JP2019102796A - 発光装置 - Google Patents

Abstract

【課題】発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供する。【解決手段】それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、第１発光素子および第２発光素子を被覆し、第１蛍光体を含む封止部材と、を備え、第１発光素子および第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、封止部材は、上面の一部に凸部を有し、凸部の下方にある第１領域に第１発光素子が位置し、封止部材の上面の下方に位置し、かつ、第１領域と異なる位置にある第２領域に第２発光素子が位置する発光装置。【選択図】図１Ｃ

Description

本開示は、発光装置に関する。

一般に、発光ダイオード等の発光素子を用いた発光装置は、照明器具等の各種の光源として広く利用されている。このような発光装置として、例えば、複数の発光素子と、蛍光体と、それぞれの発光素子に個別に電流を流すパッケージとを備える発光装置がある（例えば、特許文献１）。このような発光装置では、それぞれの発光素子の発光強度を調整することで、発光装置から出射される光を所望の発光色とすることができる。

特開２０１３−１２０８１２号公報

しかしながら、特許文献１の発光装置では、発光色として幅広い色度の光を発光することが難しい。

そこで、本発明の一実施形態では、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することを目的とする。

本発明の一実施形態の発光装置は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、第１発光素子および第２発光素子を被覆し、第１蛍光体を含む封止部材と、を備え、第１発光素子および第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、封止部材は、上面の一部に凸部を有し、凸部の下方にある第１領域に第１発光素子が位置し、封止部材の上面の下方に位置し、かつ、第１領域と異なる位置にある第２領域に第２発光素子が位置する。
また、本発明の一実施形態の別の発光装置は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、第１発光素子および第２発光素子を被覆し、第１蛍光体を含む封止部材と、を備え、第１発光素子および第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、封止部材は、上面の一部に下側に窪む窪み部を有し、窪み部の下方にある第３領域に第２発光素子が位置し、封止部材の上面の下方に位置し、かつ、第３領域と異なる位置にある第４領域に第１発光素子が位置する。

本発明の一実施形態により、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することが可能となる。

第１実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。 第１実施形態に係る発光装置の模式的下面図である。 図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式端面図である。 パッケージの一例を示す模式的上面図である。 パッケージの一例を示す模式的上面図である。 図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線における模式的端面図である。 発光装置の一例を示す模式的上面図である。 図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂにおける模式的端面図である。 第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置の模式的端面図である。 第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置の模式的端面図である。 第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置の模式的端面図である。 第２実施形態に係る発光装置の模式的上面図である。 図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ線における模式的端面図である。

以下、図面に基づいて詳細に説明する。複数の図面に表れる同一符号の部分は同一もしくは同等の部分又は部材を示す。
さらに以下は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明を以下に限定するものではない。構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特定的な記載がない限り、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、例示することを意図したものである。また、以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、理解を容易にする等のために誇張している場合がある。なお、色名と色度座標との関係、光の波長範囲と単色光の色名との関係等は、ＪＩＳ Ｚ８１１０に従う。

本明細書中および図面中において、Ｘ方向は、横方向を示し、右方向（Ｘ_＋方向）および左方向（Ｘ₋方向）の双方を含む。また、Ｙ方向は、縦方向を示し、上方向（Ｙ_＋方向）および下方向（Ｙ₋方向）の双方を含む。

また、以下の実施形態の説明において、「パッケージ」等の用語については、発光素子やワイヤ等を設ける前後において同じ用語を用いることがある。

（第１実施形態）
図１Ａは第１実施形態に係る発光装置１００の模式的上面図であり、図１Ｂは発光装置１００の模式的下面図であり、図１Ｃは図１Ａ中の１Ｃ−１Ｃ線における模式的端面図である。図１Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０を省略して図示する。発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、第１発光素子１０および第２発光素子２０を被覆し、第１蛍光体６１を含む封止部材４０とを備える。第１実施形態に係る発光装置１００は、さらに凹部２を有するパッケージ１を備え、第１発光素子１０および第２発光素子２０は凹部２の底面に配置される。

パッケージ１は、第１発光素子１０および第２発光素子２０を配置するための基台である。パッケージ１は、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３を含む複数のリード５０と、複数のリード５０と一体に形成された樹脂部３０とを備える。また、パッケージ１は凹部２を有し、凹部２の底面において、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３の上面の一部が位置する。

図１Ａおよび図１Ｂで示すパッケージ１は、上面８０および上面８０と反対側に位置する下面８１とを有する。また、パッケージ１は、上面視において略矩形の外形形状を有し、第１外側面８２、第１外側面８２と反対側に位置する第２外側面８３、第３外側面８４、および第３外側面８４と反対側に位置する第４外側面８５を有する。複数のリード５０は、外側面において、樹脂部３０から露出し、かつ、樹脂部３０とは略同一面になっている。このように、外側面において、複数のリード５０が樹脂部３０から外側に延出しないことで、占有面積の小さい小型の発光装置１００を提供することができる。

パッケージ１の下面８１は、発光装置１００を実装基板に実装する実装面として機能する。また、パッケージ１の下面８１において、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３は、樹脂部３０から露出している。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から発生する熱を、パッケージ１の下面８１から効率的に放熱することができる。また、パッケージ１の下面８１において、複数のリード５０の下面と樹脂部３０の下面とは略同一面に形成されている。

第１発光素子１０および第２発光素子２０は、発光装置１００の光源として機能し、さらに後述する蛍光体の励起源となる。第１発光素子１０および第２発光素子２０は、４３０ｎｍ〜４８０ｎｍの発光ピーク波長を有する。第１発光素子１０および第２発光素子２０が、近紫外領域よりも長波長の発光ピーク波長を有することで、近紫外領域の光の問題（例えば、人体や照射物に悪影響を及ぼしたり、発光装置の構成部材が劣化し発光装置の発光効率が大幅に低下するという問題）を抑制することができる。

第１発光素子１０および第２発光素子２０は並列に接続される。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０に流す電流値を異ならせて駆動させることができる。第１発光素子１０および第２発光素子２０に流す電流値を異ならせることで、各発光素子の上方に出る光の色度を容易に異ならせることができる。

図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は第１リード５１の上面に配置されている。第１発光素子１０は上面に正負の電極を有し、一方の電極はワイヤにより第２リード５２と接続され、他方の電極はワイヤにより第１リード５１と接続されている。第２発光素子２０も同様に、上面に正負の電極を有し、一方の電極はワイヤにより第３リード５３と接続され、他方の電極はワイヤにより第１リード５１と接続されている。このように、発光装置１００が３つのリードを備えることで、各発光素子を独立に駆動させることができる。さらに、複数のリード５０を独立駆動を可能とする最小限のリード数とすることで、複数のリード５０と樹脂部３０によって形成されるパッケージ１の界面を少なくすることが可能である。その結果、発光装置の強度が低下することを抑制することができる。

第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それらの間に壁等の仕切り部材が配置されないことが好ましい。これにより、発光装置１００の混色性を向上させることができる。具体的には、図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、一の収容部内（凹部２内）に配置され、第１発光素子１０と第２発光素子２０との間には壁等の仕切り部材が配置されていない。これにより、第１発光素子１０の近傍の光と、第２発光素子２０の近傍の光とが容易に混色され、混色性の優れた発光装置とすることができる。なお、第１発光素子１０と第２発光素子２０との間に壁等の仕切り部材が配置されていてもよい。

図１Ａで示す発光装置１００では、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、上面視において離間して配置されている。第１発光素子１０の中心は、上面視において、第２発光素子２０の中心とＸ方向およびＹ方向の双方向でずれて配置されることが好ましい。換言すると、パッケージ１の第１外側面８２から第１発光素子１０の中心までの最短距離と、第１外側面８２から第２発光素子２０の中心までの最短距離とが異なり、且つ、第３外側面８４から第１発光素子１０の中心までの最短距離と、第３外側面８４から第２発光素子２０の中心までの最短距離とが異なることが好ましい。上面視において第１発光素子１０および第２発光素子２０をずれて配置することで、一方の発光素子が発する光が他方の発光素子に吸収される割合を低減させることができ、光取出しが良好な発光装置とすることができる。

封止部材４０は、第１発光素子１０および第２発光素子２０を被覆する。図１Ｇで示す発光装置１００では、封止部材４０は、凹部２内に位置し、第１発光素子１０の上面および側面と、第２発光素子２０の上面および側面とを被覆している。

封止部材４０は、第１蛍光体６１を含有する。第１蛍光体６１は、１種の蛍光体であってもよいし、複数種の蛍光体であってもよい。複数種の蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性を向上させることができる。第１蛍光体６１は、例えば、下記式（１）で表される組成を有する蛍光体と、下記式（２）で表される組成を有する蛍光体を含む。
（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ（１）
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ（２）

封止部材４０は上面の一部に凸部３を有する。また、第１発光素子１０は凸部３の下方にある第１領域９ａに位置する。換言すると、第１発光素子１０の上方には凸部３が位置する。また、第２発光素子２０は、封止部材４０の上面の下方に位置する第２領域９ｂに位置する。図１Ｇでは、第１領域９ａおよび第２領域９ｂの双方は、複数のリード５０の上面にあり、互いに異なる領域に位置している。第１発光素子１０の上方に凸部３を設けることで、第１発光素子１０の上方に位置する封止部材４０の体積を、第２発光素子２０の上方に位置する封止部材４０の体積よりも容易に大きくすることができる。これにより、第１発光素子１０の上方に位置する第１蛍光体６１の量を、第２発光素子２０の上方に位置する第１蛍光体６１の量よりも多くすることができ、その結果、封止部材４０の上方に出る光のうち、第１発光素子１０の上方に出る光の色度と、第２発光素子２０の上方に出る光の色度とを容易に異ならせることができる。

１９３１ＣＩＥ色度図上における光の色度は、一般的に赤色成分が多いと色度のｘ値が大きくなる傾向がある。そのため、例えば、第１蛍光体６１として黄色〜赤色蛍光体を用いる場合は、第１発光素子１０の上方に出る光の色度のｘ値は、第２発光素子２０の上方に出る光の色度のｘ値よりも大きくなる。発光装置１００は、第１発光素子１０の上方に凸部３を有することで、第１発光素子１０の上方に出る光の色度のｘ値を第２発光素子２０の上方に出る光の色度のｘ値と比べてより大きくすることができる。その結果、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することが可能となる。

本明細書において、第１発光素子１０の上方に出る光の色度とは、例えば、第１発光素子１０だけを駆動させた場合の発光装置１００の色度とすることができる。同様に、第２発光素子２０の上方に出る光の色度とは、例えば、第２発光素子２０だけを駆動させた場合の発光装置１００の色度とすることができる。

凸部３は、上面視において、凸部３の幾何中心が第１発光素子１０の中心と略一致するように位置することが好ましい。これにより、第１発光素子１０の光軸と、凸部３の光軸とを一致させることができるので、第１発光素子１０からの光を効率良く外部に取り出すことができる。また、第１発光素子１０は、上面視において、その全てが凸部３の下方に位置することもでき、また、その一部のみが凸部３の下方に位置することができる。凸部３の下方に第１発光素子１０の全てが位置する場合、凸部３の上面視における最大幅は、第１発光素子１０の上面視における最大幅と略同じであることが好ましい。これにより、第１発光素子１０から上方に出射される出射光を効率良く外部に取り出すことができるとともに、隣接する第２発光素子２０からの出射光が凸部３内に入射する割合を低減することができ、第１発光素子１０および第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度を効率よく異ならせることができる。第２発光素子２０。凸部３の上面視における最大幅は、例えば、３００〜１０００μｍである。また、凸部３は、高さ方向において、最も低い部分と最も高い部分との距離は、例えば、１５０〜５００μｍである。

凸部３は、金型により、封止部材４０を形成する際に同時に形成することもでき、また、凹部２内に第１の封止部材を設けた後に、ポッティング法等で第１蛍光体６１を含む第２の封止部材を別工程で設けることができる。

発光装置１００は、第１発光素子１０だけを駆動させた場合、例えば、色温度１８００〜５０００Ｋの光を発することが可能である。また、発光装置１００は、第２発光素子２０だけを駆動させた場合、例えば、第１発光素子１０だけを駆動させた場合の色温度よりも高く設定され、色温度３５００〜７０００Ｋの光を発することが可能である。さらに、発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０それぞれに流す電流値を調整することで、色温度１８００〜７０００Ｋの発光色の光を発することができる。これにより、発光色として幅広い相関色温度の光を発光可能な発光装置とすることができる。

以下、本発明の発光装置１００に用いる各部材について詳細に説明する。

（パッケージ）
パッケージ１は、発光素子を配置するための基台である。パッケージ１は、母体と複数のリード（複数の電極部）とを少なくとも有する。パッケージ１の母体となる材料は、例えば、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等のセラミックス、樹脂（例えば、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、トリメチルペンテン樹脂、ポリノルボルネン樹脂又はこれらの樹脂を１種以上含むハイブリッド樹脂等）、パルプ、ガラス、又はこれらの複合材料等である。パッケージ１の母体は、単層構造でもよいし、複数の層を含む多層構造でもよい。

パッケージ１の例としては、図１Ａの発光装置１００で用いられた樹脂部３０と複数のリード５０とを備えるパッケージを好適に用いることができる。これにより、放熱性が高く安価な発光装置とすることができる。なお、図１Ａで示す発光装置１００では、パッケージ１の外側面において、複数のリード５０は樹脂部３０から外側に延出していないが、本実施形態の発光装置はこれに限られない。つまり、パッケージ１の外側面において、複数のリード５０は樹脂部３０から外側に延出していてもよい。これにより、発光素子が発する熱を効率的に外側に放熱することができる。

図１Ｄにパッケージ１の変形例を示す。図１Ｄにおいて、発光素子、保護素子およびワイヤが配置される領域を破線で示す。図１Ｄで示すパッケージ１は、第１リード５１、第２リード５２、第３リード５３および第４リード５４を備える。第１リード５１の上面上には第１発光素子１０が配置され、第２リードの上面上には第２発光素子２０が配置される。第１発光素子１０の正負の電極（図示せず）のうち一方の電極は、ワイヤにより第１リード５１と接続され、他方の電極はワイヤにより第３リード５３と接続される。また、第２発光素子２０の正負の電極（図示せず）のうち一方の電極は、ワイヤにより第２リード５２と接続され、他方の電極はワイヤにより第４リード５４と接続される。これにより、第１発光素子１０の導電路（第１リード５１および第３リード５３）と第２発光素子２０の導電路（第２リード５２および第４リード５４）とを完全に分離することができる。その結果、第１発光素子１０および第２発光素子２０それぞれに流れる電流値を自由度高く調整することができる。

図１Ｄに示すパッケージ１は、凹部２の側壁の一部に突出部１３ａを有する。突出部１３ａは、パッケージ１の外側面からパッケージ１の内側に向かう方向に突出する形状を有する。突出部１３ａは、複数のリード５０のうち少なくとも２つのリードに跨って形成されることが好ましい。これにより、少なくとも２つのリード間の強度が高くなり、パッケージ１の強度が向上する。図１Ｄで示すパッケージ１では、突出部１３ａは、第１リード５１と第２リード５２との間に跨って形成されている。これにより、パッケージ１の強度を向上させることができる。また、パッケージ１において、各リードの離間領域が凹部２の側壁から対向する側壁まで直線上に形成されている場合、パッケージ１の強度は低くなることがある。このようなパッケージにおいて、各リードの離間領域の延長線上に突出部１３ａを配置することで、パッケージ１の強度の低下を抑制することができる。図１Ｄで示すパッケージ１では、突出部１３ａは、第１リード５１と第２リード５２との離間領域および第３リード５３と第４リード５４との離間領域の直線上に形成されている。これにより、パッケージ１の強度を効果的に向上させることができる。

突出部１３ａを有する側壁６に沿う方向Ｘ１において、凹部２の底面にある突出部１３ａの幅は、リードの離間距離（第１リード５１と第２リード５２との離間距離）よりも大きいことが好ましい。これにより、複数のリードに跨って突出部１３ａを配置することができるため、パッケージ１の強度の低下を抑制することができる。また、凹部２の底面にある突出部１３ａの幅は、第１発光素子１０と第２発光素子２０の離間距離よりも大きくしてもよい。また、凹部２の底面にある突出部１３ａの幅は、開口部にある突出部１３ａの幅よりも大きくすることができる。これにより、凸部９を金型成形により形成する場合に、金型が離型しやすくなり、凸部９の一部が欠けたりすることを抑制することができる。方向Ｘ１において、突出部１３ａの最大幅は、側壁６の幅に対して例えば０．０５倍〜１倍であり、０．１倍〜０．３倍であることが好ましい。また、図１Ｄで示すパッケージ１では、パッケージ１の上面において、突出部１３ａの上面はその他の樹脂部３０の上面と略同一面になっている。これにより、上面視において突出部１３ａを容易に視認することができ、例えば、突出部１３ａは複数のリード５０の極性を示す認識対象部としての機能を有することができる。

方向Ｘ１と垂直な方向の方向Ｙ１において、凹部２の底面にある突出部１３ａは、発光素子から延びるワイヤとリードとの接続部Ｐよりも側壁６側に近い位置にあることが好ましい。これにより、ワイヤを接続する領域を広く確保することができ、ワイヤの接続が容易になる。なお、方向Ｙ１において、凹部２の底面にある突出部１３ａは、発光素子から延びるワイヤとリードとの接続部Ｐよりも側壁６から遠い位置にあってもよい。

突出部１３ａは、上面視において、リード間の離間領域の中心を通る線に対して線対称の形状を有することができる。これにより、パッケージ１に外部からの応力がかかった場合に、一のリードのみに応力が集中することを抑制することができる。これにより、パッケージ１の変形等を抑制することができる。

なお、突出部１３ａは、１つであってもよく、２つ以上あってもよい。例えば、凸部９は、第３リード５３と第４リード５４との間に跨って形成されてもよく、第１リード５１と第３リード５３との間に跨って形成されてもよく、第２リード５２と第４リード５４との間に跨って形成されてもよい。

また、パッケージ１は、凹部２の側壁に凹み部１３ｂを有することが好ましい。パッケージ１が凹み部１３ｂを有することで、パッケージ１と封止部材４０との密着強度が向上する。また、発光素子や保護素子と接続するワイヤの一端を凹み部１３ｂの近傍に接続することで、ワイヤを接続する領域を大きく確保することができる。これにより、ワイヤの接続不良等の可能性を低減することができる。

パッケージ１の外形形状および凹部２の開口形状は、上面視において、矩形、その他の多角形、円形、楕円形等の形状とすることができる。また、凹部２の開口形状は、図１Ａで示すように、上面視において、凹部２の矩形の開口の１つの角部を面取りするなど、開口形状の一部を変形させることができる。これにより、開口の一部をアノードマークまたはカソードマークなどリードの極性を示すマークとして機能させることができる。

パッケージ１の別の例としては、図２Ａおよび図２Ｂで示すように、平板状の基板７と、基板７の上面に設けられた光反射性樹脂からなる枠体状の樹脂部３０とを有するパッケージを用いることができる。図２Ａはパッケージ１の模式的上面図であり、図２Ｂは図２Ａ中の２Ｂ−２Ｂ線における模式的端面図である。図２Ａでは、封止部材は省略して図示している。枠体状の樹脂部３０は、光を反射するリフレクタとしての役割と、封止部材を充填させるための壁としての役割を備える。基板７は、上面に複数のリード（例えば、第１リード５１、第２リード５２、第３リード５３および第４リード５４）を有する。このようなパッケージ１の大きさは、配置する発光素子数、目的および用途に応じて適宜設定される。基板７の材料としては、絶縁性材料を用いることが好ましく、かつ、発光素子等から放出される光や外光等が透過しにくい材料を用いることが好ましい。また、パッケージ１の光反射性を高めるために、発光素子載置面に反射部材を設けても良い。反射部材は、例えば、酸化チタン等の反射性粒子と、有機物または無機物のバインダーとを混錬したものである。いわゆる白色レジストや白色インク、セラミックスインク等が該当する。有機物のバインダーとしては、耐熱性・耐光性に優れたシリコーン樹脂を用いることが特に好ましい。これにより、基板７の表面で光を反射して、光取り出し効率の高い発光装置とすることができる。

図２Ａおよび図２Ｂで示す発光装置では、第１発光素子１０および第２発光素子２０が交互に配置されている。これにより、第１発光素子１０および第２発光素子２０から出射される光を十分に混色させることができ、上面視における発光装置の色むらを抑制することができる。なお、第１発光素子１０および第２発光素子２０の配置はこれに限られない。例えば、第１発光素子１０および第２発光素子２０は、Ｘ方向またはＹ方向に列状に配置することができ、または、同心円状に配置することもできる。

また、パッケージ１は、凹部２を有しない形態であってもよい。例えば、パッケージ１は、長尺状の基板を用いることができる。このようなパッケージ１は、例えば可撓性を有し、リールなどによってロール状に巻き取った状態で保管できるとともに、曲面に沿わせて取り付けることができる。基板の材料として、例えば、ポリイミドやポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの絶縁性樹脂を好適に用いることができる。また、基板の厚みは、例えば、１０μｍ〜２００μｍ程度とすることができる。

（複数のリード）
複数のリード５０は、導電性を有し、発光素子に給電するための電極として機能する。複数のリード５０は、母材として、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を用いることができる。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。特に、母材には安価で放熱性が高い銅を用いることが好ましい。また、複数のリード５０は、母材の表面に金属層を有していてもよい。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。なお、金属層は、複数のリード５０の全面に設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、金属層は、リードの上面に形成される領域と、リードの下面に形成される領域とで異なる層にすることができる。例えば、リードの上面に形成される金属層は、ニッケルおよび銀の金属層を含む複数層からなる金属層であり、リードの下面に形成される金属層は、ニッケルの金属層を含まない金属層である。また、例えば、リードの上面に形成される銀等の金属層は、リードの下面に形成される銀等の金属層よりも厚くすることができる。

複数のリード５０の最表面に銀を含む金属層が形成される場合は、銀を含む金属層の表面に酸化ケイ素等の保護層を設けることが好ましい。これにより、銀を含む金属層が大気中の硫黄成分等によって変色することを抑制することができる。保護層の成膜方法は、例えばスパッタ等の真空プロセスによって成膜することができるが、その他の既知の方法を用いてもよい。

複数のリード５０は、少なくとも第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３を備える。複数のリード５０が少なくとも３つのリードを有することで、複数の発光素子をそれぞれ独立して駆動させることができる。なお、複数のリード５０は、４つ以上のリードを備えていてもよく、例えば、第１リード５１、第２リード５２および第３リード５３に加えて第４リードを備えることができる。第４リードは、放熱部材として機能してもよいし、第１リード５１等と同様に電極として機能してもよい。

（樹脂部）
樹脂部３０は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。具体的には、エポキシ樹脂組成物、シリコーン樹脂組成物、シリコーン変性エポキシ樹脂などの変性エポキシ樹脂組成物、エポキシ変性シリコーン樹脂などの変性シリコーン樹脂組成物、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂組成物、変性ポリイミド樹脂組成物等の硬化体、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ＰＢＴ樹脂等の樹脂を用いることができる。特に、エポキシ樹脂組成物や変性シリコーン樹脂組成物の熱硬化性樹脂を用いることが好ましい。
また、樹脂部３０の樹脂材料として、耐熱性および耐光性に優れたシリコーン樹脂組成物（例えばＳＭＣ樹脂）を用いることが好ましい。

樹脂部３０は、上記の母材となる樹脂材料に、光反射性物質を含有することが好ましい。光反射性物質としては、発光素子からの光を吸収しにくく、且つ、母材となる樹脂材料に対して屈折率差の大きい部材を用いることが好ましい。このような光反射性物質は、例えば、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム等である。

また、樹脂部３０は、発光装置１００のコントラストを向上させるために、発光装置１００の外光（多くの場合、太陽光）に対して光反射率が低い充填剤を含有してもよい。この場合、樹脂部３０は、例えば、黒色ないしそれに近似した色である。充填剤としては、アセチレンブラック、活性炭、黒鉛などのカーボンや、酸化鉄、二酸化マンガン、酸化コバルト、酸化モリブデンなどの遷移金属酸化物、もしくは有色有機顔料などを目的に応じて利用することができる。

なお、本発明の発光装置は、パッケージ１を備えていなくてもよい。図３Ａは発光装置の一例を示す模式的上面図であり、図３Ｂは図３Ａ中の３Ｂ−３Ｂにおける模式的端面図である。図３Ａおよび図３Ｂで示す発光装置１００は、パッケージ１を備えていない。発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、各発光素子の側面に配置された透光層８と、透光層８の外面を覆う樹脂部３０と、各発光素子の上方に位置する封止部材４０とを備える。

透光層８は、各発光素子の側面を覆っており、各発光素子の側面から出射される光を発光装置の上面方向に導光する。つまり、各発光素子の側面に到達した光の一部は側面で反射され発光素子内で減衰するが、透光層８は、その光を透光層８を通して発光素子の外側に取り出すことができる。透光層８は、樹脂部３０で例示した樹脂材料を用いることができ、特に、シリコーン樹脂、シリコーン変性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂などの熱硬化性の透光性樹脂であるのが好ましい。なお、透光層８は、光の透過率が高いことが好ましい。そのため、通常は、透光層８に、光を反射、吸収又は散乱する添加物は添加されないことが好ましい。

樹脂部３０は、各発光素子の側面に設けられた透光層８の外面と、各発光素子の側面の一部とを覆っている。樹脂部３０は、例えば、透光層８と各発光素子との熱膨張率差（これを「第１の熱膨張率差ΔＴ３０」と称する）と、樹脂部３０と各発光素子との熱膨張率差（これを「第２の熱膨張率差ΔＴ４０」と称する）とを比較したときに、ΔＴ４０＜ΔＴ３０となるように、樹脂部３０となる樹脂材料が選択される。これにより、各発光素子から透光層８が剥離することを抑制することができる。

（第１発光素子、第２発光素子）
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、発光装置１００の光源として機能し、さらに蛍光体の励起源となる。第１発光素子１０および第２発光素子２０には、発光ダイオード素子などを用いることができ、可視域の発光が可能な窒化物半導体（Ｉｎ_ｘＡｌ_ｙＧａ_{１−ｘ−ｙ}Ｎ、０≦ｘ、０≦ｙ、ｘ＋ｙ≦１）を含むことができる。
第１発光素子１０および第２発光素子２０は、それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである。第１発光素子１０および第２発光素子２０が近紫外領域よりも長波長側の発光ピーク波長を有することで、近紫外領域の光の問題（例えば、人体や照射物に悪影響を及ぼしたり、発光装置の構成部材が劣化し発光装置の発光効率が大幅に低下するという問題）を抑制することができる。発光装置１００は、少なくとも第１発光素子１０および第２発光素子２０を備えていればよく、第１発光素子１０および第２発光素子２０以外に別の発光素子をさらに備えていてもよい。

（封止部材）
発光装置１００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０を被覆する封止部材４０を備える。封止部材４０は、発光素子等を外力や埃、水分などから保護することができる。封止部材４０は、発光素子から出射される光の６０％以上を透過するもの、さらに９０％以上を透過するものが好ましい。封止部材４０の母材としては、樹脂部３０で用いられる樹脂材料を用いることができる。母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができ、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂またはこれらを１つ以上含む樹脂を用いることができる。封止部材は単一層から形成することもでき、また、複数層から構成することもできる。また、封止部材４０には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。

封止部材４０は、発光素子からの光の波長を変換する第１蛍光体６１を含む。第１蛍光体６１は、１種の蛍光体であってもよいし、複数種の蛍光体であってもよい。第１蛍光体６１として複数種の蛍光体を用いることで、発光装置１００の演色性等を向上させることができる。第１蛍光体６１は、第１発光素子１０および第２発光素子２０の光で励起する蛍光体であればよく、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）_５（ＰＯ_４）_３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）_２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_９Ｎ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_１２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｋ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎの蛍光体を用いることができる。

第１蛍光体６１は、特に、半値幅の広い蛍光体を用いることが好ましく、例えば、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅを用いることが好ましく、さらに、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅと（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕとを混合したものを用いることがさらに好ましい。これにより、演色性の高い発光装置とすることができる。また、

蛍光体の含有量は、例えば、封止部材４０の全重量に対して９〜６０重量％程度であることが好ましい。

なお、封止部材４０は、ガラスまたは蛍光体の焼結体等の無機材料から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。

（保護素子）
発光装置１００は、静電耐圧を向上させるために保護素子を備えることができる。図１Ａで示す発光装置１００では、保護素子１１は第２リード５２の上面に位置している。保護素子は、１つであってもよいし、複数あってもよい。例えば、発光装置１００は、１つの発光素子に対して１つの保護素子を配置することができる。発光装置１００では、各発光素子の導電路が別になっているので、それぞれの発光素子に対して１つの保護素子を配置することで、発光装置１００の静電耐圧をより向上させることができる。

（第１実施形態の変形例）
図４Ａは第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置１００Ａの模式的端面図である。発光装置１００Ａは、凸部３と第１発光素子１０の上面との間に第１透光性部材１５をさらに備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置１００Ａについて、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。

発光装置１００Ａは、第１発光素子１０の上面上に配置され、封止部材４０の上面の下方に位置する第１透光性部材１５を備える。より具体的には、発光装置１００Ａは、凸部３の上面と第１発光素子１０の上面との間に第１透光性部材１５を備える。図４Ａで示す発光装置１００Ａでは、第１透光性部材１５は第１発光素子１０の上面を被覆し、かつ、第１発光素子１０の側面は被覆していない。

第１透光性部材１５は、例えば、第２蛍光体６２を含む。第２蛍光体６２は、例えば、半値幅の広い赤色蛍光体を用いることが好ましい。第２蛍光体６２として赤色蛍光体を用いることで、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度のｘ値は大きくなり、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度と、第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。第２透光性部材２５から出射される出射光の色度よりも容易に異ならせることができる。第２蛍光体６２として赤色蛍光体を用いる場合、第２蛍光体６２の半値幅は、例えば、例えば８０ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、８５ｎｍ以上９５ｎｍ以下が好ましい。このような第２蛍光体６２として、例えば、下記式（３）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることができる。
（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ（３）
式（３）で表される組成を有する赤色蛍光体を用いることで、発光装置の演色性を向上させつつ、発光装置の光取出しを向上させることができる。
また、第２蛍光体６２の含有量は、例えば、第１透光性部材１５の全重量に対して３３〜６０重量％である。

第１透光性部材１５は、第１発光素子１０の上面のみを被覆することが好ましい。換言すると、第１透光性部材１５は、第１発光素子１０の上面を被覆し、且つ、第１発光素子１０の側面を被覆しないことが好ましい。これにより、例えば、封止部材４０内の第１蛍光体６１として励起効率の高い蛍光体を用いた場合に。第１発光素子１０から側方に出る光を効率的に励起することができる。その結果、光取出しの良好な発光装置とすることができる。
なお、第１透光性部材１５は種々の方法で形成される。例えば、第１透光性部材１５は、樹脂材料を印刷、ポッティング又はスプレー法等で形成してもよく、また、シート状またはブロック状の樹脂部材を接着剤等により貼り付けて形成してもよい。また、蛍光体を含む透光性部材は、例えば、電気泳動堆積法等で形成してもよい。

図４Ｂは第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置１００Ｂの模式的端面図である。発光装置１００Ｂは、封止部材４０の上面と第２発光素子２０の上面との間に第２透光性部材２５をさらに備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置１００Ｂについて、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。

発光装置１００Ｂは、第２発光素子２０の上面上に配置され、封止部材４０の上面の下方に位置する第２透光性部材２５を備える。第２透光性部材２５は、例えば、蛍光体を有しない。第２透光性部材２５が蛍光体を有さない場合、第２透光性部材２５の出射光の大部分は、青色成分の多い第２発光素子２０の光となる。これにより、第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度のｘ値は、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度のｘ値に比べて相対的に小さい光となる。その結果、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度と、第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。
また、第２発光素子２０の上面上に第２透光性部材２５を設けることで、第２発光素子２０の上方に位置する第１蛍光体６１の量は少なくなり、第２発光素子２０の上方に出る光の第１蛍光体６１で励起される割合が少なくなる。そのため、例えば、第１蛍光体６１が黄〜赤色蛍光体を含む場合、第２透光性部材２５を有さない発光装置と比べて、第２発光素子２０の上方に出る光を色度のｘ値が相対的に小さい光とすることができる。その結果、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度と、第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。

図４Ｃは第１実施形態の１つの変形例に係る発光装置１００Ｃの模式的端面図である。発光装置１００Ｃは、第２発光素子２０の下方に土台部５をさらに備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置１００Ｃについて、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。

発光装置１００Ｃは、第２発光素子２０の下方に土台部５を備える。第２発光素子２０の下方に土台部５を備えることで、第２発光素子２０の上方に位置する第１蛍光体６１の量は少なくなり、第２発光素子２０の上方に出る光の第１蛍光体６１で励起される割合が少なくなる。そのため、例えば、第１蛍光体６１が黄〜赤色蛍光体を含む場合、第２透光性部材２５を有さない発光装置と比べて、第２発光素子２０の上方に出る光を色度のｘ値が相対的に小さい光とすることができる。その結果、第１発光素子１０の上方に出射される出射光の色度と、第２発光素子２０の上方に出射される出射光の色度とを容易に異ならせることができる。

（第１透光性部材、第２透光性部材）
第１透光性部材１５は第１発光素子１０の上面上に位置し、第２透光性部材２５は第２発光素子２０の上面上に位置する。第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の上面と直接接して配置していてもよいし、発光素子の上方に位置し、第１透光性部材１５等と発光素子の上面との間に別の部材（例えば、上述した保護層）が位置していてもよい。
また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、発光素子の側面をさらに被覆することができる。なお、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５の双方が発光素子の上面および側面を被覆することができ、また、例えば、片方の透光性部材のみが発光素子の上面および側面を被覆することができる。

第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、種々の形状とすることができる。特に、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、図４Ａおよび図４Ｂで示すように、略半球状または略半楕円体であることが好ましい。換言すると、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、上面の全てが曲面となることが好ましい。これにより、第１発光素子１０等から出射される光が、第１透光性部材１５等の表面で反射されて第１発光素子１０等側に戻ることを抑制することができる。

第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、母材となる樹脂材料として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂などを用いることができる。母材となる樹脂材料は、樹脂部３０の母材として用いることができる樹脂材料を用いることができる。特に、シリコーン樹脂組成物やエポキシ樹脂組成物を用いることが好ましい。また、第１透光性部材１５および第２透光性部材２５には、酸化チタン、酸化ケイ素、酸化ジルコニウム、酸化アルミニウムなどの光散乱粒子を分散させることができる。また、第１透光性部材１５の母材となる樹脂材料と、第２透光性部材２５の母材となる樹脂材料とは屈折率を異ならせることができる。

第１透光性部材１５および第２透光性部材２５は、蛍光体を含まなくてもよく、また、第２蛍光体６２を含ませることもできる。第２蛍光体６２は、例えば、（Ｃａ,Ｓｒ,Ｂａ）_５（ＰＯ_４）_３（Ｃｌ，Ｂｒ）：Ｅｕ、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）_４Ａｌ_１４Ｏ_２５：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_８ＭｇＳｉ_４Ｏ_１６（Ｆ，Ｃｌ，Ｂｒ）_２：Ｅｕ、（Ｙ，Ｌｕ，Ｇｄ）_３（Ａｌ，Ｇａ）_５Ｏ_１２：Ｃｅ、（Ｓｒ，Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ、３．５ＭｇＯ・０．５ＭｇＦ_２・ＧｅＯ_２：Ｍｎ、Ｃａ_３Ｓｃ_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ、ＣａＳｃ_２Ｏ_４：Ｃｅ、（Ｌａ，Ｙ）_３Ｓｉ_６Ｎ_１１：Ｃｅ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_９Ｎ_４：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_３Ｓｉ_６Ｏ_１２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ)Ｓｉ_２Ｏ_２Ｎ_２：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）_２Ｓｉ_５Ｎ_８：Ｅｕ、（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）Ｓ：Ｅｕ、（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）Ｇａ_２Ｓ_４：Ｅｕ、Ｋ_２（Ｓｉ，Ｔｉ，Ｇｅ）Ｆ_６：Ｍｎの蛍光体を用いることができる。

なお、第１透光性部材１５又は第２透光性部材２５は、ガラスまたは蛍光体の焼結体等の無機材料から形成されてもよい。これにより、高出力の発光装置において発光装置の信頼性を向上させることができる。

（土台部）
土台部５は、発光素子の下方に位置し、発光素子の上方に位置する封止部材４０の体積を減らす役割を有する。発光装置１００Ｃでは、土台部５は第２発光素子２０の下方に位置しているが、これに限られない。土台部５は、第１発光素子１０の下方に位置していてもよい。土台部５は、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム等のセラミックや、シリコーンやエポキシ等の樹脂を含む部材などが挙げられる。土台部５は、発光素子からの熱を適切に放熱するために、熱伝導率が１５０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることが好ましい。

（第２実施形態）
図５Ａは第２実施形態に係る発光装置２００の模式的上面図であり、図５Ｂは図５Ａ中の５Ｂ−５Ｂ線における模式的端面図である。図５Ａでは、凹部２の内部が分かりやすいように封止部材４０を省略して図示する。発光装置２００は、凸部３の代わりに窪み部４を備える点で、第１実施形態に係る発光装置１００と主に異なる。従って、発光装置２００について、発光装置１００と異なる点を中心に説明する。

発光装置２００は、第１発光素子１０および第２発光素子２０と、第１発光素子１０および第２発光素子２０を被覆し、第１蛍光体６１を含む封止部材４０とを備える。第２実施形態に係る発光装置２００は、さらに凹部２を有するパッケージ１を備え、第１発光素子１０および第２発光素子２０は凹部２の底面に配置される。

封止部材４０は、上面の一部に下側に窪む窪み部４を有する。また、第２発光素子２０は窪み部４の下方にある第３領域９ｃに位置する。換言すると、第２発光素子２０の上方には窪み部４が位置する。また、第１発光素子１０は、封止部材４０の上面の下方に位置し、かつ、第３領域９ｃと異なる位置にある第４領域９ｄに位置する。第２発光素子２０の上方に窪み部４を設けることで、第１発光素子１０の上方に位置する封止部材４０の体積を、第２発光素子２０の上方に位置する封止部材４０の体積よりも容易に大きくすることができる。これにより、第１発光素子１０の上方に位置する第１蛍光体６１の量を、第２発光素子２０の上方に位置する第１蛍光体６１の量よりも多くすることができ、その結果、封止部材４０の上方に出る光のうち、第１発光素子１０の上方に出る光の色度と、第２発光素子２０の上方に出る光の色度とを容易に異ならせることができる。

また、例えば、第１蛍光体６１として黄色〜赤色蛍光体を用いる場合は、第１発光素子１０の上方に出る光の色度のｘ値は、第２発光素子２０の上方に出る光の色度のｘ値よりも大きくなる。第２実施形態に係る発光装置２００では、第２発光素子２０の上方に窪み部４を有するので、第１発光素子１０の上方に出る光の色度のｘ値を第２発光素子２０の上方に出る光の色度のｘ値と比べてより大きくすることができる。その結果、発光色として幅広い色度の光を発光可能な発光装置を提供することが可能となる。

窪み部４は、上面視において、窪み部４の幾何中心が第２発光素子２０の中心と略一致するように位置することが好ましい。これにより、第２発光素子２０の光軸と、窪み部４の光軸とを一致させることができるので、第２発光素子２０からの光を効率良く外部に取り出すことができる。また、第２発光素子２０は、上面視において、その全てが窪み部４の下方に位置することもでき、また、その一部のみが窪み部４の下方に位置することができる。窪み部４の上面視における最大幅は、第２発光素子２０の上面視における最大幅よりも小さいことが好ましい。これにより、第２発光素子２０から出射される光が窪み部４の表面により第２発光素子２０側に戻る戻り光の割合を低減することができるとともに、第１発光素子１０の出射光が窪み部４内に入射する割合を低減することができる。窪み部４の上面視における最大幅は、例えば、第２発光素子２０の上面視における最大幅の０．５〜０．８倍である。窪み部４の上面視における最大幅は、例えば、２５０〜６００μｍである。また、凸部３は、高さ方向において、最も低い部分と最も高い部分との距離は、例えば、１００〜２５０μｍである。

窪み部４は、金型により、封止部材４０を形成する際に同時に形成することもでき、また、凹部２内に第１の封止部材を設けた後に、窪み部４に対応する部分を押圧等することによって別工程で設けることもできる。

なお、第１実施形態、第１実施形態の変形例および第２実施形態で説明をした各発光装置の特徴部は他の実施形態にも好適に適用可能である。また、第１実施形態等では、第１発光素子１０の上方に出射される光の色度のｘ値が第２発光素子２０の上方に出射される光の色度のｘ値よりも大きくなる場合の形態を主に説明したが、本開示の発光装置はこれに限られない。

１００ 発光装置
１００Ａ，１００Ｂ，１００Ｃ 発光装置
２００ 発光装置
１ パッケージ
２ 凹部
３ 凸部
４ 窪み部
５ 土台部
６ 側壁
７ 基板
８ 透光層
１０ 第１発光素子
１１ 保護素子、第１保護素子
１２ 第２保護素子
１３ａ 突出部
１３ｂ 凹み部
１５ 第１透光性部材
２０ 第２発光素子
２５ 第２透光性部材
３０ 樹脂部
４０ 封止部材
５０ 複数のリード
５１ 第１リード
５２ 第２リード
５３ 第３リード
５４ 第４リード
６１ 第１蛍光体
６２ 第２蛍光体
８０ 上面
８１ 下面
８２ 第１外側面
８３ 第２外側面
８４ 第３外側面
８５ 第４外側面
９ａ 第１領域
９ｂ 第２領域
９ｃ 第３領域
９ｄ 第４領域
Ｐ 接続部

Claims (9)

1. それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子を被覆し、第１蛍光体を含む封止部材と、を備え、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、
   前記封止部材は、上面の一部に凸部を有し、
   前記凸部の下方にある第１領域に前記第１発光素子が位置し、
   前記封止部材の上面の下方に位置し、かつ、前記第１領域と異なる位置にある第２領域に前記第２発光素子が位置する、発光装置。
2. それぞれの発光ピーク波長が４３０ｎｍ〜４８０ｎｍである第１発光素子および第２発光素子と、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子を被覆し、第１蛍光体を含む封止部材と、を備え、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子はそれぞれ独立して駆動可能であり、
   前記封止部材は、上面の一部に下側に窪む窪み部を有し、
   前記窪み部の下方にある第３領域に前記第２発光素子が位置し、
   前記封止部材の上面の下方に位置し、かつ、前記第３領域と異なる位置にある第４領域に前記第１発光素子が位置する、発光装置。
3. 前記発光装置は、前記第１発光素子の上面上に配置され、前記封止部材の上面の下方に位置し、かつ、第２蛍光体を含有する第１透光性部材をさらに備える、請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記発光装置は、前記第２発光素子の上面上に配置され、前記封止部材の上面の下方に位置する第２透光性部材をさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光装置。
5. 前記発光装置は、前記第２発光素子の下方に配置される土台部をさらに備える、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置。
6. 前記発光装置は、凹部を有するパッケージを備え、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子は前記凹部の底面に配置される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置。
7. 前記発光装置は色温度１８００〜７０００Ｋの光を発する、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置。
8. 前記発光装置は第１リード、第２リードおよび第３リードを有し、
   前記第１発光素子および前記第２発光素子は前記第１リードの上面に配置される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。
9. 前記発光装置は第１リード、第２リード、第３リードおよび第４リードを有し、
   前記第１発光素子は前記第１リードの上面に配置され、
   前記第２発光素子は前記第２リードの上面に配置され、
   前記第３リードは、前記第１発光素子の一の電極と電気的に接続され、
   前記第４リードは、前記第２発光素子の一の電極と電気的に接続される、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置。

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