JP2019129225A - 電子機器 - Google Patents
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Abstract
Description
前記収容空間内に配置された電子部品(3)と、
前記基板部を下方(Z2)に向けた状態における前記電子部品の上方(Z1)に配置されたコンデンサ(4、402)と、
前記フレームと前記コンデンサとを連結する連結部材(5、502、503)と、を有し、
前記コンデンサは、
前記基板部を下方に向けた状態における前記コンデンサの高さの1/2の位置(40)よりも下方に配置され、前記フレームに接合された下側被接合部(41)と、
前記コンデンサの高さの1/2の位置よりも上方に配置され、前記連結部材に接合された上側被接合部(42、47)と
を有している、電子機器(1、102、103)にある。
なお、特許請求の範囲及び課題を解決する手段に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであり、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
前記電子機器の実施形態について、図1〜図3を参照して説明する。本実施形態における電子機器1は、図1及び図2に示すように、フレーム2と、フレーム2内に収容された電子部品3と、コンデンサ4と、フレーム2とコンデンサ4とを連結する連結部材5と、を有している。フレーム2は、図1及び図3に示すように、基板部21と、基板部21の外周縁に立設された側壁部22と、基板部21と側壁部22とによって構成された収容空間20とを有している。電子部品3は、フレーム2の収容空間20内に配置されている。コンデンサ4は、基板部21を下方に向けた状態における電子部品3の上方に配置されている。
本実施形態は、連結部材502のコンデンサ接合部54がコンデンサ402内に埋設された電子機器102の例である。なお、実施形態2以降において用いた符号のうち、既出の実施形態において用いた符号と同一のものは、特に示さない限り、既出の実施形態におけるものと同様の構成要素等を表す。
本発明は上記各実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の実施形態に適用することが可能である。例えば、実施形態1〜2においては、連結部材5、502のコンデンサ接合部51、54が上方Z1からコンデンサ4、402を保持している電子機器1の例を示したが、連結部材は、縦方向Xまたは横方向Yからコンデンサを保持していてもよい。
2 フレーム
20 収容空間
21 基板部
22 側壁部
3 電子部品
4、402 コンデンサ
41 下側被接合部
42 上側被接合部
5、502、503 連結部材
Claims (6)
- 基板部(21)と、前記基板部の外周縁に立設された側壁部(22)と、前記基板部と前記側壁部とによって構成された収容空間(20)を有するフレーム(2)と、
前記収容空間内に配置された電子部品(3)と、
前記基板部を下方(Z2)に向けた状態における前記電子部品の上方(Z1)に配置されたコンデンサ(4、402)と、
前記フレームと前記コンデンサとを連結する連結部材(5、502、503)と、を有し、
前記コンデンサは、
前記基板部を下方に向けた状態における前記コンデンサの高さの1/2の位置(40)よりも下方に配置され、前記フレームに接合された下側被接合部(41)と、
前記コンデンサの高さの1/2の位置よりも上方に配置され、前記連結部材に接合された上側被接合部(42、47)と
を有している、電子機器(1、102、103)。 - 前記連結部材は、前記上側被接合部に接合されたコンデンサ接合部(51、54)と、前記コンデンサ接合部に連なり、前記側壁部へ向かって延設された延設部(52)と、を有しており、前記コンデンサ接合部は、前記延設部よりも前記コンデンサ側に突出している、請求項1に記載の電子機器(1、102)。
- 前記コンデンサにおける前記上側被接合部は外方に突出しており、前記コンデンサ接合部は締結部材(421)を介して前記上側被接合部に締結されている、請求項2に記載の電子機器(1)。
- 前記コンデンサ接合部は、前記コンデンサ内に埋設されている、請求項2に記載の電子機器(102)。
- 前記コンデンサは、前記フレームの前記側壁部に沿って配置されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の電子機器。
- 前記電子部品は、半導体スイッチング素子を備えた半導体モジュールを有しており、前記半導体モジュールと前記コンデンサとが電力変換回路を構成するように互いに電気的に接続されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の電子機器。
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JP2018009859A JP7024441B2 (ja) | 2018-01-24 | 2018-01-24 | 電子機器 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10581339B2 (en) | 2018-05-11 | 2020-03-03 | Denso Corporation | Power conversion system and assembling method |
US10749437B2 (en) | 2018-04-26 | 2020-08-18 | Denso Corporation | Power conversion device |
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-
2018
- 2018-01-24 JP JP2018009859A patent/JP7024441B2/ja active Active
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JP7024441B2 (ja) | 2022-02-24 |
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