JP2018186234A - Semiconductor laser device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体レーザ装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor laser device.
従来、ヘッドアップディスプレイ等に使用される半導体レーザ装置が知られている。特許文献１に記載の半導体レーザ装置では、筐体に対し、レーザダイオードが固定されたホルダ（以下「ＬＤホルダ」という）と、レンズが固定されたホルダ（以下「レンズホルダ」という）とが固定されている。そのＬＤホルダは、筐体の外壁に設けられた穴に対し、筐体の外壁の外側から接着剤により固定されている。ＬＤホルダに固定されたレーザダイオードは、筐体の内側の空間に光を照射する。一方、レンズホルダは、レーザダイオードから照射される光の光軸に直交する方向に設けられた筐体の角穴から筐体内の空間に挿入され、その角穴の内壁に接着剤により固定されている。ＬＤホルダとレンズホルダとは、レーザダイオードから照射される光の光軸とレンズの光軸とが一致するように位置調整された状態で固定されている。
Conventionally, semiconductor laser devices used for head-up displays and the like are known. In the semiconductor laser device described in
しかしながら、特許文献１に記載の半導体レーザ装置は、筐体とＬＤホルダとを接着する接着剤が塗布された部位の面積および光軸に対する位置と、筐体とレンズホルダとを接着する接着剤が塗布された部位の面積および光軸に対する位置とが異なっている。また、筐体とＬＤホルダとを接着する部位の形状と、筐体とレンズホルダとを接着する部位の形状の違いから、それらの部位には異なる量の接着剤が塗布されていると考えられる。その場合、半導体レーザ装置が使用される環境温度が変化したとき、または、接着剤が硬化するときに、接着剤が膨張または収縮すると、ＬＤホルダとレンズホルダとは、それぞれ異なる方向に異なる距離変位する。したがって、この半導体レーザ装置は、温度変化に対し、レーザダイオードから照射される光の光軸とレンズの光軸との相対的なずれが大きくなるおそれがある。
However, in the semiconductor laser device described in
なお、一般に、半導体レーザ装置に使用される微小な接着剤の塗布量および塗布位置を高精度に制御するには、高価な設備が必要であり、また、塗布時間も長くかかる。さらに、筐体とレンズホルダを接着する際、筐体とレンズホルダの隙間から筐体の内側に流れ込んだ接着剤の有無を視認することは容易ではない。このことは、筐体とＬＤホルダを接着する際も同じである。したがって、半導体レーザ装置に使用される微小な接着剤の塗布量および塗布位置を高精度に制御することは困難である。 In general, in order to control the application amount and position of the minute adhesive used in the semiconductor laser device with high accuracy, expensive equipment is required and the application time is long. Furthermore, when bonding the housing and the lens holder, it is not easy to visually recognize the presence or absence of the adhesive flowing into the inside of the housing from the gap between the housing and the lens holder. This is the same when the casing and the LD holder are bonded. Therefore, it is difficult to control the application amount and application position of the minute adhesive used in the semiconductor laser device with high accuracy.
本発明は上記点に鑑みて、レーザ部から照射される光の光軸とレンズの光軸との相対的なずれを抑制可能な半導体レーザ装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a semiconductor laser device capable of suppressing a relative shift between an optical axis of light emitted from a laser unit and an optical axis of a lens.
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明の半導体レーザ装置は、光が通る通路（１３）を有する筐体（１０）と、
筐体の通路の内壁の一部に形成されているレンズ固定部（１５）と、
導光部から離れた位置で筐体の通路の内壁の一部に形成されているレーザ固定部（１６）と、
光を透過するレンズ（２００）を含んで構成され、レンズ固定部（１５）に接着剤（４０）により固定される導光部（２０）と、
半導体発光素子（３００）を有し、レーザ固定部（１６）に接着剤により固定され、半導体発光素子が発する光をレンズに向けて照射するレーザ部（３０）と、
導光部のレンズ固定部側の面のうち接着剤と接着する部位を除く部位に塗布されると共に、レーザ部のレーザ固定部側の面のうち接着剤と接着する部位を除く部位に塗布される接着防止剤（５０）と、を備える。
In order to achieve the above object, a semiconductor laser device according to a first aspect of the present invention includes a housing (10) having a passage (13) through which light passes,
A lens fixing portion (15) formed on a part of the inner wall of the passage of the housing;
A laser fixing portion (16) formed on a part of the inner wall of the passage of the housing at a position away from the light guide portion;
A light guide part (20) configured to include a lens (200) that transmits light, and fixed to the lens fixing part (15) by an adhesive (40);
A laser part (30) having a semiconductor light emitting element (300), fixed to the laser fixing part (16) by an adhesive, and irradiating light emitted from the semiconductor light emitting element toward the lens;
It is applied to the part of the light guide part on the lens fixing part side excluding the part that adheres to the adhesive, and it is applied to the part on the laser fixing part side of the laser part excluding the part that adheres to the adhesive. An anti-adhesive agent (50).
これによれば、導光部およびレーザ部のうち、接着防止剤が塗布された箇所は、接着剤が収縮または膨張したときに接着剤から力が作用することが防がれる。そのため、導光部およびレーザ部が接着剤と接着する部位の面積および光軸に対する位置を揃えることで、接着剤が収縮又は膨張したとき、導光部およびレーザ部に対して接着剤から作用する力の方向と大きさを近似したものにすることが可能である。したがって、接着剤が収縮又は膨張したとき、導光部とレーザ部とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、この半導体レーザ装置は、導光部が有するレンズの光軸と、レーザ部から照射される光の光軸との相対的なずれを抑制できる。 According to this, in the light guide portion and the laser portion, the portion where the anti-adhesive agent is applied is prevented from being acted upon by the adhesive when the adhesive contracts or expands. Therefore, by aligning the area of the part where the light guide part and the laser part adhere to the adhesive and the position with respect to the optical axis, the adhesive acts on the light guide part and the laser part when the adhesive contracts or expands. It is possible to approximate the direction and magnitude of the force. Accordingly, when the adhesive contracts or expands, the light guide portion and the laser portion are displaced by substantially the same distance in substantially the same direction. As a result, this semiconductor laser device can suppress a relative shift between the optical axis of the lens included in the light guide unit and the optical axis of the light emitted from the laser unit.
なお、以下の説明では、レーザ部から照射される光の光軸を、「レーザ光の光軸」という。 In the following description, the optical axis of light emitted from the laser unit is referred to as “laser light optical axis”.
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係の一例を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each said means shows an example of a corresponding relationship with the specific means as described in embodiment mentioned later.
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, parts that are the same or equivalent to each other will be described with the same reference numerals.
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態の半導体レーザ装置１は、例えば車両の運転に必要な各種情報をフロントガラスなどに表示するヘッドアップディスプレイ等に用いられるものである。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. The
＜構成＞
まず、第１実施形態の半導体レーザ装置１の構成を説明する。図１から図３に示すように、半導体レーザ装置１は、筐体１０、導光部２０、レーザ部３０、接着剤４０および接着防止剤５０などを備えている。
<Configuration>
First, the configuration of the
図１は、筐体１０の模式図である。筐体１０は、例えばアルミニウムなどの金属により形成されている。筐体１０は、基部１４と、その基部１４に設けられた第１壁１１および第２壁１２などを有している。基部１４と第１壁１１と第２壁１２とは、一体に形成されている。
FIG. 1 is a schematic diagram of the
また、筐体１０は、第１壁１１と第２壁１２との間に、レーザ部３０から照射された光を通すための通路１３を有している。第１壁１１と第２壁１２とは、いずれも通路１３が延びる方向に連続して形成されている。第１壁１１と第２壁１２とは、通路１３を挟んで互いに対向する位置に設けられている。筐体１０の通路１３の内壁の一部に、導光部２０とレーザ部３０とが固定されている。
Further, the
図２に示すように、導光部２０は、光が透過するレンズ２００を含んで構成されている。このレンズ２００は、平行光をつくるためのコリメートレンズである。このレンズ２００は、例えばガラスにより形成されている。
As shown in FIG. 2, the
レーザ部３０は、図示していない半導体発光素子３００としてのレーザダイオードを有しており、そのレーザダイオードが発する光をレンズ２００に向けて照射するものである。
The
なお、図示していないが、筐体１０には、レーザ部３０から照射されて導光部２０のレンズ２００を通過した光をフロントガラスなどに向けて投射する投射部、および、その投射部が投射する光をフロントガラス上で走査する走査部などの構成部品を設置することが可能である。なお、筐体１０は、それらの構成部品が組み込まれた後、図示していないカバーが被せられ、密閉される。
Although not shown, the
図２および図３に示すように、導光部２０は、筐体１０の通路１３の内壁の一部に形成されたレンズ固定部１５に接着剤４０により固定されている。レンズ固定部１５は、第１壁１１の一部に設けられた第１レンズ固定部１５１と、第２壁１２の一部に設けられた第２レンズ固定部１５２により構成されている。導光部２０の外壁のうちレンズの光軸２１に直交する一方の側は、接着剤４０により第１レンズ固定部１５１に固定される。導光部２０の外壁のうちレンズの光軸２１に直交する他方の側は、接着剤４０により第２レンズ固定部１５２に固定される。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
レーザ部３０は、筐体１０の通路１３の内壁の一部に形成されたレーザ固定部１６に接着剤４０により固定されている。レーザ固定部１６は、導光部２０から離れた位置に設けられている。レーザ固定部１６は、第１壁１１の一部に設けられた第１レーザ固定部１６１と、第２壁１２の一部に設けられた第２レーザ固定部１６２により構成されている。レーザ部３０の外壁のうちレーザ光の光軸３１に直交する一方の側は、接着剤４０により第１レーザ固定部１６１に固定される。レーザ部３０の外壁のうちレーザ光の光軸３１に直交する他方の側は、接着剤４０により第２レーザ固定部１６２に固定される。
The
図２では、第１壁１１のうち、第１レンズ固定部１５１となる部位の境界を破線αで示し、第１レーザ固定部１６１となる部位の境界を破線βで示している。ただし、その境界α、βは説明の便宜上示したものであり、第１レンズ固定部１５１と第１レーザ固定部１６１とは、第１壁１１の中で連続して設けられているものである。
In FIG. 2, in the
また、図２では、第２壁１２のうち、第２レンズ固定部１５２となる部位の境界を破線γで示し、第２レーザ固定部１６２となる部位の境界を破線δで示している。ただし、その境界γ、δは説明の便宜上示したものであり、第２レンズ固定部１５２と第２レーザ固定部１６２とは、第２壁１２の中で連続して設けられているものである。
Further, in FIG. 2, the boundary of the portion that becomes the second lens fixing portion 152 of the
なお、図２では、導光部２０のレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１とが一致した状態が示されている。
FIG. 2 shows a state in which the
図３（Ａ）は、導光部２０、第１レンズ固定部１５１および第２レンズ固定部１５２などを示している。
FIG. 3A shows the
導光部２０と第１レンズ固定部１５１との間、および導光部２０と第２レンズ固定部１５２との間には、接着剤４０が設けられている。そのため、導光部２０と第１レンズ固定部１５１とは、それらの間に接着剤４０を挟んで離れた状態で固定されている。また、導光部２０と第２レンズ固定部１５２とは、それらの間に接着剤４０を挟んで離れた状態で固定されている。なお、導光部２０と第１レンズ固定部１５１との間に設けられる接着剤４０の量と、導光部２０と第２レンズ固定部１５２との間に設けられる接着剤４０の量とは、同一であってもよく、または、異なっていてもよい。
An adhesive 40 is provided between the
図３（Ｂ）は、レーザ部３０、第１レーザ固定部１６１および第２レーザ固定部１６２などを示している。なお、図３（Ｂ）では、レーザ部３０の外縁のみを示し、レーザ部３０の内部の構成の図示を省略している。
FIG. 3B shows the
レーザ部３０と第１レーザ固定部１６１との間、およびレーザ部３０と第２レーザ固定部１６２との間には、接着剤４０が設けられている。そのため、レーザ部３０と第１レーザ固定部１６１とは、それらの間に接着剤４０を挟んで離れた状態で固定されている。また、レーザ部３０と第２レーザ固定部１６２とは、それらの間に接着剤４０を挟んで離れた状態で固定されている。なお、レーザ部３０と第１レーザ固定部１６１との間に設けられる接着剤４０の量と、レーザ部３０と第２レーザ固定部１６２との間に設けられる接着剤４０の量とは、同一であってもよく、または、異なっていてもよい。
An adhesive 40 is provided between the
図３（Ａ）、（Ｂ）に示したように、第１レンズ固定部１５１のうち導光部２０側の内壁と、第２レンズ固定部１５２のうち導光部２０側の内壁との距離を、導光部間距離Ｌ１とする。第１レーザ固定部１６１のうちレーザ部３０側の内壁と、第１レーザ固定部１６１のうちレーザ部３０側の内壁との距離を、レーザ部間距離Ｌ２とする。このとき、導光部間距離Ｌ１とレーザ部間距離Ｌ２とは揃っている。
As shown in FIGS. 3A and 3B, the distance between the inner wall on the
また、第１レンズ固定部１５１が設けられた箇所の第１壁１１の厚みＴ１と、第１レーザ固定部１６１が設けられた箇所の第１壁１１の厚みＴ２とは、揃っている。また、第２レンズ固定部１５２が設けられた箇所の第２壁１２の厚みＴ３と、第２レーザ固定部１６２が設けられた箇所の第２壁１２の厚みＴ４とは、揃っている。
Further, the thickness T1 of the
また、第１レンズ固定部１５１および第２レンズ固定部１５２が設けられた箇所における基部１４の厚みＴＨ１と、第１レーザ固定部１６１および第２レーザ固定部１６２が設けられた箇所における基部１４の厚みＴＨ２とは、揃っている。 Further, the thickness TH1 of the base 14 at the location where the first lens fixing portion 151 and the second lens fixing portion 152 are provided, and the base 14 at the location where the first laser fixing portion 161 and the second laser fixing portion 162 are provided. The thickness TH2 is uniform.
詳細には、図３（Ａ）に示した断面視において、第１レンズ固定部１５１および第２レンズ固定部１５２が設けられた箇所における基部１４の厚みＴＨ１と、レーザ部間距離Ｌ２との積である基部１４の面積を、導光部２０の基部面積Ｓ１とする。図３（Ｂ）に示した断面視において、第１レーザ固定部１６１および第２レーザ固定部１６２が設けられた箇所における基部１４の厚みＴＨ２と、レーザ部間距離Ｌ２との積である基部１４の面積を、レーザ部３０の基部面積Ｓ２とする。このとき、導光部２０の基部面積Ｓ１とレーザ部３０の基部面積Ｓ２とは、揃っている。
Specifically, in the cross-sectional view shown in FIG. 3A, the product of the thickness TH1 of the
なお、本明細書において、「２か所の距離、厚みまたは面積が揃っている」とは、２か所の距離、厚みまたは面積が同一であることに加え、製造公差などを加味した上で、９５％以上揃っていることを含むものである。 In this specification, “the distance, thickness or area at two locations is the same” means that the distance, thickness or area at two locations is the same, in addition to manufacturing tolerances and the like. , Including 95% or more.
さらに、第１レンズ固定部１５１の断面形状と、第１レーザ固定部１６１の断面形状とは、揃っている。したがって、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向から見たとき、第１レンズ固定部１５１の断面形状と、第１レーザ固定部１６１の断面形状とは、少なくとも一部が重なるものとなる。これにより、第１レンズ固定部１５１の線膨張率と第１レーザ固定部１６１の線膨張率とが近似したものとなる。すなわち、第１レンズ固定部１５１と第１レーザ固定部１６１とは線膨張率が揃っている。したがって、温度変化により構成部材が熱膨張または熱収縮したとき、第１レンズ固定部１５１と第１レーザ固定部１６１とは、略同一の形状変化を示す。なお、「線膨張率が揃っている」とは、線膨張率が同一であることに加え、製造公差などによる僅かな誤差を含むものである。
Furthermore, the cross-sectional shape of the first lens fixing portion 151 and the cross-sectional shape of the first laser fixing portion 161 are aligned. Therefore, when viewed from the direction in which the
また、第２レンズ固定部１５２の断面形状と、第２レーザ固定部１６２の断面形状とは、揃っている。したがって、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向から見たとき、第２レンズ固定部１５２の断面形状と、第２レーザ固定部１６２の断面形状とは、少なくとも一部が重なるものとなる。これにより、第２レンズ固定部１５２の線膨張率と第２レーザ固定部１６２の線膨張率とが近似したものとなる。すなわち、第２レンズ固定部１５２と第２レーザ固定部１６２とは線膨張率が揃っている。そのため、温度変化により構成部材が熱膨張または熱収縮したとき、第２レンズ固定部１５２と第２レーザ固定部１６２とは、略同一の形状変化を示す。
Further, the cross-sectional shape of the second lens fixing part 152 and the cross-sectional shape of the second laser fixing part 162 are aligned. Therefore, when viewed from the direction in which the
したがって、温度変化により構成部材が熱膨張または熱収縮したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれが抑制される。
Therefore, when the structural member thermally expands or contracts due to a temperature change, the
次に、第１実施形態の半導体レーザ装置１の接着に関する構成を説明する。図３（Ａ）に示すように、本実施形態では、導光部２０およびレンズ固定部１５のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０が塗布されている。具体的には、接着防止剤５０は、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。これにより、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされ、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。
Next, a configuration related to bonding of the
また、接着防止剤５０は、第１レンズ固定部１５１のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、第２レンズ固定部１５２のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。これにより、第１レンズ固定部１５１のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされ、第２レンズ固定部１５２のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。
Further, the
また、図３（Ｂ）に示すように、本実施形態では、レーザ部３０およびレーザ固定部１６うち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０が塗布されている。具体的には、接着防止剤５０は、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。これにより、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされ、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。
Further, as shown in FIG. 3B, in the present embodiment, an
また、接着防止剤５０は、第１レーザ固定部１６１のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、第２レーザ固定部１６２のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。これにより、第１レーザ固定部１６１のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされ、第２レーザ固定部１６２のうち、接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。
Further, the
接着防止剤５０は、接着剤４０による接着力を防ぐことの可能な種々の物質により構成される。接着防止剤５０として、フッ素コーティング、シリコーンコーティングまたは油脂系コーティングなどのいわゆる離型剤が例示される。導光部２０、レンズ固定部１５、レーザ部３０およびレーザ固定部１６（以下、各構成という）のうち、接着防止剤５０が塗布された箇所は、接着剤４０が収縮または膨張したとき、接着剤４０から力が作用することが防がれる。そのため、各構成が接着剤４０と接着する部位の面積および光軸２１、３１に対する位置を揃えることで、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、各構成に接着剤４０から作用する力の方向と大きさを近似させることが可能である。したがって、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、本実施形態の半導体レーザ装置１は、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制することができる。
The
続いて、導光部２０、レンズ固定部１５、レーザ部３０およびレーザ固定部１６が、接着防止剤５０を挟むことなく接着剤４０と接着する面積および光軸を中心とした方向に関し、次の（１）〜（８）に詳細に説明する。
Subsequently, the
（１）図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ３と、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ４とは実質的に同一である。また、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ５と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ６とは実質的に同一である。
(1) As shown in FIGS. 3A and 3B, the area S <b> 3 where the surface of the
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力の大きさとが近似したものになる。また、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１壁１１と導光部２０との距離の変化と、第１壁１１とレーザ部３０との距離の変化とが近似したものとなり、第２壁１２と導光部２０との距離の変化と、第２壁１２とレーザ部３０との距離の変化とが近似したものになる。
According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the magnitude of the force acting on the surface of the
（２）第１レンズ固定部１５１が接着剤４０と接着する面積Ｓ７と、第１レーザ固定部１６１が接着剤４０と接着する面積Ｓ８とは実質的に同一である。また、第２レンズ固定部１５２が接着剤４０と接着する面積Ｓ９と、第２レーザ固定部１６２が接着剤４０と接着する面積Ｓ１０とは実質的に同一である。 (2) The area S7 where the first lens fixing portion 151 adheres to the adhesive 40 and the area S8 where the first laser fixing portion 161 adheres to the adhesive 40 are substantially the same. In addition, the area S9 where the second lens fixing part 152 adheres to the adhesive 40 and the area S10 where the second laser fixing part 162 adheres to the adhesive 40 are substantially the same.
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レンズ固定部１５１に作用する力の大きさと、第１レーザ固定部１６１に作用する力の大きさとが近似したものになる。また、第２レンズ固定部１５２に作用する力の大きさと、第２レーザ固定部１６２に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１壁１１と導光部２０との距離の変化と、第１壁１１とレーザ部３０との距離の変化とが近似したものとなり、第２壁１２と導光部２０との距離の変化と、第２壁１２とレーザ部３０との距離の変化とが近似したものになる。
According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the magnitude of the force acting on the first lens fixing portion 151 and the magnitude of the force acting on the first laser fixing portion 161 are approximated. Further, the magnitude of the force acting on the second lens fixing portion 152 and the magnitude of the force acting on the second laser fixing portion 162 are approximated. Therefore, when the adhesive 40 contracts or expands, the change in the distance between the
（３）導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する部位と、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。また、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する部位と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。
(3) The part where the surface on the first lens fixing part 151 side adheres to the adhesive 40 in the
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力の方向とが近似したものになる。また、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力の方向とが近似したものになる。
According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the direction of the force acting on the surface of the
（４）第１レンズ固定部１５１が接着剤４０と接着する部位と、第１レーザ固定部１６１が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。また、第２レンズ固定部１５２が接着剤４０と接着する部位と、第２レーザ固定部１６２が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。
(4) The part where the first lens fixing part 151 adheres to the adhesive 40 and the part where the first laser fixing part 161 adheres to the adhesive 40 are viewed from the
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レンズ固定部１５１に作用する力の方向と、第１レーザ固定部１６１に作用する力の方向とが近似したものになる。また、第２レンズ固定部１５２面に作用する力の方向と、第２レーザ固定部１６２に作用する力の方向とが近似したものになる。 According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the direction of the force acting on the first lens fixing portion 151 and the direction of the force acting on the first laser fixing portion 161 are approximated. In addition, the direction of the force acting on the surface of the second lens fixing portion 152 and the direction of the force acting on the second laser fixing portion 162 are approximated.
（５）図３（Ａ）に示すように、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ３と、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ５とは実質的に同一である。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力の大きさと、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に対する導光部２０の位置ずれが防がれる。
(5) As shown in FIG. 3A, the area S <b> 3 where the surface of the
また、図３（Ｂ）に示すように、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ４と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ６とは実質的に同一である。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に対するレーザ部３０の位置ずれが防がれる。
Further, as shown in FIG. 3B, the area S4 of the
（６）図３（Ａ）に示すように、第１レンズ固定部１５１が接着剤４０と接着する面積Ｓ７と、第２レンズ固定部１５２が接着剤４０と接着する面積Ｓ９とは実質的に同一である。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レンズ固定部１５１に作用する力の大きさと、第１レンズ固定部１５１に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に対する導光部２０の位置ずれが防がれる。
(6) As shown in FIG. 3A, the area S7 where the first lens fixing portion 151 adheres to the adhesive 40 and the area S9 where the second lens fixing portion 152 adheres to the adhesive 40 are substantially equal. Are the same. According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the magnitude of the force acting on the first lens fixing portion 151 and the magnitude of the force acting on the first lens fixing portion 151 are approximated. Therefore, the positional deviation of the
また、図３（Ｂ）に示すように、第１レーザ固定部１６１が接着剤４０と接着する面積Ｓ８と、第２レーザ固定部１６２が接着剤４０と接着する面積Ｓ１０とは実質的に同一である。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レーザ固定部１６１に作用する力の大きさと、第２レーザ固定部１６２に作用する力の大きさとが近似したものになる。そのため、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に対するレーザ部３０の位置ずれが防がれる。
Further, as shown in FIG. 3B, the area S8 where the first laser fixing portion 161 adheres to the adhesive 40 and the area S10 where the second laser fixing portion 162 adheres to the adhesive 40 are substantially the same. It is. According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the magnitude of the force acting on the first laser fixing portion 161 and the magnitude of the force acting on the second laser fixing portion 162 are approximated. Therefore, the position shift of the
（７）図３（Ａ）に示すように、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する部位と、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１を挟んで対向する位置にある。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力の方向と、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力の方向とが対称になる。そのため、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に対する導光部２０の位置ずれが防がれる。
(7) As shown in FIG. 3A, a portion of the
また、図３（Ｂ）に示すように、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する部位と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する部位とは、レーザ光の光軸３１を挟んで対向する位置にある。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力の方向とが対称になる。そのため、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に対するレーザ部３０の位置ずれが防がれる。
Further, as shown in FIG. 3B, a portion of the
（８）図３（Ａ）に示すように、第１レンズ固定部１５１が接着剤４０と接着する部位と、第２レンズ固定部１５２が接着剤４０と接着する部位とは、レンズの光軸２１を挟んで対向する位置にある。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レンズ固定部１５１に作用する力の方向と、第２レンズ固定部１５２に作用する力の方向とが対称になる。そのため、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に対する導光部２０の位置ずれが防がれる。
(8) As shown in FIG. 3A, the part where the first lens fixing part 151 adheres to the adhesive 40 and the part where the second lens fixing part 152 adheres to the adhesive 40 are the optical axis of the lens. It is in the position which opposes on both sides of 21. According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the direction of the force acting on the first lens fixing portion 151 and the direction of the force acting on the second lens fixing portion 152 are symmetric. Therefore, the positional deviation of the
また図３（Ｂ）に示すように、、第１レーザ固定部１６１が接着剤４０と接着する部位と、第２レーザ固定部１６２が接着剤４０と接着する部位とは、レーザ光の光軸３１を挟んで対向する位置にある。これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、第１レーザ固定部１６１に作用する力の方向と、第２レーザ固定部１６２に作用する力の方向とが対称になる。そのため、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に対するレーザ部３０の位置ずれが防がれる。
As shown in FIG. 3B, the part where the first laser fixing part 161 adheres to the adhesive 40 and the part where the second laser fixing part 162 adheres to the adhesive 40 are the optical axis of the laser beam. It is in the position which opposes on both sides of 31. According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the direction of the force acting on the first laser fixing portion 161 and the direction of the force acting on the second laser fixing portion 162 are symmetric. Therefore, the position shift of the
本実施形態の半導体レーザ装置１は、上記（１）〜（８）の少なくとも１つの構成を備えることで、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制することができる。
The
ここで、上記（１）〜（８）で記載した「実質的に同一」の意味について説明する。本明細書において、「実質的に同一」とは、完全同一に加え、±１３％の誤差の範囲を含むものである。この範囲であれば、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的な位置ずれを十分に抑制できることが、発明者の実験により証明されている。
Here, the meaning of “substantially the same” described in the above (1) to (8) will be described. In this specification, “substantially the same” includes a range of error of ± 13% in addition to completely the same. It is proved by the inventor's experiment that the relative displacement between the
図４は、部品左右の接着面積の比と、部品の光軸のずれ量との関係を示している。なお、部品とは、導光部２０またはレーザ部３０を意味し、左右とは、部品に対する第１壁１１側と第２壁１２側を意味している。すなわち、「部品左右の接着面積の比」とは、例えば、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する面積をＳＬとし、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する面積をＳＲとしたときに、ＳＬ／ＳＲ で示される値である。また、「部品の光軸のずれ量」とは、例えば、接着剤４０が収縮又は膨張する前のレンズの光軸２１の位置と、接着剤４０が収縮又は膨張したときのレンズの光軸２１の位置とのずれ量である。
FIG. 4 shows the relationship between the ratio of the bonding area of the left and right parts and the amount of deviation of the optical axis of the parts. In addition, a component means the
図４に示すように、部品左右の接着面積の比が大きくなると、部品の光軸のずれ量も大きくなる。発明者の実験により、接着剤４０の塗布量が所定量の場合、部品左右の接着面積の比が、１〜１．１３の範囲であれば、導光部２０の光軸２１の位置ずれを十分に抑制でき、レーザ光の光軸３１の位置ずれを十分に抑制できることが分かっている。したがって、本明細書において「実質的に同一」とは、完全同一に加え、±１３％の誤差の範囲を含むものである。
As shown in FIG. 4, when the ratio of the left and right adhesion areas of the component increases, the amount of deviation of the optical axis of the component also increases. According to the inventor's experiment, when the application amount of the adhesive 40 is a predetermined amount, the positional deviation of the
＜製造方法＞
続いて、本実施形態の半導体レーザ装置１の製造方法に関し、筐体１０に対し導光部２０とレーザ部３０とを固定する方法の一例について説明する。
<Manufacturing method>
Next, an example of a method for fixing the
まず、導光部２０およびレンズ固定部１５のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０を塗布する。具体的には、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布し、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布する。また、第１レンズ固定部１５１のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布し、第２レンズ固定部１５２のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布する。
First, the
さらに、レーザ部３０およびレーザ固定部１６うち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０を塗布する。具体的には、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布し、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布する。また、第１レーザ固定部１６１のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布し、第２レーザ固定部１６２のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０を塗布する。
Further, an
次に、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２との間に導光部２０を配置する。このとき、導光部２０は、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２から離れた状態で、図示していない治具などにより保持される。その状態で、導光部２０と第１レンズ固定部１５１との間、および導光部２０と第２レンズ固定部１５２との間に接着剤４０を充填する。そして、その接着剤４０に紫外線を照射し、接着剤４０を固化する。
Next, the
続いて、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２との間にレーザ部３０を配置する。このとき、レーザ部３０は、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２から離れた状態で、図示していない治具などにより保持される。その状態で、レーザ部３０と第１レーザ固定部１６１との間、およびレーザ部３０と第２レーザ固定部１６２との間に接着剤４０を充填する。続いて、導光部２０のレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１とが一致するように、レーザ部３０の位置を調整する。２つの光軸２１、３１が一致するようにレーザ部３０の位置調整がされた状態で、接着剤４０に紫外線を照射し、その接着剤４０を固化する。その後、紫外線照射により固化した接着剤４０をさらに加熱し、その接着剤４０を完全に固化する。
Subsequently, the
なお、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に対して導光部２０を固定する工程と、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に対してレーザ部３０を固定する工程は、上記の説明と逆の順序で行ってもよい。
The step of fixing the
すなわち、まず、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２との間にレーザ部３０を配置し、接着剤４０を充填する。そして、その接着剤４０に紫外線を照射し、接着剤４０を固化する。
That is, first, the
次に、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２との間に導光部２０を配置し、接着剤４０を充填する。続いて、導光部２０のレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１とが一致するように、導光部２０の位置を調整する。２つの光軸２１、３１が一致するように導光部２０の位置調整がされた状態で、接着剤４０に紫外線を照射し、その接着剤４０を固化する。その後、紫外線照射により固化した接着剤４０をさらに加熱し、その接着剤４０を完全に固化する。
Next, the
これにより、レンズの光軸２１とレーザ光の光軸３１とが一致した状態で、導光部２０とレーザ部３０とが筐体１０に固定される。
Accordingly, the
以上説明した第１実施形態の半導体レーザ装置１と比較するため、比較例の半導体レーザ装置２について説明する。
In order to compare with the
図５に示すように、比較例の半導体レーザ装置２は、導光部２０、レンズ固定部１５、レーザ部３０およびレーザ固定部１６に対し、接着防止剤５０が塗布されていないものである。それ以外、比較例の構成と第１実施形態の構成は同一である。
As shown in FIG. 5, in the
一般に、導光部２０とレンズ固定部１５との間に微小量の接着剤４０を充填し、レーザ部３０とレーザ固定部１６との間に微小量の接着剤４０を充填することは非常に困難である。そのため、接着剤４０の塗布量および塗布位置は、導光部２０の左右およびレーザ部３０の左右で異なることがある。さらに、導光部２０とレンズ固定部１５との隙間の奥、または、レーザ部３０とレーザ固定部１６との隙間の奥へ流れ込んだ接着剤４０の有無を視認することは容易ではない。そのため、導光部２０の左右で接着剤４０の塗布量および塗布位置のばらつきが生じ、レーザ部３０の左右で接着剤４０の塗布量および塗布位置のばらつきが生じることがある。
In general, a very small amount of adhesive 40 is filled between the
図５（Ａ）では、比較例の半導体レーザ装置２において、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の接着剤４０の塗布量より、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の接着剤４０の塗布量が多い状態を示している。導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の接着剤４０は、導光部２０と第２レンズ固定部１５２との隙間の奥へ流れ込んでいる。そのため、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ３は、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ５より小さい。また、導光部２０のうち第１レンズ固定部１５１側の面が接着剤４０と接着する部位の中心Ｃ１に対し、導光部２０のうち第２レンズ固定部１５２側の面が接着剤４０と接着する部位の中心Ｃ２は、筐体１０の基部１４側へずれている。
In FIG. 5A, in the
また、図５（Ｂ）では、比較例の半導体レーザ装置２において、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の接着剤４０の塗布量より、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の接着剤４０の塗布量が多い状態を示している。レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の接着剤４０は、レーザ部３０と第１レーザ固定部１６１との隙間の奥へ流れ込んでいる。そのため、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ４は、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する面積Ｓ６より大きい。また、レーザ部３０のうち第１レーザ固定部１６１側の面が接着剤４０と接着する部位の中心Ｃ３は、レーザ部３０のうち第２レーザ固定部１６２側の面が接着剤４０と接着する部位の中心Ｃ４に対し、筐体１０の基部１４側へずれている。
5B, in the
これにより、図５に示した比較例の半導体レーザ装置２では、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力より、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力が大きいものとなる。また、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面に作用する力の方向と、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面に作用する力の方向とが非対称となる。
Thereby, in the
また、この比較例の半導体レーザ装置２では、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力が、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力が大きいものとなる。また、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面に作用する力の方向と、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面に作用する力の方向とが非対称となる。
したがって、比較例の半導体レーザ装置２は、第１実施形態の半導体レーザ装置１と比べて、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれが大きくなる。
Moreover, in the
Therefore, the
上述した比較例に対し、第１実施形態の半導体レーザ装置１は、導光部２０、レンズ固定部１５、レーザ部３０およびレーザ固定部１６のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に接着防止剤５０が塗布されている。
In contrast to the comparative example described above, the
これによれば、各構成のうち、接着防止剤５０が塗布された箇所は、接着剤４０が収縮または膨張したときに接着剤４０から力が作用することが防がれる。そのため、各構成が接着剤４０と接着する部位の面積および光軸に対する位置を揃えることで、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、接着剤４０から各構成に作用する力の方向と大きさを近似したものにすることが可能である。したがって、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、第１実施形態の半導体レーザ装置１は、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制できる。
According to this, in each configuration, the portion where the
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。第２実施形態は、第１実施形態に対して接着防止剤５０を塗布する箇所を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the second embodiment, the part where the
図６に示すように、第２実施形態では、導光部２０およびレーザ部３０のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０が塗布されている。一方、レンズ固定部１５およびレーザ固定部１６には接着防止剤５０が塗布されていない。
As shown in FIG. 6, in the second embodiment, an
第２実施形態の構成によっても、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、接着剤４０から導光部２０とレーザ部３０に作用する力の方向と大きさを近似させることが可能である。したがって、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、本実施形態の半導体レーザ装置１は、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制することができる。
Also with the configuration of the second embodiment, when the adhesive 40 contracts or expands, it is possible to approximate the direction and magnitude of the force that acts on the
（第３実施形態）
本発明の第３実施形態について説明する。第３実施形態も、第１実施形態に対して接着防止剤５０を塗布する箇所を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described. 3rd Embodiment also changes the location which apply | coats the
図７に示すように、第３実施形態では、接着防止剤５０は、導光部２０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面２２、２３に塗布されている。また、接着防止剤５０は、レーザ部３０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面３２、３３に塗布されている。なお、図示していないが第１および第２実施形態と同様に、第３実施形態においても、接着防止剤５０は、少なくとも、導光部２０の第１レンズ固定部１５１側の面のうち接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、少なくとも、導光部２０の第２レンズ固定部１５２側の面のうち接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、少なくとも、レーザ部３０の第１レーザ固定部１６１側の面のうち接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、少なくとも、レーザ部３０の第２レーザ固定部１６２側の面のうち接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。
As shown in FIG. 7, in the third embodiment, the
ここで、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２とが対向する方向に交差し、且つ、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向に対し交差する所定の仮想線を、レンズ側の仮想線ＶＬ１ということとする。図７では、レンズ側の仮想線ＶＬ１は、紙面垂直方向に延びているものとする。第３実施形態では、接着防止剤５０を、導光部２０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面２２、２３に塗布している。これにより、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面２２、２３に対して接着剤４０から力が作用することが防がれる。したがって、レンズ側の仮想線ＶＬ１を中心として、図７の矢印Ｒ１の方向に導光部２０が回転するように変位することを防ぐことができる。
Here, a predetermined imaginary line that intersects the direction in which the first lens fixing unit 151 and the second lens fixing unit 152 face each other and intersects the direction in which the
また、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２とが対向する方向に交差し、且つ、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向に対し交差する仮想線を、レーザ側の仮想線ＶＬ２ということとする。図７では、レーザ側の仮想線ＶＬ２は、紙面垂直方向に延びているものとする。第３実施形態では、接着防止剤５０を、レーザ部３０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面３２、３３に塗布している。これにより、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、レーザ部３０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面３２、３３に対して接着剤４０から力が作用することが防がれる。したがって、レーザ側の仮想線ＶＬ２を中心として、図７の矢印Ｒ２の方向にレーザ部３０が回転するように変位することを防ぐことができる。
Further, a virtual line that intersects the direction in which the first laser fixing part 161 and the second laser fixing part 162 face each other and intersects the direction in which the
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態について説明する。第４実施形態は、第１実施形態に対して導光部２０とレーザ部３０の構成を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Fourth embodiment)
A fourth embodiment of the present invention will be described. 4th Embodiment changes the structure of the
図８に示すように、第４実施形態では、導光部２０は、光を透過するレンズ本体２４と、そのレンズ本体２４の外側を囲うレンズホルダ２５とを有している。このレンズ本体２４は、コリメートレンズであり、光軸側から見て円形に形成されている。レンズホルダ２５は、有底筒状に形成されており、底部２５１および筒部２５２を有している。レンズホルダ２５は、接着剤４０により、レンズ本体２４に固定されている。底部２５１には、レーザ部３０から照射された光を通すための孔２６が設けられている。筒部２５２は、底部２５１の外縁から筒状に延び、レンズ本体２４の外側を囲う形状となっている。レンズホルダ２５は、接着剤４０によって第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２に固定されている。
As shown in FIG. 8, in the fourth embodiment, the
レーザ部３０は、半導体発光素子３００を含む発光モジュール３４と、その発光モジュール３４の外側を囲うレーザホルダ３５とを有している。発光モジュール３４は、半導体発光素子３００が発する光をレンズ本体２４に向けて照射するものである。レーザホルダ３５は、有底筒状に形成されており、底部３５１および筒部３５２を有している。レーザホルダ３５は、接着剤４０又ははんだ等により、発光モジュール３４に固定されている。レーザホルダ３５は、例えばアルミニウムなどの金属から形成され、ヒートシンクとしての機能を有している。レーザホルダ３５の筒部３５２は、底部３５１の外縁から筒状に延び、発行モジュールの外側を囲う形状となっている。レーザホルダ３５は、接着剤４０によって第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２に固定されている。
The
レーザホルダ３５に設けられた孔の内側を発光モジュール３４から延びるＰＩＮ端子３６、＋端子３７、−端子３８が挿通している。ＰＩＮ端子３６と＋端子３７とはいずれも、絶縁被膜によって被覆され、レーザホルダ３５に対して電気的に絶縁されている。一方、−端子３８は、ベース電極であり、発熱源となる半導体発光素子３００に接続されると共に、レーザホルダ３５にも接続されている。これにより、レーザホルダ３５は、半導体発光素子３００が発する熱を吸収する。
A
ここで、レンズホルダ２５の筒部２５２の外幅Ｗ１と、レーザホルダ３５の筒部３５２の外幅Ｗ２とは、揃っている。そのため、導光部２０が有するレンズ本体２４の外幅と、レーザ部３０が有する発光モジュール３４の外幅とが異なる場合でも、導光部２０の外幅とレーザ部３０の外幅とを揃えることが可能である。したがって、第４実施形態では、第１レンズ固定部１５１と第２レンズ固定部１５２との間の距離Ｌ１と、第１レーザ固定部１６１と第２レーザ固定部１６２との間の距離Ｌ２とを、近似したものに揃えることが可能である。したがって、レンズホルダ２５の筒部２５２と第１レンズ固定部１５１との間に充填される接着剤４０の量と、レーザホルダ３５の筒部３５２と第１レーザ固定部１６１との間に充填される接着剤４０の量とを揃えることができる。また、レンズホルダ２５の筒部２５２と第２レンズ固定部１５２との間に充填される接着剤４０の量と、レーザホルダ３５の筒部３５２と第２レーザ固定部１６２との間に充填される接着剤４０の量とを揃えることができる。
Here, the outer width W1 of the
第４実施形態では、接着防止剤５０は、レンズホルダ２５およびレーザホルダ３５のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。具体的には、接着防止剤５０は、レンズホルダ２５の第１レンズ固定部１５１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、レンズホルダ２５の第２レンズ固定部１５２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、レンズホルダ２５のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面２２、２３にも塗布されている。
In the fourth embodiment, the
接着防止剤５０は、レーザホルダ３５の第１レーザ固定部１６１側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されており、レーザホルダ３５の第２レーザ固定部１６２側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、レーザホルダ３５のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面３２、３３にも塗布されている。
The
第４実施形態では、レンズホルダ２５およびレーザホルダ３５が接着剤４０と接着する部位の面積および光軸に対する位置を揃えることで、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、接着剤４０から導光部２０とレーザ部３０に作用する力の方向と大きさが近似したものになる。そのため、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。したがって、第４実施形態の半導体レーザ装置１も、上述した第１〜第３実施形態と同様に、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制することができる。
In the fourth embodiment, when the adhesive 40 contracts or expands by aligning the area of the part where the
（第５実施形態）
本発明の第５実施形態について説明する。第５実施形態は、第１実施形態に対して導光部２０とレーザ部３０の構成を変更したものであり、その他については第１実施形態と同様であるため、第１実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Fifth embodiment)
A fifth embodiment of the present invention will be described. 5th Embodiment changes the structure of the
図９〜図１１に示すように、第５実施形態では、筐体１０が円筒状に形成されている。なお、図９では、筐体１０、導光部２０およびレーザ部３０の上半分のみを図示している。
As shown in FIGS. 9 to 11, in the fifth embodiment, the
図１１に示すように、筐体１０は、その内側に、レーザ部３０から照射された光を通すための通路１３を有している。筐体１０は、その通路１３の内壁に、内径が変化する第１段差部１７および第２段差部１８を有している。第１段差部１７に導光部２０が当接している。第２段差部１８にレーザ部３０が当接している。
As shown in FIG. 11, the
第５実施形態では、筐体１０の通路１３の内壁のうち、第１段差部１７に対し第２段差部１８とは反対側の部位が、レンズ固定部１５である。導光部２０は、そのレンズ固定部１５に接着剤４０により固定される。
In the fifth embodiment, a portion of the inner wall of the
また、筐体１０の通路１３の内壁のうち、第２段差部１８に対し第１段差部１７とは反対側の部位が、レーザ固定部１６である。レーザ部３０は、そのレーザ固定部１６に接着剤４０により固定される。
In addition, a portion of the inner wall of the
なお、図１１では、筐体１０のうち、レンズ固定部１５となる部位の境界を破線εで示し、レーザ固定部１６となる部位の境界を破線ζで示している。ただし、その境界ε、ζは説明の便宜上示したものであり、レンズ固定部１５とレーザ固定部１６とは、筐体１０の中で連続して設けられているものである。
In FIG. 11, the boundary of the part that becomes the
レンズ固定部１５とレーザ固定部１６とは、断面形状、材質などが揃っている。したがって、レンズ固定部１５とレーザ固定部１６とは、線膨張率が揃っている。なお、「線膨張率が揃っている」とは、線膨張率が同一であることに加え、製造公差などによる僅かな誤差を含むものである。
The
図１０および図１１に示すように、第５実施形態でも、導光部２０およびレンズ固定部１５のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に、接着防止剤５０が塗布されている。具体的には、接着防止剤５０は、導光部２０の径方向外側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、導光部２０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面２２にも塗布されている。これにより、導光部２０のうち径方向外側の面が接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。導光部２０が接着剤４０と接着する部位は、導光部２０の周方向に３か所設定されている。以下の説明では、その３か所の部位を、第１レンズ接着部２１０、第２レンズ接着部２２０、第３レンズ接着部２３０と称する。
As shown in FIGS. 10 and 11, also in the fifth embodiment, the
接着防止剤５０は、レーザ部３０の径方向外側の面のうち、接着剤４０と接着する部位を除く部位に塗布されている。また、接着防止剤５０は、レーザ部３０のうち、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向の面３３にも塗布されている。これにより、レーザ部３０のうち径方向外側面が接着剤４０と接着する部位が位置決めされる。レーザ部３０が接着剤４０と接着する部位は、レーザ部３０の周方向に３か所設定されている。以下の説明では、その３か所の部位を、第１レーザ接着部３１０、第２レーザ接着部３２０、第３レーザ接着部３３０と称する。
The
第１レンズ接着部２１０と第１レーザ接着部３１０とは、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向から見て、少なくとも一部が重なる位置に設けられている。第２レンズ接着部２２０と第２レーザ接着部３２０も、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向から見て、少なくとも一部が重なる位置に設けられている。第３レンズ接着部２３０と第３レーザ接着部３３０も、導光部２０とレーザ部３０とが並ぶ方向から見て、少なくとも一部が重なる位置に設けられている。
The first
換言すれば、第１レンズ接着部２１０と第１レーザ接着部３１０とは、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。第２レンズ接着部２２０と第２レーザ接着部３２０も、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。第３レンズ接着部２３０と第３レーザ接着部３３０も、レンズの光軸２１またはレーザ光の光軸３１から見て同じ方向に配置されている。
In other words, the first
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ接着部２１０に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第１レーザ接着部３１０に作用する力の方向とが近似したものになる。導光部２０のうち第２レンズ接着部２２０に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第２レーザ接着部３２０に作用する力の方向とが近似したものになる。導光部２０のうち第３レンズ接着部２３０に作用する力の方向と、レーザ部３０のうち第３レーザ接着部３３０に作用する力の方向とが近似したものになる。
According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the direction of the force acting on the first
また、第１レンズ接着部２１０の面積Ｓ１１と第１レーザ接着部３１０の面積Ｓ１２とは、実質的に同一である。第２レンズ接着部２２０の面積Ｓ１３と第２レーザ接着部３２０の面積Ｓ１４も、実質的に同一である。第３レンズ接着部２３０の面積Ｓ１５と第３レーザ接着部３３０の面積Ｓ１６も、実質的に同一である。
Further, the area S11 of the first
これによれば、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０のうち第１レンズ接着部２１０に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第１レーザ接着部３１０に作用する力の大きさとが近似したものになる。導光部２０のうち第２レンズ接着部２２０に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第２レーザ接着部３２０に作用する力の大きさとが近似したものになる。導光部２０のうち第３レンズ接着部２３０に作用する力の大きさと、レーザ部３０のうち第３レーザ接着部３３０に作用する力の大きさとが近似したものになる。
According to this, when the adhesive 40 contracts or expands, the magnitude of the force acting on the first
したがって、第５実施形態の構成でも、接着剤４０が収縮又は膨張したとき、導光部２０とレーザ部３０とは略同じ方向に略同じ距離変位する。その結果、半導体レーザ装置１は、導光部２０が有するレンズの光軸２１と、レーザ光の光軸３１との相対的なずれを抑制できる。
Accordingly, even in the configuration of the fifth embodiment, when the adhesive 40 contracts or expands, the
（第６実施形態）
本発明の第６実施形態について説明する。第６実施形態は、第１〜第５実施形態に対して接着防止剤５０などの色を変更したものであり、その他については第１〜第５実施形態と同じであるため、第１〜第５実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
(Sixth embodiment)
A sixth embodiment of the present invention will be described. The sixth embodiment is obtained by changing the color of the
上述した第１〜第５実施形態では、接着防止剤５０の色に限定はなく、透明または非透明のいずれであってもよい。これに対し、第６実施形態では、接着防止剤５０は、少なくとも導光部２０を構成するレンズに塗布された接着防止剤５０を非透明（すなわち有色）とする。これにより、レンズに接着防止剤５０が塗布された箇所を容易に視認することが可能となる。したがって、半導体レーザ装置１の製造工程において、カメラで撮像したレンズの画像をコンピュータで画像処理するなどにより、レンズの周方向の位置決めを容易に行うことができる。
In the first to fifth embodiments described above, the color of the
なお、接着防止剤５０は、少なくともレンズに塗布された接着防止剤５０が黒色または濃色であることがより好ましい。これにより、半導体レーザ装置１の使用時において、レンズの径方向の外周面から迷光が発生することを防ぐことが可能である。なお、その場合、接着剤４０も黒色または濃色であれば、迷光の発生をより防ぐことが可能である。
In addition, as for the
（他の実施形態）
本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した範囲内において適宜変更が可能である。また、上記各実施形態は、互いに無関係なものではなく、組み合わせが明らかに不可な場合を除き、適宜組み合わせが可能である。また、上記各実施形態において、実施形態を構成する要素は、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。また、上記各実施形態において、実施形態の構成要素の個数、数値、量、範囲等の数値が言及されている場合、特に必須であると明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではない。また、上記各実施形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に特定の形状、位置関係等に限定される場合等を除き、その形状、位置関係等に限定されるものではない。
(Other embodiments)
The present invention is not limited to the embodiment described above, and can be appropriately changed within the scope described in the claims. Further, the above embodiments are not irrelevant to each other, and can be combined as appropriate unless the combination is clearly impossible. In each of the above-described embodiments, it is needless to say that elements constituting the embodiment are not necessarily essential unless explicitly stated as essential and clearly considered essential in principle. Yes. Further, in each of the above embodiments, when numerical values such as the number, numerical value, quantity, range, etc. of the constituent elements of the embodiment are mentioned, it is clearly limited to a specific number when clearly indicated as essential and in principle. The number is not limited to the specific number except for the case. Further, in each of the above embodiments, when referring to the shape, positional relationship, etc. of the component, etc., the shape, unless otherwise specified and in principle limited to a specific shape, positional relationship, etc. It is not limited to the positional relationship or the like.
（１）上述した実施形態では、半導体レーザ装置１は、例えばヘッドアップディスプレイに使用するものとして説明したが、これに限定されない。他の実施形態では、半導体レーザ装置１は、プロジェクタなどに使用するものとしてもよい。
(1) In the above-described embodiment, the
（２）上述した実施形態では、筐体１０は、例えばアルミニウムなどの金属により形成されるものとして説明したが、これに限定されない。他の実施形態では、筐体１０は、アルミニウム以外の金属または樹脂等から形成されるものとしてもよい。
(2) In the above-described embodiment, the
１ 半導体レーザ装置
１０ 筐体
１３ 通路
１５ レンズ固定部
１６ レーザ固定部
２０ 導光部
３０ レーザ部
４０ 接着剤
５０ 接着防止剤
DESCRIPTION OF
Claims (18)
前記筐体の前記通路の内壁の一部に形成されているレンズ固定部（１５）と、
前記導光部から離れた位置で前記筐体の前記通路の内壁の一部に形成されているレーザ固定部（１６）と、
光を透過するレンズ（２００）を含んで構成され、前記レンズ固定部（１５）に接着剤（４０）により固定される導光部（２０）と、
半導体発光素子（３００）を有し、前記レーザ固定部（１６）に接着剤により固定され、前記半導体発光素子が発する光を前記レンズに向けて照射するレーザ部（３０）と、
前記導光部の前記レンズ固定部側の面のうち接着剤と接着する部位を除く部位に塗布されると共に、前記レーザ部の前記レーザ固定部側の面のうち接着剤と接着する部位を除く部位に塗布される接着防止剤（５０）と、を備える半導体レーザ装置。 A housing (10) having a passage (13) through which light passes;
A lens fixing part (15) formed on a part of the inner wall of the passage of the housing;
A laser fixing part (16) formed on a part of the inner wall of the passage of the housing at a position away from the light guide part;
A light guide section (20) configured to include a lens (200) that transmits light, and fixed to the lens fixing section (15) by an adhesive (40);
A laser unit (30) having a semiconductor light emitting element (300), fixed to the laser fixing unit (16) with an adhesive, and irradiating light emitted from the semiconductor light emitting element toward the lens;
The surface of the light guide part on the lens fixing part side is applied to a part excluding the part that adheres to the adhesive, and the part of the laser part side of the laser part that adheres to the adhesive is excluded. A semiconductor laser device comprising: an anti-adhesive agent (50) applied to the region.
前記レンズ固定部は、前記第１壁に設けられる第１レンズ固定部（１５１）、および前記第２壁に設けられる第２レンズ固定部（１５２）を含んで構成され、
前記レーザ固定部は、前記第１壁に設けられる第１レーザ固定部（１６１）、および前記第２壁に設けられる第２レーザ固定部（１６２）を含んで構成されている、請求項１ないし４のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 The housing includes a base (14), a first wall (11) provided on the base, a second wall (12) provided on the base at a position facing the first wall, and the first Having the passage through which light passes between a wall and the second wall;
The lens fixing part includes a first lens fixing part (151) provided on the first wall and a second lens fixing part (152) provided on the second wall,
The said laser fixing | fixed part is comprised including the 1st laser fixing | fixed part (161) provided in the said 1st wall, and the 2nd laser fixing | fixed part (162) provided in the said 2nd wall. 5. The semiconductor laser device according to any one of 4 above.
前記レンズの光軸に直交する面における前記第１レンズ固定部の断面形状と、前記レーザ部から照射される光の光軸に直交する面における前記第１レーザ固定部の断面形状との少なくとも一部が重なっており、
前記レンズの光軸に直交する面における前記第２レンズ固定部の断面形状と、前記レーザ部から照射される光の光軸に直交する面における前記第２レーザ固定部の断面形状との少なくとも一部が重なっている請求項５に記載の半導体レーザ装置。 When viewed from the direction in which the light guide portion and the laser portion are aligned,
At least one of a cross-sectional shape of the first lens fixing portion on a surface orthogonal to the optical axis of the lens and a cross-sectional shape of the first laser fixing portion on a surface orthogonal to the optical axis of light irradiated from the laser portion. The parts overlap,
At least one of a cross-sectional shape of the second lens fixing portion on a surface orthogonal to the optical axis of the lens and a cross-sectional shape of the second laser fixing portion on a surface orthogonal to the optical axis of light irradiated from the laser portion. 6. The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the portions overlap each other.
前記第２レンズ固定部が設けられた箇所の前記第２壁の厚み（Ｔ３）と前記第２レーザ固定部が設けられた箇所の前記第２壁の厚み（Ｔ４）とが揃っている請求項５または６に記載の半導体レーザ装置。 The thickness (T1) of the first wall where the first lens fixing portion is provided and the thickness (T2) of the first wall where the first laser fixing portion is provided are aligned.
The thickness (T3) of the second wall where the second lens fixing portion is provided is equal to the thickness (T4) of the second wall where the second laser fixing portion is provided. The semiconductor laser device according to 5 or 6.
前記導光部のうち前記第２レンズ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ５）と、前記レーザ部のうち前記第２レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ６）とは実質的に同一である、請求項５ないし９のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 An area (S3) in which the surface of the light guide portion on the first lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the adhesion inhibitor, and a surface of the laser portion on the first laser fixing portion side The area (S4) adhered to the adhesive without sandwiching the adhesion inhibitor is substantially the same,
An area (S5) in which the surface of the light guide portion on the second lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent, and a surface of the laser portion on the second laser fixing portion side 10. The semiconductor laser device according to claim 5, wherein an area (S <b> 6) that adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive is substantially the same.
前記第２レンズ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ９）と、前記第２レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ１０）とは実質的に同一である、請求項５ないし１０のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 The area where the first lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S7), and the area where the first laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S8). Is substantially the same,
The area where the second lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S9), and the area where the second laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S10). The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the semiconductor laser device is substantially the same.
前記導光部のうち前記第２レンズ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位と、前記レーザ部のうち前記第２レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位とは、前記レンズの光軸または前記レーザ部から照射される光の光軸から見て同じ方向に配置されている、請求項５ないし１１のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 A portion of the light guide portion where the surface on the first lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent, and a surface of the laser portion on the first laser fixing portion side is the adhesion prevention. The part that adheres to the adhesive without sandwiching the agent is disposed in the same direction as viewed from the optical axis of the lens or the optical axis of the light emitted from the laser unit,
A portion of the light guide portion where the surface on the second lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent, and a surface on the second laser fixing portion side of the laser portion that prevents the adhesion. The part bonded to the adhesive without sandwiching the agent is disposed in the same direction as viewed from the optical axis of the lens or the optical axis of the light emitted from the laser unit. The semiconductor laser device according to one.
前記第２レンズ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位と、前記第２レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位とは、前記レンズの光軸または前記レーザ部から照射される光の光軸から見て同じ方向に配置されている、請求項５ないし１２のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 The part where the first lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent and the part where the first laser fixing part adheres to the adhesive without interposing the anti-adhesive agent are: Arranged in the same direction as seen from the optical axis or the optical axis of the light irradiated from the laser unit,
The part where the second lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent and the part where the second laser fixing part adheres to the adhesive without interposing the anti-adhesive agent are: The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the semiconductor laser device is disposed in the same direction as viewed from an optical axis or an optical axis of light emitted from the laser unit.
前記レーザ部のうち前記第１レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ４）と、前記レーザ部のうち前記第２レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ６）とは実質的に同一である、請求項５ないし１３のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 An area (S3) in which the surface of the light guide portion on the first lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the adhesion inhibitor, and a surface of the light guide portion on the second lens fixing portion side. Is substantially the same as the area (S5) that adheres to the adhesive without sandwiching the adhesion inhibitor,
An area (S4) in which the surface on the first laser fixing portion side of the laser portion adheres to the adhesive without sandwiching the adhesion preventing agent, and the surface on the second laser fixing portion side of the laser portion is the surface The semiconductor laser device according to any one of claims 5 to 13, wherein an area (S6) adhered to the adhesive without sandwiching the adhesion inhibitor is substantially the same.
前記第１レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ８）と、前記第２レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する面積（Ｓ１０）とは実質的に同一である、請求項５ないし１４のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 The area where the first lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S7) and the area where the second lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S9) Is substantially the same,
The area where the first laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S8) and the area where the second laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor (S10) The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the semiconductor laser device is substantially the same.
前記レーザ部のうち前記第１レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位と、前記レーザ部のうち前記第２レーザ固定部側の面が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位とは、前記レーザ部から照射される光の光軸を挟んで対向する位置にある、請求項５ないし１５のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 A portion of the light guide portion where the surface on the first lens fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent, and a surface of the light guide portion on the second lens fixing portion side is the adhesive. The part that adheres to the adhesive without sandwiching the inhibitor is at a position facing the optical axis of the lens,
A portion of the laser portion where the surface on the first laser fixing portion side adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent, and a surface on the second laser fixing portion side of the laser portion is the anti-adhesive agent 16. The semiconductor laser device according to claim 5, wherein a portion that adheres to the adhesive without sandwiching the optical axis is located at a position facing the optical axis of the light emitted from the laser unit.
前記第１レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位と、前記第２レーザ固定部が前記接着防止剤を挟むことなく接着剤と接着する部位とは、前記レーザ部から照射される光の光軸を挟んで対向する位置にある、請求項５ないし１６のいずれか１つに記載の半導体レーザ装置。 The part where the first lens fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the anti-adhesive agent and the part where the second lens fixing part adheres to the adhesive without interposing the anti-adhesive agent are: It is at a position facing the optical axis,
The part where the first laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive inhibitor and the part where the second laser fixing part adheres to the adhesive without sandwiching the adhesive preventive are the laser part The semiconductor laser device according to claim 5, wherein the semiconductor laser device is at a position facing each other across the optical axis of the light irradiated from.
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019131279A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-20 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Head-up display with adhesive as a tolerance compensation compound between an optical component and a receiving element, as well as an assembly process |
| WO2023148908A1 (en) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 三菱電機株式会社 | Optical module |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0450905A (en) * | 1990-06-15 | 1992-02-19 | Olympus Optical Co Ltd | Method for mounting optical element to holding frame |
| JP2001188151A (en) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical module |
| JP2004047573A (en) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Canon Inc | Laser light source equipment |
| JP2004109297A (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ricoh Co Ltd | Optical device, and document read unit and image forming apparatus using same |
| JP2007334951A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | Optical pickup and optical disk device |
| JP2009137175A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Konica Minolta Business Technologies Inc | Light source device for image forming apparatus |
| JP2009146523A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sharp Corp | Light receiving unit and its manufacturing method, optical pickup device, and electronic apparatus |
| US20120300463A1 (en) * | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Asia Optical Co. Inc. | Miniaturized Laser Emitting Module |
| JP2015041736A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | ウシオ電機株式会社 | Semiconductor laser device |
| JP2015143732A (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | Optical component fixing structure |
-
2017
- 2017-04-27 JP JP2017088678A patent/JP6996108B2/en active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0450905A (en) * | 1990-06-15 | 1992-02-19 | Olympus Optical Co Ltd | Method for mounting optical element to holding frame |
| JP2001188151A (en) * | 1999-10-18 | 2001-07-10 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | Optical module |
| JP2004047573A (en) * | 2002-07-09 | 2004-02-12 | Canon Inc | Laser light source equipment |
| JP2004109297A (en) * | 2002-09-17 | 2004-04-08 | Ricoh Co Ltd | Optical device, and document read unit and image forming apparatus using same |
| JP2007334951A (en) * | 2006-06-13 | 2007-12-27 | Hitachi Media Electoronics Co Ltd | Optical pickup and optical disk device |
| JP2009137175A (en) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Konica Minolta Business Technologies Inc | Light source device for image forming apparatus |
| JP2009146523A (en) * | 2007-12-14 | 2009-07-02 | Sharp Corp | Light receiving unit and its manufacturing method, optical pickup device, and electronic apparatus |
| US20120300463A1 (en) * | 2011-05-27 | 2012-11-29 | Asia Optical Co. Inc. | Miniaturized Laser Emitting Module |
| JP2015041736A (en) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | ウシオ電機株式会社 | Semiconductor laser device |
| JP2015143732A (en) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社日立エルジーデータストレージ | Optical component fixing structure |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102019131279A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-20 | Valeo Schalter Und Sensoren Gmbh | Head-up display with adhesive as a tolerance compensation compound between an optical component and a receiving element, as well as an assembly process |
| WO2023148908A1 (en) * | 2022-02-04 | 2023-08-10 | 三菱電機株式会社 | Optical module |
| JP7395080B1 (en) | 2022-02-04 | 2023-12-08 | 三菱電機株式会社 | optical module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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