JP2006005096A - Circuit structure body - Google Patents

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JP2006005096A JP2004178664A JP2004178664A JP2006005096A JP 2006005096 A JP2006005096 A JP 2006005096A JP 2004178664 A JP2004178664 A JP 2004178664A JP 2004178664 A JP2004178664 A JP 2004178664A JP 2006005096 A JP2006005096 A JP 2006005096A
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Tadashi Tomikawa
唯司 富川
Takayuki Tomita
隆之 冨田
Masao Shibata
真佐夫 柴田
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Toyota Motor Corp
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Sumitomo Wiring Systems Ltd
AutoNetworks Technologies Ltd
Sumitomo Electric Industries Ltd
Toyota Motor Corp
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit structure body which can securely detect the soldering defect of an electronic component connected to a bus bar and a control circuit board and is superior in connection reliability. <P>SOLUTION: An opening 14B is formed in the circuit board 11, and a connection protrusion 16 projected into the opening 14B is formed in the bus bar 13. The connection protrusion 16 is soldered with the source terminal 17B of the semiconductor switching element 12A. Thus, a soldering state is more easily recognized by eyes compared to a case when the bus bar 13 and the source terminal 17B are soldered at the base of the opening 14B. Consequently, connection reliability of the semiconductor switching element 12A can be improved. <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、回路構成体に関する。   The present invention relates to a circuit structure.

従来より、車載電源から各種電装品へ電力を分配するために、回路基板１の一方の面に形成された回路パターン２に電子部品（制御素子、スイッチング素子３等）が実装されると共に、回路基板１の他方の面には、スイッチング素子３と電気的に接続されて電力回路を構成するバスバー４が絶縁層５を介して接着された回路構成体を、防水用のケース内に収容した電気接続箱が用いられている（特許文献１参照）。   Conventionally, in order to distribute power from an in-vehicle power source to various electrical components, electronic components (control elements, switching elements 3, etc.) are mounted on a circuit pattern 2 formed on one surface of the circuit board 1, and a circuit On the other surface of the substrate 1, an electric circuit housing a circuit structure in which a bus bar 4 electrically connected to the switching element 3 and constituting a power circuit is bonded via an insulating layer 5 is housed in a waterproof case. A junction box is used (see Patent Document 1).

上記のスイッチング素子３には、回路パターン２及び制御素子から構成される制御回路に接続される制御用端子６と、電力回路と接続される電力用端子７とが設けられている。このうち制御用端子６は、回路基板１の一方の面に形成された回路パターン２と半田付けされている。   The switching element 3 is provided with a control terminal 6 connected to a control circuit composed of the circuit pattern 2 and the control element, and a power terminal 7 connected to the power circuit. Among these, the control terminal 6 is soldered to the circuit pattern 2 formed on one surface of the circuit board 1.

一方、電力用端子７は、回路基板１の他方の面に取り付けられたバスバー４と以下のようにして接続されている。回路基板１には開口部８が設けられており、この開口部８の底部にはバスバー４が露出している。この開口部８内に電力用端子７が収納されて、バスバー４と半田付けされている（図７、図８参照）。
特開２００３−１６４０３９公報 On the other hand, the power terminal 7 is connected to the bus bar 4 attached to the other surface of the circuit board 1 as follows. The circuit board 1 is provided with an opening 8, and the bus bar 4 is exposed at the bottom of the opening 8. The power terminal 7 is accommodated in the opening 8 and soldered to the bus bar 4 (see FIGS. 7 and 8).
JP 2003-164039 A

しかしながら上記の構成によると、電力用端子７とバスバー４とは開口部８の底部で半田付けされているため、半田付けが確実になされているか否かを確認することが難しかった。   However, according to the above configuration, since the power terminal 7 and the bus bar 4 are soldered at the bottom of the opening 8, it is difficult to confirm whether or not the soldering is reliably performed.

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、バスバーと制御回路基板の双方にわたって接続される電子部品の半田付け不良を確実に検知し、接続信頼性に優れた回路構成体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a circuit structure excellent in connection reliability by reliably detecting a soldering failure of an electronic component connected across both a bus bar and a control circuit board. The purpose is to do.

上記の課題を解決するための請求項１の発明は、回路基板の一方の面には制御回路が形成されており、その一方の面には前記制御回路と電気的に接続される電子部品が実装されており、前記回路基板の他方の面には前記電子部品と電気的に接続されるバスバーが取り付けられてなる回路構成体であって、前記回路基板には開口部が形成されており、前記バスバーには、前記開口部内に突出する接続突部が形成されており、前記接続突部と、前記電子部品の端子とが半田付けされていることを特徴とする。   In the invention of claim 1 for solving the above problem, a control circuit is formed on one surface of the circuit board, and an electronic component electrically connected to the control circuit is formed on the one surface. Mounted on the other side of the circuit board is a circuit structure in which a bus bar electrically connected to the electronic component is attached, the circuit board has an opening, The bus bar is formed with a connection protrusion protruding into the opening, and the connection protrusion and a terminal of the electronic component are soldered.

請求項２の発明は、請求項１に記載の回路構成体において、前記接続突部は、前記回路基板の一方の面に形成された前記制御回路と略同じ高さにまで突出されていることを特徴とする。   According to a second aspect of the present invention, in the circuit structure according to the first aspect, the connection protrusion protrudes to substantially the same height as the control circuit formed on one surface of the circuit board. It is characterized by.

請求項１の発明によれば、開口部から突出する接続突部と端子とが半田付けされているので、開口部の底部でバスバーと端子とが半田付けされていた場合に比べて、半田付け状態を目視により確認しやすくなっている。これにより、電子部品の接続信頼性を改善することができる。   According to the first aspect of the present invention, since the connection protrusion protruding from the opening and the terminal are soldered, soldering is performed as compared with the case where the bus bar and the terminal are soldered at the bottom of the opening. It is easy to check the state visually. Thereby, the connection reliability of an electronic component can be improved.

従来例においては、例えばスイッチング素子の制御用端子は、回路基板の一方の面に形成された制御回路と半田付けされていた。一方、電力用端子は、開口部の底部でバスバーと半田付けされていた。このように、制御用端子の載置される高さと電力用端子の載置される高さとが異なっているため、スイッチング素子は非常に不安定で、僅かの衝撃で動きやすくなっていた。このため、スイッチング素子を半田付けする際、スイッチング素子が動いてしまい、半田付け不良が発生する場合があった。   In the conventional example, for example, the control terminal of the switching element is soldered to the control circuit formed on one surface of the circuit board. On the other hand, the power terminal is soldered to the bus bar at the bottom of the opening. As described above, since the height at which the control terminal is placed is different from the height at which the power terminal is placed, the switching element is very unstable and easily moved by a slight impact. For this reason, when the switching element is soldered, the switching element moves, and a soldering defect may occur.

請求項２の発明によれば、接続突部は、制御回路と略同じ高さにまで突出されている。このため、制御回路に接続される端子と、バスバーに接続される端子とを略同じ高さに載置することができるので、電子部品が安定する。これにより、電子部品が作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体の接続信頼性が向上する。   According to the invention of claim 2, the connection protrusion protrudes to substantially the same height as the control circuit. For this reason, since the terminal connected to the control circuit and the terminal connected to the bus bar can be placed at substantially the same height, the electronic component is stabilized. As a result, it is possible to prevent a soldering failure caused by the electronic component moving during work, thereby improving the connection reliability of the circuit structure.

本発明の一実施形態を図１ないし図４によって説明する。本実施形態の電気接続箱４０は、本発明に係る回路構成体１０を放熱機能を有するケース２０内に収容したものである（図１参照）。   An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The electrical junction box 40 of this embodiment is one in which the circuit structure 10 according to the present invention is accommodated in a case 20 having a heat dissipation function (see FIG. 1).

図２に示すように、回路構成体１０は、回路基板１１と、回路基板１１の一方の面（上面）に形成され制御回路１５に実装される電子部品１２（例えば半導体スイッチング素子１２Ａ、機械式リレースイッチ１２Ｂなど）と、回路基板１１の他方の面（下面）に沿って配されて電源（図示せず）及び制御回路１５に接続される金属板材からなるバスバー１３（電力用導電路）とから構成される。   As shown in FIG. 2, the circuit structure 10 includes a circuit board 11 and an electronic component 12 (for example, a semiconductor switching element 12A, a mechanical type) formed on one surface (upper surface) of the circuit board 11 and mounted on the control circuit 15. A relay switch 12B, and the like, and a bus bar 13 (a power conductive path) made of a metal plate material disposed along the other surface (lower surface) of the circuit board 11 and connected to a power source (not shown) and the control circuit 15. Consists of

回路基板１１とバスバー１３とは、絶縁性を有する薄い粘着シート１８を介して一体化されている。回路基板１１とバスバー１３との接合は、電子部品１２を実装する前の工程にて行われ、このとき、電子部品１２は回路基板１１上に実装されていないので、回路基板１１の表面のほぼ全域に亘って均一にプレス機等で押圧することにより行われる。これにより、粘着シート１８を回路基板１１の下面（裏面）とバスバー１３の上面（表面）とに対して強固に接着させることができ、このような全面押圧によって回路基板１１とバスバー１３とが強固に接合されている。   The circuit board 11 and the bus bar 13 are integrated through a thin adhesive sheet 18 having insulating properties. The circuit board 11 and the bus bar 13 are joined in a step before the electronic component 12 is mounted. At this time, the electronic component 12 is not mounted on the circuit board 11, so that the surface of the circuit board 11 is almost the same. It is performed by pressing uniformly with a press or the like over the entire area. As a result, the adhesive sheet 18 can be firmly adhered to the lower surface (back surface) of the circuit board 11 and the upper surface (front surface) of the bus bar 13, and the circuit board 11 and the bus bar 13 are firmly bonded by such full pressing. It is joined to.

電子部品１２は、回路基板１１の制御回路１５に電子部品１２をリフロー半田付けにより実装される。このリフロー半田付けは、制御回路１５上の電子部品１２を取付ける位置に予め半田２３を塗布し、この半田２３の上に電子部品１２を載置し、高温の炉内で加熱して半田２３を溶かし、これを冷却することにより制御回路１５と電子部品１２とを半田付けするものである。   The electronic component 12 is mounted on the control circuit 15 of the circuit board 11 by reflow soldering. In this reflow soldering, the solder 23 is applied in advance to the position where the electronic component 12 is mounted on the control circuit 15, the electronic component 12 is placed on the solder 23, and the solder 23 is heated by heating in a high temperature furnace. The control circuit 15 and the electronic component 12 are soldered by melting and cooling.

半導体スイッチング素子１２Ａは、図示しない半導体チップと、この半導体チップに接続されるゲート端子１７Ａ（制御用端子）、図示しないドレイン端子（電力用端子）及びソース端子１７Ｂ（電力用端子）とが、合成樹脂製のハウジング１７Ｃで覆われたものである。これらの端子のうち、ドレイン端子（図示せず）はハウジングの下面外側に設けられ、ソース端子１７Ｂ及びゲート端子１７Ａはハウジング１７Ｃの側面から突出して下方へ延出されている。また、本実施形態では、半導体スイッチング素子１２Ａは回路基板１１に形成された矩形状の収容孔１４内に収容された状態で実装されるようになっている（図３参照）。   The semiconductor switching element 12A is composed of a semiconductor chip (not shown), a gate terminal 17A (control terminal) connected to the semiconductor chip, a drain terminal (power terminal) and a source terminal 17B (power terminal) not shown. It is covered with a resin housing 17C. Among these terminals, a drain terminal (not shown) is provided outside the lower surface of the housing, and the source terminal 17B and the gate terminal 17A protrude from the side surface of the housing 17C and extend downward. In the present embodiment, the semiconductor switching element 12A is mounted in a state of being accommodated in a rectangular accommodation hole 14 formed in the circuit board 11 (see FIG. 3).

ケース２０は、合成樹脂製の枠体２１と、熱伝導率の高い金属製（例えば、アルミニウム合金）の放熱板２２とから構成されている。枠体２１は、回路基板１１の外形に沿った形状であって、全周に亘って切れ目無く連続して回路基板１１を包囲するようになっている。放熱板２２は、枠体２１の外形と概ね同じ形状とされ、枠体２１に対してその下面側から組み付けられるようになっている。枠体２１の下面と放熱板２２の上面とが接するように組み付け、下から放熱板２２を貫通させたビスを枠体２１の下面に螺合して締め付けると、枠体２１と放熱板２２とが一体化されてケース２０が構成される。ケース２０の内部には、放熱板２２と放熱板２２の外周に沿って立ち上がる形態の枠体２１とにより、上面側に開放された収容空間（図示せず）が形成される。   The case 20 includes a synthetic resin frame body 21 and a metal (for example, aluminum alloy) heat dissipation plate 22 having a high thermal conductivity. The frame body 21 has a shape along the outer shape of the circuit board 11, and surrounds the circuit board 11 continuously without any breaks over the entire circumference. The heat radiating plate 22 has substantially the same shape as the outer shape of the frame body 21, and is assembled to the frame body 21 from the lower surface side. Assembling so that the lower surface of the frame body 21 and the upper surface of the heat radiating plate 22 are in contact with each other, and screwing and tightening a screw penetrating the heat radiating plate 22 from below to the lower surface of the frame body 21, Are integrated to form the case 20. A housing space (not shown) opened to the upper surface side is formed inside the case 20 by the heat radiating plate 22 and the frame body 21 rising along the outer periphery of the heat radiating plate 22.

ケース２０の組付けは、ケース２０に対する回路構成体１０の組付けと平行して行われる。即ち、放熱板２２の上面にエポキシ系樹脂からなる絶縁性の接着剤を塗布して枠体２１と一体にした回路構成体１０を放熱板２２の上面に重ねる。このとき、治具（図示せず）を用いて、回路基板１１をプレス機等で押圧することにより、接着剤をバスバー１３の下面（裏面）と放熱板２２の上面（表面）に対して接着させることができ、バスバー１３と放熱板２２との間に絶縁層（図示せず）が形成される。さらに、ビスを放熱板２２と枠体２１とに螺合することにより、放熱板２２と枠体２１が固着されている。尚、枠体２１と放熱板２２との間には、図示しないシール剤が塗布されることで水密性が確保されている。   The assembly of the case 20 is performed in parallel with the assembly of the circuit structure 10 to the case 20. That is, an insulating adhesive made of an epoxy resin is applied to the upper surface of the heat radiating plate 22, and the circuit component 10 integrated with the frame body 21 is overlaid on the upper surface of the heat radiating plate 22. At this time, the adhesive is bonded to the lower surface (back surface) of the bus bar 13 and the upper surface (front surface) of the heat sink 22 by pressing the circuit board 11 with a press or the like using a jig (not shown). An insulating layer (not shown) is formed between the bus bar 13 and the heat sink 22. Furthermore, the heat sink 22 and the frame body 21 are fixed by screwing screws into the heat sink 22 and the frame body 21. In addition, watertightness is ensured between the frame body 21 and the heat sink 22 by applying a sealing agent (not shown).

このようにしてケース２０と回路構成体１０を組み付けた状態では、バスバー１３のうち回路基板１１の下面側に配されている部分が、ケース２０の収容空間内に収容された状態となる。そして、この収容空間内には防水手段としてポッティング剤（図示せず）が充填され、このポッティング剤（図示せず）の内部にバスバー１３が埋設された状態となる。   In the state where the case 20 and the circuit structure 10 are assembled in this manner, a portion of the bus bar 13 that is disposed on the lower surface side of the circuit board 11 is accommodated in the accommodating space of the case 20. Then, the accommodation space is filled with a potting agent (not shown) as a waterproof means, and the bus bar 13 is embedded in the potting agent (not shown).

また、枠体２１には上からカバー３０が組み付けられ、このカバー３０によって回路構成体１０の上面側が覆い隠される。さらに、カバー３０の前端部には、バスバー１３のうちカバー３０の前縁から前方へ突出する端子部を包囲する前部コネクタハウジング３１が組み付けられ、カバー３０の後端縁部にはヒューズボックス３２が組み付けられ、このヒューズボックス３２には、カバー３０の後端縁から上方へ突出する端子部を収容する後部コネクタハウジング３３が組み付けられる。このようにして本実施形態の電子接続箱４０が構成される。   A cover 30 is assembled to the frame body 21 from above, and the cover 30 covers and conceals the upper surface side of the circuit structure 10. Further, a front connector housing 31 surrounding the terminal portion of the bus bar 13 protruding forward from the front edge of the cover 30 is assembled to the front end portion of the cover 30, and a fuse box 32 is attached to the rear end edge portion of the cover 30. In this fuse box 32, a rear connector housing 33 for housing a terminal portion protruding upward from the rear end edge of the cover 30 is assembled. Thus, the electronic junction box 40 of this embodiment is comprised.

さて、回路基板１１には収容孔１４に隣接させて矩形状の開口部１４Ｂが形成されると共に、この開口部１４Ｂ内には、接続突部１６が突出している。この接続突部１６は、プレス加工によってバスバー１３を上側（回路基板１１側）に向けて開口部１４Ｂの開口面積よりも一回り小さく打ち出して突出形成されたもので、回路基板１１の開口部１４Ｂの配置に合わせて配設されている。また、接続突部１６の打ち出し高さは制御回路１５の上面の高さと略同一に形成されている（図４参照）。特に本実施形態では、接続突部１６の上面を回路基板１１の上面とほぼ同一高さとなるように形成すると共に、回路基板１１の制御回路１５と接続突部１６の上面に塗布する半田２３の量を調整して、電子部品１２のゲート端子１７Ａ及びソース端子１７Ｂの載置面がほぼ同一高さとなるように形成されている。   Now, a rectangular opening 14B is formed adjacent to the accommodation hole 14 in the circuit board 11, and a connection protrusion 16 projects into the opening 14B. The connection protrusion 16 is formed by pressing the bus bar 13 upward (circuit board 11 side) so as to protrude slightly smaller than the opening area of the opening 14B. It is arranged according to the arrangement of. The launch height of the connection protrusion 16 is substantially the same as the height of the upper surface of the control circuit 15 (see FIG. 4). In particular, in the present embodiment, the upper surface of the connection protrusion 16 is formed to be substantially the same height as the upper surface of the circuit board 11, and the control circuit 15 of the circuit board 11 and the solder 23 applied to the upper surface of the connection protrusion 16 are formed. By adjusting the amount, the mounting surfaces of the gate terminal 17A and the source terminal 17B of the electronic component 12 are formed to have substantially the same height.

そして、本実施形態の電子部品１２のうちバスバー１３と制御回路１５との双方に接続されるものは、上記のように形成された接続突部１６を介してバスバー１３に接続されるが、以下、半導体スイッチング素子１２Ａの接続について説明する。   And what is connected to both the bus-bar 13 and the control circuit 15 among the electronic components 12 of this embodiment is connected to the bus-bar 13 via the connection protrusion 16 formed as mentioned above. The connection of the semiconductor switching element 12A will be described.

まず、上述のように制御回路１５及び収容孔１４から露出するバスバー１３上に半田が塗布されるが、それと同様に、開口部１４Ｂ内に突出する接続突部１６の上面に対しても半田２３が塗布される。そして、図３に示すように、制御回路１５に塗布された半田２３の上にはゲート端子１７Ａが載置され、接続突部１６に塗布された半田２３の上には、ソース端子１７Ｂが載置され、収容孔１４から露出するバスバー１３に塗布された半田２３の上にはドレイン端子（図示せず）が載置される。このとき、制御回路１５と接続突部１６との高さは略同一に形成されているので、半導体スイッチング素子１２Ａは回路基板１１上に安定して載置される。続いて、回路基板１１の上に半導体スイッチング素子１２Ａが載置された状態のまま高温の炉内で加熱された後、冷却されて、ソース端子１７Ｂと接続突部１６とが半田付けされると共に、ドレイン端子（図示せず）とバスバー１３とが半田付けされ、ゲート端子１７Ａと制御回路１５とが半田付けされる。   First, solder is applied to the bus bar 13 exposed from the control circuit 15 and the accommodation hole 14 as described above. Similarly, the solder 23 is also applied to the upper surface of the connection protrusion 16 protruding into the opening 14B. Is applied. As shown in FIG. 3, the gate terminal 17 </ b> A is placed on the solder 23 applied to the control circuit 15, and the source terminal 17 </ b> B is placed on the solder 23 applied to the connection protrusion 16. A drain terminal (not shown) is placed on the solder 23 applied to the bus bar 13 exposed from the receiving hole 14. At this time, since the height of the control circuit 15 and the connection protrusion 16 is formed substantially the same, the semiconductor switching element 12 </ b> A is stably placed on the circuit board 11. Subsequently, after the semiconductor switching element 12A is placed on the circuit board 11 and heated in a high-temperature furnace, it is cooled and the source terminal 17B and the connection protrusion 16 are soldered together. The drain terminal (not shown) and the bus bar 13 are soldered, and the gate terminal 17A and the control circuit 15 are soldered.

このように、本実施形態によれば、開口部１４Ｂから突出する接続突部１６とソース端子１７Ｂとが半田付けされているので、開口部１４Ｂの底部でバスバー１３とソース端子１７Ｂとが半田付けされていた場合に比べて、半田付け状態を目視により確認しやすくなっている。これにより、半導体スイッチング素子１２Ａの接続信頼性を改善することができる。   Thus, according to the present embodiment, since the connection protrusion 16 protruding from the opening 14B and the source terminal 17B are soldered, the bus bar 13 and the source terminal 17B are soldered at the bottom of the opening 14B. Compared with the case where it was done, it is easy to visually confirm the soldering state. Thereby, the connection reliability of the semiconductor switching element 12A can be improved.

また、本実施形態によれば、接続突部１６は、制御回路１５と略同じ高さにまで突出されている。このため、制御回路１５に接続されるゲート端子１７Ａと、バスバー１３に接続されるソース端子１７Ｂとを略同じ高さに設定することができるので、半導体スイッチング素子１２Ａが安定する。これにより、半導体スイッチング素子１２Ａが作業中に動いてしまうことに起因する半田付け不良を防止できるので、回路構成体１０の接続信頼性が向上する。   Further, according to the present embodiment, the connection protrusion 16 protrudes to substantially the same height as the control circuit 15. For this reason, since the gate terminal 17A connected to the control circuit 15 and the source terminal 17B connected to the bus bar 13 can be set to substantially the same height, the semiconductor switching element 12A is stabilized. Thereby, since the soldering failure resulting from the semiconductor switching element 12A moving during work can be prevented, the connection reliability of the circuit structure 10 is improved.

さらに、従来のものでは、制御回路２とバスバー４との間に段差があるので、（図８に示すように）その段差に合わせて電子部品１２（半導体スイッチング素子１２Ａ）の接続端子を加工する必要があったが、本実施形態によれば、そのような加工が必要無いので、工程を省略し製造コストの低減が可能となる。   Further, in the conventional device, since there is a step between the control circuit 2 and the bus bar 4, the connection terminal of the electronic component 12 (semiconductor switching element 12A) is processed according to the step (as shown in FIG. 8). Although it was necessary, according to the present embodiment, since such processing is not necessary, the manufacturing cost can be reduced by omitting the steps.

また、バスバー１３と回路基板１１との接合時に、接続突部１６を開口部１４Ｂに嵌め合せることでバスバー１３と回路基板１１との位置決め作業が容易になるので、組付け時の作業性が向上する。   Further, when the bus bar 13 and the circuit board 11 are joined, the positioning of the bus bar 13 and the circuit board 11 is facilitated by fitting the connection protrusion 16 into the opening 14B, so that the workability during assembly is improved. To do.

＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。 <Other embodiments>
The technical scope of the present invention is not limited by the above-described embodiments, and, for example, those described below are also included in the technical scope of the present invention. In addition, the technical scope of the present invention extends to an equivalent range.

（１）本実施形態では、接続突部１６は、バスバー１３をプレス加工により、開口部１４Ｂ内へ膨出させる構成としたが、これに限られず、バスバー１３をプレス加工により所定形状に切り起こしたものとしてもよい（図５参照）。また、バスバー１３とは別体の導体をバスバー１３に打ち込んだものとしてもよい（図６参照）。 (1) In the present embodiment, the connection protrusion 16 is configured to bulge the bus bar 13 into the opening 14B by pressing, but is not limited thereto, and the bus bar 13 is cut into a predetermined shape by pressing. It is good also as a thing (refer FIG. 5). Further, a conductor separate from the bus bar 13 may be driven into the bus bar 13 (see FIG. 6).

（２）本実施形態においては、接続突部１６の高さは回路基板１１の上面と同じ高さにしたが、これに限られず、例えば制御回路１５の上面と同じ高さにしてもよく、またバスバー１３から開口部１４Ｂ内に突出していれば任意の高さに形成してもよい。 (2) In the present embodiment, the height of the connection projection 16 is the same as the upper surface of the circuit board 11, but is not limited thereto, and may be the same height as the upper surface of the control circuit 15, for example. Moreover, you may form in arbitrary height, if it protrudes from the bus-bar 13 in the opening part 14B.

（３）本実施形態においては、半導体スイッチング素子１２Ａに適用したが、これに限られず、機械式リレースイッチ１２Ｂ、抵抗素子、コンデンサなどその他の電子部品に適用してもよい。 (3) In this embodiment, although applied to the semiconductor switching element 12A, it is not restricted to this, You may apply to other electronic components, such as a mechanical relay switch 12B, a resistive element, a capacitor | condenser.

（４）本実施形態では、開口部１４Ｂは収容孔１４に隣接して形成されているが、開口部１４Ｂが単独で形成されるものでもよい。 (4) In this embodiment, the opening 14B is formed adjacent to the accommodation hole 14, but the opening 14B may be formed alone.

本発明の一実施形態に係る電気接続箱の斜視図The perspective view of the electrical junction box concerning one embodiment of the present invention. 同じく電気接続箱の分解斜視図Similarly exploded perspective view of electrical junction box 同じく制御回路及び接続突部と接続された半導体スイッチング素子を示す一部拡大斜視図The partially expanded perspective view which similarly shows the semiconductor switching element connected with the control circuit and the connection protrusion. 同じく制御回路及び接続突部と半導体スイッチング素子との接続構造を示す一部拡大断面図Similarly, a partially enlarged cross-sectional view showing a connection structure between the control circuit and the connection protrusion and the semiconductor switching element. 他の実施形態（１）に係る電気接続箱の、制御回路及び接続突部と半導体スイッチング素子との接続構造を示す一部拡大断面図The partially expanded sectional view which shows the connection structure of the control circuit and the connection protrusion, and the semiconductor switching element of the electrical connection box which concerns on other embodiment (1) 他の実施形態（１）に係る電気接続箱の、制御回路及び接続突部と半導体スイッチング素子との接続構造を示す一部拡大断面図The partially expanded sectional view which shows the connection structure of the control circuit and the connection protrusion, and the semiconductor switching element of the electrical connection box which concerns on other embodiment (1) 従来例における、制御回路及びバスバーと接続された半導体スイッチング素子を示す一部拡大斜視図The partially expanded perspective view which shows the semiconductor switching element connected with the control circuit and bus bar in a prior art example 従来例における、制御回路及び接続突部と半導体スイッチング素子との接続構造を示す一部拡大断面図The partially expanded sectional view which shows the connection structure of a control circuit and a connection protrusion, and a semiconductor switching element in a prior art example

符号の説明Explanation of symbols

１０…回路構成体
１１…回路基板
１２…電子部品
１３…バスバー
１４Ｂ…開口部
１５…制御回路
１６…接続突部
１７Ａ…ゲート端子
１７Ｂ…ソース端子
２３…半田 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Circuit structure 11 ... Circuit board 12 ... Electronic component 13 ... Bus bar 14B ... Opening part 15 ... Control circuit 16 ... Connection protrusion 17A ... Gate terminal 17B ... Source terminal 23 ... Solder

Claims (2)

回路基板の一方の面には制御回路が形成されており、その一方の面には前記制御回路と電気的に接続される電子部品が実装されており、前記回路基板の他方の面には前記電子部品と電気的に接続されるバスバーが取り付けられてなる回路構成体であって、
前記回路基板には開口部が形成されており、
前記バスバーには、前記開口部内に突出する接続突部が形成されており、
前記接続突部と、前記電子部品の端子とが半田付けされていることを特徴とする回路構成体。 A control circuit is formed on one surface of the circuit board, and an electronic component that is electrically connected to the control circuit is mounted on one surface of the circuit board. A circuit structure in which a bus bar electrically connected to an electronic component is attached,
An opening is formed in the circuit board,
The bus bar is formed with a connecting projection protruding into the opening,
The circuit structure according to claim 1, wherein the connection protrusion and the terminal of the electronic component are soldered. 前記接続突部は、前記回路基板の一方の面に形成された前記制御回路と略同じ高さにまで突出されていることを特徴とする請求項１に記載の回路構成体。 The circuit structure according to claim 1, wherein the connection protrusion protrudes to substantially the same height as the control circuit formed on one surface of the circuit board.
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