JP2019145684A - セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図1は、実施形態に係る積層セラミックコンデンサ100の部分断面斜視図である。図2は、図1のA−A線断面図である。図1および図2で例示するように、積層セラミックコンデンサ100は、略直方体形状を有する積層チップ10と、積層チップ10のいずれかの対向する2端面に設けられた外部電極20a,20bとを備える。なお、積層チップ10の当該2端面以外の4面のうち、積層方向の上面および下面以外の2面を側面と称する。外部電極20a,20bは、積層チップ10の積層方向の上面、下面および2側面に延在している。ただし、外部電極20a,20bは、互いに離間している。
まず、誘電体層11を形成するためのセラミック粉末を用意する。誘電体層11に含まれるAサイト元素およびBサイト元素は、通常はABO3の粒子の焼結体の形で誘電体層11に含まれる。例えば、チタン酸バリウムは、ペロブスカイト構造を有する正方晶化合物であって、高い誘電率を示す。このBaTiO3は、一般的に、二酸化チタンなどのチタン原料と炭酸バリウムなどのバリウム原料とを反応させてチタン酸バリウムを合成することで得ることができる。誘電体層11を構成するセラミックの合成方法としては、従来種々の方法が知られており、例えば固相合成法、ゾル−ゲル合成法、水熱合成法等が知られている。
次に、得られたセラミック粉末に、ポリビニルブチラール(PVB)樹脂等のバインダと、エタノール、トルエン等の有機溶剤と、可塑剤とを加えて湿式混合する。得られたスラリを使用して、例えばダイコータ法やドクターブレード法により、基材上に例えば厚み3μm〜10μmの帯状の誘電体グリーンシートを塗工して乾燥させる。
このようにして得られた成型体を、250〜500℃のN2雰囲気中で脱バインダ処理した後に、酸素分圧10−5〜10−8atmの還元雰囲気中で1100〜1300℃で10分〜2時間焼成することで、各化合物が焼結して粒成長する。
その後、N2ガス雰囲気中で600℃〜1000℃で再酸化処理を行ってもよい。
その後、外部電極20a,20bの下地層上に、めっき処理により、Cu,Ni,Sn等の金属コーティングを行う。それにより、積層セラミックコンデンサ100が完成する。
BaTiO3のセラミック粉末を用意した。セラミック粉末に添加化合物を添加し、焼結助剤を添加した。添加化合物および焼結助剤を添加したセラミック粉末をボールミルで十分に湿式混合粉砕して誘電体材料を得た。誘電体材料に有機バインダおよび溶剤を加えてドクターブレード法にて誘電体グリーンシートを作製した。誘電体グリーンシートの塗工厚みを0.8μmとし、有機バインダとしてポリビニルブチラール(PVB)等を用い、溶剤としてエタノール、トルエン酸等を加えた。その他、可塑剤などを加えた。次に、内部電極層12の主成分金属(Ni)の粉末と、共材(チタン酸バリウム)と、バインダ(エチルセルロース)と、溶剤と、必要に応じてその他助剤とを含んでいる内部電極形成用導電ペーストを遊星ボールミルで作製した。
比較例2では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにMnを添加しなかった。すなわち、比較例2では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の0倍とした。比較例3では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度と同じにした。すなわち、比較例3では、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の1倍とした。実施例5では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の2倍とした。実施例6では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の5倍とした。実施例7では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の10倍とした。実施例8では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の15倍とした。実施例9では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の20倍とした。実施例10では、構造2〜5のそれぞれにおいて、第1カバー層13aにおけるMn濃度を、有効容量領域14のMn濃度の30倍とした。第1カバー層13aにおけるMn濃度と有効容量領域14のMn濃度との比は、第1カバーシートに対するMnの添加量で調整した。
11 誘電体層
12 内部電極層
13a 第1カバー層
13b 第2カバー層
14 有効容量領域
15 エンドマージン領域
20a,20b 外部電極
100 積層セラミックコンデンサ
Claims (6)
- セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、略直方体形状を有し、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成された積層構造と、
前記積層構造を積層方向に挟むように設けられ、前記誘電体層と主成分が同じ第1カバー層および第2カバー層と、を備え、
前記第1カバー層は、前記第2カバー層よりも厚く、
前記第1カバー層の少なくとも一部の領域におけるMn濃度が、前記積層構造の異なる端面に露出する内部電極層同士が対向する有効容量領域の前記誘電体層のMn濃度よりも高いことを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 前記少なくとも一部の領域におけるMn濃度は、前記有効容量領域の前記誘電体層のMn濃度の2倍以上30倍以下であることを特徴とする請求項1記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記積層構造、前記第1カバー層および前記第2カバー層の全体の厚みをTとし、前記第1カバー層の厚みをTcとした場合に、Tc/T≧0.2であることを特徴とする請求項1または2に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記第1カバー層の厚みは、50μmを上回ることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の積層セラミックコンデンサ。
- 前記少なくとも一部の領域は、前記積層構造から50μm以上離れていることを特徴とする請求項4記載の積層セラミックコンデンサ。
- 主成分セラミック粒子を含むグリーンシート上に、金属導電ペーストの第1パターンを配置する第1工程と、
前記第1工程によって得られた積層単位を、前記第1パターンの配置位置が交互にずれるように複数積層する第2工程と、
前記第2工程によって得られたセラミック積層体を積層方向に挟むように、主成分セラミック粒子を含む第1カバーシートおよび第2カバーシートを配置し、焼成する第3工程と、を含み、
前記第1カバーシートは、前記第2カバーシートよりも厚く、
前記第1カバーシートの少なくとも一部における主成分セラミックに対するMn濃度が、前記グリーンシートにおける主成分セラミックに対するMn濃度よりも高いことを特徴とする積層セラミックコンデンサの製造方法。
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