JP2018185188A - 物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体 - Google Patents

Abstract

【課題】効率よく、不要振動を低減することのできる物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を提供する。
【解決手段】本発明の物理量センサーは、駆動部と、前記駆動部を第１方向に変位可能に支持する駆動ばね部と、を有し、前記駆動ばね部は、蛇行形状をなし、前記第１方向に交差する第２方向に延在する複数の梁部を有し、前記複数の梁部のうちの少なくとも１つの梁部は、前記駆動ばね部の他の部分に対して前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向の厚さが薄い薄肉部を有している。
【選択図】図５

Description

本発明は、物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体に関するものである。

従来から、ジャイロセンサー（角速度センサー）として、特許文献１に記載の構成が知られている。この特許文献１に記載のジャイロセンサーは、Ｘ軸方向に振動可能なフレームと、フレームの内側に配置されたプルーフ質量と、プルーフ質量がフレームに対してＹ軸方向に変位可能となるように、プルーフ質量およびフレームを連結するビームと、プルーフ質量に対向配置されたセンス電極と、を有している。このようなジャイロセンサーでは、フレームをプルーフ質量と共にＸ軸方向に振動させた状態（この状態を以下「駆動振動モード」と言う。）でＺ軸（Ｘ軸およびＹ軸の両軸に直交する軸）まわりの角速度が加わると、コリオリ力によってプルーフ質量がＹ軸方向に変位し、プルーフ質量とセンス電極との間の静電容量が変化する。そのため、静電容量の変化に基づいて、角速度を検出することができる。

特表２００２−５４０４０６号公報

また、特許文献１のジャイロセンサーでは、ビームの断面形状が平行四辺形のように矩形からずれてしまうと、駆動振動モードにおいて、フレームおよびプルーフ質量がＸ軸方向のみならずＹ軸方向にも振動してしまい（すなわち、Ｙ軸方向の不要振動（クアドラチャ）が生じてしまい）、角速度の検出特性が低下する問題を指摘している。そして、特許文献１では、レーザー照射によってビームの一部を加工（除去）することで、前述のようなＹ軸方向への振動を低減している。

しかしながら、レーザーをビームに照射するためには、高い位置合わせ精度が必要である。また、レーザー照射では、ビームの複数個所を同時に加工することが困難である。このように、レーザー照射によってビームを加工する方法では、生産性（効率）が悪いという問題がある。

本発明の目的は、効率よく、不要振動を低減することのできる物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を提供することにある。

このような目的は、下記の本発明により達成される。

本発明の物理量センサーは、駆動部と、
前記駆動部を第１方向に変位可能に支持する駆動ばね部と、を有し、
前記駆動ばね部は、蛇行形状をなし、前記第１方向に交差する第２方向に延在する複数の梁部を有し、
前記複数の梁部のうちの少なくとも１つの梁部は、前記駆動ばね部の他の部分に対して前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向の厚さが薄い薄肉部を有していることを特徴とする。
このように、駆動ばね部に薄肉部を設けることで、駆動ばね部の第３方向の振動成分が減少し、駆動部の第１軸方向以外への変位を抑制することができる。すなわち、駆動部の不要振動（クアドラチャ）を抑制することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記駆動ばね部は、前記第３方向の一方側の主面に開放する凹部を有し、
前記凹部と重なる部分が前記薄肉部となっていることが好ましい。
これにより、薄肉部の形成が容易となる。

本発明の物理量センサーでは、前記複数の梁部は、それぞれ、前記第２方向から見た断面形状が長手形状をなし、かつ、前記長手形状の長軸が前記第３方向に対して傾斜している部分を有することが好ましい。
このような断面形状は、加工誤差や加工装置の特性等に起因して形成され易い形状である。また、このような断面形状では、駆動ばね部が第３方向の振動成分を含み易くなるため、本発明の効果がより顕著なものとなる。

本発明の物理量センサーでは、前記薄肉部は、前記複数の梁部のうち、少なくとも、前記長軸が傾斜する方向の最も先端側に位置する梁部に設けられていることが好ましい。
これにより、効果的に、駆動ばね部の第３方向の振動成分を減少させることができ、駆動部の不要振動（クアドラチャ）を抑制することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記駆動ばね部は、複数の前記薄肉部を有し、
複数の前記薄肉部は、少なくとも２つ以上の前記梁部に別れて設けられていることが好ましい。
これにより、駆動ばね部の第３方向の振動成分をより効果的に減少させることができる。また、薄肉部の単位長さ当たりに対する駆動ばね部の第３方向の振動成分の減少量が複数の梁部で異なるため、複数の梁部に別れて薄肉部を設けることで、駆動ばね部の第３方向の振動成分の粗調、微調を行うことができる。そのため、駆動ばね部の第３方向の振動成分をより高精度に減少させることができる。

本発明の物理量センサーでは、複数の前記薄肉部は、前記厚さが互いに等しいことが好ましい。
これにより、複数の薄肉部を同じ工程で形成することができる。そのため、物理量センサーの製造工程の削減を図ることができる。したがって、物理量センサーをより短時間かつ低コストで効率よく製造することができる。

本発明の物理量センサーでは、前記梁部の前記第１方向の幅は、隣り合う一対の前記梁部の離間距離よりも小さいことが好ましい。
これにより、隣り合う梁部同士が十分に離間し、例えば、ある梁部に薄肉部を形成する際に、隣の梁部がダメージを受けてしまう可能性を効果的に低減することができる。

本発明の物理量センサーの製造方法は、基板をパターニングし、駆動部と、前記駆動部を第１方向に変位可能に支持する駆動ばね部と、を有し、前記駆動ばね部が蛇行形状をなし、前記第１方向に交差する第２方向に延在する複数の梁部を備える素子部を形成する素子部形成工程と、
前記複数の梁部のうちの少なくとも１つに、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向の厚さが他の部分よりも薄い薄肉部を形成する薄肉部形成工程と、を有することを特徴とする。
このように、駆動ばね部に薄肉部を形成することで、駆動ばね部の第３方向の振動成分が減少し、駆動部の不要振動（クアドラチャ）を抑制することができる。そのため、優れた物理量検出特性を有する物理量センサーが得られる。

本発明の物理量センサーの製造方法では、前記薄肉部形成工程では、マスクを介して前記駆動ばね部を加工することで前記薄肉部を形成することが好ましい。
これにより、より精度よく、薄肉部を形成することができる。

本発明の物理量センサーデバイスは、本発明の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、上述した物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイスが得られる。

本発明の電子機器は、本発明の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、上述した物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い電子機器が得られる。

本発明の移動体は、本発明の物理量センサーを有することを特徴とする。
これにより、上述した物理量センサーの効果を享受でき、信頼性の高い移動体が得られる。

本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。 図１のＡ−Ａ線断面図である。 駆動ばね部の断面斜視図である。 駆動ばね部の断面斜視図である。 図１に示す物理量センサーが有する駆動ばね部の斜視図である。 図５中のＢ−Ｂ線断面図である。 駆動ばね部が有する複数の梁部を一体で１つの梁部とした断面図である。 図５に示す駆動ばね部の変形例を示す平面図である。 図５に示す駆動ばね部の変形例を示す平面図である。 図１に示す物理量センサーの製造工程を示すフローチャートである。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。 エッチング装置の概略構成図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。 図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の第２実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。 本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。 本発明の第４実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。 本発明の第５実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。 本発明の第６実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。 本発明の第７実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。 本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。 本発明の第１１実施形態に係る移動体を示す斜視図である。

以下、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を添付図面に示す実施形態に基づいて詳細に説明する。

＜第１実施形態＞
まず、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図１は、本発明の第１実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。図３および図４は、それぞれ、駆動ばね部の断面斜視図である。図５は、図１に示す物理量センサーが有する駆動ばね部の斜視図である。図６は、図５中のＢ−Ｂ線断面図である。図７は、駆動ばね部が有する複数の梁部を一体で１つの梁部とした断面図である。図８および図９は、それぞれ、図５に示す駆動ばね部の変形例を示す平面図である。図１０は、図１に示す物理量センサーの製造工程を示すフローチャートである。図１１ないし図１３は、それぞれ、図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。図１４は、エッチング装置の概略構成図である。図１５および図１６は、それぞれ、図１に示す物理量センサーの製造方法を説明するための断面図である。

なお、以下では、説明の便宜上、図１中の紙面手前側および図２中の上側を「上」、図１中の紙面奥側および図２中の下側を「下」とも言う。また、各図には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸およびＺ軸が図示されている。また、以下では、Ｘ軸に平行な方向を「Ｘ軸方向」、Ｙ軸に平行な方向を「Ｙ軸方向」、Ｚ軸に平行な方向を「Ｚ軸方向」とも言う。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。

図１および図２に示す物理量センサー１は、Ｙ軸まわりの角速度ωｙを検出することのできるジャイロセンサーである。この物理量センサー１は、基板２と、蓋体３と、素子部４と、を有している。

図１に示すように、基板２は、矩形の平面視形状を有する板状をなしている。また、基板２は、上面側に開放する凹部２１を有している。また、Ｚ軸方向からの平面視で、凹部２１は、素子部４を内側に内包するように、素子部４よりも大きく形成されている。このような凹部２１は、素子部４と基板２との接触を防止（抑制）するための逃げ部として機能する。そして、このような基板２の上面に素子部４が接合されている。

また、基板２は、上面側に開放する溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を有している。

このような基板２としては、例えば、アルカリ金属イオン（Ｎａ^＋等の可動イオン）を含むガラス材料（例えば、パイレックスガラス（登録商標）のような硼珪酸ガラス）で構成されたガラス基板を用いることができる。これにより、例えば、後述するように、基板２と素子部４とを陽極接合することができ、これらを強固に接合することができる。また、光透過性を有する基板２が得られるため、物理量センサー１の外側から、基板２を介して素子部４の状態を視認することができる。

ただし、基板２としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板やセラミックス基板を用いてもよい。なお、基板２としてシリコン基板を用いる場合は、短絡を防止する観点から、高抵抗のシリコン基板を用いるか、表面に熱酸化等によってシリコン酸化膜（絶縁性酸化物）を形成したシリコン基板を用いることが好ましい。

また、図１に示すように、溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８には、それぞれ、配線７２、７３、７４、７５、７６、７７、７８が設けられている。また、配線７２、７３、７４、７５、７６、７７、７８の一端部は、それぞれ、蓋体３の外側に露出しており、外部装置との電気的な接続を行う電極パッドＰとして機能する。

また、凹部２１の底面には、素子部４との間に静電容量Ｃを形成する４つの固定検出電極５が設けられている。

配線７２、７３、７４、７５、７６、７７、７８および固定検出電極５の構成材料としては、それぞれ、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、イリジウム（Ｉｒ）、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、Ｔｉ（チタン）、タングステン（Ｗ）等の金属材料、これら金属材料を含む合金、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）、ＩＺＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ）、ＺｎＯ、ＩＧＺＯ等の酸化物系の透明導電性材料が挙げられ、これらのうちの１種または２種以上を組み合わせて（例えば２層以上の積層体として）用いることができる。

図１に示すように、蓋体３は、矩形の平面視形状を有する板状をなしている。また、図２に示すように、蓋体３は、下面側（基板２側）に開放する凹部３１を有している。このような蓋体３は、凹部３１内に素子部４を収納するようにして、基板２の上面に接合されている。そして、蓋体３および基板２によって、その内側に、素子部４を収納する収納空間Ｓが形成されている。

また、図２に示すように、蓋体３は、収納空間Ｓの内外を連通する連通孔３２を有している。この連通孔３２を介して、収納空間Ｓを所望の雰囲気に置換することができる。また、連通孔３２内には封止部材３３が配置され、封止部材３３によって連通孔３２が気密封止されている。なお、収納空間Ｓは、減圧状態（好ましくは、１０Ｐａ以下程度）であることが好ましい。これにより、粘性抵抗が減り、素子部４を効率的に振動（駆動）させることができる。

封止部材３３としては、連通孔３２を封止できれば、特に限定されず、例えば、金（Ａｕ）／錫（Ｓｎ）系合金、金（Ａｕ）／ゲルマニウム（Ｇｅ）系合金、金（Ａｕ）／アルミニウム（Ａｌ）系合金等の各種合金、低融点ガラス等のガラス材料等を用いることができる。

このような蓋体３としては、例えば、シリコン基板を用いることができる。ただし、蓋体３としては、特に限定されず、例えば、ガラス基板やセラミックス基板を用いてもよい。また、基板２と蓋体３との接合方法としては、特に限定されず、基板２や蓋体３の材料によって適宜選択すればよいが、例えば、陽極接合、プラズマ照射によって活性化させた接合面同士を接合させる活性化接合、ガラスフリット等の接合材による接合、基板２の上面および蓋体３の下面に成膜した金属膜同士を接合する拡散接合等が挙げられる。

本実施形態では、図２に示すように、接合材の一例であるガラスフリット３９（低融点ガラス）を介して基板２と蓋体３とが接合されている。基板２と蓋体３とを重ね合わせた状態では、溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を介して収納空間Ｓの内外が連通してしまうが、ガラスフリット３９を用いることで、基板２と蓋体３とを接合すると共に、溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を封止することができる。そのため、より容易に、収納空間Ｓを気密封止することができる。なお、基板２と蓋体３とを陽極接合等（溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を封止できない接合方法）で接合した場合には、例えば、ＴＥＯＳ（テトラエトキシシラン）を用いたＣＶＤ法等で形成されたＳｉＯ_２膜によって溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を塞ぐことができる。

図１に示すように、素子部４は、収納空間Ｓに配置され、基板２の上面に接合されている。また、素子部４は、２つの構造体４０（４０ａ、４０ｂ）と構造体４０ａ、４０ｂを連結する連結ばね部４０１と、を有している。このような素子部４は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされた導電性のシリコン基板をドライエッチング法（特に、ボッシュ法）によってパターニングすることで一体的に形成することができる。

２つの構造体４０ａ、４０ｂは、Ｘ軸方向に並んで設けられており、Ｙ軸に沿う仮想直線αに対して対称となっている。また、構造体４０ａ、４０ｂの間に連結ばね部４０１が設けられており、構造体４０ａ、４０ｂの後述する駆動部４１同士を連結している。

構造体４０は、駆動部４１と、駆動ばね部４２と、固定部４３と、可動駆動電極４４と、固定駆動電極４５、４６と、検出用フラップ板４７と、梁部４８と、駆動モニター電極４９と、を有している。また、検出用フラップ板４７は、第１フラップ板４７１と、第２フラップ板４７２と、を有し、梁部４８は、第１梁部４８１と、第２梁部４８２と、を有している。

駆動部４１は、矩形の枠体である。そして、駆動部４１の４隅にそれぞれ駆動ばね部４２の一端部が接続されている。駆動ばね部４２は、Ｘ軸方向に弾性を有し、駆動部４１をＸ軸方向に変位可能に支持している。このような駆動ばね部４２は、蛇行形状をなしており、Ｙ軸方向に往復しながらＸ軸方向に延びている。駆動ばね部４２の他端部は、固定部４３に接続されており、固定部４３は、基板２の上面に接合されている。

これにより、駆動部４１および駆動ばね部４２が基板２から浮いた状態で支持された状態となる。なお、固定部４３と基板２の接合方法としては、特に限定されないが、例えば、陽極接合を用いることができる。また、複数の固定部４３の少なくとも１つは、図示しない導電性のバンプを介して、配線７８と電気的に接続されている。

可動駆動電極４４は、駆動部４１に設けられており、本実施形態では、駆動部４１のＹ軸方向プラス側に２つ、Ｙ軸方向マイナス側に２つ、計４つ設けられている。これら可動駆動電極４４は、それぞれ、駆動部４１からＹ軸方向に延出する支持部と、支持部からＸ軸方向両側に延出する複数の電極指とを備えた櫛歯形状となっている。なお、可動駆動電極４４の配置や数は、特に限定されない。

固定駆動電極４５、４６は、基板２に接合（固定）されている。そして、１組の固定駆動電極４５、４６の間に１つの可動駆動電極４４が位置している。これら固定駆動電極４５、４６は、それぞれ、Ｙ軸方向に延在する支持部と、支持部からＸ軸方向一方側（可動駆動電極４４側）に延出する複数の電極指と、を備えた櫛歯形状となっている。

また、各固定駆動電極４５は、導電性バンプＢを介して配線７５と電気的に接続されており（図２参照）、各固定駆動電極４６は、導電性バンプ（図示せず）を介して配線７４と電気的に接続されている。

このような構成では、可動駆動電極４４と固定駆動電極４５、４６との間に駆動電圧を印加し、可動駆動電極４４と固定駆動電極４５との間に静電引力が生じる状態と、可動駆動電極４４と固定駆動電極４６との間に静電引力が生じる状態とを繰り返すことで、駆動ばね部４２をＸ軸方向に伸縮（弾性変形）させつつ、駆動部４１をＸ軸方向に振動させることができる。以下では、この振動モードを「駆動振動モード」とも言う。ここで、構造体４０ａと構造体４０ｂとでは、固定駆動電極４５と固定駆動電極４６の配置が対称である。そのため、２つの駆動部４１は、互いに接近、離間するようにＸ軸方向に逆位相で振動する。これにより、２つの駆動部４１の振動をキャンセルすることができ、振動漏れを低減することができる。

前述したように、本実施形態では、静電引力によって駆動部４１をＸ軸方向に振動させる方式（静電駆動方式）となっているが、駆動部４１をＸ軸方向に振動させる方法は、特に限定されず、圧電駆動方式や、磁場のローレンツ力を利用した電磁駆動方式等を適用することもできる。

駆動モニター電極４９は、対をなし、間に静電容量を形成する可動モニター電極４９１および固定モニター電極４９２を有している。可動モニター電極４９１は、駆動部４１に設けられており、本実施形態では、駆動部４１のＸ軸方向プラス側に２つ、Ｘ軸方向マイナス側に２つ、計４つ設けられている。これら可動モニター電極４９１は、それぞれ、駆動部４１からＹ軸方向に延出する支持部と、支持部からＸ軸方向一方側（固定モニター電極４９２側）に延出する複数の電極指とを備えた櫛歯形状となっている。一方、固定モニター電極４９２は、基板２に固定（接合）されており、可動モニター電極４９１と対向して複数設けられている。これら固定モニター電極４９２は、それぞれ、Ｙ軸方向に延在する支持部と、支持部からＸ軸方向一方側（可動モニター電極４９１側）に延出する複数の電極指とを備えた櫛歯形状となっている。

また、構造体４０ａが有する４つの可動モニター電極４９１のうち、Ｘ軸方向プラス側に位置する２つの可動モニター電極４９１は、導電性バンプ（図示せず）を介して配線７３と電気的に接続されおり、Ｘ軸方向マイナス側に位置する２つの可動モニター電極４９１は、導電性バンプ（図示せず）を介して配線７２と電気的に接続されている。また、構造体４０ｂが有する４つの可動モニター電極４９１のうち、Ｘ軸方向マイナス側に位置する２つの可動モニター電極４９１は、導電性バンプ（図示せず）を介して配線７３と電気的に接続されおり、Ｘ軸方向プラス側に位置する２つの可動モニター電極４９１は、導電性バンプ（図示せず）を介して配線７２と電気的に接続されている。

前述したように、構造体４０を駆動振動モードで振動させると、駆動部４１のＸ軸方向の変位によって可動モニター電極４９１と固定モニター電極４９２とのギャップが変化し、それに伴って、可動モニター電極４９１と固定モニター電極４９２との間の静電容量が変化する。そのため、この静電容量の変化に基づいて、駆動部４１の振動状態をモニターすることができる。

第１、第２フラップ板４７１、４７２は、駆動部４１の内側に位置し、Ｙ軸方向に並んで配置されている。また、第１、第２フラップ板４７１、４７２は、それぞれ、矩形の板状をなしている。また、第１フラップ板４７１は、第１梁部４８１を介して駆動部４１に連結されており、第２フラップ板４７２は、第２梁部４８２を介して駆動部４１に連結されている。駆動振動モードで駆動部４１を駆動させた状態で、物理量センサー１にＹ軸まわりの角速度ωｙが加わると、第１、第２フラップ板４７１、４７２は、コリオリの力によって、第１、第２梁部４８１、４８２を捩り変形（弾性変形）させつつ、第１、第２梁部４８１、４８２で形成される回動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに回動（変位）する。なお、以下では、この振動モードを「検出振動モード」とも言う。

なお、第１、第２フラップ板４７１、４７２の向きは、特に限定されず、例えば、互いの自由端同士を対向させて配置してもよいし、互いの自由端を同じ方向に向けて配置してもよい。また、第１、第２フラップ板４７１、４７２の一方を省略してもよい。

図２に示すように、基板２の第１、第２フラップ板４７１、４７２と対向する領域（Ｚ軸方向から見た平面視で重なる領域）にはそれぞれ固定検出電極５が設けられており、第１フラップ板４７１と固定検出電極５との間および第２フラップ板４７２と固定検出電極５との間に、それぞれ、静電容量Ｃが形成されている。

なお、図１に示すように、構造体４０ａと対向する２つの固定検出電極５は、配線７７と電気的に接続されており、構造体４０ｂと対向する２つの固定検出電極５は、配線７６と電気的に接続されている。

次に、物理量センサー１の動作について説明する。まず、可動駆動電極４４と固定駆動電極４５、４６との間に駆動電圧を印加し、駆動部４１を駆動振動モードで振動させる。この状態において、物理量センサー１に角速度ωｙが加わると、コリオリ力が働き、検出振動モードが励振され、第１、第２フラップ板４７１、４７２が回動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに回動する。これにより、第１、第２フラップ板４７１、４７２と固定検出電極５とのギャップが変化し、それに伴って静電容量Ｃが変化する。そのため、この静電容量Ｃの変化量（差動信号）を検出することで、角速度ωｙを求めることができる。

ここで、駆動振動モードの際、理想的には、駆動部４１は、Ｘ軸方向に平行移動することが好ましい。すなわち、駆動振動モードの際、駆動部４１は、Ｚ軸方向に変位しないことが好ましい。これは、駆動部４１がＺ軸方向に変位すると、第１、第２フラップ板４７１、４７２と固定検出電極５とのギャップが変化すると共に、駆動部４１のＺ軸方向の変位につられて第１、第２フラップ板４７１、４７２が回動軸Ｊ１、Ｊ２まわりに回動してしまうため、角速度ωｙが加わっていないにも関わらず静電容量Ｃが変化してしまう。これにより、クアドラチャ信号（ノイズ）が生じ、角速度ωｙの検出精度が悪化してしまうためである。なお、以下では、駆動振動モードにおける駆動部４１のＸ軸方向以外の振動（特に、Ｚ軸方向の振動）をクアドラチャとも言う。

クアドラチャを抑制するためには、駆動ばね部４２がＺ軸方向の振動成分を有さないように設計することが好ましい。具体的には、例えば、図３に示すように、駆動ばね部４２の横断面形状を矩形（特に、Ｚ軸方向に長い長方形）に設計することが好ましい。これにより、駆動ばね部４２が実質的にＺ軸方向の振動成分を含まず、振動方向ＦがＸ軸と平行となり、クアドラチャを抑制することができる。しかしながら、加工誤差や加工装置の特性等に起因して素子部４の形状にずれが生じ、例えば、図４に示すように、駆動ばね部４２の横断面形状が矩形から傾いた平行四辺形となってしまう場合がある。このように、駆動ばね部４２の横断面形状が矩形からずれてしまうと（Ｚ軸に対して非対称形状となってしまうと）、駆動ばね部４２がＸ軸方向の振動成分と共にＺ軸方向の振動成分を含んでしまい、振動方向Ｆ’がＸ軸に対して傾斜し、クアドラチャが生じ易くなる。

このような問題に対して、本実施形態の物理量センサー１では、駆動ばね部４２の形状を工夫しており、これにより、駆動振動モードにおけるクアドラチャを抑制している。以下、駆動ばね部４２について詳細に説明する。なお、本実施形態では、複数の駆動ばね部４２の構成が同様であるため、以下では、１つの駆動ばね部４２（図１中の駆動ばね部４２’）について代表して説明し、その他の駆動ばね部４２については、その説明を省略する。

図５に示すように、駆動ばね部４２は、蛇行形状をなし、Ｙ軸方向（検出軸方向）に往復しながら、Ｘ軸方向（検出軸に直交する方向）に並設されている。そのため、各駆動ばね部４２は、Ｙ軸方向に延在し、Ｘ軸方向に沿って間欠的に並設された４つ（複数）の梁部４２１と、梁部４２１と梁部４２１とを接続している接続部４２２と、を有している。特に、接続部４２２は、隣り合う梁部４２１の一方の端部同士を接続している。

また、図６に示すように、Ｙ軸方向から見た各梁部４２１の横断面形状は、長手形状でかつ略平行四辺形となっており、その長軸ＬがＺ軸に対して傾斜している。また、各梁部４２１は、Ｘ軸方向の同じ側に傾斜している。なお、梁部４２１の数としては、２つ以上であればよく、４つに限定されない。また、設計段階から各梁部４２１の横断面形状が例えば略平行四辺形となっていてもよいし、設計では矩形であったが、前述したような加工誤差や加工装置の特性等により各梁部４２１の横断面形状が例えば略平行四辺形、台形、側面の幅が上面や下面よりも広い樽状の形状、側面の幅が上面や下面よりも薄いくびれた形状となってしまってもよい。

また、４つの梁部４２１のうちの少なくとも１つ、本実施形態では、梁部４２１Ａ、４２１Ｂに、他の部分よりも厚さＴ（Ｚ軸方向の長さ）が薄い薄肉部４２９が設けられている。薄肉部４２９は、梁部４２１の上面（基板２と反対側の主面）に凹部４２８（欠損部）を設けることで形成されている。このように、４つの梁部４２１の一部に薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。そのため、薄肉部４２９がない構成と比較して、クアドラチャを低減することができる。

具体的には、長軸Ｌの傾き方向（Ｘ軸方向プラス側）の先端側（中央よりも先端側）に位置する梁部４２１Ａ、４２１Ｂの少なくとも１つに薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができ、反対に、基端側（中央よりも基端側）に位置する梁部４２１Ｃ、４２１Ｄの少なくとも１つに薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を増大させることができる。なお、「長軸Ｌの傾き方向」とは、本実施形態では、図５および図６中の長軸Ｌの下端部に対する上端部のずれ方向、すなわち、Ｘ軸方向を意味している。また、「長軸Ｌの傾き方向の先端側」とは、本実施形態では、図５および図６中の左側（Ｘ軸方向プラス側）を意味し、「長軸Ｌの傾き方向の基端側」とは、図５および図６中の右側（Ｘ軸方向マイナス側）を意味している（以下同じ）。

これは、図７に示すように、４つの梁部４２１を一体の梁部として捉えた場合、平行四辺形の角部のうちの鋭角部分を除去することで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができ、鈍角部分を除去することで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を増大させることができるのと同じ理由であると考えられる。

そこで、本実施形態では、長軸Ｌの傾き方向（Ｘ軸方向プラス側）の先端側に位置する梁部４２１Ａ、４２１Ｂに薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させ、クアドラチャを低減させている。なお、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、薄肉部４２９の配置は、特に限定されず、例えば、梁部４２１Ａだけに設けられていてもよいし、梁部４２１Ｂにだけ設けられていてもよい。

このように、薄肉部４２９の配置は、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、特に限定されないが、少なくとも、長軸Ｌの傾き方向（Ｘ軸方向プラス側）の最も先端側に位置する梁部４２１Ａに設けることが好ましい。これは、薄肉部４２９を設けることによる駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の減少量は、長軸Ｌの傾き方向の先端側に位置する梁部４２１ほど大きいためである。すなわち、梁部４２１Ａに薄肉部４２９を設けた方が、梁部４２１Ｂに薄肉部４２９を設けるよりも、Ｚ軸方向の振動成分を大きく減少させることができる。そのため、最も先端側に位置する梁部４２１Ａに薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分をより効果的に減少させることができる。

なお、本実施形態では、梁部４２１Ａに設けられた薄肉部４２９は、梁部４２１Ａの延在方向のほぼ全域にわたって設けられているが、薄肉部４２９の形成領域は、特に限定されない。例えば、図８に示すように、薄肉部４２９は、梁部４２１Ａの延在方向の一部に設けられていてもよいし、図９に示すように、梁部４２１Ａに、間欠的に複数設けられていてもよい。図示しないが、梁部４２１Ｂに薄肉部４２９を設ける場合も同様である。薄肉部４２９の形成領域（Ｙ軸方向の長さ）が長くなる程、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分が減少するため、駆動ばね部４２が有するＺ軸方向の振動成分の大きさに応じて、薄肉部４２９の形成領域を調整すればよい。

本実施形態では、前述したように、梁部４２１Ａの隣り（Ｘ軸方向マイナス側の隣り）に位置する梁部４２１Ｂにも薄肉部４２９が設けられている。これにより、次の効果を発揮することができる。第１の効果として、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分をさらに減少させることができる。例えば、梁部４２１Ａの全域に薄肉部４２９を形成しただけでは、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を十分に減少させることができない場合には、その隣の梁部４２１Ｂにも薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分をさらに減少させることができる（好ましくは０とすることができる）。

また、第２の効果として、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の微調を行うことができる。前述したように、薄肉部４２９を設けることによる駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の減少量は、長軸Ｌの傾き方向の先端側に位置する梁部４２１ほど大きい。そこで、梁部４２１Ａに薄肉部４２９を設けることで、Ｚ軸方向の振動成分を粗調し、梁部４２１Ｂに薄肉部４２９を設けることで、Ｚ軸方向の振動成分を微調することができる。これにより、より精度よく、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。

ここで、本実施形態のように、駆動ばね部４２に複数の薄肉部４２９が設けられている場合には、各薄肉部４２９の厚さＴ（または凹部４２８の深さ）は、互いに等しいことが好ましい。これにより、後述する物理量センサー１の製造方法でも説明するように、複数の薄肉部４２９を同じ工程で形成することができるため、物理量センサー１の製造工程の削減を図ることができる。そのため、物理量センサー１をより短時間かつ低コストで製造することができる。なお、前述した「厚さＴが互いに等しい」とは、完全に一致する場合に限らず、例えば、製造上の不可避的な誤差を有する場合を含む意味である。

なお、薄肉部４２９の厚さＴとしては、特に限定されないが、駆動ばね部４２の他の部分の厚さの５／１０以上、９／１０以下であることが好ましい。薄肉部４２９の厚さＴを薄くするほど駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を大きく減少させることができる。そのため、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を効果的に減少させることができると共に、薄肉部４２９の機械的強度の過度な低下を防止することができる。

また、薄肉部４２９は、駆動ばね部４２の中心軸Ｌ１に対して対称的に設けられていることが好ましい。これにより、中心軸Ｌ１に対する駆動ばね部４２の対称性が維持される。そのため、例えば、Ｙ軸方向の振動成分の発生やその増加を抑制することができ、駆動ばね部４２をよりスムーズにＸ軸方向に弾性変形させることができる。

また、図５に示すように、梁部４２１のＸ軸方向の幅Ｗ（梁部４２１の延在方向に直交する方向の長さ）は、隣り合う一対の梁部４２１の離間距離Ｄよりも小さい。これにより、隣り合う梁部４２１同士が十分に離間し、例えば、ある梁部４２１に凹部４２８（薄肉部４２９）を形成する際に、隣の梁部４２１がダメージを受けてしまう可能性を低減することができる。

以上、１つの駆動ばね部４２（４２’）について代表して説明した。本実施形態の物理量センサーでは、駆動ばね部４２が８つ（構造体４０ａ、４０ｂにそれぞれ４つずつ）設けられている。これら各駆動ばね部４２に対して、それぞれ、Ｚ軸方向の振動成分が十分に小さくなるように（好ましくは０となるように）、薄肉部４２９を形成すればよい。すなわち、薄肉部４２９の形状は、複数の駆動ばね部４２毎に異なる場合もあるし、互いに同じである場合もある。また、Ｚ軸方向の振動成分を実質的に有していない駆動ばね部４２については、薄肉部４２９を形成しなくてもよい。また、例えば、図５に示すような梁部４２の場合には、互いに薄肉部４２９を有する梁部４２１Ａおよび梁部４２１Ｂを接続している接続部４２２の厚さが、梁部４２１Ａおよび梁部４２１Ｂと同じ薄さになってもよい。すなわち、梁部４２１Ａおよび梁部４２１Ｂを接続している接続部４２２にも薄肉部４２９が形成されていてもよい。また、他の接続部４２２にも薄肉部４２９が形成されていてもよい。

なお、複数の駆動ばね部４２に形成される全ての薄肉部４２９の厚さＴは、互いに同じであることが好ましい。これにより、後述する物理量センサー１の製造方法でも説明するように、複数の薄肉部４２９を同じ工程で形成することができるため、物理量センサー１の製造工程の削減を図ることができる。

以上、物理量センサー１について説明した。このような物理量センサー１は、駆動部４１と、駆動部４１をＸ軸方向（第１方向）に変位可能に支持する駆動ばね部４２と、を有し、駆動ばね部４２は、蛇行形状をなし、Ｘ軸方向に交差するＹ軸方向（第２方向）に延在する複数の梁部４２１を有している。そして、複数の梁部４２１のうちの少なくとも１つの梁部４２１（本実施形態では、梁部４２１Ａ、４２１Ｂ）は、駆動ばね部４２の他の部分に対してＺ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に交差する第３方向）の厚さが薄い薄肉部４２９を有している。このように、薄肉部４２９を設けることで、Ｚ軸方向の振動成分が減少し、駆動部４１のＸ軸方向以外への変位を抑制することができる。すなわち、駆動部４１のクアドラチャを抑制することができる。そのため、優れた物理量検出特性を有する物理量センサー１となる。

また、前述したように、駆動ばね部４２は、Ｚ軸方向の一方側（基板２と反対側）の主面に開放する凹部４２８を有し、凹部４２８と重なる部分（下方に位置する部分）が薄肉部４２９となっている。これにより、後述する物理量センサー１の製造方法でも説明するように、薄肉部４２９の形成が容易となる。

また、前述したように、複数の梁部４２１は、それぞれ、Ｙ軸方向（第２方向）から見た断面形状が長手形状をなし、かつ、長手形状の長軸ＬがＺ軸方向に対して傾斜している部分を有する。このような断面形状は、加工誤差や加工装置の特性等に起因して形成され易い形状である。また、このような断面形状では、駆動ばね部４２がＺ軸方向の振動成分を含み易くなるため、上述した効果がより顕著なものとなる。

また、前述したように、薄肉部４２９は、複数の梁部４２１のうち、少なくとも、長軸がＺ軸方向に対して傾斜する方向の最も先端側に位置する梁部４２１Ａに設けられている。これにより、効果的に、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができ、クアドラチャを抑制することができる。

また、前述したように、駆動ばね部４２は、複数の薄肉部４２９を有し、複数の薄肉部４２９は、少なくとも２つ以上の梁部４２１（本実施形態では、梁部４２１Ａ、およびその隣りの梁部４２１Ｂ）に別れて設けられている。これにより、前述したように、梁部４２１Ａに薄肉部４２９を形成しただけでは、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を十分に減少させることができない場合に、より効果的に、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。また、薄肉部４２９の単位長さ当たりに対する駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の減少量が、複数の梁部４２１で異なるため、複数の梁部４２１に別れて薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の粗調、微調を行うことができる。そのため、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分をより高精度に減少させることができる。

また、前述したように、複数の薄肉部４２９は、厚さＴが互いに等しい。これにより、後述する物理量センサー１の製造方法でも説明するように、複数の薄肉部４２９を同じ工程で形成することができる。そのため、物理量センサー１の製造工程の削減を図ることができる。したがって、物理量センサー１をより短時間かつ低コストで効率よく製造することができる。

また、前述したように、梁部４２１のＸ軸方向の幅Ｗ（梁部４２１の延在方向に直交する方向の長さ）は、隣り合う一対の梁部４２１の離間距離Ｄよりも小さい。これにより、隣り合う梁部４２１同士が十分に離間し、例えば、ある梁部４２１に薄肉部４２９を形成する際に、隣の梁部４２１がダメージを受けてしまう可能性を効果的に低減することができる。

次に、物理量センサー１の製造方法を説明する。物理量センサー１の製造方法は、図１０に示すように、基板２を準備する基板準備工程と、基板２上に素子部４を形成する素子部形成工程と、駆動ばね部４２に薄肉部４２９を形成する薄肉部形成工程と、基板２に蓋体３を接合する蓋体接合工程と、個片化工程と、を有している。

［基板準備工程］
まず、図１１に示すように、後に基板２となる領域Ｓ２を複数有するガラス基板２０を準備し、各領域Ｓ２に、凹部２１および溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８を形成する。なお、凹部２１および溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８は、例えば、フォトリソグラフィー技法およびウェットエッチング技法を用いて形成することができる。次に、凹部２１の底面に固定検出電極５を形成すると共に、溝部２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８に配線７２、７３、７４、７５、７６、７８および電極パッドＰを形成する。

［素子部形成工程］
次に、図１２に示すように、シリコン基板からなる基板４００を準備し、基板４００を基板２上に陽極接合法により接合する。次に、例えば、ＣＭＰ（化学機械研磨）等によって基板４００を薄肉化し、基板４００の厚さを素子部４の厚さに合わせ込む。次に、基板４００にリン、ボロン等の不純物をドープして導電性を付与した後、基板４００をパターニングし、図１３に示すように、素子部４を得る。なお、パターニング方法としては、特に限定されないが、反応性プラズマガスを用いたエッチングプロセスとデポジション（堆積）プロセスとを組み合わせたドライボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることが好ましい。これにより、アスペクト比の高い貫通孔を形成することができ、素子部４をより高精度にかつ細密にパターニングすることができる。

ここで、基板４００のパターニングに用いられるドライエッチング装置について簡単に説明すると、図１４に示すように、エッチング装置９００は、ステージ電極９１０と、ステージ電極９１０と対向して設けられた対向電極９２０と、を有し、これらがチャンバー９３０内に配置されている。このようなエッチング装置９００では、ステージ電極９１０上にウエハＱ（ガラス基板２０と基板４００との積層体）を載置し、チャンバー９３０を真空にした状態でエッチングガスを流し、プラズマ状態として、ステージ電極９１０と対向電極９２０との間で反応ガスＧを加速させてウエハＱにぶつけることでウエハＱの基板４００を加工することができる。この際、プラズマ分布等の影響によって、反応ガスＧが中央部から放射状に移動（加速）するため、ウエハＱの外縁部に向かう程、基板４００が斜めに加工されてしまう傾向となる。そのため、ウエハＱの外縁部に位置する素子部４ほど、駆動ばね部４２が斜めに加工され、内在するＺ軸方向の振動成分が大きくなる傾向にある。

［薄肉部形成工程］
次に、素子部４毎に、各駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を検出する。Ｚ軸方向の振動成分を検出する方法としては、特に限定されず、例えば、電極パッドＰに検査用のプローブピンを押し当てて、基板４００上で各素子部４を駆動振動モードで駆動させ、この際に検出される信号（静電容量Ｃの変化）に基づいて、各駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を検出することができる。

次に、上記の検出結果から、各素子部４について、どの駆動ばね部４２のどの位置に薄肉部４２９（凹部４２８）を形成するかを決定し、この決定結果に従って、駆動ばね部４２に薄肉部４２９（凹部４２８）を形成する。なお、薄肉部４２９（凹部４２８）の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、ドライエッチングにより形成することが好ましい。ドライエッチングでは、マスクを用いるため、より精度よくかつ微細に、薄肉部４２９を形成することができる。ここで、前述したように、素子部４においては、隣り合う一対の梁部４２１の離間距離Ｄが、梁部４２１の幅Ｗよりも大きくなっている。そのため、Ｘ軸方向へのマスクのずれを十分に許容でき、マスクが多少ずれたとしても、薄肉部４２９を定められた位置に精度よく形成することができる。

ここで、前述したように、物理量センサー１では、凹部４２８を駆動ばね部４２の上面（基板２と反対側の面）に形成しているため、上述のドライエッチングによれば、より容易に、薄肉部４２９を形成することができる。

特に、物理量センサー１では、全ての薄肉部４２９の厚さ（凹部４２８の深さ）が等しい。そのため、同じエッチング時間で全ての薄肉部４２９を形成することができる。よって、全ての薄肉部４２９を同一工程で形成することができ、製造工程の削減を図ることができる。言い換えると、物理量センサー１では、薄肉部４２９の厚さを一定にし、長さを調整することで駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させているため、上述のように、少ない工程でより確実に、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。

なお、前述の薄肉部形成工程は、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を検出する工程と、その検出結果に基づいて薄肉部４２９を形成する工程と、を複数回繰り返し行ってもよい。これにより、より精度よく、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。

また、薄肉部４２９の形成方法としては、上述したドライエッチングに限定されず、例えば、マスクを介して、ＩＢ（イオンビーム）等のエネルギー線を照射して加工する方法を用いてもよい。

［蓋体接合工程］
次に、複数の蓋体３を有する基板３０を準備し、図１５に示すように、基板３０を基板２の上面にガラスフリット３９を介して接合する。次に、収納空間Ｓ内を所望の雰囲気に置換した後、連通孔３２を封止部材３３で封止する。これにより、収納空間Ｓが封止される。

［個片化工程］
次に、図１６に示すように、例えば、ダイシングブレード等を用いて物理量センサー１を個片化する。以上によって、物理量センサー１が得られる。

前述したように、以上のような物理量センサー１の製造方法は、基板４００をパターニングし、駆動部４１と、駆動部４１をＸ軸方向（第１方向）に変位可能に支持する駆動ばね部４２と、を有し、駆動ばね部４２が蛇行形状をなし、Ｘ軸方向に交差するＹ軸方向（第２方向）に延在する複数の梁部４２１を備える素子部４を形成する素子部形成工程と、複数の梁部４２１のうちの少なくとも１つに、Ｚ軸方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向に交差する第３方向）の厚さが他の部分よりも薄い薄肉部４２９を形成する薄肉部形成工程と、を有している。このように、駆動ばね部４２に薄肉部４２９を形成することで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分が減少し、クアドラチャを抑制することができる。そのため、優れた物理量検出特性を有する物理量センサー１が得られる。

また、前述したように、薄肉部形成工程では、マスクを介して駆動ばね部４２を加工することで薄肉部４２９を形成している。そのため、より精度よく、薄肉部４２９を形成することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図１７は、本発明の第２実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。

本実施形態に係る物理量センサーでは、主に、駆動ばね部４２の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第２実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１７では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

本実施形態では、図１７に示すように、複数の梁部４２１のうち、長軸Ｌが傾斜する方向の基端側に位置する梁部４２１Ｃ、４２１Ｄの少なくとも一方（本実施形態では梁部４２１Ｄ）にも薄肉部４２９が設けられている。これにより、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を増大することができる。そのため、例えば、梁部４２１Ａ、４２１Ｂに薄肉部４２９を形成し過ぎた場合には、梁部４２１Ｃ、梁部４２１Ｄに薄肉部４２９を形成することで、梁部４２１Ａ、４２１Ｂに薄肉部４２９を形成し過ぎた分をキャンセルすることができ、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分をより効果的に減少させることができる。なお、本実施形態では、梁部４２１Ｄにキャンセル用の薄肉部４２９を形成しているが、Ｚ軸方向の振動成分を増大させることができれば、特に限定されず、例えば、その隣の梁部４２１Ｃに形成してもよい。

このような第２実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図１８は、本発明の第３実施形態に係る物理量センサーを示す平面図である。
本実施形態に係る物理量センサーでは、素子部の構成および検出軸が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第３実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１８では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

本実施形態の物理量センサー１は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできるジャイロセンサーである。図１８に示すように、各構造体４０（４０ａ、４０ｂ）は、駆動部４１と、駆動ばね部４２と、固定部４３と、可動駆動電極４４と、固定駆動電極４５、４６と、駆動モニター電極４９と、可動部６１と、検出ばね部６２と、可動検出電極６３と、固定検出電極６４と、を有している。駆動部４１、駆動ばね部４２、固定部４３、可動駆動電極４４、固定駆動電極４５、４６および駆動モニター電極４９は、前述した第１実施形態と同様の構成であるため、以下では、可動部６１、検出ばね部６２、可動検出電極６３および固定検出電極６４について説明する。

可動部６１は、枠状をなしており、枠状の駆動部４１の内側に位置している。また、検出ばね部６２は、可動部６１が駆動部４１に対してＹ軸方向に変位可能なように、駆動部４１と可動部６１とを連結している。検出ばね部６２は、駆動部４１内に４つ設けられており、可動部６１の四隅に接続されている。これにより、可動部６１をより安定した姿勢で支持することができる。また、検出ばね部６２は、Ｙ軸方向に弾性を有し、可動部６１をＹ軸方向に変位可能に支持している。このような検出ばね部６２は、蛇行形状をなしており、Ｘ軸方向に往復しながらＹ軸方向に延びている。ただし、検出ばね部６２の配置や数としては、特に限定されない。

また、可動検出電極６３は、可動部６１の内側に設けられている。また、可動検出電極６３は、Ｘ軸方向に延在し、その両端部が可動部６１に接続されている。

固定検出電極６４は、第１固定検出電極６４１および第２固定検出電極６４２を有している。また、第１固定検出電極６４１および第２固定検出電極６４２は、それぞれ、基板２に固定されている。また、図示しないが、第１固定検出電極６４１は、配線７６と電気的に接続されており、第２固定検出電極６４２は、配線７７と電気的に接続されている。

第１固定検出電極６４１は、構造体４０ａでは、可動検出電極６３に対してＹ軸方向プラス側に対向配置されており、構造体４０ｂでは、可動検出電極６３に対してＹ軸方向マイナス側に対向配置されている。一方、第２固定検出電極６４２は、構造体４０ａでは、可動検出電極６３に対してＹ軸方向マイナス側に対向配置されており、構造体４０ｂでは、可動検出電極６３に対してＹ軸方向プラス側に対向配置されている。そして、可動検出電極６３と第１固定検出電極６４１との間および可動検出電極６３と第２固定検出電極６４２との間にそれぞれ静電容量が形成されている。

このような構成の物理量センサー１は、Ｚ軸まわりの角速度ωｚを検出することのできる角速度センサーである。具体的には、駆動振動モードで駆動部４１を振動させている際に、角速度ωｚが加わると、コリオリ力が働き、可動部６１が駆動部４１に対してＹ軸方向に振動する（検出振動モード）。これにより、可動検出電極６３と第１固定検出電極６４１とのギャップが変化して、可動検出電極６３と第１固定検出電極６４１との間の静電容量が変化すると共に、可動検出電極６３と第２固定検出電極６４２とのギャップが変化して、可動検出電極６３と第２固定検出電極６４２との間の静電容量が変化する。そのため、この静電容量の変化量を検出することで、角速度ωｚを求めることができる。

なお、本実施形態では、検出振動モードにおいて、理想的には、可動部６１は、Ｙ軸方向に平行移動することが好ましい。すなわち、検出振動モードの際、可動部６１は、Ｚ軸方向に変位しないことが好ましい。これは、可動部６１がＺ軸方向に変位すると、可動検出電極６３と第１、第２固定検出電極６４１、６４２との対向面積が変化してしまい、それに起因して、可動検出電極６３と第１、第２固定検出電極６４１、６４２との間の静電容量が変化してしまう。そのため、第１、第２固定検出電極６４１、６４２とのギャップの変化に基づく静電容量の変化（角速度ωｚに対応した静電容量の変化）のみを検出することができなくなり、角速度ωｚの検出精度が低下するおそれがある。そこで、検出ばね部６２についても、前述した駆動ばね部４２と同様に、Ｚ軸方向の振動成分を減少させるために薄肉部が形成されていてもよい。これにより、より精度よく、角速度ωｚを検出することができる。

以上のような第３実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図１９は、本発明の第４実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。

本実施形態に係る物理量センサーでは、素子部（特に駆動ばね部）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第４実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図１９では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図１９に示すように、本実施形態の駆動ばね部４２では、４つの梁部４２１のうちの梁部４２１Ｃ、４２１Ｄに、他の部分よりも厚さＴ（Ｚ軸方向の長さ）が薄い薄肉部４２９が設けられている。薄肉部４２９は、梁部４２１の下面（基板２側の主面）に凹部４２８（欠損部）を設けることで形成されている。このように、４つの梁部４２１の一部に薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。そのため、薄肉部４２９がない構成と比較して、クアドラチャを低減することができる。なお、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、薄肉部４２９の配置は、特に限定されず、例えば、梁部４２１Ｄだけに設けられていてもよいし、梁部４２１Ｃにだけ設けられていてもよい。

このように、薄肉部４２９の配置は、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、特に限定されないが、少なくとも、長軸Ｌの傾き方向の最も先端側に位置する梁部４２１Ｄに設けることが好ましい。これは、薄肉部４２９を設けることによる駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分の減少量は、長軸Ｌの傾き方向の先端側に位置する梁部４２１ほど大きいためである。なお、「長軸Ｌの傾き方向」とは、本実施形態では、図１９中の長軸Ｌの上端部に対する下端部のずれ方向、すなわち、Ｘ軸方向マイナス側を意味している。また、「長軸Ｌの傾き方向の先端側」とは、本実施形態では、図１９中の右側（Ｘ軸方向マイナス側）を意味する。

以上のような第４実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第５実施形態＞
次に、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図２０は、本発明の第５実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。

本実施形態に係る物理量センサーでは、素子部（特に駆動ばね部）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第５実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２０では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図２０に示すように、本実施形態の駆動ばね部４２では、４つの梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向マイナス側に位置するように傾斜している。すなわち、各梁部４２１の傾斜方向が前述した第１実施形態と反対となっている。なお、本実施形態では、長軸Ｌの下端部に対する上端部のずれ方向、すなわち、Ｘ軸方向を「長軸Ｌの傾き方向」とも言い、さらに、Ｘ軸方向マイナス側を「長軸Ｌの傾き方向の先端側」とも言う。

そして、これら４つの梁部４２１のうちの、長軸Ｌの傾き方向の先端側に位置する梁部４２１Ｃ、４２１Ｄに、他の部分よりも厚さＴ（Ｚ軸方向の長さ）が薄い薄肉部４２９が設けられている。薄肉部４２９は、梁部４２１Ｃ、４２１Ｄの上面（基板２と反対側の主面）に凹部４２８（欠損部）を設けることで形成されている。このように、４つの梁部４２１の一部に薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。そのため、薄肉部４２９がない構成と比較して、クアドラチャを低減することができる。なお、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、薄肉部４２９の配置は、特に限定されず、例えば、梁部４２１Ｄだけに設けられていてもよいし、梁部４２１Ｃにだけ設けられていてもよい。

以上のような第５実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第６実施形態＞
次に、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーについて説明する。

図２１は、本発明の第６実施形態に係る物理量センサーが有する駆動ばね部の断面図である。

本実施形態に係る物理量センサーでは、素子部（特に駆動ばね部）の構成が異なること以外は、前述した第１実施形態にかかる物理量センサーと同様である。

なお、以下の説明では、第６実施形態の物理量センサーに関し、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項に関してはその説明を省略する。また、図２０では、前述した第１実施形態と同様の構成について、同一符号を付している。

図２１に示すように、本実施形態の駆動ばね部４２では、４つの梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向マイナス側に位置するように傾斜している。すなわち、各梁部４２１の傾斜方向が前述した第１実施形態と反対となっている。なお、本実施形態では、長軸Ｌの上端部に対する下端部のずれ方向、すなわち、Ｘ軸方向を「長軸Ｌの傾き方向」とも言い、さらに、Ｘ軸方向プラス側を「長軸Ｌの傾き方向の先端側」とも言う。

そして、これら４つの梁部４２１のうちの、長軸Ｌの傾き方向の先端側に位置する梁部４２１Ａ、４２１Ｂに、他の部分よりも厚さＴ（Ｚ軸方向の長さ）が薄い薄肉部４２９が設けられている。薄肉部４２９は、梁部４２１Ａ、４２１Ｂの下面（基板２側の主面）に凹部４２８（欠損部）を設けることで形成されている。このように、４つの梁部４２１の一部に薄肉部４２９を設けることで、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができる。そのため、薄肉部４２９がない構成と比較して、クアドラチャを低減することができる。なお、駆動ばね部４２のＺ軸方向の振動成分を減少させることができれば、薄肉部４２９の配置は、特に限定されず、例えば、梁部４２１Ａだけに設けられていてもよいし、梁部４２１Ｂにだけ設けられていてもよい。

以上のような第６実施形態によっても、前述した第１実施形態と同様の効果を発揮することができる。

＜第７実施形態＞
次に、本発明の第７実施形態に係る物理量センサーデバイスについて説明する。

図２２は、本発明の第７実施形態に係る物理量センサーデバイスを示す断面図である。
図２２に示すように、物理量センサーデバイス１０００は、ベース基板１０１０と、ベース基板１０１０上に設けられた物理量センサー１と、物理量センサー１上に設けられた回路素子１０２０（ＩＣ）と、物理量センサー１と回路素子１０２０とを電気的に接続するボンディングワイヤーＢＷ１と、ベース基板１０１０と回路素子１０２０とを電気的に接続するボンディングワイヤーＢＷ２と、物理量センサー１および回路素子１０２０をモールドするモールド部１０３０と、を有している。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した第１〜第３実施形態のいずれかを用いることができる。

ベース基板１０１０は、物理量センサー１を支持する基板であり、例えば、インターポーザー基板である。このようなベース基板１０１０の上面には複数の接続端子１０１１が配置されており、下面には複数の実装端子１０１２が配置されている。また、ベース基板１０１０内には、図示しない内部配線が配置されており、この内部配線を介して、各接続端子１０１１が、対応する実装端子１０１２と電気的に接続されている。このようなベース基板１０１０としては、特に限定されず、例えば、シリコン基板、セラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、ガラスエポキシ基板等を用いることができる。

また、物理量センサー１は、基板２を下側（ベース基板１０１０側）に向けてベース基板１０１０上に配置されている。そして、物理量センサー１は、接合部材を介してベース基板１０１０に接合されている。

また、回路素子１０２０は、物理量センサー１上に配置されている。そして、回路素子１０２０は、接合部材を介して物理量センサー１の蓋体３に接合されている。また、回路素子１０２０は、ボンディングワイヤーＢＷ１を介して物理量センサー１の各電極パッドＰと電気的に接続され、ボンディングワイヤーＢＷ２を介してベース基板１０１０の接続端子１０１１と電気的に接続されている。このような回路素子１０２０には、物理量センサー１を駆動する駆動回路や、物理量センサー１からの出力信号に基づいて角速度を検出する検出回路や、検出回路からの信号を所定の信号に変換して出力する出力回路等が、必要に応じて含まれている。

また、モールド部１０３０は、物理量センサー１および回路素子１０２０をモールドしている。これにより、物理量センサー１や回路素子１０２０を水分、埃、衝撃等から保護することができる。モールド部１０３０としては、特に限定されないが、例えば、熱硬化型のエポキシ樹脂を用いることができ、例えば、トランスファーモールド法によってモールドすることができる。

以上のような物理量センサーデバイス１０００は、物理量センサー１を有している。そのため、物理量センサー１の効果を享受でき、信頼性の高い物理量センサーデバイス１０００が得られる。

なお、物理量センサーデバイス１０００の構成としては、上記の構成に限定されず、例えば、物理量センサー１がセラミックパッケージに収納された構成となっていてもよい。

＜第８実施形態＞
次に、本発明の第８実施形態に係る電子機器について説明する。

図２３は、本発明の第８実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図２３に示すモバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を備えた表示ユニット１１０６とにより構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。このようなパーソナルコンピューター１１００には、角速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した実施形態のいずれかを用いることができる。

このようなパーソナルコンピューター１１００（電子機器）は、物理量センサー１を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第９実施形態＞
次に、本発明の第９実施形態に係る電子機器について説明する。

図２４は、本発明の第９実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図２４に示す携帯電話機１２００（ＰＨＳも含む）は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、携帯電話機１２００は、アンテナ（図示せず）、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。このような携帯電話機１２００には、角速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した実施形態のいずれかを用いることができる。

このような携帯電話機１２００（電子機器）は、物理量センサー１を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

＜第１０実施形態＞
次に、本発明の第１０実施形態に係る電子機器について説明する。

図２５は、本発明の第１０実施形態に係る電子機器を示す斜視図である。
図２５に示すデジタルスチールカメラ１３００は、本発明の物理量センサーを備える電子機器を適用したものである。この図において、ケース（ボディー）１３０２の背面には表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。そして、撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押すと、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。このようなデジタルスチールカメラ１３００には、角速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されている。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した実施形態のいずれかを用いることができる。

このようなデジタルスチールカメラ１３００（電子機器）は、物理量センサー１を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、本発明の電子機器は、前述した実施形態のパーソナルコンピューターおよび携帯電話機、本実施形態のデジタルスチールカメラの他にも、例えば、スマートフォン、タブレット端末、時計（スマートウォッチを含む）、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンタ）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ＨＭＤ（ヘッドマウントディスプレイ）等のウェアラブル端末、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、移動体端末基地局用機器、計器類（例えば、車両、航空機、船舶の計器類）、フライトシミュレーター、ネットワークサーバー等に適用することができる。

＜第１１実施形態＞
次に、本発明の第１１実施形態に係る移動体について説明する。
図２６は、本発明の第１１実施形態に係る移動体を示す斜視図である。

図２６に示す自動車１５００は、本発明の物理量センサーを備える移動体を適用した自動車である。この図において、自動車１５００には、角速度センサーとして機能する物理量センサー１が内蔵されており、物理量センサー１によって車体１５０１の姿勢を検出することができる。物理量センサー１の検出信号は、車体姿勢制御装置１５０２に供給され、車体姿勢制御装置１５０２は、その信号に基づいて車体１５０１の姿勢を検出し、検出結果に応じてサスペンションの硬軟を制御したり、個々の車輪１５０３のブレーキを制御したりすることができる。ここで、物理量センサー１としては、例えば、前述した第１〜第３実施形態のいずれかを用いることができる。

このような自動車１５００（移動体）は、物理量センサー１を有している。そのため、前述した物理量センサー１の効果を享受でき、高い信頼性を発揮することができる。

なお、物理量センサー１は、他にも、カーナビゲーションシステム、カーエアコン、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Tire Pressure Monitoring System）、エンジンコントロール、ハイブリッド自動車や電気自動車の電池モニター等の電子制御ユニット（ＥＣＵ：electronic control unit）に広く適用できる。

また、移動体としては、自動車１５００に限定されず、例えば、飛行機、ロケット、人工衛星、船舶、ＡＧＶ（無人搬送車）、二足歩行ロボット、ドローン等の無人飛行機等にも適用することができる。

以上、本発明の物理量センサー、物理量センサーの製造方法、物理量センサーデバイス、電子機器および移動体を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置換することができる。また、本発明に、他の任意の構成物が付加されていてもよい。また、前述した実施形態では、Ｘ軸方向（第１方向）とＹ軸方向（第２方向）とが直交しているが、これに限定されず、交差していればよい。

また、本発明は、前述した実施形態を適宜組み合わせてもよい。例えば、構造体４０ａ、４０ｂのうち、構造体４０ａが有する４つの駆動ばね部４２が前述した第５、第６実施形態のように各梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向マイナス側に位置するように傾斜しており、構造体４０ｂが有する４つの駆動ばね部４２が前述した第１、第４実施形態のように各梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向プラス側に位置するように傾斜していてもよい。反対に、構造体４０ａが有する４つの駆動ばね部４２が前述した第１、第４実施形態のように各梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向プラス側に位置するように傾斜しており、構造体４０ｂが有する４つの駆動ばね部４２が前述した第５、第６実施形態のように各梁部４２１の上端部が下端部に対してＸ軸方向マイナス側に位置するように傾斜していてもよい。すなわち、複数の駆動ばね部４２のうちの少なくとも１つが、他に対して梁部４２１の傾斜方向が異なっていてもよい。

また、前述した実施形態では、素子部が１つの構成について説明したが、素子部が複数設けられていてもよい。この際に、複数の素子部を検出軸が互いに異なるように配置することで、複数の軸方向の加速度を検出することができる。

また、前述した第１実施形態では、検出用フラップ板が回動軸まわりに回動する構成について説明したが、検出用フラップ板としては、Ｚ軸方向に変位することができれば、どのように変位してもよい。例えば、検出用フラップ板は、回動軸まわりにシーソー揺動してもよいし、姿勢を保ったままＺ軸方向に変位していてもよい。すなわち、シーソー揺動型の物理量センサーであってもよいし、平行平板型の物理量センサーであってもよい。

また、前述した実施形態では、物理量センサーとして角速度を検出する角速度センサーについて説明したが、物理量センサーが検出する物理量としては、角速度に限定されず、例えば、加速度、圧力等であってもよい。

１…物理量センサー、２…基板、２０…ガラス基板、２１…凹部、２２、２３、２４、
２５、２６、２７、２８…溝部、３…蓋体、３０…基板、３１…凹部、３２…連通孔、３３…封止部材、３９…ガラスフリット、４…素子部、４０、４０ａ、４０ｂ…構造体、４００…基板、４０１…連結ばね部、４１…駆動部、４２、４２’…駆動ばね部、４２１、４２１Ａ、４２１Ｂ、４２１Ｃ、４２１Ｄ…梁部、４２２…接続部、４２８…凹部、４２９…薄肉部、４３…固定部、４４…可動駆動電極、４５…固定駆動電極、４６…固定駆動電極、４７…検出用フラップ板、４７１…第１フラップ板、４７２…第２フラップ板、４８…梁部、４８１…第１梁部、４８２…第２梁部、４９…駆動モニター電極、４９１…可動モニター電極、４９２…固定モニター電極、５…固定検出電極、６１…可動部、６２…検出ばね部、６３…可動検出電極、６４…固定検出電極、６４１…第１固定検出電極、６４２…第２固定検出電極、７２、７３、７４、７５、７６、７７、７８…配線、９００…エッチング装置、９１０…ステージ電極、９２０…対向電極、９３０…チャンバー、１０００…物理量センサーデバイス、１０１０…ベース基板、１０１１…接続端子、１０１２…実装端子、１０２０…回路素子、１０３０…モールド部、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチールカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１５００…自動車、１５０１…車体、１５０２…車体姿勢制御装置、１５０３…車輪、Ｂ…導電性バンプ、ＢＷ１、ＢＷ２…ボンディングワイヤー、Ｃ…静電容量、Ｄ…離間距離、Ｇ…反応ガス、Ｊ１、Ｊ２…回動軸、Ｌ…長軸、Ｌ１…中心軸、Ｐ…電極パッド、Ｑ…ウエハ、Ｓ…収納空間、Ｓ２…領域、α…仮想直線、ωｙ、ωｚ…角速度

Claims (12)

1. 駆動部と、
   前記駆動部を第１方向に変位可能に支持する駆動ばね部と、を有し、
   前記駆動ばね部は、蛇行形状をなし、前記第１方向に交差する第２方向に延在する複数の梁部を有し、
   前記複数の梁部のうちの少なくとも１つの梁部は、前記駆動ばね部の他の部分に対して前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向の厚さが薄い薄肉部を有していることを特徴とする物理量センサー。
2. 前記駆動ばね部は、前記第３方向の一方側の主面に開放する凹部を有し、
   前記凹部と重なる部分が前記薄肉部となっている請求項１に記載の物理量センサー。
3. 前記複数の梁部は、それぞれ、前記第２方向から見た断面形状が長手形状をなし、かつ、前記長手形状の長軸が前記第３方向に対して傾斜している部分を有する請求項１または２に記載の物理量センサー。
4. 前記薄肉部は、前記複数の梁部のうち、少なくとも、前記長軸が傾斜する方向の最も先端側に位置する梁部に設けられている請求項３に記載の物理量センサー。
5. 前記駆動ばね部は、複数の前記薄肉部を有し、
   複数の前記薄肉部は、少なくとも２つ以上の前記梁部に別れて設けられている請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサー。
6. 複数の前記薄肉部は、前記厚さが互いに等しい請求項１ないし５のいずれか１項に記載の物理量センサー。
7. 前記梁部の前記第１方向の幅は、隣り合う一対の前記梁部の離間距離よりも小さい請求項１ないし６のいずれか１項に記載の物理量センサー。
8. 基板をパターニングし、駆動部と、前記駆動部を第１方向に変位可能に支持する駆動ばね部と、を有し、前記駆動ばね部が蛇行形状をなし、前記第１方向に交差する第２方向に延在する複数の梁部を備える素子部を形成する素子部形成工程と、
   前記複数の梁部のうちの少なくとも１つに、前記第１方向および前記第２方向に交差する第３方向の厚さが他の部分よりも薄い薄肉部を形成する薄肉部形成工程と、を有することを特徴とする物理量センサーの製造方法。
9. 前記薄肉部形成工程では、マスクを介して前記駆動ばね部を加工することで前記薄肉部を形成する請求項８に記載の物理量センサーの製造方法。
10. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする物理量センサーデバイス。
11. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする電子機器。
12. 請求項１ないし７のいずれか１項に記載の物理量センサーを有することを特徴とする移動体。

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