JP2018523734A - 高導電性組成物の堆積による電磁干渉シールド保護の達成 - Google Patents
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Abstract
Description
本出願は、2015年8月3日に出願された米国仮特許出願第62/200,267を優先権主張し、その全体の内容は参照により本明細書に組み込まれる。
EMI遮蔽は、導電性材料または磁性材料で作られた障壁を用いて磁界を遮ることによって、空間内の電磁場を低減することを実践するものである。シールドは、典型的には、外界から電気装置を隔離するために筐体に適用される。高周波電磁放射を遮断する電磁シールドは、RFシールドとしても知られている。
・ (例えば、静電スプレー、エアスプレープロセス、超音波スプレープロセス、スピンコーティングプロセスなどによって)EMC表面上に3次元的に塗布された本発明の組成物は、EMC表面上に三次元の薄い導電性コーティングを提供する。薄いコーティングは、EMCに対して優れた接着性を示す。
・ 本発明による高導電性組成物は、そのEMI遮蔽性能を改善する。効果的なEMI遮蔽性能は、1〜2μmという低いコーティング厚さで達成される。
・ スパッタリングコーティングで得られるものと比較して、本発明の配合物ではるかに高いUPHが得られる。さらに、本発明の方法は、スパッタリングおよびメッキプロセスによって調製されたコーティングと比較して類似の金属コーティングを提供する。
a.良好なEMIシールド効果(例えば、20dB以上)、
b.低い硬化温度で高い導電率、
c.非常に薄いが、均一なコーティング;そして
d.ICパッケージ保護用の3次元EMIシールドコーティング。
本発明によれば、
約10〜98.99重量%の範囲の粒子状導電性充填剤;
約0.01〜約40重量%の範囲の有機マトリックス;および
約1〜約80重量%の範囲の有機希釈剤;を含み、
ここで:
前記粒子状導電性充填剤は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、インジウム、ニッケルの合金(例えば合金42)、亜鉛の合金、鉄の合金、インジウムの合金、銀メッキされた銅、銀メッキされたアルミニウム、ビスマス、スズ、ビスマス−スズ合金、銀メッキされた繊維、銀メッキされたグラファイト、銀メッキされた炭化ケイ素、銀メッキされた窒化ホウ素、銀メッキされたダイヤモンド、銀メッキされたアルミナ、銀メッキされた合金42、カドミウム及びカドミウムの合金、鉛及び鉛の合金、アンチモン及びアンチモンの合金、並びにこれらの2つ以上の混合物からなる群より選択され;そして、前記粒子状導電性充填剤は、約1nm〜約50μmの範囲の粒径を有し;
前記有機マトリックスは少なくとも1種の熱可塑性及び/又は少なくとも1種の熱硬化性樹脂を含み;そして
前記有機希釈剤は、芳香族炭化水素、飽和炭化水素、塩素化炭化水素、エーテル、ポリオール、エステル、二塩基性エステル、α−テルピネオール、β−テルピネオール、ケロセン、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコールおよびそのエステル、グリコールエーテル、ケトン、アミド、ヘテロ芳香族化合物、ならびにそれらの任意の2つ以上の混合物からなる群より選ばれ;そして
前記組成物は、約250℃以下の高温に曝されると、
電子パッケージに対して少なくとも20dBの電磁干渉シールド(EMI)保護を提供し、
上記組成物が適切な手段、例えば静電スプレー法、エアースプレー法、超音波スプレー法、スピンコーティング法などによって適切な手段によって、三次元基材に対して、25μm未満の厚さで塗布されたとき、1×10−3オーム・cm未満の体積抵抗率を有し、
前記基材との良好な接着性を有する。
矩形のEMCブロックの場合、三次元コーティングは、導電性組成物がブロックの上面および四つの側壁を覆うことを意味する。
本発明によれば、本明細書で使用される粒子状導電性充填剤は、本発明の組成物の約10〜約98.99重量%の範囲で存在する。いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約10〜約95重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約10〜約90重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約10〜約80wt%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約10〜約70重量%の粒子状導電性充填剤を含む。使用される粒子状導電性充填剤は、本発明の配合物の20〜約98.99重量%の範囲で存在し、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約20〜約95重量%の粒子状導電性充填剤を含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約20〜約90重量%の粒子状導電性充填剤を含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤約20〜約80重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、約20〜約70重量%の粒子状導電性充填剤を含む。使用される粒子状導電性充填剤は、本発明の配合物の30〜約98.99重量%の範囲で存在し、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約30〜約95重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約30〜約90重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約30〜約80重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約30〜約70重量%の範囲で含み;いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約40〜約95重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約40〜約90重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約40〜約80重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤約40〜約70重量%の範囲で含み、いくつかの実施形態では、本発明の配合物は、粒子状導電性充填剤を約40〜約60重量%の範囲で含む。
本出願において、多種多様な有機マトリックスの使用が考えられる。例示的な有機マトリックスは、少なくとも1種の熱可塑性樹脂および/または少なくとも1種の熱硬化性樹脂を含む。
本明細書において、多種多様なエポキシ官能化樹脂の使用が企図され、例えば、ビスフェノールAをベースとする液状エポキシ樹脂、ビスフェノールAをベースとする固形状エポキシ樹脂、ビスフェノールFをベースとする液状エポキシ樹脂(例えば、Epiclon EXA−835LV)、フェノール−ノボラック樹脂をベースとする多官能性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(例えば、Epiclon HP−7200L)、ナフタレン型エポキシ樹脂等、及びそれらのいずれか2種以上の混合物である。
(A)下記構造に包含されるエポキシ成分:
Yは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてYが存在する場合、Yは、直接結合、CH2、CH(CH3)2、C=O、又はSであり、
ここでのR1は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、及びハロゲンであり、そして
ここでのxは、1〜4である);
(B)下記構造に包含されるエポキシ官能化アルコキシシラン:
R1は、オキシラン含有部分構造であり、そして
R2は、1〜10個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である);及び
(C)成分(A)と成分(B)との反応生成物。
R1は、オキシラン含有部分構造であり、その例としては、2−(エトキシメチル)オキシラン、2−(プロポキシメチル)オキシラン、2−(メトキシメチル)オキシラン、及び2−(3−メトキシプロピル)オキシランが挙げられ、そして
R2は、1〜10個の炭素原子を有する、アルキル若しくはアルコキシ置換アルキル、アリール、又はアラルキル基である)。
Yは、存在しても、又は存在しなくてもよく、そしてYが存在する場合、Yは、直接結合、CH2、CH(CH3)2、C=O、又はSであり、
R1は、アルキル、アルケニル、ヒドロキシ、カルボキシ、又はハロゲンであり、そして
xは、1〜4である)
が挙げられる。
Zは、−O−(CH2)3−O−Ph−CH2−Ph−O−(CH2−CH(OH)−CH2−O−Ph−CH2−Ph−O−)n−CH2−オキシランであり、そして
nは、約1〜4の範囲に入る)
を有する。
本明細書において使用が企図されるマレイミド、ナジイミド、又はイタコンイミドは、それぞれ以下の構造:
mは、1〜15であり、
pは、0〜15であり、
各R2は、水素又は低級アルキル(例えば、C1−5)から独立して選択され、そして
Jは、有機基又はオルガノシロキサン基を含む、一価又は多価の基である)
を有する化合物、及びその2種以上の組み合わせである。
−典型的には約6から約500個までの範囲の炭素原子を有するヒドロカルビル又は置換ヒドロカルビル種であって、該ヒドロカルビル種は、アルキル、アルケニル、アルキニル、シクロアルキル、シクロアルケニル、アリール、アルキルアリール、アリールアルキル、アリールアルケニル(aryalkenyl)、アルケニルアリール、アリールアルキニル、又はアルキニルアリールから選択され、ただし、Xが2以上の異なる種の組み合わせを含む場合のみ、Xはアリールであることができる、ヒドロカルビル種;
−典型的には約6から約500個までの炭素原子を有するヒドロカルビレン又は置換ヒドロカルビレン種であって、該ヒドロカルビレン種は、アルキレン、アルケニレン、アルキニレン、シクロアルキレン、シクロアルケニレン、アリーレン、アルキルアリーレン、アリールアルキレン、アリールアルケニレン、アルケニルアリーレン、アリールアルキニレン、又はアルキニルアリーレンから選択される、ヒドロカルビレン種、
−典型的には約6から約500個までの範囲の炭素原子を有する複素環又は置換複素環種、
−ポリシロキサン、又は
−ポリシロキサン−ポリウレタンブロックコポリマー、並びに、
以下から選択されるリンカーを有する、上記の1又は複数の組み合わせ:共有結合、−O−、−S−、−NR−、−NR−C(O)−、−NR−C(O)−O−、−NR−C(O)−NR−、−S−C(O)−、−S−C(O)−O−、−S−C(O)−NR−、−O−S(O)2−、−O−S(O)2−O−、−O−S(O)2−NR−、−O−S(O)−、−O−S(O)−O−、−O−S(O)−NR−、−O−NR−C(O)−、−O−NR−C(O)−O−、−O−NR−C(O)−NR−、−NR−O−C(O)−、−NR−O−C(O)−O−、−NR−O−C(O)−NR−、−O−NR−C(S)−、−O−NR−C(S)−O−、−O−NR−C(S)−NR−、−NR−O−C(S)−、−NR−O−C(S)−O−、−NR−O−C(S)−NR−、−O−C(S)−、−O−C(S)−O−、−O−C(S)−NR−、−NR−C(S)−、−NR−C(S)−O−、−NR−C(S)−NR−、−S−S(O)2−、−S−S(O)2−O−、−S−S(O)2−NR−、−NR−O−S(O)−、−NR−O−S(O)−O−、−NR−O−S(O)−NR−、−NR−O−S(O)2−、−NR−O−S(O)2−O−、−NR−O−S(O)2−NR−、−O−NR−S(O)−、−O−NR−S(O)−O−、−O−NR−S(O)−NR−、−O−NR−S(O)2−O−、−O−NR−S(O)2−NR−、−O−NR−S(O)2−、−O−P(O)R2−、−S−P(O)R2−、又は−NR−P(O)R2−(式中、各Rは、独立して、水素、アルキル、又は置換アルキルである)。
本発明の実施において使用が企図されるアクリレートは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第5,717,034号(その全内容は参照により本明細書に組み込まれる)を参照されたい。
本発明の実施において使用が企図されるシアネートエステルモノマーは、加熱により環三量化して置換トリアジン環を形成する、2個以上の環形成シアネート(−O−C≡N)基を含有する。シアネートエステルモノマーの硬化の間には、脱離基も揮発性副産物も形成されないため、硬化反応は付加重合と呼ばれる。本発明の実施において使用され得る好適なポリシアネートエステルモノマーとしては、例えば、1,1−ビス(4−シアナトフェニル)メタン、1,1−ビス(4−シアナトフェニル)エタン、2,2−ビス(4−シアナトフェニル)プロパン、ビス(4−シアナトフェニル)−2,2−ブタン、1,3−ビス[2−(4−シアナトフェニル)プロピル]ベンゼン、ビス(4−シアナトフェニル)エーテル、4,4’−ジシアナトジフェニル、ビス(4−シアナト−3,5−ジメチルフェニル)メタン、トリス(4−シアナトフェニル)エタン、シアン化ノボラック(cyanated novolak)、1,3−ビス[4−シアナトフェニル−1−(1−メチルエチリデン)]ベンゼン、シアン化フェノールジシクロペンタジエン付加物等が挙げられる。本発明に従って用いられるポリシアネートエステルモノマーは、酸受容体の存在下、適切な二価又は多価フェノールとハロゲン化シアンとを反応させることによって容易に調製され得る。
本発明の実施において使用が企図されるシリコーンは、当技術分野においてよく知られている。例えば、米国特許第5,717,034号(その全内容は参照により本明細書に組み込まれる)を参照されたい。
オキセタン(すなわち、1,3−プロピレンオキシド)は、3個の炭素原子及び1個の酸素原子を有する4員環を有する、分子式C3H6Oを有する複素環式有機化合物である。オキセタンという用語はまた、一般に、オキセタン環を含有する任意の有機化合物も指す。例えば、Angew.Chem.Int.Ed.2010,49,9052−9067におけるBurkhardら(その全内容は参照により本明細書に組み込まれる)を参照されたい。
本発明の実施において使用が企図されるポリエステルとは、ポリオール(多価アルコールとしても知られている)と、飽和又は不飽和の二塩基酸との反応によって形成される縮合ポリマーを指す。使用される典型的なポリオールは、エチレングリコールのようなグリコールであり;一般的に使用される酸は、フタル酸及びマレイン酸である。エステル化反応の副生成物である水を連続的に除去して、反応を完了させる。不飽和ポリエステル及びスチレンのような添加剤の使用は、樹脂の粘度を低下させる。最初は液体の樹脂を、鎖を架橋することによって固体に変換する。これは、不飽和結合においてフリーラジカルを生成し、これが、連鎖反応において隣接する分子の他の不飽和結合に伝播し、プロセス中に隣接鎖を連結することによってなされる。
本発明の実施において使用が企図されるポリウレタンとは、カルバメート(ウレタン)結合によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリウレタンポリマーは、イソシアネートとポリオールとを反応させることによって形成される。ポリウレタンを製造するために使用されるイソシアネート及びポリオールは両方とも、1分子あたり平均して2個以上の官能基を含有する。
本発明の実施において使用が企図されるポリイミドとは、イミド結合(すなわち、−C(O)−N(R)−C(O)−)によって連結された有機単位の鎖から構成されるポリマーを指す。ポリイミドポリマーは、種々の反応によって、すなわち、二無水物とジアミンとを反応させること、二無水物とジイソシアネートとの反応、等によって形成することができる。
本発明の実施において使用が企図されるメラミンとは、メラミン(すなわち、1,3,5−トリアジン−2,4,6−トリアミン)とホルムアルデヒドとから重合により製造される硬質の熱硬化性プラスチック材料を指す。そのブチル化された形態では、n−ブタノール及び/又はキシレンに溶解することができる。該メラミン系樹脂は、アルキド、エポキシ、アクリル、及びポリエステル樹脂のような他の樹脂と架橋するために使用することができる。
本発明の実施において使用が企図される尿素−ホルムアルデヒドとは、アンモニア又はピリジンのような温和な塩基の存在下で加熱した尿素とホルムアルデヒドとから製造される不透明の熱硬化性樹脂又はプラスチックを指す。
本発明の実施において使用が企図されるフェノール−ホルムアルデヒドとは、フェノール又は置換フェノールとホルムアルデヒドとの反応によって得られる合成ポリマーを指す。
本明細書での使用が意図される非反応性有機希釈剤は、例えば、より低い粘度、改善されたディスペンス能などの結果としての本発明の配合物の取り扱いを容易にする。希釈剤の沸点は充填剤の焼結温度に近いことが好ましく、希釈剤が蒸発すると粒子が互いに接触して焼結する。
約10〜98.95重量%の範囲の粒子状導電性充填剤;
約0.01〜約40重量%の範囲の有機マトリックス;および
約1〜約80重量%の範囲の有機希釈剤
を含む導電性組成物が提供される。
本発明のいくつかの実施形態によれば、本明細書に記載の組成物は、1つ以上の流動添加剤、接着促進剤、レオロジー調整剤、強化剤、フラックス剤、フィルム柔軟剤、フェノールノボラック硬化剤、エポキシ硬化触媒(例えば、イミダゾール)、硬化剤(例えば、ジクミルペルオキシド)、ならびにそれらの任意の2つ以上の混合物を含んでもよい。
本発明のさらに別の態様によれば、適切な基板(例えば、EMC(エポキシ成形品)、積層基板、ダイ、積層ダイ、ウェハ、フリップチップパッケージ、ハイブリッドメモリキューブ、TSVデバイスなど)に接着された本明細書に記載の本発明のフィルムを含む物品/アセンブリが提供される。
静電スプレー法、エアースプレー法、超音波スプレー法、スピンコート法等の適当な手段により本発明の組成物を電子部品に塗布する工程、および
組成物を乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む。
静電スプレー法、エアースプレー法、超音波スプレー法、スピンコート法等の適当な手段により本発明の組成物を電子部品に塗布する工程、および
組成物を乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む。
適切な手段(例えば、静電スプレー処理、エアスプレー処理、超音波スプレー処理、スピンコーティング処理など)により、本発明の組成物を適当な基材に所定のパターンで塗布する工程、およびその後、
乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む。
プラスチック容器にナノ銀及び酢酸ブチルを添加し、混合物が均質になるまで手で混合する(典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)ことにより、いくつかのナノ粒子含有配合物を調製した。表1を参照。
ポリマーElvacite 2021およびElvacite 2008をDBE−9中に溶解し、次いでナノ粒子銀粉末をポリマー溶液に添加し、次いで混合物が均質になるまで手で混合(典型的にはスピードミキサーを使用して約2分間)することにより、いくつかの熱可塑性樹脂含有配合物を調製した。表2を参照。
ナノ銀、通常の銀および酢酸ブチルをプラスチックジャーに添加し、混合物が均質になるまで手で混合する(典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)ことにより、いくつかのナノ粒子含有配合物を調製した。表3を参照。
ナノ銀、合金42および酢酸ブチルをプラスチックジャーに添加し、混合物が均質になるまで手で混合する(典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)ことにより、いくつかのナノ粒子含有配合物を調製した。表4を参照。
プラスチックジャーにEpiclon EXA 830S、Celloxide 2021 P、EP 7、Silane A 186、Ken React KR、TTS、Dicyanodiamide、Sartomer SR 285およびSF9Hを添加し、混合物が均質になるまで手で混合(典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)することにより、いくつかの配合物を調製した。表5を参照。
2−(2−ブトキシエトキシ)エチルアセテート、ジプロピレングリコール、Luperox DI(過酸化物)およびAG−SAB−491(通常の銀フレーク)を組み合わせることによって銀含有配合物を調製した。得られた混合物を、混合物が均質になるまで手で混合した (典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)。表6を参照。
ナノ銀、ジエチレングリコールn−ブチルエーテルおよび酢酸ブチルをプラスチックジャーに添加し、混合物が均質になるまで手で混合する(典型的にはスピードミキサーを用いて約2分間)ことによって、いくつかのナノ粒子含有配合物を調製した。表7を参照。
Claims (24)
- 約10〜約98.99重量%の範囲の粒子状導電性充填剤、
約0.01〜約40重量%の範囲の有機マトリックス;および
約1〜約80重量%の範囲の有機希釈剤;
を含む、導電性組成物であって、
ここで:
前記粒子状導電性充填剤は、金、銀、銅、白金、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、インジウム、ニッケルの合金、亜鉛の合金、鉄の合金、インジウムの合金、銀メッキされた銅、銀メッキされたアルミニウム、ビスマス、スズ、ビスマス−スズ合金、銀メッキされた繊維、銀メッキされたグラファイト、銀メッキされた炭化ケイ素、銀メッキされた窒化ホウ素、銀メッキされたダイヤモンド、銀メッキされたアルミナ、銀メッキされた合金42、カドミウム及びカドミウムの合金、鉛及び鉛の合金、アンチモン及びアンチモンの合金、並びにこれらの2つ以上の混合物からなる群より選択され;そして、前記粒子状導電性充填剤は、約1nm〜約50μmの範囲の粒径を有し;
前記有機マトリックスは少なくとも1種の熱可塑性及び/又は少なくとも1種の熱硬化性樹脂を含み;そして
前記有機希釈剤は、存在する場合、芳香族炭化水素、飽和炭化水素、塩素化炭化水素、
エーテル、ポリオール、エステル、二塩基性エステル、DBE−9、α−テルピネオール、β−テルピネオール、ケロセン、ジエチレングリコールエチルエーテル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブ、ジブチルフタレート、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ヘキシレングリコール、高沸点アルコールおよびそのエーテルおよびエステル、グリコールエーテル、ケトン、アミド、ヘテロ芳香族化合物、ならびにそれらの任意の2つ以上の混合物からなる群より選ばれ;そして
前記組成物は、約250℃以下の高温に曝されると、
電子パッケージに対して少なくとも20dBの電磁干渉シールド(EMI)保護を提供し、
前記組成物が25μm未満の厚さで適切な三次元基材に適用されたとき、1×10−3オーム・cm未満の体積抵抗率を有し、そして
前記基材との良好な接着性を有することを特徴とする導電性組成物。 - 流動添加剤、接着促進剤、レオロジー調整剤、強化剤、フラックス剤、フィルム柔軟剤、フェノールノボラック硬化剤、エポキシ硬化触媒、硬化剤、およびこれらの2種以上の混合物の1種以上をさらに含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記粒子状導電性充填剤の100重量%までが約2〜1000nmの範囲の粒径および約2〜1000nmの範囲の平均粒径を有し、残りの粒子状導電性充填材は、50μm以下の粒径を有する。
- 粒子状導電性充填剤の100重量%までが50μm以下の粒径および約1〜25μmの範囲の平均粒径を有する、請求項1に記載の組成物。
- 前記有機マトリックスが、ポリエステル、ポリアクリレート、ポリウレタン、フェノキシ、ポリエチルオキサゾリン、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアルコール、ポリアクリルアミド、ポリグリコールおよびポリアクリル酸、ポリ(エチレングリコール)、芳香族ビニルポリマー、フレキシブルエポキシ、エポキシ官能基を有するポリマー、ポリカーボネート、ABS、PC/ABSアロイ、ナイロン、本来的に導電性のポリマー、シリコーンポリマー、シロキサンポリマー、ゴム、ポリオレフィン、ビニルポリマー、ポリアミド、フルオロポリマー、ポリフェニレンエーテル、コポリエステルカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレンコポリマー、ポリアリレートエーテルスルホンまたはケトン、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリ(エチレンテレフタレート)、ポリ(1,4−ブチレンテレフタレート)、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリプロピレン−EPDMブレンド、ブタジエン、スチレン−ブタジエン、ニトリル、クロロスルホネート、ネオプレン、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体、ポリエーテルエステル、スチレン/アクリロニトリルポリマー、ポリフェニレンスルフィド、ニトリルゴム、セルロース樹脂、並びにそれらの任意の2つ以上の混合物からなる群より選択される熱可塑性樹脂は含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記有機マトリックスが、エポキシ、アクリレート、マレイミド、ナジイミド、イタコンイミド、シアネートエステル、オキセタン、ポリウレタン、ポリイミド、メラミン、尿素−ホルムアルデヒド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ならびにそれらの2つ以上の混合物からなる群より選択される少なくとも1つの熱硬化性樹脂を含む、請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物を乾燥させるのに高温への暴露が有効である、請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物を硬化させるのに高温への暴露が有効である、請求項1に記載の組成物。
- 前記組成物を焼結するのに高温への暴露が有効である、請求項1に記載の組成物。
- 請求項1に記載の組成物の少なくとも1μmで25μm未満の厚さを乾燥、硬化および/または焼結することによって得られる反応生成物を含むフィルム。
- 前記組成物の厚さが20μm未満である、請求項10に記載のフィルム。
- 前記組成物の厚さが15μm未満である、請求項10に記載のフィルム。
- 前記組成物の厚さが10μm未満である、請求項10に記載のフィルム。
- 前記組成物の厚さが5μm未満である、請求項10に記載のフィルム。
- 請求項10に記載のフィルムが適切な基材に接着された物品。
- 試験方法D 3359−97に従うASTM規格クロスカットテープ試験によって決定される、前記フィルムと前記基材との間の接着力が、少なくともレベル1Bである、請求項15に記載の物品。
- 露出したすべての表面上に、請求項1に記載の組成物の実質的に均一なコーティングを有する基材を含む物品。
- 頂部およびその側壁において、前記基材がコーティングされている、請求項17に記載の物品。
- 前記組成物が乾燥、硬化および/または焼結されている、請求項17に記載の物品。
- 電子部品に電磁干渉シールド(EMI)保護を付与する導電性膜の製造方法であって、
請求項1に記載の組成物を前記電子部品に塗布する工程、および
組成物を乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む製造方法。 - 電子部品に電磁干渉シールド(EMI)保護を与える方法であって、
請求項1に記載の組成物を前記電子部品に塗布する工程、および
前記組成物を乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む方法。 - 導電性ネットワークを調製する方法であって、
請求項1に記載の組成物を適切な基材に所定のパターンで塗布する工程、およびその後、
前記組成物を乾燥、硬化および/または焼結する工程
を含む方法。 - 請求項22に記載の方法によって製造された導電ネットワーク。
- 1×10−3オーム・cm以下の体積抵抗率を有する請求項23に記載の導電ネットワーク。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020139019A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
JP2020143225A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101725748B1 (ko) * | 2014-09-30 | 2017-04-10 | 다츠다 덴센 가부시키가이샤 | 전자 부품의 패키지의 쉴드용 도전성 도료 및 이것을 이용한 쉴드 패키지의 제조 방법 |
JP6863978B2 (ja) * | 2015-10-27 | 2021-04-21 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 低周波emi遮蔽用伝導性組成物 |
CN110651004B (zh) * | 2017-07-07 | 2022-03-25 | 拓自达电线株式会社 | 导电性树脂组合物及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法 |
JP6992083B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-01-13 | タツタ電線株式会社 | シールドパッケージ |
JP7266023B2 (ja) * | 2018-04-10 | 2023-04-27 | タツタ電線株式会社 | 導電性塗料及び該導電性塗料を用いたシールドパッケージの製造方法 |
JP6521138B1 (ja) * | 2018-04-19 | 2019-05-29 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体およびその製造方法 |
CN111326280A (zh) * | 2020-03-20 | 2020-06-23 | 广州新视界光电科技有限公司 | 一种石墨烯导电薄膜及其制备方法和应用 |
CN111334165A (zh) * | 2020-05-08 | 2020-06-26 | 滨州学院 | 一种适用于雷击大电流导电涂料及其制备方法 |
TW202204552A (zh) * | 2020-07-23 | 2022-02-01 | 位元奈米科技股份有限公司 | 抗電磁干擾薄膜及其製作方法 |
US11882673B1 (en) * | 2020-11-25 | 2024-01-23 | Advanced Cooling Technologies, Inc. | Heat spreader having conduction enhancement with EMI shielding |
GB202020709D0 (en) * | 2020-12-30 | 2021-02-10 | Ams Sensors Singapore Pte Ltd | Method of shielding electronic modules from radio frequency electromagnetic radiation |
CN113025160B (zh) * | 2021-03-12 | 2021-11-23 | 东莞市德聚胶接技术有限公司 | 一种耐高温电磁屏蔽涂料及其应用 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011076866A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Mitsuboshi Belting Ltd | 積層体、この積層体を用いた導電性基材及びその製造方法 |
JP2011187194A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2013114837A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
JP2013159805A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Toda Kogyo Corp | 銀微粒子の製造法及び該銀微粒子の製造法によって得られた銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト |
JP2014049380A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 金属ペースト及びそれを用いて形成した印刷パターン |
JP2014181316A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチパネル |
JP2014216089A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
JP2015076233A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、及び金属薄膜 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2702796B2 (ja) * | 1990-02-23 | 1998-01-26 | 旭化成工業株式会社 | 銀合金導電性ペースト |
US5646241A (en) | 1995-05-12 | 1997-07-08 | Quantum Materials, Inc. | Bleed resistant cyanate ester-containing compositions |
US5717034A (en) | 1996-07-29 | 1998-02-10 | Quantum Materials, Inc. | Perfluorinated hydrocarbon polymer-filled adhesive formulations and uses therefor |
JP2001234075A (ja) * | 2000-02-22 | 2001-08-28 | Fujitsu Ltd | 導電性樹脂組成物並びにそれを用いる静電障害及び電磁波障害からの保護方法 |
US7582403B2 (en) * | 2006-07-17 | 2009-09-01 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Metal compositions, thermal imaging donors and patterned multilayer compositions derived therefrom |
JP5350384B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2013-11-27 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン | 導電性組成物 |
CN102317383B (zh) * | 2009-02-16 | 2014-07-23 | 塞特克技术公司 | 用于热固性复合材料的雷击及电磁干扰屏蔽的共固化导电表面膜 |
JP2011077068A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Dainippon Printing Co Ltd | 電磁波シールド材 |
US9321222B2 (en) | 2013-08-13 | 2016-04-26 | Baker Hughes Incorporated | Optical fiber sensing with enhanced backscattering |
KR102172950B1 (ko) * | 2013-08-16 | 2020-11-03 | 헨켈 아이피 앤드 홀딩 게엠베하 | 서브마이크론 은 입자 잉크 조성물, 방법 및 응용 |
EP3132664A4 (en) * | 2014-04-18 | 2017-11-29 | Henkel AG & Co. KGaA | Emi shielding composition and process for applying it |
-
2016
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-
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Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011076866A (ja) * | 2009-09-30 | 2011-04-14 | Mitsuboshi Belting Ltd | 積層体、この積層体を用いた導電性基材及びその製造方法 |
JP2011187194A (ja) * | 2010-03-05 | 2011-09-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 導電性ペースト |
JP2013114837A (ja) * | 2011-11-28 | 2013-06-10 | Kyoto Elex Kk | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
JP2013159805A (ja) * | 2012-02-02 | 2013-08-19 | Toda Kogyo Corp | 銀微粒子の製造法及び該銀微粒子の製造法によって得られた銀微粒子並びに該銀微粒子を含有する導電性ペースト |
JP2014049380A (ja) * | 2012-09-03 | 2014-03-17 | Ishihara Sangyo Kaisha Ltd | 金属ペースト及びそれを用いて形成した印刷パターン |
JP2014181316A (ja) * | 2013-03-21 | 2014-09-29 | Gunze Ltd | 導電性ペースト、それを用いた電磁波シールド材及びタッチパネル |
JP2014216089A (ja) * | 2013-04-23 | 2014-11-17 | 京都エレックス株式会社 | 加熱硬化型導電性ペースト組成物 |
JP2015076233A (ja) * | 2013-10-08 | 2015-04-20 | 東洋紡株式会社 | 導電性ペースト、及び金属薄膜 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020139019A (ja) * | 2019-02-27 | 2020-09-03 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
JP7164181B2 (ja) | 2019-02-27 | 2022-11-01 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
JP2020143225A (ja) * | 2019-03-07 | 2020-09-10 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
JP7185289B2 (ja) | 2019-03-07 | 2022-12-07 | ナミックス株式会社 | 電磁波シールド用スプレー塗布剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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