JP2019038136A - 両面金属積層板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態の両面金属積層板10の基材となるプラスチックフィルム11の材料は特に限定がなく、種々の一般的なプラスチック材料を用いることができる。このようなプラスチックフィルム11の材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の耐熱性樹脂や、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂、液晶ポリマー系樹脂等のうちのいずれか1種又は2種以上の混合樹脂を用いることができる。これらのプラスチックフィルム11の材料の中では、耐熱性や絶縁性に優れることからポリイミド樹脂が好ましい。このようなポリイミド樹脂からなるフィルムは、例えば東レ・デュポン株式会社製のカプトン(登録商標)シリーズや、宇部興産株式会社製のユーピレックス(登録商標)シリーズ等のポリイミドフィルムが市販されている。
金属シード層12A、12Bは、上記したプラスチックフィルム11の両面にそれぞれ成膜され、該金属シード層12A、12Bの上にそれぞれ成膜される第1金属層13A、13Bとプラスチックフィルム11との密着性を高める機能を有している。この金属シード層12A、12Bの材料については特に限定がないが、第1金属層13A、13Bとの密着性を高める観点から、例えば、ニッケル、クロム、モリブデン、チタン、バナジウム、スズ、金、銀、亜鉛、パラジウム、ルテニウム、ロジウム、鉄、アルミニウム、鉛、炭素、鉛−スズ系はんだ合金などのうちの1種若しくは2種以上含む金属又はその合金が好ましい。
上記の金属シード層12A、12Bの上に成膜される金属層は、前述したように第1金属層13A、13Bと第2金属層14A、14Bとから構成される。そのため、ここではこれら第1金属層13A、13B及び第2金属層14A、14Bについて詳細に説明する。第1金属層13A、13B及び第2金属層14A、14Bの材料は特に限定がなく、用途に応じた電気伝導率を有する材料を適宜選択することができる。一般的には配線基板の材料として銅が用いられていることから、第1金属層13A、13B及び第2金属層14A、14Bは銅からなる銅導電層とすることが好ましい。
(b)次に、上記両面金属積層板の両面の金属層を化学研磨により各膜厚が0.2μm以上0.9μm以下の範囲内になるまで減膜する。
(c)上記(b)で減膜させた両面金属積層板を23℃、相対湿度55%の雰囲気内で24時間調湿してから再度MDとTDの減膜後寸法(A)を測定する。
(d)そして、これら初期寸法I及び減膜後寸法Aから下記式1より減膜による寸法変化率を算出する。
寸法変化率(%)=(A−I)/I×100
なお、上記の寸法測定は、MDとTDの各々において2箇所で実施し、それら2箇所の算術平均値を減膜前後の寸法変化率とするのが好ましい。本実施形態の両面金属積層板は、この減膜前後の寸法変化率がMDは−0.01%以上0.01%以下、TDは0.00%以上0.02%以下の範囲内のものを用いる。これにより、プラスチックフィルムの両面に成膜された金属層をエッチングすることで両面に配線パターンを形成する際、配線パターンにずれや断線が生じるのを抑えることができる。
次に、上記した本発明の実施形態の両面金属積層板の製造方法について説明する。この本発明の実施形態の両面金属積層板の製造方法は、プラスチックフィルムの両面上に、乾式めっき法により金属シード層を形成する金属シード層成膜工程と、該金属シード層上に、金属層を成膜する金属層成膜工程とから構成される。更に、後者の金属層成膜工程は、以下の2つの工程から構成される。すなわち、第1の工程は、上記金属シード層の上に乾式めっき法により第1金属層を成膜する第1金属層成膜工程であり、第2の工程は、該第1金属層の上に湿式めっき法により第2金属層を成膜する第2金属層成膜工程である。
11 プラスチックフィルム
12A、12B 金属シード層
13A、13B 第1金属層
14A、14B 第2金属層
F 被成膜物
20 連続成膜装置
21 真空チャンバー
22 巻出ロール
23、29 フリーロール
24、28 張力センサロール
25、27 フィードロール
26 キャンロール
30 巻取ロール
31〜34 マグネトロンスパッタリングカソード
F1 両面金属積層前駆体板
40 連続電解めっき装置
41 巻出ロール
42 めっき液槽
43a〜43p アノード(陽極)
44a〜44d 浸漬ロール
45a〜45e 給電ロール
46 巻取ロール
Claims (9)
- プラスチックフィルムと、前記プラスチックフィルムの両面に直接成膜された金属シード層と、前記両面の金属シード層の上に成膜された金属層とを有する両面金属積層板であって、化学研磨により前記金属層の各膜厚を0.2μm以上0.9μm以下の範囲内にまで減膜した時の両面金属積層板の寸法変化率が、MDにおいて−0.01%以上0.01%以下、TDにおいて0.00%以上0.02%以下の範囲内であることを特徴とする両面金属積層板。
- 前記プラスチックフィルムがポリイミドからなることを特徴とする、請求項1に記載の両面金属積層板。
- 前記プラスチックフィルムの厚さが25μm以上38μm以下であることを特徴とする、請求項1又は2に記載の両面金属積層板。
- 前記金属シード層がNi−Cr合金からなることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の両面金属積層板。
- 前記金属シード層の膜厚が2nm以上30nm以下であることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の両面金属積層板。
- 前記金属層が、第1金属層と、前記第1金属層の面上に成膜された第2金属層とを有することを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の両面金属積層板。
- 前記第1金属層の膜厚が、10nm以上300nm以下であることを特徴とする、請求項6に記載の両面金属積層板。
- 前記金属シード層及び前記第1金属層の合計膜厚が350nm以下であることを特徴とする、請求項6又は7に記載の両面金属積層板。
- プラスチックフィルムの両面上に乾式めっき法により金属シード層及び第1金属層を成膜した後、前記第1金属層の面上に湿式めっき法により第2金属層を成膜する両面金属積層板の製造方法であって、前記湿式めっき法における電流密度を調整することで化学研磨により前記金属層の各膜厚を0.2μm以上0.9μm以下の範囲まで減膜させた時の両面金属積層板の寸法変化率を、MDは−0.01%以上0.01%以下、TDは0.00%以上0.02%以下の範囲にすることを特徴とする両面金属積層板の製造方法。
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