JP2019087729A - Circuit assembly and mounting unit - Google Patents
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Abstract
Description
本開示は、回路組立体及び、その回路組立体に実装される電子部品と回路組立体とを含む実装ユニットを提供する。 SUMMARY The present disclosure provides a mounting unit that includes a circuit assembly and electronic components and circuit assembly mounted on the circuit assembly.
インバータ回路や、コンバータ回路など、大電流を制御する回路組立体が利用されている。このような回路組立体は、パワー半導体をはじめとする熱を発する電子部品を有しているので、電子部品の放熱や冷却性能という課題を有する。従来の回路組立体では、例えば、アルミニウムなど熱伝導率の高い材料で形成された金属板上に絶縁膜が形成され、その絶縁膜上に銅箔などで回路パターンが形成され、回路パターンに電子部品が実装される。また、回路組立体の他の例として、特許文献１に示されるように、大電流が流れるバスバーの上側に電子部品が直接実装されるものもある。この回路組立体では、バスバーの下側にバスバーを保持する絶縁材料（樹脂）が位置し、この絶縁材料を挟んでバスバーの反対側に放熱器が固定されている。 Circuit assemblies that control large currents, such as inverter circuits and converter circuits, are used. Such a circuit assembly has electronic components that generate heat, including power semiconductors, and thus has a problem of heat dissipation and cooling performance of the electronic components. In a conventional circuit assembly, for example, an insulating film is formed on a metal plate formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum, a circuit pattern is formed of copper foil or the like on the insulating film, and Parts are mounted. Further, as another example of the circuit assembly, as disclosed in Patent Document 1, there is also one in which an electronic component is directly mounted on the upper side of a bus bar through which a large current flows. In this circuit assembly, an insulating material (resin) for holding the bus bar is located below the bus bar, and a radiator is fixed to the opposite side of the bus bar with the insulating material interposed.
上述した従来の回路組立体はいずれも電子部品の放熱・冷却性能に改善の余地がある。例えば、銅箔で形成される回路パターン上に電子部品を配置する構造では、銅箔が薄いので、銅箔を介して熱が伝わりにくいという問題がある。また、バスバーを保持する樹脂がバスバーと放熱器との間に形成されている構造では、その樹脂が伝熱の障害となる。
本開示で提案する回路組立体及び部品実装ユニットの目的の一つは、電子部品の放熱・冷却性能を向上することにある。
The above-described conventional circuit assemblies all have room for improvement in the heat radiation and cooling performance of electronic components. For example, in a structure in which electronic components are disposed on a circuit pattern formed of copper foil, there is a problem that heat is not easily transmitted through the copper foil because the copper foil is thin. Further, in the structure in which the resin for holding the bus bar is formed between the bus bar and the radiator, the resin becomes an obstacle to the heat transfer.
One of the purposes of the circuit assembly and component mounting unit proposed in the present disclosure is to improve the heat dissipation and cooling performance of the electronic component.
本開示で提案する回路組立体の一例は、樹脂によって形成されている保持部材と、第１の方向に向いている第1の面と、前記第１の方向とは反対方向に向いている第２の面とを有し、前記保持部材と一体成形されるバスバーとを有している。前記第１の面は、前記保持部材から前記第１の方向に露出している領域である露出領域を有している。
本開示で提案する実装ユニットの一例は、前記回路組立体と前記バスバーの前記第２の面に実装される電子部品とを有している。
An example of the circuit assembly proposed in the present disclosure includes a holding member formed of resin, a first surface facing in a first direction, and a first surface facing in a direction opposite to the first direction. And a bus bar integrally formed with the holding member. The first surface has an exposed area which is an area exposed from the holding member in the first direction.
An example of the mounting unit proposed in the present disclosure includes the circuit assembly and an electronic component mounted on the second surface of the bus bar.
以下では、本開示で提案する回路組立体及び実装ユニットの一例として、回路組立体１０及び実装ユニット１００について説明する。図３に示すように、回路組立体１０は、電力回路としてのバスバー（ＢｕｓＢａｒ）２０Ａ、２０Ｂを備えている。実装ユニット１００は、回路組立体１０、回路組立体１０に実装される電子部品３０Ａ、３０Ｂ、及び放熱シート３を備える。なお、実装ユニット１００は、例えば、電気接続箱や、他の電力回路、信号回路、電線等の外部の部品・装置に接続される。実装ユニット１００は、このような外部の部品・装置に接続されるものに限られるものではない。
Hereinafter, the
以下では、図１等に示すＹ１方向及びＹ２方向をそれぞれ前方及び後方と称し、Ｚ１方向及びＺ２方向をそれぞれ上方及び下方と称し、Ｘ１方向及びＸ２方向をそれぞれ右方及び左方と称する。これらの方向は、回路組立体１０及び実装ユニット１００の各部の構成及び動作を説明するために使用され、絶対的なものではなく、各部の相対的な位置関係を示すものである。したがって、これらの方向は、回路組立体１０及び実装ユニット１００が図に示される姿勢である場合に適切であるが、回路組立体及び実装ユニットの姿勢が変化した場合には、その姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。
Hereinafter, the Y1 direction and the Y2 direction shown in FIG. 1 and the like will be referred to as the front and the rear, respectively, the Z1 direction and the Z2 direction as the upper and the lower, and the X1 direction and the X2 direction as the right and the left, respectively. These directions are used to explain the configuration and operation of each part of the
図１から８に示されるように、回路組立体１０は、電力回路のための複数のバスバー２０Ａ、２０Ｂと、複数のバスバー２０Ａ、２０Ｂを保持する絶縁体としての保持部材１１とを備える。また、実装ユニット１００は、回路組立体１０、回路組立体１０の複数のバスバー２０Ａ、２０Ｂと電気的に接続されるように配置された電子部品３０Ａ、３０Ｂ、及び回路組立体１０に貼付され電子部品の熱を放出するための放熱シート３を備える。なお、電子部品３０Ａ、３０Ｂは、パワー半導体と称される発熱素子であり、例えば、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）やトランジスタ（例えば、ＦＥＴ：Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ、ＭＯＳ−ＦＥＴ等）、抵抗器等の素子を含むが、他の装置から電力供給することによって熱を発する電子部品であれば、いかなるものであってもよい。
As shown in FIGS. 1 to 8, the
［回路組立体の概要］
図３から図５に示されるように、回路組立体１０は、平板状の保持部材１１と、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂを備える。保持部材１１とバスバー２０Ａ、２０Ｂは、例えば、射出成形や、インサート成形、一体成形等と称される成形方法によって一体的に成形される。すなわち、金型によって形成されるキャビティー内にバスバー２０Ａ、２０Ｂが配置されている状態で、保持部材１１の材料となる軟化した樹脂がキャビティー内に充填される。そして、樹脂が固まると、バスバー２０Ａ、２０Ｂが樹脂（保持部材１１）で保持される。したがって、バスバー２０Ａ、２０Ｂの一部は保持部材１１に埋まっている状態で、保持部材１１に固定されている。保持部材１１とバスバー２０Ａ、２０Ｂの形成方法は、ここで説明する例に限られない。
[Overview of Circuit Assembly]
As shown in FIGS. 3 to 5, the
［バスバー］
各バスバー２０Ａ、２０Ｂは、金属板（例えば、アルミニウム板や銅板）から打ち抜き加工によって形成された部材である。２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂは、互いに絶縁され且つそれらのー部が露出している状態で、絶縁材料である樹脂によって一体成形された保持部材１１に保持される。回路組立体１０の例では、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂは水平方向（具体的には、前後方向）において離れている（図４参照）。そのため、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂの間に保持部材１１の一部が入り込み、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂは互いに絶縁されている。２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂの位置関係は、回路組立体１０の例に限られない。また、１つの保持部材１１が保持するバスバーの数は、２つより多くてもよい。なお、保持部材１１に使用される絶縁材料は、液晶ポリマや、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−Ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）樹脂等が望ましいが、電子部品の熱によって、溶融や軟化しない絶縁材料であれば、いかなるものであってもよい。
[Busbar]
Each of the
［露出領域］
各バスバー２０Ａ、２０Ｂは、上下方向において互いに反対方向に向いている第１の面としての下面２０ａと第２の面としての上面２０ｂとを有している。電子部品３０Ａ、３０Ｂは上面２０ｂに実装される。図２及び図８に示すように、バスバー２０Ａ、２０Ｂは、それらの下面２０ａに、保持部材１１から下方に露出している領域Ｒａ１、Ｒｂ１を有している。以下において、領域Ｒａ１、Ｒｂ１を「露出領域」と称する。電子部品３０Ａ、３０Ｂが回路組立体１０に実装されたとき、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱を放出するための「放熱部」として機能する。バスバー２０Ａ、２０Ｂは、それらの下面２０ａに、保持部材１１によって覆われている第1被覆領域としての領域Ｒａ２、Ｒｂ２を有している。以下において、領域Ｒａ２、Ｒｂ２を「下被覆領域」と称する。保持部材１１は、下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２の下方に、これらを覆っている第1被覆部としての下被覆部１１ａ、１１ｂを有している。
[Exposed area]
Each of the
このように、バスバー２０Ａ、２０Ｂの下面２０ａが保持部材１１から露出している露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１を有しているので、電子部品３０Ａ、３０Ｂの放熱性能を向上できる。実装ユニット１００の例では、回路組立体１０の下側に放熱シート３が配置され、バスバー２０Ａ、２０Ｂは、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１では、保持部材１１の絶縁材料である樹脂を介することなく、放熱シート３に接している。このことによって、電子部品３０Ａ、３０Ｂから放熱シート３までスムーズに熱が伝わり、電子部品３０Ａ、３０Ｂの放熱性能を向上できる。また、バスバー２０Ａ、２０Ｂが小さくても十分な放熱性能が得られるので、実装ユニット１００の小型化を図ることが可能となる。なお、実装ユニット１００は、放熱シート３の下側に配置され且つ放熱シート３に接している放熱器（ヒートシンクやヒートパイプ）を有してもよい。この場合、バスバー２０Ａ、２０Ｂから放熱器までスムーズに熱が伝わることとなる。
As described above, since the
露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１のサイズはそれぞれ下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２のサイズよりも大きい。このことによって、放熱シート３とバスバー２０Ａ、２０Ｂとの接触面積を十分に確保でき、電子部品３０Ａ、３０Ｂの放熱性能を向上できる。図８に示すように、回路組立体１０の例では、前後方向での露出領域Ｒａ１の幅は、前後方向での下被覆領域Ｒａ２の幅よりも大きい。また、左右方向での露出領域Ｒａ１の幅Ｗ３（図２参照）は、左右方向での下被覆領域Ｒａ２の幅Ｗ４（図２参照）よりも大きい。同様に、前後方向での露出領域Ｒｂ１の幅は、前後方向での下被覆領域Ｒｂ２の幅よりも大きい。また、左右方向での露出領域Ｒｂ１の幅は、左右方向での下被覆領域Ｒｂ２の幅よりも大きい。すなわち、それぞれの露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１の面積はそれぞれ下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２の面積よりも大きい。
The size of the exposed areas Ra1 and Rb1 is larger than the size of the lower covering areas Ra2 and Rb2, respectively. As a result, the contact area between the
図４に示すように、各バスバー２０Ａ、２０Ｂの前後方向の途中に段差２３が形成されており、各バスバー２０Ａ、２０Ｂは、段差２３を挟んで互いに反対側に位置する、板状の外部接続部２２と、板状の部品搭載部２１とを有している。部品搭載部２１は外部接続部２２に比して低い位置にある。回路組立体１０の例においては、左右方向における外部接続部２２の幅は、左右方向における部品搭載部２１の幅よりも小さい。そして、バスバー２０Ａの外部接続部２２は部品搭載部２１から前方に伸び、バスバー２０Ｂの外部接続部２２は部品搭載部２１から後方に伸びている。つまり、バスバー２０Ａ、２０Ｂは略Ｔ字形状である。バスバー２０Ａの部品搭載部２１は、一方の電子部品３０Ａの後述する電力端子３１が接続される矩形部分２１Ａと、他方の電子部品３０Ｂの後述する電力端子３１が接続される矩形部分２１Ｂとを有している。ここで説明する例では、バスバー２０Ｂの部品搭載部２１の前後方向での幅は、バスバー２０Ａの部品搭載部２１の前後方向での幅よりも大きい。そして、バスバー２０Ｂの部品搭載部２１の上側に、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４が位置する（図７参照）。外部接続部２２の基部２２ａ（段差２３に近い部分、図８参照）は保持部材１１によって保持されている。バスバー２０Ａの外部接続部２２は保持部材１１から前方に突出し、バスバー２０Ｂの外部接続部２２は保持部材１１から後方に突出している。実装ユニット１００の使用時、外部接続部２２に、電気接続箱や、他の電力回路、信号回路、電線などの外部の部品・装置が接続される。なお、バスバー２０Ａ、２０Ｂの形状は、回路組立体１０の例に限られない。
As shown in FIG. 4, a
図８に示すように、上述した露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は部品搭載部２１に形成され、下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２は外部接続部２２の基部２２ａに形成されている。そのため、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は、下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２よりも下方に位置している。この構造によると、回路組立体１０の下面の凹凸を低減できる。すなわち、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａと、保持部材１１の下被覆部１１ａ、１１ｂの下面との段差を低減でき、回路組立体の低背化ができる。
As shown in FIG. 8, the above-described exposed areas Ra1 and Rb1 are formed in the
回路組立体１０の例では、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａは、下被覆部１１ａ、１１ｂの下面と実質的に同じ高さに位置している。すなわち、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａと下被覆部１１ａ、１１ｂの下面は、同一平面を形成している。このため、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａと、放熱シート３との間に隙間が生じることを抑えることができる。回路組立体１０の例とは異なり、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａは、下被覆部１１ａ、１１ｂの下面よりも低くてもよい。この場合でも、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａと放熱シート３との間に隙間が形成されることを、抑えることができる。
In the example of the
［部品接続領域］
図３及び図８に示すように、バスバー２０Ａ、２０Ｂの上面２０ｂは、部品搭載部２１に、保持部材１１から上方に露出している領域Ｒａ３、Ｒｂ３を有している（以下において、領域Ｒａ３、Ｒｂ３を「部品接続領域」と称する。）。電子部品３０Ａは部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３に接触し、電子部品３０Ｂも部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３に接触する。詳細には、バスバー２０Ａの上面２０ｂには２つの部品接続領域Ｒａ３が規定され、電子部品３０Ａの端子３１は、例えばはんだによって、一方の部品接続領域Ｒａ３に取り付けられ、電子部品３０Ｂの端子３１は、例えばはんだによって、他方の部品接続領域Ｒａ３に取り付けられる。バスバー２０Ｂの上面２０ｂには２つの部品接続領域Ｒｂ３が規定され、電子部品３０Ａの端子３３は、例えばはんだによって、一方の部品接続領域Ｒｂ３に取り付けられ、電子部品３０Ｂの端子３３は、例えばはんだによって、他方の部品接続領域Ｒｂ３に取り付けられる。端子３１、３３は、例えば、実装ユニット１００を利用して制御する電力が流れる電力端子である。また、本明細書において、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３とは保持部材１１から上方に露出している領域を意味し、必ずしも部品は取り付けられていなくてもよい。電子部品が取り付けられていない部品接続領域は、放熱に利用できる。
Parts connection area
As shown in FIGS. 3 and 8, the
バスバー２０Ａ、２０Ｂの上面２０ｂは、図８に示すように、保持部材１１によって覆われている第２被覆領域としての領域Ｒａ４、Ｒｂ４を有している（以下において、領域Ｒａ４、Ｒｂ４を「上被覆領域」と称する。）。保持部材１１は、上被覆領域Ｒａ４、Ｒｂ４をそれぞれ覆っている第２被覆部としての上被覆部１１ｃ、１１ｄを有している。
The
図８に示すように、バスバー２０Ａについて、電力端子３１が取り付けられる部品接続領域Ｒａ３は、バスバー２０Ａの露出領域Ｒａ１の反対側に位置している。すなわち、回路組立体１０の平面視（上下方向）において、部品接続領域Ｒａ３は露出領域Ｒａ１と重なる。この構造によると、電子部品３０Ａ、３０Ｂから放熱シート３に至る伝熱経路が短くなるので、部品接続領域Ｒａ３に実装された電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱を、露出領域Ｒａ３を介して放熱シート３に効率的に伝えることができる。回路組立体１０の例では、部品接続領域Ｒａ３の全体が、平面視において、露出領域Ｒａ１の一部と重なる。
As shown in FIG. 8, in the
バスバー２０Ｂの露出領域Ｒｂ１と部品接続領域Ｒｂ３の位置関係も、バスバー２０Ａと同様である。すなわち、電力端子３３が取り付けられる部品接続領域Ｒｂ３は、図８に示すように、露出領域Ｒｂ１の反対側に位置している。詳細には、部品接続領域Ｒｂ３の全体が、平面視において、露出領域Ｒｂ１の一部と重なる。
The positional relationship between the exposed area Rb1 of the
なお、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３と露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１との位置関係は、回路組立体１０の例に限られない。例えば、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３の一部だけが、平面視において露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１と重なってもよい。
The positional relationship between the component connection areas Ra3 and Rb3 and the exposure areas Ra1 and Rb1 is not limited to the example of the
図３及び図６に示すように、電子部品３０Ａ、３０Ｂのそれぞれは、電力端子３１、３３と、本体３４とを有している。電子部品３０Ａ、３０Ｂのそれぞれは、さらに信号端子３２を有してもよい。本体３４は略直方体であり、例えば、半導体や半導体を収容するモールド樹脂などで構成されている。電力及び信号端子３１、３２と電力端子３３は本体３４を挟んで互いに反対側に位置している。図に示す例では、電力及び信号端子３１、３２は本体３４の上部から伸びている。電力端子３３は本体３４の底部に位置している。すなわち、電力端子３３は平面視において本体３４と重なるように配置されている。そして、電力端子３３は部品接続領域Ｒｂ３に取り付けられている（図８参照）。また、左右方向での電力端子３３の幅は左右方向での電力端子３１の幅よりも大きい。
As shown in FIGS. 3 and 6, each of the
電子部品３０Ａ、３０Ｂの電力端子３３が取り付けられている部品接続領域Ｒｂ３は、平面視において、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４の少なくとも一部と重なるように形成されている。本体３４の下面の一部又は全体は、部品接続領域Ｒｂ３に接していてもよいし、接していなくてもよい。部品接続領域Ｒｂ３は本体３４よりも大きなサイズを有し、本体３４の大部分は、部品接続領域Ｒｂ３の内側に位置している。部品接続領域Ｒｂ３、電力端子３３、及び本体３４のこのような位置関係により、電力端子３３や本体３４の熱が電力端子３３を介して部品接続領域Ｒｂ３に伝わりやすくなる。
The component connection region Rb3 to which the
なお、バスバー２０Ｂの露出領域Ｒｂ１のサイズはバスバー２０Ｂの部品接続領域Ｒｂ３のサイズよりも大きい。具体的には、前後方向における露出領域Ｒｂ１の幅が前後方向における部品接続領域Ｒｂ３の幅よりも大きい。このことによって、電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱を効率的に放出できる。同様に、バスバー２０Ａの露出領域Ｒａ１のサイズはバスバー２０Ａの部品接続領域Ｒｂ３のサイズよりも大きい。
The size of the exposed area Rb1 of the
［保持部材の被覆部］
上述したように、保持部材１１は、バスバー２０Ａ、２０Ｂの下被覆領域Ｒａ２、Ｒｂ２を覆う下被覆部１１ａ、１１ｂと、バスバー２０Ａ、２０Ｂの上被覆領域Ｒａ４、Ｒｂ４を覆う上被覆部１１ｃ、１１ｄと、を有している。
[Covered portion of holding member]
As described above, the holding
図８に示すように、下被覆部１１ａと上被覆部１１ｃは、上下方向においてバスバー２０Ａを挟んでいる。回路組立体１０の例では、下被覆部１１ａと上被覆部１１ｃはバスバー２０Ａの外部接続部２２の基部２２ａを上下方向において挟んでいる。そのため、バスバー２０Ａの上面２０ｂ及び下面２０ａと、保持部材１１の上被覆部１１ｃ及び下被覆部１１ａは、上側から下側に向かって、上被覆部１１ｃ、上面２０ｂ、下面２０ａ、及び下被覆部１１ａの順で並んでいる。下被覆部１１ａと上被覆部１１ｃは互いに繋がっている。すなわち、下被覆部１１ａと上被覆部１１ｃは、外部接続部２２の基部２２ａの右側に位置する部分と、外部接続部２２の基部２２ａの左側に位置する部分とを介して繋がっている。保持部材１１は、後述する領域Ｅ（図１参照）を取り囲む外周部１１Ｒを有している。外部接続部２２の基部２２ａの右側に位置する部分と、外部接続部２２の基部２２ａの左側に位置する部分とは、この外周部１１Ｒの一部であり、外部接続部２２の基部２２ａを被覆部１１ａ、１１ｃとともに取り囲んでいる部分である。
As shown in FIG. 8, the
回路組立体１０の例では、下被覆部１１ｂと上被覆部１１ｄはバスバー２０Ｂの外部接続部２２の基部２２ａを挟んでいる。そのため、バスバー２０Ａの上面２０ｂ及び下面２０ａと、保持部材１１の上被覆部１１ｄ及び下被覆部１１ｂは、上側から下側に向かって、上被覆部１１ｄ、上面２０ｂ、下面２０ａ、及び下被覆部１１ｂの順で並んでいる。下被覆部１１ｂと上被覆部１１ｄは互いに繋がっている。すなわち、下被覆部１１ｂと上被覆部１１ｄは、外部接続部２２の右側に位置する部分と、外部接続部２２の左側に位置する部分とを介して繋がっている。ここで、バスバー２０Ｂの外部接続部２２の基部２２ａの右側に位置する部分と、外部接続部２２の基部２２ａの左側に位置する部分は、保持部材１１の外周部１１Ｒの一部であり、外部接続部２２の基部２２ａを被覆部１１ｂ、１１ｄとともに取り囲んでいる部分である。
In the example of the
各バスバー２０Ａ、２０Ｂの部品搭載部２１の外縁はその全体に亘って保持部材１１に接続している。詳細には、バスバー２０Ａの部品搭載部２１の右縁２１ｆ、左縁２１ｇ、前縁２１ｈ、及び後縁２１ｉは保持部材１１に接続している。また、バスバー２０Ｂの部品搭載部２１の右縁２１ｊ、左縁２１ｋ、前縁２１ｍ、及び後縁２１ｎも保持部材１１に接続している。したがって、各バスバー２０Ａ，２０Ｂの外部接続部２２の基部２２ａと部品搭載部２１の縁は、保持部材１１によって取り囲まれている。この構造によって、保持部材１１によるバスバー２０Ａ、２０Ｂの保持強度を増すことができる。
The outer edge of the
各バスバー２０Ａ、２０Ｂの外部接続部２２は、下被覆部１１ａ、１１ｂと上被覆部１１ｃ、１１ｄとの間から水平方向（前方又は後方）に伸びており、その大部分は保持部材１１の外縁の外側に位置している（図１参照）。すなわち、バスバー２０Ａの外部接続部２２は、保持部材１１の側面１１ｆに形成されている保持孔Ｈ１（図５参照）から前方に延びている。同様に、バスバー２０Ｂの外部接続部２２は、保持部材１１の側面１１ｆと反対側に形成された他方の側面に形成されている保持孔（図示せず）から後方に延びている。
The
なお、保持部材１１がバスバー２０Ａ、２０Ｂを保持するための構造は、ここで説明する例に限られない。例えば、バスバー２０Ａ、２０Ｂの部品搭載部２１の縁が保持部材１１に引っかかるように形成されてもよい。例えば、バスバー２０Ａ、２０Ｂの部品搭載部２１の縁は部分的に面取りされてもよい。この場合、保持部材１１が、その面取りにより形成された斜面に引っかかり、保持部材１１による保持強度を向上できる。また、バスバー２０Ａ、２０Ｂの端面（バスバー２０Ａ、２０Ｂの厚さを規定する面）が粗面化されてもよい。この場合も、保持部材１１が粗面化された面に引っかかることとなり、保持部材１１による保持強度を向上できる。
The structure for holding the
［保持部材の外周部］
回路組立体１０は、図２及び図３に示すように、電子部品３０Ａ、３０Ｂが配置される領域Ｅを有している。上述したバスバー２０Ａ、２０Ｂの部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３は、この領域Ｅに含まれる。保持部材１１は、領域Ｅを取り囲む外周部１１Ｒを有している。外周部１１Ｒの厚さＴ１（図７参照）は、領域Ｅでの回路組立体１０の厚さＴ２（図７参照）よりも大きい。言い換えれば、厚さＴ１は、領域Ｅでの保持部材１１の厚さＴ２及びバスバー２０Ａ、２０Ｂの厚さよりも大きい。この外周部１１Ｒの存在によって、保持部材１１の剛性を向上できる。回路組立体１０の例では、外周部１１Ｒは、領域Ｅの全周を取り囲んでいる。大きな厚さＴ１を有する外周部１１Ｒは、領域Ｅの外周の一部にだけ設けられてもよい。
[Peripheral part of holding member]
The
電子部品３０Ａ、３０Ｂは、部品接続領域Ｒｂ３での上面２０ｂに近接して配置されている。回路組立体１０の例では、図８に示すように、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４の下面３４ａは外周部１１Ｒの上面１１ｅよりも低い。電子部品３０Ａ、３０Ｂの配置は、回路組立体１０の例に限られない。
The
なお、電子部品３０Ａ、３０Ｂの電力端子３１は部品接続領域Ｒａ３にはんだで取り付けられ、電力端子３３は部品接続領域Ｒｂ３にはんだで取り付けられる。保持部材１１の外周部１１Ｒの上面１１ｅの高さは、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３よりも高いので、電子部品３０Ａ、３０Ｂをはんだ付けする工程では、マスクや印刷ではなく、例えばディスペンサーを利用して、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３にはんだを置くのがよい。
The
［バスバーと保持部材のまとめ］
このように、各バスバー２０Ａ、２０Ｂは、保持部材１１から露出している複数の部分として、外部接続部２２、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３及び露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１を有している。
[Summary of bus bars and holding members]
As described above, each of the
各バスバー２０Ａ、２０Ｂの外部接続部２２は、保持部材１１の側面１１ｆから露出し、保持部材１１の平面方向（前後方向）へ突出する平板状の形状を備え、他の回路など外部の部品・装置と電気的に接続される。
The
２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂの内、一方のバスバー２０Ａの部品接続領域Ｒａ３は、保持部材１１で覆われておらず、回路組立体１０の上面（電子部品３０Ａ、３０Ｂを実装する面）で露出し、電子部品３０Ａの電力端子３１に電気的に接続する。他方のバスバー２０Ｂの部品接続領域Ｒｂ３は、保持部材１１で覆われておらず、回路組立体１０の上面（電子部品３０Ａ、３０Ｂを実装する面）で露出し、電子部品３０Ａ、３０Ｂの電力端子３３と電気的に接続し、且つ、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４と熱的に接続する。各バスバー２０Ａ、２０Ｂの露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は、保持部材１１で覆われておらず、回路組立体１０の下面（上面の反対側の面）で露出している。そして、回路組立体１０の一例では、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は、回路組立体１０の下面のほぼ全面にわたって貼付される放熱シート３と熱的に接続する。なお、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１における下面２０ａと保持部材１１の下面は、保持部材１１の側面視において（図６において矢印Ｖ１方向に見たときに）、略同一平面に位置することが望ましい。そうすることによって、図７や８に示されるように、放熱シート３と、バスバー２０Ａ、２０Ｂの下面２０ａとの間に空隙を生じさせることなく、放熱シート３を回路組立体１０の下面に貼付することができる。
The component connection area Ra3 of one of the two
また、各バスバー２０Ａ、２０Ｂの露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１の少なくとも一部が、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３の裏面にあることが望ましい。すなわち、バスバー２０Ａ、２０Ｂの上面２０ｂの部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３は電子部品が接続される部分であり、その部分の裏面の位置に、露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１の少なくとも一部が規定されることが望ましい。そうすることによって、電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱を効率よく露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１へ伝えることができる。
Further, it is desirable that at least a part of the exposed areas Ra1 and Rb1 of the
［信号回路］
また、電子部品３０Ａ、３０Ｂの種類によっては、電力端子３１、３３と共に、信号端子３２を備える場合もある。その為、図に示す例では、回路組立体１０は、バスバー２０Ａ、２０Ｂに加え、さらに信号回路Ｃ１（図１参照）を備える。
[Signal circuit]
Further, depending on the type of the
信号回路Ｃ１は、外部の部品・装置と電気的に接続する信号端子４０と、電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２と電気的に接続する接続回路（導体パターン）４５とを備える。
The signal circuit C1 includes a
［信号端子］
信号端子４０は、例えば、金属板から打ち抜き加工によって形成された部材である。信号端子４０は、バスバー２０Ａ、２０Ｂと同様に、信号端子４０の一部を露出させた状態で、絶縁材料によって一体成形された保持部材１１に保持される。すなわち、バスバー２０Ａ、２０Ｂと信号端子４０とが金型のキャビティー内に配置されている状態で、保持部材１１の材料となる軟化した樹脂がキャビティー内に充填される。そして、樹脂が固まると、バスバー２０Ａ、２０Ｂと信号端子４０が樹脂（保持部材１１）で保持される。したがって、信号端子４０の一部は保持部材１１に埋まっている状態で、保持部材１１に固定されている。
[Signal terminal]
The
図７に示すように、信号端子４０は、保持部材１１によって保持される部分（保持部材１１に埋まっている部分）４１を有する。以下では、この部分４１を「被保持部」と称する。また、信号端子４０は、被保持部４１から伸びていて保持部材１１の外部に位置する外部接続部４２を有している。回路組立体１０の例では、被保持部４１は水平方向（回路組立体１０に沿った方向）に延びている。一方、外部接続部４２は保持部材１１の側面１１ｆから突出し、上方に延びている。すなわち、信号端子４０は略Ｌ字形状を有する。実装ユニット１００の使用時、回路組立体１０は、回路組立体１０の上方に配置される別の装置と合体する。その際、信号端子４０の外部接続部４２は、その装置が有している端子と電気的に接続する。
As shown in FIG. 7, the
信号端子４０は、回路組立体１０の縁に位置している。回路組立体１０の例では、上述したように、信号端子４０は、保持部材１１の側面１１ｆから突出ている。信号端子４０のこのような配置によると、信号端子４０とバスバー２０Ａ、２０Ｂとが平面視において重なることを抑えることができるので、信号端子４０と、バスバー２０Ａ、２０Ｂのインサート成形が容易となる。
The
信号端子４０の形状・配置は、ここで説明する例に限られない。例えば、回路組立体１０に設けられる信号端子４０の数は２以上であってもよい。この場合、複数の信号端子４０は互いに近接して配置されるのが、望ましい。そうすることによって、回路組立体１０の上方に配置される装置と回路組立体１０との合体作業を容易化できる。この場合、複数の信号端子４０は、回路組立体１０の縁に沿って並んでいることが望ましい。さらに他の例では、信号端子４０は、保持部材１１の上面１１ｅから上方に突出してもよい。
The shape and arrangement of the
［接続回路（導体パターン）］
接続回路４５は、例えば以下の方法により形成される。保持部材１１の上面１１ｅに、導電性のインク（例えば、銀インク）が、印刷法またはディスペンス法によって配置される。その際、インクは、保持部材１１から露出した金属板（後述する孔１１ｉで露出している信号端子４０）と接続される。そして、インクが配置された部分が、電解銅めっきによって厚膜化される。この厚膜化された部分が、接続回路４５となる。接続回路４５の形成方法は、これに限られない。例えば、導電性のペーストが、印刷或いはマスクを利用して保持部材１１の上面１１ｅに配置され、これが接続回路４５として利用されてもよい。
[Connection circuit (conductor pattern)]
The
図１及び図７に示すように、回路組立体１０の例では、接続回路４５の一部４５ａは、上述した領域Ｅの内側に位置している。一部４５ａを「第１接続部」と称する。第１接続部４５ａの位置は、上述した電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２の位置に対応し、信号端子３２は第１接続部４５ａにはんだ付けされている。接続回路４５の他の一部４５ｂは、保持部材１１に形成された孔１１ｉ（以下において、接続孔）を通して、信号端子４０に接続している。以下では、この部分４５ｂを「第２接続部」と称する。詳細には、保持部材１１の外周部１１Ｒの上面１１ｅは、信号端子４０の被保持部４１に対応する位置に形成されている接続孔１１ｉを有している。接続孔１１ｉは被保持部４１に達しており、被保持部４１は接続孔１１ｉの内側で露出している。第２接続部４５ｂは、接続孔１１ｉの内側に形成され、被保持部４１に接続している。このように、電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２と信号端子４０とが、接続回路４５を通して互いに接続している。
As shown in FIGS. 1 and 7, in the example of the
図１及び図５に示すように、回路組立体１０の例において、接続孔１１ｉは円形である。接続孔１１ｉの形状は、信号端子４０の被保持部４１を部分的に露出させることができる形状であれば、円形に限られない。接続孔１１ｉの形状は、信号端子４０と接続回路４５を構成する導電性のインクとの電気的接続の安定性や、他の部品の配置などを考慮して適宜変更されてよい。例えば、接続孔１１ｉは平面視において四角形でもよい。また、上方にだけ開口する接続孔１１ｉに替えて、直交する２方向（例えば、上方と前方）に開口する凹部（図１１Ａ参照）が形成されてもよい。図１１Ａに示す構造については後において説明する。
As shown in FIGS. 1 and 5, in the example of the
上述したように、保持部材１１はバスバー２０Ａの上面２０ｂを覆う上被覆部１１ｃを有している。図８に示すように、回路組立体１０の例では、上被覆部１１ｃの上面１１ｅにも接続回路（導体パターン）４５が形成されている。すなわち、回路組立体１０の平面視において、バスバー２０Ａと接続回路４５とが交差している。この構造によると、接続回路４５のレイアウトにバスバー２０Ａの位置や形状が影響しないので、接続回路４５のレイアウトの自由度を増すことができる。その結果、信号端子４０の位置の自由度を増すことができる。接続回路４５とバスバー２０Ａ、２０Ｂとの位置関係は、回路組立体１０の例に限られない。
As described above, the holding
なお、電子部品３０Ａ、３０Ｂの端子３２と信号端子４０とを接続するための構造は、回路組立体１０の例に限られない。例えば、電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２と信号端子４０は、ワイヤーボンディンングや溶接等で取り付けられた配線を用いて相互に接続されてもよい。他の例として、接続回路４５を用いずに、信号端子４０の一方の端部が、電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２と、直接的に、且つ、電気的に接続されてもよい。
The structure for connecting the
なお、図１から８に示されるように、本開示の実施の形態における回路組立体１０は、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂと１つの信号回路Ｃ１を備えるものとして説明しているが、バスバー２０Ａ、２０Ｂや信号回路Ｃ１の数は、電子部品３０Ａ、３０Ｂの種類や数等に合わせて適宜変更してよい。
Although the
［実装ユニット］
次に、回路組立体１０に電子部品３０Ａ、３０Ｂを実装した実装ユニット１００について説明する。
[Mounting unit]
Next, the mounting
図１や図２に示されるように、実装ユニット１００は、回路組立体１０、電子部品３０Ａ、３０Ｂ、及び放熱シート３を備える。電子部品３０Ａ、３０Ｂは、回路組立体１０の２つバスバー２０Ａ、２０Ｂの部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３に跨るように配置され、電力端子３１、３３は、はんだ付け等でバスバー２０Ａ、２０Ｂの部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３に電気的に接続される。その際、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４は、バスバー２０Ｂの部品接続領域Ｒｂ３に熱的に接続される。電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４の下面３４ａは、部品接続領域Ｒｂ３に当接していてもよいし、部品接続領域Ｒｂ３との間に隙間を有していてもよい。
As shown in FIGS. 1 and 2, the mounting
上述したように、電力端子３３が取り付けられる部品接続領域Ｒｂ３は露出領域Ｒｂ１の反対側に位置している。そのため、電子部品３０Ａ、３０Ｂはバスバー２０Ｂを挟んで露出領域Ｒｂ１とは反対側に位置している。すなわち、平面視において、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４の少なくとも一部は露出領域Ｒｂ１と重なる。その結果、電子部品３０Ａ、３０Ｂから露出領域Ｒｂ１に至る伝熱経路が短くなり、効率的に放熱できる。
As described above, the component connection area Rb3 to which the
なお、図１に示される実装ユニット１００の例では、２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂの部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３の間に、２つの電子部品３０Ａ、３０Ｂが配置されている。２つのバスバー２０Ａ、２０Ｂの部品搭載部２１の間に配置される電子部品の数は、１つでもよく、また、２つより多くてもよい。
In the example of the mounting
放熱シート３は、高熱伝導性を供えたシリコンゴム等の絶縁材料からなり、回路組立体１０の露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１に、熱溶着や接着剤等によって貼付される。図２や、図７、図８に示されるように、回路組立体１０の下面で露出する露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１は、部品接続領域Ｒ３を介して、電子部品３０と熱的に接続しており、効率よく放熱するために、回路組立体１０の下面の広い範囲で露出している。その為、１枚の放熱シート３が、回路組立体１０のほぼ全面にわたって貼付されている。
The
そうすることによって、放熱シート３が、電子部品３０ｒの熱を、より効率的に放出することができる。また、バスバー２０Ａ、２０Ｂの下面２０ａの露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１が露出していても、絶縁材料からなる放熱シート３によって、他の部品とバスバー２０Ａ、２０Ｂとの短絡を防止することができ、実装ユニット１００を外部の部品・装置に容易に実装することができる。なお、本開示の実施の形態では、放熱シート３は、左記のように貼付されているが、電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱を放出するための範囲を回路組立体１０の下面において適宜選択して、その範囲に放熱シート３を貼付してもよい。
By doing so, the
次に、実装ユニット１００の使用状態について説明する。
Next, the usage state of the mounting
実装ユニット１００は、保持部材１１と一体成形された一方のバスバー２０Ａの外部接続部２２に電力が供給されると、一方のバスバー２０Ａの部品搭載部２１、電子部品３０Ａ、３０Ｂの一方の電力端子３１、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４、電子部品３０Ａ、３０Ｂの他方の電力端子３３、他方のバスバー２０Ｂの部品搭載部２１、及び他方のバスバー２０Ａ、２０Ｂの外部接続部２２に電力が流れる。
In the mounting
その際、電力が供給されることによって、電子部品３０Ａ、３０Ｂから熱が発生する。発生した熱は、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４から、他方のバスバー２０Ｂの部品接続領域Ｒｂ３、露出領域Ｒｂ１、放熱シート３へと伝わる。また、各バスバー２０Ａ、２０Ｂの部品搭載部２１と電子部品３０Ａ、３０Ｂの電力端子３１、３３との接続部分の電気抵抗や、バスバー２０Ａ、２０Ｂの外部接続部２２と外部の部品・装置との接続部分の電気抵抗により生じる熱も、同様に、効率よく放熱シート３に伝えることができる。
At this time, heat is generated from the
このように、電子部品３０Ａ、３０Ｂの熱は、バスバー２０Ａ、２０Ｂのみを介して、放熱シート３の面方向と垂直方向、また、それらに交差する方向に、低い熱抵抗で伝わる。その熱ため、電子部品３０Ａ、３０Ｂの信号端子３２や、回路組立体１０の信号端子４０、回路組立体１０に接続される外部の部品・装置、実装ユニット１００の周辺に配置される他の部品・装置へ、伝熱することを抑制しながら、効率よく放熱することができる。
As described above, the heat of the
このように、回路組立体１０は、複数のバスバー２０Ａ、２０Ｂと、保持部材１１とを一体成形しているため、バスバー２０Ａ、２０Ｂの位置決めが容易であり、低コストで製造することが可能であり、また、保持部材１１の上面１１ｅと下面とに、バスバー２０Ａ、２０Ｂの一部を露出させる部分を、容易に形成したり、それらの形状を変更したりすることができる。
As described above, since the
また、一般的に、２つの導電部材をはんだ等を用いて接続した接続部分では、電気抵抗が発生するため、熱が発生する場合がある。しかし、本開示の実施の形態のバスバー２０Ａ、２０Ｂは、部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３から外部接続部２２まで一体的に形成され、それらの間にはんだ等を用いた接続部を備えていない。さらに、バスバー２０Ａ、２０Ｂは、電子部品３０Ａ、３０Ｂと接続される部品接続領域Ｒａ３、Ｒｂ３は、その下面に露出領域Ｒａ１、Ｒｂ１を備えており、効率よく放熱することができる。したがって、実装ユニット１００が、電子部品３０Ａ、３０Ｂの本体３４や、電子部品３０Ａ、３０Ｂとバスバー２０Ａ、２０Ｂとの接続部の電気抵抗によって、高温になることを防止することができる。また、回路組立体１０は、複数のバスバー２０Ａ、２０Ｂと、保持部材１１とを一体成形しているため、保持部材１１とバスバー２０Ａ，２０Ｂの各下面の位置を、同一平面にしたり、バスバー２０Ａ、２０Ｂの露出する露出領域を広く露出させたりすることが容易にでき、さらに、回路組立体１０の下面に、隙間なく、且つ、容易に放熱シートを貼付することができるので、電子部品の熱を効率よく放出することができる。
Also, in general, electrical resistance may occur at a connection portion where two conductive members are connected using solder or the like, so heat may be generated. However, the
さらに、電子部品３０Ａ、３０Ｂの発する熱をバスバー２０Ａ、２０Ｂを介して、放熱シート３へ伝えることができるため、実装ユニット１００が、熱せられることを抑制することができる。
Furthermore, since the heat generated by the
図9と図１０は、本開示で提案する回路組立体及び実装ユニットの他の例として、回路組立体２１０と実装ユニット２００とを示す図である。これらの図では、これまで説明した箇所と同一箇所には同一符号を付している。以下では、回路組立体２１０と回路組立体１０との相違点を中心にして説明する。回路組立体２１０と実装ユニット２００とについて説明のない事項は、回路組立体１０と実装ユニット１００の例と同様である。
FIGS. 9 and 10 are diagrams showing a
図９に示すように、回路組立体２１０は、上述した信号回路Ｃ１に加えて、信号回路Ｃ２を有している。信号回路Ｃ２は、２つの信号端子２４０Ａ、２４０Ｂと、接続回路（導体パターン）２４５Ａ、２４５Ｂとを有している。接続回路２４５Ａ、２４５Ｂは、保持部材１１の外周部１１Ｒの上面１１ｅに形成される。接続回路２４５Ａ、２４５Ｂは、例えば、上述した接続回路４５と同じ方法で形成され得る。例えば、保持部材１１の上面１１ｅに、導電性のインク（例えば、銀インク）が、印刷法またはディスペンス法によって配置される。そして、インクが配置された部分が、電解銅めっきによって厚膜化される。この厚膜化された部分が、接続回路２４５Ａ、２４５Ｂとなる。
As shown in FIG. 9, the
図１０に示すように、接続回路２４５Ａ、２４５Ｂは、それらの端部に、接続部２４５ａを有している。接続部２４５ａも、外周部１１Ｒの上面１１ｅに形成される。実装ユニット２００は、電子部品２３９を有している。この電子部品２３９の２つの端子が、接続部２４５ａにそれぞれ取り付けられる。
As shown in FIG. 10, the
信号端子２４０Ａ、２４０Ｂは、上述した信号端子４０と同様に、保持部材１１とともにインサート成形される。信号端子２４０Ａ、２４０Ｂは、信号端子４０と同様に、保持部材１１によって保持される被保持部４１（図７参照）を有している。保持部材１１は、被保持部４１に対応する位置に接続孔１１ｉを有しており、接続回路２４５Ａ、２４５Ｂは、この接続孔１１ｉの内側に形成される接続部２４５ｂで、信号端子２４０Ａ、２４０Ｂの被保持部４１にそれぞれ接続している。これによって、電子部品２３９に信号端子２４０Ａ、２４０Ｂが電気的に接続することとなる。
The
なお、接続回路２４５Ａ、２４５Ｂの形状、位置、及び数は、図に示す例に限られず、適宜変更されてよい。また、電子部品２３９の位置及び数も、適宜変更されてよい。
The shapes, positions, and numbers of the
図１１Ａ及び図１１Ｂは、信号端子４０と接続回路４５との接続構造の変形例を示す図である。図１１Ａは斜視図であり、図１１Ｂは断面図である。これらの図に示す例では、保持部材１１に接続凹部１１１ｉが形成されている。接続凹部１１１ｉは、上述した接続孔１１ｉとは異なり、保持部材１１の側面１１ｆにまで達しており、直交する２方向（具体的には、保持部材１１の上方と前方）に開口している。信号端子４０の被保持部４１は、接続凹部１１ｉの内側で部分的に露出している。被保持部４１と接続凹部１１１ｉの内面とには、導電性のインクによって形成されている接続回路４５が形成されている。図１１Ｂに示すように、被保持部４１の端部４１ａは保持部材１１によって保持されている（すなわち、保持部材１１である樹脂に埋まっている）。図１１Ａで示す例では、被保持部４１の右縁４１ｂと左縁も被保持部１１によって保持されている（すなわち、保持部材１１である樹脂に埋まっている）。このことによって、保持部材１１による信号端子４０の保持強度を確保できる。
11A and 11B are diagrams showing a modification of the connection structure between the
なお、本開示は一例にすぎず、本開示の主旨を保った適宜変更であって当業者が容易に想到し得るものは本開示の範囲に含まれる。図面で示す各部の幅、厚さ及び形状等は模式的に表されており、本開示の解釈を限定するものではない。 Note that the present disclosure is merely an example, and appropriate modifications that maintain the subject matter of the present disclosure and which can be easily conceived by those skilled in the art are included in the scope of the present disclosure. The width, thickness, shape, and the like of each part shown in the drawings are schematically represented, and the interpretation of the present disclosure is not limited.
１０ 回路組立体、１１ 保持部材、１１Ｒ 外周部、１１ａ 下被覆部、１１ｂ 下被覆部、１１ｃ 上被覆部、１１ｄ 上被覆部、１１ｅ 上面、１１ｆ 側面、１１ｉ 接続孔、１１１ｉ 接続凹部、２０Ａ・２０Ｂ バスバー、２０ａ 下面、２０ｂ 上面、２１ 部品搭載部、２２ 外部接続部、２２ａ 基部、２３ 段差、３０Ａ・３０Ｂ 電子部品、３１・３３ 電力端子、３２ 信号端子、３４ 本体、３４ａ 下面、４０ 信号端子、４１ 被保持部、４２ 外部接続部、４５ 接続回路（導体パターン）、４５ａ 第１接続部、４５ｂ 第２接続部、Ｃ１・Ｃ２ 信号回路、１００・２００ 実装ユニット、２１０ 回路組立体、２３９ 電子部品、２４０Ａ・２４０Ｂ 信号端子、２４５Ａ・２４５Ｂ 接続回路（導体パターン）、２４５ａ 接続部、Ｒａ１・Ｒｂ１ 露出領域、Ｒａ２・Ｒｂ２ 下被覆領域、Ｒａ３・Ｒｂ３ 部品接続領域、Ｒａ４・Ｒｂ４ 上被覆領域。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
第１の方向に向いている第1の面と、前記第１の方向とは反対方向に向いている第２の面とを有し、前記保持部材と一体成形されるバスバーと、
を有し、
前記第１の面は、前記保持部材から前記第１の方向に露出している領域である露出領域を有している
ことを特徴とする回路組立体。 It has a holding member formed of resin, a first surface facing in a first direction, and a second surface facing in a direction opposite to the first direction, and is integral with the holding member A molded bus bar,
Have
The circuit assembly, wherein the first surface has an exposed area which is an area exposed in the first direction from the holding member.
前記保持部材は前記第１被覆領域を覆う第１被覆部を有し、
前記露出領域における前記第１の面は、前記第１被覆領域における前記第１の面よりも前記第１の方向に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載の回路組立体。 The first surface has a first covered area covered by the holding member,
The holding member has a first covering portion covering the first covering area;
The circuit assembly according to claim 1, wherein the first surface in the exposed area is positioned in the first direction relative to the first surface in the first covered area.
前記保持部材は前記第２被覆領域を覆う第２被覆部を有し、
前記部品接続領域における前記第２の面は、前記第２被覆部の表面よりも前記第１の方向に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載の回路組立体。 The second surface has a component connection area exposed from the holding member, and a second covering area covered by the holding member.
The holding member has a second covering portion covering the second covering area,
2. The circuit assembly according to claim 1, wherein the second surface in the component connection area is located in the first direction relative to a surface of the second covering portion.
前記保持部材は前記第１被覆領域を覆う第１被覆部を有し、
前記露出領域における前記第１の面は、前記第１被覆部の表面と同じ高さ、又は前記第１被覆部の表面よりも前記第１の方向に位置している
ことを特徴とする請求項２又は３に記載の回路組立体。 The first surface has a first covered area covered by the holding member,
The holding member has a first covering portion covering the first covering area;
The first surface in the exposed area is located at the same height as the surface of the first covering portion or in the first direction than the surface of the first covering portion. The circuit assembly as described in 2 or 3.
ことを特徴とする請求項４に記載の回路組立体。 The first cover and the second surface of the bus bar, and the first cover and the second cover of the holding member are directed to the first direction in the second cover, the second cover, and the second cover. The circuit assembly according to claim 4, wherein the circuit assembly is arranged in the order of the second surface, the first surface, and the first covering portion.
前記部品接続領域の少なくとも一部は前記露出領域の反対側に位置している
ことを特徴とする請求項1に記載の回路組立体。 The second surface has a component connection region which is a region for connecting the electronic component, which is exposed from the holding member,
The circuit assembly according to claim 1, wherein at least a part of the component connection area is located on the opposite side of the exposed area.
ことを特徴とする請求項1に記載の回路組立体。 The circuit assembly according to claim 1, further comprising a conductor pattern formed on the surface of the holding member.
前記保持部材は、前記端子を覆う部分と、前記端子を覆う前記部分に形成され前記端子を部分的に露出させる孔又は凹部とを有し、
前記導体パターンは前記孔又は前記凹部を通して前記端子に接続している
ことを特徴とする請求項７に記載の回路組立体。 It further has a terminal held by the holding member,
The holding member has a portion covering the terminal, and a hole or a recess formed in the portion covering the terminal and partially exposing the terminal.
The circuit assembly according to claim 7, wherein the conductor pattern is connected to the terminal through the hole or the recess.
前記バスバーの前記第２の面に実装される電子部品と、を有している
ことを特徴とする実装ユニット。 A circuit assembly according to claim 1;
An electronic component mounted on the second surface of the bus bar.
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