JP2019151839A - Epoxy resin composition - Google Patents

Abstract

To provide an epoxy resin composition which can prevent circuit fracture caused by a difference in CTE, and can reduce contraction in heat curing when used as an underfill material.SOLUTION: A filler contains (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a filler having a dispersion particle diameter (d) of 0.1-6.0 μm and a negative thermal expansion efficient.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、負の熱膨張係数を有するフィラーを配合した、エポキシ樹脂組成物に関する。   The present invention relates to an epoxy resin composition containing a filler having a negative thermal expansion coefficient.

電子機器の小型化、軽量化及び高性能化等に伴い、そのような電子機器に搭載される半導体の実装形態は、ワイヤーボンド型からフリップチップ型へと変化してきている。フリップチップ型の半導体装置は、基板上の電極部と、半導体素子と、がバンプ電極を介して接続された構造を有している。一方、このような構造の半導体装置では、温度変化等により、基板と半導体素子との熱膨張係数（ＣＴＥ：Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ ｏｆ Ｔｈｅｒｍａｌ Ｅｘａｐａｎｓｉｏｎ）の差に起因した応力がバンプ電極にかかり、バンプ電極にクラック等の不良が引き起こされる場合がある。   With the downsizing, weight reduction, and high performance of electronic devices, the mounting form of semiconductors mounted on such electronic devices has changed from a wire bond type to a flip chip type. A flip chip type semiconductor device has a structure in which an electrode portion on a substrate and a semiconductor element are connected via a bump electrode. On the other hand, in a semiconductor device having such a structure, due to a temperature change or the like, stress due to a difference in thermal expansion coefficient (CTE: Coefficient of Thermal Expansion) between the substrate and the semiconductor element is applied to the bump electrode, and the bump electrode is cracked. May be caused.

この不良の発生を抑制するため、基板と半導体素子との隙間に、アンダーフィル材と呼ばれる半導体封止材を供給し、該隙間を封止して、基板と半導体素子とを互いに固定することが行われている。アンダーフィル材を供給する方法としては、基板上の電極部と、半導体素子と、を接続させた後、半導体素子の外周に沿ってアンダーフィル材を塗布し、毛細管現象を利用して、両者の隙間にアンダーフィル材を注入させるキャピラリーフロー法がある。アンダーフィル材の注入後、該アンダーフィル材を加熱硬化させることで、両者の接続部位を補強する。   In order to suppress the occurrence of this defect, a semiconductor sealing material called an underfill material is supplied to the gap between the substrate and the semiconductor element, and the gap is sealed to fix the substrate and the semiconductor element to each other. Has been done. As a method of supplying the underfill material, after connecting the electrode part on the substrate and the semiconductor element, the underfill material is applied along the outer periphery of the semiconductor element, and the capillary phenomenon is used to There is a capillary flow method in which an underfill material is injected into the gap. After injecting the underfill material, the underfill material is heated and cured to reinforce the connection site between the two.

アンダーフィル材には、注入性、接着性、硬化性及び保存安定性等に優れることが求められる。また、アンダーフィル材で封止した接続部位には、耐湿性及び耐サーマルサイクル性（繰り返しの温度変化に対する耐性）等に優れることが求められる。これらの要求を満足するため、アンダーフィル材としては、エポキシ樹脂を主剤とするものが用いられる場合が多い。ただ、アンダーフィル材のＣＴＥが、基板や半導体素子のＣＴＥに対して大きくなり過ぎると、回路破壊の原因になる。   The underfill material is required to have excellent injectability, adhesiveness, curability, storage stability, and the like. Moreover, the connection site sealed with the underfill material is required to be excellent in moisture resistance and thermal cycle resistance (resistance to repeated temperature changes) and the like. In order to satisfy these requirements, as an underfill material, an epoxy resin-based material is often used. However, if the CTE of the underfill material becomes too large relative to the CTE of the substrate or the semiconductor element, it may cause circuit breakdown.

その点、アンダーフィル材の形成材料（エポキシ樹脂を主成分とした樹脂組成物）に、フィラーとして、無機物質からなる充填剤（以下、「無機充填剤」）を添加することが知られている。無機充填剤を添加したアンダーフィル材とすることで、アンダーフィル材によって封止する接続部位の、耐湿性及び耐サーマルサイクル性、特に耐サーマルサイクル性を向上させることができる。   In that regard, it is known to add a filler made of an inorganic substance (hereinafter referred to as “inorganic filler”) as a filler to a material for forming an underfill material (resin composition mainly composed of an epoxy resin). . By using the underfill material to which the inorganic filler is added, it is possible to improve the moisture resistance and the thermal cycle resistance, particularly the thermal cycle resistance, of the connection site sealed with the underfill material.

例えば、アンダーフィル材の形成材料に、無機充填剤としてのシリカフィラーを添加することが提案されている（特許文献１〜６参照）。シリカは、エポキシ樹脂に比べてＣＴＥが小さいため、シリカを添加する分、アンダーフィル材のＣＴＥを低い値に維持できる。また、珪酸塩化合物の一つであるβ−ユークリプタイト（β−ＬｉＡｌＳｉＯ_４）は、負のＣＴＥを有する物質として知られている。そこで、アンダーフィル材の形成材料に、フィラーとして、β−ユークリプタイト微粒子を添加することも提案されている（非特許文献１参照）。 For example, it has been proposed to add a silica filler as an inorganic filler to an underfill material forming material (see Patent Documents 1 to 6). Since silica has a smaller CTE than an epoxy resin, the CTE of the underfill material can be maintained at a low value by adding silica. Further, β-eucryptite (β-LiAlSiO ₄ ), which is one of silicate compounds, is known as a substance having a negative CTE. Therefore, it has also been proposed to add β-eucryptite fine particles as a filler to the underfill material forming material (see Non-Patent Document 1).

特開２０１０−２３９０３１号公報JP 2010-239031 A 特開２０１５−０２１１２２号公報Japanese Patent Laying-Open No. 2015-021122 特開２０１６−１７８１０４号公報JP 2016-178104 A 特開２０１７−１１９７６７号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2017-119767 特開２０１７−０２８０５０号公報JP 2017-028050 A 特開平１０−１０１９０６号公報JP-A-10-101906

発明協会公開技法公技番号２０１６−５００２４２号Japan Society of Invention and Innovation Public Technique No. 2016-500242

しかしながら、特許文献１〜６や非特許文献１のような従来技術では、アンダーフィル材への使用を想定したエポキシ樹脂組成物について、改良の余地があった。すなわち、エポキシ樹脂組成物をアンダーフィル材に使用する場合を想定すると、ＣＴＥの差に起因した回路破壊に加え、アンダーフィル材によって封止する接続部位の更なる構造安定性を確保できるよう、加熱硬化時のアンダーフィル材の収縮を、可能な限り少なくする必要があった。一方、特許文献１〜６や非特許文献１のような従来技術では、そのような加熱硬化時のアンダーフィル材の収縮について、十分に考慮されていなかった。   However, in the conventional techniques such as Patent Documents 1 to 6 and Non-Patent Document 1, there is room for improvement with respect to the epoxy resin composition that is assumed to be used for an underfill material. In other words, assuming that the epoxy resin composition is used for an underfill material, in addition to circuit breakdown due to the difference in CTE, heating is performed so as to ensure further structural stability of the connection site sealed by the underfill material. It was necessary to reduce the shrinkage of the underfill material during curing as much as possible. On the other hand, in the conventional techniques such as Patent Documents 1 to 6 and Non-Patent Document 1, the shrinkage of the underfill material at the time of heat curing has not been sufficiently considered.

また、特許文献１〜６において、アンダーフィル材の形成材料にシリカフィラーを多く添加すると、粘度が高くなり、アンダーフィル材の流動性を確保するのが困難になる可能性があった。アンダーフィル材の形成材料に、β−ユークリプタイト微粒子を添加するにしても、非特許文献１で提案されている粒子径よりも、小さい粒子径であることが好ましい。   Moreover, in patent documents 1-6, when many silica fillers were added to the formation material of an underfill material, a viscosity will become high and it might become difficult to ensure the fluidity | liquidity of an underfill material. Even when β-eucryptite fine particles are added to the underfill material forming material, the particle diameter is preferably smaller than the particle diameter proposed in Non-Patent Document 1.

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、ＣＴＥの差に起因した回路破壊を防止することができるのに加え、アンダーフィル材として使用した場合に、加熱硬化時の収縮を少なくすることができるエポキシ樹脂組成物を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and in addition to being able to prevent circuit breakdown due to the difference in CTE, when used as an underfill material, it reduces shrinkage during heat curing. An object of the present invention is to provide an epoxy resin composition that can be used.

本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、液状エポキシ樹脂に、分散粒子径（ｄ_５０）０．１〜６．０μｍの範囲にある負の熱膨張係数を有するフィラーを添加することにより、ＣＴＥの差に起因した回路破壊を防止することができるのに加え、アンダーフィル材として使用した場合に、加熱硬化時の収縮を少なくすることができることを見出した。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have a negative thermal expansion coefficient in the liquid epoxy resin in the range of the dispersed particle diameter (d ₅₀ ) of 0.1 to 6.0 μm. It has been found that by adding a filler, circuit breakage due to the difference in CTE can be prevented, and when used as an underfill material, shrinkage during heat curing can be reduced.

すなわち、本発明は、以下の第１観点〜第１２観点の何れか一つに記載の、エポキシ樹脂組成物及びそれを含むアンダーフィル材等に関する。   That is, the present invention relates to an epoxy resin composition and an underfill material including the epoxy resin composition according to any one of the following first to twelfth aspects.

第１観点は、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分散粒子径（ｄ_５０）０．１〜６．０μｍの範囲にある負の熱膨張係数を有するフィラーと、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物である。 The first aspect is (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a filler having a negative thermal expansion coefficient in the range of dispersed particle diameter (d ₅₀ ) of 0.1 to 6.0 μm, The epoxy resin composition characterized by including.

第２観点は、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分が４０〜７０質量部であることを特徴とする第１観点に記載のエポキシ樹脂組成物である。   A second aspect is the epoxy resin composition according to the first aspect, wherein the component (C) is 40 to 70 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of all components of the epoxy resin composition. is there.

第３観点は、前記（Ｃ）成分がβ−ユークリプタイトであることを特徴とする第１観点又は第２観点に記載のエポキシ樹脂組成物である。   A third aspect is the epoxy resin composition according to the first aspect or the second aspect, wherein the component (C) is β-eucryptite.

第４観点は、前記（Ｃ）成分の負の熱膨張係数を有するフィラーが、窒素吸着法による比表面積から球形粒子に換算した一次粒子径（ｄ_Ｓ）と、分散粒子径（ｄ_５０）と、の比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０以上１０未満であることを特徴とする第１観点〜第３観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。 According to a fourth aspect, the filler having a negative thermal expansion coefficient of the component (C) has a primary particle diameter (d _S ) converted from a specific surface area by a nitrogen adsorption method to spherical particles, a dispersed particle diameter (d ₅₀ ), The epoxy resin composition according to any one of the first to third aspects, wherein the ratio (d ₅₀ / d _S ) is 1.0 or more and less than 10.

第５観点は、前記（Ｃ）成分のβ−ユークリプタイトが、β−ユークリプタイト相の（１０２）面に帰属するＸ線回折ピークから算出される結晶子径が４５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるものであることを特徴とする第３観点又は第４観点に記載のエポキシ樹脂組成物である。   The fifth aspect is that the β-eucryptite of the component (C) has a crystallite diameter calculated from an X-ray diffraction peak belonging to the (102) plane of the β-eucryptite phase of 45 nm or more and 100 nm or less. It is an epoxy resin composition as described in the 3rd viewpoint or 4th viewpoint characterized by the above-mentioned.

第６観点は、前記（Ｂ）成分がアミン化合物を含むことを特徴とする第１観点〜第５観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。   A sixth aspect is the epoxy resin composition according to any one of the first to fifth aspects, wherein the component (B) includes an amine compound.

第７観点は、前記（Ｂ）成分が酸無水物を含むことを特徴とする第１観点〜第６観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。   A seventh aspect is the epoxy resin composition according to any one of the first to sixth aspects, wherein the component (B) includes an acid anhydride.

第８観点は、前記（Ｂ）成分がフェノール系硬化剤を含むことを特徴とする第１観点〜第７観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物である。   An eighth aspect is the epoxy resin composition according to any one of the first to seventh aspects, wherein the component (B) includes a phenol-based curing agent.

第９観点は、第１観点〜第８観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とするアンダーフィル材である。   A 9th viewpoint is an underfill material characterized by including the epoxy resin composition as described in any one of a 1st viewpoint-an 8th viewpoint.

第１０観点は、第１観点〜第８観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする半導体封止材である。   A 10th viewpoint is a semiconductor sealing material characterized by including the epoxy resin composition as described in any one of a 1st viewpoint-an 8th viewpoint.

第１１観点は、第１観点〜第８観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする接着剤である。   An eleventh aspect is an adhesive comprising the epoxy resin composition according to any one of the first aspect to the eighth aspect.

第１２観点は、第１観点〜第８観点の何れか一つに記載のエポキシ樹脂組成物を加熱することで得られる樹脂硬化物である。   A twelfth aspect is a cured resin obtained by heating the epoxy resin composition according to any one of the first to eighth aspects.

本発明によれば、ＣＴＥの差に起因した回路破壊を防止することができるのに加え、アンダーフィル材として使用した場合に、加熱硬化時の収縮を少なくすることができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は、アンダーフィル材、半導体封止材、接着剤及び樹脂硬化物等として好適に使用できる。   According to the present invention, circuit breakage due to the difference in CTE can be prevented, and when used as an underfill material, shrinkage during heat curing can be reduced. The epoxy resin composition of the present invention can be suitably used as an underfill material, a semiconductor sealing material, an adhesive, a resin cured product, and the like.

本発明に係るエポキシ樹脂組成物等について説明する。以下の説明は、本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨の範囲内であれば、任意に変更できる。   The epoxy resin composition according to the present invention will be described. The following description shows one aspect of the present invention, and can be arbitrarily changed within the scope of the gist of the present invention.

（１）エポキシ樹脂組成物
本発明に係るエポキシ樹脂組成物は、（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分散粒子径（ｄ_５０）０．１〜６．０μｍの範囲にある負の熱膨張係数を有するフィラーと、を含む。 (1) Epoxy resin composition The epoxy resin composition according to the present invention comprises (A) a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a dispersed particle diameter (d ₅₀ ) of 0.1 to 6.0 μm. And a filler having a negative thermal expansion coefficient in the range.

（Ａ）成分は、液状エポキシ樹脂である。（Ａ）成分としては、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、液状ナフタレン型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状水添ビスフェノール型エポキシ樹脂、液状脂環式エポキシ樹脂、液状アルコールエーテル型エポキシ樹脂、液状環状脂肪族型エポキシ樹脂、液状フルオレン型エポキシ樹脂、液状シロキサン系エポキシ樹脂等が挙げられ、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、液状アミノフェノール型エポキシ樹脂、液状シロキサン系エポキシ樹脂が、硬化性、耐熱性、接着性、耐久性の観点から好ましい。また、エポキシ当量は、粘度調整の観点から、８０〜２５０ｇ／ｅｑが好ましい。市販品としては、ＤＩＣ製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（品名：ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ）、三菱化学製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（グレード：ｊＥＲ−８０６）、新日鐵化学製ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（品名：ＹＤＦ−８１７０Ｃ、ＹＤＦ−８７０ＧＳ）、三菱化学製アミノフェノール型エポキシ樹脂（グレード：ｊＥＲ−６３０、ｊＥＲ−６３０ＬＳＤ）、ＤＩＣ製ナフタレン型エポキシ樹脂（品名：ＨＰ−４０３２Ｄ）、モメンティブ・パフォーマンス製シロキサン系エポキシ樹脂（品名：ＴＳＬ−９９０６）、新日鐵化学株式会社製１，４−シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル（品名：ＺＸ−１６５８ＧＳ）等が挙げられる。（Ａ）成分は、単独で用いても２種以上を併用してもよい。   The component (A) is a liquid epoxy resin. As component (A), liquid bisphenol A type epoxy resin, liquid bisphenol F type epoxy resin, liquid naphthalene type epoxy resin, liquid aminophenol type epoxy resin, liquid hydrogenated bisphenol type epoxy resin, liquid alicyclic epoxy resin, liquid Alcohol ether type epoxy resin, liquid cycloaliphatic type epoxy resin, liquid fluorene type epoxy resin, liquid siloxane type epoxy resin, etc., liquid bisphenol A type epoxy resin, liquid bisphenol F type epoxy resin, liquid aminophenol type epoxy resin Liquid siloxane-based epoxy resins are preferred from the viewpoints of curability, heat resistance, adhesiveness, and durability. The epoxy equivalent is preferably 80 to 250 g / eq from the viewpoint of adjusting the viscosity. Commercially available products include bisphenol F type epoxy resin (product name: EXA-830LVP, EXA-830CRP), bisphenol F type epoxy resin (grade: jER-806) manufactured by Mitsubishi Chemical, bisphenol F type epoxy resin manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (Product name: YDF-8170C, YDF-870GS), Mitsubishi Chemical aminophenol type epoxy resin (grade: jER-630, jER-630LSD), DIC naphthalene type epoxy resin (product name: HP-4032D), manufactured by Momentive Performance Examples thereof include siloxane-based epoxy resins (product name: TSL-9906) and 1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether (product name: ZX-1658GS) manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd. (A) A component may be used independently or may use 2 or more types together.

（Ａ）成分において、液状エポキシ樹脂とは、常温で液状のエポキシ樹脂を意味する。（Ａ）成分が、このような液状エポキシ樹脂であることで、固形状のエポキシ樹脂と比較して、これを溶解させるための溶剤の使用を少なくできる。液状エポキシ樹脂は、その化合物自体が液状であるので、エポキシ樹脂を溶解させるための溶剤を実質的に使用せず、エポキシ樹脂組成物やアンダーフィル材等を作製することもできる。   In the component (A), the liquid epoxy resin means an epoxy resin that is liquid at room temperature. When the component (A) is such a liquid epoxy resin, it is possible to reduce the use of a solvent for dissolving the solid epoxy resin as compared with a solid epoxy resin. Since the liquid epoxy resin itself is in a liquid state, an epoxy resin composition, an underfill material, or the like can be produced without substantially using a solvent for dissolving the epoxy resin.

溶剤の使用を少なくできることで、アンダーフィル材の加熱硬化時、その溶剤の揮発に伴う収縮の程度を少なくできる。（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂に併用して、固形状のエポキシ樹脂を用いることもできるが、固形状のエポキシ樹脂を溶解させるための溶剤は、可能な限り少ないことが好ましい。   By reducing the use of the solvent, it is possible to reduce the degree of shrinkage caused by volatilization of the solvent when the underfill material is heat-cured. A solid epoxy resin can be used in combination with the component (A) liquid epoxy resin, but it is preferable that the amount of the solvent for dissolving the solid epoxy resin is as small as possible.

（Ｂ）成分の硬化剤は、エポキシ樹脂の硬化剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤及びフェノール系硬化剤の何れも使用することができる。   The curing agent of component (B) is not particularly limited as long as it is an epoxy resin curing agent, and a known one can be used. For example, any of an acid anhydride curing agent, an amine curing agent, and a phenol curing agent can be used.

（Ｂ１）酸無水物系硬化剤の具体例としては、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルシクロヘキセンテトラカルボン酸二無水物、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、エチレングリコールビスアンヒドロトリメリテート、グリセリンビス（アンヒドロトリメリテート）モノアセテート、ドデセニル無水コハク酸、脂肪族二塩基酸ポリ無水物、クロレンド酸無水物、メチルブテニルテトラヒドロフタル酸無水物、アルキル化テトラヒドロフタル酸無水物、メチルハイミック酸無水物、アルケニル基で置換されたコハク酸無水物、グルタル酸無水物等が挙げられる。   Specific examples of (B1) acid anhydride curing agents include tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride, methylnadic acid anhydride, hydrogenated methylnadic anhydride , Trialkyltetrahydrophthalic anhydride, methylcyclohexene tetracarboxylic dianhydride, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic dianhydride, ethylene glycol bisanhydro trimellitate, glycerin Bis (anhydrotrimellitate) monoacetate, dodecenyl succinic anhydride, aliphatic dibasic acid polyanhydride, chlorendic anhydride, methylbutenyl tetrahydrophthalic anhydride, alkylated tetrahydrophthalic anhydride, methyl hymic Acid free Things, succinic anhydride substituted with an alkenyl group include glutaric acid anhydride and the like.

（Ｂ２）アミン系硬化剤の具体例としては、トリエチレンテトラアミン、テトラエチレンペンタミン、ｍ−キシレンジアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、２−メチルペンタメチレンジアミンなどの脂肪族ポリアミン、イソフォロンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ノルボルネンジアミン、１，２−ジアミノシクロヘキサンなどの脂環式ポリアミン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、１，４−ビス（２−アミノ−２−メチルプロピル）ピペラジンなどのピペラジン型のポリアミン、ジエチルトルエンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタン、ビス（メチルチオ）トルエンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、ｍ−フェニレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトルエンジアミン、トリメチレンビス（４−アミノベンゾエート）、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエートなどの芳香族ポリアミン類が挙げられる。   Specific examples of the (B2) amine curing agent include aliphatic polyamines such as triethylenetetraamine, tetraethylenepentamine, m-xylenediamine, trimethylhexamethylenediamine, and 2-methylpentamethylenediamine, isophoronediamine, 1 , 3-bisaminomethylcyclohexane, bis (4-aminocyclohexyl) methane, norbornenediamine, 1,2-diaminocyclohexane and other alicyclic polyamines, N-aminoethylpiperazine, 1,4-bis (2-amino-2) Piperazine type polyamines such as -methylpropyl) piperazine, diethyltoluenediamine, dimethylthiotoluenediamine, 4,4'-diamino-3,3'-diethyldiphenylmethane, bis (methylthio) toluenediamine, diaminodiphenylme Emissions, m- phenylenediamine, diaminodiphenyl sulfone, diethyl toluene diamine, trimethylene bis (4-aminobenzoate), polytetramethylene oxide - aromatic polyamines such as di -p- amino benzoate.

市販品としては、エタキュア１００プラス（アルベマール日本株式会社製）、ロンザキュアＤＥＴＤＡ８０（ロンザジャパン株式会社製）、カヤハードＡ−Ａ（日本化薬株式会社製）等が挙げられる。   Examples of commercially available products include Ecure 100 Plus (Albemarle Japan Co., Ltd.), Lonza Cure DETDA80 (Lonza Japan Co., Ltd.), Kayahard AA (Nippon Kayaku Co., Ltd.), and the like.

（Ｂ３）フェノール系硬化剤の具体例としては、フェノール性水酸基を有するモノマー、オリゴマー、ポリマー全般を指し、フェノールノボラック樹脂およびそのアルキル化物またはアリル化物、クレゾールノボラック樹脂、フェノールアラルキル（フェニレン、ビフェニレン骨格を含む）樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、トリフェノールメタン樹脂、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等が挙げられる。樹脂組成物をアンダーフィル材として使用する場合には、液状のフェノール系硬化剤が好ましい。液状の市販品としては、明和化成製フェノール硬化剤（品名：ＭＥＨ−８０００Ｈ、ＭＥＨ−８００５）等が挙げられる。   (B3) Specific examples of phenolic curing agents include monomers, oligomers, and polymers generally having phenolic hydroxyl groups, such as phenol novolac resins and alkylated or allylated products thereof, cresol novolak resins, phenol aralkyl (phenylene, biphenylene skeletons). Resin), naphthol aralkyl resin, triphenol methane resin, dicyclopentadiene type phenol resin and the like. When the resin composition is used as an underfill material, a liquid phenolic curing agent is preferable. Examples of liquid commercial products include Meiwa Kasei's phenolic curing agents (product names: MEH-8000H, MEH-8005) and the like.

これらの中でも、アミン系硬化剤が、耐湿性及び耐サーマルサイクル性に優れることから好ましく、中でも、ジエチルトルエンジアミン、ジメチルチオトルエンジアミン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチルジフェニルメタンが、耐熱性、機械的特性、密着性、電気的特性及び耐湿性等の観点から好ましい。また、常温で液状を呈する点も、液状エポキシ樹脂組成物の硬化剤として好ましい。 （Ｂ）成分の硬化剤は、単独で用いても２種以上併用してもよい。   Among these, amine-based curing agents are preferable because they are excellent in moisture resistance and thermal cycle resistance, and among them, diethyltoluenediamine, dimethylthiotoluenediamine, 4,4′-diamino-3,3′-diethyldiphenylmethane, From the viewpoints of heat resistance, mechanical properties, adhesion, electrical properties, moisture resistance, and the like, it is preferable. Moreover, the point which exhibits liquid state at normal temperature is also preferable as a hardening | curing agent of a liquid epoxy resin composition. (B) The hardening | curing agent of a component may be used independently or may be used together 2 or more types.

本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｂ）成分の硬化剤の配合割合は特に限定されないが、（Ａ）成分の液状エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、０．５〜１．６当量であることが好ましく、０．６〜１．３当量であることがより好ましい。   In the epoxy resin composition of the present invention, the blending ratio of the curing agent of the component (B) is not particularly limited, but is 0.5 to 1.6 equivalents relative to 1 equivalent of the epoxy group of the liquid epoxy resin of the component (A). It is preferable that it is 0.6-1.3 equivalent.

本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）成分の、負の熱膨張係数を有するフィラーは、分散粒子径０．１〜６．０μｍであることが好ましく、分散粒子径が０．２５〜６．０μｍであることがより好ましい。フィラーの分散粒子径が上記の値未満だと、エポキシ樹脂組成物におけるフィラーの分散性が悪化するおそれがある。また、エポキシ樹脂組成物の粘度が高くなり、半導体素子と基板との間のギャップへの注入性が低下するおそれもある。一方、（Ｃ）成分のフィラーの分散粒子径が上記の値超だと、半導体素子と基板とのギャップに対してフィラーのサイズが大き過ぎ、注入時にボイドの巻き込みが問題となる。   In the epoxy resin composition of the present invention, the filler having a negative thermal expansion coefficient of the component (C) preferably has a dispersed particle size of 0.1 to 6.0 μm, and the dispersed particle size is 0.25 to 6 More preferably, it is 0.0 μm. If the dispersed particle diameter of the filler is less than the above value, the dispersibility of the filler in the epoxy resin composition may be deteriorated. In addition, the viscosity of the epoxy resin composition is increased, and the injectability into the gap between the semiconductor element and the substrate may be reduced. On the other hand, if the dispersed particle size of the filler of component (C) exceeds the above value, the size of the filler is too large with respect to the gap between the semiconductor element and the substrate, and void entrainment becomes a problem at the time of injection.

本発明のエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂組成物の全成分の合計１００質量部に対し、（Ｃ）成分のフィラー含有量は４０〜７０質量部である。フィラーの含有量が上記の値未満の場合、エポキシ樹脂組成物の線熱膨張係数が大きくなり、エポキシ樹脂組成物で封止した部位の耐サーマルサイクル性が低下する。一方、フィラーの含有量が上記の値超の場合、エポキシ樹脂組成物の粘度が増加し、半導体素子と基板とのギャップへの注入性が低下する。また、フィラーの含有量は、４５〜７０質量部であることがより好ましい。   In the epoxy resin composition of the present invention, the filler content of the component (C) is 40 to 70 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of all components of the epoxy resin composition. When content of a filler is less than said value, the linear thermal expansion coefficient of an epoxy resin composition becomes large, and the thermal cycle resistance of the site | part sealed with the epoxy resin composition falls. On the other hand, when the content of the filler exceeds the above value, the viscosity of the epoxy resin composition increases, and the injectability into the gap between the semiconductor element and the substrate decreases. Moreover, as for content of a filler, it is more preferable that it is 45-70 mass parts.

また、（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）フィラーは、エポキシ樹脂組成物の特性に支障がない範囲で、シリカフィラーと併用することができる。該シリカフィラーの分散粒子径は、前述と同様の理由により、０．１〜２μｍが好ましい。   Moreover, (A) liquid epoxy resin, (B) hardening | curing agent, and (C) filler can be used together with a silica filler in the range which does not have the trouble in the characteristic of an epoxy resin composition. The dispersed particle diameter of the silica filler is preferably 0.1 to 2 μm for the same reason as described above.

本発明のエポキシ樹脂組成物において、（Ｃ）成分の負の熱膨張係数を有するフィラーとしては、負の熱膨張係数を有する物質であれば特に限定されない。例えば、β−ユークリプタイト、チタン酸アルミニウム、リン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リンタングステン酸ジルコニウム、リンモリブデン酸ジルコニウム、リン酸硫酸ジルコニウム、マンガン窒化物等が挙げられる。リン酸ジルコニウム、タングステン酸ジルコニウム、リンタングステン酸ジルコニウム、マンガン窒化物は比重が大きく、エポキシ樹脂組成物のフィラーとして用いた場合に沈降しやすかったり、配合量を多くしないとエポキシ樹脂組成物の熱膨張係数が下がらなかったりする。このような理由から、比重がシリカに近い物質であるβ−ユークリプタイトを好ましく使用することができる。   In the epoxy resin composition of the present invention, the filler having a negative thermal expansion coefficient of the component (C) is not particularly limited as long as it is a substance having a negative thermal expansion coefficient. Examples thereof include β-eucryptite, aluminum titanate, zirconium phosphate, zirconium tungstate, zirconium phosphotungstate, zirconium phosphomolybdate, zirconium phosphate sulfate, and manganese nitride. Zirconium phosphate, zirconium tungstate, zirconium phosphotungstate, and manganese nitride have a large specific gravity, and when used as a filler in an epoxy resin composition, they tend to settle, or the thermal expansion of the epoxy resin composition must be done in a large amount. The coefficient may not decrease. For these reasons, β-eucryptite, which is a substance having a specific gravity close to that of silica, can be preferably used.

本発明に用いられるβ−ユークリプタイト微粒子は、窒素吸着法による比表面積から球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓと、分散粒子径ｄ_５０と、の比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０以上１０未満であり、β−ユークリプタイト相の（１０２）面に帰属するＸ線回折ピークから算出される結晶子径が４５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。 The β-eucryptite fine particles used in the present invention have a ratio (d ₅₀ / d _S ) of the primary particle diameter d _S converted to spherical particles from the specific surface area by the nitrogen adsorption method and the dispersed particle diameter d ₅₀ (d ₅₀ / d _S ). The crystallite diameter calculated from the X-ray diffraction peak belonging to the (102) plane of the β-eucryptite phase is from 45 nm to 100 nm.

このようなβ−ユークリプタイト微粒子は、特定の工程を含むプロセスを経て製造できる。すなわち、第１工程としての粉砕工程で、原料となる珪酸塩化合物を、小さな粒子径（例えば、分散粒子径ｄ_５０が０．１μｍ以上６．０μｍ以下）に至るまで粉砕する。その後、第２工程としての焼成工程で、上記の粉砕工程で粉砕した微粒子を、特定の温度範囲で焼成させる。 Such β-eucryptite fine particles can be produced through a process including specific steps. That is, in the pulverization step as the first step, the silicate compound as a raw material is pulverized until it reaches a small particle size (for example, the dispersed particle size d ₅₀ is 0.1 μm or more and 6.0 μm or less). Thereafter, in the firing step as the second step, the fine particles pulverized in the above pulverization step are fired in a specific temperature range.

焼成工程での温度範囲は、微粒子の集合体を焼き固めて焼結体を得る「焼結」のような温度範囲に比べ、低い範囲である。従来一般に、原料を粉砕する工程の後には、粉砕した微粒子の焼結体を得る焼結工程を実施することが多い。しかし、焼成工程では、そのような焼結のための温度よりも低い温度範囲が設定されている。そして、その焼成工程での温度範囲と関連付け、上記の粉砕工程において、如何なる粒子径に至るまで原料を粉砕するかが定まっている。   The temperature range in the firing step is a lower range than a temperature range such as “sintering” in which fine particle aggregates are baked and solidified to obtain a sintered body. In general, after the step of pulverizing the raw material, a sintering step for obtaining a sintered body of pulverized fine particles is often performed. However, in the firing step, a temperature range lower than the temperature for such sintering is set. Then, in association with the temperature range in the baking step, it is determined to what particle diameter the raw material is to be crushed in the pulverization step.

このように、焼成工程では、従来のような焼結よりも低い、特定の温度範囲で焼成するため、粒子同士が強固に融着することを回避できる。勿論、焼成工程の温度範囲は、焼成を実施できる温度から外れていないため、焼成工程においては、焼成として通常期待される効果、例えば粒子成長等の効果が当然得られることとなる。   Thus, in a baking process, since it bakes in a specific temperature range lower than conventional sintering, it can avoid that particle | grains fuse | melt firmly. Of course, since the temperature range of the firing step is not deviated from the temperature at which firing can be performed, the effect that is normally expected as firing, such as particle growth, is naturally obtained in the firing step.

上記ゆえ、粉砕工程での原料の粉砕により、そのβ−ユークリプタイトの結晶性が失われるとしても、その後の焼成工程の焼成で、失われた結晶性を回復させ、ひいては向上させることができる。その上で、焼成工程での特定の温度範囲によれば、粒子同士が強固に融着することを回避できる。従って、焼成後に微粒子を再分散させる際、強いエネルギーを与えることなく、容易に微粒子を解砕できる。   Therefore, even if the β-eucryptite crystallinity is lost due to the pulverization of the raw material in the pulverization step, the lost crystallinity can be recovered and eventually improved by calcination in the subsequent calcination step. . In addition, according to the specific temperature range in the firing step, it is possible to avoid the particles from being firmly fused to each other. Therefore, when the fine particles are redispersed after firing, the fine particles can be easily crushed without giving strong energy.

裏を返せば、比較的弱いエネルギーで微粒子を解砕できるので、解砕に伴い結晶性が失われることもない。故に、小さな粒子径に至るまで粉砕した微粒子が、焼成により、結晶性を回復するとともに僅かな成長を経て、依然として小さな粒子径のままで、高い結晶性を保持しつつ、再分散時においては優れた分散性を発揮する。   In other words, since the fine particles can be crushed with relatively weak energy, the crystallinity is not lost with the pulverization. Therefore, fine particles that have been pulverized to a small particle diameter recover crystallinity by firing and undergo a slight growth, while maintaining a high crystallinity while maintaining a small particle diameter, and excellent in redispersion. It exhibits excellent dispersibility.

このようなβ−ユークリプタイト微粒子は、窒素吸着法による比表面積から球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓと、分散粒子径ｄ_５０と、の比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０以上１０未満である。 Such β-eucryptite fine particles have a ratio (d ₅₀ / d _S ) of a primary particle diameter d _S converted from a specific surface area by a nitrogen adsorption method to a spherical particle and a dispersed particle diameter d ₅₀ of 1.0. It is less than 10 above.

球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓは、下記式（１）に示す通り、窒素吸着法により測定した比表面積（単位質量あたりの表面積）と、珪酸塩化合物の密度と、の積の逆数により算出できる。窒素吸着法による比表面積は公知の方法に従って測定でき、β−ユークリプタイトなどの負の熱膨張係数を有するフィラーの密度は、ピクノメーター法やアルキメデス法等に基づいて導出できる。 The primary particle diameter d _S converted to a spherical particle is represented by the reciprocal of the product of the specific surface area (surface area per unit mass) measured by the nitrogen adsorption method and the density of the silicate compound, as shown in the following formula (1). It can be calculated. The specific surface area by the nitrogen adsorption method can be measured according to a known method, and the density of a filler having a negative thermal expansion coefficient such as β-eucryptite can be derived based on the pycnometer method, the Archimedes method, or the like.

ｄ_Ｓ＝ｎ・１／（比表面積（ｍ^２／ｇ）・密度（ｇ／ｍ^３）） ・・・ （１）
（式中、ｄ_Ｓは球形粒子に換算した一次粒子径であり、ｎは定数である） d _S = n · 1 / (specific surface area (m ² / g) · density (g / m ³ )) (1)
(Where d _S is the primary particle diameter converted to spherical particles, and n is a constant)

球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓは、分散媒中の微粒子の凝集状態によらない、一次粒子の径を表している。つまり、球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓによれば、分散媒中で微粒子が少なからず凝集して二次粒子となる場合でも、凝集していない一次粒子の径に相当する値と同様の値が得られることになる。従って、理想的には、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）の分母の値は、分散媒中の微粒子の凝集や融着の度合いに依存しない。 The primary particle diameter d _S converted to spherical particles represents the diameter of the primary particles regardless of the aggregation state of the fine particles in the dispersion medium. That is, according to the primary particle diameter d _S converted to a spherical particle, even when the fine particles are aggregated to a secondary particle in the dispersion medium, they are the same as the value corresponding to the diameter of the non-aggregated primary particle. A value will be obtained. Therefore, ideally, the denominator value of the ratio (d ₅₀ / d _S ) does not depend on the degree of aggregation or fusion of fine particles in the dispersion medium.

分散粒子径ｄ_５０は、乾燥させた微粒子を分散媒に分散させたときの平均粒子径である。この粒子径は、レーザー回折法、動的光散乱法及び遠心沈降法等、種々の方法により測定できるが、本発明では、製造例で採用した通り、レーザー回折法により測定した値を分散粒子径ｄ_５０としている。分散媒としては、代表的には水が挙げられるが、特に限定されない。 Dispersed particles size d ₅₀ is the average particle diameter when the dried microparticles are dispersed in a dispersion medium. This particle size can be measured by various methods such as laser diffraction method, dynamic light scattering method and centrifugal sedimentation method, but in the present invention, the value measured by laser diffraction method is used as the dispersion particle size as employed in the production examples. It is set to d _50. A typical example of the dispersion medium is water, but is not particularly limited.

分散媒中で微粒子が少なからず凝集して二次粒子となる場合、分散粒子径ｄ_５０は、大まかには、その二次粒子径に相当する。分散媒中で粒子同士が強固に凝集又は融着している度合いが高いほど、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）の分子である分散粒子径ｄ_５０が大きくなり、その結果、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）は大きくなる。逆に、分散媒中で微粒子が好適に分散する度合いが高いほど、分散粒子径ｄ_５０は、球形粒子に換算した一次粒子径ｄ_Ｓに近い値となる。つまり、分散媒中で微粒子が好適に分散する度合いが高いほど、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０に近づいていく。 When fine particles aggregate in the dispersion medium to form secondary particles, the dispersed particle size d ₅₀ roughly corresponds to the secondary particle size. The higher the degree to which the particles are strongly aggregated or fused in the dispersion medium, the larger the dispersed particle diameter d _50, which is a molecule of the ratio (d ₅₀ / d _S ). As a result, the ratio (d ₅₀ / d _S ) increases. On the other hand, the higher the degree of suitable dispersion of the fine particles in the dispersion medium, the closer the dispersed particle diameter d ₅₀ is to the primary particle diameter d _S converted to spherical particles. That is, the ratio (d ₅₀ / d _S ) approaches 1.0 as the degree that the fine particles are suitably dispersed in the dispersion medium is higher.

このように、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）は、粒子の分散性の指標であり、その原理から１．０以上である。本発明に用いられるβ−ユークリプタイト微粒子のように、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０に近い範囲では、分散媒中で微粒子が良好に分散していることを意味する。一方、比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１０以上のような、分散媒中で微粒子が良好に分散している度合いが低い場合、樹脂への十分な分散性が得られないこととなる。樹脂への十分な分散性が得られないと、これらの微粒子を樹脂に高密度に充填できないため、フィラーとして利用しても所望の効果が得られない。 Thus, the ratio (d ₅₀ / d _S ) is an index of particle dispersibility, and is 1.0 or more based on the principle. As in the case of β-eucryptite fine particles used in the present invention, when the ratio (d ₅₀ / d _S ) is close to 1.0, it means that fine particles are well dispersed in the dispersion medium. On the other hand, when the ratio (d ₅₀ / d _S ) is 10 or more and the degree of fine particle dispersion in the dispersion medium is low, sufficient dispersibility in the resin cannot be obtained. If sufficient dispersibility in the resin cannot be obtained, these fine particles cannot be filled into the resin at a high density, so that the desired effect cannot be obtained even when used as a filler.

次に、本発明に用いられるβ−ユークリプタイト微粒子は、β−ユークリプタイト相の（１０２）面に帰属するＸ線回折ピークから算出される結晶子径が４５ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。この種のＸ線回折ピークは、公知の手法により測定できる。β−ユークリプタイト相の最強線は、２θ＝２５°近傍の（１０２）面に帰属するＸ線回折ピークである。そこで、本発明の一例では、このＸ線回折ピークからシェラーの式で算出される結晶子径が上記の範囲内としている。   Next, in the β-eucryptite fine particles used in the present invention, the crystallite diameter calculated from the X-ray diffraction peak attributed to the (102) plane of the β-eucryptite phase is 45 nm or more and 100 nm or less. This type of X-ray diffraction peak can be measured by a known method. The strongest line of the β-eucryptite phase is an X-ray diffraction peak attributed to the (102) plane near 2θ = 25 °. Therefore, in one example of the present invention, the crystallite diameter calculated from the X-ray diffraction peak by the Scherrer equation is within the above range.

結晶子径が上記の範囲より小さいと、結晶性材料が有する本来の特性が得られない。すなわち、β−ユークリプタイトでは、ＣＴＥを低減させる効果が得られない。一方、結晶子径が上記の範囲を超えると、焼成時の粒子成長の進行が著しくなるため、径が小さくなるように破壊した微粒子の該径を小さいままで維持するのが困難となる。回折面に垂直方向の結晶子径は、強度半分のピーク幅に相当する２θ（半値幅β、単位はＲａｄ）で表すと、式（２）の関係にある。式中、Ｌは結晶子径、λはＸ線の波長（０．１５４ｎｍ）、Ｋは形状因子定数である。Ｋは、通常は０．９が用いられる。   If the crystallite diameter is smaller than the above range, the original characteristics of the crystalline material cannot be obtained. That is, the effect of reducing CTE cannot be obtained with β-eucryptite. On the other hand, if the crystallite diameter exceeds the above range, the progress of particle growth at the time of firing becomes remarkable, so that it becomes difficult to keep the diameter of the fine particles broken so that the diameter becomes small. When the crystallite diameter in the direction perpendicular to the diffraction plane is expressed by 2θ (half-value width β, unit is Rad) corresponding to the peak width of half the intensity, the relationship is expressed by Equation (2). In the formula, L is a crystallite diameter, λ is an X-ray wavelength (0.154 nm), and K is a form factor constant. As for K, 0.9 is usually used.

Ｌ＝Ｋλ／（β・ｃｏｓθ） ・・・ （２）   L = Kλ / (β · cos θ) (2)

エポキシ樹脂組成物における分散性を向上させるため、アルコキシシラン化合物やシランカップリング剤で予め表面処理されたフィラーを使用してもよい。アルコキシシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１３、信越化学株式会社製）、メチルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１３、信越化学株式会社製）、ジメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−２２、信越化学株式会社製）、ジメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−２２、信越化学株式会社製）、フェニルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１０３、信越化学株式会社製）、フェニルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１０３、信越化学株式会社製）、ジメトキシジフェニルシラン（商品名：ＫＢＭ−２０２ＳＳ，信越化学株式会社製）、ｎ−プロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０３３、信越化学株式会社製）、ｎ−プロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−３０３３、信越化学株式会社製）、ヘキシルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０６３、信越化学株式会社製）、ヘキシルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−３０６３、信越化学株式会社製）、デシルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３１０３Ｃ、信越化学株式会社製）、オクチルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０８３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。シランカップリング剤の具体例としては、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、（商品名：ＫＢＥ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−５０３、信越化学株式会社製）、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−８０２、信越化学株式会社製）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−８０３、信越化学株式会社製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−６０２、信越化学株式会社製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−６０３、信越化学株式会社製）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−９０３、信越化学株式会社製）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−９０３、信越化学株式会社製）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５７３、信越化学株式会社製）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５１０３、信越化学株式会社製）、ビニルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１００３、信越化学株式会社製）、ビニルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１００３、信越化学株式会社製）、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−９００７、信越化学株式会社製）等が挙げられる。   In order to improve the dispersibility in the epoxy resin composition, a filler that has been surface-treated with an alkoxysilane compound or a silane coupling agent may be used. Specific examples of the alkoxysilane compound include methyltrimethoxysilane (trade name: KBM-13, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), methyltriethoxysilane (trade name: KBE-13, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), dimethyldimethoxysilane. (Brand name: KBM-22, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Dimethyldiethoxysilane (Brand name: KBE-22, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Phenyltrimethoxysilane (Brand name: KBM-103, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ), Phenyltriethoxysilane (trade name: KBE-103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), dimethoxydiphenylsilane (trade name: KBM-202SS, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), n-propyltrimethoxysilane (trade name: KBM-3033, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., n-propyltriethoxysilane (trade name: BE-3033, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), hexyltrimethoxysilane (trade name: KBM-3063, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), hexyltriethoxysilane (trade name: KBE-3063, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), decyl Examples include trimethoxysilane (trade name: KBM-3103C, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), octyltriethoxysilane (trade name: KBM-3083, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like. Specific examples of the silane coupling agent include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (trade name: KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (product) Name: KBM-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, (Product) Name: KBE-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM) -502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (trade name) KBM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane (trade name: KBE-502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-503) , Manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM-802, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM-602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane ( Product name: KBM-603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-aminopropyltrimethoxysila (Product name: KBM-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-aminopropyltriethoxysilane (Product name: KBE-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (Product) Name: KBM-573, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-5103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), vinyltrimethoxysilane (trade name: KBM-1003, Shin-Etsu Chemical) Co., Ltd.), vinyltriethoxysilane (trade name: KBE-1003, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-isocyanatopropyltriethoxysilane (trade name: KBE-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like.

アルコキシシラン化合物やシランカップリング剤を用いてフィラーを表面処理する方法は、特に限定されず、例えば、乾式法、湿式法等により実施することができる。乾式法は、攪拌装置によって高速攪拌しているフィラーに、アルコキシシラン化合物やシランカップリング剤の原液、あるいは溶液を均一に分散させて処理する方法である。上記撹拌装置としては、ヘンシェルミキサー、レーディゲミキサー等の高速回転で撹拌・混合が可能なミキサーを用いることができるが、特に限定されるものではない。   The method for surface-treating the filler using an alkoxysilane compound or a silane coupling agent is not particularly limited, and can be performed by, for example, a dry method, a wet method, or the like. The dry method is a method in which a stock solution or a solution of an alkoxysilane compound or a silane coupling agent is uniformly dispersed in a filler that is stirred at high speed by a stirring device. As the stirring device, a mixer capable of stirring and mixing at a high speed such as a Henschel mixer and a Ladige mixer can be used, but is not particularly limited.

湿式法は、表面処理しようとするフィラーを溶媒中に分散させ、アルコキシシラン化合物やシランカップリング剤を水または有機溶剤に溶解して得られた表面処理溶液を添加し、スラリー状となるように撹拌する方法である。撹拌によって、アルコキシシラン化合物やシランカップリング剤とフィラーとを十分に反応させる。反応を促進させるために必要に応じて加熱してもよい。その後、濾過や遠心分離等の方法によりフィラーを表面処理溶液から分離し、加熱乾燥する。   In the wet method, a filler to be surface-treated is dispersed in a solvent, and a surface treatment solution obtained by dissolving an alkoxysilane compound or a silane coupling agent in water or an organic solvent is added to form a slurry. It is a method of stirring. By stirring, the alkoxysilane compound or the silane coupling agent is sufficiently reacted with the filler. You may heat as needed in order to accelerate | stimulate reaction. Thereafter, the filler is separated from the surface treatment solution by a method such as filtration or centrifugation, and dried by heating.

本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外に、以下に述べる成分を必要に応じて含有してもよい。   The epoxy resin composition of this invention may contain the component described below as needed other than the said (A)-(C) component.

（Ｄ）シラン化合物
本発明のエポキシ樹脂組成物は、組成物としての粘度低下、フィラーの分散性向上、アンダーフィル材として使用した際の密着性向上等を目的として、（Ｄ）成分としてシラン化合物を含有してもよい。（Ｄ）成分のシラン化合物としては、各種アルコキシシラン化合物、およびエポキシ系、アミノ系、ビニル系、メタクリル系、アクリル系、メルカプト系等の各種シランカップリング剤を用いることができる。 (D) Silane Compound The epoxy resin composition of the present invention is a silane compound as a component (D) for the purpose of reducing the viscosity of the composition, improving the dispersibility of the filler, and improving the adhesion when used as an underfill material. It may contain. As the silane compound of component (D), various alkoxysilane compounds and various silane coupling agents such as epoxy-based, amino-based, vinyl-based, methacryl-based, acrylic-based, and mercapto-based compounds can be used.

アルコキシシラン化合物の具体例としては、メチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１３、信越化学株式会社製）、メチルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１３、信越化学株式会社製）、ジメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−２２、信越化学株式会社製）、ジメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−２２、信越化学株式会社製）、フェニルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１０３、信越化学株式会社製）、フェニルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１０３、信越化学株式会社製）、ジメトキシジフェニルシラン（商品名：ＫＢＭ−２０２ＳＳ，信越化学株式会社製）、ｎ−プロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０３３、信越化学株式会社製）、ｎ−プロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−３０３３、信越化学株式会社製）、ヘキシルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０６３、信越化学株式会社製）、ヘキシルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−３０６３、信越化学株式会社製）、デシルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３１０３Ｃ、信越化学株式会社製）、オクチルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０８３、信越化学株式会社製）等が挙げられる。   Specific examples of the alkoxysilane compound include methyltrimethoxysilane (trade name: KBM-13, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), methyltriethoxysilane (trade name: KBE-13, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), dimethyldimethoxysilane. (Brand name: KBM-22, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Dimethyldiethoxysilane (Brand name: KBE-22, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), Phenyltrimethoxysilane (Brand name: KBM-103, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) ), Phenyltriethoxysilane (trade name: KBE-103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), dimethoxydiphenylsilane (trade name: KBM-202SS, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), n-propyltrimethoxysilane (trade name: KBM-3033, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., n-propyltriethoxysilane (trade name: BE-3033, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), hexyltrimethoxysilane (trade name: KBM-3063, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), hexyltriethoxysilane (trade name: KBE-3063, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), decyl Examples include trimethoxysilane (trade name: KBM-3103C, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), octyltriethoxysilane (trade name: KBM-3083, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and the like.

シランカップリング剤の具体例としては、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−３０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−４０３、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０２、信越化学株式会社製）、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−４０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５０２、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５０３、信越化学株式会社製）、３−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−５０３、信越化学株式会社製）等、３−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−８０２、信越化学株式会社製）、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−８０３、信越化学株式会社製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−６０２、信越化学株式会社製）、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−６０３、信越化学株式会社製）、３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−９０３、信越化学株式会社製）、３−アミノプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−９０３、信越化学株式会社製）、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５７３、信越化学株式会社製）、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−５１０３、信越化学株式会社製）、ビニルトリメトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−１００３、信越化学株式会社製）、ビニルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＥ−１００３、信越化学株式会社製）、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン（商品名：ＫＢＭ−９００７、信越化学株式会社製）等が挙げられる。   Specific examples of the silane coupling agent include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane (trade name: KBM-303, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldimethoxysilane (product) Name: KBM-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane (trade name) : KBE-402, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-glycidoxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-403, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM- 502, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: BM-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-methacryloxypropyltriethoxysilane (trade name: KBE-503, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), etc., 3-mercaptopropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM-802, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-mercaptopropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-803, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane (trade name: KBM) -602, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-2- (aminoethyl) -3-aminopropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-603, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-aminopropyltrimethoxysilane (product) Name: KBM-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-aminopropyltriethoxysilane (trade name: BE-903, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane (trade name: KBM-573, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (trade name: KBM) -5103, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), vinyltrimethoxysilane (trade name: KBM-1003, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), vinyltriethoxysilane (trade name: KBE-1003, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), 3- And isocyanate propyltriethoxysilane (trade name: KBM-9007, manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).

（Ｄ）成分としてシラン化合物を含有する場合、シラン化合物の含有量は、特に制限はないが、樹脂とフィラーとの界面接着および樹脂と電子部品との界面接着を強固にする観点、並びに充填性を向上させる観点から、０．１〜５質量％であることが好ましく、０．２〜２質量％であることがより好ましく、０．５〜１質量％であることがさらに好ましい。   When the silane compound is contained as the component (D), the content of the silane compound is not particularly limited, but the viewpoint of strengthening the interfacial adhesion between the resin and the filler and the interfacial adhesion between the resin and the electronic component, and fillability From the viewpoint of improving the content, it is preferably 0.1 to 5% by mass, more preferably 0.2 to 2% by mass, and further preferably 0.5 to 1% by mass.

（Ｅ）硬化促進剤
本発明の液状エポキシ樹脂組成物は、（Ｅ）成分として硬化促進剤を含有してもよい。（Ｂ）成分の硬化剤として、酸無水物系硬化剤やフェノール系硬化剤を使用する場合は、（Ｅ）成分として硬化促進剤を含有することが好ましい。（Ｅ）成分としての硬化促進剤は、エポキシ樹脂の硬化促進剤であれば、特に限定されず、公知のものを使用することができる。例えば、イミダゾール化合物等の窒素含有化合物、ホスフィン誘導体からなる有機リン化合物、第三級アミン系硬化促進剤等が挙げられる。 (E) Curing accelerator The liquid epoxy resin composition of the present invention may contain a curing accelerator as the component (E). (B) When using an acid anhydride type hardening | curing agent and a phenol type hardening | curing agent as a hardening | curing agent of a component, it is preferable to contain a hardening accelerator as (E) component. (E) The hardening accelerator as a component will not be specifically limited if it is a hardening accelerator of an epoxy resin, A well-known thing can be used. Examples thereof include nitrogen-containing compounds such as imidazole compounds, organic phosphorus compounds composed of phosphine derivatives, tertiary amine-based curing accelerators, and the like.

イミダゾール系硬化促進剤の具体例としては、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物等が挙げられる。   Specific examples of the imidazole curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, and 2-phenyl-4-methylimidazole. And the like, and the like.

有機リン化合物系硬化促進剤の具体例としては、テトラブチルホスホニウムｏ，ｏ−ジエチルホスホロジチオエート、テトラブチルホスホニウムベンゾトリアゾレート、テトラブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィン等のホスフィン化合物、もしくはそれらの塩、等が挙げられる。   Specific examples of the organic phosphorus compound-based curing accelerator include tetrabutylphosphonium o, o-diethyl phosphorodithioate, tetrabutylphosphonium benzotriazolate, tetrabutylphosphonium tetraphenylborate, triphenylphosphine, diphenylphosphine, and phenylphosphine. And the like, or salts thereof.

第三級アミン系硬化促進剤の具体例として、メチルジエチルアミン、ジメチルエチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン、トリヘキシルアミン、トリエチレンジアミン（１，４−ジアザジシクロ（２．２．２）オクタン（ＤＡＢＣＯ））、ヘキサメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ'，Ｎ'−テトラメチルエチレンジアミン，Ｎ−メチルピロリジン、Ｎ−メチルピペリジン、Ｎ，Ｎ'−ジメチルピペラジン、Ｎ−メチルモルホリン，１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン（ＤＢＮ）等の脂肪族第三級アミン化合物、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジエチルアニリン、ベンジルジメチルアミン、トリフェニルアミン、ピリジン、４−ジメチルピリジン、４−ヒドロキシピリジン、２，２'−ジピリジル、２，５−ジメチルピラジン、キノリン等の芳香族第三級アミン化合物が挙げられる。中でも、流動性と密着性のバランスの点から、活性水素をもたない環状アミジン構造を有する第三級アミン化合物が好ましく、例えば、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン−７（ＤＢＵ）、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］−５−ノネン（ＤＢＮ）が挙げられる。   Specific examples of the tertiary amine curing accelerator include methyldiethylamine, dimethylethylamine, triethylamine, tripropylamine, tributylamine, trihexylamine, triethylenediamine (1,4-diazadicyclo (2.2.2) octane (DABCO )), Hexamethylenetetramine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N-methylpyrrolidine, N-methylpiperidine, N, N′-dimethylpiperazine, N-methylmorpholine, 1,8-diazabicyclo [ 5.4.0] aliphatic tertiary amine compounds such as undecene-7 (DBU), 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene (DBN), N, N-dimethylaniline, N , N-diethylaniline, benzyldimethylamine, triphenylamine, pyridine 4-dimethylpyridine, 4-hydroxypyridine, 2,2'-dipyridyl, 2,5-dimethyl pyrazine, aromatic tertiary amine compounds such as quinoline. Among them, a tertiary amine compound having a cyclic amidine structure having no active hydrogen is preferable from the viewpoint of the balance between fluidity and adhesiveness. For example, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 ( DBU) and 1,5-diazabicyclo [4.3.0] -5-nonene (DBN).

（その他の配合剤）本発明のエポキシ樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｅ）成分以外の成分を必要に応じてさらに含有してもよい。このような成分の具体例としては、エラストマー、金属錯体、レベリング剤、着色剤、イオントラップ剤、消泡剤、難燃剤等を配合することができる。各配合剤の種類や配合量は常法通りである。   (Other compounding agents) The epoxy resin composition of the present invention may further contain components other than the components (A) to (E) as necessary. Specific examples of such components include elastomers, metal complexes, leveling agents, colorants, ion trapping agents, antifoaming agents, flame retardants, and the like. The types and amounts of each compounding agent are as usual.

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を説明するが、本発明は、これらの例に限定されない。各種の評価は、それぞれ以下の通り行った。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated, this invention is not limited to these examples. Various evaluations were performed as follows.

（Ｘ線回折分析）
リガク社製Ｘ線回折装置ＭｉｎｉＦｌｅｘ６００を用いて、Ｘ線源；Ｃｕ、電圧；４０ｋＶ、電流；１５ｍＡとし、ステップ幅；０．０１°、スキャン速度；５°／分、発散角スリット（ＤＳ）；０．６２５°、散乱スリット（ＳＳ）；８．０ｍｍ、受光スリット（ＲＳ）；ＯＰＥＮ、入射ソーラースリット；２．５°、受光ソーラースリット；２．５°の条件で測定して、Ｘ線回折データを得た。 (X-ray diffraction analysis)
Using Rigaku X-ray diffractometer MiniFlex600, X-ray source: Cu, voltage: 40 kV, current: 15 mA, step width: 0.01 °, scan speed: 5 ° / min, divergence angle slit (DS); X-ray diffraction measured at 0.625 °, scattering slit (SS): 8.0 mm, light receiving slit (RS); OPEN, incident solar slit; 2.5 °, light receiving solar slit; 2.5 ° I got the data.

（Ｘ線回折強度）
各試料のＸ線回折データを、解析ソフトＰＤＸＬ−２を用いて、自動設定によるバックグラウンド処理を実施し、Ｘ線回折強度を測定した。β−ユークリプタイト相に関しては、２θ＝２５°近傍に出現するβ−ユークリプタイト相の最強線（１０２）面の回折ピークの強度（単位はｃｏｕｎｔｓ）を採用した。β−リン酸硫酸ジルコニウムに関しては、２θ＝２８．４°近傍に出現するβ‐Ｚｒ_２ＳＰ_２Ｏ_１２相の第二最強線（０２２）面の回折ピークの強度（単位はｃｏｕｎｔｓ）を採用した。 (X-ray diffraction intensity)
The X-ray diffraction data of each sample was subjected to background processing by automatic setting using analysis software PDXL-2, and the X-ray diffraction intensity was measured. For the β-eucryptite phase, the intensity (unit: counts) of the diffraction peak of the strongest line (102) plane of the β-eucryptite phase appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was employed. For β-zirconium sulfate, the diffraction peak intensity (unit: counts) of the second strongest line (022) plane of β-Zr ₂ SP ₂ O ₁₂ phase appearing in the vicinity of 2θ = 28.4 ° was adopted. .

（結晶子径の算出）
各試料のＸ線回折データを、解析ソフトＰＤＸＬ−２を用いて、自動設定によるバックグラウンド処理を実施し、シェラーの式に基づいて結晶子径を算出した。β−ユークリプタイト相に関しては、（１０２）面に垂直方向の結晶子径を採用した。また、β−リン酸硫酸ジルコニウムに関しては、（０２２）面に垂直方向の結晶子径を採用した。 (Calculation of crystallite diameter)
The X-ray diffraction data of each sample was subjected to background processing by automatic setting using analysis software PDXL-2, and the crystallite diameter was calculated based on Scherrer's equation. For the β-eucryptite phase, a crystallite diameter perpendicular to the (102) plane was adopted. For β-zirconium sulfate, a crystallite diameter perpendicular to the (022) plane was adopted.

マルバーン社製のレーザー回折式粒度分布測定装置マスターサイザー２０００を用いて、分散粒子径ｄ_５０（レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０）を測定した。測定にあたり、β−ユークリプタイト乾燥粉末、又はβ−リン酸硫酸ジルコニウム粒子を水散媒に添加し、装置内で循環させながら超音波を１分間照射した。β−ユークリプタイト粒子に関しては、屈折率を１．５５、吸収係数（虚数部）を０．１として算出される平均粒子径を採用した。β−リン酸硫酸ジルコニウム粒子に関しては、屈折率を１．７０、吸収係数（虚数部）を０として算出される平均粒子径を採用した。 The dispersion particle size d ₅₀ (dispersion particle size d ₅₀ by laser diffraction method) was measured using a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus Mastersizer 2000 manufactured by Malvern. In the measurement, β-eucryptite dry powder or β-zirconium phosphate sulfate particles were added to a water dispersion medium and irradiated with ultrasonic waves for 1 minute while circulating in the apparatus. For the β-eucryptite particles, an average particle diameter calculated with a refractive index of 1.55 and an absorption coefficient (imaginary part) of 0.1 was adopted. For the β-zirconium phosphate sulfate particles, an average particle diameter calculated with a refractive index of 1.70 and an absorption coefficient (imaginary part) of 0 was adopted.

カンタクローム社製のＭＯＮＯＳＯＲＢを用いて、窒素吸着法により比表面積を測定した。そして、β−ユークリプタイトに関しては、β−ユークリプタイトの密度を２．３５として、球形粒子に換算したときの一次粒子径ｄ_Ｓを算出した。また、β−リン酸硫酸ジルコニウム粒子に関しては、β−リン酸硫酸ジルコニウムの密度を２．８１として、球形粒子に換算したときの一次粒子径ｄ_Ｓを算出した。 The specific surface area was measured by a nitrogen adsorption method using MONOSORB manufactured by Cantachrome. For β-eucryptite, the primary particle diameter d _S was calculated when converted to spherical particles with the density of β-eucryptite being 2.35. For the β-zirconium phosphate sulfate particles, the primary particle diameter d _S was calculated when converted to spherical particles with the density of β-zirconium phosphate sulfate being 2.81.

（熱膨張係数）
ＴＡインスツルメント社の熱機械分析装置「ＴＭＡ Ｑ４００」を使用した。エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させ、５ｍｍ角×厚み３ｍｍの直方体に成形した硬化物について、室温から毎分５℃で昇温し、厚み方向の試料長変化（硬化物の長さ変化）から線熱膨張係数を算出した。なお、３０〜７０℃における線熱膨張係数の平均値をＣＴＥ１とし、１７０〜２００℃における線熱膨張係数の平均値をＣＴＥ２とした。 (Coefficient of thermal expansion)
A thermomechanical analyzer “TMA Q400” manufactured by TA Instruments was used. The cured product formed by heating and curing the epoxy resin composition into a 5 mm square × 3 mm thick rectangular parallelepiped is heated from room temperature at 5 ° C. per minute, and changes from the sample length change in the thickness direction (change in the length of the cured product). The thermal expansion coefficient was calculated. In addition, the average value of the linear thermal expansion coefficient in 30-70 degreeC was set to CTE1, and the average value of the linear thermal expansion coefficient in 170-200 degreeC was set to CTE2.

（初期弾性率）
ＴＡインスツルメント社の動的粘弾性測定装置「ＤＭＡ Ｑ８００」を使用した。エポキシ樹脂組成物を加熱硬化させ、幅１０ｍｍ×長さ６０ｍｍ×厚み３ｍｍの直方体に成形した硬化物について、室温から毎分５℃で昇温し、３０℃における弾性率を初期弾性率とした。 (Initial elastic modulus)
A dynamic viscoelasticity measuring device “DMA Q800” manufactured by TA Instruments was used. About the hardened | cured material which heat-hardened the epoxy resin composition and shape | molded in the rectangular parallelepiped of width 10mm * length 60mm * thickness 3mm, it heated up at 5 degreeC / min from room temperature, and made the elastic modulus in 30 degreeC the initial stage elastic modulus.

（ガラス転移温度（Ｔｇ））
熱機械分析（ＴＭＡ法）では、試料長変化の変曲点に相当する温度、また、動的粘弾性測定（ＤＭＡ測定）では、ＴａｎΔのピーク温度をガラス転移温度とした。 (Glass transition temperature (Tg))
In the thermomechanical analysis (TMA method), the temperature corresponding to the inflection point of the sample length change, and in the dynamic viscoelasticity measurement (DMA measurement), the peak temperature of TanΔ was defined as the glass transition temperature.

（体積抵抗率）
三菱ケミカルアナリテック社の抵抗率計「ハイレスターＭＣＰ−ＨＴ４５０」を用いて、幅３０ｍｍ×長さ３０ｍｍ×厚み３ｍｍ厚の直方体に成形した硬化物の体積抵抗率を測定した。印加電圧は１０００Ｖとした。 (Volume resistivity)
The volume resistivity of the cured product formed into a rectangular parallelepiped having a width of 30 mm, a length of 30 mm, and a thickness of 3 mm was measured using a resistivity meter “High Lester MCP-HT450” manufactured by Mitsubishi Chemical Analytech. The applied voltage was 1000V.

実施例及び比較例等に用いた（Ａ）液状エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤及び（Ｃ）フィラーは、以下の通りである。   The (A) liquid epoxy resin, (B) curing agent, and (C) filler used in Examples and Comparative Examples are as follows.

（Ａ）液状エポキシ樹脂
（Ａ１）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、品名：ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ、ＤＩＣ社製、エポキシ当量１５９
（Ａ２）ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、品名：ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ、ＤＩＣ社製、エポキシ当量（１６２）
（Ａ３）ナフタレン型エポキシ樹脂、品名：ＨＰ−４０３２Ｄ、ＤＩＣ社製、エポキシ当量（１４３） (A) Liquid epoxy resin (A1) Bisphenol F type epoxy resin, product name: EXA-830CRP, manufactured by DIC Corporation, epoxy equivalent 159
(A2) Bisphenol F type epoxy resin, product name: EXA-830LVP, manufactured by DIC, epoxy equivalent (162)
(A3) Naphthalene type epoxy resin, product name: HP-4032D, manufactured by DIC, epoxy equivalent (143)

（Ｂ）硬化剤
（Ｂ１）アミン系
ジエチルトルエンジアミン、品名：エタキュア１００プラス、アルベマール日本株式会社製
（Ｂ２）酸無水物系
４-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸／ヘキサヒドロ無水フタル酸（モル比＝７０／３０）、品名：リカシッドＭＨ−７００、新日本理化株式会社製
（Ｂ３）フェノール樹脂系
品名：ＭＥＨ−８０００Ｈ、明和化成株式会社製
（Ｂ４）芳香族アミン系
品名：カヤハードＡ−Ａ、日本化薬株式会社製
（Ｂ５）アミン系
ジエチルトルエンジアミン、品名：エタキュア１００、アルベマール日本株式会社製 (B) Curing agent (B1) Amine-based diethyltoluenediamine, product name: Etacure 100 plus, manufactured by Albemarle Japan Co., Ltd. (B2) Acid anhydride-based 4-methylhexahydrophthalic anhydride / hexahydrophthalic anhydride (molar ratio = 70) / 30), product name: Ricacid MH-700, manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd. (B3) phenolic resin product name: MEH-8000H, manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. (B4) aromatic amine product product name: Kayahard AA, Nipponized (B5) Amine-based diethyltoluenediamine, product name: Etacure 100, Albemarle Japan

（Ｃ）フィラー
（Ｃ１：製造例１）
実施例に用いたβ‐ユークリプタイト微粒子は(1)〜(6)の手順で製造した。 (C) Filler (C1: Production Example 1)
The β-eucryptite fine particles used in the examples were prepared according to the procedures (1) to (6).

(1)：コロイダルシリカ（スノーテックス（登録商標）ＯＸＳ、日産化学工業社製、シリカ濃度１０．５質量％、透過型電子顕微鏡観察による一次粒子径５ｎｍ）５７２．２ｇ（ＳｉＯ_２ １モル）に、シュウ酸アルミニウム水溶液１０１９．６ｇ（Ａｌ_２Ｏ_３ ０．５モル）及びシュウ酸リチウム水溶液９２４．１ｇ（Ｌｉ_２Ｏ ０．５モル）を添加し、室温下で１０分間撹拌して、混合液を得た。得られた混合液の比重は１．０６８、ｐＨは２．０、電気伝導度は２２．３ｍＳ／ｃｍであった。 (1): Colloidal silica (Snowtex (registered trademark) OXS, manufactured by Nissan Chemical Industries, silica concentration 10.5% by mass, primary particle diameter 5 nm by transmission electron microscope observation) 572.2 g (SiO ₂ 1 mol) 1019.6 g of aluminum oxalate aqueous solution (0.5 mol of Al ₂ O ₃ ) and 924.1 g of lithium oxalate aqueous solution (0.5 mol of Li ₂ O) were added, and the mixture was stirred at room temperature for 10 minutes. Got. The obtained mixture had a specific gravity of 1.068, pH of 2.0, and electric conductivity of 22.3 mS / cm.

得られた混合液を、スプレードライヤー（パルビスミニスプレーＧＢ２１０−Ａ型、ヤマト科学社製）を用いて、入口温度１８５℃、アトマイジングエアー圧力０．１４ＭＰａ、アスピレーター流量０．５０ｍ^３／分、混合液の送液速度４ｇ／分の条件で乾燥し、乾燥粉を得た。このときの出口温度は８０±３℃であった。 The obtained mixed liquid was sprayed using a spray dryer (Palvis Mini Spray GB210-A type, manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.), inlet temperature 185 ° C., atomizing air pressure 0.14 MPa, aspirator flow rate 0.50 m ³ / min, The mixture was dried at a liquid feed rate of 4 g / min to obtain a dry powder. The outlet temperature at this time was 80 ± 3 ° C.

(2)：得られた乾燥粉３００ｇをアルミナ坩堝に入れ、卓上電気炉を使用して大気中で８５０℃の温度で５時間焼成することにより、白色粉末１０３ｇを得た。得られた白色粉末をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は２８０５４、結晶子径は５２ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは２．７２μｍ、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は１１．２μｍであった。 (2): 300 g of the obtained dry powder was put in an alumina crucible and baked at a temperature of 850 ° C. for 5 hours in the air using a desktop electric furnace to obtain 103 g of white powder. When the obtained white powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 28004, and the crystallite diameter was It was 52 nm. The primary particle diameter d _S determined by the nitrogen adsorption method was 2.72 μm, and the dispersed particle diameter d _{50 determined} by the laser diffraction method was 11.2 μm.

(3)：β−ユークリプタイト粉末４０ｇ、イソプロパノール１６０ｇ、φ０．５ｍｍジルコニアビーズ９００ｇを粉砕容器に入れ、アイメックス社製のビーズミル装置イージーナノＲＭＢ型を用いて１０００ｒｐｍの条件で湿式粉砕した。５時間粉砕した後にジルコニアビーズを除去し、スラリーを回収した。   (3): 40 g of β-eucryptite powder, 160 g of isopropanol, and 900 g of φ0.5 mm zirconia beads were placed in a pulverization container, and wet pulverized under conditions of 1000 rpm using a bead mill device Easy Nano RMB type manufactured by Imex. After grinding for 5 hours, the zirconia beads were removed and the slurry was recovered.

(4)：次いで、(3)で回収したスラリーをナスフラスコに入れて、ロータリーエバポレーターを用いて１０Ｔｏｒｒで揮発分がなくなるまで乾燥して乾燥粉を得た。この乾燥粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は１５３６１、結晶子径は４０ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．２０μｍであり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は０．３９μｍであった。 (4): Next, the slurry collected in (3) was placed in an eggplant flask and dried using a rotary evaporator at 10 Torr until the volatile matter disappeared to obtain a dry powder. When this dried powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 15361, and the crystallite diameter was 40 nm. there were. The primary particle diameter d _S determined by the nitrogen adsorption method was 0.20 μm, and the dispersed particle diameter d _{50 determined} by the laser diffraction method was 0.39 μm.

(5)：得られた乾燥粉をアルミナ匣鉢に入れて、卓上電気炉により毎分３℃で８５０℃まで昇温し、５時間焼成して焼成粉を得た。得られた焼成粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３５７１４、結晶子径は６１ｎｍであった。   (5): The obtained dried powder was put in an alumina sagger, heated to 850 ° C. at 3 ° C./min with a desktop electric furnace, and baked for 5 hours to obtain a baked powder. When the obtained fired powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 35714, and the crystallite diameter was It was 61 nm.

(6)：次に、上記の(5)で得られた焼成粉を、株式会社セイシン企業製のＡ−Ｏジェットミルを用いて、原料ノズルが０．８ＭＰａ、粉砕ノズルが０．８ＭＰａ、フィード量が毎分約１ｇの運転条件で乾式粉砕し、β−ユークリプタイト微粒子を得た。   (6): Next, using the AO jet mill manufactured by Seishin Enterprise Co., Ltd., the raw material nozzle was 0.8 MPa, the pulverization nozzle was 0.8 MPa, and the feed was obtained from the above (5). Dry pulverization was performed under an operating condition of an amount of about 1 g per minute to obtain β-eucryptite fine particles.

得られたβ−ユークリプタイト微粒子をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３５４１１、結晶子径は６２ｎｍだった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．４６μｍ（５．５３）であり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は０．６０μｍであった。また、電子顕微鏡で粒子形態を観察したところ、丸みを帯びた微粒子が確認された。 When the obtained β-eucryptite fine particles were identified by X-ray diffraction analysis, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane appearing in the vicinity of 2θ = 25 °, which is a β-eucryptite single phase, was 35411, The crystallite diameter was 62 nm. The primary particle diameter d _S by the nitrogen adsorption method was 0.46 μm (5.53), and the dispersed particle diameter d ₅₀ by the laser diffraction method was 0.60 μm. Further, when the particle morphology was observed with an electron microscope, rounded fine particles were confirmed.

（Ｃ２：製造例２）
実施例に用いたβ‐ユークリプタイト微粒子は(1)〜(6)の手順で製造した。 (C2: Production Example 2)
The β-eucryptite fine particles used in the examples were prepared according to the procedures (1) to (6).

(1)〜(2)：製造例１と同様に行った。   (1) to (2): Performed in the same manner as in Production Example 1.

(3)：β−ユークリプタイト粉末１００ｇをイソプロパノール４００ｇに添加したスラリーを、広島メタル＆マシナリー社製のビーズミル装置ウルトラアペックスミルＵＡＭ０１５を用いてφ０．５ｍｍジルコニアビーズ（充填率８０％）、周速５ｍ／ｓｅｃの条件で５時間３０分粉砕し、スラリーを回収した。   (3): A slurry obtained by adding 100 g of β-eucryptite powder to 400 g of isopropanol, and using a bead mill apparatus Ultra Apex Mill UAM015 manufactured by Hiroshima Metal & Machinery Co., Ltd., φ0.5 mm zirconia beads (filling rate 80%), peripheral speed The slurry was recovered by grinding for 5 hours 30 minutes under the condition of 5 m / sec.

(4)：次いで、(3)で回収したスラリーをナスフラスコに入れて、ロータリーエバポレーターを用いて１０Ｔｏｒｒで揮発分がなくなるまで乾燥して乾燥粉を得た。この乾燥粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は８９３１、結晶子径は３１ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．１６μｍであり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は０．３０μｍであった。 (4): Next, the slurry collected in (3) was placed in an eggplant flask and dried using a rotary evaporator at 10 Torr until the volatile matter disappeared to obtain a dry powder. When this dried powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) surface appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 8931, and the crystallite diameter was 31 nm. there were. The primary particle diameter d _S determined by the nitrogen adsorption method was 0.16 μm, and the dispersed particle diameter d _{50 determined} by the laser diffraction method was 0.30 μm.

(5)：得られた乾燥粉をアルミナ匣鉢に入れて、卓上電気炉により毎分３℃で８５０℃まで昇温し、３時間焼成して焼成粉を得た。得られた焼成粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３３３９４、結晶子径は５８ｎｍであった。   (5): The obtained dry powder was put in an alumina sagger, heated to 850 ° C. at 3 ° C./min with a tabletop electric furnace, and baked for 3 hours to obtain a baked powder. When the obtained fired powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) surface appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 33394, and the crystallite diameter was It was 58 nm.

(6)：次に、上記の(5)で得られた焼成粉４０ｇ、イソプロパノール１６０ｇ、φ１ｍｍジルコニアビーズ５００ｇを５００ｃｃプラスチック製容器に入れ、ヤマト科学社製ユニバーサルボールミルＵＢ３２に載せて２００ｒｐｍで２２ｈ粉砕することにより、β−ユークリプタイト微粒子を含むスラリーを得た。前述と同様の方法によりスラリーを乾燥してβ−ユークリプタイト微粒子の粉末を得た。   (6): Next, 40 g of the calcined powder obtained in the above (5), 160 g of isopropanol, and 500 g of φ1 mm zirconia beads are placed in a 500 cc plastic container and placed on a universal ball mill UB32 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. and pulverized at 200 rpm for 22 hours. As a result, a slurry containing β-eucryptite fine particles was obtained. The slurry was dried by the same method as described above to obtain β-eucryptite fine particles.

得られたβ−ユークリプタイト微粒子をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３０７５３、結晶子径は６３ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．２８μｍであり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は０．２８μｍであった。また、電子顕微鏡で粒子形態を観察したところ、丸みを帯びた微粒子が確認された。 The obtained β-eucryptite fine particles were identified by X-ray diffraction analysis. As a result, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane that was a β-eucryptite single phase and appeared in the vicinity of 2θ = 25 ° was 30753, The crystallite diameter was 63 nm. The primary particle diameter d _S by the nitrogen adsorption method was 0.28 μm, and the dispersed particle diameter d ₅₀ by the laser diffraction method was 0.28 μm. Further, when the particle morphology was observed with an electron microscope, rounded fine particles were confirmed.

（Ｃ３：製造例３）
実施例に用いたβ−ユークリプタイト微粒子は(1)〜(6)の手順で製造した。 (C3: Production Example 3)
The β-eucryptite fine particles used in the examples were produced by the procedures (1) to (6).

(1)〜(2)：製造例１と同様に行った。   (1) to (2): Performed in the same manner as in Production Example 1.

(3)：β−ユークリプタイト粉末４０ｇ、イソプロパノール１６０ｇ、φ１ｍｍジルコニアビーズ９００ｇを粉砕容器に入れ、アイメックス株式会社製のビーズミル装置イージーナノＲＭＢ型にて１０００ｒｐｍの条件で湿式粉砕した。９０分粉砕した後にジルコニアビーズを除去し、スラリーを回収した。   (3): 40 g of β-eucryptite powder, 160 g of isopropanol, and 900 g of φ1 mm zirconia beads were put in a pulverization container, and wet pulverized in a bead mill apparatus Easy Nano RMB type manufactured by Imex Co., Ltd. at 1000 rpm. After pulverizing for 90 minutes, the zirconia beads were removed and the slurry was recovered.

(4)：次いで、(3)で回収したスラリーをナスフラスコに入れて、ロータリーエバポレーターを用いて１０Ｔｏｒｒで揮発分がなくなるまで乾燥して乾燥粉を得た。この乾燥粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は２２１６４、結晶子径は４４ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．４３μｍであり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は１．１３μｍであった。 (4): Next, the slurry collected in (3) was placed in an eggplant flask and dried using a rotary evaporator at 10 Torr until the volatile matter disappeared to obtain a dry powder. When this dried powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) surface appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 22164, and the crystallite diameter was 44 nm. there were. The primary particle diameter d _S by the nitrogen adsorption method was 0.43 μm, and the dispersed particle diameter d ₅₀ by the laser diffraction method was 1.13 μm.

(5)：得られた乾燥粉をアルミナ匣鉢に入れて、卓上電気炉により毎分３℃で９００℃まで昇温し、５時間焼成して焼成粉を得た。得られた焼成粉をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３９６８４、結晶子径は６５ｎｍであった。   (5): The obtained dry powder was put in an alumina sagger, heated to 900 ° C. at 3 ° C./min with a desktop electric furnace, and baked for 5 hours to obtain a baked powder. When the obtained fired powder was identified by X-ray diffraction analysis, it was a β-eucryptite single phase, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) surface appearing in the vicinity of 2θ = 25 ° was 39684, and the crystallite diameter was It was 65 nm.

(6)：次に、上記の(5)で得られた焼成粉４０ｇ、イソプロパノール１６０ｇ、φ１ｍｍジルコニアビーズ５００ｇを５００ｃｃプラスチック製容器に入れ、ヤマト科学社製ユニバーサルボールミルＵＢ３２に載せて２００ｒｐｍで２０ｈ粉砕することにより、β−ユークリプタイト微粒子を含むスラリーを得た。前述と同様の方法によりスラリーを乾燥してβ−ユークリプタイト微粒子の粉末を得た。   (6): Next, 40 g of the calcined powder obtained in the above (5), 160 g of isopropanol, and 500 g of φ1 mm zirconia beads are placed in a 500 cc plastic container and placed on a universal ball mill UB32 manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd. and pulverized at 200 rpm for 20 hours. As a result, a slurry containing β-eucryptite fine particles was obtained. The slurry was dried by the same method as described above to obtain β-eucryptite fine particles.

得られたβ−ユークリプタイト微粒子をＸ線回折分析により同定したところ、β−ユークリプタイト単相であり、２θ＝２５°近傍に出現する最強線（１０２）面の回折ピーク強度は３４６７０、結晶子径は６４ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．６０μｍであり、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は０．９０μｍであった。また、電子顕微鏡で粒子形態を観察したところ、丸みを帯びた微粒子が確認された。 The obtained β-eucryptite fine particles were identified by X-ray diffraction analysis. As a result, the diffraction peak intensity of the strongest line (102) plane that was a β-eucryptite single phase and appeared in the vicinity of 2θ = 25 ° was 34670, The crystallite diameter was 64 nm. The primary particle diameter d _S determined by the nitrogen adsorption method was 0.60 μm, and the dispersed particle diameter d _{50 determined} by the laser diffraction method was 0.90 μm. Further, when the particle morphology was observed with an electron microscope, rounded fine particles were confirmed.

（Ｃ４：製造例４）
製造例１の(5)〜(6)を実施しなかったこと以外は同様の方法により製造した。 (C4: Production Example 4)
Manufactured in the same manner as in Production Example 1 except that (5) to (6) were not carried out.

（Ｃ５：製造例５）
実施例に用いたβ‐リン酸硫酸ジルコニウム微粒子は以下の手順で製造した。
炭酸ジルコニウムアンモニウム水溶液（日本軽金属社製、製品名；ベイコート２０、酸化ジルコニウム濃度１９．６質量％相当）３７７．１ｇ（Ｚｒとして０．６０ｍｏｌ）を純水８１５．１ｇで希釈した水溶液に、リン酸水素二アンモニウム７９．２３ｇ（Ｐとして０．６０ｍｏｌ）、硫酸アンモニウム３９．６ｇ（Ｓとして０．３０ｍｏｌ）、純水１５００ｇとを添加し、混合水溶液を調製した。調製した混合水溶液のｐＨは９．２、電気伝導度は４４．２ｍＳ／ｃｍであった。 (C5: Production Example 5)
The β-zirconium phosphate fine particles used in the examples were produced by the following procedure.
An aqueous solution of ammonium zirconium carbonate (manufactured by Nippon Light Metal Co., Ltd., product name; Baycoat 20, equivalent to 19.6% by mass of zirconium oxide) 377.1 g (0.60 mol as Zr) diluted with 815.1 g of pure water was added phosphoric acid. 79.23 g of hydrogen diammonium (0.60 mol as P), 39.6 g of ammonium sulfate (0.30 mol as S), and 1500 g of pure water were added to prepare a mixed aqueous solution. The prepared mixed aqueous solution had a pH of 9.2 and an electric conductivity of 44.2 mS / cm.

この混合水溶液をスプレードライヤー（パルビスミニスプレーＧＢ２１０−Ａ型、ヤマト科学社製）を使用して、入口温度１８０℃、噴霧圧０．１５ＭＰａ、風量０．５５ｍ³／分、混合水溶液の送液速度４００ｇ／時の条件で乾燥させ、乾燥粉を得た。このときの出口温度は７０±５℃であった。得られた乾燥粉高純度アルミナ製匣鉢に入れ、電気炉を使用して大気中において４００℃で４時間の仮焼成した後、８００℃で４時間の本焼成することにより焼成粉末を得た。 Using this spray solution (Palvis Mini Spray GB210-A, manufactured by Yamato Scientific Co., Ltd.), the inlet temperature is 180 ° C., the spray pressure is 0.15 MPa, the air volume is 0.55 m ³ / min, and the mixed solution is fed. Drying was performed under conditions of a speed of 400 g / hour to obtain a dry powder. The outlet temperature at this time was 70 ± 5 ° C. The resulting dried powder was put into a high-purity alumina sagger, calcined at 400 ° C. for 4 hours in the air using an electric furnace, and then calcined at 800 ° C. for 4 hours to obtain a calcined powder. .

得られた粉末をＸ線回折分析により同定したところ、生成相はβ‐Ｚｒ_２ＳＰ_２Ｏ_１２（ＰＤＦ Ｎｏ．０１−０８４−１４２７）に帰属される単相からなり、２θ＝２８．４°付近に出現する（０２２）面の回折ピークの強度は１４３２、算出される結晶子径は５４ｎｍであった。窒素吸着法による一次粒子径ｄ_Ｓは０．５３０μｍ、レーザー回折法による分散粒子径ｄ_５０は５．０μｍであった。 When the obtained powder was identified by X-ray diffraction analysis, the product phase consisted of a single phase attributed to β-Zr ₂ SP ₂ O ₁₂ (PDF No. 01-084-1427), 2θ = 28.4 °. The intensity of the diffraction peak of the (022) plane appearing in the vicinity was 1432, and the calculated crystallite diameter was 54 nm. The primary particle diameter d _S determined by the nitrogen adsorption method was 0.530 μm, and the dispersed particle diameter d _{50 determined} by the laser diffraction method was 5.0 μm.

（Ｃ６）
シリカフィラー 品名：ＳＦＰ−３０Ｍ、デンカ株式会社、平均粒子径Ｄ５０＝０．５８μｍ (C6)
Silica filler Product name: SFP-30M, Denka Co., Ltd., average particle diameter D50 = 0.58 μm

（Ｃ７）
シリカフィラー 品名：ＳＦＰ−１３０ＭＨＥ、デンカ株式会社、平均粒子径Ｄ５０＝０．６μｍ (C7)
Silica filler Product name: SFP-130MHE, DENKA CORPORATION, average particle diameter D50 = 0.6 μm

［実施例１］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、製造例１のβ−ユークリプタイト ３９．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 1]
EXA-830CRP 24.0 g, Etacure 100 plus 6.72 g, β-eucryptite 39.3 g of Production Example 1 were mixed for 1 minute with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer (V-mini300, manufactured by EME). It knead | mixed using the triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with the self-revolving vacuum stirring deaerator mixer, and prepared the liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例２］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、製造例２のβ−ユークリプタイト ３９．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 2]
EXA-830CRP 24.0 g, Etacure 100 plus 6.72 g, β-eucryptite 39.3 g of Production Example 2 were mixed for 1 minute with a self-revolving vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300, manufactured by EME). It knead | mixed using the triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with the self-revolving vacuum stirring deaerator mixer, and prepared the liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例３］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、製造例３のβ−ユークリプタイト ３９．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 3]
EXA-830CRP 24.0 g, Etacure 100 plus 6.72 g, β-eucryptite 39.3 g of Production Example 3 were mixed for 1 minute with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer (V-mini300, manufactured by EME). It knead | mixed using the triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with the self-revolving vacuum stirring deaerator mixer, and prepared the liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例４］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １４．７２ｇ、リカシッドＭＨ−７００ １５．２８ｇ、製造例１のβ−ユークリプタイト ３８．５ｇ、ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ ０．１５ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 4]
EXA-830CRP 14.72 g, Ricacid MH-700 15.28 g, β-eucryptite 38.5 g of Production Example 1 and Hishicolin PX-4ET 0.15 g were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300, EME). For 1 minute, kneaded using a triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で２時間、１５０℃で５時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 2 hours and at 150 ° C. for 5 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例５］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １５．９ｇ、ＭＥＨ−８０００Ｈ １４．１ｇ、製造例１のβ−ユークリプタイト ３８．５ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 5]
EXA-830CRP (15.9 g), MEH-8000H (14.1 g), β-eucryptite of Production Example 1 (38.5 g) and 2-ethyl-4-methylimidazole (0.3 g) were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V- mini300, manufactured by EME) for 1 minute, kneaded using a three-roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes using a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. . The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１２５℃で１時間、１７０℃で３時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 125 ° C. for 1 hour and 170 ° C. for 3 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例６］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、製造例１のβ−ユークリプタイト ３５．４ｇ、シリカフィラーＳＦＰ−３０Ｍ ３.７６ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 6]
EXA-830CRP 24.0 g, Etacure 100 plus 6.72 g, β-eucryptite 35.4 g of Production Example 1 and silica filler SFP-30M 3.76 g were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300, EME). For 1 minute, kneaded using a triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例７］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、製造例１のβ−ユークリプタイト ２９．５ｇ、シリカフィラーＳＦＰ−３０Ｍ ９．４ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Example 7]
EXA-830CRP 24.0g, Etacure 100 plus 6.72g, β-eucryptite 29.5g of Production Example 1 and silica filler SFP-30M 9.4g were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300, EME). For 1 minute, kneaded using a triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例８］
ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ ６１．０９ｇ、ＨＰ−４０３２Ｄ ２３．１１ｇ、カヤハードＡ−Ａ １９．６４ｇ、エタキュア１００ ５．９６ｇをフラスコに入れて、真空下で１０分間混合した。次いで、製造例１のβ−ユークリプタイト ９０ｇ、カーボンブラックＬＢ１０１（エボニック製）０．２ｇを添加し、真空下で２時間混合した。 [Example 8]
EXA-830LVP 61.09 g, HP-4032D 23.11 g, Kayahard A-A 19.64 g, Etacure 100 5.96 g were placed in a flask and mixed under vacuum for 10 minutes. Next, 90 g of β-eucryptite of Production Example 1 and 0.2 g of carbon black LB101 (Evonik) were added and mixed for 2 hours under vacuum.

この混合物を、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ ８０Ｅ ＰＬＵＳ）を用いて混練し、フラスコに入れて真空下で３０分混合して、自公転式撹拌脱泡ミキサーＡＲＥ−３１０のＤｅｆｏｒｍモードで５分間脱泡し、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。β−ユークリプタイトの配合量はエポキシ樹脂組成物中の４５重量％に相当する。   This mixture is kneaded using a three-roll mill (EXAKT 80E PLUS), placed in a flask, mixed under vacuum for 30 minutes, and defoamed for 5 minutes in the Deform mode of a self-revolving stirring deaerator mixer ARE-310. A liquid epoxy resin composition was prepared. The blending amount of β-eucryptite corresponds to 45% by weight in the epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、フッ素樹脂でコートされたモールドに注型し、１２０℃で２時間、１６５℃で５時間、１８０℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold coated with a fluororesin and heated at 120 ° C. for 2 hours, 165 ° C. for 5 hours, and 180 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［実施例９］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １８．０ｇ、エタキュア１００プラス ５．０４ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で６分間混合し、製造例５のβ‐リン酸硫酸ジルコニウム粒子 ２３．０４ｇを加えて三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の約３０体積％に相当する。得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１２０℃で２時間、１６５℃で５時間、１８０℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。 [Example 9]
EXA-830CRP 18.0 g and Etacure 100 plus 5.04 g were mixed for 6 minutes by a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer (V-mini300, manufactured by EME), and β-zirconium phosphate sulfate particles of Production Example 5 23. 04 g was added and kneaded using a three roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to about 30% by volume in the liquid epoxy resin composition. The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate coated with a release agent in advance, and heated at 120 ° C. for 2 hours, 165 ° C. for 5 hours, and 180 ° C. for 2 hours, Heat cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

以下は、実施例及び比較例に関連する参考例である。   The following are reference examples related to the examples and comparative examples.

［参考例１］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １４．７２ｇ、リカシッドＭＨ−７００ １５．２８ｇ、製造例４のβ−ユークリプタイト ３７．７ｇ、ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ ０．１５ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Reference Example 1]
EXA-830CRP (14.72 g), Ricacid MH-700 (15.28 g), β-eucryptite of Production Example 4 (37.7 g), and Hishicolin PX-4ET (0.15 g) were subjected to a revolving vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300, EME). For 1 minute, kneaded using a triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で２時間、１５０℃で５時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 2 hours and at 150 ° C. for 5 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［参考例２］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １５．９ｇ、ＭＥＨ−８０００Ｈ １４．１ｇ、製造例４のβ−ユークリプタイト ３７．７ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Reference Example 2]
EXA-830CRP (15.9 g), MEH-8000H (14.1 g), β-eucryptite (37.7 g) of Production Example 4 and 2-ethyl-4-methylimidazole (0.3 g) were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V- mini300, manufactured by EME) for 1 minute, kneaded using a three-roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes using a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. . The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１２５℃で１時間、１７０℃で３時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate coated with a release agent in advance, and heated at 125 ° C. for 1 hour and 170 ° C. for 3 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

以下は、実施例に対する比較例である。   The following is a comparative example for the examples.

［比較例１］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ ２４．０ｇ、エタキュア１００プラス ６．７２ｇ、シリカフィラーＳＦＰ−３０Ｍ（Ｃ６） ３７．６ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Comparative Example 1]
EXA-830CRP 24.0 g, Etacure 100 plus 6.72 g, silica filler SFP-30M (C6) 37.6 g were mixed for 1 minute with a self-revolving vacuum stirring and degassing mixer (V-mini300, manufactured by EME). It knead | mixed using this roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes with the self-revolving vacuum stirring deaerator mixer, and prepared the liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で１時間、１７５℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 1 hour and 175 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［比較例２］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １４．７２ｇ、リカシッドＭＨ−７００ １５．２８ｇ、シリカフィラーＳＦＰ−３０Ｍ（Ｃ６） ３６．９ｇ、ヒシコーリンＰＸ−４ＥＴ ０．１５ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Comparative Example 2]
EXA-830CRP 14.72g, Ricacid MH-700 15.28g, Silica filler SFP-30M (C6) 36.9g, Hishicolin PX-4ET 0.15g, revolving vacuum stirring deaerator (V-mini300, EME) Manufactured for 1 minute, kneaded using a triple roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes using a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１００℃で２時間、１５０℃で５時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 100 ° C. for 2 hours and at 150 ° C. for 5 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［比較例３］
ＥＸＡ−８３０ＣＲＰ １５．９ｇ、ＭＥＨ−８０００Ｈ １４．１ｇ、シリカフィラーＳＦＰ−３０Ｍ（Ｃ６） ３６．９ｇ、２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３ｇを自公転式真空撹拌脱泡ミキサー（Ｖ−ｍｉｎｉ３００、ＥＭＥ社製）で１分間混合し、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ Ｍ−５０Ｉ）を用いて混練し、自公転式真空撹拌脱泡ミキサーで６分間混合を行い、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。フィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の４０体積％に相当する。 [Comparative Example 3]
EXA-830CRP 15.9 g, MEH-8000H 14.1 g, silica filler SFP-30M (C6) 36.9 g, 2-ethyl-4-methylimidazole 0.3 g were revolved in a vacuum stirring defoaming mixer (V-mini300 , Manufactured by EME Co., Ltd.) for 1 minute, kneaded using a three roll mill (EXAKT M-50I), and mixed for 6 minutes using a self-revolving vacuum stirring and defoaming mixer to prepare a liquid epoxy resin composition. The blending amount of the filler corresponds to 40% by volume in the liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、予め離型剤を塗布したガラス板で作製した型に注型し、１２５℃で１時間、１７０℃で３時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was cast into a mold made of a glass plate previously coated with a release agent, and heated at 125 ° C. for 1 hour and 170 ° C. for 3 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

［比較例４］
ＥＸＡ−８３０ＬＶＰ ６１．０９ｇ、ＨＰ−４０３２Ｄ ２３．１１ｇ、カヤハードＡ−Ａ １９．６４ｇ、エタキュア１００ ５．９６ｇをフラスコに入れて、真空下で１０分間混合した。次いで、（Ｃ７）のシリカフィラーＳＦＰ−１３０ＭＨＥ（デンカ製）１０９．８ｇ、カーボンブラックＬＢ１０１（デグッサ製）０．２ｇを添加し、真空下で２時間混合した。 [Comparative Example 4]
EXA-830LVP 61.09 g, HP-4032D 23.11 g, Kayahard A-A 19.64 g, Etacure 100 5.96 g were placed in a flask and mixed under vacuum for 10 minutes. Next, 109.8 g of silica filler SFP-130MHE (manufactured by Denka) and 0.2 g of carbon black LB101 (manufactured by Degussa) of (C7) were added and mixed under vacuum for 2 hours.

この混合物を、三本ロールミル（ＥＸＡＫＴ ８０Ｅ ＰＬＵＳ）を用いて混練し、フラスコに入れて真空下で３０分混合して、自公転式撹拌脱泡ミキサーＡＲＥ−３１０のＤｅｆｏｒｍモードで５分間脱泡し、液状エポキシ樹脂組成物を調製した。シリカフィラーの配合量は液状エポキシ樹脂組成物中の５０重量％に相当する。   This mixture is kneaded using a three-roll mill (EXAKT 80E PLUS), placed in a flask, mixed under vacuum for 30 minutes, and defoamed for 5 minutes in the Deform mode of a self-revolving stirring deaerator mixer ARE-310. A liquid epoxy resin composition was prepared. The compounding quantity of a silica filler is equivalent to 50 weight% in a liquid epoxy resin composition.

得られた液状エポキシ樹脂組成物を、フッ素樹脂でコートされたモールドに注型し、１２０℃で２時間、１６５℃で５時間、１８０℃で２時間の加熱を行い、熱硬化させた。硬化物は適切なサイズに切出し、各種測定を行った。結果を表１に示す。   The obtained liquid epoxy resin composition was poured into a mold coated with a fluororesin and heated at 120 ° C. for 2 hours, 165 ° C. for 5 hours, and 180 ° C. for 2 hours to be thermally cured. The cured product was cut out to an appropriate size and subjected to various measurements. The results are shown in Table 1.

本発明は、エポキシ樹脂組成物等の産業分野で利用することができる。   The present invention can be used in industrial fields such as epoxy resin compositions.

Claims (12)

（Ａ）液状エポキシ樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）分散粒子径（ｄ_５０）０．１〜６．０μｍの範囲にある負の熱膨張係数を有するフィラーと、を含むことを特徴とするエポキシ樹脂組成物。 (A) including a liquid epoxy resin, (B) a curing agent, and (C) a filler having a negative thermal expansion coefficient in the range of dispersed particle diameter (d ₅₀ ) of 0.1 to 6.0 μm. An epoxy resin composition. エポキシ樹脂組成物の全成分の合計１００質量部に対して、前記（Ｃ）成分が４０〜７０質量部であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。   The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the component (C) is 40 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of all components of the epoxy resin composition. 前記（Ｃ）成分がβ−ユークリプタイトであることを特徴とする請求項１又は２に記載のエポキシ樹脂組成物。   The epoxy resin composition according to claim 1, wherein the component (C) is β-eucryptite. 前記（Ｃ）成分の負の熱膨張係数を有するフィラーが、窒素吸着法による比表面積から球形粒子に換算した一次粒子径（ｄ_Ｓ）と、分散粒子径（ｄ_５０）と、の比（ｄ_５０／ｄ_Ｓ）が１．０以上１０未満であることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。 The filler having a negative thermal expansion coefficient of the component (C) is a ratio of the primary particle diameter (d _S ) converted from the specific surface area by the nitrogen adsorption method to spherical particles and the dispersed particle diameter (d ₅₀ ) (d ₅₀ / _{d S)} is an epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3 and less than 1.0 more than 10. 前記（Ｃ）成分のβ−ユークリプタイトが、β−ユークリプタイト相の（１０２）面に帰属するＸ線回折ピークから算出される結晶子径が４５ｎｍ以上１００ｎｍ以下であるものであることを特徴とする請求項３又は４に記載のエポキシ樹脂組成物。   The β-eucryptite of the component (C) has a crystallite diameter of 45 nm or more and 100 nm or less calculated from an X-ray diffraction peak attributed to the (102) plane of the β-eucryptite phase. The epoxy resin composition according to claim 3 or 4, characterized in that 前記（Ｂ）成分がアミン化合物を含むことを特徴とする請求項１〜５の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。   The said (B) component contains an amine compound, The epoxy resin composition as described in any one of Claims 1-5 characterized by the above-mentioned. 前記（Ｂ）成分が酸無水物を含むことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。   The said (B) component contains an acid anhydride, The epoxy resin composition as described in any one of Claims 1-6 characterized by the above-mentioned. 前記（Ｂ）成分がフェノール系硬化剤を含むことを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物。   The said (B) component contains a phenol type hardening | curing agent, The epoxy resin composition as described in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. 請求項１〜８の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とするアンダーフィル材。   An underfill material comprising the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 8. 請求項１〜８の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする半導体封止材。   The semiconductor sealing material characterized by including the epoxy resin composition as described in any one of Claims 1-8. 請求項１〜８の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を含むことを特徴とする接着剤。   An adhesive comprising the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 8. 請求項１〜８の何れか一項に記載のエポキシ樹脂組成物を加熱することで得られる樹脂硬化物。   A cured resin product obtained by heating the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 8.