JP2019124201A - 排気浄化装置 - Google Patents

Abstract

【課題】装置の大型化を抑えつつ排気ガスにおける還元剤の分散性を向上させた排気浄化装置を提供する。【解決手段】排気浄化装置１０は、通路２１を流れる排気ガスに還元剤を添加する添加弁４５と、通路２１の中心軸回りに螺旋状に延在する第１分散板３０であって、通路２１における上流側に位置する上流側端部３１と通路２１における下流側に位置する下流側端部３２とが通路２１の中心軸方向で対向する状態で通路２１を仕切る第１分散板３０とを備え、添加弁４５は、上流側端部３１と下流側端部３２とが構成する第１主流路３５を流れる排気ガスに対して還元剤を添加するように構成され、第１分散板３０は、上流側端部３１と下流側端部３２とを一体的に連結する中間連結部３３に複数の第１副流路３６を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、排気ガスに添加された還元剤を用いて排気ガスを浄化する排気浄化装置に関する。

従来から、例えば特許文献１のように、排気に含まれる窒素酸化物（以下、ＮＯｘという）を浄化する排気浄化装置として、排気ガスに対して還元剤として尿素水を添加する添加弁とこの添加弁の下流に位置する選択還元型触媒と用いた尿素ＳＣＲ（Ｓｅｌｅｃｔｉｖｅ Ｃａｔａｌｙｔｉｃ Ｒｅｄｕｃｔｉｏｎ）装置が知られている。尿素ＳＣＲ装置では、排気ガスに添加された尿素水が排気の熱によってアンモニアへと加水分解される。そして、そのアンモニアを含む排気ガスが選択還元型触媒に流入すると、排気ガス中のＮＯｘがアンモニアを還元剤として窒素と水とに還元される。

特開２００８−２７４８５１号公報

ところで、選択還元型触媒におけるＮＯｘの浄化を効率よく行ううえでは、選択還元型触媒に流入する際に還元剤が十分に分散していることが好ましい。排気ガスにおける還元剤の分散度合いである分散性は、尿素水の添加位置から選択還元型触媒までの経路が長いほど向上する傾向にあるが、これでは排気浄化装置の大型化を招いてしまう。こうした問題は、尿素水を還元剤として用いる排気浄化装置に限らず、排気ガスに添加された還元剤を用いて排気ガスを浄化する排気浄化装置に共通する。

本発明は、装置の大型化を抑えつつ排気ガスにおける還元剤の分散性を向上させた排気浄化装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決する排気浄化装置は、排気通路の中心軸の回りに螺旋状に延在する分散板と、前記排気通路を流れる排気ガスに還元剤を添加する添加弁とを備え、前記分散板は、前記排気通路における上流側に位置する上流側端部と、前記排気通路の中心軸に沿う方向で前記上流側端部に対して下流側から対向する下流側端部と、前記上流側端部と前記下流側端部とを繋ぐ中間連結部であって前記中間連結部を貫通する貫通孔が形成された前記中間連結部とを有し、前記添加弁は、前記中心軸に沿う方向における前記上流側端部と前記下流側端部との間の空間を通る排気ガスに対して前記還元剤を添加する。

上記構成によれば、分散板に到達した排気ガスは、その一部が上流側端部や中間連結部に案内されることで排気通路の中心軸回りを分散板に沿うように旋回する主流を形成する。また、排気ガスの残りは、排気通路の中心軸方向に沿って貫通孔から噴出する副流を形成する。そして、主流は、還元剤が添加されたうえで上流側端部と下流側端部の間の空間から噴出する。そのため、分散板に対する下流側の空間では、排気通路の中心軸回りに旋回する主流に対して、排気通路の中心軸方向に沿って流れる副流が側方から衝突することとなる。これにより、主流と副流とが効率よく攪拌されることから、装置の大型化を抑えつつ還元剤の分散性を向上させることができる。

上記排気浄化装置において、前記分散板は、前記貫通孔を複数有し、前記複数の貫通孔は、前記分散板の周方向に並んでいることが好ましい。
上記構成によれば、貫通孔が周方向に並んでいることで主流に対して副流が衝突する機会を増やすことができる。その結果、還元剤の分散性をより向上させることができる。

上記排気浄化装置において、前記添加弁は、前記排気通路の中心方向へ前記還元剤を噴射することが好ましい。
上記構成によれば、主流の流れ方向に対しておおよそ直交する方向から還元剤が噴射される。そのため、主流そのものにおける還元剤の分散性が向上するから、副流との衝突後における還元剤の分散性をさらに向上させることができる。

上記排気浄化装置において、前記分散板が第１分散板であり、上記排気浄化装置は、前記中間連結部に下流側から対向して前記排気通路を部分的に仕切る第２分散板を有することが好ましい。

上記構成によれば、上流側端部と下流側端部との間の空間から噴出した排気ガスの主流が下流側へと拡散することが第２分散板によって抑えられる。これにより、副流と衝突したとしても周方向におけるより遠くまで主流を到達させることが可能である。その結果、還元剤の分散性をさらに向上させることができる。

上記排気浄化装置において、前記貫通孔が第１貫通孔であり、前記第２分散板は、前記第２分散板を貫通する第２貫通孔を有することが好ましい。
上記構成によれば、排気ガスの一部が第２貫通孔を通じて第２分散板を通過する。これにより、第２分散板の設置にともなう排気ガスの圧力損失の増大を抑えることができる。

排気浄化装置の一実施形態の概略構成を示す概略構成図。 第１分散板および第２分散板の一例を示す斜視図。 第１分散板の一例における排気ガスの流れを模式的に示す斜視図。 第１分散板の一例を上流側から見た正面図であって、上流側端部と中間連結部の一部とを切り欠いて排気ガスの流れを模式的に示す図。 添加装置における排気ガスの流れを模式的に示す図。 第２分散板の一例を排気通路の下流側から見た背面図。

図１〜図６を参照して、排気浄化装置の一実施形態について説明する。
図１および図２に示すように、エンジンからの排気ガスを浄化する排気浄化装置１０は、選択還元型触媒１５に流入する排気ガスに対して還元剤を添加する添加装置２０を備えている。選択還元型触媒１５は、例えば耐熱性に優れたセラミックやステンレスを素材としたフロースルー型のモノリス担体に対して、還元剤の種類に応じた白金や銀、銅などの触媒金属を胆持させたものである。選択還元型触媒１５においては、排気ガスに含まれるＮＯｘと添加装置２０が添加した還元剤との還元反応によってＮＯｘが窒素と水等に還元される。添加装置２０は、通路２１、第１分散板３０、添加弁４５、および、第２分散板５０を備えている。

通路２１は、例えばステンレス等の金属管で形成されており、エンジンからの排気ガスが流れる排気通路の一部として機能する。通路２１は、通路２１の中心軸２１Ａに沿って延びる筒状の通路本体２２と、通路本体２２の一端部に連結された上流側フランジ部２３と、通路本体２２の他端部に連結された下流側フランジ部２４とを有している。通路２１は、上流側フランジ部２３が上流側通路２５のフランジ部２５ａに対して締結され、下流側フランジ部２４が下流側通路２６のフランジ部２６ａに締結される。

第１分散板３０は、耐食性の高い金属（たとえばステンレス：ＪＩＳ ＳＵＳ３０４）で構成される。第１分散板３０は、通路２１を仕切るように通路２１の中心軸２１Ａ回りに螺旋状に延在しており、外周縁部が通路本体２２の内周面２２ａに連結されている。

第１分散板３０は、通路２１における上流側に位置する上流側端部３１と、通路２１における下流側に位置するとともに通路２１の中心軸２１Ａに沿う方向で上流側端部３１に下流側から対向する下流側端部３２と、上流側端部３１と下流側端部３２とを一体的に連結する中間連結部３３とを有している。上流側端部３１は第１分散板３０の上流端３１ａを有し、下流側端部３２は第１分散板３０の下流端３２ａを有する。上流側端部３１と下流側端部３２とは、通路２１における上方側の空間において互いに略平行となるように配置されることで第１主流路３５を構成する。また、第１分散板３０は、中間連結部３３を貫通して当該中間連結部３３に対する上流側の空間と当該中間連結部３３に対する下流側の空間とを連通する複数の第１副流路３６（第１貫通孔）を有している。複数の第１副流路３６は、周方向に沿うように長く延びる長穴形状を有しており、中間連結部３３における外周部分に周方向に沿って等間隔で並ぶように配列されている。外周部分は、通路２１の中心軸２１Ａよりも通路本体２２の内周面２２ａに近い部分である。

第１分散板３０は、たとえば、複数の第１副流路３６に加えて中心部に小さな逃げ孔３８が形成された螺旋状の主構成板３９に対して、扇形形状を有する副構成板４０が接合されることにより作製される。主構成板３９は、たとえばプレス加工などによって成形される。主構成板３９が中心部に逃げ孔３８を有することにより成形時における成形不良が低減される。また、第１分散板３０が主構成板３９と副構成板４０とで構成されることにより、上流側端部３１と下流側端部３２とが対向する構造を容易に実現することができる。

図３に示すように、上述した第１分散板３０に排気ガスが到達すると、排気ガスの一部が上流側端部３１および中間連結部３３によって案内されることで中心軸２１Ａ回りを旋回する旋回流となって第１主流路３５から噴出する。すなわち、上流側端部３１および中間連結部３３は旋回流形成部として機能する。この中心軸２１Ａ回りの旋回流を主流４１という。排気ガスの残りは、中間連結部３３の外周部分に形成された複数の第１副流路３６から中心軸２１Ａの方向に沿った直進流となって噴出する。この第１副流路３６から噴出する排気ガスの流れを副流４２という。

図４に示すように、添加弁４５は、通路２１の通路本体２２に取り付けられている。添加弁４５は、還元剤を噴射する噴射部４６を第１主流路３５に有する。噴射部４６は、通路２１の径方向においては外周側の位置であって、かつ、周方向においては下流側端部３２の下流端３２ａ側の位置に位置しており、その噴射方向が通路２１の中心方向に設定されている。すなわち、噴射部４６は、第１主流路３５を流れる主流４１に対し、主流４１の流れ方向に直交する方向に向けて還元剤を噴射するように形成されている。噴射部４６から噴射された還元剤は、排気ガスの主流４１とともに第１主流路３５から噴出する。なお、噴射部４６の噴射方向は、水平方向成分よりも重力方向成分が大きい方が好ましい。また、還元剤は、選択還元型触媒１５においてＮＯｘを還元可能なものであればよく、選択還元型触媒１５の触媒金属に応じた尿素水やアンモニア、エンジンの燃料等である。

図５に示すように、こうした構成の第１分散板３０と添加弁４５とによれば、中心軸２１Ａ回りの旋回流であって還元剤を含んだ主流４１に対して第１副流路３６を通過した副流４２が側方から衝突する。主流４１および副流４２は互いの流れ方向がおおよそ直交する状態で衝突するため、主流４１と副流４２とが効率よく攪拌されることで還元剤が分散しやすくなる。これにより、中心軸２１Ａに沿う方向におけるスペースを大きくしなくとも還元剤が分散しやすくすることができる。すなわち、装置の大型化を抑えつつ還元剤の分散性を向上させることができる。第１分散板３０が複数の第１副流路３６を有することにより、こうした主流４１と副流４２との衝突が複数箇所において生じる。その結果、還元剤の分散性をより向上させることができる。

また、添加弁４５は、通路２１の中心方向へ向けて還元剤を噴射する。すなわち、添加弁４５は、第１主流路３５を流れる排気ガスの主流４１に対しておおよそ直交する方向から還元剤を噴射する。これにより、中心軸２１Ａ側を旋回している排気ガスに対しても還元剤が到達しやすくなることから、主流４１における還元剤の濃度分布の偏りが抑えられる。その結果、還元剤の分散性をさらに向上させることができる。

図１および図２に示すように、第２分散板５０は、第１分散板３０に対して通路２１の下流側から対向しており、第１分散板３０よりも耐食性の高い金属（たとえばステンレス：ＪＩＳ ＳＵＳ３１０Ｓ）で構成される。第２分散板５０は、中心軸２１Ａ上に中心部が位置する扇形形状を有しており、その円弧部分が通路本体２２の内周面２２ａに連結されることにより通路２１の流路断面に沿うように配設されている。流路断面は、中心軸２１Ａに直交する面方向における流路の断面である。

図６に示すように、第２分散板５０は、中心軸２１Ａに沿う方向における通路２１の下流側からの平面視において、下流端３２ａを跨ぐように下流側端部３２の一部と中間連結部３３の一部とに対向している。第２分散板５０は、第１分散板３０と第２分散板５０との間に第１主流路３５から主流４１が噴出する噴出空間５１を形成する。第２分散板５０は、第１分散板３０の複数の第１副流路３６のうちで少なくとも１つと対向している。第２分散板５０は、その一部が切り欠かれた形状を有していることで通路２１の流路断面を部分的に仕切っており、主流４１と副流４２とが衝突したあとの排気ガスが通過する第２主流路５３を形成している。第２分散板５０は、主流４１と副流４２との衝突後の流れであって旋回状態が保持された主通過流５６（図５参照）を第２主流路５３へと案内する。

また、第２分散板５０は、第２分散板５０を貫通して第２分散板５０に対する上流側の空間である噴出空間５１と第２分散板５０に対する下流側の空間とを連通する複数の第２副流路５５（第２貫通孔）を有している。複数の第２副流路５５は、第２分散板５０の中心部から放射状に配列されており、外周側に位置するほど大きな径を有している。また、複数の第２副流路５５は、周方向に並んでいる第２副流路５５が同じ径となるように配列されている。添加装置２０においては、図５に示すように、主流４１と副流４２との衝突後、一部の排気ガスが第２主流路５３を通る中心軸２１Ａ回りの旋回流である主通過流５６として添加装置２０を通過し、残りの排気ガスが複数の第２副流路５５を通る中心軸２１Ａに沿った直進流である副通過流５７として添加装置２０を通過するように構成されている。また、第２分散板５０は、第１分散板３０に形成された複数の第１副流路３６に対して中心軸２１Ａに沿う方向で対向する位置に第２副流路５５を有していることが好ましい。換言すれば、第２分散板５０は、中心軸２１Ａに沿う方向からの平面視において第１副流路３６の一部に対して第２副流路５５の一部が重なることが好ましい。

添加装置２０においては、第１主流路３５から噴出空間５１へと噴出した主流４１が副流４２と衝突したとしても第２分散板５０が障害となることでそのまま下流側へ拡散することが抑えられる。これにより、主流４１の旋回状態が保持されやすくなることから、周方向におけるより遠くまで旋回流である主流４１を到達させることができ、主流４１と副流４２との衝突機会が確保されやすくなる。

一方で第２分散板５０は、通路２１の流路断面の一部を仕切っているため排気ガスが添加装置２０を通過する際に生じる圧力損失の増大を招いてしまう。この点、第２分散板５０が第２副流路５５を有していることにより、主流４１と副流４２との衝突後の排気ガスの一部が第２副流路５５を通じて第２分散板５０を通過する。そのため、第２分散板５０の設置にともなう圧力損失の増大を小さくすることができる。こうしたことは中心軸２１Ａに沿う方向からの平面視において第１副流路３６の一部に対して第２副流路５５の一部が重なることにより顕著なものとなる。また、圧力損失の過度な増大を抑えるべく、第２分散板５０は、中心軸２１Ａに沿う方向からの平面視においてその中心角が１８０°程度に設定された扇形形状を有すること、すなわち通路２１の流路断面における半分程度は第２主流路５３として確保することが好ましい。

また、複数の第２副流路５５は、第２分散板５０の中心部から放射状に配列されており、外周側に位置するほど大きな径を有しているとともに周方向に並んでいる第２副流路５５が同じ径となるように配列されている。すなわち、複数の第２副流路５５は、主流４１のうちで遠心力により密度が大きくなる位置ほど大きな径を有している。そのため、第２副流路５５を通過した排気ガスについて流速のばらつきを抑えることができる。

上記実施形態によれば、以下に列挙する作用効果が得られる。
（１）添加装置２０は、通路２１を仕切るように中心軸２１Ａ回りに螺旋状に延在する第１分散板３０を備えている。第１分散板３０は、上流側端部３１と、上流側端部３１に対して下流側から対向する下流側端部３２と、上流側端部３１と下流側端部３２とを一体的に連結する中間連結部３３とを有している。そのため、第１分散板３０に到達した排気ガスは、その一部が上流側端部３１と中間連結部３３とに案内されて中心軸２１Ａ回りを旋回する主流４１となる。この主流４１は、上流側端部３１と下流側端部３２との間の第１主流路３５において還元剤が添加されたうえで該第１主流路３５から噴出する。また、残りの排気ガスは、中間連結部３３に形成された第１副流路３６から中心軸２１Ａの方向に沿う直進流である副流４２となって噴出する。これにより、還元剤を含んだ主流４１に対して側方から副流４２が衝突することで主流４１と副流４２とを効率よく攪拌させることができる。また、添加弁４５は、第１主流路３５、すなわち第１分散板３０の占有空間に噴射部４６を有している。そのため、添加弁４５の配置にともなって中心軸２１Ａ方向に装置が大型化することもない。これらのことから、装置の大型化を抑えつつ還元剤の分散性を向上させることができる。

（２）第１分散板３０は、周方向に沿って並ぶ複数の第１副流路３６を有している。こうした構成によれば、主流４１に対して副流４２が側方から衝突する機会を増やすことができる。その結果、還元剤の分散性をより向上させることができる。また、同じ範囲（第１副流路３６そのものの部分および第１副流路３６間の部分）が１つの貫通孔に置換された構成に比べて副流４２の流速を高めることができ、主流４１と副流４２との衝突によって排気ガスが攪拌されやすくなる。

（３）複数の第１副流路３６が外周部分に形成されていることにより、主流４１を形成する旋回流の一部が第１副流路３６に流入することが抑えられるとともに、副流４２が主流４１のうちの密度が大きい部分に衝突する。これにより、衝突後に主流４１と副流４２とが効率よく攪拌されることから、還元剤の分散性を効率よく向上させることができる。

（４）添加弁４５は、第１主流路３５を流れる主流４１に対し、主流４１の流れ方向に直交する方向に向けて還元剤を噴射するように構成されている。これにより、中心軸２１Ａ側を流れている排気ガスに対しても還元剤が到達しやすくなることから、主流４１における還元剤の濃度分布の偏りが抑えられる。その結果、主流４１と副流４２との衝突後における還元剤の分散性を向上させることができる。

（５）添加弁４５は、通路２１における外周側の位置に噴射部４６を有している。これにより、主流４１のうちで密度の大きい部分に対して還元剤を噴射することができる。その結果、還元剤の分散性を効率よく向上させることができる。

（６）添加装置２０は、下流端３２ａを挟んで下流側端部３２の一部および中間連結部３３の一部に対向して第１主流路３５から主流４１が噴出する噴出空間５１を形成するとともに通路２１における流路断面を部分的に仕切る第２分散板５０を有している。こうした構成によれば、第１主流路３５から噴出空間５１に噴出した排気ガスの主流４１が下流側へと拡散することが抑えられ、主流４１と副流４２との衝突後の流れが旋回状態に保持されやすくなる。これにより、還元剤を含んだ主流４１を周方向におけるより遠くへ到達させることが可能となる。その結果、排気ガスの流路長が長くなることから、還元剤の分散性をさらに向上させることができる。

（７）第２分散板５０は、複数の第２副流路５５を有している。これにより、第１分散板３０を通過した排気ガスの一部が第２主流路５３を通じて添加装置２０を通過し（図５参照）、残りの排気ガスが複数の第２副流路５５を通じて添加装置２０を通過する。そのため、第２分散板５０の設置にともなう圧力損失の増大を抑えることができる。

（８）複数の第２副流路５５は、第２分散板５０の中心部から放射状に配列されており、外周側に位置するほど大きな径を有している。すなわち、複数の第２副流路５５は、主流４１の密度が大きい位置ほど大きな径を有している。こうした構成によれば、第２副流路５５を通過する排気ガスについて流速のばらつきを抑えることができる。

（９）第１副流路３６は、周方向に沿う長穴形状を有している。すなわち、旋回流である主流４１の流れ方向に沿うように第１副流路３６が設定されている。これにより、第１副流路３６を通過した排気ガスを効果的に主流４１に衝突させることができる。

（１０）第１分散板３０を通過した排気ガスには、未燃燃料や窒素酸化物、水分や硫黄などに加えて還元剤が含まれている。そのため、こうした排気ガスとの接触機会が第１分散板３０よりも多い第２分散板５０は、第１分散板３０よりも腐食しやすい環境に置かれることとなる。この点、上記添加装置２０においては、第２分散板５０が第１分散板３０よりも耐食性の高い金属によって構成されていることから、第２分散板５０の腐食を効果的に抑えることができる。

（１１）第１分散板３０は、中心部に逃げ孔３８を有している。こうした逃げ孔３８を有していることで第１分散板３０の加工を容易に行うことができる。また、第１分散板３０の中心部に対する下流側の空間に排気ガスや還元剤が滞留することが抑えられる。

なお、上記実施形態は、以下のように適宜変更して実施することもできる。
・第２分散板５０は、通路２１における流路断面に沿うように配設されるものに限られない。たとえば、第２分散板５０は、中心軸２１Ａの沿う方向における第１分散板３０との離間距離が一定に保持されるように中心軸２１Ａ回りに螺旋状に延在するように配設されてもよい。またたとえば、第２分散板５０は、上記離間距離が下流側ほど大きくなるように、通路２１の流路断面、換言すれば中心軸２１Ａに対して斜めに延在するように配設されてもよい。

・第２分散板５０は、第２副流路５５を備えていなくともよい。こうした構成において、第２分散板５０は、排気ガスの圧力損失の増大を抑えるうえで上記離間距離が下流側ほど大きくなるように、すなわち下流側ほど流路断面積が大きくなるように延在することが好ましい。

・第２分散板５０は、第１分散板３０の中間連結部３３に対して下流側から対向することにより第１主流路３５から噴出した主流４１の拡散を抑えられればよい。そのため、第２分散板５０の形状は、扇形形状に限られない。

・上述した添加装置２０は、第１分散板３０および第２分散板５０を有しているが、第１分散板３０のみを有していてもよい。こうした構成であっても、上記実施形態の（１）〜（５）に記載した作用効果に準ずる作用効果を得ることができる。

・添加弁４５による還元剤の噴射方向は、通路２１における中心方向に限られるものではなく、その時々の設計条件に応じて変更可能である。たとえば、還元剤の噴射方向は、主流４１に沿う方向に設定されてもよい。

・第１分散板３０は、第１副流路３６を１つ以上有していればよく複数に限られない。また、第１分散板３０は、複数の第１副流路３６を有する場合でも、それらが周方向に並んでいる構成に限られない。たとえば、外周側に位置する第１副流路３６と中心側に位置する第１副流路３６とが周方向において交互に配設されている構成であってもよい。

・上流側端部３１と下流側端部３２は、主流４１の旋回方向において下流端３２ａに近づくほど流路断面積が小さくなるように配設されてもよい。こうした構成によれば噴出空間５１への主流４１の噴出速度が高められることで旋回方向におけるさらに遠くまで主流４１を到達させることができる。

１０…排気浄化装置、１５…選択還元型触媒、２０…添加装置、２１…通路、２１Ａ…中心軸、２２…通路本体、２２ａ…内周面、２３…上流側フランジ部、２４…下流側フランジ部、２５…上流側通路、２５ａ…フランジ部、２６…下流側通路、２６ａ…フランジ部、３０…第１分散板、３１…上流側端部、３１ａ…上流端、３２…下流側端部、３２ａ…下流端、３３…中間連結部、３５…第１主流路、３６…第１副流路、３８…逃げ孔、３９…主構成板、４０…副構成板、４１…主流、４２…副流、４５…添加弁、４６…噴射部、５０…第２分散板、５１…噴出空間、５３…第２主流路、５５…第２副流路、５６…主通過流、５７…副通過流。

Claims (5)

1. 排気通路の中心軸の回りに螺旋状に延在する分散板と、
   前記排気通路を流れる排気ガスに還元剤を添加する添加弁とを備え、
   前記分散板は、前記排気通路における上流側に位置する上流側端部と、前記排気通路の中心軸に沿う方向で前記上流側端部に対して下流側から対向する下流側端部と、前記上流側端部と前記下流側端部とを連結する中間連結部であって前記中間連結部を貫通する貫通孔が形成された前記中間連結部とを有し、
   前記添加弁は、前記中心軸に沿う方向における前記上流側端部と前記下流側端部との間の空間を通る排気ガスに対して前記還元剤を添加する
   排気浄化装置。
2. 前記分散板は、前記貫通孔を複数有し、
   前記複数の貫通孔は、前記分散板の周方向に並んでいる
   請求項１に記載の排気浄化装置。
3. 前記添加弁は、前記排気通路の中心方向へ前記還元剤を噴射する
   請求項１または２に記載の排気浄化装置。
4. 前記分散板が第１分散板であり、
   前記中間連結部に下流側から対向して前記排気通路を部分的に仕切る第２分散板を有する
   請求項１〜３のいずれか一項に記載の排気浄化装置。
5. 前記貫通孔が第１貫通孔であり、
   前記第２分散板は、前記第２分散板を貫通する第２貫通孔を有する
   請求項４に記載の排気浄化装置。

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