JP2019109445A - Proximity exposure device and proximity exposure method - Google Patents

Abstract

To provide a proximity exposure device and a proximity exposure method that can correct alignment errors caused by an angle of a main beam exposure light caused by mirror flexure, to accurately exposure-transfer a mask pattern.SOLUTION: An illumination optical system 3 has a mirror deformation unit 70 that can correct a curvature of a plane mirror 68, and a mirror movement mechanism 85 that moves a holding frame 71 that supports the plane mirror 68 and adjusts an inclination of the plane mirror 68.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、近接露光装置及び近接露光方法に関する。   The present invention relates to a proximity exposure apparatus and a proximity exposure method.

従来、特許文献１には、反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構をそれぞれ備える複数の反射鏡を有し、マスク側の一方の反射鏡は、ワークのひずみ量に応じてミラー曲げ機構を駆動させてワークの歪を補正し、他方の反射鏡は、一方の反射鏡の曲率を補正した状態で、ミラー曲げ機構を駆動させて反射鏡の曲率を補正して露光光の照度分布を向上させる露光装置が開示されている。   Conventionally, Patent Document 1 has a plurality of reflecting mirrors each provided with a mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of the reflecting mirror, and one of the reflecting mirrors on the mask side has a mirror bending mechanism according to the amount of strain of the work. Drive to correct the distortion of the work, and the other reflecting mirror drives the mirror bending mechanism in the state of correcting the curvature of one of the reflecting mirrors to correct the curvature of the reflecting mirror to improve the illuminance distribution of the exposure light Exposure apparatus is disclosed.

特開２０１５−１４６４１７号公報JP, 2015-146417, A

ところで、露光を行う際、ミラー曲げによる補正を行う前に、マスク側のアライメントマークとワーク側のアライメントマークを用いたアライメント動作が行われる。このアライメント動作は、マスクステージ、ワークステージの少なくとも一方を移動させることにより行われるが、両アライメントマークには位置ずれが生じてしまう。   By the way, when performing exposure, an alignment operation using an alignment mark on the mask side and an alignment mark on the work side is performed before correction by mirror bending. This alignment operation is performed by moving at least one of the mask stage and the work stage, but positional deviation occurs in both alignment marks.

この位置ずれをもたらす誤差としては、ワークは露光した際に、ワークの温度変化による伸長、吸着状態の変化、ワークの特性等の他、ステージ移動の際の誤差や、アライメントマークの測定誤差などが挙げられる。   As the error that causes this positional deviation, when the work is exposed, in addition to the expansion due to the temperature change of the work, the change of the adsorption state, the characteristic of the work, etc., the error during stage movement, the measurement error of the alignment mark, etc. It can be mentioned.

このアライメントマークの位置ずれをもたらす誤差は、パターンに歪を生じさせるものと、パターンを位置ずれさせるものとに分けられる。特許文献１に記載のミラー曲げ機構では、パターンのひずみは十分に補正することができるが、パターンの位置ずれが大きい場合には、さらなる改善が求められる。   The errors that cause the misalignment of the alignment mark can be divided into those that cause distortion in the pattern and those that cause the misalignment of the pattern. In the mirror bending mechanism described in Patent Document 1, the distortion of the pattern can be sufficiently corrected, but if the displacement of the pattern is large, further improvement is required.

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、パターンのひずみだけでなく、パターンの位置ずれも十分に補正することができ、マスクのパターンを精度よく露光転写可能な近接露光装置及び近接露光方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the problems described above, and its object is to correct not only the distortion of a pattern but also the positional deviation of the pattern, and the exposure and transfer of the mask pattern can be performed with high accuracy. A proximity exposure apparatus and a proximity exposure method are provided.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） ワークを支持するワーク支持部と、
マスクを支持するマスク支持部と、
光源、インテグレータ、及び光源からの露光光を反射する複数の反射鏡を有する照明光学系と、
を備え、前記光源からの露光光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに転写する近接露光装置であって、
前記照明光学系は、
前記複数の反射鏡の内の少なくとも１つの前記反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構と、
前記ミラー曲げ機構を有する前記反射鏡を支持する保持枠を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構と、
を有することを特徴とする近接露光装置。
（２） 前記ミラー移動機構は、前記保持枠にそれぞれ取り付けられ、該保持枠の表面に対して垂直方向にそれぞれ移動可能であることを特徴とする（１）に記載の近接露光装置。
（３）
マスク側のアライメントマークと、ワーク側のアライメントマークとを撮像可能なアライメントカメラと、
前記マスク側のアライメントマークと前記ワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量に基づいて、平均ずれ量を算出し、該平均ずれ量に基づいて前記ミラー移動機構によって前記反射鏡の傾きを変更すると共に、前記各位置でのずれ量と前記平均ずれ量との差分に基づいて前記ミラー曲げ機構によって前記反射鏡の曲率を補正する制御部と、
を有することを特徴とする（１）又は（２）に記載の近接露光装置。
（４） ワークを支持するワーク支持部と、
マスクを支持するマスク支持部と、
光源、インテグレータ、及び光源からの露光光を反射する複数の反射鏡を有する照明光学系と、
マスク側のアライメントマークと、ワーク側のアライメントマークとを撮像可能なアライメントカメラと、
を備え、前記照明光学系は、前記複数の反射鏡の内の少なくとも１つの前記反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構と、前記ミラー曲げ機構を有する前記反射鏡を支持する保持枠を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構と、を有する近接露光装置を用いて、前記光源からの露光光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに転写する近接露光方法であって、
前記アライメントカメラにより観測される前記ワーク側のアライメントマークと、前記マスク側のアライメントマークとでアライメント調整する工程と、
前記マスク側のアライメントマークと前記ワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量に基づいて、平均ずれ量を算出し、該平均ずれ量に基づいて前記ミラー移動機構によって前記反射鏡の傾きを変更すると共に、前記各位置でのずれ量と前記平均ずれ量との差分に基づいて前記ミラー曲げ機構によって前記反射鏡の曲率を補正する工程と、
を備えることを特徴とする近接露光方法。 The above object of the present invention is achieved by the following constitution.
(1) a work support that supports the work;
A mask support that supports the mask;
An illumination optical system having a light source, an integrator, and a plurality of reflecting mirrors that reflect exposure light from the light source;
A proximity exposure apparatus that transfers exposure light from the light source to the workpiece through the mask to transfer the pattern of the mask onto the workpiece,
The illumination optical system is
A mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of at least one of the plurality of reflectors;
A mirror moving mechanism for moving a holding frame supporting the reflecting mirror having the mirror bending mechanism and adjusting an inclination of the reflecting mirror;
A proximity exposure apparatus comprising:
(2) The proximity exposure apparatus according to (1), wherein the mirror moving mechanism is respectively attached to the holding frame and is movable in the vertical direction with respect to the surface of the holding frame.
(3)
An alignment camera capable of imaging an alignment mark on the mask side and an alignment mark on the work side;
An average shift amount is calculated based on the shift amount at each position of the alignment mark on the mask side and the alignment mark on the work side, and the tilt of the reflecting mirror is calculated by the mirror moving mechanism based on the average shift amount. A control unit that corrects the curvature of the reflecting mirror by the mirror bending mechanism based on the difference between the deviation amount at each position and the average deviation amount,
The proximity exposure apparatus according to (1) or (2), characterized in that
(4) a work support that supports the work;
A mask support that supports the mask;
An illumination optical system having a light source, an integrator, and a plurality of reflecting mirrors that reflect exposure light from the light source;
An alignment camera capable of imaging an alignment mark on the mask side and an alignment mark on the work side;
And the illumination optical system moves a holding frame that supports the reflecting mirror having the mirror bending mechanism and a mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of at least one of the plurality of reflecting mirrors. Exposure light from the light source is applied to the workpiece through the mask using a proximity exposure apparatus having a mirror moving mechanism for adjusting the tilt of the reflecting mirror, and the pattern of the mask is applied to the workpiece A proximity exposure method for transferring
Adjusting the alignment between the alignment mark on the workpiece side observed by the alignment camera and the alignment mark on the mask side;
An average shift amount is calculated based on the shift amount at each position of the alignment mark on the mask side and the alignment mark on the work side, and the tilt of the reflecting mirror is calculated by the mirror moving mechanism based on the average shift amount. Correcting the curvature of the reflecting mirror by the mirror bending mechanism on the basis of the difference between the displacement amount at each position and the average displacement amount as well as changing it;
A proximity exposure method comprising:

本発明の近接露光装置によれば、照明光学系は、複数の反射鏡の内の少なくとも１つの反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構と、ミラー曲げ機構を有する反射鏡を支持する保持枠を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構と、を有する。これにより、パターンのひずみだけでなく、パターンの位置ずれも十分に補正することができ、マスクのパターンを精度よく露光転写することができる。   According to the proximity exposure apparatus of the present invention, the illumination optical system includes a mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of at least one of the plurality of reflecting mirrors, and a holding frame supporting the reflecting mirror having the mirror bending mechanism. And a mirror moving mechanism for adjusting the tilt of the reflecting mirror. Thus, not only the distortion of the pattern but also the positional deviation of the pattern can be sufficiently corrected, and the mask pattern can be exposed and transferred with high accuracy.

また、本発明の近接露光方法によれば、上記近接露光装置を備え、アライメントカメラにより観測されるワーク側のアライメントマークと、マスク側のアライメントマークとでアライメント調整する工程と、マスク側のアライメントマークとワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量に基づいて、平均ずれ量を算出し、該平均ずれ量に基づいてミラー移動機構によって反射鏡の傾きを変更すると共に、各位置でのずれ量と平均ずれ量との差分に基づいて前記ミラー曲げ機構によって反射鏡の曲率を補正する工程と、を備える。これにより、パターンのひずみだけでなく、パターンの位置ずれも十分に補正することができ、マスクのパターンを精度よく露光転写することができる。   Further, according to the proximity exposure method of the present invention, a step of adjusting the alignment between the alignment mark on the workpiece side observed with the alignment camera and the alignment mark on the mask side provided with the above-mentioned proximity exposure device, and the alignment mark on the mask side The average deviation is calculated based on the deviation at each position between the workpiece and the alignment mark on the work side, and the tilt of the reflecting mirror is changed by the mirror moving mechanism based on the average deviation, and the deviation at each position Correcting the curvature of the reflecting mirror by the mirror bending mechanism on the basis of the difference between the amount and the average deviation amount. Thus, not only the distortion of the pattern but also the positional deviation of the pattern can be sufficiently corrected, and the mask pattern can be exposed and transferred with high accuracy.

本発明の一実施形態に係る近接露光装置の正面図である。FIG. 1 is a front view of a proximity exposure apparatus according to an embodiment of the present invention. 図１に示す照明光学系を示す図である。It is a figure which shows the illumination optical system shown in FIG. ミラー移動機構を備えた平面ミラーの概略斜視図である。It is a schematic perspective view of the plane mirror provided with the mirror movement mechanism. （ａ）は、照明光学系のミラー変形ユニットを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。(A) is a top view which shows the mirror deformation | transformation unit of an illumination optical system, (b) is sectional drawing along the AA of (a), (c) is B- of (a). It is sectional drawing along B line. 図４のミラー変形ユニットの支持機構を作動した状態を示す図である。It is a figure which shows the state which operated the support mechanism of the mirror deformation unit of FIG. ミラー変形ユニット及びミラー移動機構の作動手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the operation | movement procedure of a mirror deformation unit and a mirror movement mechanism. アライメント調整前にアライメントカメラで観測されるマスク側のアライメントマークとワーク側のアライメントマークとの位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the alignment mark by the side of a mask, and the alignment mark by the side of a workpiece | work observed with an alignment camera before alignment adjustment. （ａ）は、ミラー移動機構の動作状態の一例であり、（ｂ）は、ミラー移動機構の動作状態の他の例である。(A) is an example of the operating state of a mirror moving mechanism, (b) is another example of the operating state of a mirror moving mechanism.

以下、本発明に係る近接露光装置の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１に示すように、近接露光装置ＰＥは、被露光材としてのワークＷより小さいマスクＭを用い、マスクＭをマスクステージ（マスク支持部）１で保持すると共に、ワークＷをワークステージ（ワーク支持部）２で保持し、マスクＭとワークＷとを近接させて所定の露光ギャップで対向配置した状態で、照明光学系３からパターン露光用の光をマスクＭに向けて照射することにより、マスクＭのパターンをワークＷ上に露光転写する。また、ワークステージ２をマスクＭに対してＸ軸方向とＹ軸方向の二軸方向にステップ移動させて、ステップ毎に露光転写が行われる。   Hereinafter, an embodiment of a proximity exposure apparatus according to the present invention will be described in detail based on the drawings. As shown in FIG. 1, the proximity exposure apparatus PE uses the mask M smaller than the workpiece W as a material to be exposed, holds the mask M by the mask stage (mask support portion) 1 and works the workpiece W (workpiece) In the state where the mask M and the workpiece W are brought close to each other and disposed opposite to each other with a predetermined exposure gap, the light for pattern exposure is irradiated from the illumination optical system 3 toward the mask M. The pattern of the mask M is exposed and transferred onto the work W. Further, the work stage 2 is moved stepwise with respect to the mask M in two axial directions of the X-axis direction and the Y-axis direction, and the exposure transfer is performed for each step.

ワークステージ２をＸ軸方向にステップ移動させるため、装置ベース４上には、Ｘ軸送り台５ａをＸ軸方向にステップ移動させるＸ軸ステージ送り機構５が設置されている。Ｘ軸ステージ送り機構５のＸ軸送り台５ａ上には、ワークステージ２をＹ軸方向にステップ移動させるため、Ｙ軸送り台６ａをＹ軸方向にステップ移動させるＹ軸ステージ送り機構６が設置されている。Ｙ軸ステージ送り機構６のＹ軸送り台６ａ上には、ワークステージ２が設置されている。ワークステージ２の上面には、ワークＷがワークチャック等で真空吸引された状態で保持される。また、ワークステージ２の側部には、マスクＭの下面高さを測定するための基板側変位センサ１５が配設されている。従って、基板側変位センサ１５は、ワークステージ２と共にＸ、Ｙ軸方向に移動可能である。   In order to move the work stage 2 stepwise in the X-axis direction, an X-axis stage feed mechanism 5 is provided on the apparatus base 4 to move the X-axis feed stand 5a stepwise in the X-axis direction. A Y-axis stage feed mechanism 6 is provided on the X-axis feed stand 5a of the X-axis stage feed mechanism 5 to step-move the Y-axis feed stand 6a in the Y-axis direction. It is done. A work stage 2 is installed on the Y-axis feed stand 6 a of the Y-axis stage feed mechanism 6. The workpiece W is held on the upper surface of the workpiece stage 2 in a vacuum-sucked state by a workpiece chuck or the like. In addition, a substrate-side displacement sensor 15 for measuring the height of the lower surface of the mask M is disposed on the side of the work stage 2. Therefore, the substrate side displacement sensor 15 is movable in the X and Y axis directions together with the work stage 2.

装置ベース４上には、複数（図に示す実施形態では４本）のＸ軸リニアガイドのガイドレール５１がＸ軸方向に配置され、それぞれのガイドレール５１には、Ｘ軸送り台５ａの下面に固定されたスライダ５２が跨架されている。これにより、Ｘ軸送り台５ａは、Ｘ軸ステージ送り機構５の第１リニアモータ２０で駆動され、ガイドレール５１に沿ってＸ軸方向に往復移動可能である。また、Ｘ軸送り台５ａ上には、複数のＹ軸リニアガイドのガイドレール５３がＹ軸方向に配置され、それぞれのガイドレール５３には、Ｙ軸送り台６ａの下面に固定されたスライダ５４が跨架されている。これにより、Ｙ軸送り台６ａは、Ｙ軸ステージ送り機構６の第２リニアモータ２１で駆動され、ガイドレール５３に沿ってＹ軸方向に往復移動可能である。   A plurality of (four in the illustrated embodiment) X-axis linear guide guide rails 51 are disposed on the apparatus base 4 in the X-axis direction, and each guide rail 51 is provided with the lower surface of the X-axis feed stand 5a. The slider 52 fixed to is straddled. As a result, the X-axis feed stand 5 a is driven by the first linear motor 20 of the X-axis stage feed mechanism 5, and can reciprocate in the X-axis direction along the guide rail 51. Further, on the X-axis feed stand 5a, guide rails 53 of a plurality of Y-axis linear guides are arranged in the Y-axis direction, and on each guide rail 53, sliders 54 fixed to the lower surface of the Y-axis feed stand 6a. Is straddled. Thus, the Y-axis feed stand 6 a is driven by the second linear motor 21 of the Y-axis stage feed mechanism 6, and can reciprocate in the Y-axis direction along the guide rails 53.

Ｙ軸ステージ送り機構６とワークステージ２の間には、ワークステージ２を上下方向に移動させるため、比較的位置決め分解能は粗いが移動ストローク及び移動速度が大きな上下粗動装置７と、上下粗動装置７と比べて高分解能での位置決めが可能でワークステージ２を上下に微動させてマスクＭとワークＷとの対向面間のギャップを所定量に微調整する上下微動装置８が設置されている。   In order to move the work stage 2 in the vertical direction between the Y-axis stage feed mechanism 6 and the work stage 2, the positioning resolution is relatively high, but the moving stroke and moving speed and movement coarse movement device 7 are relatively coarse. Compared with device 7, positioning is possible with high resolution, and vertical movement and small movement device 8 is installed to finely adjust the gap between the facing surfaces of mask M and workpiece W to a predetermined amount by finely moving work stage 2 up and down .

上下粗動装置７は後述の微動ステージ６ｂに設けられた適宜の駆動機構によりワークステージ２を微動ステージ６ｂに対して上下動させる。ワークステージ２の底面の４箇所に固定されたステージ粗動軸１４は、微動ステージ６ｂに固定された直動ベアリング１４ａに係合し、微動ステージ６ｂに対し上下方向に案内される。なお、上下粗動装置７は、分解能が低くても、繰り返し位置決め精度が高いことが望ましい。   The up and down coarse movement device 7 moves the work stage 2 up and down with respect to the fine movement stage 6 b by a suitable drive mechanism provided on the fine movement stage 6 b described later. The coarse stage moving shaft 14 fixed to four places on the bottom surface of the work stage 2 engages with the linear motion bearing 14a fixed to the fine movement stage 6b, and is guided in the vertical direction with respect to the fine movement stage 6b. In addition, as for the up-and-down coarse motion apparatus 7, even if resolution is low, it is desirable that a repeat positioning accuracy is high.

上下微動装置８は、Ｙ軸送り台６ａに固定された固定台９と、固定台９にその内端側を斜め下方に傾斜させた状態で取り付けられたリニアガイドの案内レール１０とを備えており、該案内レール１０に跨架されたスライダ１１を介して案内レール１０に沿って往復移動するスライド体１２にボールねじのナット（図示せず）が連結されると共に、スライド体１２の上端面は微動ステージ６ｂに固定されたフランジ１２ａに対して水平方向に摺動自在に接している。   The vertical fine adjustment device 8 includes a fixed base 9 fixed to the Y-axis feed base 6a, and a guide rail 10 of a linear guide attached to the fixed base 9 with its inner end inclined obliquely downward. A nut (not shown) of a ball screw is connected to a slide body 12 which reciprocates along the guide rail 10 via a slider 11 straddled by the guide rail 10 and an upper end surface of the slide body 12 Is slidably in contact with the flange 12a fixed to the fine adjustment stage 6b in the horizontal direction.

そして、固定台９に取り付けられたモータ１７によってボールねじのねじ軸を回転駆動させると、ナット、スライダ１１及びスライド体１２が一体となって案内レール１０に沿って斜め方向に移動し、これにより、フランジ１２ａが上下微動する。
なお、上下微動装置８は、モータ１７とボールねじによってスライド体１２を駆動する代わりに、リニアモータによってスライド体１２を駆動するようにしてもよい。 Then, when the screw shaft of the ball screw is rotationally driven by the motor 17 attached to the fixed base 9, the nut, the slider 11 and the slide body 12 integrally move along the guide rail 10 in an oblique direction, , The flange 12a moves up and down slightly.
The vertical movement adjustment device 8 may drive the slide body 12 by a linear motor instead of driving the slide body 12 by the motor 17 and the ball screw.

この上下微動装置８は、Ｚ軸送り台６ａのＹ軸方向の一端側（図１の左端側）に１台、他端側に２台、合計３台設置されてそれぞれが独立に駆動制御されるようになっている。これにより、上下微動装置８は、ギャップセンサ２７による複数箇所でのマスクＭとワークＷとのギャップ量の計測結果に基づき、３箇所のフランジ１２ａの高さを独立に微調整してワークステージ２の高さ及び傾きを微調整する。
なお、上下微動装置８によってワークステージ２の高さを十分に調整できる場合には、上下粗動装置７を省略してもよい。 This vertical movement fine adjustment device 8 is installed one at the one end side (left end side in FIG. 1) of the Z-axis feed stand 6a in the Y-axis direction and two at the other end side. It has become so. Thereby, the vertical movement fine adjustment device 8 finely adjusts the heights of the three flanges 12 a independently based on the measurement result of the gap amount between the mask M and the work W at a plurality of places by the gap sensor 27 to work stage 2 Fine-tune the height and inclination of the
In addition, when the height of the work stage 2 can be sufficiently adjusted by the up and down fine adjustment device 8, the up and down movement device 7 may be omitted.

また、Ｙ軸送り台６ａ上には、ワークステージ２のＹ方向の位置を検出するＹ軸レーザ干渉計１８に対向するバーミラー１９と、ワークステージ２のＸ軸方向の位置を検出するＸ軸レーザ干渉計に対向するバーミラー（共に図示せず）とが設置されている。Ｙ軸レーザ干渉計１８に対向するバーミラー１９は、Ｙ軸送り台６ａの一側でＸ軸方向に沿って配置されており、Ｘ軸レーザ干渉計に対向するバーミラーは、Ｙ軸送り台６ａの一端側でＹ軸方向に沿って配置されている。   Also, on the Y-axis feed stand 6a, a bar mirror 19 facing the Y-axis laser interferometer 18 for detecting the position of the work stage 2 in the Y direction, and an X-axis laser for detecting the position of the work stage 2 in the X-axis direction A bar mirror (both not shown) facing the interferometer is installed. The bar mirror 19 facing the Y-axis laser interferometer 18 is disposed along the X-axis direction on one side of the Y-axis feed stand 6a, and the bar mirror facing the X-axis laser interferometer is the Y-axis feed stand 6a. It is arranged along the Y-axis direction at one end side.

Ｙ軸レーザ干渉計１８及びＸ軸レーザ干渉計は、それぞれ常に対応するバーミラーに対向するように配置されて装置ベース４に支持されている。なお、Ｙ軸レーザ干渉計１８は、Ｘ軸方向に離間して２台設置されている。２台のＹ軸レーザ干渉計１８により、バーミラー１９を介してＹ軸送り台６ａ、ひいてはワークステージ２のＹ軸方向の位置及びヨーイング誤差を検出する。また、Ｘ軸レーザ干渉計により、対向するバーミラーを介してＸ軸送り台５ａ、ひいてはワークステージ２のＸ軸方向の位置を検出する。   The Y-axis laser interferometer 18 and the X-axis laser interferometer are supported by the device base 4 so as to always face the corresponding bar mirrors. Two Y-axis laser interferometers 18 are provided separately in the X-axis direction. Two Y-axis laser interferometers 18 detect the Y-axis position and yawing error of the Y-axis carriage 6 a and hence the work stage 2 via the bar mirror 19. Further, the X axis laser interferometer detects the position of the X axis carriage 5a and hence the work stage 2 in the X axis direction via the facing bar mirror.

マスクステージ１は、略長方形状の枠体からなるマスク基枠２４と、該マスク基枠２４の中央部開口にギャップを介して挿入されてＸ，Ｙ，θ方向（Ｘ，Ｙ平面内）に移動可能に支持されたマスクフレーム２５とを備えており、マスク基枠２４は装置ベース４から突設された支柱４ａによってワークステージ２の上方の定位置に保持されている。   The mask stage 1 is inserted into the mask base frame 24 formed of a substantially rectangular frame body and a central opening of the mask base frame 24 through a gap, in the X, Y, θ directions (in the X, Y plane). The mask base frame 24 is held at a fixed position above the work stage 2 by columns 4 a protruding from the apparatus base 4.

マスクフレーム２５の中央部開口の下面には、枠状のマスクホルダ２６が設けられている。即ち、マスクフレーム２５の下面には、図示しない真空式吸着装置に接続される複数のマスクホルダ吸着溝が設けられており、マスクホルダ２６が複数のマスクホルダ吸着溝を介してマスクフレーム２５に吸着保持される。   A frame-like mask holder 26 is provided on the lower surface of the central opening of the mask frame 25. That is, the lower surface of the mask frame 25 is provided with a plurality of mask holder suction grooves connected to a vacuum suction device (not shown), and the mask holder 26 is suctioned to the mask frame 25 through the plurality of mask holder suction grooves. It is held.

マスクホルダ２６の下面には、マスクＭのマスクパターンが描かれていない周縁部を吸着するための複数のマスク吸着溝（図示せず）が開設されており、マスクＭは、マスク吸着溝を介して図示しない真空式吸着装置によりマスクホルダ２６の下面に着脱自在に保持される。   On the lower surface of the mask holder 26, a plurality of mask suction grooves (not shown) for suctioning the peripheral portion where the mask pattern of the mask M is not drawn are opened. The mask M is formed via the mask suction grooves. It is detachably held on the lower surface of the mask holder 26 by a vacuum suction device (not shown).

また、マスクフレーム２５には、マスクＭのアライメントマークＭａと、ワークＷのアライメントマークＷａとを撮像するアライメント調整用のＣＣＤカメラ３０が搭載されている。近接露光装置ＰＥは、ＣＣＤカメラ３０により撮像されたマスクＭのアライメントマークＭａとワークＷのアライメントマークＷａとのマーク間距離に基づいてマスクＭとワークＷとのアライメント調整する制御装置９０を備える。制御装置９０は、後述するワークＷのアライメントマークＷａの初期ずれ成分や、ワーク固有の歪に起因するひずみ起因ずれ成分を記憶する記憶部９１を含んで構成されている。さらに、ワークステージ２には、ワークステージ２に照射される露光光の照度を測定する照度測定手段としての複数の照度センサ９５が設けられている。   Further, on the mask frame 25, a CCD camera 30 for alignment adjustment is mounted, which images the alignment mark Ma of the mask M and the alignment mark Wa of the workpiece W. The proximity exposure apparatus PE includes a control device 90 that adjusts the alignment between the mask M and the work W based on the distance between the alignment mark Ma of the mask M and the alignment mark Wa of the work W captured by the CCD camera 30. The control device 90 is configured to include a storage unit 91 that stores an initial displacement component of an alignment mark Wa of a workpiece W described later and a distortion-induced displacement component caused by distortion unique to the workpiece. Further, the work stage 2 is provided with a plurality of illuminance sensors 95 as illuminance measurement means for measuring the illuminance of the exposure light irradiated to the work stage 2.

図２に示すように、本実施形態の露光装置ＰＥの照明光学系３は、紫外線照射用の光源である高圧水銀ランプ６１、及びこの高圧水銀ランプ６１から照射された光を集光するリフレクタ６２をそれぞれ備えたマルチランプユニット６０と、光路ＥＬの向きを変えるための平面ミラー６３と、照射光路を開閉制御する露光制御用シャッターユニット６４と、露光制御用シャッターユニット６４の下流側に配置され、リフレクタ６２で集光された光を照射領域においてできるだけ均一な照度分布となるようにして出射するオプティカルインテグレータ６５と、オプティカルインテグレータ６５から出射された光路ＥＬの向きを変えるための平面ミラー６６と、高圧水銀ランプ６１からの光を平行光として照射するコリメーションミラー６７と、該平行光をマスクＭに向けて照射する平面ミラー６８と、を備える。なお、オプティカルインテグレータ６５と露光面との間には、ＤＵＶカットフィルタ、偏光フィルタ、バンドパスフィルタが配置されてもよい。また、光源は、高圧水銀ランプは、単一のランプであってもよく、或いは、ＬＥＤによって構成されてもよい。   As shown in FIG. 2, the illumination optical system 3 of the exposure apparatus PE of this embodiment includes a high pressure mercury lamp 61 which is a light source for irradiating ultraviolet light, and a reflector 62 which condenses light emitted from the high pressure mercury lamp 61. A multi-lamp unit 60 having each of them, a plane mirror 63 for changing the direction of the light path EL, an exposure control shutter unit 64 for opening / closing control of the irradiation light path, and a downstream side of the exposure control shutter unit 64; An optical integrator 65 for emitting the light condensed by the reflector 62 so as to obtain uniform illumination distribution in the irradiation area as possible, a plane mirror 66 for changing the direction of the optical path EL emitted from the optical integrator 65, and high voltage A collimation mirror 67 for irradiating the light from the mercury lamp 61 as parallel light; Comprises a plane mirror 68 for irradiating the line beam to the mask M, the. A DUV cut filter, a polarization filter, and a band pass filter may be disposed between the optical integrator 65 and the exposure surface. Also, the light source may be a single high pressure mercury lamp, or may be constituted by an LED.

そして、露光時にその露光制御用シャッターユニット６４が開制御されると、マルチランプユニット６０から照射された光が、平面ミラー６３、オプティカルインテグレータ６５、平面ミラー６６、コリメーションミラー６７、平面ミラー６８を介して、マスクホルダ２６に保持されるマスクＭ、ひいてはワークＷの表面にパターン露光用の光として照射され、マスクＭの露光パターンがワークＷ上に露光転写される。   When the exposure control shutter unit 64 is controlled to open at the time of exposure, light emitted from the multi lamp unit 60 passes through the plane mirror 63, the optical integrator 65, the plane mirror 66, the collimation mirror 67, and the plane mirror 68. The mask M held by the mask holder 26 and the surface of the workpiece W are irradiated as light for pattern exposure, and the exposure pattern of the mask M is exposed and transferred onto the workpiece W.

ここで、平面ミラー６６，６８は、正面視矩形状に形成されたガラス素材からなる。このうち、マスク側の平面ミラー６８は、図３及び図４に示すように、平面ミラー６８の裏面側に設けられたミラー曲げ機構である複数のミラー変形ユニット７０によりミラー変形ユニット保持枠７１に支持されている。また、マスク側の平面ミラー６８には、ミラー変形ユニット保持枠７１を移動させ、平面ミラー６８の傾きを調整する複数のミラー移動機構８５が設けられている。   Here, the flat mirrors 66 and 68 are made of a glass material formed in a rectangular shape in a front view. Among them, as shown in FIGS. 3 and 4, the plane mirror 68 on the mask side is mounted on the mirror deformation unit holding frame 71 by a plurality of mirror deformation units 70 which are mirror bending mechanisms provided on the back surface side of the plane mirror 68. It is supported. Further, on the mask side flat mirror 68, a plurality of mirror moving mechanisms 85 for moving the mirror deformation unit holding frame 71 and adjusting the tilt of the flat mirror 68 are provided.

ミラー変形ユニット７０は、複数のパッド７２と、複数の保持部材７３と、駆動装置である複数のモータ７４と、を備える。ミラー変形ユニット７０は、平面ミラー６８の裏面の中央付近３箇所、及び周縁部１６箇所に設けられている。   The mirror deformation unit 70 includes a plurality of pads 72, a plurality of holding members 73, and a plurality of motors 74 which are drive devices. The mirror deformation unit 70 is provided at three positions near the center of the rear surface of the plane mirror 68 and at 16 peripheral portions.

中央付近に設けられたミラー変形ユニット７０では、パッド７２が平面ミラー６８の裏面に接着剤で固定されている。周縁部に設けられたミラー変形ユニット７０では、平面ミラー６８の表裏面を挟むように設けられた支持部７５にパッド７２が接着剤で固定されている。また、一端がパッド７２に固定された各保持部材７３には、パッド７２寄りの位置に、±０・５ｄｅｇ以上の屈曲を許容する屈曲機構としてのボールジョイント７６が設けられており、ミラー変形ユニット保持枠７１に対して反対側となる他端には、モータ７４が取り付けられている。なお、平面ミラー６８の中央の保持部材７３は、ミラー変形ユニット保持枠７１に固定される構造であってもよい。   In the mirror deformation unit 70 provided near the center, the pad 72 is fixed to the back surface of the plane mirror 68 with an adhesive. In the mirror deformation unit 70 provided at the peripheral portion, the pad 72 is fixed by an adhesive to the support portion 75 provided so as to sandwich the front and back surfaces of the plane mirror 68. Further, each holding member 73, one end of which is fixed to the pad 72, is provided with a ball joint 76 as a bending mechanism that allows bending of ± 0.5 deg or more at a position close to the pad 72. A motor 74 is attached to the other end opposite to the holding frame 71. The holding member 73 at the center of the flat mirror 68 may be fixed to the mirror deformation unit holding frame 71.

また、矩形状のミラー変形ユニット保持枠７１には、互いに直交する２辺の位置に案内部材７７，７８が取り付けられており、これら案内部材７７，７８に対向する支持部７５の側面には、転動部材７９が取り付けられている。また、転動部材７９を案内する案内部材７７，７８の案内面７７ａ，７８ａには、テフロン（登録商標）等の低摩擦機構８０が塗布されている。   Further, the guide members 77 and 78 are attached to the rectangular mirror deformation unit holding frame 71 at two positions orthogonal to each other, and the side surface of the support 75 facing the guide members 77 and 78 is as follows. A rolling member 79 is attached. Further, a low friction mechanism 80 such as Teflon (registered trademark) is applied to the guide surfaces 77a and 78a of the guide members 77 and 78 for guiding the rolling member 79.

さらに、マスク側のアライメントマーク（図示せず）の位置に露光光を反射する平面ミラー６８の各位置の裏面には、複数の接触式センサ８１が取り付けられている。   Furthermore, a plurality of contact sensors 81 are attached to the back surface of each position of the flat mirror 68 that reflects the exposure light to the position of the alignment mark (not shown) on the mask side.

これにより、平面ミラー６８は、接触式センサ８１によって平面ミラー６８の変位量をセンシングしながら、各ミラー変形ユニット７０のモータ７４を駆動することにより、各ミラー変形ユニット７０がその長さを変えて支持部７５を直線的に移動させる。そして、各ミラー変形ユニット７０の長さの違いによって、平面ミラー６８は支持部７５に設けられた転動部材７９を介して２つの案内部材７７，７８によって案内されながら、その曲率を局部的に補正することができる。   Thereby, the flat mirror 68 drives the motor 74 of each mirror deformation unit 70 while sensing the amount of displacement of the flat mirror 68 by the contact type sensor 81, thereby changing the length of each mirror deformation unit 70. The support portion 75 is moved linearly. The curvature of the flat mirror 68 is locally localized while being guided by the two guide members 77 and 78 through the rolling members 79 provided on the support portion 75 due to the difference in the length of each mirror deformation unit 70. It can be corrected.

なお、図２に示すように、平面ミラー６８のミラー変形ユニット７０の各モータ７４には、制御装置９０からの指令に基づいて各モータ７４に制御信号を送出する制御部９４が接続されている。制御部９４は、平面ミラー６８の曲率を補正して、後述するワークＷの歪を補正するとともに、照度センサ９５で測定された露光光の照度のばらつきが抑制されるように、モータ７４に制御信号を与える。   Note that, as shown in FIG. 2, to each motor 74 of the mirror deformation unit 70 of the flat mirror 68, a control unit 94 that sends a control signal to each motor 74 based on a command from the control device 90 is connected. . The control unit 94 corrects the curvature of the flat mirror 68 to correct the distortion of the work W described later, and controls the motor 74 so that the variation in the illuminance of the exposure light measured by the illuminance sensor 95 is suppressed. Give a signal.

また、図５に示すように、各ミラー変形ユニット７０には、ボールジョイント７６が設けられているので、支持部側の部分を三次元的に回動可能とすることができ、各パッド７２を平面ミラー６８の表面に沿って傾斜させることができる。このため、各パッド７２と平面ミラー６８との接着剥がれを防止するすると共に、移動量の異なる各パッド７２間における平面ミラー６８の応力が抑制され、平均破壊応力値が小さいガラス素材からなる場合であっても、平面ミラー６８の曲率を局部的に補正する際、平面ミラー６８を破損することなく、１０ｍｍオーダーで平面ミラー６８を曲げることができ、曲率を大きく変更することができる。   Further, as shown in FIG. 5, since each mirror deformation unit 70 is provided with a ball joint 76, the portion on the support portion side can be made three-dimensionally rotatable, and each pad 72 can be It can be tilted along the surface of the plane mirror 68. For this reason, while preventing adhesion peeling of each pad 72 and the plane mirror 68, the stress of the plane mirror 68 between each pad 72 from which a movement amount differs is suppressed, and it is a case where it consists of a glass material with small average fracture stress value. Even if the curvature of the plane mirror 68 is locally corrected, the plane mirror 68 can be bent on the order of 10 mm without damaging the plane mirror 68, and the curvature can be largely changed.

また、図３及び図４に示すように、ミラー移動機構８５は、ミラー変形ユニット保持枠７１の４箇所の隅部にそれぞれ取り付けられ、ミラー変形ユニット保持枠７１の表面に対して垂直方向にそれぞれ移動可能である。このため、複数のミラー移動機構８５は、例えば、平面ミラー６８の全体をＸ方向に対して、又はＹ方向に対して、或いはＸ，Ｙ両方向に対して傾けて、光源からの主光線の角度を変えるようにして駆動される。
なお、ミラー移動機構８５の各アクチュエータ（例えば、モータ）８６にも、制御装置９０からの指令に基づいて各アクチュエータ９６に制御信号を送出する制御部９４が接続されている。 Further, as shown in FIG. 3 and FIG. 4, the mirror moving mechanism 85 is attached to the four corner portions of the mirror deformation unit holding frame 71, respectively, in the direction perpendicular to the surface of the mirror deformation unit holding frame 71. It is movable. For this reason, the plurality of mirror moving mechanisms 85 inclines the principal ray from the light source, for example, by tilting the entire plane mirror 68 with respect to the X direction, the Y direction, or both the X and Y directions. Is driven to change the
A control unit 94 that sends a control signal to each actuator 96 based on an instruction from the control device 90 is also connected to each actuator (for example, motor) 86 of the mirror moving mechanism 85.

次に、制御装置９０及び制御部９４による、露光の際のミラー変形ユニット７０及びミラー移動機構８５の作動手順について、図６に示すフローチャートを用いて説明する。   Next, the operation procedure of the mirror deforming unit 70 and the mirror moving mechanism 85 at the time of exposure by the control device 90 and the control unit 94 will be described using the flowchart shown in FIG.

まず、図７に示すように、ＣＣＤカメラ３０によりマスクＭのアライメントマークＭａとワークＷのアライメントマークＷａとを、同時に観測してアライメントを行う(ステップＳ１)。   First, as shown in FIG. 7, the alignment mark Ma of the mask M and the alignment mark Wa of the workpiece W are simultaneously observed by the CCD camera 30 to perform alignment (step S1).

なお、実際には、マスク側のアライメントマークＭａとワーク側のアライメントマークＷａとの間には、ミラー変形ユニットに起因する誤差、アライメント動作による誤差や、ワークＷを露光処理する際の、ワークの温度変化による伸長、吸着状態の変化、ワークの特性等によりワークＷ固有の歪がさらに含まれている。このため、実際の露光において観測される各マークの位置は、マスク側のアライメントマークとワーク側のアライメントマークのずれ量の合計が最小となるようにアライメント調整が行われる。   In practice, between the alignment mark Ma on the mask side and the alignment mark Wa on the work side, an error due to the mirror deformation unit, an error due to the alignment operation, or an error in the work at the time of exposing the work W A strain inherent to the work W is further included due to the extension due to the temperature change, the change of the adsorption state, the property of the work, and the like. For this reason, alignment adjustment is performed so that the sum of the amount of deviation between the alignment mark on the mask side and the alignment mark on the work side is minimized in the position of each mark observed in actual exposure.

ステップＳ２では、マスク側のアライメントマークＭａとワーク側のアライメントマークＷａのずれ量を、平均ずれ量（重心ずれ量）と歪成分のずれ量とに分離する。具体的には、マスク側のアライメントマークＭａとワーク側のアライメントマークＷａとの各位置でのずれ量を、Ｐｉ＝（Δｘｉ，Δｙｉ）とする。ただし、ｉ＝１，２，・・・，Ｎ
ここで、各位置でのずれ量の平均ずれ量Ｇは、次式で表される。 In step S2, the shift amount between the alignment mark Ma on the mask side and the alignment mark Wa on the work side is separated into an average shift amount (gravity shift amount) and a shift amount of the distortion component. Specifically, the amount of displacement at each position between the alignment mark Ma on the mask side and the alignment mark Wa on the workpiece side is Pi = (Δxi, Δyi). Where i = 1, 2, ..., N
Here, the average shift amount G of the shift amount at each position is expressed by the following equation.

したがって、ステップＳ３では、まず、平均ずれ量Ｇのｘ成分、ｙ成分に基づいて、平面ミラー６８全体の傾き（角度）を算出する。例えば、平均ずれ量Ｇがｘ方向にδ（μｍ）ずれていたとすると、露光ギャップをｇａｐ（μｍ）とすれば、補正角θは、以下の式で表わされる。   Therefore, in step S3, first, the inclination (angle) of the entire plane mirror 68 is calculated based on the x component and the y component of the average shift amount G. For example, assuming that the average shift amount G is shifted by δ (μm) in the x direction, the correction angle θ is expressed by the following equation, where the exposure gap is gap (μm).

さらに、ステップＳ４では、各位置でのずれ量Ｐｉと平均ずれ量Ｇとの差分Ａｉ＝Ｐｉ−Ｇを算出する。   Further, in step S4, a difference Ai = Pi-G between the shift amount Pi at each position and the average shift amount G is calculated.

次に、ステップＳ５では、平均ずれ量と歪成分のずれ量の両方を含む各位置でのずれ量Ｐｉが各ミラー変形ユニット７０のストローク制限（モータ７４の駆動制限）を越えないかどうか判断する。   Next, in step S5, it is determined whether the shift amount Pi at each position including both the average shift amount and the shift amount of the distortion component does not exceed the stroke limit (drive limit of the motor 74) of each mirror deformation unit 70. .

各位置でのずれ量Ｐｉが各ミラー変形ユニット７０のストローク制限を越えない場合には、ステップＳ６で、各位置でのずれ量Ｐｉに基づいてミラー変形ユニット７０のモータ７４を駆動し、平面ミラー６８全体の傾きと、平面ミラー６８の曲率とを補正し、その後、ステップＳ７にて露光動作が行われる。   If the displacement amount Pi at each position does not exceed the stroke limit of each mirror deformation unit 70, the motor 74 of the mirror deformation unit 70 is driven based on the displacement amount Pi at each position in step S6, and a plane mirror The inclination of the entire surface 68 and the curvature of the flat mirror 68 are corrected, and then the exposure operation is performed in step S7.

一方、各位置でのずれ量Ｐｉが各ミラー変形ユニット７０の少なくとも一つのストローク制限を越える場合には、ステップＳ８で、ミラー移動機構８５が平均ずれ量Ｇのｘ成分、ｙ成分に基づいて、平面ミラー６８全体の傾きを変更する。   On the other hand, when the displacement amount Pi at each position exceeds the stroke limit of at least one of the mirror deformation units 70, the mirror moving mechanism 85 generates the average displacement amount G based on the x component and the y component in step S8. The tilt of the entire plane mirror 68 is changed.

ここで、回転させるミラーのｘ方向に対応する辺の長さがＬ（ｍｍ）とすると、平均ずれ量Ｇだけ主光線を傾けるには、Ａ＝Ｌｔａｎ（θ／２）となり、このＡ（ｍｍ）だけ、平面ミラー６８の辺を動かせばよい。例えば、ｇａｐ＝２００μｍ、δ＝１μｍ、Ｌ＝２０００ｍｍの時、Ａ＝５ｍｍとなる。   Here, assuming that the length of the side corresponding to the x direction of the mirror to be rotated is L (mm), A = L tan (θ / 2) to incline the chief ray by the average deviation amount G, this A (mm) ), The side of the plane mirror 68 may be moved. For example, when gap = 200 μm, δ = 1 μm, L = 2000 mm, A = 5 mm.

なお、平面ミラー６８をＡだけ傾ける際には、図６（ａ）に示すように、ｘ方向の一方のミラー移動機構８５のみを動かしてもよいし、図６（ｂ）に示すように、ｘ方向の両側のミラー移動機構８５を逆方向に均等にＡ／２ずつ動かしてもよい。   When the flat mirror 68 is inclined by A, as shown in FIG. 6A, only one mirror moving mechanism 85 in the x direction may be moved, or as shown in FIG. 6B. The mirror moving mechanisms 85 on both sides in the x direction may be equally moved in the reverse direction by A / 2.

その後、ステップＳ６では、各位置でのずれ量Ｐｉと平均ずれ量Ｇとの差分Ａｉに基づいて、ミラー変形ユニット７０が、平面ミラー６８の曲率を補正し、ステップＳ７にて、露光動作が行われる。   Thereafter, in step S6, the mirror deformation unit 70 corrects the curvature of the flat mirror 68 based on the difference Ai between the shift amount Pi and the average shift amount G at each position, and the exposure operation is performed in step S7. It will be.

以上説明したように、本実施形態の近接露光装置ＰＥ及び近接露光方法によれば、照明光学系３は、平面ミラー６８の曲率を補正可能なミラー変形ユニット７０と、平面ミラー６８を支持するミラー変形保持枠７１を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構８５と、を有する。これにより、平面ミラー６８全体の傾きもミラー移動機構８５で補正することができるため、パターンのひずみだけでなく、パターンの位置ずれも十分に補正することができる。   As described above, according to the proximity exposure apparatus PE and the proximity exposure method of the present embodiment, the illumination optical system 3 supports the mirror deformation unit 70 capable of correcting the curvature of the flat mirror 68 and the mirror that supports the flat mirror 68. And a mirror moving mechanism 85 for moving the deformation holding frame 71 and adjusting the tilt of the reflecting mirror. Thus, the inclination of the entire flat mirror 68 can be corrected by the mirror moving mechanism 85, so that not only the distortion of the pattern but also the positional deviation of the pattern can be sufficiently corrected.

また、ミラー移動機構８５は、ミラー変形ユニット保持枠７１にそれぞれ取り付けられ、該保持枠７１の表面に対して垂直方向にそれぞれ移動可能であるので、平面ミラー６８全体の傾きを容易に補正することができる。   In addition, since the mirror moving mechanism 85 is attached to the mirror deformation unit holding frame 71 and is movable in the vertical direction with respect to the surface of the holding frame 71, the inclination of the entire flat mirror 68 can be easily corrected. Can.

さらに、マスク側のアライメントマークＭａと、ワーク側のアライメントマークＷａとを撮像可能なＣＣＤカメラ３０と、マスク側のアライメントマークＭａとワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量Ｐｉに基づいて、平均ずれ量Ｇを算出し、該平均ずれ量Ｇに基づいてミラー移動機構８５によって平面ミラー６８の傾きを変更すると共に、各位置でのずれ量Ｐｉと平均ずれ量Ｇとの差分Ａｉに基づいてミラー変形ユニット７０によって平面ミラー６８の曲率を補正する制御部９４と、を有する。これにより、ミラー変形ユニット７０のストロークを小さく設定することができ、平面ミラー６８の曲げを抑えることができる。   Furthermore, based on the displacement amount Pi at each position of the CCD camera 30 capable of imaging the alignment mark Ma on the mask side and the alignment mark Wa on the work side, and the alignment mark Ma on the mask side and the alignment mark on the work side. The average shift amount G is calculated, and the tilt of the plane mirror 68 is changed by the mirror moving mechanism 85 based on the average shift amount G, and the difference Ai between the shift amount Pi at each position and the average shift amount G is used. And a control unit 94 that corrects the curvature of the plane mirror 68 by the mirror deformation unit 70. Thereby, the stroke of the mirror deformation unit 70 can be set small, and the bending of the flat mirror 68 can be suppressed.

尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。   The present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications, improvements, and the like can be made.

例えば、上記実施形態では、図６のステップＳ５において、各位置でのずれ量Ｐｉが各ミラー変形ユニット７０のストローク制限を越えないかどうかを判断して、該ストローク制限を越えない場合には、ミラー変形ユニット７０のみで補正を行っている。しかしながら、ステップＳ５における上記判断は行わずに、常時、ミラー移動機構８５によって平均ずれ量Ｇを補正し、ミラー変形ユニット７０によって、各位置でのずれ量Ｐｉと平均ずれ量Ｇとの差分Ａｉに基づく平面ミラー６８の曲率を補正してもよい。   For example, in the above embodiment, if it is determined in step S5 in FIG. 6 whether the displacement amount Pi at each position does not exceed the stroke limit of each mirror deformation unit 70, the stroke limit is not exceeded. The correction is performed only by the mirror deformation unit 70. However, the average shift amount G is always corrected by the mirror moving mechanism 85 without the above determination in step S5, and the mirror deformation unit 70 calculates the difference Ai between the shift amount Pi at each position and the average shift amount G. The curvature of the base flat mirror 68 may be corrected.

また、ミラー曲げ機構は、平面ミラー６８の曲率を補正可能な構造であればよく、本実施形態のミラー変形ユニットの構成に限定されるものでない。また、ミラー移動機構も、平面ミラー６８を支持する保持枠を移動させて、平面ミラー６８の傾きを調整するものであればよく、本実施形態のミラー変形ユニット保持枠７１の構成に限定されるものでない。   Further, the mirror bending mechanism may be any structure as long as it can correct the curvature of the flat mirror 68, and is not limited to the configuration of the mirror deformation unit of this embodiment. Also, the mirror moving mechanism may be any mechanism that moves the holding frame supporting the flat mirror 68 to adjust the tilt of the flat mirror 68, and is limited to the configuration of the mirror deformation unit holding frame 71 of this embodiment. It is not a thing.

１ マスクステージ（マスク支持部）
２ ワークステージ（ワーク支持部）
３ 照明光学系
３０ ＣＣＤカメラ（アライメントカメラ）
６０ マルチランプユニット（光源）
６５ オプティカルインテグレータ
６８ 平面ミラー（反射鏡）
７０ ミラー変形ユニット（ミラー曲げ機構）
７１ ミラー変形ユニット保持枠（保持枠）
８５ ミラー移動機構
９０ 制御装置
９１ 記憶部
ＥＬ 主光線
Ｍ マスク
Ｍａ マスク側のアライメントマーク
ＰＥ 近接露光装置
Ｗ ワーク
Ｗａ ワーク側のアライメントマーク 1 Mask stage (mask support)
2 Work stage (work support)
3 Illumination optics 30 CCD camera (alignment camera)
60 multi lamp unit (light source)
65 Optical Integrator 68 Flat Mirror (Reflector)
70 Mirror deformation unit (mirror bending mechanism)
71 Mirror deformation unit holding frame (holding frame)
85 mirror moving mechanism 90 control unit 91 storage unit EL chief ray M mask Ma alignment mark PE on mask side proximity exposure device W work Wa alignment mark on work side

Claims (4)

ワークを支持するワーク支持部と、
マスクを支持するマスク支持部と、
光源、インテグレータ、及び光源からの露光光を反射する複数の反射鏡を有する照明光学系と、
を備え、前記光源からの露光光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに転写する近接露光装置であって、
前記照明光学系は、
前記複数の反射鏡の内の少なくとも１つの前記反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構と、
前記ミラー曲げ機構を有する前記反射鏡を支持する保持枠を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構と、
を有することを特徴とする近接露光装置。 A work support that supports the work;
A mask support that supports the mask;
An illumination optical system having a light source, an integrator, and a plurality of reflecting mirrors that reflect exposure light from the light source;
A proximity exposure apparatus that transfers exposure light from the light source to the workpiece through the mask to transfer the pattern of the mask onto the workpiece,
The illumination optical system is
A mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of at least one of the plurality of reflectors;
A mirror moving mechanism for moving a holding frame supporting the reflecting mirror having the mirror bending mechanism and adjusting an inclination of the reflecting mirror;
A proximity exposure apparatus comprising: 前記ミラー移動機構は、前記保持枠にそれぞれ取り付けられ、該保持枠の表面に対して垂直方向にそれぞれ移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の近接露光装置。   2. The proximity exposure apparatus according to claim 1, wherein the mirror moving mechanism is attached to the holding frame and is movable in a direction perpendicular to the surface of the holding frame. マスク側のアライメントマークと、ワーク側のアライメントマークとを撮像可能なアライメントカメラと、
前記マスク側のアライメントマークと前記ワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量に基づいて、平均ずれ量を算出し、該平均ずれ量に基づいて前記ミラー移動機構によって前記反射鏡の傾きを変更すると共に、前記各位置でのずれ量と前記平均ずれ量との差分に基づいて前記ミラー曲げ機構によって前記反射鏡の曲率を補正する制御部と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の近接露光装置。 An alignment camera capable of imaging an alignment mark on the mask side and an alignment mark on the work side;
An average shift amount is calculated based on the shift amount at each position of the alignment mark on the mask side and the alignment mark on the work side, and the tilt of the reflecting mirror is calculated by the mirror moving mechanism based on the average shift amount. A control unit that corrects the curvature of the reflecting mirror by the mirror bending mechanism based on the difference between the deviation amount at each position and the average deviation amount,
The proximity exposure apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that ワークを支持するワーク支持部と、
マスクを支持するマスク支持部と、
光源、インテグレータ、及び光源からの露光光を反射する複数の反射鏡を有する照明光学系と、
マスク側のアライメントマークと、ワーク側のアライメントマークとを撮像可能なアライメントカメラと、
を備え、前記照明光学系は、前記複数の反射鏡の内の少なくとも１つの前記反射鏡の曲率を補正可能なミラー曲げ機構と、前記ミラー曲げ機構を有する前記反射鏡を支持する保持枠を移動させ、該反射鏡の傾きを調整するミラー移動機構と、を有する近接露光装置を用いて、前記光源からの露光光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに転写する近接露光方法であって、
前記アライメントカメラにより観測される前記ワーク側のアライメントマークと、前記マスク側のアライメントマークとでアライメント調整する工程と、
前記マスク側のアライメントマークと前記ワーク側のアライメントマークとの各位置でのずれ量に基づいて、平均ずれ量を算出し、該平均ずれ量に基づいて前記ミラー移動機構によって前記反射鏡の傾きを変更すると共に、前記各位置でのずれ量と前記平均ずれ量との差分に基づいて前記ミラー曲げ機構によって前記反射鏡の曲率を補正する工程と、
を備えることを特徴とする近接露光方法。 A work support that supports the work;
A mask support that supports the mask;
An illumination optical system having a light source, an integrator, and a plurality of reflecting mirrors that reflect exposure light from the light source;
An alignment camera capable of imaging an alignment mark on the mask side and an alignment mark on the work side;
And the illumination optical system moves a holding frame that supports the reflecting mirror having the mirror bending mechanism and a mirror bending mechanism capable of correcting the curvature of at least one of the plurality of reflecting mirrors. Exposure light from the light source is applied to the workpiece through the mask using a proximity exposure apparatus having a mirror moving mechanism for adjusting the tilt of the reflecting mirror, and the pattern of the mask is applied to the workpiece A proximity exposure method for transferring
Adjusting the alignment between the alignment mark on the workpiece side observed by the alignment camera and the alignment mark on the mask side;
An average shift amount is calculated based on the shift amount at each position of the alignment mark on the mask side and the alignment mark on the work side, and the tilt of the reflecting mirror is calculated by the mirror moving mechanism based on the average shift amount. Correcting the curvature of the reflecting mirror by the mirror bending mechanism on the basis of the difference between the displacement amount at each position and the average displacement amount as well as changing it;
A proximity exposure method comprising:

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