JP2019025813A - 粉塵飛散防止装置並びにこの粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】基板加工過程における粉塵等の微小異物の飛散を軽減して粉塵が基板に付着するのを防止し、高品質の製品を得ることのできる粉塵飛散防止装置並びに当該粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置を提供する。【解決手段】加工部用粉塵飛散防止装置15Aと、搬送部用粉塵飛散防止装置14A、16Aとを備え、加工部用粉塵飛散防止装置15Aは、空間をあけて基板加工部を覆うカバー15と、当該カバー15内の空間を常時減圧する減圧手段とを備え、搬送部用粉塵飛散防止装置14A、16Aは、空間をあけて基板Wの表面を覆うカバー14、16と、当該カバー14、16内の空間を常時加圧する加圧手段とを備える構成とした。【選択図】図1
Description
本発明は、ガラス等の脆性材料基板にスクライブライン(切り溝)を加工したり、あるいはスクライブラインに沿って基板を分断したりするための基板加工装置に適用される粉塵飛散防止装置、並びに当該粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置に関する。
特に本発明は、フレキシブルなOLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイの製造過程において、ガラス基板の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜(ポリイミド膜(PI膜とも称する))が積層されたマザー基板にスクライブラインを加工したり、分断したりする基板加工装置に用いられる粉塵飛散防止装置に関する。
特に本発明は、フレキシブルなOLED(Organic Light Emitting Diode)ディスプレイの製造過程において、ガラス基板の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜(ポリイミド膜(PI膜とも称する))が積層されたマザー基板にスクライブラインを加工したり、分断したりする基板加工装置に用いられる粉塵飛散防止装置に関する。
ガラス基板等の脆性材料基板を分断する加工では、従来、カッターホイールを基板表面に押し付けてスクライブラインを形成し、その後、スクライブラインに沿ってスクライブライン形成面とは反対側の面から外力を印加して基板を撓ませることにより、単位基板ごとに分断している(特許文献1参照)。
近年、ディスプレイの高精細化が求められていることから、基板の表面品質や端面強度のさらなる改善が必要になっている。また、ディスプレイの用途拡大の観点からフレキシブルなディスプレイとするニーズもあり、フレキシブル基板を用いたOLEDが製造されている。このようなOLEDディスプレイでは、製造過程でガラス基板上に樹脂膜(PI膜)を形成し、その上に電極層や有機EL層を有する有機膜を形成する。電極層や有機EL層等の膜厚は薄く、しかも組成が非常に繊細であるため、極めて微小な異物であっても樹脂膜表面に付着していると欠陥が生じる原因となり、歩留まりの低下に影響する。
高品質で生産性の高いOLEDディスプレイ製造技術を得るためには、有機膜形成前における樹脂膜(PI膜)が形成されたガラス板への傷の発生や粉塵等の微小異物の付着を避けなければならない。すなわち、ガラス板の傷は強度劣化の原因となるとともに、付着した異物は有機膜形成工程まで運ばれて作業環境を劣化させる原因となる。
加えて、ガラス板裏面に傷や微小異物が付着していると、有機膜形成後の製品のガラス基板と樹脂膜との分離を行うLift−Off工程において剥離不良の原因となりかねないため、ガラス基板の表面側(有機膜形成側)だけでなく、裏面側についても傷の発生や粉塵の付着を極力避けることが必要である。
加えて、ガラス板裏面に傷や微小異物が付着していると、有機膜形成後の製品のガラス基板と樹脂膜との分離を行うLift−Off工程において剥離不良の原因となりかねないため、ガラス基板の表面側(有機膜形成側)だけでなく、裏面側についても傷の発生や粉塵の付着を極力避けることが必要である。
一般的な基板加工装置では、スクライブライン加工時や分断時に発生する微細な切粉等の粉塵が基板の表裏両面に付着したまま次工程に運ばれるため、製品の品質劣化の大きな原因となっている。また、加工すべき基板をスクライブ位置に移動させる際にコンベアやテーブルの上面に載せて搬送するため、基板の裏面はコンベアやテーブル面に常時接触することになる。また、スクライブ時もスクライブラインを挟んでその左右両側の裏面がコンベアやテーブルで保持されているため、やはり基板裏面が接触している。このような場合、接触時間が長いほど、また、接触状態での移動距離が長いほど、基板裏面での小さな傷の発生確率が増大するとともに、コンベアやテーブル上にある粉塵等の微小異物が付着する確率が増大し、歩留まり低下に影響を及ぼし、高精度で品質に優れた製品の製造に支障を来すこととなる。
そこで本発明は、基板の搬送や加工の過程において、粉塵が飛散して基板に付着するのを防止し、高品質の製品を得ることのできる粉塵飛散防止装置、並びに、当該粉塵飛散防止装置を備えた基板加工装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために本発明では次のような技術的手段を講じた。すなわち本発明の粉塵飛散防止装置は、基板加工装置における基板加工部並びに基板搬送部で発生する粉塵の飛散を防止する粉塵飛散防止装置であって、前記基板加工部に形成された加工部用粉塵飛散防止装置と、前記基板搬送部に形成された搬送部用粉塵飛散防止装置とを備え、前記加工部用粉塵飛散防止装置は、前記基板加工部を、空間をあけて覆うカバーと、当該カバー内の空間を常時減圧する減圧手段とを備え、前記搬送部用粉塵飛散防止装置は、搬送される基板の表面を、空間をあけて覆うカバーと、前記カバー内の空間を常時加圧する加圧手段とを備えた構成とした。
ここで、前記減圧手段は、前記カバー内のエアを吸引するエアバキューム機構により行うように形成され、前記加圧手段は、前記カバーに開口させたエア流入口から圧力エアをカバー内に注入して行うように形成するのがよい。
ここで、前記減圧手段は、前記カバー内のエアを吸引するエアバキューム機構により行うように形成され、前記加圧手段は、前記カバーに開口させたエア流入口から圧力エアをカバー内に注入して行うように形成するのがよい。
本発明は上記のごとく、基板加工部を覆うカバーの内部空間がエアバキューム機構によって常時減圧されているので、内部に浮遊する粉塵等の微小異物はエアバキューム機構により吸引除去されてカバー内部を清浄に保つことができ、基板の加工の際に発生する切粉等の粉塵が基板に付着するのを防止することができる。また、基板の搬送過程にある基板についても、搬送部用粉塵飛散防止装置のカバー内の空間が常時加圧されているので、外部からの粉塵がカバー内に流入するのを阻止することができる。これにより、上記の加工部位における効果と相俟って、粉塵等の微小異物が基板に付着するのを防ぐことができ、高精度で品質に優れた製品を加工することができるといった効果がある。
また、本発明は、基板にスクライブラインを加工するための基板加工装置であって、基板にスクライブラインを加工するスクライブ機構部を備え、前記スクライブ機構に前記加工部用粉塵飛散防止装置が設けられ、前記スクライブ機構に基板を搬送する上流搬送部、もしくは基板を前記スクライブ機構から搬出する下流搬送部、あるいはその両方に前記搬送部用粉塵飛散防止装置が設けられている基板加工装置をも特徴とする。
このとき、前記スクライブ機構に代えて基板を分断するブレイク機構としてもよく、その両方の機構を備えた基板加工装置とすることもできる。
このとき、前記スクライブ機構に代えて基板を分断するブレイク機構としてもよく、その両方の機構を備えた基板加工装置とすることもできる。
この基板加工装置では、加工部位であるスクライブ機構部やブレイク機構部が加工部用粉塵飛散防止装置のカバーで覆われていて、その内部空間がエアバキューム機構によって常時減圧されているので、内部に浮遊する粉塵等の微小異物はエアバキューム機構により吸引除去され、カバー内部を清浄に保つことができる。また、基板の搬送過程にある基板も、搬送部用粉塵飛散防止装置のカバー内の空間が常時加圧されているので、外部からの粉塵がカバー内に流入するのを阻止することができる。これにより、搬送過程並びに加工過程において粉塵等の微小異物が基板に付着するのを防ぐことができ、高精度で品質に優れた製品を加工することができる。
前記スクライブ機構部は、前記基板の一方の面を押し付けながら転動するカッターホイールと、当該カッターホイールに対向して前記基板の反対側の面を受ける受ローラとを備え、前記エアバキューム機構のエア吸引口が、前記カッターホイールの走行ラインに沿った近傍位置に配置されている構成とするのがよい。
これにより、スクライブライン加工時にカッターホイールの転動により発生する切粉等の粉塵を効率よく吸引してカバー内の汚染を抑えることができる。
これにより、スクライブライン加工時にカッターホイールの転動により発生する切粉等の粉塵を効率よく吸引してカバー内の汚染を抑えることができる。
以下において、本発明に係る粉塵飛散防止装置並びに基板加工装置の一実施例について図面を参照しつつ詳細に説明する。
図1は本発明に係る粉塵飛散防止装置14A、15A、16Aを含む基板加工装置Aの全体を概略的に示す側面図であり、図2はその平面図である。
図1は本発明に係る粉塵飛散防止装置14A、15A、16Aを含む基板加工装置Aの全体を概略的に示す側面図であり、図2はその平面図である。
基板加工装置Aは、加工すべき基板Wを水平な姿勢で上流から下流に向かって直線的に搬送する上流搬送部Bと、搬送されてきた基板Wの裏面に搬送方向と直交する方向にスクライブラインを加工するとともに、このスクライブラインに沿って基板Wを分断する基板加工部としてのスクライブ/ブレイク機構部Cと、分断された基板Wを下流に向かって搬送する下流搬送部Dとを備えている。さらに、加工すべき基板Wを基板加工装置Aの上流搬送部Bに供給するための基板供給部Eが上流搬送部Bの上流側に配置されている。なお、以下において、基板Wの搬送方向をX方向とし、これに直交する方向をY方向とする。
この基板加工装置Aによって加工される基板Wは、OLEDディスプレイの製造過程においてマザー基板として用いられるものであり、図5に示すように、ガラス板W2の上面にフレキシブル基材となる有機膜生成用の薄い樹脂膜W1が形成されている。なお、スクライブ予定ラインLに沿って樹脂膜W1を設けていない領域が帯状に形成されている。樹脂膜W1にはポリイミド膜(PI膜)が用いられている。
基板加工装置Aの上流搬送部Bは、基板Wを水平な姿勢で噴出エア圧により浮上させるフロートテーブル1と、浮上させた基板Wの上流側端縁部を把持して下流側に搬送するクランプ2とを備えている。クランプ2はY方向に延びる横梁部材2aに支持され、横梁部材2aは基板Wの送り方向(X方向)に沿って平行に配置された左右のレール2b、2bに対して移動可能に組み付けられている。本実施例において、基板Wを浮上させるためにフロートテーブル1からエアを噴出して基板を浮上させる浮上機構(エアフロート手段)として、フロートテーブル1の上面に開口する多数の小孔1aを形成してエア噴出用のノズルとしているが、別途エア噴出ノズルをフロートテーブル1に沿って設けるようにしてもよい。なお、フロートテーブル1は架台10上に設置されている。
スクライブ/ブレイク機構部Cは、送られてくる基板Wを跨ぐように配置される門型のブリッジ3を備えている。ブリッジ3には、図3及び図4に示すように、送られてくる基板Wを上下から挟むように上下一対のガイドレール4a、4bがY方向に沿って配置されており、上部ガイドレール4aには上部スクライブヘッド5aが、下部ガイドレール4bには下部スクライブヘッド5bがそれぞれY方向に移動可能で、昇降機構(不図示)により上下移動調整可能に取り付けられている。
また、上部スクライブヘッド5aには平らな外周面を有する受ローラ6が昇降機構(不図示)により上下移動調整可能に取り付けられ、下部スクライブヘッド5bにはスクライブライン加工用のカッターホイール7と分断用ローラ8とが昇降機構(不図示)により上下移動調整可能に取り付けられている。分断用ローラ8は外周面にV字形の溝8a(図9参照)を備えている。
さらに、上部ガイドレール4aには、スクライブライン形成後の微小異物を吸引除去するクリーナ9がヘッド9aを介してY方向に移動可能に設けられている。クリーナ9は、図6に示すように、X方向を長手方向とした細長いエア吸引口9bと、このエア吸引口9bの周辺でエアを吹き出す複数のエア吹出口9cとを備えており、クリーナ9を基板Wのスクライブラインの上方をスクライブラインに沿って移行させることにより粉塵等の微小異物をエア吸引口9bで吸引するとともに、エア吹出口9cからの吹き出しエアにより基板Wがクリーナ9の下面に密着するのを防いでいる。これにより、粉塵がカバー内に流入するのを阻止することで、粉塵等の微小異物の内部飛散を軽減して粉塵が基板に付着するのを防ぐことができ、高精度で品質に優れた製品を得ることができる。
さらに、上部ガイドレール4aには、スクライブライン形成後の微小異物を吸引除去するクリーナ9がヘッド9aを介してY方向に移動可能に設けられている。クリーナ9は、図6に示すように、X方向を長手方向とした細長いエア吸引口9bと、このエア吸引口9bの周辺でエアを吹き出す複数のエア吹出口9cとを備えており、クリーナ9を基板Wのスクライブラインの上方をスクライブラインに沿って移行させることにより粉塵等の微小異物をエア吸引口9bで吸引するとともに、エア吹出口9cからの吹き出しエアにより基板Wがクリーナ9の下面に密着するのを防いでいる。これにより、粉塵がカバー内に流入するのを阻止することで、粉塵等の微小異物の内部飛散を軽減して粉塵が基板に付着するのを防ぐことができ、高精度で品質に優れた製品を得ることができる。
基板加工装置Aの下流搬送部Dは、上述した上流搬送部Bと同様に、基板Wを水平な姿勢で小孔11aからの噴出エア圧により浮上させるフロートテーブル11と、浮上させた基板Wの下流側側端部を把持して下流側に搬送するクランプ12とを備えている。クランプ12はY方向に延びる横梁部材12aに支持され、横梁部材12aはX方向に沿って平行に配置された左右のレール12b、12bに対して移動可能に組み付けられている。また、フロートテーブル11の下流側には分断された基板Wa、Wbを基板加工装置Aの外部に送り出すための排出用コンベア13が設けられている。
さらに、この基板加工装置Aでは、上流搬送部B、スクライブ/ブレイク機構部C並びに下流搬送部Dには、粉塵等の微小異物の飛散を防止する上流搬送部用粉塵飛散防止装置14A、加工部用粉塵飛散防止装置15A、下流搬送部用粉塵飛散防止装置16Aが設けられている。これらの粉塵飛散防止装置14A、15A、16Aは、上流搬送部B、スクライブ/ブレイク機構部C並びに下流搬送部Dを個別に覆うカバー14、15、16を備え、各カバー14、15、16には基板Wを出し入れする出入口14a、15a、16aが設けられている。また、それぞれの出入口には開閉可能なシャッター14b、15b、16bが取り付けられている。
上流搬送部B並びに下流搬送部Dの粉塵飛散防止装置14A、16Aには、カバー14、16の内部空間を常時加圧する加圧手段が設けられている。この加圧手段として、本実施例では、圧力エアを注入するための圧力エア流入口17、18をカバー14、16の天井に設け、当該圧力エア流入口17、18から加圧された圧力エアをカバー14、16内に注入するようにして構成されている。また、エアを供給し続けることができるようにするために、カバー14、16の側壁に小さなスリット状の開口(不図示)を形成してエアの一部が排出されるようにしてある。これによりスクライブ/ブレイク機構部Cや外部からの粉塵の流入を防ぐようにして粉塵等の微小異物の内部飛散を軽減し、粉塵等が基板Wに付着するのを防止している。
また、スクライブ/ブレイク機構部Cの加工部用粉塵飛散防止装置15Aでは、カバー15の内部空間が減圧手段により常時減圧されている。この減圧手段として本実施例では、内部空間にエアバキューム機構19を配置して、このエアバキューム機構19によるエア吸引によってカバー15内部を減圧するように構成されている。これにより、スクライブラインの加工時及び分断工程で発生する粉塵等の微小異物を吸引除去してカバー15内部の汚染を防いでいる。特に粉塵の発生は、カッターホイール7によるスクライブラインの加工時に多く生じるので、図2及び図4に示すように、カッターホイール7の走行ラインに沿った近傍位置にエアバキューム機構19のエア吸引口を配置するのがよい。こうすることで、スクライブライン加工時に発生する切粉などの粉塵を効率よく吸引して、カバー15内の汚染を低減することができる。
また、スクライブ/ブレイク機構部Cの加工部用粉塵飛散防止装置15Aでは、カバー15の内部空間が減圧手段により常時減圧されている。この減圧手段として本実施例では、内部空間にエアバキューム機構19を配置して、このエアバキューム機構19によるエア吸引によってカバー15内部を減圧するように構成されている。これにより、スクライブラインの加工時及び分断工程で発生する粉塵等の微小異物を吸引除去してカバー15内部の汚染を防いでいる。特に粉塵の発生は、カッターホイール7によるスクライブラインの加工時に多く生じるので、図2及び図4に示すように、カッターホイール7の走行ラインに沿った近傍位置にエアバキューム機構19のエア吸引口を配置するのがよい。こうすることで、スクライブライン加工時に発生する切粉などの粉塵を効率よく吸引して、カバー15内の汚染を低減することができる。
さらに、上流搬送部B並びに下流搬送部Dのカバー14、16の内部には、基板Wや飛散する粉塵の帯電を防ぐ帯電防止装置(Ionizer)20が設けられている。帯電防止装置20はオゾンを発生させない軟X線を用いたPhoto−Ionizerが好ましく、カバー14、16の天井下面で基板Wの搬送方向に沿って複数個設置するようにしている。帯電防止装置20を密閉されたカバー14、16内に設置することによって、除電の効率化が図れるとともに軟X線の外部漏洩を防ぐことができる。
また、上流搬送部B並びに下流搬送部Dの基板搬送エリアには、浮上させた基板Wとフロートテーブル1、11との間隔、すなわち浮上量を検出するセンサ21が一定の間隔をあけて複数個設置されている。浮上量の異常が検出されると、エアの噴出圧力を加減して常に浮上姿勢を保持できるようにしている。
なお、フロートテーブル1、11を複数に分割してブロック化し、各ブロックにセンサ21と多数の小孔1aを形成するとともに、ブロックごとに噴出するエア量を調整できるようにすれば、浮上姿勢をさらに細かく調整することができる。
なお、フロートテーブル1、11を複数に分割してブロック化し、各ブロックにセンサ21と多数の小孔1aを形成するとともに、ブロックごとに噴出するエア量を調整できるようにすれば、浮上姿勢をさらに細かく調整することができる。
上流搬送部Bのフロートテーブル1に基板Wを供給する基板供給部Eは、本実施例では、駆動機構(不図示)により上下及び前後に移動可能で基板Wとの接触面が小さいフォーク爪22を持つリフトを用いている。なお、これに代えて、例えばコンベアやクランク爪等により基板Wを送り込むようにしてもよい。
上記した基板加工装置Aにおけるフロートテーブル1、11でのエア噴出用の小孔1a、11a、クリーナ9のエア吸引口9b並びにエア吹出口9c、上流搬送部B並びに下流搬送部Dのカバー14、16の圧力エア流入口17、18及びカバー15のエアバキューム機構19は、それぞれ配管を介してエア源(不図示)に接続されている。
次に、基板加工装置Aの動作について、図2、図8〜図17に基づいて順を追って説明する。
図2は基板加工装置Aに基板Wを送り込む直前の状態を示しており、スクライブ予定ラインLをY方向に向けた姿勢で、かつ、基板Wのガラス板W2(図5参照)を下側にして基板供給部Eのフォーク爪22に載せられている。そして、上流搬送部Bの上流側出入口14aのシャッター14bを開放してフォーク爪22を差し込み、上流搬送部Bのフロートテーブル1上に基板Wを送り込む。その後、フォーク爪22を元位置に戻してシャッター14bを閉じ、基板Wを浮上させてその上流側端部をクランプ2で保持する(図11参照)。
図2は基板加工装置Aに基板Wを送り込む直前の状態を示しており、スクライブ予定ラインLをY方向に向けた姿勢で、かつ、基板Wのガラス板W2(図5参照)を下側にして基板供給部Eのフォーク爪22に載せられている。そして、上流搬送部Bの上流側出入口14aのシャッター14bを開放してフォーク爪22を差し込み、上流搬送部Bのフロートテーブル1上に基板Wを送り込む。その後、フォーク爪22を元位置に戻してシャッター14bを閉じ、基板Wを浮上させてその上流側端部をクランプ2で保持する(図11参照)。
次いで、上流搬送部Bの下流側出入口14a、スクライブ/ブレイク機構部Cの両側の出入口15a、15a及び下流搬送部Dの上流側出入口16aのシャッターを開放してクランプ2を下流方向に移動させることにより、基板Wのスクライブ予定ラインLがスクライブ/ブレイク機構部Cのカッターホイール7の直上にくる位置まで基板Wを浮上させながら搬送する。この位置で、下流側のクランプ12で基板Wの下流側の側端部を把持し、基板Wを水平に浮上させた姿勢で上流側と下流側とで安定よく保持する(図12及び図7参照)。
次いで、図8に示すように、スクライブ/ブレイク機構部Cのカッターホイール7と受ローラ6を浮上状態の基板Wの表面に接触させ、カッターホイール7を押し付けながら上下のスクライブヘッド5a、5bをガイドレール4a、4bに沿って移動させることにより、Y方向に沿ったスクライブラインL1が加工される(図13参照)。
次いで、図9に示すように、カッターホイール7を後退させて分断用ローラ8をスクライブラインL1に押し付けながら上部の受ローラ6とともにスクライブヘッド5a、5bを元位置まで移動させる。これにより、基板Wが撓んでスクライブラインL1に沿って分断される(図14参照)。
このように、スクライブヘッド5a、5bの1回の往復移動によってスクライブラインL1の加工と当該スクライブラインL1に沿った分断とを行うことができる。
このように、スクライブヘッド5a、5bの1回の往復移動によってスクライブラインL1の加工と当該スクライブラインL1に沿った分断とを行うことができる。
この後、図10及び図15に示すように、クリーナ9を基板WのスクライブラインL1に沿ってY方向に基板Wとは非接触で走行させることにより、スクライブライン加工時や分断時に生じた粉塵等の微小異物をエア吸引口9bで吸引除去する。この際、エア吹出口9cからの吹き出しエアにより基板Wがクリーナ9の下面に密着するのを防止している。
分断された下流側の基板Waは、浮上した姿勢を保持したままクランプ12で下流方向に搬送され、排出用コンベア13により下流側出入口16bから排出される(図16参照)。分断された上流側の基板Wbも戻ってきた下流側クランプ12に引き継がれて先行する下流側基板Waと同様に排出用コンベア13により排出される(図17参照)。
上記のように、上流搬送部B及び下流搬送部Dにおいて、搬送される基板は浮上機構(エアフロート手段)、すなわち、多数の小孔1aから噴出する圧力エアによって浮上させられているため、有機膜形成前におけるガラス板裏面での接触による傷の発生や微小異物の付着を最小限に抑えることができる。
また、上流搬送部B並びに下流搬送部Dでは、搬送部用粉塵飛散防止装置14A、16Aが設けられるとともにカバー14、16の内部は圧力エアにより常時加圧されているので、スクライブ/ブレイク機構部Cや外部からの浮遊粉塵の流入を防ぐことができ、微小異物が搬送過程の基板表面に付着するのを防ぐことができる。
さらに、スクライブ/ブレイク機構部Cでは、加工部用粉塵飛散防止装置15Aが設けられるとともにカバー15の内部はエアバキューム機構19によって常時減圧されているので、内部に浮遊する粉塵等の微小異物はエアバキューム機構19で吸引除去され、カバー15の内部を清浄に保つことができる。特に本実施例では、エアバキューム機構19のエア吸引口が、切粉等の粉塵が多く発生するカッターホイール7の走行ラインに沿った近傍位置に配置されているので、スクライブライン加工時に発生する粉塵を効率よく吸引してカバー15内の汚染を抑えることができる。これにより、前記のクリーナ9によるスクライブラインL1上での直接的な塵芥物吸引除去動作と相俟って、基板表面への微小異物の付着を防止することが可能となる。
以上、本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでない。例えば、上記実施例において、クリーナ9を基板Wの上側に配置したが、下側であってもよい。また、スクライブ/ブレイク機構部Cについても、カッターホイール7と分断用ローラ8を上記実施例とは逆に基板Wの上側に配置し、受ローラ6を下側に配置してスクライブ及び分断することも可能である。
また、上記実施例では、スクライブ/ブレイク機構部CでスクライブラインL1の加工と当該スクライブラインL1に沿った分断とを行うようにしたが、スクライブラインの加工のみを行って基板を送り出した後、別のブレイク装置でスクライブラインに沿って基板を分断するようにしてもよい。また逆に、ブレイク機構のみを設置してスクライブ機構を省略してもよい。この場合、スクライブラインは別のスクライブ装置で加工されることになる。
また、上記実施例では、ガラス基板W2の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜(PI膜)W1が形成されたOLED用のマザー基板の加工例を説明したが、その他の用途に使用するガラス基板の加工に使用することができる。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
また、上記実施例では、ガラス基板W2の上面にフレキシブル基材となる樹脂膜(PI膜)W1が形成されたOLED用のマザー基板の加工例を説明したが、その他の用途に使用するガラス基板の加工に使用することができる。
その他本発明では、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。
本発明の粉塵飛散防止装置は、主としてガラス等の脆性材料基板にスクライブラインを加工したり、スクライブラインに沿って分断したりする基板加工装置に用いられる。
A 基板加工装置
B 上流搬送部
C スクライブ/ブレイク機構部
D 下流搬送部
W 基板
1 フロートテーブル
2 クランプ
5a 上部スクライブヘッド
5b 下部スクライブヘッド
6 受ローラ
7 カッターホイール
8 分断用ローラ
9 クリーナ
9b エア吸引口
9c エア吹出口
11 フロートテーブル
12 クランプ
14 上流搬送部のカバー
14A 上流搬送部用粉塵飛散防止装置
15 スクライブ/ブレイク機構部のカバー
15A 加工部用粉塵飛散防止装置
16 下流搬送部のカバー
16A 下流搬送部用粉塵飛散防止装置
17 圧力エア流入口
19 エアバキューム機構
20 帯電防止装置
B 上流搬送部
C スクライブ/ブレイク機構部
D 下流搬送部
W 基板
1 フロートテーブル
2 クランプ
5a 上部スクライブヘッド
5b 下部スクライブヘッド
6 受ローラ
7 カッターホイール
8 分断用ローラ
9 クリーナ
9b エア吸引口
9c エア吹出口
11 フロートテーブル
12 クランプ
14 上流搬送部のカバー
14A 上流搬送部用粉塵飛散防止装置
15 スクライブ/ブレイク機構部のカバー
15A 加工部用粉塵飛散防止装置
16 下流搬送部のカバー
16A 下流搬送部用粉塵飛散防止装置
17 圧力エア流入口
19 エアバキューム機構
20 帯電防止装置
Claims (7)
- 基板加工装置における基板加工部並びに基板搬送部で発生する粉塵の飛散を防止する粉塵飛散防止装置であって、
前記基板加工部に形成された加工部用粉塵飛散防止装置と、
前記基板搬送部に形成された搬送部用粉塵飛散防止装置とを備え、
前記加工部用粉塵飛散防止装置は、前記基板加工部を、空間をあけて覆うカバーと、当該カバー内の空間を常時減圧する減圧手段とを備え、
前記搬送部用粉塵飛散防止装置は、搬送される基板の表面を、空間をあけて覆うカバーと、当該カバー内の空間を常時加圧する加圧手段とを備えた粉塵飛散防止装置。 - 前記減圧手段は、前記カバー内のエアを吸引するエアバキューム機構により行うように形成され、前記加圧手段は、前記カバーに開口させたエア流入口から圧力エアをカバー内に注入して行うように形成した請求項1に記載の粉塵飛散防止装置。
- 基板にスクライブラインを加工するための基板加工装置であって、
基板にスクライブラインを加工するスクライブ機構部を備え、
前記スクライブ機構に前記加工部用粉塵飛散防止装置が設けられ、
前記スクライブ機構に基板を搬送する上流搬送部、もしくは基板を前記スクライブ機構から搬出する下流搬送部、あるいはその両方に前記搬送部用粉塵飛散防止装置が設けられている基板加工装置。 - 基板を分断するための基板加工装置であって、
基板に形成されたスクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイク機構部を備え、
前記ブレイク機構に前記加工部用粉塵飛散防止装置が設けられ、
前記ブレイク機構に基板を搬送する上流搬送部、もしくは基板を前記ブレイク機構から搬出する下流搬送部、あるいはその両方に前記搬送部用粉塵飛散防止装置が設けられている基板加工装置。 - 基板を分断するための基板加工装置であって、
基板にスクライブラインを加工するスクライブ機構部と、
前記スクライブ機構部によって加工されたスクライブラインに沿って前記基板を分断するブレイク機構部とを備え、
前記ブレイク機構に前記加工部用粉塵飛散防止装置が設けられ、
前記スクライブ機構並びにブレイク機構に基板を搬送する上流搬送部、もしくは基板を前記スクライブ機構並びにブレイク機構から搬出する下流搬送部、あるいはその両方に前記搬送部用粉塵飛散防止装置が設けられている基板加工装置。 - 前記スクライブ機構部は、前記基板の一方の面を押し付けながら転動するカッターホイールと、当該カッターホイールに対向して前記基板の反対側の面を受ける受ローラとを備え、前記エアバキューム機構のエア吸引口が、前記カッターホイールの走行ラインに沿った近傍位置に配置されている請求項3〜請求項5のいずれかに記載の基板加工装置。
- 前記基板が、ガラス板の上面に有機膜生成のための樹脂膜が積層されたOLEDディスプレイ用のマザー基板である請求項2〜請求項6のいずれかに記載の基板加工装置。
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Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296743A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-07 | Seiko Epson Corp | ガラススクライブ切粉除去装置 |
JP2001311819A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Shin Sti Technology Kk | カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置 |
JP2004044989A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Rorze Corp | 薄板状電子部品搬送装置及び薄板状電子製品製造設備 |
JP2004338994A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板ガラスの製造方法及びその装置 |
JP2005047676A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
JP2006273711A (ja) * | 2001-04-02 | 2006-10-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 貼り合わせ基板の分断方法 |
US20100189524A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Idi Precision Machinery Ltd. | Dust-disposal mechanism for machine tool |
JP2013059911A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Fukuoka Univ | スクライブ装置 |
JP2015139968A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
-
2017
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02296743A (ja) * | 1989-05-11 | 1990-12-07 | Seiko Epson Corp | ガラススクライブ切粉除去装置 |
JP2001311819A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Shin Sti Technology Kk | カラーフィルタ表面の微小異物の付着防止方法と、スクライブ装置およびブレイク装置 |
JP2006273711A (ja) * | 2001-04-02 | 2006-10-12 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | 貼り合わせ基板の分断方法 |
JP2004044989A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Rorze Corp | 薄板状電子部品搬送装置及び薄板状電子製品製造設備 |
JP2004338994A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Nippon Electric Glass Co Ltd | 板ガラスの製造方法及びその装置 |
JP2005047676A (ja) * | 2003-07-29 | 2005-02-24 | Daifuku Co Ltd | 搬送装置 |
US20100189524A1 (en) * | 2009-01-27 | 2010-07-29 | Idi Precision Machinery Ltd. | Dust-disposal mechanism for machine tool |
JP2013059911A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Fukuoka Univ | スクライブ装置 |
JP2015139968A (ja) * | 2014-01-29 | 2015-08-03 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | スクライブ装置 |
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