JP2019133997A - ダイボンド用樹脂の敷設方法 - Google Patents

Abstract

【課題】デバイスチップの裏面のダイボンド用樹脂の厚さのばらつきを抑制することができるダイボンド用樹脂の敷設方法を提供すること。【解決手段】ダイボンド用樹脂の敷設方法は、分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割されたウェーハの裏面にダイボンド用樹脂を敷設する。ダイボンド用樹脂の敷設方法は、ウェーハの裏面に熱で軟化し紫外線の照射で硬化する液状のダイボンド用樹脂を敷設するダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１と、敷設されたダイボンド用樹脂を紫外線の照射によって硬化させる硬化ステップＳＴ２と、凹凸のあるダイボンド用樹脂の表面を加熱し、軟化したダイボンド用樹脂の表面を平坦なシート越しに押圧しダイボンド用樹脂を平坦化する平坦化ステップＳＴ３と、平坦化したダイボンド用樹脂の加熱を停止し、シートをダイボンド用樹脂から剥離するシート剥離ステップＳＴ４とを備える。【選択図】図３

Description

本発明は、ダイボンド用樹脂の敷設方法に関する。

半導体デバイスチップを基板や他の半導体デバイスチップに重ねて接着する場合、従来、銀ペーストを塗布するなどの接着方法が用いられていたが、この種の接着方法は、銀ペーストの塗布量や塗布領域のコントロールが非常に難しい。そこで、半導体ウェーハの裏面側にダイアタッチフィルム（ＤＡＦ：Die Attach Film）と呼ばれるフィルムを貼着し、半導体ウェーハと共にフィルムを分割することでフィルム付きのデバイスチップを形成し、加熱しながらデバイスチップを接着先に載置するとフィルムが接着剤となる技術が知られている。

しかしながら、いわゆる先ダイシングと呼ばれる予め表面に溝が形成されたウェーハを研削して薄化しつつ個々のデバイスチップに分割する加工方法は、分割後の半導体ウェーハにフィルムを装着し、分割溝越しにレーザー光線等でフィルムだけを分割する工程が必要となる（例えば、特許文献１参照）。特許文献１に示された加工方法は、ダイシングによってデバイスチップと同時にフィルムを分割する加工方法に比べ、レーザー加工装置の購入及びレーザー加工の工数とコストを必要としている。

特許文献１に示された加工方法の問題を解決するために、先ダイシング後のデバイスチップに分割されたウェーハの裏面側にフィルムと同様に接着剤となる液状樹脂を霧状にして吹き付けて敷設する加工方法が考案された（例えば、特許文献２参照）。

特開２０１４−２２０４１７号公報 特開２０１７−０４１５７４号公報

特許文献２に示された加工方法は、デバイスチップの裏面に液状樹脂を塗布して、ダイボンド用樹脂を形成する。このために、特許文献２に示された加工方法では、ダイボンド用樹脂の表面が、デバイスチップの四隅が盛り上がって、凹凸のある形状になりやすくなる。その結果、特許文献２に示された加工方法は、デバイスチップの裏面全体を均一に接着先に接着しにくくなるという課題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、デバイスチップの裏面のダイボンド用樹脂の表面の凹凸を抑制することができるダイボンド用樹脂の敷設方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のダイボンド用樹脂の敷設方法は、複数の分割予定ラインで区画された複数の領域にデバイスが形成された表面に保護部材が貼着されたウェーハであって、該分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割された該ウェーハの裏面にダイボンド用樹脂を敷設するダイボンド用樹脂の敷設方法であって、該ウェーハの裏面に熱で軟化し紫外線の照射で硬化する液状のダイボンド用樹脂を敷設するダイボンド用樹脂敷設ステップと、敷設された該ダイボンド用樹脂を紫外線の照射によって硬化させる硬化ステップと、該硬化ステップを実施した後、凹凸のある該ダイボンド用樹脂の表面を加熱し、軟化した該ダイボンド用樹脂の表面を平坦なシート越しに押圧し、該ダイボンド用樹脂を平坦化する平坦化ステップと、平坦化した該ダイボンド用樹脂の加熱を停止し、密着した該該シートと該ダイボンド用樹脂とを剥離するシート剥離ステップと、を備えることを特徴とする。

前記ダイボンド用樹脂の敷設方法において、該平坦化ステップでは、該シート越しにローラーを回転させて該ダイボンド用樹脂の表面を押圧して平坦化しても良い。

前記ダイボンド用樹脂の敷設方法において、該シートは、ポリオレフィン製のシートであっても良い。

本願発明のダイボンド用樹脂の敷設方法は、バイスチップの裏面のダイボンド用樹脂の表面の凹凸を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたウェーハに分割溝が形成され表面側に保護テープが貼着された状態を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の流れを示すフローチャートである。 図４は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のダイボンド用樹脂敷設ステップを示す斜視図である。 図５は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のダイボンド用樹脂敷設ステップ後のウェーハの断面図である。 図６は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の硬化ステップを示す側面図である。 図７は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の硬化ステップ後の図６中のＶＩＩ部を拡大して示すウェーハの断面図である。 図８は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示す斜視図である。 図９は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示すウェーハの断面図である。 図１０は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップ後のウェーハ等の断面図である。 図１１は、図１０中のＸＩ部を拡大して示すウェーハの断面図である。 図１２は、実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示すウェーハの断面図である。 図１３は、実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップの一部を示すウェーハ等の断面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の加工対象のウェーハの一例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたウェーハに分割溝が形成され表面側に保護テープが貼着された状態を示す斜視図である。図３は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法は、図１に示すウェーハ１の加工方法である。実施形態１では、ウェーハ１は、シリコン、サファイア、ガリウムヒ素又はＳｉＣ（炭化ケイ素）などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。ウェーハ１は、図１に示すように、互いに交差する複数の直線状の分割予定ライン３で区画された複数の領域にそれぞれデバイス４が形成された表面５を有する。また、実施形態１では、ウェーハ１は、図２に示すように、表面５に保護部材である保護テープ１０が貼着された状態で、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法が実施される。なお、保護テープ１０は、ウェーハ１と同径の円板状に形成され、樹脂から構成される基材層と、ウェーハ１に貼着される糊層とを備えるが、以本明細書に添付された図面では、基材層と糊層とを省略している。また、ウェーハ１は、各分割予定ライン３に基板２を分割する分割溝１２が形成されて、分割予定ライン３に沿って個々のデバイスチップ７に分割された状態で、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法が実施される。分割溝１２は、レーザー光線を用いたアブレーション加工又は切削ブレードを用いた切削加工により形成される。または、分割溝１２は、レーザー光線でウェーハ１の内部に形成した改質層を破断起点にしてウェーハ１を破断した際に形成される。デバイスチップ７は、基板２の一部分とデバイス４とを含む。

実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法は、ウェーハ１の露出した裏面６に図４等に示すダイボンド用樹脂１３を敷設するウェーハの加工方法である。ダイボンド用樹脂１３は、デバイスチップ７を実装する際に、デバイスチップ７を印刷配線基板等の接着先に固定するためのものである。実施形態１において、ダイボンド用樹脂１３は、液状の状態でウェーハ１の裏面６に敷設された後に、外的刺激である紫外線１４（図６に示す）が照射されることなどにより硬化される。ダイボンド用樹脂１３は、硬化した後に、他の外的手段である加熱されることなどにより一旦軟化し、デバイスチップ７を印刷配線基板等の接着先に固定し、固定後に再度硬化する。実施形態１において、ダイボンド用樹脂１３は、Ｈｏｎｇｈｏｗ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製の商品名「ＨＰ２０ＶＬ」又は「ＳＴ２０ＶＬ」を採用できる。

ダイボンド用樹脂の敷設方法は、図３に示すように、ダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１と、硬化ステップＳＴ２と、平坦化ステップＳＴ３と、シート剥離ステップＳＴ４とを備える。

（ダイボンド用樹脂敷設ステップ）
図４は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のダイボンド用樹脂敷設ステップを示す斜視図である。図５は、実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のダイボンド用樹脂敷設ステップ後のウェーハの断面図である。

ダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１は、ウェーハ１の裏面６に加熱されることで軟化し紫外線１４の照射で硬化する液状のダイボンド用樹脂１３を敷設するステップである。実施形態１において、ダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１は、図４に示すように、ウェーハ１の表面５側を保護テープ１０を介して、樹脂敷設装置２０の保持テーブル２１の保持面２２に載置し、樹脂敷設装置２０が保持テーブル２１の保持面２２にウェーハ１を吸引保持する。

実施形態１において、ダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１では、樹脂敷設装置２０が、図４に示すように、塗布ノズル２３を第１の直線方向２４に沿って少なくとも一度移動させ、保持テーブル２１を第１の直線方向２４に交差（実施形態１では、直交）する第２の直線方向２５に少なくとも一度移動させながら塗布ノズル２３から加圧された気体と混合された液状のダイボンド用樹脂１３をウェーハ１の裏面６に噴射させる。なお、塗布ノズル２３と保持テーブル２１の相対的な移動方向は、図４に示された例に限定されない。実施形態１において、ダイボンド用樹脂敷設ステップＳＴ１では、樹脂敷設装置２０が、図５に示すように、ウェーハ１の裏面６全体にダイボンド用樹脂１３を敷設する。ダイボンド用樹脂の敷設方法は、ウェーハ１の裏面６全体にダイボンド用樹脂１３を敷設すると硬化ステップＳＴ２に進む。

（硬化ステップ）
図６は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の硬化ステップを示す側面図である。図７は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の硬化ステップ後の図６中のＶＩＩ部を拡大して示すウェーハの断面図である。

硬化ステップＳＴ２は、敷設されたダイボンド用樹脂１３を紫外線１４の照射によって硬化させるステップである。実施形態１において、硬化ステップＳＴ２では、ウェーハ１を樹脂敷設装置２０の保持テーブル２１から取り外して、ウェーハ１の表面５側を保護テープ１０を介して、図６に示すように、紫外線照射装置３０の保持テーブル３１の保持面３２に載置し、紫外線照射装置３０が保持テーブル３１の保持面３２にウェーハ１を吸引保持する。

実施形態１において、硬化ステップＳＴ２では、紫外線照射装置３０が、紫外線照射ユニット３３から紫外線１４をダイボンド用樹脂１３に照射し、裏面６上に敷設されただダイボンド用樹脂１３を硬化させる。紫外線照射装置３０の紫外線照射ユニット３３は、紫外線１４を照射する複数のＬＥＤ３４（Light Emitting Diode）を備え、裏面６全体に紫外線１４を照射可能な位置にＬＥＤ３４を配置している。

実施形態１において、紫外線照射装置３０の紫外線照射ユニット３３が、紫外線１４を照射する複数のＬＥＤ３４を備えているが、紫外線照射ユニット３３の構成は、図６に示すものに限定されない。硬化ステップＳＴ２では、紫外線照射装置３０が、ダイボンド用樹脂１３全体を完全に硬化できる所定時間、紫外線１４を照射した後、紫外線１４の照射を停止し、ダイボンド用樹脂１３全体を完全に硬化させる。裏面６に敷設されたダイボンド用樹脂１３は、ウェーハ１に分割溝１２が形成されているために、液体である時の表面張力等によって、図７に示すように、デバイスチップ７の外縁部上の厚さ１５が、デバイスチップ７の中央部上の厚さ１６よりも厚く形成されて、ダイボンド用樹脂１３の表面１７が凹凸している。ダイボンド用樹脂の敷設方法は、ウェーハ１の裏面６に敷設されたダイボンド用樹脂１３全体を完全に硬化すると平坦化ステップＳＴ３に進む。

（平坦化ステップ）
図８は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示す斜視図である。図９は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示すウェーハの断面図である。

平坦化ステップＳＴ３は、硬化ステップＳＴ２を実施した後、凹凸のあるダイボンド用樹脂１３の表面１７を加熱し、軟化したダイボンド用樹脂１３の表面１７を平坦なシート１８越しに押圧し、ダイボンド用樹脂１３の表面１７を平坦化するステップである。

平坦化ステップＳＴ３では、ウェーハ１を紫外線照射装置３０の保持テーブル３１から取り外して、ウェーハ１の表面５側を保護テープ１０を介して、平坦化装置４０の保持テーブル４１の保持面４２に載置し、平坦化装置４０が保持テーブル４１の保持面４２にウェーハ１を吸引保持する。

実施形態１において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０が、図８及び図９に示すように、厚さ１８−１が一定に形成されたシート１８を保持テーブル４１に保持されたウェーハ１の裏面６上のダイボンド用樹脂１３の表面１７全体に被せる。シート１８は、合成樹脂などで構成された基材層１８１からなり、実施形態１では、基材層１８１がポリオレフィン（Polyolefin）製のシートであるが、本発明では、シート１８を構成する合成樹脂は、ポリオレフィンに限定されない。たとえば、シート１８の基材層１８１を構成する合成樹脂は、ポリエチレンテレフタレート、塩化ビニール等でも良い。また、厚さ１８−１は、例えば４０μｍ以上で平坦な形状が維持できる腰のある物が望ましい。

実施形態１において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０が、保持テーブル４１に埋設された図９に示す加熱ユニット４３によりウェーハ１の裏面６上のダイボンド用樹脂１３を加熱して、ダイボンド用樹脂１３を僅かに軟化させる。なお、本発明では、加熱ユニット４３の構成は、図９に示されるものに限定されない。実施形態１において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０が、ダイボンド用樹脂１３を僅かに軟化させて、シート１８越しにローラー４４を回転させてダイボンド用樹脂１３の表面１７を押圧して平坦化する。平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０は、ローラー４４で押圧することで表面１７を平坦にでき、かつ再度硬化したダイボンド用樹脂１３からシート１８が剥がれる程度にダイボンド用樹脂１３を僅かに軟化させる。

実施形態１において、ローラー４４は、軸心４５回りに回転自在で外観が円柱状に形成されている。ローラー４４は、軸心４５が保持面４２と平行に配置され、外周面でダイボンド用樹脂１３を押圧しながら軸心４５と直交する方向（水平方向）に移動されることで、移動に伴ってシート１８上を軸心４５回りに回転する。平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０は、ローラー４４をシート１８上に位置付けて、水平方向に移動させながらシート１８を介してローラー４４をダイボンド用樹脂１３の表面１７に押圧する。ダイボンド用樹脂の敷設方法は、シート１８を介してダイボンド用樹脂１３上でローラー４４を押圧しながら所定回数水平方向に移動させるとシート剥離ステップＳＴ４に進む。

（シート剥離ステップ）
図１０は、図３に示されたダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップ後のウェーハ等の断面図である。図１１は、図１０中のＸＩ部を拡大して示すウェーハの断面図である。

シート剥離ステップＳＴ４は、平坦化したダイボンド用樹脂１３の加熱を停止し、密着したシート１８とダイボンド用樹脂１３とを剥離するステップである。シート剥離ステップＳＴ４では、平坦化装置４０の加熱ユニット４３による加熱を停止させて再度ダイボンド用樹脂１３が冷えて硬化する所定時間経過後に、保持テーブル４１の保持面４２に吸引保持した状態で、シート１８と保持テーブル４１とを鉛直方向、または端からめくったシート１８を相対的に保持面４２に沿ってウェーハ１と反対方向に互いに離れる方向に移動させて、ダイボンド用樹脂１３からシート１８を剥離する。

シート剥離ステップＳＴ４後のダイボンド用樹脂１３は、平坦化ステップＳＴ３において加熱されながらシート１８越しにローラー４４により平坦化されているので、図１１に示すように、デバイスチップ７の外縁部上の厚さ１５−１とデバイスチップ７の中央部上の厚さ１６−１とが等しく形成されて、ダイボンド用樹脂１３の表面１７が平坦に形成されている。ダイボンド用樹脂の敷設方法は、シート剥離ステップＳＴ４後に終了する。

実施形態１に係るダイボンド用樹脂の敷設方法は、硬化ステップＳＴ２後の表面１７に凹凸が出来てしまったダイボンド用樹脂１３を平坦化ステップＳＴ３において加熱によって僅かに軟化させたあと、平坦なシート１８を介して押圧して平坦化する。このために、ダイボンド用樹脂の敷設方法は、デバイスチップ７に敷設されたダイボンド用樹脂１３の表面１７を平坦に形成でき、デバイスチップ７の裏面６のダイボンド用樹脂１３の表面１７の凸凹を抑制することができる。その結果、ダイボンド用樹脂の敷設方法は、デバイスチップ７を接着先に固定する際に、デバイスチップ７と接着先との間に侵入する気体を抑制することができ、デバイスチップ７の裏面６全体を接着先に全面的に貼着することが出来るという効果を奏する。

また、ダイボンド用樹脂の敷設方法は、シート１８越しにローラー４４をダイボンド用樹脂１３に押圧しながら水平方向に移動させるので、シート１８越しにローラー４４を回転させてダイボンド用樹脂１３を平坦化する。その結果、ダイボンド用樹脂の敷設方法は、平坦化ステップＳＴ３において、軸心４５回りに回転自在なローラー４４を用いるので、ダイボンド用樹脂１３の厚さ１５−１，１６−１のばらつきを抑制することができる。

また、ダイボンド用樹脂の敷設方法は、シート１８がポリオレフィン製であるので、シート１８にダイボンド用樹脂１３が付着することを抑制しながらダイボンド用樹脂１３の表面１７を平坦に形成することができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法を図面に基づいて説明する。図１２は、実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップを示すウェーハの断面図である。図１３は、実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップの一部を示すウェーハ等の断面図である。なお、図１２及び図１３は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法は、平坦化ステップＳＴ３とシート剥離ステップＳＴ４とが実施形態１と異なる以外、実施形態１と同じである。

実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法の平坦化ステップＳＴ３では、実施形態１と同様に、平坦化装置４０が保持テーブル４１の保持面４２にウェーハ１を吸引保持した後、図１２に示すように、厚さ１８−１が一定に形成されかつ基材層１８１と糊層１８２とを備えたシート１８−２を保持テーブル４１に保持されたウェーハ１の裏面６上のダイボンド用樹脂１３の表面１７全体に被せる。実施形態２において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０は、シート１８−２をウェーハ１に被せる前に、内径がウェーハ１よりの大径の環状フレーム１１をウェーハ１と同軸となる位置に配置する。実施形態２において、シート１８−２及び基材層１８１は、環状フレーム１１の外径よりも小径でかつ環状フレーム１１の内径よりも大径な円板状に形成され、糊層１８２は、基材層１８１の環状フレーム１１の内径よりも大径となる部分の表面に形成されている。実施形態２において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０は、シート１８−２をウェーハ１に被せる際に、糊層１８２を環状フレーム１１に重ね、糊層１８２の無い箇所の基材層１８１をウェーハ１に重ねる。

実施形態２において、平坦化ステップＳＴ３では、平坦化装置４０が、保持テーブル４１に埋設された加熱ユニット４３によりウェーハ１の裏面６上のダイボンド用樹脂１３を加熱して、ダイボンド用樹脂１３を僅かに軟化させ、シート１８越しにローラー４４を回転させて糊層１８２の無い箇所の基材層１８１を介してダイボンド用樹脂１３の表面１７を押圧して平坦化するとともに、ローラー４４で基材層１８１を介して環状フレーム１１に糊層１８２を押圧して、シート１８−２を環状フレーム１１に接着する。このとき、シート１８−２は、密着力又はシート１８−２の持つタック力によりデバイスチップ７を保持する。

実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップＳＴ４では、加熱ユニット４３による平坦化したダイボンド用樹脂１３の加熱を停止し、ウェーハ１を平坦化装置４０の保持テーブル４１から取り外して、ウェーハ１の裏面６側をシート１８−２を介して、図１３に示すように、剥離装置５０の保持テーブル５１の保持面５２に載置し、剥離装置５０が保持テーブル５１の保持面５２にウェーハ１を吸引保持する。

実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップＳＴ４では、剥離装置５０が、シート１８−２ではなく、保護テープ１０をウェーハ１の表面５側から剥離し、シート１８−２でウェーハ１（即ちデバイスチップ７）が環状フレーム１１に固定されたフレームユニット１９を形成する。実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法のシート剥離ステップＳＴ４では、フレームユニット１９を図示しないピックアップ装置にセットし、個々のデバイスチップ７をフレームユニット１９からピックアップして、密着したシート１８−２とダイボンド用樹脂１３とを剥離する。

実施形態２に係るダイボンド用樹脂の敷設方法は、実施形態１と同様に、硬化ステップＳＴ２後の表面１７に凹凸が出来てしまったダイボンド用樹脂１３を平坦化ステップＳＴ３において加熱によって僅かに軟化させたあと、平坦なシート１８を介して押圧して平坦化するために、デバイスチップ７の裏面６のダイボンド用樹脂１３の表面１７の凸凹を抑制することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ ウェーハ
２ 基板
３ 分割予定ライン
４ デバイス
５ 表面
６ 裏面
７ デバイスチップ
１０ 保護テープ（保護部材）
１３ ダイボンド用樹脂
１４ 紫外線
１７ 表面
１８，１８−２ シート
４４ ローラー
ＳＴ１ ダイボンド用樹脂敷設ステップ
ＳＴ２ 硬化ステップ
ＳＴ３ 平坦化ステップ
ＳＴ４ シート剥離ステップ

Claims (3)

1. 複数の分割予定ラインで区画された複数の領域にデバイスが形成された表面に保護部材が貼着されたウェーハであって、該分割予定ラインに沿って個々のデバイスチップに分割された該ウェーハの裏面にダイボンド用樹脂を敷設するダイボンド用樹脂の敷設方法であって、
   該ウェーハの裏面に熱で軟化し紫外線の照射で硬化する液状のダイボンド用樹脂を敷設するダイボンド用樹脂敷設ステップと、
   敷設された該ダイボンド用樹脂を紫外線の照射によって硬化させる硬化ステップと、
   該硬化ステップを実施した後、凹凸のある該ダイボンド用樹脂の表面を加熱し、軟化した該ダイボンド用樹脂の表面を平坦なシート越しに押圧し、該ダイボンド用樹脂を平坦化する平坦化ステップと、
   平坦化した該ダイボンド用樹脂の加熱を停止し、密着した該シートと該ダイボンド用樹脂とを剥離するシート剥離ステップと、を備えるダイボンド用樹脂の敷設方法。
2. 該平坦化ステップでは、該シート越しにローラーを回転させて該ダイボンド用樹脂の表面を押圧して平坦化する請求項１に記載のダイボンド用樹脂の敷設方法。
3. 該シートは、ポリオレフィン製のシートである請求項１又は請求項２に記載のダイボンド用樹脂の敷設方法。

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