JP2019150750A - Coating method and coating device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、リチウムイオン二次電池などに用いられる電池極板の製造方法および製造装置に関するものである。 The present invention relates to a manufacturing method and a manufacturing apparatus for a battery electrode plate used for a lithium ion secondary battery or the like.
電池極板は、供給ロールから巻取りロールまで走行中の帯状の基材に対して、スリットダイ先端から塗工液を吐出することで、均一な厚みの塗膜を形成し、それらを乾燥させることで製造される。塗工液は活物質、バインダー、増粘剤、溶媒を含んでなる。またこれら極板は、正極極板と負極極板とに大別されるが、それぞれの極板をセパレータを介して挟み、巻回または積層させて缶内に電解液とともに封入させることにより、電池は構成されている。 The battery electrode plate forms a uniform thickness coating film by discharging the coating liquid from the tip of the slit die to the belt-like substrate running from the supply roll to the take-up roll, and dries them. It is manufactured by. The coating liquid contains an active material, a binder, a thickener, and a solvent. These electrode plates are roughly classified into a positive electrode plate and a negative electrode plate. Each electrode plate is sandwiched via a separator, wound or laminated, and sealed together with an electrolyte in a can. Is structured.
特に、近年は車載用電池としての普及が進む中で、高容量化および安全性が課題となっており、いかに均一な厚みかつ高密度な塗膜を有する極板を製造するかが重要となっている。電池の高容量化を実現するためには、基材の使用量を削減しつつ活物質の量を増やす必要があり、そのためには基材の両面に塗膜を形成する必要がある。また低価格化が進行する中で、いかに生産性を高めるかが課題であり、様々な技術が開発されている。 In particular, in recent years, with the spread of in-vehicle batteries, high capacity and safety have become issues, and it is important how to manufacture an electrode plate having a uniform thickness and a high-density coating film. ing. In order to increase the capacity of the battery, it is necessary to increase the amount of the active material while reducing the amount of the base material used. For this purpose, it is necessary to form a coating film on both surfaces of the base material. In addition, as the price decreases, the issue is how to increase productivity, and various technologies have been developed.
例えば、バックアップロールにより基材を支持しながら上面に塗膜を形成し、乾燥炉にて乾燥させた後に、基材面を反転させて反対面にもバックアップロールにより基材を支持しながら塗膜を形成する方法が従来提案されている。 For example, after forming a coating film on the upper surface while supporting the substrate with a backup roll and drying it in a drying furnace, the substrate surface is reversed and the coating film is supported on the opposite surface while supporting the substrate with the backup roll. There has been proposed a method of forming the above.
この方法により、塗膜を安定的に製造できるものの、乾燥工程が２箇所必要になることや、下面に塗膜を形成する際に面をひっくり返す必要があるため、設備コストが大きくなる、工程が長くなる、スペースが必要になるなどの問題があり、生産性が低い課題を有していた。 Although this method can stably produce a coating film, it requires two drying steps, and it is necessary to turn the surface upside down when forming the coating film on the lower surface, which increases the equipment cost. There are problems such as lengthening and the need for space, and there is a problem of low productivity.
上記課題を解決する方法として、特許文献１がある。 There exists patent document 1 as a method of solving the said subject.
例えば特許文献１のように、第１，第２スリットダイの吐出口を、基材を間に挟んで対向させて、第１，第２スリットダイから塗工液を同時に吐出させながら、基材の両面に塗膜を形成し、また同時に乾燥させることで基材両面に極板を一括で形成する方法では、スリットダイごとに吐出圧力が異なる場合は、基材位置がその影響を受け変位しやすく、上面と下面の塗工液の塗布厚みに差異が生じるという課題がある。 For example, as disclosed in Patent Document 1, while the discharge ports of the first and second slit dies are opposed to each other with the substrate interposed therebetween, the coating liquid is simultaneously discharged from the first and second slit dies. In the method of forming the electrode plates on both sides of the substrate by forming a coating film on both sides of the substrate and drying at the same time, if the discharge pressure differs for each slit die, the substrate position is affected and displaced. There is a problem that the coating thickness of the coating liquid on the upper surface and the lower surface is easily different.
また、別の形態として例えば特許文献２のように、下面はバックアップロールにより基材を支持しながらスリットダイにより塗膜を形成し、その基材を水平方向に搬送して走行させ、基材の鉛直下面に鉛直上方に吐出口を有したダイを設置し、基材の下面に塗膜を形成することで基材両面に極板を一括で形成する方法が提案されている。 As another form, for example, as in Patent Document 2, the lower surface forms a coating film with a slit die while supporting the substrate with a backup roll, transports the substrate in the horizontal direction, travels, A method has been proposed in which a die having a discharge port vertically above a vertical lower surface and a coating film is formed on the lower surface of the base material to form electrode plates on both surfaces of the base material at once.
しかしながらこの方法においては、連続的に塗膜を形成する場合には適しているものの、間欠的に塗膜を形成する場合には、基材と塗膜重量による基材の撓み、及び間欠時における塗工液がスリットダイ内部に引く際の表面張力によって基材が引き込まれやすいことから基材の幅方向の中央部が、スリットダイと基材間の距離、つまり、塗工ギャップが安定せず、図７に示すように、基材４に塗工液が塗布された塗工部Ｂと塗工部Ｂの間に、塗工液を塗布しないはずの未塗工部Ｃを形成しようとした場合に、塗工液を塗布しないはずの未塗工部Ｃに、先行する塗工部Ｂの終端の塗工液を引き連れながら徐々に塗工液供給が停止することで、塗工部Ｂの終端に尾引き５が発生して、塗工部の終端１０の形状が悪化するという課題がある。図８に塗工部の終端１０の形状の良い事例を示す。 However, in this method, although it is suitable when continuously forming a coating film, when intermittently forming a coating film, the substrate is bent due to the substrate and the coating film weight, and intermittently. Since the base material is easily pulled by the surface tension when the coating liquid is drawn inside the slit die, the distance between the slit die and the base material, that is, the coating gap is not stable. As shown in FIG. 7, an attempt is made to form an uncoated portion C that should not be coated with the coating liquid between the coated portion B and the coated portion B where the coating liquid is coated on the base material 4. In this case, the supply of the coating liquid gradually stops while drawing the coating liquid at the end of the preceding coating part B to the uncoated part C that should not be coated with the coating liquid. There is a problem that the tail 5 is generated at the end and the shape of the end 10 of the coating portion is deteriorated. FIG. 8 shows a good example of the shape of the terminal end 10 of the coating part.
本発明は、上記課題を鑑み、基材にスリットダイを用いて塗工液を間欠的にかつ均一な厚みにて塗工しながら、基材の撓みが発生しても尾引きが無い良好な電池極板を形成することを目的とする。 In view of the above-mentioned problems, the present invention is excellent in that there is no tailing even if the base material is bent while applying the coating liquid to the base material intermittently and with a uniform thickness using a slit die. The object is to form a battery electrode plate.
本発明の塗工方法は、基材に間欠的に塗膜を形成する塗工方法であって、水平に走行している前記基材に対して、前記基材の下面に対向して配置したスリットダイの上流側スリットダイと下流側スリットダイの間の吐出口より上方に向かって塗工液を吐出することで前記基材の下面に塗膜を形成し、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止し、前記塗膜を乾燥させることを特徴とする。 The coating method of the present invention is a coating method in which a coating film is intermittently formed on a base material, and is disposed facing the lower surface of the base material with respect to the base material running horizontally. A coating film is formed on the lower surface of the base material by discharging the coating liquid upward from the discharge port between the upstream slit die and the downstream slit die of the slit die, and the upstream slit die is used as the base. It is made to contact the lower surface of a material, and the supply of the said coating liquid to the said slit die is stopped after that, The said coating film is dried, It is characterized by the above-mentioned.
また、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する工程は、前記スリットダイの前記上流側スリットダイと前記基材の下面との距離は変更せずに前記下流側スリットダイを下方に移動させ、その後に前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する、ことが好ましい。 Further, the step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the base material and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die includes the upstream slit die of the slit die and the base material. The downstream slit die is moved downward without changing the distance to the lower surface, and then the slit die is moved upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate, and then the slit It is preferable to stop the supply of the coating liquid to the die.
また、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する工程は、前記下流側スリットダイが下降を開始し、前記下流側スリットダイが下降を終了する前に前記スリットダイの全体が上昇を開始し、そして前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する、ことが好ましい。 In addition, the step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the base material and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die includes the downstream slit die starting to descend and the downstream side Before the slit die finishes descending, the entire slit die starts to rise, and the upstream slit die is brought into contact with the lower surface of the substrate, and then the coating liquid is supplied to the slit die. It is preferable to stop.
また、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する工程は、前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する、ことが好ましい。 Further, the step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die is performed by moving the slit die upward and moving the upstream slit die. In contact with the lower surface of the substrate, and then the downstream slit die is moved downward, while the upstream slit die is in contact with the lower surface of the substrate and the coating liquid is applied to the slit die. It is preferable to stop the supply.
また、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する工程は、前記スリットダイが上昇を開始し、前記上流側スリットダイが前記基材に当接する前に前記下流側スリットダイが下降を開始し、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する、ことが好ましい。 Further, the step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the base material, and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die, the slit die starts to rise, and the upstream slit die The downstream slit die starts to fall before the substrate contacts the substrate, and the supply of the coating liquid to the slit die is stopped with the upstream slit die in contact with the lower surface of the substrate. It is preferable to do.
また、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態は、前記基材の幅方向全てで前記上流側スリットダイが接触している、ことが好ましい。 The upstream slit die is preferably in contact with the lower surface of the base material, and the upstream slit die is in contact with the entire width direction of the base material.
本発明の塗工装置は、上手から下手へ向かって走行中の基材に間欠的に塗膜を形成する塗工装置であって、上流側スリットダイと下流側スリットダイの間の吐出口から前記基材の下方の面に対して塗工液を供給するスリットダイと、前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する前に、前記スリットダイの上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させて支持するように前記スリットダイに移動を指示する制御部とを有する、ことを特徴とする。 The coating apparatus of the present invention is a coating apparatus that intermittently forms a coating film on a substrate that is running from the upper side to the lower side, from the discharge port between the upstream slit die and the downstream slit die. A slit die for supplying a coating liquid to the lower surface of the substrate, and before stopping the supply of the coating liquid to the slit die, the upstream slit die of the slit die is And a control unit that instructs the slit die to move so as to be in contact with and supported by the lower surface.
また、前記制御部は、前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させる、ことが好ましい。 In addition, the control unit moves the slit die upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the base material, and then moves the downstream slit die downward to move the upstream slit die. It is preferable that the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where it is in contact with the lower surface of the substrate.
また、前記制御部は、前記下流側スリットダイの下降を開始させ、前記下流側スリットダイが下降を終了する前に前記スリットダイの全体の上昇を開始させ、そして前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させる、ことが好ましい。 Further, the control unit starts the lowering of the downstream slit die, starts the entire lifting of the slit die before the downstream slit die finishes lowering, and moves the upstream slit die to the base. It is preferable to contact the lower surface of the material, and then stop the supply of the coating liquid to the slit die.
また、前記制御部は、前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させる、ことが好ましい。 In addition, the control unit moves the slit die upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the base material, and then moves the downstream slit die downward to move the upstream slit die. It is preferable that the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where it is in contact with the lower surface of the substrate.
また、前記制御部は、前記スリットダイの上昇を開始させ、前記上流側スリットダイが前記基材に当接する前に前記下流側スリットダイの下降を開始させ、前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させる、ことが好ましい。 Further, the control unit starts to raise the slit die, starts the lowering of the downstream slit die before the upstream slit die abuts on the base material, and moves the upstream slit die to the base material. It is preferable that the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where the coating liquid is in contact with the lower surface.
本発明の塗工方法および塗工装置によれば、スリットダイを基材に接触させることで、スリットダイと基材との隙間である塗工ギャップを幅方向で強制的に一定とすることで、間欠時における終端の尾引きが無い、良好な電池極板を製造することができる。 According to the coating method and the coating apparatus of the present invention, by bringing the slit die into contact with the substrate, the coating gap, which is the gap between the slit die and the substrate, is forcibly made constant in the width direction. It is possible to manufacture a good battery electrode plate that does not have a trailing end during intermittent operation.
このような構成にすることにより、塗膜形成工程の生産性を上げることができることから、電池の高容量化を安価で実現できる。また両面に塗膜が形成されている方が、塗膜を含む基材の重量が大きくなることから、基材の走行方向のたわみも大きくなる。したがって、スリットダイを基材に接触させることで、スリットダイと基材との隙間である塗工ギャップを幅方向で強制的に一定とすることで、間欠時における終端の尾引きが改善される。 By adopting such a configuration, the productivity of the coating film forming process can be increased, so that the capacity of the battery can be increased at a low cost. Moreover, since the weight of the base material containing a coating film becomes large when the coating film is formed on both surfaces, the deflection in the running direction of the base material also increases. Therefore, by bringing the slit die into contact with the base material, the coating gap, which is the gap between the slit die and the base material, is forcibly made constant in the width direction, thereby improving the tailing at the end of the intermittent operation. .
本発明の各実施の形態を図面に基づいて説明する。 Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
各実施の形態の説明に先立って、従来の塗工方法では塗工部の終端形状が悪化する原理について説明する。 Prior to the description of each embodiment, the principle by which the terminal shape of the coating part deteriorates in the conventional coating method will be described.
塗工装置は、図９（ａ）に示すように、巻装体４０から引き出されてバックアップロール７と基材支持装置３を経由して移送されている基材４は、基材支持装置３の後段に設けられた乾燥装置６を通過して完成した両面塗工基材が巻き取りリール４１に巻き取られている。バックアップロール７の位置には、基材４の上面に塗工液を塗る第一ダイヘッド１が設けられている。バックアップロール７と基材支持装置３の間の位置には、基材４の下面に塗工液を塗る第二ダイヘッド２が設けられている。Ｘは第二ダイヘッド２と基材４との隙間である塗工ギャップを示している。 As shown in FIG. 9 (a), the base material 4 drawn out from the wound body 40 and transferred via the backup roll 7 and the base material support device 3 is the base material support device 3. The double-sided coated base material completed through the drying device 6 provided at the subsequent stage is wound around the take-up reel 41. At the position of the backup roll 7, a first die head 1 for applying a coating liquid on the upper surface of the substrate 4 is provided. At a position between the backup roll 7 and the substrate support device 3, a second die head 2 for applying a coating solution to the lower surface of the substrate 4 is provided. X indicates a coating gap which is a gap between the second die head 2 and the substrate 4.
図９（ｂ）に基材支持装置３の位置でのＡ−Ａ矢視図を示す。３ａ，３ｂは基材支持装置３を構成する押し付けローラで、基材４の両縁部を支持している。Ａは第一ダイヘッド１によって塗工された上面塗工部、Ｂは第二ダイヘッド２によって塗工された下面塗工部である。 FIG. 9B shows an AA arrow view at the position of the substrate support device 3. Reference numerals 3 a and 3 b denote pressing rollers constituting the base material support device 3, and support both edge portions of the base material 4. A is an upper surface coating portion coated by the first die head 1, and B is a lower surface coating portion coated by the second die head 2.
図９（ｃ）に第二ダイヘッド２の位置でのＢ−Ｂ断面図を示す。 FIG. 9C shows a BB cross-sectional view at the position of the second die head 2.
図９（ｂ）に示すように、塗工前の状態では、基材４の両縁部を基材支持装置３で把持しつつ流れ方向のテンション調整を行うことなどにより、基材４の流れ方向・幅方向共に基材４の撓みは無い。図９（ｃ）に示すように、幅方向の塗膜重量精度に影響するスリットダイ２と基材４との隙間である塗工ギャップＸは塗工幅方向において一定となっている。 As shown in FIG. 9B, in the state before coating, the flow of the base material 4 is adjusted by adjusting the tension in the flow direction while holding both edges of the base material 4 with the base material support device 3. There is no bending of the base material 4 in both the direction and the width direction. As shown in FIG. 9C, the coating gap X, which is the gap between the slit die 2 and the substrate 4 that affects the coating weight accuracy in the width direction, is constant in the coating width direction.
図１０（ａ）に連続間欠塗工中の状態を示す。図１０（ｂ）に基材支持装置３の位置でのＡ−Ａ矢視図を示す。図１０（ｃ）に第二ダイヘッド２の位置でのＢ−Ｂ断面図を示す。図１０（ｄ）に塗工後の塗工幅方向における下面塗工膜の断面形状の詳細図を示す。 FIG. 10A shows a state during continuous intermittent coating. FIG. 10B shows an AA arrow view at the position of the base material support device 3. FIG. 10C shows a BB cross-sectional view at the position of the second die head 2. FIG. 10 (d) shows a detailed view of the cross-sectional shape of the lower surface coating film in the coating width direction after coating.
しかしながら塗工を継続すると、図１０（ａ）（ｂ）に示すように塗工された塗工液による基材４の重量増加に対し、基材４の両縁部を基材支持装置３で把持しつつ流れ方向のテンション調整を行うことだけでは、基材４を塗工前の状態と同様の高さを保ちながら走行することが困難となり、基材４の長手方向および幅方向の両者において基材４の撓みが発生する。 However, if the coating is continued, the both edges of the base material 4 are moved by the base material support device 3 against the increase in the weight of the base material 4 due to the coating liquid applied as shown in FIGS. Only by adjusting the tension in the flow direction while gripping, it becomes difficult to run the base material 4 while maintaining the same height as before coating, and in both the longitudinal direction and the width direction of the base material 4. The base material 4 bends.
その結果、図１０（ｃ）に示すように、幅方向の塗膜重量精度に影響するスリットダイ２と基材４との隙間である塗工ギャップＸが狭くなり、塗工幅方向において不均一となることから、図１０（ｄ）に示すように、塗工幅方向中央部の厚みが両端部付近に比べて薄くなって、幅方向の塗膜重量精度が悪化する問題がある。 As a result, as shown in FIG. 10 (c), the coating gap X, which is the gap between the slit die 2 and the substrate 4 that affects the coating weight accuracy in the width direction, becomes narrow, and is not uniform in the coating width direction. Therefore, as shown in FIG. 10 (d), there is a problem that the thickness of the coating width direction central portion is thinner than the vicinity of both end portions, and the coating weight accuracy in the width direction is deteriorated.
つまり、塗工を続けると基材４の両端部と中央部では、塗工ギャップが変化してしまう。基材４の幅方向の両端部と中央部におけるスリットダイ２の吐出口の状態の違いを説明する。 That is, if the coating is continued, the coating gap changes at both ends and the center of the substrate 4. The difference in the state of the discharge port of the slit die 2 at both end portions and the center portion in the width direction of the substrate 4 will be described.
基材４の両端部の状態を図１１に、基材４の中央部の状態を図１２に示す。 The state of the both ends of the base material 4 is shown in FIG. 11, and the state of the central part of the base material 4 is shown in FIG.
基材４の両端部では、図１１（ａ）に示すように基材４に対して鉛直下方に設置したスリットダイ２に塗工液を供給して塗工する状態から、塗工液の供給を停止すると、図１１（ｂ）に示すように、塗工液の表面張力により基材４にはスリットダイ２の吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、基材４が鉛直下方に変位する。そして、図１１（ｃ）に示すように、基材４の両端部では塗工ギャップが確保されているため塗工液が切れて、図１１（ｄ）に示すように時間の経過とともに塗工液はスリットダイ２の内部に戻る。 At both ends of the base material 4, as shown in FIG. 11A, the coating liquid is supplied from the state where the coating liquid is supplied to the slit die 2 installed vertically below the base material 4. When the operation is stopped, as shown in FIG. 11B, a force acts on the base material 4 in the direction of being drawn toward the discharge port of the slit die 2 due to the surface tension of the coating liquid. It is displaced to. And as shown in FIG.11 (c), since the coating gap is ensured in the both ends of the base material 4, a coating liquid cut | disconnects and as time passes as shown in FIG.11 (d) The liquid returns to the inside of the slit die 2.
しかしながら、基材４の中央部では、図１２（ａ）に示すように、基材４の撓みの影響で塗工ギャップが狭くなっている。そして、塗工液の供給を停止すると、図１２（ｂ）に示すように、塗工液の表面張力により基材４にはスリットダイ２の吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、基材４が鉛直下方に変位し更に塗工ギャップが狭くなり、上流側スリットダイ上部に液溜まり８が形成される。そのため図１２（ｃ）に示すように、液溜まり８が基材４と離脱しづらくなり、図１２（ｄ）に示すように尾引きが発生した状態で塗工される。従って、基材４に塗工された状態は図１２（ｅ）に示すように、基材中央部の終端に尾引き５が発生する。 However, in the central part of the base material 4, as shown in FIG. 12A, the coating gap is narrowed due to the influence of the bending of the base material 4. And if supply of a coating liquid is stopped, as shown in FIG.12 (b), from the surface tension | tensile_strength of a coating liquid, force will act on the base 4 in the direction pulled in to the discharge outlet side of the slit die 2. The base material 4 is displaced vertically downward to further narrow the coating gap, and a liquid pool 8 is formed on the upper part of the upstream slit die. Therefore, as shown in FIG. 12 (c), the liquid reservoir 8 is difficult to separate from the base material 4, and coating is performed in a state where tailing occurs as shown in FIG. 12 (d). Accordingly, as shown in FIG. 12E, the tail 5 is generated at the end of the central portion of the base material when the base material 4 is applied.
（実施の形態１）
図１〜図４は本発明の塗工方法を実行する塗工装置を示す。
(Embodiment 1)
1 to 4 show a coating apparatus for executing the coating method of the present invention.
この塗工装置は、二次電池や燃料電池などの電極の芯体となる基材４の両面に、塗工液を塗工するものである。搬送方向９の上流側から下流側に向けて、バックアップロール７および上面塗工用のスリットダイ１、下面塗工用スリットダイ２、基材支持装置３および乾燥装置６を有している。スリットダイ２は、搬送方向９に向かって角度θだけ傾けて配置されている。 This coating apparatus applies a coating solution to both surfaces of a base material 4 that becomes a core of an electrode of a secondary battery or a fuel cell. From the upstream side to the downstream side in the transport direction 9, a backup roll 7, a slit die 1 for upper surface coating, a slit die 2 for lower surface coating, a substrate support device 3, and a drying device 6 are provided. The slit die 2 is disposed to be inclined by an angle θ toward the transport direction 9.
バックアップロール７および下面塗工用スリットダイ１は水平方向に対向している。基材４は下方からバックアップロール７と下面塗工用スリットダイ１の対向部に移動して、さらにバックアップロール７によって向きを変えられてそれ以後は水平方向に一定速度で移動させられる。スリットダイ１は活物質が含有された塗工液を基材４の上面に塗工するための装置である。スリットダイ２は活物質が含有された塗工液を基材４の下面に塗工するための装置である。 The backup roll 7 and the lower surface coating slit die 1 face each other in the horizontal direction. The base material 4 is moved from below to the opposing portion of the backup roll 7 and the bottom coating slit die 1, further changed in direction by the backup roll 7, and thereafter moved in the horizontal direction at a constant speed. The slit die 1 is an apparatus for coating a coating liquid containing an active material on the upper surface of the substrate 4. The slit die 2 is an apparatus for applying a coating liquid containing an active material to the lower surface of the substrate 4.
乾燥装置６は、塗工液が塗工された基材４を乾燥するための装置である。乾燥装置６内では、塗工面を乾燥させるための気体を噴出する気体噴射ノズル６０が上下に設けられており、両面塗工された両面塗工基材が噴出される気体によって浮遊状態で搬送される。 The drying device 6 is a device for drying the substrate 4 on which the coating liquid has been applied. In the drying device 6, gas jet nozzles 60 for jetting a gas for drying the coated surface are provided at the top and bottom, and the double-side coated base material coated on both sides is conveyed in a floating state by the jetted gas. The
図２に基材４の幅方向の両端部におけるスリットダイ２の動作を示す。図４に基材４の幅方向の中央部におけるスリットダイ２の動作を示す。 FIG. 2 shows the operation of the slit die 2 at both ends of the base material 4 in the width direction. FIG. 4 shows the operation of the slit die 2 at the center in the width direction of the substrate 4.
図２（ａ）に示すように、スリットダイ２は上流側スリットダイ２Ｕと下流側スリットダイ２Ｌを有している。基材４の下面に対向するスリットダイ２の吐出口が、上流側スリットダイ２Ｕの先端と下流側スリットダイ２Ｌの先端の間に形成されている。スリットダイ２の上流ギャップＨ１および下流ギャップＨ２は、用いられる塗工液の特性によっても異なるが、一般的には、０．０１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下程度設けられる。 As shown in FIG. 2A, the slit die 2 has an upstream slit die 2U and a downstream slit die 2L. A discharge port of the slit die 2 facing the lower surface of the substrate 4 is formed between the tip of the upstream slit die 2U and the tip of the downstream slit die 2L. Generally, the upstream gap H1 and the downstream gap H2 of the slit die 2 vary depending on the characteristics of the coating liquid used, but are generally set to about 0.01 mm to 1.0 mm.
１１は制御部で、基材４の下面に対する上流側スリットダイ２Ｕの上下位置と、基材４の下面に対する下流側スリットダイ２Ｌの上下位置を、上流側スリットダイ２Ｕと下流側スリットダイ２Ｌを一緒に、または別々に独立して設定位置へ移動させるように制御する。更に制御部１１は、スリットダイ２への塗工液の供給／停止のタイミングを指示する。 Reference numeral 11 denotes a control unit, which indicates the vertical position of the upstream slit die 2U relative to the lower surface of the base material 4, the vertical position of the downstream slit die 2L relative to the lower surface of the base material 4, and the upstream slit die 2U and the downstream slit die 2L. Control to move to the set position together or separately. Further, the control unit 11 instructs the supply / stop timing of the coating liquid to the slit die 2.
上流ギャップＨ１とは、図３に示すように上流側スリットダイ２Ｕの頂点Ｐ１から基材４の鉛直方向下面までの距離である。 The upstream gap H1 is a distance from the apex P1 of the upstream slit die 2U to the lower surface in the vertical direction of the substrate 4 as shown in FIG.
下流ギャップＨ２とは、下流側スリットダイ２Ｌの頂点Ｐ２から基材４の鉛直方向下面までの距離である。 The downstream gap H2 is a distance from the apex P2 of the downstream slit die 2L to the lower surface in the vertical direction of the substrate 4.
制御部１１の構成を説明する。 The configuration of the control unit 11 will be described.
図２（ａ）は基材４の幅方向両端部での塗工中の状態を示している。 FIG. 2A shows a state during coating at both ends in the width direction of the substrate 4.
基材４に塗工液が塗布された塗工部Ｂと塗工部Ｂの間に、塗工液を塗布しない未塗工部Ｃを形成する間欠塗工をするため、制御部１１は、塗工液の供給を停止する前に、先ず、図２（ｂ）に示すように下流側スリットダイ２Ｌを、下流ギャップＨ２が大きくなるように鉛直下方に移動させる。上流側スリットダイ２Ｕは図２（ａ）の塗工中の位置から動かさない。これによって、液溜まりが下流側に移動する。下流側スリットダイ２Ｌを鉛直下方に下げる量は０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度である。 In order to perform intermittent coating to form an uncoated portion C in which the coating liquid is not applied between the coating portion B and the coating portion B where the coating liquid is applied to the base material 4, the control unit 11 is Before stopping the supply of the coating liquid, first, as shown in FIG. 2B, the downstream slit die 2L is moved vertically downward so that the downstream gap H2 becomes large. The upstream slit die 2U does not move from the position during coating shown in FIG. As a result, the liquid pool moves downstream. The amount by which the downstream slit die 2L is lowered vertically is about 0.01 mm or more and 0.5 mm or less.
その後に制御部１１が、スリットダイ２の全体を鉛直上方に移動させて、上流側スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３を図２（ｃ）に示すように基材４の下面に接触させる。 Thereafter, the control unit 11 moves the entire slit die 2 vertically upward to bring a part P3 of the upstream slit die 2U into contact with the lower surface of the substrate 4 as shown in FIG.
さらにその後に制御部１１が、スリットダイ２への塗工液の供給を停止する。塗工液の供給が停止されると、図２（ｄ）に示すように塗工液の表面張力により基材４にはスリットダイ２の吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、搬送方向９に向かって走行中の基材４の一部が鉛直下方に変位する。 Further thereafter, the control unit 11 stops the supply of the coating liquid to the slit die 2. When the supply of the coating liquid is stopped, as shown in FIG. 2 (d), a force acts in the direction in which the substrate 4 is drawn into the discharge port side of the slit die 2 due to the surface tension of the coating liquid. A part of the base material 4 traveling in the transport direction 9 is displaced vertically downward.
その後、図２（ｅ）（ｆ）に示すように時間の経過とともに塗工液が切れる。Ｂが下面塗工部、１０が下面塗工部Ｂの終端である。 Thereafter, as shown in FIGS. 2 (e) and 2 (f), the coating solution is cut off as time passes. B is the lower surface coating portion and 10 is the end of the lower surface coating portion B.
その後のタイミングに制御部１１が、上流側スリットダイ２Ｕと下流側スリットダイ２Ｌを図２（ａ）に示す上流ギャップＨ１と下流ギャップＨ２に戻し、塗工と間欠を繰り返す。 At the subsequent timing, the control unit 11 returns the upstream slit die 2U and the downstream slit die 2L to the upstream gap H1 and the downstream gap H2 shown in FIG. 2A, and repeats coating and intermittent.
制御部１１がスリットダイ２を図２（ａ）〜（ｆ）のように運転した場合の基材４の幅方向の中央部における塗工中のスリットダイ２の動作を、図４（ａ）〜（ｆ）に示す。 The operation of the slit die 2 during coating at the center in the width direction of the substrate 4 when the control unit 11 operates the slit die 2 as shown in FIGS. 2 (a) to 2 (f). -(F).
図４（ａ）のように、基材４の幅方向中央部の塗工中の上流ギャップＨ１及び下流ギャップＨ２は、基材４の撓みの影響で、図２（ａ）と同様に基材４の両端部より狭くなっている。 As shown in FIG. 4A, the upstream gap H1 and the downstream gap H2 during coating at the central portion in the width direction of the base material 4 are affected by the bending of the base material 4, and the base material is the same as in FIG. 4 is narrower than both ends.
塗工液の供給を停止する前に、図２（ｂ）で下流側スリットダイ２Ｌを鉛直下方に移動させると、基材４の幅方向の中央部でも図４（ｂ）に示すように液溜まりが下流側に移動する。 If the downstream slit die 2L is moved vertically downward in FIG. 2 (b) before stopping the supply of the coating liquid, the liquid is also shown in FIG. The reservoir moves downstream.
図２（ｃ）でスリットダイ２の全体を鉛直上方に移動させると、基材４の幅方向の中央部でも上流スリットダイ２Ｕと基材４の下面とが図４（ｃ）に示すように接触することで、基材両端部の塗工ギャップが図２（ｃ）と同じになる。 When the entire slit die 2 is moved vertically upward in FIG. 2C, the upstream slit die 2U and the lower surface of the base material 4 are also shown in FIG. By contacting, the coating gap at both ends of the substrate becomes the same as in FIG.
その後に制御部１１が、スリットダイ２への塗工液の供給を停止すると、図４（ｄ）に示すように、塗工液の表面張力により基材４にはスリットダイ２の吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、基材４が鉛直下方に変位する。その後、図４（ｅ）（ｆ）に示すように時間の経過とともに液が切れる。 After that, when the controller 11 stops supplying the coating liquid to the slit die 2, as shown in FIG. 4 (d), the substrate 4 has a discharge port side of the slit die 2 due to the surface tension of the coating liquid. Since the force acts in the direction of being drawn into the base material 4, the base material 4 is displaced vertically downward. Thereafter, as shown in FIGS. 4E and 4F, the liquid runs out with time.
なお、図２（ｃ）〜図２（ｅ）の期間には、上流スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３が、基材４の幅方向全てで接触している。 In addition, in the period of FIG.2 (c)-FIG.2 (e), some P3 of the upstream slit die | dye 2U is contacting in all the width directions of the base material 4. FIG.
図２（ｆ）から図２（ａ）のように制御部１１が基材両端部の上流ギャップＨ１と下流ギャップＨ２を塗工中の状態に戻すと、基材中央部の上流ギャップＨ１と下流ギャップＨ２が図４（ａ）の塗工中の状態に戻る。その後は塗工と間欠を繰り返す。 As shown in FIG. 2 (f) to FIG. 2 (a), when the control unit 11 returns the upstream gap H1 and the downstream gap H2 at both ends of the base material to the state of coating, the upstream gap H1 and the downstream portion at the central part of the base material The gap H2 returns to the coating state shown in FIG. After that, coating and intermittent are repeated.
つまり、幅方向全ての塗工ギャップを強制的に一定にすることが可能になり、図８に示すように下面塗工部Ｂの終端１０に尾引きがない良好な電池極板を製造することができる。 That is, it becomes possible to forcibly make all the coating gaps in the width direction constant, and as shown in FIG. 8, a good battery electrode plate without tailing at the end 10 of the lower surface coating portion B is manufactured. Can do.
なお、実施の形態１では図２（ｂ）で下流側スリットダイ２Ｌを下降させた後に、図２（ｃ）でスリットダイ２の全体を上昇させて基材４を上流側スリットダイ２Ｕで支持するように制御部１１を構成したが、図２（ａ）から下流側スリットダイ２Ｌが下降を開始し、下流側スリットダイ２Ｌが下降を終了する前にスリットダイ２の全体が上昇を開始し、そして上流側スリットダイ２Ｕを基材４の下面に接触させて基材４を上流側スリットダイ２Ｕで支持し、その後にスリットダイ２への塗工液の供給を停止するように制御部１１を構成しても、同様の効果を期待できる。 In the first embodiment, after the downstream slit die 2L is lowered in FIG. 2B, the entire slit die 2 is raised in FIG. 2C to support the substrate 4 with the upstream slit die 2U. The control unit 11 is configured so that the downstream slit die 2L starts to descend from FIG. 2A, and the entire slit die 2 starts to rise before the downstream slit die 2L finishes descending. Then, the control unit 11 is configured so that the upstream slit die 2U is brought into contact with the lower surface of the substrate 4 and the substrate 4 is supported by the upstream slit die 2U, and thereafter the supply of the coating liquid to the slit die 2 is stopped. Even if configured, the same effect can be expected.
（実施の形態２）
図５と図６は実施の形態２を示す。実施の形態１とは制御部１１の構成が異なる。その他は実施の形態１と同じである。
(Embodiment 2)
5 and 6 show the second embodiment. The configuration of the control unit 11 is different from that of the first embodiment. The rest is the same as in the first embodiment.
制御部１１の構成を図５に基づいて説明する。 The structure of the control part 11 is demonstrated based on FIG.
図５は基材４の両端部におけるスリットダイ２の動作を示す。 FIG. 5 shows the operation of the slit die 2 at both ends of the substrate 4.
図５（ａ）に示すように上流ギャップＨ１及び下流ギャップＨ２は、用いられる塗工液の特性によっても異なるが、一般的には、０．０１ｍｍ以上１．０ｍｍ以下程度設けられる。 As shown in FIG. 5A, the upstream gap H1 and the downstream gap H2 are generally provided in a range from 0.01 mm to 1.0 mm, although they vary depending on the characteristics of the coating liquid used.
図５（ａ）は塗工中の状態を示している。間欠塗工をするため、スリットダイ２への塗工液の供給を停止する前に、図５（ｂ）に示すようにスリットダイ２の全体を制御部１１が鉛直上方に移動させることで、上流側スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３を基材４の下面に接触させる。 FIG. 5A shows a state during coating. In order to perform intermittent coating, before stopping the supply of the coating liquid to the slit die 2, the control unit 11 moves the entire slit die 2 vertically upward as shown in FIG. A part P3 of the upstream slit die 2U is brought into contact with the lower surface of the substrate 4.
その後、図５（ｃ）に示すようにスリットダイ２の一部を基材４に接触させた状態で下流側スリットダイ２Ｌだけを制御部１１が鉛直下方に移動させることで、液溜まりが下流側に移動する。下流側スリットダイ２Ｌを鉛直下方に下げる量は０．０１ｍｍ以上０．５ｍｍ以下程度である。 Thereafter, as shown in FIG. 5C, the control unit 11 moves only the downstream slit die 2L downward in a state in which a part of the slit die 2 is in contact with the base material 4, so that the liquid pool is downstream. Move to the side. The amount by which the downstream slit die 2L is lowered vertically is about 0.01 mm or more and 0.5 mm or less.
さらにその後、制御部１１がスリットダイ２への塗工液の供給を停止すると、図５（ｄ）に示すように、塗工液の表面張力により基材にはスリットダイの吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、基材４の一部が鉛直下方に変位する。 After that, when the control unit 11 stops supplying the coating liquid to the slit die 2, as shown in FIG. 5D, the substrate is pulled into the discharge port side of the slit die by the surface tension of the coating liquid. Since a force acts in the direction of the movement, a part of the substrate 4 is displaced vertically downward.
そして図５（ｅ）（ｆ）に示すように時間の経過とともに液が切れる。その後は図５（ａ）に示す上流ギャップＨ１と下流ギャップＨ２に戻し、塗工と間欠を繰り返す。 And as shown to FIG.5 (e) (f), a liquid runs out with progress of time. After that, it returns to the upstream gap H1 and the downstream gap H2 shown to Fig.5 (a), and coating and intermittent are repeated.
制御部１１がスリットダイ２を図５（ａ）〜（ｆ）のように運転した場合の基材４の幅方向の中央部における塗工中のスリットダイ２の動作を、図６（ａ）〜（ｆ）に示す。 The operation of the slit die 2 during coating at the center in the width direction of the substrate 4 when the control unit 11 operates the slit die 2 as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (f). -(F).
図６（ａ）に示すように、基材４の中央部の上流ギャップＨ１及び下流ギャップＨ２は、基材４の撓みの影響で、基材両端部より狭くなっている。しかし、図４（ｂ）において制御部１１がスリットダイ２の全体を鉛直上方に移動させて上流側スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３を基材４の下面に接触させることによって、基材４の中央部でも上流側スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３が図６（ｂ）に示すように基材４の下面に接触する。 As shown in FIG. 6A, the upstream gap H <b> 1 and the downstream gap H <b> 2 at the center of the base material 4 are narrower than the both ends of the base material due to the influence of the bending of the base material 4. However, in FIG. 4B, the control unit 11 moves the entire slit die 2 vertically upward to bring a part P3 of the upstream slit die 2U into contact with the lower surface of the substrate 4, thereby Also in the portion, a part P3 of the upstream slit die 2U comes into contact with the lower surface of the substrate 4 as shown in FIG.
図４（ｃ）において制御部１１が下流側スリットダイ２Ｌを鉛直下方に移動させることで、基材４の中央部でも図６（ｃ）に示すように液溜まりが下流側に移動して基材両端部の塗工ギャップと同じになる。 In FIG. 4C, the control unit 11 moves the downstream slit die 2L vertically downward, so that the liquid reservoir also moves downstream as shown in FIG. It becomes the same as the coating gap at both ends of the material.
その後、制御部１１が塗工液の供給を停止すると、図６（ｄ）に示すように、塗工液の表面張力により基材４にはスリットダイ２の吐出口側に引き込まれる方向に力が働くことから、基材４の一部が鉛直下方に変位する。 After that, when the control unit 11 stops supplying the coating liquid, as shown in FIG. 6 (d), the surface tension of the coating liquid forces the substrate 4 to be pulled toward the discharge port side of the slit die 2. Therefore, a part of the base material 4 is displaced vertically downward.
その後、図６（ｅ）（ｆ）に示すように時間の経過とともに液が切れる。その後は図６（ａ）に示す上流ギャップＨ１と下流ギャップＨ２に戻し、塗工と間欠を繰り返す。 Thereafter, as shown in FIGS. 6 (e) and 6 (f), the liquid runs out with time. After that, it returns to the upstream gap H1 and the downstream gap H2 shown to Fig.6 (a), and coating and intermittent are repeated.
つまり、幅方向全ての塗工ギャップを強制的に一定にすることが可能になり、図８（ｂ）に示すように、尾引きがない良好な電池極板を製造することができる。 That is, it becomes possible to forcibly make all the coating gaps in the width direction constant, and as shown in FIG. 8B, a good battery electrode plate without tailing can be manufactured.
なお、図５（ｂ）〜図５（ｅ）の期間には、上流スリットダイ２Ｕの一部Ｐ３が、基材４の幅方向全てで接触している。 5B to 5E, a part P3 of the upstream slit die 2U is in contact with the entire width direction of the base material 4.
なお、実施の形態２では図５（ｂ）で基材４をスリットダイ２で支持した後に、図５（ｃ）で下流側スリットダイ２Ｌが下降動作を開始するように制御部１１を構成したが、図５（ａ）からスリットダイ２が上昇を開始し、上流側スリットダイ２Ｕが基材４に当接する前に下流側スリットダイ２Ｌが下降を開始し、上流側スリットダイ２Ｕを基材４の下面に接触させた状態でスリットダイ２への塗工液の供給を停止するように制御部１１を構成しても、同様の効果を期待できる。 In the second embodiment, the control unit 11 is configured so that the downstream slit die 2L starts the descending operation in FIG. 5C after the base material 4 is supported by the slit die 2 in FIG. 5B. However, from FIG. 5 (a), the slit die 2 starts to rise, and before the upstream slit die 2U comes into contact with the substrate 4, the downstream slit die 2L starts to descend, and the upstream slit die 2U becomes the substrate. Even if the control unit 11 is configured to stop the supply of the coating liquid to the slit die 2 while being in contact with the lower surface of 4, the same effect can be expected.
− 実施例 −
実施の形態１および実施の形態２において、実施した結果を下記実施例１および２に示す。また本発明を使用しない従来技術を比較対象とする。
− Examples −
The results obtained in Embodiment 1 and Embodiment 2 are shown in Examples 1 and 2 below. Further, a conventional technique that does not use the present invention is a comparison object.
本実施例を実施するにあたり、共通条件を以下に記載する。 In carrying out this embodiment, common conditions are described below.
スリットダイ２は、ステンレス鋼材ＳＵＳ４３０製で、上流側スリットダイ２Ｕの先端幅１ｍｍ、下流側スリットダイ２Ｌの先端幅１ｍｍ、上流側スリットダイ２Ｕと下流側スリットダイ２Ｌの間の間隙０．５ｍｍのものを使用した。基材４は日本電解株式会社製の電解銅箔ＹＢ−１０（厚み０．０１ｍｍ）を幅７０ｍｍにスリットして使用した。塗工液はＢ型粘度計で回転速度毎分２０回転の条件にて測定した粘度６０００ｃＰ程度のスラリーを使用した。スラリーは兵神装備株式会社製モーノポンプにて毎分１１．７ｇにて送液し、スリットダイ２から幅４５ｍｍにて吐出して塗膜形成を行った。基材搬送速度は毎分１ｍで、張力は１５Ｎで、１０００ｍ塗工した。下流側スリットダイ２Ｌを鉛直下方に下げる量は、０．０５ｍｍに設定した。 The slit die 2 is made of stainless steel SUS430, and has an upstream slit die 2U tip width of 1 mm, a downstream slit die 2L tip width of 1 mm, and a gap between the upstream slit die 2U and the downstream slit die 2L of 0.5 mm. I used something. As the base material 4, electrolytic copper foil YB-10 (thickness 0.01 mm) manufactured by Nippon Electrolytic Co., Ltd. was slit to a width of 70 mm. The coating liquid used was a slurry having a viscosity of about 6000 cP measured with a B-type viscometer at a rotational speed of 20 revolutions per minute. The slurry was fed at 11.7 g / min with a Mono pump manufactured by Hyojin Equipment Co., Ltd., and discharged from the slit die 2 at a width of 45 mm to form a coating film. The substrate conveyance speed was 1 m / min, the tension was 15 N, and 1000 m was applied. The amount by which the downstream slit die 2L is lowered vertically is set to 0.05 mm.
また尾引きの良否判断は、尾引き長さＹ=１．５ｍｍを超えるものを不良と定義した。以下に、本発明における実施形態の中のごく一部であるが、本発明における実施例を記載する。 In addition, the determination of whether the tailing was good or bad defined that the tailing length exceeds Y = 1.5 mm. Below, although it is only a part in embodiment in this invention, the Example in this invention is described.
（実施例１）
実施の形態１において、塗工開始前における基材中央部の上流ギャップＨ１＝０．２４ｍｍ、下流ギャップＨ２＝０．３ｍｍに設定した。この時の基材両端部は、上流ギャップＨ１＝０．３４ｍｍ、下流ギャップＨ２＝０．４ｍｍであり、基材４は撓みの影響で中央部と両端部で０．１ｍｍの差がある。結果を表１に示す。
Example 1
In the first embodiment, the upstream gap H1 = 0.24 mm and the downstream gap H2 = 0.3 mm at the center of the base material before the start of coating were set. At this time, both ends of the base material have an upstream gap H1 = 0.34 mm and a downstream gap H2 = 0.4 mm, and the base material 4 has a difference of 0.1 mm between the center and both ends due to the influence of bending. The results are shown in Table 1.
表１に示すように、従来技術では尾引き不良率１．５％に対して、実施の形態１では尾引き不良率０％であった。 As shown in Table 1, in the prior art, the trailing defect rate was 1.5%, whereas in the first embodiment, the trailing failure rate was 0%.
このように、幅方向全ての塗工ギャップを強制的に一定にすることで、両端部と中央部で基材の撓みの差が０．１ｍｍあっても尾引きが無い良好な電池極板を製造することができることを確認した。 Thus, by forcing all coating gaps in the width direction to be constant, a good battery electrode plate that does not have a tail even if there is a difference of 0.1 mm in the deflection of the base material at both ends and the central portion. It was confirmed that it could be manufactured.
実施の形態２で、塗工開始前における基材中央部の上流ギャップＨ１＝０．２ｍｍ、下流ギャップＨ２＝０．２６ｍｍに設定した。この時の基材両端部は、上流ギャップＨ１＝０．２８ｍｍ、下流ギャップＨ２＝０．３４ｍｍであり、基材は撓みの影響で中央部と両端部で０．０８ｍｍの差がある。結果を表２に示す。表２に示すように、従来技術では尾引き不良率１．５％に対して、本発明では尾引き不良率０％であった。このように、幅方向全ての塗工ギャップを強制的に一定にすることで、両端部と中央部で基材の撓みの差が０．０８ｍｍあっても尾引きが無い良好な電池極板を製造することができることを確認した。
In Embodiment 2, the upstream gap H1 = 0.2 mm and the downstream gap H2 = 0.26 mm at the center of the base material before the start of coating were set. At this time, both ends of the base material have an upstream gap H1 = 0.28 mm and a downstream gap H2 = 0.34 mm, and the base material has a difference of 0.08 mm between the center and both ends due to the influence of bending. The results are shown in Table 2. As shown in Table 2, in the prior art, the trailing defect rate was 1.5%, whereas in the present invention, the trailing defect rate was 0%. Thus, by forcing all the coating gaps in the width direction to be constant, a good battery electrode plate that does not have a tail even if there is a difference of 0.08 mm in the deflection of the base material at both end portions and the central portion. It was confirmed that it could be manufactured.
本発明の塗工方法は、基材の両面に間欠的に塗膜を形成可能となることから、特にリチウムイオン二次電池極板の高容量化を安価に実現可能である。 The coating method of the present invention can form a coating film intermittently on both surfaces of a base material, so that it is possible to realize a high capacity of a lithium ion secondary battery electrode plate at low cost.
１ 下面塗工用スリットダイ
２ 下面塗工用スリットダイ
２Ｕ 上流側スリットダイ
２Ｌ 下流側スリットダイ
３ 基材支持装置
４ 基材
５ 尾引き
６ 乾燥装置
７ バックアップロール
８ 液溜まり
９ 搬送方向
１０ 塗工部の終端
１１ 制御部
Ｂ 塗工部
Ｃ 未塗工部
Ｐ１ 上流側スリットダイ２Ｕの頂点
Ｐ２ 下流側スリットダイ２Ｌの頂点
Ｐ３ 上流側スリットダイ２Ｕの一部
Ｈ１ 上流ギャップ
Ｈ２ 下流ギャップ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Slit die for lower surface coating 2 Slit die for lower surface coating 2U Upstream slit die 2L Downstream slit die 3 Base material support device 4 Base material 5 Trailing 6 Drying device 7 Backup roll 8 Liquid reservoir 9 Transport direction 10 Coating End part 11 Control part B Coating part C Uncoated part P1 Apex of upstream slit die 2U P2 Apex of downstream slit die 2L P3 Part of upstream slit die 2U H1 Upstream gap H2 Downstream gap
Claims (11)
水平に走行している前記基材に対して、前記基材の下面に対向して配置したスリットダイの上流側スリットダイと下流側スリットダイの間の吐出口より上方に向かって塗工液を吐出することで前記基材の下面に塗膜を形成し、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止し、
前記塗膜を乾燥させる、塗工方法。 A coating method for intermittently forming a coating on a substrate,
For the base material running horizontally, the coating liquid is directed upward from the discharge port between the upstream slit die and the downstream slit die of the slit die arranged to face the lower surface of the base material. By forming a coating film on the lower surface of the substrate by discharging,
Bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate;
Thereafter, the supply of the coating liquid to the slit die is stopped,
A coating method for drying the coating film.
前記スリットダイの前記上流側スリットダイと前記基材の下面との距離は変更せずに前記下流側スリットダイを下方に移動させ、
その後に前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止することを特徴とする、
請求項１に記載の塗工方法。 The step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate, and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die,
Move the downstream slit die downward without changing the distance between the upstream slit die of the slit die and the lower surface of the base material,
Thereafter, the slit die is moved upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate,
After that, the supply of the coating liquid to the slit die is stopped,
The coating method according to claim 1.
前記下流側スリットダイが下降を開始し、前記下流側スリットダイが下降を終了する前に前記スリットダイの全体が上昇を開始し、そして前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止することを特徴とする、
請求項１に記載の塗工方法。 The step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate, and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die,
The downstream slit die begins to descend, the entire slit die starts to rise before the downstream slit die finishes descending, and the upstream slit die is brought into contact with the lower surface of the substrate,
After that, the supply of the coating liquid to the slit die is stopped,
The coating method according to claim 1.
前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止することを特徴とする、請求項１に記載の塗工方法。 The step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate, and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die,
Moving the slit die upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate;
Then move the downstream slit die downward,
The coating method according to claim 1, wherein the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where the upstream slit die is in contact with the lower surface of the base material.
前記スリットダイが上昇を開始し、前記上流側スリットダイが前記基材に当接する前に前記下流側スリットダイが下降を開始し、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止することを特徴とする、請求項１に記載の塗工方法。 The step of bringing the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate, and then stopping the supply of the coating liquid to the slit die,
The slit die starts to rise, and before the upstream slit die contacts the substrate, the downstream slit die starts to fall,
The coating method according to claim 1, wherein the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where the upstream slit die is in contact with the lower surface of the base material.
請求項１〜５の何れかに記載の塗工方法。 The state in which the upstream slit die is in contact with the lower surface of the substrate is characterized in that the upstream slit die is in contact with the entire width direction of the substrate.
The coating method in any one of Claims 1-5.
上流側スリットダイと下流側スリットダイの間の吐出口から前記基材の下方の面に対して塗工液を供給するスリットダイと、
前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止する前に、前記スリットダイの上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させて支持するように前記スリットダイに移動を指示する制御部とを有する、塗工装置。 A coating device that intermittently forms a coating film on a substrate that is running from upper to lower,
A slit die for supplying a coating liquid from a discharge port between the upstream slit die and the downstream slit die to the lower surface of the substrate;
Before stopping the supply of the coating liquid to the slit die, a control unit for instructing the slit die to move so that the upstream side slit die of the slit die is in contact with and supported by the lower surface of the substrate; A coating apparatus.
前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させることを特徴とする、請求項７に記載の塗工装置。 The controller is
Moving the slit die upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate;
Then move the downstream slit die downward,
The coating apparatus according to claim 7, wherein the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where the upstream slit die is in contact with the lower surface of the base material.
前記下流側スリットダイの下降を開始させ、
前記下流側スリットダイが下降を終了する前に前記スリットダイの全体の上昇を開始させ、
そして前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させることを特徴とする、
請求項７に記載の塗工装置。 The controller is
Start the descent of the downstream slit die,
Before the downstream slit die finishes descending, start the entire rise of the slit die,
And the upstream slit die is brought into contact with the lower surface of the substrate,
After that, the supply of the coating liquid to the slit die is stopped,
The coating apparatus according to claim 7.
前記スリットダイを上方に移動させて前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させ、
その後に前記下流側スリットダイを下方に移動させ、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイ（２）への前記塗工液の供給を停止させることを特徴とする、請求項７に記載の塗工装置。 The controller is
Moving the slit die upward to bring the upstream slit die into contact with the lower surface of the substrate;
Then move the downstream slit die downward,
The coating apparatus according to claim 7, wherein the supply of the coating liquid to the slit die (2) is stopped in a state where the upstream slit die is in contact with the lower surface of the base material.
前記スリットダイの上昇を開始させ、
前記上流側スリットダイが前記基材に当接する前に前記下流側スリットダイの下降を開始させ、
前記上流側スリットダイを前記基材の下面に接触させた状態で前記スリットダイへの前記塗工液の供給を停止させることを特徴とする、請求項７に記載の塗工装置。 The controller is
Starting the rise of the slit die,
Before the upstream slit die abuts against the substrate, the lowering of the downstream slit die is started,
The coating apparatus according to claim 7, wherein the supply of the coating liquid to the slit die is stopped in a state where the upstream slit die is in contact with the lower surface of the base material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
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| JP2019150750A true JP2019150750A (en) | 2019-09-12 |
| JP6979632B2 JP6979632B2 (en) | 2021-12-15 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| Country | Link |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021153248A1 (en) * | 2020-01-29 | 2021-08-05 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Double-sided coating apparatus |
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| JP2017080684A (en) * | 2015-10-28 | 2017-05-18 | 東レエンジニアリング株式会社 | Coating device |
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2018
- 2018-03-01 JP JP2018036070A patent/JP6979632B2/en active Active
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