JP2023044768A - Vehicular lighting device and vehicular lamp fitting - Google Patents

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翔太 池辺
Shota Ikebe
陽平 松田
Yohei Matsuda
和宏 高橋
Kazuhiro Takahashi
浩章 金川
Hiroaki Kanekawa
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Abstract

To provide a vehicular lighting device which can inhibit influence of heat generated in a circuit element, and to provide a vehicular lamp fitting.SOLUTION: A vehicular lighting device according to one embodiment is detachably attached to a socket provided at a vehicular lamp fitting. The vehicular lighting device includes: a first substrate; a second substrate which faces the first substrate and is provided spaced apart from the first substrate; a light emitting element provided on a surface, which is opposite to the second substrate side, of the first substrate; a circuit element which is provided on at least one of a first substrate side surface of the second substrate and a surface, which is opposite to the first substrate side, of the second substrate; a pair of connection parts which extends between the first substrate and the second substrate and electrically connects the light emitting element with the circuit element; and a pair of terminals which is electrically connected to the circuit element and protrudes to the side, which is opposite to the first substrate side, of the second substrate.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明の実施形態は、車両用照明装置、および車両用灯具に関する。 TECHNICAL FIELD Embodiments of the present invention relate to vehicle lighting devices and vehicle lamps.

口金を有さないウェッジベース電球が車両用照明装置として用いられている。ウェッジベース電球は白熱電球である。そのため、省電力化、長寿命化などの観点から、ウェッジベース電球は、発光ダイオードを備えた車両用照明装置と置き換えられるようになってきている。 Baseless wedge base bulbs have been used as vehicle lighting devices. A wedge-based bulb is an incandescent bulb. Therefore, from the viewpoint of power saving, long life, etc., wedge base light bulbs have come to be replaced with vehicle lighting devices equipped with light emitting diodes.

ウェッジベース電球は、車両用灯具に設けられたソケットに押し込むようにして装着される。ウェッジベース電球に代えて、発光ダイオードを備えた車両用照明装置を用いる場合、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いることができるようにすることが好ましい。そのため、発光ダイオードが設けられた基板と、一対のリード（端子）が取り付けられたハウジングと、を備えた車両用照明装置が提案されている。 The wedge base light bulb is attached by being pushed into a socket provided in the vehicle lamp. When a vehicle lighting device having light emitting diodes is used instead of the wedge base light bulb, it is preferable that the socket in which the wedge base light bulb is mounted can be used as it is. Therefore, there has been proposed a vehicle lighting device that includes a substrate on which light-emitting diodes are provided and a housing to which a pair of leads (terminals) are attached.

ここで、発光ダイオードが設けられた基板に、ダイオードや抵抗器などの回路素子がさらに設けられる場合がある。例えば、ダイオードは、発光ダイオードの保護のために設けられる。例えば、抵抗器は、発光ダイオードから照射される光の明るさを調整するために設けられる。また、近年においては、車両用照明装置の多機能化などを図るために、受動素子や能動素子などがさらに設けられる場合もある。 Here, circuit elements such as diodes and resistors may be further provided on the substrate provided with the light emitting diodes. For example, diodes are provided for protection of light emitting diodes. For example, resistors are provided to adjust the brightness of light emitted from light emitting diodes. Moreover, in recent years, in some cases, passive elements and active elements are further provided in order to increase the number of functions of the vehicle lighting device.

車両用照明装置に電圧が印加されると、発光ダイオードから光が照射されるとともに、発光ダイオードにおいて熱が発生する。発光ダイオードにおいて発生した熱により、発光ダイオードの温度が最大ジャンクション温度を超えると、発光ダイオードが故障したり、発光ダイオードの寿命が短くなったりする。そのため、発光ダイオードに流れる電流の値に制限を設け、発光ダイオードの温度が最大ジャンクション温度を超えないようにしている。 When a voltage is applied to the vehicle lighting device, light is emitted from the light-emitting diode and heat is generated in the light-emitting diode. When the heat generated in the light emitting diode causes the temperature of the light emitting diode to exceed the maximum junction temperature, the light emitting diode will fail or the life of the light emitting diode will be shortened. Therefore, the value of the current flowing through the light emitting diode is limited so that the temperature of the light emitting diode does not exceed the maximum junction temperature.

ところが、車両用照明装置に電圧が印加されると、回路素子にも電流が流れる。回路素子に電流が流れると、回路素子においても熱が発生する。一般的に、回路素子は、発光ダイオードが設けられた基板に設けられたり、発光ダイオードが設けられた基板に直接連結された基板に設けられたりする。そのため、回路素子において発生した熱が基板を介して発光ダイオードに伝わり易くなるので、発光ダイオードの温度が最大ジャンクション温度を超え易くなる。 However, when a voltage is applied to the vehicle lighting device, a current also flows through the circuit element. When a current flows through a circuit element, heat is also generated in the circuit element. In general, circuit elements are provided on a substrate provided with light emitting diodes, or provided on a substrate directly connected to a substrate provided with light emitting diodes. Therefore, the heat generated in the circuit element is easily transmitted to the light-emitting diode through the substrate, so that the temperature of the light-emitting diode easily exceeds the maximum junction temperature.

この場合、発光ダイオードに流れる電流の値をさらに小さくすれば、回路素子において発生した熱が発光ダイオードに伝わったとしても、発光ダイオードの温度が最大ジャンクション温度を超えないようにすることができる。
しかしながら、この様にすると、車両用照明装置の高光束化が図れなくなる。
そこで、回路素子において発生した熱の影響を抑制することができる技術の開発が望まれていた。 In this case, if the value of the current flowing through the light-emitting diode is further reduced, the temperature of the light-emitting diode can be prevented from exceeding the maximum junction temperature even if the heat generated in the circuit element is transferred to the light-emitting diode.
However, in this way, it becomes impossible to increase the luminous flux of the vehicle lighting device.
Therefore, it has been desired to develop a technique capable of suppressing the influence of heat generated in circuit elements.

特開２０１３－１０５６５２号公報JP 2013-105652 A

本発明が解決しようとする課題は、回路素子において発生した熱の影響を抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp that can suppress the influence of heat generated in a circuit element.

実施形態に係る車両用照明装置は、車両用灯具に設けられたソケットに着脱可能な車両用照明装置である。前記車両用照明装置は、第１の基板と；前記第１の基板に対向し、前記第１の基板と離隔して設けられた第２の基板と；前記第１の基板の、前記第２の基板側とは反対側の面に設けられた発光素子と；前記第２の基板の、前記第１の基板側の面、および、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の面、の少なくともいずれかに設けられた回路素子と；前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間を延び、前記発光素子と、前記回路素子と、を電気的に接続する一対の接続部と；前記回路素子と電気的に接続され、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側に突出する一対の端子と；を具備している。 A vehicle lighting device according to an embodiment is a vehicle lighting device that can be attached to and detached from a socket provided in a vehicle lamp. The vehicle lighting device includes: a first substrate; a second substrate facing the first substrate and separated from the first substrate; a light-emitting element provided on a surface opposite to the substrate side of the second substrate; a surface of the second substrate facing the first substrate; and a surface of the second substrate facing the first substrate a circuit element provided on at least one of the opposite surface; and extending between the first substrate and the second substrate to electrically connect the light emitting element and the circuit element a pair of connection portions for connection; and a pair of terminals electrically connected to the circuit element and projecting from the second substrate to the side opposite to the first substrate.

本発明の実施形態によれば、回路素子において発生した熱の影響を抑制することができる車両用照明装置、および車両用灯具を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a vehicle lighting device and a vehicle lamp capable of suppressing the effects of heat generated in circuit elements.

本実施の形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting apparatus which concerns on this Embodiment. 他の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting apparatus which concerns on other embodiment. 他の実施形態に係る車両用照明装置を例示するための模式斜視図である。It is a schematic perspective view for illustrating the vehicle lighting apparatus which concerns on other embodiment. 本実施の形態に係る車両用灯具を例示するための模式図である。1 is a schematic diagram for illustrating a vehicle lamp according to an embodiment; FIG.

以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。 Hereinafter, embodiments will be illustrated with reference to the drawings. In addition, in each drawing, the same reference numerals are given to the same constituent elements, and detailed description thereof will be omitted as appropriate.

本実施の形態に係る車両用照明装置は、車両用灯具に設けられたソケットに着脱可能な車両用照明装置である。車両用照明装置としては、例えば、自動車や鉄道車両などに設けられるルームランプ、メーターランプ、読書灯、制動灯、方向指示灯、尾灯などに用いられるものを例示することができる。ただし、車両用照明装置の用途は、これらに限定されるわけではない。 A vehicle lighting device according to the present embodiment is a vehicle lighting device that can be attached to and detached from a socket provided in a vehicle lamp. Vehicle lighting devices include, for example, interior lamps, meter lamps, reading lights, brake lights, direction indicator lights, taillights, and the like provided in automobiles and railway vehicles. However, the applications of the vehicle lighting device are not limited to these.

（車両用照明装置）
図１は、本実施の形態に係る車両用照明装置１を例示するための模式斜視図である。
図１に示すように、車両用照明装置１には、例えば、発光部１０、素子部２０、接続部３０、端子４０、およびカバー５０が設けられている。 (Vehicle lighting device)
FIG. 1 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, the vehicle lighting device 1 is provided with, for example, a light emitting portion 10, an element portion 20, a connecting portion 30, a terminal 40, and a cover 50. As shown in FIG.

発光部１０は、例えば、基板１１（第１の基板の一例に相当する）、および発光素子１２を有する。
基板１１は、例えば、板状を呈し、面１１ａと、面１１ａに対向する面１１ｃとを有する。基板１１の平面形状は、例えば、中心点を含む円の一部である。ただし、基板１１の平面形状は、例示をしたものに限定されるわけではない。基板１１の平面形状は、例えば、多角形などであってもよい。基板１１の平面形状は、発光素子１２の数、配置などに応じて適宜変更することができる。 The light emitting section 10 has, for example, a substrate 11 (corresponding to an example of a first substrate) and a light emitting element 12 .
The substrate 11 has a plate shape, for example, and has a surface 11a and a surface 11c facing the surface 11a. The planar shape of the substrate 11 is, for example, a portion of a circle containing the center point. However, the planar shape of the substrate 11 is not limited to the illustrated one. The planar shape of the substrate 11 may be, for example, a polygon. The planar shape of the substrate 11 can be appropriately changed according to the number and arrangement of the light emitting elements 12 .

基板１１は、絶縁性材料から形成することができる。基板１１は、例えば、セラミックス（例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウム）などの無機材料、紙フェノールやガラスエポキシなどの有機材料から形成される。また、基板１１は、例えば、金属板の表面を絶縁性材料で被覆したメタルコア基板などであってもよい。 Substrate 11 may be formed from an insulating material. The substrate 11 is made of, for example, an inorganic material such as ceramics (eg, aluminum oxide or aluminum nitride) or an organic material such as paper phenol or glass epoxy. Also, the substrate 11 may be, for example, a metal core substrate in which the surface of a metal plate is coated with an insulating material.

発光素子１２の発熱量が多い場合には、放熱の観点から熱伝導率の高い材料を用いて基板１１を形成することが好ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、酸化アルミニウムや窒化アルミニウムなどのセラミックス、高熱伝導性樹脂、メタルコア基板などを例示することができる。高熱伝導性樹脂は、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene terephthalate）やナイロン等の樹脂に、酸化アルミニウムや炭素（カーボン）などからなるフィラーを混合させたものである。
また、基板１１の、素子部２０側の面１１ｃに放熱フィンなどを設けてもよい。 When the amount of heat generated by the light emitting element 12 is large, it is preferable to form the substrate 11 using a material with high thermal conductivity from the viewpoint of heat dissipation. Examples of materials with high thermal conductivity include ceramics such as aluminum oxide and aluminum nitride, high thermal conductive resins, and metal core substrates. The high thermal conductive resin is, for example, a resin such as PET (polyethylene terephthalate) or nylon mixed with a filler made of aluminum oxide, carbon, or the like.
Further, a radiation fin or the like may be provided on the surface 11c of the substrate 11 on the element section 20 side.

基板１１の厚みは、例えば、０．５ｍｍ～３．０ｍｍ程度である。ただし、基板１１の厚みは、例示をしたものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。 The thickness of the substrate 11 is, for example, approximately 0.5 mm to 3.0 mm. However, the thickness of the substrate 11 is not limited to the illustrated thickness and can be changed as appropriate.

基板１１の、素子部２０側とは反対側の面１１ａには、配線パターン１１ｂが設けられている。配線パターン１１ｂは、例えば、実装パッド１１ｂ１を有する。実装パッド１１ｂ１には、発光素子１２が電気的に接続される。配線パターン１１ｂは、例えば、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成される。 A wiring pattern 11b is provided on the surface 11a of the substrate 11 opposite to the element section 20 side. The wiring pattern 11b has, for example, mounting pads 11b1. The light emitting element 12 is electrically connected to the mounting pad 11b1. The wiring pattern 11b is made of, for example, a low resistance metal such as copper, aluminum or silver.

発光素子１２は、基板１１の、基板２１（第２の基板の一例に相当する）の側とは反対側の面１１ａに、少なくとも１つ設けることができる。
発光素子１２は、例えば、発光ダイオード、有機発光ダイオード、レーザダイオードなどとすることができる。
発光素子１２は、例えば、ＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier）型などの表面実装型の発光素子とすることができる。また、発光素子１２は、例えば、砲弾型などのリード線を有する発光素子とすることもできる。なお、図１に例示をした発光素子１２は、表面実装型の発光素子である。 At least one light emitting element 12 can be provided on the surface 11a of the substrate 11 opposite to the side of the substrate 21 (corresponding to an example of the second substrate).
The light emitting element 12 can be, for example, a light emitting diode, an organic light emitting diode, a laser diode, or the like.
The light-emitting element 12 can be, for example, a surface-mounted light-emitting element such as a PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) type. Further, the light emitting element 12 may be, for example, a bullet-shaped light emitting element having a lead wire. The light-emitting element 12 illustrated in FIG. 1 is a surface-mounted light-emitting element.

また、発光素子１２は、チップ状の発光素子とすることもできる。チップ状の発光素子は、例えば、ＣＯＢ（Chip On Board）により実装することができる。この場合、チップ状の発光素子と、チップ状の発光素子と配線パターン１１ｂを電気的に接続する配線と、チップ状の発光素子と配線を囲む枠状の部材と、枠状の部材の内側に設けられチップ状の発光素子と配線を覆う封止部などと、を基板１１の面１１ａに設けることができる。また、封止部には、蛍光体を含めることができる。蛍光体は、例えば、ＹＡＧ系蛍光体（イットリウム・アルミニウム・ガーネット系蛍光体）とすることができる。なお、蛍光体の種類は、例示をしたものに限定されるわけではない。蛍光体の種類は、車両用照明装置１の用途などに応じて所望の発光色が得られるように適宜変更することができる。 Also, the light emitting element 12 can be a chip-shaped light emitting element. A chip-shaped light emitting element can be mounted by COB (Chip On Board), for example. In this case, a chip-shaped light emitting element, a wiring for electrically connecting the chip-shaped light emitting element and the wiring pattern 11b, a frame-shaped member surrounding the chip-shaped light emitting element and the wiring, and inside the frame-shaped member A chip-shaped light emitting element and a sealing portion that covers the wiring can be provided on the surface 11 a of the substrate 11 . Also, the sealing portion can contain a phosphor. The phosphor can be, for example, a YAG-based phosphor (yttrium-aluminum-garnet-based phosphor). It should be noted that the types of phosphors are not limited to those exemplified. The type of phosphor can be appropriately changed according to the application of the vehicle lighting device 1 so as to obtain a desired emission color.

発光素子１２の光の出射面は、基板１１の面１１ａと略平行とすることができる。例えば、発光素子１２は、主に、基板１１の面１１ａに垂直な方向に向けて光を照射する。
発光素子１２の数、大きさ、配置などは、例示をしたものに限定されるわけではなく、車両用照明装置１の大きさや用途などに応じて適宜変更することができる。なお、複数の発光素子１２が設けられる場合には、複数の発光素子１２を直列接続することができる。 A light emitting surface of the light emitting element 12 can be substantially parallel to the surface 11 a of the substrate 11 . For example, the light emitting element 12 mainly emits light in a direction perpendicular to the surface 11 a of the substrate 11 .
The number, size, arrangement, and the like of the light emitting elements 12 are not limited to those illustrated, and can be appropriately changed according to the size, application, and the like of the vehicle lighting device 1 . In addition, when a plurality of light emitting elements 12 are provided, the plurality of light emitting elements 12 can be connected in series.

素子部２０は、発光部１０（基板１１）の、発光素子１２が設けられる側とは反対側に設けられている。素子部２０は、発光部１０から離隔している。
素子部２０は、例えば、基板２１、および回路素子２２を有する。 The element section 20 is provided on the side of the light emitting section 10 (substrate 11) opposite to the side on which the light emitting element 12 is provided. The element section 20 is separated from the light emitting section 10 .
The element section 20 has, for example, a substrate 21 and circuit elements 22 .

基板２１は、基板１１に対向し、基板１１と離隔して設けられている。基板２１は、例えば、基板１１と略平行に設けることができる。基板２１は、例えば、板状を呈し、面２１ａと、面２１ａに対向する面２１ｃとを有する。基板２１の平面形状は、基板１１の平面形状と同じであってもよいし、異なっていてもよい。基板２１の平面寸法は、基板１１の平面寸法と同じであってもよいし、異なっていてもよい。基板２１の平面形状および平面寸法は、回路素子２２の数、大きさ、配置などに応じて適宜変更することができる。 The substrate 21 faces the substrate 11 and is separated from the substrate 11 . The substrate 21 can be provided substantially parallel to the substrate 11, for example. The substrate 21 has a plate shape, for example, and has a surface 21a and a surface 21c facing the surface 21a. The planar shape of the substrate 21 may be the same as or different from the planar shape of the substrate 11 . The planar dimensions of the substrate 21 may be the same as or different from the planar dimensions of the substrate 11 . The planar shape and dimensions of the substrate 21 can be appropriately changed according to the number, size, arrangement, etc. of the circuit elements 22 .

基板２１の厚みは、例えば、基板１１の厚みと同じであってもよいし、異なっていてもよい。
基板２１は、絶縁性材料から形成することができる。基板２１の材料は、例えば、基板１１の材料と同じとすることができる。 The thickness of the substrate 21 may be the same as or different from the thickness of the substrate 11, for example.
Substrate 21 may be formed from an insulating material. The material of substrate 21 can be, for example, the same as the material of substrate 11 .

基板２１の面２１ａには、配線パターン２１ｂを設けることができる。配線パターン２１ｂは、銅、アルミニウム、銀などの低抵抗金属から形成することができる。配線パターン２１ｂは、例えば、回路素子２２を実装するための実装パッドを有する。
なお、回路素子２２は、基板２１の面２１ｃに設けることもできる。すなわち、回路素子２２は、基板２１の基板１１側の面２１ａ、および、基板２１の、基板１１側とは反対側の面２１ｃ、の少なくともいずれかに設けることができる。 A wiring pattern 21b can be provided on the surface 21a of the substrate 21 . The wiring pattern 21b can be formed from a low resistance metal such as copper, aluminum or silver. The wiring pattern 21b has mounting pads for mounting the circuit element 22, for example.
The circuit element 22 can also be provided on the surface 21 c of the substrate 21 . That is, the circuit element 22 can be provided on at least one of the surface 21a of the substrate 21 on the substrate 11 side and the surface 21c of the substrate 21 on the side opposite to the substrate 11 side.

回路素子２２は、例えば、ダイオード２２ａ、抵抗２２ｂ、コンデンサ２２ｃなどとすることができる。
ウェッジベース電球は白熱電球であるため、一対のリードのいずれかを電源のプラス側に電気的に接続し、他方のリードを電源のグランド側に電気的に接続すれば良い。すなわち、ウェッジベース電球は無極性である。これに対して、発光ダイオードなどの発光素子１２には、極性がある。そのため、逆方向電圧が発光素子１２に印加されないようにするためにダイオード２２ａを設けることができる。 Circuit elements 22 can be, for example, diodes 22a, resistors 22b, capacitors 22c, and the like.
Since the wedge base bulb is an incandescent bulb, one of a pair of leads can be electrically connected to the positive side of the power supply and the other lead can be electrically connected to the ground side of the power supply. That is, wedge-based bulbs are non-polar. On the other hand, the light emitting element 12 such as a light emitting diode has a polarity. Therefore, a diode 22a can be provided to prevent a reverse voltage from being applied to the light emitting element 12. FIG.

また、ウェッジベース電球との置き換えを考慮すると、車両用照明装置１に無極性回路を設けることが好ましい。車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、ウェッジベース電球と同様に、ソケット１０１への装着の際に方向性が無くなる。そのため、車両用照明装置１の装着作業が容易となる。 Moreover, considering the replacement with the wedge-based light bulb, it is preferable to provide the vehicle lighting device 1 with a non-polar circuit. If the vehicle lighting device 1 is provided with a non-polar circuit, there is no directivity when it is attached to the socket 101, similarly to the wedge base light bulb. Therefore, the mounting work of the vehicle lighting device 1 is facilitated.

例えば、４つのダイオードを用いてブリッジ回路（ブリッジダイオード）を構成すれば、車両用照明装置１に無極性回路を設けることができる。図１に例示をしたダイオード２２ａは、いわゆる二素子ダイオードである。ダイオード２２ａが二素子ダイオードであれば、２つのダイオード２２ａを用いてブリッジ回路を構成することができるので、実装面積を小さくすることができる。そのため、基板２１に設ける回路素子２２の数や種類を増やすことが容易となり、ひいては、車両用照明装置１の保護や多機能化を図るのが容易となる。 For example, if a bridge circuit (bridge diode) is configured using four diodes, the vehicle lighting device 1 can be provided with a non-polar circuit. The diode 22a illustrated in FIG. 1 is a so-called two-element diode. If the diode 22a is a two-element diode, the two diodes 22a can be used to configure a bridge circuit, so the mounting area can be reduced. Therefore, it becomes easy to increase the number and types of the circuit elements 22 provided on the substrate 21, which in turn facilitates the protection and multi-functionalization of the lighting device 1 for a vehicle.

抵抗２２ｂは、例えば、表面実装型の抵抗器、リード線を有する抵抗器（酸化金属皮膜抵抗器）、スクリーン印刷法などを用いて形成された膜状の抵抗器などとすることができる。なお、図１に例示をした抵抗２２ｂは、表面実装型の抵抗器である。表面実装型の抵抗器とすれば、実装面積を小さくすることができるので、基板２１に設ける回路素子２２の数や種類を増やすことが容易となり、ひいては、車両用照明装置１の保護や多機能化を図るのが容易となる。 The resistor 22b can be, for example, a surface-mounted resistor, a resistor having lead wires (metal oxide film resistor), or a film resistor formed using a screen printing method or the like. Note that the resistor 22b illustrated in FIG. 1 is a surface mount type resistor. If a surface-mounted resistor is used, the mounting area can be reduced, so it becomes easy to increase the number and types of circuit elements 22 provided on the substrate 21, and as a result, the vehicle lighting device 1 can be protected and multifunctional. It becomes easy to plan the conversion.

ここで、発光素子１２の順方向電圧特性には、ばらつきがあるので、アノード端子とグランド端子との間の印加電圧を一定にすると、発光素子１２から照射される光の明るさ（光束、輝度、光度、照度）にばらつきが生じる。そのため、発光素子１２から照射される光の明るさが所定の範囲内に収まるように、抵抗２２ｂにより、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにする。この場合、発光素子１２に直列接続された抵抗２２ｂの抵抗値を変化させることで、発光素子１２に流れる電流の値が所定の範囲内となるようにすることができる。 Here, since the forward voltage characteristics of the light emitting element 12 vary, if the voltage applied between the anode terminal and the ground terminal is constant, the brightness of the light emitted from the light emitting element 12 (luminous flux, luminance) , luminous intensity, and illuminance). Therefore, the value of the current flowing through the light emitting element 12 is kept within a predetermined range by the resistor 22b so that the brightness of the light emitted from the light emitting element 12 is within a predetermined range. In this case, by changing the resistance value of the resistor 22b connected in series with the light emitting element 12, the value of the current flowing through the light emitting element 12 can be kept within a predetermined range.

例えば、抵抗２２ｂが表面実装型の抵抗器やリード線を有する抵抗器などの場合には、発光素子１２の順方向電圧特性に応じて適切な抵抗値を有する抵抗２２ｂを選択する。例えば、抵抗２２ｂが膜状の抵抗器の場合には、抵抗２２ｂの一部を除去すれば、抵抗値を増加させることができる。
また、抵抗２２ｂは、発光素子１２に過大な電流が流れないようにする役割を有することもできる。 For example, if the resistor 22b is a surface-mounted resistor or a resistor having lead wires, the resistor 22b having an appropriate resistance value is selected according to the forward voltage characteristics of the light emitting element 12 . For example, if the resistor 22b is a film resistor, removing part of the resistor 22b can increase the resistance value.
In addition, the resistor 22b can also serve to prevent an excessive current from flowing through the light emitting element 12. FIG.

コンデンサ２２ｃは、例えば、ノイズ対策や電圧を平滑化させるために設けることができる。コンデンサ２２ｃは、例えば、表面実装型のコンデンサ２２ｃとすることができる。表面実装型のコンデンサ２２ｃとすれば、実装面積を小さくすることができるので、基板２１に設ける回路素子２２の数や種類を増やすことが容易となり、ひいては、車両用照明装置１の保護や多機能化を図るのが容易となる。 The capacitor 22c can be provided, for example, as a countermeasure against noise or for smoothing the voltage. The capacitor 22c can be, for example, a surface mount capacitor 22c. If the surface-mounted capacitor 22c is used, the mounting area can be reduced, so it becomes easy to increase the number and types of the circuit elements 22 provided on the substrate 21, and as a result, the vehicle lighting device 1 can be protected and multifunctional. It becomes easy to plan the conversion.

なお、ダイオード２２ａ、抵抗２２ｂ、およびコンデンサ２２ｃが面２１ａに設けられる場合を例示したが、例えば、これらの素子の少なくとも一部を、面２１ａに対向する面２１ｃに設けることもできる。この場合、面２１ｃに配線パターンを設け、これらの素子の少なくとも一部を当該配線パターンに電気的に接続することができる。また、基板２１を厚み方向に貫通する導通ビアを設け、導通ビアにより、面２１ａに設けられた配線パターン２１ｂと、面２１ｃに設けられた配線パターンとを電気的に接続することができる。 Although the diode 22a, the resistor 22b, and the capacitor 22c are provided on the surface 21a, for example, at least part of these elements can be provided on the surface 21c facing the surface 21a. In this case, a wiring pattern can be provided on the surface 21c and at least some of these elements can be electrically connected to the wiring pattern. Moreover, conductive vias are provided to penetrate the substrate 21 in the thickness direction, and the conductive vias can electrically connect the wiring pattern 21b provided on the surface 21a and the wiring pattern provided on the surface 21c.

また、回路素子２２は例示をしたものに限定されるわけではない。例えば、回路素子２２は、発光素子１２を有する発光回路を構成するために用いられる受動素子または能動素子とすることができる。例えば、回路素子２２は、前述したものの他に、正特性サーミスタ、負特性サーミスタ、インダクタ、サージアブソーバ、バリスタ、ＦＥＴやバイポーラトランジスタなどのトランジスタ、ツェナーダイオード、集積回路、演算素子などであってもよい。集積回路は、例えば、点滅回路、定電流回路、点灯回路（駆動回路）の少なくともいずれかを備えたものとすることができる。 Also, the circuit element 22 is not limited to the illustrated one. For example, circuit element 22 can be a passive or active element used to construct a light emitting circuit with light emitting element 12 . For example, the circuit element 22 may be a positive characteristic thermistor, a negative characteristic thermistor, an inductor, a surge absorber, a varistor, a transistor such as an FET or a bipolar transistor, a Zener diode, an integrated circuit, an arithmetic element, etc., in addition to those described above. . The integrated circuit can include, for example, at least one of a flashing circuit, a constant current circuit, and a lighting circuit (drive circuit).

なお、回路素子２２の一部は、車両用照明装置１が装着される車両用灯具１００の筐体１０２などに設けることもできる。この様にすれば、車両用照明装置１の構成を簡略化することができるので、車両用照明装置１の低コスト化を図ることができる。ただし、回路素子２２が車両用照明装置１に設けられていれば、ウェッジベース電球が装着されていたソケットをそのまま用いたとしても、車両用照明装置１の保護や多機能化を図ることができる。 A part of the circuit element 22 can also be provided in the housing 102 of the vehicle lamp 100 to which the vehicle lighting device 1 is mounted. In this way, the configuration of the vehicle lighting device 1 can be simplified, so that the cost of the vehicle lighting device 1 can be reduced. However, if the circuit element 22 is provided in the vehicle lighting device 1, even if the socket in which the wedge base light bulb is mounted is used as it is, the vehicle lighting device 1 can be protected and multi-functionalized. .

接続部３０は、例えば、柱状を呈し、発光部１０（基板１１）と、素子部２０（基板２１）との間に一対設けられている。一対の接続部３０は、例えば、基板１１の周縁近傍、および基板２１の周縁近傍に設けることができる。この様にすれば、発光素子１２や回路素子２２の配置が容易となったり、発光素子１２や回路素子２２の数を増やすのが容易となったりする。 The connecting portion 30 has a columnar shape, for example, and is provided as a pair between the light emitting portion 10 (substrate 11) and the element portion 20 (substrate 21). The pair of connecting portions 30 can be provided near the periphery of the substrate 11 and near the periphery of the substrate 21, for example. In this way, the arrangement of the light emitting elements 12 and the circuit elements 22 can be facilitated, and the number of the light emitting elements 12 and the circuit elements 22 can be easily increased.

一対の接続部３０は、例えば、発光部１０（基板１１）と、素子部２０（基板２１）とを、機械的および電気的に接続する。一対の接続部３０の基板１１側の端部は、例えば、基板１１に設けられた孔１１ｄに圧入したり接着したりすることができる。一対の接続部３０の基板２１側の端部は、例えば、基板２１の面２１ａに設けられた孔２１ｄに圧入したり接着したりすることができる。この様にすれば、一対の接続部３０により、発光部１０（基板１１）と、素子部２０（基板２１）とを、機械的に接続することができる。 The pair of connecting portions 30 mechanically and electrically connects, for example, the light emitting portion 10 (substrate 11) and the element portion 20 (substrate 21). The ends of the pair of connecting portions 30 on the side of the substrate 11 can be press-fitted or adhered to holes 11d provided in the substrate 11, for example. The ends of the pair of connection portions 30 on the side of the substrate 21 can be press-fitted or adhered to holes 21d provided in the surface 21a of the substrate 21, for example. In this way, the pair of connecting portions 30 can mechanically connect the light emitting portion 10 (substrate 11) and the element portion 20 (substrate 21).

一対の接続部３０は、導電性を有している。一対の接続部３０の材料は、例えば、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金などの金属とすることができる。一対の接続部３０の基板１１側の端部は、例えば、基板１１に設けられた配線パターン１１ｂに半田付けすることができる。一対の接続部３０の基板２１側の端部は、例えば、基板２１に設けられた配線パターン２１ｂに半田付けすることができる。この様にすれば、一対の接続部３０により、発光部１０と、素子部２０とを、電気的に接続することができる。
すなわち、一対の接続部３０は、基板１１と、基板２１との間を延び、発光素子１２と、回路素子２２とを電気的に接続する。 A pair of connection parts 30 has conductivity. The material of the pair of connection portions 30 can be, for example, metal such as copper, copper alloy, aluminum, and aluminum alloy. The ends of the pair of connecting portions 30 on the substrate 11 side can be soldered to the wiring pattern 11b provided on the substrate 11, for example. The ends of the pair of connecting portions 30 on the substrate 21 side can be soldered to the wiring pattern 21b provided on the substrate 21, for example. In this way, the light emitting section 10 and the element section 20 can be electrically connected by the pair of connection sections 30 .
That is, the pair of connecting portions 30 extend between the substrates 11 and 21 and electrically connect the light emitting element 12 and the circuit element 22 .

一対の接続部３０の長さ（接続部３０が延びる方向の寸法）には特に限定がなく、例えば、基板２１に設けられた回路素子２２の頂部と、基板１１の面１１ｃとの間に隙間が設けられればよい。一対の接続部３０の断面寸法（太さ）には特に限定がなく、ある程度の剛性があればよい。例えば、一対の接続部３０の断面寸法は、車両用照明装置１を車両用灯具１００のソケット１０１に押し込んだり、車両用照明装置１をソケット１０１から引き抜いたりした際に、車両用照明装置１が変形しなければ良い。 The length of the pair of connection portions 30 (dimension in the direction in which the connection portions 30 extend) is not particularly limited. should be provided. The cross-sectional dimension (thickness) of the pair of connecting portions 30 is not particularly limited, and it is sufficient that they have a certain degree of rigidity. For example, when the vehicle lighting device 1 is pushed into the socket 101 of the vehicle lighting device 100 or pulled out from the socket 101, the vehicle lighting device 1 has a cross-sectional dimension of the pair of connection portions 30. It should not be deformed.

端子４０は、例えば、柱状を呈し、基板２１の面２１ｃ側に一対設けられている。一対の端子４０は、回路素子２２と電気的に接続され、基板２１の、基板１１側とは反対側に突出している。例えば、一対の端子４０は、基板２１の面２１ｃに略垂直な方向に突出している。一対の端子４０は、例えば、基板２１の周縁近傍に設けることができる。この様にすれば、回路素子２２の配置が容易となったり、回路素子２２の数を増やすのが容易となったりする。 The terminals 40 have a columnar shape, for example, and are provided in pairs on the side of the surface 21c of the substrate 21 . The pair of terminals 40 are electrically connected to the circuit element 22 and protrude from the substrate 21 on the side opposite to the substrate 11 side. For example, the pair of terminals 40 protrude in a direction substantially perpendicular to the surface 21 c of the substrate 21 . The pair of terminals 40 can be provided near the periphery of the substrate 21, for example. By doing so, it becomes easy to arrange the circuit elements 22 and to increase the number of the circuit elements 22 .

一対の端子４０は、例えば、素子部２０と、車両用灯具１００のソケット１０１とを、電気的に接続する。一対の端子４０は、導電性を有している。一対の端子４０の材料は、一対の接続部３０の材料と同じであってもよいし、異なっていてもよい。一対の端子４０の基板２１側の端部は、例えば、基板２１の面２１ｃに設けられた孔２１ｄに圧入したり接着したりすることができる。一対の端子４０の基板２１側の端部と、一対の接続部３０の基板２１側の端部との間は絶縁されている。例えば、一対の端子４０の基板２１側の端部と、一対の接続部３０の基板２１側の端部との間には、基板２１の一部を設けたり、絶縁性を有する接着剤を充填したりすることができる。 The pair of terminals 40 electrically connects, for example, the element portion 20 and the socket 101 of the vehicle lamp 100 . The pair of terminals 40 are conductive. The material of the pair of terminals 40 may be the same as or different from that of the pair of connection portions 30 . The ends of the pair of terminals 40 on the side of the substrate 21 can be press-fitted into holes 21d provided in the surface 21c of the substrate 21 or adhered thereto, for example. The ends of the pair of terminals 40 on the substrate 21 side and the ends of the pair of connection portions 30 on the substrate 21 side are insulated. For example, between the ends of the pair of terminals 40 on the substrate 21 side and the ends of the pair of connection portions 30 on the substrate 21 side, a portion of the substrate 21 is provided or an insulating adhesive is filled. You can

一対の端子４０の基板２１側の端部は、例えば、基板２１の面２１ｃに設けられた配線パターンに半田付けすることができる。基板２１の面２１ｃに設けられた配線パターンは、例えば、基板２１を貫通する導通ビアを介して、基板２１の面２１ａに設けられた配線パターン２１ｂと電気的に接続することができる。 The ends of the pair of terminals 40 on the substrate 21 side can be soldered to the wiring pattern provided on the surface 21c of the substrate 21, for example. The wiring pattern provided on the surface 21c of the substrate 21 can be electrically connected to the wiring pattern 21b provided on the surface 21a of the substrate 21, for example, via conductive vias penetrating the substrate 21. FIG.

一対の端子４０は、ソケット１０１に着脱可能である。一対の端子４０の、基板２１側とは反対側の端部は、例えば、ソケット１０１のソケット端子１０１ａ、１０１ｂに装着される。すなわち、一対の端子４０は、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂに、電気的および機械的に接続される。一対の端子４０のピッチ寸法Ｐは、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂのピッチ寸法と略同じとすることができる。なお、ピッチ寸法Ｐは、一対の端子４０が並ぶ方向における、一対の端子４０の中心間距離である。ソケット端子１０１ａ、１０１ｂのピッチ寸法は、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂが並ぶ方向における、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂの中心間距離である。端子４０の厚みＴ（端子４０が延びる方向と直交する方向の寸法）は、一対の端子４０がソケット端子１０１ａ、１０１ｂに装着可能であればよい。一対の端子４０の長さ（端子４０が延びる方向の寸法）は、車両用照明装置１が装着されるソケット１０１の凹部の深さなどに応じて適宜変更することができる。 A pair of terminals 40 can be attached to and detached from the socket 101 . The ends of the pair of terminals 40 on the side opposite to the substrate 21 are attached to socket terminals 101a and 101b of the socket 101, for example. That is, the pair of terminals 40 are electrically and mechanically connected to the socket terminals 101a and 101b. The pitch dimension P of the pair of terminals 40 can be substantially the same as the pitch dimension of the socket terminals 101a and 101b. The pitch dimension P is the center-to-center distance between the pair of terminals 40 in the direction in which the pair of terminals 40 are arranged. The pitch dimension of the socket terminals 101a and 101b is the distance between the centers of the socket terminals 101a and 101b in the direction in which the socket terminals 101a and 101b are arranged. The thickness T of the terminals 40 (the dimension in the direction orthogonal to the direction in which the terminals 40 extend) is sufficient as long as the pair of terminals 40 can be attached to the socket terminals 101a and 101b. The length of the pair of terminals 40 (dimension in the direction in which the terminals 40 extend) can be appropriately changed according to the depth of the concave portion of the socket 101 in which the vehicle lighting device 1 is mounted.

カバー５０は、発光部１０の光の出射側に設けられる。例えば、カバー５０は、基板１１の面１１ａを覆うように設けることができる。カバー５０の形状は、車両用照明装置１に求められる配光特性などに応じて適宜変更することができる。 The cover 50 is provided on the light emitting side of the light emitting section 10 . For example, the cover 50 can be provided so as to cover the surface 11 a of the substrate 11 . The shape of the cover 50 can be appropriately changed according to the light distribution characteristics required for the vehicle lighting device 1 and the like.

カバー５０は透明であってもよいし、着色されていてもよい。カバー５０の光の出射面に凹凸を設け、光を散乱させることもできる。カバー５０に、酸化チタンの粒子などの光散乱性粒子や蛍光体を塗布したり、含めたりすることもできる。カバー５０の内壁や外壁に、光の反射率が高い材料（例えば、アルミニウムなど）を含む膜を設け、カバー５０にリフレクタの機能を持たせることもできる。 The cover 50 may be transparent or colored. It is also possible to scatter the light by providing unevenness on the light exit surface of the cover 50 . Cover 50 may also be coated with or include light scattering particles, such as particles of titanium oxide, or phosphor. A film containing a material with high light reflectance (for example, aluminum) may be provided on the inner and outer walls of the cover 50 to give the cover 50 a reflector function.

なお、カバー５０は、省くこともできる。ただし、カバー５０が設けられていれば、発光素子１２などに外力が加わるのを抑制することができる。また、カバー５０にレンズなどの光学要素の機能を持たせれば、車両用灯具１００側の光学設計の自由度を大きくすることができる。 Note that the cover 50 can also be omitted. However, if the cover 50 is provided, it is possible to suppress the external force from being applied to the light emitting element 12 and the like. Further, if the cover 50 has the function of an optical element such as a lens, it is possible to increase the degree of freedom in the optical design of the vehicle lamp 100 side.

また、回路素子２２を覆うカバー５１をさらに設けることもできる。例えば。カバー５１は、筒状を呈し、発光部１０（基板１１）と、素子部２０（基板２１）との間の空間を覆うことができる。この場合、カバー５１には、放熱のための孔を設けてもよい。なお、カバー５１は必ずしも必要ではなく、必要に応じて設けるようにすればよい。 Also, a cover 51 that covers the circuit element 22 can be further provided. for example. The cover 51 has a tubular shape and can cover the space between the light emitting section 10 (substrate 11) and the element section 20 (substrate 21). In this case, the cover 51 may be provided with holes for heat dissipation. Note that the cover 51 is not necessarily required, and may be provided as required.

本実施の形態に係る車両用照明装置１とすれば、発光素子１２が設けられた基板１１と、回路素子２２が設けられた基板２１とを離隔させることができる。この場合、回路素子２２において発生した熱は、対流および輻射により、基板１１を介して発光素子１２伝わる。或いは、回路素子２２において発生した熱は、一対の接続部３０および基板１１を介して発光素子１２伝わる。対流および輻射により伝わる熱は、熱伝導により伝わる熱よりも少ない。また、接続部３０の断面積は小さいので、熱伝導により、基板２１から基板１１に伝わる熱は少ない。そのため、回路素子２２において発生した熱が、発光素子１２に伝わるのを抑制することができ、ひいては、発光素子１２の温度が最大ジャンクション温度を超えるのを抑制することができる。 In the vehicle lighting device 1 according to the present embodiment, the substrate 11 provided with the light emitting element 12 and the substrate 21 provided with the circuit element 22 can be separated from each other. In this case, the heat generated in the circuit element 22 is transferred to the light emitting element 12 via the substrate 11 by convection and radiation. Alternatively, the heat generated in the circuit element 22 is transferred to the light emitting element 12 via the pair of connection portions 30 and the substrate 11 . Heat transferred by convection and radiation is less than heat transferred by conduction. Moreover, since the cross-sectional area of the connecting portion 30 is small, little heat is transferred from the substrate 21 to the substrate 11 due to thermal conduction. Therefore, the heat generated in the circuit element 22 can be suppressed from being transmitted to the light emitting element 12, and the temperature of the light emitting element 12 can be suppressed from exceeding the maximum junction temperature.

また、発光素子１２が設けられた発光部１０と、回路素子２２が設けられた素子部２０とが、車両用照明装置１をソケット１０１に挿入する方向に並べて設けられているので、発光素子１２および回路素子２２の数が増えたとしても、車両用照明装置１が大型化するのを抑制することができる。 In addition, since the light emitting part 10 provided with the light emitting element 12 and the element part 20 provided with the circuit element 22 are arranged side by side in the direction in which the vehicle lighting device 1 is inserted into the socket 101, the light emitting element 12 And even if the number of circuit elements 22 increases, it is possible to suppress the vehicle lighting device 1 from increasing in size.

図２は、他の実施形態に係る車両用照明装置１ａを例示するための模式斜視図である。 基板１１の面１１ａに垂直な方向から見て、図１に例示をした端子４０は、接続部３０と重なる位置に設けられている。これに対して、車両用照明装置１ａに設けられている端子４０は、図２に示すように、接続部３０と重ならない位置に設けられている。 FIG. 2 is a schematic perspective view for illustrating a vehicle lighting device 1a according to another embodiment. The terminal 40 illustrated in FIG. 1 is provided at a position overlapping the connection portion 30 when viewed from a direction perpendicular to the surface 11 a of the substrate 11 . On the other hand, the terminal 40 provided in the vehicle lighting device 1a is provided at a position that does not overlap the connecting portion 30, as shown in FIG.

車両用照明装置１ａとしても、前述した車両用照明装置１の効果を享受することができる。
またさらに、車両用照明装置１ａとすれば、基板１１の面１１ａ、および基板２１の面２１ａを大きくすることができるので、発光素子１２や回路素子２２の配置が容易となったり、発光素子１２や回路素子２２の数を増やすのが容易となったりする。あるいは、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂのピッチ寸法が短いソケット１０１に、車両用照明装置１ａを装着することができる。 The effects of the above-described vehicle lighting device 1 can also be enjoyed as the vehicle lighting device 1a.
Furthermore, if the vehicle lighting device 1a is used, the surface 11a of the substrate 11 and the surface 21a of the substrate 21 can be enlarged, so that the arrangement of the light emitting elements 12 and the circuit elements 22 can be facilitated. Also, it becomes easy to increase the number of circuit elements 22 . Alternatively, the vehicle lighting device 1a can be attached to the socket 101 in which the socket terminals 101a and 101b have a short pitch.

図３は、他の実施形態に係る車両用照明装置１ｂを例示するための模式斜視図である。 図１および図２に例示をした一対の端子４０は、一対の接続部３０が並ぶ方向に並べて設けられている。これに対して、車両用照明装置１ｂに設けられている一対の端子４０は、一対の接続部３０が並ぶ方向と交差する方向に並べて設けられている。
この様にしても、前述した車両用照明装置１、１ａと同様の効果を享受することができる。 FIG. 3 is a schematic perspective view illustrating a vehicle lighting device 1b according to another embodiment. The pair of terminals 40 illustrated in FIGS. 1 and 2 are provided side by side in the direction in which the pair of connection portions 30 are arranged. On the other hand, the pair of terminals 40 provided in the vehicle lighting device 1b are arranged side by side in a direction crossing the direction in which the pair of connection portions 30 are arranged.
Even in this manner, the same effects as those of the vehicle lighting devices 1 and 1a described above can be obtained.

なお、以上においては、車両用照明装置１、１ａ、１ｂに無極性回路が設けられる場合を例示したが、無極性回路が設けられていない車両用照明装置としてもよい。無極性回路が設けられない場合には、一対の接続部３０の一方、および、一対の端子４０の一方は、発光素子１２のグランド端子に電気的に接続される。発光素子１２のグランド端子に電気的に接続される、接続部３０と端子４０とは、電気的に接続される。
この場合、発光素子１２のグランド端子に電気的に接続される、接続部３０と端子４０とは、一体化することもできる。 In the above description, the case where the vehicle lighting devices 1, 1a, and 1b are provided with the non-polar circuits is illustrated, but the vehicle lighting devices may be provided with no non-polar circuits. If no non-polar circuit is provided, one of the pair of connection portions 30 and one of the pair of terminals 40 are electrically connected to the ground terminal of the light emitting element 12 . The connection portion 30 and the terminal 40, which are electrically connected to the ground terminal of the light emitting element 12, are electrically connected.
In this case, the connection portion 30 and the terminal 40 electrically connected to the ground terminal of the light emitting element 12 can be integrated.

（車両用灯具）
図４は、本実施の形態に係る車両用灯具１００を例示するための模式図である。
なお、以下においては、一例として、前述した車両用照明装置１が１つ設けられる場合を例示するが、車両用照明装置１は、少なくとも１つ設けられていればよい。また、例えば、前述した車両用照明装置１ａ、１ｂが設けられていてもよい。 (Vehicle lamp)
FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the vehicle lamp 100 according to the present embodiment.
In addition, although the case where the one vehicle lighting apparatus 1 mentioned above is provided below is illustrated as an example, at least one vehicle lighting apparatus 1 should just be provided. Further, for example, the vehicle lighting devices 1a and 1b described above may be provided.

図４に示すように、車両用灯具１００には、車両用照明装置１、ソケット１０１、筐体１０２、およびカバー１０３を設けることができる。 As shown in FIG. 4 , the vehicle lamp 100 can be provided with the vehicle lighting device 1 , the socket 101 , the housing 102 and the cover 103 .

ソケット１０１は、筐体１０２に設けることができる。ソケット１０１には、車両用照明装置１を装着することができる。ソケット１０１は、例えば、樹脂などの絶縁性材料から形成される。
また、図４においては、ソケット１０１と筐体１０２とを別個に設ける場合を例示したが、ソケット１０１と筐体１０２とを一体的に形成しても良い。 The socket 101 can be provided in the housing 102 . The vehicle lighting device 1 can be attached to the socket 101 . The socket 101 is made of, for example, an insulating material such as resin.
Moreover, although FIG. 4 illustrates the case where the socket 101 and the housing 102 are provided separately, the socket 101 and the housing 102 may be integrally formed.

ソケット１０１には、一方の端部に開口する凹部を設けることができる。凹部の内部には、車両用照明装置１（一対の端子４０）が挿入される。また、凹部の内部には、一方の電圧極性（例えば、プラス）に対応するソケット端子１０１ａと、他方の電圧極性（例えば、グランド）に対応するソケット端子１０１ｂを設けることができる。なお、前述したように、車両用照明装置１に無極性回路が設けられていれば、車両用照明装置１（一対の端子４０）の装着方向は限定されない。 The socket 101 can be provided with a recess opening at one end. The vehicle lighting device 1 (the pair of terminals 40) is inserted into the recess. Further, a socket terminal 101a corresponding to one voltage polarity (eg, positive) and a socket terminal 101b corresponding to the other voltage polarity (eg, ground) can be provided inside the recess. As described above, if the vehicle lighting device 1 is provided with a non-polar circuit, the mounting direction of the vehicle lighting device 1 (the pair of terminals 40) is not limited.

ソケット端子１０１ａ、１０１ｂは弾性変形が可能である。一対の端子４０を凹部の内部に挿入した際に、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂは、一対の端子４０と電気的に接続される。また、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂの弾性力により、車両用照明装置１がソケット１０１に保持される。 The socket terminals 101a and 101b are elastically deformable. The socket terminals 101 a and 101 b are electrically connected to the pair of terminals 40 when the pair of terminals 40 are inserted into the recess. The vehicle lighting device 1 is held in the socket 101 by the elastic force of the socket terminals 101a and 101b.

ソケット端子１０１ａ、１０１ｂには、車両用灯具１００の外部に設けられた電源などを電気的に接続することができる。なお、筐体１０２の内部および外面の少なくともいずれかに回路基板を設け、回路基板を介して、ソケット端子１０１ａ、１０１ｂと電源などとが電気的に接続されるようにしてもよい。 A power source or the like provided outside the vehicle lamp 100 can be electrically connected to the socket terminals 101a and 101b. A circuit board may be provided on at least one of the inside and outside of housing 102, and socket terminals 101a and 101b and a power source may be electrically connected via the circuit board.

筐体１０２の形状は、例えば、一方の端部側が開口した箱状とすることができる。筐体１０２は、例えば、光を透過しない樹脂などから形成することができる。
カバー１０３は、筐体１０２の開口を塞ぐように設けることができる。カバー１０３は、透光性を有する樹脂などから形成することができる。カバー１０３は、レンズなどの機能を有するものとしたり、グレアを抑制するものとしたりすることができる。また、カバー１０３は、筐体１０２に開閉可能に設けたり、着脱可能に設けたりすることができる。 The shape of the housing 102 can be, for example, a box shape with one end side open. The housing 102 can be made of, for example, a resin that does not transmit light.
The cover 103 can be provided so as to close the opening of the housing 102 . The cover 103 can be made of a translucent resin or the like. The cover 103 can have a function such as a lens, or can suppress glare. Further, the cover 103 can be provided on the housing 102 so as to be openable and closable, or can be provided so as to be detachable.

その他、筐体１０２の内部に、リフレクタ、レンズなどの光学要素を設けることもできる。 In addition, optical elements such as reflectors and lenses can be provided inside the housing 102 .

以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。 Although some embodiments of the present invention have been illustrated above, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, changes, etc. can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and equivalents thereof. Moreover, each of the above-described embodiments can be implemented in combination with each other.

１ 車両用照明装置、１ａ 車両用照明装置、１ｂ 車両用照明装置、１０ 発光部、１１ 基板、１２ 発光素子、２０ 素子部、２１ 基板、２２ 回路素子、３０ 接続部、４０ 端子、１００ 車両用灯具、１０１ ソケット、１０１ａ ソケット端子、１０１ｂ ソケット端子 Reference Signs List 1 vehicle lighting device 1a vehicle lighting device 1b vehicle lighting device 10 light emitting unit 11 substrate 12 light emitting element 20 element unit 21 substrate 22 circuit element 30 connection unit 40 terminal 100 vehicle Lamp, 101 socket, 101a socket terminal, 101b socket terminal

Claims (5)

車両用灯具に設けられたソケットに着脱可能な車両用照明装置であって、
第１の基板と；
前記第１の基板に対向し、前記第１の基板と離隔して設けられた第２の基板と；
前記第１の基板の、前記第２の基板側とは反対側の面に設けられた発光素子と；
前記第２の基板の、前記第１の基板側の面、および、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側の面、の少なくともいずれかに設けられた回路素子と；
前記第１の基板と、前記第２の基板と、の間を延び、前記発光素子と、前記回路素子と、を電気的に接続する一対の接続部と；
前記回路素子と電気的に接続され、前記第２の基板の、前記第１の基板側とは反対側に突出する一対の端子と；
を具備した車両用照明装置。 A vehicle lighting device that is attachable to and detachable from a socket provided in a vehicle lamp,
a first substrate;
a second substrate facing the first substrate and spaced apart from the first substrate;
a light emitting element provided on the surface of the first substrate opposite to the second substrate;
a circuit element provided on at least one of a surface of the second substrate on the side of the first substrate and a surface of the second substrate on the side opposite to the side of the first substrate;
a pair of connection portions extending between the first substrate and the second substrate and electrically connecting the light emitting element and the circuit element;
a pair of terminals electrically connected to the circuit element and projecting from the second substrate to the side opposite to the first substrate;
A vehicle lighting device comprising: 前記一対の端子は、前記ソケットに着脱可能である請求項１記載の車両用照明装置。 2. The vehicle lighting device according to claim 1, wherein said pair of terminals is attachable to and detachable from said socket. 前記一対の接続部の一方、および、前記一対の端子の一方は、前記発光素子のグランド端子に電気的に接続され、
前記発光素子のグランド端子に電気的に接続される、前記接続部と、前記端子とは、電気的に接続されている請求項１または２に記載の車両用照明装置。 one of the pair of connection portions and one of the pair of terminals are electrically connected to a ground terminal of the light emitting element;
3. The vehicular lighting device according to claim 1, wherein said connecting portion, which is electrically connected to a ground terminal of said light emitting element, and said terminal are electrically connected. 前記発光素子のグランド端子に電気的に接続される、前記接続部と、前記端子とは、一体化されている請求項３記載の車両用照明装置。 4. The vehicular lighting device according to claim 3, wherein said connecting portion electrically connected to a ground terminal of said light emitting element and said terminal are integrated. 請求項１～４のいずれか１つに記載の車両用照明装置と；
前記車両用照明装置に設けられた一対の端子が着脱される一対のソケット端子を有するソケットと；
を具備した車両用灯具。 A vehicle lighting device according to any one of claims 1 to 4;
a socket having a pair of socket terminals to and from which a pair of terminals provided on the vehicle lighting device is attached and detached;
A vehicle lamp equipped with
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