JP2019161016A - プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明は、金属層の剥離強度が大きいプリント配線板用基板を提供することを課題とする。【解決手段】本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。【選択図】図1
Description
本発明は、プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインクに関する。
絶縁性のベースフィルムの表面に金属層を有し、この金属層をエッチングすることで導電パターンを形成してフレキシブルプリント配線板を得るためのプリント配線板用基板が広く使用されている。
近年、電子機器の小型化及び高性能化に伴い、プリント配線板の高密度化が要求されている。このような高密度化の要求を満たすプリント配線板用基板として、導電層の厚さを低減したプリント配線板用基板が求められている。
また、プリント配線板用基板には、フレキシブルプリント配線板に曲げ応力が作用した際にベースフィルムから金属層が剥離しないよう、ベースフィルムと金属層との剥離強度が大きいことも求められる。
このような要求に対し、銅ナノ粒子及び金属不活性剤を含有する導電性インクの(銅ナノインク)絶縁性基材(ベースフィルム)の表面への塗布及び焼結により第1導電層を形成し、この第1導電層に無電解めっきをすることにより無電解めっき層を形成し、この無電解めっき層の上に電気めっきにより第2導電層を形成したプリント配線板用基板が提案されている(特開2012−114152号公報参照)。
上記公報に記載のプリント配線板用基板は、接着剤を用いずに金属層を絶縁性基材の表面に直接積層するため、厚さを小さくすることができる。また、上記公報に記載のプリント配線板用基板は、焼結体層中に金属不活性剤を含有させることで、金属イオンの拡散による金属層の剥離強度の低下を防止している。また、上記公報に記載のプリント配線板用基板は、真空設備等の高価な設備がなくても製造できるため、比較的安価に提供することができる。
上記公報に記載されるように、銅ナノインクの塗布及び焼結により焼結体層を形成して製造されるプリント配線板用基板において、金属層の剥離強度をさらに向上することへの要求がある。
本発明は、上述のような事情に基づいてなされたものであり、金属層の剥離強度が大きいプリント配線板用基板及びプリント配線板、金属層の剥離強度が大きいプリント配線板用基板を製造できるプリント配線板用基板の製造方法、並びに金属層の剥離強度が大きいプリント配線板用基板を製造できる銅ナノインクを提供することを課題とする。
上記課題を解決するためになされた本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。
本発明の別の態様に係るプリント配線板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、平面視でパターニングされている金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。
本発明の別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含むプリント配線板用基板の製造方法であって、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に、溶媒、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子及びアミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤を含む銅ナノインクを塗工する工程と、加熱により上記銅ナノインクの塗膜中の銅ナノ粒子を焼結する工程とを備え、上記焼結する工程での焼結温度及び焼結時間を得られる上記焼結体層中に0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を残すよう設定する。
本発明のさらに別の態様に係る銅ナノインクは、銅ナノ粒子の焼結体層を形成するための銅ナノインクであって、溶媒と、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子と、アミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤とを含み、熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下である。
本発明の一態様に係るプリント配線板用基板及び本発明の別の態様に係るプリント配線板、本発明の別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造されるプリント配線板、並びに本発明のさらに別の態様に係る銅ナノインクを用いて製造されるプリント配線板は、金属層の剥離強度が大きい。
[本発明の実施形態の説明]
本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。
本発明の一態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。
当該プリント配線板用基板は、上記焼結体層が上記範囲内の窒素原子を含むことによって、上記金属層のベースフィルムからの剥離強度が比較的大きい。これは、窒素原子が銅焼結体層を形成する銅ナノ粒子の銅とベースフィルムの高分子との双方に結合することによるものと考えられる。
当該プリント配線板用基板において、上記焼結体層が1.0atomic%以上10.0atomic%以下の炭素原子を含んでもよい。このように、上記焼結体層が上記範囲内の炭素原子を含むことによって、上記窒素原子と結合する炭素原子が上記窒素原子を一様に分散させて剥離強度を向上する効果をより確実に発現させると考えられる。
本発明の別の態様に係るプリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、平面視でパターニングされている金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含む。
当該プリント配線板用基板は、上記焼結体層が上記範囲内の窒素原子を含むことによって、上記金属層のベースフィルムからの剥離強度が比較的大きいので、上記金属層ベースフィルムからが剥離しにくい。
本発明の別の態様に係るプリント配線板用基板の製造方法は、絶縁性を有するベースフィルムと、このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層とを備え、上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含むプリント配線板用基板の製造方法であって、上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に、溶媒、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子及びアミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤を含む銅ナノインクを塗工する工程と、加熱により上記銅ナノインクの塗膜中の銅ナノ粒子を焼結する工程とを備え、上記焼結する工程での焼結温度及び焼結時間を得られる上記焼結体層中に0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を残すよう設定する。
当該プリント配線板用基板の製造方法は、上記焼結する工程での焼結温度及び焼結時間を得られる上記焼結体層中に上記範囲内の窒素原子を残すよう設定することによって、得られるプリント配線板用基板の金属層のベースフィルムからの剥離強度を比較的大きくすることができる。
当該プリント配線板用基板の製造方法において、上記塗工する工程で用いる上記銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下であることが好ましい。このように、上記塗工する工程で用いる上記銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量が上記範囲内であることによって、銅ナノ粒子を適切に焼結できる加熱条件で、適切な量の窒素原子を残すことが容易となる。
当該プリント配線板用基板の製造方法において、上記焼結温度が300℃以上400℃以下であり、且つ上記焼結時間が0.5時間以上12時間以下であることが好ましい。このように、上記焼結温度及び上記焼結時間が上記範囲内であることによって、銅ナノ粒子を適切に焼結することができる。
当該プリント配線板用基板の製造方法において、上記有機分散剤がポリエチレンイミンであることが好ましい。このように、上記有機分散剤がポリエチレンイミンであることによって、銅ナノインクにおいて銅ナノ粒子を均一に分散することができ、かつ焼結後に適切に窒素原子を残留させて金属層の剥離強度をより確実に向上できる。
本発明のさらに別の態様に係る銅ナノインクは、銅ナノ粒子の焼結体層を形成するための銅ナノインクであって、溶媒と、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子と、アミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤とを含み、熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下である。
当該銅ナノインクは、熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下であることによって、塗工により均一な塗膜を形成することができ、焼結後に適切に窒素原子を残留させることができるので、当該銅ナノインクを用いることによって金属層の剥離強度が比較的大きいプリント配線板用基板を製造することができる。
ここで、「ナノ粒子」とは、顕微鏡観察による最大長さとこの長さ方向に垂直な方向の最大幅との和の2分の1として算出される粒子径の平均値が1μm未満である粒子を意味する。また、「窒素原子」及び「炭素原子」の含有量は、例えばX線光電子分光法(ESCA:Electron Spectroscopy for Chemical Analysis又はXPS:X−ray Photoelectron Spectroscopy)、エネルギー分散型X線分光法(EDX:Energy Dispersive X−ray Spectroscopy又はEDS:Energy Dispersive X−ray Spectroscopy)、電子プローブマイクロアナリシス法(EPMA:Electron Probe Micro Analysis)、飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF−SIMS:Time Of Flight Secondary Ion Mass Spectrometry)、二次イオン質量分析法(SIMS:Secondary Ion Mass Spectrometry)、オージェ電子分光法(AES:Auger Electron Spectroscopy)等により測定することができる。X線光電子分光法による場合は、測定条件として、X線源をアルミニウム金属のKα線、ビーム径を50μm、分析表面に対するX線入射角度を45°とし、表面を走査することによって測定することができる。測定装置としては、例えばULVAC−Phi社製の走査型X線光電子分光分析装置「Quantera」等を使うことができる。また「熱重量測定」とは、JIS−K7120(1987)に規定される加熱による質量変化の測定を意味する。
[本発明の実施形態の詳細]
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳説する。
[プリント配線板用基板]
図1の本発明の一実施形態に係る当該プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の一方又は両方の面に積層される金属層2とを備える。
図1の本発明の一実施形態に係る当該プリント配線板用基板は、絶縁性を有するベースフィルム1と、このベースフィルム1の一方又は両方の面に積層される金属層2とを備える。
上記金属層2は、ベースフィルム1の一方又は両方の面に積層され、複数の銅ナノ粒子を焼結して形成される焼結体層3と、この焼結体層3のベースフィルム1と反対側の面に形成される無電解めっき層4と、この無電解めっき層4の焼結体層3と反対側の面に積層される電気めっき層5とを備える。
<ベースフィルム>
ベースフィルム1の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、金属層2との結合力が比較的大きいことから、ポリイミドが特に好ましい。
ベースフィルム1の材料としては、例えばポリイミド、液晶ポリマー、フッ素樹脂、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の可撓性を有する樹脂、紙フェノール、紙エポキシ、ガラスコンポジット、ガラスエポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、ガラス基材等のリジッド材、硬質材料と軟質材料とを複合したリジッドフレキシブル材などを用いることが可能である。これらの中でも、金属層2との結合力が比較的大きいことから、ポリイミドが特に好ましい。
上記ベースフィルム1の厚さは、当該プリント配線板用基板を利用するプリント配線板によって設定されるものであり特に限定されないが、例えば上記ベースフィルム1の平均厚さの下限としては、5μmが好ましく、12μmがより好ましい。一方、上記ベースフィルム1の平均厚さの上限としては、2mmが好ましく、1.6mmがより好ましい。上記ベースフィルム1の平均厚さが上記下限に満たない場合、ベースフィルム1ひいては当該プリント配線板用基板の強度が不十分となるおそれがある。一方、ベースフィルム1の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板用基板が不必要に厚くなるおそれがある。
上記ベースフィルム1における焼結体層3の積層面の表面には、親水化処理を施すことが好ましい。上記親水化処理として、例えばプラズマを照射して表面を親水化するプラズマ処理や、アルカリ溶液で表面を親水化するアルカリ処理を採用することができる。ベースフィルム1に親水化処理を施すことにより、銅ナノ粒子を含有する銅ナノインクの塗工及び焼結により形成する場合、銅ナノインクのベースフィルム1に対する表面張力が小さくなるので、銅ナノインクをベースフィルム1に均一に塗り易くなる。また、親水化処理により形成される親水基は、後で詳しく説明するが、窒素原子が結合しやすく、焼結体層3ひいては金属層2のベースフィルム1からの剥離強度を大きくすることができる。
<焼結体層>
上記焼結体層3は、複数の銅ナノ粒子を焼結することによって、ベースフィルム1の一方の面に積層して形成される。また、この焼結体層3は、無電解めっき層4の形成時に銅ナノ粒子の間隙にめっき金属が充填されていてもよい。
上記焼結体層3は、複数の銅ナノ粒子を焼結することによって、ベースフィルム1の一方の面に積層して形成される。また、この焼結体層3は、無電解めっき層4の形成時に銅ナノ粒子の間隙にめっき金属が充填されていてもよい。
焼結体層3は、例えば銅ナノ粒子を含有する銅ナノインクの塗工及び焼結により形成することができる。このように、銅ナノ粒子を含有する銅ナノインクを用いて焼結体層3を形成することによって、ベースフィルム1の一方又は両方の面に容易かつ安価に金属層2を形成することができる。
焼結体層3は、窒素原子を含むことが好ましく、炭素原子をさらに含むことがより好ましい。
焼結体層3における窒素原子含有量の下限としては、0.5atomic%であり、0.8atomic%が好ましく、1.0atomic%がより好ましい。一方、焼結体層3における窒素原子含有量の上限としては、5.0atomic%であり、4.0atomic%が好ましく、3.0atomic%がより好ましい。焼結体層3における窒素原子含有量が上記下限に満たない場合、金属層2のベースフィルム1からの剥離強度が不十分となるおそれがある。一方、焼結体層3における窒素原子含有量が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子間の接合が不十分となって焼結体層3の強度や耐食性が不十分となるおそれがある。
焼結体層3における炭素原子含有量の下限としては、0.5atomic%であり、1.0atomic%が好ましく、2.0atomic%がより好ましい。一方、焼結体層3における炭素原子含有量の上限としては、10.0atomic%であり、8.0atomic%が好ましく、5.0atomic%がより好ましい。焼結体層3における炭素原子含有量が上記下限に満たない場合、金属層2のベースフィルム1からの剥離強度が不十分となるおそれがある。一方、焼結体層3における炭素原子含有量が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子間の接合が不十分となって焼結体層3の強度や耐食性が不十分となるおそれがある。
焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率(無電解めっき層4の形成時に銅ナノ粒子の間隙に充填されためっき金属の面積を含まない)の下限としては、50%が好ましく、60%がより好ましい。一方、焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率の上限としては、90%が好ましく、80%がより好ましい。焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率が上記下限に満たない場合、熱老化により剥離強度が低下しやすくなるおそれがある。一方、焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率が上記上限を超える場合、焼成時に過剰な熱が必要となることでベースフィルム1等にダメージを与えるおそれや、焼結体層3の形成が容易でなくなることで当該プリント配線板用基板が不必要に高価となるおそれがある。
焼結体層3における銅ナノ粒子の平均粒子径の下限としては、1nmが好ましく、30nmがより好ましい。一方、上記銅ナノ粒子の平均粒子径の上限としては、500nmが好ましく、200nmがより好ましい。上記銅ナノ粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えば上記銅ナノインク中での銅ナノ粒子の分散性及び安定性が低下することにより、ベースフィルム1の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。一方、上記銅ナノ粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子間の隙間が大きくなり、焼結体層3の空隙率を小さくすることが容易でなくなるおそれがある。
焼結体層3の平均厚さの下限としては、50nmが好ましく、100nmがより好ましい。一方、焼結体層3の平均厚さの上限としては、2μmが好ましく、1.5μmがより好ましい。焼結体層3の平均厚さが上記下限に満たない場合、平面視で銅ナノ粒子が存在しない部分が多くなり導電性が低下するおそれがある。一方、焼結体層3の平均厚さが上記上限を超える場合、焼結体層3の空隙率を十分低下させることが困難となるおそれや、金属層2が不必要に厚くなるおそれがある。
<無電解めっき層>
上記無電解めっき層4は、焼結体層3の外面に無電解めっきを施すことにより形成されている。また、無電解めっき層4は、焼結体層3に含浸するよう形成されている。つまり、焼結体層3を形成する銅ナノ粒子間の隙間に無電解めっき金属が充填されることにより、焼結体層3の内部の空隙を減少させている。このように、無電解めっき金属が銅ナノ粒子間の隙間に充填されることによって、銅ナノ粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって焼結体層3がベースフィルム1から剥離することを抑制できる。
上記無電解めっき層4は、焼結体層3の外面に無電解めっきを施すことにより形成されている。また、無電解めっき層4は、焼結体層3に含浸するよう形成されている。つまり、焼結体層3を形成する銅ナノ粒子間の隙間に無電解めっき金属が充填されることにより、焼結体層3の内部の空隙を減少させている。このように、無電解めっき金属が銅ナノ粒子間の隙間に充填されることによって、銅ナノ粒子間の空隙を減少させることで、空隙が破壊起点となって焼結体層3がベースフィルム1から剥離することを抑制できる。
上記無電解めっきに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができるが、銅ナノ粒子により形成され焼結体層3との密着性を考慮して、銅を用いることが好ましい。
無電解めっきの条件によっては、無電解めっき層4は、焼結体層3の内部にのみ形成される場合もある。しかしながら、一般的に、焼結体層3の外面に形成される無電解めっき層4の平均厚さ(焼結体層3の内部のめっき金属の厚さを含まない)の下限としては、0.2μmが好ましく、0.3μmがより好ましい。一方、焼結体層3の外面に形成される無電解めっき層4の平均厚さの上限としては、1μmが好ましく、0.5μmがより好ましい。焼結体層3の外面に形成される無電解めっき層4の平均厚さが上記下限に満たない場合、無電解めっき層4が焼結体層3の銅ナノ粒子の隙間に十分に充填されず、空隙率を十分に低減できないことからベースフィルム1と金属層2との剥離強度が不十分となるおそれがある。一方、焼結体層3の外面に形成される無電解めっき層4の平均厚さが上記上限を超える場合、無電解めっきに要する時間が長くなり製造コストが不必要に増大するおそれがある。
<電気めっき層>
電気めっき層5は、焼結体層3の外面側、つまり無電解めっき層4の外面に電気めっきによって積層される。この電気めっき層5によって、金属層2の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層2の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
電気めっき層5は、焼結体層3の外面側、つまり無電解めっき層4の外面に電気めっきによって積層される。この電気めっき層5によって、金属層2の厚さを容易かつ正確に調節することができる。また、電気めっきを用いることにより、金属層2の厚さを短時間で大きくすることが可能である。
この電気めっきに用いる金属として、導通性のよい銅、ニッケル、銀などを用いることができる。中でも、安価で導電性に優れる銅又はニッケルが特に好ましい。
電気めっき層5の厚さは、当該プリント配線板用基板を用いて形成するプリント配線板に必要とされる導電パターンの種類や厚さに応じて設定されるものであって、特に限定されない。一般的には、電気めっき層5の平均厚さの下限としては、1μmが好ましく、2μmがより好ましい。一方、電気めっき層5の平均厚さの上限としては、100μmが好ましく、50μmがより好ましい。電気めっき層5の平均厚さが上記下限に満たない場合、金属層2が損傷し易くなるおそれがある。一方、電気めっき層5の平均厚さが上記上限を超える場合、当該プリント配線板用基板が不必要に厚くなるおそれや、当該プリント配線板用基板の可撓性が不十分となるおそれがある。
[プリント配線板用基板の製造方法]
当該プリント配線板用基板は、それ自体が本発明の別の実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造することができる。
当該プリント配線板用基板は、それ自体が本発明の別の実施形態に係るプリント配線板用基板の製造方法によって製造することができる。
当該プリント配線板用基板の製造方法は、ベースフィルム1の少なくとも一方の面側に、銅ナノ粒子を含有する銅ナノインクを塗工する工程<塗工工程>と、加熱により上記銅ナノインクの塗膜中の銅ナノ粒子を焼結する工程<焼結工程>と、同微粒子を焼結して形成される焼結体層3の外面に無電解めっきを施す工程<無電解めっき工程>と、焼結体層3の外面側(無電解めっき層4の外面)に電気めっきを施す工程<電気めっき工程>とを備える。
〔塗工工程〕
塗工工程では、銅ナノインクの塗工により、ベースフィルム1上に同微粒子を含む塗膜を形成する。
塗工工程では、銅ナノインクの塗工により、ベースフィルム1上に同微粒子を含む塗膜を形成する。
<銅ナノインク>
この塗工工程では、それ自体が本発明のさらに別の実施形態に係る銅ナノインクを用いることが好ましい。
この塗工工程では、それ自体が本発明のさらに別の実施形態に係る銅ナノインクを用いることが好ましい。
当該銅ナノインクは、溶媒、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子及びアミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤を含む。
当該銅ナノインクの溶媒を乾燥除去した乾燥体の熱重量測定における重量減少量の下限としては、乾燥重量の1%であり、2%が好ましく、3%がより好ましい。一方、当該銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量の上限としては、乾燥重量の10%であり、9%が好ましく、8%がより好ましい。熱重量測定における重量減少量が上記下限に満たない場合、有機分散剤の含有量が小さく、焼成時に窒素及び炭素を十分に残留させることが困難となるおそれがある。一方、熱重量測定における重量減少量が上記上限を超える場合、焼成時に有機分散剤が過度に残留して銅ナノ粒子間の焼結を阻害することで、金属層2のベースフィルム1からの剥離強度が不十分となるおそれがある。
(分散媒)
当該銅ナノインクの分散媒としては、特に限定されるものではないが、水が好適に用いられ、水に有機溶媒を配合してもよい。
当該銅ナノインクの分散媒としては、特に限定されるものではないが、水が好適に用いられ、水に有機溶媒を配合してもよい。
銅ナノインクにおける分散媒となる水の含有割合としては、銅ナノ粒子100質量部当たり20質量部以上1900質量部以下が好ましい。分散媒の水は、分散剤を十分に膨潤させて分散剤で囲まれた銅ナノ粒子を良好に分散させるが、上記水の含有割合が上記下限に満たない場合、水によるこの分散剤の膨潤効果が不十分となるおそれがある。一方、上記水の含有割合が上記上限を超える場合、銅ナノインク中の銅ナノ粒子割合が少なくなり、ベースフィルム1の表面に必要な厚さと密度とを有する良好な焼結体層を形成できないおそれがある。
上記銅ナノインクに配合する有機溶媒として、水溶性である種々の有機溶媒が使用可能である。その具体例としては、メチルアルコール、エチルアルコール、n−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、n−ブチルアルコール、イソブチルアルコール、sec−ブチルアルコール、tert−ブチルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン類、エチレングリコール、グリセリン等の多価アルコールやその他のエステル類、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等のグリコールエーテル類等を挙げることができる。
水溶性の有機溶媒の含有割合としては、銅ナノ粒子100質量部当たり30質量部以上900質量部以下が好ましい。上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記下限に満たない場合、上記有機溶媒による分散液の粘度調整及び蒸気圧調整の効果が十分に得られないおそれがある。一方、上記水溶性の有機溶媒の含有割合が上記上限を超える場合、水による分散剤の膨潤効果が不十分となり、銅ナノインク中で銅ナノ粒子の凝集が生じるおそれがある。
(銅ナノ粒子)
当該銅ナノインクに含有される銅ナノ粒子は、波高温処理法、液相還元法、気相法等によって形成することができ、中でも、水溶液中で還元剤により金属イオンを還元することで銅ナノ粒子を析出させる液相還元法が好適に用いられる。
当該銅ナノインクに含有される銅ナノ粒子は、波高温処理法、液相還元法、気相法等によって形成することができ、中でも、水溶液中で還元剤により金属イオンを還元することで銅ナノ粒子を析出させる液相還元法が好適に用いられる。
上記液相還元法によって上記銅ナノ粒子を形成するための具体的な方法としては、例えば水に銅ナノ粒子を形成する銅のイオンのもとになる水溶性の銅化合物と分散剤とを溶解した溶液中で還元剤により一定時間銅イオンを還元反応させる還元工程を備える方法とすることができる。
上記銅イオンのもとになる水溶性の銅化合物として、例えば銅の場合は、硝酸銅(II)(Cu(NO3)2)、硫酸銅(II)五水和物(CuSO4・5H2O)等を挙げることができる。
液相還元法によって銅ナノ粒子を形成する場合の還元剤としては、液相(水溶液)の反応系において、銅イオンを還元及び析出させることができる種々の還元剤を用いることができる。この還元剤として、例えば水素化ホウ素ナトリウム、次亜リン酸ナトリウム、ヒドラジン、3価のチタンイオンや2価のコバルトイオン等の遷移金属のイオン、アスコルビン酸、グルコースやフルクトース等の還元性糖類、エチレングリコールやグリセリン等の多価アルコールなどを挙げることができる。
このうち、3価のチタンイオンが4価に酸化する際の酸化還元作用によって銅イオンを還元し、銅ナノ粒子を析出させる方法がチタンレドックス法である。チタンレドックス法で得られる銅ナノ粒子は、粒子径が小さくかつ揃っており、さらに球形に近い形状を有する。このため、銅ナノ粒子の緻密な層を形成し、焼結体層3の空隙を容易に少なくすることができる。
銅ナノ粒子の平均粒子径の下限としては、1nmが好ましく、30nmがより好ましい。一方、銅ナノ粒子の平均粒子径の上限としては、500nmが好ましく、130nmがより好ましい。銅ナノ粒子の平均粒子径が上記下限に満たない場合、例えば当該銅ナノインク中での銅ナノ粒子の分散性及び安定性が低下することにより、ベースフィルム1の表面に均一に積層することが容易でなくなるおそれがある。一方、銅ナノ粒子の平均粒子径が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子間の隙間が大きくなり、緻密な焼結体層3を形成できないおそれがある。
銅ナノ粒子の粒子径を調整するには、銅化合物、分散剤、還元剤の種類及び配合割合を調整すると共に、銅化合物を還元反応させる還元工程における攪拌速度、温度、時間、pH等を調整すればよい。
特に、還元工程における温度の下限としては、0℃が好ましく、15℃がより好ましい。一方、還元工程における温度の上限としては、100℃が好ましく、60℃がより好ましく、50℃がさらに好ましい。還元工程における温度が上記下限に満たない場合、還元反応効率が不十分となるおそれがある。一方、還元工程における温度が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子の成長速度が大きく、粒子径の調整が容易でなくなるおそれがある。
還元工程における反応系のpHは、本実施形態のように微小な粒子径の銅ナノ粒子を得るには、7以上13以下とするのが好ましい。このときpH調整剤を用いることで、反応系のpHを上記範囲に調整することができる。このpH調整剤としては、塩酸、硫酸、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム等の一般的な酸又はアルカリが使用されるが、特に周辺部材の劣化を防止するために、アルカリ金属やアルカリ土類金属、塩素等のハロゲン元素、硫黄、リン、ホウ素等の不純物元素を含まない硝酸やアンモニアが好ましい。
(分散剤)
当該銅ナノインクに含まれる分散剤としては、アミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤であればよく、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等を挙げることができ、中でも、窒素原子をベースフィルム1及び銅ナノ粒子に結合させやすいポリエチレンイミンが好適に用いられる。
当該銅ナノインクに含まれる分散剤としては、アミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤であればよく、例えばポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等を挙げることができ、中でも、窒素原子をベースフィルム1及び銅ナノ粒子に結合させやすいポリエチレンイミンが好適に用いられる。
分散剤の分子量としては、特に限定されないが、100以上300,000以下が好ましい。このように、分子量が上記範囲の高分子分散剤を用いることで、銅ナノ粒子を分散媒中に良好に分散させることができ、得られる焼結体層3の膜質を緻密でかつ欠陥のないものにすることができる。上記分散剤の分子量が上記下限に満たない場合、銅ナノ粒子の凝集を防止して分散を維持する効果が十分に得られないおそれがあり、その結果、ベースフィルム1に積層される焼結体層を緻密で欠陥の少ないものにできないおそれがある。一方、上記分散剤の分子量が上記上限を超える場合、分散剤の嵩が大き過ぎ、銅ナノインクの塗工後に行う焼結工程において、銅ナノ粒子同士の焼結を阻害してボイドを生じさせるおそれがある。また、分散剤の嵩が大き過ぎると、焼結体層3の膜質の緻密さが低下したり、分散剤の分解残渣が導電性を低下させるおそれがある。
分散剤の含有割合としては、銅ナノ粒子100質量部当たり0.5質量部以上20質量部以下が好ましい。分散剤は銅ナノ粒子を取り囲むことで凝集を防止して銅ナノ粒子を良好に分散させるが、上記分散剤の含有割合が上記下限に満たない場合、この凝集防止効果が不十分となるおそれがある。一方、上記分散剤の含有割合が上記上限を超える場合、銅ナノインクの塗工後の焼結工程において、過剰の分散剤が銅ナノ粒子の焼結を阻害してボイドが発生するおそれがある。
以上のような当該銅ナノインクを用いることによって、焼結体層3に適切な量の窒素原子及び炭素原子を残留させて金属層2のベースフィルム1からの剥離強度を比較的容易に大きくすることができる。
<塗工工程>
上記塗工工程では、上記銅ナノインクをベースフィルム1の一方の面に塗工する。銅ナノインクを塗工する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗工方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム1の一方の面の一部のみに銅ナノインクを塗工するようにしてもよい。
上記塗工工程では、上記銅ナノインクをベースフィルム1の一方の面に塗工する。銅ナノインクを塗工する方法としては、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ダイコート法、スリットコート法、ロールコート法、ディップコート法等の従来公知の塗工方法を用いることができる。また、例えばスクリーン印刷、ディスペンサ等によりベースフィルム1の一方の面の一部のみに銅ナノインクを塗工するようにしてもよい。
<乾燥工程>
上記乾燥工程では、ベースフィルム1上の銅ナノインクの塗膜を乾燥させる。ここで、銅ナノインクの塗工から乾燥までの時間を短くするほど、次の焼結工程で塗膜を焼結して得られる焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率を大きくすることができる。
上記乾燥工程では、ベースフィルム1上の銅ナノインクの塗膜を乾燥させる。ここで、銅ナノインクの塗工から乾燥までの時間を短くするほど、次の焼結工程で塗膜を焼結して得られる焼結体層3の断面における銅ナノ粒子の焼結体の面積率を大きくすることができる。
乾燥工程では、加熱又は送風によって、銅ナノインクの乾燥を促進することが好ましく、銅ナノインクの塗膜に風を吹き付けることによって塗膜を乾燥することがより好ましい。風の温度としては、銅ナノインクの溶媒を沸騰させない程度とすることが好ましい。具体的な温風の温度としては、例えば20℃以上80℃以下とすることができる。また、風の風速としては、塗膜を波立たせない程度とすることが好ましい。具体的な風の塗膜表面での風速としては、例えば1m/s以上10m/s以下とすることができる。また、銅ナノインクの乾燥時間を短くするために、溶媒の沸点が低い銅ナノインクを用いてもよい。
<焼結工程>
上記焼結工程では、上記乾燥工程で乾燥したベースフィルム1上の銅ナノインクの塗膜を熱処理することによって焼結する。これにより、銅ナノインクの溶媒分散剤が蒸発又は熱分解して、残る銅ナノ粒子が焼結されてベースフィルム1の一方の面に固着された焼結体層3が得られる。
上記焼結工程では、上記乾燥工程で乾燥したベースフィルム1上の銅ナノインクの塗膜を熱処理することによって焼結する。これにより、銅ナノインクの溶媒分散剤が蒸発又は熱分解して、残る銅ナノ粒子が焼結されてベースフィルム1の一方の面に固着された焼結体層3が得られる。
上記焼結は、一定量の酸素が含まれる雰囲気下で行うことが好ましい。焼結時の雰囲気の酸素濃度の下限としては、1体積ppmが好ましく、10体積ppmがより好ましい。一方、上記酸素濃度の上限としては、10,000体積ppmが好ましく、1,000体積ppmがより好ましい。上記酸素濃度が上記下限に満たない場合、製造コストが不必要に増大するおそれがある。一方、上記酸素濃度が上記上限を超える場合、銅ナノ粒子が酸化してしまい焼結体層3の導電性が低下するおそれがある。
焼結工程における焼結温度は、銅ナノインクの組成等に応じて、得られる焼結体層3中に上述した範囲内の窒素原子を残すよう設定される。
上記焼結温度の下限としては、300℃であり、320℃が好ましく、330度がより好ましい。一方、一方、上記焼結温度の上限としては、400℃であり、380℃が好ましく、370℃がより好ましい。上記焼結温度が上記下限に満たない場合、銅ナノ粒子の焼結に時間を要するため、焼結体層3に窒素及び炭素を十分に残留させることができず、ベースフィルム1と焼結体層3との間の密着力を十分に向上できないおそれがある。一方、上記焼結温度が上記上限を超える場合、焼結時間を短くする必要があるため、窒素及び炭素の残留量がばらついてベースフィルム1と焼結体層3との間の密着力がばらつくおそれがある。
焼結工程における焼結時間は、銅ナノインクの組成や上記焼結温度等に応じて、得られる焼結体層3中に上述した範囲内の窒素原子を残すよう設定される。
上記焼結時間の下限としては0.1時間であり、1.0時間が好ましく、1.5時間がより好ましい。一方、上記焼結時間の上限としては、12時間であり、8時間が好ましく、6時間がより好ましい。上記焼結時間が上記下限に満たない場合、銅ナノ粒子の焼結が不十分となって焼結体層3のベースフィルム1と焼結体層3との間の密着力及び焼結体層3の耐食性が不十分となるおそれがある。一方、上記焼結時間が上記上限を超える場合、焼結体層3に窒素及び炭素を十分に残留させることができず、ベースフィルム1と焼結体層3との間の密着力を十分に向上できないおそれや、製造コストが不必要に上昇するおそれがある。
<無電解めっき工程>
上記無電解めっき工程では、上記焼結工程でベースフィルム1の一方の面に積層した焼結体層3のベースフィルム1と反対側の面に、無電解めっきを施すことにより無電解めっき層4を形成する。
上記無電解めっき工程では、上記焼結工程でベースフィルム1の一方の面に積層した焼結体層3のベースフィルム1と反対側の面に、無電解めっきを施すことにより無電解めっき層4を形成する。
なお上記無電解めっきは、例えばクリーナ工程、水洗工程、酸処理工程、水洗工程、プレディップ工程、アクチベーター工程、水洗工程、還元工程、水洗工程等の処理と共に行うことが好ましい。
また、無電解めっきにより無電解めっき層4を形成した後、さらに熱処理を行うことが好ましい。無電解めっき層4形成後に熱処理を施すと、焼結体層3のベースフィルム1との界面近傍の金属酸化物等がさらに増加し、ベースフィルム1と焼結体層3との間の密着力がさらに大きくなる。この無電解めっき後の熱処理の温度及び酸素濃度としては、上記焼結工程における焼結温度及び酸素濃度と同様とすることができる。
<電気めっき工程>
電気めっき工程では、無電解めっき層4の外面に、電気めっきにより電気めっき層5を積層する。この電気めっき工程において、金属層2全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
電気めっき工程では、無電解めっき層4の外面に、電気めっきにより電気めっき層5を積層する。この電気めっき工程において、金属層2全体の厚さを所望の厚さまで増大させる。
この電気めっきは、例えば銅、ニッケル、銀等のめっきする金属に応じた従来公知の電気めっき浴を用いて、かつ適切な条件を選んで、所望の厚さの金属層2が欠陥なく速やかに形成されるように行うことができる。
[プリント配線板]
本発明のさらに別の実施形態に係るプリント配線板は、図1のプリント配線板用基材を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。より詳しくは、当該プリント配線板は、図1のプリント配線板用基板の金属層2を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。
本発明のさらに別の実施形態に係るプリント配線板は、図1のプリント配線板用基材を用い、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法を用いて形成される。より詳しくは、当該プリント配線板は、図1のプリント配線板用基板の金属層2を利用するサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により導電パターンを形成することにより製造される。
このため、当該プリント配線板は、ベースフィルム1と、このベースフィルム1に積層され、平面視でパターンイングされている金属層2とを備え、金属層2が焼結体層3を含む。
サブトラクティブ法では、図1のプリント配線板用基板の金属層2の表面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応するパターニングを行う。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてエッチングにより導電パターン以外の部分の金属層2を除去する。そして最後に、残ったレジストを除去することにより、図1のプリント配線板用基板の金属層2の残された部分から形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
セミアディティブ法では、図1のプリント配線板用基板の金属層2の表面に、感光性のレジストを被覆形成し、露光、現像等によりレジストに対して導電パターンに対応する開口をパターニングする。続いて、パターニングしたレジストをマスクとしてめっきを行うことにより、このマスクの開口部に露出している金属層2をシード層として選択的に導体層を積層する。その後、レジストを剥離してからエッチングにより上記導体層の表面及び導体層が形成されていない金属層2を除去することにより、図2に示すように、図1のプリント配線板用基板の金属層2の残された部分にさらなる導体層6が積層されて形成される導電パターンを有する当該プリント配線板が得られる。
〔利点〕
当該プリント配線板用基板及び当該プリント配線板は、焼結体層3が上記のように窒素原子を含むことによって、ベースフィルム1と焼結体層3との密着力が大きいので、ベースフィルム1と金属層2との剥離強度が大きい。
当該プリント配線板用基板及び当該プリント配線板は、焼結体層3が上記のように窒素原子を含むことによって、ベースフィルム1と焼結体層3との密着力が大きいので、ベースフィルム1と金属層2との剥離強度が大きい。
当該プリント配線板用基板の製造方法は、例えば真空設備等の特殊な設備を必要としないので、ベースフィル2と金属層2との剥離強度が大きいプリント配線板用基板を比較的安価に製造することができる。
また、当該プリント配線板は、比較的安価な本発明の一実施形態に係るプリント配線板用基板を用いて、一般的なサブトラクティブ法又はセミアディティブ法により形成することができるので、安価に製造することができる。
[その他の実施形態]
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
今回開示された実施の形態は全ての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記実施形態の構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
当該プリント配線板用基板は、ベースフィルムの両面に金属層が形成されてもよい。
当該プリント配線板用基板は、無電解めっき層及び電気めっき層の一方又は両方を有しないものであってもよい。特に、当該プリント配線板用基板が、セミアディティブ法によってプリント配線板を製造するために用いられる場合、電気めっき層を有しないものが好適に用いられる。このため、当該プリント配線板用基板の製造方法は、無電解めっき工程及び電気めっき工程の一方又は両方を有しないものであってもよい。
当該プリント配線板用基板及び当該プリント配線板用基板は、本発明に係るプリント配線板用基板の製造方法や本発明に係る銅ナノインクを用いて製造されるものに限定されない。
当該プリント配線板用基板の製造方法において、焼結工程の初期段階において塗膜を乾燥させてもよい。つまり、当該プリント配線板用基板の製造方法は、独立した乾燥工程を行わない方法であってもよい。
以下、実施例に基づき本発明を詳述するが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるものではない。
<プリント配線板用基板試作>
本発明の効果を検証するために、製造条件の異なる試作品No.1〜8の8種類のプリント配線板用基板を製造した。
本発明の効果を検証するために、製造条件の異なる試作品No.1〜8の8種類のプリント配線板用基板を製造した。
(試作品No.1)
先ず、分散媒としての水74gに、銅ナノ粒子26g及び分散剤0.36gを混合して銅ナノインクを作成した。銅ナノ粒子としては、平均粒子径が85nmのものを使用した。分散剤としては、日本触媒社の分子量70000のポリエチレンイミン「エポミンP―1000」を使用した。この銅ナノインクの熱重量測定を行ったところ、重量減少量が乾燥重量の1.4%であった。
先ず、分散媒としての水74gに、銅ナノ粒子26g及び分散剤0.36gを混合して銅ナノインクを作成した。銅ナノ粒子としては、平均粒子径が85nmのものを使用した。分散剤としては、日本触媒社の分子量70000のポリエチレンイミン「エポミンP―1000」を使用した。この銅ナノインクの熱重量測定を行ったところ、重量減少量が乾燥重量の1.4%であった。
次に、絶縁性を有するベースフィルムとして平均厚さ25μmのポリイミドフィルム(東レ・デュポン社の「カプトンEN−S」)を用い、このポリイミドフィルムの片方の面に上記銅ナノインクを塗工し、ヘアドライヤーを用いてフィルム面上にて垂直方向に風速7m/sの常温の風を当てることで乾燥して平均厚さが0.15μmの乾燥塗膜を形成し、酸素濃度が10体積ppmの窒素雰囲気中で120分間、350℃で焼結して焼結体層を形成した。そして、焼結体層の上に、銅の無電解めっきを行い、焼結体層の外面からの平均厚さが0.3μmの無電解めっき層を形成した。さらに、酸素濃度150体積ppmの窒素雰囲気中で2時間、350℃で熱処理を実施した。その後、電気めっきを行うことで、金属層全体の平均厚さが18μmとなるよう電気めっき層を形成することによって、プリント配線板用基板の試作品No.1を得た。
(試作品No.2)
銅ナノインクの分散剤の配合量を0.90gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.2を得た。この試作品No.2のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の3.5%であった。
銅ナノインクの分散剤の配合量を0.90gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.2を得た。この試作品No.2のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の3.5%であった。
(試作品No.3)
銅ナノインクの分散剤の配合量を1.19gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.3を得た。この試作品No.3のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の4.6%であった。
銅ナノインクの分散剤の配合量を1.19gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.3を得た。この試作品No.3のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の4.6%であった。
(試作品No.4)
銅ナノインクの分散剤の配合量を2.11gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.4を得た。この試作品No.4のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の8.2%であった。
銅ナノインクの分散剤の配合量を2.11gとした以外は、試作品No.1と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.4を得た。この試作品No.4のために作成した銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量は乾燥重量の8.2%であった。
(試作品No.5)
焼結時間を30分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.5を得た。
焼結時間を30分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.5を得た。
(試作品No.6)
焼結時間を360分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.6を得た。
焼結時間を360分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.6を得た。
(試作品No.7)
焼結時間を720分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.7を得た。
焼結時間を720分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.7を得た。
(試作品No.8)
焼結時間を1440分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.8を得た。
焼結時間を1440分とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.8を得た。
(試作品No.9)
焼結温度を250℃とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.9を得た。
焼結温度を250℃とした以外は、試作品No.3と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.9を得た。
(試作品No.10)
焼結温度を300℃とした以外は、試作品No.9と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.10を得た。
焼結温度を300℃とした以外は、試作品No.9と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.10を得た。
(試作品No.11)
焼結温度を320℃とした以外は、試作品No.9と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.11を得た。
焼結温度を320℃とした以外は、試作品No.9と同様の方法により、プリント配線板用基板の試作品No.11を得た。
<窒素/酸素原子含有量>
プリント配線板用基板の試作品No.1〜11について、X線光電子分光法により焼結体層中の窒素原子及び炭素原子の含有量を測定した。このX線光電子分光法による原子含有量の測定は、ULVAC−Phi社製の走査型X線光電子分光分析装置「Quantera」を用い、X線源をアルミニウム金属のKα線、ビーム径を50μm、分析表面に対するX線入射角度を45°として測定した。
プリント配線板用基板の試作品No.1〜11について、X線光電子分光法により焼結体層中の窒素原子及び炭素原子の含有量を測定した。このX線光電子分光法による原子含有量の測定は、ULVAC−Phi社製の走査型X線光電子分光分析装置「Quantera」を用い、X線源をアルミニウム金属のKα線、ビーム径を50μm、分析表面に対するX線入射角度を45°として測定した。
<剥離強度>
プリント配線板用基板の試作品No.1〜8について、ポリイミドフィルム及び金属層間の剥離強度を測定した。剥離強度の測定は、JIS−C6471(1995)に準拠して実施し、導体層をポリイミドフィルムに対して180°方向に引き剥がす方法で測定した。
プリント配線板用基板の試作品No.1〜8について、ポリイミドフィルム及び金属層間の剥離強度を測定した。剥離強度の測定は、JIS−C6471(1995)に準拠して実施し、導体層をポリイミドフィルムに対して180°方向に引き剥がす方法で測定した。
プリント配線板用基板の試作品No.1〜8の焼結体の銅ナノインクの熱重量分析における重量減少量の乾燥重量に対する比率(TG減量)、焼結温度、焼結時間、焼結体層の窒素原子含有量、焼結体層の炭素原子含有量、及び金属層の剥離強度を次の表1にまとめて示す。
以上のように、焼結体層の窒素原子含有量が一定範囲内となるような条件で製造することによって、プリント配線板用基板の金属層の剥離強度を大きくすることができることが確認された。
本発明の実施形態に係るプリント配線板用基板及びプリント配線板は、曲げの負荷が大きい用途に使用されるフレキシブルプリント配線板に好適に使用される。
1 ベースフィルム
2 金属層
3 焼結体層
4 無電解めっき層
5 電気めっき層
6 導体層
2 金属層
3 焼結体層
4 無電解めっき層
5 電気めっき層
6 導体層
Claims (8)
- 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層と
を備え、
上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、
上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含むプリント配線板用基板。 - 上記焼結体層が1.0atomic%以上10.0atomic%以下の炭素原子を含む請求項1に記載のプリント配線板用基板。
- 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層され、平面視でパターニングされている金属層と
を備え、
上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含み、
上記焼結体層が0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を含むプリント配線板。 - 絶縁性を有するベースフィルムと、
このベースフィルムの少なくとも一方の面側に積層される金属層と
を備え、
上記金属層が銅ナノ粒子の焼結体層を含むプリント配線板用基板の製造方法であって、
上記ベースフィルムの少なくとも一方の面側に、溶媒、この溶媒中に分散される銅ナノ粒子及びアミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤を含む銅ナノインクを塗工する工程と、
加熱により上記銅ナノインクの塗膜中の銅ナノ粒子を焼結する工程と
を備え、
上記焼結する工程での焼結温度及び焼結時間を得られる上記焼結体層中に0.5atomic%以上5.0atomic%以下の窒素原子を残すよう設定するプリント配線板用基板の製造方法。 - 上記塗工する工程で用いる上記銅ナノインクの熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下である請求項4に記載のプリント配線板用基板の製造方法。
- 上記焼結温度が300℃以上400℃以下であり、且つ上記焼結時間が0.5時間以上12時間以下である請求項4又は請求項5に記載のプリント配線板用基板の製造方法。
- 上記有機分散剤がポリエチレンイミンである請求項4、請求項5又は請求項6に記載のプリント配線板用基板の製造方法。
- 銅ナノ粒子の焼結体層を形成するための銅ナノインクであって、
溶媒と、
この溶媒中に分散される銅ナノ粒子と、
アミノ基又はアミド結合を有する有機分散剤と
を含み、
熱重量測定における重量減少量が乾燥重量の2%以上10%以下である銅ナノインク。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018045853A JP2019161016A (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク |
US16/979,553 US20210007227A1 (en) | 2018-03-13 | 2018-12-21 | Substrate for printed circuit board, printed circuit board, method of manufacturing substrate for printed circuit board, and copper nano-ink |
PCT/JP2018/047149 WO2019176219A1 (ja) | 2018-03-13 | 2018-12-21 | プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク |
CN201880091044.6A CN111886937A (zh) | 2018-03-13 | 2018-12-21 | 印刷电路板用基板、印刷电路板、制造印刷电路板用基板的方法和铜纳米油墨 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018045853A JP2019161016A (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019161016A true JP2019161016A (ja) | 2019-09-19 |
Family
ID=67906569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018045853A Pending JP2019161016A (ja) | 2018-03-13 | 2018-03-13 | プリント配線板用基板、プリント配線板、プリント配線板用基板の製造方法及び銅ナノインク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210007227A1 (ja) |
JP (1) | JP2019161016A (ja) |
CN (1) | CN111886937A (ja) |
WO (1) | WO2019176219A1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021149610A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
JP7484938B2 (ja) | 2020-01-21 | 2024-05-16 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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CN103118806B (zh) * | 2010-07-06 | 2016-10-12 | 埃托特克德国有限公司 | 处理金属表面的方法和由此形成的器件 |
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JP6296290B2 (ja) * | 2014-04-15 | 2018-03-20 | Dic株式会社 | 金属ベースプリント配線板及びその製造方法 |
JPWO2016117575A1 (ja) * | 2015-01-22 | 2017-10-26 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基材、プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
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JPWO2016194964A1 (ja) * | 2015-06-04 | 2018-03-22 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用原板及びプリント配線板 |
-
2018
- 2018-03-13 JP JP2018045853A patent/JP2019161016A/ja active Pending
- 2018-12-21 WO PCT/JP2018/047149 patent/WO2019176219A1/ja active Application Filing
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WO2021149610A1 (ja) * | 2020-01-21 | 2021-07-29 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
JP7484938B2 (ja) | 2020-01-21 | 2024-05-16 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線板用基板 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
CN111886937A (zh) | 2020-11-03 |
US20210007227A1 (en) | 2021-01-07 |
WO2019176219A1 (ja) | 2019-09-19 |
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