JP2019048920A - Adhesive composition, manufacturing method therefor, adhesive sheet and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、粘着剤組成物及びその製造方法並びに粘着シート及びその製造方法に関し、特に、(メタ)アクリル樹脂を含有する粘着剤組成物及びその製造方法並びに並びに粘着シート及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition and a method for producing the same, and a pressure-sensitive adhesive sheet and a method for producing the same, and more particularly to a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylic resin and a method for producing the same and a pressure-sensitive adhesive sheet and a method for producing the same.
近年、粘着シートは、様々な製品分野で用いられている。粘着シートが用いられる代表的な製品として、画像表示装置又は入力装置を搭載した電子機器(例えば、携帯電話、携帯情報端末等)がある。具体的には、タッチパネルモジュールまたはディスプレイパネルモジュールの光学フィルムと、電子機器の表面を保護するカバーパネルとの接着に、粘着シートが用いられている。また、タッチパネルモジュールとディスプレイパネルモジュールとの接着にも、粘着シートが用いられている。 In recent years, pressure-sensitive adhesive sheets are used in various product fields. As a typical product in which the adhesive sheet is used, there is an electronic device (for example, a mobile phone, a portable information terminal, etc.) equipped with an image display device or an input device. Specifically, an adhesive sheet is used to adhere the optical film of the touch panel module or the display panel module to the cover panel that protects the surface of the electronic device. An adhesive sheet is also used to bond the touch panel module and the display panel module.
光学フィルムの固定に用いられる粘着テープとしては、特定のモノマー混合物をリビングラジカル重合して得られたアクリルポリマーを含有するポリマー成分と、架橋剤とを含有する粘着剤層を有する粘着テープがある(例えば、特許文献1参照)。 As an adhesive tape used for fixing an optical film, there is an adhesive tape having an adhesive layer containing a polymer component containing an acrylic polymer obtained by living radical polymerization of a specific monomer mixture and a crosslinking agent ( For example, refer to Patent Document 1).
電子機器では、より一層の小型化、薄型化、及び軽量化が求められている。そのため、電子機器に用いられる粘着シートとして、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られるものが求められている。
また、電子機器に備えられている粘着シートは、電子機器の発熱により高温に曝されることがある。そのため、電子機器に用いられる粘着シートとして、高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できるものが求められている。
In the electronic devices, further downsizing, thinning and weight saving are required. Therefore, as an adhesive sheet used for an electronic device, what can acquire adhesive strength high enough even if thickness is thin is calculated | required.
Moreover, the adhesive sheet with which the electronic device is equipped may be exposed to high temperature by heat_generation | fever of an electronic device. Therefore, as an adhesive sheet used for an electronic device, what can maintain high exfoliation resistance is called for, even if it is used under high temperature for a long period of time.
本発明は、上記事情を鑑みてなされたものであり、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られ、かつ高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できる粘着シートの材料として好適な粘着剤組成物及びその製造方法を提供することを課題とする。
また、本発明は、本発明の粘着剤組成物の硬化物を含み、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られ、かつ高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できる粘着シート及びその製造方法を提供することを課題とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and a material of a pressure-sensitive adhesive sheet capable of obtaining sufficiently high adhesion even with a small thickness and maintaining high peel resistance even when used for a long time under high temperature It is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive composition suitable as
In addition, the present invention contains a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, and even with a small thickness, sufficiently high adhesion can be obtained, and high peel resistance can be maintained even when used for a long time under high temperature. An object of the present invention is to provide an adhesive sheet and a method for producing the same.
上記課題を解決するための本発明の構成は以下の通りである。
〔1〕(メタ)アクリル樹脂Aと、(メタ)アクリル樹脂Bと、硬化剤Cとを含み、前記(メタ)アクリル樹脂Aは、前記(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1を25〜50mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2を0.5〜10mol%含み、前記(メタ)アクリル樹脂Bは、前記(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1を5〜24mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2を0.5〜10mol%含み、前記硬化剤Cは、イソシアナト基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アジリジン基からなる群から選ばれる官能基を複数個有し、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対する、前記(メタ)アクリル樹脂Aの含有量は30〜80質量%であり、前記硬化剤Cは、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部含有することを特徴とする粘着剤組成物。
The configuration of the present invention for solving the above problems is as follows.
[1] A (meth) acrylic resin A, a (meth) acrylic resin B, and a curing agent C, wherein the (meth) acrylic resin A contains all the structural units constituting the (meth) acrylic resin A. And 25 to 50 mol% of a structural unit a1 derived from (meth) acrylate containing an amide bond, and 0.5 to 10 mol of a structural unit a2 containing a functional group having reactivity with a functional group contained in the curing agent C. % And the (meth) acrylic resin B contains 5 to 24 mol% of a (meth) acrylate-derived structural unit b1 containing an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin B, and the curing Containing 0.5 to 10 mol% of a structural unit b2 containing a functional group having reactivity with a functional group contained in the agent C, and the curing agent C is an isocyanate group, an epoxy group, a hydroxy group, a carboco The (meth) acrylic resin A has a plurality of functional groups selected from the group consisting of an amino group, an amino group and an aziridine group, relative to the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B The content is 30 to 80% by mass, and the curing agent C is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B A pressure-sensitive adhesive composition characterized by
〔2〕前記(メタ)アクリル樹脂Aの重量平均分子量は50万〜150万である〔1〕に記載の粘着剤組成物。
〔3〕前記(メタ)アクリル樹脂Bの重量平均分子量は50万〜150万である〔1〕または〔2〕に記載の粘着剤組成物。
〔4〕前記構成単位a1は、N,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミドモノマーに由来する構成単位である〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の粘着剤組成物。
〔5〕前記構成単位a1はN,N−ジエチルアクリルアミドからなり、前記構成単位b1はN,N−ジメチルアクリルアミドからなる〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の粘着剤組成物。
〔6〕前記硬化剤Cに含まれる官能基が、イソシアナト基、エポキシ基からなる群から選ばれる少なくとも1つである〔1〕〜〔5〕のいずれかに記載の粘着剤組成物。
〔7〕前記構成単位a2は、ヒドロキシ基を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位及びアクリル酸由来の構成単位からなる群から選ばれる少なくとも1つである〔1〕〜〔6〕のいずれかに記載の粘着剤組成物。
〔8〕〔1〕〜〔7〕のいずれかに記載の粘着剤組成物の硬化物を含む粘着シート。
[2] The pressure-sensitive adhesive composition according to [1], wherein the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin A is 500,000 to 1,500,000.
[3] The pressure-sensitive adhesive composition as described in [1] or [2], wherein the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin B is 500,000 to 1,500,000.
[4] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [3], wherein the structural unit a1 is a structural unit derived from an N, N-dialkyl (meth) acrylamide monomer.
[5] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [4], wherein the structural unit a1 comprises N, N-diethylacrylamide, and the structural unit b1 comprises N, N-dimethylacrylamide.
[6] The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of [1] to [5], wherein the functional group contained in the curing agent C is at least one selected from the group consisting of an isocyanato group and an epoxy group.
[7] The structural unit a2 is at least one selected from the group consisting of a structural unit derived from a (meth) acrylate containing a hydroxy group and a structural unit derived from acrylic acid [1] to [6] The adhesive composition as described.
The adhesive sheet containing the hardened | cured material of the adhesive composition in any one of [8] [1]-[7].
〔9〕(メタ)アクリル樹脂Aと、(メタ)アクリル樹脂Bと、硬化剤Cとを混合する粘着剤組成物の製造方法であって、前記(メタ)アクリル樹脂Aは、前記(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1を25〜50mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2を0.5〜10mol%含み、前記(メタ)アクリル樹脂Bは、前記(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1を5〜24mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2を0.5〜10mol%含み、前記硬化剤Cは、イソシアナト基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アジリジン基からなる群から選ばれる官能基を複数個有し、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対する、前記(メタ)アクリル樹脂Aの添加量は30〜80質量%であり、前記硬化剤Cは、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部添加されることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。
〔10〕〔9〕に記載の製造方法により得られた粘着剤組成物を硬化させる工程を含む粘着シートの製造方法。
[9] A method for producing a pressure-sensitive adhesive composition in which a (meth) acrylic resin A, a (meth) acrylic resin B, and a curing agent C are mixed, wherein the (meth) acrylic resin A is the (meth) acrylic resin. A functional group having reactivity to a functional group contained in 25 to 50 mol% of a structural unit a1 derived from (meth) acrylate containing an amide bond in all the structural units constituting the acrylic resin A, and a functional group contained in the curing agent C The (meth) acrylic resin B contains an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin B, and contains 0.5 to 10 mol% of the structural unit a2 containing Containing 5 to 24 mol% of the unit b1 and 0.5 to 10 mol% of a constituent unit b2 containing a functional group having reactivity to a functional group contained in the curing agent C, wherein the curing agent C is an isocyanate group It has a plurality of functional groups selected from the group consisting of an epoxy group, a hydroxy group, a carboxy group, an amino group and an aziridine group, and the above with respect to the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B The amount of addition of the meta) acrylic resin A is 30 to 80 mass%, and the curing agent C is used in an amount of 0. 0 based on 100 parts by mass of the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B. The method for producing a pressure-sensitive adhesive composition, which is added in an amount of 1 to 10 parts by mass.
The manufacturing method of the adhesive sheet including the process of hardening the adhesive composition obtained by the manufacturing method as described in [10] [9].
本発明の粘着剤組成物の硬化物を含む粘着シートは、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られ、かつ高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できる。
本発明の粘着剤組成物の製造方法によれば、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られ、かつ高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できる粘着シートの材料として好適な粘着剤組成物が得られる。
The pressure-sensitive adhesive sheet containing the cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can obtain sufficiently high adhesion even with a small thickness, and can maintain high peel resistance even when used for a long time under high temperature.
According to the method for producing a pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, a sufficiently high adhesive strength can be obtained even if the thickness is thin, and as a material of a pressure-sensitive adhesive sheet which can maintain high peel resistance even when used for a long time under high temperature A suitable pressure-sensitive adhesive composition is obtained.
以下、本発明の粘着剤組成物及びその製造方法並びに粘着シート及びその製造方法の実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は、以下に示す実施形態のみに限定されるものではない。
以下の説明において、「(メタ)アクリル」とは、アクリルまたはメタクリル、あるいはこれらの両方を意味する。「(メタ)アクリレート」とは、アクリレートまたはメタクリレート、あるいはこれらの両方を意味する。
また「(メタ)アクリル樹脂」とは、(メタ)アクリレートをモノマーの主成分とする重合体であり、重合体の全構成単位中に(メタ)アクリレート由来の構成単位の含有量が50mol%超であることを意味する。なお、「構成単位」とは1個のモノマーに対応する単位を意味する。
Hereinafter, embodiments of the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention and the method for producing the same, and the pressure-sensitive adhesive sheet and the method for producing the same will be described in detail. The present invention is not limited to only the embodiments shown below.
In the following description, "(meth) acrylic" means acrylic or methacrylic or both of them. "(Meth) acrylate" means acrylate or methacrylate or both of them.
Moreover, "(meth) acrylic resin" is a polymer which has (meth) acrylate as a main component of a monomer, and content of the structural unit derived from (meth) acrylate in all the structural units of a polymer exceeds 50 mol% Means to be. The term "constituent unit" means a unit corresponding to one monomer.
<1.粘着剤組成物>
本実施形態の粘着剤組成物は、(メタ)アクリル樹脂Aと、(メタ)アクリル樹脂Bとを含む樹脂成分と、硬化剤Cとを含有する。(メタ)アクリル樹脂Aと(メタ)アクリル樹脂Bとでは、重合体の全構成単位中のアミド結合を含む(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位の割合(mol%)が異なる。すなわち、粘着剤組成物におけるアミド結合を含む(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位の割合(mol%)の分布図では24.5mol%を境に2つのピークが存在することになる。(メタ)アクリル樹脂A、(メタ)アクリル樹脂B及び硬化剤Cのそれぞれの構成の詳細については後述する。
<1. Adhesive composition>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment contains a resin component containing (meth) acrylic resin A and (meth) acrylic resin B, and a curing agent C. The (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B differ in the ratio (mol%) of the structural unit derived from the (meth) acrylate monomer containing an amide bond in all the structural units of the polymer. That is, in the distribution chart of the proportion (mol%) of the structural unit derived from the (meth) acrylate monomer containing an amide bond in the pressure-sensitive adhesive composition, two peaks are present at 24.5 mol% as a boundary. The details of the configuration of each of (meth) acrylic resin A, (meth) acrylic resin B and curing agent C will be described later.
(メタ)アクリル樹脂Aの含有量は、(メタ)アクリル樹脂A及び(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対して30〜80質量%である。(メタ)アクリル樹脂Aの上記の含有量が30質量%以上であると、高温下における優れた粘着性を有する粘着剤組成物が得られる。また、(メタ)アクリル樹脂Aの上記の含有量が80質量%以下であると、(メタ)アクリル樹脂Bの含有量を十分に確保できるため、高い耐剥離性を有する粘着剤組成物が得られる。(メタ)アクリル樹脂Aの上記の含有量は、40〜80質量%であることが好ましく、50〜70質量%であることがより好ましい。 The content of (meth) acrylic resin A is 30 to 80% by mass with respect to the total amount of (meth) acrylic resin A and (meth) acrylic resin B. The adhesive composition which has the outstanding adhesiveness under high temperature as the said content of (meth) acrylic resin A is 30 mass% or more is obtained. Moreover, since content of (meth) acrylic resin B can fully be ensured as said content of (meth) acrylic resin A is 80 mass% or less, the adhesive composition which has high peeling resistance is obtained. Be The content of the (meth) acrylic resin A is preferably 40 to 80% by mass, and more preferably 50 to 70% by mass.
(メタ)アクリル樹脂Bの含有量は、(メタ)アクリル樹脂A及び(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対して20〜70質量%である。(メタ)アクリル樹脂Bの上記の含有量が20質量%以上であると、定荷重負荷に対する耐剥離性に優れた粘着剤組成物が得られる。また、(メタ)アクリル樹脂Bの上記の含有量が70質量%以下であると、(メタ)アクリル樹脂Aの含有量を十分に確保できるため、高温下における優れた粘着性を有する粘着剤組成物が得られる。(メタ)アクリル樹脂Bの上記の含有量は、20〜60質量%であることが好ましく、30〜50質量%であることがより好ましい。 The content of the (meth) acrylic resin B is 20 to 70% by mass with respect to the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B. The adhesive composition excellent in the peeling resistance with respect to constant load load is obtained as said content of (meth) acrylic resin B is 20 mass% or more. Moreover, since content of (meth) acrylic resin A can fully be ensured as said content of (meth) acrylic resin B is 70 mass% or less, the adhesive composition which has the outstanding adhesiveness under high temperature The thing is obtained. The content of the (meth) acrylic resin B is preferably 20 to 60% by mass, and more preferably 30 to 50% by mass.
硬化剤Cの含有量は、(メタ)アクリル樹脂A及び(メタ)アクリル樹脂Bの合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部である。それにより、優れた凝集力の粘着剤組成物が得られる。上記硬化剤Cの含有量は、0.2〜8質量部であることが好ましく、0.5〜5質量部であることがより好ましい。 The content of the curing agent C is 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of (meth) acrylic resin A and (meth) acrylic resin B. As a result, a pressure-sensitive adhesive composition having excellent cohesion can be obtained. The content of the curing agent C is preferably 0.2 to 8 parts by mass, and more preferably 0.5 to 5 parts by mass.
本実施形態の粘着剤組成物は、必要に応じて、(メタ)アクリル樹脂Aと、(メタ)アクリル樹脂Bと、硬化剤Cの他に、粘着付与剤、可塑剤、表面潤滑剤、レベリング剤、軟化剤、酸化防止剤、老化防止剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、光安定剤、難燃剤、界面活性剤、帯電防止剤等の各種添加剤を含んでもよい。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment may optionally contain, in addition to the (meth) acrylic resin A, the (meth) acrylic resin B, and the curing agent C, a tackifier, a plasticizer, a surface lubricant, and a leveling agent. Various additives such as an agent, a softener, an antioxidant, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a polymerization inhibitor, a light stabilizer, a flame retardant, a surfactant, and an antistatic agent may be included.
以下、本実施形態の粘着剤組成物を構成する(メタ)アクリル樹脂A、(メタ)アクリル樹脂B、硬化剤Cの各成分について説明する。 Hereinafter, each component of the (meth) acrylic resin A, the (meth) acrylic resin B, and the curing agent C which comprise the adhesive composition of this embodiment is demonstrated.
<1−1.(メタ)アクリル樹脂A>
(メタ)アクリル樹脂Aは、アミド結合を含む(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位a1と、硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2とを含有する。さらに、構成単位a1及びa2以外の(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位a3を含有してもよい。
<1-1. (Meth) acrylic resin A>
The (meth) acrylic resin A contains a constituent unit a1 derived from a (meth) acrylate monomer containing an amide bond, and a constituent unit a2 containing a functional group having reactivity with a functional group contained in the curing agent C. . Furthermore, you may contain the structural unit a3 derived from the (meth) acrylate monomer other than structural unit a1 and a2.
(メタ)アクリル樹脂Aは、共重合体である。(メタ)アクリル樹脂Aは、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体のいずれでもよい。(メタ)アクリル樹脂Aは、分子鎖中に官能基が分散していることが好ましいため、ランダム共重合体または交互共重合体であることが好ましい。製造しやすさを考慮すると、(メタ)アクリル樹脂Aは、ランダム共重合体であることが好ましい。 The (meth) acrylic resin A is a copolymer. The (meth) acrylic resin A may be any of a random copolymer, an alternating copolymer, and a block copolymer. The (meth) acrylic resin A is preferably a random copolymer or an alternating copolymer because it is preferable that the functional group is dispersed in the molecular chain. In consideration of ease of production, (meth) acrylic resin A is preferably a random copolymer.
アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1は、(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に25〜50mol%含まれ、好ましくは30〜45mol%含まれ、より好ましくは30〜40mol%含まれる。全構成単位中の構成単位a1の含有量が上記範囲であることにより、高温下での高い粘着力を得られるという効果が得られる。 The structural unit a1 derived from (meth) acrylate containing an amide bond is contained in an amount of 25 to 50 mol%, preferably 30 to 45 mol%, in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin A, more preferably 30 to 45 40 mol% is included. When the content of the structural unit a1 in all the structural units is in the above range, an effect of obtaining high adhesiveness at high temperature can be obtained.
構成単位a1となるアミド結合を含む(メタ)アクリレートとしては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、(メタ)アクリロイルモルフォリン等が挙げられるが、これらに限られない。これらの中でも、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド等のN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミドが、各種光学フィルムへの密着性に優れるため、好適に用いられる。その中でも特に、アルキル基の炭素数が1〜5であるN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミドが好ましい。
構成単位a1を形成させるモノマーは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
Examples of (meth) acrylates containing an amide bond to be the structural unit a1 include (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, (meth) acryloyl morpholine, etc. There is no limitation to these. Among these, N, N-dialkyl (meth) acrylamides such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, etc. are suitably used because they are excellent in adhesion to various optical films. Be Among them, particularly preferred is N, N-dialkyl (meth) acrylamide in which the alkyl group has 1 to 5 carbon atoms.
The monomer that forms the structural unit a1 may be one type, or two or more types.
硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2は、(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に0.5〜10mol%含まれ、好ましくは1〜7mol%含まれ、より好ましくは1〜6mol%含まれる。全構成単位中の構成単位a2の含有量が0.5〜10mol%であることにより、硬化剤Cとの反応を容易に進めることができる。 The constituent unit a2 containing a functional group having reactivity to the functional group contained in the curing agent C is contained in an amount of 0.5 to 10 mol% in all constituent units constituting the (meth) acrylic resin A, preferably 1 It is contained at -7 mol%, more preferably at 1 to 6 mol%. When the content of the structural unit a2 in all the structural units is 0.5 to 10 mol%, the reaction with the curing agent C can be easily advanced.
なお、アミド結合を含み、かつ硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位は、構成単位a1及びa2のいずれにも属する。例えば、アミド結合を持つが硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を持たない構成単位a11を23mol%と、アミド結合を持ちかつ硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を持つ構成単位a12を7mol%とを含む場合、構成単位a1は30mol%、構成単位a2は7mol%となるので、本実施形態の(メタ)アクリル樹脂Aの要件を満たす。 The structural unit containing an amide bond and containing a functional group having reactivity with the functional group contained in the curing agent C belongs to both of the structural units a1 and a2. For example, with respect to a functional group having an amide bond and having an amide bond and having an amide bond, the structural unit a11 having an amide bond but not having a functional group having a reactivity to the functional group contained in the curing agent C Since the structural unit a1 is 30 mol% and the structural unit a2 is 7 mol% when 7 mol% of the structural unit a12 having a functional group having reactivity is included, the requirement of the (meth) acrylic resin A of this embodiment is Fulfill.
また、上記官能基を含む構成単位であっても、硬化剤Cの種類によっては、構成単位に含まれる官能基が硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有さない場合がある。その場合は、その構成単位は構成単位a2ではない。 Moreover, even if it is a structural unit containing the said functional group, depending on the kind of hardening | curing agent C, the functional group contained in a structural unit may not have the reactivity with respect to the functional group contained in the hardening agent C. . In that case, the structural unit is not the structural unit a2.
構成単位a2は、(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位であることが好ましい。硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基として、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基等が挙げられる。 The structural unit a2 is preferably a structural unit derived from a (meth) acrylate monomer. As a functional group which has reactivity with respect to the functional group contained in the hardening agent C, a hydroxy group, a carboxy group, an epoxy group etc. are mentioned, for example.
構成単位a2となるヒドロキシ基を含むモノマーとしては、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールモノ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールモノ(メタ)アクリレート、3−メチルペンタンジオールモノ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 As a monomer containing a hydroxy group to be the structural unit a2, for example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 1,3-butanediol mono ( Examples include meta) acrylate, 1,4-butanediol mono (meth) acrylate, 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, 3-methylpentanediol mono (meth) acrylate and the like.
構成単位a2となるカルボキシ基を含むモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、β−カルボキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。構成単位a2となるエポキシ基を含むモノマーとしては、例えば、グリシジル(メタ)アクリレート等が挙げられる。構成単位a2を形成させるモノマーは、上に挙げたものに限られない。構成単位a2を形成させるモノマーは、1種類であってもよく、2種類以上を含んでもよい。 As a monomer containing the carboxy group used as the structural unit a2, (meth) acrylic acid, (beta) -carboxyethyl (meth) acrylate etc. are mentioned, for example. As a monomer containing the epoxy group used as the structural unit a2, a glycidyl (meth) acrylate etc. are mentioned, for example. The monomers for forming the structural unit a2 are not limited to those listed above. The monomer that forms the structural unit a2 may be of one type or may include two or more types.
構成単位a2は、例えば、硬化剤Cがイソシアネート系化合物である場合、ヒドロキシ基を含むがカルボキシ基を含まないもの、またはヒドロキシ基とカルボキシ基とを含むものであることが好ましい。特に、硬化剤Cがイソシアネート系化合物である場合、構成単位a2を形成させるモノマーとして、ヒドロキシ基を含むがカルボキシ基を含まない(メタ)アクリレート、及びヒドロキシ基とカルボキシ基とを含む(メタ)アクリレートのいずれか一方または両方を用いることが好ましい。 For example, when the curing agent C is an isocyanate compound, the structural unit a2 is preferably one containing a hydroxy group but not containing a carboxy group, or one containing a hydroxy group and a carboxy group. In particular, when the curing agent C is an isocyanate compound, (meth) acrylate containing a hydroxy group but not containing a carboxy group as a monomer for forming the structural unit a2 and (meth) acrylate containing a hydroxy group and a carboxy group It is preferable to use one or both of the above.
構成単位a3を形成させる(メタ)アクリレートモノマーとしては、例えば、アルキル(メタ)アクリレート、環状アルキル(メタ)アクリレート、アルコキシアルキル(メタ)アクリレート、アルコキシ(ポリ)アルキレングリコール(メタ)アクリレート、N,N−ジアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレート、スルホ基を含む(メタ)アクリレート、フッ化アルキル(メタ)アクリレート、ジメチルシロキサン基含有(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth) acrylate monomer that forms the structural unit a3 include alkyl (meth) acrylate, cyclic alkyl (meth) acrylate, alkoxyalkyl (meth) acrylate, alkoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylate, N, N -Dialkylaminoalkyl (meth) acrylate, (meth) acrylate containing a sulfo group, fluorinated alkyl (meth) acrylate, dimethylsiloxane group-containing (meth) acrylate and the like.
アルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、n−ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 As the alkyl (meth) acrylate, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) Acrylate, isobutyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, tridecyl ( Meta) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, etc. are mentioned.
環状アルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルナニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of cyclic alkyl (meth) acrylates include cyclohexyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl oxyethyl (meth) ) Acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentanyloxyethyl (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di (meth) acrylate and the like.
アルコキシアルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、メトキシエチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−メトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエトキシエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。 As the alkoxyalkyl (meth) acrylate, for example, methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, 2-methoxyethoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethoxyethyl (meth) An acrylate etc. are mentioned.
アルコキシ(ポリ)アルキレングリコール(メタ)アクリレートとしては、例えば、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。 Examples of the alkoxy (poly) alkylene glycol (meth) acrylate include methoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, methoxydipropylene glycol (meth) acrylate and the like.
N,N−ジアルキルアミノアルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
スルホン酸基を含む(メタ)アクリレートとしては、例えば、2−スルホエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
Examples of N, N-dialkylaminoalkyl (meth) acrylates include N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate and the like.
As (meth) acrylate containing a sulfonic acid group, 2-sulfoethyl (meth) acrylate etc. are mentioned, for example.
フッ化アルキル(メタ)アクリレートとしては、例えば、オクタフルオロペンチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
ジメチルシロキサン基含有(メタ)アクリレートとしては、例えば、α−ブチル−ω−(3−(メタ)アクリロキシプロピル)ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。
Examples of fluorinated alkyl (meth) acrylates include octafluoropentyl (meth) acrylate and the like.
Examples of the dimethylsiloxane group-containing (meth) acrylate include α-butyl-ω- (3- (meth) acryloxypropyl) polydimethylsiloxane and the like.
構成単位a3を形成させるためのモノマーは、上に挙げたものに限られない。また、構成単位a3を形成させるモノマーは、1種類であってもよく、2種類以上を含んでもよい。
なお、構成単位a3を形成させるモノマーの具体例として挙げられたモノマーであっても、硬化剤Cの選び方によっては、硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基が含まれる場合がある。その場合、そのモノマーに由来する構成単位は構成単位a2とする。
The monomers for forming the structural unit a3 are not limited to those listed above. The monomer for forming the structural unit a3 may be of one type, or may include two or more types.
In addition, even if it is the monomer mentioned as a specific example of the monomer which forms the structural unit a3, depending on how to choose the curing agent C, a functional group having reactivity to the functional group contained in the curing agent C is included. There is a case. In that case, the structural unit derived from the monomer is the structural unit a2.
(メタ)アクリル樹脂Aは、重合性を損なわない範囲で、共重合成分として構成単位a1、a2、a3以外の重合性モノマー由来の構成単位を含むことができる。そのような重合性モノマーとしては、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、スチレン、α−メチルスチレン、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、アルキルビニルエーテル、ビニルトルエン、ビニルピリジン、ビニルピロリドン、イタコン酸ジアルキルエステル、フマル酸ジアルキルエステル、アリルアルコール、アクリルクロライド、メチルビニルケトン、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン等が挙げられる。 The (meth) acrylic resin A can contain a structural unit derived from a polymerizable monomer other than the structural units a1, a2, and a3 as a copolymerization component, as long as the polymerizability is not impaired. As such polymerizable monomers, acrylonitrile, methacrylonitrile, styrene, α-methylstyrene, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl stearate, vinyl chloride, vinylidene chloride, alkyl vinyl ether, vinyl toluene, vinyl pyridine, vinyl pyrrolidone And itaconic acid dialkyl esters, fumaric acid dialkyl esters, allyl alcohol, acrylic chloride, methyl vinyl ketone, allyltrimethyl ammonium chloride, dimethylallyl vinyl ketone and the like.
(メタ)アクリル樹脂Aは、重量平均分子量が50〜150万であることが好ましく、より好ましくは60〜130万であり、さらに好ましくは70〜100万である。(メタ)アクリル樹脂Aの重量平均分子量が50万以上であると、より大きな凝集力を有する粘着剤組成物となる。また、粘着シートの粘着剤層が、重量平均分子量50万以上の(メタ)アクリル樹脂Aを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、剥離後の糊残りが抑制された粘着シートとなり、好ましい。粘着シートの粘着剤層が、重量平均分子量150万以下の(メタ)アクリル樹脂Aを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、より大きな粘着力を有する粘着シートとなる。
(メタ)アクリル樹脂Aの重量平均分子量は、例えば、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)等によって測定することができる。
The weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin A is preferably 50 to 150,000, more preferably 600 to 1,300,000, and still more preferably 70 to 1,000,000. When the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin A is 500,000 or more, a pressure-sensitive adhesive composition having a larger cohesive force is obtained. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin A having a weight average molecular weight of 500,000 or more, a pressure-sensitive adhesive sheet in which adhesive residue after peeling is suppressed. And is preferable. When the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin A having a weight average molecular weight of 1,500,000 or less, a pressure-sensitive adhesive sheet having higher adhesive strength is obtained.
The weight average molecular weight of (meth) acrylic resin A can be measured, for example, by GPC (gel permeation chromatography) or the like.
(メタ)アクリル樹脂Aのガラス転移温度Tgは、−40〜−10℃であることが好ましく、より好ましくは−30〜−10℃であり、さらに好ましくは−30〜−15℃である。(メタ)アクリル樹脂AのTgが−40℃以上であると、より大きな凝集力を有する粘着剤組成物となる。また、粘着シートの粘着剤層が、Tgが−40℃以上の(メタ)アクリル樹脂Aを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、より高い耐剥離性が得られる粘着シートとなる。また、粘着シートの粘着剤層が、Tgが−10℃以下の(メタ)アクリル樹脂Aを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、剥離時のジッピングが抑制された粘着シートとなる。(メタ)アクリル樹脂AのTgは、(メタ)アクリル樹脂Aを構成するモノマーの種類、組成比を適宜変更することにより調整できる。
(メタ)アクリル樹脂Aのガラス転移温度Tgは、例えば、示唆走査熱量計(DSC)等により測定できる。
The glass transition temperature Tg of (meth) acrylic resin A is preferably -40 to -10 ° C, more preferably -30 to -10 ° C, and still more preferably -30 to -15 ° C. When the Tg of (meth) acrylic resin A is −40 ° C. or higher, a pressure-sensitive adhesive composition having a larger cohesive force is obtained. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin A having a Tg of -40 ° C or higher, a pressure-sensitive adhesive sheet capable of obtaining higher peel resistance Become. When the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin A having a Tg of −10 ° C. or less, the pressure-sensitive adhesive sheet in which zipping at the time of peeling is suppressed Become. The Tg of the (meth) acrylic resin A can be adjusted by appropriately changing the type and composition ratio of the monomers constituting the (meth) acrylic resin A.
The glass transition temperature Tg of the (meth) acrylic resin A can be measured, for example, by a differential scanning calorimeter (DSC) or the like.
<1−2.(メタ)アクリル樹脂B>
(メタ)アクリル樹脂Bは、アミド結合を含む(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位b1と、硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2とを含有する。さらに、構成単位b1及びb2以外の(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位b3を含有してもよい。
<1-2. (Meth) acrylic resin B>
The (meth) acrylic resin B contains a constituent unit b1 derived from a (meth) acrylate monomer containing an amide bond, and a constituent unit b2 containing a functional group having reactivity with a functional group contained in the curing agent C. . Furthermore, you may contain the structural unit b3 derived from the (meth) acrylate monomer other than structural unit b1 and b2.
(メタ)アクリル樹脂Bは、共重合体である。(メタ)アクリル樹脂Bは、ランダム共重合体、交互共重合体、ブロック共重合体のいずれでもよい。(メタ)アクリル樹脂Bは、分子鎖中に官能基が分散していることが好ましいため、ランダム共重合体または交互共重合体であることが好ましい。製造しやすさを考慮すると、(メタ)アクリル樹脂Bは、ランダム共重合体であることが好ましい。 The (meth) acrylic resin B is a copolymer. The (meth) acrylic resin B may be any of a random copolymer, an alternating copolymer, and a block copolymer. The (meth) acrylic resin B is preferably a random copolymer or an alternating copolymer because it is preferable that the functional group is dispersed in the molecular chain. In consideration of ease of production, (meth) acrylic resin B is preferably a random copolymer.
アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1は、(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に5〜24mol%含まれ、好ましくは8〜20mol%含まれ、より好ましくは10〜20mol%含まれる。全構成単位中の構成単位b1の含有量が上記範囲であることにより、被着体への密着性に優れるという効果が得られる。 The structural unit b1 derived from (meth) acrylate containing an amide bond is contained in an amount of 5 to 24 mol%, preferably 8 to 20 mol%, in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin B, more preferably 10 to 10 It contains 20 mol%. When the content of the structural unit b1 in all the structural units is in the above range, an effect of excellent adhesion to the adherend can be obtained.
構成単位b1となるアミド結合を含む(メタ)アクリレートとしては、上述した構成単位a1となるアミド結合を含む(メタ)アクリレートとして用いられるものが挙げられる。構成単位b1となるアミド結合を含む(メタ)アクリレートとしては、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド等のN,N−ジアルキル(メタ)アクリルアミドが各種光学フィルムへの密着性に優れるため、好適に用いられる。
構成単位b1を形成させるモノマーは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。構成単位b1と構成単位a1とは、同じであってもよいし、異なっていてもよいし、一部のみ同じであってもよい。
Examples of the (meth) acrylate containing an amide bond to be the structural unit b1 include those used as a (meth) acrylate containing an amide bond to be the structural unit a1 described above. Examples of (meth) acrylates containing an amide bond to be the structural unit b1 include various optical films of N, N-dialkyl (meth) acrylamide such as N, N-dimethyl (meth) acrylamide and N, N-diethyl (meth) acrylamide. It is suitably used because of its excellent adhesion to the skin.
The monomer that forms the structural unit b1 may be one type, or two or more types. The structural unit b1 and the structural unit a1 may be the same, may be different, or may be partially the same.
硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2は、(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に0.5〜10mol%含まれ、好ましくは1〜7mol%含まれ、より好ましくは1〜6mol%含まれる。全構成単位中の構成単位b2の含有量が0.5〜10mol%であることにより、硬化剤Cとの反応を容易に進めることができる。 The constituent unit b2 containing a functional group having reactivity to the functional group contained in the curing agent C is contained in an amount of 0.5 to 10 mol% in all constituent units constituting the (meth) acrylic resin B, preferably 1 It is contained at -7 mol%, more preferably at 1 to 6 mol%. When the content of the structural unit b2 in all the structural units is 0.5 to 10 mol%, the reaction with the curing agent C can be easily advanced.
なお、アミド結合を含み、かつ硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位は、構成単位b1及びb2のいずれにも属する。また、上記官能基を含む構成単位であっても、硬化剤Cの種類によっては、構成単位に含まれる官能基が硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有さない場合がある。その場合は、その構成単位は構成単位b2ではない。 A structural unit containing an amide bond and containing a functional group having reactivity with the functional group contained in the curing agent C belongs to both of the structural units b1 and b2. Moreover, even if it is a structural unit containing the said functional group, depending on the kind of hardening | curing agent C, the functional group contained in a structural unit may not have the reactivity with respect to the functional group contained in the hardening agent C. . In that case, the structural unit is not the structural unit b2.
構成単位b2は、(メタ)アクリレートモノマー由来の構成単位であることが好ましい。硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基として、例えば、ヒドロキシ基、カルボキシ基、エポキシ基等が挙げられる。 The structural unit b2 is preferably a structural unit derived from a (meth) acrylate monomer. As a functional group which has reactivity with respect to the functional group contained in the hardening agent C, a hydroxy group, a carboxy group, an epoxy group etc. are mentioned, for example.
構成単位b2となる硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含むモノマーとしては、上述した構成単位a2となるモノマーとして用いられるものが挙げられる。構成単位b2と構成単位a2とは、同じであってもよいし、異なっていてもよいし、一部のみ同じであってもよい。構成単位b2を形成させるモノマーは、上に挙げたものに限られない。構成単位b2を形成させるモノマーは、1種類であってもよく、2種類以上を含んでもよい。 Examples of the monomer containing a functional group having reactivity with the functional group contained in the curing agent C to be the structural unit b2 include those used as the monomer to be the structural unit a2 described above. The structural unit b2 and the structural unit a2 may be the same, may be different, or may be partially the same. The monomers for forming the structural unit b2 are not limited to those listed above. The monomer that forms the structural unit b2 may be of one type or may include two or more types.
構成単位b2は、例えば、硬化剤Cがイソシアネート系化合物である場合、ヒドロキシ基を含むがカルボキシ基を含まないもの、またはヒドロキシ基とカルボキシ基とを含むものであることが好ましい。特に、硬化剤Cがイソシアネート系化合物である場合、構成単位b2を形成させるモノマーとして、ヒドロキシ基を含むがカルボキシ基を含まない(メタ)アクリレート、及びヒドロキシ基とカルボキシ基とを含む(メタ)アクリレートのいずれか一方または両方を用いることが好ましい。 When, for example, the curing agent C is an isocyanate compound, the structural unit b2 is preferably one containing a hydroxy group but not containing a carboxy group, or one containing a hydroxy group and a carboxy group. In particular, when the curing agent C is an isocyanate compound, (meth) acrylate containing a hydroxy group but not containing a carboxy group as a monomer for forming the structural unit b2 and (meth) acrylate containing a hydroxy group and a carboxy group It is preferable to use one or both of the above.
構成単位b3を形成させるモノマーとしては、上述した構成単位a3を形成させるモノマーとして用いられるものが挙げられる。構成単位b3と構成単位a3とは、同じであってもよいし、異なっていてもよいし、一部のみ同じであってもよい。 As a monomer which forms the structural unit b3, what is used as a monomer which forms the structural unit a3 mentioned above is mentioned. The structural unit b3 and the structural unit a3 may be the same, may be different, or may be partially the same.
構成単位b3を形成させるためのモノマーは、上に挙げたものに限られない。また、構成単位b3を形成させるモノマーは、1種類であってもよく、2種類以上を含んでもよい。
なお、構成単位b3を形成させるモノマーの具体例として挙げられたモノマーであっても、硬化剤Cの選び方によっては、硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基が含まれる場合がある。この場合、そのモノマーに由来する構成単位は構成単位b2とする。
The monomers for forming the structural unit b3 are not limited to those listed above. The monomer for forming the structural unit b3 may be of one type, or may include two or more types.
In addition, even if it is the monomer mentioned as a specific example of the monomer which forms the structural unit b3, depending on how to choose the curing agent C, a functional group having reactivity to the functional group contained in the curing agent C is included. There is a case. In this case, the structural unit derived from the monomer is referred to as structural unit b2.
(メタ)アクリル樹脂Bは、重合性を損なわない範囲で、共重合成分として構成単位b1、b2、b3以外の重合性モノマー由来の構成単位を含むことができる。そのような重合性モノマーとしては、(メタ)アクリル樹脂Aにおいて用いられる構成単位a1、a2、a3以外の重合性モノマーが挙げられる。(メタ)アクリル樹脂Bにおいて用いる重合性モノマーと、(メタ)アクリル樹脂Aにおいて用いる重合性モノマーとは、同じであってもよいし、異なっていてもよいし、一部のみ同じであってもよい。 The (meth) acrylic resin B can contain a structural unit derived from a polymerizable monomer other than the structural units b1, b2 and b3 as a copolymerization component, as long as the polymerizability is not impaired. Examples of such polymerizable monomers include polymerizable monomers other than the structural units a1, a2, and a3 used in the (meth) acrylic resin A. The polymerizable monomer used in the (meth) acrylic resin B and the polymerizable monomer used in the (meth) acrylic resin A may be the same, may be different, or may be only part of the same. Good.
(メタ)アクリル樹脂Bは、重量平均分子量が50〜150万であることが好ましく、より好ましくは60〜130万であり、さらに好ましくは70〜100万である。(メタ)アクリル樹脂Bの重量平均分子量が50万以上であると、より大きな凝集力を有する粘着剤組成物となる。また、粘着シートの粘着剤層が、重量平均分子量50万以上の(メタ)アクリル樹脂Bを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、剥離後の糊残りが抑制された粘着シートとなり、好ましい。粘着シートの粘着剤層が、重量平均分子量150万以下の(メタ)アクリル樹脂Bを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、より大きな粘着力を有する粘着シートとなる。
(メタ)アクリル樹脂Bの重量平均分子量は、例えば、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)等によって測定することができる。
The weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin B is preferably 50 to 150,000, more preferably 600 to 1,300,000, and still more preferably 70 to 1,000,000. When the weight average molecular weight of the (meth) acrylic resin B is 500,000 or more, a pressure-sensitive adhesive composition having a larger cohesive force is obtained. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin B having a weight average molecular weight of 500,000 or more, a pressure-sensitive adhesive sheet in which the adhesive residue after peeling is suppressed. And is preferable. When the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing a (meth) acrylic resin B having a weight average molecular weight of 1,500,000 or less, a pressure-sensitive adhesive sheet having higher adhesive strength is obtained.
The weight average molecular weight of (meth) acrylic resin B can be measured, for example, by GPC (gel permeation chromatography) or the like.
(メタ)アクリル樹脂Bのガラス転移温度Tgは、−40〜−10℃であることが好ましく、より好ましくは−30〜−10℃であり、さらに好ましくは−30〜−15℃である。(メタ)アクリル樹脂BのTgが−40℃以上であると、より大きな凝集力を有する粘着剤組成物となる。また、粘着シートの粘着剤層が、Tgが−40℃以上の(メタ)アクリル樹脂Bを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、より高い耐剥離性が得られる粘着シートとなる。また、粘着シートの粘着剤層が、Tgが−10℃以下の(メタ)アクリル樹脂Bを含む粘着剤組成物の硬化物で形成されている場合、剥離時のジッピングが抑制された粘着シートとなる。(メタ)アクリル樹脂BのTgは、(メタ)アクリル樹脂Bを構成するモノマーの種類、組成比を適宜変更することにより調整できる。
(メタ)アクリル樹脂Bのガラス転移温度Tgは、例えば、示唆走査熱量計(DSC)等により測定できる。
The glass transition temperature Tg of (meth) acrylic resin B is preferably -40 to -10 ° C, more preferably -30 to -10 ° C, and still more preferably -30 to -15 ° C. It becomes an adhesive composition which has larger cohesive force as Tg of (meth) acrylic resin B is -40 degreeC or more. In addition, when the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin B having a Tg of -40 ° C or higher, a pressure-sensitive adhesive sheet capable of obtaining higher peel resistance Become. When the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is formed of a cured product of a pressure-sensitive adhesive composition containing (meth) acrylic resin B having a Tg of −10 ° C. or less, a pressure-sensitive adhesive sheet in which zipping at the time of peeling is suppressed Become. The Tg of the (meth) acrylic resin B can be adjusted by appropriately changing the type and composition ratio of the monomers constituting the (meth) acrylic resin B.
The glass transition temperature Tg of (meth) acrylic resin B can be measured, for example, by a differential scanning calorimeter (DSC) or the like.
<1−3.硬化剤C>
硬化剤Cは、(メタ)アクリル樹脂Aの構成単位a2に含まれる官能基及び(メタ)アクリル樹脂Bの構成単位b2に含まれる官能基との反応性を有する官能基として、イソシアナト基(ビウレット体、イソシアヌレート体を含む)、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アジリジン基からなる群から選ばれる官能基を複数個有する。これらの複数個の官能基は1種類からなるものでもよく、複数の種類からなるものでもよい。なお、好ましい官能基は反応性の観点から、イソシアナト基、エポキシ基である。硬化剤Cとしては、例えば、イソシアネート系化合物、エポキシ樹脂、エポキシ系化合物、アジリジン系化合物、メラミン系化合物等が挙げられる。硬化剤Cは、1種類の化合物のみであってもよいし、2種類以上の化合物を含んでいてもよい。
<1-3. Hardener C>
The curing agent C is an isocyanato group (biuret) as a functional group having reactivity with a functional group contained in the structural unit a2 of the (meth) acrylic resin A and a functional group contained in the structural unit b2 of the (meth) acrylic resin B And a plurality of functional groups selected from the group consisting of an epoxy group, a hydroxy group, a carboxy group, an amino group, and an aziridine group. The plurality of functional groups may be of one type or of multiple types. Preferred functional groups are an isocyanate group and an epoxy group from the viewpoint of reactivity. As a curing agent C, an isocyanate type compound, an epoxy resin, an epoxy type compound, an aziridine type compound, a melamine type compound etc. are mentioned, for example. The curing agent C may be only one kind of compound or may contain two or more kinds of compounds.
イソシアネート系化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、水素化トリレンジイソシアネート、1,3−キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアナトメチル)シクロヘキサン、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、1,5−ナフタレンジイソシアネート、及びそれらのビウレット体、イソシアヌレート体、トリメチロールプロパンのトリレンジイソシアネート付加物、トリメチロールプロパンのキシリレンジイソシアネート付加物、トリフェニルメタントリイソシアネート、メチレンビス(4−フェニルメタン)トリイソシアネート等が挙げられる。この中でも、耐熱性の点で、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体が好ましい。 Examples of isocyanate compounds include hexamethylene diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hydrogenated tolylene diisocyanate, 1,3-xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, Diphenylmethane-4,4-diisocyanate, isophorone diisocyanate, 1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane, tetramethyl xylylene diisocyanate, 1,5-naphthalene diisocyanate, and their biuret, isocyanurate, trimethylolpropane Tolylene diisocyanate adduct, xylylene diisocyanate adduct of trimethylolpropane, triphenylmethane triisocyanate, methylene bis (4-phenyl) Tan) triisocyanate, and the like. Among these, isocyanurate of hexamethylene diisocyanate is preferable from the viewpoint of heat resistance.
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA・エピクロルヒドリン型のエポキシ樹脂が挙げられる。
エポキシ系化合物としては、例えば、1,3−ビス(N,N’−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエリスリトール、ジグリセロールポリグリシジルエーテル等が挙げられる。この中でも、耐熱性の点で1,3−ビス(N,N’−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサンが好ましい。
As an epoxy resin, the epoxy resin of bisphenol A * epichlorohydrin type is mentioned, for example.
Examples of epoxy compounds include 1,3-bis (N, N′-diglycidylaminomethyl) cyclohexane, ethylene glycol diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, glycerin diglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, 1,1 6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether, polyglycerol polyglycidyl ether, pentaerythritol polyglycidyl erythritol, diglycerol polyglycidyl ether and the like. Among these, 1,3-bis (N, N′-diglycidylaminomethyl) cyclohexane is preferable from the viewpoint of heat resistance.
アジリジン系化合物としては、例えば、テトラメチロールメタン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、N,N′−ジフェニルメタン−4,4′−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)、N,N′−ヘキサメチレン−1,6−ビス(1−アジリジンカルボキシアミド)等が挙げられる。 Examples of aziridine compounds include, for example, tetramethylolmethane-tri-β-aziridinyl propionate, trimethylolpropane-tri-β-aziridinyl propionate, N, N'-diphenylmethane-4,4'- Bis (1-aziridinecarboxamide), N, N'-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide) and the like can be mentioned.
メラミン系化合物としては、例えば、ヘキサメトキシメチルメラミン、ヘキサエトキシメチルメラミン、ヘキサプロポキシメチルメラミン、ヘキサプトキシメチルメラミン、ヘキサペンチルオキシメチルメラミン、ヘキサヘキシルオキシメチルメラミン等が挙げられる。 Examples of the melamine compound include hexamethoxymethylmelamine, hexaethoxymethylmelamine, hexapropoxymethylmelamine, hexaptoxymethylmelamine, hexapentyloxymethylmelamine, hexahexyloxymethylmelamine and the like.
<2.粘着剤組成物の製造方法>
<2−1.(メタ)アクリル樹脂A及び(メタ)アクリル樹脂Bの合成>
本実施形態において、(メタ)アクリル樹脂Aの合成方法と、(メタ)アクリル樹脂Bの合成方法とは、特に区別して説明する必要性がない。このため、以下、(メタ)アクリル樹脂Aの合成方法及び(メタ)アクリル樹脂Bの合成方法をまとめて、(メタ)アクリル樹脂の合成方法として説明する。(メタ)アクリル樹脂A及び(メタ)アクリル樹脂Bは、同じ方法を用いて合成してもよいし、異なる方法を用いて合成してもよい。
<2. Method of producing pressure-sensitive adhesive composition>
<2-1. Synthesis of (meth) acrylic resin A and (meth) acrylic resin B>
In the present embodiment, there is no need to distinguish between the method of synthesizing the (meth) acrylic resin A and the method of synthesizing the (meth) acrylic resin B. Therefore, hereinafter, the method of synthesizing (meth) acrylic resin A and the method of synthesizing (meth) acrylic resin B will be collectively described as a method of synthesizing (meth) acrylic resin. The (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B may be synthesized using the same method, or may be synthesized using different methods.
(メタ)アクリル樹脂Aを合成する際には、モノマーとして、(メタ)アクリル樹脂Aの構成単位a1を形成させるアミド結合を含む(メタ)アクリレートと、構成単位a2を形成させるモノマーと、必要に応じて構成単位a3を形成させる(メタ)アクリレートモノマーとを用いる。
(メタ)アクリル樹脂Bを合成する際には、モノマーとして、(メタ)アクリル樹脂Bの構成単位b1を形成させるアミド結合を含む(メタ)アクリレートと、構成単位b2を形成させるモノマーと、必要に応じて構成単位b3を形成させる(メタ)アクリレートモノマーとを用いる。
When synthesizing (meth) acrylic resin A, (meth) acrylate containing an amide bond that forms structural unit a1 of (meth) acrylic resin A as a monomer, a monomer that forms structural unit a2, and necessary Accordingly, (meth) acrylate monomer is used to form the structural unit a3.
When synthesizing (meth) acrylic resin B, (meth) acrylate containing an amide bond that forms structural unit b1 of (meth) acrylic resin B as a monomer, a monomer that forms structural unit b2, and necessary Accordingly, (meth) acrylate monomer is used to form the structural unit b3.
(メタ)アクリル樹脂の合成方法は、制限されるものではないが、上記のモノマーをイオン重合またはラジカル重合することにより合成することが好ましい。イオン重合を用いる場合、微量の不純物であっても重合が停止する等の理由により、大がかりな設備が必要となる。このため、大量生産する場合などには、ラジカル重合により(メタ)アクリル樹脂を合成することがより好ましい。 Although the synthesis method of the (meth) acrylic resin is not limited, it is preferable to synthesize the above-mentioned monomer by ion polymerization or radical polymerization. When using ion polymerization, even if it is a trace amount of impurities, a large-scale installation is needed for the reason of superposition | polymerization stopping. For this reason, in mass production etc., it is more preferable to synthesize | combine a (meth) acrylic resin by radical polymerization.
ラジカル重合により(メタ)アクリル樹脂を合成する場合に用いられる重合開始剤としては、特に限定されないが、例えば、アゾ系重合開始剤、過酸化物系重合開始剤等の油溶性重合開始剤を用いることが好ましい。重合開始剤は、1種類のみ用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いてもよい。 The polymerization initiator to be used when synthesizing a (meth) acrylic resin by radical polymerization is not particularly limited, and, for example, an oil-soluble polymerization initiator such as an azo polymerization initiator or a peroxide polymerization initiator is used. Is preferred. Only one type of polymerization initiator may be used, or two or more types may be used in combination.
アゾ系重合開始剤としては、例えば、2,2’−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2’−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2’−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)、ジメチル−2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオネート)等が挙げられる。 As an azo polymerization initiator, for example, 2,2′-azobis (isobutyronitrile), 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2) 2,4-Dimethylvaleronitrile), 2,2′-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1′-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 2,2′-azobis (2,4,4 4-trimethylpentane), dimethyl-2,2'-azobis (2-methyl propionate) and the like.
過酸化物系重合開始剤としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイド、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)シクロドデカン等が挙げられる。 As a peroxide type polymerization initiator, for example, benzoyl peroxide, t-butyl hydroperoxide, di-t-butyl peroxide, t-butyl peroxybenzoate, dicumyl peroxide, 1,1-bis (t -Butylperoxy) 3,3,5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclododecane and the like.
重合開始剤の使用量は、特に制限されないが、例えば、(メタ)アクリル樹脂の合成に用いられる全モノマー100質量部に対して0.01〜5質量部とすることが好ましく、0.02〜4質量部であることがより好ましく、0.03〜3質量部であることがさらに好ましい。重合開始剤の使用量を調節することによって、合成される(メタ)アクリル樹脂の分子量を調整できる。重合開始剤の使用量を多くすると、(メタ)アクリル樹脂の分子量が小さくなる傾向にある。重合開始剤の使用量を少なくすると、(メタ)アクリル樹脂の分子量が大きくなる傾向にある。 The use amount of the polymerization initiator is not particularly limited, but preferably 0.01 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of all the monomers used for the synthesis of the (meth) acrylic resin, for example. The content is more preferably 4 parts by mass, further preferably 0.03 to 3 parts by mass. The molecular weight of the (meth) acrylic resin synthesized can be adjusted by adjusting the amount of the polymerization initiator used. When the amount of the polymerization initiator used is increased, the molecular weight of the (meth) acrylic resin tends to decrease. When the amount of the polymerization initiator used is reduced, the molecular weight of the (meth) acrylic resin tends to increase.
(メタ)アクリル樹脂の重合方法としては、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの方法を用いることができる。これらの重合方法の中でも特に、乳化剤等の不純物を含まない(メタ)アクリル樹脂が得られるため、溶液重合を用いることが好ましい。 As a polymerization method of the (meth) acrylic resin, methods such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization and suspension polymerization can be used. Among these polymerization methods, it is particularly preferable to use solution polymerization because a (meth) acrylic resin containing no impurities such as an emulsifier is obtained.
(メタ)アクリル樹脂の合成を溶液重合により行う場合に用いられる溶媒は、モノマーの種類等に応じて、適宜選択できる。例えば、溶媒として、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸n−ブチル等のエステル、トルエン、ベンゼン等の芳香族炭化水素、n−ヘキサン、n−ヘプタン等の脂肪族炭化水素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環式炭化水素、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトンなどの有機溶媒が挙げられる。これらの溶媒は、単独で使用してもよいし、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 The solvent used when the synthesis of the (meth) acrylic resin is carried out by solution polymerization can be appropriately selected according to the type of monomer and the like. For example, as a solvent, esters such as ethyl acetate, n-propyl acetate and n-butyl acetate, aromatic hydrocarbons such as toluene and benzene, aliphatic hydrocarbons such as n-hexane and n-heptane, cyclohexane, methylcyclohexane and the like Organic solvents such as alicyclic hydrocarbons and ketones such as acetone, methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone. These solvents may be used alone or in combination of two or more.
<2−2.各成分の混合方法>
本実施形態の粘着剤組成物は、(メタ)アクリル樹脂Aと(メタ)アクリル樹脂Bとを含む樹脂成分と、硬化剤Cと、必要に応じて含有される添加剤とを混合する方法により得られる。
粘着剤組成物の材料を混合する際には、各成分が均一に混合された粘着剤組成物が得られやすいため、溶媒または分散媒中で行うことが好ましい。具体的には、(メタ)アクリル樹脂Aの溶液重合後に得られた樹脂溶液、及び/または(メタ)アクリル樹脂Bの溶液重合後に得られた樹脂溶液を含む溶液中で、各成分の混合を行うことが好ましい。
粘着剤組成物の状態、コスト、製造設備等の条件によって、溶液中で混合することが好ましくない場合には、他の混合方法を適宜選択できる。
2-2. Method of mixing each component>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment is prepared by mixing a resin component containing (meth) acrylic resin A and (meth) acrylic resin B, a curing agent C, and an additive optionally contained. can get.
When mixing the materials of the pressure-sensitive adhesive composition, it is preferable to carry out in a solvent or a dispersion medium because a pressure-sensitive adhesive composition in which each component is uniformly mixed is easily obtained. Specifically, in the solution containing the resin solution obtained after solution polymerization of (meth) acrylic resin A and / or the resin solution obtained after solution polymerization of (meth) acrylic resin B, mixing of each component is carried out It is preferred to do.
When it is not preferable to mix in a solution depending on conditions of the pressure-sensitive adhesive composition, cost, manufacturing equipment and the like, other mixing methods can be appropriately selected.
以下、本実施形態の粘着剤組成物の製造方法として、(メタ)アクリル樹脂Aと(メタ)アクリル樹脂Bと、硬化剤Cとを溶液中で混合する場合を例に挙げて説明する。本実施形態の粘着剤組成物となる各成分の混合方法は、以下に挙げる方法に限られない。 Hereinafter, as a method for producing the pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment, a case where (meth) acrylic resin A, (meth) acrylic resin B, and curing agent C are mixed in a solution will be described as an example. The mixing method of each component used as the adhesive composition of this embodiment is not restricted to the method mentioned below.
(メタ)アクリル樹脂Aを溶液重合により合成すると、重合後に(メタ)アクリル樹脂Aを含む樹脂溶液が得られる。同様に、(メタ)アクリル樹脂Bを溶液重合により合成すると、重合後に(メタ)アクリル樹脂Bを含む樹脂溶液が得られる。
本実施形態では、重合後に得られた(メタ)アクリル樹脂Aを含む樹脂溶液と、(メタ)アクリル樹脂Bを含む樹脂溶液と、硬化剤Cとを混合することにより、粘着剤組成物を製造することが好ましい。
When (meth) acrylic resin A is synthesized by solution polymerization, a resin solution containing (meth) acrylic resin A is obtained after polymerization. Similarly, when (meth) acrylic resin B is synthesized by solution polymerization, a resin solution containing (meth) acrylic resin B can be obtained after polymerization.
In this embodiment, a pressure-sensitive adhesive composition is produced by mixing a resin solution containing (meth) acrylic resin A obtained after polymerization, a resin solution containing (meth) acrylic resin B, and a curing agent C. It is preferable to do.
重合後に得られた(メタ)アクリル樹脂Aを含む樹脂溶液及び/または重合後に得られた(メタ)アクリル樹脂Bを含む樹脂溶液は、そのまま粘着剤組成物の材料として用いてもよいし、粘着剤組成物となる各成分と混合する前に、必要に応じて溶媒を揮散させて濃縮または溶媒を追加して希釈してもよい。 The resin solution containing (meth) acrylic resin A obtained after polymerization and / or the resin solution containing (meth) acrylic resin B obtained after polymerization may be used as it is as a material of the pressure-sensitive adhesive composition, or Before mixing with each component to be the agent composition, the solvent may be volatilized and concentration may be performed or the solvent may be additionally diluted, if necessary.
硬化剤Cを粘着剤組成物となる各成分と混合する際には、予め硬化剤Cを溶媒中に溶解または分散媒に分散させた溶液の状態としてから、混合してもよい。
粘着剤組成物となる各成分を混合する際には、全ての成分を同時に加えて混合してもよいし、各成分の性質や反応性等を考慮して成分ごとに加えるタイミングを適宜決定してもよい。
粘着剤組成物となる各成分と混合する際には、必要に応じて撹拌してもよい。
本実施形態では、粘着剤組成物となる各成分を混合することにより得られた粘着剤組成物を、必要に応じて濃縮または希釈してもよい。
When mixing the curing agent C with each component to be the pressure-sensitive adhesive composition, the curing agent C may be mixed in advance in the form of a solution in which the curing agent C is dissolved in a solvent or dispersed in a dispersion medium.
When mixing each component used as a pressure sensitive adhesive composition, all the components may be added simultaneously and mixed, and the timing to add for every component is suitably determined in consideration of the nature, reactivity, etc. of each component. May be
When mixing with each component used as an adhesive composition, you may stir as needed.
In the present embodiment, the pressure-sensitive adhesive composition obtained by mixing the components to be the pressure-sensitive adhesive composition may be concentrated or diluted as necessary.
<3.粘着シート>
本実施形態の粘着シートは、本実施形態の粘着剤組成物の硬化物を含む粘着剤層を有する。本実施形態の粘着シートは、基材の片面または両面に粘着剤層を有するものであってもよいし、基材を有さない粘着剤層のみからなるものであってもよい。
以下、本実施形態の粘着シートとして、基材を有する粘着シートと、基材を有さない粘着シートのそれぞれについて例を挙げて説明する。なお、以下に説明する基材を有する粘着シートおよび基材を有さない粘着シートの製造方法は、一例に過ぎず、同様の粘着シートが得られるのであれば、他の製造方法を用いてもよい。
<3. Adhesive sheet>
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment has a pressure-sensitive adhesive layer containing a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition of the present embodiment. The pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment may have a pressure-sensitive adhesive layer on one side or both sides of a substrate, or may be formed only of a pressure-sensitive adhesive layer not having a substrate.
Hereinafter, as a pressure-sensitive adhesive sheet of the present embodiment, a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate and a pressure-sensitive adhesive sheet having no substrate will be described by way of examples. In addition, the manufacturing method of the adhesive sheet which has a base material demonstrated below and the adhesive sheet which does not have a base material is only an example, and if the same adhesive sheet is obtained, even if it uses another manufacturing method. Good.
<3−1.基材を有する粘着シート>
基材を有する粘着シートは、基材と、基材の片面または両面に形成された粘着剤層とを有する。粘着剤層は、本実施形態の粘着剤組成物の硬化物を含む。
粘着剤層の厚みは、粘着シートの使用目的、使用環境等に応じて適宜調整できる。粘着剤層の厚みは3〜100μmであることが好ましい。粘着剤層の厚みが3μm以上であると、被着体に対して十分に高い粘着力が得られるとともに、定荷重負荷に対する耐剥離性が良好となるため、好ましい。粘着剤層の厚みが100μm以下であると、電子機器に用いられる粘着シートの粘着剤層として好ましい厚みとなる。粘着剤層の厚みは5〜50μmであることがより好ましく、10〜30μmであることがさらに好ましい。
<3-1. Adhesive sheet having a substrate>
The pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate has a substrate and a pressure-sensitive adhesive layer formed on one side or both sides of the substrate. An adhesive layer contains the hardened | cured material of the adhesive composition of this embodiment.
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer can be appropriately adjusted according to the purpose of use of the pressure-sensitive adhesive sheet, the use environment, and the like. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is preferably 3 to 100 μm. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 3 μm or more, a sufficiently high adhesive strength to an adherend can be obtained, and the peel resistance to a constant load can be improved, which is preferable. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 100 μm or less, the thickness becomes preferable as the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet used for the electronic device. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is more preferably 5 to 50 μm, further preferably 10 to 30 μm.
粘着シートに用いられる基材の厚みは、基材の材質及び粘着シートの用途などによって適宜設定できる。例えば、基材として樹脂フィルムを用いる場合、基材の強度、及び柔軟性が適当であるため、基材の厚みは5〜200μmであることが好ましく、10〜100μmであることがより好ましい。 The thickness of the substrate used for the pressure-sensitive adhesive sheet can be appropriately set depending on the material of the substrate, the use of the pressure-sensitive adhesive sheet, and the like. For example, when a resin film is used as the substrate, the thickness of the substrate is preferably 5 to 200 μm, and more preferably 10 to 100 μm, because the strength and flexibility of the substrate are appropriate.
粘着シートに用いられる基材の材質は特に限定されないが、例えば、樹脂フィルム、樹脂発泡体、紙、不織布等が挙げられる。
基材として用いられる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム等のポリオレフィン系樹脂フィルム、PET(ポリエチレンテレフタレート)フィルム等のポリエステル系樹脂フィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体やエチレン−アクリル酸エステル共重合体等の変性オレフィン系樹脂フィルム、ポリ塩化ビニル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィルム、シクロオレフィンポリマー樹脂フィルム等が挙げられる。
基材に用いられる樹脂発泡体としては、例えば、ポリエチレンフォーム、ポリプロピレンフォーム、アクリルフォーム、ウレタンフォーム、エチレンプロピレンゴムフォーム等が挙げられる。
Although the material of the base material used for an adhesive sheet is not specifically limited, For example, a resin film, a resin foam, paper, a nonwoven fabric etc. are mentioned.
As a resin film used as a base material, For example, Polyolefin resin films, such as a polyethylene film and a polypropylene film, Polyester resin films, such as a PET (polyethylene terephthalate) film, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-acrylic acid ester Examples thereof include modified olefin resin films such as copolymers, polyvinyl chloride resin films, polyurethane resin films, cycloolefin polymer resin films and the like.
As a resin foam used for a base material, a polyethylene foam, a polypropylene foam, an acrylic foam, a urethane foam, an ethylene propylene rubber foam etc. are mentioned, for example.
粘着剤層の形成される基材の表面には、必要に応じて、防汚処理、酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理、オゾン処理等、粘着剤層を基材の表面に定着させるための表面処理を施してもよい。 On the surface of the substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is formed, if necessary, the pressure-sensitive adhesive layer is formed by antifouling treatment, acid treatment, alkali treatment, primer treatment, corona treatment, plasma treatment, ultraviolet light treatment, ozone treatment, etc. A surface treatment may be applied to fix on the surface of the material.
粘着シートが、ディスプレイモジュールの組み立てに用いられる両面テープである場合、基材として、例えば、光透過防止のために黒色印刷されたフィルム、光反射性向上のために白色印刷されたフィルム、金属蒸着されたフィルム等を用いることができる。 When the adhesive sheet is a double-sided tape used for assembling a display module, as a substrate, for example, a film printed black for preventing light transmission, a film printed white for improving light reflectivity, metal deposition Can be used.
本実施形態において、基材の片面または両面に形成された粘着剤層における基材と反対側の面(粘着面)には、セパレータが貼付されていることが好ましい。セパレータを貼付することにより、粘着剤層の粘着面を水分や埃等から保護できる。
セパレータの材質としては、例えば、上述した基材として用いられる樹脂フィルムなどが挙げられる。セパレータとして用いられる樹脂フィルムの粘着面との対向面は、易剥離処理されていることが好ましい。剥離処理としては、例えば、樹脂フィルムの粘着面との対向面に、シリコーン化合物、フッ素化合物等を塗布する処理等が挙げられる。セパレータは、粘着シートの使用時に粘着剤層から剥離される。
In the present embodiment, it is preferable that a separator be attached to the surface (adhesive surface) opposite to the substrate in the pressure-sensitive adhesive layer formed on one side or both sides of the substrate. By sticking the separator, the adhesive surface of the adhesive layer can be protected from moisture, dust and the like.
As a material of a separator, the resin film etc. which are used as a base material mentioned above are mentioned, for example. It is preferable that the surface facing the adhesive surface of the resin film used as a separator is subjected to easy peeling treatment. As a peeling process, the process etc. which apply | coat a silicone compound, a fluorine compound, etc. are mentioned to the opposing surface with the adhesive surface of a resin film, for example. The separator is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer when using the pressure-sensitive adhesive sheet.
<3−2.基材を有する粘着シートの製造方法>
基材を有する粘着シートを製造する方法としては、例えば、基材の片面または両面に、粘着剤組成物を塗布して乾燥して溶媒を除去し、さらに加熱等により粘着剤組成物を硬化させて、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を形成する方法が挙げられる。加熱乾燥後に得られた粘着剤層は、必要に応じてさらに、20〜60℃で24〜100時間のエージングを行ってもよい。エージングを行うことにより硬化剤による架橋がより進むという効果が得られる。
<3-2. Method for Producing Pressure-Sensitive Adhesive Sheet Having Base Material>
As a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate, for example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied to one side or both sides of the substrate and dried to remove the solvent, and the pressure-sensitive adhesive composition is further cured by heating or the like. And the method of forming the adhesive layer which consists of hardened | cured material of an adhesive composition. The pressure-sensitive adhesive layer obtained after drying by heating may be further aged at 20 to 60 ° C. for 24 to 100 hours, if necessary. By aging, an effect is obtained that the crosslinking by the curing agent proceeds more.
基材に粘着剤組成物を塗布する方法は、特に限定されず、適宜選択可能である。例えば、基材に粘着剤組成物を塗布する方法として、グラビアロールコーター、リバースロールコーター、キスロールコーター、ディップロールコーター、バーコーター、ナイフコーター、スプレーコーター、コンマコーター、ダイレクトコーター等の各種コーターを用いた方法、スクリーン印刷法等が挙げられる。 The method for applying the pressure-sensitive adhesive composition to the substrate is not particularly limited, and can be appropriately selected. For example, as a method for applying a pressure-sensitive adhesive composition to a substrate, various coaters such as a gravure roll coater, reverse roll coater, kiss roll coater, dip roll coater, bar coater, knife coater, spray coater, comma coater, direct coater, etc. The method used, the screen printing method, etc. may be mentioned.
基材に塗布する粘着剤組成物は、塗布方法や塗布条件などに応じて、粘度調整を目的として有機溶媒を用いて希釈してもよい。希釈に用いる有機溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、アセトン、酢酸エチル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサノン、n−へキサン、トルエン、キシレン、n−プロパノール、イソプロパノール、酢酸n−プロピル等が挙げられる。これらの有機溶媒は、単独で使用してもよいし、2種以上を混合して使用してもよい。希釈に用いた有機溶媒は、粘着剤組成物を基材に塗布した後、乾燥させることにより除去される。 The pressure-sensitive adhesive composition to be applied to the substrate may be diluted with an organic solvent for the purpose of viscosity adjustment, depending on the application method, application conditions, and the like. Examples of the organic solvent used for dilution include methyl ethyl ketone, acetone, ethyl acetate, tetrahydrofuran, dioxane, cyclohexanone, n-hexane, toluene, xylene, n-propanol, isopropanol, n-propyl acetate and the like. These organic solvents may be used alone or in combination of two or more. The organic solvent used for dilution is removed by drying after applying the pressure-sensitive adhesive composition to a substrate.
本実施形態においては、基材の片面または両面に粘着剤層を形成した後、粘着剤層の基材と反対側の面(粘着面)に、セパレータを貼付してもよい。 In the present embodiment, after the pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side or both sides of the substrate, the separator may be attached to the surface (pressure-sensitive adhesive surface) opposite to the substrate of the pressure-sensitive adhesive layer.
<3−3.基材を有する粘着シートの製造方法の変形例>
基材を有する粘着シートを製造する別の方法としては、例えば、粘着剤組成物を第1基材上に塗布して乾燥して溶媒を除去し、さらに加熱等により粘着剤組成物を硬化させて粘着剤層を形成した後、得られた粘着剤層を第1基材から第2基材に転着させる方法がある。粘着剤層は、第2基材の片面にのみ転着させてもよいし、第2基材の両面に転着させてもよい。
<3-3. Modified Example of Method of Manufacturing Pressure-Sensitive Adhesive Sheet Having Substrate>
As another method of producing a pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate, for example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied onto a first substrate and dried to remove the solvent, and the pressure-sensitive adhesive composition is cured by heating or the like. After forming the pressure-sensitive adhesive layer, there is a method of transferring the obtained pressure-sensitive adhesive layer from the first base material to the second base material. The pressure-sensitive adhesive layer may be transferred onto only one side of the second base, or may be transferred onto both sides of the second base.
第1基材の材質としては、上述した基材および上述したセパレータと同様のものを用いることができ、上述した基材として用いられる樹脂フィルムを用いることが好ましい。
第1基材の粘着剤組成物の塗布される面は、上述したセパレータにおける粘着面との対向面と同様に、易剥離処理されていることが好ましい。第1基材の粘着剤組成物の塗布される面が剥離処理されていると、粘着剤層を第2基材に転着させる際に、粘着剤層を第1基材から効率よく剥離できる。
As a material of a 1st base material, the thing similar to the base material mentioned above and the separator mentioned above can be used, and it is preferable to use the resin film used as a base material mentioned above.
It is preferable that the surface on which the pressure-sensitive adhesive composition of the first base material is applied be subjected to the easy peeling treatment, as in the case of the surface facing the pressure-sensitive adhesive surface of the separator described above. When the surface to which the pressure-sensitive adhesive composition of the first base material is applied is subjected to peeling treatment, the pressure-sensitive adhesive layer can be efficiently peeled from the first base material when the pressure-sensitive adhesive layer is transferred onto the second base material. .
粘着剤組成物を第1基材に塗布する方法の例は、上述した基材を有する粘着シートの製造方法で例示した通りである。粘着剤組成物は、第1基材に塗布する前に、例えば、上記で例示した希釈に用いる有機溶媒を用いて適宜希釈してもよい。 The example of the method of apply | coating an adhesive composition to a 1st base material is as having illustrated by the manufacturing method of the adhesive sheet which has the base material mentioned above. The pressure-sensitive adhesive composition may be appropriately diluted, for example, using the organic solvent used for the dilution exemplified above, before being applied to the first substrate.
第2基材の材質としては、上述した基材と同様のものを用いることができる。
第2基材の粘着剤層が転着される面は、上述した基材の粘着剤層の形成される表面と同様に、基材の表面に粘着剤層を定着させるための表面処理が施されていてもよい。第2基材における粘着剤層の転着される面が表面処理されていると、粘着剤層を第2基材に、より確実に転着できる。表面処理の例は、上述した基材を有する粘着シートの製造方法において述べた基材の表面処理のとおりである。
第1基材の材質は、第2基材の材質と同じであってもよいし、異なっていてもよい。
As a material of a 2nd base material, the thing similar to the base material mentioned above can be used.
The surface of the second substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is transferred is subjected to surface treatment for fixing the pressure-sensitive adhesive layer to the surface of the substrate, similarly to the surface on which the pressure-sensitive adhesive layer of the substrate is formed. It may be done. When the surface of the second substrate on which the pressure-sensitive adhesive layer is to be transferred is surface-treated, the pressure-sensitive adhesive layer can be more reliably transferred to the second substrate. The example of surface treatment is as surface treatment of the base material described in the manufacturing method of the adhesive sheet which has the base material mentioned above.
The material of the first base material may be the same as or different from the material of the second base material.
本実施形態においては、粘着剤層を第2基材に転着した後、第1基材を粘着剤層から剥離して粘着剤層を露出させる。その後、露出された粘着剤層における第2基材と反対側の面(粘着面)に、セパレータを貼付してもよい。
この製造方法では、第1基材上に形成された粘着剤層を第2基材に貼り付けた後、第1基材を粘着剤層から剥離せず、そのまま第1基材をセパレータとして用いてもよい。
In the present embodiment, after the pressure-sensitive adhesive layer is transferred to the second base material, the first base material is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer to expose the pressure-sensitive adhesive layer. Thereafter, a separator may be attached to the surface (adhesive surface) opposite to the second substrate in the exposed pressure-sensitive adhesive layer.
In this manufacturing method, after the pressure-sensitive adhesive layer formed on the first base material is attached to the second base material, the first base material is not peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer, and the first base material is used as it is as a separator May be
<3−4.基材を有さない粘着シート>
基材を有さない粘着シートは、粘着剤組成物の硬化物を含む粘着剤層である。粘着剤層の厚みは、基材を有する粘着シートの粘着剤層と同じである。
<3-4. Adhesive sheet without substrate>
The adhesive sheet which does not have a base material is an adhesive layer containing the hardened | cured material of an adhesive composition. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is the same as the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet having a substrate.
<3−5.基材を有さない粘着シートの製造方法>
基材を有さない粘着シートを製造する方法としては、例えば、基材上に粘着剤組成物を塗布して乾燥して溶媒を除去し、さらに加熱等により粘着剤組成物を硬化させて、粘着剤組成物の硬化物からなる粘着剤層を形成し、これを基材から剥離する方法が挙げられる。
製造した基材を有さない粘着シート(粘着剤層)には、基材からの剥離前または剥離後に、必要に応じて20〜60℃で24〜100時間のエージングを行ってもよい。
<3-5. Method for Producing Pressure-Sensitive Adhesive Sheet Having No Substrate>
As a method for producing a pressure-sensitive adhesive sheet having no substrate, for example, the pressure-sensitive adhesive composition is applied on a substrate and dried to remove the solvent, and the pressure-sensitive adhesive composition is further cured by heating or the like. The method of forming the adhesive layer which consists of hardened | cured material of an adhesive composition, and peeling this from a base material is mentioned.
The pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer) having no substrate produced may be subjected to aging at 20 to 60 ° C. for 24 to 100 hours, as necessary, before or after peeling from the substrate.
基材を有さない粘着シート(粘着剤層)の表面には、セパレータを貼付してもよい。セパレータとして、粘着剤層を形成する際に使用した基材を、粘着剤層から剥離せずに用いてもよい。
粘着剤層からなる粘着シートの両面にセパレータを設ける場合、粘着剤層の一方の面側のセパレータとして、粘着剤層を形成する際に使用した基材を剥離せずに用い、粘着剤層の他方の面側のセパレータとして、基材とは別に準備したセパレータを貼付してもよい。また、粘着剤層からなる粘着シートの両面にセパレータを設ける場合、基材から剥離した粘着剤層の両面に、基材とは別に準備したセパレータをそれぞれ貼付してもよい。
セパレータは、粘着シートの使用時に剥離される。
A separator may be attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive sheet (pressure-sensitive adhesive layer) having no substrate. As a separator, the base used when forming an adhesive layer may be used without peeling from the adhesive layer.
When separators are provided on both sides of the pressure-sensitive adhesive sheet comprising the pressure-sensitive adhesive layer, the substrate used when forming the pressure-sensitive adhesive layer is used without peeling as a separator on one side of the pressure-sensitive adhesive layer. A separator prepared separately from the substrate may be attached as the separator on the other side. Moreover, when providing a separator on both surfaces of the adhesive sheet which consists of an adhesive layer, you may each stick the separator prepared separately from the base material on both surfaces of the adhesive layer peeled from the base material.
A separator is exfoliated at the time of use of an adhesive sheet.
以下、本発明の実施例について説明する。なお、以下の実施例は、本発明の代表例であり、本発明はこれらの実施例に限られない。
<1.(メタ)アクリル樹脂の合成>
表1に示すモノマーを表1に示す割合で用い、以下に示す合成方法により、A1〜A4、AC、B1、BCの(メタ)アクリル樹脂を合成した。合成した(メタ)アクリル樹脂A1〜A4、AC、B1、BCの重量平均分子量及びガラス転移温度を、以下に示す方法により測定した。その結果を表1に示す。
Hereinafter, examples of the present invention will be described. The following examples are representative examples of the present invention, and the present invention is not limited to these examples.
<1. Synthesis of (meth) acrylic resin>
Using the monomers shown in Table 1 in the proportions shown in Table 1, (meth) acrylic resins of A1 to A4, AC, B1 and BC were synthesized by the synthesis method shown below. The weight average molecular weight and glass transition temperature of the synthesized (meth) acrylic resins A1 to A4, AC, B1 and BC were measured by the methods described below. The results are shown in Table 1.
[(メタ)アクリル樹脂の重量平均分子量の測定]
重量平均分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標)GPC−101)を用いて、下記条件にて測定し、ポリスチレン換算にて算出した。
カラム:昭和電工株式会社製、ショウデックス(登録商標)LF−804
カラム温度:40℃
試料:(メタ)アクリル樹脂の0.2質量%テトラヒドロフラン溶液
流量:1ml/分
溶離液:テトラヒドロフラン
検出器:RI検出器(示差屈折率検出器)
[Measurement of weight average molecular weight of (meth) acrylic resin]
The weight average molecular weight was measured using gel permeation chromatography (manufactured by Showa Denko KK, Showdex (registered trademark) GPC-101) under the following conditions, and calculated in terms of polystyrene.
Column: Showdex (registered trademark) LF-804 manufactured by Showa Denko KK
Column temperature: 40 ° C
Sample: 0.2% by mass solution of (meth) acrylic resin in tetrahydrofuran Flow rate: 1 ml / min Eluent: tetrahydrofuran Detector: RI detector (differential refractive index detector)
[(メタ)アクリル樹脂のガラス転移温度の測定]
(メタ)アクリル樹脂の試料10mgを、アルミニウム製のサンプルパンに詰めて、サンプルを作製した。このサンプルを、示差走査熱量計(DSC)を用いて、10℃/分の昇温速度で−60℃から150℃まで温度を変化させて示差走査熱量測定を行い、ガラス転移による吸熱開始温度Tgを測定した。なお、Tgが2つ観察された場合には、2つのTgの単純平均値をガラス転移温度とした。
[Measurement of glass transition temperature of (meth) acrylic resin]
A 10 mg sample of (meth) acrylic resin was packed in a sample pan made of aluminum to prepare a sample. This sample was subjected to differential scanning calorimetry by changing the temperature from -60 ° C to 150 ° C at a heating rate of 10 ° C / min using a differential scanning calorimeter (DSC), and the endothermic start temperature Tg due to glass transition Was measured. In addition, when two Tg was observed, the simple average value of two Tg was made into the glass transition temperature.
[(メタ)アクリル樹脂A1]
攪拌機、温度調節器、還流冷却器、滴下ロート、温度計を付した反応装置に、モノマーとして、N,N−ジメチルアクリルアミド39mol%、2−ヒドロキシエチルアクリレート1mol%、アクリル酸1mol%、n−ブチルアクリレート59mol%を仕込み、溶媒として、モノマー100質量部に対して酢酸エチルを100質量部仕込んだ。
反応装置内の溶液を加熱して還流を開始させた後、重合開始剤であるアゾビスイソブチロニトリルを、モノマー100質量部に対して0.07質量部加えた。その後、酢酸エチル還流温度で8時間かけてモノマーを重合させ、(メタ)アクリル樹脂A1を得た。
合成された(メタ)アクリル樹脂A1は、重量平均分子量65万であり、ガラス転移温度−14℃であった。なお、(メタ)アクリル樹脂A1の各モノマー由来の構成単位の含有量(mol%)は、仕込んだモノマーの割合(mol%)と見なす。このことは以下に述べる(メタ)アクリル樹脂A2〜A4、AC、B1、BCについても同様である。
[(Meth) acrylic resin A1]
In a reactor provided with a stirrer, a temperature controller, a reflux condenser, a dropping funnel, and a thermometer, as a monomer, 39 mol% of N, N-dimethyl acrylamide, 1 mol% of 2-hydroxyethyl acrylate, 1 mol% of acrylic acid, n-butyl 59 mol% of acrylate was charged, and 100 parts by mass of ethyl acetate was charged as a solvent with respect to 100 parts by mass of the monomer.
After heating the solution in the reactor to start refluxing, 0.07 parts by mass of azobisisobutyronitrile as a polymerization initiator was added to 100 parts by mass of the monomer. Thereafter, the monomers were polymerized at reflux temperature of ethyl acetate for 8 hours to obtain (meth) acrylic resin A1.
The (meth) acrylic resin A1 synthesized had a weight average molecular weight of 650,000 and a glass transition temperature of -14 ° C. In addition, content (mol%) of the structural unit derived from each monomer of (meth) acrylic resin A1 is regarded as the ratio (mol%) of the charged monomer. The same applies to (meth) acrylic resins A2 to A4, AC, B1 and BC described below.
[(メタ)アクリル樹脂A2〜A4、AC、B1、BC]
(メタ)アクリル樹脂A2〜A4、AC、B1、BCについては、表1に示す通りモノマーを仕込んだこと以外は、(メタ)アクリル樹脂A1と同様に合成した。得られた(メタ)アクリル樹脂A2〜A4、AC、B1、BCの重量平均分子量及びガラス転移温度は表1に示すとおりである。
[(Meth) acrylic resins A2 to A4, AC, B1, BC]
The (meth) acrylic resins A2 to A4, AC, B1, and BC were synthesized in the same manner as the (meth) acrylic resin A1 except that monomers were charged as shown in Table 1. The weight average molecular weights and glass transition temperatures of the obtained (meth) acrylic resins A2 to A4, AC, B1 and BC are as shown in Table 1.
<2.粘着剤組成物の作製>
表2に示す割合で、(メタ)アクリル樹脂A1〜A4及びACのうちいずれかと、(メタ)アクリル樹脂B1またはBCと、硬化剤としてコロネートHX(東ソー株式会社製、ヘキサメチレンジイソシアネートをベースとしたポリイソシアヌレートタイプ)またはテトラッドC(三菱ガス化学株式会社製、エポキシ化合物(1,3−ビス(N,N’−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン))を混合し、固形分濃度が30質量%となるように酢酸エチルで希釈し、25℃でディスパーを用いて撹拌した。このことにより、実施例1〜5及び比較例1〜4の粘着剤組成物の酢酸エチル溶液(以下「組成物溶液」と言うこともある。)を得た。
<2. Preparation of adhesive composition>
At a ratio shown in Table 2, one of (meth) acrylic resins A1 to A4 and AC, (meth) acrylic resin B1 or BC, and Coronate HX as a curing agent (based on hexamethylene diisocyanate manufactured by Tosoh Corp. Polyisocyanurate type) or Tetrad C (Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., epoxy compound (1,3-bis (N, N'-diglycidylaminomethyl) cyclohexane)) is mixed, and the solid content concentration is 30% by mass. The mixture was diluted with ethyl acetate and stirred at 25 ° C. using a disper. As a result, ethyl acetate solutions (hereinafter sometimes referred to as “composition solutions”) of the pressure-sensitive adhesive compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 were obtained.
実施例1〜5及び比較例1〜4においては、(メタ)アクリル樹脂A1〜A4、AC、B1、BCの合成に用いたモノマー及び溶媒の量から、合成された(メタ)アクリル樹脂を含む樹脂溶液の固形分濃度を算出した。さらに、(メタ)アクリル樹脂を含む樹脂溶液の固形分濃度と、硬化剤の量から、固形分30質量%の組成物溶液とするために必要な酢酸エチルの量を算出した。なお、(メタ)アクリル樹脂を含む樹脂溶液は、いずれも固形分濃度50質量%である。また、表2に示す2種類の(メタ)アクリル樹脂を含む樹脂溶液の合計100質量部に対して加えた硬化剤の量は、実施例1〜5及び比較例1〜4のいずれも0.5質量部である。
したがって、固形分濃度が30質量%である実施例1〜5及び比較例1〜4の組成物溶液を得る際には、2種類の(メタ)アクリル樹脂を含む樹脂溶液の合計100質量部に対して、68質量部の酢酸エチルを加えた。
In Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4, the (meth) acrylic resin synthesized from the amounts of the monomers and solvents used for the synthesis of (meth) acrylic resins A1 to A4, AC, B1, and BC is included. The solid content concentration of the resin solution was calculated. Furthermore, the amount of ethyl acetate necessary to obtain a composition solution having a solid content of 30% by mass was calculated from the solid content concentration of the resin solution containing the (meth) acrylic resin and the amount of the curing agent. In addition, as for the resin solution containing (meth) acrylic resin, all are solid content concentration 50 mass%. The amount of the curing agent added to the total 100 parts by mass of the resin solution containing two types of (meth) acrylic resins shown in Table 2 was 0. 0 in all of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4. 5 parts by mass.
Therefore, when obtaining the composition solutions of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 having a solid content concentration of 30% by mass, a total of 100 parts by mass of resin solutions containing two types of (meth) acrylic resins To this was added 68 parts by weight of ethyl acetate.
<3.粘着剤組成物の評価>
実施例1〜5及び比較例1〜4の組成物溶液を用いて、以下に示す方法により、粘着シートを作製し、以下に示す方法により評価した。その結果を表2に示す。
<3. Evaluation of adhesive composition>
The adhesive sheet was produced by the method shown below using the composition solution of Examples 1-5 and Comparative Examples 1-4, and the method shown below evaluated. The results are shown in Table 2.
[粘着シートの作製方法]
厚さ50μmのPETフィルムの片面に、組成物溶液を塗布層の厚みが35μmとなるように流延塗布し、80℃で5分間加熱乾燥させることにより、粘着剤組成物の硬化物からなる厚さ10μmの粘着剤層を形成した。その後、粘着剤層の表面に、セパレータの剥離処理された面を対向させて貼り合わせ、40℃で72時間エージングを行った。セパレータとしては、シリコーン化合物を塗布する剥離処理を片面に施した厚さ25μmのPETフィルムを用いた。
以上の工程により、基材上に粘着剤層が設けられ、粘着剤層の表面にセパレータが貼付された粘着シートを得た。
[Production method of adhesive sheet]
The composition solution is cast on one side of a 50 μm-thick PET film so that the thickness of the coating layer is 35 μm, and dried by heating at 80 ° C. for 5 minutes to obtain a thickness of a cured product of the pressure-sensitive adhesive composition. A 10 μm thick adhesive layer was formed. Thereafter, the surface of the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the surface of the separator subjected to peeling treatment so as to face each other, and aging was performed at 40 ° C. for 72 hours. As a separator, a 25 μm-thick PET film having a release treatment for applying a silicone compound on one side was used.
By the above process, the adhesive layer was provided on the base material, and the adhesive sheet by which the separator was stuck on the surface of the adhesive layer was obtained.
[粘着力の測定]
粘着シートを25mm×150mmの大きさに切り取り、セパレータを剥がした。その後、露出した粘着剤層(測定面)の全面を、ガラス製の試験板に貼付して、質量2kg(荷重19.6N)のゴムローラー(直径:85mm、幅:50mm)を1往復させて、測定用サンプルを作製した。
[Measurement of adhesive strength]
The adhesive sheet was cut into a size of 25 mm × 150 mm, and the separator was peeled off. Thereafter, the entire surface of the exposed pressure-sensitive adhesive layer (measurement surface) is attached to a test plate made of glass, and the rubber roller (diameter: 85 mm, width: 50 mm) having a mass of 2 kg (load 19.6 N) is reciprocated once. , And a sample for measurement.
得られた測定用サンプルを、温度23℃及び相対湿度50%の環境下に30分間放置した。その後、JIS K 6854−2に準じて、剥離速度0.3m/分で180°方向の引張試験を行って、粘着剤層のガラス板に対する粘着力(N/25mm)を測定した。
測定後、剥離開始点(0mm)から25mm〜125mmの100mmの剥離長さにわたって、粘着力−剥離距離を示す曲線における粘着力の平均値を算出し、これを粘着剤層のガラス板に対する粘着力(N/25mm)とした。
The obtained measurement sample was left for 30 minutes in an environment of a temperature of 23 ° C. and a relative humidity of 50%. Thereafter, according to JIS K 6854-2, a tensile test in the direction of 180 ° was performed at a peeling speed of 0.3 m / min to measure the adhesion (N / 25 mm) of the pressure-sensitive adhesive layer to the glass plate.
After measurement, the average value of the adhesive strength in the curve showing the adhesive strength-peeling distance is calculated over the peeling length of 25 mm to 125 mm from the peeling start point (0 mm), and this is the adhesive strength of the adhesive layer to the glass plate (N / 25 mm).
[高温下で長時間の定荷重負荷に対する耐剥離性の評価]
幅20mm×50mmの大きさの粘着シートからセパレータを剥がし、粘着剤層を露出させた。次いで、粘着剤層の露出面をガラス板に貼り、温度23℃、湿度50%の条件下で24時間放置した。その後、ガラス板および粘着シートの温度を60℃とし、30分間90°の方向に0.49Nの荷重をかけ、剥離距離(粘着シートの剥離したガラス板の長さ)を測定した。測定結果を以下の基準により評価した。
[Evaluation of peeling resistance to constant load load for a long time under high temperature]
The separator was peeled off from the pressure-sensitive adhesive sheet having a size of 20 mm × 50 mm in width to expose the pressure-sensitive adhesive layer. Then, the exposed surface of the pressure-sensitive adhesive layer was attached to a glass plate, and was left for 24 hours under conditions of a temperature of 23 ° C. and a humidity of 50%. Thereafter, the temperature of the glass plate and the pressure-sensitive adhesive sheet was set to 60 ° C., and a load of 0.49 N was applied in the direction of 90 ° for 30 minutes, and the peeling distance (the length of the peeled glass plate of the pressure-sensitive adhesive sheet) was measured. The measurement results were evaluated according to the following criteria.
◎:剥離距離が5mm以下
○:剥離距離が5mmを超10mm以下
△:剥離距離が10mm超15mm以下
×:剥離距離が15mmを超える
:: Peeling distance is 5 mm or less ○: Peeling distance is more than 5 mm and more than 10 mm Δ: Peeling distance is more than 10 mm and 15 mm or less ×: Peeling distance is more than 15 mm
<4.粘着剤組成物の評価結果>
表2に示すように、実施例1〜5の粘着シートは、厚みが薄くても十分に高い粘着力が得られ、かつ高温下で長期間使用しても高い耐剥離性を維持できることが確認できた。
<4. Evaluation result of adhesive composition>
As shown in Table 2, it is confirmed that the adhesive sheets of Examples 1 to 5 can obtain sufficiently high adhesive strength even if the thickness is thin, and can maintain high peel resistance even when used for a long time under high temperature did it.
一方、比較例1の粘着剤組成物は、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1の割合が低い(メタ)アクリル樹脂BCを含む。比較例1の粘着剤組成物を用いた粘着シートは、高温下で長時間の定荷重負荷に対する耐剥離性が十分ではなかった。
また、比較例2の粘着剤組成物は、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1の割合が高い(メタ)アクリル樹脂ACを含む。比較例2の粘着剤組成物を用いた粘着シートも、高温下で長時間の定荷重負荷に対する耐剥離性が十分ではなかった。
On the other hand, the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 includes (meth) acrylic resin BC in which the proportion of the structural unit b1 derived from (meth) acrylate containing an amide bond is low. The pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 1 was not sufficiently resistant to peeling under a constant load load for a long time under high temperature.
Moreover, the adhesive composition of the comparative example 2 contains (meth) acrylic resin AC with a high ratio of the structural unit a1 derived from the (meth) acrylate containing an amide bond. The pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 2 also did not have sufficient peel resistance to constant load load for a long time under high temperature.
比較例3の粘着剤組成物は、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位の割合が高い(メタ)アクリル樹脂A1を過剰に含む。比較例3の粘着剤組成物を用いた粘着シートは、高温下で長時間の定荷重負荷に対する耐剥離性が不十分であった。
比較例4の粘着剤組成物は、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位の割合が低い(メタ)アクリル樹脂B1を過剰に含む。比較例4の粘着剤組成物を用いた粘着シートは、高温下で長時間の定荷重負荷に対する耐剥離性が不十分であった。また、比較例4の粘着剤組成物を用いた粘着シートは、粘着力も不十分であった。
The pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 3 contains (meth) acrylic resin A1 in excess, in which the proportion of constituent units derived from (meth) acrylate containing an amide bond is high. The pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 3 was insufficient in peel resistance to constant load load for a long time under high temperature.
The pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 4 contains (meth) acrylic resin B1 in excess, in which the proportion of structural units derived from (meth) acrylate containing an amide bond is low. The pressure-sensitive adhesive sheet using the pressure-sensitive adhesive composition of Comparative Example 4 was insufficient in peel resistance to a constant load load for a long time under high temperature. Moreover, the adhesive force using the adhesive sheet of the comparative example 4 was also inadequate.
Claims (10)
前記(メタ)アクリル樹脂Aは、前記(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1を25〜50mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2を0.5〜10mol%含み、
前記(メタ)アクリル樹脂Bは、前記(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1を5〜24mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2を0.5〜10mol%含み、
前記硬化剤Cは、イソシアナト基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アジリジン基からなる群から選ばれる官能基を複数個有し、
前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対する、前記(メタ)アクリル樹脂Aの含有量は30〜80質量%であり、
前記硬化剤Cは、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部含有することを特徴とする粘着剤組成物。 (Meth) acrylic resin A, (meth) acrylic resin B, and curing agent C, and
The (meth) acrylic resin A contains 25 to 50 mol% of a (meth) acrylate-derived structural unit a1 containing an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin A, and the curing agent C 0.5 to 10 mol% of a structural unit a2 containing a functional group having reactivity with the functional group contained,
The (meth) acrylic resin B contains 5 to 24 mol% of a (meth) acrylate-derived structural unit b1 containing an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin B, and the curing agent C 0.5 to 10 mol% of a structural unit b2 containing a functional group having reactivity with the functional group contained,
The curing agent C has a plurality of functional groups selected from the group consisting of isocyanato groups, epoxy groups, hydroxy groups, carboxy groups, amino groups and aziridine groups,
The content of the (meth) acrylic resin A with respect to the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B is 30 to 80 mass%,
The adhesive composition characterized in that the curing agent C is contained in an amount of 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of a total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B.
前記構成単位b1はN,N−ジメチルアクリルアミドからなる請求項1〜4のいずれか一項に記載の粘着剤組成物。 The structural unit a1 comprises N, N-diethylacrylamide,
The pressure-sensitive adhesive composition according to any one of claims 1 to 4, wherein the structural unit b1 comprises N, N-dimethyl acrylamide.
前記(メタ)アクリル樹脂Aは、前記(メタ)アクリル樹脂Aを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位a1を25〜50mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位a2を0.5〜10mol%含み、
前記(メタ)アクリル樹脂Bは、前記(メタ)アクリル樹脂Bを構成する全構成単位中に、アミド結合を含む(メタ)アクリレート由来の構成単位b1を5〜24mol%、及び前記硬化剤Cに含まれる官能基に対して反応性を有する官能基を含む構成単位b2を0.5〜10mol%含み、
前記硬化剤Cは、イソシアナト基、エポキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アジリジン基からなる群から選ばれる官能基を複数個有し、
前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量に対する、前記(メタ)アクリル樹脂Aの添加量は30〜80質量%であり、
前記硬化剤Cは、前記(メタ)アクリル樹脂A及び前記(メタ)アクリル樹脂Bの合計量100質量部に対して、0.1〜10質量部添加されることを特徴とする粘着剤組成物の製造方法。 A method for producing a pressure-sensitive adhesive composition, which comprises mixing (meth) acrylic resin A, (meth) acrylic resin B, and a curing agent C,
The (meth) acrylic resin A contains 25 to 50 mol% of a (meth) acrylate-derived structural unit a1 containing an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin A, and the curing agent C 0.5 to 10 mol% of a structural unit a2 containing a functional group having reactivity with the functional group contained,
The (meth) acrylic resin B contains 5 to 24 mol% of a (meth) acrylate-derived structural unit b1 containing an amide bond in all the structural units constituting the (meth) acrylic resin B, and the curing agent C 0.5 to 10 mol% of a structural unit b2 containing a functional group having reactivity with the functional group contained,
The curing agent C has a plurality of functional groups selected from the group consisting of isocyanato groups, epoxy groups, hydroxy groups, carboxy groups, amino groups and aziridine groups,
The addition amount of the (meth) acrylic resin A is 30 to 80% by mass with respect to the total amount of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B,
0.1 to 10 parts by mass of the curing agent C is added to 100 parts by mass of the total of the (meth) acrylic resin A and the (meth) acrylic resin B. Manufacturing method.
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001303009A (en) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Lintec Corp | Adhesive composition, adhesive sheet and method for using adhesive sheet |
JP2003329838A (en) * | 2002-05-15 | 2003-11-19 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive optical film, pressure- sensitive adhesive composition for optical film and image display device |
WO2010073649A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日本化薬株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition, laminate, and image display device |
WO2016163287A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 日本合成化学工業株式会社 | Adhesive composition, adhesive obtained using same, and adhesive for polarizing plates |
JP2016183276A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive composition and adhesive tape |
JP2016190992A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | アイカ工業株式会社 | Adhesive composition |
JP2017141343A (en) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 昭和電工株式会社 | Curable adhesive composition, adhesive sheet and protective film |
-
2017
- 2017-09-08 JP JP2017172709A patent/JP6883497B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001303009A (en) * | 2000-04-25 | 2001-10-31 | Lintec Corp | Adhesive composition, adhesive sheet and method for using adhesive sheet |
JP2003329838A (en) * | 2002-05-15 | 2003-11-19 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive optical film, pressure- sensitive adhesive composition for optical film and image display device |
WO2010073649A1 (en) * | 2008-12-26 | 2010-07-01 | 日本化薬株式会社 | Pressure-sensitive adhesive composition, laminate, and image display device |
JP2016183276A (en) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Adhesive composition and adhesive tape |
JP2016190992A (en) * | 2015-03-31 | 2016-11-10 | アイカ工業株式会社 | Adhesive composition |
WO2016163287A1 (en) * | 2015-04-10 | 2016-10-13 | 日本合成化学工業株式会社 | Adhesive composition, adhesive obtained using same, and adhesive for polarizing plates |
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