JP2018188624A - Resin composition - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin composition or the like that makes it possible to obtain a balanced cured product having excellent thin film insulating performance, and capable of keeping adhesion to a conductor layer after an environment test under a high-temperature and high-humidity environment, even when using an inorganic filler with a small average particle size or a large specific surface.SOLUTION: One embodiment is a resin composition that contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler, where the (D) inorganic filler has an average particle size of 100 nm or less. Another embodiment is a resin composition that contains (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler, where the (D) inorganic filler has a specific surface of 15 m/g or more.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置に関する。   The present invention relates to a resin composition. Furthermore, it is related with the resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device which are obtained using the said resin composition.

プリント配線板の製造技術として、絶縁層と導体層を交互に積み重ねるビルドアップ方式による製造方法が知られている。ビルドアップ方式による製造方法において、一般に、絶縁層は樹脂組成物を硬化させて形成される。例えば、特許文献１には、エポキシ樹脂、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、熱可塑性樹脂及び無機充填材を含み、無機充填材の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたとき、４０質量％以上である樹脂組成物が開示されている。   As a technique for manufacturing a printed wiring board, a manufacturing method by a build-up method in which insulating layers and conductor layers are alternately stacked is known. In the manufacturing method by the build-up method, the insulating layer is generally formed by curing a resin composition. For example, Patent Document 1 includes an epoxy resin, an active ester compound, a carbodiimide compound, a thermoplastic resin, and an inorganic filler, and the content of the inorganic filler is 100% by mass of the non-volatile component in the resin composition. The resin composition which is 40 mass% or more is disclosed.

特開２０１６−２７０９７号公報JP 2016-27097 A

一般に、無機充填材を大量に用いると、溶融粘度の上昇によるフィルムの埋め込み性の低下などにより、ラミネート性のコントロールが難しくなることが知られているが、本発明者らは、樹脂組成物中に平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を含有させた場合、高温高湿環境下での環境試験後、銅箔等の導体層と絶縁層との間の密着性を維持することが困難となることを見出した。今後の微細配線の要求に応えるためには、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、環境試験後の密着性を維持することが求められる。   Generally, it is known that when a large amount of an inorganic filler is used, it is difficult to control the laminating property due to a decrease in embedding property of the film due to an increase in melt viscosity. When containing an inorganic filler with a small average particle size or a large specific surface area, maintain the adhesion between the conductor layer such as copper foil and the insulating layer after an environmental test under a high temperature and high humidity environment. Found it difficult. In order to meet the demand for future fine wiring, it is required to maintain the adhesion after the environmental test even if an inorganic filler having a small average particle diameter or a large specific surface area is used.

本発明の課題は、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、薄膜絶縁性に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる、バランスのとれた硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することにある。   The problem of the present invention is that even if an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area is used, the thin film has excellent insulating properties and adhesion between the conductor layer after an environmental test under a high temperature and high humidity environment. Composition capable of maintaining a well-balanced cured product; a resin sheet containing the resin composition; a printed wiring board including an insulating layer formed using the resin composition; and a semiconductor device Is to provide.

本発明の課題を達成すべく、本発明者らは鋭意検討した結果、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、樹脂組成物中にポリカーボネート樹脂を含有させることで、環境試験後であっても導体層と絶縁層との間の密着性を維持できることを見出し、本発明を完成させるに至った。   In order to achieve the object of the present invention, as a result of intensive studies, the present inventors have included a polycarbonate resin in the resin composition even when using an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area. It has been found that the adhesion between the conductor layer and the insulating layer can be maintained even after the environmental test, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である樹脂組成物。
［２］ （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である樹脂組成物。
［３］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］ （Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上である、［１］〜［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］ （Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、［１］〜［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［６］ （Ｃ）成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上である、［１］〜［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ （Ｃ）成分の数平均分子量が、１０００以上２０００００以下である、［１］〜［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上３０質量％以下である、［１］〜［７］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［９］ 導体層を形成するための絶縁層形成用である、［１］〜［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ プリント配線板の絶縁層形成用である、［１］〜［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ プリント配線板の層間絶縁層形成用である、［１］〜［１０］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１２］ 支持体と、該支持体上に設けられた［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１３］ 樹脂組成物層の厚みが１５μｍ以下である、［１２］に記載の樹脂シート。
［１４］ 第１の導体層と、第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層と、を含み、第１の導体層と第２の導体層との間隔が、６μｍ以下であるプリント配線板の、該絶縁層形成用である、［１２］又は［１３］に記載の樹脂シート。
［１５］ 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、［１］〜［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。
［１６］ 第１導体層と第２の導体層との間隔が、６μｍ以下である、［１５］に記載のプリント配線板。
［１７］ ［１５］又は［１６］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 That is, the present invention includes the following contents.
[1] A resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler,
(D) The resin composition whose average particle diameter of an inorganic filler is 100 nm or less.
[2] A resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler,
(D) The resin composition whose specific surface area of an inorganic filler is 15 m < 2 > / g or more.
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein the content of the component (D) is 50% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass.
[4] The component (B) is at least one of a phenolic curing agent, a naphthol curing agent, an active ester curing agent, a benzoxazine curing agent, a cyanate ester curing agent, and a carbodiimide curing agent. , [1] to [3].
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein the component (B) includes an active ester curing agent.
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the component (C) is at least one of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], wherein the number average molecular weight of the component (C) is 1000 or more and 200000 or less.
[8] The resin composition according to any one of [1] to [7], wherein the content of the component (C) is 0.1% by mass or more and 30% by mass or less when the resin component is 100% by mass. object.
[9] The resin composition according to any one of [1] to [8], which is for forming an insulating layer for forming a conductor layer.
[10] The resin composition according to any one of [1] to [9], which is used for forming an insulating layer of a printed wiring board.
[11] The resin composition according to any one of [1] to [10], which is used for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board.
[12] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer formed of the resin composition according to any one of [1] to [11] provided on the support.
[13] The resin sheet according to [12], wherein the resin composition layer has a thickness of 15 μm or less.
[14] including a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer, the first conductor layer and the second conductor layer The resin sheet according to [12] or [13], which is for forming the insulating layer of a printed wiring board having a distance from the conductor layer of 6 μm or less.
[15] A printed wiring board including a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer,
The insulating layer is a printed wiring board which is a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [11].
[16] The printed wiring board according to [15], wherein the distance between the first conductor layer and the second conductor layer is 6 μm or less.
[17] A semiconductor device comprising the printed wiring board according to [15] or [16].

本発明によれば、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、薄膜絶縁性に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる、バランスのとれた硬化物を得ることができる樹脂組成物；当該樹脂組成物を含有する樹脂シート；当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板、及び半導体装置を提供することができる。   According to the present invention, even if an inorganic filler having a small average particle diameter or a large specific surface area is used, the thin film has excellent insulating properties and adhesion between the conductor layer after an environmental test under a high temperature and high humidity environment. Composition capable of maintaining a well-balanced cured product; a resin sheet containing the resin composition; a printed wiring board including an insulating layer formed using the resin composition; and a semiconductor device Can be provided.

図１は、プリント配線板の一例を模式的に示した一部断面図である。FIG. 1 is a partial cross-sectional view schematically showing an example of a printed wiring board.

以下、本発明の樹脂組成物、樹脂シート、プリント配線板、及び半導体装置について詳細に説明する。   Hereinafter, the resin composition, resin sheet, printed wiring board, and semiconductor device of the present invention will be described in detail.

［樹脂組成物］
本発明の第１の実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である。また、本発明の第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である。第１及び第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂を含有することで、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、薄膜絶縁性に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験後であっても導体層との間の密着性を維持できる硬化物を得ることができるようになる。そして、通常、このように高温高湿環境下での環境試験後であっても高い密着性を維持できる硬化物は、長期間にわたって高い密着性を発揮できる。 [Resin composition]
The resin composition of the first embodiment of the present invention is a resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler, (D ) The average particle size of the inorganic filler is 100 nm or less. Moreover, the resin composition of the second embodiment of the present invention is a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler, (D) The specific surface area of the inorganic filler is 15 m 2 / g or more. The resin compositions of the first and second embodiments are excellent in thin-film insulation even when an inorganic filler having a small average particle diameter or a large specific surface area is used by containing (C) a polycarbonate resin, and Even after an environmental test under a high-temperature and high-humidity environment, it becomes possible to obtain a cured product that can maintain adhesion with the conductor layer. And normally, the hardened | cured material which can maintain high adhesiveness even after the environmental test in a high-temperature, high-humidity environment can exhibit high adhesiveness over a long period of time.

樹脂組成物は、（Ａ）成分〜（Ｄ）成分の他に必要に応じて、（Ｅ）硬化促進剤、（Ｆ）難燃剤、及び（Ｇ）任意の添加剤を含んでいてもよい。以下、本発明の第１及び第２の実施形態の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。ここで、第１実施形態の樹脂組成物及び第２実施形態の樹脂組成物をまとめて、「樹脂組成物」ということがある。   The resin composition may contain (E) a curing accelerator, (F) a flame retardant, and (G) an optional additive as necessary in addition to the components (A) to (D). Hereinafter, each component contained in the resin composition of the first and second embodiments of the present invention will be described in detail. Here, the resin composition of the first embodiment and the resin composition of the second embodiment may be collectively referred to as “resin composition”.

＜（Ａ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂を含む。エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(A) Epoxy resin>
The resin composition includes (A) an epoxy resin. Examples of the epoxy resin include bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, Naphthol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, cresol novolak Type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having butadiene structure, alicyclic epoxy resin, complex Wherein the epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexanedimethanol type epoxy resins, naphthylene ether type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, tetraphenyl ethane epoxy resin and the like. An epoxy resin may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

エポキシ樹脂は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。エポキシ樹脂の不揮発成分を１００質量％とした場合に、少なくとも５０質量％以上は１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であるのが好ましい。中でも、樹脂組成物は、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ともいう。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（「固体状エポキシ樹脂」ともいう。）とを組み合わせて含むことが好ましい。液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系液状エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系固体状エポキシ樹脂がより好ましい。本発明において、芳香族系のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。   The epoxy resin preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. When the nonvolatile component of the epoxy resin is 100% by mass, at least 50% by mass or more is preferably an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. In particular, the resin composition includes an epoxy resin that is liquid at a temperature of 20 ° C. (hereinafter also referred to as “liquid epoxy resin”) and an epoxy resin that is a solid at a temperature of 20 ° C. (also referred to as “solid epoxy resin”). It is preferable to include it in combination. The liquid epoxy resin is preferably a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule, and more preferably an aromatic liquid epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule. The solid epoxy resin is preferably a solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups in one molecule, and more preferably an aromatic solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups in one molecule. In the present invention, the aromatic epoxy resin means an epoxy resin having an aromatic ring in the molecule.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）、「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ−７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）、ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ−３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４−グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   Liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resins, bisphenol F type epoxy resins, bisphenol AF type epoxy resins, naphthalene type epoxy resins, glycidyl ester type epoxy resins, glycidyl amine type epoxy resins, phenol novolac type epoxy resins, and ester skeletons. An alicyclic epoxy resin, a cyclohexane type epoxy resin, a cyclohexanedimethanol type epoxy resin, a glycidylamine type epoxy resin, and an epoxy resin having a butadiene structure are preferable, and a bisphenol A type epoxy resin is more preferable. Specific examples of the liquid epoxy resin include “HP4032”, “HP4032D”, “HP4032SS” (naphthalene type epoxy resin) manufactured by DIC, “828US”, “jER828EL”, “825”, “Epicoat” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. 828EL "(bisphenol A type epoxy resin)," jER807 "," 1750 "(bisphenol F type epoxy resin)," jER152 "(phenol novolac type epoxy resin)," 630 "," 630LSD "(glycidylamine type epoxy resin) "ZX1059" (mixed product of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., "EX-721" (glycidyl ester type epoxy resin) manufactured by Nagase ChemteX, manufactured by Daicel Corporation "Celoxide 20 1P "(alicyclic epoxy resin having an ester skeleton)," PB-3600 "(epoxy resin having a butadiene structure)," ZX1658 "," ZX1658GS "(liquid 1,4-glycidylcyclohexane type) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. Epoxy resin), “630LSD” (glycidylamine type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びビフェニル型エポキシ樹脂がより好ましい。固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−４７００」、「ＨＰ−４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「Ｎ−６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）、「ＨＰ−７２００ＨＨ」、「ＨＰ−７２００Ｈ」、「ＥＸＡ−７３１１」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ３」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４」、「ＥＸＡ−７３１１−Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）、日本化薬社製の「ＥＰＰＮ−５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）、「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）、「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）、「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）、「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）、大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ−１００」、「ＣＧ−５００」、三菱化学社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）、「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）、三菱化学社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   Solid epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl Type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin are preferred, and bisphenol AF type epoxy resin and biphenyl type epoxy resin are more preferred preferable. Specific examples of the solid epoxy resin include “HP4032H” (naphthalene type epoxy resin), “HP-4700”, “HP-4710” (naphthalene type tetrafunctional epoxy resin), “N-690” (manufactured by DIC) Cresol novolac type epoxy resin), "N-695" (cresol novolac type epoxy resin), "HP-7200" (dicyclopentadiene type epoxy resin), "HP-7200HH", "HP-7200H", "EXA-7311 ”,“ EXA-7311-G3 ”,“ EXA-7311-G4 ”,“ EXA-7311-G4S ”,“ HP6000 ”(naphthylene ether type epoxy resin),“ EPPN-502H ”(manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) Trisphenol type epoxy resin), "NC7000L" (naphthol novolac type epoxy) Fat), “NC3000H”, “NC3000”, “NC3000L”, “NC3100” (biphenyl type epoxy resin), “ESN475V” (naphthalene type epoxy resin), “ESN485” (naphthol novolak type epoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. ), “YX4000H”, “YX4000”, “YL6121” (biphenyl type epoxy resin), “YX4000HK” (bixylenol type epoxy resin), “YX8800” (anthracene type epoxy resin), manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, Osaka Gas Chemical Company "PG-100", "CG-500" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "YL7760" (bisphenol AF type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, "YL7800" (fluorene type epoxy resin), "jER1010" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation (solid) Bisphenol A type Epoxy resin), "jER1031S" (tetraphenyl ethane epoxy resin) and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

（Ａ）成分として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを併用する場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：１〜１：２０の範囲が好ましい。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比を斯かる範囲とすることにより、ｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に適度な粘着性がもたらされる、ｉｉ）樹脂シートの形態で使用する場合に十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する、並びにｉｉｉ）十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる等の効果が得られる。上記ｉ）〜ｉｉｉ）の効果の観点から、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂の量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、１：１〜１：５の範囲がより好ましく、１：１〜１：３の範囲がさらに好ましい。   (A) As a component, when using together a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin, those quantity ratios (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) are the mass ratio, and are the range of 1: 1-1: 20. preferable. By making the quantity ratio of the liquid epoxy resin and the solid epoxy resin within such a range, i) suitable adhesiveness is obtained when used in the form of a resin sheet, ii) when used in the form of a resin sheet Sufficient flexibility can be obtained, handling properties can be improved, and iii) a cured product having sufficient breaking strength can be obtained. From the viewpoint of the effects i) to iii), the quantitative ratio of liquid epoxy resin to solid epoxy resin (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is more preferably in the range of 1: 1 to 1: 5. The range of 1: 1 to 1: 3 is more preferable.

樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の効果が奏される限りにおいて特に限定されないが、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 The content of the component (A) in the resin composition is preferably 10% when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass from the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good mechanical strength and insulation reliability. % Or more, more preferably 15% by mass or more, and further preferably 20% by mass or more. Although the upper limit of content of an epoxy resin is not specifically limited as long as the effect of this invention is show | played, Preferably it is 40 mass% or less, More preferably, it is 35 mass% or less, More preferably, it is 30 mass% or less.
In addition, in this invention, content of each component in a resin composition is a value when the non-volatile component in a resin composition is 100 mass% unless there is separate description.

（Ａ）成分のエポキシ当量は、好ましくは５０〜５０００、より好ましくは５０〜３０００、さらに好ましくは８０〜２０００、さらにより好ましくは１１０〜１０００である。この範囲となることで、硬化物の架橋密度が十分となり表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。なお、エポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができ、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。   The epoxy equivalent of (A) component becomes like this. Preferably it is 50-5000, More preferably, it is 50-3000, More preferably, it is 80-2000, More preferably, it is 110-1000. By becoming this range, the crosslinked density of hardened | cured material becomes sufficient and it can bring about an insulating layer with small surface roughness. The epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236, and is the mass of a resin containing 1 equivalent of an epoxy group.

（Ａ）成分の重量平均分子量は、好ましくは１００〜５０００、より好ましくは２５０〜３０００、さらに好ましくは４００〜１５００である。ここで、エポキシ樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量である。   (A) The weight average molecular weight of a component becomes like this. Preferably it is 100-5000, More preferably, it is 250-3000, More preferably, it is 400-1500. Here, the weight average molecular weight of the epoxy resin is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by a gel permeation chromatography (GPC) method.

＜（Ｂ）硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｂ）硬化剤を含有する。（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分を硬化する機能を有するものであれば、特に限定されず、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｂ）成分は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、及びナフトール系硬化剤のいずれか１種以上であることがより好ましく、活性エステル系硬化剤を含むことがさらに好ましい。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(B) Curing agent>
The resin composition contains (B) a curing agent. The component (B) is not particularly limited as long as it has a function of curing the component (A). For example, a phenolic curing agent, a naphthol curing agent, an active ester curing agent, a benzoxazine curing agent. , Cyanate ester curing agents, and carbodiimide curing agents. Among these, from the viewpoint of improving insulation reliability, the component (B) is a phenolic curing agent, a naphthol curing agent, an active ester curing agent, a benzoxazine curing agent, a cyanate ester curing agent, and a carbodiimide curing agent. It is preferable that it is any 1 type or more of these, It is more preferable that it is any 1 or more types of an active ester type hardening | curing agent, a phenol type hardening | curing agent, and a naphthol type hardening | curing agent, and it contains an active ester type hardening | curing agent. Further preferred. A hardening | curing agent may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。   As the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent, a phenol-based curing agent having a novolak structure or a naphthol-based curing agent having a novolak structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. Moreover, from a viewpoint of adhesiveness with a conductor layer, a nitrogen-containing phenol type hardening | curing agent is preferable and a triazine frame | skeleton containing phenol type hardening | curing agent is more preferable.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ−７７００」、「ＭＥＨ−７８１０」、「ＭＥＨ−７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ−４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ−２０９０」、「ＬＡ−７０５２」、「ＬＡ−７０５４」、「ＬＡ−１３５６」、「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、「ＥＸＢ−９５００」等が挙げられる。   Specific examples of the phenol-based curing agent and the naphthol-based curing agent include, for example, “MEH-7700”, “MEH-7810”, “MEH-7785” manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., “NHN” manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. “CBN”, “GPH”, “SN170”, “SN180”, “SN190”, “SN475”, “SN485”, “SN495”, “SN-495V”, “SN375”, “SN395” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. “TD-2090”, “LA-7052”, “LA-7054”, “LA-1356”, “LA-3018-50P”, “EXB-9500” and the like manufactured by DIC.

活性エステル系硬化剤としては、特に制限はないが、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ−ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ−クレゾール、ｍ−クレゾール、ｐ−クレゾール、カテコール、α−ナフトール、β−ナフトール、１，５−ジヒドロキシナフタレン、１，６−ジヒドロキシナフタレン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。   Although there is no restriction | limiting in particular as an active ester type hardening | curing agent, Generally 1 molecule of ester groups with high reaction activity, such as phenol ester, thiophenol ester, N-hydroxyamine ester, ester of a heterocyclic hydroxy compound, are carried out. A compound having two or more thereof is preferably used. The active ester curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and / or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and / or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferable, and an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and / or a naphthol compound is more preferable. Examples of the carboxylic acid compound include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid. Examples of the phenol compound or naphthol compound include hydroquinone, resorcin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthaline, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- Cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucin, Benzenetriol, dicyclopentadiene type diphenol compound, phenol novolac and the like can be mentioned. Here, the “dicyclopentadiene type diphenol compound” refers to a diphenol compound obtained by condensing two molecules of phenol with one molecule of dicyclopentadiene.

具体的には、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル化合物、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物がより好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン−ジシクロペンチレン−フェニレンからなる２価の構造単位を表す。   Specifically, an active ester compound containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure, an active ester compound containing a naphthalene structure, an active ester compound containing an acetylated product of a phenol novolac, and an active ester compound containing a benzoylated product of a phenol novolac are preferred, Of these, active ester compounds having a naphthalene structure and active ester compounds having a dicyclopentadiene type diphenol structure are more preferred. The “dicyclopentadiene type diphenol structure” represents a divalent structural unit composed of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、「ＨＰＣ−８０００Ｈ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８０００Ｌ−６５ＴＭ」、「ＥＸＢ−８１５０−６５Ｔ」（ＤＩＣ社製）、ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱化学社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱化学社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱化学社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱化学社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱化学社製）等が挙げられる。   Commercially available active ester curing agents include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", "HPC-8000H-" as active ester compounds containing a dicyclopentadiene type diphenol structure. 65TM "," EXB-8000L-65TM "," EXB-8150-65T "(manufactured by DIC)," EXB9416-70BK "(manufactured by DIC) as an active ester compound containing a naphthalene structure, and an acetylated product of phenol novolac “DC808” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an active ester compound, “YLH1026” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an active ester compound containing a benzoylated product of phenol novolac, and “Active ester-based curing agent which is an acetylated product of phenol novolac” "C808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1048" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) ) And the like.

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ−ｄ」、「Ｆ−ａ」が挙げられる。   Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include “HFB2006M” manufactured by Showa Polymer Co., Ltd. and “Pd” and “Fa” manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３−メチレン−１，５−フェニレンシアネート）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジメチルフェニルシアネート）、４，４’−エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２−ビス（４−シアネート）フェニルプロパン、１，１−ビス（４−シアネートフェニルメタン）、ビス（４−シアネート−３，５−ジメチルフェニル）メタン、１，３−ビス（４−シアネートフェニル−１−（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４−シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４−シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ−９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。   Examples of the cyanate ester curing agent include bisphenol A dicyanate, polyphenol cyanate, oligo (3-methylene-1,5-phenylene cyanate), 4,4′-methylenebis (2,6-dimethylphenyl cyanate), 4,4. '-Ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis (4-cyanate) phenylpropane, 1,1-bis (4-cyanatephenylmethane), bis (4-cyanate-3,5-dimethyl) Bifunctional cyanate resins such as phenyl) methane, 1,3-bis (4-cyanatephenyl-1- (methylethylidene)) benzene, bis (4-cyanatephenyl) thioether, and bis (4-cyanatephenyl) ether, phenol Novolac and K Polyfunctional cyanate resin derived from tetrazole novolac, these cyanate resins and partially triazine of prepolymer. Specific examples of the cyanate ester curing agent include “PT30” and “PT60” (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resin), “ULL-950S” (polyfunctional cyanate ester resin), and “BA230” manufactured by Lonza Japan. , “BA230S75” (a prepolymer in which part or all of bisphenol A dicyanate is triazine-modified into a trimer), and the like.

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ−０３」、「Ｖ−０７」等が挙げられる。   Specific examples of the carbodiimide curing agent include “V-03” and “V-07” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd.

エポキシ樹脂と硬化剤との量比は、［エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１〜１：２の範囲が好ましく、１：０．０５〜１：３がより好ましく、１：０．１〜１：１．５がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基、活性エステル基等であり、硬化剤の種類によって異なる。また、エポキシ樹脂のエポキシ基の合計数とは、各エポキシ樹脂の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべてのエポキシ樹脂について合計した値であり、硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。   The amount ratio of the epoxy resin and the curing agent is preferably a ratio of [total number of epoxy groups of the epoxy resin]: [total number of reactive groups of the curing agent] in the range of 1: 0.01 to 1: 2. 1: 0.05 to 1: 3 is more preferable, and 1: 0.1 to 1: 1.5 is more preferable. Here, the reactive group of the curing agent is an active hydroxyl group, an active ester group or the like, and varies depending on the type of the curing agent. Moreover, the total number of epoxy groups of the epoxy resin is a value obtained by dividing the value obtained by dividing the solid mass of each epoxy resin by the epoxy equivalent for all epoxy resins, and the total number of reactive groups of the curing agent is: The value obtained by dividing the solid mass of each curing agent by the reactive group equivalent is the total value for all curing agents. By setting the amount ratio of the epoxy resin and the curing agent in such a range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.

（Ｂ）成分の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、より好ましくは１０質量％以上である。上限は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２１質量％以下である。（Ｂ）成分の含有量を斯かる範囲内にすることにより、導体層との密着性を向上させることができる。   The content of the component (B) is preferably 1% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. An upper limit becomes like this. Preferably it is 30 mass% or less, More preferably, it is 25 mass% or less, More preferably, it is 21 mass% or less. By setting the content of the component (B) within such a range, the adhesion with the conductor layer can be improved.

＜（Ｃ）ポリカーボネート樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂を含有する。本発明では、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂を樹脂組成物に含有させることで、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の導体層と絶縁層との間の密着性を維持できる硬化物を得ることができるようになる。（Ｃ）ポリカーボネート樹脂は、アミド樹脂及びフェノキシ樹脂等の熱可塑性樹脂と比較して高い疎水性を示すので、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂は加水分解を起こしにくい。その結果、高温高湿環境下での環境試験後であっても絶縁層が劣化せずに導体層との密着力が維持されると考えられる。また、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分との間で分子間の相互作用が働くと考えられ、その結果、各成分間での結着力が高温高湿環境下でも高く維持される。特に、前記の相互作用は、（Ｄ）無機充填材と（Ａ）成分〜（Ｃ）成分等の樹脂成分との界面において大きく作用していると考えられる。（Ｄ）無機充填材は、平均粒径が小さい又は比表面積が大きいので前記界面が広い。よって、前記の相互作用によって前記界面での結着力を高く維持できることは、高温高湿環境下での環境試験後であっても絶縁層が劣化せずに導体層との密着力が維持される上で有利に作用していると考えられる。 <(C) Polycarbonate resin>
The resin composition contains (C) a polycarbonate resin. In the present invention, the conductor layer after the environmental test in a high-temperature and high-humidity environment can be obtained even when an inorganic filler having a small average particle diameter or a large specific surface area is used by including (C) a polycarbonate resin in the resin composition. A cured product that can maintain the adhesion between the insulating layer and the insulating layer can be obtained. Since the (C) polycarbonate resin exhibits higher hydrophobicity than thermoplastic resins such as amide resins and phenoxy resins, the (C) polycarbonate resin hardly undergoes hydrolysis. As a result, it is considered that even after an environmental test under a high temperature and high humidity environment, the insulating layer does not deteriorate and the adhesion with the conductor layer is maintained. Moreover, (C) polycarbonate resin is considered that the interaction between molecule | numerators works between (A) component, (B) component, and (D) component, As a result, the binding force between each component is high temperature. Highly maintained even in high humidity environments. In particular, it is considered that the above-described interaction acts greatly at the interface between the (D) inorganic filler and the resin component such as the (A) component to the (C) component. (D) Since the inorganic filler has a small average particle size or a large specific surface area, the interface is wide. Accordingly, the fact that the binding force at the interface can be maintained high by the interaction described above is that the adhesion with the conductor layer is maintained without deterioration of the insulating layer even after an environmental test under a high temperature and high humidity environment. It is thought that it works favorably in the above.

（Ｃ）成分としては、カーボネート基を有していれば特に限定されず、例えば、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂、芳香族骨格及び脂肪族骨格を含有するポリカーボネート樹脂等が挙げられる。（Ｃ）成分は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用して用いてもよい。ここで、カーボネート基とは、「−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−」で表される基をいう。   The component (C) is not particularly limited as long as it has a carbonate group, and examples thereof include an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin, an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin, and a polycarbonate resin containing an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton. Can be mentioned. (C) A component may be used individually by 1 type and may be used in combination of 2 or more type. Here, the carbonate group refers to a group represented by “—O—C (═O) —”.

（Ｃ）成分は、一般にポリヒドロキシ化合物とカーボネート基前駆体とを反応させて製造することができ、ポリヒドロキシ化合物由来の構造単位を有する。ポリヒドロキシ化合物及びカーボネート基前駆体は、それぞれ１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、２種以上のポリヒドロキシ化合物を共重合させた共重合体とカーボネート基前駆体とを反応させて（Ｃ）成分を製造してもよい。構造単位とは、化合物から１つまたは２つの水素原子を取り除いた構造を意味する。   The component (C) can be generally produced by reacting a polyhydroxy compound and a carbonate group precursor, and has a structural unit derived from the polyhydroxy compound. Each of the polyhydroxy compound and the carbonate group precursor may be used alone or in combination of two or more. Alternatively, the component (C) may be produced by reacting a copolymer obtained by copolymerizing two or more polyhydroxy compounds with a carbonate group precursor. The structural unit means a structure obtained by removing one or two hydrogen atoms from a compound.

カーボネート基前駆体としては、例えば、炭酸エステル、ホスゲン等が挙げられる。   Examples of the carbonate group precursor include carbonate ester and phosgene.

ポリヒドロキシ化合物としては、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物等が挙げられる。ここで、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物とは、分子内に芳香環を含まないポリヒドロキシ化合物をいい、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物とは、分子内に芳香環を含むポリヒドロキシ化合物をいう。また、脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物を用いて得られたポリカーボネート樹脂を脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物を用いて得られたポリカーボネート樹脂を芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族骨格含有ジヒドロキシ化合物と芳香族骨格含有ジヒドロキシ化合物とを用いて得られたポリカーボネート樹脂を芳香族骨格及び脂肪族骨格を含有するポリカーボネート樹脂という。   Examples of the polyhydroxy compound include an aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound and an aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound. Here, the aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound refers to a polyhydroxy compound having no aromatic ring in the molecule, and the aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound refers to a polyhydroxy compound having an aromatic ring in the molecule. Further, a polycarbonate resin obtained using an aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound is converted into an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin, a polycarbonate resin obtained using an aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound is converted into an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin, and an aliphatic resin. A polycarbonate resin obtained by using an aromatic skeleton-containing dihydroxy compound and an aromatic skeleton-containing dihydroxy compound is referred to as a polycarbonate resin containing an aromatic skeleton and an aliphatic skeleton.

芳香族骨格含有ポリヒドロキシ化合物としては、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着性に優れる硬化物を得る観点から、芳香族骨格含有ジヒドロキシ化合物が好ましい。芳香族骨格含有ジヒドロキシ化合物としては、例えば、ビスフェノール、ナフタレンジオール等が挙げられ、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着性に優れる硬化物を得る観点から、ビスフェノールが好ましい。即ち、芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、ビスフェノール構造単位を有するカーボネート樹脂であることが好ましい。ここで、ビスフェノールとは、２つのヒドロキシフェニル基を有する化合物の総称である。   As an aromatic skeleton-containing polyhydroxy compound, even if an inorganic filler with a small average particle size or a large specific surface area is used, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion after an environmental test under a high temperature and high humidity environment, Aromatic skeleton-containing dihydroxy compounds are preferred. Examples of the aromatic skeleton-containing dihydroxy compound include bisphenol, naphthalene diol, and the like, and adhesion after an environmental test under a high-temperature and high-humidity environment even when using an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area. From the viewpoint of obtaining a cured product having excellent properties, bisphenol is preferred. That is, the aromatic skeleton-containing polycarbonate resin is preferably a carbonate resin having a bisphenol structural unit. Here, bisphenol is a general term for compounds having two hydroxyphenyl groups.

ビスフェノール構造単位を構成するビスフェノールとしては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＣ、ビスフェノールＥ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＺ等が挙げられ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＣが好ましい。   Examples of the bisphenol constituting the bisphenol structural unit include bisphenol A, bisphenol B, bisphenol C, bisphenol E, bisphenol F, and bisphenol Z, and bisphenol A and bisphenol C are preferred.

芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、三菱ガス化学社製の「ＦＰＣ２１３６」、「ＦＰＣ０２２０」、「ＰＣＺ２００」、「ＦＰＣ０３３０」などが挙げられる。   Commercial products can be used as the aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. Examples of commercially available products include “FPC2136”, “FPC0220”, “PCZ200”, and “FPC0330” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company.

脂肪族骨格含有ポリヒドロキシ化合物としては、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着性に優れる硬化物を得る観点から、脂肪族骨格含有ジヒドロキシ化合物が好ましい。脂肪族骨格含有ジヒドロキシ化合物としては、例えばジオール化合物等が挙げられる。即ち、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、ジオール構造単位を有するカーボネート樹脂であることが好ましい。ジオール構造単位を構成するジオール化合物としては、例えば、６−ヘキサメチレンジオール等が挙げられる。   As an aliphatic skeleton-containing polyhydroxy compound, even if an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area is used, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent adhesion after an environmental test under a high temperature and high humidity environment, An aliphatic skeleton-containing dihydroxy compound is preferred. Examples of the aliphatic skeleton-containing dihydroxy compound include a diol compound. That is, the aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin is preferably a carbonate resin having a diol structural unit. Examples of the diol compound constituting the diol structural unit include 6-hexamethylene diol.

脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂としては、市販品を用いることができる。市販品としては、例えば、旭化成社製の「Ｔ５６５２」、「Ｇ３４５２」、「Ｇ４６７２」などが挙げられる。   Commercial products can be used as the aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin. Examples of commercially available products include “T5652”, “G3452”, and “G4672” manufactured by Asahi Kasei Corporation.

（Ｃ）成分としては、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上であることが好ましく、ジオール構造単位を有するカーボネート樹脂、及びビスフェノール構造単位を有するポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上であることがより好ましい。   The component (C) is preferably at least one of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin, and includes a carbonate resin having a diol structural unit and a polycarbonate resin having a bisphenol structural unit. It is more preferable that it is any one or more.

（Ｃ）成分の数平均分子量としては、樹脂組成物の溶融粘度を低下させる観点から、好ましくは１０００以上、より好ましくは１５００以上、さらに好ましくは２０００以上である。また、高温高湿環境下での環境試験後の密着性に優れる硬化物を得る観点から、好ましくは２０００００以下、より好ましくは１０００００以下、さらに好ましくは５００００以下、又は３００００以下である。数平均分子量は、後述する＜ポリカーボネート樹脂の数平均分子量の測定＞の記載に従って測定することができる。   The number average molecular weight of the component (C) is preferably 1000 or more, more preferably 1500 or more, and still more preferably 2000 or more, from the viewpoint of reducing the melt viscosity of the resin composition. Moreover, from a viewpoint of obtaining the hardened | cured material which is excellent in the adhesiveness after the environmental test in a high temperature, high humidity environment, Preferably it is 200000 or less, More preferably, it is 100000 or less, More preferably, it is 50000 or less, or 30000 or less. The number average molecular weight can be measured according to the description of <Measurement of number average molecular weight of polycarbonate resin> described later.

（Ｃ）成分の含有量としては、樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは２質量％以上である。上限は、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下である。（Ｃ）成分の含有量を斯かる範囲内とすることにより、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着性を向上させることができる。ここで「樹脂成分」とは、樹脂組成物を構成する不揮発成分のうち、後述する（Ｄ）無機充填材を除いた成分をいう。   As content of (C) component, when a resin component is 100 mass%, it becomes like this. Preferably it is 0.1 mass% or more, More preferably, it is 1 mass% or more, More preferably, it is 2 mass% or more. An upper limit becomes like this. Preferably it is 30 mass% or less, More preferably, it is 20 mass% or less, More preferably, it is 10 mass% or less. By making the content of the component (C) within such a range, even after using an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area, the adhesion after an environmental test in a high temperature and high humidity environment is improved. Can be made. Here, the “resin component” refers to a component excluding the inorganic filler (D) described later among the non-volatile components constituting the resin composition.

＜（Ｄ）無機充填材＞
第１の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し、（Ｄ）無機充填材の平均粒径は１００ｎｍ以下である。また、第２の実施形態の樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し、（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である。 <(D) Inorganic filler>
The resin composition of 1st Embodiment contains (D) inorganic filler, and the average particle diameter of (D) inorganic filler is 100 nm or less. Moreover, the resin composition of 2nd Embodiment contains (D) inorganic filler, and the specific surface area of (D) inorganic filler is 15 m < 2 > / g or more.

無機充填材の材料は無機化合物であれば特に限定されないが、例えば、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。またシリカとしては球状シリカが好ましい。無機充填材は１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。   The material of the inorganic filler is not particularly limited as long as it is an inorganic compound. For example, silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalc Site, boehmite, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, titanium Examples thereof include bismuth oxide, titanium oxide, zirconium oxide, barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate.Of these, silica is particularly preferred. Examples of the silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, spherical silica is preferable as the silica. An inorganic filler may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

第１の実施形態における無機充填材の平均粒径は、薄膜絶縁性の観点から、１００ｎｍ以下であり、好ましくは９０ｎｍ以下、より好ましくは８０ｎｍ以下である。平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、さらに好ましくは１０ｎｍ以上等とし得る。
また、第２の実施形態における無機充填材の平均粒径は、薄膜絶縁性の観点から、好ましくは１００ｎｍ以下、より好ましくは９０ｎｍ以下、さらに好ましくは８０ｎｍ以下である。平均粒径の下限は、特に限定されないが、好ましくは１ｎｍ以上、より好ましくは５ｎｍ以上、さらに好ましくは１０ｎｍ以上等とし得る。
このような平均粒径を有する無機充填材の市販品としては、例えば、電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」等が挙げられる。 The average particle diameter of the inorganic filler in the first embodiment is 100 nm or less, preferably 90 nm or less, more preferably 80 nm or less, from the viewpoint of thin film insulation. The lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but can be preferably 1 nm or more, more preferably 5 nm or more, and further preferably 10 nm or more.
Moreover, the average particle diameter of the inorganic filler in the second embodiment is preferably 100 nm or less, more preferably 90 nm or less, and further preferably 80 nm or less, from the viewpoint of thin film insulation. The lower limit of the average particle diameter is not particularly limited, but can be preferably 1 nm or more, more preferably 5 nm or more, and further preferably 10 nm or more.
Examples of commercially available inorganic fillers having such an average particle diameter include “UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.

無機充填材の平均粒径はミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材を超音波によりメチルエチルケトン中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ−５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」等を使用することができる。   The average particle diameter of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction / scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, it can be measured by creating a particle size distribution of the inorganic filler on a volume basis with a laser diffraction / scattering particle size distribution measuring device and setting the median diameter as the average particle size. As the measurement sample, an inorganic filler dispersed in methyl ethyl ketone by ultrasonic waves can be preferably used. As the laser diffraction / scattering particle size distribution measuring device, “LA-500” manufactured by Horiba, “SALD-2200” manufactured by Shimadzu, etc. can be used.

第２実施形態における無機充填材の比表面積は、薄膜絶縁性の観点から、１５ｍ２／ｇ以上であり、より好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限値はラミネート性を向上させる観点から、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。
また、第１実施形態における無機充填材の比表面積は、薄膜絶縁性の観点から、好ましくは１５ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２０ｍ２／ｇ以上、さらに好ましくは３０ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、より好ましくは５０ｍ２／ｇ以下、さらに好ましくは４０ｍ２／ｇ以下である。
比表面積は、ＢＥＴ法に従って、比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を用いて試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで得られる。 The specific surface area of the inorganic filler in the second embodiment is 15 m 2 / g or more, more preferably 20 m 2 / g or more, and further preferably 30 m 2 / g or more, from the viewpoint of thin film insulation. The upper limit is preferably 60 m 2 / g or less, more preferably 50 m 2 / g or less, and still more preferably 40 m 2 / g or less, from the viewpoint of improving laminate properties.
Moreover, the specific surface area of the inorganic filler in the first embodiment is preferably 15 m 2 / g or more, more preferably 20 m 2 / g or more, and further preferably 30 m 2 / g or more, from the viewpoint of thin film insulation. Although there is no special restriction | limiting in an upper limit, Preferably it is 60 m < 2 > / g or less, More preferably, it is 50 m < 2 > / g or less, More preferably, it is 40 m < 2 > / g or less.
The specific surface area can be obtained by adsorbing nitrogen gas on the sample surface using a specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountec Co., Ltd.) according to the BET method, and calculating the specific surface area using the BET multipoint method.

無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等の１種以上の表面処理剤で処理されていることが好ましく、アミノシラン系シランカップリング剤で処理されていることがより好ましい。表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ−３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ−７１０３」（３，３，３−トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。   Inorganic fillers are fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, silane coupling agents, alkoxysilanes from the viewpoint of improving moisture resistance and dispersibility. It is preferably treated with one or more surface treatment agents such as an organosilazane compound and a titanate coupling agent, and more preferably treated with an aminosilane silane coupling agent. Examples of commercially available surface treatment agents include “KBM403” (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBM803” (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu. “KBE903” (3-aminopropyltriethoxysilane) manufactured by Chemical Industry Co., Ltd. “KBM573” (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “SZ-31” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. ( Hexamethyldisilazane), “KBM103” (phenyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBM-4803” (long-chain epoxy type silane coupling agent) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., “KBM-” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 7103 "(3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane) and the like.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、（Ｄ）成分１００質量部に対して、０．２質量部〜５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部〜４質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部〜３質量部で表面処理されていることが好ましい。   The degree of the surface treatment with the surface treatment agent is that the surface treatment is performed with 0.2 to 5 parts by mass of the surface treatment agent with respect to 100 parts by mass of the component (D) from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. It is preferable that the surface treatment is performed at 0.2 to 4 parts by mass, and the surface treatment is preferably performed at 0.3 to 3 parts by mass.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment with the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. Carbon content per unit surface area of the inorganic filler, from the viewpoint of improving dispersibility of the inorganic filler is preferably 0.02 mg / m 2 or more, 0.1 mg / m 2 or more preferably, 0.2 mg / m 2 The above is more preferable. On the other hand, 1 mg / m 2 or less is preferable, 0.8 mg / m 2 or less is more preferable, and 0.5 mg / m 2 or less is more preferable from the viewpoint of suppressing an increase in the melt viscosity of the resin varnish and the sheet form. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ−３２０Ｖ」等を使用することができる。   The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (for example, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent and ultrasonically cleaned at 25 ° C. for 5 minutes. After removing the supernatant and drying the solid, the carbon amount per unit surface area of the inorganic filler can be measured using a carbon analyzer. As the carbon analyzer, “EMIA-320V” manufactured by HORIBA, Ltd. can be used.

（Ｄ）成分の含有量は、誘電性能を向上させる観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは５１質量％以上、さらに好ましくは５２質量％以上である。上限は、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下である。   From the viewpoint of improving dielectric performance, the content of the component (D) is preferably 50% by mass or more, more preferably 51% by mass or more, and still more preferably, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. It is 52 mass% or more. An upper limit becomes like this. Preferably it is 80 mass% or less, More preferably, it is 70 mass% or less, More preferably, it is 65 mass% or less.

樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）成分の含有量をｄとし、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量をｃとした場合、ｃ／ｄが、好ましくは０．００１以上、より好ましくは０．００３以上、さらに好ましくは０．００５以上であり、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．１以下である。ｃ／ｄを斯かる範囲内とすることにより、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着性を向上させることができる。   The content of the component (D) when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass is d, and the content of the component (C) when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass is c. C / d is preferably 0.001 or more, more preferably 0.003 or more, further preferably 0.005 or more, preferably 1 or less, more preferably 0.5 or less, and still more preferably 0.1 or less. By setting c / d within such a range, even after using an inorganic filler having a small average particle diameter or a large specific surface area, it is possible to improve the adhesion after an environmental test under a high temperature and high humidity environment. .

＜（Ｅ）硬化促進剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｅ）硬化促進剤を含有し得る。硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられ、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。 <(E) Curing accelerator>
In one embodiment, the resin composition may contain (E) a curing accelerator. Examples of the curing accelerator include a phosphorus-based curing accelerator, an amine-based curing accelerator, an imidazole-based curing accelerator, a guanidine-based curing accelerator, a metal-based curing accelerator, and the like. A curing accelerator, an imidazole curing accelerator, and a metal curing accelerator are preferable, and an amine curing accelerator is more preferable. A hardening accelerator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ−ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４−メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。   Examples of phosphorus curing accelerators include triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl) triphenylphosphonium thiocyanate. , Tetraphenylphosphonium thiocyanate, butyltriphenylphosphonium thiocyanate and the like, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferable.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４−ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，−トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセン等が挙げられ、４−ジメチルアミノピリジン、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）−ウンデセンが好ましい。   Examples of amine curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6, -tris (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo. (5,4,0) -undecene and the like are mentioned, and 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo (5,4,0) -undecene are preferable.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−ウンデシルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−エチル−４’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６−［２’−メチルイミダゾリル−（１’）］−エチル−ｓ−トリアジンイソシアヌル酸付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３−ジヒドロ−１Ｈ−ピロロ［１，２−ａ］ベンズイミダゾール、１−ドデシル−２−メチル−３−ベンジルイミダゾリウムクロライド、２−メチルイミダゾリン、２−フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾールが好ましい。   Examples of the imidazole curing accelerator include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2 Phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2′-ethyl-4′-methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino- 6- [2′-Methylimidazolyl- (1 ′)]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl- 4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [1,2-a] benzimidazole, 1-dodecyl-2-me Examples thereof include imidazole compounds such as ru-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, and adducts of imidazole compounds and epoxy resins, such as 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2. -Phenylimidazole is preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学社製の「Ｐ２００−Ｈ５０」等が挙げられる。   Commercially available products may be used as the imidazole curing accelerator, and examples thereof include “P200-H50” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１−メチルグアニジン、１−エチルグアニジン、１−シクロヘキシルグアニジン、１−フェニルグアニジン、１−（ｏ−トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、７−メチル−１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エン、１−メチルビグアニド、１−エチルビグアニド、１−ｎ−ブチルビグアニド、１−ｎ−オクタデシルビグアニド、１，１−ジメチルビグアニド、１，１−ジエチルビグアニド、１−シクロヘキシルビグアニド、１−アリルビグアニド、１−フェニルビグアニド、１−（ｏ−トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７−トリアザビシクロ［４．４．０］デカ−５−エンが好ましい。   Examples of the guanidine curing accelerator include dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1- (o-tolyl) guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] Deca-5-ene, 1-methyl biguanide, 1-ethyl biguanide, 1-n-butyl biguanide, 1-n-octadecyl biguanide, 1,1-dimethyl biguanide, 1,1-diethyl biguanide, 1-cyclohexyl biguanide, 1 -Allyl biguanide, 1-phenyl biguanide, 1- ( - tolyl) biguanide, and the like, dicyandiamide, 1,5,7-triazabicyclo [4.4.0] dec-5-ene are preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。   As a metal type hardening accelerator, the organometallic complex or organometallic salt of metals, such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, tin, is mentioned, for example. Specific examples of the organometallic complex include organic cobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organic copper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. Organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate, organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate, and organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate. Examples of the organic metal salt include zinc octylate, tin octylate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.

樹脂組成物が硬化促進剤を含有する場合、硬化促進剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．０８質量％以上である。上限は、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。硬化促進剤の含有量を斯かる範囲内とすることにより、平均粒径が小さい又は比表面積が大きい無機充填材を用いても、高温高湿環境下での環境試験後の密着力に優れる硬化物を得ることができる。   When the resin composition contains a curing accelerator, the content of the curing accelerator is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05%, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. It is at least mass%, more preferably at least 0.08 mass%. An upper limit becomes like this. Preferably it is 3 mass% or less, More preferably, it is 2 mass% or less, More preferably, it is 1 mass% or less. By setting the content of the curing accelerator within such a range, even if an inorganic filler having a small average particle size or a large specific surface area is used, curing with excellent adhesion after an environmental test under a high-temperature and high-humidity environment. You can get things.

＜（Ｆ）難燃剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、（Ｆ）難燃剤を含有し得る。難燃剤としては、例えば、ホスファゼン化合物、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられ、ホスファゼン化合物が好ましい。難燃剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(F) Flame retardant>
In one embodiment, the resin composition may contain (F) a flame retardant. Examples of the flame retardant include phosphazene compounds, organic phosphorus flame retardants, organic nitrogen-containing phosphorus compounds, nitrogen compounds, silicone flame retardants, metal hydroxides, and the like, and phosphazene compounds are preferable. A flame retardant may be used individually by 1 type, or may use 2 or more types together.

ホスファゼン化合物は、窒素とリンを構成元素とする環状化合物であれば特に限定されないが、ホスファゼン化合物は、フェノール性水酸基を有するホスファゼン化合物であることが好ましい。   The phosphazene compound is not particularly limited as long as it is a cyclic compound having nitrogen and phosphorus as constituent elements, but the phosphazene compound is preferably a phosphazene compound having a phenolic hydroxyl group.

ホスファゼン化合物の具体例としては、例えば、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」、「ＳＰＳ−１００」、「ＳＰＢ−１００」「ＳＰＥ−１００」、伏見製薬所社製の「ＦＰ−１００」、「ＦＰ−１１０」、「ＦＰ−３００」、「ＦＰ−４００」等が挙げられ、大塚化学社製の「ＳＰＨ−１００」が好ましい。   Specific examples of the phosphazene compound include, for example, “SPH-100”, “SPS-100”, “SPB-100”, “SPE-100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd., “FP-100” manufactured by Fushimi Pharmaceutical Co., Ltd. “FP-110”, “FP-300”, “FP-400” and the like can be mentioned, and “SPH-100” manufactured by Otsuka Chemical Co., Ltd. is preferable.

ホスファゼン化合物以外の難燃剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三光社製の「ＨＣＡ−ＨＱ」、大八化学工業社製の「ＰＸ−２００」等が挙げられる。難燃剤としては加水分解しにくいものが好ましく、例えば、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０−ヒドロ−９−オキサ−１０−フォスファフェナンスレン−１０−オキサイド等が好ましい。   Commercially available products may be used as the flame retardant other than the phosphazene compound, and examples thereof include “HCA-HQ” manufactured by Sanko Co., Ltd. and “PX-200” manufactured by Daihachi Chemical Industry Co., Ltd. As the flame retardant, those which are difficult to hydrolyze are preferable, and for example, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -10-hydro-9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide and the like are preferable.

樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、難燃剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは０．７質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは４質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下である。   When the resin composition contains a flame retardant, the content of the flame retardant is preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.5% by mass, when the nonvolatile component in the resin composition is 100% by mass. As mentioned above, More preferably, it is 0.7 mass% or more. An upper limit becomes like this. Preferably it is 5 mass% or less, More preferably, it is 4 mass% or less, More preferably, it is 3 mass% or less.

＜（Ｇ）任意の添加剤＞
一実施形態において、樹脂組成物は、さらに必要に応じて、任意の添加剤を含んでいてもよく、斯かる任意の添加剤としては、例えば、熱可塑性樹脂、有機充填材、有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、及び着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。 <(G) Optional additive>
In one embodiment, the resin composition may further contain an optional additive as necessary. Examples of the optional additive include a thermoplastic resin, an organic filler, an organic copper compound, Examples thereof include organic metal compounds such as organic zinc compounds and organic cobalt compounds, and resin additives such as thickeners, antifoaming agents, leveling agents, adhesion-imparting agents, and coloring agents.

熱可塑性樹脂としては、例えばフェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。但し、ここでいう熱可塑性樹脂は（Ｃ）ポリカーボネート樹脂を含めない。   Examples of the thermoplastic resin include phenoxy resin, polyvinyl acetal resin, polyolefin resin, polybutadiene resin, polyimide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polyphenylene ether resin, polyetheretherketone resin, A polyester resin etc. are mentioned. However, the thermoplastic resin here does not include (C) polycarbonate resin.

熱可塑性樹脂としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱化学社製の「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＸ７８９１ＢＨ３０」、積水化学工業社製のＫＳシリーズ、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」、「リカコートＰＮ２０」、三菱ガス化学社製の「ＯＰＥ−２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。   As the thermoplastic resin, commercially available products may be used. For example, “YX7553BH30” and “YX7891BH30” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, KS series manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd., “Lika Coat SN20” manufactured by Shin Nippon Chemical Co., Ltd. Rika Coat PN20 "," OPE-2St 1200 "manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, and the like.

有機充填材としては、プリント配線板の絶縁層を形成するに際し使用し得る任意の有機充填材を使用してよく、例えば、ゴム粒子、ポリアミド微粒子、シリコーン粒子等が挙げられる。ゴム粒子としては、市販品を用いてもよく、例えば、ダウ・ケミカル日本社製の「ＥＸＬ２６５５」、アイカ工業社製の「ＡＣ３４０１Ｎ」、「ＡＣ３８１６Ｎ」等が挙げられる。   As the organic filler, any organic filler that can be used in forming the insulating layer of the printed wiring board may be used, and examples thereof include rubber particles, polyamide fine particles, and silicone particles. As the rubber particles, commercially available products may be used, and examples thereof include “EXL2655” manufactured by Dow Chemical Japan, “AC3401N” and “AC3816N” manufactured by Aika Industry.

＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物を、１００℃で３０分間、次いで１８０℃で２０分間熱硬化させた硬化物は、薄膜絶縁性、即ち硬化物が薄膜であっても優れた絶縁抵抗値を示す。詳細は、樹脂組成物を、１００℃で３０分間、さらに１８０℃で３０分間熱硬化させて得られた硬化物の表面に粗化処理試験を行ったとき、その硬化物が薄くても、その硬化物は高い絶縁抵抗値を示す。厚みが５±０．５μｍの硬化物における絶縁抵抗値としては、好ましくは０．１×１０８Ω以上、より好ましくは０．５×１０８Ω以上、さらに好ましくは１×１０８Ω以上である。上限は特に限定されないが、１００×１０１２Ω以下等とし得る。絶縁抵抗値の測定は、後述する＜絶縁層の絶縁信頼性の評価＞に記載の方法に従って測定することができる。 <Physical properties and uses of resin composition>
A cured product obtained by thermosetting the resin composition at 100 ° C. for 30 minutes and then at 180 ° C. for 20 minutes exhibits thin film insulation, that is, an excellent insulation resistance value even when the cured product is a thin film. For details, when a roughening test was performed on the surface of a cured product obtained by thermally curing the resin composition at 100 ° C. for 30 minutes and further at 180 ° C. for 30 minutes, The cured product exhibits a high insulation resistance value. The insulation resistance value in a cured product having a thickness of 5 ± 0.5 μm is preferably 0.1 × 10 8 Ω or more, more preferably 0.5 × 10 8 Ω or more, and further preferably 1 × 10 8 Ω or more. is there. The upper limit is not particularly limited, but may be 100 × 10 12 Ω or less. The insulation resistance value can be measured according to the method described in <Evaluation of insulation reliability of insulating layer> described later.

樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、環境試験前の銅箔引き剥がし強度（密着性）に優れるという特性を示す。即ち、環境試験前の密着性に優れる絶縁層をもたらす。環境試験前の銅箔引き剥がし強度としては、好ましくは０．４５ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．５０ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．５５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。環境試験前の銅箔引き剥がし強度は、後述する＜銅箔引き剥がし強度（密着性１）の測定＞の記載に従って測定することができる。   A cured product obtained by thermally curing the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic that the copper foil peel strength (adhesion) before the environmental test is excellent. That is, an insulating layer having excellent adhesion before the environmental test is brought about. The copper foil peel strength before the environmental test is preferably 0.45 kgf / cm or more, more preferably 0.50 kgf / cm or more, and further preferably 0.55 kgf / cm or more. The upper limit is not particularly limited, but may be 10 kgf / cm or less. The copper foil peeling strength before the environmental test can be measured according to the description of <Measurement of copper foil peeling strength (adhesion 1)> described later.

樹脂組成物を１９０℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、環境試験後の銅箔引き剥がし強度（密着性）に優れるという特性を示す。即ち、環境試験後の密着性に優れ、長期間にわたって高い密着性を発揮できる絶縁層をもたらす。環境試験後の銅箔引き剥がし強度としては、好ましくは０．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上、より好ましくは０．２１ｋｇｆ／ｃｍ以上、さらに好ましくは０．２５ｋｇｆ／ｃｍ以上である。上限は特に限定されないが、１０ｋｇｆ／ｃｍ以下等とし得る。環境試験前の銅箔引き剥がし強度は、後述する＜耐環境試験（ＨＡＳＴ）後の銅箔引き剥がし強度（密着性２）の測定＞の記載に従って測定することができる。   A cured product obtained by thermosetting the resin composition at 190 ° C. for 90 minutes exhibits a characteristic that the copper foil peel strength (adhesion) after the environmental test is excellent. That is, it provides an insulating layer that has excellent adhesion after an environmental test and can exhibit high adhesion over a long period of time. The copper foil peel strength after the environmental test is preferably 0.20 kgf / cm or more, more preferably 0.21 kgf / cm or more, and further preferably 0.25 kgf / cm or more. The upper limit is not particularly limited, but may be 10 kgf / cm or less. The copper foil peel strength before the environmental test can be measured according to the description of <Measurement of copper foil peel strength after adhesion resistance test (HAST) (adhesion 2)> described later.

本発明の樹脂組成物は、薄膜絶縁性に優れ、且つ高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、絶縁用途の樹脂組成物層として好適に使用することができる。具体的には、本発明の樹脂組成物は、プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、絶縁層上に導体層（再配線層を含む。）を形成するための当該絶縁層を形成するための樹脂組成物（導体層を形成するための絶縁層形成用樹脂組成物）として好適に使用できる。   The resin composition of the present invention can provide an insulating layer that is excellent in thin-film insulation and can maintain adhesion between the conductor layer after an environmental test under a high-temperature and high-humidity environment. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition layer for insulating applications. Specifically, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition (resin composition for an insulating layer of a printed wiring board) for forming an insulating layer of a printed wiring board. It can be more suitably used as a resin composition (resin composition for an interlayer insulating layer of a printed wiring board) for forming an interlayer insulating layer of a board. Moreover, since the resin composition of this invention brings about an insulating layer favorable for component embedding property, it can be used conveniently also when a printed wiring board is a component built-in circuit board. Moreover, the resin composition of the present invention is a resin composition for forming a conductive layer (including a rewiring layer) on the insulating layer (an insulating layer for forming a conductive layer). It can be suitably used as a forming resin composition).

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer formed on the support and formed of the resin composition of the present invention.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下、又は８μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。   The thickness of the resin composition layer is preferably 15 μm or less, more preferably 13 μm or less, and even more preferably from the viewpoint that the printed wiring board can be thinned and a cured product having excellent insulation can be provided even if it is a thin film. It is 10 μm or less, or 8 μm or less. Although the minimum of the thickness of a resin composition layer is not specifically limited, Usually, it may be 1 micrometer or more, 1.5 micrometers or more, 2 micrometers or more, etc.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。   Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。   When a film made of a plastic material is used as the support, examples of the plastic material include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as “PET”) and polyethylene naphthalate (hereinafter abbreviated as “PEN”). .) Polyester, polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as “PC”), polymethyl methacrylate (PMMA) and other acrylics, cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether Examples include ketones and polyimides. Among these, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。   When using metal foil as a support body, as metal foil, copper foil, aluminum foil, etc. are mentioned, for example, Copper foil is preferable. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and another metal (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.). It may be used.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。   The support may be subjected to mat treatment, corona treatment, and antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ−１」、「ＡＬ−５」、「ＡＬ−７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。   Moreover, as a support body, you may use the support body with a release layer which has a release layer in the surface joined to a resin composition layer. Examples of the release agent used for the release layer of the support with a release layer include one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . As the support with a release layer, a commercially available product may be used. For example, “SK-1”, “SK-1” manufactured by Lintec Corporation, which is a PET film having a release layer mainly composed of an alkyd resin release agent. AL-5 ”,“ AL-7 ”,“ Lumirror T60 ”manufactured by Toray Industries, Inc.,“ Purex ”manufactured by Teijin Limited,“ Unipeel ”manufactured by Unitika Ltd., and the like.

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ〜７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ〜６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。   Although it does not specifically limit as thickness of a support body, The range of 5 micrometers-75 micrometers is preferable, and the range of 10 micrometers-60 micrometers is more preferable. In addition, when using a support body with a release layer, it is preferable that the thickness of the whole support body with a release layer is the said range.

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ〜４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。   In one embodiment, the resin sheet may further include other layers as necessary. Examples of such other layers include a protective film according to the support provided on the surface of the resin composition layer that is not joined to the support (that is, the surface opposite to the support). It is done. Although the thickness of a protective film is not specifically limited, For example, they are 1 micrometer-40 micrometers. By laminating the protective film, it is possible to suppress adhesion and scratches of dust and the like on the surface of the resin composition layer.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。   The resin sheet is prepared by, for example, preparing a resin varnish in which a resin composition is dissolved in an organic solvent, applying the resin varnish on a support using a die coater or the like, and further drying to form a resin composition layer. Can be manufactured.

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ−メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。   Examples of the organic solvent include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetates such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; cellosolve and butyl carbitol, etc. Carbitols; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％〜６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃〜１５０℃で３分間〜１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。   Drying may be performed by a known method such as heating or hot air blowing. The drying conditions are not particularly limited, but the drying is performed so that the content of the organic solvent in the resin composition layer is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of the organic solvent, the resin composition is dried at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes. A physical layer can be formed.

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。   The resin sheet can be stored in a roll. When the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

本発明の樹脂シートは、薄くても、薄膜絶縁性及び高温高湿環境下での環境試験後、導体層との間の密着性を維持できる絶縁層（樹脂組成物層の硬化物）をもたらす。したがって本発明の樹脂シートは、プリント配線板の絶縁層を形成するための（プリント配線板の絶縁層形成用の）樹脂シートとして好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂シート（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂シート）としてより好適に使用することができる。また、例えば、第１の導体層と、第２の導体層と、第１の導体層及び第２の導体層との間に形成された絶縁層と、を含むプリント配線板において、本発明の樹脂シートにより絶縁層を形成することで、第１及び第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）を６μｍ以下（好ましくは５．５μｍ以下、より好ましくは５μｍ以下）としつつ薄膜絶縁性に優れたものとすることができる。   The resin sheet of the present invention provides an insulating layer (cured product of a resin composition layer) that can maintain thin film insulation and adhesion with a conductor layer after an environmental test under a high temperature and high humidity environment even if it is thin. . Therefore, the resin sheet of the present invention can be suitably used as a resin sheet (for forming an insulating layer of a printed wiring board) for forming an insulating layer of a printed wiring board, and forms an interlayer insulating layer of the printed wiring board. Therefore, it can be used more suitably as a resin sheet (resin sheet for an interlayer insulating layer of a printed wiring board). Moreover, for example, in a printed wiring board including a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer, By forming the insulating layer with a resin sheet, the distance between the first and second conductor layers (the thickness of the insulating layer between the first and second conductor layers) is 6 μm or less (preferably 5.5 μm or less, more preferably Is 5 μm or less) and has excellent thin film insulation.

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層、第１の導体層、及び第２の導体層を含む。絶縁層は、第１の導体層と第２の導体層との間に設けられていて、第１の導体層と第２の導体層とを絶縁している（導体層は配線層ということがある）。 [Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer, a first conductor layer, and a second conductor layer formed of a cured product of the resin composition of the present invention. The insulating layer is provided between the first conductor layer and the second conductor layer, and insulates the first conductor layer from the second conductor layer (the conductor layer is referred to as a wiring layer). is there).

絶縁層は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成されることから、薄膜絶縁性に優れる。このため、第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚みは、好ましくは６μｍ以下、より好ましくは５．５μｍ以下、さらに好ましくは５μｍ以下である。下限については特に限定されないが０．１μｍ以上等とし得る。第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）とは、図１に一例を示したように、第１の導体層１の主面１１と第２の導体層２の主面２１間の絶縁層３の厚みｔ１のことをいう。第１及び第２の導体層は絶縁層を介して隣り合う導体層であり、主面１１及び主面２１は互いに向き合っている。   Since an insulating layer is formed with the hardened | cured material of the resin composition of this invention, it is excellent in thin film insulation. For this reason, the thickness of the insulating layer between the first and second conductor layers is preferably 6 μm or less, more preferably 5.5 μm or less, and even more preferably 5 μm or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 0.1 μm or more. The distance between the first conductor layer and the second conductor layer (the thickness of the insulating layer between the first and second conductor layers) is the main surface of the first conductor layer 1 as shown in FIG. 11 and the thickness t 1 of the insulating layer 3 between the main surface 21 of the second conductor layer 2. The first and second conductor layers are conductor layers adjacent to each other via an insulating layer, and the main surface 11 and the main surface 21 face each other.

なお、絶縁層全体の厚みｔ２は、好ましくは１５μｍ以下、より好ましくは１３μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下である。下限については特に限定されないが、通常、１μｍ以上、１．５μｍ以上、２μｍ以上等とし得る。   The total thickness t2 of the insulating layer is preferably 15 μm or less, more preferably 13 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. Although it does not specifically limit about a minimum, Usually, it can be set as 1 micrometer or more, 1.5 micrometers or more, 2 micrometers or more, etc.

プリント配線板は、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程 A printed wiring board can be manufactured by the method including the process of following (I) and (II) using the above-mentioned resin sheet.
(I) The process of laminating | stacking so that the resin composition layer of a resin sheet may join to an inner layer board | substrate on an inner layer board | substrate (II) The process of thermosetting a resin composition layer and forming an insulating layer

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。   The “inner layer substrate” used in the step (I) is a member that becomes a printed wiring board substrate, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, a thermosetting polyphenylene ether substrate. Etc. Moreover, this board | substrate may have a conductor layer in the single side | surface or both surfaces, and this conductor layer may be patterned. An inner layer substrate having a conductor layer (circuit) formed on one or both sides of the substrate may be referred to as an “inner layer circuit board”. Further, when the printed wiring board is manufactured, an intermediate product in which an insulating layer and / or a conductor layer is to be formed is also included in the “inner layer substrate” in the present invention. When the printed wiring board is a circuit board with a built-in component, an inner layer board with a built-in component can be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。   Lamination | stacking of an inner layer board | substrate and a resin sheet can be performed by heat-pressing a resin sheet to an inner layer board | substrate from the support body side, for example. Examples of the member that heat-presses the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter, also referred to as “heat-pressing member”) include a heated metal plate (SUS end plate) or a metal roll (SUS roll). It is preferable that the thermocompression-bonding member is not pressed directly on the resin sheet, but is pressed through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet sufficiently follows the surface irregularities of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃〜１６０℃、より好ましくは８０℃〜１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ〜１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ〜１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間〜４００秒間、より好ましくは３０秒間〜３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。   Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum laminating method. In the vacuum laminating method, the thermocompression bonding temperature is preferably in the range of 60 ° C to 160 ° C, more preferably 80 ° C to 140 ° C, and the thermocompression bonding pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. The thermocompression bonding time is preferably in the range of 20 seconds to 400 seconds, more preferably in the range of 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably performed under reduced pressure conditions with a pressure of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。   Lamination can be performed with a commercially available vacuum laminator. Examples of the commercially available vacuum laminator include a vacuum pressurizing laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, and a batch vacuum pressurizing laminator.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。   After lamination, the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression bonding member from the support side. The pressing conditions for the smoothing treatment can be the same conditions as the thermocompression bonding conditions for the laminate. The smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. In addition, you may perform lamination | stacking and a smoothing process continuously using said commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。   The support may be removed between step (I) and step (II), or may be removed after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。   In step (II), the resin composition layer is thermally cured to form an insulating layer.

樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。   The thermosetting conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and the conditions normally employed when forming the insulating layer of the printed wiring board may be used.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃〜２４０℃、より好ましくは１５０℃〜２２０℃、さらに好ましくは１７０℃〜２００℃である。硬化時間は好ましくは５分間〜１２０分間、より好ましくは１０分間〜１００分間、さらに好ましくは１５分間〜９０分間とすることができる。   For example, although the thermosetting conditions of the resin composition layer vary depending on the type of the resin composition, the curing temperature is preferably 120 ° C to 240 ° C, more preferably 150 ° C to 220 ° C, and further preferably 170 ° C to 200 ° C. ° C. The curing time is preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, and even more preferably 15 minutes to 90 minutes.

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間〜１５０分間、より好ましくは１５分間〜１２０分間、さらに好ましくは１５分間〜１００分間）予備加熱してもよい。   Before the resin composition layer is thermally cured, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is formed at a temperature of 50 ° C. or higher and lower than 120 ° C. (preferably 60 ° C. or higher and 115 ° C. or lower, more preferably 70 ° C. or higher and 110 ° C. or lower). Preheating may be performed for 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, and further preferably 15 minutes to 100 minutes).

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）〜工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。この場合、それぞれの導体層間の絶縁層の厚み（図１のｔ１）は上記範囲内であることが好ましい。   When manufacturing a printed wiring board, you may further implement (III) the process of drilling in an insulating layer, (IV) the process of roughening an insulating layer, and (V) the process of forming a conductor layer. These steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art, which are used for manufacturing printed wiring boards. In addition, when removing a support body after process (II), removal of this support body is performed between process (II) and process (III), between process (III) and process (IV), or process ( It may be carried out between IV) and step (V). Moreover, if necessary, the formation of the insulating layer and the conductor layer in steps (II) to (V) may be repeated to form a multilayer wiring board. In this case, the thickness of the insulating layer between the respective conductor layers (t1 in FIG. 1) is preferably within the above range.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。   Step (III) is a step of making a hole in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used for forming the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃〜９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間〜２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃〜８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間〜１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃〜８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間〜３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％〜１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃〜８０℃の中和液に５分間〜３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃〜７０℃の中和液に５分間〜２０分間浸漬する方法が好ましい。   Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. The procedure and conditions for the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are usually used when forming an insulating layer of a printed wiring board can be employed. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralization treatment with a neutralizing liquid in this order. The swelling liquid used for the roughening treatment is not particularly limited, and examples thereof include an alkaline solution and a surfactant solution, and an alkaline solution is preferable. Examples of the alkaline solution include a sodium hydroxide solution and a potassium hydroxide solution. preferable. Examples of commercially available swelling liquids include “Swelling Dip Securigans P” and “Swelling Dip Securigans SBU” manufactured by Atotech Japan. Although the swelling process by a swelling liquid is not specifically limited, For example, it can perform by immersing an insulating layer for 1 minute-20 minutes in 30 degreeC-90 degreeC swelling liquid. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin in the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40 ° C. to 80 ° C. for 5 minutes to 15 minutes. Although it does not specifically limit as an oxidizing agent used for a roughening process, For example, the alkaline permanganate solution which melt | dissolved potassium permanganate and sodium permanganate in the aqueous solution of sodium hydroxide is mentioned. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganic acid solution is preferably performed by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60 to 80 ° C. for 10 to 30 minutes. The concentration of permanganate in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizers include alkaline permanganate solutions such as “Concentrate Compact CP” and “Dosing Solution Securigans P” manufactured by Atotech Japan. Moreover, as a neutralization liquid used for a roughening process, acidic aqueous solution is preferable, As a commercial item, "Reduction Solution Securigant P" by Atotech Japan is mentioned, for example. The treatment with the neutralizing solution can be performed by immersing the treated surface subjected to the roughening treatment with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30 to 80 ° C. for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability and the like, a method of immersing an object subjected to roughening treatment with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40 ° C. to 70 ° C. for 5 minutes to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。   In one embodiment, the arithmetic average roughness (Ra) of the insulating layer surface after the roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and further preferably 300 nm or less. Although it does not specifically limit about a minimum, Preferably it is 0.5 nm or more, More preferably, it can be set to 1 nm or more. Further, the root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface after the roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and further preferably 300 nm or less. Although it does not specifically limit about a minimum, Preferably it is 0.5 nm or more, More preferably, it can be set to 1 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) and root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact type surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程である。内層基板に導体層が形成されていない場合、工程（Ｖ）は第１の導体層を形成する工程であり、内層基板に導体層が形成されている場合、該導体層が第１の導体層であり、工程（Ｖ）は第２の導体層を形成する工程である。   Step (V) is a step of forming a conductor layer. When the conductor layer is not formed on the inner layer substrate, the step (V) is a step of forming the first conductor layer. When the conductor layer is formed on the inner layer substrate, the conductor layer is the first conductor layer. Step (V) is a step of forming the second conductor layer.

導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。   The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer is one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer. As the alloy layer, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, nickel-chromium alloy, copper- A layer formed from a nickel alloy and a copper / titanium alloy). Among them, from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel / chromium alloy, copper / An alloy layer of nickel alloy or copper / titanium alloy is preferable, and a single metal layer of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or an alloy layer of nickel / chromium alloy is more preferable, and a single layer of copper is preferable. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。   The conductor layer may have a single layer structure or a multilayer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different types of metals or alloys are laminated. When the conductor layer has a multilayer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel / chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ〜３５μｍ、好ましくは５μｍ〜３０μｍである。   Although the thickness of a conductor layer is based on the design of a desired printed wiring board, generally it is 3 micrometers-35 micrometers, Preferably it is 5 micrometers-30 micrometers.

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。   In one embodiment, the conductor layer may be formed by plating. For example, a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating on the surface of the insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full additive method. It is preferable to form by a method. Hereinafter, an example in which the conductor layer is formed by a semi-additive method will be described.

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。   First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern that exposes a part of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern is formed on the formed plating seed layer. A metal layer is formed by electrolytic plating on the exposed plating seed layer, and then the mask pattern is removed. Thereafter, an unnecessary plating seed layer can be removed by etching or the like to form a conductor layer having a desired wiring pattern.

本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性にも良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。部品内蔵回路板は公知の製造方法により作製することができる。   Since the resin sheet of the present invention provides an insulating layer having a good component embedding property, it can be suitably used even when the printed wiring board is a component built-in circuit board. The component built-in circuit board can be manufactured by a known manufacturing method.

本発明の樹脂シートを用いて製造されるプリント配線板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。   A printed wiring board manufactured using the resin sheet of the present invention is an aspect including an insulating layer that is a cured product of the resin composition layer of the resin sheet, and an embedded wiring layer embedded in the insulating layer. Also good.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
The semiconductor device of the present invention includes the printed wiring board of the present invention. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。   Examples of the semiconductor device include various semiconductor devices used for electrical products (for example, computers, mobile phones, digital cameras, and televisions) and vehicles (for example, motorcycles, automobiles, trains, ships, and aircrafts).

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。   The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. The “conduction location” is a “location where an electrical signal is transmitted on a printed wiring board”, and the location may be a surface or an embedded location. The semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。   The semiconductor chip mounting method for manufacturing the semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. Specifically, the wire bonding mounting method, the flip chip mounting method, and the bumpless buildup layer are used. (BBUL) mounting method, anisotropic conductive film (ACF) mounting method, non-conductive film (NCF) mounting method, and the like. Here, “a mounting method using a build-up layer without a bump (BBUL)” means “a mounting method in which a semiconductor chip is directly embedded in a recess of a printed wiring board and the semiconductor chip and wiring on the printed wiring board are connected”. It is.

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples. The present invention is not limited to these examples. In the following description, “parts” and “%” representing amounts mean “parts by mass” and “% by mass”, respectively, unless otherwise specified.

＜実施例１：樹脂組成物１の作製＞
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「８２８ＵＳ」、エポキシ当量約１８０）１０部、ビフェニル型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＸ４０００Ｈ」、エポキシ当量約１９０）１５部、及びビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７７６０」、エポキシ当量約２３８）１０部、ホスファゼン樹脂（大塚化学社製「ＳＰＨ−１００」）３部、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」、数平均分子量２０８９５）３部をＭＥＫ５０部に撹拌しながら加熱溶解させた。 <Example 1: Production of resin composition 1>
10 parts of bisphenol A type epoxy resin (Mitsubishi Chemical “828US”, epoxy equivalent of about 180), 15 parts of biphenyl type epoxy resin (“YX4000H” made by Mitsubishi Chemical, about 190 of epoxy equivalent), and bisphenol AF type epoxy resin ( Mitsubishi Chemical Corporation "YL7760", epoxy equivalent of about 238) 10 parts, phosphazene resin (Otsuka Chemical "SPH-100") 3 parts, polycarbonate resin (Mitsubishi Gas Chemical "FPC2136", number average molecular weight 20895) 3 The part was heated and dissolved in 50 parts of MEK while stirring.

室温にまで冷却した後、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）２０部、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）２５部、硬化促進剤（４−ジメチルアミノピリジン（ＤＭＡＰ）、固形分５質量％のＭＥＫ溶液）３部、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散した後に、カートリッジフィルター（ＲＯＫＩＴＥＣＨＮＯ社製「ＳＨＰ０２０」）で濾過して、樹脂組成物１を作製した。 After cooling to room temperature, 20 parts of an active ester curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass), a phenolic curing agent (manufactured by DIC) "LA-3018-50P", active group equivalent of about 151, 2-methoxypropanol solution with 50% solid content) 25 parts, curing accelerator (4-dimethylaminopyridine (DMAP), MEK solution with 5% solid content) 3 parts and 75 parts of spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm, specific surface area 30.7 m 2 / g) are mixed and dispersed uniformly with a high-speed rotary mixer, and then the cartridge. The resin composition 1 was produced by filtering through a filter (“SHP020” manufactured by ROKITECHNO).

＜実施例２：樹脂組成物２の作製＞
実施例１において、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」）３部を、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ０２２０」、数平均分子量１８９１１）３部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物２を作製した。 <Example 2: Production of resin composition 2>
In Example 1, 3 parts of polycarbonate resin (“FPC2136” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) was changed to 3 parts of polycarbonate resin (“FPC0220” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, number average molecular weight 18911). A resin composition 2 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例３：樹脂組成物３の作製＞
実施例１において、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」）３部を、ポリカーボネート樹脂（旭化成社製「Ｔ５６５２」、数平均分子量２０３５）３部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物３を作製した。 <Example 3: Production of resin composition 3>
In Example 1, 3 parts of polycarbonate resin (“FPC2136” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) was changed to 3 parts of polycarbonate resin (“T5652” manufactured by Asahi Kasei Corporation, number average molecular weight 2035). A resin composition 3 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例４：樹脂組成物４の作製＞
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）２０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ９４１６−７０ＢＫ」、活性基当量約２７４、固形分７０質量％のＭＩＢＫ（メチルイソブチルケトン）溶液）１８部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物４を作製した。 <Example 4: Production of resin composition 4>
In Example 1, 20 parts of an active ester curing agent (manufactured by DIC "HPC-8000-65T", active group equivalent of about 223, solid content 65% by weight toluene solution) was added to an active ester curing agent (manufactured by DIC). "EXB9416-70BK", active group equivalent of about 274, solid content of 70 mass% MIBK (methyl isobutyl ketone) solution) 18 parts. A resin composition 4 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例５：樹脂組成物５の作製＞
実施例１において、さらにカルボジイミド系硬化剤（日清紡ケミカル社製「Ｖ−０３」、活性基当量約２１６、固形分５０質量％のトルエン溶液）１０部を加えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物５を作製した。 <Example 5: Production of resin composition 5>
In Example 1, 10 parts of a carbodiimide-based curing agent (“V-03” manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., a toluene solution having an active group equivalent of about 216 and a solid content of 50 mass%) was further added. A resin composition 5 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例６：樹脂組成物６の作製＞
実施例１において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）２０部を、ナフトール系硬化剤（東都化成社製「ＳＮ−４８５−６０Ｍ」、活性基当量約２１５、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変え、
フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）２５部を、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−７０５４」、活性基当量性約１２４、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂組成物６を作製した。 <Example 6: Production of resin composition 6>
In Example 1,
20 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to a naphthol-based curing agent (“SN-485—manufactured by Toto Kasei Co., Ltd.). 60M ", MEK solution having an active group equivalent of about 215 and a solid content of 60%)
25 parts of a phenolic curing agent (“LA-3018-50P” manufactured by DIC, 2-methoxypropanol solution having an active group equivalent of about 151 and a solid content of 50%) was added to a phenolic curing agent (“LA-7054” manufactured by DIC). , MEK solution having an active group equivalent weight of about 124 and a solid content of 60%). A resin composition 6 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜実施例７：樹脂組成物７の作製＞
実施例２において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）２０部を、ナフトール系硬化剤（東都化成社製「ＳＮ−４８５」、活性基当量約２１５）の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変え、
フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）２５部を、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−７０５４」、活性基当量性約１２４、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変えた。以上の事項以外は実施例２と同様にして、樹脂組成物７を作製した。 <Example 7: Production of resin composition 7>
In Example 2,
20 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) were added to a naphthol-based curing agent (“SN-485” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.). , An active group equivalent of about 215) with a solid content of 60% MEK solution) 12 parts,
25 parts of a phenolic curing agent (“LA-3018-50P” manufactured by DIC, 2-methoxypropanol solution having an active group equivalent of about 151 and a solid content of 50%) was added to a phenolic curing agent (“LA-7054” manufactured by DIC). , MEK solution having an active group equivalent weight of about 124 and a solid content of 60%). A resin composition 7 was produced in the same manner as in Example 2 except for the above items.

＜実施例８：樹脂組成物８の作製＞
実施例３において、
活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ−８０００−６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）２０部を、ナフトール系硬化剤（東都化成社製「ＳＮ−４８５」、活性基当量約２１５）の固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変え、
フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−３０１８−５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２−メトキシプロパノール溶液）２５部を、フェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ−７０５４」、活性基当量性約１２４、固形分６０％のＭＥＫ溶液）１２部に変えた。以上の事項以外は実施例３と同様にして、樹脂組成物８を作製した。 <Example 8: Production of resin composition 8>
In Example 3,
20 parts of an active ester-based curing agent (“HPC-8000-65T” manufactured by DIC, toluene solution having an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) were added to a naphthol-based curing agent (“SN-485” manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.). , An active group equivalent of about 215) with a solid content of 60% MEK solution) 12 parts,
25 parts of a phenolic curing agent (“LA-3018-50P” manufactured by DIC, 2-methoxypropanol solution having an active group equivalent of about 151 and a solid content of 50%) was added to a phenolic curing agent (“LA-7054” manufactured by DIC). , MEK solution having an active group equivalent weight of about 124 and a solid content of 60%). A resin composition 8 was produced in the same manner as in Example 3 except for the above items.

＜比較例１：比較樹脂組成物１の作製＞
実施例１において、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を、アミン系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、比表面積５．９ｍ２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）７５部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、比較樹脂組成物１を作製した。 <Comparative Example 1: Production of Comparative Resin Composition 1>
In Example 1, 75 parts of spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm, specific surface area 30.7 m 2 / g) was added to an amine-based silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). It was changed to 75 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, specific surface area 5.9 m 2 / g, “SO-C2” manufactured by Admatechs Co., Ltd.) surface-treated with “KBM573”. A comparative resin composition 1 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜比較例２：比較樹脂組成物２の作製＞
実施例２において、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を、アミン系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、比表面積５．９ｍ２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）７５部に変えた。以上の事項以外は実施例２と同様にして、比較樹脂組成物２を作製した。 <Comparative Example 2: Production of Comparative Resin Composition 2>
In Example 2, 75 parts of spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm, specific surface area 30.7 m 2 / g) was added to an amine-based silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). It was changed to 75 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, specific surface area 5.9 m 2 / g, “SO-C2” manufactured by Admatechs Co., Ltd.) surface-treated with “KBM573”. A comparative resin composition 2 was produced in the same manner as in Example 2 except for the above items.

＜比較例３：比較樹脂組成物３の作製＞
実施例６において、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を、アミン系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、比表面積５．９ｍ２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）７５部に変えた。以上の事項以外は実施例６と同様にして、比較樹脂組成物３を作製した。 <Comparative Example 3: Production of Comparative Resin Composition 3>
In Example 6, 75 parts of spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm, specific surface area 30.7 m 2 / g) was added to an amine-based silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). It was changed to 75 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, specific surface area 5.9 m 2 / g, “SO-C2” manufactured by Admatechs Co., Ltd.) surface-treated with “KBM573”. A comparative resin composition 3 was produced in the same manner as in Example 6 except for the above items.

＜比較例４：比較樹脂組成物４の作製＞
実施例８において、球状シリカ（電気化学工業社製「ＵＦＰ−３０」、平均粒径０．０７８μｍ、比表面積３０．７ｍ２／ｇ）７５部を、アミン系シランカップリング剤（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、比表面積５．９ｍ２／ｇ、アドマテックス社製「ＳＯ−Ｃ２」）７５部に変えた。以上の事項以外は実施例８と同様にして、比較樹脂組成物４を作製した。 <Comparative Example 4: Production of Comparative Resin Composition 4>
In Example 8, 75 parts of spherical silica (“UFP-30” manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd., average particle size 0.078 μm, specific surface area 30.7 m 2 / g) was added to an amine-based silane coupling agent (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). It was changed to 75 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, specific surface area 5.9 m 2 / g, “SO-C2” manufactured by Admatechs Co., Ltd.) surface-treated with “KBM573”. A comparative resin composition 4 was produced in the same manner as in Example 8 except for the above items.

＜比較例５：比較樹脂組成物５の作製＞
実施例１において、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」、数平均分子量２０８９５）３部を、フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、比較樹脂組成物５を作製した。 <Comparative Example 5: Production of comparative resin composition 5>
In Example 1, 3 parts of polycarbonate resin ("FPC2136" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, number average molecular weight 20895) was mixed with phenoxy resin ("YL7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), MEK having a solid content of 30% by mass and 1: 1 of cyclohexanone. Solution) was changed to 10 parts. A comparative resin composition 5 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜比較例６：比較樹脂組成物６の作製＞
実施例１において、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」、数平均分子量２０８９５）３部を、エステル型フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変えた。以上の事項以外は実施例１と同様にして、比較樹脂組成物６を作製した。 <Comparative Example 6: Production of comparative resin composition 6>
In Example 1, 3 parts of a polycarbonate resin (“FPC2136” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., number average molecular weight 20895) was mixed with an ester-type phenoxy resin (“YL7891BH30 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), MEK having a solid content of 30% by mass and 1 of cyclohexanone. : 1 solution) 10 parts. A comparative resin composition 6 was produced in the same manner as in Example 1 except for the above items.

＜比較例７：比較樹脂組成物７の作製＞
実施例６において、ポリカーボネート樹脂（三菱ガス化学社製「ＦＰＣ２１３６」、数平均分子量２０８９５）３部を、エステル型フェノキシ樹脂（三菱化学社製「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）１０部に変えた。以上の事項以外は実施例６と同様にして、比較樹脂組成物７を作製した。 <Comparative Example 7: Production of comparative resin composition 7>
In Example 6, 3 parts of a polycarbonate resin (“FPC2136” manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc., number average molecular weight 20895) were mixed with an ester-type phenoxy resin (“YL7891BH30 manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), MEK having a solid content of 30% by mass and 1 of cyclohexanone. : 1 solution) 10 parts. A comparative resin composition 7 was produced in the same manner as in Example 6 except for the above items.

＜無機充填材の平均粒径の測定＞
無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ社製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。レーザー回折式粒径分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ−２２００」）を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径による平均粒径を算出した。 <Measurement of average particle size of inorganic filler>
100 mg of an inorganic filler, 0.1 g of a dispersant (“SN9228” manufactured by San Nopco) and 10 g of methyl ethyl ketone were weighed in a vial and dispersed with an ultrasonic wave for 20 minutes. Using a laser diffraction particle size distribution measuring device (“SALD-2200” manufactured by Shimadzu Corporation), the particle size distribution was measured by a batch cell method, and the average particle size according to the median diameter was calculated.

＜無機充填材の比表面積の測定＞
ＢＥＴ全自動比表面積測定装置（マウンテック社製Ｍａｃｓｏｒｂ ＨＭ−１２１０）を使用して、試料表面に窒素ガスを吸着させ、ＢＥＴ多点法を用いて比表面積を算出することで無機充填材の比表面積を測定した。 <Measurement of specific surface area of inorganic filler>
Using a BET fully automatic specific surface area measuring device (Macsorb HM-1210 manufactured by Mountec Co., Ltd.), the sample surface is adsorbed with nitrogen gas, and the specific surface area is calculated using the BET multipoint method. Was measured.

＜ポリカーボネート樹脂の数平均分子量の測定＞
各ポリカーボネート樹脂１００ｍｇ、分散剤（関東化学社製「Ｎ−メチルピロリドン」）５ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散した。メンブレンフィルター（東洋濾紙社製「アドバンテック」、０．５μｍカット）を使用して濾過を行った後、ゲル浸透クロマトグラフ測定装置（昭光サイエンティフィック社製「Ｓｈｏｄｅｘ ＧＰＣ−１０１」）を使用して、数平均分子量（Ｍｎ）の算出を行った。結果は以下の通りであった。
「ＦＰＣ２１３６」の数平均分子量：２０８９５
「ＦＰＣ０２２０」の数平均分子量：１８９１１
「Ｔ５６５２」の数平均分子量：２０３５ <Measurement of number average molecular weight of polycarbonate resin>
100 mg of each polycarbonate resin and 5 g of a dispersant (“N-methylpyrrolidone” manufactured by Kanto Chemical Co., Inc.) were weighed in a vial and dispersed with ultrasound for 20 minutes. After filtration using a membrane filter (“Advantech” manufactured by Toyo Roshi Kaisha, 0.5 μm cut), a gel permeation chromatograph (“Shodex GPC-101” manufactured by Shoko Scientific Co., Ltd.) is used. The number average molecular weight (Mn) was calculated. The results were as follows.
Number average molecular weight of “FPC2136”: 20895
Number average molecular weight of “FPC0220”: 18911
Number average molecular weight of “T5652”: 2035

［樹脂シートの作製］
支持体として、アルキド樹脂系離型剤（リンテック社製「ＡＬ−５」）で離型処理したＰＥＴフィルム（東レ社製「ルミラーＲ８０」、厚み３８μｍ、軟化点１３０℃、以下「離型ＰＥＴ」ということがある。）を用意した。 [Production of resin sheet]
As a support, a PET film (“Lumirror R80” manufactured by Toray Industries, Inc., having a thickness of 38 μm, a softening point of 130 ° C., hereinafter referred to as “release PET”, which has been release-treated with an alkyd resin release agent (“AL-5” manufactured by Lintec). I prepared.)

＜樹脂シートＡの作製＞
各樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１５μｍとなるよう、離型ＰＥＴ上にダイコーターにて均一に塗布し、８０℃で３分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の離型ＰＥＴと接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートＡを得た。 <Preparation of resin sheet A>
Each resin composition is uniformly coated on a release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying is 15 μm, and dried at 80 ° C. for 3 minutes, whereby a release PET is formed on the release PET. A resin composition layer was obtained. Next, a rough surface of a polypropylene film (“Alphan MA-411” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness 15 μm) as a protective film is formed on the surface of the resin composition layer that is not bonded to the release PET, and the resin composition layer The layers were laminated so as to be joined. Thereby, the resin sheet A which consists of order of mold release PET (support body), a resin composition layer, and a protective film was obtained.

＜樹脂シートＢの作製＞
各樹脂組成物を、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが６μｍとなるよう、離型ＰＥＴ上にダイコーターにて均一に塗布し、８０℃で１分間乾燥することにより、離型ＰＥＴ上に樹脂組成物層を得た。次いで、樹脂組成物層の支持体と接合していない面に、保護フィルムとしてポリプロピレンフィルム（王子エフテックス社製「アルファンＭＡ−４１１」、厚み１５μｍ）の粗面を、樹脂組成物層と接合するように積層した。これにより、離型ＰＥＴ（支持体）、樹脂組成物層、及び保護フィルムの順からなる樹脂シートＢを得た。 <Preparation of resin sheet B>
Each resin composition is uniformly coated on a release PET with a die coater so that the thickness of the resin composition layer after drying is 6 μm, and dried at 80 ° C. for 1 minute. A resin composition layer was obtained. Next, a rough surface of a polypropylene film (“Alphan MA-411” manufactured by Oji F-Tex Co., Ltd., thickness 15 μm) as a protective film is bonded to the surface of the resin composition layer not bonded to the support. Laminated so that. Thereby, the resin sheet B which consists of order of mold release PET (support body), a resin composition layer, and a protective film was obtained.

［銅箔引き剥がし強度の測定］
＜サンプルの作製＞
（１）銅箔の下地処理
三井金属鉱山社製「３ＥＣ−ＩＩＩ」（電界銅箔、３５μｍ）の光沢面をメック社製メックエッチボンド「ＣＺ−８１０１」に浸漬して銅表面に粗化処理（Ｒａ値＝１μｍ）を行い、防錆処理（ＣＬ８３００）を施した。この銅箔をＣＺ銅箔という。さらに、１３０℃のオーブンで３０分間加熱処理した。 [Measurement of peel strength of copper foil]
<Preparation of sample>
(1) Substrate treatment of copper foil The glossy surface of “3EC-III” (electrolytic copper foil, 35 μm) manufactured by Mitsui Kinzoku Mining Co., Ltd. is immersed in Mec etch bond “CZ-8101” manufactured by Mec Co., Ltd. to roughen the copper surface. (Ra value = 1 μm) was performed, and rust prevention treatment (CL8300) was performed. This copper foil is called CZ copper foil. Furthermore, it heat-processed for 30 minutes in 130 degreeC oven.

（２）銅箔のラミネートと絶縁層形成
実施例及び比較例で作製した各樹脂シートＡから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機社製「ＭＶＬＰ-５００」）を用いて、樹脂組成物層が内層回路を形成したガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．４ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）と接合するように、前記の積層板の両面にラミネート処理した。ラミネート処理は、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、１００℃、圧力０．７４ＭＰａで３０秒間圧着することにより行った。ラミネート処理された樹脂シートから支持体である離型ＰＥＴを剥離した。その樹脂組成物層上に、ＣＺ銅箔の処理面を、上記と同様の条件で、ラミネートした。そして、１９０℃、９０分の硬化条件で樹脂組成物層を硬化して絶縁層を形成することで、サンプルを作製した。 (2) Lamination of copper foil and insulation layer formation The protective film is peeled off from each resin sheet A produced in Examples and Comparative Examples, and using a batch type vacuum pressure laminator (“MVLP-500” manufactured by Meiki Co., Ltd.) As the resin composition layer is bonded to a glass cloth base epoxy resin double-sided copper-clad laminate (copper foil thickness 18 μm, substrate thickness 0.4 mm, Panasonic “R1515A”) in which an inner layer circuit is formed, Lamination was performed on both sides of the laminate. The laminating process was performed by reducing the pressure for 30 seconds to a pressure of 13 hPa or less, and then pressure bonding at 100 ° C. and a pressure of 0.74 MPa for 30 seconds. The release PET as a support was peeled from the laminated resin sheet. The treated surface of the CZ copper foil was laminated on the resin composition layer under the same conditions as described above. And the sample was produced by hardening | curing a resin composition layer on 190 degreeC and the hardening conditions for 90 minutes, and forming an insulating layer.

＜銅箔引き剥がし強度（密着性１）の測定＞
作製したサンプルを１５０×３０ｍｍの小片に切断した。小片の銅箔部分に、カッターを用いて幅１０ｍｍ、長さ１００ｍｍの部分の切込みをいれて、銅箔の一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機、「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。 <Measurement of peel strength of copper foil (adhesion 1)>
The produced sample was cut into small pieces of 150 × 30 mm. Cut the copper foil part of the small piece into a 10 mm wide and 100 mm long part using a cutter, peel off one end of the copper foil and make a gripping tool (manufactured by TS E Corp., Autocom testing machine, AC-50C-SL "), and using an Instron universal testing machine, the load when peeling 35 mm in the vertical direction at a speed of 50 mm / min at room temperature was measured according to JIS C6481. .

＜耐環境試験（ＨＡＳＴ）後の銅箔引き剥がし強度（密着性２）の測定＞
作製したサンプルを、高度加速寿命試験装置（楠本化成社製「ＰＭ４２２」）を用いて、１３０℃、８５％ＲＨの条件で１００時間の加速環境試験を実施した。その後、密着性１の測定と同様に、銅箔の一端を剥がしてつかみ具（ティー・エス・イー社製、オートコム型試験機、「ＡＣ−５０Ｃ−ＳＬ」）で掴み、インストロン万能試験機を用いて、室温中にて、５０ｍｍ／分の速度で垂直方向に３５ｍｍを引き剥がした時の荷重をＪＩＳ Ｃ６４８１に準拠して測定した。 <Measurement of peel strength (adhesion 2) of copper foil after environmental test (HAST)>
The prepared sample was subjected to an accelerated environment test for 100 hours under conditions of 130 ° C. and 85% RH using a highly accelerated life test apparatus (“PM422” manufactured by Enomoto Kasei Co., Ltd.). Then, in the same manner as the measurement of adhesion 1, one end of the copper foil is peeled off and grasped with a gripping tool (manufactured by TS E, Autocom type testing machine, “AC-50C-SL”), and the Instron universal test Using a machine, the load when peeling 35 mm in the vertical direction at a speed of 50 mm / min at room temperature was measured according to JIS C6481.

また、密着性２における測定結果が０．２０ｋｇｆ／ｃｍ未満の場合を「×」とし、０．２０ｋｇｆ／ｃｍ以上の場合を「○」として評価した。   Moreover, the case where the measurement result in the adhesion 2 was less than 0.20 kgf / cm was evaluated as “x”, and the case where the measurement result was 0.20 kgf / cm or more was evaluated as “◯”.

［導体層間の絶縁層の厚み及び絶縁層の絶縁信頼性の測定］
（評価用基板の調製）
（１）内層回路基板の下地処理
内層回路基板として、Ｌ／Ｓ（ライン／スペース）＝２μｍ／２μｍの配線パターンにて形成された回路導体（銅）を両面に有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ３μｍ、基板厚み０．１５ｍｍ、三菱ガス化学社製「ＨＬ８３２ＮＳＦ ＬＣＡ」、２５５×３４０ｍｍサイズ）を用意した。該内層回路基板の両面を、メック社製「ＦｌａｔＢＯＮＤ−ＦＴ」にて銅表面の有機被膜処理を行った。 [Measurement of insulation layer thickness between conductor layers and insulation reliability of insulation layers]
(Preparation of evaluation substrate)
(1) Base treatment of inner layer circuit board Both sides of glass cloth base epoxy resin having circuit conductor (copper) formed with a wiring pattern of L / S (line / space) = 2 μm / 2 μm as inner layer circuit board A copper-clad laminate (copper foil thickness 3 μm, substrate thickness 0.15 mm, “HL832NSF LCA”, 255 × 340 mm size, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) was prepared. Both surfaces of the inner layer circuit board were subjected to organic coating treatment on the copper surface with “FlatBOND-FT” manufactured by MEC.

（２）樹脂シートのラミネート
実施例及び比較例で作製した各樹脂シートＢから保護フィルムを剥がし、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製、２ステージビルドアップラミネーター、ＣＶＰ７００）を用いて、樹脂組成物層が内層回路基板と接するように、内層回路基板の両面にラミネートした。ラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、１３０℃、圧力０．７４ＭＰａにて４５秒間圧着させることにより実施した。次いで、１２０℃、圧力０．５ＭＰａにて７５秒間熱プレスを行った。 (2) Lamination of resin sheet The protective film is peeled off from each resin sheet B produced in Examples and Comparative Examples, and a batch type vacuum pressure laminator (manufactured by Nikko Materials Co., Ltd., 2-stage buildup laminator, CVP700) is used. The laminate was laminated on both surfaces of the inner circuit board so that the resin composition layer was in contact with the inner circuit board. Lamination was performed by reducing the pressure for 30 seconds to a pressure of 13 hPa or less, and pressing for 45 seconds at 130 ° C. and a pressure of 0.74 MPa. Next, hot pressing was performed at 120 ° C. and a pressure of 0.5 MPa for 75 seconds.

（３）樹脂組成物層の熱硬化
樹脂シートがラミネートされた内層回路基板を、１００℃のオーブンに投入後３０分間、次いで１８０℃のオーブンに移し替えた後３０分間、熱硬化して厚みが５μｍの絶縁層を形成し、離形ＰＥＴを剥離した。これを基板Ａとする。 (3) Thermosetting of resin composition layer The inner layer circuit board on which the resin sheet is laminated is placed in an oven at 100 ° C. for 30 minutes, then transferred to an oven at 180 ° C. and then thermoset for 30 minutes to obtain a thickness. A 5 μm insulating layer was formed, and the release PET was peeled off. This is called substrate A.

（４）粗化処理を行う工程
基板Ａの絶縁層に粗化処理としてのデスミア処理を行った。なお、デスミア処理としては、下記の湿式デスミア処理を実施した。 (4) Process of performing a roughening process The desmear process as a roughening process was performed to the insulating layer of the board | substrate A. FIG. In addition, as a desmear process, the following wet desmear process was implemented.

湿式デスミア処理：
膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップ・セキュリガントＰ」、ジエチレングリコールモノブチルエーテル及び水酸化ナトリウムの水溶液）に６０℃で５分間、次いで酸化剤溶液（アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、過マンガン酸カリウム濃度約６％、水酸化ナトリウム濃度約４％の水溶液）に８０℃で１０分間、最後に中和液（アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」、硫酸水溶液）に４０℃で５分間、浸漬した後、８０℃で１５分間乾燥した。これを粗化基板Ａとする。 Wet desmear treatment:
Swelling solution (“Swelling Dip Securigant P” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., aqueous solution of diethylene glycol monobutyl ether and sodium hydroxide) at 60 ° C. for 5 minutes, then oxidant solution (“Concentrate Compact CP” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) , Aqueous solution with potassium permanganate concentration of about 6% and sodium hydroxide concentration of about 4%) at 80 ° C. for 10 minutes, and finally into neutralization solution (“Reduction Solution Securigant P”, sulfuric acid aqueous solution manufactured by Atotech Japan) After dipping at 40 ° C. for 5 minutes, it was dried at 80 ° C. for 15 minutes. This is a roughened substrate A.

（５）導体層を形成する工程
（５−１）無電解めっき工程
上記粗化基板Ａの絶縁層の表面に導体層を形成するため、下記１〜６の工程を含むめっき工程（アトテックジャパン社製の薬液を使用した銅めっき工程）を行って導体層を形成した。 (5) Step of forming a conductor layer (5-1) Electroless plating step In order to form a conductor layer on the surface of the insulating layer of the roughened substrate A, a plating step including the following steps 1 to 6 (Atotech Japan Co., Ltd.) A copper plating process using a chemical solution manufactured by the manufacturer was performed to form a conductor layer.

１．アルカリクリーニング（ビアホールが設けられた絶縁層の表面の洗浄と電荷調整）
粗化基板Ａの表面を、Ｃｌｅａｎｉｎｇ Ｃｌｅａｎｅｒ Ｓｅｃｕｒｉｇａｎｔｈ ９０２（商品名）を用いて６０℃で５分間洗浄した。
２．ソフトエッチング（ビアホール内の洗浄）
粗化基板Ａの表面を、硫酸酸性ペルオキソ二硫酸ナトリウム水溶液を用いて、３０℃で１分間処理した。
３．プレディップ（Ｐｄ付与のための絶縁層の表面の電荷の調整）
粗化基板Ａの表面を、Ｐｒｅ． Ｄｉｐ Ｎｅｏｇａｎｔｈ Ｂ（商品名）を用い、室温で１分間処理した。
４．アクティヴェーター付与（絶縁層の表面へのＰｄの付与）
粗化基板Ａの表面を、Ａｃｔｉｖａｔｏｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ８３４（商品名）を用い、３５℃で５分間処理した。
５．還元（絶縁層に付与されたＰｄを還元）
粗化基板Ａの表面を、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｎｅｏｇａｎｔｈ ＷＡ（商品名）とＲｅｄｕｃｅｒ Ａｃｃｅｒａｌａｔｏｒ ８１０ ｍｏｄ．（商品名）との混合液を用い、３０℃で５分間処理した。
６．無電解銅めっき工程（Ｃｕを絶縁層の表面（Ｐｄ表面）に析出）
粗化基板Ａの表面を、Ｂａｓｉｃ Ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｃｏｐｐｅｒ ｓｏｌｕｔｉｏｎ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ（商品名）と、Ｓｔａｂｉｌｉｚｅｒ Ｐｒｉｎｔｇａｎｔｈ ＭＳＫ−ＤＫ（商品名）と、Ｒｅｄｕｃｅｒ Ｃｕ（商品名）との混合液を用いて、３５℃で２０分間処理した。形成された無電解銅めっき層の厚さは０．８μｍであった。 1. Alkali cleaning (cleaning and charge adjustment of the surface of the insulating layer with via holes)
The surface of the roughened substrate A was washed at 60 ° C. for 5 minutes using a Cleaning Cleaner Security 902 (trade name).
2. Soft etching (cleaning inside via holes)
The surface of the roughened substrate A was treated with an aqueous solution of acidic sodium peroxodisulfate at 30 ° C. for 1 minute.
3. Pre-dip (adjustment of surface charge of insulating layer for Pd application)
The surface of the roughened substrate A is set to Pre. Using Dip Neoganth B (trade name), it was treated at room temperature for 1 minute.
4). Activator application (Pd application to the surface of the insulating layer)
The surface of the roughened substrate A was treated at 35 ° C. for 5 minutes using Activator Neoganth 834 (trade name).
5. Reduction (reduction of Pd applied to the insulating layer)
The surface of the roughened substrate A is set to Reducer Neoganth WA (trade name) and Reducer Accelerator 810 mod. Using a mixture with (trade name), it was treated at 30 ° C. for 5 minutes.
6). Electroless copper plating process (Cu is deposited on the surface of the insulating layer (Pd surface))
The surface of the roughened substrate A is mixed with Basic Solution Printganth MSK-DK (trade name), Copper solution Printganth MSK (trade name), Stabilizer Printganth MSK-DK (trade name), and Reducer Cu (trade name). The solution was treated at 35 ° C. for 20 minutes. The thickness of the formed electroless copper plating layer was 0.8 μm.

（５−２）電解めっき工程
次いで、アトテックジャパン社製の薬液を使用して、ビアホール内に銅が充填される条件で電解銅めっき工程を行った。その後に、エッチングによるパターニングのためのレジストパターンとして、ビアホールに導通された直径１ｍｍのランドパターン、及び下層導体とは接続されていない直径１０ｍｍの円形導体パターンを用いて絶縁層の表面に１０μｍの厚さでランド及び導体パターンを有する導体層を形成した。次に、アニール処理を２００℃にて９０分間行った。この基板を「評価用基板Ｂ」とした。 (5-2) Electrolytic plating process Subsequently, the electrolytic copper plating process was performed on the conditions with which a via hole is filled with copper using the chemical solution made from Atotech Japan. Thereafter, as a resist pattern for patterning by etching, a land pattern having a diameter of 1 mm conducted to the via hole and a circular conductor pattern having a diameter of 10 mm not connected to the lower layer conductor are used to form a thickness of 10 μm on the surface of the insulating layer. A conductor layer having lands and conductor patterns was formed. Next, annealing was performed at 200 ° C. for 90 minutes. This substrate was designated as “evaluation substrate B”.

＜導体層間の絶縁層の厚みの測定＞
評価用基板ＢをＦＩＢ−ＳＥＭ複合装置（ＳＩＩナノテクノロジー社製「ＳＭＩ３０５０ＳＥ」）を用いて、断面観察を行った。詳細には、導体層の表面に垂直な方向における断面をＦＩＢ（集束イオンビーム）により削り出し、断面ＳＥＭ画像から、導体層間の絶縁層厚を測定した。各サンプルにつき、無作為に選んだ５箇所の断面ＳＥＭ画像を観察し、その平均値を導体層間の絶縁層の厚み（μｍ）とし、下記表に示した。 <Measurement of insulation layer thickness between conductor layers>
The evaluation substrate B was subjected to cross-sectional observation using an FIB-SEM composite device (“SMI3050SE” manufactured by SII Nanotechnology). Specifically, the cross section in the direction perpendicular to the surface of the conductor layer was cut out by FIB (focused ion beam), and the insulating layer thickness between the conductor layers was measured from the cross section SEM image. For each sample, five cross-sectional SEM images selected at random were observed, and the average value was defined as the thickness (μm) of the insulating layer between the conductor layers, and is shown in the following table.

＜絶縁層の絶縁信頼性の評価＞
上記において得られた評価用基板Ｂの直径１０ｍｍの円形導体側を＋電極とし、直径１ｍｍのランドと接続された内層回路基板の格子導体（銅）側を−電極として、高度加速寿命試験装置（ＥＴＡＣ社製「ＰＭ４２２」）を使用し、１３０℃、８５％相対湿度、３．３Ｖ直流電圧印加の条件で２００時間経過させた際の絶縁抵抗値を、エレクトロケミカルマイグレーションテスター（Ｊ−ＲＡＳ社製「ＥＣＭ−１００」）にて測定した。この測定を６回行い、６点の試験ピース全てにおいてその抵抗値が１０７Ω以上の場合を「○」とし、１つでも１０７Ω未満の場合は「×」とし、評価結果と絶縁抵抗値とともに下記表に示した。下記表に記載の絶縁抵抗値は、６点の試験ピースの絶縁抵抗値の最低値である。 <Evaluation of insulation reliability of insulating layer>
The highly accelerated life test apparatus (with the 10 mm diameter circular conductor side of the evaluation substrate B obtained above as the + electrode and the grid conductor (copper) side of the inner layer circuit board connected to the 1 mm diameter land as the − electrode) Using an ETAC "PM422"), the insulation resistance value after passing 200 hours under conditions of 130 ° C, 85% relative humidity, and 3.3V DC voltage was applied to an electrochemical migration tester (manufactured by J-RAS). “ECM-100”). This measurement is performed 6 times. When all of the 6 test pieces have a resistance value of 10 7 Ω or more, “○” is indicated. When one of the test pieces is less than 10 7 Ω, the evaluation result and the insulation resistance are indicated. It is shown in the table below along with the values. The insulation resistance values listed in the table below are the minimum insulation resistance values of the six test pieces.

樹脂組成物１〜８及び比較樹脂組成物１〜７の調製に用いた成分とその配合量を下記表に示した。なお、下記表中の「（Ｃ）成分の含有量」とは樹脂成分を１００質量％とした場合の（Ｃ）成分の含有量（質量％）を表し、「（Ｄ）成分の含有量」とは樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）成分の含有量（質量％）を表す。   The components used for the preparation of the resin compositions 1 to 8 and the comparative resin compositions 1 to 7 and their blending amounts are shown in the following table. In addition, "content of (C) component" in the following table | surface represents content (mass%) of (C) component when a resin component is 100 mass%, "content of (D) component" Represents the content (mass%) of the component (D) when the nonvolatile component in the resin composition is 100 mass%.

Figure 2018188624
Figure 2018188624

Figure 2018188624
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実施例１〜８において、（Ｅ）〜（Ｆ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。   In Examples 1-8, even if it is a case where it does not contain the (E)-(F) component, although it is different in a grade, it has confirmed that it results in the same result as the said Example.

１ 第１の導体層
１１ 第１の導体層の主面
２ 第２の導体層
２１ 第２の導体層の主面
３ 絶縁層
ｔ１ 第１導体層と第２の導体層との間隔（第１及び第２の導体層間の絶縁層の厚み）
ｔ２ 絶縁層全体の厚み DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 1st conductor layer 11 Main surface 2 of 1st conductor layer 2nd conductor layer 21 Main surface of 2nd conductor layer 3 Insulating layer t1 Space | interval (1st conductor layer and 1st conductor layer) And the thickness of the insulating layer between the second conductor layers)
t2 Total thickness of insulating layer

Claims (17)

（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の平均粒径が１００ｎｍ以下である樹脂組成物。 A resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler,
(D) The resin composition whose average particle diameter of an inorganic filler is 100 nm or less. （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）ポリカーボネート樹脂、及び（Ｄ）無機充填材を含む樹脂組成物であって、
（Ｄ）無機充填材の比表面積が１５ｍ２／ｇ以上である樹脂組成物。 A resin composition comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a polycarbonate resin, and (D) an inorganic filler,
(D) The resin composition whose specific surface area of an inorganic filler is 15 m < 2 > / g or more. （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。   (D) The resin composition of Claim 1 or 2 whose content of a component is 50 mass% or more when the non-volatile component in a resin composition is 100 mass%. （Ｂ）成分が、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上である、請求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   The component (B) is at least one of a phenolic curing agent, a naphthol curing agent, an active ester curing agent, a benzoxazine curing agent, a cyanate ester curing agent, and a carbodiimide curing agent. The resin composition according to any one of 1 to 3. （Ｂ）成分が、活性エステル系硬化剤を含む、請求項１〜４のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   (B) The resin composition of any one of Claims 1-4 with which an active ester type hardening | curing agent contains. （Ｃ）成分が、脂肪族骨格含有ポリカーボネート樹脂、及び芳香族骨格含有ポリカーボネート樹脂のいずれか１種以上である、請求項１〜５のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein the component (C) is at least one of an aliphatic skeleton-containing polycarbonate resin and an aromatic skeleton-containing polycarbonate resin. （Ｃ）成分の数平均分子量が、１０００以上２０００００以下である、請求項１〜６のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   (C) The resin composition of any one of Claims 1-6 whose number average molecular weights of a component are 1000-200000. （Ｃ）成分の含有量が、樹脂成分を１００質量％とした場合、０．１質量％以上３０質量％以下である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   (C) The resin composition of any one of Claims 1-7 whose content of a component is 0.1 to 30 mass% when a resin component is 100 mass%. 導体層を形成するための絶縁層形成用である、請求項１〜８のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 8, which is for forming an insulating layer for forming a conductor layer. プリント配線板の絶縁層形成用である、請求項１〜９のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to any one of claims 1 to 9, which is used for forming an insulating layer of a printed wiring board. プリント配線板の層間絶縁層形成用である、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の樹脂組成物。   The resin composition according to claim 1, which is for forming an interlayer insulating layer of a printed wiring board. 支持体と、該支持体上に設けられた請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。   The resin sheet containing a support body and the resin composition layer formed with the resin composition of any one of Claims 1-11 provided on this support body. 樹脂組成物層の厚みが１５μｍ以下である、請求項１２に記載の樹脂シート。   The resin sheet of Claim 12 whose thickness of a resin composition layer is 15 micrometers or less. 第１の導体層と、第２の導体層と、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層と、を含み、第１の導体層と第２の導体層との間隔が、６μｍ以下であるプリント配線板の、該絶縁層形成用である、請求項１２又は１３に記載の樹脂シート。   A first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer, the first conductor layer and the second conductor layer The resin sheet according to claim 12 or 13, which is used for forming the insulating layer of a printed wiring board having a distance of 5 μm or less. 第１の導体層、第２の導体層、及び、第１の導体層と第２の導体層との間に形成された絶縁層を含むプリント配線板であって、
該絶縁層は、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の樹脂組成物の硬化物である、プリント配線板。 A printed wiring board including a first conductor layer, a second conductor layer, and an insulating layer formed between the first conductor layer and the second conductor layer,
The printed wiring board, wherein the insulating layer is a cured product of the resin composition according to any one of claims 1 to 11. 第１導体層と第２の導体層との間隔が、６μｍ以下である、請求項１５に記載のプリント配線板。   The printed wiring board according to claim 15, wherein a distance between the first conductor layer and the second conductor layer is 6 μm or less. 請求項１５又は１６に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。   A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 15 or 16.
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