JP2019029476A - 電子制御装置 - Google Patents
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Abstract
Description
図1及び図2において、1は本実施の形態による電子制御装置を示す。この電子制御装置1は、金属筐体10に電子回路基板(以下、これをプリント基板と呼ぶ)51が固定され、これらが樹脂製のカバーによって覆われるように構成されている。但し、カバーは図示されていない。プリント基板51は、ネジ31によって、金属筐体10のボス部11に固定されている。ボス部11は、請求項記載の固定部に相当する。プリント基板51について、その用途、構造に制限はなく、例えば、自動車や建設機械等の走行体のためのECUであってよい。
金属筐体突条部12及び基板内グランドパターン71が構成する経路は、距離が近いことによってインピーダンスが低下するため、共振電流が集中する。この共振電流を伝達する経路は、断面形状からマイクロストリップライン形状の伝送路としてみることができる。
以上のように本実施の形態の電子制御装置1では、プリント基板51と金属筐体10との間に形成される空間15に迫りだすように金属筐体10に金属筐体突条部12を設けることで、プリント基板51と金属筐体10との距離を近づけ、共振電流に対しての特性インピーダンスを金属筐体突条部12の周辺において低下させる。
上述の実施の形態においては、抵抗器41を1つだけ電子制御装置1に配設する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、複数の抵抗器41を電子制御装置1に配設しても良い。例えば、図1において4つのボス部11の近傍にそれぞれ1つずつ抵抗器41が配設されても良い。
Claims (8)
- 電子回路基板と、
前記電子回路基板が収容される筐体と、
を備える電子制御装置であって、
前記筐体は、
前記電子回路基板が固定される複数の固定部と、
所定の長さを持ち、前記複数の固定部に沿って配向された突条部と、
を備え、
前記電子回路基板は、
基板内グランドパターンと前記複数の固定部の少なくとも一つに接続する抵抗器を備え、
前記複数の固定部は、前記突条部の端部が前記電子回路基板に接触しない範囲で、当該端部を当該基板に接近させながら、当該基板を前記筐体に固定する
電子制御装置。 - 前記突条部は、前記固定部の間を結ぶ位置に配設され、前記突条部の長手方向の長さは前記固定部の間の長さであり、前記突条部の鉛直方向の高さは前記基板と前記筐体の内周面との間の距離より小さく、前記突条部の幅は前記電子制御装置に発生する共振電流を伝達し得る幅である
請求項1記載の電子制御装置。 - 前記抵抗器の抵抗値は、前記突条部と前記基板との断面構造から定まる特性インピーダンスに基づいた値である
請求項1記載の電子制御装置。 - 前記基板には電気信号を送受信するケーブルを接続するためのコネクタが設けられており、
前記突条部は、コネクタが搭載された領域の鉛直方向の下側に配設される
請求項1記載の電子制御装置。 - 前記突条部及び前記基板に配設された部品同士が前記長手方向の所定の長さの間で干渉する区間において、当該区間における前記突条部の高さを当該区間の外の前記突条部の高さより低く、又は、当該区間においては前記突条部を設けない
請求項2記載の電子制御装置。 - 前記区間の前記突条部の幅を、当該区間の外の前記突条部の幅に対して広くする
請求項5記載の電子制御装置。 - 前記突条部は、前記筐体の内周面に複数配設され、前記基板に実装された部品から発生する熱を効率よく放熱する
請求項1記載の電子制御装置。 - 前記抵抗器と直列にコンデンサを接続するとともに、前記抵抗器及びコンデンサと並列に高抵抗の高抵抗器を接続し、前記抵抗器及び前記基板の間、又は、前記抵抗器及び前記固定部の間に交流電流が流れる
請求項1記載の電子制御装置。
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CN113711705A (zh) * | 2019-04-23 | 2021-11-26 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电子控制装置 |
CN113711705B (zh) * | 2019-04-23 | 2024-04-02 | 日立安斯泰莫株式会社 | 电子控制装置 |
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