JP2019150880A - はんだ材料、はんだペースト、フォームはんだ及びはんだ継手 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)金属の核と、核を被覆するはんだ層を備え、はんだ層は、
Cuの含有量が0.1質量%以上3.0質量%以下、
Biの含有量が0.5質量%以上5.0質量%以下、
Agの含有量が0質量%以上4.5質量%以下、
Niの含有量が0質量%以上0.1質量%以下、
Snが残部であるはんだ材料。
Claims (8)
- 金属の核と、
前記核を被覆するはんだ層を備え、
前記はんだ層は、
Cuの含有量が0.1質量%以上3.0質量%以下、
Biの含有量が0.5質量%以上5.0質量%以下、
Agの含有量が0質量%以上4.5質量%以下、
Niの含有量が0質量%以上0.1質量%以下、
Snが残部である
ことを特徴とするはんだ材料。 - 前記核は、Cu、Ni、Ag、Au、Al、Mo、Mg、Zn、Coの金属単体、あるいは合金で構成される
ことを特徴とする請求項1に記載のはんだ材料。 - 前記核は、球状の核ボールである
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ材料。 - 前記核は、カラム状の核カラムである
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載のはんだ材料。 - Ni及びCoから選択される1元素以上からなる層で被覆された前記核が、前記はんだ層で被覆される
ことを特徴とする請求項1〜請求項4のいずれか1項に記載のはんだ材料。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のはんだ材料を使用した
ことを特徴とするはんだペースト。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のはんだ材料を使用した
ことを特徴とするフォームはんだ。 - 請求項1〜5のいずれか1項に記載のはんだ材料を使用した
ことを特徴とするはんだ継手。
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