変形例の効果
変形例によれば、前述した実施形態と同様に、半導体記憶装置における不良発生率を低減することが可能である。さらには、半導体記憶装置の信頼性を高めることも可能となる。
変形例によれば、前述した実施形態と同様に、半導体記憶装置における不良発生率を低減することが可能である。さらには、半導体記憶装置の信頼性を高めることも可能となる。
さらに、変形例では、多結晶シリコン42,153Bをエッチングした後、保護層(シリコン酸化層)153A,153Cをエッチングする際、絶縁層(シリコン酸化層)18等がエッチングガスの影響を受けるのを防ぐことができる。その他の効果は、前述した実施形態と同様である。
3.その他変形例等
前記実施形態において、「接続」は、部材間が直接接続される場合だけではなく、他の部材を介して接続される場合も含む。
前記実施形態において、「接続」は、部材間が直接接続される場合だけではなく、他の部材を介して接続される場合も含む。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
10…シリコン基板、11…CMOS回路、14…絶縁層、15…導電層、16…絶縁層、17…導電層、18…絶縁層、19〜24…導電層、25…絶縁層、45…絶縁層、151〜154…導電層、SL…ソース線、SGS…ソース側選択ゲート線、WL0〜WL3…ワード線、SGD…ドレイン側選択ゲート線、MP…メモリピラー、ST…スリット(分離領域)、S1…第1形状、S2…第2形状。
Claims (12)
- 第1導電層と、
前記第1導電層上に積層された複数の第2導電層と、
前記複数の第2導電層内を前記第2導電層が積層された方向に延伸したメモリピラーと、
前記第1導電層上の前記複数の第2導電層の側面に第1方向に延伸するように設けられ、前記第1方向に直交する断面が2段形状を有する第1層と、
を具備する半導体記憶装置。 - 前記第1層の前記2段形状は、前記第1導電層上の第1形状と、前記第1形状上に設けられた第2形状とを有する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1形状と前記第2形状との境界は、前記第1導電層と前記第2導電層との間に存在する請求項2に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、前記第2導電層の1つの層より厚い第3導電層と、
前記第3導電層上に設けられた第2絶縁層と、
をさらに具備し、
前記第1形状と前記第2形状との境界は、前記第3導電層と前記第2絶縁層との間に存在する請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1導電層と前記第2導電層との間に設けられ、前記第2導電層の1つの層より厚い第3導電層と、
前記第3導電層上に設けられた第2絶縁層と、
をさらに具備し、
前記第1形状と前記第2形状との境界は、前記第2絶縁層と、前記第2絶縁層に接する前記第2導電層との間に存在する請求項2に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1方向に直交する断面において、前記第1形状の上面の幅は、前記第2形状の底面の幅より大きい請求項2乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体記憶装置。
- 前記メモリピラーは、ゲート絶縁層、半導体層、及び電荷蓄積層を有し、
前記第1導電層は前記メモリピラーが有する前記半導体層に電気的に接続される請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記メモリピラーは、ゲート絶縁層、半導体層、及び電荷蓄積層を有し、
前記第2導電層と、前記ゲート絶縁層、前記半導体層、及び前記電荷蓄積層とがメモリセルを構成する請求項1に記載の半導体記憶装置。 - 前記第1層は、前記第1方向と直交する第2方向に延伸した前記第2導電層を分離する請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1層は絶縁層を含む請求項1に記載の半導体記憶装置。
- 前記第1層は前記絶縁層内に導電層を含む請求項10に記載の半導体記憶装置。
- 基板上に第1導電層を形成する工程と、
前記第1導電層上に第1犠牲層を形成する工程と、
前記第1犠牲層上に第2導電層を形成する工程と、
前記第2導電層の一部を加工し、前記第1犠牲層まで達する第1溝を形成する工程と、
前記第1溝内に第2犠牲層を形成する工程と、
前記第2導電層及び前記第2犠牲層上に、複数の第2絶縁層と複数の第3絶縁層を交互に積層する工程と、
前記第2絶縁層及び前記第3絶縁層の一部を加工し、前記第2犠牲層に達する第2溝を形成する工程と、
前記第2溝を介して前記第2犠牲層及び前記第1犠牲層を除去し、前記第1導電層上に空洞を形成する工程と、
前記空洞に第3導電層を形成する工程と、
を具備する半導体記憶装置の製造方法。
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