JP2018201294A - モータ - Google Patents

Abstract

【課題】別途ケースを設けることなく駆動回路等を搭載でき、モータを小型化および低コスト化できる構造を提供する。【解決手段】モータ１は、静止部２と、静止部に対して、軸受部２５を介して上下に延びる中心軸９の周りに回転可能に支持される回転部３と、を有する。静止部は、ステータ２１と、ステータを保持するホルダ部２２と、ホルダ部に固定されるカバー２３と、を有する。ホルダ部は、少なくとも軸方向の一方側に形成されたホルダ開口部２２４において開口し、ホルダ開口部から軸方向に凹む凹部２２０を有する。カバーは、ホルダ開口部を覆い、回転部の少なくとも一部は、凹部の内側に位置し、静止部は、少なくとも一部がカバーによって覆われている回路基板２４をさらに有し、回路基板の少なくとも一部は、凹部の内側に位置する。【選択図】図１

Description

本発明は、モータに関する。

従来、通信基地局等の外気に曝露される可能性の高い場所、および洗濯機や冷蔵庫等の家電製品に用いるための、高い防水・防塵基準を満たすモータが求められている。従来のモータの防水・防塵対策については、例えば、国際公開第２００７／１３９１２９号公報に、記載されている。
国際公開第２００７／１３９１２９号公報

国際公開第２００７／１３９１２９号公報の構造では、ロータの位置を検出する磁気センサと、磁気センサからの情報に応じてステータ巻線に通電する駆動回路とが、樹脂製のケースに収容され、防湿用の樹脂により封止される。そのため、当該ケースが別途必要となり、コストが増える虞がある。また、モータの内部にケースを配置するための空間がさらに必要となる。その結果、スペースが限られる場所において当該モータを設置できない虞がある。

本発明の目的は、別途ケースを設けることなく駆動回路等を搭載でき、モータを小型化および低コスト化できる構造を提供することである。

本願の例示的な第１発明は、モータであって、静止部と、前記静止部に対して、軸受部を介して上下に延びる中心軸の周りに回転可能に支持される回転部と、を有し、前記静止部は、ステータと、前記ステータを保持するホルダ部と、前記ホルダ部に固定されるカバーと、を有し、前記ホルダ部は、少なくとも軸方向の一方側に形成されたホルダ開口部において開口し、前記ホルダ開口部から軸方向に凹む凹部を有し、前記カバーは、前記ホルダ開口部を覆い、前記回転部の少なくとも一部は、前記凹部の内側に位置し、前記静止部は、少なくとも一部が前記カバーによって覆われている回路基板をさらに有し、前記回路基板の少なくとも一部は、前記凹部の内側に位置する。

本願の例示的な第１発明によれば、回路基板の少なくとも一部がカバーによって覆われている。また、回路基板の少なくとも一部は、ステータを保持するホルダ部の凹部の内側に位置する。これにより、別途ケースを設けることなく回路基板等を搭載でき、モータを小型化および低コスト化できる。

図１は、第１実施形態に係るモータの縦断面図である。 図２は、第１実施形態に係るモータの部分縦断面図である。 図３は、変形例に係るモータの部分縦断面図である。 図４は、変形例に係るモータの部分縦断面図である。 図５は、変形例に係るモータの部分縦断面図である。 図６は、変形例に係るモータの部分縦断面図である。

以下、本発明の例示的な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本願では、モータの中心軸と平行な方向を「軸方向」、モータの中心軸に直交する方向を「径方向」、モータの中心軸を中心とする円弧に沿う方向を「周方向」、とそれぞれ称する。また、本願では、軸方向を上下方向とし、ステータに対して回路基板側を上として、各部の形状や位置関係を説明する。ただし、この上下方向の定義により、本発明に係るモータの製造時および使用時の向きを限定する意図はない。

＜１．第１実施形態＞
＜１−１．モータの構造＞
図１は、モータ１の縦断面図である。図２は、モータ１の部分縦断面図である。このモータ１は、樹脂に覆われた後述するステータ２１の径方向内側にマグネット３５を搭載するロータ３２が配置された、いわゆるインナーロータ型のモールドモータである。モータ１は、例えば、空調機等の家電製品に使用される。ただし、本発明のモータは、家電製品以外の用途に使用されるものであってもよい。例えば、本発明のモータは、自動車や鉄道等の輸送機器、ＯＡ機器、医療機器、工具、産業用の大型設備等に搭載されて、種々の駆動力を発生させるものであってもよい。また、本発明のモータは、モールドモータではなく、例えば、ステータが鋼板で覆われたモータであってもよい。

図１および図２に示すように、モータ１は、静止部２と回転部３とを有する。静止部２と回転部３とは、径方向に対向する。静止部２は、駆動対象となる機器の枠体に固定される。回転部３は、静止部２に対して、後述する軸受部２５を介して上下に延びる中心軸９の周りに回転可能に支持される。

本実施形態の静止部２は、ステータ２１、ホルダ部２２、カバー２３、回路基板２４、軸受部２５、１または複数の電子部品２６、口出し部品２７、１または複数の検知リード線２８１、および１または複数の駆動リード線２８２を有する。回転部３は、シャフト３１、およびマグネット３５を搭載しているロータ３２を有する。

ステータ２１は、外部電源（図示省略）から後述する駆動回路基板を介して供給される駆動電流に応じて、磁束を発生させる電機子である。ステータ２１は、上下に延びる中心軸９の周りを環状に取り囲む。ステータ２１は、ステータコア２１１、インシュレータ２１２、および複数のコイル２１３を有する。ステータコア２１１は、円環状のコアバック４１と、コアバック４１から径方向内側へ向けて突出する複数のティース４２と、を有する。コアバック４１は、中心軸９と略同軸に配置される。複数のティース４２は、周方向に等間隔に配列される。ステータコア２１１には、例えば、積層鋼板が用いられる。

インシュレータ２１２は、ステータコア２１１に取り付けられる。インシュレータ２１２の材料には、絶縁体である樹脂が用いられる。インシュレータ２１２は、ステータコア２１１の少なくとも一部を覆う。具体的には、インシュレータ２１２は、ティース４２の軸方向の両端面および周方向の両面を覆う。コイル２１３は、ティース４２の周囲にインシュレータ２１２を介して巻かれた導線（図示省略）からなる。すなわち、インシュレータ２１２は、ティース４２とコイル２１３との間に介在する。

ホルダ部２２は、ステータ２１および後述する下軸受部２５２を保持する樹脂製の部材である。ホルダ部２２は、壁部２２１および底板部２２２を有する。壁部２２１は、軸方向に略円筒状に延びる。また、壁部２２１の径方向内側には、後述するロータ３２が配置される。なお、本実施形態では、ステータ２１、後述する駆動口出し部品２７２の少なくとも一部、および後述する駆動リード線２８２の一部は、ホルダ部２２を形成している樹脂であるホルダ樹脂５１に埋め込まれ、覆われている。これにより、ステータ２１に水滴がかかるのを防止することができる。また、ステータ２１の巻線および端子部を電気的に絶縁することができる。ただし、ティース４２の径方向内側の端面を含むステータ２１の一部は、壁部２２１から露出していてもよい。

底板部２２２は、壁部２２１の下端から径方向内側へ向けて、板状に広がる。底板部２２２は、ステータ２１およびロータ３２よりも軸方向下側に位置する。また、底板部２２２の径方向内側には、金属製の下軸受収容部材２２３が設けられている。下軸受収容部材２２３は、底板部２２２の内端から延びて、後述する下軸受部２５２の少なくとも一部を覆う。下軸受部２５２は、下軸受収容部材２２３の内部に配置される。シャフト３１の軸方向における一部は、下軸受収容部材２２３の径方向内側に配置される。

また、ホルダ部２２は、少なくとも軸方向の一方側に形成されたホルダ開口部２２４において開口し、ホルダ開口部２２４から軸方向に凹む凹部２２０をさらに有する。なお、本実施形態では、凹部２２０は、ホルダ部２２の上端側に形成されたホルダ開口部２２４において開口し、ホルダ開口部２２４から軸方向下側に凹む。後述するロータ３２を含む回転部３の少なくとも一部および後述する検知回路基板２４１の少なくとも一部は、凹部２２０の内側に位置する。これにより、モータ１全体を軸方向に小型化することができる。

カバー２３は、ホルダ部２２の上方に位置し、上述のホルダ開口部２２４を覆いつつ、ホルダ部２２の上端部の少なくとも一部に固定される。後述するロータ３２は、ホルダ部２２およびカバー２３により構成される筐体の内部に収容される。カバー２３は、上板部２３１、圧入部２３２、および位置決め部２３３を有する。

上板部２３１は、ステータ２１、ホルダ部２２の少なくとも一部、およびロータ３２よりも軸方向上側において、中心軸９に対して略垂直に広がる。上板部２３１の内部には、後述する検知回路基板２４１、後述する１または複数の電子部品２６、および後述する検知口出し部品２７１の少なくとも一部が配置されている。

圧入部２３２は、カバー２３の少なくとも一部をホルダ部２２に固定する固定部である。本実施形態では、圧入部２３２において、カバー２３の下端部の外周面が、ホルダ開口部２２４に圧入され、固定されている。これにより、カバー２３をホルダ部２２に容易に固定することができる。なお、圧入の代わりに、または圧入に加えて、接着、溶着、またはネジ止め等の別の方法によって、カバー２３をホルダ部２２に固定してもよい。

位置決め部２３３は、圧入部２３２の径方向外側に延びる部位である。上述のとおり、カバー２３の下端部の外周面が、ホルダ開口部２２４に圧入される際、位置決め部２３３の下面が、ホルダ部２２の上面と軸方向に接触する。これにより、ホルダ部２２に対するカバー２３の軸方向位置を正しく合わせることができる。

カバー２３には、上軸受収容部材２３４が固定されている。上軸受収容部材２３４は、シャフト３１の上側および径方向外側に位置し、上板部２３１の下面および内周面に固定されている。上軸受収容部材２３４は、内部に後述する上軸受部２５１が配置され、上軸受部２５１の一部を覆う。また、上軸受収容部材２３４の少なくとも一部は、ホルダ部２２の凹部２２０の内側に位置する。これにより、モータ１全体を軸方向に小型化することができる。

なお、本実施形態のカバー２３は樹脂製である。以下、カバー２３を形成している樹脂を「カバー樹脂５２」とする。樹脂製のカバー２３は、金型を用いて容易に成型することができる。また、カバー２３を金属製にした場合、インバータを用いてモータ１を駆動させることによる電圧変化によって、後述する軸受部２５において発生する電圧により絶縁破壊が生じ、放電が起きることで軸受が摩耗（電食）する虞がある。しかし、カバー２３が樹脂製であることによって、軸受部２５の電食を防止することができる。

回路基板２４の例として、検知回路基板２４１が設けられている。検知回路基板２４１は、少なくとも一部がカバー２３によって覆われている。これにより、検知回路基板２４１に水がかかるのを防止することができる。また、検知回路基板２４１を収容するケースを別途設ける必要がなく、コスト削減に繋がる。さらに、検知回路基板２４１を収容するケースを配置するスペースが必要でないため、モータ１全体を小型化することができる。検知回路基板２４１については、詳細を後述する。

なお、検知回路基板２４１の少なくともステータ２１側の面（検知回路基板２４１の、軸方向においてステータ２１に近い方の面）に、１または複数の電子部品２６が搭載されている。電子部品２６の少なくとも一部は、カバー２３によって覆われている。これにより、電子部品２６の防水性および防塵性を向上させることができる。なお、本実施形態では、電子部品２６の１つとして、回転部３の位置を検出するための位置検出センサが用いられる。電子部品２６については、詳細を後述する。また、検知回路基板２４１におけるステータ２１側の面と反対側に（軸方向において、ステータ２１から、検知回路基板２４１よりも離れている位置）に、後述する検知口出し部品２７１が配置されている。

なお、検知回路基板２４１とは別に、図外の駆動回路基板が設けられている。駆動回路基板から延びる後述する駆動リード線２８２は、ステータ２１のコイル２１３に電気的に接続される。また、駆動回路基板は、さらに外部電源（図示省略）に接続される。外部電源から駆動回路基板を介して供給される電流は、後述する駆動リード線２８２および端子ピン（図示省略）を介して、コイル２１３へ流れる。

軸受部２５は、上軸受部２５１と下軸受部２５２とを有する。上軸受部２５１は、ロータ３２よりも上方においてシャフト３１を回転可能に支持する。下軸受部２５２は、ロータ３２よりも下方においてシャフト３１を回転可能に支持する。本実施形態の上軸受部２５１および下軸受部２５２には、球体を介して外輪と内輪とを回転させるボールベアリングが、使用されている。上軸受部２５１の外輪は、上軸受収容部材２３４に固定される。下軸受部２５２の外輪は、下軸受収容部材２２３に固定される。また、上軸受部２５１および下軸受部２５２の各々の内輪は、シャフト３１に固定される。ただし、上軸受部２５１および下軸受部２５２に、ボールベアリングに代えて、すべり軸受や流体軸受等の他方式の軸受が、使用されていてもよい。

口出し部品２７は、検知口出し部品２７１と駆動口出し部品２７２とを有する。検知口出し部品２７１については、詳細を後述する。駆動口出し部品２７２は、ステータ２１および後述する駆動リード線２８２の少なくとも一部とともに、ホルダ樹脂５１を射出成型する際に同時にインサート成型されるインサート部品となる。ホルダ樹脂５１の硬化後、駆動口出し部品２７２は、少なくとも一部が、ホルダ部２２の上部の周方向の一部に埋設され、保持されている。駆動口出し部品２７２の径方向内側の部位はホルダ部２２の内部に位置し、径方向外側の部位はホルダ部２２の外部に露出している。また、駆動口出し部品２７２は、中心軸９に対して略垂直に配置されている。さらに、駆動口出し部品２７２は、駆動口出し部品２７２を貫通する駆動口出し部貫通孔２８０を有する。駆動口出し部貫通孔２８０の開口のうちの一方は、ステータ２１の付近に位置する。また、駆動口出し部貫通孔２８０の開口のうちの他方を含む駆動口出し部品２７２の少なくとも一部は、ホルダ部２２の外部に露出している。１または複数の駆動リード線２８２は、ステータ２１のコイル２１３に、端子ピン（図示省略）を介して電気的に接続され、駆動口出し部貫通孔２８０を通って、ホルダ部２２の外側へ引き出される。

上述のとおり、静止部２は、さらに検知リード線２８１と駆動リード線２８２とを有する。検知リード線２８１は、検知回路基板２４１に電気的に接続される。また、検知リード線２８１は、モータ１の外部機器（図示省略）等に接続される。

シャフト３１は、ロータ３２を貫いて軸方向に延びる、柱状の部材である。シャフト３１は、上軸受部２５１および下軸受部２５２に支持されながら、中心軸９を中心として回転する。シャフト３１の下端部は、ホルダ部２２よりも下方へ突出している。シャフト３１の下端部には、例えば、空調機用のファンが取り付けられる。なお、シャフト３１の上端部は、カバー２３よりも上方へ突出していてもよい。

ロータ３２は、シャフト３１に固定されて、シャフト３１とともに回転する環状の部材である。ロータ３２は、ステータ２１の径方向内側に配置される。ロータ３２の径方向外側の部位には、マグネット３５が搭載されている。マグネット３５の外周面は、ステータ２１のティース４２の径方向内側の端面と、僅かな隙間を介して径方向に対向している。また、マグネット３５の少なくとも一部は、回転部３の位置を検出するための位置検出センサである上述の電子部品２６と、軸方向に対向している。

上述のとおり、モータ１の駆動時には、外部電源から、駆動リード線２８２、および端子ピン（図示省略）を通って、コイル２１３に駆動電流が供給される。これにより、ステータコア２１１の複数のティース４２に、磁束が生じる。そして、ティース４２とロータ３２に搭載されているマグネット３５との間の磁束が及ぼす作用により、周方向のトルクが発生する。その結果、中心軸９を中心として回転部３が回転する。

なお、モータ１の駆動時には、電子部品２６および検知リード線２８１を介して、モータ１の外部機器（図示省略）において回転部３の回転が検知される。また、当該検知結果に応じて、コイル２１３に駆動電流が供給され、回転部３の回転が制御される。本実施形態では、電子部品２６は、マグネット３５に近接して配置されている。これにより、マグネット３５の磁気が精度良く電子部品２６によって検出され、回転部３の位置が高精度に検知される。

＜１−２．検知回路基板２４１、電子部品２６、および検知口出し部品２７１の構造および配置＞
次に、検知回路基板２４１、電子部品２６、および検知口出し部品２７１の構造および配置について、より詳細に説明する。

カバー２３は、検知回路基板２４１、電子部品２６、および検知口出し部品２７１をインサート部品とする樹脂の射出成型により形成される。射出成型時には、カバー２３を成型する金型の内部に、流動状態の樹脂が流れ込む。また、検知回路基板２４１、電子部品２６、および検知口出し部品２７１が、金型の中の予め決められた位置に支えられた状態で保たれつつ、流動状態の樹脂が流し込まれる。具体的には、検知回路基板２４１または検知口出し部品２７１が、金型に設けられたピン等で支えられつつ、流動状態の樹脂が流し込まれる。ここで、検知回路基板２４１および電子部品２６を覆っている樹脂の厚さを薄くしようとした場合、金型に樹脂を流し込む際に、電子部品２６の下面と金型の上面との間隔が狭いため、薄肉の樹脂層が生じる可能性がある。その結果、当該薄肉の樹脂層が剥がれやすく、剥がれた樹脂層がモータ１の内部に詰まる可能性がある。また、電子部品２６の付近には樹脂が流れにくくなるため、意図しない形で電子部品２６が部分的に露出する可能性がある。これに対して、電子部品２６の下面を金型に設けたピン等で接触または樹脂が流れない程度の間隔で配置し、敢えて電子部品２６をカバー２３にて覆わないようにすることで、当該薄肉の樹脂層が生じることを抑制でき、剥がれた樹脂層がモータ１の内部に詰まることを抑制することができる。また、意図しない形で電子部品２６が部分的に露出することを抑制することができる。

上述の通り、電子部品２６の下面をピン等で接触または樹脂が流れない程度の間隔で配置する場合には、硬化後にカバー２３を金型から取り出すと、カバー２３は、検知回路基板２４１の少なくともステータ２１側の面において、ピンの跡である開口部２３０を有する。また、電子部品２６の少なくとも一部は、開口部２３０において、カバー２３を形成している樹脂であるカバー樹脂５２の外部に露出している。射出成型時には、検知回路基板２４１に実装されているパターンが損傷しないように、上述の通り、ピン等で電子部品２６のステータ２１側の面（下面）のみが支持される。この結果、硬化後にカバー２３を金型から取り出すと、開口部２３０において、電子部品２６のうちの少なくともステータ２１側の面のみが露出している。ただし、ピン等で電子部品２６のうちの少なくともステータ２１側の面およびその隣接している周囲を支持してもよい。この場合、硬化後の開口部２３０において、さらに電子部品２６の周囲、すなわち、検知回路基板２４１のうちの電子部品２６との固定箇所に隣接している部位が、カバー樹脂５２の外部に露出する。

重複するが、検知回路基板２４１および電子部品２６の少なくとも一部は、カバー２３の硬化後に、カバー２３に覆われている。これにより、別途ケースを設けることなく検知回路基板２４１および電子部品２６を搭載でき、モータ１を小型化および低コスト化できる。なお、検知回路基板２４１に搭載されている電子部品２６は表面実装型である。これにより、電子部品２６を含むモータ１全体を軸方向にさらに小型化することができる。

さらに、カバー２３は、開口部２３０において、カバー樹脂５２とは異なる第１樹脂５３によって電子部品２６の少なくとも一部を覆う第１樹脂部５３０を有する。これにより、電子部品２６の防水性および防塵性を向上することができ、電子部品２６間のショートを防ぐことができる。なお、第１樹脂５３は接着性を有することが望ましい。これにより、第１樹脂５３が電子部品２６およびカバー２３に密着しやすく、防水性・防塵性がさらに向上する。

さらに、検知口出し部品２７１は、検知口出し部品２７１を貫通する検知口出し部貫通孔２７０を有する。硬化後にカバー２３を金型から取り出すと、検知口出し部貫通孔２７０の開口のうちの一方は、検知回路基板２４１の付近に位置する。また、検知口出し部貫通孔２７０の開口のうちの他方を含む口出し部品２７の少なくとも一部は、カバー２３の外部に露出している。１または複数の検知リード線２８１は、検知回路基板２４１に電気的に接続され、検知口出し部貫通孔２７０を通って、カバー２３の外側へ引き出される。

＜２．変形例＞
以上、本発明の例示的な実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態には限定されない。

図３は、一変形例に係るモータ１Ｂの部分縦断面図である。図３の例では、カバー２３Ｂの射出成型時に、半球状の表面を有する金型（図示省略）を電子部品２６Ｂの下面に点接触させ、検知回路基板２４１Ｂまたは検知口出し部品２７１Ｂを支えつつ、流動状態の樹脂を流し込む。これにより、先の細いピン等を用いる場合に比べ、電子部品２６Ｂの損傷をより抑制することができる。なお、この場合、電子部品２６Ｂと金型との点接触箇所周囲の僅かな隙間には樹脂が流れ込みにくいため、硬化後にカバー２３Ｂは、開口部２３０Ｂの周囲に、下方へ向かうにつれて拡がる方向に傾斜する傾斜面２３５Ｂを有する。また、当該傾斜面２３５Ｂは、凹状に湾曲している。

図４は、他の変形例に係るモータ１Ｃの部分縦断面図である。図４の例では、電子部品２６Ｃの下面と、そこから径方向に離間した位置における検知回路基板２４１Ｃの下面とに、それぞれピン等が接触し、検知回路基板２４１Ｃまたは検知口出し部品２７１Ｃが支えられつつ、流動状態の樹脂が流し込まれる。このように、複数の点で支えることにより、検知回路基板２４１Ｃがより安定して支えられる。ただし、上述の径方向に離間した位置は、検知回路基板２４１Ｃの下面のうち回路パターンが実装されていない箇所とされる。これにより、回路パターンの損傷を防ぐ。

上述の通り、電子部品２６Ｃの下面に加えて、そこから径方向に離間した位置における検知回路基板２４１Ｃの下面をピン等で支える場合には、硬化後にカバー２３Ｃを金型から取り出すと、カバー２３Ｃは、開口部２３０Ｃに加え、開口部２３０Ｃと径方向に離間した位置に第２開口部２３６Ｃをさらに有する。検知回路基板２４１Ｃは、少なくとも一部が、第２開口部２３６Ｃにおいて、カバー２３Ｃを形成しているカバー樹脂５２Ｃの外部にさらに露出している。なお、第２開口部２３６Ｃは、開口部２３０Ｃから周方向に離間していてもよい。

さらに、カバー２３Ｃは、第２開口部２３６Ｃにおいて、カバー樹脂５２Ｃとは異なる第２樹脂５４Ｃによって検知回路基板２４１Ｃの少なくとも一部を覆う第２樹脂部５４０Ｃを有する。これにより、検知回路基板２４１Ｃおよび電子部品２６Ｃの防水性および防塵性を向上させることができる。なお、第２樹脂５４Ｃは接着性を有することが望ましい。これにより、第２樹脂５４Ｃが検知回路基板２４１Ｃおよびカバー２３Ｃにより密着し、防水性・防塵性がさらに向上する。なお、第２樹脂５４Ｃは、開口部２３０Ｃにおいて電子部品２６Ｃの少なくとも一部を覆う第１樹脂５３Ｃと互いに同じであってもよく、異なっていてもよい。

図５は、他の変形例に係るモータ１Ｄの部分縦断面図である。図５の例では、静止部２Ｄは、上述の電子部品である第１電子部品２６Ｄと、第１電子部品２６Ｄとは別の第２電子部品２９Ｄとを含む複数の電子部品を有する。また、図５の例では、第１電子部品２６Ｄおよび第２電子部品２９Ｄは、検知回路基板２４１Ｄのステータ側の面に、互いに径方向に離間しつつ、それぞれ搭載されている。ただし、第１電子部品２６Ｄおよび第２電子部品２９Ｄは、検知回路基板２４１Ｄのステータ側の面に、互いに周方向に離間しつつ、それぞれ搭載されていてもよい。射出成型時には、第１電子部品２６Ｄの下面と、第２電子部品２９Ｄの下面とが、それぞれ先の細いピン等に接触しつつ、流動状態の樹脂が流し込まれる。さらに、当該複数のピンが互いに繋がっている。これにより、硬化後にカバー２３Ｄを金型から取り出すと、まず、第１電子部品２６Ｄおよび第２電子部品２９Ｄは、それぞれカバー２３Ｄの内部に位置する。また、カバー２３Ｄは、さらに第３開口部２３７Ｄと第４開口部２３８Ｄとを有する。第１電子部品２６Ｄの少なくとも一部は、第３開口部２３７Ｄにおいて、カバー２３Ｄを形成している樹脂であるカバー樹脂５２Ｄの外部に露出する。第２電子部品２９Ｄの少なくとも一部は、第４開口部２３８Ｄにおいて、カバー樹脂５２Ｄの外部に露出する。さらに、カバー２３Ｄは、第３開口部２３７Ｄと第４開口部２３８Ｄとを繋ぐ溝部２３９Ｄを有する。溝部２３９Ｄは、上述の別の部材（図示省略）の跡であり、カバー樹脂５２Ｄの外部に開口している。これにより、溝部２３９Ｄから第３開口部２３７Ｄおよび第４開口部２３８Ｄに向けて、第１電子部品２６Ｄおよび第２電子部品２９Ｄの少なくとも一部を覆う樹脂５５Ｄを一度に塗布することができる。

図６は、他の変形例に係るモータ１Ｅの部分縦断面図である。図６の例では、検知口出し部品２７１Ｅは、検知回路基板２４１Ｅの少なくとも一部よりも径方向外側、かつ検知回路基板２４１Ｅから軸方向および径方向に離間した位置に設けられている。また、検知口出し部品２７１Ｅの、検知口出し部貫通孔２７０Ｅの開口のうちの一方を含む径方向内側の部位はカバー２３Ｅの内部に位置し、検知口出し部貫通孔２７０Ｅの開口のうちの他方を含む径方向外側の部位はカバー２３Ｅの外部に露出している。１または複数の検知リード線２８１Ｅは、検知回路基板２４１Ｅに電気的に接続され、カバー２３Ｅの内部、および検知口出し部貫通孔２７０Ｅを通って、カバー２３Ｅの外側へ引き出される。

上述の実施形態においては、モータの回転部の位置を検知するための検知回路基板と、モータを駆動するための駆動回路基板とが、互いに別々に設けられていた。しかし、これらは同一の回路基板として設けられてもよい。また、検知回路基板と駆動回路基板の配置される位置が上述の実施形態と異なっていてもよい。

上述の実施形態においては、ステータの径方向内側にマグネットが配置される、いわゆるインナーロータ型のモータが用いられていた。しかし、ステータの径方向外側にマグネットが配置される、いわゆるアウターロータ型のモータが用いられてもよい。

また、各部材の細部の形状については、本願の各図に示された形状と、相違していてもよい。また、上記の実施形態や変形例に登場した各要素を、矛盾が生じない範囲で、適宜に組み合わせてもよい。

本発明は、モータに利用できる。

１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ モータ
２，２Ｄ 静止部
３ 回転部
９ 中心軸
２１ ステータ
２２ ホルダ部
２３，２３Ｂ，２３Ｃ，２３Ｄ，２３Ｅ カバー
２４ 回路基板
２５ 軸受部
２６，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄ （第１）電子部品
２７ 口出し部品
２９Ｄ 第２電子部品
３１ シャフト
３２ ロータ
３５ マグネット
４１ コアバック
４２ ティース
５１ ホルダ樹脂
５２，５２Ｃ，５２Ｄ カバー樹脂
５３，５３Ｃ 第１樹脂
５４Ｃ 第２樹脂
５５Ｄ 樹脂
２１１ ステータコア
２１２ インシュレータ
２１３ コイル
２２０ 凹部
２２１ 壁部
２２２ 底板部
２２３ 下軸受収容部材
２２４ ホルダ開口部
２３０，２３０Ｂ，２３０Ｃ 開口部
２３１ 上板部
２３２ 圧入部
２３３ 位置決め部
２３４ 上軸受収容部材
２３５Ｂ 傾斜面
２３６Ｃ 第２開口部
２３７Ｄ 第３開口部
２３８Ｄ 第４開口部
２３９Ｄ 溝部
２４１，２４１Ｂ，２４１Ｃ，２４１Ｄ，２４１Ｅ 検知回路基板
２５１ 上軸受部
２５２ 下軸受部
２７０，２７０Ｅ 検知口出し部貫通孔
２７１，２７１Ｂ，２７１Ｃ，２７１Ｅ 検知口出し部品
２７２ 駆動口出し部品
２８０ 駆動口出し部貫通孔
２８１，２８１Ｅ 検知リード線
２８２ 駆動リード線
５３０ 第１樹脂部
５４０Ｃ 第２樹脂部

Claims (16)

1. モータであって、
   静止部と、
   前記静止部に対して、軸受部を介して上下に延びる中心軸の周りに回転可能に支持される回転部と、
   を有し、
   前記静止部は、
   ステータと、
   前記ステータを保持するホルダ部と、
   前記ホルダ部に固定されるカバーと、
   を有し、
   前記ホルダ部は、
   少なくとも軸方向の一方側に形成されたホルダ開口部において開口し、前記ホルダ開口部から軸方向に凹む凹部
   を有し、
   前記カバーは、前記ホルダ開口部を覆い、
   前記回転部の少なくとも一部は、前記凹部の内側に位置し、
   前記静止部は、少なくとも一部が前記カバーによって覆われている回路基板をさらに有し、
   前記回路基板の少なくとも一部は、前記凹部の内側に位置する、モータ。
2. 請求項１に記載のモータであって、
   前記カバーは、
   前記ホルダ部に固定する圧入部と、
   前記圧入部の径方向外側に延び、前記ホルダ部と軸方向に接触する位置決め部と、
   を有する、モータ。
3. 請求項１または請求項２に記載のモータであって、
   前記カバーは、さらに
   内部に前記軸受部が配置される軸受収容部
   を有し、
   前記軸受収容部の少なくとも一部は、前記凹部の内側に位置する、モータ。
4. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のモータであって、
   前記カバーは、樹脂製であり、
   前記回路基板の少なくとも前記ステータ側の面に、１または複数の電子部品が搭載され、
   前記電子部品の少なくとも一部は前記カバーによって覆われ、
   前記カバーは、前記回路基板の少なくとも前記ステータ側の面に開口部を有し、
   前記電子部品の少なくとも一部は、前記開口部において、前記カバーを形成している樹脂であるカバー樹脂の外部に露出している、モータ。
5. 請求項４に記載のモータであって、
   前記カバーは、さらに
   前記開口部において、前記カバー樹脂とは異なる第１樹脂によって前記電子部品の少なくとも一部を覆う第１樹脂部
   を有する、モータ。
6. 請求項５に記載のモータであって、さらに
   前記第１樹脂は接着性を有する、モータ。
7. 請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載のモータであって、
   前記開口部において、前記電子部品のうちの少なくとも前記ステータ側の面のみが露出している、モータ。
8. 請求項４から請求項７までのいずれか１項に記載のモータであって、
   前記カバーは、前記開口部の周囲に、下方へ向かうにつれて拡がる方向に傾斜する傾斜面を有し、
   前記傾斜面は、凹状に湾曲している、モータ。
9. 請求項４から請求項８までのいずれか１項に記載のモータであって、
   前記カバーは、前記開口部と径方向に離間した位置において第２開口部をさらに有し、
   前記回路基板は、さらに少なくとも一部が前記第２開口部において、前記カバー樹脂の外部に露出している、モータ。
10. 請求項９に記載のモータであって、
    前記カバーは、さらに
    前記第２開口部において、前記カバー樹脂とは異なる第２樹脂によって前記回路基板の少なくとも一部を覆う第２樹脂部
    を有する、モータ。
11. 請求項４から請求項１０までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記開口部において、さらに前記回路基板のうちの前記電子部品との固定箇所に隣接している部位が、前記カバー樹脂の外部に露出しているモータ。
12. 請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記静止部は、第１電子部品および第２電子部品を含む複数の前記電子部品を有し、
    前記第１電子部品および前記第２電子部品は、それぞれ前記カバーの内部に位置し、
    前記カバーは、さらに第３開口部および第４開口部を有し、
    前記第１電子部品の少なくとも一部は、前記第３開口部において、前記カバーを形成している樹脂であるカバー樹脂の外部に露出し、
    前記第２電子部品の少なくとも一部は、前記第４開口部において、前記カバー樹脂の外部に露出し、
    前記カバーは、第３開口部と第４開口部とを繋ぎ、前記カバー樹脂の外部に開口している溝部をさらに有する、モータ。
13. 請求項１から請求項１２までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記ステータは、前記ホルダ部を形成している樹脂であるホルダ樹脂に覆われている、モータ。
14. 請求項４から請求項１１までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記回転部は、
    前記ステータと径方向に対向するマグネット
    を有し、
    前記電子部品は、前記回転部の位置を検出する位置検出センサであり、
    前記位置検出センサは、前記マグネットの少なくとも一部と軸方向に対向する、モータ。
15. 請求項４から請求項１１までのいずれか１項、または請求項１４に記載のモータであって、
    前記電子部品は表面実装型である、モータ。
16. 請求項１から請求項１５までのいずれか１項に記載のモータであって、
    前記静止部は、さらに
    前記回路基板の少なくとも一部よりも径方向外側、または前記回路基板における前記ステータ側と反対側に位置する口出し部品と、
    前記回路基板と電気的に接続されている１または複数のリード線と、
    を有し、
    前記口出し部品は、
    前記口出し部品を貫通する口出し部貫通孔
    を有し、
    前記口出し部の少なくとも一部は前記カバーの外部に露出し、
    前記１または複数のリード線が、前記口出し部貫通孔を通って前記カバーの外部へ引き出されている、モータ。
    
    

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