JP2019122012A - 周波数選択板および電子回路 - Google Patents

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Kazufumi Nishizawa
一史 西澤
雅之 齊藤
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Abstract

【課題】高調波を抑制することができる周波数選択板を得ること。【解決手段】素子導体パターン12と、隣接する第1の素子導体パターンと第2の素子導体パターンとを接続する接続部13と、により構成される線路11が複数並列に配列されている。接続部13は、アクティブ素子であるダイオードと、高調波低減部とを備える。高調波低減部は、ダイオードと第1の素子導体パターンとの間、およびダイオードと第2の素子導体パターンとの間のうち、少なくとも一方に配置される。【選択図】図1

Description

本発明は、電波を反射または透過する周波数選択板および電子回路に関する。
従来、特定の周波数の電波を反射または透過するデバイスとして周波数選択板(FSS:Frequency Selective Surface)が知られている。
例えば、特許文献1には、素子パターンが複数配列され、隣接する素子パターンをダイオードによって接続する周波数選択板が開示されている。
特開2005−236620号公報
ここで、周波数選択板によって電波を受信すると、交流の高周波信号がダイオードに流れる。また、高周波信号がダイオードにより整流されて直流信号に変換されるときに、高調波が発生する。発生した高調波は、ダイオードに接続されている素子導体パターンに伝搬され、素子導体パターンから不要波として外部に放射される。
この不要波が大きい場合、製品出荷時の検査において、法令により定められている許容値を超える可能性がある。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高調波を抑制することができる周波数選択板および電子回路を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、素子導体パターンと、隣接する第1の素子導体パターンと第2の素子導体パターンとを接続する接続部と、により構成される線路が複数並列に配列されており、接続部は、アクティブ素子と、アクティブ素子と第1の素子導体パターンとの間、およびアクティブ素子と第2の素子導体パターンとの間のうち、少なくとも一方に配置される高調波低減部とを備える。
本発明によれば、高調波を抑制することができるという効果を奏する。
実施の形態1における周波数選択板の構成を示す図 実施の形態1における接続部の構成を示す図 実施の形態1における接続部の変形例の構成を示す図 実施の形態1における周波数選択板がレドーム内に配置された場合の構成を示す図 実施の形態1におけるレーダ用アンテナ部から電波が放射されたときの周波数選択板の動作についての説明に供する図 実施の形態1における高調波低減部の第1の変形例の構成を示す図 実施の形態1における高調波低減部の第2の変形例の構成を示す図 実施の形態1における高調波低減部の第3の変形例の構成を示す図 実施の形態1における高調波低減部の第4の変形例の構成を示す図 実施の形態1における周波数選択板の変形例の構成を示す図 実施の形態2における周波数選択板の第1の面の構成を示す図 実施の形態2における周波数選択板の断面を示す図 実施の形態2における周波数選択板の第2の面の構成を示す図 実施の形態2における周波数選択板がレドーム内に配置された場合の構成を示す図
以下に、本発明の実施の形態にかかる周波数選択板および電子回路を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態1.
図1は、実施の形態1における周波数選択板1の構成を示す図である。周波数選択板1は、素子導体パターン12と、隣接する複数の素子導体パターン12を接続する接続部13と、により構成される線路11が複数並列に配列されている。
複数の素子導体パターン12と複数の接続部13とは、誘電体基板の基材10の表面10aにエッチング加工により形成される。
図2は、電子回路である接続部13の構成を示す図である。接続部13は、図2に示すように、アクティブ素子であるダイオード14と、ダイオード14の少なくとも一方に配置される高調波低減部15とを備える。
高調波低減部15は、ダイオード14と第1の素子導体パターン12aとの間、およびダイオード14と第2の素子導体パターン12bとの間のうち、少なくとも一方に配置される。なお、以下では、第1の素子導体パターン12aは、素子導体パターン12aという。第2の素子導体パターン12bは、素子導体パターン12bという。高調波低減部15は、ダイオード14により生ずる高調波を低減する。ダイオード14により高調波が発生する原理については、後述する。
図2に示す例では、高調波低減部15は、第1高調波低減部15aと第2高調波低減部15bとにより構成される。第1高調波低減部15aは、素子導体パターン12aとダイオード14との間に配置される。第2高調波低減部15bは、ダイオード14と素子導体パターン12bとの間に配置される。図2に示す例では、第1高調波低減部15a側に接続される素子導体パターン12を素子導体パターン12aとし、第2高調波低減部15b側に接続される素子導体パターン12を素子導体パターン12bとしている。
第1高調波低減部15aおよび第2高調波低減部15bは、それぞれ一端が素子導体パターン12に接続される第1の導体115aと、第1の導体115aと平行な第2の導体115bと、第1の導体115aの他端と第2の導体115bとを接続する第3の導体115cとで構成される。第1の導体115aと第2の導体115bとは、高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定され、先端短絡の平行二線の働きをする。第1高調波低減部15aおよび第2高調波低減部15bは、誘電体基板の基材10の表面10aにエッチング加工により形成される。なお、本実施の形態では、「115a」を第1の導体とし、「115b」を第2の導体として説明するが、「115a」を第2の導体とし、「115b」を第1の導体としてもよい。
図2では、第1高調波低減部15aおよび第2高調波低減部15bの2つの高調波低減部が設けられる例を示したが、高調波低減部は1つであってもよい。図3は、接続部13の変形例の構成を示す図である。図3に示した例では、高調波低減部15は、ダイオード14の一方端側であるカソード側に配置される。高調波低減部15がカソード側に配置される理由については、後述する。
図1に示すように、周波数選択板1は、電源部21のプラス側に接続される第1制御バイアス線16と、電源部21のマイナス側に接続される第2制御バイアス線17とを備える。電源部21は、接続部13のダイオード14に対して、順方向に電圧を印加する。以下では、周波数選択板1に電源部21から電圧が印加されている状態をON(オン)状態といい、周波数選択板1に電源部21から電圧が印加されていない状態をOFF(オフ)状態という。また、制御部22は、電源部21のON状態とOFF状態とを切り替える制御を行う。
各線路11は、一方端11aが第1制御バイアス線16に接続され、他方端11bが第2制御バイアス線17に接続される。
各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長に基づいて規定される。例えば、各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長の1/10の長さである。
つぎに、外部のレーダ装置から出力された電波が周波数選択板1に到来した場合の周波数選択板1の動作について説明する。到来波は、電界の振動方向が地表に水平である水平偏波であるとする。到来波の偏波面とダイオード14に流れる電流の向きとは、平行であるとする。
まず、電源部21がON状態の場合、第1制御バイアス線16に電圧が印加されて、ダイオード14に電流が流れ、水平方向に隣接する素子導体パターン12同士は、電気的に短絡する。
上述したように、線路11間の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長の長さの1/10の長さであり、特定の周波数である到来波の周波数に対応する波長の長さに対して短く設定されている。特定の周波数は、周波数選択板1が透過または反射の対象とする到来波の周波数に設定される。周波数選択板1が透過または反射の対象とする到来波の周波数を、以下、到来波の周波数とよぶ。
電源部21がON状態の場合、周波数選択板1の線路11が形成されている面は、到来波の周波数で等価的に金属導体面とみなされる。よって、電源部21がON状態の場合、到来波は、周波数選択板1に反射される。
一方、電源部21がOFF状態の場合、ダイオード14に電流が流れないため、水平方向に隣接する素子導体パターン12同士は、電気的に開放される。この場合、周波数選択板1の線路11が形成されている面は、到来波の周波数で等価的に金属導体面とみなされない。よって、電源部21がOFF状態の場合、到来波は、周波数選択板1を透過する。
つぎに、周波数選択板1がレドーム31内に配置された場合の動作について説明する。図4は、周波数選択板1がレドーム31内に配置されている様子を示す図である。
レドーム31内には、周波数選択板1と、電源部21と、制御部22と、レーダ用アンテナ部32とが配置されている。レドーム31は、レーダ用アンテナ部32が風、雨などに当たらないように保護する。周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32の前面に配置されている。周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32に対して予め定められた角度だけ傾斜している。周波数選択板1が傾斜していることにより、到来波は、到来方向とは異なる方向に反射される。
ここで、レーダ用アンテナ部32により到来波を受信するとき、または、レーダ用アンテナ部32が動作しない場合の周波数選択板1の動作について説明する。
周波数選択板1は、電源部21がON状態の場合、到来波を到来方向とは異なる方向に反射する。よって、レーダ用アンテナ部32の開口面のレーダ反射断面積(RCS:Radar Cross Section)を低減することができる。レーダ反射断面積は、レーダ装置から出力された電波が対象物に当たって反射させる能力の尺度である。
また、周波数選択板1は、電源部21がOFF状態の場合、到来波を透過させる。
よって、周波数選択板1は、電源部21のON状態とOFF状態とを切り替えることにより、同一周波数帯で反射特性と透過特性とを切り替えることができる。周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数帯と、外部のレーダ装置により使用される周波数帯とが同一の場合でも、外部のレーダ装置から到来した到来波を到来方向とは異なる方向に反射することによって、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。
つぎに、レーダ用アンテナ部32から電波が放射されたときの周波数選択板1の動作について、図5を用いて説明する。図5は、交流の高周波信号S1が線路11を伝搬するときの様子を示す図である。
レーダ用アンテナ部32から電波が放射された場合、大電力送信波S0が周波数選択板1を通過する。
大電力送信波S0の一部は、周波数選択板1の素子導体パターン12aにより受信される。素子導体パターン12aにより受信された交流の高周波信号S1は、接続部13に伝搬される。以下では、接続部13は、第1高調波低減部15aと、ダイオード14aと、第2高調波低減部15bとにより構成されるものとする。
また、第1高調波低減部15aの第1の導体115aと第2の導体115bとは、高周波信号S1の周波数に対応する波長の長さよりも短い。よって、高周波信号S1は、第1高調波低減部15aの影響を受けずにダイオード14aに伝搬する。
ダイオード14aは、半導体デバイスの一つであり、整流効果を伴って直流で動作する。高周波信号S1は、ダイオード14aの整流効果により直流の信号に変換される。この高周波信号S1が直流の信号に変換される時に、高調波S2が発生する。
高調波S2は、接続部13に隣接する素子導体パターン12bに伝搬する前に、第2高調波低減部15bを通過する。第2高調波低減部15bの第1の導体115aと第2の導体115bとは、高調波の周波数に対応する波長の長さの1/4の長さで形成されており、先端短絡の平行二線の働きをする。高調波S2は、この平行二線の根元で相殺効果により低減される。
素子導体パターン12bに伝搬する高調波S3は小さく、素子導体パターン12bから放射される不要波S4も小さくなる。また、高調波S3は、素子導体パターン12bに隣接するダイオード14bのカソード側に配置されている第1高調波低減部15aにより低減される。なお、第1高調波低減部15aと第2高調波低減部15bとのいずれか一方で高調波低減部15が構成される場合には、素子導体パターン12に対する高調波の伝搬を低減するために、ダイオード14のカソード側に第2高調波低減部15bを配置する方がよい。
このようにして、周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32から電波が放射され、ダイオード14により高調波が生じても、第2高調波低減部15bにより高調波を抑制することができる。この効果は、レーダ用アンテナ部32の性能を劣化させることなく実現できる。
また、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数帯域と、外部のレーダ装置により使用される周波数帯域とが同一ではなく、例えば、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数帯域が高帯域側で、外部のレーダ装置により使用される周波数帯域が低帯域側であっても、電源部21のON状態とOFF状態とを切り替えることにより、到来波の反射と透過とを切り替えることができる。
また、高調波には、2倍波、4倍波などの偶数倍高調波と、3倍波、5倍波などの奇数倍高調波がある。以下に、偶数倍高調波と奇数倍高調波とに対応する高調波低減部15の構成について説明する。
図6は、高調波低減部15の第1の変形例の構成を示す図である。高調波低減部15は、偶数倍の高調波を低減する偶数倍高調波低減部41a,41bと、奇数倍の高調波を低減する奇数倍高調波低減部42a,42bとにより構成される。
偶数倍高調波低減部41aは、ダイオード14のアノード側に配置される。偶数倍高調波低減部41bは、ダイオード14のカソード側に配置される。奇数倍高調波低減部42aは、偶数倍高調波低減部41aと素子導体パターン12aとの間に配置される。奇数倍高調波低減部42bは、偶数倍高調波低減部41bと素子導体パターン12bとの間に配置される。
つぎに、高調波低減部15の他の変形例について説明する。偶数倍高調波低減部41a,41bと、奇数倍高調波低減部42a,42bとは、図7、図8、または図9に示す配置でもよい。図7は、高調波低減部15の第2の変形例の構成を示す図である。奇数倍高調波低減部42aは、ダイオード14のアノード側に配置される。奇数倍高調波低減部42bは、ダイオード14のカソード側に配置される。偶数倍高調波低減部41aは、奇数倍高調波低減部42aと素子導体パターン12aとの間に配置される。偶数倍高調波低減部41bは、奇数倍高調波低減部42bと素子導体パターン12bとの間に配置される。
図8は、高調波低減部15の第3の変形例の構成を示す図である。偶数倍高調波低減部41は、ダイオード14のカソード側に配置される。奇数倍高調波低減部42は、偶数倍高調波低減部41と素子導体パターン12bとの間に配置される。
図9は、高調波低減部15の第4の変形例の構成を示す図である。奇数倍高調波低減部42は、ダイオード14のカソード側に配置される。偶数倍高調波低減部41は、奇数倍高調波低減部42と素子導体パターン12bとの間に配置される。
また、偶数倍高調波低減部41,41a,41bは、偶数倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定する。例えば、偶数倍高調波低減部41,41a,41bは、2倍の高調波を低減する場合には、2倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定し、4倍の高調波を低減する場合には、4倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定する。奇数倍高調波低減部42,42a,42bは、奇数倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定する。例えば、奇数倍高調波低減部42,42a,42bは、3倍の高調波を低減する場合には、3倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定し、5倍の高調波を低減する場合には、5倍の高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さに設定する。
このような構成によれば、周波数選択板1は、偶数倍の高調波と奇数倍の高調波とを効率よく低減することができる。
上述したように、各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長の長さの1/10などの長さに設定され、特定の周波数に対応する波長の長さよりも狭く設定される。しかし、レーダ用アンテナ部32の前面に周波数選択板1を配置する場合、レーダ用アンテナ部32の開口面積の大きさに比例して、周波数選択板1の面積も大きくなる。そうすると、レーダ用アンテナ部32の開口面積が大きい場合、周波数選択板1に形成される線路11の数の増加に伴って、各線路11に実装されるダイオード14の数が増大し、周波数選択板1の製造コストが高くなる。
そこで、周波数選択板1は、接続部13が配置されず、隣接する素子導体パターン12からなる第1線路111aと、隣接する素子導体パターン12が接続部13により接続される第2線路111bとから構成する。図10は、周波数選択板1の変形例である周波数選択板50の構成を示す図である。
つまり、すべての線路11にダイオード14が実装される場合に比べて、第1線路111aと第2線路111bとから構成される周波数選択板1は、反射特性と透過特性とを保持しつつ、製造コストを低減することができる。
図10に示す例では、一列おきにダイオード14を実装していない第1線路111aを配置しており、ダイオード14の間引き率は50%であるが、到来波の透過量または反射量によってダイオード14の間引き率を決定してもよい。
図1には、素子導体パターン12の形状の一例として、直線形状が示されているが、素子導体パターン12の形状は、直線形状に限られない。例えば、素子導体パターン12の形状は、線路幅を太くした形状、線路の途中にスリットを入れて切り欠いた形状、線路をテーパ状に広げた形状、線路をテーパ状に狭めた形状などでもよい。
素子導体パターン12の形状によって、反射または透過する到来波の周波数が変化し、また、到来波の反射量または透過量も変わる。よって、素子導体パターン12の形状は、反射または透過する到来波の周波数に基づいて、設計時に決定する。
上記の説明では、到来波が水平偏波である場合について、高調波を低減し、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減する周波数選択板1の構成について説明した。到来波が垂直偏波の場合には、周波数選択板1を90度ロール回転させることにより、到来波の偏波面とダイオード14に流れる電流の向きとを平行にすることができる。垂直偏波とは、電界の振動方向が地表に垂直の偏波である。よって、周波数選択板1は、垂直偏波の到来波に対しても、上述と同様に、高調波を低減し、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。
実施の形態1における周波数選択板1は、大電力送信波が照射されない環境において利用される場合には、電源部21によりON状態とOFF状態とを切り替えることにより、到来波の反射または透過を切り替えることができる。また、周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができ、外部のレーダ装置により使用される周波数帯域と同一の周波数帯域でレーダ用アンテナ部32を運用することができる。大電力送信波が照射されない環境とは、例えば、周波数選択板1をパッシブレーダ装置の前面に斜めに配置する環境である。パッシブレーダ装置とは、自らは電波を放射せず、目標からの電波を受信して目標を検知する装置をいう。
実施の形態1における周波数選択板1は、大電力送信波が照射される環境において利用される場合には、高調波低減部15とアクティブ素子であるダイオード14とにより接続部13が構成され、電源部21によりON状態とOFF状態とを切り替えることにより、到来波の反射または透過を切り替えることができる。また、周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができ、外部のレーダ装置により使用される周波数帯域と同一の周波数帯域でレーダ用アンテナ部32を運用することができる。大電力送信波が照射される環境とは、例えば、周波数選択板1をアクティブレーダ装置の前面に斜め配置するなどの環境である。アクティブレーダ装置とは、電波を放射し、その反射波を受信して目標を検知する装置をいう。
実施の形態1における周波数選択板1は、レーダ用アンテナ部32から電波が放射され、大電力送信波が照射されると、ダイオード14の整流効果で誘起電流の高調波が生じるが、高調波低減部15によって高調波を抑制することができる。よって、実施の形態1における周波数選択板1は、素子導体パターン12へ伝搬される高調波を低減することができるので、レーダ用アンテナ部32の性能を劣化させることなく、素子導体パターン12により高調波が不要波として放射されることを低減することができる。
実施の形態1における周波数選択板1は、高調波低減部15の第1の変形例として、ダイオード14と奇数倍高調波低減部42a,42bとの間に偶数倍高調波低減部41a,41bを配置し、偶数倍高調波低減部41a,41bと素子導体パターン12aとの間に奇数倍高調波低減部42a,42bを配置する。実施の形態1における周波数選択板1は、高調波低減部15の第2の変形例として、ダイオード14と偶数倍高調波低減部41a,41bとの間に奇数倍高調波低減部42a,42bを配置し、奇数倍高調波低減部42a,42bと素子導体パターン12aとの間に偶数倍高調波低減部41a,41bを配置する。実施の形態1における周波数選択板1は、高調波低減部15の第3の変形例として、ダイオード14のカソード側に偶数倍高調波低減部41を配置し、偶数倍高調波低減部41と素子導体パターン12bとの間に奇数倍高調波低減部42を配置する。実施の形態1における周波数選択板1は、高調波低減部15の第4の変形例として、ダイオード14のカソード側に奇数倍高調波低減部42を配置し、奇数倍高調波低減部42と素子導体パターン12bとの間に偶数倍高調波低減部41を配置する。よって、実施の形態1における周波数選択板1は、偶数倍の高調波と奇数倍の高調波とを効率よく低減することができる。
実施の形態1における周波数選択板50は、隣接する素子導体パターン12からなる第1線路111aと、隣接する素子導体パターン12が接続部13により接続される第2線路111bとから構成されるので、反射特性および透過特性を保持しつつ、ダイオード14の数を低減することができ、製造コストを低減することができる。
実施の形態1における周波数選択板1は、特に、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数帯域と外部のレーダ装置により使用される周波数帯域とが同一の場合に、不要波の発生を抑えつつ、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。
実施の形態2.
実施の形態2における周波数選択板60は、基材10の表面10aと裏面10bとの両面に線路が形成される点が実施の形態1における周波数選択板1と異なる。以下では、実施の形態1における周波数選択板1の構成と同一の構成には同一の符号を付す。
図11,12および13は、実施の形態2における周波数選択板60の構成を示す図である。図11は、周波数選択板60の第1の面60aの構成を示す図である。図12は、周波数選択板60の断面を示す図である。図13は、周波数選択板60の第1の面60aの裏面である第2の面60bの構成を示す図である。
周波数選択板60の第1の面60aの構成について説明する。周波数選択板60の第1の面60aは、図11に示すように、素子導体パターン12と、隣接する素子導体パターン12を接続する接続部13とにより構成される線路11が第1の方向に並列に並んで配置されている。図11には、第2の面60bに形成される線路11と第1制御バイアス線71と第2制御バイアス線72とを破線により透過的に示している。複数の素子導体パターン12と複数の接続部13とは、誘電体基板の基材10の表面10a上にエッチング加工により形成される。
周波数選択板60の第1の面60aは、電源部21のプラス側に接続される第1制御バイアス線61と、電源部21のマイナス側に接続される第2制御バイアス線62とを備える。周波数選択板60の第1の面60aの各線路11は、一方端11aが第1制御バイアス線61に接続され、他方端11bが第2制御バイアス線62に接続される。電源部21は、接続部13のダイオード14に対して、順方向に電圧を印加する。
周波数選択板60の第1の面60aの各線路11の間隔dは、周波数選択板60が透過または反射する特定の周波数に対応する波長に基づいて規定される。例えば、周波数選択板60の第1の面60aの各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長の1/10の長さである。
つぎに、周波数選択板60の第2の面60bの構成について説明する。周波数選択板60の第2の面60bは、図13に示すように、素子導体パターン12と、隣接する素子導体パターン12を接続する接続部13とにより構成される線路11が第2の方向に並列に並んで配置されている。図13には、第1の面60aに形成される線路11と第1制御バイアス線61と第2制御バイアス線62とを破線により透過的に示している。複数の素子導体パターン12と複数の接続部13とは、誘電体基板の基材10の裏面10b上にエッチング加工により形成される。
周波数選択板60の第2の面60bは、電源部21のプラス側に接続される第1制御バイアス線71と、電源部21のマイナス側に接続される第2制御バイアス線72とを備える。周波数選択板60の第2の面60bの各線路11は、一方端11aが第1制御バイアス線71に接続され、他方端11bが第2制御バイアス線72に接続される。電源部21は、接続部13のダイオード14に対して、順方向に電圧を印加する。
周波数選択板60の第2の面60bの各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長に基づいて規定される。例えば、周波数選択板60の第2の面60bの各線路11の間隔dは、周波数選択板1が透過または反射する特定の周波数に対応する波長の1/10の長さである。
図11および図13に示すように、周波数選択板60の第1の面60aの線路11が配置されている第1の方向と、周波数選択板60の第2の面60bの線路11が配置されている第2の方向とは、直交している。
周波数選択板60の第1の面60aは、到来波の水平偏波を反射または透過する。周波数選択板60の第2の面60bは、到来波の垂直偏波を反射または透過する。
ここで、周波数選択板60の動作を説明する。特定の周波数の電波が周波数選択板60の第1の面60aまたは第2の面60bに到来した場合には、実施の形態1の説明と同様に、電源部21のON状態とOFF状態を切り替えることにより、特定の周波数の電波の反射と透過とを切り替えることができる。
また、周波数選択板60は、周波数選択板60の第1の面60aと第2の面60bとをそれぞれ独立して電源部21のON状態とOFF状態とを切り替えることができる。しかし、到来波の偏波方向を特定できないことが多い。よって、周波数選択板60の第1の面60aと第2の面60bとを同期して電源部21のON状態とOFF状態とを切り替える。つまり、電源部21がON状態の場合には、第1制御バイアス線61と第1制御バイアス線71とに電圧が印加される。また、電源部21がOFF状態の場合には、第1制御バイアス線61と第1制御バイアス線71とに電圧が印加されない。
よって、周波数選択板60は、到来波の水平偏波および垂直偏波を同時に反射または透過させることが可能であり、実施の形態1における周波数選択板1よりも任意偏波に対応できる利点がある。
つぎに、周波数選択板60がレドーム31内に配置された場合の動作について説明する。図14は、周波数選択板60がレドーム31内に配置されている様子を示す図である。
レドーム31内には、周波数選択板60と、電源部21と、制御部22と、レーダ用アンテナ部32とが配置されている。周波数選択板60は、レーダ用アンテナ部32の前面に配置されている。また、周波数選択板60は、予め定められた角度だけ傾斜している。周波数選択板60が傾斜していることにより、到来波は、周波数選択板60により、到来方向とは異なる方向に反射される。
ここで、レーダ用アンテナ部32により到来波を受信するとき、または、レーダ用アンテナ部32が動作しない場合の周波数選択板60の動作について説明する。
周波数選択板60は、電源部21がON状態の場合、直交2偏波の到来波を到来方向とは異なる方向に反射するので、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。直交2偏波とは、電界の振動方向が地表に水平である水平偏波と、電界の振動方向が地表に垂直である垂直偏波とからなる偏波をいう。
また、周波数選択板60は、電源部21がOFF状態の場合、到来波を透過させる。
周波数選択板60は、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数と、外部のレーダ装置により使用される周波数とが同一の場合でも、電源部21のON状態とOFF状態とを切り替えることにより、直交2偏波成分の到来波の反射と透過とを切り替えることができる。
周波数選択板60は、レーダ用アンテナ部32により使用される周波数帯域と外部のレーダ装置により使用される周波数帯域とが同一の場合でも、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。この効果は、レーダ用アンテナ部32の性能を劣化させることなく実現できる。
レーダ用アンテナ部32から電波を放射するときの周波数選択板60の動作については、実施の形態1における周波数選択板1の動作と同様である。よって、周波数選択板60は、レーダ用アンテナ部32から電波が放射され、ダイオード14により高調波が生じても、高調波低減部15により高調波を抑制することができ、素子導体パターン12から放射される不要波を小さくすることができる。
素子導体パターン12の形状は、直線形状に限られない。例えば、素子導体パターン12の形状は、線路幅を太くした形状、線路の途中にスリットを入れて切り欠いた形状、線路をテーパ状に広げた形状、線路をテーパ状に狭めた形状などでもよい。
素子導体パターン12の形状によって、反射または透過する到来波の周波数が変化し、また、到来波の反射量または透過量も変わる。よって、素子導体パターン12の形状は、反射または透過する到来波の周波数に基づいて、設計時に決定する。
実施の形態2における周波数選択板60は、第1の面60aに配置される線路11の配列方向と、第2の面60bに配置される線路11の配列方向とは直交する関係にある。例えば、周波数選択板60は、第1の面60aにより到来波の水平偏波を反射し、第2の面60bにより到来波の垂直偏波を反射することができる。また、周波数選択板60は、第1の面60aにより到来波の水平偏波を透過し、第2の面60bにより到来波の垂直偏波を透過することができる。
実施の形態2における周波数選択板60は、直交2偏波の到来波を到来方向とは異なる方向に反射するので、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができ、外部のレーダ装置により使用される周波数帯域と同一の周波数帯域でレーダ用アンテナ部32を運用することができる。
実施の形態2における周波数選択板60は、レーダ用アンテナ部32から電波が放射され、大電力送信波が照射されると、ダイオード14の整流効果で誘起電流の直交2偏波の高調波が生じるが、高調波低減部15によって直交2偏波の高調波を抑制することができる。よって、実施の形態2における周波数選択板60は、素子導体パターン12へ伝搬される直交2偏波の高調波を低減することができ、レーダ用アンテナ部32の性能を劣化させることなく、素子導体パターン12により直交2偏波の高調波が不要波として放射されるのを低減することができる。
実施の形態2における周波数選択板60は、偶数倍の直交2偏波分の高調波と奇数倍の直交2偏波分の高調波とを効率よく低減することができる。
実施の形態2における周波数選択板60は、接続部13が配置されず、隣接する素子導体パターン12からなる第1線路と、隣接する素子導体パターン12が接続部13により接続される第2線路とから構成される第1の面60aと、接続部13が配置されず、素子導体パターン12からなる第1線路と、隣接する素子導体パターン12が接続部13により接続される第2線路とから構成される第2の面60bとにより構成されるので、反射特性および透過特性を保持しつつ、基材10の表面10aと裏面10bとの両面におけるダイオード14の数を低減することができ、製造コストを低減することができる。
実施の形態2における周波数選択板60は、特に、レーダ用アンテナ部32の運用周波数帯域と外部のレーダ装置の運用周波数帯域が同一の場合に、直交2偏波分の不要波の発生を抑えつつ、レーダ用アンテナ部32の開口面のRCSを低減することができる。
以上の実施の形態に示した構成は、本発明の内容の一例を示すものであり、別の公知の技術と組み合わせることも可能であるし、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、構成の一部を省略、変更することも可能である。
1,50,60 周波数選択板、10 基材、11 線路、12,12a,12b 素子導体パターン、13 接続部、14 ダイオード、15 高調波低減部、15a 第1高調波低減部、15b 第2高調波低減部、16,61,71 第1制御バイアス線、17,62,72 第2制御バイアス線、21 電源部、22 制御部、31 レドーム、32 レーダ用アンテナ部、41,41a,41b 偶数倍高調波低減部、42,42a,42b 奇数倍高調波低減部、60a 第1の面、60b 第2の面、111a 第1線路、111b 第2線路、115a 第1の導体、115b 第2の導体、115c 第3の導体。

Claims (7)

  1. 素子導体パターンと、隣接する第1の素子導体パターンと第2の素子導体パターンとを接続する接続部と、により構成される線路が複数並列に配列されており、
    前記接続部は、
    アクティブ素子と、
    前記アクティブ素子と前記第1の素子導体パターンとの間、および前記アクティブ素子と前記第2の素子導体パターンとの間のうち、少なくとも一方に配置される高調波低減部とを備えることを特徴とする周波数選択板。
  2. 前記高調波低減部は、一端が前記素子導体パターンに接続される第1の導体と、前記第1の導体と平行な第2の導体と、前記第1の導体の他端と前記第2の導体とを接続する第3の導体とで構成されることを特徴とする請求項1に記載の周波数選択板。
  3. 前記第1の導体および前記第2の導体のそれぞれの線路の長さは、前記高調波の周波数に対応する波長の1/4の長さであることを特徴とする請求項2に記載の周波数選択板。
  4. 前記高調波低減部は、偶数倍の高調波を低減する偶数倍高調波低減部と、奇数倍の高調波を低減する奇数倍高調波低減部とにより構成されることを特徴とする請求項1,2または3に記載の周波数選択板。
  5. 前記線路は、隣接する前記素子導体パターンからなる第1線路と、隣接する前記素子導体パターンが前記接続部により接続される第2線路とから構成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の周波数選択板。
  6. 前記線路は、基材の第1の面と第2の面とに配置され、
    前記第1の面に配置される前記線路の配列方向と、前記第2の面に配置される前記線路の配列方向とは、直交していることを特徴とする請求項1から5のいずれか一項に記載の周波数選択板。
  7. アクティブ素子と、
    前記アクティブ素子の端部に形成されている導体を介して前記アクティブ素子に接続される高調波低減部とを備え、
    前記高調波低減部は、一端が前記アクティブ素子の端部に形成されている導体に接続される第1の導体と、前記第1の導体と平行な第2の導体と、前記第1の導体の他端と前記第2の導体とを接続する第3の導体とで構成されることを特徴とする電子回路。
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