JP2018524809A - 一体本体構造をもつドアを有するウエハ搬送器 - Google Patents
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Abstract
【選択図】図5
Description
Claims (18)
- 上壁、底壁、1対の側壁、後壁、および前記後壁の反対側にドアフレームを備える容器部分であり、前記ドアフレームが正面開口を画成する、容器部分と、
前記ドアフレームに取外し可能に収容されて前記正面開口を閉鎖するドアであり、単体構造を有し、前記正面開口面から外方向に向く実質的に平滑な面を備えるドアと
を具備する正面開口式ウエハ搬送器であって、
前記ドアが、前記ウエハ搬送器と装置正面端部モジュールとの間に捕捉される酸素を最小限に抑える、正面開口式ウエハ搬送器。 - 前記ドアが、前記ドアの前記外面に形成された少なくとも1つの自動インターフェース機構をさらに備える、請求項1に記載のウエハ搬送器。
- 前記少なくとも1つの自動インターフェース機構が、前記ドアの前記外面から陥凹している、請求項2に記載のウエハ搬送器。
- 前記少なくとも1つの自動インターフェース機構がキーホールである、請求項2に記載のウエハ搬送器。
- 前記少なくとも1つの自動インターフェース機構がドアピンソケットである、請求項2に記載のウエハ搬送器。
- 前記ドアが、前記ドアの内面に形成された複数のリブを備える、請求項1に記載のウエハ搬送器。
- 前記複数のリブが、前記ドアの中央部分から外に向かって半径方向に延在する、請求項6に記載のウエハ搬送器。
- 前記ドアの周縁を廻って延在するエラストマー系シールをさらに備え、前記ドアが前記ドアフレームに収容されたとき、前記エラストマー系シールが、前記ドアフレーム上の構造体に係合して、前記容器部分を密閉式に封止する、請求項1に記載のウエハ搬送器。
- 前記ドアの後ろ側に配置されたウエハクッションをさらに備える、請求項1に記載のウエハ搬送器。
- ドア周縁を廻って分布し、前記ドアフレームの内側周縁を廻って設けられた対応する要素と相互に作用するように構成された複数の磁石をさらに備える、請求項1に記載のウエハ搬送器。
- 前記ドアが、機械的ラッチング機構を備えない、請求項1から10のいずれか一項に記載のウエハ搬送器。
- 正面開口を有する容器部分と、
前記容器部分と封止的に係合するように構成されたドアであって、単体構造を有し、前記正面開口から外方向に向く実質的に平坦な第1の面、および反対側の第2の面を備えるドアであり、前記第1の面が、1つまたは複数の陥凹式の自動インターフェース機構を備え、前記第2の面が、該面に形成された1つまたは複数の陥凹を備える、ドアと、
前記ドアの周縁を廻って延在するガスケットであって、前記ドアが前記容器部分の前記正面開口に収容されたとき、前記容器部分と係合して、前記容器部分を密閉式に封止するガスケットと
を具備するウエハ容器。 - 前記ドアの前記第2の面に形成された前記陥凹が、複数のリブを形成する、請求項12に記載のウエハ容器。
- 前記リブが、前記ドアの中央から外に向かって半径方向に延在する、請求項13に記載のウエハ容器。
- 前記1つまたは複数の自動インターフェース機構がキーホールを備える、請求項12に記載のウエハ容器。
- 前記1つまたは複数の自動インターフェース機構がドアピンソケットを備える、請求項12に記載のウエハ容器。
- 前記ドアが、機械的ラッチング機構を備えない、請求項12から16のいずれか一項に記載のウエハ搬送器。
- ウエハ搬送器と、ドアを有する装置正面端部モジュールとの間に捕捉される酸素を最小限に抑える方法であって、
前記装置正面端部モジュールの開口に隣接するロードポート上でウエハ搬送器をドッキングするステップであって、前記ウエハ搬送器が、容器部分およびドアを備え、前記ドアが、単体構造を有し、第1の面および第2の面を備え、前記第1の面が、実質的に平坦であり、前記装置正面端部モジュールの前記開口の方に面しており、1つまたは複数の陥凹式の自動インターフェース機構を備え、前記第2の面が、前記ドアに構造的補強を行う1つまたは複数のリブを備える、ステップと、
前記装置正面端部モジュールの前記ドアを開くステップと、
前記ウエハ搬送器の前記容器部分から前記ドアを取り外すステップと
を含む方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201562175834P | 2015-06-15 | 2015-06-15 | |
US62/175,834 | 2015-06-15 | ||
PCT/US2016/037311 WO2016205159A1 (en) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | Wafer carrier having a door with a unitary body |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018524809A true JP2018524809A (ja) | 2018-08-30 |
Family
ID=56561414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017564920A Pending JP2018524809A (ja) | 2015-06-15 | 2016-06-14 | 一体本体構造をもつドアを有するウエハ搬送器 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20180174874A1 (ja) |
JP (1) | JP2018524809A (ja) |
KR (1) | KR20180016543A (ja) |
CN (1) | CN107851595A (ja) |
TW (1) | TWI719031B (ja) |
WO (1) | WO2016205159A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20230260813A1 (en) * | 2020-07-10 | 2023-08-17 | Miraial Co. Ltd. | Substrate storage container |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2016
- 2016-06-14 CN CN201680043511.9A patent/CN107851595A/zh active Pending
- 2016-06-14 KR KR1020187000662A patent/KR20180016543A/ko not_active Application Discontinuation
- 2016-06-14 JP JP2017564920A patent/JP2018524809A/ja active Pending
- 2016-06-14 US US15/736,411 patent/US20180174874A1/en not_active Abandoned
- 2016-06-14 TW TW105118620A patent/TWI719031B/zh active
- 2016-06-14 WO PCT/US2016/037311 patent/WO2016205159A1/en active Application Filing
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201709390A (zh) | 2017-03-01 |
US20180174874A1 (en) | 2018-06-21 |
KR20180016543A (ko) | 2018-02-14 |
WO2016205159A1 (en) | 2016-12-22 |
TWI719031B (zh) | 2021-02-21 |
CN107851595A (zh) | 2018-03-27 |
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