JP2019050239A - 半導体パッケージ - Google Patents
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Abstract
Description
配線板と、
前記配線板の一方主面上に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を覆い、前記配線板に接合されたケースと
を備えた半導体パッケージであって、
前記ケースは、内部空間を有する面状の筐体と、前記内部空間内に配置されたウィックと、前記内部空間内に封入された作動媒体とを有して成るベーパーチャンバーである、半導体パッケージ
が提供される。
本実施形態の半導体パッケージ1aの断面図を図1に、平面図を図2に示す。また、本発明の半導体パッケージに用いられるベーバーチャンバー3の断面図を図3に示す。
外縁部23が接合された対向する第1シート16および第2シート17から成る筐体11と、
上記第1シート16および第2シート17の間にこれらを内側から支持するように設けられた柱18と、
上記筐体11の内部空間13内に配置されたウィック12と、
上記筐体11の内部空間13内に封入された作動媒体と
を有して成る。
本実施形態の半導体パッケージ1bの断面図を図4に示す。尚、簡単のためベーパーチャンバー3の内部構造は省略している。
本実施形態の半導体パッケージ1cの断面図を図5に示す。尚、簡単のためベーパーチャンバー3の内部構造は省略している。
本実施形態の半導体パッケージ1dの斜視図を図6に示す。
1. 配線板と、
前記配線板の一方主面に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を覆い、前記配線板に接合されたケースと
を備えた半導体パッケージであって、
前記ケースは、内部空間を有する面状の筐体と、前記内部空間内に配置されたウィックと、前記内部空間内に封入された作動媒体とを有して成るベーパーチャンバーである、半導体パッケージ。
2. 前記ベーパーチャンバーは、平面視で前記内部空間からなる作動領域と、該作動領域の周囲に形成された準作動領域とを有してなり、前記作動領域は、前記半導体素子の天面上に位置し、前記準作動領域は、前記配線板に接合されている、態様1に記載の半導体パッケージ。
3. 前記作動領域は、前記半導体素子の側面上に位置する、態様1に記載の半導体パッケージ。
4. 前記作動領域は、前記半導体素子の天面全体を覆っている態様1〜3のいずれか1つに記載の半導体パッケージ。
5. さらに、前記ケース上に放熱フィンを有する、態様1〜4のいずれか1つに記載の半導体パッケージ。
2…半導体素子、3…ベーパーチャンバー(ケース)、4…配線板、5…空間
11…筐体、12…ウィック、13…内部空間、16…第1シート、17…第2シート
18…柱、19…凸部、21…作動領域、22…準作動領域、23…外縁部
24…接合部、25…サーマルグリース、26…放熱フィン
Claims (5)
- 配線板と、
前記配線板の一方主面上に配置された半導体素子と、
前記半導体素子を覆い、前記配線板に接合されたケースと
を備えた半導体パッケージであって、
前記ケースは、内部空間を有する面状の筐体と、前記内部空間内に配置されたウィックと、前記内部空間内に封入された作動媒体とを有して成るベーパーチャンバーである、半導体パッケージ。 - 前記ベーパーチャンバーは、平面視で前記内部空間からなる作動領域と、該作動領域の周囲に形成された準作動領域とを有してなり、前記作動領域は、前記半導体素子の天面上に位置し、前記準作動領域は、前記配線板に接合されている、請求項1に記載の半導体パッケージ。
- 前記作動領域は、前記半導体素子の側面上に位置する、請求項2に記載の半導体パッケージ。
- 前記作動領域は、前記半導体素子の天面全体を覆っている請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
- さらに、前記ケース上に放熱フィンを有する、請求項1〜4のいずれか1項に記載の半導体パッケージ。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111970817A (zh) * | 2020-08-27 | 2020-11-20 | 广东勤天投资有限公司 | 一种柔性电路板的封装结构及封装装置 |
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- 2017-09-07 JP JP2017172387A patent/JP6984252B2/ja active Active
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