JP2019084290A - 貼付型生体センサ - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の脱落を抑制することができる生体センサを提供すること。【解決手段】貼付型生体センサ１、伸縮性を有し、生体表面に貼付するための基材２と、基材２の上側に配置されるインターポーザ３と、基材２の上側に配置される電子部品４とを備え、基材２は、感圧接着層５、基材層６、および、配線層７を備え、電子部品４は、インターポーザ３を介して、基材２の配線層７と電気的に接続されている。【選択図】図３

Description

本発明は、貼付型生体センサに関する。

従来から、生体表面に添付され、生体をセンシングする貼付型の生体センサが知られている。そのような生体センサとして、例えば、データ取得用モジュールと、粘性を有するポリマー層と、ポリマー層上に配置される電極と、データ取得用モジュールおよび電極を接続する配線とを備える生体適合性ポリマー基板が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

そして、そのような生体適合性ポリマー基板では、ポリマー層が生体表面に貼り付けられて、電極が生体信号、例えば心筋由来の電圧信号を検出し、データ取得用モジュールが心筋由来電圧信号を受信して記録する。

特開２０１２−１０９７８号公報

しかるに、生体適合性ポリマー基板では、データ取得用モジュール（アナログフロントエンド素子）以外にも、データを外部機器に送信するための無線送信素子などの小さい電子部品が複数搭載（実装）される。

しかし、生体適合性ポリマー基板に用いるポリマー層は、伸縮性や柔軟性を備えるため、一般的な基板と比べて、電子部品を実装しにくく、実装が不十分になりやすい。そうすると、生体適合性ポリマー基板は、その使用中に、生体表面において３次元方向に不規則に変形するため、電子部品がポリマー層から脱落する不具合が生じる。

本発明は、電子部品の脱落を抑制することができる生体センサを提供する。

本発明［１］は、伸縮性を有し、生体表面に貼付するための基材と、前記基材の厚み方向一方側に配置されるインターポーザと、前記基材の厚み方向一方側に配置される電子部品とを備え、前記基材は、感圧接着層、基材層および配線層を備え、前記電子部品は、前記インターポーザを介して、前記基材の前記配線層と電気的に接続されている貼付型生体センサを含む。

この生体センサによれば、電子部品は、インターポーザを介して、基材と電気的に接続されている。すなわち、電子部品は、インターポーザに実装してから、そのインターポーザを基材に実装することができる。そのため、複数の小さい電子部品を、柔軟性を有する基材に直接実装する必要がなく、電子部品を、インターポーザを介して確実に基材に実装することができる。その結果、生体センサを生体表面に貼付して使用した際に、電子部品の脱落を抑制することができる。

本発明［２］は、前記基材と前記インターポーザとの電気的接続点における面積が、前記電子部品と前記インターポーザとの電気的接続点における面積よりも大きい、［１］に記載の貼付型生体センサを含む。

この生体センサによれば、基材とインターポーザとの接触面積が比較的大きいため、基材とインターポーザとの剥離を抑制することができ、ひいては、インターポーザに実装される電子部品の脱落を抑制することができる。

本発明［３］は、前記基材と前記インターポーザとの電気的接続点の数が、前記電子部品と前記インターポーザとの電気的接続点の数と同一であるか、または、その数よりも少ない、［１］または［２］に記載の貼付型生体センサを含む。

この生体センサによれば、基材とインターポーザとの電気的接続点の数が、比較的少ないため、基材とインターポーザとの接続不良を抑制することができる。

本発明［４］は、前記インターポーザが、柔軟性を有する、［１］〜［３］のいずれか一項に記載の貼付型生体センサを含む。

この生体センサによれば、インターポーザは、基材の動きに合わせて、柔軟に形状を変形することができる。よって、インターポーザの基材からの脱落を抑制することができる。また、使用時において、生体表面が硬い部材に接触することを抑制することができるため、装着感に優れる。

本発明［５］は、前記インターポーザの曲げ剛性が、３．０×１０^１２ＧＰａ・μｍ^４以下である、［４］に記載の生体センサを含む。

この生体センサによれば、より確実に柔軟性を発揮することができ、インターポーザの基材からの脱落を抑制することができる。また、装着感がより一層優れる。

この生体センサによれば、生体センサを生体表面に貼付して使用した際に、電子部品の脱落を抑制することができる。

図１は、本発明の貼付型生体センサの一実施形態の平面図を示す。 図２は、図１に示す貼付型生体センサの基材の平面図を示す。 図３は、図１に示す貼付型生体センサのＡ−Ａ線に沿う側断面図を示す。 図４Ａ〜図４Ｂは、図１に示す貼付型生体センサの電子部品領域における拡大図であり、図４Ａは、インターポーザの下面を省略した平面図、図４Ｂは、インターポーザの下面を現した平面図を示す。 図５Ａ〜図５Ｂは、図１に示す貼付型生体センサの電子部品領域における拡大図であり、図５Ａは、基材のみの平面図、図５Ｂは、インターポーザのみの平面図を示す。 図６Ａ〜図６Ｂは，図４Ａに示す貼付型生体センサの側断面図であり、図６Ａは、Ａ−Ａ線に沿う断面図、図６Ｂは、Ｂ−Ｂ線に沿う側断面図を示す 図７は、図１に示す貼付型生体センサが皮膚に貼付されるときの側断面図を示す。 図８Ａ〜図８Ｄは、図１に示す貼付型生体センサの製造工程図であり、図８Ａが、基材層および配線層を準備する工程、図８Ｂが、感圧接着層および基材層を貼り合わせる工程、図８Ｃが、開口部を形成し、プローブ部材を準備する工程、図８Ｄが、プローブ部材を開口部に嵌め込む工程、および、接続部を形成する工程を示す。 図９Ｅ〜図９Ｇは、図８Ｄに引き続き、図１に示す貼付型生体センサの製造工程図であり、図９Ｅが、電子部品をインターポーザに実装する工程（第１工程）、図９Ｆが、インターポーザを基材に実装する工程（第２工程）、図９Ｇが、貼付型生体センサを得る工程を示す。 図１０Ａ〜図１０Ｃは、プローブ部材の分解斜視図であり、図１０Ａが、プローブ部材、図１０Ｂが、接続部、図１０Ｃが、基材の長手方向一端部の開口部を示す。 図１１は、図１に示す貼付型生体センサを皮膚に貼付し、折り曲げた側断面図を示す。 図１２は、図１に示す貼付型生体センサの変形例（ワイヤボンディング実装した形態）を示す。 図１３は、図１に示す貼付型生体センサの変形例（電池領域が電子部品領域と重複する形態）の平面図を示す。 図１４は、図１３に示す貼付型生体センサに電池を搭載した際の電子部品領域における側断面図を示す。 図１５は、図１に示す貼付型生体センサの変形例（電子部品がインターポーザの下側に実装された形態）を示す。 図１６は、図１５に示す貼付型生体センサのインターポーザの平面図を示す。

＜一実施形態＞
本発明の貼付型生体センサの一実施形態を、図１〜図１１を参照して説明する。

図１において、紙面左右方向は、貼付型生体センサ１の長手方向（第１方向）である。紙面右側は、長手方向一方側（第１方向一方側）であり、紙面左側は、長手方向他方側（第１方向他方側）である。図１において、紙面上下方向は、貼付型生体センサ１の短手方向（長手方向に直交する方向、幅方向、第１方向に直交する第２方向）である。紙面上側は、短手方向一方側（幅方向一方側、第２方向一方側）であり、紙面下側は、短手方向他方側（幅方向他方側、第２方向他方側）である。図１において、紙面紙厚方向は、貼付型生体センサ１の上下方向（厚み方向、第１方向および第２方向に直交する第３方向）である。紙面手前側は、上側（厚み方向一方側、第３方向一方側）であり、紙面奥側は、下側（厚み方向他方側、第３方向他方側）である。

１．貼付型生体センサ
図１および図３に示すように、貼付型生体センサ１は、長手方向に延びる略平板形状を有する。貼付型生体センサ１は、基材２と、基材２の上側に配置されるインターポーザ３と、インターポーザ３の上側に配置される複数の電子部品４とを備える。

（基材）
基材２は、図２に示すように、回路部付き貼付用基材であって、例えば、基材回路部２６（後述）を有しながら、伸縮性および感圧接着性を有する基材である。基材２は、長手方向に延びる平板形状であって、優れた伸縮性を有するシートである。具体的には、基材２は、長手方向に延びる帯状を有し、長手方向中央部が短手方向（長手方向および上下方向に直交する方向）（幅方向）両外側に向かって膨らむ形状を有する。

基材２には、電子部品領域１４および電池領域１５が区画されている。

電子部品領域１４は、電子部品４およびインターポーザ３が実装される領域である。すなわち、貼付型生体センサ１を上下方向（厚み方向）に投影したときに、インターポーザ３と重複する領域である。具体的には、電子部品領域１４は、長手方向中央部における短手一方側に区画される。

電池領域１５は、電池７０が搭載される領域である。すなわち、電池７０を搭載した貼付型生体センサ１を上下方向に投影したときに、電池７０と重複する領域である。具体的には、電池領域１５は、長手方向中央部における短手他方側に区画されており、電子部品領域１４と間隔を隔てて短手方向他方側に位置する。

基材２は、感圧接着層５と、感圧接着層５の上面（厚み方向一方面）に配置される基材層６と、基材層６の上面に配置される配線層７と、感圧接着層５の下面（厚み方向他方面）に配置されるプローブ８と、配線層７およびプローブ８を接続する接続部９とを備える。

感圧接着層５は、基材２の下面（感圧接着面）を形成する。つまり、感圧接着層５は、基材２を生体表面（図７における皮膚８０など）に対して貼付するために、貼付型生体センサ１の下面に感圧接着性を付与する層である。感圧接着層５は、基材２の外形形状を形成している。感圧接着層５は、長手方向に延びる平板形状を有する。

感圧接着層５は、その長手方向両端部に、第１開口部１１のそれぞれを有する。２つの第１開口部１１のそれぞれは、平面視略リング形状を有する。第１開口部１１は、感圧接着層５の上下方向を貫通する。また、第１開口部１１の内側における下面は、下側に向かって開放され、プローブ８に対応する第１溝１０を有する。

感圧接着層５の材料としては、例えば、感圧接着性を有する材料であれば特に限定されない。また、感圧接着層５は、伸縮性を有する伸縮性材料でもある。感圧接着層５の材料としては、具体的には、生体適合性を有する材料が挙げられ、そのような材料として、アクリル系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤などが挙げられる。好ましくは、アクリル系感圧接着剤が挙げられる。アクリル系感圧接着剤としては、例えば、特開２００３−３４２５４１号公報に記載のアクリルポリマーなどが挙げられる。

感圧接着層５の厚みは、例えば、１０μｍ以上、好ましくは、２０μｍ以上であり、また、例えば、９５μｍ以下、好ましくは、７０μｍ以下、より好ましくは、５０μｍ以下である。

感圧接着層５の平面視における寸法は、貼付型生体センサ１が貼付される皮膚８０（後述）に応じて適宜設定される。感圧接着層５の長手方向長さは、例えば、３０ｍｍ以上、好ましくは、５０ｍｍ以上であり、また、例えば、１０００ｍｍ以下、好ましくは、２００ｍｍ以下である。感圧接着層５の短手方向長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、３００ｍｍ以下、好ましくは、１００ｍｍ以下である。

基材層６は、基材２の上面を形成する。基材層６は、感圧接着層５とともに基材２の外形形状を形成している。基材層６の平面視形状は、感圧接着層５の平面視形状と同一である。基材層６は、感圧接着層５の上面全面に配置されている。基材層６は、感圧接着層５を支持する支持層である。基材層６は、長手方向に延びる平板形状を有する。

また、基材層６は、その上面において、配線層７（後述）に対応する基材溝１２を有する。基材溝１２は、平面視において、配線層７と同一のパターン形状を有する。基材溝１２は、上側に向かって開放される。

また、基材層６は、第１開口部１１に対応する第２開口部１３を有する。第２開口部１３は、第１開口部１１に上下方向に連通する。第２開口部１３は、第１開口部１１と同一形状および同一寸法の平面視略リング形状を有する。

基材層６の材料は、例えば、伸縮性を有する絶縁体などが挙げられる。そのような材料としては、例えば、ポリウレタン系樹脂、シリコーン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂などの熱可塑性樹脂が挙げられ、好ましくは、ポリウレタン系樹脂が挙げられる。

基材層６の破断伸度は、例えば、１００％以上、好ましくは、２００％以上、より好ましくは、３００％以上であり、また、例えば、２０００％以下である。破断伸度が上記下限以上であれば、基材層６の材料が優れた伸縮性を有することができる。なお、破断伸度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７（１９９９年）に従い、引張速度５ｍｍ／分、試験片タイプ２で、測定される。

また、基材層６の２０℃における引張強度（チャック間１００ｍｍ，引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ，破断時の強度）は、例えば、０．１Ｎ／２０ｍｍ以上、好ましくは、１Ｎ／２０ｍｍ以上であり、また、例えば、２０Ｎ／２０ｍｍ以下である。引張強度は、ＪＩＳ Ｋ ７１２７１９９９年に基づいて、測定される。

さらに、基材層６の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、例えば、２，０００ＭＰａ以下、好ましくは、１，０００ＭＰａ以下、より好ましくは、１００ＭＰａ以下、さらに好ましくは、５０ＭＰａ以下、とりわけ好ましくは、２０ＭＰａ以下であり、また、例えば、０．１ＭＰａ以上である。基材層６の引張貯蔵弾性率Ｅ’が上記した上限以下であれば、基材層６の材料が優れた伸縮性を有することができる。基材層６の２０℃における引張貯蔵弾性率Ｅ’は、周波数１Ｈｚおよび昇温速度１０℃／分の条件で基材層６を動的粘弾性測定することにより求められる。

（１）破断伸度が１００％以上、（２）引張強度が２０Ｎ／２０ｍｍ以下、および、（３）引張貯蔵弾性率Ｅ’が２，０００ＭＰａ以下、の少なくともいずれか１つの要件、好ましくは、２つ以上の要件、より好ましくは、３つすべての要件を満たせば、基材層６が、優れた柔軟性とともに、優れた伸縮性を有する。

基材層６の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、５μｍ以上であり、また、例えば、９５μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下、より好ましくは、１０μｍ以下である。

配線層７は、基材溝１２に埋め込まれている。詳しくは、配線層７は、その上面が基材層６から露出するように、基材層６の上部に埋め込まれている。配線層７の上面は、基材層６の上面とともに、基材２の上面を形成する。

配線層７は、インターポーザ３と、接続部９または電池７０（後述）とを電気的に接続する配線パターンを有する。具体的には、配線層７は、第１信号配線パターン２１と、第２信号配線パターン２２と、第１電源配線パターン２３と、第２電源配線パターン２４とを備える。

第１信号配線パターン２１は、インターポーザ３および接続部９を電気的に接続する。第１信号配線パターン２１は、基材層６における長手方向一方側に配置されている。第１信号配線パターン２１は、第１基材信号端子２１Ａと、それに連続する第１信号配線２１Ｂとを備える。

第１基材信号端子２１Ａは、電子部品領域１４に配置されている。具体的には、第１基材信号端子２１Ａは、電子部品領域１４の短手方向中央部の長手方向一端部に配置されている。

第１信号配線２１Ｂは、基材層６の長手方向一端部から長手方向他方側に向かって延び、基材層６の長手方向中央部で屈曲して、短手方向一方側に向かって延びる。第１信号配線２１Ｂの一端部は、第１基材信号端子２１Ａに連続し、その他端部は、基材層６の長手方向一端部に位置する接続部９に連続する。

第２信号配線パターン２２は、インターポーザ３および接続部９を電気的に接続する。第２信号配線パターン２２は、第１信号配線パターン２１の長手方向他方側に間隔を隔てて配置されている。第２信号配線パターン２２は、第２基材信号端子２２Ａと、それに連続する第２信号配線２２Ｂとを備える。

第２基材信号端子２２Ａは、電子部品領域１４に配置されている。具体的には、第２基材信号端子２２Ａは、電子部品領域１４の短手方向中央部の長手方向他端部に配置されている。

第２信号配線２２Ｂは、基材層６の長手方向他端部から長手方向一方側に向かって延び、基材層６の長手方向中央部で屈曲して、短手方向一方側に向かって延びる。第２信号配線２２Ｂの一端部は、第２基材信号端子２２Ａに連続し、その他端部は、基材層６の長手方向他端部に位置する接続部９に連続する。

第１電源配線パターン２３は、インターポーザ３および電池７０を電気的に接続する。第１電源配線パターン２３は、基材層６における長手方向中央に配置されている。第１電源配線パターン２３は、第１基材電源端子２３Ａと、第１電池用電源端子２３Ｃと、これらを接続する第１電源配線２３Ｂとを備える。

第１基材電源端子２３Ａは、電子部品領域１４に配置されている。具体的には、第１基材電源端子２３Ａは、電子部品領域１４の長手方向中央部における短手方向他端部に配置されている。

第１電池用電源端子２３Ｃは、電池領域１５に配置されている。具体的には、第１電池用電源端子２３Ｃは、基材層６の長手方向中央部における短手方向他端部に配置されている。

第１電源配線２３Ｂは、基材層６の短手方向一端部から短手方向他方側に向かって直線状に延びる。第１電源配線２３Ｂの一端部は、第１基材電源端子２３Ａと連続し、その他端部は、第２電池用電源端子２４Ｃと連続する。

第２電源配線パターン２４は、インターポーザ３および電池７０を電気的に接続する。第２電源配線パターン２４は、基材層６における長手方向中央において、第２電源配線パターン２４の長手方向他方側に間隔を隔てて配置されている。第２電源配線パターン２４は、第２基材電源端子２４Ａと、第２電池用電源端子２４Ｃと、これらを接続する第２電源配線２４Ｂとを備える。

第２基材電源端子２４Ａは、電子部品領域１４に配置されている。具体的には、第２基材電源端子２４Ａは、電子部品領域１４の長手方向中央部の短手方向他端部において、第１基材電源端子２３Ａと間隔を隔てて長手方向他方側に配置されている。

第２電池用電源端子２４Ｃは、電池領域１５に配置されている。具体的には、第２電池用電源端子２４Ｃは、基材層６の長手方向中央部の短手方向他端部において、第１電池用電源端子２３Ｃと間隔を隔てて長手方向他方側に配置されている。

第２電源配線２４Ｂは、基材層６の短手方向一端部から短手方向他方側に向かって直線状に延びる。第２電源配線２４Ｂの一端部は、第２基材電源端子２４Ａと連続し、その他端部は、第２電池用電源端子２４Ｃと連続する。

配線層７の各端子（第１基材信号端子２１Ａ、第２基材信号端子２２Ａ、第１基材電源端子２３Ａ、第２基材電源端子２４Ａ、第１電池用電源端子２３Ｃ、第２電池用電源端子２４Ｃ）は、それぞれ、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。

なお、電子部品領域１４に配置される端子、すなわち、第１基材信号端子２１Ａ、第２基材信号端子２２Ａ、第１基材電源端子２３Ａおよび第２基材電源端子２４Ａが、インターポーザ３と実装されるインターポーザ側基材端子２５を構成する。

配線層７の材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、それらの合金などの導体が挙げられる。配線層７の材料として、好ましくは、銅が挙げられる。

配線層７の厚みは、例えば、基材層６の厚みより薄い。具体的には、配線層７の厚みは、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

プローブ８は、図７に示すように、感圧接着層５が皮膚８０に貼付されるときに、皮膚８０に接触して、生体からの電気信号や温度、振動、汗、代謝物などをセンシングする電極（生体電極）である。プローブ８は、感圧接着層５の下面から露出するように、感圧接着層５に埋め込まれている。つまり、プローブ８は、第１開口部１１の内側において、感圧接着層５における第１溝１０に埋め込まれている。なお、プローブ８は、第１溝１０を形成する感圧接着層５の下面に配置されている。プローブ８は、感圧接着層５とともに、基材２の下面を形成する。プローブ８は、網形状、好ましくは、平面視略碁盤目形状（あるいは略メッシュ形状）を有する。なお、図１０Ａに示すように、プローブ８の側面のうち、最外側に位置する外側面は、平面視において、それらを通過する仮想円を形成する。プローブ８の材料としては、配線層７で例示した材料（具体的には、導体）が挙げられる。プローブ８の外形寸法は、外側面１６を通過する仮想円が、第１開口部１１を区画する内周面が平面視で重複するように、設定されている。

図１〜図３に示すように、接続部９は、第２開口部１３および第１開口部１１に対応して設けられており、それらと同一形状を有する。接続部９は、基材層６および感圧接着層５を上下方向に貫通（通過）しており、第２開口部１３および第１開口部１１に充填されている。接続部９は、図１０Ｂに示すように、プローブ８の外側面１６に沿う、平面視無端形状を有する。具体的には、接続部９は、軸線が上下方向に延びる（外側面１６を通過する仮想円に沿う）略円筒形状を有する。

接続部９の内側面は、プローブ８の外側面１６に接触している。接続部９は、第１開口部１１の外側の感圧接着層５と、第１開口部１１の内側の感圧接着層５とに感圧接着している。また、接続部９は、第２開口部１３の外側の基材層６と、第２開口部１３の内側の基材層６とに接触している。

接続部９の上面は、基材層６の上面と面一である。接続部９の下面は、感圧接着層５の下面と面一である。

図１〜図３に示すように、２つの接続部９のうち、長手方向一方側に位置する接続部９は、その上端部において、第１信号配線２１Ｂの長手方向一端縁に連続する。長手方向他方側に位置する接続部９は、その上端部において、第２信号配線２２Ｂの長手方向他端縁に連続する。つまり、接続部９は、配線層７と電気的に接続される。

これにより、接続部９は、配線層７とプローブ８とを電気的に接続する。

接続部９の材料としては、例えば、金属、導電性樹脂（導電性高分子を含む）などが挙げられ、好ましくは、導電性樹脂などが挙げられる。

なお、接続部９および配線層７は、プローブ８をインターポーザ３に電気的に接続する基材回路部２６を構成する。つまり、基材回路部２６は、基材２の上面に配置される配線層７と、基材２を上下方向に通過する接続部９とを備える。

（インターポーザ）
インターポーザ３は、複数の電子部品４と、配線層７とを電気的に接続するものであり、複数の電子部品４および配線層７との間に介在し、これらと電気的に接続する。

インターポーザ３は、図１、図４Ａ〜図５Ｂに示すように、電子部品領域１４に配置されている。インターポーザ３は、平面視略矩形状に形成されている。インターポーザ３は、柔軟性（可撓性）を有する。インターポーザ３は、図６Ａ〜図６Ｂに示すように、支持基板３１と、支持基板３１の下面に配置される下側配線層３２と、支持基板３１の上面に配置される上側配線層３３と、これらを電気的に接続するビア部３４とを備える。

支持基板３１は、平面視略矩形状の平板形状を有し、インターポーザ３の外形形状を形成する。支持基板３１は、複数のビア部３４に対応する複数の貫通孔が形成されている。

支持基板３１の材料としては、例えば、柔軟性を有する絶縁体が挙げられる。そのような材料としては、例えば、ポリイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂などの合成樹脂などが挙げられ、好ましくは、ポリイミド系樹脂が挙げられる。

また、支持基板３１は、上記合成樹脂以外にも、表面に絶縁層が積層された金属薄膜（例えば、ステンレス箔）が挙げられる。

好ましくは、支持基板３１は、ポリイミド系樹脂から形成されるポリイミド基板である。

支持基板３１の厚みは、例えば、５μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

下側配線層３２は、図５Ｂの破線で示すように、下側端子（基材側中継端子）３５と、下側配線３６とを備える。

下側端子３５は、複数（２つ）の中継信号端子３７と、複数（２つ）の中継電源端子３８とを備える。

複数の中継信号端子３７は、第１中継信号端子３７Ａと、第２中継信号端子３７Ｂとを備える。

第１中継信号端子３７Ａは、インターポーザ３の短手方向中央部における長手方向一端部に配置されている。第１中継信号端子３７Ａは、第１下側配線３６Ａ（後述）の一端部に連続する。第１中継信号端子３７Ａは、導電性接合材（後述）を介して、第１基材信号端子２１Ａと電気的に接続される。

第２中継信号端子３７Ｂは、インターポーザ３の短手方向中央部における長手方向他端部に配置されている。第２中継信号端子３７Ｂは、第２下側配線３６Ｂ（後述）の一端部に連続する。第２中継信号端子３７Ｂは、導電性接合材を介して、第２基材信号端子２２Ａと電気的に接続される。

複数の中継電源端子３８は、第１中継電源端子３８Ａと、第２中継電源端子３８Ｂとを備える。

第１中継電源端子３８Ａは、インターポーザ３の短手方向他端部に配置されている。第１中継電源端子３８Ａは、第３下側配線３６Ｃの一端部に連続する。第１中継電源端子３８Ａは、導電性接合材を介して、第１基材電源端子２３Ａと電気的に接続される。

第２中継電源端子３８Ｂは、インターポーザ３の短手方向他端部において、第１中継電源端子３８Ａの長手方向他方側に配置されている。第２中継電源端子３８Ｂは、第４下側配線３６Ｄの一端部に連続する。第２中継電源端子３８Ｂは、導電性接合材を介して、第２基材電源端子２４Ａと電気的に接続される。

下側端子３５を形成する端子（中継信号端子３７、中継電源端子３８）は、それぞれ、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。

下側配線３６は、第１下側配線３６Ａと、第２下側配線３６Ｂと、第３下側配線３６Ｃと、第４下側配線３６Ｄとを備える。

第１下側配線３６Ａは、第１中継信号端子３７Ａと、第１ビア３４Ａ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第１下側配線３６Ａの一端部は、第１中継信号端子３７Ａと連続し、その他端部は、第１ビア３４Ａと接続される。

第２下側配線３６Ｂは、第２中継信号端子３７Ｂと、第２ビア３４Ｂ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第２下側配線３６Ｂの一端部は、第２中継信号端子３７Ｂと連続し、その他端部は、第２ビア３４Ｂと接続される。

第３下側配線３６Ｃは、第１中継電源端子３８Ａと、第３ビア３４Ｃ（後述）および第４ビア３４Ｄ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第３下側配線３６Ｃの一端部は、第１中継電地端子３８Ａと連続し、その他端部は、第３ビア３４Ｃと接続され、また、これらの中間部は、第４ビア３４Ｄと接続される。

第４下側配線３６Ｄは、第２中継電源端子３８Ｂと、第５ビア３４Ｅ（後述）および第６ビア３４Ｆ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第４下側配線３６Ｄの一端部は、第２中継電源端子３８Ｂと連続し、その他端部は、第５ビア３４Ｅと接続され、これらの中間部で、第６ビア３４Ｆと接続される。

上側配線層３３は、図５Ｂの実線で示すように、上側端子（電子部品側中継端子）３９と、上側配線４０とを備える。

上側端子３９は、複数（８つ）の第１上側端子４１と、複数（４つ）の第２上側端子４２と、複数（４つ）の第３上側端子４３とを備える。

複数の第１上側端子４１は、第１電子部品５１の複数（８つ）の第１部品端子５４（後述）に対応するように、インターポーザ３の上面に設けられている。具体的には、複数の第１上側端子４１は、第１上側端子Ａ（４１Ａ）と、第１上側端子Ｂ（４１Ｂ）と、第１上側端子Ｃ（４１Ｃ）と、第１上側端子Ｄ（４１Ｄ）と、第１上側端子Ｅ（４１Ｅ）と、第１上側端子Ｆ（４１Ｆ）と、第１上側端子Ｇ（４１Ｇ）と、第１上側端子Ｈ（４１Ｈ）とを備える。

複数の第２上側端子４２は、第２電子部品５２の複数（４つ）の第２部品端子５５（後述）に対応するように、インターポーザ３の上面に設けられている。具体的には、複数の第２上側端子４２は、第２上側端子Ａ（４２Ａ）と、第２上側端子Ｂ（４２Ｂ）と、第２上側端子Ｃ（４２Ｃ）と、第２上側端子Ｄ（４２Ｄ）とを備える。

複数の第３上側端子４３は、第３電子部品５３の複数（４つ）の第３部品端子５６（後述）に対応するように、インターポーザ３の上面に設けられている。具体的には、複数の第３上側端子４３は、第３上側端子Ａ（４３Ａ）と、第３上側端子Ｂ（４３Ｂ）と、第３上側端子Ｃ（４３Ｃ）と、第３上側端子Ｄ（４３Ｄ）とを備える。

第１上側端子４１、第２上側端子４２および第３上側端子４３は、それぞれ、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。

上側配線４０は、第１上側配線４０Ａと、第２上側配線４０Ｂと、第３上側配線４０Ｃと、第４上側配線４０Ｄと、第５上側配線４０Ｅと、第６上側配線４０Ｆと、第７上側配線４０Ｇと、第８上側配線４０Ｈと、第９上側配線４０Ｉとを備える。

第１上側配線４０Ａは、第１上側端子Ａ（４１Ａ）と、第１ビア３４Ａ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第１上側配線４０Ａの一端部は、第１上側端子Ａ（４１Ａ）と連続し、その他端部は、第１ビア３４Ａと接続される。

第２上側配線４０Ｂは、第１上側端子Ｂ（４１Ｂ）と、第２ビア３４Ｂ（後述）とを電気的に接続する。具体的には、第２上側配線４０Ｂの一端部は、第１上側端子Ｂ（４１Ｂ）と連続し、その他端部は、第２ビア３４Ｂと接続される。

第３上側配線４０Ｃは、第１上側端子Ｃ（４１Ｃ）と、第２上側端子Ｄ（４２Ｄ）とを電気的に接続する。具体的には、第３上側配線４０Ｃの一端部は、第１上側端子Ｃ（４１Ｃ）と連続し、その他端部は、第２上側端子Ｄ（４２Ｄ）と連続する。

第４上側配線４０Ｄは、第１上側端子Ｄ（４１Ｄ）と、第３上側端子Ａ（４３Ａ）とを電気的に接続する。具体的には、第４上側配線４０Ｄの一端部は、第１上側端子Ｄ（４１Ｄ）と連続し、その他端部は、第３上側端子Ａ（４３Ａ）と連続する。

第５上側配線４０Ｅは、第１上側端子Ｅ（４１Ｅ）と、第２上側端子Ａ（４２Ａ）とを電気的に接続する。具体的には、第５上側配線４０Ｅの一端部は、第１上側端子Ｅ（４１Ｅ）と連続し、その他端部は、第２上側端子Ａ（４２Ａ）と連続する。

第６上側配線４０Ｆは、第１上側端子Ｆ（４１Ｆ）と、第３上側端子Ｂ（４３Ｂ）とを電気的に接続する。具体的には、第６上側配線４０Ｆの一端部は、第１上側端子Ｆ（４１Ｆ）と連続し、その他端部は、第３上側端子Ｂ（４３Ｂ）と連続する。

第７上側配線４０Ｇは、第１上側端子Ｇ（４１Ｇ）と、第２上側端子Ｂ（４２Ｂ）または第３ビア３４Ｃとを電気的に接続する。具体的には、第７上側配線４０Ｇの一端部は、第１上側端子Ｇ（４１Ｇ）と連続し、その他端部は、第２上側端子Ｂ（４２Ｂ）と連続し、また、これらの中間部は、第３ビア３４Ｃ（後述）と接続される。

第８上側配線４０Ｈは、第１上側端子Ｈ（４１Ｈ）と、第５ビア３４Ｅとを電気的に接続する。具体的には、第８上側配線４０Ｈの一端部は、第１上側端子Ｈ（４１Ｈ）と連続し、その他端部は、第５ビア３４Ｅと接続される。

第９上側配線４０Ｉは、第２上側端子Ｃ（４２Ｃ）に電気的に接続する。第９上側配線４０Ｉは、平面視略Ｔ字形状を有する。具体的には、第９上側配線４０Ｉの一端部は、第２上側端子Ｃ（４２Ｃ）から短手方向他方側に向って延び、インターポーザ３の短手方向他端部で分岐し、長手方向両外側に向かって延びる。第９上側配線４０Ｉは、アンテナ配線としての機能を有する。

ビア部３４は、下側配線層３２と、上側配線層３３とを電気的に接続するように、支持基板３１を上下方向に貫通する。ビア部３４は、第１ビア３４Ａと、第２ビア３４Ｂと、第３ビア３４Ｃと、第４ビア３４Ｄと、第５ビア３４Ｅと、第６ビア３４Ｆとを備える。

第１ビア３４Ａは、第１下側配線３６Ａと、第１上側配線４０Ａとを電気的に接続する。具体的には、第１ビア３４Ａの下端は、第１下側配線３６Ａの他端部と接続され、その上端は、第１上側配線４０Ａの他端部と接続される。

第２ビア３４Ｂは、第２下側配線３６Ｂと、第２上側配線４０Ｂとを電気的に接続する。具体的には、第２ビア３４Ｂの下端は、第２下側配線３６Ｂの他端部と接続され、その上端は、第２上側配線４０Ｂの他端部と接続される。

第３ビア３４Ｃは、第３下側配線３６Ｃと、第７上側配線４０Ｇとを電気的に接続する。具体的には、第３ビア３４Ｃの下端は、第３下側配線３６Ｃの他端部と接続され、その上端は、第７上側配線４０Ｇの中間部と接続される。

第４ビア３４Ｄは、第３下側配線３６Ｃと、第３上側端子Ｃ（４３Ｃ）とを電気的に接続する。具体的には、第４ビア３４Ｄの下端は、第３下側配線３６Ｃの中間部と接続され、その上端は、第３上側端子Ｃ（４１Ｃ）と接続される。

第５ビア３４Ｅは、第４下側配線３６Ｄと、第８上側配線４０Ｈとを電気的に接続する。具体的には、第５ビア３４Ｅの下端は、第４下側配線３６Ｄの他端部と接続され、その上端は、第８上側配線４０Ｈの他端部と接続される。

第６ビア３４Ｆは、第４下側配線３６Ｄと、第３上側端子Ｄ（４３Ｄ）とを電気的に接続する。具体的には、第６ビア３４Ｆの下端は、第４下側配線３６Ｄの中間部と接続され、その上端は、第３上側端子Ｄ（４３Ｄ）と接続される。

第１ビア３４Ａ〜第６ビア３４Ｆは、それぞれ、平面視略円形状を有する。

下側配線層３２、上側配線層３３およびビア部３４の材料としては、それぞれ、例えば、銅、ニッケル、金、それらの合金などの導体が挙げられ、好ましくは、銅が挙げられる。

下側配線層３２および上側配線層３３の厚みは、それぞれ、例えば、０．１μｍ以上、好ましくは、１μｍ以上であり、また、例えば、１００μｍ以下、好ましくは、５０μｍ以下である。

なお、下側配線層３２、上側配線層３３およびビア部３４は、配線層７を電子部品４に電気的に接続する中継回路部４４を構成する。つまり、中継回路部４４は、支持基板３１の下面に配置される下側配線層３２と、支持基板３１の上面に配置される上側配線層３３と、支持基板３１を上下方向に通過するビア部３４とを備える。

インターポーザ３の曲げ剛性は、例えば、３．０×１０^１２ＧＰａ・μｍ^４以下、好ましくは、１．０×１０^１２ＧＰａ・μｍ^４以下、より好ましくは、５．４×１０^１０ＧＰａ・μｍ^４以下、さらに好ましくは、６．０×１０^６ＧＰａ・μｍ^４以下であり、また、例えば、７．５×１０^２ＧＰａ・μｍ^４以上、好ましくは、１．０×１０^３ＧＰａ・μｍ^４以上、より好ましくは、９．４×１０^４ＧＰａ・μｍ^４以上である。インターポーザ３の曲げ剛性が上記上限以下であると、インターポーザ３が柔軟性を発揮し、貼付型生体センサ１の伸縮時に、基材２からインターポーザ３の脱落を抑制することができる。

インターポーザ３の曲げ剛性（Ｚ）は、公知の方法により算出することができ、例えば、下記式に従い算出することができる。

Ｅｉは、弾性率を示し、Ａｉは、断面積（幅ｂｉと厚みｈｉとの積により得られる断面積）を示し、Ｇｉは、重心座標を示し、ｂｉは、幅を示し、ｈｉは、厚みを示す。弾性率は、例えば、引張圧縮試験機（ＴＡインスツルメント社製、「型番ＲＳＡ−Ｇ２」）を用いて、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎで測定することにより、求めることができる。なお、インターポーザ３の曲げ剛性は、支持基板３１の曲げ剛性と近似することもできる。

インターポーザ３の平面視における寸法は、電子部品４の大きさに応じて適宜設定される。すなわち、インターポーザ３は、複数の電子部品４を全て実装できる大きさ（平面視）を有するように設定される。具体的には、インターポーザ３の長手方向長さは、例えば、５ｍｍ以上、好ましくは、１０ｍｍ以上であり、また、例えば、６０ｍｍ以下、好ましくは、４０ｍｍ以下である。インターポーザ３の短手方向長さは、例えば、４ｍｍ以上、好ましくは、８ｍｍ以上であり、また、例えば、５０ｍｍ以下、好ましくは、３０ｍｍ以下である。インターポーザ３の厚みは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、３ｍｍ以下、好ましくは、２ｍｍ以下である。

（電子部品）
複数（３つ）の電子部品４は、図１および図４Ａ〜図４Ｂが示すように、第１電子部品５１と、第２電子部品５２と、第３電子部品５３とを備える。

第１電子部品５１は、例えば、アナログフロントエンド素子であり、平面視略矩形状の箱型形状を有する。第１電子部品５１は、図４Ａの破線が示すように、その下面に、複数（８つ）の第１部品端子５４（５４Ａ〜５４Ｈ）を備える。

第２電子部品５２は、例えば、メモリ素子であり、平面視略矩形状の箱型形状を有する。第２電子部品５２は、その下面に、複数（４つ）の第２部品端子５５（５５Ａ〜５５Ｄ）を備える。

第３電子部品５３は、例えば、無線通信素子であり、平面視略矩形状の箱型形状を有する。第３電子部品５３は、その下面に、複数（４つ）の第３部品端子５６（５６Ａ〜５６Ｄ）を備える。

第１部品端子５４、第２部品端子５５および第３部品端子５６は、それぞれ、平面視略矩形状（ランド形状）を有する。

各電子部品（５１〜５３）の平面視における寸法は、これらの平面視における総面積が、インターポーザ３の平面視よりも小さい限り限定されない、具体的には、各電子部品（５１〜５３）の長手方向長さは、例えば、０．２ｍｍ以上、好ましくは、０．３ｍｍ以上であり、また、例えば、１０ｍｍ以下、好ましくは、８ｍｍ以下である。各電子部品の短手方向長さは、例えば、０．１ｍｍ以上、好ましくは、０．２ｍｍ以上であり、また、例えば、８ｍｍ以下、好ましくは、６ｍｍ以下である。各電子部品の厚みは、例えば、０．０２ｍｍ以上、好ましくは、０．０３ｍｍ以上であり、また、例えば、２ｍｍ以下、好ましくは、１ｍｍ以下である。

２．貼付型生体センサの製造方法
貼付型生体センサ１の製造方法を、図８Ａ〜図９Ｇを参照して説明する。

生体センサ１は、例えば、基材２、インターポーザ３および複数の電子部品４を準備する準備工程、インターポーザ３に複数の電子部品４を実装する第１実装工程、および、基材２に電子部品付きインターポーザ６０を実装する第２実装工程により製造することができる。

（準備工程）
まず、基材２を、図８Ａ〜図８Ｄに従って、準備する。

基材２を準備するには、まず、図８Ａに示すように、基材層６および配線層７を準備する。例えば、特開２０１７−２２２３６号公報、特開２０１７−２２２３７号公報に記載される方法によって、配線層７が基材溝１２に埋め込まれるように、基材層６および配線層７を準備する。

次いで、図８Ｂに示すように、感圧接着層５を、基材層６の下面に配置する。感圧接着層５を配置するには、例えば、まず、感圧接着層５の材料を含有する塗布液を調製し、続いて、塗布液を、剥離シート１９の上面に塗布し、その後、加熱により乾燥させる。これによって、感圧接着層５を剥離シート１９の上面に配置する。

次いで、感圧接着層５および基材層６を、例えば、ラミネータなどにより、貼り合わせる。具体的には、感圧接着層５の上面と、基材層６の下面とを接触させる。

なお、この時点では、基材層６および感圧接着層５のそれぞれは、第２開口部１３および第１開口部１１（開口部１７）のそれぞれ（図８Ｃ参照）を有しない。

図８Ｃに示すように、次いで、開口部１７を、基材層６および感圧接着層５に形成する。

開口部１７は、基材層６および感圧接着層５を貫通する。開口部１７は、第２開口部１３を区画する外周面と、第１開口部１１を区画する外周面とによって区画される平面視略円形状の穴（貫通穴）である。開口部１７は、上側に向かって開口される。一方、開口部１７の下端は、剥離シート１９によって閉塞されている。

開口部１７を形成するには、感圧接着層５および基材層６を、例えば、パンチング、ハーフエッチングする。

次いで、図１０Ａに示すように、プローブ部材１８を準備し、これを開口部１７内に嵌め込む。

プローブ部材１８を準備するには、プローブ含有シートを準備し、プローブ含有シートをパンチングなどによって外形加工する。

プローブ部材１８は、平面視略円形状を有する。プローブ部材１８は、プローブ８と、プローブ８を埋め込む感圧接着層５と、感圧接着層５の上面に配置される基材層６とを備える。

プローブ含有シートは、例えば、特開２０１７−２２２３６号公報、特開２０１７−２２２３７号公報に記載される方法によって準備される。

その後、図８Ｃの矢印で示すように、プローブ部材１８を、開口部１７内に嵌め込む。

この際、プローブ部材１８の感圧接着層５、基材層６およびプローブ８と、開口部１７の周囲の感圧接着層５および基材層６との間に、間隔を隔てる。つまり、第２開口部１３および第１開口部１１が形成されるように、プローブ部材１８を開口部１７内に嵌め込む。

その後、図８Ｄに示すように、接続部９を、第２開口部１３および第１開口部１１内に設ける。

具体的には、接続部９の材料が導電性樹脂組成物であれば、導電性樹脂組成物（導電性組成物液）を第２開口部１３および第１開口部１１に注入（あるいは塗布）する。その後、導電性樹脂組成物（導電性組成物液）を加熱して、溶媒を除去するとともに、架橋剤によってバインダー樹脂を架橋する。

これにより、基材２と、剥離シート１９とを備える生体センサ用積層体２８が作製される。なお、生体センサ用積層体２８は、電子部品４（さらには、電池７０）を備えておらず、つまり、貼付型生体センサ１ではなく、貼付型生体センサ１を製造するための中間部品である。

一方、インターポーザ３および複数の電子部品４は、公知のものを使用することができる。

（第１実装工程）
第１実装工程では、図９Ｅに示すように、複数の電子部品４をインターポーザ３に実装する。

すなわち、インターポーザ３の上側端子３９と複数の電子部品４の端子とが対応するように、複数の電子部品４を、インターポーザ３の上面にフリップチップ実装する。具体的には、図４Ｂが参照されるように、第１上側端子４１（４１Ａ〜４１Ｈ）、第２上側端子４２（４２Ａ〜４２Ｄ）および第３上側端子４３（４３Ａ〜４３Ｄ）のそれぞれが、第１部品端子５４（５４Ａ〜５４Ｈ）、第２部品端子５５（５５Ａ〜５５Ｄ）および第３部品端子５６（５６Ａ〜５６Ｄ）のそれぞれと対応するように、第１電子部品５１、第２電子部品５２および第３電子部品５３をインターポーザ３の上面に配置する。

この際、導電性接合材６１を、インターポーザ３の上側端子３９と複数の電子部品４の端子（５４、５５、５６）との間に配置する。

導電性接合材６１の材料としては、はんだ、導電性ペーストなどが挙げられる。

これにより、第１上側端子４１（４１Ａ〜４１Ｈ）、第２上側端子４２（４２Ａ〜４２Ｄ）および第３上側端子４３（４３Ａ〜４３Ｄ）のそれぞれが、第１部品端子５４（５４Ａ〜５４Ｈ）、第２部品端子５５（５５Ａ〜５５Ｄ）および第３部品端子５６（５６Ａ〜５６Ｄ）のそれぞれと、導電性接合材６１を介して、電気的に接続される。すなわち、インターポーザ３と複数の電子部品４との間には、導電性接合材６１からなる電子部品側電気的接続点（部品接続点）６２が複数（１６つ）存在する。

複数の部品接続点６２は、互いに略同一形状であり、それぞれの面積Ｓ_Ａは、例えば、１００μｍ^２以上、好ましくは、４００μｍ^２以上であり、また、例えば、０．２５ｍｍ^２以下、好ましくは、０．１６ｍｍ^２以下である。

なお、部品接続点６２の面積Ｓ_Ａは、図６Ａの拡大した平面図および底面図が参照されるように、導電性接合材６１と上側端子３９との接触界面における平面視面積、または、導電性接合材６１と電子部品４の端子（５４、５５、５６）との接触界面における底面視面積を示す。これらの平面視面積および底面視面積は、互いに略同一であり、いずれの面積を採用してもよいが、これらが異なる場合は、小さい方の面積を示す。

これにより、図９Ｆに示すように、インターポーザ３と、その上に実装される複数の電子部品４とを備える電子部品付きインターポーザ６０が得られる。

なお、電子部品付きインターポーザ６０において、第１中継信号端子３７Ａおよび第２中継信号端子３７Ｂは、それぞれ、下側配線３６、下側端子３５、ビア部３４、上側配線４０、上側端子３９、および、部品接続点６２を介して、全ての電子部品４（５１、５２、５３）と電気的に接続される。一方、第１中継電源端子３８Ａおよび第２中継電源端子３８Ｂは、それぞれ、下側配線３６、下側端子３５、ビア部３４、上側配線４０、上側端子３９、および、部品接続点６２を介して、全ての電子部品４（５１、５２、５３）と電気的に接続される。

また、第１電子部品５１、第２電子部品５２および第３電子部品５３のそれぞれの端子の一つは、接地されている。具体的には、第１部品端子Ｇ（５４Ｇ）、第２部品端子Ｂ（５２Ｂ）および第３部品端子Ｃ（５３Ｃ）は、接地されている。

（第２実装工程）
第２実装工程では、図９Ｇに示すように、電子部品付きインターポーザ６０を生体センサ用積層体２８の基材２に実装する。

すなわち、インターポーザ３の下側端子３５と基材２のインターポーザ側基材端子２５とが対応するように、電子部品付きインターポーザ６０を、基材２の上面にフリップチップ実装する。具体的には、第１中継信号端子３７Ａ、第２中継信号端子３７Ｂ、第１中継電源端子３８Ａおよび第２中継電源端子３８Ｂが、第１基材信号端子２１Ａ、第２基材信号端子２２Ａ、第１基材電源端子２３Ａおよび第２基材電源端子２４Ａと対応するように、電子部品付きインターポーザ６０を基材２の電子部品領域１４に配置する。

この際、導電性接合材６１を、インターポーザ３の下側端子３５と基材２のインターポーザ側基材端子２５との間に配置する。

導電性接合材６１の材料としては、第１実装工程で上記した導電性接合材６１の材料と同様である。

これにより、第１中継信号端子３７Ａ、第２中継信号端子３７Ｂ、第１中継電源端子３８Ａおよび第２中継電源端子３８Ｂが、第１基材信号端子２１Ａ、第２基材信号端子２２Ａ、第１基材電源端子２３Ａおよび第２基材電源端子２４Ａと、導電性接合材６１を介して、電気的に接続される。すなわち、インターポーザ３と基材２との間には、導電性接合材６１からなる基材側電気的接続点（基材接続点）６４が複数（４つ）存在する。

複数の基材接続点６４は、互いに略同一形状であり、それぞれの面積Ｓ_Ｂは、複数の部品接続点６２よりも大きい。具体的には、基材接続点６４の面積Ｓ_Ｂは、それぞれ、例えば、２５００μｍ^２以上、好ましくは、１００００μｍ^２以上であり、また、例えば、１．００ｍｍ^２以下、好ましくは、０．２５ｍｍ^２以下である。

なお、基材接続点６４の面積Ｓ_Ｂは、図６Ａの拡大した平面図および底面図が参照されるように、導電性接合材６１とインターポーザ側基材端子２５との接触界面における平面視面積、または、導電性接合材６１と下側端子３５との接触界面における底面視面積を示す。これらの平面視面積および底面視面積は、互いに略同一であり、いずれの面積を採用してもよいが、これらが異なる場合は、小さい方の面積を示す。

これにより、基材２と、インターポーザ３と、複数の電子部品４と、剥離シート１９とを備える貼付型生体センサ１を得る。すなわち、貼付型生体センサ１は、剥離シート１９と、剥離シート１９の上面に配置される基材２と、基材２の上面に実装されるインターポーザ３と、インターポーザ３の上面に実装される複数の電子部品４とを備える。

貼付型生体センサ１では、基材２とインターポーザ３との基材接続点６４の数が、複数の電子部品４とインターポーザ３との部品接続点６２の数と同一であるか、または、その数よりも少ない。好ましくは、基材接続点６４の数（図４Ｂでは、４つ）が、部品接続点６２の数（図４Ｂでは、１６つ）よりも少ない。

また、基材接続点６４における各面積Ｓ_Ａは、部品接続点６２における各面積Ｓ_Ｂよりも大きい。すなわち、複数の基材接続点６４における１つずつの面積Ｓ_Ａは、複数の部品接続点６４における１つずつの面積Ｓ_Ｂのいずれよりも大きい。

３．貼付型生体センサの使用方法
貼付型生体センサ１の使用方法を、図１、図３および図７を参照して説明する。

貼付型生体センサ１を使用するには、まず、図１の仮想線で示すように、電池７０を貼付型生体センサ１に搭載する。

電池７０は、円盤形状を有する。電池７０は、その下面に設けられる２つの端子（正極端子、負極端子：図示せず）を有する。電池７０の厚みは、例えば、１μｍ以上、好ましくは、１０μｍ以上であり、また、例えば、１０００μｍ以下、好ましくは、１００μｍ以下である。

電池７０を貼付型生体センサ１に搭載するには、電池７０を電池領域１５に配置して、電池７０の２つの端子を基材２の第１電池用電源端子２３Ｃおよび第２電池用電源端子２４Ｃと電気的に接続する。その際、電池７０の下面を基材層６の上面に接触させる。

次いで、剥離シート１９（図３の矢印および仮想線が参照）を基材２から剥離する。

次いで、基材２の下面を、図７に示すように、生体表面の一例として皮膚８０に接触させる。具体的には、感圧接着層５を皮膚８０の表面に感圧接着させる。これにより、プローブ８は、皮膚８０の表面に接触する。

その後、プローブ８と、基材回路部２６（接続部９および配線層７）と、中継回路部４４（下側配線層３２、上側配線層３３およびビア部３４）と、電子部品４とによって、生体をセンシングする。

具体的には、プローブ８が生体からの電気信号をセンシングし、プローブ８でセンシングした電気信号が、基材回路部２６（接続部９、配線層７）、基材接続点６４、中継回路部４４（下側配線層３２、上側配線層３３、ビア部３４）、および、部品接続点６２を介して、複数の電子部品４に入力される。電子部品４は、電池７０から供給される電力に基づいて、電気信号を処理して情報として記憶する。さらには、必要により、電気信号を電波に変換し、これを外部の受信機に無線送信する。

より具体的には、電子部品４における第１電子部品５１、第２電子部品５２および第３電子部品５３の作動は、次の通りである。貼付型生体センサ１が貼付型心電計（後述）であれば、プローブ８で取得した心臓の電位変化をアナログフロントエンド素子である第１電子部品５１でデジタルデータに変換し、メモリ素子である第３電子部品５３に心臓の電位変化を記録する。一例として、心臓の電位変化を１６ビット、１ｋＨｚのデータレートで第３電子部品５３に記録する。一方、その記録したデータを、無線通信素子である第２電子部品５２は、アンテナ配線である第９上側配線４０Ｉから、外部に無線送信する。

４．貼付型生体センサの作用効果
この貼付型生体センサ１は、基材２と、基材２の上側に配置されるインターポーザ３と、基材２およびインターポーザ３の上側に配置される複数の電子部品４とを備える。また、基材２は、感圧接着層５、基材層６および配線層７を備える。また、複数の電子部品４は、インターポーザ３を介して、基材２の配線層７と電気的に接続されている。

この貼付型生体センサ１によれば、複数の電子部品４をインターポーザ３に実装して電子部品付きインターポーザ６０を作製し、次いで、電子部品付きインターポーザ６０を基材２に実装することにより、複数の電子部品４を、インターポーザ３を介して、基材２に実装することができる。そのため、複数の小さい電子部品４を、伸縮性を有する基材２（実装しにくい素材）に直接実装する必要がなく、複数の電子部品４を、インターポーザ３を介して確実に基材２に実装することができる。また、電子部品４よりも平面視面積が大きいインターポーザ３を基材２に実装するため、より確実に実装することができる。その結果、貼付型生体センサ１を皮膚８０に貼付して使用した際に、複数の電子部品４の脱落を抑制することができる。

また、この貼付型生体センサ１は、基材接続点６４における面積のそれぞれが、部品接続点６２における面積のそれぞれよりも大きい。

このため、伸縮による負荷が発生しやすい基材２に対する基材接続点６４は、部品接続点６２と比較して、強度が高くなっている。したがって、基材２と、インターポーザ３との剥離を抑制することができ、ひいては、貼付型生体センサ１が伸縮した場合においても、インターポーザ３に実装される電子部品４の脱落を抑制することができる。

また、この貼付型生体センサ１では、基材接続点６４の数が、部品接続点６２の数よりも少ない。

このため、伸縮による負荷が発生しやすい基材２に対する基材接続点６４が比較的少ないため、基材２とインターポーザ３との接続不良、ひいては、基材２と電子部品４との接続不良を抑制することができる。

また、この貼付型生体センサ１では、インターポーザ３が、柔軟性を有する。

この貼付型生体センサ１によれば、インターポーザ３は、基材２の動きや変形に合わせて、柔軟に形状を変形することができる。例えば、図１１に示すように、皮膚８０の動きに応じて、基材２が上側に凸状に変形した場合、インターポーザ３も基材２に追従して上側に凸状に変形することができ、基材２の上面がインターポーザ３の下面を上側に押圧することを防止することができる。よって、インターポーザ３が基材２から脱落することを抑制することができる。

また、使用時において、皮膚８０が、基材２を介してインターポーザ３や硬質部材（電子部品など）に接触することを抑制することができるため、装着感に優れる。

この貼付型生体センサ１は、例えば、生体から電気信号をセンシングして生体の状態をモニタできる装置であれば、特に限定されず、具体的には、貼付型心電計、貼付型脳波計、貼付型血圧計、貼付型脈拍計、貼付型筋電計、貼付型温度計、貼付型加速度計などが挙げられる。また、これらの装置は、それぞれ個別の装置でもよいし、一つの装置に複数のものが組み込まれていてもよい。

貼付型生体センサ１は、好ましくは、貼付型心電計として用いられる。貼付型心電計では、プローブ８が心臓の活動電位を電気信号としてセンシングする。

なお、生体は、人体および人体以外の生物を含むが、好ましくは、人体である。

＜変形例＞
以下の各変形例において、上記した一実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。また、各変形例を適宜組み合わせることができる。さらに、各変形例は、特記する以外、一実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

（１）図１に示す貼付型生体センサ１では、インターポーザ３は、柔軟性を有するが、例えば、図示しないが、インターポーザ３は、柔軟性を有さなくてもよい。すなわち、インターポーザ３は、剛性を有する。

剛性を有するインターポーザ３の支持基板３１の材料としては、例えば、シリコン、ガラス、ガラスエポキシ樹脂などの硬質性材料が挙げられる。好ましくは、使用時のインターポーザ３の脱落抑制の観点、装着性から、インターポーザ３は柔軟性を有する。

（２）図１に示す貼付型生体センサ１では、複数の電子部品４は、３つの電子部品（５１、５２、５３）を備えるが、例えば、図示しないが、電子部品の数は限定されず、１つであっても、複数（２または４以上）であってもよい。また、電子部品の種類も限定されず、アナログフロントエンド素子、メモリ素子および無線通信素子のうち少なくとも２つの機能を備えた素子や、これら以外の電子素子（マイクロコンピュータなど）であってもよい。

また、基材接続点６４および部品接続点６２の数も、基材接続点６４の数が部品接続点６２の数と同数またはそれよりも少ない限り限定されない。基材接続点６４の数は、例えば、１以上、好ましくは、２以上であり、また、例えば、１０以下、好ましくは、５以下、より好ましくは、３以下である。部品接続点６２の数は、例えば、２以上、好ましくは、６以上であり、また、例えば、２０以下、好ましくは、１０以下である。

（３）図１および図６Ａの実線に示す貼付型生体センサ１は、電子部品４は、インターポーザ３と導電性接合材６１を介して接合（固定）されているが、例えば、図６Ａの仮想線に示すように、電子部品４の一部または全部は、さらに、導電性接合材６１に加えて、アンダーフィル９０によってインターポーザ３と固定されていてもよい。

アンダーフィルとしては、例えば、エポキシ樹脂を主成分とする硬化性樹脂が挙げられる。

（４）図１および図６Ａに示す貼付型生体センサ１は、電子部品４は、インターポーザ３とフリップチップ実装しているが、例えば、図１２に示すように、電子部品４は、インターポーザ３とワイヤボンディングにより実装されていてもよい。

具体的には、電子部品付きインターポーザ６０は、インターポーザ３と、複数の電子部品４（５１、５２、５３）と、これらを電気的に接続する複数のボンディングワイヤ９１を備える。

ボンディングワイヤ９１の一端は、インターポーザ３の上側端子３９に連続し、その他端は、複数の電子部品端子（５４、５５、５６）と連続する。ボンディングワイヤ９１の一端および他端は、例えば、熱圧着などによって、端子と接続される。

図１２に示す実施形態では、電子部品側電気的接続点６２は、ボンディングボンディングワイヤ９１の一端（上側端子３９と接触している部分）である。

また、図１２の仮想線に示すように、封止材９２で、複数の電子部品４およびボンディングワイヤ９１が封止されていてもよい。

（５）図１に示す実施形態では、電子部品領域１４と電池領域１５とは重複しないが、例えば、図１３に示すように、電子部品領域１４と電池領域１５とは重複していてもよい。すなわち、図１４に示すように、電池７０を、複数の電子部品４と間隔を隔てて上側に配置してもよい。

図１３に示す実施形態では、貼付型生体センサ１は、図１３（および図１４の仮想線）が参照されるように、配線層７と電池７０とを電気的に接続するリード部９５を備える。

リード部９５は、第１リード線９５Ａおよび第２リード線９５Ｂを備える。

第１リード線９５Ａは、第１基材電源端子２３Ａと電池７０とを電気的に接続する。第１リード線９５Ａは、上下方向に延びるように設けられ、その下端は、第１電源配線２３Ｂと連続し、その上端は、電池７０の一方の端子と連続する。

第２リード線９５Ｂは、第２基材電源端子２４Ａと電池７０とを電気的に接続する。第２リード線９５Ｂは、上下方向に延びるように設けられ、その下端は、第２電源配線２４Ｂと連続し、その上端は、電池７０の他方の端子と連続する。

なお、図１３に示す実施形態は、電池７０を複数の電子部品４の上側に配置するための固定部材（封止樹脂など：図示せず）を備える。

（６）図１および図６Ａに示す実施形態では、複数の電子部品４は、インターポーザ３の上側に配置されているが、例えば、図１５に示すように、複数の電子部品４は、インターポーザ３の下側に配置されていてもよい。

図１５に示す貼付型生体センサ１は、複数の電子部品４は、インターポーザ３の下側に実装されている。すなわち、複数の電子部品は、基材２の上側およびインターポーザ３の下側に配置されている。

図１５に示す貼付型生体センサ１において、そのインターポーザ３は、図１６に示すように、支持基板３１と、下側配線層３２と、上側配線層３３と、ビア部３４とを備える。下側配線層３２は、基材側中継端子３５（図１の実施形態における図６Ｂに参照される下側端子に相当）と、電子部品側中継端子３９（図６Ｂに参照される上側端子に相当）と、下側配線３６とを備える。すなわち、電子部品４および配線層７に実装する全ての端子は、支持基板３１の下面に設けられている。

下側配線層３２は、基材側中継端子３５および電子部品側中継端子３９の端部から連続する複数（１０つ）の下側配線３６Ａ〜３６Ｊを備える。

上側配線層３３は、ビア部３４と連続する複数（２つ）の上側配線４０Ａ、４０Ｂを備える。

ビア部３４は、下側配線層３２および上側配線層３３を上下方向に連続する複数（３つ）のビア３４Ａ〜３４Ｃを備える。

１ 貼付型生体センサ
２ 基材
３ インターポーザ
４ 電子部品
５ 感圧接着層
６ 基材層
７ 配線層
６２ 電子部品側電気的接続点
６４ 基材側電気的接続点

Claims (5)

1. 伸縮性を有し、生体表面に貼付するための基材と、
   前記基材の厚み方向一方側に配置されるインターポーザと、
   前記基材の厚み方向一方側に配置される電子部品と
   を備え、
   前記基材は、感圧接着層、基材層、および、配線層を備え、
   前記電子部品は、前記インターポーザを介して、前記基材の前記配線層と電気的に接続されていることを特徴とする、貼付型生体センサ。
2. 前記基材と前記インターポーザとの電気的接続点における面積が、前記電子部品と前記インターポーザとの電気的接続点における面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の貼付型生体センサ。
3. 前記基材と前記インターポーザとの電気的接続点の数が、前記電子部品と前記インターポーザとの電気的接続点の数と同一であるか、または、その数よりも少ないことを特徴とする、請求項１または２に記載の貼付型生体センサ。
4. 前記インターポーザが、柔軟性を有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の貼付型生体センサ。
5. 前記インターポーザの曲げ剛性が、３．０×１０^１２ＧＰａ・μｍ^４以下であることを特徴とする、請求項４に記載の貼付型生体センサ。

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