JP2019075500A - 伸縮性配線基板、伸縮性配線基板の製造方法及び電子部品付伸縮性配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】取り扱い中に伸縮性基板が意図しない方向に延びる、シワが寄る、あるいは貼り付きが生じることを防ぎ、電子機器及び被貼り付け面との接続が簡易にできる伸縮性配線基板を提供する。【解決手段】少なくとも一の主面５１ｂに伸縮性配線５２が形成された伸縮性基板５１と、伸縮性基板５１の主面５１ｂの側に設けられた伸縮性カバー６と、伸縮性基板５１と伸縮性カバー６との間に設けられた第一粘着剤層７１と、を含み、伸縮性基板５１の一部が開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを有し、第一粘着剤層７１の少なくとも一部が、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出するように伸縮性配線基板を製造する。【選択図】図３

Description

本発明は、伸縮性配線基板、伸縮性配線基板の製造方法及び電子部品付伸縮性配線基板に関する。

近年、ウェアラブルデバイスやメディカルデバイスの市場では生体センサや生体情報モニタに対する関心が高まっている。たとえばスポーツ業界では、競技者の身体能力や技量をより向上させるため、身体動作を高精度に定量化することが試みられている。かかる場合、生体の動きを検知するウェアラブルな生体センサが適用されることがある。また医療業界では、疾病の治療や未病対策のために心電図や心拍数、血圧、体温といったバイタルサイン（生体情報）を検出することが試みられており、かかる場合には生体情報を検知する生体情報モニタを適用することがある。
このような生体センサは、例えば、特許文献１、特許文献２及び特許文献３に記載されている。特許文献１から特許文献３に記載の生体センサは、いずれも生体に貼り付け可能であって、かつ生体の動きや貼り付け面の形状に追従する伸縮性を有している。また、特許文献１、特許文献２及び特許文献３に記載の構成では、生体の対象部位の動きを妨げないよう、質量が大きくかつ剛性が高い電源や制御基板等の外部機器は伸縮性配線基板に搭載せずに外部接続している。

特開２０１６−２１９５４３号公報 特開２０１７−３４０８３号公報 特開２０１７−６９５３０号公報

しかしながら、伸縮性配線基板と外部機器とを有線または無線で接続すると、生体センサが取り付けられた生体の行動範囲や動きがケーブルの長さや接続の信頼性あるいは無線信号の送受信の範囲等によって制限されるという欠点が生じる。また、近年の電子機器の小型化、軽量化は著しく、伸縮性配線基板と共に搭載しても生体の動きを妨げないものも多くある。このようなことから、伸縮性配線基板により検出された電気信号を処理する電子機器を伸縮性配線基板に搭載する構成が検討されている。

伸縮性配線基板は、衛生面の観点から少なくとも生体に取り付けられる部位を使い捨てにすることが好ましい。一方、電気信号を処理する電子機器は、生体と接触する必然性がなく、また、コストの点からも使い捨ての仕様にすることは好ましくない。このため、生体センサの使用者には、伸縮性配線基板に電子機器を接続した上で自身または他の生体に生体センサを貼り付ける必要が生じる。
このような生体センサに先の特許文献１、特許文献２及び特許文献３に記載の伸縮性配線基板を適用した場合、伸縮性配線基板上に粘着剤や接着テープを使って電子機器を固定した後、伸縮性配線基板を台紙から剥がして生体に貼り付ける。このとき、伸縮性配線基板の伸縮性基板はごく薄い上にタック性を有する樹脂フィルムであるため、伸縮性基板にシワが寄る、あるいは伸縮性基板の一部が他の一部に貼り付いて使用できなくなることもあり得る。

さらに、伸縮性配線基板に電子機器を搭載する場合、伸縮性配線基板と電子機器とを離して使用する構成よりも伸縮性配線基板の重量が重くなり、生体等の被貼付面から剥がれ落ち易くなることが予想される。このことにより、電子機器を搭載した伸縮性配線基板には、伸縮性配線基板の裏面に粘着剤や粘着剤の層を形成し、この粘着剤等によって伸縮性配線基板を被貼付面に貼り付けることが好ましい。しかし、前述したように、伸縮性基板はごく薄い樹脂フィルムであるため、伸縮性配線基板の製造工程から使用直前まで台紙に貼り付けられて取り扱われる。このような伸縮性基板と台紙との間に粘着剤等を形成することは極めて困難である。
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、伸縮性配線基板の取り扱い中に伸縮性基板が意図しない方向に延びる、シワが寄る、あるいは貼り付きが生じることを防ぎ、電子機器及び被貼り付け面との接続が簡易にできる伸縮性配線基板、伸縮性配線基板の製造方法及び電子部品付伸縮性配線基板に関する。

本発明の伸縮性配線基板は、伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、前記伸縮性基板に設けられた伸縮性カバーと、前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する。

本発明の伸縮性配線基板の製造方法は、一方の主面に伸縮性配線が形成され、他方の主面に第一リリース部材が設けられた伸縮性基板を、一方の主面に第一粘着剤層及び前記第一粘着剤層を覆う第二リリース部材が設けられ、他方の主面に第二粘着剤層及び前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材が設けられた伸縮性カバーに、前記第二リリース部材を前記第一粘着剤層から剥離して、前記第一粘着剤層を前記伸縮性基板の前記一方の主面に貼り合わせる工程を含み、
前記第二粘着剤層から前記第三リリース部材を剥離して、前記第二粘着剤層を被貼付面に貼り付ける伸縮性配線基板の製造方法であって、
前記第二粘着剤層と前記第三リリース部材との密着強度をＡ、前記第一粘着剤層と前記第二リリース部材との密着強度をＢ、前記伸縮性基板と前記第一リリース部材との密着強度をＣとした場合、Ａ＞Ｂ かつ Ａ＞Ｃの関係が成立する。

本発明の電子部品付伸縮性配線基板は、少なくとも一の主面に伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、前記伸縮性基板の前記主面の側に設けられた伸縮性カバーと、前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する伸縮性配線基板と、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する前記第一粘着剤層の少なくとも一部と粘着される電子部品と、を含む。

伸縮性配線基板の取り扱い中に伸縮性基板が意図しない方向に延びる、シワが寄る、あるいは貼り付きが生じることを防ぎ、電子機器及び被貼り付け面との接続が簡易にできる伸縮性配線基板、伸縮性配線基板の製造方法及び電子部品付伸縮性配線基板を提供することができる。

本発明の一実施形態の電子部品付伸縮性配線基板を説明するための斜視図である。 （ａ）は、図１に示したマイコンの上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示したマイコンの端面図である。 （ａ）は、図１に示した伸縮性配線基板の上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示した伸縮性配線基板の端面図である。 （ａ）は本実施形態の伸縮性基板の上面図である。（ｂ）は伸縮性基板の端面図である。 （ａ）は本実施形態のフィルムベースの上面図である。（ｂ）は、（ａ）に示したフィルムベースの端面図である。 （ａ）は本実施形態の伸縮性カバーの上面図である。（ｂ）は、伸縮性カバーの端面図である。 （ａ）は、本実施形態のフィルムベースと貼り合わされた伸縮性基板の上面図である。（ｂ）は（ａ）に示した構成の端面図である。 （ａ）は本実施形態の伸縮性基板を伸縮性カバーと貼り合わせた構成の上面図である。（ｂ）は（ａ）に示した構成の端面図である。 本実施形態の第一粘着剤層から第一リリース部材を剥離することを説明するための図である。 （ａ）は、マイコンが伸縮性配線基板に貼り付けられた状態を示す図である。（ｂ）は、マイコンの端子にフィルムベースの外部端子が挿入されて電気的な接続をとった状態を示している。 （ａ）は本実施形態の第三リリース部材が剥離された状態を示す図である。（ｂ）は本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板が被貼付面に貼り付けられた状態を示す図である。 本発明の変形例１を説明するための図である。 本発明の変形例２を説明するための図である。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同様の符号を付し、重複する説明は適宜省略する。また、本実施形態の説明に用いる図面は、本実施形態の構成を説明するための模式的な図を含み、その厚さや長さ及び幅等を正確に表すものではない図も含んでいる。また、本実施形態は、当然のことながら、図示された形状や設計及び仕様に限定されるものではない。

［概要］
本実施形態の伸縮性配線基板及び電子部品付伸縮性配線基板は、観察の対象に貼り付けられ、この対象との間で電気信号を授受することによって対象の活動を観察したり、対象に信号を送ったりすることに使用される。観察の対象としては、例えば、人や動植物（生体）等がある。観察対象が動物（人を含む）場合、伸縮性配線基板は、動物の筋電位や生体反応等を検出する。また、観察対象が植物である場合、伸縮性配線基板を通じて対象に電気的刺激を与え、これに反応して出力される電気信号を検出する。
また、対象に貼り付けられて使用される本実施形態の伸縮性配線基板は、微弱な信号を高い精度で検出するため、主面を有する薄いシート状の部材である。本明細書でいう「面」とは、幾何学的に完全な平面であることを要するものではなく、凹部または凸部を有することを許容する。「主面」とは、他の面よりも明らかに広い面積を有する面であって、その面積や数が限定されるものではない。また、本明細書でいう「フィルム」とは、シートや膜状物等、一般的に厚みの薄い形状物を広く含む。即ち、シート、フィルムまたは膜状物等の称呼の違いにより個別の厚みの大小を規定するものではない。

以下、本実施形態の伸縮性配線基板及びこれを用いた電子部品付伸縮性配線基板を、生体（人体）に貼り付けて筋電位を観察する例により説明する。伸縮性配線基板が貼り付けられる生体の部位は特に限定されないが、本実施形態では、例えば、上腕や大腿部、手指の動きが観察可能な手の甲及び腕部等に伸縮性配線基板を貼り付けるものとする。

図１は、本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板１を説明するための斜視図である。図２（ａ）は、図１に示したマイコン３の上面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）に示したマイコン３の端面を矢線Ｉ−Ｉの方向に見た端面図である。電子部品付伸縮性配線基板１は、電子部品３５を内蔵するワンチップマイコン等のマイクロコンピュータ（以下、「マイコン」と記す）３と、マイコン３に粘着する伸縮性配線基板５とを含んでいる。マイコン３に内蔵される電子部品３５は、例えば、一つのＬＳＩチップにＣＰＵ（Central Processing Unit）やメモリといった半導体素子を集積した回路である。マイコン３は、電子部品３５と電子部品３５を封止する封止部材３３を含んでいる。図１に示した封止部材３３は、主面３３ａ、３３ｂを有する略直方体形状を有している。また、封止部材３３には、電子部品３５と電気的に接続可能な端子３１が設けられている。

本実施形態のマイコン３は、生体表面等の被貼付面から得られる比較的微小な電気信号を計測するＬＳＩ基板として構成される。このようなマイコン３は、生体信号の検出機能、検出された信号の増幅機能の他、検出された信号を無線で送信する機能や電源を有するものであってもよい。また、本実施形態では、例えば、端子３１を介して図示しない電源から封止部材３３内のバッテリに充電するようにしてもよい。
本実施形態では、伸縮性配線基板５を一回の使用で破棄する使い捨てとし、マイコン３を複数回使用するようにした。マイコン３は、伸縮性配線基板５を使用するごとに伸縮性配線基板５に固定され、使用終了ごとに伸縮性配線基板５から取り外される。

伸縮性配線基板５は、少なくとも一の主面５１ｂに伸縮性配線５２が形成された伸縮性基板５１と、伸縮性基板５１の主面５１ｂの側に設けられた伸縮性カバー（図３）と、伸縮性基板５１と伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層（図３）と、を含んでいる。伸縮性基板５１は、その一部に欠損部である開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを有している。第一粘着剤層の少なくとも一部は、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出する。マイコン３は、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出した第一粘着剤層によって伸縮性配線基板５に固定される。

図１では、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出した第一粘着剤層の部分をそれぞれ粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄとして示している。
ここで、「第一粘着剤層が開口部を通じて伸縮性基板から露出している」とは、第一粘着剤層が伸縮性配線基板５の最表面に露出していることに限定されず、第一粘着剤層が伸縮性基板５１から露出していれば足りる。つまり、本実施形態の第一粘着剤層は、伸縮性基板５１の開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄに臨んでいればよく、粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ上に他の部材（例えば図８に示す保護フィルム）が設けられているものであってもよい。換言すれば、伸縮性基板５１は、第一粘着剤層に重なる領域と、第一粘着剤層上に存在しない部位とを有している。

また、図１に示した電子部品付伸縮性配線基板１では、粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ上にマイコン３が、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出する粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄの少なくとも一部に粘着される。マイコン３は、伸縮性配線基板５によって生体に貼り付けられることから、本実施形態では、電子部品付伸縮性配線基板１において、マイコン３が相対的に伸縮性配線基板５よりも「上」または「上方」にあるものとして以降の説明をする。また、伸縮性配線基板５は、相対的にマイコン３よりも「下」または「下方」にあるものとして以降の説明をする。
このような上下の関係は、マイコン３と伸縮性配線基板５との相対的な関係を指し、重力方向とは無関係である。

伸縮性基板５１には、フィルムベース５９が貼り付けられている。フィルムベース５９の端部には他の機器と電気的に接続可能な外部端子５８が形成されている。本実施形態では、外部端子５８が上方に向かって引き上げられて伸縮性配線基板５上のマイコン３の端子３１に電気的に接続される。本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板１では、外部端子５８と伸縮性配線５２とが電気的に接続し、伸縮性配線５２には電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが電気的に接続されている。電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄは生体表面に密着し、筋電位等の電気信号が電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄに入力される。入力された電気信号は、伸縮性配線５２を介して外部端子５８に達する。

以上のことにより、本実施形態では、電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄに入力された電気信号が伸縮性配線５２及び外部端子５８を介してマイコン３に入力し、マイコン３において処理される。
なお、マイコン３における電気信号の処理は、例えば、電気信号のノイズ除去や増幅及びフィルタリングの処理であってもよい。さらに、電気信号の値に応じて外部に検知信号を出力する処理であってもよいし、入力されてきた電気信号の値を記録する処理であってもよい。
以下、上記の伸縮性配線基板５及びマイコン３の構成について順に説明する。

［伸縮性配線基板］
図３（ａ）は、図１に示した伸縮性配線基板５の上面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した伸縮性配線基板５の端面を矢線ＩＩ−ＩＩの方向に見た端面図である。本実施形態の伸縮性配線基板５は、上記のように、伸縮性配線５２が形成された伸縮性基板５１と、伸縮性基板５１に設けられた伸縮性カバー６と、伸縮性基板５１と伸縮性カバー６との間に設けられた第一粘着剤層７１と、を含んでいる。
本実施形態では、伸縮性配線５２を、伸縮性基板５１の主面５１ｂに形成すると共に、伸縮性カバー６を主面５１ｂの側に設けている。ただし、本実施形態は、伸縮性配線５２及び伸縮性カバー６を同一の面に形成することに限定されるものではない。例えば、伸縮性配線基板５が伸縮性基板５１を多層に設けるものである場合、伸縮性配線５２及び伸縮性カバー６は、それぞれ異なる面上にあって互いに重ね合わせられるものであってもよい。

また、伸縮性配線基板５は、その一部が欠損することによって開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを有している。第一粘着剤層７１の少なくとも一部は、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて伸縮性基板５１から露出している。
なお、図３（ａ）でいう「上面」は、伸縮性配線基板５を使用する状態において伸縮性配線基板５を上方から見た面を指す。つまり、本実施形態の伸縮性配線基板５の上面は図３（ｂ）に示した伸縮性基板５１の主面５１ａであり、主面５１ａは伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが形成されている主面５１ｂの裏面に当たる。

また、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、大きさ、形状、数及び配置等が図示したものに限定されるものではない。例えば、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの大きさ、形状、数及び配置等は、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを通じて露出する第一粘着剤層７１が、電子部品付伸縮性配線基板１の使用中にマイコン３が外れず、かつ、電子部品付伸縮性配線基板１からマイコン３を比較的簡易に取り外せる粘着力を発揮するものであればよい。このような開口部は、例えば、図示した開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄよりも小径であり、かつ、多数の孔部であってもよい。

図３（ｂ）に示すように、伸縮性基板５１にはフィルムベース５９が下方から重ねられ、伸縮性基板５１とフィルムベース５９とは加熱及び加圧されて互いに融着されている。５９の端部には外部端子５８が形成されていて、伸縮性基板５１とフィルムベース５９との融着後、伸縮性基板５１の内側の領域には伸縮性配線５２及び複数の電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが形成される。伸縮性基板５１の欠損部である開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、伸縮性基板５１の内側の領域であって、かつ、伸縮性配線５２に接続された電極５４ａ、５４ｃ及び電極５４ｂ、５４ｄが形成されていない電極非形成領域に形成されている。このような開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄは、電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの配置を妨げず、マイコン３を固定するのに充分な粘着力を有する粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄを形成することができる。

なお、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの開口部面積は、伸縮性基板５１の強度と粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄの粘着力との関係によって決定される。つまり、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの開口部面積が大きいほど粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄの粘着力は大きくなってマイコン３を強固に伸縮性配線基板５に固定することができる。しかし、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの開口部面積が大きいほど伸縮性基板５１の強度は小さくなり、伸縮性配線基板５の破損の可能性が高くなる。

伸縮性基板５１及びフィルムベース５９の一部には伸縮性カバー６が設けられている。伸縮性カバー６は、伸縮性基板５１の主面５１ｂに形成されている伸縮性配線５２、電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄを保護する伸縮性を有する部材である。伸縮性カバー６は、伸縮性基板５１の主面５１ｂと第一粘着剤層７１によって粘着されている。また、伸縮性カバー６の第一粘着剤層７１の形成面の裏面には、第二粘着剤層８１が形成されている。第一粘着剤層７１は、伸縮性配線基板５上にマイコン３を固定するのに充分であって、かつ、伸縮性配線基板５からマイコン３を手で取り外すことができる強度を有することが好ましい。第二粘着剤層８１は、伸縮性配線基板５を生体に貼り付ける粘着剤であって、生体と接しても生体表面を傷めることがない材料によって製造されていることが好ましい。第二粘着剤層８１の粘着強度は、被貼付面の移動によってもずれが生じることがなく、かつ、被貼付面から剥がすときに貼付対象に痛みを与えないことが好ましい。

第一粘着剤層７１としては、アクリル系粘着剤、ウレタン系粘着剤及びシリコーン系粘着剤が使用できる。アクリル系粘着剤は、アクリルポリマーからなる粘着剤であり、モノマーの種類の選択、ポリマーの分子量、架橋密度などの制御により粘着物性のコントロールを行うことが可能である。ウレタン系粘着剤はイソシアネート基とヒドロキシ基をもつ化合物同士を縮合し得られるポリウレタンからなる粘着剤である。ウレタン系粘着剤は、再剥離性に優れている。シリコーン系粘着剤は、シロキサン結合を主骨格にもつポリマーからなる粘着剤である。シリコーン系粘着剤は、シリコーンゴム・フッ素樹脂にも粘着することが可能である。第二粘着剤層８１としては、絆創膏やサージカルテープに使用される粘着剤が使用される。このような粘着剤には、アクリル系粘着剤やゴム系粘着剤がある。
本実施形態では、後述するように、第一粘着剤層７１、第二粘着剤層８１の粘着性を制御し、伸縮性配線基板５の貼付時、マイコン３の取り付け時、伸縮性配線基板５の剥離及びマイコン３の取り外し時のいずれにおいても取り扱いが容易になるように第一粘着剤層７１、第二粘着剤層８１の相対的な強度を調整している。

なお、本実施形態でいう「粘着剤」は、被貼付面に付着して直ちに被貼付面に対する粘着力を発揮し、被貼付面の状態によっては繰り返し粘着力を発揮することができる樹脂構成物である。このような粘着剤の特性は、接着以前には液体やゲルで乾燥後に固体になる接着剤と相違する。また、上記の「粘着剤」の他、電解質成分を含有しつつ液体と固体の両方の性質を持ち、常に濡れた状態を安定保持する「ゲルシート」を適用することも可能である。
これら「粘着剤」および「ゲルシート」は、皮膚などに代表される生体組織に対し悪影響を及ぼすことがないよう生体安全性を有することが望ましい。

また、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すように、伸縮性カバー６は、電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの少なくとも一部を伸縮性カバーから露出させる電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを有している。電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを有することにより、伸縮性基板５１は、電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが被貼付面に直接接触すると共に密着し、筋電位等の微小な信号を高い精度で検出することが可能になる。
また、伸縮性配線基板５を生体に貼り付けて使用する場合、伸縮性配線基板５と生体の表面との間に生体用導電クリームを塗付することがある。このような場合、電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄを有する伸縮性カバー６は、生体用導電クリームが電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ以外の部分に付着することを防ぐマスクの機能を果たす。
次に、上記した伸縮性配線基板５を構成する部材を順に説明する。

（伸縮性基板）
図４（ａ）は伸縮性基板５１の上面図であり、図４（ｂ）は、伸縮性基板５１の端面を図４（ａ）中の矢線ＩＩＩ−ＩＩＩの方向に見た端面図である。ただし、図４（ａ）は、伸縮性基板５１の主面５１ｂに形成された伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄを明確に示すため、伸縮性基板５１を仮想線を示す二点鎖線、伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄを実線で示している。
伸縮性基板５１は、図４（ｂ）に示すように、第一リリース部材４に貼り付けられている。伸縮性基板５１と第一リリース部材４との貼り付けは、伸縮性基板５１のタック性（粘着性）によって実現している。第一リリース部材４は、軽剥離の紙製セパレータであって、タック性を有する薄膜の伸縮性基板５１に意図しない延びが生じる、伸縮性基板５１の部分同士が粘着する、シワが寄る、あるいは折れ曲がる等することを防ぐために伸縮性基板５１を支持するものである。

第一リリース部材４は、伸縮性基板５１が成形される以前から伸縮性基板５１となる基材と重ねられている。この基材には伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが印刷される。さらに、基材には開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄが型抜きされた上、伸縮性基板５１の形状に型抜き成形される。第一リリース部材４は、伸縮性基板５１のタック性によって伸縮性基板５１に貼りついている。このため、第一リリース部材４には、開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄと同時に同じ開口部形状の開口部４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄが形成される。なお、伸縮性基板５１における伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの印刷と開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄの型抜きの順番はどちらが先であってもよい。

伸縮性基板５１の主面５１ｂに形成された伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの厚みは、伸縮性配線５２の無負荷時から伸張時の抵抗変化の他、伸縮性配線基板５の全体の厚み寸法及び幅寸法の制約に基づいて決定することができる。伸縮性配線５２の伸張時の寸法変化に追従させて良好な伸縮性を確保するという観点からは、各伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの厚み寸法は、２５μｍ以下とすることができ、望ましくは１０μｍ以上１５μｍ以下である。また、伸縮性配線５２の幅寸法は、１０００μｍ以下であることが好ましく、５００μｍ以下であることがより好ましく、２００μｍ以下であることがさらに好ましい。

伸縮性基板５１は、フィルムベース５９よりも高い伸縮性を有している。伸縮性基板５１を構成する好ましい素材としては、ニトリルゴム、ラテックスゴム、ウレタン系エラストマー等のエラストマー材料を挙げることができるが、これに限定されない。特に、医療用に用いられるウレタン系エラストマーシートを用いることで、生体に第二粘着剤層８１を介して貼り付けた場合でも高い安全性を得ることができる。

伸縮性基板５１の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板５を適用する被貼付面の伸縮の動きを阻害しないという観点からは、たとえば、厚みは１００μｍ以下であることが好ましい。伸縮性基板５１の厚みは、より望ましくは２５μｍ以下であり、更に望ましくは１０μｍ以下である。

伸縮性基板５１は、最大伸び率が、１０％以上であることが好ましく、５０％以上であることがより好ましく、１００％以上であることがさらに好ましく、２００％以上であることが特に好ましい。上述する素材からなる伸縮性基板５１であれば、たとえば、最大伸び率３００％以上を発揮することが可能である。ここで伸縮性基板５１の最大伸び率とは、面内方向の一方向に弾性変形可能な伸び率の最大値のことをいう。
なお、本明細書において伸び率とは、外力が付加されていない場合の寸法（伸び率０％寸法）に対し、力が加えられることで面内方向の一方向に伸びた割合を意味する。たとえば伸び率５０％であれば伸び率０％寸法の１．５倍の伸び率であり、伸び率１００％であれば伸び率０％寸法の２倍の伸び率である。

（フィルムベース）
図５（ａ）は、フィルムベース５９の上面図である。図５（ｂ）は、図５（ａ）に示したフィルムベース５９の端面を矢線ＩＶ−ＩＶの方向に見た端面図である。なお、図５（ａ）に示したフィルムベース５９の上面とは、フィルムベース５９が伸縮性基板５１と貼り合わせている伸縮性配線基板５の使用状態における上面を示している。フィルムベース５９は、主面５９ａ及び主面５９ｂを有していて、主面５９ａには外部端子５８が形成されている。外部端子５８は、複数の端子部５８１によって構成されている。本実施形態では、端子部５８１は複数の伸縮性配線５２と一対一に対応して直接接続されている。端子部５８１と伸縮性配線５２との接合は、例えば、ラミネート接続や加圧プレスによって行われる。
外部端子５８は、主にカーボンペーストの塗膜によって形成され、このような塗膜は、コネクタ接点に要求される表面硬度や耐摩耗性を備えている。また、フィルムベース５９及び外部端子５８を合わせて外部引き出しケーブルともいい、外部引き出しケーブルは、公知のＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）によっても作成することができる。

フィルムベース５９は、可撓性を有する部材であって、伸縮性基板５１よりも大きなヤング率を有している。なお、本実施形態では、フィルムベース５９は伸縮性基板５１よりも伸縮性が低く、実質的に殆ど伸縮しない部材とする。フィルムベース５９の材質は特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）またはフッ素樹脂等の、低摺動性、耐食性かつ高強度の合成樹脂を用いることができる。このほか、フィルムベース５９には、セルロースナノファイバーペーパー等相応の耐久性を備えた紙素材を用いてもよい。
このようなフィルムベース５９を伸縮性基板５１に貼り合わせることにより、外部端子５８を端子３１に挿入する際の伸縮性配線基板５の取り扱いを容易にすることができる。

フィルムベース５９の厚みは、１０μｍ以上２００μｍ以下とすることができ、望ましくは２５μｍ以上１５０μｍ以下であり、より望ましくは５０μｍ以上１００μｍ以下である。また、フィルムベース５９の厚みは伸縮性基板５１の厚みよりも厚くすることが好ましい。フィルムベース５９の厚みを上記範囲とすることで、外部端子５８が形成される領域の面内剛性を十分に高めることができるとともに、伸縮性配線基板５の全体の厚みを抑制することができる。

（伸縮性カバー）
図６（ａ）は、伸縮性カバー６の上面図である。図６（ｂ）は、伸縮性カバー６の端面を図６（ａ）中に示した矢線Ｖ−Ｖの側に見た端面図である。図６（ａ）に示した伸縮性カバー６の「上面」は、電子部品付伸縮性配線基板１の一部として使用される際の伸縮性カバー６をマイコン３の側から見た面６ａであり、その裏面を面６ｂとする。ただし、図６（ａ）、図６（ｂ）においては、伸縮性カバー６が電子部品付伸縮性配線基板１として使用される際には取り外されている第二リリース部材７及び第三リリース部材８が取り付けられた状態を示している。
図６（ａ）、図６（ｂ）に示した伸縮性カバー６には、伸縮性基板５１の側に第二リリース部材７が、第二リリース部材７に向かう側と反対側に第三リリース部材８が貼り付けられている。伸縮性カバー６と第二リリース部材７との間には第一粘着剤層７１が形成されていて、第一粘着剤層７１は伸縮性カバー６に第二リリース部材７を固定している。また、伸縮性カバー６と第三リリース部材８との間には第二粘着剤層８１が形成されていて、第二粘着剤層８１は伸縮性カバー６に第三リリース部材８を固定している。

伸縮性カバー６となる基材は、第二リリース部材７及び第三リリース部材８と第一粘着剤層７１及び第二粘着剤層８１によって貼り合わせられた後、型抜き等によって伸縮性カバー６に成形される。このとき、基材には成形と同時に電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄが型抜きによって形成される。先に基材と貼り合わされている第二リリース部材７には、電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄの開口と同時に開口部７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄが開口され、第三リリース部材に８は、電極用開口部６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄの開口と同時に開口部８３ａ、８３ｂ、８３ｃ、８３ｄが開口される。

リリース部材の剥離性の程度は、軽剥離、中剥離、重剥離の三段階に分けられる。本実施形態では、第二リリース部材７の剥離の程度を軽剥離、第三リリース部材８の剥離の程度を重剥離とする。なお、軽剥離、中剥離及び重剥離の目安は、以下の通りである。
軽剥離 １００ｍＮ／２５ｍｍ以下
中剥離 １００ｍＮ以上、１０００ｍＮ／２５ｍｍ以下
重剥離 １０００ｍＮ／２５ｍｍ以上
このような本実施形態によれば、第二リリース部材７を剥離する際に第三リリース部材８が剥離することを防ぐことができる。

前記したように、伸縮性基板５１には伸縮性を有する伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが形成されている。伸縮性カバー６は、伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄの少なくとも一部を覆い、伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄを保護する部材である。このような伸縮性カバー６は、絶縁性かつ伸縮性の材料から構成されることが好ましい。伸縮性カバー６には、たとえばエラストマー材料を用いることができ、伸縮性基板５１と共通の樹脂材料を用いてもよい。これにより、伸縮性基板５１の伸縮性を損なうことなく伸縮性配線５２を保護することができる。本実施形態の伸縮性カバー６は、予めシート状に作成された伸縮性カバー６を、フィルムベース５９及び伸縮性基板５１に対して貼付して接合される。
伸縮性カバー６の厚みは特に限定されないが、伸縮性配線基板５の伸縮性を妨げないという観点からは、１００μｍ以下であることが好ましく、５０μｍ以下であることがより好ましく、３０μｍ以下であることがさらに好ましい。

［伸縮性配線基板の製造方法］
次に、以上説明した伸縮性基板５１、フィルムベース５９及び伸縮性カバー６を組み立てて伸縮性配線基板５を完成する伸縮性配線基板５の製造工程について説明する。
図７（ａ）、図７（ｂ）は、伸縮性基板５１とフィルムベース５９とを貼り合わせた状態を説明するための図である。図７（ａ）は、フィルムベース５９と貼り合わされた伸縮性基板５１の上面図である。図７（ｂ）は、図７（ａ）に示した構成の端面を矢線ＶＩ−ＶＩの方向に見た端面図である。図８（ａ）、図８（ｂ）は、図７（ａ）、図７（ｂ）に示した伸縮性基板５１及びフィルムベース５９に、伸縮性カバー６及びフィルム層９を貼り付けた構成を示す図である。図８（ａ）は上記構成の上面図である。なお、ここでいう上面は、組み立てられた伸縮性基板５１、フィルムベース５９、伸縮性カバー６及びフィルム層９を、マイコン３が粘着される側から見た図である。このため、図８（ａ）においては、第一リリース部材４及びフィルム層９が見えている。図８（ｂ）は、図８（ａ）に示した構成の端面を矢線ＶＩＩ−ＶＩＩの側に見た図である。

図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、本実施形態の伸縮性配線基板の製造方法は、外部引き出しケーブルを伸縮性基板５１に貼り合わせる。外部引き出しケーブルと伸縮性基板５１との貼り合わせは、例えば、外部引き出しケーブルと伸縮性基板５１とを熱プレスすることによって融着接合することによって実現できる。このため、本実施形態は、伸縮性基板５１を熱可塑性のエラストマー素材とし、フィルムベース５９の融着面の側にもエラストマー材料を薄くコーティングしておくとよい。また、本実施形態は、伸縮性配線５２を形成する材料を、熱可塑性樹脂をバインダーとする導電ペーストとし、外部端子５８を形成するカーボン塗膜と融着接合して電気的に接続することが考えられる。

さらに、本実施形態の伸縮性配線基板の製造方法は、図８（ａ）、図８（ｂ）に示すように、図７（ａ）、図７（ｂ）に示した伸縮性基板５１を、伸縮性カバー６と貼り合わせる工程を含んでいる。伸縮性基板５１は、一方の主面５１ｂに伸縮性配線５２及び電極５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄが形成され、他方の主面５１ａに第一リリース部材４が形成されている。また、伸縮性カバー６には、一方の主面に第一粘着剤層７１及び第一粘着剤層を覆う第二リリース部材７（図６）が形成され、他方の主面に第二粘着剤層８１及び第二粘着剤層を覆う第三リリース部材８が設けられる。このような伸縮性カバー６の貼り合せ工程では、第二リリース部材７を第一粘着剤層７１から剥離し、第一粘着剤層７１を伸縮性基板５１の主面５１ｂと貼り合わせる。さらに、伸縮性配線基板５は、第二粘着剤層８１から第三リリース部材８が剥離され、第二粘着剤層８１が被貼付面と貼り付けられる。

図８（ａ）、図８（ｂ）において、本実施形態では、第一粘着剤層７１、第二粘着剤層８１、第二リリース部材７及び第三リリース部材８の物性を、第二粘着剤層８１と第三リリース部材８との密着強度をＡ、第一粘着剤層７１と第二リリース部材７との密着強度をＢ、伸縮性基板５１と第一リリース部材４との密着強度をＣとした場合、Ａ＞Ｂ かつ Ａ＞Ｃの関係が成立するように調整している。
第一粘着剤層７１、第二粘着剤層８１の物性は、前記したように、第一粘着剤層７１、第二粘着剤層８１の材料や架橋密度を選択することによって調整することができる。また、第一リリース部材４、第二リリース部材７及び第三リリース部材８の密着強度は、リリース部材の材料や表面加工を選択することによって調整することができる。なお、リリース部材の表面加工には、例えば、リリース部材の表面にコーティングをしてリリース部材に対する粘着性を低減する離形処理やリリース部材の表面に細かな凹凸を形成するエンボス処理等が考えられる。

本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板１は、図９に示すように、第一粘着剤層７１から第一リリース部材４を剥離することによって開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄから第一粘着剤層７１を露出させ、ここにマイコン３が貼り合わせられる。続いて、第三リリース部材８が第二粘着剤層８１から剥離され、第二粘着剤層８１によって伸縮性配線基板５が生体表面等の被貼付面に貼り付けられる。本実施形態は、上記密着強度Ａを上記密着強度Ｂよりも大きくすることにより、第一粘着剤層７１から第二リリース部材７を剥離して伸縮性基板５１に伸縮性カバー６を貼り付ける際に第三リリース部材８が第二粘着剤層８１から剥がれることを防ぐことができる。
また、本実施形態は、上記密着強度Ａを上記密着強度Ｃよりも大きくすることにより、第一粘着剤層７１にマイコン３を貼り合わせるため第一リリース部材４を剥離する際に第三リリース部材８が第二粘着剤層８１から剥離することを防ぐことができる。

［電子部品付伸縮性配線基板の取り扱い］
次に、上記したように製造された伸縮性配線基板５と、伸縮性配線基板５に粘着されたマイコン３とによって構成される電子部品付伸縮性配線基板１の取り扱いについて説明する。
図１０（ａ）は、マイコン３が伸縮性配線基板５に貼り付けられた状態を示している。図１０（ｂ）は、マイコン３の端子３１にフィルムベース５９の外部端子５８が挿入されて電気的な接続をとった状態を示している。図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示したように、マイコン３の粘着時には伸縮性配線基板５には第三リリース部材８が貼り付けられている。図１０（ｂ）に示した電子部品付伸縮性配線基板１は、図１１（ａ）に示すように、第三リリース部材８が剥離されて第二粘着剤層８１が露出され、図１１（ｂ）に示すように、第二粘着剤層８１によって被貼付面に貼り付けられる。なお、図１１（ｂ）では、被貼付面を生体の表面Ｓとして図示する。

本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板１では、第二粘着剤層８１と第三リリース部材８との密着強度をＡ、マイコン３と第一粘着剤層７１との密着強度をＤとした場合、Ａ＜Ｄの関係が成立する。
このようにすることにより、図１１（ａ）に示したように、電子部品付伸縮性配線基板１から第三リリース部材８を剥離する際に、第一粘着剤層７１からマイコン３が剥離することを防ぐことができる。

また、本実施形態の電子部品付伸縮性配線基板１は、第二粘着剤層８１と被貼付面との密着強度をＥ、第一粘着剤層７１とマイコン３との密着強度をＤとした場合、Ｅ＜Ｄの関係が成立する。
このようにすることにより、本実施形態は、電子部品付伸縮性配線基板１による測定が終了し、電子部品付伸縮性配線基板１からマイコン３を取り外す際に、第一粘着剤層７１の一部がマイコン３の側に付着することを防ぎ、伸縮性配線基板５を交換する毎に、マイコン３と伸縮性配線基板５との貼合せ面をクリーニングする手間を省くことができる。

以上の取り扱いにおいて、本実施形態では、第二リリース部材７、第一リリース部材４の剥離時に伸縮性基板５１が他のリリース部材によって支持されている。このため、本実施形態の伸縮性配線基板５は、伸縮性配線基板５に対するマイコン３の粘着、電子部品付伸縮性配線基板１の被貼付面への貼り付け及び剥離の一連の作業において、電子部品付伸縮性配線基板１及び伸縮性配線基板５の取り扱いを簡易にし、作業効率を高めることができる。

さらに、本実施形態は、マイコン３が生体の表面Ｓに密着することが信号検出の感度の点から望ましい。本実施形態は、マイコン３を生体の表面Ｓに密着させるため、図２に示した封止部材３３を低反発弾性フォーム部材としている。
本実施形態でいう、「低反発弾性フォーム部材」とは、ポリオールとポリイソシアネ―トを主成分として発泡剤、整泡剤、触媒等を撹拌混合して生成される部材である。低反発弾性フォーム部材には、必要に応じて着色剤や難燃剤等が添加される。低反発弾性フォームは、圧縮後にゆっくりとした復元性を持つ。本実施形態では、例えば、低反発弾性フォーム部材の規格を以下のように設定する。
密度：４０ｋｇ／ｍ^３以上、８０ｋｇ／ｍ^３以下
硬さ：４０Ｎ以上、５３Ｎ以下
反発弾性：２％以上、４％以下
圧縮撓み試験（ヒステリシスロス）：５６％以上、６８％以下

上記範囲における物性例を表１に示す。なお、表１において、硬さはＪＩＳ Ｋ ６４００−２の規格による。反発弾性はＪＩＳ Ｋ ６４００−３の規格による。また、圧縮たわみ試験は、ＪＩＳ Ｋ ６４００−２の規格による。

以上説明したように、本実施形態において、封止部材３３に低反発弾性フォーム部材を使用すると、マイコン３の封止部材３３を伸縮性配線基板５の粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄに押し付けることによって封止部材３３が圧縮されて粘着剤層部５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄと強固に粘着される。そして、その後封止部材３３の変形はゆっくりと復元し、粘着が維持された比較的長時間維持されることになる。このため、マイコン３は、電子部品付伸縮性配線基板１による生体信号の計測中に伸縮性配線基板５に密着し、マイコン３によって検出される信号のノイズが低減する。

［変形例１］
図１２は、本実施形態のマイコンの変形例１のマイコン３０の端面図である。図１２に示したマイコン３０の端面図は、図示しないマイコン３０を、図２（ａ）に示した矢線Ｉ−Ｉの側に見た端面図である。マイコン３０は、封止部材３３０に封止されている。封止部材３３０は、主面３３０ａ、３３０ｂを有していて、少なくとも被貼付面に向かう主面３３０ｂが曲面になっている。
このような変形例１は、主面３３０ｂが生体Ｓの表面等の被貼付面に沿って湾曲しており、封止部材３３０を硬質な樹脂とした場合にもマイコン３０及び伸縮性配線基板５が被貼付面に密着して固定される。
このような変形例１は、マイコン３０内のＬＳＩ基板の保護と検出信号のノイズ低減とを両立することが可能になる。

［変形例２］
図１３は、本実施形態の伸縮性基板の変形例２の伸縮性基板５１０の上面図である。伸縮性基板５１０は、上記実施形態の伸縮性基板５１に形成される欠損部が伸縮性基板５１の面内に開口部された開口部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄであるのに対し、伸縮性基板５１０の欠損部は、伸縮性基板５１０の周縁にかかる切欠き部５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、５５０ｄ、５５０ｅである。
変形例２では、切欠き部５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、５５０ｄ、５５０ｅを通じて伸縮性基板５１０から第一粘着剤層７１が露出する。このため、変形例２では、伸縮性基板５１０の外周部に粘着剤層部５６０ａ、５６０ｂ、５６０ｃ、５６０ｄ、５６０ｅが形成される。

このような変形例２によれば、マイコン３は、主面３３ｂの周縁で伸縮性基板５１０と粘着され、主面３３ｂと伸縮性基板５１０との間に隙間が生じ難くなる。このため、変形例２は、マイコン３が伸縮性基板５１０に強固に粘着し、マイコン３が伸縮性基板５１から剥がれ落ちる可能性を低減することができる。ただし、このような変形例２によれば、マイコン３の取り付け時に伸縮性基板５１０から第一リリース部材４を剥がし難くなる。このため、変形例２の伸縮性基板５１０を用いる場合、切欠き部５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、５５０ｄ、５５０ｅの周辺の第一リリース部材４に剥離用のタブを形成するようにしてもよい。

上記実施形態および実施例は以下の技術思想を包含するものである。
＜１＞ 伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、前記伸縮性基板に設けられた伸縮性カバーと、
前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、
前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する、伸縮性配線基板。
＜２＞ 前記伸縮性基板に前記伸縮性配線に接続された電極が複数形成され、前記欠損部は、前記伸縮性基板の内側領域であって、かつ、前記電極が形成されていない電極非形成領域に形成された開口部である、＜１＞の伸縮性配線基板。
＜３＞ 前記欠損部は、前記伸縮性基板の周縁にかかる切欠き部である、＜１＞の伸縮性配線基板。
＜４＞ 前記伸縮性カバーは、前記電極の少なくとも一部を前記伸縮性カバーから露出させる電極用開口部を有する、＜１＞から＜３＞のいずれか一つの伸縮性配線基板。
＜５＞ 一方の主面に伸縮性配線が形成され、他方の主面に第一リリース部材が設けられた伸縮性基板を、一方の主面に第一粘着剤層及び前記第一粘着剤層を覆う第二リリース部材が設けられ、他方の主面に第二粘着剤層及び前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材が設けられた伸縮性カバーに、前記第二リリース部材を前記第一粘着剤層から剥離して、前記第一粘着剤層を前記伸縮性基板の前記一方の主面に貼り合わせる工程を含み、
前記第二粘着剤層から前記第三リリース部材を剥離して、前記第二粘着剤層を被貼付面に貼り付ける伸縮性配線基板の製造方法であって、
前記第二粘着剤層と前記第三リリース部材との密着強度をＡ、前記第一粘着剤層と前記第二リリース部材との密着強度をＢ、前記伸縮性基板と前記第一リリース部材との密着強度をＣとした場合、Ａ＞Ｂ かつ Ａ＞Ｃの関係が成立する、伸縮性配線基板の製造方法。
＜６＞ 少なくとも一の主面に伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、前記伸縮性基板の前記主面の側に設けられた伸縮性カバーと、前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する伸縮性配線基板と、
前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する前記第一粘着剤層の少なくとも一部と粘着される電子部品と、を含む電子部品付伸縮性配線基板。
＜７＞ 前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性カバーを挟んで前記第一粘着剤層と反対の側に設けられた第二粘着剤層と、前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材と、をさらに含み、
前記第二粘着剤層と前記第三リリース部材との密着強度をＡ、前記電子部品と前記第一粘着剤との密着強度をＤとした場合、Ａ＜Ｄの関係が成立する、＜６＞の電子部品付伸縮性配線基板。
＜８＞ 前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性カバーを挟んで前記第一粘着剤層と反対の側に設けられた第二粘着剤層と、前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材と、をさらに含み、前記第二粘着剤層によって被貼付面に貼り付けられ、
前記第二粘着剤層と前記被貼付面との密着強度をＥ、前記第一粘着剤層と前記電子部品との密着強度をＤとした場合、Ｅ＜Ｄの関係が成立する、＜６＞の電子部品付伸縮性配線基板。
＜９＞ 前記電子部品は封止部材に封止され、前記封止部材は、低反発弾性フォーム部材を含む、＜６＞から＜８＞のいずれか一つの電子部品付伸縮性配線基板。
＜１０＞ 前記電子部品は封止部材に封止され、前記封止部材は、少なくとも前記被貼付面に向かう面が曲面である、＜６＞から＜８＞のいずれか一つの電子部品付伸縮性配線基板。

１・・・電子部品付伸縮性配線基板
３、３０・・・マイコン
４・・・第一リリース部材
５・・・伸縮性配線基板
６・・・伸縮性カバー
７・・・第二リリース部材
８・・・第三リリース部材
９・・・フィルム層
３１・・・端子
３３、３３０・・・封止部材
３３ａ、３３ｂ、３３０ａ、３３０ｂ・・・主面
３５・・・電子部品
４５ａ、４５ｂ、４５ｃ、４５ｄ・・・開口部
５１、５１０・・・伸縮性基板
５１ａ、５１ｂ・・・主面
５２・・・伸縮性配線
５４ａ、５４ｂ、５４ｃ、５４ｄ・・・電極
５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄ・・・開口部
５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ、５６０ａ、５６０ｂ、５６０ｃ、５６０ｄ、５６０ｅ・・・粘着剤層部
５８・・・外部端子
５９・・・フィルムベース
５９ａ、５９ｂ・・・主面
６３ａ、６３ｂ、６３ｃ、６３ｄ・・・電極用開口部
７１・・・第一粘着剤層
７３ａ、７３ｂ、７３ｃ、７３ｄ、８３ａ、８３ｂ、８３ｃ、８３ｄ・・・開口部
８１・・・第二粘着剤層
５５０ａ、５５０ｂ、５５０ｃ、５５０ｄ、５５０ｅ・・・切欠き部
５６０ａ、５６０ｂ、５６０ｃ、５６０ｄ、５６０ｅ・・・粘着剤層部
５８１・・・端子部

Claims (10)

1. 伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、
   前記伸縮性基板に設けられた伸縮性カバーと、
   前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、
   前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する、伸縮性配線基板。
2. 前記伸縮性基板に前記伸縮性配線に接続された電極が複数形成され、前記欠損部は、前記伸縮性基板の内側領域であって、かつ、前記電極が形成されていない電極非形成領域に形成された開口部である、請求項１に記載の伸縮性配線基板。
3. 前記欠損部は、前記伸縮性基板の周縁にかかる切欠き部である、請求項１に記載の伸縮性配線基板。
4. 前記伸縮性カバーは、前記電極の少なくとも一部を前記伸縮性カバーから露出させる電極用開口部を有する、請求項１から３のいずれか一項に記載の伸縮性配線基板。
5. 一方の主面に伸縮性配線が形成され、他方の主面に第一リリース部材が設けられた伸縮性基板を、一方の主面に第一粘着剤層及び前記第一粘着剤層を覆う第二リリース部材が設けられ、他方の主面に第二粘着剤層及び前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材が設けられた伸縮性カバーに、前記第二リリース部材を前記第一粘着剤層から剥離して、前記第一粘着剤層を前記伸縮性基板の前記一方の主面に貼り合わせる工程を含み、
   前記第二粘着剤層から前記第三リリース部材を剥離して、前記第二粘着剤層を被貼付面に貼り付ける伸縮性配線基板の製造方法であって、
   前記第二粘着剤層と前記第三リリース部材との密着強度をＡ、前記第一粘着剤層と前記第二リリース部材との密着強度をＢ、前記伸縮性基板と前記第一リリース部材との密着強度をＣとした場合、Ａ＞Ｂ かつ Ａ＞Ｃの関係が成立する、伸縮性配線基板の製造方法。
6. 少なくとも一の主面に伸縮性配線が形成された伸縮性基板と、前記伸縮性基板の前記主面の側に設けられた伸縮性カバーと、前記伸縮性基板と前記伸縮性カバーとの間に設けられた第一粘着剤層と、を含み、前記伸縮性基板の一部が欠損部を有し、前記第一粘着剤層の少なくとも一部が、前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する伸縮性配線基板と、
   前記欠損部を通じて前記伸縮性基板から露出する前記第一粘着剤層の少なくとも一部と粘着される電子部品と、を含む電子部品付伸縮性配線基板。
7. 前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性カバーを挟んで前記第一粘着剤層と反対の側に設けられた第二粘着剤層と、前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材と、をさらに含み、
   前記第二粘着剤層と前記第三リリース部材との密着強度をＡ、前記電子部品と前記第一粘着剤層との密着強度をＤとした場合、Ａ＜Ｄの関係が成立する、請求項６に記載の電子部品付伸縮性配線基板。
8. 前記伸縮性配線基板は、前記伸縮性カバーを挟んで前記第一粘着剤層と反対の側に設けられた第二粘着剤層と、前記第二粘着剤層を覆う第三リリース部材と、をさらに含み、前記第二粘着剤層によって被貼付面に貼り付けられ、
   前記第二粘着剤層と前記被貼付面との密着強度をＥ、前記第一粘着剤層と前記電子部品との密着強度をＤとした場合、Ｅ＜Ｄの関係が成立する、請求項６に記載の電子部品付伸縮性配線基板。
9. 前記電子部品は封止部材に封止され、前記封止部材は、低反発弾性フォーム部材を含む、請求項６から８のいずれか一項に記載の電子部品付伸縮性配線基板。
10. 前記電子部品は封止部材に封止され、前記封止部材は、少なくとも被貼付面に向かう面が曲面である、請求項６から８のいずれか一項に記載の電子部品付伸縮性配線基板。

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