JP2019099864A - 少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面を粗面化するためのエッチング剤、粗面化基材の製造方法、粗面化基材、基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法、及び基材−樹脂硬化物の接合体 - Google Patents
少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面を粗面化するためのエッチング剤、粗面化基材の製造方法、粗面化基材、基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法、及び基材−樹脂硬化物の接合体 Download PDFInfo
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Abstract
Description
(1)少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面を粗面化するためのエッチング剤であって、少なくともペルオキソ二硫酸イオンと塩化物イオンを含む、エッチング剤。
(2)少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面又は表面上に、(1)に記載のエッチング剤を接触させるエッチング工程を含む、粗面化基材の製造方法。
(3)前記エッチング工程の前に、前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を含む、(2)に記載の粗面化基材の製造方法。
(4)(2)又は(3)に記載の粗面化基材の製造方法によって得られる粗面化基材。
(5)少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面又は表面上に、(1)に記載のエッチング剤を接触させるエッチング工程と、前記エッチング剤を接触させ、前記基材を粗面化することにより形成された凹みに樹脂組成物を入れる工程と、を含む、基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法。
(6)前記エッチング工程の前に、前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を含む、(5)に記載の基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法。
(7)(5)又は(6)に記載の製造方法によって得られる基材−樹脂硬化物の接合体。からなる。
本発明の実施形態に係るエッチング剤は、ペルオキソ二硫酸イオンと塩化物イオンを少なくとも含む水溶液である。前記エッチング剤をアルミニウム含有基材の表面又は表面上に接触させることで、前記基材を粗面化することができる。前記エッチング剤は、ペルオキソ二硫酸化合物と塩素化合物を水に溶解させて調製する。前記エッチング剤中には、前記基材由来のアルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛等の元素が存在していてもよい。また、後述するジンケート工程で形成した皮膜が溶解することによって、亜鉛等の元素が混入していてもよい。
本発明の実施形態に係るエッチング剤は、リン酸を実質的に含まなくてもよい。実質的に含まないとは、検出限界以下であることをいう。
本発明の実施形態にかかるエッチング剤のpHは、6.0以下の範囲内であることが好ましく、2.0から4.0の範囲内であることがより好ましい。
エッチング剤のpHは、市販のpH計測機器及び電極に制限はなく、これらを用いて測定することができる。また、pH計測機器及び電極が温度補償機能を有する機器を用い、
pH電極の内部液と市販のpH標準液とを、エッチング剤等と同一のそれぞれの温度に調整してpH計測機器を校正すれば、前記エッチング剤等の使用する温度におけるpHを計測することもできる。
本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法は、前記基材の表面又は表面上に、少なくともペルオキソ二硫酸イオンと塩化物イオンを含むエッチング剤と接触させるエッチング工程を含む。また、本発明の実施形態に係る基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法は、前記エッチング工程と、前記エッチング剤を接触させて前記基材を粗面化することにより形成された凹みに樹脂組成物を入れる工程と、を含む。本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法により得られる粗面化基材の表面又は表面上に、射出成形接合や接着剤接合のような、粗面化することにより形成された凹みに樹脂組成物を入れる工程(単に樹脂組成物を凹みに入れる工程ともいう)を行うことによって、基材と、樹脂組成物を強固に接合することができる。また、本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法及び基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法のいずれにおいても、エッチング工程を行う前に、前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を行うことが好ましい。なお、本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法及び基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法においては、他の工程が存在していてもよい。当該他の工程の例としては、各工程を行う前に、前記基材の表面を清浄化させる表面清浄工程を挙げることができる。また、エッチング工程を行った後、樹脂組成物を凹みに入れる工程を行う前に、皮膜を形成する後処理工程を行ってもよい。各工程は、必要であれば繰り返し行ってもよい。
本発明の実施形態に係る基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法は、エッチング工程及び樹脂組成物を凹みに入れる工程と、それら以外の後述する任意の工程を以下に例示するように含んでもよい。基材を脱脂処理する工程(任意)→基材をアルカリ洗処理する工程(任意)→基材を酸洗処理する工程(任意)→ジンケート工程(任意)→エッチング工程→後処理工程(任意)→樹脂組成物を凹みに入れる工程。なお、基材をアルカリ洗処理する工程と基材を酸洗処理する工程の順番は逆であってもよく、どちらか一方のみを含んでいてもよく、どちらも含んでいなくてもよい。
以下、基材及び各工程を詳述する。
本発明の実施形態に適用される基材は、少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材であれば特に限定されない。前記基材は鋳物材、ダイカスト材を含み、熱処理を施していてもよい。また、前記基材は他の加工及び/又は他の処理がなされていてもよく、例えば、切削加工、研削加工、ブラスト加工、磨き(ラッピング)、穴あけ等の加工がなされていてもよい。また、板材のほか、棒、帯、管、線、箔、鋳鍛造品、軸受等、前記基材の形状は特に限定されない。なお、前記基材は成形品であってもよいし、成形前の材料であってもよい。さらに、前記基材の表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金の皮膜であってもよく、その皮膜の形成方法は、例えば、めっき法、溶射法等が挙げられるが、これらに限定されない。前記基材の表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金であれば、前記基材の表面以外の部分はアルミニウム又はアルミニウム合金でない材料であってもよく、例えば、アルミニウム又はアルミニウム合金を除く金属、樹脂、ゴム、木材、セラミック、複合材料等が挙げられる
が、これらに限定されない。なお、アルミニウム合金におけるアルミニウム以外の合金成分としては、例えば、マグネシウム、ケイ素、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛を挙げることができる。
エッチング工程の前処理として前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を行ってもよい。ジンケート工程は、アルミニウムに対するジンケート工程であれば公知の工程を用いることができる。ジンケート工程は、例えば、酸化亜鉛を溶解させた水酸化ナトリウム水溶液を用い、40.0℃以下に浴温を保ち、前記基材を1.0秒から5.0分程度浸漬して、自然酸化膜を除去すると同時にジンケート皮膜を形成させることができる。また、形成された皮膜を前記エッチング剤や硝酸で溶解し、再度皮膜を形成させる操作を1回以上行ってもよい。これらのジンケート工程に用いる処理液には、必須の成分以外に前記基材由来のアルミニウム、マグネシウム、ケイ素、チタン、クロム、マンガン、鉄、ニッケル、銅、亜鉛等の金属が存在していてもよい。
ジンケート工程に用いる処理液のpHは、公知の範囲であれば、制限されるものではなく、例えばアルカリ側のpHを示す処理液の場合は10.0以上でもよく、13.0以上であってもよい。好ましくは、11.0から13.0の範囲内である。ジンケート液のpHを調整するために、水酸化ナトリウム又は水酸化カリウムを用いてpHを上昇させることができる。
本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法及び基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法では、前記基材の表面又は表面上に前記エッチング剤を接触させるエッチング工程が必須である。前記エッチング剤は液温10.0から70.0℃とすることが好ましい。このエッチング剤に前記基材を、例えば浸漬することで接触させる。本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法及び基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法がジンケート工程を含む場合、前記エッチング剤にジンケート工程後の前記基材を接触させる。接触時間は液温及びpHによって異なるが、例えば、1.0秒間から3600.0秒間の範囲内である。エッチング工程の温度については、5.0から70.0℃であることが好ましく、20.0から40.0℃であることがより好ましい。
(表面清浄工程)
本発明の実施形態に係る製造方法は、全ての工程を行う前に、予め、前記基材の表面を清浄化させる表面清浄工程を含んでいてもよい。例えば、表面清浄工程の一例として、前記基材の表面を脱脂処理する工程を挙げることができる。脱脂処理の方法は、特に限定されず、例えば、溶剤系、水系又はエマルジョン系の脱脂剤を用いる手法を挙げることができる。ここで、当該脱脂剤は、アルカリ塩、界面活性剤等を含んでいてもよい。上記脱脂処理する工程の時間は0.5から30.0分であることが好ましい。上記脱脂処理する工程の温度は30.0から70.0℃であることが好ましい。また、表面清浄工程の一例として、前記基材の表面をアルカリ洗処理する工程を挙げることができる。アルカリ洗処理で用いられる薬剤としては、公知のものを適用することができる。上記脱脂処理する工程の後に、アルカリ洗処理する工程を行ってもよい。
上記アルカリ洗処理する工程の時間は0.5から30.0分であることが好ましい。上記アルカリ洗処理する工程の温度は30.0から70.0℃であることが好ましい。また、表面清浄工程の一例として、前記基材の表面を酸洗処理する工程を挙げることができる。酸洗処理で用いられる薬剤としては、公知のものを適用することができる。なお、上記脱脂処理する工程の後に、酸洗処理する工程を行ってもよい。上記酸洗処理する工程の時間は0.5から30.0分であることが好ましい。上記酸洗処理する工程の温度は30.0から70.0℃であることが好ましい。
本発明の実施形態に係る製造方法によるエッチング工程の後、前記基材の表面に皮膜を形成させてもよい。皮膜の形成方法は塗布型であっても反応型であってもよく、形成させる皮膜として例えば、アルマイト皮膜、化成皮膜(リン酸塩皮膜、クロメート皮膜、ケイ酸塩皮膜、リチウム化成皮膜、カルシウム化成皮膜、酸化ジルコニウム皮膜等)、シランカップリング剤硬化皮膜、及びめっき皮膜等が挙げられるが、これらに限定されない。
前述の工程のほか、必要に応じてその他の工程を適宜行ってもよい。例えば、水洗工程はすべての工程{エッチング工程の前に行う各種処理(例えば、表面清浄工程やジンケート工程)、エッチング工程、後処理工程等の、すべての工程}後に行ってもよい。また、各工程後に適宜乾燥工程を行ってもよい。
前記基材の表面又は表面上に前記エッチング剤を接触させるエッチング工程を経て粗面化基材を得た後、粗面化することにより形成された該粗面化基材の凹みに樹脂組成物を入れる工程である。前記樹脂組成物として、後述する熱可塑性樹脂及び接着剤を挙げることができる。前記樹脂組成物を前記粗面化基材の凹みに入れる工程の例として、射出成形又は接着剤接合を挙げることができる。
射出成形として、インサート成形やアウトサート成形を挙げることができる。インサート成形を行う場合、金型を用意してアルミニウム合金を射出成形金型にインサートして、樹脂組成物を射出し、そのまま離型したら既に接合して一体化しているのが好ましい。前記基材を粗面化することにより形成された凹みに、射出成形により樹脂組成物を入れることで、前記基材と樹脂を強固に接合することが可能である。以後、この方法を射出成形接合と呼称することもある。なお、粗面の表面又は表面上にはジンケート工程で形成した皮膜や、後処理工程で形成した皮膜があってもよい。主に射出成形に用いる樹脂組成物を構成する樹脂は熱可塑性樹脂であっても、熱硬化性樹脂であってもよく、例えば、ポリビニル樹脂、ポリアルキレン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル・スチレン共重合樹脂、ポリアクリル樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアルキレンナフタレート樹脂、ポリオキシアルキレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー、シンジオタクチックポリスチレン樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコン樹脂、フッ素樹脂等から適当なものを1種又は2種以上選択することができるが、これらに限定されるものではない。また、樹脂には充填材が含まれていてもよく、例えば、ガラス繊維、カーボン繊維、金属繊維、セラミック繊維、ガラスビーズ、カーボン粉末、金属粉末、セラミック粉末、酸化アルミニウム粉末、顔料等から適当なものを1種又は2種以上選択することができるが、これらに限定されるものではない。
ート系接着剤、シアノアクリレート系接着剤、ユリア樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、フェノール樹脂系接着剤、レゾルシノール樹脂系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤、シリコン樹脂系接着剤、ポリエステル系接着剤、ポリウレタン系接着剤、ポリアロマティック系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、スチレン・ブタジエンゴム系接着剤、ポリサルファイド系接着剤、ブチルゴム系接着剤、シリコンゴム系接着剤、アクリルゴム系接着剤、ウレタンゴム系接着剤、等から適当なものを1種又は2種以上選択することができるが、これらに限定されるものではない。
本発明の実施形態に係る粗面化基材の製造方法で得られる粗面化基材の表面又は表面上に、1層又は2層以上のラミネート層を形成させるラミネート加工を施してもよい。前記粗面化基材は放熱用部材、摺動用部材の材料として有用である。本発明の実施形態に係る基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法で得られる基材−樹脂硬化物の接合体は、自動車用部材、航空機用部材、電子機器用部材、モバイル機器用部材、OA機器用部材、家電機器用部材、医療機器用部材として有用である。なお、本発明の実施形態の製造方法により得られる、前記粗面化基材及び前記基材−樹脂硬化物の接合体は上記の用途に限定されるものではない。
<基材>
実施例1から13及び比較例1から12に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体の製造においては、特に断りのない限り、基材として20mm×45mm×t1.5mmのアルミニウム材又はアルミニウム合金材を用いた。
実施例1から13及び比較例1から4に係る基材−樹脂硬化物の接合体は、特に断りのない限り、[表面清浄工程→ジンケート工程→エッチング工程→射出成形接合工程及び接着剤接合工程のいずれかの工程]の処理工程を経て製造した。
比較例5〜12に係る基材−樹脂硬化物の接合体は、ジンケート工程を含まないこと以外は上記と同じ処理工程を経て製造した。
以下、当該処理工程の各処理を説明する。
表面清浄工程では、アルカリ脱脂{ファインクリーナー315E 日本パーカライジング株式会社製、30g/L(固形分濃度)、70℃、浸漬時間1分}の後、アルカリ洗(水酸化ナトリウム100g/L、50℃、浸漬時間1分)を実施し、各工程後に水洗を実
施した。なお、実施例11、12、13においては、アルカリ洗(水酸化ナトリウム2.5mol/L、50℃、浸漬時間1分)の後、さらに酸洗(55重量%フッ化水素酸:60重量%硝酸=1:9(質量比)、25℃、浸漬時間30秒)を実施した。
ジンケート工程では、ジンケート液に基材を浸漬させた。
エッチング工程では、エッチング剤に基材を浸漬させた。なお、エッチング剤のpH調整に関しては、塩酸水溶液を用いてpHを下降させ、水酸化ナトリウム水溶液を用いてpHを上昇させた。
射出成形接合工程では、前記エッチング工程までの工程を経た上記基材に対し、樹脂組成物としてガラスファイバーを30%含むポリフェニレンサルファイド(PPS樹脂)を射出成形し、接合させた。射出成形には東洋機械金属株式会社製電動サーボ射出成形機(Si−50III)を用いた。射出成形条件は、プレヒート125℃、成形温度320℃、金型温度135℃、射出速度30mm/秒、射出圧力1000kgf、保圧1200kgf、冷却時間15秒とした。成形された基材−樹脂硬化物の接合体は10mm×45mm×t3mmである。また、基材との接合面積は10mm×5mmである。
接着剤接合工程では、前記エッチング工程までの工程を経た上記基材2枚に対し、アズワン株式会社製ガラスビーズBZ−02を10%含む、ニチバン株式会社製エポキシ系接着剤AR−S30を塗布し、接合させた。上記基材2枚の接合面積は10mm×20mmである。
(A5052からなる基材を用いた実施例及び比較例)
前記基材として、JIS H4000で規格されたA5052を用いた。ジンケート工程は実施しなかった。前記エッチング工程として、以下のエッチング剤(1)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[実施例1]に係る射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(1)
<成分>
・水
・ペルオキソ二硫酸ナトリウム:0.35mol/L
・塩化ナトリウム: 1.70mol/L
<pH>
3.0
ジンケート工程を実施した点以外は[実施例1]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、前記ジンケート工程として、以下のジンケート液を用いて、基材を30秒間浸漬した。このようにして、[実施例2]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。な
お、前記ジンケート液のpHは塩酸水溶液を用いて、pHを12.5に調整した。
ジンケート液
<成分>
・水
・酸化亜鉛:0.25mol/L
・水酸化ナトリウム:3.80mol/L
・酒石酸:0.07mol/L
<pH>
12.5
<ジンケート工程の温度>
40.0℃
エッチング工程を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(2)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[実施例3]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(2)
<成分>
・水
・ペルオキソ二硫酸カリウム:0.30mol/L
・塩化カリウム:1.40mol/L
<pH>
3.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(3)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[実施例4]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(3)
<成分>
・水
・ペルオキソ二硫酸アンモニウム:0.36mol/L
・塩化ナトリウム:1.70mol/L
<pH>
3.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、エッチング工程として、表1のエッチング剤(4)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[実施例5]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−基材接合体を得た。
エッチング剤(4)
<成分>
・水
・ペルオキソ二硫酸ナトリウム:0.35mol/L
・塩化カルシウム:0.90mol/L
<pH>
3.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を得た。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(5)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[比較例1]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(5)
<成分>
・水
・ペルオキソ二硫酸ナトリウム:0.35mol/L
<pH>
3.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を得た。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(6)を用いて、基材を480秒間浸漬した。このようにして、[比較例2]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(6)
<成分>
・水
・塩化ナトリウム:1.70mol/L
<pH>
3.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例1]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を得た。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(7)を用いて、基材を300秒間浸漬した。このようにして、[比較例3]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(7)
<成分>
・水
・リン酸:5.10mol/L
・塩化ナトリウム:0.85mol/L
<pH>
1.0
エッチング工程を変更した点以外は[実施例1]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を得た。具体的には、エッチング工程として、以下のエッチング剤(8)を用いて、基材を300秒間浸漬した。このようにして、[比較例4]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
エッチング剤(8)
<成分>
・水
・硫酸:0.50mol/L
・塩化ナトリウム:1.70mol/L
<pH>
1.0
実施例1から5及び比較例1から4の、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体について、引張せん断強度を測定した。引張せん断試験は、株式会社島津製作所製オートグラフ精密万能試験機(AG−100kNX)を用いて行った。引張速度は10mm/分とし、引張せん断強度(MPa)は破壊荷重(N)/接合部面積(50mm2)として算出した。結果を表1に示す。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA1050を用いた。このようにして、[実施例6]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA2017を用いた。このようにして、[実施例7]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA3003を用いた。このようにして、[実施例8]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4140で規格されたA4032を用いた。このようにして、[実施例9]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4040で規格されたA6063を用いた。このようにして、[実施例10]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA7075を用いた。このようにして、[実施例11]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H5202で規格されたAC8Aを用いた。このようにして、[実施例12]
に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[実施例2]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H5302で規格されたADC12を用いた。このようにして、[実施例13]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA1050を用いた。このようにして、[比較例5]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA2017を用いた。このようにして、[比較例6]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA3003を用いた。このようにして、[比較例7]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4140で規格されたA4032を用いた。このようにして、[比較例8]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製
造した。具体的には、基材としてJIS H4040で規格されたA6063を用いた。このようにして、[比較例9]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H4000で規格されたA7075を用いた。このようにして、[比較例10]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてJIS H5202で規格されたAC8Aを用いた。このようにして、[比較例11]に係る、射出成形接合による基材−樹脂硬化物の接合体及び接着剤接合による基材−樹脂硬化物の接合体を得た。
基材を変更した点以外は[比較例4]と同様の方法で、[比較例12]の基材−樹脂硬化物の接合体を製造した。具体的には、基材としてADC12を用いた。このようにして、[比較例12]に係る基材−樹脂硬化物の接合体及び基材−基材接合体を得た。
Claims (7)
- 少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面を粗面化するためのエッチング剤であって、
少なくともペルオキソ二硫酸イオンと塩化物イオンを含む、エッチング剤。 - 少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面又は表面上に、請求項1に記載のエッチング剤を接触させるエッチング工程を含む、粗面化基材の製造方法。
- 前記エッチング工程の前に、前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を含む、請求項2に記載の粗面化基材の製造方法。
- 請求項2又は3に記載の粗面化基材の製造方法によって得られる粗面化基材。
- 少なくとも表面の全部又は一部がアルミニウム又はアルミニウム合金からなる基材の表面又は表面上に、
請求項1に記載のエッチング剤を接触させるエッチング工程と、
前記エッチング剤を接触させ、前記基材を粗面化することにより形成された凹みに樹脂組成物を入れる工程と、
を含む、基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法。 - 前記エッチング工程の前に、前記基材の表面にジンケート皮膜を形成させるジンケート工程を含む、請求項5に記載の基材−樹脂硬化物の接合体の製造方法。
- 請求項5又は6に記載の製造方法によって得られる基材−樹脂硬化物の接合体。
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