JP2019053886A - Vehicle lighting device - Google Patents

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智宏 溝口
Tomohiro Mizoguchi
智宏 溝口
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Abstract

To provide a vehicle lighting device which enables increase of a size of a substrate.SOLUTION: A vehicle lighting device according to an embodiment includes: a storage part having a recessed part opening on one end surface; an attachment part having a plate-like shape and provided at an end part of the storage part which is opposite to the end surface on which the recessed part opens; a substrate provided on the end surface of the storage part on which the recessed part opens and having a wiring pattern; a light emitting element provided on a side of the substrate which is opposite to the storage part side and electrically connected with the wiring pattern; and a pair of leads which are electrically connected with the wiring pattern at one end part side provided within the recessed part and are exposed from the attachment part at the other end part side. A distance between a peripheral end surface of the substrate and a center axis of the storage part is longer than a distance between a peripheral edge of the opening of the recessed part and the center axis of the storage part.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a vehicle lighting device.

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。
ウェッジベース電球を発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換える場合、発光ダイオードを備えた車両用照明装置が、ウェッジベース電球が装着されていたソケットにそのまま装着できるようにすることが好ましい。そのため、発光ダイオードを備えた車両用照明装置のリードは、ウェッジベース電球のリードとほぼ同じ形状と寸法を有している。 A wedge-based light bulb having no base is used as a vehicle lighting device. A wedge-based bulb is an incandescent bulb. For this reason, the wedge-based light bulb has been replaced with a vehicle lighting device equipped with a light emitting diode from the viewpoints of power saving and long life.
When the wedge-based light bulb is replaced with a vehicle lighting device including a light-emitting diode, it is preferable that the vehicle lighting device including the light-emitting diode can be directly mounted on the socket in which the wedge-based light bulb is mounted. Therefore, the lead of the vehicular lighting device including the light emitting diode has substantially the same shape and size as the lead of the wedge-based light bulb.

また、発光ダイオードを備えた車両用照明装置の外形寸法は、ウェッジベース電球の外形寸法と同程度とすることが好ましい。ところが、発光ダイオードを備えた車両用照明装置には、発光ダイオードなどを実装する基板が設けられている。そのため、車両用照明装置の中心軸に直交する方向において、発光ダイオードを備えた車両用照明装置の外形寸法をウェッジベース電球の外形寸法に合わせると、基板のサイズが小さくなる。基板のサイズが小さくなると、発光ダイオードなどの実装部品の配置が困難となったり、熱の分散が図れなくなったりするおそれがある。
そこで、基板のサイズを大きくすることができる車両用照明装置の開発が望まれていた。 Moreover, it is preferable that the external dimension of the vehicle lighting device provided with the light emitting diode is approximately the same as the external dimension of the wedge-based light bulb. However, a vehicular illumination device including a light emitting diode is provided with a substrate on which the light emitting diode or the like is mounted. Therefore, when the outer dimensions of the vehicle lighting device including the light emitting diode are matched with the outer dimensions of the wedge-based light bulb in the direction orthogonal to the central axis of the vehicle lighting device, the size of the substrate is reduced. If the size of the substrate is reduced, it may be difficult to dispose mounting components such as light emitting diodes, and heat may not be distributed.
Thus, development of a vehicular illumination device that can increase the size of the substrate has been desired.

特開２０１３−１０５６５２号公報JP 2013-105652 A

本発明が解決しようとする課題は、基板のサイズを大きくすることができる車両用照明装置を提供することである。   The problem to be solved by the present invention is to provide a vehicular lighting device capable of increasing the size of a substrate.

実施形態に係る車両用照明装置は、一方の端面に開口する凹部を有する収納部と；板状を呈し、前記収納部の前記凹部が開口する端面とは反対側の端部に設けられた装着部と；前記収納部の前記凹部が開口する端面の上に設けられ、配線パターンを有する基板と；前記基板の前記収納部側とは反対側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；前記凹部の内部に設けられた一方の端部側が前記配線パターンと電気的に接続され、他方の端部側が前記装着部から露出した一対のリードと；を具備している。
前記基板の周端面と前記収納部の中心軸との間の距離は、前記凹部の開口の周縁と前記収納部の中心軸との間の距離よりも長い。 An illumination device for a vehicle according to an embodiment is provided with a storage portion having a recess opening in one end surface; a plate-like mounting portion provided at an end opposite to the end surface where the recess of the storage portion opens A board provided with a wiring pattern on the end surface where the recess of the storage part opens; and provided on a side opposite to the storage part side of the board and electrically connected to the wiring pattern. A light emitting element; one end portion provided inside the recess is electrically connected to the wiring pattern, and the other end portion is exposed to a pair of leads exposed from the mounting portion.
The distance between the peripheral end surface of the substrate and the central axis of the storage portion is longer than the distance between the peripheral edge of the opening of the recess and the central axis of the storage portion.

本発明の実施形態によれば、基板のサイズを大きくすることができる車両用照明装置を提供することができる。   According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a vehicular illumination device capable of increasing the size of a substrate.

（ａ）は、本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式部分断面図である。（ｂ）は、（ａ）において車両用照明装置をＡ方向から見た模式図である。（ｃ）は、（ｂ）におけるＢ部の模式拡大図である。(A) is a typical fragmentary sectional view for illustrating the illuminating device for vehicles concerning this embodiment. (B) is the schematic diagram which looked at the illuminating device for vehicles in A direction in (a). (C) is the model enlarged view of the B section in (b). （ａ）〜（ｃ）は、基板の周端面の位置を例示するための模式断面図である。(A)-(c) is a schematic cross section for illustrating the position of the peripheral end surface of a board | substrate. （ａ）〜（ｄ）は、カバーの取り付け位置を例示するための模式断面図である。(A)-(d) is a schematic cross section for illustrating the attachment position of a cover. 他の実施形態に係る基板およびカバーの固定を例示するための模式分解図である。It is a schematic exploded view for illustrating fixation of a substrate and a cover concerning other embodiments. 他の実施形態に係る基板およびカバーの固定を例示するための模式分解図である。It is a schematic exploded view for illustrating fixation of a substrate and a cover concerning other embodiments.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。   Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same code | symbol is attached | subjected to the same component and detailed description is abbreviate | omitted suitably.

本実施の形態に係る車両用照明装置１は、例えば、二輪車（オートバイ）、四輪車（自動車）、鉄道車両などに設けることができる。二輪車や四輪車に設けられる車両用照明装置１としては、例えば、制動灯、方向指示灯あるいは尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置１の用途は、これらに限定されるわけではない。   The vehicular lighting device 1 according to the present embodiment can be provided in, for example, a two-wheeled vehicle (motorcycle), a four-wheeled vehicle (automobile), a railway vehicle, and the like. Examples of the vehicle lighting device 1 provided in a two-wheeled vehicle or four-wheeled vehicle include those used for brake lights, direction indicator lights, taillights, and the like. However, the use of the vehicular lighting device 1 is not limited to these.

図１（ａ）は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式部分断面図である。
図１（ｂ）は、図１（ａ）において車両用照明装置１をＡ方向から見た模式図である。 図１（ｃ）は、図１（ｂ）におけるＢ部の模式拡大図である。
図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、車両用照明装置１には、ハウジング２、発光モジュール３、リード４、およびカバー５が設けられている。 FIG. 1A is a schematic partial cross-sectional view for illustrating a vehicular lighting device 1 according to the present embodiment.
FIG.1 (b) is the schematic diagram which looked at the illuminating device 1 for vehicles from A direction in Fig.1 (a). FIG.1 (c) is a model enlarged view of the B section in FIG.1 (b).
As shown in FIGS. 1A to 1C, the vehicle lighting device 1 is provided with a housing 2, a light emitting module 3, leads 4, and a cover 5.

ハウジング２は、収納部２１および装着部２２を有する。収納部２１および装着部２２は、一体に形成することができる。
収納部２１は、発光モジュール３が設けられる側の端面に開口する凹部２１ａを有する。凹部２１ａが設けられていれば、基板３１の裏面に実装された抵抗３３および制御素子３４を収納することができる。また、軽量化や材料コストの低減などを図ることができる。
収納部２１の外形形状には、特に限定はないが、例えば、円柱状とすることができる。
収納部２１の中心軸は、車両用照明装置１の中心軸１ａとなる。 The housing 2 has a storage portion 21 and a mounting portion 22. The storage part 21 and the mounting part 22 can be integrally formed.
The storage unit 21 has a recess 21a that opens to an end surface on the side where the light emitting module 3 is provided. If the recess 21 a is provided, the resistor 33 and the control element 34 mounted on the back surface of the substrate 31 can be accommodated. In addition, weight reduction and material cost reduction can be achieved.
Although there is no limitation in particular in the external shape of the accommodating part 21, For example, it can be set as a column shape.
The central axis of the storage portion 21 is the central axis 1a of the vehicular lighting device 1.

装着部２２は、収納部２１の、凹部２１ａが開口する端面とは反対側の端部に設けられている。装着部２２は、車両用灯具のソケットに装着される。装着部２２の外形形状は、例えば、平板状とすることができる。
なお、収納部２１および装着部２２の外形形状および寸法は、ウェッジベース電球の該当部分の外形形状および寸法となるべく同じにすることが好ましい。この様にすれば、既存のウェッジベース電球を車両用照明装置１に置き換えるのが容易となる。 The mounting part 22 is provided at the end of the storage part 21 opposite to the end face where the recess 21a opens. The mounting portion 22 is mounted on a socket of a vehicle lamp. The outer shape of the mounting portion 22 can be, for example, a flat plate shape.
In addition, it is preferable that the external shape and dimension of the storage part 21 and the mounting part 22 are made the same as possible with the external shape and dimension of the corresponding part of the wedge base bulb. If it does in this way, it will become easy to replace the existing wedge base light bulb with the lighting device 1 for vehicles.

収納部２１および装着部２２は、絶縁性材料から形成することができる。この場合、車両用照明装置１は、軽量、且つ低コストであることが好ましい。そのため、収納部２１および装着部２２は、樹脂などの有機材料を用いて一体成形されている。   The storage part 21 and the mounting part 22 can be formed of an insulating material. In this case, it is preferable that the vehicular lighting device 1 is light in weight and low in cost. Therefore, the storage unit 21 and the mounting unit 22 are integrally formed using an organic material such as resin.

後述するように、収納部２１の、凹部２１ａが開口する端面の上には発光モジュール３が設けられる。発光モジュール３において発生した熱は、主に、ハウジング２を介して外部に放出される。そのため、ハウジング２（収納部２１および装着部２２）の材料は、高熱伝導性樹脂とすることがさらに好ましい。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、熱伝導率の高い酸化アルミニウムなどからなるフィラーを混合させたものである。   As will be described later, the light emitting module 3 is provided on the end surface of the storage portion 21 where the recess 21a is opened. Heat generated in the light emitting module 3 is mainly released to the outside through the housing 2. Therefore, it is more preferable that the material of the housing 2 (the storage part 21 and the mounting part 22) is a high thermal conductive resin. The high thermal conductive resin is obtained, for example, by mixing a filler such as aluminum oxide having a high thermal conductivity with a resin such as PET (Polyethylene terephthalate) or nylon.

発光モジュール３は、基板３１、発光素子３２、抵抗３３、および制御素子３４を有する。
基板３１は、平板状を呈している。基板３１の平面形状は、中心軸１ａに直交する方向における収納部２１の輪郭とほぼ同じとすることができる。例えば、収納部２１の外形形状が円柱の場合には、基板３１の平面形状は円とすることができる。 The light emitting module 3 includes a substrate 31, a light emitting element 32, a resistor 33, and a control element 34.
The substrate 31 has a flat plate shape. The planar shape of the substrate 31 can be substantially the same as the outline of the storage portion 21 in the direction orthogonal to the central axis 1a. For example, when the outer shape of the storage portion 21 is a cylinder, the planar shape of the substrate 31 can be a circle.

基板３１は、収納部２１の、凹部２１ａが開口する端面の上に設けられている。基板３１の、発光素子３２が設けられる側とは反対側の面は、収納部２１の、凹部２１ａが開口する端面の上に設けられている。基板３１は、収納部２１から上方に露出している。基板３１は、収納部２１の、凹部２１ａが開口する端面に接着することができる。
また、基板３１の周端面３１ａは、凹部２１ａの開口の周縁２１ａ１よりも外側に設けられている。すなわち、基板３１の周端面３１ａと収納部２１の中心軸（中心軸１ａ）との間の距離は、凹部２１ａの開口の周縁２１ａ１と収納部２１の中心軸（中心軸１ａ）との間の距離よりも長い。
図２（ａ）〜（ｃ）は、基板３１の周端面３１ａの位置を例示するための模式断面図である。
図２（ａ）に示すように、基板３１の周端面３１ａは、凹部２１ａの開口の周縁２１ａ１よりも外側に設けることができる。
本実施の形態によれば、基板３１のサイズを大きくすることができる。 The board | substrate 31 is provided on the end surface of the accommodating part 21 where the recessed part 21a opens. The surface of the substrate 31 opposite to the side on which the light emitting element 32 is provided is provided on the end surface of the storage portion 21 where the recess 21a is opened. The substrate 31 is exposed upward from the storage unit 21. The substrate 31 can be bonded to the end surface of the storage portion 21 where the recess 21a is opened.
Moreover, the peripheral end surface 31a of the board | substrate 31 is provided in the outer side rather than the peripheral edge 21a1 of the opening of the recessed part 21a. That is, the distance between the peripheral end surface 31a of the substrate 31 and the central axis (central axis 1a) of the storage portion 21 is between the peripheral edge 21a1 of the opening of the recess 21a and the central axis (central axis 1a) of the storage portion 21. Longer than the distance.
2A to 2C are schematic cross-sectional views for illustrating the position of the peripheral end surface 31 a of the substrate 31.
As shown in FIG. 2A, the peripheral end surface 31a of the substrate 31 can be provided outside the peripheral edge 21a1 of the opening of the recess 21a.
According to the present embodiment, the size of the substrate 31 can be increased.

また、基板３１の周端面３１ａは、収納部２１の凹部２１ａが開口する端面の周縁の近傍に設けることができる。この場合、図２（ｂ）に示すように、基板３１の周端面３１ａは、収納部２１の凹部２１ａが開口する端面の周縁の位置に設けることが好ましい。この場合、周端面３１ａは、外部に露出する。本実施の形態によれば、中心軸１ａに直交する方向における車両用照明装置１の寸法を増加させることなく、基板３１のサイズをさらに大きくすることができる。   Further, the peripheral end surface 31 a of the substrate 31 can be provided in the vicinity of the peripheral edge of the end surface where the concave portion 21 a of the storage portion 21 opens. In this case, as shown in FIG. 2B, the peripheral end surface 31 a of the substrate 31 is preferably provided at a peripheral position of the end surface where the concave portion 21 a of the storage portion 21 opens. In this case, the peripheral end surface 31a is exposed to the outside. According to the present embodiment, the size of the substrate 31 can be further increased without increasing the size of the vehicle lighting device 1 in the direction orthogonal to the central axis 1a.

また、図２（ｃ）に示すように、基板３１の周端面３１ａは、収納部２１の凹部２１ａが開口する端面の周縁よりも外側に設けることができる。この場合、周端面３１ａは、外部に露出する。本実施の形態によれば、基板３１のサイズをさらに大きくすることができる。また、基板３１の周端面３１ａが、ハウジング２（収納部２１）の外側面から突出していれば、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに着脱する際に指を掛けることができる。そのため、車両用照明装置１の着脱が容易となる。ただし、基板３１の周端面３１ａとハウジング２（収納部２１）の外側面との間の距離Ｌが余り長くなると、作業者が基板３１の周端面３１ａに触れることで車両用照明装置１の意図しない脱落が生じるおそれがある。そのため、距離Ｌは、２ｍｍ以下とすることが好ましい。   In addition, as shown in FIG. 2C, the peripheral end surface 31 a of the substrate 31 can be provided outside the peripheral edge of the end surface where the concave portion 21 a of the storage portion 21 opens. In this case, the peripheral end surface 31a is exposed to the outside. According to the present embodiment, the size of the substrate 31 can be further increased. Moreover, if the peripheral end surface 31a of the board | substrate 31 protrudes from the outer side surface of the housing 2 (storage part 21), a finger | toe can be hooked when attaching / detaching the vehicle lighting device 1 to the socket of a vehicle lamp. Therefore, the vehicle lighting device 1 can be easily attached and detached. However, if the distance L between the peripheral end surface 31 a of the substrate 31 and the outer surface of the housing 2 (housing portion 21) becomes too long, the operator touches the peripheral end surface 31 a of the substrate 31 and the intention of the vehicular lighting device 1. There is a risk of falling off. Therefore, the distance L is preferably 2 mm or less.

基板３１のサイズを大きくすることができれば、発光素子３２、抵抗３３、および制御素子３４の実装が容易となる。また、発光素子３２、抵抗３３、および制御素子３４のそれぞれの間の距離を長くすることができる。そのため、熱干渉の抑制や熱の分散などを図ることができる。   If the size of the substrate 31 can be increased, the light emitting element 32, the resistor 33, and the control element 34 can be easily mounted. In addition, the distance between each of the light emitting element 32, the resistor 33, and the control element 34 can be increased. For this reason, it is possible to suppress thermal interference and heat dispersion.

基板３１の表面には、配線パターンを設けることができる。配線パターンは、基板３１の両面に設けることもできるし、基板３１の片面に設けることもできる。なお、図１（ａ）に例示をした車両用照明装置１の場合には、配線パターンは、基板３１の両面に設けられている。   A wiring pattern can be provided on the surface of the substrate 31. The wiring pattern can be provided on both sides of the substrate 31 or can be provided on one side of the substrate 31. In the case of the vehicular lighting device 1 illustrated in FIG. 1A, the wiring pattern is provided on both surfaces of the substrate 31.

基板３１の材料や構造には特に限定はない。例えば、基板３１は、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなど）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料などから形成することができる。また、基板３１は、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものであってもよい。なお、金属板の表面を絶縁性材料で被覆する場合には、絶縁性材料は、有機材料からなるものであってもよいし、無機材料からなるものであってもよい。   There is no particular limitation on the material and structure of the substrate 31. For example, the substrate 31 can be formed of an inorganic material such as ceramics (for example, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Moreover, the board | substrate 31 may coat | cover the surface of a metal plate with the insulating material. When the surface of the metal plate is covered with an insulating material, the insulating material may be made of an organic material or an inorganic material.

発光素子３２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板３１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したものなどを例示することができる。
また、基板３１は、単層であってもよいし、多層であってもよい。なお、多層基板の場合には、配線パターンを基板３１の内部に設けることもできる。 When the light emitting element 32 generates a large amount of heat, it is preferable to form the substrate 31 using a material having high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of the material having high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resin, and a metal plate whose surface is covered with an insulating material.
The substrate 31 may be a single layer or a multilayer. In the case of a multilayer substrate, a wiring pattern can be provided inside the substrate 31.

発光素子３２は、基板３１の、収納部２１側とは反対側に設けられている。発光素子３２は、基板３１に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。発光素子３２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。   The light emitting element 32 is provided on the side of the substrate 31 opposite to the storage unit 21 side. The light emitting element 32 is electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 31. The light emitting element 32 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.

発光素子３２の形式には特に限定はない。
発光素子３２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。なお、図１（ａ）に例示をした発光素子３２は、表面実装型の発光素子である。
発光素子３２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。 The form of the light emitting element 32 is not particularly limited.
The light emitting element 32 may be a surface mount type light emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. Note that the light-emitting element 32 illustrated in FIG. 1A is a surface-mounted light-emitting element.
The light emitting element 32 may be a light emitting element having a lead wire such as a shell type.

また、発光素子３２は、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装されるものとすることができる。ＣＯＢにより実装される発光素子３２とする場合には、チップ状の発光素子３２と、発光素子３２と配線パターンを電気的に接続する配線と、発光素子３２と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内部に設けられた封止部などと、を基板３１の上に設けることができる。   The light emitting element 32 can be mounted by COB (Chip On Board). In the case of the light emitting element 32 mounted by COB, a chip-like light emitting element 32, wiring that electrically connects the light emitting element 32 and the wiring pattern, a frame-shaped member that surrounds the light emitting element 32 and the wiring, A sealing portion or the like provided inside the frame-shaped member can be provided on the substrate 31.

この場合、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。ただし、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。   In this case, the sealing portion can include a phosphor. The phosphor may be, for example, a YAG phosphor (yttrium / aluminum / garnet phosphor). However, the type of phosphor is not limited to those illustrated. The type of the phosphor can be appropriately changed so that a desired emission color can be obtained according to the application of the vehicular lighting device 1 or the like.

発光素子３２の光の出射面は、車両用照明装置１の正面側（カバー５側）に向けられている。発光素子３２は、主に、車両用照明装置１の正面側に向けて光を出射する。
発光素子３２の数、大きさなどは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。 The light emission surface of the light emitting element 32 is directed to the front side (the cover 5 side) of the vehicle lighting device 1. The light emitting element 32 emits light mainly toward the front side of the vehicular illumination device 1.
The number, size, and the like of the light emitting elements 32 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, use, and the like of the vehicular lighting device 1.

抵抗３３は、基板３１の、発光素子３２が設けられる側の面、および、発光素子３２が設けられる側とは反対側の面の少なくともいずれかに設けられている。抵抗３３は、基板３１に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。   The resistor 33 is provided on at least one of the surface of the substrate 31 on the side where the light emitting element 32 is provided and the surface opposite to the side where the light emitting element 32 is provided. The resistor 33 is electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 31.

抵抗３３は、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。
なお、図１（ａ）に例示をした抵抗３３は、膜状の抵抗器である。
膜状の抵抗器の材料は、例えば、酸化ルテニウム（ＲｕＯ２）とすることができる。膜状の抵抗器は、例えば、スクリーン印刷法および焼成法を用いて形成することができる。抵抗３３が膜状の抵抗器であれば、抵抗３３と基板３１との接触面積を大きくすることができるので、放熱性を向上させることができる。また、複数の抵抗３３を一度に形成することができる。そのため、生産性を向上させることができ、また、複数の抵抗３３における抵抗値のばらつきを抑制することができる。 The resistor 33 may be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having a lead wire (metal oxide film resistor), a film resistor formed by using a screen printing method, or the like.
The resistor 33 illustrated in FIG. 1A is a film resistor.
The material of the film resistor can be, for example, ruthenium oxide (RuO 2 ). The film resistor can be formed by using, for example, a screen printing method and a baking method. If the resistor 33 is a film-like resistor, the contact area between the resistor 33 and the substrate 31 can be increased, so that heat dissipation can be improved. Further, the plurality of resistors 33 can be formed at a time. Therefore, productivity can be improved and variation in resistance values among the plurality of resistors 33 can be suppressed.

ここで、発光素子３２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子と、グランド端子と、の間の印加電圧を一定にすると、発光素子３２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子３２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗３３により、発光素子３２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、抵抗３３の抵抗値を変化させることで、発光素子３２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。   Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 32 vary, if the applied voltage between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 32 (flux). , Brightness, luminous intensity, illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 32 is set within the predetermined range by the resistor 33 so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 32 falls within the predetermined range. In this case, the value of the current flowing through the light emitting element 32 is set within a predetermined range by changing the resistance value of the resistor 33.

抵抗３３が表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子３２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗３３を選択する。
抵抗３３が膜状の抵抗器の場合には、抵抗３３の一部を除去して除去部を形成する。そして、除去部の大きさなどにより、抵抗３３の抵抗値を変化させる。この場合、除去部を形成すれば、抵抗値は増加することになる。例えば、抵抗３３にレーザ光を照射すれば除去部を容易に形成することができる。
抵抗３３の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子３２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。 When the resistor 33 is a surface mount type resistor or a resistor having a lead wire, the resistor 33 having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 32.
When the resistor 33 is a film resistor, a part of the resistor 33 is removed to form a removal portion. Then, the resistance value of the resistor 33 is changed depending on the size of the removal portion. In this case, if the removal portion is formed, the resistance value increases. For example, the removal portion can be easily formed by irradiating the resistor 33 with laser light.
The number, size, arrangement, and the like of the resistors 33 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 32.

制御素子３４は、基板３１の、発光素子３２が設けられる側の面、および、発光素子３２が設けられる側とは反対側の面の少なくともいずれかに設けられている。制御素子３４は、基板３１に設けられた配線パターンと電気的に接続されている。   The control element 34 is provided on at least one of the surface of the substrate 31 on the side where the light emitting element 32 is provided and the surface opposite to the side where the light emitting element 32 is provided. The control element 34 is electrically connected to a wiring pattern provided on the substrate 31.

制御素子３４は、逆方向電圧が発光素子３２に印加されないようにするため、および、逆方向からのパルスノイズが発光素子３２に印加されないようにするために設けられている。制御素子３４は、例えば、ダイオードとすることができる。制御素子３４は、例えば、表面実装型のダイオードや、リード線を有するダイオードなどとすることができる。図１（ａ）に例示をした制御素子３４は、表面実装型のダイオードである。   The control element 34 is provided to prevent reverse voltage from being applied to the light emitting element 32 and to prevent pulse noise from the reverse direction from being applied to the light emitting element 32. The control element 34 can be a diode, for example. The control element 34 may be, for example, a surface mount type diode or a diode having a lead wire. The control element 34 illustrated in FIG. 1A is a surface mount type diode.

なお、制御素子３４は、保護素子に限定されるわけではない。制御素子３４は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを有する集積回路などとすることもできる。
ここで、制御素子３４および抵抗３３は、発光素子３２よりも大きくなる場合が多い。発光モジュール３が設けられる側の端面に開口する凹部２１ａが設けられていれば、制御素子３４や抵抗３３を凹部２１ａの内部に収納することができる。そのため、サイズが大きい制御素子３４や抵抗３３であっても基板３１に実装することが可能となる。また、スペース効率を向上させることができるので、発光モジュール３の小型化、ひいては車両用照明装置１の小型化が可能となる。 Note that the control element 34 is not limited to a protection element. The control element 34 may be, for example, an integrated circuit having at least one of a blinking circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit (drive circuit).
Here, the control element 34 and the resistor 33 are often larger than the light emitting element 32. If the recess 21a that opens to the end surface on the side where the light emitting module 3 is provided is provided, the control element 34 and the resistor 33 can be accommodated in the recess 21a. Therefore, even the control element 34 and the resistor 33 having a large size can be mounted on the substrate 31. Moreover, since space efficiency can be improved, the light emitting module 3 can be reduced in size, and thus the vehicle lighting device 1 can be reduced in size.

制御素子３４の数、種類、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、発光素子３２の数や仕様などに応じて適宜変更することができる。なお、制御素子３４は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。また、制御素子３４が抵抗３３の機能を有している場合には、抵抗３３を省略することもできる。   The number, type, size, arrangement, and the like of the control elements 34 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the number, specifications, and the like of the light emitting elements 32. Note that the control element 34 is not necessarily required, and may be provided as necessary. Further, when the control element 34 has the function of the resistor 33, the resistor 33 can be omitted.

またさらに、配線パターンや膜状の抵抗器などを覆う被覆部を設けることができる。被覆部は、絶縁性材料から形成することができる。被覆部は、例えば、樹脂やガラス材料などを含むものとすることができる。   Furthermore, a covering portion that covers a wiring pattern, a film-like resistor, or the like can be provided. The covering portion can be formed from an insulating material. The covering portion may include, for example, a resin or a glass material.

リード４は、一対設けられている。リード４は、帯状体や棒状体などとすることができる。リード４は、例えば、直線状の形態を有する。リード４の断面形状には特に限定はない。リード４の断面形状は、例えば、円形とすることができる。この場合、リード４の断面寸法（直径寸法）は、例えば、０．４ｍｍ以上１．５ｍｍ以下とすることができる。リード４は、例えば、銅などの導電性材料から形成することができる。   A pair of leads 4 is provided. The lead 4 can be a strip or a rod. The lead 4 has, for example, a linear form. The cross-sectional shape of the lead 4 is not particularly limited. The cross-sectional shape of the lead 4 can be circular, for example. In this case, the cross-sectional dimension (diameter dimension) of the lead 4 can be set to 0.4 mm or more and 1.5 mm or less, for example. The lead 4 can be formed from, for example, a conductive material such as copper.

一対のリード４は、装着部２２を挟んで設けることができる。一対のリード４は、中心軸１ａに対して点対称となる位置に設けることができる。なお、一対のリード４は、装着部２２の同じ側に設けることもできる。   The pair of leads 4 can be provided with the mounting portion 22 interposed therebetween. The pair of leads 4 can be provided at positions that are point-symmetric with respect to the central axis 1a. The pair of leads 4 can also be provided on the same side of the mounting portion 22.

一対のリード４は、基板３１と、装着部２２の収納部２１側とは反対側の端部との間を延びている。リード４の一方の端部は、基板３１を貫通し、配線パターンと電気的に接続されている。リード４の一方の端部は、配線パターンに半田付けされている。リード４の他方の端部は、装着部２２の内部に設けられている。この場合、リード４の一部が装着部２２から露出している。リード４の露出部分は、リード４が延びる方向に延びている。一対のリード４は、導電性を有し、装着部２２の内部を直線状に延び、装着部２２の表面から一部が露出している。一対のリード４のそれぞれは、配線パターンを介して、発光素子３２、抵抗３３、および制御素子３４と電気的に接続されている。すなわち、一対のリード４は、凹部２１ａの内部に設けられた一方の端部側が配線パターンと電気的に接続され、他方の端部側が装着部２２から露出している。   The pair of leads 4 extends between the substrate 31 and the end portion of the mounting portion 22 opposite to the storage portion 21 side. One end of the lead 4 penetrates the substrate 31 and is electrically connected to the wiring pattern. One end of the lead 4 is soldered to the wiring pattern. The other end of the lead 4 is provided inside the mounting portion 22. In this case, a part of the lead 4 is exposed from the mounting portion 22. The exposed portion of the lead 4 extends in the direction in which the lead 4 extends. The pair of leads 4 have conductivity, extend linearly inside the mounting portion 22, and a part is exposed from the surface of the mounting portion 22. Each of the pair of leads 4 is electrically connected to the light emitting element 32, the resistor 33, and the control element 34 through a wiring pattern. That is, one end of the pair of leads 4 provided inside the recess 21 a is electrically connected to the wiring pattern, and the other end is exposed from the mounting portion 22.

なお、リード４を装着部２２に沿ってＵ字状に折り曲げることもできる。
ただし、直線状の形態を有するリード４とし、リード４の一部を装着部２２の表面から露出させれば、車両用照明装置１の製造が容易となる。
直線状の形態を有するリード４とする場合には、装着部２２に設けられた溝や孔にリード４を差し込むことができる。ところが、装着部２２に設けられた溝や孔にリード４を差し込むようにすると、リード４が曲がったり、装着部２２が破損したりするおそれがある。溝や孔の断面寸法を大きくすれば、リード４が曲がったり、装着部２２が破損したりするのを抑制することができる。しかしながら、溝や孔の断面寸法を大きくしすぎると、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに装着した際にリード４の位置が変わり接触不良などが発生するおそれがある。この場合、溝や孔の内部にリード４を接着すればリード４の位置を固定することができるが、はみ出した接着剤により接触不良などが発生するおそれがある。 The lead 4 can also be bent in a U shape along the mounting portion 22.
However, if the lead 4 has a linear shape and a part of the lead 4 is exposed from the surface of the mounting portion 22, the vehicle lighting device 1 can be easily manufactured.
When the lead 4 has a linear shape, the lead 4 can be inserted into a groove or hole provided in the mounting portion 22. However, if the lead 4 is inserted into a groove or hole provided in the mounting portion 22, the lead 4 may be bent or the mounting portion 22 may be damaged. If the cross-sectional dimensions of the grooves and holes are increased, it is possible to prevent the lead 4 from being bent or the mounting portion 22 from being damaged. However, if the cross-sectional dimension of the groove or hole is too large, the position of the lead 4 may change when the vehicular lighting device 1 is mounted on the socket of the vehicular lamp, resulting in poor contact. In this case, the position of the lead 4 can be fixed by adhering the lead 4 to the inside of the groove or hole. However, the protruding adhesive may cause a contact failure or the like.

本実施の形態に係る車両用照明装置１においては、樹脂などの有機材料を用いて収納部２１および装着部２２を形成する際に、収納部２１、装着部２２、およびリード４が一体化されるようにしている。例えば、インサート成形法などを用いれば、収納部２１、装着部２２、およびリード４が一体化されるようにすることができる。なお、インサート成形法などを用いて、収納部２１、装着部２２、およびリード４を一体化すれば、リード４が、装着部２２に密着する。また、インサート成形法などによりこれらを一体成形すれば、車両用照明装置１の製造が容易となる。   In the vehicular lighting device 1 according to the present embodiment, when the storage portion 21 and the mounting portion 22 are formed using an organic material such as resin, the storage portion 21, the mounting portion 22, and the lead 4 are integrated. I try to do it. For example, if an insert molding method or the like is used, the storage portion 21, the mounting portion 22, and the lead 4 can be integrated. If the storage part 21, the mounting part 22, and the lead 4 are integrated using an insert molding method or the like, the lead 4 comes into close contact with the mounting part 22. Moreover, if these are integrally molded by the insert molding method etc., manufacture of the illuminating device 1 for vehicles will become easy.

リード４が装着部２２に密着していれば、車両用照明装置１を車両用灯具のソケットに装着した際にリード４の位置が変わるのを抑制することができる。そのため、接触不良などが発生するのを抑制することができる。すなわち、車両用灯具のソケットとの電気的な接続に対する信頼性を向上させることができる。   If the lead 4 is in close contact with the mounting portion 22, it is possible to prevent the position of the lead 4 from changing when the vehicle lighting device 1 is mounted on the socket of the vehicle lamp. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of contact failure. That is, the reliability with respect to the electrical connection with the socket of the vehicular lamp can be improved.

カバー５は、基板３１の発光素子３２が設けられる側を覆っている。カバー５は、透光性を有する材料から形成されている。透光性を有する材料は、例えば、ガラスなどの無機材料、透明樹脂などの有機材料などとすることができる。透明樹脂は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂などとすることができる。
また、カバー５は、光の拡散や散乱などの機能を有していてもよい。例えば、カバー５の内面に酸化チタンなどの拡散材を塗布したり、拡散材が混合された材料からカバー５を形成したりすることができる。
また、カバー５は、レンズやリフレクタなどの機能を有していてもよい。 The cover 5 covers the side on which the light emitting element 32 of the substrate 31 is provided. The cover 5 is formed from a material having translucency. The light-transmitting material can be, for example, an inorganic material such as glass or an organic material such as a transparent resin. The transparent resin can be, for example, an acrylic resin or a polycarbonate resin.
The cover 5 may have functions such as light diffusion and scattering. For example, a diffusion material such as titanium oxide can be applied to the inner surface of the cover 5, or the cover 5 can be formed from a material mixed with the diffusion material.
The cover 5 may have functions such as a lens and a reflector.

カバー５の収納部２１側の端面５ａは、基板３１の上、および収納部２１の凹部２１ａが開口する端面の上の少なくともいずれかに設けられている。
図３（ａ）〜（ｄ）は、カバー５の取り付け位置を例示するための模式断面図である。 図３（ａ）に示すように、カバー５の端面５ａの下方に、基板３１が無い場合には、カバー５の端面５ａは収納部２１の端面の上に設けられる。カバー５は、収納部２１の端面に接着される。
図３（ｂ）に示すように、カバー５の端面５ａの下方に、基板３１と収納部２１の端面がある場合には、カバー５の端面５ａは収納部２１の端面の上と基板３１の上に設けられる。カバー５は、収納部２１の端面および基板３１に接着される。
図３（ｃ）、（ｄ）に示すように、カバー５の端面５ａの下方に、基板３１がある場合には、カバー５の端面５ａは基板３１の上に設けられる。カバー５は、基板３１に接着される。
すなわち、カバー５は、基板３１、および収納部２１の凹部２１ａが開口する端面の少なくともいずれかに接着される。
カバー５の形状や高さには特に限定がなく、車両用照明装置１の用途や大きさなどに応じて適宜変更することができる。なお、図１（ａ）に例示をしたカバー５の形状は、ドーム状である。 The end surface 5a on the storage unit 21 side of the cover 5 is provided on at least one of the substrate 31 and the end surface where the recess 21a of the storage unit 21 opens.
3A to 3D are schematic cross-sectional views for illustrating the attachment position of the cover 5. As shown in FIG. 3A, when there is no substrate 31 below the end surface 5 a of the cover 5, the end surface 5 a of the cover 5 is provided on the end surface of the storage portion 21. The cover 5 is bonded to the end surface of the storage unit 21.
As shown in FIG. 3B, when the substrate 31 and the end surface of the storage portion 21 are below the end surface 5 a of the cover 5, the end surface 5 a of the cover 5 is above the end surface of the storage portion 21 and the end surface of the substrate 31. Provided on top. The cover 5 is bonded to the end surface of the storage unit 21 and the substrate 31.
As shown in FIGS. 3C and 3D, when the substrate 31 is below the end surface 5 a of the cover 5, the end surface 5 a of the cover 5 is provided on the substrate 31. The cover 5 is bonded to the substrate 31.
That is, the cover 5 is bonded to at least one of the substrate 31 and the end surface where the recess 21a of the storage unit 21 opens.
The shape and height of the cover 5 are not particularly limited, and can be appropriately changed according to the application and size of the vehicular lighting device 1. In addition, the shape of the cover 5 illustrated in FIG. 1A is a dome shape.

以上においては、基板３１およびカバー５を接着により固定しているが、基板３１およびカバー５の固定はこれに限定されるわけではない。
図４は、他の実施形態に係る基板３１およびカバー５の固定を例示するための模式分解図である。
図４に示すように、カバー５には接続部５ｂが設けられている。接続部５ｂは、端面５ａから収納部２１側に突出している。接続部５ｂは、複数設けることができる。接続部５ｂには凹状の嵌合部５ｃを設けることができる。
収納部２１には接続部５ｂを収納する溝２１ｂを設けることができる。溝２１ｂは、収納部２１の外側面、および収納部２１の発光モジュール３（基板３１）側の端面に開口している。溝２１ｂは、接続部５ｂに対応する位置に設けられている。溝２１ｂの底面の嵌合部５ｃに対応する位置には凸状の保持部２１ｃが設けられている。また、基板３１の接続部５ｂに対応する位置には、接続部５ｂを収納する切り欠き３１ｂが設けられている。 In the above, the substrate 31 and the cover 5 are fixed by adhesion, but the fixing of the substrate 31 and the cover 5 is not limited to this.
FIG. 4 is a schematic exploded view for illustrating fixing of the substrate 31 and the cover 5 according to another embodiment.
As shown in FIG. 4, the cover 5 is provided with a connecting portion 5b. The connection part 5b protrudes from the end surface 5a to the storage part 21 side. A plurality of connection portions 5b can be provided. The connecting portion 5b can be provided with a concave fitting portion 5c.
The storage portion 21 can be provided with a groove 21b for storing the connection portion 5b. The groove 21b opens to the outer surface of the storage portion 21 and the end surface of the storage portion 21 on the light emitting module 3 (substrate 31) side. The groove 21b is provided at a position corresponding to the connection portion 5b. A convex holding portion 21c is provided at a position corresponding to the fitting portion 5c on the bottom surface of the groove 21b. Further, a notch 31b for accommodating the connecting portion 5b is provided at a position corresponding to the connecting portion 5b of the substrate 31.

カバー５をハウジング２（収納部２１）に装着する際には、接続部５ｂが切り欠き３１ｂおよび溝２１ｂの内部に挿入される。そして、凸状の保持部２１ｃが凹状の嵌合部５ｃを保持する。なお、凹状の保持部２１ｃが凸状の嵌合部５ｃを保持するようにしてもよい。すなわち、保持部２１ｃは、接続部５ｂを保持するものであればよい。接続部５ｂが保持部２１ｃに保持されることで、カバー５がハウジング２（収納部２１）に固定されるとともに、基板３１がカバー５とハウジング２（収納部２１）に挟まれる。また、接続部５ｂにより基板３１の位置が固定される。
本実施の形態によれば、接着剤を用いずに、基板３１およびカバー５を固定することができる。そのため、組立作業が容易となるので、生産性の向上および製造コストの低減を図ることができる。 When the cover 5 is attached to the housing 2 (housing portion 21), the connecting portion 5b is inserted into the notch 31b and the groove 21b. And the convex holding | maintenance part 21c hold | maintains the concave fitting part 5c. The concave holding portion 21c may hold the convex fitting portion 5c. That is, the holding part 21c may be anything that holds the connection part 5b. By holding the connecting portion 5b on the holding portion 21c, the cover 5 is fixed to the housing 2 (housing portion 21), and the substrate 31 is sandwiched between the cover 5 and the housing 2 (housing portion 21). Further, the position of the substrate 31 is fixed by the connecting portion 5b.
According to the present embodiment, the substrate 31 and the cover 5 can be fixed without using an adhesive. As a result, assembly work is facilitated, so that productivity can be improved and manufacturing costs can be reduced.

図５は、他の実施形態に係る基板３１およびカバー５の固定を例示するための模式分解図である。
図５に示すように、収納部２１に設けられた凹部２１ａの底面２１ａ２は、保持部２１ｃの発光モジュール３（基板３１）側の端面の位置に設けることができる。この様にすれば、収納部２１がリード４を保持する距離を長くすることができるので、リード４を保持する力を増加させることができ、また、リード４の姿勢を安定させることができる。
また、凹部２１ａは、溝２１ｂの底面２１ｂ１に開口することもできる。この様にすれば、基板３１の裏面側の状態を検査するのが容易となる。 FIG. 5 is a schematic exploded view for illustrating fixing of the substrate 31 and the cover 5 according to another embodiment.
As shown in FIG. 5, the bottom surface 21a2 of the recess 21a provided in the storage unit 21 can be provided at the position of the end surface on the light emitting module 3 (substrate 31) side of the holding unit 21c. In this way, the distance that the storage portion 21 holds the lead 4 can be increased, so that the force for holding the lead 4 can be increased and the posture of the lead 4 can be stabilized.
Moreover, the recessed part 21a can also open to the bottom face 21b1 of the groove | channel 21b. In this way, it becomes easy to inspect the state of the back surface side of the substrate 31.

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。   As mentioned above, although several embodiment of this invention was illustrated, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and equivalents thereof. Further, the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、２ ハウジング、３ 発光モジュール、４ リード、５ カバー、５ａ 端面、５ｂ 接続部、５ｃ 嵌合部、２１ 収納部、２１ａ 凹部、２１ａ１ 周縁、２１ｂ 溝、２１ｃ 保持部、２２ 装着部、３１ 基板、３１ａ 周端面、３２ 発光素子、３３ 抵抗、３４ 制御素子   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vehicle lighting device, 2 Housing, 3 Light emitting module, 4 Lead, 5 Cover, 5a End surface, 5b Connection part, 5c Fitting part, 21 Storage part, 21a Recessed part, 21a1 Periphery, 21b Groove, 21c Holding part, 22 Mounting Part, 31 substrate, 31a peripheral end face, 32 light emitting element, 33 resistance, 34 control element

Claims (5)

一方の端面に開口する凹部を有する収納部と；
板状を呈し、前記収納部の前記凹部が開口する端面とは反対側の端部に設けられた装着部と；
前記収納部の前記凹部が開口する端面の上に設けられ、配線パターンを有する基板と；
前記基板の前記収納部側とは反対側に設けられ、前記配線パターンと電気的に接続された発光素子と；
前記凹部の内部に設けられた一方の端部側が前記配線パターンと電気的に接続され、他方の端部側が前記装着部から露出した一対のリードと；
を具備し、
前記基板の周端面と前記収納部の中心軸との間の距離は、前記凹部の開口の周縁と前記収納部の中心軸との間の距離よりも長い車両用照明装置。 A storage portion having a recess opening in one end face;
A mounting portion that has a plate shape and is provided at an end opposite to the end surface where the recess of the storage portion opens;
A substrate having a wiring pattern provided on an end surface where the concave portion of the storage portion opens;
A light emitting element provided on the opposite side of the substrate from the housing portion and electrically connected to the wiring pattern;
A pair of leads in which one end provided inside the recess is electrically connected to the wiring pattern and the other end is exposed from the mounting portion;
Comprising
The vehicular lighting device in which the distance between the peripheral end surface of the substrate and the central axis of the storage portion is longer than the distance between the peripheral edge of the opening of the recess and the central axis of the storage portion. 前記基板の周端面は、前記収納部の前記凹部が開口する端面の周縁の近傍に設けられている請求項１記載の車両用照明装置。   The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the peripheral end surface of the substrate is provided in the vicinity of a peripheral edge of the end surface where the concave portion of the storage portion opens. 前記基板の前記発光素子が設けられる側を覆うカバーをさらに備え、
前記基板は、前記収納部の前記凹部が開口する端面に接着され、
前記カバーは、前記基板および前記端面の少なくともいずれかに接着されている請求項１または２に記載の車両用照明装置。 A cover for covering the side of the substrate on which the light emitting element is provided;
The substrate is bonded to an end surface where the concave portion of the storage portion opens,
The vehicle illumination device according to claim 1, wherein the cover is bonded to at least one of the substrate and the end surface. 前記基板の前記発光素子が設けられる側を覆うカバーをさらに備え、
前記カバーは、前記収納部側に突出する接続部を有し、
前記収納部は、前記接続部を保持する保持部を有する請求項１または２に記載の車両用照明装置。 A cover for covering the side of the substrate on which the light emitting element is provided;
The cover has a connecting portion protruding toward the storage portion,
The vehicle lighting device according to claim 1, wherein the storage unit includes a holding unit that holds the connection unit. 前記基板は、前記接続部を収納する切り欠きを有し、
前記収納部は、前記接続部を収納する溝を有し、
前記保持部は、前記溝の底面に設けられている請求項４記載の車両用照明装置。 The substrate has a notch for accommodating the connection portion;
The storage portion has a groove for storing the connection portion;
The vehicle lighting device according to claim 4, wherein the holding portion is provided on a bottom surface of the groove.
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