JP2019016664A - 電子回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】回路基板の位置ずれをより抑制できる電子回路装置を提供すること。
【解決手段】板状部４３の両端部には、第１突部６１および第２突部６２が設けられている。板状部４３の両端部をハウジング２０の溝部２５に挿入した状態で、第１突部６１は、板状部４３の外側面４３ａと溝部２５における外側面４３ａに対向する内側面とを互いに離間する方向へ向けて押圧している。板状部４３の外側面４３ｂは、溝部２５の板状部４３の板厚方向における２つの内側面のうちハウジング２０の内部側の内側面に押し付けられている。板状部４３の板厚方向において、コネクタ４０は、ハウジング２０に位置決めされている。第２突部６２は、板状部４３の長辺方向における外側面と、溝部２５におけるハウジング２０の長辺方向における内側面とを互いに離間する方向へ向けて押圧している。板状部４３の長辺方向において、コネクタ４０は、ハウジング２０に位置決めされている。
【選択図】図５

Description

本発明は、電子回路装置に関するものである。

従来、特許文献１に記載されるような電子回路装置が知られている。
上記の電子回路装置は、ケース本体（ハウジング）と、回路基板と、コネクタと、カバーとを有している。

ケース本体は、平面視略四角形状をなしている。ケース本体は、底壁と、底壁の周縁部から上方に延出する側壁と、側壁の内周側に設けられている水平なフランジ部と、側壁の内側面と、フランジ部の上面との境界部分に設けられる複数の凸部とを有している。ケース本体（側壁の一部分）には、ケース本体の内部と外部とを連通する切欠き（開口部分）が形成されている。尚、側壁の内側面は、カバーの外周面と略同一形状となるように形成されている。凸部は、ケース本体の切欠きが設けられていない各側壁に設けられている。

回路基板には、コネクタが取り付けられている。回路基板は、ケース本体のフランジ部に載置されている。あわせてコネクタは、ケース本体の切欠きから外部に露出されている。カバーは、ケース本体のフランジ部との間で回路基板を挟持し、ハウジングに対して複数のねじでケース本体に固定されている。すなわち、回路基板は、ケース本体のフランジ部と、カバーとの間に挟持されることで固定されている。

特開２０１３−２０７２９０号公報

上記の電子回路装置における凸部は、回路基板がフランジ部に載置されるとき、回路基板の側面と互いに当接することにより、ケース本体に対する回路基板の位置決めを行う機能を有している。

しかし、回路基板の側面と、凸部との間には寸法公差による隙間が形成されるおそれがある。そのため、回路基板をケース本体のフランジ部に載置するとき、および回路基板をケース本体のフランジ部に載置した状態でカバーをケース本体に取り付けるとき、回路基板がケース本体に対して位置ずれしてしまうおそれがある。ひいては、ケース本体のフランジ部と、カバーとの間で回路基板を保持する力が低下してしまうおそれがある。

本発明の目的は、基板の位置ずれをより抑制できる電子回路装置を提供することである。

上記目的を達成し得る電子回路装置は、各種の電子機器と接続するための複数の接続部と、前記接続部に設けられた複数の端子部と、前記接続部および前記端子部が取り付けられる板状部とを有するコネクタと、前記コネクタの前記端子部に接続される基板と、底壁と、前記底壁の外周縁に立設された側壁と、当該側壁の内周側に設けられて前記基板の外周縁が載置される基板支持部とを有するハウジングと、前記基板を前記基板支持部との間で挟持した状態で、前記ハウジングに締結体により固定されるカバーと、を備えることを前提としている。前記ハウジングは、前記側壁に前記接続部を外部に露出させるために前記底壁と反対側に開放されている開口部が設けられるとともに、前記開口部の両端部には、前記板状部の両端部が挿入される一対の溝部が設けられ、前記板状部の外側面と、前記溝部の内側面との間には、前記内側面および前記外側面を互いに離間させる方向へ向けて押圧する押圧部が設けられている。

上記構成によれば、板状部の外側面および溝部の内側面は押圧部により互いに離間する方向に向けて押圧される。このため、コネクタは、ハウジングに対して位置決めされている。ひいてはコネクタの端子部に接続される基板も位置決めされている。また、基板は、ハウジングの基板支持部およびカバーによって挟持される方向においても位置決めされている。したがって、基板の位置ずれをより抑制できる。

前記溝部に挿入される前記板状部の両端部には、前記板状部を前記板厚方向に貫通し、前記板状部の前記溝部への挿入方向または前記板状部の前記溝部への挿入方向と反対側に開放されているスリット溝部が設けられ、前記溝部に挿入される前記板状部の両端部には、前記スリット溝部を設けることにより形成される前記押圧部としての一対の柱部が形成され、前記板状部の両端部が前記一対の溝部に挿入された状態で、前記一対の柱部は前記スリット溝部の溝幅を狭めるかたちで弾性変形した状態に維持されることが好ましい。

上記構成によれば、一対の柱部によって、コネクタは板厚方向に直交する方向であって板状部が一対の溝部にそれぞれ対向する方向においてハウジングに位置決めされている。そのため、コネクタの端子部に接続される基板も位置決めされている。また、基板は、基板支持部とカバーとによって挟持される方向および板厚方向においても位置決めされている。したがって、基板の位置ずれをより抑制することがある。また、板状部の両端部を一対の溝部に挿入するとき、板状部の両端部に設けられている一対の柱部は、スリット溝部の溝幅を狭めるかたちで弾性変形しながら溝部に挿入される。すなわち、板状部の両端部を一対の溝部に挿入するときに必要以上に力を付与する必要がないため、コネクタのハウジングに対する組み付け性が向上する。

前記板状部の板厚方向において、互いに反対側に位置する２つの前記外側面のうち前記ハウジングの外部側の前記外側面には、前記押圧部としての第１突部が設けられ、前記板状部の前記板厚方向に直交する方向であって前記一対の溝部にそれぞれ対向する方向において、互いに反対側に位置する２つの前記外側面には、前記押圧部としての第２突部が設けられ、前記板状部の両端部が前記一対の溝部に挿入された状態において、前記板厚方向に互いに反対側に位置する２つの前記外側面のうち前記ハウジングの内部側の前記外側面は、前記溝部の前記内側面に当接している一方で、前記ハウジングの外部側の前記外側面に設けられた前記第１突部は、圧縮された状態に維持されていることが好ましい。

上記構成によれば、板状部の板厚方向において、互いに反対側に位置する２つの外側面のうちハウジングの外部側の外側面に設けられた第１突部によって、コネクタは、板厚方向においてハウジングに位置決めされている。同様に、板状部の板厚方向に直交する方向であって一対の溝部にそれぞれ対向する方向において、互いに反対側に位置する２つの外側面に設けられている第２突部によって、コネクタは板厚方向に直交する方向であって一対の溝部にそれぞれ対向する方向においてハウジングに位置決めされている。そのため、コネクタの端子部に接続される基板も位置決めされている。また、基板は、基板支持部とカバーとによって挟持される方向においても位置決めされている。したがって、基板の位置ずれをより抑制することができる。

また、板状部の両端部にスリット溝部が設けられる場合、板状部の両端部に形成される一対の柱部における一対の溝部にそれぞれ対向する部分の外側面に第２突部が設けられる。そのため、板状部の一対の柱部は第２突部を介して一対の溝部の内側面を押圧する。そのため、コネクタは板厚方向に直交する方向であって一対の溝部にそれぞれ対向する方向においてハウジングに位置決めされている。したがって、板状部の両端部にスリット溝部が設けられた場合においても基板の位置ずれをより抑制することができる。

前記第１突部および前記第２突部は、前記板状部の前記溝部に対する挿入方向に沿って延びていることが好ましい。
上記構成によれば、第１突部および第２突部の延びる方向と、板状部の両端部が一対の溝部に挿入される方向とが同じであるため、コネクタの板状部の両端部が一対の溝部に挿入されるときの組み付け性が向上する。

前記第１突部は、前記板状部から前記第１突部が突出する方向に向かうにつれて前記板厚方向に直交する方向における幅が短くなるとともに、前記第１突部の先端部が前記板厚方向に直交する方向に沿って平坦に形成され、前記第２突部は、前記板状部から前記第２突部が突出する方向に向かうにつれて前記板厚方向における幅が短くなるとともに、前記第２突部の先端部が前記板厚方向に沿って平坦に形成されていることが好ましい。

上記構成によれば、板状部の両端部を一対の溝部に挿入するとき、第１突部および第２突部の先端部は変形しやすいため、板状部の両端部を一対の溝部に挿入しやすくなる。したがって、コネクタのハウジングへの組み付け性が向上する。また、第１突部および第２突部の先端部は平坦に形成されているため、板状部の両端部を溝部に挿入するとき、第１突部および第２突部の先端部において局所的な応力集中を抑制することができる。したがって、第１突部および第２突部の耐久性を向上させることができる。

本発明の電子回路装置によれば、基板の位置ずれをより抑制できる。

第１の実施形態における電子回路装置の各構成を示す斜視図。 電子回路装置の概略構成を示す斜視図。 第１の実施形態における第１突部および第２突部の拡大斜視図。 （ａ）は、図２の４ａ−４ａ線に沿って切断した断面図、（ｂ）は、図２の４ｂ−４ｂ線に沿って切断した断面図。 図２の５−５線に沿って切断した断面図。 回路基板の部品禁止領域を示した上面図。 第２の実施形態における電子回路装置の各構成を示す斜視図。 （ａ）は、第２の実施形態におけるばね構造の拡大斜視図、（ｂ）は、第２の実施形態におけるばね構造の拡大正面図。 第２の実施形態における電子回路装置のコネクタ周辺をハウジングの底壁側から見た拡大断面図。 変形例における電子回路装置のコネクタ周辺の拡大断面図。 （ａ）は、変形例におけるばね構造の拡大斜視図、（ｂ）は、変形例におけるばね構造の拡大正面図。

＜第１の実施形態＞
以下、電子回路装置の第１の実施形態を説明する。
図１に示すように、電子回路装置１は、回路基板１０と、ハウジング２０と、カバー３０と、コネクタ４０と、締結体としてのねじ５０とを有している。ハウジング２０は、上部が開口した箱状である。カバー３０は、ハウジング２０の開口部を覆う。ハウジング２０およびカバー３０により筐体２が構成される。

図２、図４（ａ）、および図４（ｂ）に示すように、回路基板１０およびコネクタ４０の一部分は、筐体２に収容されている。電子回路装置１は、ハウジング２０の内部に収容される回路基板１０の外周縁が、ねじ５０によりカバー３０と共締めされてハウジング２０に対して固定されることで構成されている。

図１に示すように、回路基板１０は、集積回路等の各種の電子部品を実装する配線パターン（図示略）が設けられるプリント基板である。回路基板１０は、略長方形状をなしている。回路基板１０には、複数のスナップフィット受け部１１および複数の貫通孔１２が設けられている。スナップフィット受け部１１および貫通孔１２は、回路基板１０の長辺の端部から回路基板１０の中央側に向けて一定の距離だけ離れた位置において、回路基板１０の長辺方向に沿って並んでいる。また、回路基板１０の四隅には、矩形状の切欠部１３が設けられている。尚、貫通孔１２は、配線パターン上に形成されている。

図６に示すように、回路基板１０には、その外周縁に沿って部品禁止領域が設定されている。部品禁止領域とは、回路基板１０上における各種の電子部品を搭載しない部分のことである。

図１に示すように、コネクタ４０は、外部装置である各種の電子機器と接続するための複数の接続部４１と、各接続部４１に設けられた複数の端子部４２と、接続部４１および端子部４２が取り付けられる長方形状の板状部４３とを有している。接続部４１は、例えば、雌型コネクタである。各接続部４１は、一面が開口した箱体状をなしている。各接続部４１は、板状部４３の長辺方向に沿って並設されている。各端子部４２は、板状部４３を貫通し、その先端部は、板状部４３の長辺方向に直交する方向（図１中の上方）へ向けて延びている。各端子部４２は、回路基板１０における貫通孔１２に対応している。板状部４３の接続部４１と反対側の側面には、スナップフィット爪４５が設けられ、その先端部は、板状部４３の長辺方向に直交する方向（図１中の上方）へ向けて延びている。スナップフィット爪４５は、回路基板１０におけるスナップフィット受け部１１に対応している。

板状部４３において、接続部４１が設けられている外側面４３ａの両端部分には、第１突部６１がそれぞれ設けられている。第１突部６１は、板状部４３の短辺方向に沿って延びている。板状部４３の長辺方向において互いに反対側に位置する２つの外側面４３ｃには、第２突部６２がそれぞれ設けられている。第２突部６２は、板状部４３の短辺方向に沿って延びている。

図３に示すように、第１突部６１および第２突部６２は、板状部４３から突出する方向に向かうにつれて互いに近接する２つのテーパ面を有している。すなわち、第１突部６１は、板状部４３から突出する方向に向かうにつれて細くなっている（板状部４３の長辺方向における幅が短くなっている）。また、第２突部６２は、板状部４３から突出する方向に向かうにつれて細くなっている（板状部の板厚方向における幅が短くなっている）。さらに、第１突部６１および第２突部６２を、それらが突出する方向に沿った平面で切断した断面形状は、台形状をなしている。すなわち、第１突部６１の先端部は、板厚方向に直交する方向に沿って平坦に形成されている。また、第２突部６２の先端部は、板厚方向に沿って平坦に形成されている。尚、コネクタ４０は、端子部４２以外は、樹脂材料により構成されており、第１突部６１および第２突部６２は、押圧部の一例である。

図１に示すように、ハウジング２０は、底壁２２と、４つの側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、基板支持部２４とを有している。底壁２２は、長方形状をなしている。４つの側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄは、底壁２２の外周縁から底壁２２に直交する方向（図１中の上方）へ向けて立設されている。側壁２１ａおよび側壁２１ｃは、底壁２２の長辺方向において互いに対向している。側壁２１ｂおよび側壁２１ｄは、底壁２２の短辺方向において互いに対向する位置に設けられている。ハウジング２０は、底壁２２および側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄにより囲まれた空間に回路基板１０が収容できる程度の大きさに設定されている。

側壁２１ｄには、開口部２３が形成されている。開口部２３は、底壁２２と反対側（図１中の上方）へ開放されている。開口部２３は、コネクタ４０の接続部４１を外部に露出させるために設けられている。側壁２１ｄの開口部２３において、側壁２１ｄの長辺方向において互いに対向する２つの内側面には、スリット状の一対の溝部２５が設けられている。溝部２５は、側壁２１ｄの短辺方向に沿って延びている。溝部２５は、底壁２２と反対側へ開放されている。溝部２５は、コネクタ４０における板状部４３の両端部を嵌合させるために設けられている。一対の溝部２５において、側壁２１ｄの長辺方向において互いに対向する２つの内側面間の距離Ｌ１は、コネクタ４０の板状部４３における第２突部６２の先端面間の距離Ｌ２よりも小さく設定されている。また、溝部２５において、底壁２２の短辺方向において互いに対向する２つの内側面間の幅Ｄ１は、板状部４３の接続部４１と反対側（外側面４３ａと反対側）の外側面４３ｂから第１突部６１の先端面までの幅Ｄ２よりも小さく設定されている。

基板支持部２４は、回路基板１０が載置される部分である。基板支持部２４は、開口部２３を除く側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの内側面に沿って設けられる載置面を有している。載置面は、底壁２２と平行である。基板支持部２４の底壁２２を基準とする高さは、側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄの底壁２２を基準とする高さよりも低く設定されている。すなわち、基板支持部２４の載置面は、側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄと、基板支持部２４との間に設けられた段差面である。また、基板支持部２４（載置面）の四隅には、ねじ孔２７がそれぞれ設けられている。尚、ハウジング２０は、アルミニウム等の金属で構成されている。

カバー３０は、一面が開口した直方体状の箱部３１と、箱部３１の開口端部の全周に亘って設けられたフランジ状の周縁部３２（外周縁）とを有している。周縁部３２の輪郭形状は、ハウジング２０の内側面の輪郭形状に一致するように設定されている。周縁部３２の四隅には、４つの孔３３が設けられている。４つの孔３３は、ハウジング２０の基板支持部２４における４つのねじ孔２７にそれぞれ対応する位置に設けられている。

次に、電子回路装置１の組み立て手順について説明する。
最初は、回路基板１０にコネクタ４０を取り付ける。
回路基板１０に直交する方向（図１中の上下方向）において、回路基板１０のスナップフィット受け部１１および貫通孔１２に、コネクタ４０のスナップフィット爪４５および各端子部４２の先端部をそれぞれ対向させる。その状態で、回路基板１０に直交する方向において、回路基板１０およびコネクタ４０を互いに近接させ、スナップフィット爪４５をスナップフィット受け部１１に、端子部４２を貫通孔１２に貫通させる。スナップフィット受け部１１にスナップフィット爪４５が貫通することにより、コネクタ４０が回路基板１０から離脱しないように固定される。貫通孔１２に貫通させた各端子部４２は、半田等により回路基板１０に固定され、ひいては回路基板１０の配線パターンと電気的に接続される。この段階で、コネクタ４０の回路基板１０への取り付けが完了する。

次に、回路基板１０およびコネクタ４０をハウジング２０に収容する。
ハウジング２０の底壁２２に直交する方向（図１中の上下方向）において、回路基板１０の外周縁をハウジング２０の基板支持部２４に、コネクタ４０の板状部４３の両端部をハウジング２０の溝部２５にそれぞれ対向させる。その状態で、回路基板１０およびコネクタ４０をハウジング２０に近接させる。その後、板状部４３の第１突部６１は、側壁２１ｄの底壁２２と反対側の側面（図１中の上面）において、ハウジング２０の短辺方向（板状部４３の板厚方向）における溝部２５よりも外側の部分に、板状部４３の第２突部６２は、側壁２１ｄの底壁２２と反対側の側面（図１中の上面）において、ハウジング２０の長辺方向（板状部４３の長辺方向）における溝部２５よりも外側の部分に当接する。その状態において、回路基板１０およびコネクタ４０をさらにハウジング２０に近接させる。第１突部６１は、板状部４３の板厚方向において徐々に圧縮塑性変形しながら溝部２５に収容され、第２突部６２も、板状部４３の長辺方向において徐々に圧縮塑性変形しながら溝部２５に収容される。すなわち、板状部４３の両端部が、溝部２５に挿入（圧入嵌合）される。第２突部６２が圧縮される理由は、ハウジング２０の長辺方向における２つの溝部２５の内側面間の距離Ｌ１が第２突部６２の先端面間の距離Ｌ２よりも小さく設定されているためである。第１突部６１が圧縮される理由は、ハウジング２０の短辺方向における溝部２５の内側面間の幅Ｄ１が板状部４３の接続部４１と反対側の面から第１突部６１の先端面までの幅Ｄ２よりも小さく設定されているためである。また、ハウジング２０が、樹脂材料にて構成される第１突部６１および第２突部６２よりも剛性の大きい金属で構成されているため、第１突部６１および第２突部６２は、圧縮されやすい。ここでは、板状部４３の両端部が、ハウジング２０の底壁２２に直交する方向における溝部２５の内側面に当接すると同時に、回路基板１０の外周縁がハウジング２０の基板支持部２４の載置面に当接する。これにより、回路基板１０およびコネクタ４０のハウジング２０への収容が完了する。このとき、コネクタ４０の接続部４１が、ハウジング２０の開口部２３から外部に露出している。

尚、回路基板１０およびコネクタ４０がハウジング２０に収容された状態において、ハウジング２０の短辺方向は、板状部４３の板厚方向に対応している。ハウジング２０の長辺方向は、板状部４３の長辺方向に対応している。板状部４３の長辺方向は、板状部４３の板厚方向に直交する方向であって板状部４３が一対の溝部２５にそれぞれ対向する方向と換言してもよい。同様に、板状部４３の短辺方向とは、板状部４３の溝部２５に対する挿入方向と換言してもよい。また、板状部４３の外側面４３ａは、板状部４３の板厚方向において、互いに反対側に位置する２つの外側面のうちハウジング２０の外部側の外側面である。さらに、板状部４３の外側面４３ｂは、板状部４３の板厚方向において、互いに反対側に位置する２つの外側面のうちハウジング２０の内部側の外側面である。

最後に、回路基板１０およびコネクタ４０を収容したハウジング２０にカバー３０を組み付ける。
回路基板１０に直交する方向（図１中の上下方向）において、カバー３０の周縁部３２を回路基板１０の外周縁（ハウジング２０の基板支持部２４）に対応する位置に、カバー３０の孔３３をハウジング２０のねじ孔２７に対応する位置にそれぞれ対向させ、カバー３０をハウジング２０に対して近接させる。

図２および図４（ａ）に示すように、カバー３０の周縁部３２が回路基板１０の外周縁に当接した状態で、ねじ５０をカバー３０の外方から孔３３を介してねじ孔２７に締め付けることで、電子回路装置１の組み付けが完了する。尚、回路基板１０の四隅には切欠部１３が設けられているため、ねじ５０は回路基板１０に接触しない。

図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ハウジング２０の基板支持部２４の載置面に回路基板１０が載置され、その上部にカバー３０の周縁部３２がさらに載置されている。このため、ねじ５０を締め付けることにより回路基板１０の外周縁は、回路基板１０に直交する方向（ハウジング２０の底壁２２に直交する方向）において、ハウジング２０の基板支持部２４およびカバー３０の周縁部３２により挟持されている。

尚、電子回路装置１の内部には、回路基板１０の外周縁と、ハウジング２０の基板支持部２４と、側壁２１ａ，２１ｂ，２１ｃと、カバー３０とにより囲まれる微小な空間Ｓが形成されることがある。この微小な空間Ｓは、例えば、回路基板１０およびハウジング２０の製造時における寸法公差、または回路基板１０をハウジング２０の基板支持部２４に載置する際の組付誤差により形成される。また、図６に示される回路基板１０の部品禁止領域は、回路基板１０が空間Ｓ内を基板支持部２４の載置面に沿った方向に移動することを考慮して設定されている。詳述すると、部品禁止領域の大きさは、回路基板１０が空間Ｓ内を移動したとしても、回路基板１０の外周縁がハウジング２０の基板支持部２４とカバー３０との間に挟持されるように設定されている。尚、図示しないが、ハウジング２０の基板支持部２４と、側壁２１ｄと、カバー３０とにより囲まれることによっても上記の空間Ｓが形成されることがある。

次に、電子回路装置１の作用について説明する。
図５に示すように、コネクタ４０の板状部４３の両端部がハウジング２０の溝部２５に挿入された状態において、第１突部６１は、板状部４３の外側面４３ａと、ハウジング２０の短辺方向（図４中の上下方向）において、互いに対向する溝部２５の２つの内側面のうちハウジング２０の外部側の内側面２５ａとの間で圧縮されている。第１突部６１は、板状部４３の外側面４３ａと溝部２５の内側面２５ａとを、ハウジング２０の短辺方向において、互いに離間する方向に向けて押圧している。そのため、板状部４３の外側面４３ｂは、ハウジング２０の短辺方向における溝部２５の２つの内側面のうちハウジング２０の内部側の内側面２５ｂに押し付けられている。すなわち、コネクタ４０は、ハウジング２０に対して板状部４３の板厚方向に位置決めされている。

また、コネクタ４０の板状部４３の両端部がハウジング２０の溝部２５に挿入された状態において、２つの第２突部６２は、板状部４３の長辺方向において互いに反対側に位置する２つの外側面４３ｃと、ハウジング２０の長辺方向（図４中の左右方向）において互いに対向する溝部２５の２つの内側面２５ｃとの間で圧縮されている。第２突部６２は、板状部４３の外側面４３ｃと、溝部２５の内側面２５ｃとをハウジング２０の長辺方向（板状部４３の長辺方向）において互いに離間する方向に向けて押圧している。すなわち、コネクタ４０は、ハウジング２０に対して、板状部４３の長辺方向において位置決めされている。

また、板状部４３の外側面４３ａに第１突部６１が設けられ、板状部４３の外側面４３ｂに第１突部６１が設けられないことにより、板状部４３の両端部の溝部２５に対する圧入嵌合の状態を維持しやすくなる。これは、次の理由による。

板状部４３の外側面４３ａでなく、板状部４３の外側面４３ｂに第１突部６１を設けた場合、電子機器の雄型コネクタを接続部４１に挿入するとき、溝部２５の内側面２５ｂに対して第１突部６１が強く押し付けられることにより、第１突部６１が必要以上に圧縮塑性変形してしまうおそれがある。これは、例えば、作業者が、電子機器の雄型コネクタを接続部４１に挿入しきれていないと判断し、電子機器の雄型コネクタをコネクタ４０に強く押し付けてしまう場合である。

すると、第１突部６１と、溝部２５のハウジング２０の短辺方向における内側面２５ｂとの間に隙間が形成されるおそれがある。第１突部６１の圧縮塑性変形の程度によっては、板状部４３の両端部の溝部２５に対する圧入嵌合が適切に維持されないおそれがある。この点、本実施形態のように、板状部４３の外側面４３ｂを平面とすることにより、板状部４３の両端部は、溝部２５の内側面にしっかり受け止められる。

一方で、電子機器の雄型コネクタを接続部４１から抜く場合は、ある程度の力で電子機器が接続部４１から離脱する。電子機器が接続部４１から離脱してしまえば、作業者が必要以上にコネクタ４０に力を加える必要もない。すなわち、板状部４３の第１突部６１が電子機器の雄型コネクタを接続部４１から引き抜くことに伴い、必要以上に塑性変形することはほとんどない。

以上詳述したように、本実施の形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）電子回路装置１によれば、第１突部６１および第２突部６２によってハウジング２０の短辺方向および長辺方向（板状部４３の板厚方向および長辺方向）において、コネクタ４０は、ハウジング２０に対して位置決めされる。ひいてはコネクタ４０が取り付けられている回路基板１０も板状部４３の板厚方向および長辺方向において、ハウジング２０に対して位置決めされる。また、回路基板１０は、ハウジング２０の基板支持部２４およびカバー３０により挟持されることにより回路基板１０に直交する方向においても、ハウジング２０に対して位置決めされている。したがって、回路基板１０の位置ずれをより抑制することができる。

（２）また、溝部２５の内部において、板状部４３の移動が抑制されているため、板状部４３の外側面と溝部２５の内側面とが繰り返し接触することによる電子回路装置１の異音を抑制することができる。

（３）また、コネクタ４０の板状部４３の両端部は第１突部６１および第２突部６２を介してハウジング２０の溝部２５に挿入（圧入）されている。このため、板状部４３の両端部と溝部２５との間のがたつきが抑制される。したがって、コネクタ４０の接続部４１に対して電子機器の雄型コネクタを挿抜するとき、ハウジング２０のコネクタ４０を保持する力を維持できる。

（４）また、溝部２５の内部において、板状部４３の移動が抑制されているため、回路基板１０の移動も抑制される。このため、回路基板１０の外周縁とカバー３０との接触面積、回路基板１０の外周縁とハウジング２０の基板支持部２４との接触面積が好適に確保される。したがって、基板支持部２４およびカバー３０による回路基板１０を回路基板１０に直交する方向に沿って挟持する力を維持することができる。

（５）回路基板１０が空間Ｓ内をハウジング２０の短辺方向および長辺方向に移動することが抑制される分だけ、回路基板１０の部品禁止領域も小さくすることができる。すなわち、回路基板１０をより小型化することができる。

（６）第１突部６１および第２突部６２の板状部４３の短辺方向に沿って延びる方向と、板状部４３の溝部２５に対する挿入方向とが同じであるため、コネクタ４０の板状部４３の両端部が溝部２５に挿入されるときの組み付け性が向上する。

（７）第１突部６１および第２突部６２は、板状部４３と反対側に離間するほど先端部が細くなる形状を有しているため、コネクタ４０における板状部４３の両端部をハウジング２０の溝部２５に挿入するとき、第１突部６１および第２突部６２の先端部は塑性変形しやすい。そのため、板状部４３の両端部を溝部２５に挿入しやすい。したがって、コネクタ４０のハウジング２０への組み付け性が向上する。また、第１突部６１および第２突部６２は、それらが突出する方向に沿った平面で切断した時の断面形状が、台形状をなしている。すなわち、第１突部６１および第２突部６２の先端部は、平面をなしているため、板状部４３の両端部を溝部２５に挿入するとき、第１突部６１および第２突部６２の先端部において局所的な応力集中を抑制することができる。したがって、第１突部６１および第２突部６２の耐久性を向上させることができる。

＜第２の実施形態＞
以下、電子回路装置の第２の実施形態を説明する。第１の実施形態との主たる相違点は、コネクタ４０における板状部４３の両端部にばね構造が採用された点である。尚、第１の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付し、詳細な説明を割愛する。

図７に示すように、板状部４３の長辺方向における両端部には、ばね構造６３が設けられている。
図８（ａ）に示すように、ばね構造６３は、スリット溝部６４と、変形部６５とで構成されている。変形部６５の外側面（板状部４３の外側面４３ｃ）には、第２突部６２が形成されている。

図８（ｂ）に示すように、スリット溝部６４は、板状部４３の厚みを貫通している。スリット溝部６４は、ハウジング２０の底壁２２側（図８（ｂ）中の下側）に開放されている。すなわち、スリット溝部６４は、板状部４３の一対の溝部２５への挿入方向に開放されている。

変形部６５は、板状部４３にスリット溝部６４が設けられることにより形成されている。変形部６５は、連結部６８および一対の柱部としての延出部６９を有している。連結部６８は、板状部４３の本体部と延出部６９とを連結している。延出部６９は、連結部６８における板状部４３の本体部と反対側の先端部からハウジング２０の底壁２２側に延出している。

図８（ａ）に示すように、延出部６９は、略半円柱状をなしている。延出部６９は、同径部６６と、縮径部６７とを有している。同径部６６のカバー３０側の端部は連結部６８を介して板状部４３に連結されている。同径部６６は、径が変化しない半円柱状をなしている。尚、同径部６６の外側面（板状部４３の外側面４３ｃ）に第２突部６２が設けられている。

縮径部６７は、同径部６６の連結部６８に連結される側の端部と反対側（図８（ａ）中の下側）の端部に連結されている。縮径部６７は、ハウジング２０の底壁２２側（図８（ａ）中の下側）に向かうにつれて徐々に縮径される半円錐台状をなしている。

図７に示すように、ハウジング２０の長辺方向における２つの溝部２５の内側面間の距離Ｌ１は、板状部４３の長辺方向における第２突部６２の最先端部間の距離Ｌ３よりも小さく設定されている。また、板状部４３の長辺方向における縮径部６７の先端部間の長さは、ハウジング２０の長辺方向における２つの溝部２５の内側面間の距離Ｌ１よりも小さく設定されている。

次に、電子回路装置１の組み付け手順について説明する。尚、第１の実施形態と同様の工程については詳細な説明を割愛する。
図７に示すように、ハウジング２０の底壁２２に直交する方向において、コネクタ４０の板状部４３の両端部をハウジング２０の溝部２５にそれぞれ対向させる。その状態で、回路基板１０およびコネクタ４０をハウジング２０に近接させる。板状部４３の変形部６５における縮径部６７の曲面は、側壁２１ｄの底壁２２と反対側の側面（図７中の上面）において、ハウジング２０の長辺方向における溝部２５よりも外側の部分に当接する。その状態において、コネクタ４０をさらにハウジング２０に近接させる。縮径部６７は、ハウジング２０の長辺方向における溝部２５の内側面に摺動しながら溝部２５に収容される。このとき、縮径部６７の曲面は、板状部４３を溝部２５の内部に挿入するときのガイド面として機能する。これにより、コネクタ４０のハウジング２０への組み付け性が向上する。

縮径部６７が溝部２５に収容された後、同径部６６が溝部２５に徐々に収容される。まずは、板状部４３の長辺方向において、同径部６６のスリット溝部６４に対応する部分が溝部２５に徐々に収容される。コネクタ４０をハウジング２０に近接させると、板状部４３の第２突部６２は、側壁２１ｄの底壁２２と反対側の側面（図７中の上面）において、ハウジング２０の長辺方向（板状部４３の長辺方向）における溝部２５よりも外側の部分に当接する。その状態において、回路基板１０およびコネクタ４０をさらにハウジング２０に近接させる。第２突部６２は、ハウジング２０の長辺方向における内側面に摺動しながら溝部２５に収容される。

図８（ｂ）に示すように、第２突部６２が溝部２５に収容されるにつれて、板状部４３の長辺方向において、延出部６９は、同径部６６の根元部分を支点として徐々にスリット溝部６４の溝幅Ｈを小さくするように弾性変形する。

図７に示すように、これは、ハウジング２０の長辺方向における２つの溝部２５の内側面間の距離Ｌ１が、コネクタ４０の長辺方向における第２突部６２の最先端部間の距離Ｌ３よりも小さく設定され、また、板状部４３の長辺方向における縮径部６７の先端部間の長さは、ハウジング２０の長辺方向における２つの溝部２５の内側面間の距離Ｌ１よりも小さく設定されているためである。

板状部４３の両端部が、ハウジング２０の底壁２２に直交する方向における溝部２５の内底面（図７中の下面）に当接し、同時に回路基板１０の外周縁がハウジング２０の基板支持部２４の載置面に当接したとき、回路基板１０およびコネクタ４０のハウジング２０への収容が完了する。最後に、回路基板１０およびコネクタ４０を収容したハウジング２０にカバー３０を組み付け、ねじ５０により固定することで電子回路装置１の組み付けが完了する。

本実施の形態では、次の作用効果が得られる。
（８）図９に示すように、溝部２５に板状部４３を挿入した状態で、同径部６６（延出部６９）は、第２突部６２を介してハウジング２０の長辺方向（図９中の左右方向）における溝部２５の内側面を押圧している。詳述すると、板状部４３を溝部２５に挿入することにより、延出部６９は、ハウジング２０の長辺方向においてスリット溝部６４の溝幅Ｈを小さくするように弾性変形している。そのため、延出部６９（より正確には同径部６６）は、板状部４３が溝部２５に挿入される前の状態に戻ろうとする復元力によりハウジング２０の長辺方向における溝部２５の内側面２５ｃを、第２突部６２を介して押圧している。すなわち、板状部４３の長辺方向において、コネクタ４０は、ハウジング２０に対して位置決めされている。

また、コネクタ４０は、板状部４３の板厚方向（図９中の上下方向）においても第１突部６１によりハウジング２０に対して位置決めされている。このため、コネクタ４０が取り付けられている回路基板１０も板状部４３の板厚方向においてハウジング２０に対して位置決めされている。回路基板１０は、ハウジング２０の底壁２２に直交する方向においてもハウジング２０に対して位置決めされている。したがって、回路基板１０の位置ずれをより抑制することができる。

（９）また、板状部４３を溝部２５に挿入するとき、板状部４３の長辺方向において、板状部４３の両端部に設けられている延出部６９は、弾性変形しながら溝部２５に挿入される。すなわち、板状部４３を溝部２５に挿入するときに必要以上に力を付与する必要がないため、コネクタ４０のハウジング２０に対する組み付け性が向上する。

尚、第１および第２の実施の形態は、技術的に矛盾が生じない範囲で以下のように変更してもよい。
・第１の実施形態では、第１突部６１および第２突部６２は、それらが突出する方向に沿った平面で切断したときの断面形状が台形状をなしていたが、例えば、三角形状であってもよい。第１突部６１および第２突部６２の形状は、それらの先端部に向かうにつれて細くなっているものであればよい。尚、第２の実施形態における第１突部６１についても同様である。

・また、第１突部６１および第２突部６２は、それらの先端部に向かうにつれて細くなる形状でなくてもよい。コネクタ４０の板状部４３をハウジング２０の溝部２５に挿入した状態で、コネクタ４０が、板状部４３の長辺方向および板厚方向において、ハウジング２０に対して位置決めできれば、どのような形状であってもよい。

・第１の実施形態において、板状部４３の両端部には、ハウジング２０の底壁２２に直交する方向に沿って延びる単一の第１突部６１および第２突部６２を設けたが、例えば、複数の第１突部６１および第２突部６２を板状部４３の短辺方向において断続的に間隔をおいて設けてもよい。このようにしても第１の実施形態と同様の効果が得られる。尚、第２の実施形態における第１突部６１についても同様である。

・また、第１の実施形態では、第１突部６１および第２突部６２は、板状部４３の短辺方向に沿って延設したが、例えば、第１突部６１を板状部４３の長辺方向に沿って延設してもよい。また、第２突部６２を板状部４３の板厚方向に沿って延設してもよい。すなわち、板状部４３を溝部２５に挿入した状態で、板状部４３の長辺方向および板厚方向において、板状部４３の外側面および溝部２５の内側面の間を互いに離間する方向に押圧できるように第１突部６１および第２突部６２が設けられていれば、どのように設けてもよい。尚、第２の実施形態における第１突部６１についても同様である。

・第１の実施形態では、コネクタ４０の板状部４３に第１突部６１および第２突部６２が設けられていたが、これに限らない。例えば、溝部２５において、ハウジング２０の短辺方向において互いに対向する２つの内側面のうちハウジング２０の外部側の内側面２５ａに第１突部６１を設け、溝部２５において、ハウジング２０の長辺方向における内側面２５ｃに第２突部６２を設けてもよい。このようにしても、板状部４３の両端部を溝部２５に圧入嵌合することができる。尚、第２の実施形態における第１突部６１についても同様の変更をしてもよい。

・また、第１および第２の実施形態では、コネクタ４０を板状部４３の長辺方向および板厚方向の両方向において位置決めするようにしていたが、これに限らない。
例えば、第１突部６１を割愛するようにしてもよい。このようにしても、コネクタ４０、ひいては回路基板１０も板状部４３の長辺方向において位置決めされる。また、回路基板１０は、ハウジング２０の基板支持部２４とカバー３０との間に挟持されることでハウジング２０の底壁２２に直交する方向において位置決めされているため、回路基板１０は底壁２２に直交する方向および板状部４３の長辺方向において位置決めすることができる。尚、同様に、コネクタ４０を板状部４３の短辺方向において位置決めするようにしてもよい。また、上記した変形例においても、同様の変更を実施してもよい。

・第２の実施形態において、延出部６９は略半円柱状をなしていたが、これに限らない。例えば、略四角柱状をなしていてもよいし、板状部４３の長手方向に沿った平面で切断したときの断面形状が台形状をなしていてもよい。すなわち、変形部６５を溝部２５の内部に挿入した状態で、延出部６９が板状部４３の長辺方向における外側面および溝部２５のハウジング２０の長辺方向における内側面２５ｃを、これらを互いに離間する方向へ押圧できれば、どのように構成としてもよい。

・第１および第２の実施形態では、板状部４３に設けられた第１突部６１および第２突部６２およびばね構造６３の延出部６９によって、板状部４３の外側面と溝部２５の内側面とを互いに離間する方向へ向けて押圧していたが、これに限らない。

例えば、図１０に示すように、板状部４３の外側面と、溝部２５の内側面との間に押圧部としての弾性部材７０を介在させてもよい。板状部４３の両端部は、弾性部材７０を介して溝部２５に圧入される。このようにしても、弾性部材７０の弾性力により板状部４３の長辺方向および板厚方向において、コネクタ４０、ひいては回路基板１０がハウジング２０に対して位置決めされる。

・第２の実施形態において、板状部４３のスリット溝部６４は、板状部４３の溝部２５への挿入方向に開放されていたが、例えば、板状部４３の溝部２５への挿入方向と反対側（カバー３０側）に開放されていてもよい。このようにしても、板状部４３の両端部を一対の溝部２５に挿入したとき、延出部６９は、第２突部６２を介して溝部２５の内側面を押圧する。ひいては、コネクタ４０をハウジング２０の長辺方向に対して位置決めすることができる。

・第２の実施形態において、板状部４３の延出部６９は、第２突部６２を介してハウジング２０の長辺方向における溝部２５の内側面を押圧していたが、第２突部６２を割愛してもよい。その場合、以下のような構成としてもよい。

図１１（ａ）に示すように、板状部４３の両端部において、スリット溝部６４および延出部６９を、板状部４３の短辺方向に対して傾斜させて設けてもよい。
図１１（ｂ）に示すように、この場合、板状部４３の両端部に設けられている延出部６９の連結部６８と反対側の先端部間の距離Ｌ４を、ハウジング２０の長辺方向に対応する一対の溝部２５の内側面間の距離Ｌ１よりも大きく設定することが好ましい。このような構成としても、板状部４３が溝部２５に挿入された状態で、延出部６９は、スリット溝部６４の溝幅Ｈを狭めるかたちで弾性変形（図１１（ｂ）中の破線）する。すなわち、延出部６９は、板状部４３が溝部２５に挿入される前に戻ろうとする復元力によりハウジング２０の長辺方向に沿って一対の溝部２５の内側面を押圧する。したがって、ハウジング２０の長辺方向においてコネクタ４０をハウジング２０に固定することができる。

１…電子回路装置、１０…回路基板、２０…ハウジング、２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ…側壁、２２…底壁、２３…開口部、２４…基板支持部、２５…溝部、３０…カバー、４０…コネクタ、４１…接続部、４２…端子部、４３…板状部、４３ａ，４３ｂ，４３ｃ…外側面、５０…ねじ、６１…第１突部、６２…第２突部、６４…スリット溝部、６５…変形部、６８…連結部、６９…延出部、Ｈ…溝幅。

Claims (5)

1. 各種の電子機器と接続するための複数の接続部と、前記接続部に設けられた複数の端子部と、前記接続部および前記端子部が取り付けられる板状部とを有するコネクタと、
   前記コネクタの前記端子部に接続される基板と、
   底壁と、前記底壁の外周縁に立設された側壁と、当該側壁の内周側に設けられて前記基板の外周縁が載置される基板支持部とを有するハウジングと、
   前記基板を前記基板支持部との間で挟持した状態で、前記ハウジングに締結体により固定されるカバーと、を備え、
   前記ハウジングは、前記側壁に前記接続部を外部に露出させるために前記底壁と反対側に開放されている開口部が設けられるとともに、前記開口部の両端部には、前記板状部の両端部が挿入される一対の溝部が設けられ、
   前記板状部の外側面と、前記溝部の内側面との間には、前記内側面および前記外側面を互いに離間させる方向へ向けて押圧する押圧部が設けられている電子回路装置。
2. 前記溝部に挿入される前記板状部の両端部には、前記板状部を板厚方向に貫通し、前記板状部の前記溝部への挿入方向または前記板状部の前記溝部への挿入方向と反対側に開放されているスリット溝部が設けられ、
   前記溝部に挿入される前記板状部の両端部には、前記スリット溝部を設けることにより形成される前記押圧部としての一対の柱部が形成され、
   前記板状部の両端部が前記一対の溝部に挿入された状態で、前記一対の柱部は前記スリット溝部の溝幅を狭めるかたちで弾性変形した状態に維持される請求項１に記載の電子回路装置。
3. 前記板状部の板厚方向において、互いに反対側に位置する２つの前記外側面のうち前記ハウジングの外部側の前記外側面には、前記押圧部としての第１突部が設けられ、
   前記板状部の前記板厚方向に直交する方向であって前記一対の溝部にそれぞれ対向する方向において、互いに反対側に位置する２つの前記外側面には、前記押圧部としての第２突部が設けられ、
   前記板状部の両端部が前記一対の溝部に挿入された状態において、前記板厚方向に互いに反対側に位置する２つの前記外側面のうち前記ハウジングの内部側の前記外側面は、前記溝部の前記内側面に当接している一方で、前記ハウジングの外部側の前記外側面に設けられた前記第１突部は、圧縮された状態に維持されている請求項１または請求項２に記載の電子回路装置。
4. 前記第１突部および前記第２突部は、前記板状部の前記溝部に対する挿入方向に沿って延びている請求項３に記載の電子回路装置。
5. 前記第１突部は、前記板状部から前記第１突部が突出する方向に向かうにつれて前記板厚方向に直交する方向における幅が短くなるとともに、前記第１突部の先端部が前記板厚方向に直交する方向に沿って平坦に形成され、
   前記第２突部は、前記板状部から前記第２突部が突出する方向に向かうにつれて前記板厚方向における幅が短くなるとともに、前記第２突部の先端部が前記板厚方向に沿って平坦に形成されている請求項４に記載の電子回路装置。