JP2019136891A - Liquid discharge head - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、液体吐出ヘッドに関する。 Embodiments described herein relate generally to a liquid discharge head.
各種印刷物の製造や、液晶表示装置、電子放出表示装置、プラズマ表示装置及び電気泳動表示装置等の様々な表示装置の製造に液体吐出装置が用いられている。液体吐出装置は、例えば、塗布対象物に向けて複数のノズルから液滴をそれぞれ噴射する液体吐出ヘッドを備える。一般に、液体吐出ヘッドは、ノズルを有するノズルプレート、ノズルに連通する複数の圧力室及び圧電素子を有する圧電ベース、及び複数の圧電素子に駆動電圧を印加する駆動ＩＣを有する回路基板、液体を供給する供給管、を備える。液体吐出ヘッド及び液体吐出装置において、気泡や異物を除去するためにインク等の塗布液を循環させる循環式の構成が知られている。循環式の液体吐出ヘッドは、上記液体吐出ヘッドの構成に加え、液体を回収する回収管を備える。このような液体吐出ヘッドにおいて温度上昇を抑制する技術が求められている。 Liquid ejection devices are used in the manufacture of various printed materials and various display devices such as liquid crystal display devices, electron emission display devices, plasma display devices, and electrophoretic display devices. The liquid ejection apparatus includes, for example, a liquid ejection head that ejects droplets from a plurality of nozzles toward an application target. In general, a liquid discharge head supplies a nozzle, a nozzle plate having nozzles, a plurality of pressure chambers communicating with the nozzles, a piezoelectric base having piezoelectric elements, and a circuit board having a driving IC for applying a driving voltage to the plurality of piezoelectric elements. A supply pipe. In a liquid discharge head and a liquid discharge apparatus, a circulation type configuration is known in which a coating liquid such as ink is circulated in order to remove bubbles and foreign matters. In addition to the configuration of the liquid discharge head, the circulation type liquid discharge head includes a recovery pipe for recovering the liquid. There is a need for a technique for suppressing the temperature rise in such a liquid discharge head.
本発明が解決しようとする課題は、温度上昇を抑制できる液体吐出ヘッドを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a liquid discharge head capable of suppressing a temperature rise.
一実施形態にかかる液体吐出ヘッドは、液体吐出部と、回路基板と、放熱部と、供給部と、回収部と、を備え、前記放熱部と前記液体吐出部との間に伝熱を抑制する第１の断熱部を有する。液体吐出部は、液体を吐出するノズル、及び前記ノズルに連通する流路を有する。放熱部は前記回路基板に対向配置される。供給部は前記液体吐出部の前記流路の一次側に接続される供給流路を有する。回収部は前記液体吐出部の前記流路の二次側に接続される回収流路を有する。 A liquid discharge head according to an embodiment includes a liquid discharge unit, a circuit board, a heat dissipation unit, a supply unit, and a recovery unit, and suppresses heat transfer between the heat dissipation unit and the liquid discharge unit. A first heat insulating portion. The liquid discharge unit includes a nozzle that discharges liquid and a flow path that communicates with the nozzle. The heat radiating portion is disposed to face the circuit board. The supply unit has a supply channel connected to a primary side of the channel of the liquid discharge unit. The recovery unit has a recovery channel connected to the secondary side of the channel of the liquid discharge unit.
以下に、第１実施形態に係る液体吐出ヘッド１０の構成について、図１乃至図６を参照して説明する。なお、図中矢印Ｘ，Ｙ，Ｚはそれぞれ互いに直交する３方向を示す。また、各図において説明のため、適宜構成を拡大、縮小または省略して示している。図１は、第１実施形態にかかる液体吐出ヘッドの構成を示す正面図であり、図２は図１のＡ−Ａ断面図である。図３はヘッドモジュール１２の一部の構成を示す斜視図である。図４はヘッドモジュール１２の構成を一部断面で示す正面図であり、図５は同背面図である。図６は、液体吐出部の一部を示す断面図である。 Hereinafter, the configuration of the liquid ejection head 10 according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 6. In the figure, arrows X, Y, and Z indicate three directions orthogonal to each other. In each drawing, the configuration is appropriately enlarged, reduced, or omitted for explanation. FIG. 1 is a front view showing the configuration of the liquid ejection head according to the first embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a part of the head module 12. 4 is a front view showing the configuration of the head module 12 in a partial cross section, and FIG. 5 is a rear view thereof. FIG. 6 is a cross-sectional view showing a part of the liquid ejection unit.
図１乃至図６に示すように、液体吐出ヘッド１０は、ハウジング１１と、ハウジング１１内に収容されるヘッドモジュール１２と、を備える。液体吐出ヘッド１０は、例えばシェアモードシェアウォール方式のヘッドであり、例えばインクジェット記録装置などの液体吐出装置に設けられる。液体吐出ヘッド１０は、インクジェット記録装置に設けられた液体収容部としてのインクタンクに接続され、インクタンクとの間でインクを循環させる循環型のヘッドである。 As shown in FIGS. 1 to 6, the liquid ejection head 10 includes a housing 11 and a head module 12 accommodated in the housing 11. The liquid discharge head 10 is, for example, a share mode share wall type head, and is provided in a liquid discharge apparatus such as an ink jet recording apparatus. The liquid discharge head 10 is a circulation type head that is connected to an ink tank as a liquid container provided in the ink jet recording apparatus and circulates ink between the ink tank.
図１に示すように、ハウジング１１は、図中Ｚ軸に沿う第２方向の一端に開口を有するケーシングであり、液体吐出ヘッド１０の外郭を構成する。ハウジング１１の内部にヘッドモジュール１２を収容する収容空間が形成されている。 As shown in FIG. 1, the housing 11 is a casing having an opening at one end in the second direction along the Z-axis in the drawing, and constitutes an outline of the liquid discharge head 10. A housing space for housing the head module 12 is formed inside the housing 11.
図１及び図２に示すように、ヘッドモジュール１２は、ハウジング１１の収容空間に設けられている。ヘッドモジュール１２は、液体吐出部２０と、放熱部としてのフレーム部３０と、回路基板４０と、を備える。 As shown in FIGS. 1 and 2, the head module 12 is provided in the housing space of the housing 11. The head module 12 includes a liquid ejection unit 20, a frame unit 30 as a heat dissipation unit, and a circuit board 40.
図３及び図４に示すように、液体吐出部２０は、アクチュエータ部２１と、カバープレート２２と、複数のノズル２３ａを有するノズルプレート２３と、を備える。 As shown in FIGS. 3 and 4, the liquid ejection unit 20 includes an actuator unit 21, a cover plate 22, and a nozzle plate 23 having a plurality of nozzles 23 a.
図３乃至図６に示すように、アクチュエータ部２１は、第１の圧電部材２１Ａと第２の圧電部材２１Ｂとが積層された積層圧電体を有する圧電ベース２１Ｃを備える。 As shown in FIGS. 3 to 6, the actuator unit 21 includes a piezoelectric base 21 </ b> C having a laminated piezoelectric body in which a first piezoelectric member 21 </ b> A and a second piezoelectric member 21 </ b> B are laminated.
図３及び図５に示すように、圧電ベース２１Ｃの、Ｚ方向一端側のノズルプレート２３と対向する面は櫛歯状に構成され、複数の溝２１ａと、溝２１ａの間に配される隔壁である圧電素子２１ｂとが、交互に複数並んで配される。Ｘ方向に並ぶ複数の溝２１ａは、ノズルプレート２３側に開口し、複数のノズル２３ａにそれぞれ連通している。溝２１ａは、圧力室Ｃ１を構成する。溝２１ａの内壁には、電極２１ｄが形成されている。電極２１ｄは、回路基板４０上の配線パターンに接続されている。 As shown in FIGS. 3 and 5, the surface of the piezoelectric base 21C facing the nozzle plate 23 at one end in the Z direction is configured in a comb shape, and a plurality of grooves 21a and a partition wall disposed between the grooves 21a A plurality of piezoelectric elements 21b are alternately arranged. The plurality of grooves 21a arranged in the X direction open to the nozzle plate 23 side and communicate with the plurality of nozzles 23a, respectively. The groove 21a constitutes the pressure chamber C1. An electrode 21d is formed on the inner wall of the groove 21a. The electrode 21d is connected to a wiring pattern on the circuit board 40.
図６に示すように、アクチュエータ部２１において、第１の圧電部材２１Ａと第２の圧電部材２１Ｂとは分極方向が逆向きになるように分極され、接着層を介して接着されている。第１の圧電部材２１Ａや第２の圧電部材２１Ｂとして、例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）が用いられる。 As shown in FIG. 6, in the actuator unit 21, the first piezoelectric member 21 </ b> A and the second piezoelectric member 21 </ b> B are polarized so that the polarization directions are opposite to each other, and are bonded via an adhesive layer. For example, PZT (lead zirconate titanate) is used as the first piezoelectric member 21A and the second piezoelectric member 21B.
図５に示すように、カバープレート２２は、アクチュエータ部２１に隣接して設けられている。カバープレート２２は、内部に所定の流路２２ｃを形成する。 As shown in FIG. 5, the cover plate 22 is provided adjacent to the actuator portion 21. The cover plate 22 forms a predetermined flow path 22c inside.
図５に示すように、本実施形態においては、１つの液体吐出ヘッド１０に２系統の流路が形成される構成であり、カバープレート２２の両端からそれぞれ中央に向かって液体を案内する２系統の流路が形成されている。 As shown in FIG. 5, in the present embodiment, two channels are formed in one liquid discharge head 10, and two systems guide liquid from both ends of the cover plate 22 toward the center. The flow path is formed.
図５に示すように、流路２２ｃは、一次側が供給流路３１ａに接続される供給室Ｃ２と、二次側が回収管３２内に形成された回収流路３２ａに連通する回収室Ｃ３と、供給室Ｃ２から分岐して、複数の圧力室Ｃ１に連通する分岐流路Ｃ４と、を連続して有する。 As shown in FIG. 5, the flow path 22c includes a supply chamber C2 whose primary side is connected to the supply flow path 31a, a recovery chamber C3 whose secondary side communicates with a recovery flow path 32a formed in the recovery pipe 32, A branch channel C4 branched from the supply chamber C2 and communicated with the plurality of pressure chambers C1 is continuously provided.
図６に示すように、ノズルプレート２３は、所定厚さを有する方形状である。ノズルプレート２３は、アクチュエータ部２１の溝２１ａが形成された側面を覆うように対向配置されている。ノズルプレート２３には、厚さ方向に貫通する複数のノズル２３ａを有するノズル列が形成されている。複数のノズル２３ａは、複数の圧力室Ｃ１に対応する位置にそれぞれ配置される。 As shown in FIG. 6, the nozzle plate 23 has a rectangular shape having a predetermined thickness. The nozzle plate 23 is disposed to face the side surface of the actuator portion 21 where the groove 21a is formed. A nozzle row having a plurality of nozzles 23 a penetrating in the thickness direction is formed in the nozzle plate 23. The plurality of nozzles 23a are respectively disposed at positions corresponding to the plurality of pressure chambers C1.
図４及び図５に示すように、フレーム部３０は、アルミ合金やステンレスなど、１０Ｗ／ｍ・Ｋよりも熱伝導率の高い材料で構成されている。フレーム部３０は、例えば放熱板であるベース板３０ａを有している。ベース板３０ａは、矩形状の板状に構成され、回路基板４０の一方の主面に対向配置されている。ベース板３０ａは回路基板４０上に搭載された駆動ＩＣ４０ａに、接触している。すなわち、回路基板４０とベース板３０ａとの間に、駆動ＩＣ４０ａが配置されている。 As shown in FIGS. 4 and 5, the frame portion 30 is made of a material having a thermal conductivity higher than 10 W / m · K, such as an aluminum alloy or stainless steel. The frame unit 30 includes a base plate 30a that is a heat radiating plate, for example. The base plate 30 a is configured in a rectangular plate shape, and is disposed opposite to one main surface of the circuit board 40. The base plate 30a is in contact with the drive IC 40a mounted on the circuit board 40. That is, the drive IC 40a is disposed between the circuit board 40 and the base plate 30a.
図５に示すように、フレーム部３０のＸ方向における両端の端縁には回収部である回収管３２がそれぞれ配される。なお、回収管３２とフレーム部３０とは一体に構成されていてもよく、回収管３２とフレーム部３０とが伝熱可能に隣接して接合されていてもよい。本実施形態においては、一例として、回収管３２がフレーム部３０の一部として一体に構成されており、ベース板３０ａのＸ方向両端の側部に、一対の回収管３２がそれぞれ一体に構成されている。さらに、供給管３１も、回収管３２とフレーム部３０と一体に構成されていてもよい。 As shown in FIG. 5, recovery pipes 32 that are recovery parts are arranged at the edges of both ends in the X direction of the frame part 30. The recovery pipe 32 and the frame part 30 may be integrally formed, or the recovery pipe 32 and the frame part 30 may be adjacently joined so as to be able to transfer heat. In the present embodiment, as an example, the recovery pipe 32 is integrally configured as a part of the frame portion 30, and a pair of recovery pipes 32 are integrally configured on the side portions of both ends of the base plate 30 a in the X direction. ing. Further, the supply pipe 31 may also be configured integrally with the collection pipe 32 and the frame part 30.
フレーム部３０の、第１方向における一方側の端縁と、液体吐出部２０との間には第１の断熱部３６（断熱部）が形成されている。第１の断熱部３６は、空気層の介在、あるいは樹脂レベルの熱伝導率（一般的に熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満）を有する断熱材の介在により、駆動ＩＣ４０ａと液体吐出部２０との間の伝熱を抑制する構造である。 A first heat insulating part 36 (heat insulating part) is formed between the edge of one side of the frame part 30 in the first direction and the liquid discharge part 20. The first heat insulating portion 36 is connected to the drive IC 40a and the liquid discharge portion by the presence of an air layer or a heat insulating material having a resin level thermal conductivity (generally a thermal conductivity of less than 1.0 W / m · K). 20 is a structure that suppresses heat transfer between the two.
図５に示すように、本実施形態において第１の断熱部３６は空隙を構成するスリット３０ｂである。すなわち、フレーム部３０のベース板３０ａの端縁は、Ｘ方向の両端の一部である支持部３０ｃにてカバープレート２２に接続されて支持され、中央の領域はカバープレート２２から離間している。すなわち、液体吐出部２０は、フレーム部３０に対して、少なくとも両端の２箇所の支持部３０ｃで接合されている。 As shown in FIG. 5, in this embodiment, the 1st heat insulation part 36 is the slit 30b which comprises a space | gap. That is, the edge of the base plate 30 a of the frame portion 30 is connected to and supported by the cover plate 22 by the support portions 30 c that are part of both ends in the X direction, and the central region is separated from the cover plate 22. . That is, the liquid ejection unit 20 is joined to the frame unit 30 by at least two support units 30 c at both ends.
スリット３０ｂは、駆動ＩＣ４０ａの直下に、駆動ＩＣ４０ａの幅方向のサイズと同等のサイズか、それよりも大きいサイズの空隙を構成する。例えばスリット３０ｂは、フレーム部３０の幅方向全長の５０％以上の長さを有し、フレーム部３０の熱がカバープレート２２の流路に影響するのを抑制している。 The slit 30b forms an air gap having a size equal to or larger than the size in the width direction of the drive IC 40a immediately below the drive IC 40a. For example, the slit 30 b has a length of 50% or more of the entire length in the width direction of the frame portion 30, and suppresses the heat of the frame portion 30 from affecting the flow path of the cover plate 22.
フレーム部３０は、駆動ＩＣ４０ａを搭載した回路基板４０と回収管３２とを固定する保持部材となるとともに、駆動ＩＣ４０ａの熱を放熱する放熱部となる。 The frame unit 30 serves as a holding member that fixes the circuit board 40 on which the driving IC 40a is mounted and the recovery tube 32, and serves as a heat radiating unit that radiates heat from the driving IC 40a.
図５に示すように、回収管３２は、軸心がＺ方向に延びる四角柱状の部材である。回収管３２の中心には、円柱状の流路である回収流路３２ａが形成されている。回収管３２は供給管３１よりも回路基板４０寄りに配されている。回収管３２の一端は液体吐出部２０の流出口２２ｂに接続され、他端はインクタンクに接続される。 As shown in FIG. 5, the collection tube 32 is a quadrangular columnar member whose axis extends in the Z direction. In the center of the recovery pipe 32, a recovery flow path 32a that is a cylindrical flow path is formed. The collection pipe 32 is arranged closer to the circuit board 40 than the supply pipe 31. One end of the recovery pipe 32 is connected to the outlet 22b of the liquid ejection unit 20, and the other end is connected to the ink tank.
図２乃至図５に示すように、供給管３１は、軸心がＺ方向に延びる四角柱状の部材である。供給部である供給管３１の中心には、円柱状の流路である供給流路３１ａが形成されている。供給管３１は回収管３２の、ベース板３０ａとは反対側に隣接して配される。供給管３１は、回収管３２よりも、回路基板４０から遠い位置に配されている。 As shown in FIGS. 2 to 5, the supply pipe 31 is a quadrangular columnar member whose axial center extends in the Z direction. A supply channel 31a, which is a cylindrical channel, is formed at the center of the supply pipe 31 that is a supply unit. The supply pipe 31 is disposed adjacent to the recovery pipe 32 on the side opposite to the base plate 30a. The supply pipe 31 is disposed at a position farther from the circuit board 40 than the recovery pipe 32.
供給管３１は、回収管３２よりも熱伝導率の低い材料、例えば合成樹脂材料で構成されている。供給管３１の一端は液体吐出部２０の流入口２２ａに接続され、供給管３１の他端はインクタンクに接続される。 The supply pipe 31 is made of a material having a lower thermal conductivity than the recovery pipe 32, for example, a synthetic resin material. One end of the supply pipe 31 is connected to the inflow port 22a of the liquid ejection unit 20, and the other end of the supply pipe 31 is connected to the ink tank.
供給管３１と回収管３２とは断熱されていてもよい。具体的には、供給管３１と回収管３２との間に第２の断熱部３４（断熱部）が設けられている。第２の断熱部３４は、例えば空気層の介在、あるいは樹脂レベルの熱伝導率（一般的に熱伝導率１．０Ｗ／ｍ・Ｋ未満）を有する断熱材の介在により、供給管３１と回収管３２との間の伝熱を抑制する。本実施形態においては、第２の断熱部３４は、例えば板状に構成された断熱材３５である。すなわち、供給管３１と回収管３２とが、断熱材３５を介して並列している。 The supply pipe 31 and the collection pipe 32 may be insulated. Specifically, a second heat insulating part 34 (heat insulating part) is provided between the supply pipe 31 and the recovery pipe 32. The second heat insulating part 34 is recovered from the supply pipe 31 by, for example, an air layer or a heat insulating material having a resin level thermal conductivity (generally less than 1.0 W / m · K). Heat transfer between the tubes 32 is suppressed. In this embodiment, the 2nd heat insulation part 34 is the heat insulating material 35 comprised, for example in plate shape. That is, the supply pipe 31 and the recovery pipe 32 are arranged in parallel via the heat insulating material 35.
この他、例えば第１の断熱部３６として、空隙を構成するスリット３０ｂに代えて、断熱材を介在させてもよい。 In addition, for example, as the first heat insulating portion 36, a heat insulating material may be interposed instead of the slit 30b forming the gap.
図２，図４及び図５に示すように、回路基板４０は、矩形の板状であり、フレーム部３０のベース板３０ａに対向して配置されている。回路基板４０の、ベース板３０ａ側の主面には、液体吐出ヘッド１０を駆動するための駆動ＩＣ４０ａが複数搭載されている。回路基板４０の駆動ＩＣ４０ａは配線パターンを介して圧力室Ｃ１内の電極２１ｄに接続される。一方で、回路基板４０のＺ方向の一方側の端縁は、液体吐出部２０に隣接して配置されており、回路基板４０上の配線に、圧力室Ｃ１の電極２１ｄが電気的に接続される。 As shown in FIGS. 2, 4, and 5, the circuit board 40 has a rectangular plate shape and is disposed to face the base plate 30 a of the frame portion 30. A plurality of drive ICs 40a for driving the liquid ejection head 10 are mounted on the main surface of the circuit board 40 on the base plate 30a side. The driving IC 40a of the circuit board 40 is connected to the electrode 21d in the pressure chamber C1 through a wiring pattern. On the other hand, the edge on one side in the Z direction of the circuit board 40 is disposed adjacent to the liquid ejection unit 20, and the electrode 21d of the pressure chamber C1 is electrically connected to the wiring on the circuit board 40. The
駆動ＩＣ４０ａは、回路基板４０の表面の領域において、例えば、液体吐出部２０寄りの領域、すなわちＺ方向における一端側の領域に、搭載されている。駆動ＩＣ４０ａは、制御装置の制御に従い、各圧力室Ｃ１の両側の圧電素子２１ｂに接続される電極２１ｄに、所定の電圧を印加する。 The drive IC 40a is mounted in a region on the surface of the circuit board 40, for example, in a region near the liquid ejection unit 20, that is, a region on one end side in the Z direction. The drive IC 40a applies a predetermined voltage to the electrodes 21d connected to the piezoelectric elements 21b on both sides of each pressure chamber C1 according to the control of the control device.
以上のように構成された液体吐出ヘッド１０内部には、外部のインクタンクから、供給管３１、及び供給室Ｃ２、を通って各圧力室Ｃ１へ至る供給側の流路と、各圧力室Ｃ１から回収室Ｃ３、回収管３２を通って外部のインクタンクへ至る回収側の流路と、を有する循環流路が構成されている。本実施形態にかかる各ヘッドモジュール１２は、２系統の循環流路が形成されている。 Inside the liquid ejection head 10 configured as described above, a supply-side flow path from an external ink tank to the pressure chambers C1 through the supply pipe 31 and the supply chamber C2, and the pressure chambers C1. And a recovery-side flow path from the recovery chamber C3 and the recovery pipe 32 to the external ink tank. Each head module 12 according to this embodiment has two circulation channels.
以上のように構成された液体吐出ヘッド１０は、駆動ＩＣ４０ａにより配線パターン及び電極２１ｄを介して駆動素子である圧電素子２１ｂに駆動電圧を印加することで、駆動する圧力室Ｃ１内の電極２１ｄと、両隣の電極２１ｄに電位差を与える。すると、図５に示すように、第１の圧電材料と第２の圧電材料が互いに逆向きに変形し、圧電素子２１ｂが屈曲変形する。以上の屈曲変形を交互に繰り返すことで連続的にノズル２３ａから液滴を吐出させる。 The liquid discharge head 10 configured as described above is configured such that the driving IC 40a applies a driving voltage to the piezoelectric element 21b as a driving element via the wiring pattern and the electrode 21d, thereby driving the electrode 21d in the pressure chamber C1 to be driven. A potential difference is given to the electrodes 21d on both sides. Then, as shown in FIG. 5, the first piezoelectric material and the second piezoelectric material are deformed in opposite directions, and the piezoelectric element 21b is bent and deformed. By alternately repeating the above bending deformation, droplets are continuously discharged from the nozzle 23a.
本実施形態にかかる液体吐出装置は、液滴を吐出する複数の液体吐出ヘッド１０と、液体吐出ヘッド１０と噴射対象物とを、相対移動可能に支持する支持機構と、液体吐出ヘッド１０及び支持機構を含む各部の動作を制御する制御部と、を備える。 The liquid ejection apparatus according to the present embodiment includes a plurality of liquid ejection heads 10 that eject liquid droplets, a support mechanism that supports the liquid ejection head 10 and an ejection target object in a relatively movable manner, and the liquid ejection head 10 and the support. A control unit that controls the operation of each unit including the mechanism.
液体吐出装置において、液体吐出ヘッド１０のノズル２３ａから液体である塗布材（吐出材料）、例えばインクを吐出して印刷を行う印刷処理として、制御部は、印刷開始を指示する入力を検出すると、各種プログラムに応じて、液体吐出ヘッド１０、及び支持機構の動作を制御し、液滴噴射動作を行わせる。 In the liquid ejection apparatus, as a printing process in which printing is performed by ejecting a liquid coating material (ejection material), for example, ink, from the nozzle 23a of the liquid ejection head 10, the control unit detects an input instructing printing start. According to various programs, the operations of the liquid discharge head 10 and the support mechanism are controlled to perform a droplet ejection operation.
本実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０によれば、例えば図５に示すように、発熱部品となる駆動ＩＣ４０ａと、液体を吐出する液体吐出部２０との間を断熱した。液体吐出ヘッド１０は、第１の断熱部３６となるスリット３０ｂを備えることで、放熱板であるフレーム部３０と液体吐出部２０とが、フレーム部３０と回収管３２よりも伝熱しにくく構成されている。したがって、駆動ＩＣ４０ａ等の発熱部品により発生した熱は、フレーム部３０から、回収管３２側へ伝わりやすく、液体吐出部２０へは伝わりにくい。このため、駆動ＩＣ４０ａ等の発熱部品により発生した熱が液体吐出部２０に伝わることによる、吐出される液体の温度の上昇を抑制できる。 According to the liquid ejection head 10 according to the present embodiment, for example, as shown in FIG. 5, the drive IC 40 a serving as a heat generating component and the liquid ejection unit 20 that ejects liquid are insulated. The liquid discharge head 10 includes the slits 30b that serve as the first heat insulating portion 36, so that the frame portion 30 and the liquid discharge portion 20 that are heat sinks are less likely to transfer heat than the frame portion 30 and the recovery pipe 32. ing. Therefore, the heat generated by the heat generating component such as the drive IC 40a is easily transmitted from the frame portion 30 to the collection tube 32 side and is not easily transmitted to the liquid discharge portion 20. For this reason, it is possible to suppress an increase in the temperature of the discharged liquid due to the heat generated by the heat generating component such as the drive IC 40a being transmitted to the liquid discharge unit 20.
また、図２乃至図５に示すように、液体吐出ヘッド１０は第２の断熱部３４によって、回収管３２と供給管３１との間が断熱されている。このため、駆動ＩＣ４０ａなどの発熱部品より発生した熱は、フレーム部３０から回収管３２側へ伝わり、液体の外部への流出により放熱されるが、供給管３１を通って液体吐出部２０に流入する液体の温度の上昇を抑制できる。 As shown in FIGS. 2 to 5, the liquid discharge head 10 is thermally insulated between the recovery pipe 32 and the supply pipe 31 by the second heat insulating portion 34. For this reason, the heat generated from the heat generating component such as the drive IC 40a is transmitted from the frame part 30 to the recovery pipe 32 side and is radiated by the outflow of the liquid to the outside, but flows into the liquid discharge part 20 through the supply pipe 31. The rise in the temperature of the liquid to be performed can be suppressed.
また、液体吐出ヘッド１０によれば、回収側の回収流路３２ａを回路基板４０に近接させたことで、流路方向を逆として回収流路３２ａを回路基板４０から離間させた構成に比べて、温度上昇を低く抑えることができ、放熱性能を向上できる。すなわち、インクが回収流路３２ａを通る際に熱源である駆動ＩＣ４０ａの近くを通ることで、熱を吸収し、外部にて放熱することができる。 Further, according to the liquid ejection head 10, the recovery flow path 32 a on the recovery side is brought close to the circuit board 40, so that the flow path direction is reversed and the recovery flow path 32 a is separated from the circuit board 40. The temperature rise can be kept low, and the heat dissipation performance can be improved. That is, when ink passes through the recovery flow path 32a, it passes near the driving IC 40a that is a heat source, so that heat can be absorbed and radiated outside.
なお、本発明は上記実施形態に限られるものではない。例えば上記第１実施形態においては、２系統の流路を備える液体吐出ヘッド１０及びヘッドモジュール１２を示したがこれに限られるものではない。図７は、第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図７に示すように、第２実施形態にかかる液体吐出ヘッドのヘッドモジュール１２Ａは、液体吐出ヘッド１０の片側の構成のみとし、回路基板４０の片側に回収管３２及び供給管３１を１つずつ備え、一系統の循環流路を備える構成である。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、フレーム部３０の第１の断熱部３６により、駆動ＩＣ４０ａに接合されるフレーム部３０と液体吐出部２０の間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the first embodiment, the liquid ejection head 10 and the head module 12 having two channels are shown, but the present invention is not limited to this. FIG. 7 is a front view of the configuration of the head module 12A according to the second embodiment with a partial cross section. For example, as shown in FIG. 7, the head module 12 </ b> A of the liquid ejection head according to the second embodiment has a configuration on only one side of the liquid ejection head 10, and includes one recovery pipe 32 and one supply pipe 31 on one side of the circuit board 40. It is the structure which is equipped with each one, and is provided with the circulation channel of one system. Other configurations are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Even in this configuration, the first heat insulating portion 36 of the frame portion 30 insulates between the frame portion 30 and the liquid ejection portion 20 joined to the driving IC 40a, thereby achieving both high heat dissipation and a reduction in ink temperature. The same effect as the first embodiment can be obtained.
また、第１の断熱部３６の構成も上記第１実施形態に限られるものではない。図８は、第３実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｂの構成を一部断面で示す正面図である。 Further, the configuration of the first heat insulating portion 36 is not limited to the first embodiment. FIG. 8 is a front view showing the configuration of the head module 12B according to the third embodiment in a partial cross section.
図８に示すように、ヘッドモジュール１２Ｂは、第１の断熱部３６として、複数のスリット３０ｂが形成されている。その他の構成は、上記第１実施形態に係るヘッドモジュール１２と同様に構成されている。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 As shown in FIG. 8, the head module 12 </ b> B has a plurality of slits 30 b as the first heat insulating portion 36. Other configurations are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
図９は、第４実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｃの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図９に示すように、第４実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｃは、フレーム部３０の片側の端部の支持部３０ｃのみが回収管３２及びカバープレート２２に接合されて支持され、他方の端部はカバープレート２２から離間している片持ちの構成である。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 9 is a front view of the configuration of the head module 12C according to the fourth embodiment with a partial cross section. For example, as shown in FIG. 9, in the head module 12C according to the fourth embodiment, only the support portion 30c on one end of the frame portion 30 is supported by being joined to the recovery tube 32 and the cover plate 22, and the other end is supported. The part has a cantilever structure separated from the cover plate 22. Other configurations are the same as those of the head module 12A according to the second embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
また、第２の断熱部３４の構成も上記第１実施形態に限られるものではない。図１０は、第５実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｄの構成を一部断面で示す正面図である。例えば図１０に示すように、第５実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｄは、第２の断熱部３４として、断熱材３５の代わりに空隙を構成するスリット３５ｂがＺ方向に複数並んで形成されている。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、供給管３１と回収管３２との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の上昇の抑制が両立でき、上記第１実施形態及び第２実施形態等と同様の効果が得られる。 Further, the configuration of the second heat insulating portion 34 is not limited to the first embodiment. FIG. 10 is a front view partially showing a configuration of a head module 12D according to the fifth embodiment. For example, as shown in FIG. 10, in the head module 12 </ b> D according to the fifth embodiment, as the second heat insulating portion 34, a plurality of slits 35 b constituting a gap are formed in the Z direction instead of the heat insulating material 35. . Other configurations are the same as those of the head module 12A according to the second embodiment. Also in this configuration, by insulating the space between the supply pipe 31 and the recovery pipe 32, both high heat dissipation and suppression of an increase in ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment and the second embodiment. An effect is obtained.
図１１は、第６実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｅの構成を一部断面で示す正面図である。図１１に示すように、第６実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｅは、第２の断熱部３４として、断熱材３５の代わりに空隙を構成するスリット３５ｃを備える。この他の構成は上記第２実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ａと同様である。この構成においても、供給管３１と回収管３２との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の上昇の抑制が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 11 is a front view of the configuration of the head module 12E according to the sixth embodiment with a partial cross section. As shown in FIG. 11, the head module 12 </ b> E according to the sixth embodiment includes a slit 35 c that forms a gap instead of the heat insulating material 35 as the second heat insulating portion 34. Other configurations are the same as those of the head module 12A according to the second embodiment. Also in this configuration, by insulating between the supply pipe 31 and the recovery pipe 32, both high heat dissipation and suppression of an increase in ink temperature can be achieved, and the same effect as in the first embodiment can be obtained.
図１２は第７実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｆの構成を一部断面で示す正面図であり、図１３は同ヘッドモジュール１２Ｆの構成を示す断面図である。図１２及び図１３に示すように、第７実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｆはベース板３０ａと駆動ＩＣ４０ａとの間に伝熱部材としての伝熱シート４１が介在している。伝熱シート４１は、例えば樹脂製の熱伝導シートなどの、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の伝熱材料で形成されたシート状部材である。伝熱シート４１は、表面である一方の主面がベース板３０ａに接合され、裏面である他方の主面に駆動ＩＣ４０ａに接合されている。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 12 is a front view showing the configuration of the head module 12F according to the seventh embodiment in a partial cross section, and FIG. 13 is a cross-sectional view showing the configuration of the head module 12F. As shown in FIGS. 12 and 13, in the head module 12F according to the seventh embodiment, a heat transfer sheet 41 as a heat transfer member is interposed between the base plate 30a and the drive IC 40a. The heat transfer sheet 41 is a sheet-like member formed of a heat transfer material having a thermal conductivity of 1.0 W / m · K or more, such as a resin heat conduction sheet. The heat transfer sheet 41 has one main surface that is the front surface bonded to the base plate 30a and the other main surface that is the back surface bonded to the drive IC 40a. Other configurations are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
図１４は第８実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇの構成を一部断面で示す正面図であり、図１５は同ヘッドモジュール１２Ｇの構成を示す断面図である。図１４及び図１５に示すように、第８実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇは、フレーム部３０の一部である回収管３２の一方の面と、駆動ＩＣ４０ａとの間に伝熱シート４２が介在している。伝熱シート４２は、例えばグラファイトなどの、熱伝導率の高い伝熱材料で形成されたシート状部材である。例えば伝熱シート４２は熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上に構成されている。伝熱シート４２は、例えば矩形状に構成され、幅方向の寸法は、その両端縁が一対の回収管３２に至るとともに、供給管３１には到達しない寸法に構成されている。また伝熱シート４２は、カバープレート２２側の端縁が、カバープレート２２から離間する寸法に構成されている。伝熱シート４２は、表面である一方の主面の幅方向における両端縁の領域が回収管３２の外面に接合され、裏面である他方の主面が駆動ＩＣ４０ａに接合されている。一方、伝熱シート４２は、供給管３１やカバープレート２２には当接しない。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 14 is a front view showing the configuration of the head module 12G according to the eighth embodiment in a partial cross section, and FIG. 15 is a cross-sectional view showing the configuration of the head module 12G. As shown in FIGS. 14 and 15, in the head module 12 </ b> G according to the eighth embodiment, a heat transfer sheet 42 is interposed between one surface of the recovery pipe 32 that is a part of the frame portion 30 and the drive IC 40 a. doing. The heat transfer sheet 42 is a sheet-like member formed of a heat transfer material having a high thermal conductivity such as graphite. For example, the heat transfer sheet 42 has a thermal conductivity of 50 W / m · K or more. The heat transfer sheet 42 is configured in, for example, a rectangular shape, and the dimension in the width direction is configured such that both end edges reach the pair of recovery pipes 32 and do not reach the supply pipe 31. Further, the heat transfer sheet 42 is configured such that the edge on the cover plate 22 side is separated from the cover plate 22. In the heat transfer sheet 42, the region of both end edges in the width direction of one main surface that is the surface is bonded to the outer surface of the recovery tube 32, and the other main surface that is the back surface is bonded to the drive IC 40a. On the other hand, the heat transfer sheet 42 does not contact the supply pipe 31 or the cover plate 22. Other configurations are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
図１６は第９実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｈの構成を一部断面で示す正面図であり、図１７は、同ヘッドモジュールの構成を一部断面で示す背面図である。図１６及び図１７に示すように、第９実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｈは回路基板４０の一端側が、液体吐出部２０と離間するとともに、その間が複数のフレキシブル基板４３によって接続されている。また、本実施形態にかかるヘッドモジュール１２Ｇにおいて、駆動ＩＣ４０ａは、回路基板４０上ではなく、フレキシブル基板４３に搭載されている。複数のフレキシブル基板４３は、Ｚ方向一方側が液体吐出部２０のカバープレート２２に接続され、他端側が回路基板４０に接続されている。この他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 16 is a front view showing the configuration of the head module 12H according to the ninth embodiment in a partial cross section, and FIG. 17 is a rear view showing the configuration of the head module in a partial cross section. As shown in FIGS. 16 and 17, in the head module 12 </ b> H according to the ninth embodiment, one end side of the circuit board 40 is separated from the liquid ejection unit 20, and a plurality of flexible boards 43 are connected therebetween. In the head module 12 </ b> G according to the present embodiment, the drive IC 40 a is mounted not on the circuit board 40 but on the flexible board 43. The plurality of flexible boards 43 have one side in the Z direction connected to the cover plate 22 of the liquid ejection unit 20 and the other end connected to the circuit board 40. Other configurations are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
図１８は、第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａの断面図である。図１８に示すように、第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａは、ハウジング１１内に複数のヘッドモジュール１２が積層して配置される積層構造である。ヘッドモジュール１２のこの他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。 FIG. 18 is a cross-sectional view of a liquid ejection head 10A according to the tenth embodiment. As shown in FIG. 18, the liquid ejection head 10 </ b> A according to the tenth embodiment has a stacked structure in which a plurality of head modules 12 are stacked in a housing 11. Other configurations of the head module 12 are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment. An effect is obtained.
図１９は第１１実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｂの構成を示す正面図であり、説明のためにハウジングを一部切欠して内部構成を示している。図２０は、同液体吐出ヘッド１０Ｂの構成を示す断面図である。図１９及び図２０に示すように、第１１実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｂは、ヘッドモジュール１２を備える。ヘッドモジュール１２は、回収管３２がハウジング１１と伝熱可能に接続されている。具体的には、液体吐出ヘッド１０Ｂは、回収管３２と第２の断熱部３４との間に、伝熱部材３８が設けられている。伝熱部材３８は、例えば樹脂製の熱伝導シートや熱伝導プレートなどの、伝熱材料で形成された部材である。例えば伝熱部材３８は、熱伝導率が１．０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の樹脂製部材や、熱伝導率が５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のグラファイトシートまたは金属プレートなどで構成されている。伝熱部材３８は回収管３２の外面に当接するとともにその端部がハウジング１１に当接している。すなわち、回収管３２は伝熱部材３８を介してハウジング１１に接続されている。ヘッドモジュール１２のこの他の構成は上記第１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態と同様の効果が得られる。さらに、液体吐出ヘッド１０Ｂによれば、回収管３２の熱が伝熱部材３８及びハウジング１１を経由して外部に放熱されるため、放熱性能が向上する。なお、伝熱部材３８は、回収管３２と第２の断熱部３４との間に限らず、回収管３２とハウジング１１を熱的に接続するように配置すればよい。 FIG. 19 is a front view showing the configuration of the liquid ejection head 10B according to the eleventh embodiment. For the sake of explanation, the housing is partially cut away to show the internal configuration. FIG. 20 is a cross-sectional view showing a configuration of the liquid ejection head 10B. As shown in FIGS. 19 and 20, the liquid ejection head 10 </ b> B according to the eleventh embodiment includes a head module 12. In the head module 12, the recovery pipe 32 is connected to the housing 11 so that heat can be transferred. Specifically, in the liquid discharge head 10 </ b> B, a heat transfer member 38 is provided between the recovery pipe 32 and the second heat insulating portion 34. The heat transfer member 38 is a member formed of a heat transfer material, such as a resin heat conduction sheet or a heat conduction plate. For example, the heat transfer member 38 is made of a resin member having a thermal conductivity of 1.0 W / m · K or more, a graphite sheet or a metal plate having a thermal conductivity of 50 W / m · K or more, and the like. The heat transfer member 38 is in contact with the outer surface of the recovery pipe 32 and its end is in contact with the housing 11. That is, the recovery pipe 32 is connected to the housing 11 via the heat transfer member 38. Other configurations of the head module 12 are the same as those of the head module 12 according to the first embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid discharge part 20 is insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved. An effect is obtained. Furthermore, according to the liquid ejection head 10B, the heat of the recovery pipe 32 is radiated to the outside via the heat transfer member 38 and the housing 11, so that the heat radiation performance is improved. Note that the heat transfer member 38 is not limited to be disposed between the recovery pipe 32 and the second heat insulating portion 34, and may be disposed so as to thermally connect the recovery pipe 32 and the housing 11.
図２１は、第１２実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｃの構成を示す断面図である。図２１に示すように、第１２実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ｃは、ハウジング１１内に複数のヘッドモジュール１２が積層して配置される積層構造である。各ヘッドモジュール１２は、上記第１１実施形態にかかるヘッドモジュール１２と同様に構成されている。すなわち、積層された複数のヘッドモジュール１２に設けられた複数の回収管３２は、伝熱部材３８を介して、ハウジング１１に接続されている。この他の構成は上記第１０実施形態にかかる液体吐出ヘッド１０Ａと同様である。この構成においても、第１の断熱部３６によりフレーム部３０と液体吐出部２０との間を断熱することで、高い放熱性と、インク温度の低減が両立でき、上記第１実施形態等と同様の効果が得られる。さらに、液体吐出ヘッド１０Ｃによれば、回収管３２が伝熱部材３８を介してハウジング１１に伝熱可能に接続されていることにより、回収管３２の熱が伝熱部材３８及びハウジング１１を経由して外部に放熱されるため、放熱性能が向上する。 FIG. 21 is a cross-sectional view illustrating a configuration of a liquid ejection head 10C according to the twelfth embodiment. As shown in FIG. 21, the liquid ejection head 10 </ b> C according to the twelfth embodiment has a stacked structure in which a plurality of head modules 12 are stacked in a housing 11. Each head module 12 is configured in the same manner as the head module 12 according to the eleventh embodiment. That is, the plurality of recovery pipes 32 provided in the plurality of stacked head modules 12 are connected to the housing 11 via the heat transfer member 38. Other configurations are the same as those of the liquid ejection head 10A according to the tenth embodiment. Also in this configuration, the heat insulation between the frame part 30 and the liquid ejection part 20 is thermally insulated by the first heat insulation part 36, so that both high heat dissipation and reduction of the ink temperature can be achieved, which is the same as in the first embodiment and the like. The effect is obtained. Furthermore, according to the liquid ejection head 10 </ b> C, the recovery pipe 32 is connected to the housing 11 via the heat transfer member 38 so that heat can be transferred, so that the heat of the recovery pipe 32 passes through the heat transfer member 38 and the housing 11. Since the heat is radiated to the outside, the heat radiation performance is improved.
なお、液体吐出ヘッド１０Ｂ，１０Ｃにおいては、回収管３２がハウジング１１に伝熱可能に接続される構成の一例として、伝熱部材３８がハウジング１１及び回収管３２とは別体として構成される例を示したがこれに限られるものではない。例えば各ヘッドモジュール１２において、伝熱部材３８が回収管３２の一部として一体に形成され、ハウジング１１に接触する構成としてもよい。あるいは、ハウジング１１の一部が回収管３２に接触する構成であってもよい。 In the liquid ejection heads 10 </ b> B and 10 </ b> C, as an example of a configuration in which the recovery pipe 32 is connected to the housing 11 so as to be able to transfer heat, an example in which the heat transfer member 38 is configured separately from the housing 11 and the recovery pipe 32. However, the present invention is not limited to this. For example, in each head module 12, the heat transfer member 38 may be integrally formed as a part of the recovery pipe 32 and contact the housing 11. Alternatively, a configuration in which a part of the housing 11 is in contact with the recovery pipe 32 may be used.
なお、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 In addition, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ…液体吐出ヘッド、１１…ハウジング、１２、１２Ａ〜１２Ｈ…ヘッドモジュール、２０…液体吐出部、２１…アクチュエータ部、２１Ｃ…圧電ベース、２１ａ…溝、２１ｂ…圧電素子、２１ｄ…電極、２２…カバープレート、２２ａ…流入口、２２ｂ…流出口、２２ｃ…流路、２３…ノズルプレート、２３ａ…ノズル、３０…フレーム部、３０ａ…ベース板、３０ｂ…スリット、３０ｃ…支持部、３１…供給管、３１ａ…供給流路、３２…回収管、３２ａ…回収流路、３４…第２の断熱部（断熱部）、３５…断熱材、３６…第１の断熱部（断熱部）、３５ｂ、３５ｃ…スリット、４０…回路基板、４０ａ…駆動ＩＣ、４１…伝熱シート、４２…伝熱シート、４３…フレキシブル基板、Ｃ１…圧力室、Ｃ２…供給室、Ｃ３…回収室、Ｃ４…分岐流路。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10, 10A, 10B, 10C ... Liquid discharge head, 11 ... Housing, 12, 12A-12H ... Head module, 20 ... Liquid discharge part, 21 ... Actuator part, 21C ... Piezoelectric base, 21a ... Groove, 21b ... Piezoelectric element, 21d ... Electrode, 22 ... Cover plate, 22a ... Inlet, 22b ... Outlet, 22c ... Channel, 23 ... Nozzle plate, 23a ... Nozzle, 30 ... Frame part, 30a ... Base plate, 30b ... Slit, 30c ... Support , 31 ... supply pipe, 31a ... supply flow path, 32 ... recovery pipe, 32a ... recovery flow path, 34 ... second heat insulation part (heat insulation part), 35 ... heat insulation material, 36 ... first heat insulation part (heat insulation) Part), 35b, 35c ... slit, 40 ... circuit board, 40a ... drive IC, 41 ... heat transfer sheet, 42 ... heat transfer sheet, 43 ... flexible substrate, C1 ... pressure chamber, C2 ... provided Rooms, C3 ... recovery chamber, C4 ... branch channel.
Claims (5)
回路基板と、
前記回路基板に対向配置される放熱部と、
前記液体吐出部の前記流路の一次側に接続される供給流路を有する供給部と、
前記液体吐出部の前記流路の二次側に接続される回収流路を有する回収部と、
を備え、
前記放熱部と前記液体吐出部との間に伝熱を抑制する第１の断熱部を有する、液体吐出ヘッド。 A nozzle for discharging liquid, and a liquid discharge section having a flow path communicating with the nozzle;
A circuit board;
A heat dissipating part disposed opposite to the circuit board;
A supply unit having a supply channel connected to a primary side of the channel of the liquid ejection unit;
A recovery unit having a recovery channel connected to the secondary side of the channel of the liquid ejection unit;
With
A liquid discharge head having a first heat insulating portion for suppressing heat transfer between the heat radiating portion and the liquid discharge portion.
前記回収部は、前記ベース板の側部に配され、
前記供給部は、前記回収部の、前記ベース板とは反対側に隣接して配され、
前記供給部と前記回収部との間に伝熱を抑制する第２の断熱部を有する、請求項１に記載の液体吐出ヘッド。 The heat dissipating part includes a base plate connected to a drive IC mounted on the circuit board so as to be capable of transferring heat,
The collection unit is disposed on a side of the base plate,
The supply unit is arranged adjacent to the side of the recovery unit opposite to the base plate,
The liquid ejection head according to claim 1, further comprising a second heat insulating portion that suppresses heat transfer between the supply portion and the recovery portion.
前記回収部は前記ハウジングに伝熱可能に接続された、請求項１乃至４のいずれかに記載の液体吐出ヘッド。 A housing for housing the liquid ejection unit, the circuit board, the supply unit, and the recovery unit;
The liquid ejection head according to claim 1, wherein the recovery unit is connected to the housing so as to be able to transfer heat.
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2019136891A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022210915A1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 京セラ株式会社 | Liquid discharge head, discharge head structure, and recording device |
-
2018
- 2018-02-07 JP JP2018020217A patent/JP2019136891A/en active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022210915A1 (en) * | 2021-03-30 | 2022-10-06 | 京セラ株式会社 | Liquid discharge head, discharge head structure, and recording device |
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