JP2019096858A - 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 - Google Patents
複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019096858A JP2019096858A JP2018131470A JP2018131470A JP2019096858A JP 2019096858 A JP2019096858 A JP 2019096858A JP 2018131470 A JP2018131470 A JP 2018131470A JP 2018131470 A JP2018131470 A JP 2018131470A JP 2019096858 A JP2019096858 A JP 2019096858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transfer member
- plate
- heat transfer
- composite heat
- tray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 432
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 192
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 70
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 60
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 60
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910021389 graphene Inorganic materials 0.000 claims description 70
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 claims description 53
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 14
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 5
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 88
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 88
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 13
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 5
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 5
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 4
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 4
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 238000010119 thixomolding Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 3
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000009974 thixotropic effect Effects 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/08—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of metal
- F28F21/089—Coatings, claddings or bonding layers made from metals or metal alloys
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3736—Metallic materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22D—CASTING OF METALS; CASTING OF OTHER SUBSTANCES BY THE SAME PROCESSES OR DEVICES
- B22D19/00—Casting in, on, or around objects which form part of the product
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F21/00—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials
- F28F21/02—Constructions of heat-exchange apparatus characterised by the selection of particular materials of carbon, e.g. graphite
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/48—Manufacture or treatment of parts, e.g. containers, prior to assembly of the devices, using processes not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326
- H01L21/4814—Conductive parts
- H01L21/4871—Bases, plates or heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3733—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon having a heterogeneous or anisotropic structure, e.g. powder or fibres in a matrix, wire mesh, porous structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本実施形態に係る複合伝熱部材について、その製造方法を追いながら説明する。
上述した第1実施形態では、プレート1としてXZ伝熱部材のプレートを使用したが、本変形例では、XZ伝熱部材とは異なる熱伝導率異方性を有する伝熱部材のプレートを使用する。
本変形例では、プレート1とは異なる形状のプレートを使用する。
本実施形態では、第1実施形態とは異なる鋳造方法によって複合伝熱部材を製造する。
本変形例では、上述した第2実施形態とは異なる形状のプレート及びトレイを使用する。
第1実施形態及び第2実施形態では、複合伝熱部材としてヒートスプレッダを製造したが、本実施形態では、複合伝熱部材としてヒートシンクの機能を兼ねたヒートスプレッダを製造する。
上述した第1実施形態では、プレート1としてXZ伝熱部材のプレートを使用したが、本変形例では、2種類の熱伝導率異方性を有する伝熱部材のプレートを使用する。
本変形例では、プレート41とは異なる形状のプレートを使用する。
本実施形態では、第4実施形態とは異なる鋳造方法によって複合伝熱部材を製造する。すなわち、本実施形態では、プレート41及び図13に示すトレイ17を用意し、第2実施形態と同様の方法によって複合伝熱部材を製造する。
本変形例では、上述した第5実施形態とは異なる形状のプレート及びトレイを使用する。
第4実施形態及び第5実施形態では、複合伝熱部材としてヒートスプレッダを製造したが、本実施形態では、第3実施形態と同様に、複合伝熱部材としてヒートシンクの機能を兼ねたヒートスプレッダを製造する。
本実施形態では、第5実施形態とは異なる形状のトレイを使用する。
本変形例では、第7実施形態とは異なる形状のトレイを使用する。
本実施形態では、複合伝熱部材としてヒートシンクの機能を兼ねたヒートスプレッダを製造する。
本実施形態は、複合伝熱部材としてヒートシンクの機能を兼ねたヒートスプレッダに関する。
本変形例では、鋳造成型体99Bの構成の点で第9実施形態と相違する。
本変形例では、YZ伝熱部材97及び鋳造成型体99Bの構成の点で第9実施形態と相違する。
本変形例では、鋳造成型体99Aの構成の点で第9実施形態と相違する。
本実施形態は、特定の熱源に好適な複合伝熱部材に関する。
上述した第1実施形態〜第10実施形態に係る複合伝熱部材を、熱の移動に関係する種々の部品に適用することができる。
Claims (21)
- 炭素のプレートと、
前記プレートの表面を被覆する金属の鋳造成型体と
を有することを特徴とする複合伝熱部材。 - 前記プレートに貫通孔が設けられ、
前記鋳造成型体の一部が、前記貫通孔に充填されたことを特徴とする請求項1に記載の複合伝熱部材。 - 前記プレートを収容する金属のトレイを有し、
前記鋳造成型体は、前記プレートの上面と、前記トレイの外側面とを被覆したことを特徴とする請求項1又は2に記載の複合伝熱部材。 - 前記鋳造成型体は、更に前記プレートの下面を被覆することを特徴とする請求項3に記載の複合伝熱部材。
- 前記プレートに貫通孔が設けられ、
前記トレイの底に、前記プレートの前記貫通孔と連通する開口が設けられ、
前記鋳造成型体の一部が、前記貫通孔と前記開口とに充填されたことを特徴とする請求項3又は4に記載の複合伝熱部材。 - 前記開口は、前記貫通孔よりも大きく、
前記鋳造成型体の前記一部が、前記開口から露出する前記プレートの前記表面を被覆したことを特徴とする請求項5に記載の複合伝熱部材。 - 前記外側面に凹部が設けられ、
前記鋳造成型体は、前記凹部に嵌合する凸部を有することを特徴とする請求項3乃至6のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。 - 前記トレイの前記金属は、前記鋳造成型体の前記金属と同じであることを特徴とする請求項3乃至7のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。
- 前記鋳造成型体にフィンが設けられたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。
- 前記鋳造成型体の前記金属は、マグネシウム合金又はアルミニウム合金であることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。
- 前記プレートは、グラフェンの積層体であることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。
- 前記積層体は、前記プレートの厚さ方向に対して垂直な方向に積層された前記グラフェンを有することを特徴とする請求項11に記載の複合伝熱部材。
- 前記プレートは、
前記プレートの厚さ方向に対して垂直な第1の方向にグラフェンが積層されて構成された第1の積層体と、
前記プレートの厚さ方向に平行な第2の方向にグラフェンが積層されて構成された第2の積層体と、
を有し、
前記第1の方向及び前記第2の方向に垂直な第3の方向において、前記第1の積層体と前記第2の積層体とが互いに接していることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。 - 前記プレートは、
前記プレートの厚さ方向に対して垂直な第1の方向にグラフェンが積層されて構成された第1の積層体と、
前記プレートの厚さ方向に平行な第2の方向にグラフェンが積層されて構成された第2の積層体と、
を有し、
前記トレイは、
前記第1の積層体を収容する第1の溝と、
前記第1の溝に繋がり、前記第2の積層体を収容する第2の溝と、
を有し、
前記第1の方向及び前記第2の方向に垂直な第3の方向において、前記第1の積層体と前記第2の積層体とが互いに接していることを特徴とする請求項3乃至10のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。 - 前記第3の方向にグラフェンが積層されて構成された第3の積層体を有し、
前記鋳造成型体は、前記第3の積層体の表面を被覆し、
前記第3の積層体は、前記第1の積層体に接すると共に、前記第1の積層体から前記第2の方向に立ち上がることを特徴とする請求項13又は14に記載の複合伝熱部材。 - 前記第3の方向にグラフェンが積層されて構成された第3の積層体を有し、
前記鋳造成型体は、前記第3の積層体の表面を被覆し、
前記第3の積層体は、前記鋳造成型体の一部を前記第1の積層体との間に介在させて、前記第1の積層体から前記第2の方向に立ち上がることを特徴とする請求項13又は14に記載の複合伝熱部材。 - 前記プレートは、前記プレートの厚さ方向に対して垂直な第1の方向にグラフェンが積層されて構成された第1の積層体を有し、
前記第1の方向において、前記第1の積層体の寸法と前記複合伝熱部材が取り付けられる熱源の寸法とが一致していることを特徴とする請求項1乃至16のいずれか1項に記載の複合伝熱部材。 - 鋳型のキャビティ内に炭素のプレートを配置する工程と、
前記キャビティ内に溶融した金属を供給することにより、前記金属の鋳造成型体を形成して、該鋳造成型体で前記プレートの表面を被覆する工程と
を有することを特徴とする複合伝熱部材の製造方法。 - 前記キャビティ内に前記プレートを配置する工程では、金属のトレイに前記プレートを収容した状態で前記プレートを前記キャビティ内に配置し、
前記鋳造成型体で前記プレートの表面を被覆する工程では、前記鋳造成型体で前記プレートの上面と、前記トレイの外側面とを被覆することを特徴とする請求項18に記載の複合伝熱部材の製造方法。 - 前記プレートは、
前記プレートの厚さ方向に対して垂直な第1の方向にグラフェンが積層されて構成された第1の積層体と、
前記プレートの厚さ方向に平行な第2の方向にグラフェンが積層されて構成された第2の積層体と、
を有し、
前記第1の方向及び前記第2の方向に垂直な第3の方向において、前記第1の積層体と前記第2の積層体とが互いに接していることを特徴とする請求項18又は19に記載の複合伝熱部材の製造方法。 - 前記トレイは、
第1の溝と、
前記第1の溝に繋がる第2の溝と、
を有し、
前記プレートは、
前記プレートの厚さ方向に対して垂直な第1の方向にグラフェンが積層されて構成された第1の積層体と、
前記プレートの厚さ方向に平行な第2の方向にグラフェンが積層されて構成された第2の積層体と、
を有し、
前記第1の溝内に前記第1の積層体を収容し、前記第2の溝内に前記第2の積層体を収容することで、前記第1の方向及び前記第2の方向に垂直な第3の方向において、前記第1の積層体と前記第2の積層体とが互いに接することを特徴とする請求項19に記載の複合伝熱部材の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/764,135 US20200278161A1 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | Composite heat transfer member and method for producing composite heat transfer member |
PCT/JP2018/042720 WO2019098377A1 (ja) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 |
EP18878801.2A EP3715014A4 (en) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | COMPOSITE HEAT TRANSFER ELEMENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE HEAT TRANSFER ELEMENT |
CN201880074044.5A CN111356544B (zh) | 2017-11-20 | 2018-11-19 | 复合传热部件及复合传热部件的制造方法 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017222862 | 2017-11-20 | ||
JP2017222862 | 2017-11-20 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019096858A true JP2019096858A (ja) | 2019-06-20 |
JP7119671B2 JP7119671B2 (ja) | 2022-08-17 |
Family
ID=66973187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018131470A Active JP7119671B2 (ja) | 2017-11-20 | 2018-07-11 | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20200278161A1 (ja) |
EP (1) | EP3715014A4 (ja) |
JP (1) | JP7119671B2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021100860A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス/銅/グラフェン接合体とその製造方法、およびセラミックス/銅/グラフェン接合構造 |
WO2021149802A1 (ja) * | 2020-01-24 | 2021-07-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 |
JP2021118357A (ja) * | 2020-01-24 | 2021-08-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 |
WO2021166714A1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法 |
EP3968369A1 (en) | 2020-09-15 | 2022-03-16 | Dowa Metaltech Co., Ltd | Heat radiation member and method for producing same |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000336438A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-12-05 | Kubota Corp | 金属−セラミックス複合材料およびその製造方法 |
JP2007019285A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Am Technology:Kk | 可撓性を有するヒートシンク板 |
JP2007073875A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Ngk Insulators Ltd | ヒートスプレッダモジュール及びその製造方法 |
WO2008093808A1 (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Ngk Insulators, Ltd. | ヒートスプレッダモジュール、その製法及びヒートシンク |
WO2008123172A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | Ngk Insulators, Ltd. | ヒートスプレッダモジュール、ヒートシンク及びそれらの製法 |
US20080265403A1 (en) * | 2004-12-29 | 2008-10-30 | Metal Matrix Cast Composites, Llc | Hybrid Metal Matrix Composite Packages with High Thermal Conductivity Inserts |
US20090169410A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Slaton David S | Method of forming a thermo pyrolytic graphite-embedded heatsink |
JP2012238733A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Thermo Graphitics Co Ltd | 異方性熱伝導素子及びその製造方法 |
JP2016035945A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュールおよび熱拡散板 |
-
2018
- 2018-07-11 JP JP2018131470A patent/JP7119671B2/ja active Active
- 2018-11-19 US US16/764,135 patent/US20200278161A1/en not_active Abandoned
- 2018-11-19 EP EP18878801.2A patent/EP3715014A4/en not_active Withdrawn
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000336438A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-12-05 | Kubota Corp | 金属−セラミックス複合材料およびその製造方法 |
US20080265403A1 (en) * | 2004-12-29 | 2008-10-30 | Metal Matrix Cast Composites, Llc | Hybrid Metal Matrix Composite Packages with High Thermal Conductivity Inserts |
JP2007019285A (ja) * | 2005-07-08 | 2007-01-25 | Am Technology:Kk | 可撓性を有するヒートシンク板 |
JP2007073875A (ja) * | 2005-09-09 | 2007-03-22 | Ngk Insulators Ltd | ヒートスプレッダモジュール及びその製造方法 |
EP1770773A2 (en) * | 2005-09-09 | 2007-04-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Heat spreader module and method of manufacturing same |
WO2008093808A1 (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Ngk Insulators, Ltd. | ヒートスプレッダモジュール、その製法及びヒートシンク |
WO2008123172A1 (ja) * | 2007-03-27 | 2008-10-16 | Ngk Insulators, Ltd. | ヒートスプレッダモジュール、ヒートシンク及びそれらの製法 |
US20090169410A1 (en) * | 2007-12-31 | 2009-07-02 | Slaton David S | Method of forming a thermo pyrolytic graphite-embedded heatsink |
JP2012238733A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | Thermo Graphitics Co Ltd | 異方性熱伝導素子及びその製造方法 |
JP2016035945A (ja) * | 2014-08-01 | 2016-03-17 | 株式会社日立製作所 | パワーモジュールおよび熱拡散板 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2021100860A1 (ja) * | 2019-11-22 | 2021-05-27 | 三菱マテリアル株式会社 | セラミックス/銅/グラフェン接合体とその製造方法、およびセラミックス/銅/グラフェン接合構造 |
WO2021149802A1 (ja) * | 2020-01-24 | 2021-07-29 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 |
JP2021118357A (ja) * | 2020-01-24 | 2021-08-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/グラフェン接合体とその製造方法、および銅/グラフェン接合構造 |
CN115004361A (zh) * | 2020-01-24 | 2022-09-02 | 三菱综合材料株式会社 | 铜-石墨烯接合体及其制造方法以及铜-石墨烯接合结构 |
WO2021166714A1 (ja) * | 2020-02-18 | 2021-08-26 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法 |
JP2021132072A (ja) * | 2020-02-18 | 2021-09-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 複合伝熱部材、及び、複合伝熱部材の製造方法 |
EP3968369A1 (en) | 2020-09-15 | 2022-03-16 | Dowa Metaltech Co., Ltd | Heat radiation member and method for producing same |
US11919288B2 (en) | 2020-09-15 | 2024-03-05 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Method for producing heat radiation member |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20200278161A1 (en) | 2020-09-03 |
EP3715014A4 (en) | 2021-07-28 |
JP7119671B2 (ja) | 2022-08-17 |
EP3715014A1 (en) | 2020-09-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7119671B2 (ja) | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 | |
US7603775B2 (en) | Heat spreader with vapor chamber and method of manufacturing the same | |
KR20100105641A (ko) | 열분해 흑연-매설형 히트싱크의 형성 방법 | |
US20070175506A1 (en) | Thermoelectric module, method of forming a thermoelectric element, and method of thermoelectric module | |
CN104218010A (zh) | 一种金属热界面材料 | |
CN109585396A (zh) | 热耦合的层叠封装半导体封装 | |
JP2011508447A5 (ja) | ||
CN107787147B (zh) | 一种半固态通讯散热壳体及其生产方法 | |
JP2007123516A (ja) | ヒートスプレッダ、その製造方法及びそれを用いた半導体装置 | |
JP2002066724A (ja) | 複合材及びその製造方法 | |
JP5631446B2 (ja) | 金属−セラミックス接合基板の製造方法 | |
WO2019098377A1 (ja) | 複合伝熱部材、及び複合伝熱部材の製造方法 | |
CN110325310A (zh) | 接合体的制造方法、绝缘电路基板的制造方法及自带散热片的绝缘电路基板的制造方法 | |
CN116742468A (zh) | 一种半导体激光器的封装结构及封装方法 | |
JP2005129577A (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
JP5467782B2 (ja) | 電気絶縁性を有する放熱基板の製造方法 | |
JP2008181922A (ja) | 熱伝導基板、その製造方法および熱伝導基板を用いた半導体装置 | |
US20060141675A1 (en) | Method of manufacturing heat spreader having vapor chamber defined therein | |
JP2023041248A (ja) | 積層構造体およびその製造方法 | |
JP2005005528A (ja) | 半導体素子搭載用モジュール | |
JP7165361B2 (ja) | ヒートシンク | |
KR101468920B1 (ko) | 세라믹판과 금속기지 복합재료 방열판이 접합된 가압합침 일체형 다층방열기판 및 그 제조방법 | |
JP2011073194A (ja) | 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
TW202348119A (zh) | 散熱構件 | |
JP5519299B2 (ja) | 放熱板製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20190515 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190521 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210326 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220614 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220718 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7119671 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |