JP2019093518A - 被加工物の加工方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができる被加工物の加工方法を提供すること。【解決手段】被加工物の加工方法は、保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに被加工物を保持して、中心から外周に向かう被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップST1と、薄化ステップST1の実施後に、第一の研削ホイールまたは第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、被加工物の研削面に薄化ステップST1で形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップST2とを備える。【選択図】図2
Description
本発明は、被加工物を研削する被加工物の加工方法に関する。
研削装置は、被加工物の仕上げ厚みまで薄化した際の形状や厚みのバラツキを制御しやすくするため、円錐型のチャックテーブルに被加工物を保持して、研削する場合が多い(例えば、特許文献1参照)。
特許文献1に示された研削装置を用いた被加工物の加工方法は、研削痕が被加工物の中央から外周に向かう領域に複数形成されるため、研削痕がきっかけとなり割れが発生する恐れがある。また、特許文献1に示された研削装置を用いた被加工物の加工方法は、被加工物としてデバイスを封止した樹脂を研削する場合、研削痕が目立って見栄えが悪いという問題があった。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができる被加工物の加工方法を提供する。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物の加工方法であって、保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに該被加工物を保持して、中心から外周に向かう該被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップと、該薄化ステップの実施後に、該第一の研削ホイールまたは該第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、該被加工物の研削面に該薄化ステップで形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップと、を備えることを特徴とする。
また、前記被加工物の加工方法において、該梨地面形成ステップは、平坦なチャックテーブルに該被加工物を保持して研削しても良い。
また、前記被加工物の加工方法において、該第二の研削ホイールは、該第一の研削ホイールと砥石セグメントの大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメントを備える研削ホイールでも良い。
また、前記被加工物の加工方法において、該被加工物の研削面は、デバイスを封止した樹脂でも良い。
本願発明の被加工物の加工方法は、被加工物に生じる研削痕が目立つことを抑制することができるという効果を奏する。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
本発明の実施形態1に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図2は、実施形態1に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。
実施形態1に係る被加工物の加工方法は、図1に示す被加工物1の加工方法である。実施形態1に係る被加工物の加工方法の加工対象である被加工物1は、実施形態1ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板2とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。被加工物1は、図1に示すように、基板2の表面3の交差(実施形態1では、直交)する複数の分割予定ライン4によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス5が形成されている。また、被加工物1は、基板2の表面3側にデバイス5を封止した樹脂であるモールド樹脂層6が積層されている。実施形態1において、被加工物の加工方法が研削する被加工物1の研削面は、モールド樹脂層6の表面7である。
実施形態1に係る被加工物の加工方法は、図1に示す被加工物1のモールド樹脂層6の表面7を研削して、被加工物1を所定の仕上げ厚さまで薄化する方法である。被加工物の加工方法は、図2に示すように、薄化ステップST1と、梨地面形成ステップST2とを備える。
(薄化ステップ)
図3は、図2に示された被加工物の加工方法の薄化ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図4は、図3に示す研削装置の第一の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図5は、図2に示された被加工物の加工方法の薄化ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
図3は、図2に示された被加工物の加工方法の薄化ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図4は、図3に示す研削装置の第一の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図5は、図2に示された被加工物の加工方法の薄化ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
薄化ステップST1は、保持面11が僅かな円錐を呈した図3に示す研削装置10のチャックテーブル12に被加工物1を保持して、中心から外周に向かう被加工物1の半径分の領域に第一の研削ホイール20を接触させて研削するステップである。図3に示す研削装置10は、被加工物1を保持するチャックテーブル12と、チャックテーブル12に保持された被加工物1を研削する研削ユニット13とを備える。
チャックテーブル12は、保持面11に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面11に載置された被加工物1を真空吸着して保持する。保持面11は、平面形状が円形に形成され、図3に示すように、外周111が中心112に比べて僅かに低い円錐を呈して形成されている。即ち、保持面11は、中心112を頂点とした円錐面に形成されて、中心112から外周111に向けて下降する傾斜を有する斜面に形成されている。チャックテーブル12は、加工対象の被加工物1を保持面11の円錐面にならって保持する。なお、図3は、保持面11の円錐面の傾斜を誇張して示しているが、保持面11の円錐面の傾斜は、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾斜である。
チャックテーブル12は、図示しない回転駆動源により保持面11の中心112を通る軸心113回りに回転される。チャックテーブル12の回転中心である軸心113は、鉛直方向に対して僅かに傾いて配置される。このために、保持面11の円錐面の半径分の領域である一部分114は、図3に示すように、水平方向に沿って配置される。なお、一部分114は、チャックテーブル12の側面視において、中心112と一方の外周111とに亘る領域である。また、チャックテーブル12は、図3に示すように、チャックテーブル12を支持した支持台121と、テーブル基台122との間に設けられた傾き調整機構123により軸心113の鉛直方向に対する傾きが変更(調整)される。なお、図3は、軸心113の鉛直方向に対する傾きを誇張して示しているが、軸心113の鉛直方向に対する傾きは、実際には肉眼では認識できないほどの僅かな傾きである。
研削ユニット13は、図示しない切り込み送りユニットによりチャックテーブル12に保持された被加工物1に第一の研削ホイール20が押しつけられるとともに軸心131回りに回転されて、純水などの研削液を供給しながらチャックテーブル12に保持された被加工物1を研削するものである。研削ユニット13は、図3に示すように、切り込み送りユニットにより鉛直方向に移動自在に設けられたスピンドルハウジング132と、スピンドルハウジング132内に軸心131回りに回転自在に設けられた回転スピンドル133と、回転スピンドル133の一端である下端に装着される第一の研削ホイール20と、を備える。回転スピンドル133は、鉛直方向と平行に配置され、図3に示すスピンドルモータ134により軸心131回りに回転される。回転スピンドル133は、下端に第一の研削ホイール20を装着する円盤状のホイールマウント135が取り付けられている。
第一の研削ホイール20は、図3に示すように、ホイールマウント135に取り付けられるホイール基台21と、ホイール基台21に略円環状に配設された複数の砥石セグメント22とを備える。ホイール基台21は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金により構成され、円環状に形成されている。
複数の砥石セグメント22は、ホイール基台21のチャックテーブル12に対向する下面に配置されている。複数の砥石セグメント22は、ホイール基台21の下面に周方向に等間隔に配置されている。実施形態1において、各砥石セグメント22は、金属、セラミックス又は樹脂等により構成される結合材(ボンド材ともいう)に、ダイヤモンド、又はCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を混合して一つの塊に形成された一つの所謂セグメント砥石から構成される。実施形態1において、砥石セグメント22は、ボンド材としてビトリファイドボンドに、ダイヤモンドとCBNを砥粒として混合したもので構成されているが、本発明では、ボンド材としてレジンボンドを用いても良い。
実施形態1において、第一の研削ホイール20の複数の砥石セグメント22は、互いに同形状に形成され、図4に示すように、平面視において、軸心131を中心した円弧である弧状の内周面221及び外周面222と、内外周面221,222同士の周方向の縁同士を連結する連結面223とを備えて形成されている。連結面223は、平面視において、軸心131を中心とした第一の研削ホイール20の径方向に沿った直線である。
また、各砥石セグメント22のチャックテーブル12に対向する研削面224は、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、複数の砥石セグメント22の研削面224は、同一平坦上に位置している。
このように構成された第一の研削ホイール20は、回転スピンドル133の下端に設けられたホイールマウント135の下面にホイール基台21を重ね、ホイール基台21が図示しないボルトによりホイールマウント135に装着されることによって、ホイールマウント135に装着される。
実施形態1に係る被加工物の加工方法の薄化ステップST1では、研削装置10がチャックテーブル12の保持面11に被加工物1の基板2の裏面8側を吸引保持し、砥石セグメント22の外周面222がチャックテーブル12の保持面11の中心112を通りかつ砥石セグメント22の研削面224が保持面11の一部分114に対向する位置に研削ユニット13を位置付ける。薄化ステップST1では、研削装置10が第一の研削ホイール20とチャックテーブル12をそれぞれ軸心131,113回りに回転し、被加工物1に研削液を供給しながら、切り込み送りユニットにより研削ユニット13の第一の研削ホイール20を保持面11の一部分114上の被加工物1のモールド樹脂層6の表面7に押し付けて、被加工物1を研削する。なお、一部分114上の被加工物1のモールド樹脂層6の表面7は、中心から外周に向かう被加工物1の半径分の領域である。
実施形態1では、薄化ステップST1では、被加工物1を仕上げ厚さまで薄化すると、梨地面形成ステップST2に進む。なお、薄化ステップST1では、研削装置10は、図5に示すように、被加工物1のモールド樹脂層6の表面7に研削痕91を形成する。研削痕91は、第一の研削ホイール20の砥石セグメント22から突出又は脱落した砥粒のモールド樹脂層6の表面7上の移動により生じる、モールド樹脂層6の表面7に残る起伏、段差等である。実施形態1では、薄化ステップST1において、モールド樹脂層6に形成される研削痕91は、モールド樹脂層6の表面7の中心で互いに交わり、かつ中心から外周方向に向かって延びているとともに、互いに同方向に湾曲した曲線に形成されている。
(梨地面形成ステップ)
図6は、図2に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図7は、図2に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
図6は、図2に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図7は、図2に示された被加工物の加工方法の梨地面形成ステップ後の被加工物の表面を示す平面図である。
梨地面形成ステップST2は、薄化ステップST1の実施後に、図6に示す研削装置30の第一の研削ホイール20によって、被加工物1の研削面であるモールド樹脂層6の表面7に薄化ステップST1で形成された研削痕91とは異なる研削痕である第二の研削痕92を形成するステップである。図6に示す研削装置30の図3に示す研削装置10と同一構成部分には、図3に示す研削装置10の構成部分と同一符号を付して説明を省略する。
図6に示す研削装置30は、被加工物1を保持するチャックテーブル32と、チャックテーブル32に保持された被加工物1を研削する研削ユニット13とを備える。即ち、実施形態1に係る被加工物の加工方法において、梨地面形成ステップST2では、薄化ステップST1と同じ第一の研削ホイール20を用いることとなる。チャックテーブル32は、保持面31に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、保持面31に載置された被加工物1を真空吸着して保持する。保持面31は、平面形状が円形に形成され、図6に示すように、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、チャックテーブル32は、図示しない移動ユニットにより水平方向に移動自在に設けられている。チャックテーブル32は、図示しない回転駆動源により保持面31の中心を通る鉛直方向と平行な軸心311回りに回転される。
実施形態1に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップST2では、研削装置30が水平方向に沿って平坦なチャックテーブル32の保持面31に被加工物1の基板2の裏面8側を吸引保持する。梨地面形成ステップST2では、研削装置30が第一の研削ホイール20とチャックテーブル32をそれぞれ軸心131,311回りに回転し、被加工物1に研削液を供給するとともに、チャックテーブル32を水平方向に沿って移動させながら切り込み送りユニットにより研削ユニット13の第一の研削ホイール20を保持面31上の被加工物1のモールド樹脂層6に押し付けて、被加工物1を研削する。このように、梨地面形成ステップST2の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向は、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と異なる。
実施形態1では、梨地面形成ステップST2では、被加工物1を所定時間研削すると、被加工物の加工方法を終了する。なお、梨地面形成ステップST2では、研削装置30は、図7に示すように、被加工物1のモールド樹脂層6の表面7に第二の研削痕92を形成する。第二の研削痕92は、第一の研削ホイール20の砥石セグメント22から突出又は脱落した砥粒のモールド樹脂層6の表面7上の移動により生じる、モールド樹脂層6の表面7に残る起伏、段差等である。実施形態1では、梨地面形成ステップST2において、モールド樹脂層6に形成される第二の研削痕92は、モールド樹脂層6の表面7の中心で互いに交わり、かつ中心から外周方向に向かって延びているとともに、湾曲した曲線に形成されている。また、第二の研削痕92は、第二の研削痕92同士の間隔が研削痕91同士の間隔よりも小さく、かつ研削痕91よりも曲率が大きい。なお、図7では、第二の研削痕92のみを示すが、本発明では、被加工物1のモールド樹脂層6の表面7に研削痕91と第二の研削痕92との双方が形成されることとなる。
以上のように、実施形態1に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップST2の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップST1時に形成される研削痕91と、梨地面形成ステップST2時に形成される第二の研削痕92との形状が異なり、形状の異なる研削痕91,92の双方をモールド樹脂層6の表面7に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕91,92が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物1に生じる研削痕91,92が目立つことを抑制することができる。
また、被加工物の加工方法は、薄化ステップST1時に形成される研削痕91と、梨地面形成ステップST2時に形成される第二の研削痕92との双方をモールド樹脂層6の表面7に形成するので、薄化ステップST1のみ実施する場合よりも被加工物1に形成する研削痕91,92の数を増加させることができる。その結果、被加工物の加工方法は、一つの研削痕91,92に応力が集中することを抑制でき、被加工物1が研削痕91,92を起点に割れることを抑制することができる。
〔実施形態2〕
本発明の実施形態2に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図8は、実施形態2に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図9は、図8に示す研削装置の第二の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図10は、図9に示す第二の研削ホイールの変形例を下面側からみた平面図である。なお、図8、図9及び図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態2に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図8は、実施形態2に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の側面図である。図9は、図8に示す研削装置の第二の研削ホイールを下面側からみた平面図である。図10は、図9に示す第二の研削ホイールの変形例を下面側からみた平面図である。なお、図8、図9及び図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態2に係る被加工物の加工方法は、梨地面形成ステップST2において、第二の研削ホイール40を装着した研削装置10を用いること以外、実施形態1と同じである。即ち、実施形態2に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップST2の第二の研削ホイール40と被加工物1との相対的な移動方向とが同じである。
実施形態2に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップST2は、薄化ステップST1の実施後に、第一の研削ホイール20とは異なる第二の研削ホイール40によって、被加工物1のモールド樹脂層6の表面7に薄化ステップST1で形成された研削痕91とは異なる第二の研削痕92を形成するステップである。実施形態2に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップST2において、研削装置10に装着された第二の研削ホイール40は、図8に示すように、ホイールマウント135に取り付けられるホイール基台41と、ホイール基台41に略円環状に配設された複数の砥石セグメント42とを備える。ホイール基台41は、ステンレス鋼又はアルミニウム合金により構成され、円環状に形成されている。
第二の研削ホイール40の砥石セグメント42は、第一の研削ホイール20の砥石セグメント22と、大きさ、配置及び形状が異なる。実施形態2において、第二の研削ホイール40の複数の砥石セグメント42は、互いに同形状に形成され、図9に示すように、平面視において、矩形状に形成され、長手方向の一端421が他端422よりもホイール基台41の内周側に配置されている。各砥石セグメント42のチャックテーブル12に対向する研削面423は、水平方向に沿って平坦に形成されている。また、複数の砥石セグメント42の研削面423は、同一平坦上に位置している。
図9に示す第二の研削ホイール40は、半径部分において径方向に複数の砥石セグメント42が並ぶことが無いように砥石セグメント42を配置しているが、本発明では、図10に示すように、第二の研削ホイール40は、半径部分において径方向に複数の砥石セグメント42が並ぶように砥石セグメント42を配置しても良い。なお、図10は、図9の同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
なお、図10に示す第二の研削ホイール40は、半径部分において三つの砥石セグメント42が並ぶように配置されているが、本発明では、第二の研削ホイール40の半径部分において並ぶ砥石セグメント42の数は、三つに限定されない。このように、実施形態2に係る被加工物の加工方法は、梨地面形成ステップST2において、第一の研削ホイール20の砥石セグメント22の大きさ、配置及び形状が異なる砥石セグメント42を備える第二の研削ホイール40を用いることにより、研削痕91と異なる形状の第二の研削痕92を形成することができる。
なお、実施形態2において、第二の研削ホイール40は、第一の研削ホイール20と砥石セグメント22の大きさ、配置及び形状が異なる砥石セグメント42を備える研削ホイールであるが、本発明では、梨地面形成ステップST2で用いる第二の研削ホイール40は、第一の研削ホイール20と砥石セグメント22の大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメント42を備えれば良い。即ち、本発明では、研削ホイール20,40の砥石セグメント22,42同士が異なるとは、大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なることをいう。
実施形態2に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップST1で用いる第一の研削ホイール20の砥石セグメント22と、梨地面形成ステップST2で用いる第二の研削ホイール40の砥石セグメント42とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップST1時に形成される研削痕91と、梨地面形成ステップST2時に形成される第二の研削痕92との形状が異なり、形状の異なる研削痕91,92の双方をモールド樹脂層6の表面7に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕91,92が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物1に生じる研削痕91,92が目立つことを抑制することができる。また、被加工物の研削方法は、研削痕91,92の双方をモールド樹脂層6の表面7に形成するので、被加工物1が研削痕91,92を起点に割れることを抑制することができる。
〔実施形態3〕
本発明の実施形態3に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態3に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の斜視図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
本発明の実施形態3に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図11は、実施形態3に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップを実施する研削装置の要部の斜視図である。なお、図11は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
実施形態3に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップST2は、実施形態1の梨地面形成ステップST2において用いられる研削装置30と研削ユニット13、第一の研削ホイール20とチャックテーブル32の構成が等しいが、研削液を供給しながら軸心131回りに回転する第一の研削ホイール20の高さを固定し、被加工物1を水平方向であるY軸方向に移動させて研削する図11に示す研削装置30−2を用いること以外、実施形態1に係る被加工物の加工方法と同じである。
即ち、実施形態3に係る被加工物の加工方法の梨地面形成ステップST2は、保持面31が水平方向に沿って平坦なチャックテーブル32に被加工物1を保持し、被加工物1の研削面であるモールド樹脂層6に所謂クリープフィード方式の研削を行って、被加工物1の研削面であるモールド樹脂層6の表面7に薄化ステップST1で形成された研削痕91とは異なる研削痕である第二の研削痕92−2を形成する。なお、図11は、研削痕91を省略し、第二の研削痕92−2のみを図示している。このように、実施形態3に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップST2の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向とを互いに異ならせている。
実施形態3に係る被加工物の加工方法は、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップST2の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向とが互いに異なる。このために、被加工物の加工方法は、薄化ステップST1時に形成される研削痕91と、梨地面形成ステップST2時に形成される第二の研削痕92−2との形状が異なり、形状の異なる研削痕91,92−2の双方をモールド樹脂層6の表面7に形成する。その結果、被加工物の研削方法は、一つ一つの研削痕91,92−2が目立ちにくくなる。よって、被加工物の加工方法は、被加工物1に生じる研削痕91,92−2が目立つことを抑制することができる。また、被加工物の研削方法は、研削痕91,92−2の双方をモールド樹脂層6の表面7に形成するので、被加工物1が研削痕91,92−2を起点に割れることを抑制することができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、実施形態1及び実施形態3では、薄化ステップST1の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向と、梨地面形成ステップST2の第一の研削ホイール20と被加工物1との相対的な移動方向とを互いに異ならせ、実施形態2では、薄化ステップST1で用いる第一の研削ホイール20の砥石セグメント22と、梨地面形成ステップST2で用いる第二の研削ホイール40の砥石セグメント42とを互いに異ならせている。しかしながら、本発明は、薄化ステップST1と梨地面形成ステップST2とで、研削ホイール20,40同士の被加工物1との相対的な移動方向と、研削ホイール20,40の砥石セグメント22,42同士との少なくとも一方を異ならせれば良い。
1 被加工物
5 デバイス
6 モールド樹脂層(樹脂)
7 表面(研削面)
11 保持面
12 チャックテーブル
20 第一の研削ホイール
22 砥石セグメント
32 チャックテーブル
40 第二の研削ホイール
42 砥石セグメント
91 研削痕
92,92−2 第二の研削痕(異なる研削痕)
ST1 薄化ステップ
ST2 梨地面形成ステップ
5 デバイス
6 モールド樹脂層(樹脂)
7 表面(研削面)
11 保持面
12 チャックテーブル
20 第一の研削ホイール
22 砥石セグメント
32 チャックテーブル
40 第二の研削ホイール
42 砥石セグメント
91 研削痕
92,92−2 第二の研削痕(異なる研削痕)
ST1 薄化ステップ
ST2 梨地面形成ステップ
Claims (4)
- 被加工物の加工方法であって、
保持面が僅かな円錐を呈したチャックテーブルに該被加工物を保持して、中心から外周に向かう該被加工物の半径分の領域に第一の研削ホイールを接触させて研削する薄化ステップと、
該薄化ステップの実施後に、該第一の研削ホイールまたは該第一の研削ホイールとは異なる第二の研削ホイールによって、該被加工物の研削面に該薄化ステップで形成された研削痕とは異なる研削痕を形成する梨地面形成ステップと、
を備えることを特徴とする、被加工物の加工方法。 - 該梨地面形成ステップは、平坦なチャックテーブルに該被加工物を保持して研削することを特徴とする、請求項1に記載の被加工物の加工方法。
- 該第二の研削ホイールは、
該第一の研削ホイールと砥石セグメントの大きさ、配置、形状のうちの少なくとも一つ以上が異なる砥石セグメントを備える研削ホイールであることを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載の被加工物の加工方法。 - 該被加工物の研削面は、デバイスを封止した樹脂であることを特徴とする、請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017226945A JP2019093518A (ja) | 2017-11-27 | 2017-11-27 | 被加工物の加工方法 |
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Cited By (1)
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CN112589540A (zh) * | 2019-10-02 | 2021-04-02 | 株式会社迪思科 | 板状工件的磨削方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141176A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
JP2010016181A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
-
2017
- 2017-11-27 JP JP2017226945A patent/JP2019093518A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009141176A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの研削方法 |
JP2010016181A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの分割方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112589540A (zh) * | 2019-10-02 | 2021-04-02 | 株式会社迪思科 | 板状工件的磨削方法 |
CN112589540B (zh) * | 2019-10-02 | 2024-02-23 | 株式会社迪思科 | 板状工件的磨削方法 |
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