JP2019137051A - 基材をエンボス加工するための方法および装置 - Google Patents

基材をエンボス加工するための方法および装置 Download PDF

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Abstract

【課題】基材をエンボス加工するための装置および方法の提供。【解決手段】エンボス加工プラットフォーム１０４と、エンボス加工プラットフォーム上にエンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターン１１８でインクを分配する印刷ヘッド１０２と、基材１１６上に前記所望の***パターンをエンボス加工するように前記所望の***パターン上に配置された基材および前記エンボス加工プラットフォームに対して荷重を加えるプレス機１０８と、エンボス加工プラットフォーム上に所望の***パターンで分配されたインクを除去するインク除去デバイス１１０と、を備える。【選択図】図２

Description

本開示は、概して、エンボス加工基材に関し、より具体的には、印刷されたインクを用いたエンボス加工基材に関する。
エンボス加工は、基材上に***した表面を提供するために使用される。エンボス加工は、基材にテクスチャを提供し、基材上に印刷されるテキストおよび／または画像に三次元の外観を提供することができる。例えば、名刺、衣服用布地、ホリデーカード、紙のマークなどが、テキストおよび／または画像でエンボス加工され得る。
現在、所望のテキストまたは画像を有するテンプレートを作成して基材をエンボス加工することができる。テンプレートは、硬質プラスチック、金属などで作成され得る。テンプレートを使用して、所望のテキストまたは画像を基材上にエンボス加工することができる。しかしながら、所望の量のテキストまたは画像がエンボス加工されると、テンプレートは廃棄される。多くの異なるタイプのテキストまたは画像が生産工程で使用される場合、大量のテンプレートが作成され、使用後に破棄されることがある。これは大量の廃棄物とコストをまねく可能性がある。
本明細書に示す態様によれば、基材をエンボス加工するための装置および方法が提供される。実施形態のうちの１つの開示される特徴は、エンボス加工プラットフォームと、エンボス加工プラットフォーム上にエンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターンでインクを分配する印刷ヘッドと、前記基材上に前記所望の***パターンをエンボス加工するように前記所望の***パターン上に配置された基材および前記エンボス加工プラットフォームに対して荷重を加えるプレス機と、エンボス加工プラットフォーム上に所望の***パターンで分配されたインクを除去するインク除去デバイスと、を備える装置である。
実施形態のうちの別の開示される特徴は、基材をエンボス加工するための方法である。方法は、プロセッサにより実行されてもよい。一実施形態では、方法は、エンボス加工プラットフォーム上に所望の***パターンでインクを分配するように印刷ヘッドを制御し、エンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターン上に基材を供給し、基材を所望の***パターンでエンボス加工するために基材およびエンボス加工プラットフォームに荷重を加えるようにプレス機をエンボス加工プラットフォームに向けて移動する。
本開示の例示的なエンボス加工装置の側面図のブロック図を示す。 エンボス加工装置を有する本開示の例示的な装置の側面図のブロック図を示す。 エンボス加工装置が清掃動作中の本開示の例示的な装置の側面図のブロック図を示す。 基材をエンボス加工するための例示的な方法のフローチャートを示す。 本明細書に記載の機能を実行する際に使用するのに適した例示的なコンピュータのハイレベルブロック図を示す。
理解を容易にするために、可能な限り同一の参照番号を使用し、図面に共通の同一の要素を指定している。
本開示は、基材をエンボス加工するための装置および方法を広く開示する。上述したように、エンボス加工は、基材上に***した表面を提供するために使用され得る。エンボス加工は、基材にテクスチャを提供し、基材上に印刷されるテキストおよび／または画像に三次元の外観を提供することができる。例えば、名刺、衣服用布地、ホリデーカード、紙のマークなどが、テキストおよび／または画像でエンボス加工され得る。
しかしながら、エンボス加工のために現在使用されている方法は、大量の廃棄物をもたらすことがある。結果として、新たなデザインごとに新たなテンプレートを作成する必要があるため、基材をエンボス加工するためのコストが高くなる可能性がある。
本開示の実施形態は、エンボス加工プラットフォーム上に所望の***画像を印刷するためにインクを使用することができる、基材をエンボス加工するための装置および方法を提供する。インクは、基材（例えば、紙、プラスチック、布など）をエンボス加工するのに十分な高さまで塗布および乾燥され得る。次いで、インクは、除去され得、エンボス加工プラットフォーム上に異なる***パターンを印刷することによりエンボス加工プラットフォームは、再使用され得る。
一例では、インクは水溶性紫外線（ＵＶ）インクであり得る。水溶性ＵＶインクは、水を介してエンボス加工プラットフォームから容易に溶解され得る。エンボス加工プラットフォームの表面は清掃され得、異なる画像を基材または異なる基材にエンボス加工するために、新たな***パターンが、エンボス加工プラットフォーム上に印刷され得る。
したがって、基材をエンボス加工するための新たなパターンが、少ない廃棄物で容易に調製され得る。さらに、装置は、基材をエンボス加工する効率を向上させることができる連続処理の一部として配備されてもよい。
図１は、本開示の例示的なエンボス加工装置１００を示す。エンボス加工装置１００は、エンボス加工プラットフォーム１０４を含んでもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４は、プラスチック、ゴム、または印刷ヘッド１０２により分配されるインクを受け取ることができる任意の種類の材料であってもよい。一実施形態では、エンボス加工プラットフォーム１０４は、矢印１１４で示されるようにページに入る、軸を中心に回転することができるドラムまたは円筒であってもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４は、連続処理またはバッチ処理のためのドラムまたは円筒であってもよい。しかしながら、エンボス加工プラットフォーム１０４は、平坦もしくは平面形状、またはバッチ処理のための任意の他の種類の形状であってもよいことに留意されたい。
一実施形態では、印刷ヘッド１０２は、エンボス加工装置１００の表面上に所望の***パターン１１８でインクを分配してもよい。例えば、印刷ヘッド１０２は、複数パスまたは層のインクを分配して、テキスト、画像、ロゴ、グラフィック、またはそれらの任意の組み合わせなどの任意の種類のパターンであり得る所望の***パターン１１８を形成してもよい。単一の印刷ヘッド１０２が図１に示されているが、印刷ヘッド１０２は、各々異なる色を印刷する複数の印刷ヘッド１０２を含んでもよいことに留意されたい。
一実施形態では、インクは水溶性ＵＶインクであってもよい。例えば、水溶性ＵＶインクは、ＵＶ硬化ステーション１０６によりＵＶ光線を介して乾燥させられてもよい。一実施形態では、印刷ヘッド１０２およびＵＶ硬化ステーション１０６は、エンボス加工装置１００の一部であってもよい。別の実施形態では、印刷ヘッド１０２およびＵＶ硬化ステーション１０６は、別々のデバイスであってもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４は、所望の***パターン１１８を印刷および乾燥させるように、別々のデバイス内に配置されてもよい。次いで、エンボス加工プラットフォーム１０４は除去され、エンボス加工装置１００内に配置されてもよい。
水溶性ＵＶインクは、所望の***パターン１１８がインク除去デバイス１１０により容易に除去されることを可能にしてもよい。以下でさらに詳細に論じるように、インク除去デバイス１１０は、所望の***パターン１１８に水を加えて、所望の***パターン１１８を溶解または可溶化し、次いでエンボス加工プラットフォーム１０４の表面を拭いて清掃してもよい。次に、新たな所望の***パターン１１８は、印刷ヘッド１０２により印刷され、ＵＶ硬化ステーション１０６により硬化されてもよい。
上記の例は水溶性ＵＶインクを用いた例を説明しているが、除去され得る任意の種類のインクが使用され得ることに留意されたい。例えば、非水溶性ＵＶインクは、インク除去デバイス１１０により削り取られてもよいか、または他の液体または溶媒に可溶なＵＶインクが使用されてもよい。
一実施形態では、所望の***パターン１１８がエンボス加工プラットフォーム１０４の表面上に印刷または分配された後、エンボス加工プラットフォーム１０４は、エンボス加工位置に回転されてもよい。エンボス加工位置は、所望の***パターン１１８が基材１１６に隣接し、プレス１０８の下方でプレス機１０８と位置合わせされているときとして定義され得る。基材１１６のエンボス加工が完了した後、基材１１６は、矢印１２０で示される方向に移動されてもよい。
別の基材１１６が、バッチ処理のために所望の***パターン１１８上に配置されてもよいか、または基材１１６の連続ロールが、連続処理のためにエンボス加工装置１００を介して供給されてもよい。一実施形態では、同じ所望の***パターン１１８が使用される場合、基材１１６が適切に位置決めされた後、プレス機１０８は、基材１１６およびエンボス加工プラットフォーム１０４に向けて移動されてもよい。異なる所望の***パターン１１８が使用される場合、エンボス加工プラットフォーム１０４は、インク除去デバイス１１０に向けて回転されて、所望の***パターン１１８を除去してもよい。次に、エンボス加工プラットフォーム１０４は、印刷ヘッド１０２に向かって再び回転されて、インクを新たな所望の***パターン１１８に分配し、またＵＶ硬化ステーション１０６により硬化されてもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４は、エンボス加工位置に再び回転されて、新たな所望の***パターン１１８を基材１１６上にエンボス加工してもよい。
一例では、一連の所望の***パターン１１８が既知である場合、複数の所望の***パターン１１８が、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面上に印刷されてもよい。したがって、１つの所望の***パターン１１８が基材１１６をエンボス加工するために使用されているとき、異なる所望の***パターン１１８が、印刷および硬化されてもよい。したがって、エンボス加工プラットフォーム１０４が回転されると、次に所望の***パターン１１８は、基材１１６をエンボス加工するために使用されてもよい。同時に、使用された所望の***パターン１１８は、インク除去デバイス１１０により除去されてもよく、別の新たな所望の***パターン１１８が、印刷および硬化されてもよい。したがって、同じエンボス加工プラットフォーム１０４が、連続的かつ効率的な処理で基材１１６上に異なるパターンをエンボス加工するために使用されてもよい。
一例では、基材１１６は、紙、布、プラスチックなどのような任意の種類の柔軟な材料であってもよい。一例では、プレス機１０８は、回転ドラムまたは円筒形状に形成されたゴム材料であってもよい。一例では、プレス機１０８は、エンボス加工プラットフォーム１０４と同様の形状を有していてもよい。例えば、エンボス加工プラットフォーム１０４が矩形形状である場合、プレス機１０８も矩形形状を有していてもよく、他の形状も同様である。
図２は、本開示の例示的な装置２００の側面図のブロック図を示す。装置２００は、エンボス加工装置１００を含む印刷システムであってもよい。
一実施形態では、装置２００は、基材１１６が矢印１２０で示される方向に連続的に供給されることを可能にする連続処理を実行してもよい。例えば、基材１１６は、給紙部２０２（例えば、基材１１６のロール）上にあり、基材収集装置２０８（例えば、処理後に基材１１６を収集または巻き取るロール）により収集されてもよい。
一実施形態では、装置２００は、上流印刷ヘッド２０４および画像形成ドラム２０６を介して画像を印刷してもよい。例えば、上流印刷ヘッド２０４は、画像形成ドラム２０６により生成された二次元画像、または所望のパターンを、任意の種類のインクにより基材１１６上に印刷してもよい。上流印刷ヘッド２０４は、インクジェット印刷ヘッドであってもよい。単一の上流印刷ヘッド２０４が図２に示されているが、上流印刷ヘッド２０４は、異なる色を各々印刷する複数の上流印刷ヘッド２０４を含んでもよいことに留意されたい。
所望のパターンが基材１１６上に印刷された後、所望のパターンが、エンボス加工装置１００によりエンボス加工されてもよい。図２は、水溶性ＵＶインクを使用するエンボス加工装置１００のためのインク除去デバイス１１０のより詳細なブロック図を示す。例えば、インク除去デバイス１１０は、水スプレー２１０と、ブレード２１２と、容器２１４と、を含んでもよい。水スプレー２１０、ブレード２１２、および容器２１４の動作は、図３に示される清掃動作に関連して以下でさらに詳細に説明される。
一実施形態では、上述のように、所望の***パターン１１８が、エンボス加工プラットフォーム１０４上に印刷されてもよい。一実施形態では、所望の***パターン１１８が、上流印刷ヘッド２０４により印刷された所望のパターンに対応していてもよい。例えば、所望の***パターン１１８は、上流印刷ヘッド２０４により印刷された所望のパターンと同じであってもよい。
所望の***パターン１１８が印刷ヘッド１０２により印刷され、またＵＶ硬化ステーション１０６により硬化された後、エンボス加工プラットフォーム１０４は、エンボス加工位置まで回転されてもよい。例えば、所望の***パターン１１８は、基材１１６上に印刷された所望のパターンと位置合わせされ、またプレス機１０８と位置合わせされてもよい。
プレス機１０８は、基材１１６およびエンボス加工プラットフォーム１０４に向けて移動され、所望のパターンが所望の***パターン１１８でエンボス加工されるようにする荷重１１２を加えてもよい。プレス機１０８は、基材１１６およびエンボス加工プラットフォーム１０４から離れるように移動されてもよく、基材１１６は、基材収集器２０８により収集されてもよい。
一例では、所望の量の基材を所望の***パターン１１８でエンボス加工するために処理が繰り返されてもよい。一例では、エンボス加工装置１００は停止されてもよい。したがって、上流印刷ヘッド２０４は、所望のパターンをエンボス加工することなく基材１１６上に所望のパターンを印刷してもよい。
一実施形態では、プロセッサ２２０は、装置２００の各構成要素に通信可能に結合されてもよい。例えば、プロセッサ２２０は、給紙部２０２、上流印刷ヘッド２０４、画像形成ドラム２０６、エンボス加工装置１００、およびエンボス加工装置内の各構成要素、ならびに基材収集器２０８の動作を制御してもよい。プロセッサ２２０は、プロセッサ２２０により実行される命令を記憶するコンピュータ可読記憶媒体を有するコントローラまたはコンピュータであってもよい。例えば、命令は、図４に示され、また以下に説明される方法４００などの方法に関連付けられてもよい。
一実施形態では、所望の***パターン１１８は、除去され、新たな所望の***パターン１１８が、エンボス加工プラットフォーム１０４上に印刷または分配されてもよい。図３は、清掃動作における装置２００の側面図のブロック図を示す。
一実施形態では、プレス機１０８は、基材１１６から離れるように移動され、また荷重１１２は、除去されてもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４は、所望の***パターン１１８が水スプレー２１０と位置合わせされるように回転または移動されてもよい。清掃動作では、水スプレー２１０が作動されて、所望の***画像１１８を印刷するのに使用される水溶性ＵＶインク上に水を噴霧してもよい。
一実施形態では、水は、容器２１４内に保持または保管されてもよい。水は容器２１４から再利用されてもよい。例えば、水スプレー２１０の入口は、容器２１４内の水位より下にあってもよい。ポンプまたは他の手段が、水を容器２１４から移動して水スプレー２１０から出すために使用され得る。水および溶解した水溶性ＵＶインクは、エンボス加工プラットフォーム１０４の下に配置された容器２１４内に収集されてもよい。溶解した水溶性ＵＶインクの粒子が水スプレー２１０に入るのを防ぐために、フィルターが使用されてもよい。別の例では、水は、別々の供給源または水スプレー２１０への入口を介して提供されてもよい。
一例では、水スプレー２１０は、加圧されて高速の水流を放出してもよい。高速の水流は、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面からの水溶性ＵＶインクの除去を改善するのに役立ち得る。
水溶性ＵＶインクがエンボス加工プラットフォーム１０４の表面から溶解または可溶化された後、エンボス加工プラットフォーム１０４は、回転されてもよい。エンボス加工プラットフォーム１０４が回転されているときに、ブレード２１２は、清掃位置に移動されてもよい。清掃位置は、エンボス加工プラットフォーム１０４と接触しているか、またはエンボス加工プラットフォーム１０４に押し付けられている位置であってもよい。例えば、エンボス加工プラットフォーム１０４が印刷ヘッド１０２に向かけて回転されるにつれて、ブレード２１２の側面または縁部は、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面を押してもよい。ブレード２１２は、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面から、残っているあらゆる残留物、液体、ばらばらの破片などを削り取るか、または清掃してもよい。換言すれば、エンボス加工プラットフォーム１０４が回転しているときに、ブレード２１２は、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面を「柔らかく」し得る。一実施形態では、エンボス加工プラットフォーム１０４は、エンボス加工プラットフォーム１０４の表面が別の所望の***パターン１１８に準備ができていることを保証するために、ブレード２１２に対して複数パス回転されてもよい。
一実施形態では、ブレード２１２は、ゴム材料であってもよい。別の実施形態では、ブレード２１２は、プラスチック、ブラシ、吸収性ワイプまたは布、あるいはエンボス加工プラットフォーム１０４の表面を清掃することができる他の任意の種類の材料であってもよい。非水溶性ＵＶインクが分配される別の実施形態では、ブレード２１２は、所望の***パターン１１８を削り取ることができる金属または硬質プラスチックであってもよい。
エンボス加工プラットフォーム１０４の表面が清掃された後、印刷ヘッド１０２は、エンボス加工プラットフォーム１０４上に新たな所望の***パターン１１８でインクを分配してもよい。ブレード２１２は、エンボス加工動作に移動されてもよく（例えば、ブレード２１２をエンボス加工プラットフォーム１０４の表面との接触から離すように移動させる）、水スプレー２１０は、停止されてもよい。一例では、容器２１４は、エンボス加工動作中に水がエンボス加工プラットフォーム１０４上にはね上がらないようにするために、閉じることができる可動蓋を有していてもよい。したがって、図２に示すエンボス加工動作と図３に示す清掃動作とは、連続的に繰り返されてもよい。例えば、エンボス加工プラットフォーム１０４上に印刷され、基材１１６内にエンボス加工される、各々異なる所望の***パターン１１８について、エンボス加工動作および清掃動作が繰り返されてもよい。
図４は、基材をエンボス加工するための例示的な方法４００のフローチャートを示している。一実施形態では、方法４００の１つ以上のステップまたは動作は、エンボス加工装置１００、装置２００、または図５に示し、後述するように、装置２００の動作を制御するコンピュータ／プロセッサにより実行されてもよい。
ブロック４０２において、方法４００が開始する。ブロック４０４において、方法４００は、エンボス加工プラットフォーム上に所望の***パターンでインクを分配するように、印刷ヘッドを制御する。例えば、インクは水溶性ＵＶインクであってもよい。インクは、所望の***パターンを印刷するために、エンボス加工プラットフォームの表面上に分配されてもよい。所望の***パターンは、テキスト、画像、またはそれらの組み合わせであってもよい。所望の***パターンは、基材をエンボス加工するのに十分に「***」するように印刷されてもよい。例えば、インクは、数ミリメートルの高さを有するために、所望の***パターンを印刷するように分配されてもよい。
一実施形態では、エンボス加工プラットフォームは、所望の***パターンをＵＶ硬化ステーションに向けて移動させるように回転されてもよい。ＵＶ硬化ステーションは、ＵＶ硬化ステーションにより放射されたＵＶ光によりインクを硬化させるように作動されてもよい。硬化は、エンボス加工プラットフォーム上に分配されるインクが基材をエンボス加工するのに十分硬くなることを可能にしてもよい。
インクが分配および硬化された後、エンボス加工プラットフォームは、エンボス加工位置に回転されてもよい。例えば、所望の***パターンは、エンボス加工されることになる基材の下に位置決めされてもよい。
ブロック４０６において、方法４００は、エンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターン上に基材を供給する。基材は、エンボス加工され得る任意の種類の柔軟な材料であってもよい。例えば、基材は紙、布、軟質プラスチックなどであってもよい。
一実施形態では、基材は、基材の連続ロールを介して連続的に供給されてもよい。一実施形態では、上流印刷ヘッドが基材上に所望のパターンを印刷してもよい。所望のパターンは、基材に所望のパターンをエンボス加工するために使用されることになる所望の***パターンに対応していてもよい。
ブロック４０８において、方法４００は、プレス機をエンボス加工プラットフォームに向けて移動させて、基材およびエンボス加工プラットフォームに荷重を加え、基材を所望の***パターンでエンボス加工する。例えば、所望の***パターンが、所望のパターンと位置合わせされ、プレス機の下に位置決めされ得る。荷重は、所望の***パターンに基材をエンボス加工させてもよい。例えば、基材上の所望のパターンは、エンボス加工プラットフォームの表面上に分配される所望の***パターンでエンボス加工されてもよい。
一実施形態では、エンボス加工プラットフォームは、インク除去デバイスに向けて回転されて、所望の***パターンを除去し、新たな所望の***パターンを印刷してもよい。異なる***パターンが、異なるテキスト、画像、またはそれらの組み合わせをエンボス加工するために使用され得る。
一実施形態では、所望の***パターンを印刷するために水硬化性ＵＶインクが使用される場合、エンボス加工プラットフォームは、水スプレーに向けて回転されてもよい。水スプレーは、水硬化性ＵＶインクを溶解または可溶化し、所望の***パターンを除去するために、所望の***パターン上に水をスプレーしてもよい。水は、エンボス加工プラットフォームの下に配置された容器に収集されてもよい。
水スプレーがエンボス加工プラットフォームに向けて水をスプレーしているときに、エンボス加工プラットフォームは、回転されてもよい。一実施形態では、ブレードが、エンボス加工プラットフォームの表面と接触するように移動されてもよい。ブレードは、エンボス加工プラットフォームの表面を削り取るかまたは掻き落として、エンボス加工プラットフォームの表面に残っている可能性のある残留インクを乾燥および／または除去してもよい。
所望の***パターンが除去され、エンボス加工プラットフォームの表面が清掃された後、印刷ヘッドは、新たな所望の***パターンをエンボス加工プラットフォーム上に印刷してもよい。したがって、方法４００は、繰り返される（例えば、ブロック４０４、４０６、および４０８）。印刷される新たな所望の***パターンは、エンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターンの上に供給される基材またはその後に続く基材をエンボス加工するために使用されてもよい。ブロック４１０において、方法４００は終了する。
判定動作を記載するかまたは決定を含む図４におけるブロックは、判定動作の双方の分岐が実行されることを必ずしも必要としないことに留意されたい。換言すれば、判定動作の分岐の１つは、任意のステップとみなすことができる。さらに、上述した方法４００の１つ以上のステップ、ブロック、機能または動作は、本開示の例示的な実施形態から逸脱することなく、任意のステップを含んでもよいか、または、上述したものとは異なる順序で組み合わせ、分離され、および／または実行され得る。
図５は、本明細書に記載された機能を実行するために専用とされるコンピュータのハイレベルブロック図を示している。図５に示されるように、コンピュータ５００は、１つ以上のハードウェアプロセッサ要素５０２（例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、マイクロプロセッサまたはマルチコアプロセッサ）と、例えばランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）および／または読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）などのメモリ５０４と、基材にエンボス加工するためのモジュール５０５と、様々な入力／出力デバイス５０６（例えば、これらに限定されるものではないが、テープドライブ、フロッピードライブ、ハードディスクドライブ、またはコンパクトディスクドライブを含む記憶デバイス、受信機、送信機、スピーカ、ディスプレイ、音声合成装置、出力ポート、入力ポート、およびユーザ入力デバイス（キーボード、キーパッド、マウス、マイクロホンなど））とを備える。プロセッサ要素は１つしか示されていないが、コンピュータが複数のプロセッサ要素を使用してもよいことに留意されたい。
本開示は、例えば、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）を含むプログラマブルロジックアレイ（ＰＬＡ）を使用して、ソフトウェアおよび／またはソフトウェアとハードウェアとの組み合わせで実装され得ること、または、例えば上述した本方法に関するコンピュータ可読命令など、ハードウェアデバイス上で展開される状態マシン、コンピュータもしくは任意の他のハードウェア均等物は、上に開示した方法のステップ、機能および／または動作を実行するためのハードウェアプロセッサを構成するために使用され得ることに留意されたい。一実施形態では、基材をエンボス加工するための本モジュールまたは処理５０５についての命令およびデータ（例えば、コンピュータ実行可能命令を含むソフトウェアプログラム）は、メモリ５０４にロードされ、例示的な方法４００に関連して上述したようなステップ、機能または動作を実装するようにハードウェアプロセッサ要素５０２により実行され得る。さらにまた、ハードウェアプロセッサが「動作」を実行するための命令を実行するとき、これは、直接動作を実行する、および／または、動作を実行するために別のハードウェアデバイスもしくは構成要素（例えば、コプロセッサなど）を促進、誘導または協働するハードウェアプロセッサを含むことができる。
上述した方法に関するコンピュータ可読命令またはソフトウェア命令を実行するプロセッサは、プログラミングされたプロセッサまたは専用プロセッサとして認識され得る。そのため、本開示の基材にエンボス加工するための本モジュール５０５（関連するデータ構造を含む）は、例えば、揮発性メモリ、不揮発性メモリ、ＲＯＭメモリ、ＲＡＭメモリ、磁気もしくは光学ドライブ、デバイスまたはディスケットなど、有形または物理的（広くは非一時的）コンピュータ可読記憶デバイスまたは媒体に記憶され得る。より具体的には、コンピュータ可読記憶デバイスは、プロセッサまたはコンピュータもしくはアプリケーションサーバなどのコンピューティングデバイスによってアクセスされることになるデータおよび／または命令などの情報を記憶する能力を提供する任意の物理的デバイスを備えることができる。

Claims (20)

  1. 装置であって、
    エンボス加工プラットフォームと、
    前記エンボス加工プラットフォーム上に前記エンボス加工プラットフォーム上の所望の***パターンでインクを分配する印刷ヘッドと、
    前記基材上に前記所望の***パターンをエンボス加工するように、前記所望の***パターン上に配置された基材および前記エンボス加工プラットフォームに対して荷重を加えるプレス機と、
    前記エンボス加工プラットフォーム上に前記所望の***パターンで分配された前記インクを除去するインク除去デバイスと、を備える装置。
  2. 前記エンボス加工プラットフォーム上に前記所望の***パターンで分配された前記インク上に前記基材を連続的に供給する基材供給部と、
    前記所望の***パターンでエンボス加工をした後に前記基材を収集する基材収集器と、をさらに備える、請求項１に記載の装置。
  3. 前記基材上の前記所望の***パターンに対応するパターンを印刷する上流印刷ヘッドをさらに備える、請求項１に記載の装置。
  4. 前記エンボス加工プラットフォームが、回転プラットフォームを含む、請求項１に記載の装置。
  5. 前記回転プラットフォームが、プラスチックからなるドラムを含む、請求項４に記載の装置。
  6. 前記プレス機が、ゴム製ドラムを含む、請求項１に記載の装置。
  7. 前記インクが、水溶性紫外線（ＵＶ）インクを含む、請求項１に記載の装置。
  8. 前記エンボス加工プラットフォーム上に、前記所望の***パターンで印刷された前記水溶性ＵＶインクを硬化させるＵＶ硬化ステーションをさらに備える、請求項７に記載の装置。
  9. 前記インク除去デバイスが、
    前記所望の***パターンで印刷された前記水溶性ＵＶインクに水を加える水スプレーと、
    前記エンボス加工プラットフォームから除去された前記水溶性ＵＶインクを収集する収集トレイと、
    前記エンボス加工プラットフォームを削るブレードと、を含む、請求項７に記載の装置。
  10. 前記基材が、紙、プラスチック、または布のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
  11. 前記所望の***パターンが、テキスト、画像、または前記テキストおよび前記画像のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の装置。
  12. 基材をエンボス加工するための方法であって、
    プロセッサにより、エンボス加工プラットフォーム上のインクを所望の***パターンで分配するように印刷ヘッドを制御することと、
    前記プロセッサにより、前記エンボス加工プラットフォーム上の前記所望の***パターン上に基材を供給することと、
    前記プロセッサにより、前記所望の***パターンで前記基材をエンボス加工するために、前記基材および前記エンボス加工プラットフォームに荷重を加えるように前記エンボス加工プラットフォームに向けてプレス機を移動することと、を含む、方法。
  13. 前記プロセッサにより、上流の印刷ヘッドに、前記基材上の前記所望の***パターンに対応するパターンを印刷させることをさらに含む、請求項１２に記載の方法。
  14. 前記インクが、水溶性紫外線（ＵＶ）インクを含む、請求項１２に記載の方法。
  15. 前記プロセッサにより、前記エンボス加工プラットフォーム上に分配された後に、前記水溶性ＵＶインクを硬化するようにＵＶ硬化ステーションを作動することとをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
  16. 前記プロセッサにより、前記エンボス加工プラットフォームを水スプレーに向けて回転することと、
    前記プロセッサにより、前記所望の***パターンを除去するように、前記水スプレーに前記所望の***パターン上に水を噴霧させることと、
    前記プロセッサにより、前記エンボス加工プラットフォームの表面を清掃するように水が噴霧された後に、前記エンボス加工プラットフォームをブレードに対して回転することと、を含む、請求項１４に記載の方法。
  17. 前記プロセッサにより、前記エンボス加工プラットフォーム上の前記インクを異なる所望の***パターンで分配するように前記印刷ヘッドを制御することと、
    前記プロセッサにより、前記供給および前記移動を繰り返すことと、をさらに含む、請求項１６に記載の方法。
  18. 前記供給が、前記基材の連続ロールを介して連続的に行われる、請求項１２に記載の方法。
  19. 前記所望の***パターンが、テキスト、画像、または前記テキストおよび前記画像のうちの少なくとも１つを含む、請求項１２に記載の方法。
  20. 基材をエンボス加工するための方法であって、
    水溶性紫外線（ＵＶ）インクを用いて回転ドラム上に所望の***パターンを印刷することと、
    前記回転ドラムをＵＶ硬化ステーションの前で回転することと、
    前記ＵＶ硬化ステーションを介して前記回転ドラム上に、前記所望の***パターンで印刷された水溶性ＵＶインクを硬化させることと、
    前記回転ドラムをエンボス加工位置に回転することと、
    第１のインクジェット印刷ヘッドの下に基材を供給することと、
    前記基材上に所望のパターンを印刷することと、
    前記所望のパターンが前記回転ドラム上の前記所望の***パターンと位置合わせされるように、前記回転ドラム上で前記基材を移動することと、
    プレス機により、前記所望の***パターンを有する前記所望のパターンをエンボス加工するように、前記基材および前記回転ドラムに荷重を加えることと、
    前記基材を除去することと、
    前記所望の***パターンを水スプレーに向けて位置決めするように前記回転ドラムを回転することと、
    前記水スプレーにより、前記所望の***パターンを除去するように前記所望の***パターンに水を噴霧することと、
    前記回転ドラムの表面を清掃するように前記回転ドラムをブレードに向けて回転させることと、を含む方法。

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