JP2019155637A - 成型品の離型方法、及び離型装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 112
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 74
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 39
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 127
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 57
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 48
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 44
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 32
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 28
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 22
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 22
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 19
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 17
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 17
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 15
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 13
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004450 alkenylene group Chemical group 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 7
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 6
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 150000001450 anions Chemical group 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC1=CC=CC=C1 OWZDULOODZHVCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 4
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- LPQBQAXHOAEOAX-UHFFFAOYSA-N C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 Chemical compound C=1C=C(C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1SC(C=C1)=CC=C1C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 LPQBQAXHOAEOAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002292 Nylon 6 Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 3
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 3
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 3
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 3
- IJTZFJPYYHBTLQ-UHFFFAOYSA-O (4-hydroxyphenyl)-methyl-[(2-methylphenyl)methyl]sulfanium Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1[S+](C)CC1=CC=CC=C1C IJTZFJPYYHBTLQ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- 125000005838 1,3-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([H])C1([H])[*:1] 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 2
- QKQFIIOUCQZCFT-UHFFFAOYSA-O benzyl-(4-hydroxyphenyl)-methylsulfanium Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1[S+](C)CC1=CC=CC=C1 QKQFIIOUCQZCFT-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N cyclohexylcyclohexane Chemical group C1CCCCC1C1CCCCC1 WVIIMZNLDWSIRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Chemical group CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 2
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 2
- 125000006340 pentafluoro ethyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N trifluoro phosphate Chemical compound FOP(=O)(OF)OF JFZKOODUSFUFIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003258 trimethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 2
- GNXBKPAAUSBQJO-UHFFFAOYSA-O (4-hydroxyphenyl)-methyl-(naphthalen-1-ylmethyl)sulfanium Chemical compound C=1C=CC2=CC=CC=C2C=1C[S+](C)C1=CC=C(O)C=C1 GNXBKPAAUSBQJO-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- HSAMRXQRZKFRRH-UHFFFAOYSA-N (4-methoxycarbonyloxyphenyl)methyl-methyl-phenylsulfanium Chemical compound COC(=O)OC1=CC=C(C[S+](C)C2=CC=CC=C2)C=C1 HSAMRXQRZKFRRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005654 1,2-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([*:2])C([H])([*:1])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005837 1,2-cyclopentylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([*:2])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004955 1,4-cyclohexylene group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[*:2] 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 4-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethoxymethyl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1COCC1CC2OC2CC1 RRXFVFZYPPCDAW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 4-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)propan-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C(C)(C)C1CC2OC2CC1 HVMHLMJYHBAOPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPCJIIDPVLEBGD-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)oxiran-2-yl]-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2OC2CC1C1OC1C1CCC2OC2C1 GPCJIIDPVLEBGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- 229910017008 AsF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N Bisphenol A diglycidyl ether Chemical class C=1C=C(OCC2OC2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 LCFVJGUPQDGYKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- PFWLYONIBDBDPZ-UHFFFAOYSA-N CC(C)(C1=CC=CC=C1)[I](C(C)(C)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C1=CC=CC=C1.CC(C)(C1=CC=CC=C1)[I](C(C)(C)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C1=CC=CC=C1.OB(O)OC(C(F)=C(C(F)=C1F)F)=C1F Chemical compound CC(C)(C1=CC=CC=C1)[I](C(C)(C)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C1=CC=CC=C1.CC(C)(C1=CC=CC=C1)[I](C(C)(C)C1=CC=CC=C1)C(C)(C)C1=CC=CC=C1.OB(O)OC(C(F)=C(C(F)=C1F)F)=C1F PFWLYONIBDBDPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N Ethylene oxide Chemical group C1CO1 IAYPIBMASNFSPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000219 Ethylene vinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 244000043261 Hevea brasiliensis Species 0.000 description 1
- 229920000572 Nylon 6/12 Polymers 0.000 description 1
- 229920001774 Perfluoroether Polymers 0.000 description 1
- 229920002845 Poly(methacrylic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 229910018287 SbF 5 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical class C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N bisphenol F diglycidyl ether Chemical class C1OC1COC(C=C1)=CC=C1CC(C=C1)=CC=C1OCC1CO1 XUCHXOAWJMEFLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005587 carbonate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N cyclohexene oxide Chemical group C1CCCC2OC21 ZWAJLVLEBYIOTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000005670 ethenylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005678 ethenylene group Chemical group [H]C([*:1])=C([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 239000012943 hotmelt Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002790 naphthalenes Chemical class 0.000 description 1
- 229920003052 natural elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920001194 natural rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 125000004817 pentamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229910000889 permalloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920006149 polyester-amide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 125000006410 propenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000013464 silicone adhesive Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- 238000012719 thermal polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFEAYIKULRXTAR-UHFFFAOYSA-M triphenylsulfanium;chloride Chemical compound [Cl-].C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 ZFEAYIKULRXTAR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
また、本発明の他の目的は、モールドから高精度の成型品を取り出すことができる離型装置を提供することである。
第1工程:前記成型品の前記第2の面の全体に基材を貼り付ける;
第2工程:前記基材と前記モールドが離間する方向に、前記基材と前記モールドを相対的に移動させることにより前記成型品を前記モールドから離型する。
前記樹脂製シートは、一方の面に粘着剤層を有していてもよい。
第3工程:第2工程で得られる前記成型品の第2の面から前記基材を剥離する。
第3’工程:第2工程で得られる、第1の面に2次元的に配列された複数の光学素子を有し、第2の面が前記基材で固定された成型品をダイシングすることにより光学素子を個片化して光学部材を得る。
前記第2の面に基材の貼り付けを行う貼付手段と、
前記基材と前記モールドを相対的に移動させる移動手段と、
前記貼付手段を制御して、前記成型品の第2の面の全体に前記基材を貼り付ける貼付制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記基材と前記モールドが離間する方向に、前記基材と前記モールドを相対的に移動させる移動制御手段と、を含むことを特徴とする離型装置を提供する。
本発明の離型方法又は離型装置は、一度の成型(好ましくは、インプリント成型)で複数の製品の集合体の成型品に使用することにより、成型品全体の反りや個々の製品の位置関係のずれが小さい高精度の成型品を安定的に製造することができるので、例えば、携帯電話、スマートフォンをはじめとするモバイル電子機器のセンサー用レンズやカメラ用レンズを効率的に製造するためのウェハレベルレンズアレイの製造に好適に適用することができる。
本発明の成型品の離型方法(以下、「本発明の離型方法」と称す場合がある)は、モールド(以下、「本発明のモールド」と称す場合がある)の成型面に供給された硬化性材料を硬化することにより形成される、前記成型面のパターン形状が転写された第1の面とその裏側の第2の面を有する成型品(以下、「本発明の成型品」と称す場合がある)を前記モールドから離型する方法であって、以下の工程を有することを特徴とする。
第1工程:前記成型品の前記第2の面の全体に基材を貼り付ける;
第2工程:前記基材と前記モールドが離間する方向に、前記基材と前記モールドを相対的に移動させることにより前記成型品を前記モールドから離型する。
図1に、本発明のモールドの一例の概略図を示す。(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は側面図である。
(1)基板上に塗布した樹脂組成物の塗膜に対し、金型を押し付け、樹脂組成物の塗膜を硬化させたうえで、金型を剥離する方法
(2)金型に対し樹脂組成物を直接塗工し、その上から基板を密着させた後、樹脂組成物の塗膜を硬化させたうえで、金型を剥離する方法
図2に、本発明の成型品の一例の概略図を示す。(a)は斜視図、(b)は上面図、(c)は側面図である。
(i)脂環を構成する隣接する2つの炭素原子と酸素原子とで構成されるエポキシ基(すなわち、脂環エポキシ基)を有する化合物
(ii)脂環に直接単結合で結合したエポキシ基を有する化合物
(iii)脂環とグリシジル基とを有する化合物
等が挙げられる。
(1)本発明のモールドの成型面に対し硬化性材料を塗布し、その上から基板を密着させた後、硬化性材料の塗膜を硬化させたうえで、前記基板を剥離する方法
(2)基板上に塗布した硬化性材料の塗膜に対し、本発明のモールドの成型面を押し付け、硬化性材料の塗膜を硬化させたうえで、前記基板を剥離する方法
(3)本発明のモールドの成型面に対し硬化性材料を塗布し、その上から硬化性材料を塗布した基板を密着させた後、合わさった硬化性材料の塗膜を硬化させたうえで、前記基板を剥離する方法
上記破断応力は、サンプルサイズが15mm×10mm、引っ張り速度200mm/minで測定された値である。
上記粘着力は、JIS−Z−0237に準拠し、シリコンミラーウェハに対する180°ピール粘着力として測定された値である。
第3工程:第2工程で得られる前記成型品の第2の面から前記基材を剥離する。
第3’工程:第2工程で得られる、第1の面に2次元的に配列された複数の光学素子を有し、第2の面が基材で固定された成型品(すなわち、光学素子アレイ)をダイシングすることにより光学素子を個片化して光学部材を得る。
図10に示す直径150mm×高さ3mmのシリコーン樹脂製モールド(下型4)を準備した。(a)は上面図、(b)はA−A’における断面図である。下型4の成型面には複数の凹部41が図10(a)に示すように配列されている。
下型4の成型面をフッ素系離型剤(オプツールHD−1100、ダイキン工業(株)社製)にてディップコート処理を行った後、エポキシ樹脂(CELVENUS106、(株)ダイセル製)を10g滴下し、同じ大きさの表面がフッ素系離型剤で離型処理されたシリコーン樹脂板(上型5、平板基板)を厚みが約0.5mmになるように型を閉じ(図11(a)参照)、100mW/cm2×30秒でUV照射を行った。上型5を取り除くと、エポキシ樹脂の硬化物として、下型4の凹部41に対応する位置に凸部61がそれぞれ形成された樹脂ウェハ6が下型4の成型面に付着した状態で得られた(図11(b)参照)。
製造例1で得られた下型4の成型面に樹脂ウェハ6が付着した状態から、樹脂ウェハ6の上型5を取り除いて形成された面の全体に粘着シート(SRL−0759、リンテック(株)製)を貼り付け、粘着シートの端部を、図5に示す要領で斜め方向に力Fをかけて引っ張り、樹脂ウェハ6を下型4から離型した。
比較例1の離型方法を示す説明図を図12に示す。(a)は上面図、(b)はY−Y’における断面図である。
製造例1で得られた下型4の成型面に樹脂ウェハ6が付着した状態から、図12(a)に示す要領で、外周の任意の1点に下型4と樹脂ウェハ6の間に金属製の先が平らなへら7を挿入し、図12(b1)に示す要領で、へら7にてこの原理を使って力Fを加え、図12(b2)に示すように下型4の成型面から樹脂ウェハ6を離型した。
比較例2の離型方法を示す説明図を図13に示す。(a)は上面図、(b)はI−I’、II−II’ 、III−III’における断面図である。
製造例1で得られた下型4の成型面に樹脂ウェハ6が付着した状態から、図13(a)に示す要領で、樹脂ウェハ6の外周の任意の6点に縦30mm×横10mmの粘着テープ8を貼り付け、図13(b1)に示す要領で、粘着テープ8の端部を6点同時に力Fをかけて持ち上げて、図13(b2)に示すように下型4の成型面から樹脂ウェハ6を離型した。
実施例及び比較例で得られた樹脂ウェハについて、下記の評価試験を実施した。
反りは樹脂ウェハ6面内の高さを測定し、[(ピークトップ)―(ボトム)](μm)によって求めた。
位置精度は樹脂ウェハ6の中心の位置を基準にして、各凸部61が下型4の対応する凹部41の位置からX方向Y方向にどれだけずれたかにより評価した。具体的には、測定点として基準点42の凹部41から約50mm離れたA〜Dの凹部41に対応する凸部61の4点について各X,Yの座標を測定し、凹部41からのずれの大きさ(mm)で評価した。凸部61の測定点は、高さ0.2mm、直径1mmの半球形の頂点位置とした。結果を表1に示す。
11 パターン領域
12 非パターン領域
1A 成型面
2 成型品
21 転写領域
22 非転写領域
23 光学素子
24 切断線
2A 第1の面
2B 第2の面
3 基材
F 力(の方向)
4 下型(樹脂製モールド)
41 凹部
42 基準点
5 上型(樹脂板)
6 樹脂ウェハ
61 凸部
7 金属製へら
8 粘着テープ
Claims (12)
- モールドの成型面に供給された硬化性材料を硬化することにより形成される、前記成型面のパターン形状が転写された第1の面とその裏側の第2の面を有する成型品を前記モールドから離型する方法であって、以下の工程を有することを特徴とする、前記成型品の離型方法。
第1工程:前記成型品の前記第2の面の全体に基材を貼り付ける;
第2工程:前記基材と前記モールドが離間する方向に、前記基材と前記モールドを相対的に移動させることにより前記成型品を前記モールドから離型する。 - 前記成型品が、前記第1の面上に2個以上の光学素子が2次元的に配列され、これらの光学素子を互いに連結する基板部を有するアレイである、請求項1に記載の方法。
- 前記第2の面上に、前記基材が貼り付く平面部が少なくとも存在する、請求項1又は2に記載の方法。
- 前記基材が、樹脂製シートである、請求項1〜3の何れか1項に記載の方法。
- 前記樹脂製シートが、一方の面に粘着剤層を有する、請求項4に記載の方法。
- さらに、以下の工程を有する、請求項1〜5の何れか1項に記載の方法。
第3工程:第2工程で得られる前記成型品の第2の面から前記基材を剥離する。 - さらに、以下の工程を有する、請求項2〜5の何れか1項に記載の方法。
第3’工程:第2工程で得られる、第1の面に2次元的に配列された複数の光学素子を有し、第2の面が前記基材で固定された成型品をダイシングすることにより光学素子を個片化して光学部材を得る。 - 前記光学素子が、ウェハレベルレンズである、請求項2〜7の何れか1項に記載の方法。
- 前記硬化性材料が、硬化性エポキシ樹脂組成物である請求項1〜8の何れか1項に記載の方法。
- 前記モールドを構成する材質が、樹脂、金属、及びガラスからなる群から選択される少なくとも1種である、請求項1〜9の何れか1項に記載の方法。
- 前記モールドの成型面のパターン領域の少なくとも一部が離型剤で処理されている、請求項1〜10のいずれか1項に記載の方法。
- モールドの成型面に供給された硬化性材料を硬化することにより形成される、前記成型面のパターンが転写された第1の面とその裏側の第2の面を有する成型品を前記モールドから離型する装置であって、
前記第2の面に基材の貼り付けを行う貼付手段と、
前記基材と前記モールドを相対的に移動させる移動手段と、
前記貼付手段を制御して、前記成型品の第2の面の全体に前記基材を貼り付ける貼付制御手段と、
前記移動手段を制御して、前記基材と前記モールドが離間する方向に、前記基材と前記モールドを相対的に移動させる移動制御手段と、を含むことを特徴とする離型装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018041942A JP7137324B2 (ja) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
PCT/JP2019/009153 WO2019172387A1 (ja) | 2018-03-08 | 2019-03-07 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
CN201980017539.9A CN111819057A (zh) | 2018-03-08 | 2019-03-07 | 成型品的脱模方法以及脱模装置 |
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TW108107752A TWI796447B (zh) | 2018-03-08 | 2019-03-08 | 成型品之脫模方法、及脫模裝置 |
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---|---|---|---|
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022139145A Division JP7366215B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-09-01 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019155637A true JP2019155637A (ja) | 2019-09-19 |
JP7137324B2 JP7137324B2 (ja) | 2022-09-14 |
Family
ID=67994347
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018041942A Active JP7137324B2 (ja) | 2018-03-08 | 2018-03-08 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
JP2022139145A Active JP7366215B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-09-01 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022139145A Active JP7366215B2 (ja) | 2018-03-08 | 2022-09-01 | 成型品の離型方法、及び離型装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP7137324B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001105435A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Toshiba Corp | 光学素子の製造方法及びその装置並びにプロジェクタ |
JP2006519711A (ja) * | 2003-01-29 | 2006-08-31 | ヘプタゴン・オサケ・ユキチュア | 構造化された素子の製造 |
JP2011178155A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 樹脂型、成形体、及び成形体の製造方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008238634A (ja) | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Seiko Epson Corp | 成型方法及びマイクロレンズの製造方法 |
CN104969096B (zh) | 2013-02-05 | 2017-03-08 | 柯尼卡美能达株式会社 | 光学部件的制造方法、光学部件、透镜的制造方法及透镜 |
JP6553980B2 (ja) | 2015-08-13 | 2019-07-31 | 株式会社ダイセル | 硬化性組成物及びその硬化物 |
-
2018
- 2018-03-08 JP JP2018041942A patent/JP7137324B2/ja active Active
-
2022
- 2022-09-01 JP JP2022139145A patent/JP7366215B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001105435A (ja) * | 1999-10-07 | 2001-04-17 | Toshiba Corp | 光学素子の製造方法及びその装置並びにプロジェクタ |
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JP2011178155A (ja) * | 2010-02-04 | 2011-09-15 | Maruzen Petrochem Co Ltd | 樹脂型、成形体、及び成形体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022173230A (ja) | 2022-11-18 |
JP7137324B2 (ja) | 2022-09-14 |
JP7366215B2 (ja) | 2023-10-20 |
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Date | Code | Title | Description |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A601 | Written request for extension of time |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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