JP7469914B2

JP7469914B2 - Cover tape for packaging electronic components and electronic component package

Info

Publication number: JP7469914B2
Application number: JP2020037899A
Authority: JP
Inventors: 徹矢ヶ部
Original assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Current assignee: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date: 2020-03-05
Filing date: 2020-03-05
Publication date: 2024-04-17
Anticipated expiration: 2040-03-05
Also published as: JP2022180578A; JP2021138411A

Description

本発明は、電子部品包装用カバーテープおよび電子部品包装体に関する。より具体的には、電子部品包装用カバーテープ、および、その電子部品包装用カバーテープとキャリアテープとを備える電子部品包装体に関する。 The present invention relates to a cover tape for packaging electronic components and an electronic component package. More specifically, the present invention relates to a cover tape for packaging electronic components and an electronic component package comprising the cover tape for packaging electronic components and a carrier tape.

電子部品を運搬、保管等する際に、しばしば、キャリアテープおよびカバーテープが用いられる。
具体的には、まず、キャリアテープに形成された凹部に、電子部品（半導体チップ等）を入れ、その後、キャリアテープの上面にカバーテープをヒートシールして電子部品を封入する。そして、それをリール状に巻き取って運搬／保管する。 2. Description of the Related Art When transporting, storing, etc. electronic components, carrier tapes and cover tapes are often used.
Specifically, electronic components (such as semiconductor chips) are first placed in recesses formed in the carrier tape, and then a cover tape is heat-sealed to the top surface of the carrier tape to encapsulate the electronic components, which are then wound up on a reel for transportation and storage.

典型的には、カバーテープは、基材層と、シーラント層（ヒートシール層）の２層を備える。シーラント層は、キャリアテープとの熱シールのための層である。 Typically, the cover tape has two layers: a base layer and a sealant layer (heat seal layer). The sealant layer is a layer for heat sealing with the carrier tape.

一例として、特許文献１には、特定の熱可塑性樹脂と、カーボンナノ材料と、溶媒とを含む塗布液を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。
別の例として、特許文献２には、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、エチレン－αオレフィンランダム共重合体、スチレン系炭化水素と共役ジエン系炭化水素とのブロック共重合体、および、耐衝撃性ポリスチレンを含む樹脂組成物を用いてシーラント層を形成したことが記載されている。 As an example, Patent Document 1 describes the formation of a sealant layer using a coating liquid containing a specific thermoplastic resin, a carbon nanomaterial, and a solvent.
As another example, Patent Document 2 describes the formation of a sealant layer using a resin composition containing a block copolymer of a styrene-based hydrocarbon and a conjugated diene-based hydrocarbon, an ethylene-α-olefin random copolymer, a block copolymer of a styrene-based hydrocarbon and a conjugated diene-based hydrocarbon, and impact-resistant polystyrene.

特開２００７－４５５１３号公報JP 2007-45513 A 特表２００３－５０８２５３号公報JP 2003-508253 A

従来、キャリアテープからカバーテープを剥離する際、カバーテープが破断してしまう場合があった。
そこで、本発明者は、キャリアテープからカバーテープを剥離する際の、カバーテープの破断を抑えることを目的として、検討を進めた。 Conventionally, when the cover tape is peeled off from the carrier tape, the cover tape may break.
Therefore, the present inventors have carried out studies with the aim of suppressing breakage of the cover tape when peeling the cover tape from the carrier tape.

本発明者は、検討の結果、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。 As a result of the inventor's investigations, he completed the invention provided below and solved the above problem.

本発明によれば、以下のカバーテープが提供される。 According to the present invention, the following cover tape is provided:

基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、
前記シーラント層は、無機粒子を含み、
以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープ。
［条件１］
シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。 A cover tape for packaging electronic components comprising a base layer and a sealant layer provided on one surface of the base layer,
The base layer contains polyester and has a thickness of 10 to 30 μm;
The sealant layer comprises inorganic particles,
A cover tape in which the value of F _High /F _Low is 1.0 to 2.0, where F _Low is the average peel strength obtained under [Condition 1] below, and F _High is the average peel strength obtained under [Condition 2] below.
[Condition 1]
Sealing conditions: The cover tape was slit into a width of 5.3 mm to form a long strip, and the sealant layer side of the strip was brought into contact with the surface of a carrier tape sheet "Clearlen CST2401" manufactured by Denka Co., Ltd., and heat sealed at 160°C, 4 kg/ ^cm2 , and 0.1 seconds to obtain a composite.
Peeling conditions: The composite is peeled at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180° to measure the peel strength.
[Condition 2]
The conditions were the same as [Condition 1], except that the heat sealing temperature was 200°C.

また、本発明によれば、以下の電子部品包装体がが提供される。 The present invention also provides the following electronic component packaging body:

電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上記のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。 A carrier tape having electronic components housed in recesses and the above-mentioned cover tape,
An electronic component package in which the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.

本発明によれば、キャリアテープからカバーテープを剥離する際に、カバーテープが破断しにくくなる。 According to the present invention, the cover tape is less likely to break when peeling it off from the carrier tape.

本実施形態のカバーテープの層構成の一例を説明するための図である。2A to 2C are diagrams for explaining an example of a layer structure of the cover tape of the present embodiment.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明する。
図面はあくまで説明用のものである。図面中の各部材の形状や寸法比などは、必ずしも現実の物品と対応しない。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
The drawings are for illustrative purposes only. The shapes and dimensional ratios of the components in the drawings do not necessarily correspond to the actual products.

本明細書中、数値範囲の説明における「Ｘ～Ｙ」との表記は、特に断らない限り、Ｘ以上Ｙ以下のことを表す。例えば、「１～５質量％」とは「１質量％以上５質量％以下」を意味する。 In this specification, the expression "X to Y" in the explanation of a numerical range means from X to Y, unless otherwise specified. For example, "1 to 5% by mass" means "1% by mass to 5% by mass."

本明細書における基（原子団）の表記において、置換か無置換かを記していない表記は、置換基を有しないものと置換基を有するものの両方を包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有しないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
本明細書における「（メタ）アクリル」との表記は、アクリルとメタクリルの両方を包含する概念を表す。「（メタ）アクリレート」等の類似の表記についても同様である。
本明細書における「有機基」の語は、特に断りが無い限り、有機化合物から１つ以上の水素原子を除いた原子団のことを意味する。例えば、「１価の有機基」とは、任意の有機化合物から１つの水素原子を除いた原子団のことを表す。 In the description of groups (atomic groups) in this specification, when a notation does not specify whether the group is substituted or unsubstituted, the notation includes both groups having no substituents and groups having a substituent. For example, an "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituents (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group).
In this specification, the term "(meth)acrylic" refers to a concept that includes both acrylic and methacrylic. The same applies to similar terms such as "(meth)acrylate."
In this specification, unless otherwise specified, the term "organic group" refers to an atomic group obtained by removing one or more hydrogen atoms from an organic compound. For example, a "monovalent organic group" refers to an atomic group obtained by removing one hydrogen atom from any organic compound.

本明細書中、「ｇｆ」との表記は、力の単位「グラム重」を表す。また、「ｋｇｆ」との表記は、力の単位「キログラム重」を表す。これら単位で表されている数値に重力加速度を掛けるなどすれば、他の単位系に換算可能である。 In this specification, the term "gf" refers to the unit of force "gram force." Additionally, the term "kgf" refers to the unit of force "kilogram force." Values expressed in these units can be converted to other units by multiplying them by the acceleration of gravity.

＜カバーテープ＞
図１は、本実施形態の電子部品包装用のカバーテープ（カバーテープ１）の層構成を模式的に示した図である。
カバーテープ１は、基材層１４と、その基材層１４の一方の面側にあるシーラント層１１とを少なくとも備える。 <Cover tape>
FIG. 1 is a diagram showing a schematic layer structure of a cover tape (cover tape 1) for packaging electronic components according to this embodiment.
The cover tape 1 comprises at least a base material layer 14 and a sealant layer 11 on one side of the base material layer 14 .

カバーテープ１は、基材層１４とシーラント層１１との間に、中間層１２、接着層１３などを備えることができる。これらは任意の層である。 The cover tape 1 may include an intermediate layer 12, an adhesive layer 13, etc. between the base layer 14 and the sealant layer 11. These are optional layers.

カバーテープ１において、以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は１．０～２．０である。
［条件１］
シール条件：カバーテープ１を５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：上記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とする以外は、［条件１］と同じ条件。 In the cover tape 1, when the average peel strength obtained under [Condition 1] below is F _Low and the average peel strength obtained under [Condition 2] below is F _High , the value of F _High /F _Low is 1.0 to 2.0.
[Condition 1]
Sealing conditions: Cover tape 1 was slit to a width of 5.3 mm to form a long strip, and the sealant layer side was brought into contact with the surface of a carrier tape sheet "Clearlen CST2401" manufactured by Denka Co., Ltd., and heat sealed under conditions of 160°C, 4 kg/ ^cm2 , and 0.1 seconds to obtain a composite.
Peeling conditions: The composite is peeled at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180° to measure the peel strength.
[Condition 2]
The same conditions as [Condition 1] except that the heat sealing temperature was 200°C.

本発明者は、カバーテープを破断しにくくするため、比較的「硬くて丈夫な」ポリエステルを基材層に採用することとした。また、基材層の厚みを、比較的厚い１０～３０μｍに設定した。これらにより、カバーテープの「基礎的な」強度を担保するようにした。 The inventors decided to use a relatively "hard and durable" polyester for the base layer to make the cover tape less likely to break. In addition, the thickness of the base layer was set to a relatively large 10 to 30 μm. These measures ensure the "basic" strength of the cover tape.

また、本発明者は、従来のカバーテープの破断には、キャリアテープ－カバーテープ間の接着力に、所々でムラがあることが関係しているのではないかと考えた。
具体的に説明すると、キャリアテープ表面の小さな凹凸の存在や、ヒートシール条件（温度、時間、押圧力等）の変動などにより、ヒートシールされた部分の全体でシール強度は必ずしも一定ではなく、所によりシール強度にムラがある（シール強度が大きい部分と小さい部分が混在する）と考えられる。このシール強度のムラにより、キャリアテープからカバーテープを剥離する際にスムーズな剥離ができず、破断が誘発されていたと考えられる。 The present inventors also considered that the breakage of the conventional cover tape may be related to unevenness in the adhesive strength between the carrier tape and the cover tape in some places.
Specifically, due to the presence of small irregularities on the carrier tape surface and fluctuations in heat sealing conditions (temperature, time, pressure, etc.), the seal strength is not necessarily constant throughout the heat-sealed portion, and there are uneven seal strengths in places (a mixture of areas with high and low seal strengths). This uneven seal strength is thought to have prevented smooth peeling when peeling the cover tape from the carrier tape, inducing breakage.

そこで、本発明者は、ヒートシール条件が変動しても、シール強度がさほど変化しないカバーテープを設計すれば、破断が抑えられると考え、検討を進めた。具体的には、カバーテープと、キャリアテープにしばしば用いられるシート素材であるデンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」（ポリスチレン系、単層）とを、（ｉ）温度１６０℃でヒートシールしたときのシール強度（上記Ｆ_Ｌｏｗ）と、（ｉｉ）温度２００℃でヒートシールしたときのシール強度（上記Ｆ_Ｈｉｇｈ）と、を設計指標に設定した。
そして、本発明者は、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０となるカバーテープ、つまり、１６０℃でのヒートシールと２００℃でのヒートシールで、ヒートシール強度（剥離強度）がさほど大きく変動しないカバーテープを新たに設計した。これにより、キャリアテープにヒートシールされたカバーテープを剥離する際に、カバーテープを切れにくくすることに成功した。 Therefore, the inventors of the present invention have considered that breakage can be suppressed by designing a cover tape whose seal strength does not change much even if the heat sealing conditions are changed, and have continued their research. Specifically, the cover tape and the carrier tape sheet "Clearen CST2401" (polystyrene type, single layer) manufactured by Denka Co., Ltd., which is a sheet material often used for carrier tapes, are set as design indices for (i) the seal strength when heat-sealed at a temperature of 160°C (the above F _Low ) and (ii) the seal strength when heat-sealed at a temperature of 200°C (the above F _High ).
The inventors then newly designed a cover tape with an F _High /F _Low value of 1.0 to 2.0, that is, a cover tape whose heat seal strength (peel strength) does not vary significantly between heat sealing at 160° C. and heat sealing at 200° C. As a result, they succeeded in making the cover tape less likely to tear when peeling off the cover tape that has been heat sealed to the carrier tape.

Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープを製造するためには、カバーテープ１を構成する素材や製法を適切に選択することが重要である。これらの選択については以下で具体的に説明していく。簡単に述べておくと、（１）基材層１４を構成する素材として適切なポリエステル樹脂を採用し、また、基材層１４を適度に厚く設計すること、（２）シーラント層１１を設けるにあたって、（メタ）アクリル系樹脂や、適当な無機粒子を適量含む塗布液を用いること、等が重要である。このような基材層１４を設けることで、ヒートシールの際の押圧ムラや熱ムラが低減されるなどし、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０に調整されやすくなる。 In order to manufacture a cover tape having a value of F _High /F _Low of 1.0 to 2.0, it is important to appropriately select the material and manufacturing method constituting the cover tape 1. These selections will be specifically explained below. In brief, it is important to (1) adopt an appropriate polyester resin as the material constituting the base material layer 14, and to design the base material layer 14 to be appropriately thick, and (2) to use a coating liquid containing an appropriate amount of (meth)acrylic resin or suitable inorganic particles when providing the sealant layer 11. By providing such a base material layer 14, pressing unevenness and heat unevenness during heat sealing are reduced, and the value of F _High /F _Low is easily adjusted to 1.0 to 2.0.

以下、カバーテープ１の具体的な構成や製法などに関する説明を続ける。 The specific configuration and manufacturing method of cover tape 1 will be explained below.

（シーラント層１１）
シーラント層１１は、通常のヒートシール条件において適度に軟化／融解し、キャリアテープとヒートシール可能なものである限り、任意の樹脂を含むことができる。また、シーラント層１１の素材や厚みなどを適切に選択することで、Ｆ_ＨｉｇｈやＦ_Ｌｏｗの値を調整することができ、カバーテープの破断を一層抑えやすくなる。 (Sealant layer 11)
The sealant layer 11 may contain any resin as long as it is appropriately softened/melted under normal heat sealing conditions and can be heat sealed to the carrier tape. In addition, by appropriately selecting the material and thickness of the sealant layer 11, the values of F _High and F _Low can be adjusted, making it easier to prevent the cover tape from breaking.

シーラント層１１は、通常、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂としては、例えば、アイオノマー樹脂、ポリエステル系樹脂、塩化ビニル－酢酸ビニル共重合体、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体、マレイン酸樹脂などを挙げることができる。
特に、多種多様なキャリアテープに熱融着可能な点などから、（メタ）アクリル系樹脂が好適に用いられる。シーラント層１１が（メタ）アクリル系樹脂を含むことで、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を調整しやすく、カバーテープの破断を一層抑えやすくなる傾向がある。詳細は不明だが、（メタ）アクリル系樹脂は、１６０℃と２００℃で融解挙動がさほど変わらないために、（メタ）アクリル系樹脂を用いることでＦ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０としやすいとも推察される。 The sealant layer 11 usually contains a thermoplastic resin, such as an ionomer resin, a polyester resin, a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, a (meth)acrylic resin, a polyurethane resin, an ethylene-vinyl acetate copolymer, an ethylene-(meth)acrylic acid copolymer, an ethylene-(meth)acrylic acid ester copolymer, or a maleic acid resin.
In particular, (meth)acrylic resins are preferably used because they can be heat-sealed to a wide variety of carrier tapes. When the sealant layer 11 contains a (meth)acrylic resin, it becomes easier to adjust the value of F _High /F _Low , and there is a tendency that the breakage of the cover tape is more easily suppressed. Although the details are unclear, it is also speculated that the use of a (meth)acrylic resin makes it easier to set the value of F _High /F _Low to 1.0 to 2.0, since the melting behavior of the (meth)acrylic resin does not change much between 160°C and 200°C.

また、シーラント層１１は、適切な樹脂とともに、無機粒子を含むことが好ましい。これにより、より一層、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０としやすい。
無機粒子としては、硫化亜鉛、硫化銅、硫化カドミウム、硫化ニッケル、硫化パラジウム等の硫化物粒子、酸化アルミニウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウム、酸化チタン等の金属酸化物、カーボン微粒子などを挙げることができる。入手容易性、剥離強度の調整のしやすさなどから、無機粒子としては金属酸化物が好ましい。
無機粒子の平均粒径は、好ましくは１０～１０００ｎｍ、好ましくは５０～５００ｎｍである。適切な平均粒径の無機粒子を選択することで、諸性能を維持しつつ、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０としやすい。
シーラント層１１が無機粒子を含む場合、その量は、樹脂（熱可塑性樹脂）１００質量部に対し、例えば１～２０質量部、好ましくは１～１０質量部である。 Furthermore, it is preferable that the sealant layer 11 contains inorganic particles in addition to a suitable resin, which makes it easier to set the value of F _High /F _Low to 1.0 to 2.0.
Examples of inorganic particles include sulfide particles such as zinc sulfide, copper sulfide, cadmium sulfide, nickel sulfide, and palladium sulfide, metal oxides such as aluminum oxide, tin oxide, zinc oxide, indium oxide, and titanium oxide, and carbon fine particles. Metal oxides are preferred as inorganic particles because of their availability and ease of adjusting the peel strength.
The average particle size of the inorganic particles is preferably 10 to 1000 nm, and more preferably 50 to 500 nm. By selecting inorganic particles with an appropriate average particle size, it is easy to make the value of F _High /F _Low 1.0 to 2.0 while maintaining various performances.
When the sealant layer 11 contains inorganic particles, the amount thereof is, for example, 1 to 20 parts by mass, and preferably 1 to 10 parts by mass, per 100 parts by mass of the resin (thermoplastic resin).

シーラント層１１に帯電防止効果を付与するために、シーラント層１１は、金属酸化物等の導電性フィラー、高分子型共重合体タイプの帯電防止剤、等を含んでもよい（上述の無機粒子は、導電性フィラーを兼ねる場合がある）。シーラント層１１は、更に必要に応じて分散剤、充填剤、可塑剤等の添加剤を含んでもよい。 In order to impart an antistatic effect to the sealant layer 11, the sealant layer 11 may contain a conductive filler such as a metal oxide, a polymeric copolymer type antistatic agent, etc. (The inorganic particles described above may also serve as a conductive filler). The sealant layer 11 may further contain additives such as a dispersant, a filler, a plasticizer, etc., as necessary.

シーラント層１１の厚さは、他の性能を過度に損なわずに十二分なヒートシール性を得る観点から、好ましくは０．１～５μｍ、より好ましくは０．５～３μｍである。 The thickness of the sealant layer 11 is preferably 0.1 to 5 μm, more preferably 0.5 to 3 μm, from the viewpoint of obtaining sufficient heat sealability without excessively impairing other performance properties.

（中間層１２）
カバーテープ１が中間層１２を備える場合、中間層１２は、通常、シーラント層１１と基材層１４との間に存在する。
中間層１２は、必ずしもシーラント層１１や基材層１４に直接接触していなくてもよい。つまり、基材層１４と中間層１２の間には追加の層があってもよいし、シーラント層１１と中間層１２の間には追加の層があってもよい。もちろん、中間層１２は、基材層１４とシーラント層１１に接触していてもよい。
カバーテープ１が中間層１２を備えることで、カバーテープ１のクッション性、耐衝撃性などを高めることができる。また、カバーテープ１が中間層１２を備えることで、ヒートシールの際の押圧力が適度に平準化されて、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる場合がある。 (Intermediate layer 12)
When the cover tape 1 includes the intermediate layer 12 , the intermediate layer 12 is usually present between the sealant layer 11 and the base layer 14 .
The intermediate layer 12 does not necessarily have to be in direct contact with the sealant layer 11 or the base layer 14. In other words, there may be an additional layer between the base layer 14 and the intermediate layer 12, or there may be an additional layer between the sealant layer 11 and the intermediate layer 12. Of course, the intermediate layer 12 may be in contact with the base layer 14 and the sealant layer 11.
By providing the cover tape 1 with the intermediate layer 12, it is possible to improve the cushioning properties and impact resistance of the cover tape 1. Furthermore, by providing the cover tape 1 with the intermediate layer 12, the pressing force during heat sealing is appropriately leveled, which may make it easier to design the value of F _High /F _Low to be 1.0 to 2.0.

中間層１２の材料としては、オレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等が挙げられる。中でも、カバーテープ１全体のクッション性を向上させる観点から、オレフィン系樹脂が好ましい。
オレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等が挙げられる。なかでもポリエチレンが好ましい。特にクッション性の点からは、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）または直鎖状低密度ポリエチレン（Ｌ－ＬＤＰＥ）がより好ましい。また、クッション性と強度の両立の点から、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）も好ましい。
中間層１２は、各種の添加剤を含んでもよい。添加剤の例としてはシーラント層や基材層で挙げたもの等が挙げられる。 Examples of materials for the intermediate layer 12 include olefin-based resins, styrene-based resins, cyclic olefin-based resins, etc. Among these, from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape 1, olefin-based resins are preferred.
Examples of olefin resins include polyethylene and polypropylene. Of these, polyethylene is preferred. In particular, from the viewpoint of cushioning, low-density polyethylene (LDPE) or linear low-density polyethylene (L-LDPE) is more preferred. Furthermore, from the viewpoint of achieving both cushioning and strength, high-density polyethylene (HDPE) is also preferred.
The intermediate layer 12 may contain various additives. Examples of the additives include those listed for the sealant layer and the base layer.

中間層を設ける場合、その厚さは、他の性能を過度に損なわずにカバーテープ全体のクッション性を向上させる観点から、好ましくは１０～５０μｍ、さらに好ましくは１５～４５μｍである。 If an intermediate layer is provided, its thickness is preferably 10 to 50 μm, more preferably 15 to 45 μm, from the viewpoint of improving the cushioning properties of the entire cover tape without excessively impairing other performance properties.

（接着層１３）
接着層１３は、例えばカバーテープ１が中間層１２を備える場合に、中間層１２と基材層１４とを貼り合せるために設けられる場合がある。
接着層１３を形成するための材料としては、一般に、ポリエステルポリオールやポリエーテルポリオールなどのポリオールと、イソシアネート化合物とを組み合わせたもの等を使用することができる。
また、接着層１３を形成するための材料として、公知の溶剤系または水系のアンカーコート剤を使用することができる。より具体的には、イソシアネート系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、ポリオレフィン系、アルキルチタネート系などのアンカーコート剤を挙げることができる。
さらに、接着層１３を形成するための材料として、ウレタン系のドライラミネート用接着樹脂などを挙げることもできる。 (Adhesive layer 13)
For example, when the cover tape 1 includes an intermediate layer 12 , the adhesive layer 13 may be provided to bond the intermediate layer 12 and the base layer 14 together.
As a material for forming the adhesive layer 13, a combination of a polyol such as polyester polyol or polyether polyol with an isocyanate compound can generally be used.
A known solvent-based or water-based anchor coating agent can be used as a material for forming the adhesive layer 13. More specifically, examples of the anchor coating agent include isocyanate-based, polyurethane-based, polyester-based, polyethyleneimine-based, polybutadiene-based, polyolefin-based, and alkyl titanate-based agents.
Furthermore, examples of materials for forming the adhesive layer 13 include urethane-based adhesive resins for dry lamination.

ちなみに、中間層１２および／または基材層１４の接着面にコロナ処理を施すことにより、密着性をより向上させることができる。このコロナ処理の条件は適宜調整すればよい。 By the way, the adhesion can be further improved by subjecting the adhesive surface of the intermediate layer 12 and/or the base layer 14 to a corona treatment. The conditions for this corona treatment can be adjusted as appropriate.

接着層１３の厚みは、好ましくは０．００１～１０μｍ、より好ましくは０．０１～５μｍである。適度な厚みとすることで、十分な接着性を得つつ、視認性の低下などを抑えることができる。 The thickness of the adhesive layer 13 is preferably 0.001 to 10 μm, and more preferably 0.01 to 5 μm. By setting the thickness at an appropriate level, it is possible to obtain sufficient adhesion while suppressing a decrease in visibility.

（基材層１４）
前述のように、基材層１４はポリエステル系樹脂を含む。ポリエステル系樹脂は、機械的強度の観点で好ましい。すなわち、基材層１４を、ポリエステル樹脂を含む材料で構成することで、キャリアテープからカバーテープを剥離する際などに、十二分に耐えうる機械的強度を得やすい。また、ポリエステル系樹脂は、キャリアテープにカバーテープ１をヒートシールする際の熱に強いという利点も有する。 (Base material layer 14)
As described above, the base layer 14 contains a polyester resin. The polyester resin is preferable from the viewpoint of mechanical strength. That is, by forming the base layer 14 from a material containing a polyester resin, it is easy to obtain mechanical strength sufficient to withstand, for example, when peeling the cover tape from the carrier tape. In addition, the polyester resin has the advantage of being resistant to heat when heat-sealing the cover tape 1 to the carrier tape.

ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートやこれらの誘導体等が挙げられる。機械的強度、耐熱性、コストなどのバランスから、基材層１４はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含むことが好ましい。 Specific examples of polyester resins include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and derivatives thereof. From the perspective of a balance between mechanical strength, heat resistance, cost, and the like, it is preferable that the base layer 14 contains polyethylene terephthalate (PET).

基材層１４は、延伸処理されていても未延伸であってもよい。
基材層１４を形成するに際して、市販のポリエステル系樹脂フィルムを利用してもよい。市販のポリエステル系樹脂フィルムの中では、例えば、東洋紡社のエスペット（登録商標）フィルムＴ７４１０などを好ましく用いることができる。詳細は不明だが、このフィルムを用いることで、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０に設計しやすくなる。ちなみに、このフィルムは二軸延伸フィルムである。 The base layer 14 may be stretched or unstretched.
A commercially available polyester resin film may be used to form the base layer 14. Among commercially available polyester resin films, for example, Toyobo's Espet (registered trademark) film T7410 can be preferably used. Although details are unknown, by using this film, it becomes easier to design the value of F _High /F _Low to be 1.0 to 2.0. Incidentally, this film is a biaxially stretched film.

基材層１４は、好ましくは帯電防止剤を含む。これにより、電子部品を収容して運搬する際や、キャリアテープからカバーテープ１を剥離する際の静電気の帯電を抑えることができ、電子部品の損傷を抑えることができる。 The base layer 14 preferably contains an antistatic agent. This can reduce static electricity buildup when electronic components are housed and transported, or when the cover tape 1 is peeled off from the carrier tape, thereby reducing damage to the electronic components.

帯電防止剤としては、金属酸化物等の導電性フィラー、高分子型共重合体タイプの帯電防止剤、界面活性剤タイプの帯電防止剤などが挙げられる。
基材層１４が帯電防止剤を含む場合、基材層１４中に含有してもよいし、基材層１４にコーティングにより積層させたものでもよい。
Examples of the antistatic agent include conductive fillers such as metal oxides, polymeric copolymer-type antistatic agents, and surfactant-type antistatic agents.
When the base layer 14 contains an antistatic agent, the antistatic agent may be contained in the base layer 14 or may be laminated on the base layer 14 by coating.

基材層１４の厚さは、１０～３０μｍ、好ましくは１０～２７．５μｍ、より好ましくは１０～２５μｍである。基材層１４の厚さが１０～３０μｍであることにより、ヒートシールの際の押圧ムラや熱ムラが低減され、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０に調整されやすくなる。
また、基材層１４の厚さが３０μｍ以下であることで、カバーテープ１の剛性が大きくなりすぎない。これにより、シール後のキャリアテープに対して捻り応力がかかった場合でも、カバーテープ１がキャリアテープの変形に追従しやすい。よって、カバーテープがキャリアテープから意図せず剥離してしまうことを抑制することができる。
さらに、基材層１４の厚さが１０μｍ以上であることで、カバーテープ１の機械的強度を十二分に良好なものとすることができる。よって、例えばキャリアテープからカバーテープ１を高速で剥離する場合でも、カバーテープが破断してしまうことを抑制することができる。 The thickness of the base layer 14 is 10 to 30 μm, preferably 10 to 27.5 μm, and more preferably 10 to 25 μm. By making the thickness of the base layer 14 10 to 30 μm, uneven pressing and uneven heating during heat sealing are reduced, and the value of F _High /F _Low can be easily adjusted to 1.0 to 2.0.
In addition, since the thickness of the base material layer 14 is 30 μm or less, the rigidity of the cover tape 1 is not too large. As a result, even if a torsional stress is applied to the carrier tape after sealing, the cover tape 1 is likely to follow the deformation of the carrier tape. Therefore, it is possible to prevent the cover tape from being unintentionally peeled off from the carrier tape.
Furthermore, since the thickness of the base material layer 14 is 10 μm or more, it is possible to provide a sufficiently good mechanical strength of the cover tape 1. Therefore, for example, even when the cover tape 1 is peeled off from the carrier tape at high speed, it is possible to prevent the cover tape from breaking.

（その他の層）
カバーテープ１は、上記以外の層を備えていてもよいし、いなくてもよい。
一態様として、「比較的硬くて厚い」という基材層１４の特徴により、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値を１．０～２．０にする観点からは、カバーテープ１は、上記の層（シーラント層１１、中間層１２、接着層１３および基材層１４）以外の余分な層を備えないことが好ましい。例えば、従来のカバーテープには、ナイロン（ポリアミド）含有層を備えるものがあるが、カバーテープ１はそのような層を備えることを要しない。 (Other layers)
The cover tape 1 may or may not include layers other than those described above.
In one embodiment, from the viewpoint of making the value of F _High /F _Low 1.0 to 2.0 due to the characteristic of the base layer 14 being "relatively hard and thick," it is preferable that the cover tape 1 does not include any extra layers other than the above layers (sealant layer 11, intermediate layer 12, adhesive layer 13, and base layer 14). For example, some conventional cover tapes include a nylon (polyamide)-containing layer, but the cover tape 1 does not need to include such a layer.

（Ｆ_Ｈｉｇｈ、Ｆ_Ｌｏｗ等に関する追加説明）
カバーテープ１において、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は１．０～２．０であればよい。Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値は好ましくは１．０５～１．６０である。
Ｆ_Ｌｏｗそのものの値は、好ましくは５～８０ｇｆ、より好ましくは１０～７０ｇｆ、さらに好ましくは２０～６０ｇｆである。そして、Ｆ_Ｈｉｇｈそのものの値は、これら数値の１．０～２．０倍である。Ｆ_ＬｏｗやＦ_Ｈｉｇｈそのものの値が適当な範囲内にあることにより、収容された電子部品を適切に保護しつつ、通常のカバーテープ剥離条件において剥離しやすい。 (Additional explanation regarding F _High , F _Low , etc.)
In the cover tape 1, the value _of F _High /F _Low may be 1.0 to 2.0, _and preferably 1.05 to 1.60.
The value of F _Low itself is preferably 5 to 80 gf, more preferably 10 to 70 gf, and even more preferably 20 to 60 gf. The value of F _High itself is 1.0 to 2.0 times these numerical values. When the values of F _Low and F _High themselves are within appropriate ranges, the housed electronic components are appropriately protected, and the cover tape is easily peeled under normal cover tape peeling conditions.

念のため、Ｆ_ＬｏｗおよびＦ_Ｈｉｇｈが「平均値」であることについて説明しておく。
Ｆ_Ｌｏｗが、［条件１］により求められる剥離強度の「平均値」であるとは、［条件１］の試験において、測定時間ｔを横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさＦを縦軸にプロットしたグラフの平均（一定時間ごとに測定した剥離強度の合計を、測定点数で割った値）をＦ_Ｌｏｗとして採用することを意味している。ただし、この平均を計算するにあたっては、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」は除いて計算する。
同様に、Ｆ_Ｈｉｇｈが、［条件２］により求められる剥離強度の「平均値」であるとは、［条件２］の試験において、測定時間ｔを横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさＦを縦軸にプロットしたグラフの平均（一定時間ごとに測定した剥離強度の合計を、測定点数で割った値）をＦ_Ｈｉｇｈとして採用することを意味している。この平均を計算するにあたっても、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」は除いて計算する。 Just to be clear, it should be explained that F _Low and F _High are "average values".
F _Low is the "average value" of the peel strength obtained by [Condition 1] means that in the test of [Condition 1], the average (the sum of the peel strengths measured at regular intervals divided by the number of measurement points) of a graph plotting the measurement time t on the horizontal axis and the magnitude of the force F measured during peeling on the vertical axis is adopted as F _Low . However, when calculating this average, the "rising portion" near t = 0 and the "falling portion" near t = the end of the measurement time in the graph are excluded.
Similarly, F _High being the "average value" of the peel strength obtained under [Condition 2] means that in the test under [Condition 2], the average (the sum of the peel strengths measured at regular intervals divided by the number of measurement points) of a graph plotting the measurement time t on the horizontal axis and the magnitude of force F measured during peeling on the vertical axis is adopted as F _High . In calculating this average, the "rising portion" near t = 0 and the "falling portion" near t = the end of the measurement time in the graph are also excluded.

Ｆ_ＬｏｗやＦ_Ｈｉｇｈとは別の観点として、［条件１］の試験の際の、測定時間を横軸に、引きはがし中に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、力の大きさの最大値をｆ_ｍａｘ、力の大きさの最小値をｆ_ｍｉｎとしたとき、ｆ_ｍａｘ／ｆ_ｍｉｎの値は１～１．６が好ましく、１～１．４がより好ましい。
温度が変わったときの剥離強度の変動が小さいこと（Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０であること）に加え、一定の温度下での一度の剥離における剥離強度の変動が小さいことで、カバーテープの破断を一層抑えることができる。 From a viewpoint different from F _Low and F _High , in a graph in which the measurement time in the test under [Condition 1] is plotted on the horizontal axis and the magnitude of the force measured during peeling is plotted on the vertical axis, when the maximum value of the force magnitude is f _max and the minimum value of the force magnitude is f _min , the value of f _max /f _min is preferably 1 to 1.6, and more preferably 1 to 1.4.
In addition to the small variation in peel strength when the temperature changes (F _High /F _Low value is 1.0 to 2.0), the small variation in peel strength during a single peel at a constant temperature further prevents the cover tape from breaking.

ちなみに、ｆ_ｍｉｎそのものの値は、好ましくは２０～５０ｇｆである。そして、ｆ_ｍａｘそのものの値は、好ましくはこれら数値の１．０～１．４倍である。ｆ_ｍｉｎそのものの値やｆ_ｍａｘそのものの値を適切に設計することにより、収容された電子部品を適切に保護でき、かつ、通常の剥離条件において剥離しやすいカバーテープとすることができる。 Incidentally, the value of _fmin itself is preferably 20 to 50 gf. And the value of _fmax itself is preferably 1.0 to 1.4 times these numerical values. By appropriately designing the values of _fmin itself and _fmax itself, it is possible to obtain a cover tape that can adequately protect the housed electronic components and that is easy to peel under normal peeling conditions.

（カバーテープの幅、長さ）
カバーテープ１の幅や長さは、主として、ヒートシールの相手方であるキャリアテープの幅および長さに応じて適宜設定することができる。
典型的には、カバーテープ１の幅は例えば１～１００ｍｍ程度、好ましくは２～１００ｍｍ程度である。また、長さは１００～１００００ｍ程度である。 (Cover tape width, length)
The width and length of the cover tape 1 can be appropriately set mainly depending on the width and length of the carrier tape that is to be heat sealed.
Typically, the width of the cover tape 1 is, for example, about 1 to 100 mm, preferably about 2 to 100 mm, and the length is about 100 to 10,000 m.

（製造方法）
カバーテープ１の製造方法は特に限定されない。例えば、公知の押出法、ラミネート法、塗布法などを適用することで製造することができる。 (Production method)
There is no particular limitation on the method for producing the cover tape 1. For example, the cover tape 1 can be produced by applying a known method such as an extrusion method, a lamination method, or a coating method.

より具体的には、カバーテープ１は、以下のような手順で製造することができる。
（１）基材層１４に相当するフィルムを準備する。このフィルムには、コロナ処理等の表面処理が施されていてもよい。
（２）（１）で準備したフィルムと、中間層１２に相当するフィルムとを積層させる。積層には、例えばドライラミネート法を適用することができる。ドライラミネート法により積層させた場合には、基材層１４と中間層１２との間に接着層１３が形成される。
（３）（２）で得られた積層フィルムの、中間層１２が露出している面に、塗布法によりシーラント層１１を製膜する。例えば、（メタ）アクリル系樹脂や無機粒子を、トルエンなどの有機溶剤に溶解または分散させた塗布液を、バーコーター、ロールコーター、グラビアコーターなどを用いて中間層１２の露出面に塗布する。塗布方法や所望の膜厚にもよるが、塗布液の不揮発分濃度は、例えば１０～５０質量％の間で調整すればよい。
塗布後、６５～７５℃程度で乾燥処理を施すことでシーラント層１１を形成することができる。適切な塗布液を用い、適切な温度で乾燥させることで、乾燥後の表面状態が適切となり、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープを製造しやすい。塗布液としては市販品を利用してもよい。塗布液の市販品は例えばＤＩＣ社などから入手することができる。
（４）必要に応じ、得られたフィルムを、適当な長さおよび幅に裁断する。 More specifically, the cover tape 1 can be manufactured in the following manner.
(1) Prepare a film corresponding to the base layer 14. This film may be subjected to a surface treatment such as a corona treatment.
(2) The film prepared in (1) is laminated with a film corresponding to the intermediate layer 12. For example, a dry lamination method can be applied for the lamination. When lamination is performed by the dry lamination method, an adhesive layer 13 is formed between the base layer 14 and the intermediate layer 12.
(3) The sealant layer 11 is formed by a coating method on the surface of the laminate film obtained in (2) where the intermediate layer 12 is exposed. For example, a coating liquid in which a (meth)acrylic resin or inorganic particles are dissolved or dispersed in an organic solvent such as toluene is applied to the exposed surface of the intermediate layer 12 using a bar coater, a roll coater, a gravure coater, or the like. Depending on the coating method and the desired film thickness, the non-volatile content concentration of the coating liquid may be adjusted to, for example, between 10 and 50% by mass.
After application, a drying process is performed at about 65 to 75° C. to form the sealant layer 11. By using an appropriate coating liquid and drying at an appropriate temperature, the surface state after drying becomes appropriate, and it is easy to manufacture a cover tape with an F _High /F _Low value of 1.0 to 2.0. A commercially available product may be used as the coating liquid. Commercially available coating liquids can be obtained, for example, from DIC Corporation.
(4) If necessary, the resulting film is cut to an appropriate length and width.

＜電子部品包装体＞
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、上述のカバーテープ１とをヒートシールすることで、電子部品包装体を製造することができる。
より具体的には、以下のような手順で、電子部品を封止するように、カバーテープ１のシーラント層１１がキャリアテープに接着された電子部品包装体を得ることができる。
（１）電子部品が凹部に収容されたキャリアテープを準備する。
（２）カバーテープ１を用いて、上述のキャリアテープの開口部全面を覆う（このときシーラント層１１がキャリアテープと接触するようにする）。
（３）ヒートシール処理を施す。 <Electronic component packaging>
An electronic component package can be manufactured by heat sealing the carrier tape having the electronic components accommodated in the recesses to the above-mentioned cover tape 1.
More specifically, an electronic component package in which the sealant layer 11 of the cover tape 1 is bonded to the carrier tape so as to seal the electronic component can be obtained by the following procedure.
(1) A carrier tape having electronic components housed in recesses is prepared.
(2) Using the cover tape 1, the entire opening of the above-mentioned carrier tape is covered (at this time, the sealant layer 11 is in contact with the carrier tape).
(3) A heat sealing process is performed.

ヒートシールの具体的なやり方や条件は、カバーテープ１がキャリアテープに十分強く接着する限り特に限定されない。典型的には、公知のテーピングマシンを用い、温度１００～２４０℃、荷重０．１～１０ｋｇｆ（０．９８～９８Ｎ）、時間０．０００１～１秒の範囲内で行うことができる。 The specific method and conditions for heat sealing are not particularly limited as long as the cover tape 1 adheres sufficiently strongly to the carrier tape. Typically, it can be performed using a known taping machine at a temperature of 100 to 240°C, a load of 0.1 to 10 kgf (0.98 to 98 N), and a time of 0.0001 to 1 second.

得られた電子部品包装体は、例えば、リールに巻かれ、その後、電子部品を電子回路基板等に実装する作業領域まで搬送される。リールの素材は、金属製、紙製、プラスチック製などであることができる。
電子部品包装体が作業領域まで搬送された後、カバーテープ１をキャリアテープから剥離し、収容された電子部品を取り出す。 The obtained electronic component package is, for example, wound on a reel and then transported to a work area where the electronic components are mounted on an electronic circuit board, etc. The material of the reel can be metal, paper, plastic, etc.
After the electronic component package has been transported to the work area, the cover tape 1 is peeled off from the carrier tape, and the housed electronic components are removed.

収容される電子部品は、特に限定されない。半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、圧電素子、光学素子、ＬＥＤ関連部材、コネクタ、電極など、電気・電子機器の製造に用いられる部品全般を挙げることができる。 The electronic components housed are not particularly limited. Examples include semiconductor chips, transistors, diodes, capacitors, piezoelectric elements, optical elements, LED-related parts, connectors, electrodes, and other components used in the manufacture of electrical and electronic devices.

以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することができる。また、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれる。
以下、参考形態の例を付記する。
１．
基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、
以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ _Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ _Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ _Ｈｉｇｈ／Ｆ _Ｌｏｗの値が１．０～２．０であるカバーテープ。
［条件１］
シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。
２．
１．に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記［条件１］の試験の際の、測定時間を横軸に、剥離に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、力の大きさの最大値をｆ _ｍａｘ、力の大きさの最小値をｆ _ｍｉｎとしたとき、ｆ _ｍａｘ／ｆ _ｍｉｎの値が１～１．６であるカバーテープ。
３．
１．または２．に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層が含む前記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートを含むカバーテープ。
４．
１．～３．のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層を備えるカバーテープ。
５．
４．に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記中間層は、ポリエチレンを含むカバーテープ。
６．
１．～５．のいずれか１つに記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記シーラント層は、（メタ）アクリル系樹脂を含むカバーテープ。
７．
電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、１．～６．のいずれか１つに記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。 Although the embodiments of the present invention have been described above, these are merely examples of the present invention, and various configurations other than those described above can be adopted. Furthermore, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and modifications and improvements within the scope of the present invention are included in the present invention.
Below, examples of reference forms are given.
1.
A cover tape for packaging electronic components comprising a base layer and a sealant layer provided on one surface of the base layer,
The base layer contains polyester and has a thickness of 10 to 30 μm;
A cover tape in which the value of F _High /F _Low is 1.0 to 2.0 , where F _Low is the average peel strength obtained under [Condition 1] below , and F _High is the average peel strength obtained under [Condition 2] below .
[Condition 1]
Sealing conditions: The cover tape was slit into a width of 5.3 mm to form a long strip, and the sealant layer side of the strip was brought into contact with the surface of a carrier tape sheet "Clearlen CST2401" manufactured by Denka Co., Ltd., and heat sealed at 160°C, 4 kg/cm2, and 0.1 seconds to obtain a composite ^.
Peeling conditions: The composite is peeled at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180° to measure the peel strength.
[Condition 2]
The conditions were the same as [Condition 1], except that the heat sealing temperature was 200°C.
2.
1. The cover tape for packaging electronic components according to claim 1,
In a graph in which the measurement time during the test under [Condition 1] is plotted on the horizontal axis and the magnitude of the force measured during peeling is plotted on the vertical axis, when the maximum force magnitude is f _max and the minimum force magnitude is f _min , the value of f _max /f _min is 1 to 1.6.
3.
1. or 2. The cover tape for packaging electronic components according to claim 1,
The polyester contained in the base layer of the cover tape may include polyethylene terephthalate.
4.
1. The cover tape for packaging electronic components according to any one of 1. to 3.,
A cover tape comprising an intermediate layer between the base layer and the sealant layer.
5.
4. The cover tape for packaging electronic components according to 4.,
The intermediate layer is a cover tape comprising polyethylene.
6.
1. The cover tape for packaging electronic components according to any one of 1. to 5.,
The sealant layer of the cover tape comprises a (meth)acrylic resin.
7.
A carrier tape having an electronic component housed in a recess and the cover tape according to any one of 1. to 6.
An electronic component package in which the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.

本発明の実施態様を、実施例および比較例に基づき詳細に説明する。念のため述べておくと、本発明は実施例のみに限定されない。 The embodiments of the present invention will be described in detail based on examples and comparative examples. It should be noted that the present invention is not limited to the examples.

（実施例１：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 (Example 1: Production of cover tape)
It was produced by the following procedure.
(1) As a substrate layer, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Espet (registered trademark) E5100) was prepared.
(2) Polyethylene was laminated to a thickness of 25 μm on the corona-treated surface of the base layer by dry lamination (using a urethane adhesive), thus providing an intermediate layer.
(3) After subjecting the exposed surface of the intermediate layer to a corona treatment, a coating solution containing 30% by mass of an acrylic sealant resin (A450A, manufactured by DIC Corporation), 2% by mass of aluminum oxide having an average particle size of 100 nm, and 68% by mass of toluene was applied and dried at 70° C. to provide a sealant layer. The amount of coating was adjusted so that the film thickness after drying was 2 μm.

（実施例２：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 (Example 2: Production of cover tape)
It was produced by the following procedure.
(1) As a substrate layer, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Espet (registered trademark) E5100) was prepared.
(2) Polyethylene was laminated on the corona-treated surface of the base layer by dry lamination (using a urethane adhesive) to a thickness of 25 μm. This provided an intermediate layer. (3) After corona treatment of the exposed surface of the intermediate layer, a coating solution containing 30% by mass of acrylic sealant resin (DIC, A450A), 2% by mass of aluminum oxide with an average particle size of 100 nm, and 68% by mass of toluene was applied and dried at 70° C. to provide a sealant layer. The amount of coating was adjusted so that the film thickness after drying was 2 μm.

（実施例３：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が４５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、アクリル系シーラント樹脂（ＤＩＣ社製、Ａ４５０Ａ）３０質量％、平均粒径１００ｎｍの酸化アルミニウム２質量％、トルエン６８質量％を混合した塗布液を塗布し、７０℃で乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 (Example 3: Production of cover tape)
It was produced by the following procedure.
(1) As a substrate layer, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Espet (registered trademark) E5100) was prepared.
(2) Polyethylene was laminated to a thickness of 45 μm on the corona-treated surface of the base layer by dry lamination (using a urethane adhesive), thus providing an intermediate layer.
(3) After subjecting the exposed surface of the intermediate layer to a corona treatment, a coating solution containing 30% by mass of an acrylic sealant resin (A450A, manufactured by DIC Corporation), 2% by mass of aluminum oxide having an average particle size of 100 nm, and 68% by mass of toluene was applied and dried at 70° C. to provide a sealant layer. The amount of coating was adjusted so that the film thickness after drying was 2 μm.

（比較例１：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、中間層として、ポリエチレンを膜厚が２５μｍとなるように積層した。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、スチレン系シーラント樹脂（日本ゼオン社製、ＬＸ２５０７Ｈ）を塗布し、乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 (Comparative Example 1: Production of Cover Tape)
It was produced by the following procedure.
(1) As a substrate layer, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Espet (registered trademark) E5100) was prepared.
(2) On the corona-treated surface of the above-mentioned base layer, an intermediate layer of polyethylene was laminated to a thickness of 25 μm.
(3) The exposed surface of the intermediate layer was subjected to a corona treatment, and then a styrene-based sealant resin (LX2507H, manufactured by Zeon Corporation) was applied thereto and dried to provide a sealant layer. The amount of application was adjusted so that the film thickness after drying was 2 μm.

（比較例２：カバーテープの製造）
以下手順により製造した。
（１）基材層として、膜厚１２μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製フィルム（東洋紡社製、エスペット（登録商標）Ｅ５１００）を準備した。
（２）上記基材層のコロナ処理面側に、ポリエチレンを膜厚が４５μｍとなるようにドライラミネート（ウレタン系接着剤使用）にて積層した。これにより中間層を設けた。
（３）中間層の露出面をコロナ処理した後、スチレン系シーラント樹脂（日本ゼオン社製、ＬＸ２５０７Ｈ）を塗布し、乾燥させてシーラント層を設けた。塗布量は、乾燥後の膜厚が２μｍとなるように調整した。 (Comparative Example 2: Production of Cover Tape)
It was produced by the following procedure.
(1) As a substrate layer, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm (manufactured by Toyobo Co., Ltd., Espet (registered trademark) E5100) was prepared.
(2) Polyethylene was laminated to a thickness of 45 μm on the corona-treated surface of the base layer by dry lamination (using a urethane adhesive), thus providing an intermediate layer.
(3) The exposed surface of the intermediate layer was subjected to a corona treatment, and then a styrene-based sealant resin (LX2507H, manufactured by Zeon Corporation) was applied thereto and dried to provide a sealant layer. The amount of application was adjusted so that the film thickness after drying was 2 μm.

（［条件１］による測定）
実施例１、２および比較例１で得たカバーテープを、それぞれ、５．５ｍｍ幅に切断した。
切断したカバーテープを、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の８ｍｍ幅のシート（キャリアテープの材料となる平面状シート）に、以下の条件でヒートシールした。これにより、試験用の複合体を得た。
・装置：ＩＳＭＥＣＡＭＢＭ４０００（テーピングマシン）
・シール時のアイロン形状：刃幅０．３ｍｍ／刃長５４ｍｍ／刃間隔１．９５ｍｍ（０．３ｍｍ×５４ｍｍのコテが、１．９５ｍｍ間隔で２本並んでいる）
・シール温度：１６０℃
・シール時間：０．１ｓ
・シール圧力：４ｋｇｆ／ｃｍ^２ (Measurement under [Condition 1])
The cover tapes obtained in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were each cut to a width of 5.5 mm.
The cut cover tape was heat-sealed to an 8 mm-wide sheet of "Clearen CST2401" carrier tape sheet manufactured by Denka Co., Ltd. (flat sheet used as carrier tape material) under the following conditions, thereby obtaining a composite for testing.
Equipment: ISMECA MBM4000 (taping machine)
・Iron shape when sealing: Blade width 0.3 mm / Blade length 54 mm / Blade spacing 1.95 mm (two 0.3 mm x 54 mm irons lined up at 1.95 mm intervals)
Sealing temperature: 160°C
Sealing time: 0.1 s
・Sealing pressure: 4 kgf/ ^cm2

得られた複合体を用いて、カバーテープとキャリアテープの剥離強度を、以下の条件にて測定した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（ＧｅｎｅｒａｌＰｒｏｄｕｃｔｉｏｎＤｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳＫ０８０６－３ Using the obtained composite, the peel strength between the cover tape and the carrier tape was measured under the following conditions.
Peeling device: 856VS (manufactured by General Production Devices)
Peel speed: 300 mm/min
Peel angle: 180°
・Standard: JIS K 0806-3

上記測定において、剥離装置から得られた測定時間－剥離強度の関係（グラフ）から、Ｆ_Ｌｏｗ、ｆ_ｍａｘおよびｆ_ｍｉｎを求めた。Ｆ_Ｌｏｗについては、グラフにおけるｔ＝０近傍の「立ち上がり部分」およびｔ＝測定時間終了近傍の「立ち下がり部分」を除いて、０．１秒ごとに１００回（計１０秒）測定した剥離強度の合計を、１００で割った値を採用した。 In the above measurements, F _Low , f _max and f _min were obtained from the relationship (graph) between measurement time and peel strength obtained from the peeling device. For F _Low , the total peel strength measured 100 times (total 10 seconds) every 0.1 seconds was divided by 100, excluding the "rising portion" near t = 0 and the "falling portion" near t = the end of the measurement time in the graph.

（［条件２］による測定）
ヒートシール温度を２００℃に変更した以外は、上記の［条件１］による測定と同様の測定を行った。そして、Ｆ_Ｈｉｇｈを求めた。 (Measurement under [Condition 2])
The same measurement as that under [Condition 1] above was carried out except that the heat sealing temperature was changed to 200° C. Then, F _High was calculated.

（評価：テープ切れ試験）
上記［条件１］または［条件２］のようにして得た試験用の複合体を、以下のような高速剥離条件で剥離した。この際のテープ切れの有無を確認した。
・剥離装置：８５６ＶＳ（ＧｅｎｅｒａｌＰｒｏｄｕｃｔｉｏｎＤｅｖｉｃｅｓ社製）
・剥離速度：１５，０００ｍｍ／ｍｉｎ
・剥離角度：１８０°
・規格：ＪＩＳＫ８０６－３ (Evaluation: Tape break test)
The composite for testing obtained under the above [Condition 1] or [Condition 2] was peeled under the following high speed peeling conditions. The presence or absence of tape breakage during this process was confirmed.
Peeling device: 856VS (manufactured by General Production Devices)
Peel speed: 15,000 mm/min
Peel angle: 180°
・Standard: JIS K 806-3

評価結果などをまとめて下表に示す。 The evaluation results are summarized in the table below.

上表に示されるように、実施例１～３のカバーテープ（Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０である）の評価では、テープ切れは発生しなかった。
一方、比較例１および２のカバーテープ（Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が２．０超）の評価では、ヒートシール条件を２００℃としたときに、テープ切れが発生した。比較的高温のヒートシールにおいて、所によりシール強度にムラが生じ、スムーズな剥離ができなかったためと推察される。
As shown in the above table, in the evaluation of the cover tapes of Examples 1 to 3 (F _High /F _Low values being 1.0 to 2.0), no tape breakage occurred.
On the other hand, in the evaluation of the cover tapes of Comparative Examples 1 and 2 (F _High /F _Low value exceeding 2.0), the tape broke when the heat sealing condition was set at 200° C. This is presumably because the heat sealing at a relatively high temperature caused unevenness in the seal strength in some places, preventing smooth peeling.

１カバーテープ
１１シーラント層
１２中間層
１３接着層
１４基材層 1 Cover tape 11 Sealant layer 12 Intermediate layer 13 Adhesive layer 14 Base material layer

Claims

基材層と、前記基材層の一方の面側に設けられたシーラント層とを備える電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層は、ポリエステルを含み、かつ、１０～３０μｍの厚みを有し、
前記シーラント層は、熱可塑性樹脂と無機粒子を含み、前記無機粒子の量は前記熱可塑性樹脂１００質量部に対して１～２０質量部であり、前記熱可塑性樹脂は（メタ）アクリル系樹脂を含み、
以下［条件１］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｌｏｗとし、以下［条件２］により求められる剥離強度の平均値をＦ_Ｈｉｇｈとしたとき、Ｆ_Ｈｉｇｈ／Ｆ_Ｌｏｗの値が１．０～２．０であり、Ｆ _Ｌｏｗは２０～８０ｇｆであり、Ｆ _Ｈｉｇｈは２０～１６０ｇｆであるカバーテープ。
［条件１］
シール条件：前記カバーテープを５．３ｍｍ幅にスリットして長尺状としたものを、シーラント層側の面で、デンカ株式会社製のキャリアテープ用シート「クリアレンＣＳＴ２４０１」の表面と接触させ、そして、１６０℃、４ｋｇ／ｃｍ^２、０．１秒の条件で熱シールし、複合体を得る。
剥離条件：前記複合体を、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で剥離し、剥離強度を測定する。
［条件２］
熱シールの温度を２００℃とした以外は、［条件１］と同じ条件。 A cover tape for packaging electronic components comprising a base layer and a sealant layer provided on one surface of the base layer,
The base layer contains polyester and has a thickness of 10 to 30 μm;
the sealant layer contains a thermoplastic resin and inorganic particles, the amount of the inorganic particles being 1 to 20 parts by mass relative to 100 parts by mass of the thermoplastic resin, the thermoplastic resin containing a (meth)acrylic resin,
A cover tape in which, when the average value of the peel strength obtained under [Condition 1] below is F _Low and the average value of the peel strength obtained under [Condition 2] below is F _High , the value of F _High /F _Low is 1.0 to 2.0, F _Low is 20 to 80 gf, and F _High is 20 to 160 gf .
[Condition 1]
Sealing conditions: The cover tape was slit into a width of 5.3 mm to form a long strip, and the sealant layer side of the strip was brought into contact with the surface of a carrier tape sheet "Clearlen CST2401" manufactured by Denka Co., Ltd., and heat sealed at 160°C, 4 kg/ ^cm2 , and 0.1 seconds to obtain a composite.
Peeling conditions: The composite is peeled at a peel speed of 300 mm/min and a peel angle of 180° to measure the peel strength.
[Condition 2]
The conditions were the same as [Condition 1], except that the heat sealing temperature was 200°C.

請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記［条件１］の試験の際の、測定時間を横軸に、剥離に測定された力の大きさを縦軸にプロットしたグラフにおいて、力の大きさの最大値をｆ_ｍａｘ、力の大きさの最小値をｆ_ｍｉｎとしたとき、ｆ_ｍａｘ／ｆ_ｍｉｎの値が１～１．６であるカバーテープ。 2. The cover tape for packaging electronic components according to claim 1,
In a graph in which the measurement time during the test under [Condition 1] is plotted on the horizontal axis and the magnitude of the force measured during peeling is plotted on the vertical axis, when the maximum force magnitude is f _max and the minimum force magnitude is f _min , the value of f _max /f _min is 1 to 1.6.

請求項１または２に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層が含む前記ポリエステルは、ポリエチレンテレフタレートを含むカバーテープ。 The cover tape for packaging electronic components according to claim 1 or 2,
The polyester contained in the base layer of the cover tape may include polyethylene terephthalate.

請求項１～３のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記基材層と前記シーラント層との間に、中間層を備えるカバーテープ。 The cover tape for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 3,
A cover tape comprising an intermediate layer between the base layer and the sealant layer.

請求項４に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記中間層は、ポリエチレンを含むカバーテープ。 The cover tape for packaging electronic components according to claim 4,
The intermediate layer is a cover tape comprising polyethylene.

請求項１～５のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープであって、
前記シーラント層は、（メタ）アクリル系樹脂を含むカバーテープ。 The cover tape for packaging electronic components according to any one of claims 1 to 5,
The sealant layer of the cover tape comprises a (meth)acrylic resin.

電子部品が凹部に収容されたキャリアテープと、請求項１～６のいずれか１項に記載のカバーテープとを備え、
前記電子部品を封止するように前記シーラント層が前記キャリアテープに接着された電子部品包装体。 A carrier tape having an electronic component housed in a recess and the cover tape according to any one of claims 1 to 6,
An electronic component package in which the sealant layer is adhered to the carrier tape so as to seal the electronic component.