JP2018186119A - ステルスダイシング用粘着テープ及びそれを用いた半導体チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなるステルスダイシング用粘着テープであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー20〜150質量部、多官能イソシアネート硬化剤0.1〜20質量部及び光重合開始剤0.1〜10質量部を含み、
前記基材フィルムの23℃における引張弾性率が40〜150MPaであり、
紫外線照射前の前記紫外線硬化型粘着剤層の周波数1Hz、23℃における貯蔵弾性率が0.05〜0.5MPaであり、
前記ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量が40,000〜350,000である、ステルスダイシング用粘着テープ。
(2)前記紫外線硬化型粘着剤層の厚みが1〜30μmである、(1)に記載のステルスダイシング用粘着テープ。
(3)前記基材フィルムの厚みが30〜150μmである(1)又は(2)に記載のステルスダイシング用粘着テープ。
(4)表面に回路が形成された半導体ウエハに、
(a)(1)〜(3)のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着テープを半導体ウエハとリングフレームに貼り付ける貼付工程、
(b)半導体ウエハ上に赤外領域の波長のレーザー光を照射して、半導体ウエハ内部に改質層を形成するステルスダイシング工程、
(c)ステルスダイシング用粘着テープをエキスパンドすることにより、半導体ウエハを分割してチップ化する分割工程、
(d)ステルスダイシング用粘着テープの基材フィルム面に紫外線を照射する紫外線照射工程、
(e)個片化された半導体チップをステルスダイシング用粘着テープから剥離する剥離工程、
とを有する半導体チップの製造方法。
本発明の基材フィルムは、ポリ塩化ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸−アクリル酸エステルフィルム、エチレン−エチルアクリレート共重合体、ポリエチレン、ポリプロピレン、プロピレン系共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、および、エチレン−(メタ)アクリル酸共重合体やエチレン−(メタ)アクリル酸−(メタ)アクリル酸エステル共重合体等を金属イオンで架橋したアイオノマ樹脂などが挙げられる。基材フィルムは、これら樹脂の混合物又は共重合体であってよく、これら樹脂からなるフィルムやシートの積層体であってもよい。基材フィルムの23℃における引張弾性率が40以上150以下であり、好ましくは60以上120以下である。この範囲であれば、ステルスダイシング用粘着テープをエキスパンドした際に半導体ウエハの分割を容易に行うことができる。基材フィルムの引張弾性率が40未満では、エキスパンドの際の力が半導体ウエハに十分に伝わらず、半導体ウエハの分割性が悪くなる。また。基材フィルムの引張弾性率が150を超過すると、エキスパンド性が低下し半導体ウエハの分割性が低下する。
紫外線硬化型粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体、ウレタンアクリレートオリゴマー、多官能イソシアネート硬化剤及び光重合開始剤を含み、有機溶剤で希釈して基材フィルムに塗布、乾燥して得られる。
((メタ)アクリル酸エステル共重合体)
本発明で使用される(メタ)アクリル酸エステル共重合体は、アクリル酸、メタクリル酸及びそれらのエステルモノマーを重合させたポリマー、これらモノマーと共重合可能な不飽和単量体(例えば、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル)とを共重合させたコポリマーである。
ウレタンアクリレートオリゴマーは、ポリエステル型又はポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアネート化合物とを反応させて得られる末端イソシアネートウレタンプレポリマ−に、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリレートを反応させて得られる。
本発明の紫外線硬化型粘着剤層に用いる紫外線硬化型粘着剤には、多官能イソシアネート硬化剤を配合する。多官能イソシアネート硬化剤の配合は、(メタ)アクリル重合体100質量部に対し、0.1質量部以上20質量部以下であり、好ましくは2質量部以上15重量部以下である。多官能イソシアネート硬化剤の配合比が0.1質量部未満の場合は半導体ウエハの分割性が低下し、20質量部超過の場合はエキスパンド時に半導体ウエハが滑り、分割性が低下する。
光重合開始剤には、ベンゾイン、アセトフェノン類、アントラキノン類、チオキサントン類、ケタール類、ベンゾフェノン類及びキサントン類などが挙げられる。
アセトフェノン類としては、例えばベンゾインアルキルエーテル類、アセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−アセトフェノン、2,2−ジエトキシ−2−アセトフェノン、1,1−ジクロロアセトフェノン、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどがある。
アントラキノン類としては、2−メチルアントラキノン、2−エチルアントラキノン、2−ターシャリブチルアントラキノン、1−クロロアントラキノンなどがある。
チオキサントン類としては、例えば2,4−ジメチルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントンなどがある。
ケタール類としては、例えばアセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルメタール、ベンジルジフエニルサルフアイド、テトラメチルチウラムモノサルフアイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどがある。
基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を形成して粘着テープとする方法としては、例えばグラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター又はロールコーターといったコーターで基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤を直接塗布する方法や、剥離フィルムに粘着剤を塗布/乾燥後に基材フィルムに貼り合わせる方法がある。凸板印刷、凹板印刷、平板印刷、フレキソ印刷、オフセット印刷、又はスクリーン印刷等で基材フィルム上に粘着剤を印刷してよい。
本発明に係る半導体チップの製造方法の具体的な工程を順に説明する。
貼付工程では、ステルスダイシング用粘着テープを半導体ウエハとリングフレームに貼り付ける。半導体ウエハはシリコンウエハおよびガリウムナイトライドウエハ、炭化ケイ素ウエハ、ガラスウエハ、サファイアウエハなどの従来汎用のウエハであってよい。
ステルスダイシング工程では、半導体ウエハ上に赤外領域の波長のレーザー光を照射して、半導体ウエハ内部に複数回改質層を形成する。赤外領域の波長は半導体ウエハの種類によって異なるが、1,064nmの波長を用いることが多い。
分割工程では、ステルスダイシングにて半導体ウエハ内部に改質層を形成された半導体ウエハをエキスパンドにより分割する。
紫外線照射工程では、基材フィルム側から紫外線硬化型粘着剤層に紫外線等の活性光線を照射する。紫外線の光源としては、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、メタルハライドランプを用いることができる。また、紫外線に替えて電子線を用いてもよく、電子線の光源としてはα線、β線、γ線を用いることができる。
剥離工程では、分割された半導体チップをニードルピン等で突き上げる。その後、半導体チップ又は部品を真空コレットまたはエアピンセット等で吸着し、紫外線硬化型粘着剤層から剥離する。
表1、2に示す配合に従ってステルスダイシング用粘着テープを調製した。紫外線硬化型粘着剤層は、(メタ)アクリル酸エステル共重合体等を混合させて得た紫外線硬化型粘着剤をポリエチレンテレフタレート製のセパレーターフィルム上に、乾燥後の紫外線硬化型粘着層の厚みが10μmとなるように塗工することにより、得た。この紫外線硬化型粘着層を基材フィルムに積層し、40℃で7日間熟成し、ステルスダイシング用粘着テープを得た。
紫外線硬化型粘着剤層の各成分は、以下を用いた。
((メタ)アクリル酸エステル共重合体)
A−1:メチルアクリレート60質量%、2−エチルへキシルアクリレート35質量%、アクリル酸4.5質量%及び2−ヒドロキシエチルアクリレート0.5質量%を含有する共重合体であり、溶液重合により得られる。重量平均分子量20万。
A−2:エチルアクリレート54%、ブチルアクリレート19%及びメトキシエチルアクリレート24%を含有する共重合体であり、乳化重合により得られる。重量平均分子量200万。
(ウレタンアクリレートオリゴマー)
イソホロンジイソシアネートの三量体のイソシアネートにジペンタエリスリトールペンタアクリレートを主成分とする水酸基含有アクリレートを特開昭61−42529号公報や特開2012−36253公報等に公知の方法により調整したものであり、不飽和二重結合官能基数が15のウレタンアクリレート(合成品)である。重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー法(GPC)により、測定し、ポリスチレン換算して重量平均分子量を得た。
B−1:重量平均分子量 11,000
B−2:重量平均分子量 43,000
B−3:重量平均分子量 79,000
B−4:重量平均分子量 154,000
B−5:重量平均分子量 338,000
B−6:重量平均分子量 385,000
重量平均分子量の測定:以下の条件で、測定した。
・装置:GPC−8020 SEC システム(東ソー社製)
・カラム:TSK Guard HZ−L+HZM−N 6.0×150mm×3
・流量:0.5ml/min
・検出器:RI−8020
・濃度:0.2wt/Vol%
・注入量:20μL
・カラム温度:40℃
・システム温度:40℃
・溶媒:THF
・検量線:標準ポリスチレン(PL社製)を用いて作製し、重量平均分子量(Mw)はポリスチレン換算値で表した。
(多官能イソシアネート硬化剤)
C−1:東ソー社製コロネートL−45E;2,4−トリレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体
C−2:東ソー社製コロネートHL;ヘキサメチレンジイソシアネートのトリメチロールプロパンアダクト体
(光重合開始剤)
D−1:BASFジャパン社製IRGACURE651;ベンジルジメチルケタール
D−2:BASFジャパン社製IRGACURE184;1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン
[基材フィルム]
E−1:アイオノマ樹脂(三井・デュポンポリケミカル社製、品番:HM1855)をTダイ押出しにより80μmに製膜して得た。
E−2:ポリエチレン/アイオノマ樹脂/ポリエチレン(アキレス社製、品番:HCVH)を2種3層Tダイ押出しにより80μmに製膜(構成比:10/60/10)して得た。
E−3:ポリ塩化ビニル(ダイヤフラム社製、品番:GM−311)、80μm
E−4:エチレン酢酸ビニル共重合体(東ソー社製、品番:635)をカレンダー成形により80μmに製膜して得た。
E−5:ポリ塩化ビニル(アキレス社製、品番:FUZB−2950)、80μm
各種評価は、以下のとおり実施した。
(1)紫外線硬化型粘着剤層の貯蔵弾性率の測定
剥離フィルムに紫外線硬化型粘着剤層を積層したフィルムを作製後、直径8mmの円柱形に型抜きする。その後、剥離フィルムを剥がし、紫外線硬化型粘着剤層が厚み1mmのなるように前記フィルムを重ね合わせて試料とした。これを捻り剪断法により周波数1Hz、温度23℃における貯蔵弾性率(G’)を、粘弾性測定装置(Anton Paar社製MCR−301)を用いて測定した。
基材フィルムの引張弾性率は、万能引張試験機(オリエンテック社製テンシロンRTA−T−2M)を用いて、JIS K7161:1994に準拠して、23℃、湿度50%の環境下において引張速度5mm/分で測定した。
半導体ウエハ分割性、剥離性は、ステルスダイシング用粘着テープを厚み300μmの8インチシリコンウエハとリングフレームに貼り合わせ、その後、ステルスダイシング、エキスパンドすることによって、評価した。
・光源 :Nd−YAGレーザー
・波長 :1,064nm
・繰り返し周波数 :100kHz
・レーザー出力 :0.3W
・パルス幅 :30ns
・カット速度 :100mm/秒
・カットチップサイズ :5mm×5mm
・エキスパンド装置:HUGLE ELECTRONICS社製HS−1800
・エキスパンド速度:5mm/秒
・引き落とし量 :25mm
・剥離装置 :キャノンマシナリー社製CAP−300II
・エキスパンド量 :5mm
・ニードルピン形状 :250μmR
・ニードルピン数 :4本
・ニードルピン突き上げ高さ:1.5mm
半導体ウエハをステルスダイシングした後、ステルスダイシング用粘着テープをエキスパンドし、チップを分割した。半導体ウエハの分割性は、分割された半導体チップと分割されなかったチップの総数から、分割された半導体チップの個数の割合により、評価した。
◎(優) :半導体ウエハ分割率95%以上
○(良) :半導体ウエハ分割率90%以上95%未満
×(不可):半導体ウエハ分割率90%未満
半導体チップの剥離性は、分割された半導体チップのうち、剥離できた個数により、評価した。
◎(優) :半導体チップの剥離成功率が95%以上
○(良) :半導体チップの剥離成功率が80%以上95%未満
×(不可):半導体チップの剥離成功率が80%未満
<比較例1>
ウレタンアクリレートオリゴマーの配合量が少ないため、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤層の架橋密度が低く、剥離性に不良が生じたと考えられる。
<比較例2>
ウレタンアクリレートオリゴマーの配合量が多く、紫外線硬化型粘着剤層の貯蔵弾性率が低いため、半導体ウエハの分割性が低下したと考えられる。
<比較例3>
多官能イソシアネート硬化剤の配合量が少ないため、紫外線硬化型粘着剤層の貯蔵弾性率が低く、半導体ウエハの分割性に不良が生じたと考えられる。
<比較例4>
多官能イソシアネート硬化剤の配合量が多く、紫外線硬化型粘着剤層が半導体ウエハを保持できず、エキスパンド時に半導体ウエハが滑り、分割性に不良を生じたと考えられる。
<比較例5>
光重合開始剤の配合量が少ないため、紫外線照射後の紫外線硬化型粘着剤層の架橋密度が低く、剥離性に不良が生じたと考えられる。
<比較例6>
光重合開始剤の配合量が多いため、光重合開始剤が紫外線硬化型粘着剤層表面へブリードアウトし、半導体ウエハの分割性に不良が生じたと考えられる。
<比較例7>
ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量が低いため、紫外線硬化型粘着剤層の貯蔵弾性率が低く、半導体ウエハの分割性に不良が生じたと考えられる。
<比較例8>
ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量が高いため、紫外線硬化型粘着剤層が半導体を保持できず、半導体ウエハの分割性に不良が生じたと考えられる。
<比較例9>
基材フィルムの引張弾性率が低いため、エキスパンドの際の力が半導体ウエハに十分に伝わらず、半導体ウエハの分割性に不良を生じたと考えられる。
<比較例10>
基材フィルムの引張弾性率が高いため、エキスパンド性が低下し半導体ウエハの分割性が低下したものと考えられる。
Claims (4)
- 基材フィルム上に紫外線硬化型粘着剤層を積層してなるステルスダイシング用粘着テープであって、
前記紫外線硬化型粘着剤層が(メタ)アクリル酸エステル共重合体100質量部、ウレタンアクリレートオリゴマー20〜150質量部、多官能イソシアネート硬化剤0.1〜20質量部及び光重合開始剤0.1〜10質量部を含み、
前記基材フィルムの23℃における引張弾性率が40〜150MPaであり、
紫外線照射前の前記紫外線硬化型粘着剤層の周波数1Hz、23℃における貯蔵弾性率が0.05〜0.5MPaであり、
前記ウレタンアクリレートオリゴマーの重量平均分子量が40,000〜350,000である、ステルスダイシング用粘着テープ。 - 前記紫外線硬化型粘着剤層の厚みが1〜30μmである、請求項1に記載のステルスダイシング用粘着テープ。
- 前記基材フィルムの厚みが30〜150μmである請求項1又は請求項2に記載のステルスダイシング用粘着テープ。
- 表面に回路が形成された半導体ウエハに、
(a)請求項1〜3のいずれか一項に記載のステルスダイシング用粘着テープを半導体ウエハとリングフレームに貼り付ける貼付工程、
(b)半導体ウエハ上に赤外領域の波長のレーザー光を照射して、半導体ウエハ内部に改質層を形成するステルスダイシング工程、
(c)ステルスダイシング用粘着テープをエキスパンドすることにより、半導体ウエハを分割してチップ化する分割工程、
(d)ステルスダイシング用粘着テープの基材フィルム面に紫外線を照射する紫外線照射工程、
(e)個片化された半導体チップをステルスダイシング用粘着テープから剥離する剥離工程、
とを有する半導体チップの製造方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN112339378A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
CN112521878A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 日东电工株式会社 | 粘合带 |
CN113795380A (zh) * | 2018-12-25 | 2021-12-14 | 积水化学工业株式会社 | 粘合带 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2002141309A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシートおよびその使用方法 |
JP2011119548A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2012036374A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-02-23 | Mitsui Chemicals Inc | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
JP2012039053A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 多層粘着シート及び電子部品の製造方法 |
JP2012084758A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品の製造方法 |
WO2014157329A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
WO2016009879A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート、電子部品の製造方法 |
WO2016103902A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | デンカ株式会社 | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
-
2017
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Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08188757A (ja) * | 1995-01-13 | 1996-07-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 半導体ウエハ加工用粘着シート |
JP2002141309A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Lintec Corp | ダイシングシートおよびその使用方法 |
JP2011119548A (ja) * | 2009-12-04 | 2011-06-16 | Lintec Corp | ステルスダイシング用粘着シート及び半導体装置の製造方法 |
JP2012039053A (ja) * | 2010-07-14 | 2012-02-23 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 多層粘着シート及び電子部品の製造方法 |
JP2012084758A (ja) * | 2010-10-14 | 2012-04-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 電子部品の製造方法 |
JP2012036374A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-02-23 | Mitsui Chemicals Inc | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
WO2014157329A1 (ja) * | 2013-03-27 | 2014-10-02 | リンテック株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
WO2016009879A1 (ja) * | 2014-07-14 | 2016-01-21 | 電気化学工業株式会社 | 粘着シート、電子部品の製造方法 |
WO2016103902A1 (ja) * | 2014-12-25 | 2016-06-30 | デンカ株式会社 | レーザーダイシング用粘着シートおよび半導体装置の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113795380A (zh) * | 2018-12-25 | 2021-12-14 | 积水化学工业株式会社 | 粘合带 |
CN113795380B (zh) * | 2018-12-25 | 2024-05-03 | 积水化学工业株式会社 | 粘合带 |
CN112339378A (zh) * | 2019-08-08 | 2021-02-09 | 住友化学株式会社 | 层叠体 |
CN112521878A (zh) * | 2019-09-19 | 2021-03-19 | 日东电工株式会社 | 粘合带 |
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