JP2018202471A - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
Description
また、特許文献1には、金属製品等の表面において、レーザ光による照射位置を高速で円弧状に旋回させながら走査し、塗り替え前の旧塗膜や、錆等の異物を除去(クリーニング)することが記載されている。
しかし、従来レーザ溶接と、レーザを用いたクリーニング等の処理とは、別々の照射ヘッド及びレーザ発振器を有する別個の処理装置を用いて行っており、これらの各処理をともに行うためには、溶接用とクリーニング用の照射ヘッド及びレーザ発振器をそれぞれ設けるため、設備の構成が複雑となって大きな設置スペースを要したり、設備のコストも高騰するという問題があった。
加えて、溶接工程とクリーニング工程との切り替えに応じた使用設備の切り替え作業が発生していた。さらに、クリーニング工程が不要な溶接工程のみの場合もあるため、クリーニング装置の稼働率が低下していた。このように、切替え作業工数が発生し、生産性にも影響する問題があった。
上述した問題に鑑み、本発明の課題は、共通のレーザ照射ヘッド及びレーザ発振器を用いて溶接及び表面処理を行うことが可能なレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。
請求項1に係る発明は、レーザ発振器が発生するレーザ光を集光させる集光手段、及び、前記レーザ光を所定の偏角だけ偏向させる偏向手段を有する光学系と、前記偏向手段による前記レーザ光の偏向方向を変化させる偏向方向変化手段とを備える照射ヘッドを有するレーザ加工装置であって、前記偏向手段による前記偏向方向の変化を停止した状態でレーザ光を照射する第1の照射モードと、前記偏向手段により前記偏向方向を変化させながらレーザ光を照射する第2の照射モードとを選択可能な制御手段と、前記偏向手段から出射されるレーザ光の偏向方向を検出する偏向方向検出手段と、前記レーザ光の照射位置が所定の加工パスに沿って移動するよう前記照射ヘッドを照射対象物に対して相対移動させる照射ヘッド移動手段とを備え、前記照射ヘッド移動手段は、前記第1の照射モードにおいて前記偏向方向検出手段の検出結果に基づいて前記レーザ光の照射位置が前記加工パスに実質的に一致するよう前記照射ヘッドを移動させることを特徴とするレーザ加工装置である。
これによれば、レーザ光の照射時における偏向光学系による偏向方向変化の実行、停止を切り換えることによって、レーザ溶接に用いられる第1の照射モードと、異物除去等に用いられる第2の照射モードとを、共通の照射ヘッド及びレーザ発振器によって行うことができる。
また、偏向手段による偏向方向の変化を停止した際におけるレーザ光の偏向方向を検出することによって、第1の照射モードにおける照射点(ビームスポット)の位置制御を適切に行い、溶接品質を確保することができる。
請求項3に係る発明は、前記偏向方向検出手段は、前記偏向光学系を通過するガイド光による照射位置を検出するガイド光検出手段を有することを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置である。
これらの各発明によれば、簡単な構成により確実に上述した効果を得ることができる。
これによれば、溶接時に照射位置が通過した直後の溶接ビードをシールドガスによって適切にシールドすることが可能となり、溶接品質を向上することができる。
請求項6に係る発明は、前記レーザ加工装置は、前記偏向手段から出射されるレーザ光の偏向方向を検出する偏向方向検出手段と、前記レーザ光の照射位置が所定の加工パスに沿って移動するよう前記照射ヘッドを照射対象物に対して相対移動させる照射ヘッド移動手段とを有し、前記第1の照射モードが選択されている際に、前記照射ヘッド移動手段は、前記偏向方向検出手段の検出結果に基づいてレーザ光の照射位置が前記加工パスに実質的に一致するよう制御されることを特徴とする請求項5に記載のレーザ加工方法である。
請求項7に係る発明は、前記照射ヘッドは、前記光学系を通過したレーザ光が内部を通過する筒状のノズルと、前記第1の照射モードが選択された場合に前記ノズルの内部から照射対象物へシールドガスを噴射させるシールドガス供給手段とを有し、前記第1の照射モードにおいて、前記ノズルの内部から照射対象物へシールドガスを噴射するとともに、レーザ光が前記ノズルの中心軸に対して照射位置の移動方向前方側に偏向して出射されるよう前記偏向方向変化手段を制御することを特徴とする請求項5又は請求項6に記載のレーザ加工方法である。
これらの各発明によれば、上述したレーザ加工装置の発明と実質的に同様の効果を得ることができる。
<第1実施形態>
第1実施形態のレーザ加工装置は、共通のCWレーザ発振器、及び、共通のレーザ照射ヘッドを用いて、照射対象物の表面を旋回するレーザ光により円弧状に走査して異物除去等を行うクリーニング処理と、このようなレーザ光の旋回を行わないレーザ溶接とを順次行うものである。
レーザ加工装置1は、照射ヘッド100、ロボット200、ロボット制御装置300、レーザ発振器400、プリズム駆動制御装置500、シールドガス供給装置600、パージガス供給装置700等を有して構成されている。
照射対象物であるワークWにレーザ光が照射される箇所であるビームスポットBSは、焦点FPと実質的に一致するように配置してもよく、また、焦点FPから所定の距離だけ離間して(デフォーカスして)配置されるようにしてもよい。
照射ヘッド100は、レーザ加工装置1がレーザ溶接を行う場合の溶接トーチとして機能する。
また、照射ヘッド100は、クリーニング処理を行う際に、ワーク表面を円弧状に走査するため、レーザ光Lを旋回させて出射する機能を有する。
照射ヘッド100は、コリメートレンズ110、集光レンズ120、ウェッジプリズム130、保護ガラス140、プリズム駆動装置150、エンコーダ160、ノズル170等を有して構成されている。
コリメートレンズ110は、ファイバ410から出射されるレーザ光Lをコリメートし、平行光とする光学素子である。
コリメートレンズ110、集光レンズ120は、照射ヘッド100の筐体(ハウジング)に固定されている。
ウェッジプリズム130は、照射ヘッド100の筐体に対して、集光レンズ120の光軸回りに回転可能に支持されている。
保護ガラス140は、例えば、実質的に平板状に形成されている。
保護ガラス140は、ウェッジプリズム130等が収容される空間部を、ノズル170の内径側の領域とは実質的に気密された状態で区画する機能を有する。
保護ガラス140は、汚染時や焼損時等に容易に交換可能なよう、照射ヘッド100の本体部から着脱可能に構成されている。
プリズム駆動装置150は、例えば、円環状の電動モータを有し、ウェッジプリズム130はその内径側に保持される。
プリズム駆動装置150は、後述するプリズム駆動制御装置500によって制御され作動する。
プリズム駆動装置150は、ウェッジプリズム130によるレーザ光の偏向方向を変化させる偏向方向変化手段として機能する。
エンコーダ160の出力は、プリズム駆動制御装置500に伝達される。
ノズル170は、保護ガラス140からワークW側に突出し、レーザ光Lはノズル170の内径側を通って出射される。
ノズル170は、先端部側が縮径されたテーパ筒状に形成されている。
ロボット制御装置300は、CPU等の情報処理手段、RAMやROM等の記憶手段、入出力インターフェイス及びこれらを接続するバス等を有して構成されている。
ロボット制御装置300は、予めティーチングされた加工パスに関する情報を保持するとともに、照射ヘッド100が加工パスに沿って所定の送り速度で移動するよう、ロボット200の各アクチュエータに指令を与える。
これらは共働して本発明にいう制御手段として機能する。
入出力装置310は、ユーザ(オペレータ)が加工順序、加工パスのティーチングを行ったり、作業の開始操作、緊急時における作業中止操作等を入力するものである。
レーザ発振器400として、例えば出力が500W〜3kW程度のCWレーザ発振器を用いることができる。
プリズム駆動制御装置500は、後述するクリーニングモード時においては、ウェッジプリズム130を例えば1,000〜36,000rpmで回転させる。
また、後述する溶接モード時においては、エンコーダ160の出力に基づいて、ウェッジプリズム130の角度位置が、レーザ光Lの焦点FP及びビームスポットBSの偏向方向が溶接パスWPの前方側(進行方向側)となるようにプリズム駆動装置150をフィードバック制御する機能を有する。
パージガスとして、例えば、異物をフィルタ等によって除去した清浄な空気や不活性ガス等の各種気体を用いることができる。
第1実施形態のレーザ加工装置は、ワークWの表面をレーザ光で照射して異物等を除去するクリーニングモード、及び、ワークWにレーザ溶接を施す溶接モードを有する。
図2は、第1実施形態のレーザ加工装置におけるクリーニングモード時の動作を示すフローチャートである。
以下、ステップ毎に順を追って説明する。
ロボット制御装置300は、ロボット200の各アクチュエータを制御し、照射ヘッド100を予めティーチングされた加工パスの始点に対応する加工開始位置へ移動する。
その後、ステップS02に進む。
プリズム駆動制御装置500は、予め設定された回転速度(回転数)でプリズム駆動装置150にウェッジプリズム130を回転させる。
その後、ステップS03に進む。
パージガス供給装置700は、配管710を介して例えば空気等のパージガスをノズル170の内径側に導入する。
パージガスは、ノズル170の先端部からワークW側へ噴射される。
その後、ステップS04に進む。
レーザ発振器400は、予め設定された出力のレーザ発振を開始し、レーザ光Lを発生させる。
レーザ光Lは、ファイバ410を介して照射ヘッド100に伝達され、コリメートレンズ110、集光レンズ120、ウェッジプリズム130、保護ガラス140を順次通過して、ノズル170の内径側からワークWへ照射される。
レーザ光Lの焦点FPは、ワークWへのレーザ光Lの照射位置であるビームスポットBSと実質的に一致するか、あるいは、ビームスポットBSから所定の距離だけ離間させて(デフォーカスさせて)配置される。
また、レーザ光Lは、ウェッジプリズム130の回転に伴い、集光レンズ120の光軸と同心の円錐の外周面に沿って旋回する。
このとき、ビームスポットBSは、照射ヘッド100に対して、集光レンズ120の光軸と実質的に直交する平面に沿って円形に旋回する。
その後、ステップS05に進む。
ロボット制御装置300は、予めティーチングされたクリーニング用の照射パスに沿って照射ヘッド100をワークWに対して所定の送り速度で相対移動させる。
これによって、レーザ光LのビームスポットBSは、ワークWの表面を所定の半径で旋回しながら走査する。
ワークWの表面においては、レーザ光Lに走査されることによって、被膜、錆、ダスト等の各種異物が破砕され、ワークWから分離して飛散する。
飛散した異物はノズル170から噴出されるパージガスによってノズル170から遠ざかる方向へ噴き飛ばされるが、このパージガスを異物とともに吸引して回収する回収装置を設けてもよい。
その後、ステップS06に進む。
ロボット制御装置300は、照射パスが終了したか(ビームスポットBS位置が照射パスの終端に到達したか)否かを判別する。
照射パスが終了している場合は、ロボット200を停止させてステップS07に進み、終了していない場合はステップS05に戻り、以降の処理を繰り返す。
レーザ発振器400は、レーザ光Lの発生を停止する。
その後、ステップS08に進む。
プリズム駆動制御装置500は、プリズム駆動装置150によるウェッジプリズム130の回転駆動を停止させる。
その後、ステップS09に進む。
パージガス供給装置700は、パージガスの供給を停止する。
その後、一連の処理を終了する。
図3は、第1実施形態のレーザ加工装置における溶接モード時の動作を示すフローチャートである。
以下、ステップ毎に順を追って説明する。
ロボット制御装置300は、ロボット200の各アクチュエータを制御し、照射ヘッド100を予めティーチングされた溶接パス(溶接時における加工パス)の始点に対応する溶接開始位置へ移動する。
その後、ステップS12に進む。
プリズム駆動制御装置500は、ノズル170の中心軸方向から見たビームスポットBSの位置が、ノズル170の中心に対して溶接パスWPの前方側(進行方向側)となる初期位置となるように、ウェッジプリズム130の目標角度位置を算出する。
プリズム駆動制御装置500は、ウェッジプリズム130の実際の角度位置が目標角度位置と実質的に一致するよう、エンコーダ160の検出結果に基づいてプリズム駆動装置150をフィードバック制御する。
その後、ステップS13に進む。
シールドガス供給装置600は、配管610を介して、例えば不活性ガス等のシールドガスをノズル170の内径側に導入する。
シールドガスは、ノズル170の先端部からワークW側へ噴射される。
その後、ステップS14に進む。
レーザ発振器400は、予め設定された出力のレーザ発振を開始し、レーザ光Lを発生させる。
レーザ光Lの焦点FPは、ワークWへのレーザ光Lの照射位置であるビームスポットBSと実質的に一致するか、あるいは、ビームスポットBSから所定の距離だけ離間させて(デフォーカスさせて)配置される。
その後ステップS14に進む。
ロボット制御装置300は、予めティーチングされた溶接パスWPに沿って、照射ヘッド100をワークWに対して所定の送り速度で相対移動させる。
これによって、レーザ光LのビームスポットBSは、ワークWに形成された溶接パスに沿って所定の送り速度で移動しつつ、ワークWのレーザ溶接を行う。
その後、ステップS16に進む。
ロボット制御装置300は、溶接パスWPに沿ったビームスポットBSの進行方向が方向転換(屈曲、湾曲等)したか否かを判別する。
方向転換している場合にはステップS17に進み、方向転換していない(直線状の溶接を続行)場合にはステップS18に進む。
プリズム駆動制御装置500は、ビームスポットBSの位置が、方向転換後の溶接パスWPにおける前方側(進行方向側)となるように、溶接パスWPの方向変化に応じた角度だけウェッジプリズム130をプリズム駆動装置150により回転させる。
その後、ステップS18に進む。
ロボット制御装置300は、溶接パスWPが終了したか(ビームスポットBS位置が溶接パスの終端に到達したか)否かを判別する。
溶接パスWPが終了している場合は、ロボット200を停止させてステップS19に進み、終了していない場合はステップS15に戻り、以降の処理を繰り返す。
レーザ発振器400は、レーザ光Lの発生を停止する。
その後、ステップS20に進む。
シールドガス供給装置600は、シールドガスの供給を停止する。
その後、一連の処理を終了する。
以下、その効果について説明する。
図4は、第1実施形態のレーザ加工装置における溶接パスとビームスポット、ノズルとの位置関係を模式的に示す図であって、溶接パスが直線である場合を示す図である。
図4においては、ノズル170の中心軸方向に沿って見たときのノズル170、溶接パスWP、ビームスポットBS、溶接ビードWB、ウェッジプリズム130を回転させた際のビームスポットBSの旋回軌跡Cの位置関係を示している。(図5,6において同じ)
その結果溶接ビードWBにおける溶接直後の部分はノズル170の中心軸に近い位置に配置されることになり、冷却中の溶接ビードWBへのシールドガスによるシールド効果が向上し、溶接品質を向上することができる。
このように、溶接パスWPが屈曲している場合には、屈曲箇所を溶接するタイミングの前後でウェッジプリズム130をプリズム駆動装置150により回動させることによって、屈曲後の溶接パスWPを溶接する際にも、ビームスポットBSを溶接パスWPの前方側に配置し、上述した効果を得ることができる。
比較例のレーザ加工装置は、溶接モード時におけるビームスポットBSの位置を、ノズル170の中心に対して溶接パスWPの後方側に配置している点で第1実施形態と相違する。
図6に示す例においては、ビームスポットBSがノズル170の中心に対して溶接パスWPの後方側に配置されており、溶接直後の溶接ビードWBがノズル170から外れており、シールドガスによるシールド効果が不十分となることが懸念される。
この点、第1実施形態によれば、溶接直後であり部分的に溶融状態となっている溶接ビードWBを確実にシールドし、酸素等の影響による溶接品質の低下を効果的に防止することができる。
(1)レーザ光Lの照射時におけるウェッジプリズム130の回転駆動の実行、停止を切り換えることによって、レーザ溶接モードと、クリーニングモードとを共通の照射ヘッド100及びレーザ発振器400によって行うことができる。
これによって、加工設備の構成を簡素かつコンパクトにすることができ、コストも低下させることができる。さらに、照射ヘッドやレーザ発振器の交換作業等も不要となり、生産性を向上することができる。
また、回転駆動を停止した際にウェッジプリズム130の角度位置をエンコーダ160により検出することによって、溶接モードにおけるレーザ光Lの偏向方向を推定することが可能であり、溶接時におけるビームスポットBSの位置制御を適切に行うことができる。
(2)エンコーダ160により検出されるウェッジプリズム130の角度位置に基づいてビームスポットBSの位置を推定し、推定されたビームスポットBSが溶接パスWPに実質的に沿って移動するようにロボット200を制御して照射ヘッド100の送りを行うことによって、照射ヘッド100の位置制御を適切に行うことが可能であり、溶接品質を確保することができる。
(3)溶接モードにおけるビームスポットBSの位置を、ノズル170の中心に対して溶接パスWPの前方側に配置することによって、溶接時にビームスポットBSが通過した直後の溶接ビードWBをシールドガスによって適切にシールドすることが可能となり、溶接品質を向上することができる。
次に、本発明を適用したレーザ加工装置の第2実施形態について説明する。
以下説明する各実施形態において、第1実施形態と実質的に共通する箇所には同じ符号を付して説明を省略し、主に相違点について説明する。
図7は、第2実施形態のレーザ加工装置の構成を模式的に示す図である。
第2実施形態においては、レーザ発振器400からワークWの性状に対して実質的に影響を及ぼさない程度に微弱なレーザ光を発生させてこれをガイド光Gとし、ガイド光Gの照射位置に基づいてウェッジプリズム130の偏向方向(レーザ光Lの偏向方向)を検出することを特徴とする。
第2実施形態においては、第1実施形態のようなエンコーダ160は省略することができる。
ガイド光Gの照射点の座標位置と、ロボット200による照射ヘッド100の保持姿勢とがわかれば、集光レンズ120の光軸方向に対してガイド光Gの照射位置がどの方向に偏向しているかを判別することができる。
以上説明した第2実施形態においても、上述した第1実施形態の効果と実質的に同様の効果を得ることができる。
次に、本発明を適用したレーザ加工装置の第3実施形態について説明する。
第3実施形態においては、溶接モードにおける集光レンズ120の光軸に対するレーザ光Lの偏向方向制御(ビームスポットBSの位置制御)を、プリズム駆動装置150によるウェッジプリズム130の回転ではなく、ロボット200による照射ヘッド100自体の回転によって行うことを特徴とする。
ロボット200は、照射ヘッド100を集光レンズ120の光軸回りに回動させる回転軸及びアクチュエータを有する。
ロボット制御装置300は、溶接モード時に、ビームスポットBSがノズル170の中心軸に対して溶接パスWPにおける前方側となるよう、ロボット200により照射ヘッド100を回動させる。
以上説明した第3実施形態によれば、上述した第1実施形態の効果と実質的に同様の効果が得られることに加え、プリズム駆動装置150として角度制御が不可能あるいは困難なアクチュエータ(例えばエアモータ等)を用いた場合であっても、溶接モード時におけるビームスポットの位置制御を適切に行うことができる。
本発明は、以上説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。
(1)レーザ加工装置の構成は上述した実施形態に限定されず、適宜変更することができる。例えば、照射ヘッドの光学系の構成や、偏向光学系を回転駆動するアクチュエータの種類、配置は適宜変更することが可能である。
例えば、集光光学系と偏向光学系の機能を1つの光学素子に集約することができる。
また、レーザ発振器の種類や出力、ロボットの構成なども特に限定されない。
また、制御装置の構成も実施形態の構成には限定されず、溶接モードとクリーニングモードとを選択可能であるよう、レーザ光の偏向方向及びその変化を制御できる構成であればよい。
(2)実施形態において、レーザ発振器から照射ヘッドへレーザ光を伝送する伝送系としてファイバを用いているが、伝送系の構成はこれに限定されず適宜変更することができる。
例えば、伝送系として、ミラーによって構成された空間伝送系を用いてもよい。
また、レーザ発振器を照射ヘッドに搭載可能な場合には、このような伝送系をもたない構成とすることもできる。
(3)実施形態において、レーザ光を偏向させる偏向手段としてウェッジプリズムを用い、ウェッジプリズムを回転駆動することによって偏向方向を変化させているが、偏向手段及び偏向方向変化手段の構成はこれに限らず適宜変更することができる。
例えば、偏向手段として一対のガルバノミラーを有する構成としてもよい。
また、光学素子を機械的に駆動する手法に代えて、あるいは、このような手法と併用して、与えられる信号電圧により光の方向を変化させることが可能なKTN結晶等を用いてレーザ光を偏向させてもよい。
(4)実施形態において、加工パス(溶接パス)は、事前にティーチングされた加工パスを用いているが、このような事前にティーチングされた加工パスそのものに限らず、照射対象物の物理量に基づくフィードバック等により補正、修正された加工パスを用いてもよい。
110 コリメートレンズ 120 集光レンズ
130 ウェッジプリズム 140 保護ガラス
150 ウェッジプリズム駆動装置 160 エンコーダ
170 ノズル 200 ロボット
300 ロボット制御装置 400 レーザ発振器
410 ファイバ 500 プリズム駆動制御装置
600 シールドガス供給装置 610 配管
700 パージガス供給装置 710 配管
810 撮像装置 820 画像処理装置
FP 焦点 BS ビームスポット
WP 溶接パス WB 溶接ビード
C ビームスポット旋回軌跡 W ワーク(照射対象物)
Claims (7)
- レーザ発振器が発生するレーザ光を集光させる集光手段、及び、前記レーザ光を所定の偏角だけ偏向させる偏向手段を有する光学系と、
前記偏向手段による前記レーザ光の偏向方向を変化させる偏向方向変化手段と
を備える照射ヘッドを有するレーザ加工装置であって、
前記偏向手段による前記偏向方向の変化を停止した状態でレーザ光を照射する第1の照射モードと、前記偏向手段により前記偏向方向を変化させながらレーザ光を照射する第2の照射モードとを選択可能な制御手段と、
前記偏向手段から出射されるレーザ光の偏向方向を検出する偏向方向検出手段と、
前記レーザ光の照射位置が所定の加工パスに沿って移動するよう前記照射ヘッドを照射対象物に対して相対移動させる照射ヘッド移動手段とを備え、
前記照射ヘッド移動手段は、前記第1の照射モードにおいて前記偏向方向検出手段の検出結果に基づいて前記レーザ光の照射位置が前記加工パスに実質的に一致するよう前記照射ヘッドを移動させること
を特徴とするレーザ加工装置。 - 前記偏向手段は、入射するレーザ光の光軸と実質的に平行な回転軸回りに回動する偏向光学系を有し、
前記偏向方向検出手段は、前記偏向光学系の角度位置を検出するエンコーダを有すること
を特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記偏向方向検出手段は、前記偏向光学系を通過するガイド光による照射位置を検出するガイド光検出手段を有すること
を特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記照射ヘッドは、前記光学系を通過したレーザ光が内部を通過する筒状のノズルと、前記第1の照射モードにおいて前記ノズルの内部から照射対象物へシールドガスを噴射させるシールドガス供給手段とを有し、
前記制御手段は、前記第1の照射モードにおいてレーザ光が前記ノズルの中心軸に対して照射位置の移動方向前方側に偏向して出射されるよう前記偏向方向変化手段を制御すること
を特徴とする請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のレーザ加工装置。 - レーザ発振器が発生するレーザ光を集光させる集光手段、及び、前記レーザ光を所定の偏角だけ偏向させる偏向手段を有する光学系と、
前記偏向手段による前記レーザ光の偏向方向を変化させる偏向方向変化手段と
を備える照射ヘッドを有するレーザ加工装置を用いたレーザ加工方法であって、
前記偏向手段による前記偏向方向の変化を停止した状態でレーザ光を照射してレーザ溶接を行う第1の照射工程の前後少なくとも一方に、前記偏向手段により前記偏向方向を変化させながらレーザ光を照射して照射対象物表面の異物除去を行う第2の照射工程を行うこと
を特徴とするレーザ加工方法。 - 前記レーザ加工装置は、
前記偏向手段から出射されるレーザ光の偏向方向を検出する偏向方向検出手段と、
前記レーザ光の照射位置が所定の加工パスに沿って移動するよう前記照射ヘッドを照射対象物に対して相対移動させる照射ヘッド移動手段とを有し、
前記第1の照射モードが選択されている際に、前記照射ヘッド移動手段は、前記偏向方向検出手段の検出結果に基づいてレーザ光の照射位置が前記加工パスに実質的に一致するよう制御されること
を特徴とする請求項5に記載のレーザ加工方法。 - 前記照射ヘッドは、前記光学系を通過したレーザ光が内部を通過する筒状のノズルと、前記第1の照射モードが選択された場合に前記ノズルの内部から照射対象物へシールドガスを噴射させるシールドガス供給手段とを有し、
前記第1の照射モードにおいて、前記ノズルの内部から照射対象物へシールドガスを噴射するとともに、レーザ光が前記ノズルの中心軸に対して照射位置の移動方向前方側に偏向して出射されるよう前記偏向方向変化手段を制御すること
を特徴とする請求項5又は請求項6に記載のレーザ加工方法。
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